JP5807898B2 - モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置 - Google Patents
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Description
また、特許文献1の構成では、スライド部材をスライドさせることでバック部材への押圧を強めることでスイベル部材が凸部を中心に揺動するようになっているため、スライド部材の移動量やコイルばねのばね力などの関係からスイベル部材の揺動量も変わりやすい。よって、スイベル部材のヒートシンクのわずかな傾きに追従させる調整が難しい。
モールド金型においては、第1の金型と、前記第1の金型と共にワークをクランプする第2の金型と、前記第1,第2の金型の一方に設けられモールド樹脂が充填されるキャビティ凹部の底部を形成するキャビティ駒が傾動可能に支持されており、前記キャビティ駒に連結された位置決めブロックが、チェイスとベースの間に設けられた支持プレートに一体に組み付けられたサポート駒とこれに重ねて組み付けられたガイド駒との間で位置決めされるように支持され、前記ガイド駒に複数箇所において組み付けられた可動ピンによって、当該ガイド駒より前記キャビティ駒が離間するように付勢されて組み付けられており、前記キャビティ駒は、ワーク当接面と反対面に凸状球面部が形成されており、対向する前記ガイド駒の凹状球面部にガイドされて傾動することを特徴とする。
樹脂モールド装置は、第1の金型(上型1)と第1の金型と共にワークWをクランプする第2の金型(下型2)を備えている。上型1にはモールド樹脂が充填される上型キャビティ凹部3、この上型キャビティ凹部3の底部を形成する上型キャビティ駒4(以下「スイベル駒4」という)が昇降可能かつ傾動可能に支持されている。下型2には、下型キャビティ凹部5、図示しないポット及びプランジャなどのモールド樹脂をキャビティ凹部3,5に圧送りするトランスファ機構が設けられている。
また、上型1に対して下型2が公知の型締め機構により開閉される。
スリーブボルト19を位置決めブロック21のボルト孔21a、スリーブ孔20aに挿入してスイベル駒4のねじ穴4aにねじ嵌合することにより、スイベル駒4が位置決めブロック21と連結されてガイド駒16に吊り下げ支持されている。
リリースフィルム22としては、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、PTFE、ETFE、PET、FEP、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルムは、ロール状に巻き取られた繰出しリールから引き出されて上型クランプ面を通過して巻取りリールへ巻き取られる長尺状のフィルム材や上型クランプ面を覆う程度の大きさの短冊状に切断されたものが用いられる。また、ヒートシンク7に剥離可能な粘着フィルムを貼り付けてフラッシュを防止してもよい。
図1において、上型1のクランプ面にリリースフィルム22が吸着保持され、型開きしたモールド金型の下型2に、ワークWが搬入される。ワークWはヒートシンク8が下型キャビティ凹部5に位置決めされて載置される。また、図示しないポットには樹脂材(樹脂タブレット、顆粒状樹脂、液状樹脂など)が供給される。
上述したモールド金型を備えた樹脂モールド装置においては、ワークWのクランプ面を露出してモールドする際に、ワークWに当接するスイベル駒4の追従性が高いので、クランプ面への樹脂の侵入を防いで成形品質を高めることができる。
2 下型
3 上型キャビティ凹部
3a 上型ランナゲート
4 スイベル駒(キャビティ駒)
4a ねじ穴
4b 嵌合穴
4c 凸状球面部
5 下型キャビティ凹部
6 半導体チップ
7,8 ヒートシンク
9 リードフレーム
10 上型インサート
11 上型チェイス
11a 収納部
12 上型ベース
12a ストッパー部
13 コイルばね
14 支持プレート
15 サポート駒
15a 段付面部
16 ガイド駒
16c 凹状球面部
16d 凸状球面部
17 可動ピン
18 押圧ばね
19 スリーブボルト
20 スリーブ
20a スリーブ孔
21 位置決めブロック
21a ボルト孔
21d 凹状球面部
22 リリースフィルム
Claims (6)
- 第1の金型と、
前記第1の金型と共にワークをクランプする第2の金型と、
前記第1,第2の金型の一方に設けられモールド樹脂が充填されるキャビティ凹部の底部を形成するキャビティ駒が傾動可能に支持されており、
前記キャビティ駒に連結された位置決めブロックが、チェイスとベースの間に設けられた支持プレートに一体に組み付けられたサポート駒とこれに重ねて組み付けられたガイド駒との間で位置決めされるように支持され、前記ガイド駒に複数箇所において組み付けられた可動ピンによって、当該ガイド駒より前記キャビティ駒が離間するように付勢されて組み付けられており、
前記キャビティ駒は、ワーク当接面と反対面に凸状球面部が形成されており、対向する前記ガイド駒の凹状球面部にガイドされて傾動することを特徴とするモールド金型。 - 前記第1,第2の金型がワークをクランプする際に、前記キャビティ駒は、ワークと当接する当接面中央部を回転中心として形成された凸状球面部が対向する前記ガイド駒の凹状球面部にガイドされて回転することによりワークの傾きに追従して傾動する請求項1記載のモールド金型。
- 前記キャビティ駒は対向する前記ガイド駒に対してわずかに隙間が形成されるように付勢されて支持されていることを特徴とする請求項1又は2記載のモールド金型。
- 前記キャビティ駒を含む金型クランプ面にリリースフィルムが吸着保持されており、前記キャビティ駒を支持する支持部には、当該キャビティ駒がクランプ圧に抗して押し戻された際に戻り止めとなるストッパー部が形成されている請求項1乃至請求項3のうちいずれか1項に記載のモールド金型。
- 前記ガイド駒の凹状球面部とは反対面に前記キャビティ駒のワーク当接面中央部を回転中心とする凸状球面部が形成され、前記ガイド駒に対して前記キャビティ駒と共に移動可能に組み付けられる前記位置決めブロックの対向面に凹状球面部が形成されている請求項1乃至請求項4のうちいずれか1項記載のモールド金型。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかのモールド金型を備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。
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JP2011065767A JP5807898B2 (ja) | 2011-03-24 | 2011-03-24 | モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置 |
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