CN104685553B - 显示装置的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供在预先与支撑体一体化的树脂基材上形成规定的显示部后,能够容易地从支撑体分离树脂基材,能够简便地得到显示装置的显示装置的制造方法。所述显示装置的制造方法的特征在于,在第一树脂层(7)和第二树脂层(8)层叠于支撑体(1)上的状态下,在第二树脂层上形成规定的显示部(4),其后,在第一树脂层与第二树脂层的边界面进行分离,得到在由第二树脂层构成的树脂基材上具备显示部的显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置的制造方法,详细而言,涉及液晶显示装置、有机EL显示装置等中的显示部形成在树脂基材上的显示装置的制造方法。
背景技术
液晶显示装置、有机EL显示装置等显示装置用于电视这种大型显示器,便携式电话、个人电脑、智能手机等小型显示器等各种显示器用途。作为显示装置的代表,有有机EL显示装置,例如,该有机EL显示装置通过如下方式制作:在作为支撑基材的玻璃基板上形成薄膜晶体管(以下,TFT),依次形成电极、发光层、电极,最后用另外的玻璃基板、多层薄膜等气密密封。
在此,通过将作为支撑基材的玻璃基板从现有的玻璃基板变换成树脂基材,能够实现薄型·轻型·柔性化,能够进一步扩大显示装置的用途。然而,树脂与玻璃相比,通常尺寸稳定性、透明性、耐热性、耐湿性、气体阻隔性等差,因此目前正处于研究阶段并进行了各种研究。
例如,专利文献1涉及关于作为柔性显示器用塑料基板有用的聚酰亚胺及其前体的发明,报告了使用环己基苯基四羧酸等这样的含有脂环式结构的四羧酸类与各种二胺反应而得的聚酰亚胺的透明性优异。此外,还尝试了使用柔性树脂作为支撑基材来实现轻型化,例如,下述的非专利文献1和2中,提出了将透明性高的聚酰亚胺用于支撑基材的有机EL显示装置。
这样,可知聚酰亚胺等的树脂膜对于柔性显示器用塑料基板是有用的,但显示装置的制造工序已经使用玻璃基板进行,其生产设备大部分是以使用玻璃基板为前提而设计的。因此,希望能够在有效活用现有的生产设备的同时生产显示装置。
作为其研究的一个具体例,已知有如下的制造方法:在玻璃基板上层叠有树脂膜的状态下完成规定的显示装置的制造工序,其后除去玻璃基板,由此制造在树脂基材上具备显示部的显示装置(参照专利文献2、非专利文献3、非专利文献4)。而且,这些情况下,必须在不对形成于树脂基材上的显示部(显示器部)造成损伤的前提下分离树脂基材和玻璃。
即,非专利文献3中,在涂布于玻璃基板上而固定的树脂基材形成规定的显示部后,利用被称作EPLaR(激光释放塑基电子:Electronics on Plastic by Laser Release)工艺的方法从玻璃侧照射激光,从玻璃强制分离具备显示部的树脂基材。但是,该方式不仅需要昂贵的激光装置,而且分离耗费时间,因此有生产率低的缺点。并且,分离时有可能对树脂基材的表面性状、安装在其上的显示部造成不良影响。
另一方面,非专利文献4记载的方法是改善了EPLaR法的缺点的方法,该方法如下:在玻璃基板上涂布形成剥离层后,在剥离层上涂布聚酰亚胺树脂,在有机EL显示装置的制造工序完成后从剥离层剥离聚酰亚胺膜层。在此,图1、图2中示出非专利文献4记载的有机EL显示装置的制造方法。该方法如下:在玻璃基板1上形成剥离层2后,比剥离层2大一圈地形成聚酰亚胺层3,其后,进行规定的TFT和有机EL工序的工艺处理,形成TFT/有机EL面板部(显示部)4后,沿剥离层2的内侧的切割线5切割至剥离层2,将聚酰亚胺层3和TFT/有机EL面板部(显示部)4从剥离层2剥离。然而,非专利文献4中没有关于该剥离层使用何种材料等的具体记载。因此,实际上并不清楚从剥离层的分离需要何种程度的力,以及分离的聚酰亚胺层3的表面性状处于何种状态。另外,由于需要使剥离层的面积比聚酰亚胺层的面积小,所以有机EL显示装置的可形成面积受限,生产率是问题。如果为了防止生产率降低而增大剥离层的面积,则在剥离层的外周部与玻璃粘接的聚酰亚胺层的面积减小,存在因工序中的应力容易发生剥离之类的问题。
此外,专利文献2记载的方法如下:在玻璃基板上形成由聚对亚苯基二甲基(Parylene)或者环状烯烃共聚物构成的剥离层后,与非专利文献4记载的方法同样地比剥离层大一圈地形成聚酰亚胺层,在其上进行电子设备的制作后,剥离聚酰亚胺层。显示器用途所需的TFT的形成一般需要达到400℃左右的退火工序,但在该方法中,由于剥离层的耐热性比聚酰亚胺差,所以存在聚酰亚胺层的热处理温度、制作电子设备时的最高温度受限于剥离层的耐热性这样的课题。另外,由于玻璃与剥离层之间以及剥离层与聚酰亚胺层之间的粘接弱,所以承受不了工序中的应力,可能成为剥离的原因。并且剥离层的热膨胀系数比聚酰亚胺大,由树脂种类的不同引起的热膨胀系数的差可能成为弯曲的因素。
另外,专利文献3中记载了一种半导体装置的制造方法:在支撑基板上隔着剥离层形成树脂膜,在该树脂膜的上层形成半导体元件后,从树脂膜剥离支撑基板。该专利文献3中,作为树脂膜,公开了聚苯并唑。一般而言,聚苯并唑与聚酰亚胺相比,与其它材料的剥离性优异。在此,一般而言,为了确保与其它材料的良好的剥离性,优选在接触被粘接物的状态下的热处理时间短,但为聚酰亚胺苯并唑的情况下,由于杂环和芳香环采用共平面结构,所以结晶性容易变高,为了完成反应并充分降低膜中残留的挥发成分浓度,需要在高温下进行较长时间的热处理。然而,该专利文献3中,从剥离层的分离需要何种程度的力并不明确,但公开了剥离层与树脂膜的剥离可通过在温水中浸渍来实现。另外,由于结晶性高所以膜容易变脆,如果为了防止变脆而导入柔软结构的脂环式结构,则存在耐热性降低之类的问题。此外,脂环式结构的导入还会导致热膨胀性难以降低。
这些专利文献2~3和非专利文献3~4中记载的方法均使用玻璃作为支撑体,并在固定于玻璃的树脂基材上形成显示部,由此能够确保树脂基材的操作性、尺寸稳定性,而且具有能够在制造液晶显示装置、有机EL显示装置等显示装置的原有的生产线上直接使用玻璃基板的优点。因此,如果能够在形成规定的显示部后极其简便地分离且不对树脂基材、显示部造成影响,则不仅是量产性优异的方法,而且能够进一步促进从玻璃基板向树脂基材的转变。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-231327号公报
专利文献2:日本特开2010-67957号公报
专利文献3:日本特开2009-21322号公报
非专利文献
非专利文献1:S.An et.al.“2.8-inch WQVGA Flexible AMOLED Using HighPerformance Low Temperature Polysilicon TFT on Plastic Substrates”,SID2010DIGEST,p706(2010)
非专利文献2:Oishi et.al.,“Transparent PI for flexible display”,IDW’11FLX2/FMC4-1
非专利文献3:E.I.Haskal et.al.“Flexible OLED Displays Made with theEPLaR Process”,Proc.Eurodisplay’07,pp.36-39(2007)
非专利文献4:Cheng-Chung Lee et.al.“A Novel Approach to Make FlexibleActive Matrix Displays”,SID10Digest,pp.810-813(2010)
发明内容
因此,本发明的目的在于提供在预先与支撑体一体化的树脂基材上形成规定的显示部后,能够容易地从支撑体分离树脂基材,能够简便地得到显示装置的方法。
本发明者等为了解决上述课题进行了研究,结果发现通过在第一树脂层和第二树脂层层叠于支撑体上的状态下,在第二树脂层上形成规定的显示部,其后,在第一树脂层与第二树脂层的边界面进行分离,能够极其简便地得到在由第二树脂层构成的树脂基材上具备显示部的显示装置,从而完成了本发明。
即,本发明的要点如下。
(1)一种显示装置的制造方法,其特征在于,在第一树脂层和第二树脂层层叠于支撑体上的状态下,在第二树脂层上形成规定的显示部,其后,在第一树脂层与第二树脂层的边界面进行分离,得到在由第二树脂层构成的树脂基材上具备显示部的显示装置。
(2)根据(1)所述的显示装置的制造方法,其特征在于,将第一树脂层和第二树脂层直接层叠而成的层叠膜与支撑体贴合,即,将上述层叠膜的第一树脂层面与上述支撑体的一面介由粘接层贴合后,在层叠膜上形成规定的显示部,其后,在第一树脂层与第二树脂层的边界面进行分离,得到在由第二树脂层构成的树脂基材上具备显示部的显示装置。
(3)根据(2)所述的显示装置的制造方法,其中,构成层叠膜的第一树脂层和第二树脂层分别由聚酰亚胺构成。
(4)根据(1)所述的显示装置的制造方法,其特征在于,在支撑体上形成第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层后,进一步形成规定的显示部,其后,在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的边界面进行分离,得到在由第二聚酰亚胺层构成的聚酰亚胺基材上具备显示部的显示装置。
(5)根据(4)所述的显示装置的制造方法,其中,在形成规定的显示部后除去支撑体,其后在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的边界面进行分离,得到在聚酰亚胺基材上具备显示部的显示装置。
(6)根据(4)或(5)所述的显示装置的制造方法,其中,通过层叠聚酰亚胺膜进行第一聚酰亚胺层的形成,通过涂布聚酰亚胺或者聚酰亚胺前体的树脂溶液进行第二聚酰亚胺层的形成。
(7)根据(4)或(5)所述的显示装置的制造方法,其中,通过涂布·加热聚酰亚胺或者聚酰亚胺前体的树脂溶液进行第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的形成。
(8)根据(4)~(7)中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,第二聚酰亚胺层的一部分从第一聚酰亚胺层的周边部伸出,该第二聚酰亚胺层的伸出部固定于支撑体。
(9)根据(4)~(7)中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,第一聚酰亚胺层或者第二聚酰亚胺层中的一方的层的一部分从其他层的周边部伸出。
(10)根据(4)~(9)中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,沿显示部的外周在第一树脂层切入缝隙后,进行第一树脂层与第二树脂层的分离。
(11)根据(6)或(7)所述的显示装置的制造方法,通过在涂布聚酰亚胺或者聚酰亚胺前体的树脂溶液后加热来进行第二聚酰亚胺层的形成时,第二聚酰亚胺层的高温保持时间低于60分钟。
(12)根据(1)~(11)中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,支撑体为玻璃基板。
(13)根据(1)~(12)中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,第一树脂层的热膨胀系数为25ppm/K以下。
(14)根据(1)~(13)中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,第二树脂层的热膨胀系数为25ppm/K以下。
(15)根据(1)~(14)中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,第二树脂层在440nm~780nm的波长区域的透射率为80%以上。
(16)根据(1)~(15)中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,显示部隔着气体阻隔层形成,第二树脂层与气体阻隔层的热膨胀系数的差为10ppm/K以下。
(17)根据(1)~(16)中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,显示部为滤色器层。
(18)根据(1)~(17)中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,第一树脂层与第二树脂层的剥离强度为200N/m以下。
(19)根据(1)~(18)中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,第一树脂层或者第二树脂层中的至少一方由具有下述通式(1)表示的结构单元的聚酰亚胺构成。
[式中,Ar1表示具有芳香环的4价的有机基团,Ar2为下述通式(2)或(3)表示的2价的有机基团。
〔在此,通式(2)或通式(3)中的R1~R8各自独立地为氢原子、氟原子、碳原子数1~5的烷基或烷氧基、或者氟取代烃基,通式(2)的R1~R4中的至少1个以及通式(3)的R1~R8中的至少1个为氟原子或者氟取代烃基。〕]
根据本发明,通过预先形成第一树脂层和第二树脂层层叠于支撑体上的状态,能够在确保操作性、尺寸稳定性的同时形成规定的显示部。显示部形成后,不需要特别进行激光照射等,利用第一树脂层与第二树脂层的界面就能够容易地分离,因此能够极其简便地得到显示装置。而且,分离后不会对成为树脂基材的第二树脂层、显示部造成影响自不必说,而且也不会损伤支撑体,因此也能够在显示装置的制造中再利用支撑体,可大大有助于降低制造成本。
附图说明
图1是说明现有技术中的有机EL显示装置的制造方法的简图。
图2是说明现有技术中的有机EL显示装置的制造方法的简图。
图3是说明本发明涉及的显示装置的制造方法的简图。
图4是说明本发明涉及的显示装置的制造方法的简图。
图5是说明本发明涉及的显示装置的制造方法的简图(局部放大图)。
图6是说明本发明涉及的显示装置的制造方法的简图。
图7是说明本发明涉及的显示装置的制造方法的简图。
图8是说明本发明涉及的显示装置的制造方法的简图。
图9是说明本发明涉及的显示装置的制造方法的简图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明进行更详细的说明,本发明不限于以下的记载。
本发明中的显示装置的制造方法的特征在于,在第一树脂层和第二树脂层层叠于支撑体上的状态下,在第二树脂层上形成规定的显示部,其后,在第一树脂层与第二树脂层的边界面进行分离,得到在由第二树脂层构成的树脂基材上具备显示部的显示装置。详细内容以下进行说明。应予说明,下述中,作为优选的例子,将对第一树脂层和第二树脂层均由聚酰亚胺形成的情况进行说明,但至少一个树脂层也可以由聚酰亚胺以外的树脂形成。
本发明的显示装置的制造方法中,使用预先在支撑体上具备第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的部件。然后,在第二聚酰亚胺层侧形成规定的显示部,其后,在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的边界面进行分离,由此能够制造在由第二聚酰亚胺层构成的树脂基材(聚酰亚胺基材)上具备显示部的显示装置。
更具体而言,首先,如图3所示,准备在液晶显示装置、有机EL显示装置等的显示部的制造工序中成为基座的支撑体1。该支撑体1只要具备能耐受形成各种显示装置的显示部的制造过程中的热历程、气氛等的化学强度、机械强度就没有特别限制,可例示玻璃基板、金属基板,优选使用玻璃基板。玻璃基板例如可利用有机EL显示装置的制造中通常使用的玻璃基板。但是,在由本发明制造的显示装置中,显示部的支撑基材是由第二聚酰亚胺层8构成的聚酰亚胺基材。换言之,此处提及的玻璃基板是在聚酰亚胺基材上形成显示部时起到基座的作用的部件,在显示部的制造过程中确保聚酰亚胺基材的操作性、尺寸稳定性等,但最终被除去而不构成显示装置。应予说明,支撑体可以进行用于控制第一聚酰亚胺层7、第二聚酰亚胺层8的剥离性的表面处理。
本发明中,要在该支撑体1上设置第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层,作为其方法,可以为如下方法中的任一方法:1)预先层叠第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层,然后将该层叠的聚酰亚胺层叠膜层叠形成在支撑体上的方法(层压法);2)通过涂布聚酰亚胺或者聚酰亚胺前体(以下,也称为“聚酰胺酸”)的树脂溶液进行第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的形成的方法(涂布法);3)在支撑体上层叠聚酰亚胺膜形成第一聚酰亚胺层,通过涂布聚酰亚胺或者聚酰亚胺前体的树脂溶液进行第二聚酰亚胺层的形成的方法(并用法)。另外,在此,支撑体1和第一聚酰亚胺层可以直接粘接层叠,或者如图3所示,介由粘接层层叠。
应予说明,本发明中可以按第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层中的任意层的至少一部分从其他层的周边部伸出的方式形成。通过在形成显示部的部分的外侧的周边部设置聚酰亚胺层的厚度薄的部分,能够分散工序中产生的应力,能够防止支撑体和聚酰亚胺层在工序中剥离。伸出距离没有特别限定,优选为第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的合计厚度以上,进一步优选为其合计厚度的10倍以上。
以下,分别对上述的3种方法进行说明。
<层压法>
图3是表示在支撑体1上利用粘接层6贴附聚酰亚胺层叠膜,进一步层叠显示部的状态的图。在此,聚酰亚胺层叠膜由第一聚酰亚胺层7和第二聚酰亚胺层8构成,第一聚酰亚胺层7和第二聚酰亚胺层8是预先直接层叠的结构。为了得到这样的聚酰亚胺层叠膜,例如,可举出在成为第一聚酰亚胺层7的聚酰亚胺膜上涂布成为第二聚酰亚胺层8的聚酰胺酸的树脂溶液,其后,通过热处理进行干燥、酰亚胺化的方法(流延法)。应予说明,作为粘接层6,除环氧树脂、丙烯酸树脂等树脂系粘接剂之外,还可使用在支撑膜的两面设置有粘合层的粘合膜等。另外,该图3中使用了粘接层6,但如图7所示,也可通过加热压接等方式,直接使第一聚酰亚胺层7侧粘接于支撑体1。
在此,构成层叠膜的第二聚酰亚胺层8的厚度优选为3μm~50μm。如果第二聚酰亚胺层8的厚度不足3μm,则难以确保形成显示装置的树脂基材时的电绝缘性、防止外在因素引起的树脂层损害等,相反如果超过50μm则显示装置的柔性、透明性等可能降低。另一方面,第一聚酰亚胺层7由于不直接构成显示装置,所以若考虑作为层叠膜的操作性等,则优选为10μm以上。厚度的上限没有特别限制,若考虑成本性等,则优选为100μm以下。
如上所述,聚酰亚胺层叠膜以介由粘接层6或者不介由粘接层6层叠在支撑体1上而一体化的状态,继续转移到用于形成显示部的工序。在此,用于形成显示部的工序例如在有机EL显示装置的情况下是指规定的TFT/有机EL工序的工艺处理,由此形成的TFT、包含电极、发光层的有机EL元件等相当于显示部。在此,还提出了在白色发光的有机EL中组合滤色器而进行彩色显示的有机EL。通过以与TFT/有机EL工序不同的途径制成该滤色器后将其与TFT/有机EL侧贴合而制造,该滤色器也相当于显示部。另外,在液晶显示装置的情况下是指TFT工序的工艺处理,由此形成的TFT、驱动电路、根据需要形成的滤色器等相当于显示部。即,除了有机EL显示装置、液晶显示装置以外,还包括电子纸张、MEMS显示器等各种显示装置在内,形成显示部的工序以往在是指形成玻璃基板上形成的各种功能层,即映出规定的影像(动画或者图像)所需的部件的工序,包含由此得到的部件在内统称为显示部。经过该工序,在与第一聚酰亚胺层7一体化的第二聚酰亚胺层8侧层叠·形成显示部4。然后,若全部的显示部层叠工序结束,则进行切割成规定尺寸的切割工序。
其中,图4是表示切割工序的图。本发明中,切割工序不是必需的,根据制造的装置、工序的方式任意实施。若以有机EL显示装置的制造为例进行说明,则切割沿图4所示的切割线5完全进行至显示部(TFT/有机EL面板部)4和第二聚酰亚胺层8。此时,如表示图4示出的切割区域9的放大图的图5所示,如果边使切割线10到达第一聚酰亚胺层7的中央附近,边沿显示部的外周在第一树脂层切入缝隙,则能够在不对TFT/有机EL面板部4造成机械损害的情况下将第二聚酰亚胺层8从与第一聚酰亚胺层7的边界面可靠地且容易地分离。
在此,为了能够将第二聚酰亚胺层8从与第一聚酰亚胺层7的边界面容易地分离,需要使聚酰亚胺边界面成为容易剥离的状态。其方式没有特别限定,可举出第一或第二聚酰亚胺层中的至少任一方使用具有特定的化学结构的聚酰亚胺。
一般而言,聚酰亚胺通常是将作为原料的酸酐与二胺聚合得到的,由下述通式(1)表示。
式中,Ar1表示作为酸酐残基的4价的有机基团,Ar2是作为二胺残基的2价的有机基团,但从耐热性的观点考虑,优选Ar1、Ar2中的至少一方为芳香族残基。
作为本发明中的第一聚酰亚胺层或者第二聚酰亚胺层优选使用的聚酰亚胺树脂,例如,可举出具有下述重复结构单元的聚酰亚胺,
特别优选具有下述重复结构单元的聚酰亚胺。
另外,除这些以外,可举出含氟聚酰亚胺。在此,含氟聚酰亚胺是指在聚酰亚胺结构中具有氟原子的聚酰亚胺,作为聚酰亚胺原料的酸酐和二胺中的至少一个成分中具有含氟基团。作为这样的含氟聚酰亚胺,例如,可举出如下的化合物:上述通式(1)表示的聚酰亚胺中,式中的Ar1为4价的有机基团,Ar2为下述通式(2)或(3)所示的2价的有机基团。
上述通式(2)或通式(3)中的R1~R8各自独立地为氢原子、氟原子、碳原子数1~5的烷基或烷氧基、或者氟取代烃基,通式(2)的R1~R4中至少1个为氟原子或者氟取代烃基,另外,通式(3)的R1~R8中至少1个为氟原子或者氟取代烃基。
其中,作为R1~R8的优选的具体例,可举出-H、-CH3、-OCH3、-F、-CF3等,但优选式(2)或式(3)中至少1个取代基为-F或-CF3中的任一个。
另外,作为形成含氟聚酰亚胺时的通式(1)中的Ar1的具体例,例如,可举出如下的4价的酸酐残基。
此外,形成含氟聚酰亚胺时,若考虑聚酰亚胺的透明性、与其他层的剥离性等,作为赋予通式(1)中的Ar2的具体的二胺残基,优选举出以下基团。
如果为这样的含氟聚酰亚胺,即便在与含氟聚酰亚胺以外的具有其它结构的聚酰亚胺的界面也能够显示良好的分离性(当然,如果第一和第二的聚酰亚胺层两者均为含氟聚酰亚胺,则在界面的分离性进一步提高)。此外,在这样的含氟聚酰亚胺中以80摩尔%以上的比例具有以下举出的通式(4)或(5)表示的结构单元中的任一者时,透明性和剥离性优异,此外热膨胀性低、尺寸稳定性优异,因此优选用作形成第二聚酰亚胺层的聚酰亚胺。
在此,使聚酰亚胺为通式(4)或(5)的结构的聚酰亚胺时,对于除该聚酰亚胺以外可以按最大不到20摩尔%的比例添加的其它聚酰亚胺没有特别限制,可使用通常的酸酐和二胺。其中作为优选使用的酸酐,可举出均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、1,4-环己烷二羧酸、1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、2,2’-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐等。另一方面,作为二胺,可举出4,4’-二氨基二苯砜、反式-1,4-二氨基环己烷、4,4’-二氨基环己基甲烷、2,2’-双(4-氨基环己基)-六氟丙烷、2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基双环己烷等。
上述说明的各种聚酰亚胺是对聚酰胺酸进行酰亚胺化而得的,在此,聚酰胺酸的树脂溶液可通过实质上等摩尔使用作为原料的二胺和酸二酐,使它们在有机溶剂中反应而得。更具体而言,可通过在氮气流下使二胺溶解于N,N-二甲基乙酰胺等有机极性溶剂后,加入四羧酸二酐,在室温下反应5小时左右而得。从涂覆时的膜厚均匀化和所得聚酰亚胺膜的机械强度的观点考虑,所得聚酰胺酸的重均分子量优选为1万~30万。应予说明,聚酰亚胺层的优选的分子量范围也是与聚酰胺酸相同的分子量范围。
本发明中,优选使第二聚酰亚胺层8为具有通式(4)或(5)表示的结构单元的聚酰亚胺,从而能够形成热膨胀系数为25ppm/K以下、优选为10ppm/K以下的聚酰亚胺层,适合作为形成显示装置的聚酰亚胺基材。另外,具有这些结构单元的聚酰亚胺显示300℃以上的玻璃化转变温度(Tg),440nm~780nm的波长区域的透射率显示80%以上。
如上所述,为了能够利用规定的聚酰亚胺,在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的界面相互容易地分离,优选使至少任一个聚酰亚胺层由含氟聚酰亚胺形成。通过使至少一个聚酰亚胺层由含氟聚酰亚胺形成,从而使得第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的界面的粘接强度优选成为1N/m~500N/m,更优选成为5N/m~300N/m,进一步优选成为10N/m~200N/m,因此具备用人的手就能够容易剥离的程度的分离性。而且,分离得到的显示装置中作为聚酰亚胺基材的第二聚酰亚胺层没有褶皱、断裂等外观上的不良,另外,第二聚酰亚胺层的分离面可维持利用流延法得到的表面粗糙度(一般而言表面粗糙度Ra=1~80nm左右),因此也不会对显示装置的可视性等造成不良影响。
本发明除了1)形成规定的显示部后,接着在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的边界面进行分离的方法之外,还包含如下方法:2)形成规定的显示部后,首先,除去第一聚酰亚胺层侧的支撑体,其后,在剩余的第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的边界面进行分离,得到在聚酰亚胺基材(第二聚酰亚胺层)上具备显示部的显示装置。上述2)的方法中,除去支撑体1后的第一聚酰亚胺层7与第二聚酰亚胺层8的分离优选边以第二聚酰亚胺层8和显示部4的形状在分离中保持恒定的方式进行固定,边分离第一聚酰亚胺层7。由此,能够减小显示部4所承受的应力,即便在使第二聚酰亚胺层8更薄的情况下,也能够减少显示部4的设备受损的可能性。在此,上述2)的方法中,关于除去支撑体的方式,只要不对显示部4、第二聚酰亚胺层8造成损害就没有特别限定,可以使用如下叙述的方法。即,由于在基于图3的上述说明中示出了使用粘接层6的例子,所以关于这点,将在基于图6的涂布法的说明中补充。但是,在层压法中,如果能够用加热压接等方式在第一聚酰亚胺层7上直接进行与支撑体1的粘接,则不必像图3那样需要粘接层6,这种情况下可采用与后述记载的方式相同的方法除去支撑体1。
接下来,对采用本发明的涂布法的应用例进行说明。
<涂布法>
图6是表示用涂布法在支撑体1上依次形成第一聚酰亚胺层7、第二聚酰亚胺层8,其后,进一步层叠显示部4的状态的图。该方法中,首先,准备支撑体1,在其上涂布成为第一聚酰亚胺层7的聚酰胺酸的树脂溶液,通过热处理完成干燥、酰亚胺化,形成第一聚酰亚胺层7。接下来,在上述第一聚酰亚胺层7上涂布成为第二聚酰亚胺层8的聚酰胺酸的树脂溶液,通过热处理完成干燥、酰亚胺化,形成第二聚酰亚胺层8。由此,能够制成在支撑体1上依次形成有第一聚酰亚胺层7、第二聚酰亚胺层8的基板。其后,继续供于显示部形成工序以后的工序。显示部形成工序以后的工序与上述层压法相同,因此省略详细内容,关于上述2)的方法中的支撑体1的除去,以下简单进行说明。
如上所述,图6是表示在支撑体1上层叠有第一聚酰亚胺层7、第二聚酰亚胺层8和显示部4的状态的图。本发明中,可以从该状态到在第一聚酰亚胺层7与第二聚酰亚胺层8的边界面进行分离的工序之前除去支撑体1,在此,作为除去支撑体1的方法,可例示如下方法:使用容易从支撑体1剥离的聚酰亚胺材料作为第一聚酰亚胺层7,或者使用铜箔等金属箔、金属基板作为支撑体1,并用蚀刻液将它们除去。
另外,作为除去支撑体1的方法,也可以使用公知的其它方法。即,可以利用非专利文献3中的激光照射或非专利文献4中的剥离层除去支撑体1。通过激光照射除去支撑体1时,第一聚酰亚胺层吸收激光,能够防止激光对第2聚酰亚胺层、显示部造成的不良影响。利用剥离层除去支撑体1时,第一聚酰亚胺层对抗剥离时产生的应力,作为应力缓和层发挥功能,能够防止剥离时对显示部的损害所导致的成品率下降。
然而,日本特表2007-512568公报中,公开了在玻璃上形成聚酰亚胺等的黄色膜,接下来在该黄色膜上形成薄膜电子元件后,透过玻璃对黄色膜的底面照射UV激光,由此能够将玻璃和黄色膜剥离。然而,还公开了与黄色膜不同,为透明塑料时不吸收UV激光,因此需要预先在膜下设置非晶体硅这样的吸收/剥离层。另一方面,日本特表2012-511173公报中,公开了为了通过UV激光照射进行玻璃与聚酰亚胺膜的剥离,需要使用在300~410nm的光谱的范围内的激光。
本发明中,利用激光从第一聚酰亚胺层除去支撑体时,第一聚酰亚胺层优选使用有色聚酰亚胺。使第一聚酰亚胺层为有色聚酰亚胺,并使第二聚酰亚胺层为透明聚酰亚胺是本发明的优选的方式之一。
涂布法中,在支撑体1上涂布成为第一聚酰亚胺层7的聚酰胺酸的树脂溶液,进行热处理,在此刻,利用充分的热处理对第一聚酰亚胺层进行酰亚胺化使第二聚酰亚胺层的分离变得容易,因而优选。另外,涂布法中,与层压法中的记载同样,也优选第一或第二聚酰亚胺层中的至少一方使用具有特定的化学结构的聚酰亚胺。可以使第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层成为相同的化学结构的聚酰亚胺。
涂布法中,第一聚酰亚胺层、第二聚酰亚胺层均是在涂布树脂溶液后通过热处理进行干燥或者干燥·固化而得,本发明中,上述热处理中的从比升温时的最高加热温度(最高到达温度)低20℃的温度至最高到达温度的高温加热温度区域的加热时间(以下,称为高温保持时间)在得到所需特性的范围内越短越好。这是由于涂布法中在高温加热温度区域保持第一和/或第二聚酰亚胺层的目的是通过促进残留溶剂的完全除去、聚酰亚胺树脂的取向等而得到本来的聚酰亚胺层所要求的特性。然而,如果第二聚酰亚胺层的高温保持时间特别长,则有与第一聚酰亚胺层的剥离性降低,或者因着色等导致透射率降低的趋势。最佳的高温保持时间根据加热方式、聚酰亚胺厚度、聚酰亚胺的种类而不同,优选为0.5分钟以上且低于60分钟,进一步优选为0.5分钟以上且低于30分钟。
接下来,对采用本发明的膜层叠和树脂溶液涂布的并用法的应用例进行说明。
<并用法>
图8是表示利用粘接层6在支撑体1上贴附第一聚酰亚胺层7,在其上层叠第二聚酰亚胺层8和显示部4的状态的图,其中,第一聚酰亚胺层7被切割成比支撑体1小一圈。
该方法中,首先,准备支撑体1,利用粘接层6在其上贴附成为第一聚酰亚胺层7的聚酰亚胺膜。这步可使用与上述层压法相同的聚酰亚胺膜,采用相同的方法。
接下来,在上述第一聚酰亚胺层7上涂布成为第二聚酰亚胺层8的聚酰胺酸的树脂溶液,通过热处理进行干燥而完成酰亚胺化,形成第二聚酰亚胺层8。这步可使用与上述涂布法相同的树脂溶液,采用相同的方法。由此能够制成在支撑体1上依次形成有第一聚酰亚胺层7和第二聚酰亚胺层8的基板。其后,继续供于显示部形成工序以后的工序。显示部形成工序以后的工序与上述工序相同,因此省略。
并用法中,在将第一聚酰亚胺层7和支撑体1贴合后,将赋予第二聚酰亚胺层8的聚酰胺酸的树脂溶液以清漆的状态涂布在第一聚酰亚胺层7上并覆盖其整面。涂布的聚酰胺酸的树脂溶液经过热处理而干燥、酰亚胺化,形成第二聚酰亚胺层8,如图8所示,在该状态下第二聚酰亚胺层8的层叠面比第一聚酰亚胺层大,第二聚酰亚胺层8的不与第一聚酰亚胺层7相接的部分中的至少一部分与支撑体1相接。即,第二聚酰亚胺层8的一部分从第一聚酰亚胺层7的周边部伸出,该第二聚酰亚胺层8的伸出部固定于支撑体1。该方法中,第二聚酰亚胺层8和第一聚酰亚胺层7也以容易剥离的方式构成,但第二聚酰亚胺层8和支撑体1可通过第二聚酰亚胺层8的伸出部牢固地粘接,因此能够在支撑体周边提高粘接性,进一步确保工序中的稳定性。应予说明,形成显示部后,与如上所述的切割工序同样地进行即可,例如如图9所示,如果沿切取显示部4的切割线5切割显示部4和第二聚酰亚胺层8,在第一聚酰亚胺层7与第二聚酰亚胺层8的边界面进行分离,则能够得到在由第二聚酰亚胺层8构成的聚酰亚胺基材上具备显示部4的显示装置。
本发明中,包括采用如上所述的3种方法的情况和采用这些方法以外的方法的情况在内,第一聚酰亚胺层在之后都会被分离,所以对显示装置的功能没有帮助,但若考虑到显示部在制造工序时的温度变化,则分离前的特性成为重要因素,从这种观点考虑,第一聚酰亚胺层的热膨胀系数优选为25ppm/K以下。此外,玻璃化转变温度Tg优选为300℃以上。作为这样的第一聚酰亚胺层的具体例,例如,可举出以由联苯四羧酸二酐和苯二胺构成的结构单元为主成分的聚酰亚胺等。作为市售品,例如,可使用宇部兴产株式会社制UPILEX-S、DU PONT-TORAY株式会社制KAPTON、东洋纺织株式会社制XENOMAX。
另外,本发明中,形成显示部时,可以利用由氧化硅、氧化铝、碳化硅、氧碳化硅、碳氮化硅、氮化硅、氮氧化硅等无机氧化物膜等构成的、具备对氧、水蒸气等的阻隔性的气体阻隔层。此时,为了减小所得显示装置的翘曲等,优选第二聚酰亚胺层与气体阻隔层的热膨胀系数的差为10ppm/K以下。
在第一或第二聚酰亚胺层使用具有特定的化学结构的聚酰亚胺以外的方法中,为了能够将第一聚酰亚胺层7和第二聚酰亚胺层8从其边界面容易地分离,例如,可举出使用通过如下方式制成的层叠膜的方法:进行第一聚酰亚胺层7的热处理等改变第一聚酰亚胺层7的表面状态而减小表面的润湿性后,迅速进行第二聚酰亚胺层8的涂布。该热处理的适当的温度根据第一聚酰亚胺层7的种类而不同,使第一聚酰亚胺层7为DU PONT-TORAY株式会社制KAPTON、宇部兴产株式会社制UPILEX等聚酰亚胺膜时,优选为300℃~500℃。
本发明中,在形成规定的显示部后在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的边界面进行分离的方法中,通过在分离第二聚酰亚胺层而得到的支撑体与第一聚酰亚胺层的层叠体的第一聚酰亚胺层侧再次形成第二聚酰亚胺层,从而可再利用支撑体与第一聚酰亚胺层的层叠体。重复使用时,可以在分离第二聚酰亚胺层后进行支撑体与第一聚酰亚胺层的层叠体的清洗。另外,也可以在进行支撑体与第一聚酰亚胺层的层叠体的热处理而减小第一聚酰亚胺层的表面的润湿性后,进行第二聚酰亚胺层的涂布。
另外,作为重复使用支撑体与第一聚酰亚胺层的层叠体的其它方法,也可以是如下方法:在分离第二聚酰亚胺层而得到的支撑体与第一聚酰亚胺层的层叠体的第一聚酰亚胺层侧,再次形成第一聚酰亚胺层,其后形成第二聚酰亚胺层。
此外,本发明中,可以再利用从第一聚酰亚胺层除去的支撑体。再利用前,可以进行支撑体的清洗、热处理、表面处理。
实施例
以下,基于实施例更具体地说明本发明。应予说明,本发明不限于下述实施例的内容。
下述实施例中示出物性等的评价方法。
〔透射率(%)〕
用U4000型分光光度计求出聚酰亚胺膜(50mm×50mm)在440nm~780nm的透光率的平均值。
〔玻璃化转变温度(Tg)〕
玻璃化转变温度如下求出:利用粘弹性分析仪(Rheometric Scientific F.E.株式会社制RSA-II),使用10mm宽度的样品,边施以1Hz的振动,边以10℃/分钟的速度从室温升温至400℃,由此时的损耗角正切值(Tanδ)的极大值求出。
〔热膨胀系数(CTE)〕
使用热机械分析(TMA)装置对3mm×15mm尺寸的聚酰亚胺膜施加5.0g的载荷,同时以一定的升温速度(20℃/min)在30℃~260℃的温度范围进行拉伸试验,由聚酰亚胺膜对应温度的伸长量测定热膨胀系数(×10-6/K)。
[实施例1]
将由PDA(1,4-苯二胺)和BPDA(3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐)得到的聚酰胺酸的树脂溶液以固化后的厚度为20μm、涂布面积为300mm×380mm的方式涂布在作为支撑体的玻璃基材上,在130℃加热干燥而除去树脂溶液中的溶剂(DMAc:N,N-二甲基乙酰胺)。接下来,从160℃到360℃以约1℃/分钟的升温速度进行热处理而进行酰亚胺化,形成厚度20μm的第一聚酰亚胺层(表面粗糙度Ra=1.3nm,Tg=355℃)。
将由PMDA(均苯四甲酸二酐)、6FDA(2,2’-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐)和TFMB(2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯)得到的聚酰胺酸的树脂溶液,以比第一聚酰亚胺层的涂布面积大且覆盖第一聚酰亚胺层整体、涂布面积为310mm×390mm、固化后的厚度为25μm的方式涂布在该第一聚酰亚胺层上,在130℃加热干燥而除去树脂溶液中的溶剂(DMAc:N,N-二甲基乙酰胺)。接下来,从160℃到360℃以约20℃/分钟的升温速度进行热处理而进行酰亚胺化,形成厚度25μm的第二聚酰亚胺层。此时的高温保持时间为1分钟。应予说明,上述聚酰胺酸的合成中,二胺成分和酸二酐成分大致为等摩尔,PMDA/6FDA的比为85/15。
由此制成在玻璃上依次层叠有第一和第二聚酰亚胺层的层叠体,在该层叠体的第二聚酰亚胺层侧形成作为显示部的EL元件。其后,以包围显示部的方式在第二聚酰亚胺层切入切口,在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的界面进行剥离分离,得到在由第二聚酰亚胺层构成的聚酰亚胺基材上具有EL元件的显示装置。此时,在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层之间,在不对TFT、电极等显示部的设备造成损害的情况下,不采用激光剥离等方式,人为地进行剥离,由此能够容易地分离。第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的剥离强度为3.5N/m。应予说明,上述实施例中,第一聚酰亚胺层的线膨胀系数为12.0ppm/K,第二聚酰亚胺层的线膨胀系数为9.7ppm/K。另外,第二聚酰亚胺层在440nm~780nm的波长区域的透射率为83.5%。
[实施例2]
将由PDA(1,4-苯二胺)和BPDA(3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐)得到的聚酰胺酸的树脂溶液以固化后的厚度为20μm、涂布面积为310mm×390mm的方式涂布在作为支撑体的玻璃基材上,在120℃加热干燥而除去树脂溶液中的溶剂(DMAc:N,N-二甲基乙酰胺)。接下来,从130℃到360℃以约1℃/分钟的升温速度进行热处理而进行酰亚胺化,形成厚度25μm的第一聚酰亚胺层(表面粗糙度Ra=1.3nm,Tg=355℃)。
将由PMDA(均苯四甲酸二酐)、6FDA(2,2’-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐)和TFMB(2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯)得到的聚酰胺酸的树脂溶液以涂布面积为310mm×390mm、固化后的厚度为5μm的方式涂布在该第一聚酰亚胺层上,在130℃加热干燥而除去树脂溶液中的溶剂(DMAc:N,N-二甲基乙酰胺)。接下来,从160℃到360℃以约20℃/分钟的升温速度进行热处理而进行酰亚胺化,形成厚度5μm的第二聚酰亚胺层。应予说明,上述聚酰胺酸的合成中,二胺成分和酸二酐成分大致为等摩尔,PMDA/6FDA的比为60/40。
由此制成在玻璃上依次层叠有第一和第二聚酰亚胺层的层叠体,在该层叠体的第二聚酰亚胺层侧形成作为显示部的EL元件。其后,以包围显示部的方式沿第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的厚度方向切入切口,在剥离除去第一聚酰亚胺层侧的玻璃后,在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的界面进行剥离,得到在由第二聚酰亚胺层构成的聚酰亚胺基材上具有EL元件的显示装置。此时,在玻璃与第一聚酰亚胺层之间和第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层之间,在不对TFT、电极等显示部的设备造成损害的情况下,不采用激光剥离等方式,人为地进行剥离,由此能够容易地分离。第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的剥离强度为4.0N/m。应予说明,上述实施例中,第一聚酰亚胺层的线膨胀系数为7.0ppm/K,第二聚酰亚胺层的线膨胀系数为20.4ppm/K。另外,第二聚酰亚胺层在440nm~780nm的波长区域的透射率为86.7%。
(实施例3)
为了再利用实施例1中从第二聚酰亚胺层剥离分离得到的支撑体和第一聚酰亚胺层的层叠体,除去残留的第二聚酰亚胺层的周边部后,用纯水清洗,进一步在100℃、200℃、300℃、360℃的各温度下分别进行2分钟热处理。
在该第一聚酰亚胺层上,与实施例1的第二聚酰亚胺层同样地涂布聚酰胺酸树脂溶液,在130℃进行加热干燥,接下来,从160℃到360℃以约20℃/分钟的速度进行升温,在360℃保持60分钟,形成厚度25μm的第二聚酰亚胺层。此时的高温保持时间为61分钟。
由此制成在玻璃上依次层叠有第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的层叠体,按照与实施例1同样的步骤得到显示装置。应予说明,第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的剥离强度为10.0N/m,用人的手就能够容易地分离。另外,第二聚酰亚胺层的线膨胀系数为9.3ppm/K,第二聚酰亚胺层在440nm~780nm的波长区域的透射率为78.5%。
(实施例4)
将由m-TB(2,2’-二甲基联苯胺)17.70g、TPE-R(1,3-双(4-氨基苯氧基)苯4.3g和PMDA(均苯四甲酸二酐)17.20g、BPDA(3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐)5.8g得到的聚酰胺酸的树脂溶液,以固化后的厚度为25μm、涂布面积为310mm×390mm的方式涂布在作为支撑体的玻璃基材上,在120℃加热干燥而除去树脂溶液中的溶剂(DMAc:N,N-二甲基乙酰胺)。接下来,从130℃到160℃以约15℃/分钟的升温速度进行热处理而进行酰亚胺化,形成厚度25μm的第一聚酰亚胺层(表面粗糙度Ra=1.0nm,Tg=360℃)。
在该第一聚酰亚胺层上,与实施例1的第二聚酰亚胺层同样地以涂布面积为306mm×386mm的方式涂布聚酰胺酸树脂溶液,在130℃进行加热干燥,接下来,从160℃到360℃以约20℃/分钟的速度进行升温,在360℃保持30分钟,形成厚度25μm的第二聚酰亚胺层。此时的高温保持时间为31分钟。
由此制成在玻璃上依次层叠有第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的层叠体,按照与实施例2同样的步骤得到显示装置。第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的剥离强度为110N/m,用人的手就能够分离。应予说明,第一聚酰亚胺层的线膨胀系数为20.0ppm/K,第二聚酰亚胺层的线膨胀系数为9.5ppm/K。另外,第二聚酰亚胺层在440nm~780nm的波长区域的透射率为80.5%。
(实施例5)
将由PDA(1,4-苯二胺)和BPDA(3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐)得到的聚酰胺酸的树脂溶液以固化后的厚度为20μm的方式涂布在铜箔上,在130℃加热干燥而除去树脂溶液中的溶剂(DMAc:N,N-二甲基乙酰胺)。接下来,从160℃到360℃以约1℃/分钟的升温速度进行热处理而进行酰亚胺化,在铜箔上形成厚度20μm的第一聚酰亚胺层(表面粗糙度Ra=1.3nm,Tg=355℃)。
将由PMDA(均苯四甲酸二酐)、6FDA(2,2’-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐)和TFMB(2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯)得到的聚酰胺酸的树脂溶液以固化后的厚度为25μm的方式涂布在该第一聚酰亚胺层上,在130℃加热干燥而除去树脂溶液中的溶剂(DMAc:N,N-二甲基乙酰胺)。接下来,从160℃到360℃以约20℃/分钟的升温速度进行热处理而进行酰亚胺化,形成厚度25μm的第二聚酰亚胺层。应予说明,上述聚酰胺酸的合成中,二胺成分和酸二酐成分大致为等摩尔,PMDA/6FDA的比为85/15。
通过氯化铁蚀刻除去该由铜箔/第一聚酰亚胺层/第二聚酰亚胺层构成的层叠体的铜箔部分,得到由第一聚酰亚胺层/第二聚酰亚胺层构成的层叠膜。
将该层叠膜用环氧树脂系粘接剂粘接在作为支撑体的玻璃基板上,其后在第二聚酰亚胺层侧形成作为显示部的EL元件。其后,通过剥离将第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的界面分离,得到在聚酰亚胺基材上具有EL元件的显示装置。第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层能够在不对TFT、电极等显示部的设备造成损害的情况下容易地分离。应予说明,上述实施例中,第一聚酰亚胺层的线膨胀系数为12.0ppm/K,第二聚酰亚胺层的线膨胀系数为9.7ppm/K。另外,第二聚酰亚胺层在440nm~780nm的波长区域的透射率为83.5%。
符号说明
1 玻璃基板
2 剥离层
3 聚酰亚胺层
4 显示部(TFT/有机EL面板部)
5 切割线
6 粘接层
7 第一聚酰亚胺层
8 第二聚酰亚胺层
9 切割区域
10 切割面
Claims (17)
1.一种显示装置的制造方法,其特征在于,在支撑体上形成第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层后,进一步在第二聚酰亚胺层上形成规定的显示部,其后,在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的边界面进行分离,得到在由第二聚酰亚胺层构成的聚酰亚胺基材上具备显示部的显示装置,
第二聚酰亚胺层的一部分从第一聚酰亚胺层的周边部伸出,该第二聚酰亚胺层的伸出部固定于支撑体。
2.一种显示装置的制造方法,其特征在于,在支撑体上形成第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层后,进一步在第二聚酰亚胺层上形成规定的显示部,其后,在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的边界面进行分离,得到在由第二聚酰亚胺层构成的聚酰亚胺基材上具备显示部的显示装置,
第一聚酰亚胺层或者第二聚酰亚胺层中的一方的层的一部分从其他层的周边部伸出。
3.一种显示装置的制造方法,其特征在于,在支撑体上形成第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层后,进一步在第二聚酰亚胺层上形成规定的显示部,其后,在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的边界面进行分离,得到在由第二聚酰亚胺层构成的聚酰亚胺基材上具备显示部的显示装置,
沿显示部的外周在第一聚酰亚胺层切入缝隙后,进行第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的分离。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置的制造方法,其特征在于,将第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层直接层叠而成的层叠膜与支撑体贴合,即,将所述层叠膜的第一聚酰亚胺层面与所述支撑体的一面介由粘接层贴合后,在层叠膜上形成规定的显示部,其后,在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的边界面进行分离,得到在由第二聚酰亚胺层构成的聚酰亚胺基材上具备显示部的显示装置。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,在形成规定的显示部后除去支撑体,其后在第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的边界面进行分离,得到在聚酰亚胺基材上具备显示部的显示装置。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,通过层叠聚酰亚胺膜进行第一聚酰亚胺层的形成,通过涂布聚酰亚胺或者聚酰亚胺前体的树脂溶液进行第二聚酰亚胺层的形成。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,通过涂布·加热聚酰亚胺或者聚酰亚胺前体的树脂溶液进行第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的形成。
8.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法,其中,通过在涂布聚酰亚胺或者聚酰亚胺前体的树脂溶液后加热来进行第二聚酰亚胺层的形成时,第二聚酰亚胺层的高温保持时间低于60分钟。
9.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,支撑体为玻璃基板。
10.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,第一聚酰亚胺层的热膨胀系数为25ppm/K以下。
11.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,第二聚酰亚胺层的热膨胀系数为25ppm/K以下。
12.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,第二聚酰亚胺层在440nm~780nm的波长区域的透射率为80%以上。
13.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,显示部隔着气体阻隔层形成,第二聚酰亚胺层与气体阻隔层的热膨胀系数的差为10ppm/K以下。
14.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,显示部为滤色器层。
15.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,第一聚酰亚胺层与第二聚酰亚胺层的剥离强度为200N/m以下。
16.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,第一聚酰亚胺层或者第二聚酰亚胺层中的至少一方由具有下述通式(1)表示的结构单元的聚酰亚胺构成,
式中,Ar1表示具有芳香环的4价的有机基团,Ar2为下述通式(2)或(3)表示的2价的有机基团,
其中,通式(2)或通式(3)中的R1~R8各自独立地为氢原子、氟原子、碳原子数1~5的烷基或烷氧基、或者氟取代烃基,通式(2)的R1~R4中的至少1个以及通式(3)的R1~R8中的至少1个为氟原子或氟取代烃基。
17.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置的制造方法,其中,第一聚酰亚胺层或者第二聚酰亚胺层中的至少一方由具有下述通式(6)表示的结构单元的聚酰亚胺构成,
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JP6808401B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2021-01-06 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法 |
JP6706475B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2020-06-10 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 長尺ポリイミド積層体フィルム及びその製造方法、並びに機能層付きポリイミドフィルムの製造方法 |
JP6937557B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2021-09-22 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP6655938B2 (ja) * | 2015-10-09 | 2020-03-04 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 有機el素子用金属積層基板及びその製造方法 |
KR102358122B1 (ko) | 2016-03-31 | 2022-02-04 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 플렉시블 기판의 제조 방법 |
CN105845844A (zh) * | 2016-04-13 | 2016-08-10 | 信利半导体有限公司 | 一种柔性基板制造方法及oled器件制造方法和应用 |
JP6917187B2 (ja) * | 2016-05-10 | 2021-08-11 | 住友化学株式会社 | 光学フィルム、及びこれを用いたフレキシブルデバイス |
KR102389537B1 (ko) | 2016-07-29 | 2022-04-25 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박리 방법, 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기 |
WO2018025955A1 (ja) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | 日産化学工業株式会社 | 剥離層形成用組成物 |
WO2018025954A1 (ja) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | 日産化学工業株式会社 | 透明樹脂基板用剥離層形成用組成物 |
TWI753868B (zh) * | 2016-08-05 | 2022-02-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 剝離方法、顯示裝置、顯示模組及電子裝置 |
WO2018029766A1 (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 東レ株式会社 | 樹脂積層膜、それを含む積層体、tft基板、有機el素子カラーフィルターならびにそれらの製造方法 |
JP6878870B2 (ja) * | 2016-12-20 | 2021-06-02 | 東洋紡株式会社 | 積層体、積層体の製造方法およびフレキシブルデバイスの製造方法 |
CN107123371B (zh) * | 2017-04-27 | 2019-08-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置 |
WO2019026209A1 (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-07 | シャープ株式会社 | 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法 |
CN112996658A (zh) * | 2018-11-01 | 2021-06-18 | 株式会社钟化 | 层叠体及其制造方法、以及印刷电路板的制造方法 |
JP7306835B2 (ja) * | 2019-02-19 | 2023-07-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 樹脂基板を有する装置及びその製造方法 |
EP4000830A4 (en) * | 2019-07-16 | 2023-08-23 | Nitto Denko Corporation | METHOD OF PIVOTING A COMPOSITE |
KR20210035382A (ko) | 2019-09-23 | 2021-04-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 캐리어 패널 |
JP7398934B2 (ja) * | 2019-11-22 | 2023-12-15 | エルジー・ケム・リミテッド | 表示装置用支持基板、有機el表示装置、および有機el表示装置の製造方法 |
KR102643076B1 (ko) * | 2020-11-19 | 2024-03-04 | 주식회사 엘지화학 | 디스플레이 장치용 또는 플렉서블 디스플레이 장치용 기판, 및 디스플레이 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치 |
CN115884949A (zh) * | 2020-11-19 | 2023-03-31 | 株式会社Lg化学 | 用于显示装置或柔性显示装置的基底以及使用其的显示装置或柔性显示装置 |
KR102620384B1 (ko) * | 2022-03-24 | 2024-01-03 | (주)유티아이 | 강화 커버 윈도우의 제조방법 및 이에 의해 제조된 강화 커버 윈도우 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101311789A (zh) * | 2007-05-23 | 2008-11-26 | 株式会社日立显示器 | 显示装置的制造方法 |
CN101345218A (zh) * | 2007-07-11 | 2009-01-14 | 株式会社日立显示器 | 半导体装置的制造方法 |
CN101964323A (zh) * | 2010-08-13 | 2011-02-02 | 友达光电股份有限公司 | 可挠式显示面板的制作方法 |
CN102194764A (zh) * | 2010-02-08 | 2011-09-21 | 富士胶片株式会社 | 半导体装置、半导体元件用基板以及它们的制造方法 |
CN102596565A (zh) * | 2009-08-27 | 2012-07-18 | 旭硝子株式会社 | 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003066858A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Sony Corp | 薄膜デバイス基板の製造方法 |
JP2003140336A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-14 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性エレメントおよびそのパターンを有する表示装置 |
JP4120224B2 (ja) * | 2002-01-17 | 2008-07-16 | ソニー株式会社 | 樹脂形成素子の製造方法及び画像表示装置の製造方法 |
JP2005292727A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Nitto Denko Corp | 積層位相差フィルム、その製造方法、およびこれを用いた光学フィルム |
JP2007161930A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Fujifilm Corp | 光学フィルムおよび画像表示装置 |
KR101279231B1 (ko) * | 2006-06-27 | 2013-06-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전사필름, 이를 이용하여 제조된 액정표시장치 및 그의제조방법 |
JP2008231327A (ja) | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Ihara Chem Ind Co Ltd | 高透明性を有するポリイミドおよびその製造方法 |
US8236125B2 (en) * | 2008-02-28 | 2012-08-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing thin film multilayer device, method for manufacturing display device, and thin film multilayer device |
CN102137884B (zh) * | 2008-06-30 | 2014-06-25 | 可隆工业株式会社 | 塑料基板和包括该塑料基板的装置 |
TWI354854B (en) | 2008-09-15 | 2011-12-21 | Ind Tech Res Inst | Substrate structures applied in flexible electrica |
TWI501696B (zh) * | 2009-02-13 | 2015-09-21 | Tokyo Polytechnic University | An image display device and an organic electroluminescent element |
JP2010258037A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-11-11 | Fujifilm Corp | 電子デバイスの製造方法 |
WO2011030716A1 (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-17 | 旭硝子株式会社 | ガラス/樹脂積層体、及びそれを用いた電子デバイス |
JP5443311B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2014-03-19 | 株式会社カネカ | ポリイミド前駆体、ポリイミド樹脂およびその利用 |
KR20140122677A (ko) * | 2013-04-09 | 2014-10-20 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드계 필름 및 이의 제조방법 |
KR20150029429A (ko) * | 2013-09-10 | 2015-03-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 그의 제조 방법 |
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Patent Citations (5)
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---|---|---|---|---|
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CN101345218A (zh) * | 2007-07-11 | 2009-01-14 | 株式会社日立显示器 | 半导体装置的制造方法 |
CN102596565A (zh) * | 2009-08-27 | 2012-07-18 | 旭硝子株式会社 | 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法 |
CN102194764A (zh) * | 2010-02-08 | 2011-09-21 | 富士胶片株式会社 | 半导体装置、半导体元件用基板以及它们的制造方法 |
CN101964323A (zh) * | 2010-08-13 | 2011-02-02 | 友达光电股份有限公司 | 可挠式显示面板的制作方法 |
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