CN104600041A - 一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法，所述双面散热半导体的封装结构包括：从下至上依次包括包裹在胶体内的引线框架、第一结合材、芯片、第二结合材和散热片，所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球。所述双面散热半导体的封装方法，包括准备引线框架；使用第一结合材在所述芯片座上面焊接芯片；使用第二结合材将所述散热片与所述芯片焊接；将焊接所述散热片的引线框架，直接送入烤箱烘烤；在所述引线框架背面贴上一次胶膜，成型后所述芯片座的底面和所述散热片的顶面均外漏于所述胶体。所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球，精确控制封装前的引线框架、芯片和散热片的整体厚度。

Description

一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法。
背景技术
半导体封装技术中，为了保证其散热性，需要控制封装前芯片和散热片的整体厚度，目前的厚度控制难以保证其精确度，如厚度过大，在整体注塑成型时，会对芯片造成损坏，严重者会将芯片压碎，如厚度过薄，在整体注塑成型时，会在散热片上表面出现溢胶的现象，影响美观和散热性能。
发明内容
本发明的目的在于提出一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法，能够精确控制整体厚度。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，一种双面散热半导体的封装结构，包括：
引线框架，所述引线框架包括芯片座、内引脚和外引脚；
第一结合材，所述第一结合材位于所述芯片座之上；
芯片，所述芯片位于所述第一结合材之上；
第二结合材，所述第二结合材位于所述芯片之上；
散热片，所述散热片位于所述第二结合材之上；
胶体，所述胶体包覆与所述引线框架、所述芯片和所述散热片；
所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球。
进一步地，所述芯片具有相对的作用面和非作用面，所述芯片的非作用面通过第一结合材粘结在所述芯片座的上表面，所述芯片的作用面通过第二结合材粘接在所述散热片的下表面。
进一步地，所述芯片的作用面上设置有电子组件，所述芯片的作用面上未设有电子组件。
进一步地，所述芯片座的底面和所述散热片的顶面均外漏于所述胶体。
第二方面，本发明公开了一种双面散热半导体的封装方法，包括：
准备引线框架：所述引线框架包括芯片座、内引脚和外引脚；
焊接芯片：使用第一结合材在所述芯片座上面焊接芯片；
芯片焊接散热片：使用第二结合材将所述散热片与所述芯片焊接；
烘烤：将焊接所述散热片的引线框架，直接送入烤箱烘烤，烘烤后结合材固化，进而半导体整体高度确定；
注塑成型；在所述引线框架背面贴上一次胶膜，进行合模注塑；
所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球。
进一步地，所述芯片座的底面和所述散热片的顶面均外漏于所述胶体。
本发明提供的一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法，通过在芯片的上下表面石油带有内含抗高温等径小球的结合材，来精确控制封装前的引线框架、芯片和散热片的整体厚度，使得半导体在封装过程中，不会压坏芯片及不会造成半导体封装溢胶，提高了产品的封装质量，进一步提高了产品的整体散热性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的双面散热半导体的封装结构图；
图2是本发明实施例二提供的双面散热半导体的封装方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本发明实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本发明的技术方案，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
图1是本发明实施例一提供的双面散热半导体的封装结构图。如图1所示，该双面散热半导体封装结构包括：
引线框架101，所述引线框架包括芯片座、内引脚和外引脚。
第一结合材102，所述第一结合材102位于所述芯片座之上。
芯片103，所述芯片103位于所述第一结合材102之上。
第二结合材104，所述第二结合104材位于所述芯片103之上。
散热片105，所述散热片位于所述第二结合材104之上。
胶体106，所述胶体106包覆与所述引线框架101、所述芯片103和所述散热片105，所述芯片座的底面和所述散热片105的顶面均外漏于所述胶体；
所述第一结合材102与所述第二结合材104内含抗高温等径小球。
其中，第一结合材102是内部含有抗高温等径小球的导电胶或焊锡膏，通过点胶的方式，将结合材涂在引线框架101的芯片座上。
第二结合材104是内部含有抗高温等径小球的导电胶或焊锡膏，通过点胶的方式，将结合材涂在芯片103上。
本发明实施例一中提供的一种双面散热半导体的封装结构，通过在芯片的上下表面使用带有内含抗高温等径小球的结合材，来精确控制封装前的引线框架、芯片和散热片的整体厚度。
其中，所述芯片103具有相对的作用面和非作用面，所述芯片103的非作用面通过第一结合材102粘结在所述引线框架101的芯片座的上表面，所述芯片103的作用面通过第二结合材104粘接在所述散热片105的下表面，所述芯片103的作用面上设置有电子组件，所述芯片的作用面上未设有电子组件。
其中，所述芯片座的底面和所述散热片105的顶面均外漏于所述胶体106。芯片座底面和散热片105的顶面没有被胶体所包覆，能够及时与外界进行热量交换，进行散热，增强了半导体器件的散热性能。
实施例二：
图2是本发明实施例二提供的双面散热半导体的封装方法的流程图。如图2所示，该双面散热半导体的封装方法包括：
步骤201、准备引线框架，所述引线框架包括芯片座、内引脚和外引脚；
步骤202、使用第一结合材在所述芯片座上面焊接芯片；
步骤203、使用第二结合材将所述散热片与所述芯片焊接；
步骤204、将焊接所述散热片的芯片，直接送入烤箱烘烤，烘烤后结合材固化，进而半导体整体高度确定；
步骤205、在所述引线框架背面贴上一次胶膜，进行合模注塑；
其中，步骤202和步骤203中的所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球。
其中，第一结合材是内部含有抗高温等径小球的导电胶或焊锡膏，通过点胶的方式，将结合材涂在引线框架的芯片座上。
第二结合材是内部含有抗高温等径小球的导电胶或焊锡膏，通过点胶的方式，将结合材涂在芯片上。
本发明实施例一中提供的一种双面散热半导体的其封装方法，先通过在芯片的上下表面使用带有内含抗高温等径小球的结合材，来精确控制封装前的引线框架、芯片和散热片的整体厚度，然后再进行封装，使得半导体在封装过程中，不会压坏芯片及不会造成半导体封装溢胶，提高了产品的封装质量，进一步提高了产品的整体散热性能。
其中，所述芯片座的底面和所述散热片的顶面均外漏于所述胶体。芯片座底面和散热片的顶面没有被胶体所包覆，能够及时与外界进行热量交换，进行散热，增强了半导体器件的散热性能。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (6)

1.一种双面散热半导体的封装结构，其特征在于，包括：
引线框架，所述引线框架包括芯片座、内引脚和外引脚；
第一结合材，所述第一结合材位于所述芯片座之上；
芯片，所述芯片位于所述第一结合材之上；
第二结合材，所述第二结合材位于所述芯片之上；
散热片，所述散热片位于所述第二结合材之上；
胶体，所述胶体包覆与所述引线框架、所述芯片和所述散热片；
所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片具有相对的作用面和非作用面，所述芯片的非作用面通过第一结合材粘结在所述芯片座的上表面，所述芯片的作用面通过第二结合材粘接在所述散热片的下表面。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的作用面上设置有电子组件，所述芯片的作用面上未设有电子组件。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片座的底面和所述散热片的顶面均外漏于所述胶体。
5.一种双面散热半导体的封装方法，其特征在于，包括：
准备引线框架：所述引线框架包括芯片座、内引脚和外引脚；
焊接芯片：使用第一结合材在所述芯片座上面焊接芯片；
芯片焊接散热片：使用第二结合材将所述散热片与所述芯片焊接；
烘烤：将焊接所述散热片的引线框架，直接送入烤箱烘烤，烘烤后结合材固化，进而半导体整体高度确定；
注塑成型；在所述引线框架背面贴上一次胶膜，进行合模注塑；
所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球。
6.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述芯片座的底面和所述散热片的顶面均外漏于所述胶体。
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