JP2016145987A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、本発明の要旨は次のとおりである。
第一ポリイミド層又は第二ポリイミド層が、下記一般式(1)で表される構造単位を有するポリイミドからなり、第二ポリイミド層の一部が第一ポリイミド層の周縁部より張り出すようにし、この第二ポリイミド層の張出部が支持体に固着されるようにすることを特徴とする表示装置の製造方法。
[式中Ar1は酸無水物残基である4価の有機基を表し、Ar2はジアミン残基である2価の有機基であり、Ar1、Ar2の少なくとも一方が芳香族残基である。]
(2)酸無水物残基が、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物から選択される酸無水物の残基であることを特徴とする(1)記載の表示装置の製造方法。
(3)ジアミン残基が、1,4−フェニレンジアミン、2,2’−ジメチルベンジジン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから選択されるジアミンの残基であることを特徴とする(1)記載の製造方法。
(4)第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との剥離強度が1N/m以上500N/m以下であることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
(5)第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との剥離強度が5N/m以上300N/m以下であることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
(6)第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との剥離強度が10N/m以上200N/m以下であることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
(7)第一ポリイミド層が上記一般式(1)で表される構造単位を有するポリイミドであり、また、第二ポリイミド層が含フッ素ポリイミドであることを特徴とする請求項(1)〜(6)のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
(8)支持体上に第一ポリイミド層と第二ポリイミド層とが積層されるように形成した後に、更に第二ポリイミド層上に所定の表示部を形成し、その後、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との境界面で分離して、第二ポリイミド層からなるポリイミド基材上に表示部を備えた表示装置を得る表示装置の製造方法であって、
第一ポリイミド層又は第二ポリイミド層が、下記一般式(1)で表される構造単位を有するポリイミドからなることを特徴とする表示装置の製造方法。
[式中Ar1は酸無水物残基である4価の有機基を表し、Ar2はジアミン残基である2価の有機基であり、Ar1、Ar2の少なくとも一方が芳香族残基である。]
(9)酸無水物残基が、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物から選択される酸無水物の残基であることを特徴とする(8)記載の表示装置の製造方法。
(10)ジアミン残基が、1,4−フェニレンジアミン、2,2’−ジメチルベンジジン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから選択されるジアミンの残基であることを特徴とする(8)記載の製造方法。
(11)第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との剥離強度が1N/m以上500N/m以下であることを特徴とする(8)記載の表示装置の製造方法。
(12)第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との剥離強度が5N/m以上300N/m以下であることを特徴とする(8)記載の表示装置の製造方法。
(13)第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との剥離強度が10N/m以上200N/m以下であることを特徴とする(8)記載の表示装置の製造方法。
(14)第一ポリイミド層が上記一般式(1)で表される構造単位を有するポリイミドであり、また、第二ポリイミド層が含フッ素ポリイミドであることを特徴とする(8)〜(13)のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
(15)請求項1又は請求項8で第二ポリイミド層から剥離分離された、支持体と第一ポリイミド層の積層体上に、再度第二ポリイミド層を形成した後に、更に第二ポリイミド層上に所定の表示部を形成し、その後、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との境界面で分離して、第二ポリイミド層からなるポリイミド基材上に表示部を備えた表示装置を得る表示装置の製造方法。
<ラミネート法>
図3は、支持体1上にポリイミド積層フィルムを接着層6で貼り付け、更に表示部を積層した状態を表したものである。ここで、ポリイミド積層フィルムは、第一ポリイミド層7と第二ポリイミド層8とからなり、第一ポリイミド層7と第二ポリイミド層8とは、予め、直積積層された構造となっている。このようなポリイミド積層フィルムを得るには、例えば、第一ポリイミド層7となるポリイミドフィルム上に、第二ポリイミド層8となるポリアミド酸の樹脂溶液を塗布し、その後、熱処理により乾燥、イミド化する方法(キャスト法)が挙げられる。なお、接着層6としては、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等の樹脂系接着剤のほか、支持フィルムの両面に粘着層を設けた粘着フィルム等を用いることができる。また、この図3では接着層6を用いているが、図7に示したように、加熱圧着等の手段により、直接第一ポリイミド層7側を支持体1に接着させるようにしてもよい。
式中、Ar1は酸無水物残基である4価の有機基を表し、Ar2はジアミン残基である2価の有機基であるが、耐熱性の観点から、Ar1、Ar2の少なくとも一方は、芳香族残基であることが好ましい。
特に好ましくは、下記繰り返し構造単位を有するポリイミドである。
<塗布法>
図6は、支持体1上に第一ポリイミド層7、第二ポリイミド層8を順次塗布法で形成し、その後、更に表示部4を積層した状態を表したものである。この方法においては、先ず、支持体1を準備し、その上に第一ポリイミド層7となるポリアミド酸の樹脂溶液を塗布、熱処理により乾燥、イミド化を完了させ、第一ポリイミド層7とする。次いで、上記第一ポリイミド層7上に、第二ポリイミド層8となるポリアミド酸の樹脂溶液を塗布、熱処理により乾燥、イミド化を完了させ、第二ポリイミド層8とする。このようにして、支持体1上に第一ポリイミド層7、第二ポリイミド層8が順次形成された基板とすることができる。そして、その後、続く表示部形成工程以降の工程に供される。表示部形成工程以降の工程は上記ラミネート法と同様であることから詳細については省略し、上述した2)の方法における支持体1の除去に関し、以下で簡単に説明する。
<併用法>
図8は、支持体1上に、支持体1よりも一回り小さくカットした第一ポリイミド層7を接着層6で貼り付け、その上に第二ポリイミド層8、及び表示部4を積層した状態を表したものである。
この方法においては、先ず、支持体1を準備し、その上に第一ポリイミド層7となるポリイミドフィルムを接着層6で貼り付ける。この点においては、上記ラミネート法と同じポリイミドフィルムを使用し、同じ方法を適用できる。
〔透過率(%)〕
ポリイミドフィルム(50mm×50mm)をU4000形分光光度計にて、440nmから780nmにおける光透過率の平均値を求めた。
ガラス転移温度は、粘弾性アナライザ(レオメトリックサイエンスエフィー株式会社製RSA−II)を使って、10mm幅のサンプルを用いて、1Hzの振動を与えながら、室温から400℃まで10℃/分の速度で昇温した際の、損失正接(Tanδ)の極大から求めた。
3mm×15mmのサイズのポリイミドフィルムを、熱機械分析(TMA)装置にて5.0gの荷重を加えながら一定の昇温速度(20℃/min)で30℃から260℃の温度範囲で引張り試験を行い、温度に対するポリイミドフィルムの伸び量から熱膨張係数(×10-6/K)を測定した。
支持体であるガラス基材上にPDA(1,4−フェニレンジアミン)とBPDA(3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物)から得られたポリアミド酸の樹脂溶液を硬化後の厚みが20μm、300mm×380mmの塗布面積となるように塗布し、樹脂溶液中の溶剤(DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド)を130℃で加熱乾燥し除去した。次に、160℃から360℃まで約1℃/分の昇温速度で熱処理することでイミド化し、厚み20μmの第一ポリイミド層(表面粗さRa=1.3nm、Tg=355℃)を形成した。
支持体であるガラス基材上にPDA(1,4−フェニレンジアミン)とBPDA(3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物)から得られたポリアミド酸の樹脂溶液を硬化後の厚みが20μm、310mm×390mmの塗布面積となるように塗布し、樹脂溶液中の溶剤(DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド)を120℃で加熱乾燥し除去した。次に、130℃から360℃まで約1℃/分の昇温速度で熱処理することでイミド化し、厚み25μmの第一ポリイミド層(表面粗さRa=1.3nm、Tg=355℃)を形成した。
実施例1で第二ポリイミド層から剥離分離された、支持体と第一ポリイミド層の積層体を再利用するため、残留する第二ポリイミド層の周辺部を取り除いた後、純水で洗浄し、さらに100℃、200℃、300℃、360℃の各温度で、それぞれ二分の熱処理を行った。
支持体であるガラス基材上に、m−TB(2,2’−ジメチルベンジジン)17.70g、TPE−R(1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン4.3gとPMDA(ピロメリット酸ニ無水物)17.20g、BPDA(3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物)5.8gから得られたポリアミド酸の樹脂溶液を硬化後の厚みが25μm、310mm×390mmの塗布面積となるように塗布し、樹脂溶液中の溶剤(DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド)を120℃で加熱乾燥し除去した。次に、130℃から160℃まで約15℃/分の昇温速度で熱処理することでイミド化し、厚み25μmの第一ポリイミド層(表面粗さRa=1.0nm、Tg=360℃)を形成した。
銅箔上にPDA(1,4−フェニレンジアミン)とBPDA(3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物)から得られたポリアミド酸の樹脂溶液を硬化後の厚みが20μmとなるように塗布し、樹脂溶液中の溶剤(DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド)を130℃で加熱乾燥し除去した。次に、160℃から360℃まで約1℃/分の昇温速度で熱処理することでイミド化し、厚み20μmの第一ポリイミド層(表面粗さRa=1.3nm、Tg=355℃)を銅箔上に形成した。
2 剥離層
3 ポリイミド層
4 表示部(TFT/有機ELパネル部)
5 切断線
6 接着層
7 第一ポリイミド層
8 第二ポリイミド層
9 切断領域
10 切断面
Claims (15)
- 支持体上に第一ポリイミド層と第二ポリイミド層とが積層されるように形成した後に、更に第二ポリイミド層上に所定の表示部を形成し、その後、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との境界面で分離して、第二ポリイミド層からなるポリイミド基材上に表示部を備えた表示装置を得る表示装置の製造方法であって、
第一ポリイミド層又は第二ポリイミド層が、下記一般式(1)で表される構造単位を有するポリイミドからなり、第二ポリイミド層の一部が第一ポリイミド層の周縁部より張り出すようにし、この第二ポリイミド層の張出部が支持体に固着されるようにすることを特徴とする表示装置の製造方法。
[式中Ar1は酸無水物残基である4価の有機基を表し、Ar2はジアミン残基である2価の有機基であり、Ar1、Ar2の少なくとも一方が芳香族残基である。] - 酸無水物残基が、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物から選択される酸無水物の残基であることを特徴とする請求項1記載の表示装置の製造方法。
- ジアミン残基が、1,4−フェニレンジアミン、2,2’−ジメチルベンジジン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから選択されるジアミンの残基であることを特徴とする請求項1記載の製造方法。
- 第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との剥離強度が1N/m以上500N/m以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
- 第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との剥離強度が5N/m以上300N/m以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
- 第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との剥離強度が10N/m以上200N/m以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
- 第一ポリイミド層が上記一般式(1)で表される構造単位を有するポリイミドであり、また、第二ポリイミド層が含フッ素ポリイミドであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
- 酸無水物残基が、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物から選択される酸無水物の残基であることを特徴とする請求項8記載の表示装置の製造方法。
- ジアミン残基が、1,4−フェニレンジアミン、2,2’−ジメチルベンジジン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから選択されるジアミンの残基であることを特徴とする請求項8記載の製造方法。
- 第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との剥離強度が1N/m以上500N/m以下であることを特徴とする請求項8記載の表示装置の製造方法。
- 第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との剥離強度が5N/m以上300N/m以下であることを特徴とする請求項8記載の表示装置の製造方法。
- 第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との剥離強度が10N/m以上200N/m以下であることを特徴とする請求項8記載の表示装置の製造方法。
- 第一ポリイミド層が上記一般式(1)で表される構造単位を有するポリイミドであり、また、第二ポリイミド層が含フッ素ポリイミドであることを特徴とする請求項8〜13のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
- 請求項1又は請求項8で第二ポリイミド層から剥離分離された、支持体と第一ポリイミド層の積層体上に、再度第二ポリイミド層を形成した後に、更に第二ポリイミド層上に所定の表示部を形成し、その後、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層との境界面で分離して、第二ポリイミド層からなるポリイミド基材上に表示部を備えた表示装置を得る表示装置の製造方法。
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