CN104488040A - 激光刻蚀加工用导电性糊剂、导电性薄膜以及导电性层积体 - Google Patents

激光刻蚀加工用导电性糊剂、导电性薄膜以及导电性层积体 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种适用于激光刻蚀加工的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其可以低成本且低环境负荷地制造在以往的丝网印刷法中被认为是难以应对的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线的激光刻蚀加工。该激光刻蚀加工用导电性糊剂含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)，并使用该导电性糊剂以形成导电性薄膜、导电性层积体、电路以及触摸面板。

Description

激光刻蚀加工用导电性糊剂、导电性薄膜以及导电性层积体
技术领域
本发明涉及能够制造平面方向的配置密度高的导电性图案的导电性图案的制造方法，以及可适用于该制造方法的导电性糊剂。典型地说，本发明的导电性图案可用于透明触摸面板的电极回路配线。
背景技术
近年，搭载着以移动电话、笔记本电脑、电子书等为代表的透明触摸面板的电子器械的高性能化与小型化正在急剧地发展。为了达到这些电子器械的高性能化与小型化，除了要求所搭载的电子元件的小型化、高性能化、集成度的提高外，还要求这些将电子元件相互连接的电极回路配线的高密度化。作为透明触摸面板的方式，除了电极回路配线的数量少的电阻膜方式外，近年来电极回路配线的数量剧增的静电容量方式的普及也在急速地推进，就此观点而言，强烈地要求电极回路配线的高密度化。此外，为了将显示画面变得更大，以及由于商品设计上的要求，有想要将用来配置电极回路配线的边框部变得更窄的要求，就此观点而言，也要求电极回路配线的高密度化。为了满足以上要求，正在寻求可以实施超过以往的电极回路配线的高密度配置的技术。
电阻膜方式的透明触摸面板的边框部分的电极回路配线的配置密度如下：平面方向的线与间距的宽度分别为200μm(以下，简称为L/S＝200/200μm)以上左右，以往，通过导电性糊剂的丝网印刷而形成这样的配置密度。如果是静电容量方式的触摸面板，则L/S的要求为100/100μm左右以下，进一步地也存在要求L/S为50/50μm以下的情况，如果采用丝网印刷的电极回路配线形成技术则难以应对上述要求。
作为代替丝网印刷的电极回路配线形成技术的候补的一例，可以列举为光刻法。如果使用光刻法，则形成L/S为50/50μm以下的细线也是非常可能的。但是，光刻法中也存在技术问题。光刻法的最典型的事例是使用感光性光阻的手法，一般而言，在形成铜箔层后的表面基板的铜箔部位上涂布感光性光阻，通过光掩模或激光的直接描画等的方法将所希望的图案曝光，以进行感光性光阻的显影，之后通过使用化学品将所希望的图案以外的铜箔部位溶解并去除，以形成铜箔的细线图案。因此，因为废液处理而环境负荷大，并且工序烦杂，从生产效率的观点、成本的观点还存在诸多课题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2010-237573号公报
专利文献2：日本专利特开2011-181338号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供，可低成本且低环境负荷地制造通过丝网印刷法难以应对的L/S为50/50μm以下的高密度电极回路配线。此外，还在于提供可适用于这样的制造方法的导电性糊剂。
解决问题的手段
本发明人针对在平面方向上高密度地配置电极回路配线的制造方法进行了深入研究，结果发现：在绝缘性基材上形成由粘合剂树脂与导电粉体所构成的层，通过利用激光照射将它的一部分从绝缘性基材上去除，从而可以制造通过丝网印刷法难以实现的L/S为50/50μm以下的高密度电极回路配线。此外，还发现了适合于形成与这种制造方法相适的形成由粘合剂树脂与导电粉体所构成的层的导电性糊剂。即，本申请发明由以下的构件组成的技术方案。
(1)一种激光刻蚀加工用导电性糊剂，其含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)。
(2)根据(1)所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂(A)是数均分子量为5,000～60,000且玻璃化转变温度为60～100℃的热塑性树脂。
(3)根据(1)或(2)所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂(A)是选自由聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、氯乙烯树脂、纤维素衍生物树脂组成的组中的1种或2种以上的混合物。
(4)根据(1)或(2)所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂(A)是选自由酸值50～300当量/106g的聚酯树脂以及酸值50～300当量/106g的聚氨酯树脂组成的组中的1种或2种以上的混合物。
(5)根据(1)～(4)中任一项所述的导电性激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，进一步地含有激光吸收剂(D)。
(6)一种导电性薄膜，其是由(1)～(5)中任一项所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂所形成。
(7)一种导电性层积体，其是层积(6)所述的导电性薄膜与基材而成。
(8)根据(7)所述的导电性层积体，其特征在于，所述基材具有透明导电性层。
(9)一种电路，其是使用(6)所述的导电性薄膜、或者(7)或(8)所述的导电性层积体而成。
(10)一种电路，其具有配线部位，所述配线部位是通过在(6)所述的导电性薄膜的一部分上照射选自二氧化碳激光、YAG激光、光纤激光以及半导体激光的激光，从而去除所述导电性薄膜的一部分而形成的。
(11)根据(9)所述的电路，其特征在于，所述导电性薄膜形成于透明导电性层上。
(12)一种触摸面板，其包含(9)～(11)中任一项所述的电路作为构成构件。
发明效果
本发明的导电性糊剂是含有由热塑性树脂构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)的导电性糊剂，通过采用这种构成，可形成激光刻蚀加工适宜性优异，且即使在激光刻蚀加工后对基材的初始以及湿热环境负荷后的密合性优异的导电性薄膜。另外，此处激光刻蚀加工适宜性优异是指，利用激光刻蚀加工使导电性薄膜的至少一部分从基材剥离，并使之形成L/S＝30/30μm左右的细线时，满足：1)确保细线两端间的导通；2)确保相邻细线间的绝缘；3)细线形状良好；这样3个条件。此外，相比于不含有激光吸收剂(D)的导电性糊剂，本发明的实施方式的含有激光吸收剂(D)的导电性糊剂对于激光照射的灵敏度变高，所以能够发挥提高激光扫描速度、降低激光输出等更优异的效果。
附图说明
[图1]是表示在本发明的实施例、比较例中使用的激光刻蚀加工适宜性评价试验片上照射激光的图案的示意图。在白色部位上照射激光，以去除基材上所形成的导电性薄膜。网点部位上不照射激光。图中的尺寸表示的单位为mm。
符号的说明
1a、2a、3a、4a：端子1a、2a、3a、4a
1b、2b、3b、4b：细线1b、2b、3b、4b
1c、2c、3c、4c：端子1c、2c、3c、4c
5：激光刻蚀加工适应性评价试验片上所形成的图案
具体实施方式
《构成本发明的导电性糊剂的成分》
本发明中的激光刻蚀加工用导电性糊剂是含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)作为必要成分。
＜粘合剂树脂(A)＞
粘合剂树脂(A)的种类是热塑性树脂即可，并无特别的限定，可以列举为：聚酯树脂、环氧树脂、苯氧基树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、酚醛树脂、聚乙烯系树脂、聚碳酸酯系树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、苯乙烯-丙烯酸树脂、苯乙烯-丁二烯共聚树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚、聚苯乙烯、硅树脂、氟系树脂等，这些树脂可单独地或作为2种以上的混合物使用。优选地，选自由聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、氯乙烯树脂、纤维素衍生物树脂组成的组中1种或2种以上的混合物。此外，这些树脂当中，优选含有聚酯树脂和/或聚酯成分作为共聚成分的聚氨酯树脂(以下，有时称为聚酯聚氨酯树脂)作为粘合剂树脂(A)。
使用聚酯树脂作为本发明中的粘合剂树脂(A)的优点之一在于分子设计的自由度高。选定构成聚酯树脂的二元羧酸和二元醇成分，可自由地使共聚成分变化，此外，也容易在分子链中或分子末端连接官能团。因此，可以适宜地调整所得的聚酯树脂的玻璃化转变温度、与在基材和导电性糊剂中混合的其它成分的亲和性等树脂特性。
作为可以用于本发明的粘合剂树脂(A)中使用的聚酯树脂的共聚成分的二元羧酸的例子，可以列举出：对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等芳香族二元羧酸；琥珀酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、壬二酸等脂肪族二元羧酸；二聚酸等碳原子数12～28的二元酸、1,4-环己烷二羧酸、1,3-环己烷二羧酸、1,2-环己烷二羧酸、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐、2-甲基六氢邻苯二甲酸酐、二羧基氢化双酚A、二羧基氢化双酚S、二聚酸、氢化二聚酸、氢化萘二羧酸、三环癸烷二羧酸等脂环族二元羧酸；羟基苯甲酸、乳酸等羟基羧酸。此外，在不损害发明的效果的范围内，也可并用偏苯三酸酐、苯均四酸酐等三元以上的羧酸，富马酸等不饱和二元羧酸和/或5-磺基间苯二甲酸钠等含磺酸金属盐基团的二元羧酸作为共聚成分。
作为可以用于本发明的粘合剂树脂(A)中使用的聚酯树脂的共聚成分的多元醇的例子，可以列举出：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1,9-壬二醇、1，10-癸二醇等脂肪族二元醇、1,4-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇、1,2-环己烷二甲醇、二聚物二醇等脂环族二元醇。此外，在不损害发明的效果的范围内，也可以并用三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、丙三醇、季戊四醇、聚丙三醇等三元以上的多元醇作为共聚成分。
可作为本发明中的粘合剂树脂(A)使用的聚酯树脂，就强度或耐热性、耐湿性、以及耐热冲击性等耐久性等的观点而言，构成所述聚酯树脂的全部酸成分之中，芳香族二元羧酸的共聚比率优选60摩尔％以上，更优选为80摩尔％以上，进一步地优选为90摩尔％以上，特别地优选为98摩尔％以上。全部酸成分皆由芳香族二元羧酸构成是优选的实施方式。如果芳香族二元羧酸成分的共聚比率过低，则所得的聚酯树脂的玻璃化转变温度将变成低于60℃，且所得的导电性薄膜的耐湿热性、耐久性倾向于降低。
可作为本发明中粘合剂树脂(A)使用的聚酯树脂，就强度或耐热性、耐湿性、以及耐热冲击性等耐久性等的观点而言，构成所述聚酯树脂的全部多元醇之中，主链的碳原子数为4以下的二元醇优选为60摩尔％以上，更优选为80摩尔％以上，进一步地优选为95摩尔％以上。全部多元醇成分之中，如果主链的碳原子数为4以下的二元醇的共聚比率过低，则所得的聚氨酯树脂的玻璃化转变温度将变为低于60℃，且所得的导电性薄膜的耐湿热性、耐久性倾向于降低。
使用聚氨酯树脂作为本发明中的粘合剂树脂(A)也是优选的实施方式。与聚酯树脂的情况相同，至于聚氨酯树脂，也可通过选定适当的成分作为构成聚氨酯树脂的共聚成分，并在分子链中或分子末端连接官能团，从而可以适当地调整玻璃化转变温度、与基材和导电性糊剂中混合的其它成分的亲和性等树脂特性。
至于聚氨酯树脂的共聚成分虽然也并无特别地限定，但就设计的自由度或耐湿热性、耐久性的维持的观点而言，优选为将聚酯多元醇用作共聚成分的聚酯聚氨酯树脂。作为所述聚酯多元醇的合适的例子，上述可以用作本发明的粘合剂树脂(A)的聚酯树脂之中，可以列举多元醇。
可作为本发明中的粘合剂树脂(A)使用的聚氨酯树脂，例如，可通过多元醇与聚异氰酸酯的反应而获得。作为可作为上述聚氨酯树脂的共聚成分使用的聚异氰酸酯，可以例举为：2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、3,3’-二甲氧基-4,4’-联苯二异氰酸酯、2,6-萘二异氰酸酯、3,3’-二甲基-4,4’-联苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基二异氰酸酯、4,4’-二异氰酸酯二苯基醚、1,5-萘二异氰酸酯、间二甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等，也可以是芳香族二异氰酸酯、脂肪族二异氰酸酯以及脂环族二异氰酸酯中的任一种。此外，在不损害本发明的效果的范围内，可以并用三价以上的异氰酸酯化合物作为共聚成分。
在作为本发明中的粘合剂树脂(A)使用的聚氨酯树脂中，视需要可共聚具有能与异氰酸酯反应的官能团的化合物。作为能与异氰酸酯反应的官能团，优选羟基和胺基，既可具有其中的任一种，也可具有两种。作为其具体例子，可以列举为：二羟甲基丁酸、二羟甲基丙酸、1,2-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2,3-丁二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2,2-二甲基-3-羟基丙基-2’,2’-二甲基-3’-羟基丙酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、3-乙基-1,5-戊二醇、3-丙基-1,5-戊二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、3-辛基-1,5-戊二醇、3-苯基-1,5-戊二醇、2,5-二甲基-3-钠磺基-2,5-己二醇、二聚二醇(例如，Unichema International(ユニケマ·インターナショナル)公司制PRIPOOL-2033)等每1分子中具有2个羟基的化合物；三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、丙三醇、季戊四醇、聚丙三醇等每1分子中具有3个以上的羟基的醇；单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等每1分子中具有1个以上的羟基与胺基的氨基醇；乙二胺、1,6-己二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺等脂肪族二胺或间二甲苯二胺；4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚等芳香族二胺等每1分子中具有2个胺基的化合物。上述数均分子量小于1,000的每1分子中具有2个以上能与异氰酸酯反应的官能团的化合物，既可以单独使用，即便多个并用也没有任何问题。
本发明中的粘合剂树脂(A)的数均分子量并无特别的限定，但优选数均分子量为5,000～60,000。如果数均分子量过低，则所形成的导电性薄膜的耐久性、耐湿热性方面并不理想。另一方面，如果数均分子量过高，则虽然树脂的凝聚力(凝集力)增大、作为导电性薄膜的耐久性等提高，但是激光刻蚀加工适宜性显著恶化。
本发明中的粘合剂树脂(A)的玻璃化转变温度优选为60℃以上，更优选为65℃以上。如果玻璃化转变温度低，则虽然存在激光刻蚀加工适宜性提高的情况，但存在作为导电性薄膜的湿热环境可靠性下降的担心，此外，引发表面硬度降低，且因粘着性(タック性)而在制造工序和/或使用时产生含糊剂成分向接触对象侧转移，而有导电性薄膜可靠性降低的担心。另一方面，如果考虑印刷性、密合性、溶解性、糊剂粘度、以及激光刻蚀加工适宜性等，则本发明所用的粘合剂树脂(A)的玻璃化转变温度优选为150℃以下，更优选为120℃以下，进一步地优选为100℃以下。
本发明中的粘合剂树脂(A)的酸值虽并无特别的限定，但通过具有特定范围的酸值，而存在可使对基材的密合性显著提高的情况。在导电性薄膜的激光刻蚀加工时，虽然有时存在激光照射部位周边的温度上升而导电性薄膜与基材的密合性下降的情况，但作为粘合剂树脂(A)，通过使用具有特定范围的酸值的粘合剂树脂，从而有时也存在可抑制密合性下降的情况。粘合剂树脂(A)的酸值优选为50～350eq/ton，更优选为100～250eq/ton。如果酸值过低，则存在所形成的导电性薄膜与基材间的密合性变低的倾向。另一方面，如果酸值过高，则不仅所形成的导电性薄膜的吸水性变高，而且因通过羧基而产生的催化作用而存在促进粘合剂树脂的水解的可能性，而有导致导电性薄膜的可靠性降低的倾向。
＜金属粉(B)＞
作为本发明所用的金属粉(B)，可以列举为：银粉、金粉、铂粉、钯粉等贵金属粉；铜粉、镍粉、铝粉、黄铜粉等贱金属粉；用银等贵金属镀层或合金化后的贱金属粉等。这些金属粉可以单独使用，此外也可并用。其中，如果考虑导电性、稳定性、成本等，则优选为银粉单独或以银粉为主体。
本发明所用的金属粉(B)的形状虽并无特别的限定。作为以往所公知的金属粉的形状的例子，有薄片状(鳞片状)、球状、树枝状(树枝晶状)、日本专利特开平9-306240号公报所记载的球状的1次粒子凝集成三维形状后的形状(凝集状)等，其中，优选使用球状、凝集状以及薄片状的金属粉。
本发明所用的金属粉(B)的中心径(D50)优选为4μm以下。通过使用中心径为4μm以下的金属粉(B)，从而激光刻蚀加工部位的细线形状倾向变得良好。在使用中心径大于4μm的金属粉的情况下，激光刻蚀加工后的细线形状变差，结果引起细线彼此之间接触，有导致短路的可能性。进一步地，使用激光刻蚀加工，有曾经剥离·去除后的导电性薄膜再次附着于加工部位的可能性。金属粉(B)的中心径的下限虽并无特别的限定，但从成本的观点、以及粒径如变细则容易凝集，结果导致分散变得困难，所以中心径优选为80nm以上。如果中心径变为小于80nm，则除了金属粉的凝聚力增加、激光刻蚀加工适宜性恶化外，从成本的观点而言也不理想。
另外，中心径(D50)是指，在通过任意测定方法而获得的累积分布曲线(体积)中，其累积值变为50％的粒径(μm)。本发明中，通过使用激光衍射散射式粒径分布测定装置(日机装株式会社制、MICROTRAC HRA)并以全反射模式测定累积分布曲线。
金属粉(B)的含量，其就所形成的导电性薄膜的导电性良好的观点而言，以热塑性树脂(A)100质量份为基准，优选为400质量份以上，更优选为560质量份以上。此外，(B)成分的含量，其就与基材间的密合性上良好的观点而言，以热塑性树脂(A)100质量份为基准，优选为1,900质量份以下，更优选为1,230质量份以下。
＜有机溶剂(C)＞
可用于本发明的有机溶剂(C)虽并无特别的限定，但就将有机溶剂的挥发速度保持在适当的范围的观点而言，优选沸点为100℃以上、小于300℃，更优选沸点为150℃以上、小于280℃。典型地，本发明的导电性糊剂是使用三辊研磨机等将热塑性树脂(A)、金属粉(B)、有机溶剂(C)以及视需要的其它的成分分散而制作，此时如果有机溶剂的沸点过低，则分散中溶剂挥发，而有构成导电性糊剂的成分比发生变化的忧虑。另一方面，如果有机溶剂的沸点过高，则根据干燥条件而有溶剂在涂膜中大量残留的可能性，从而有引起涂膜的可靠性降低的忧虑。
此外，作为可用于本发明的有机溶剂(C)，优选热塑性树脂(A)可溶且可使金属粉(B)良好地分散的有机溶剂。具体例子，可以列举为：二乙二醇单乙基醚醋酸酯(EDGAC)、乙二醇单丁基醚醋酸酯(BMGAC)、二乙二醇单丁基醚醋酸酯(BDGAC)、环己酮、甲苯、异佛尔酮、γ-丁内酯、苯甲醇、Exxon化学公司制的Solvesso 100，150，200、丙二醇单甲基醚醋酸酯、己二酸、琥珀酸以及戊二酸的二甲酯的混合物(例如，DuPont股份公司制DBE)、松油醇等，其中，就热塑性树脂(A)的配比成分的溶解性优异、连续印刷时的溶剂挥发性适度，且对使用丝网印刷法等印刷的适宜性良好的观点而言，优选EDGAC、BMGAC、BDGAC以及它们的混合溶剂。
作为有机溶剂(C)的含量，以糊剂全部重量100重量份为基准，优选为5重量份以上、40重量份以下，进一步地优选为10重量份以上、35重量份以下。如果有机溶剂(C)的含量过高，则糊剂粘度将变得过低，细线印刷时倾向变得容易发生滴落。另一方面，如果有机溶剂(C)的含量过低，则除了作为糊剂的粘度变得极高，使之形成导电性薄膜时例如丝网印刷性显著下降之外，还有所形成的导电性薄膜的膜厚变厚，激光刻蚀加工性降低的情况。
＜激光吸收剂(D)＞
本发明的导电糊剂中，也可混合激光吸收剂(D)。此处，激光吸收剂(D)是指，对激光的波长具有强吸收的添加剂，激光吸收剂(D)本身即可以是导电性也可以是非导电性。例如，在使用基本波的波长为1064nm的YAG激光作为光源的情况下，可以将使用在波长1064nm处具有强吸收的染料和/或颜料作为激光吸收剂(D)。通过混合激光吸收剂(D)，从而本发明的导电性薄膜高效地吸收激光，并促进通过发热而引起的粘合剂树脂(A)的挥发或热分解，其结果提高激光刻蚀加工适宜性。
可用于本发明的激光吸收剂(D)当中，作为具有导电性的激光吸收剂的例子，可以列举为：炭黑、石墨粉等碳系填料。碳系填料的混合也有提高本发明的导电性薄膜导电性的效果，可以期待以下的效果：例如，因炭黑在1060nm附近具有吸收波长，所以如果照射YAG激光、光纤激光等1064nm的波长的激光，则因导电性薄膜高效地吸收激光而对激光照射的灵敏度高，即使是在提高激光照射的扫描速度的情况和/或激光源为低功率(低出力)的情况下，也可以获得良好的激光刻蚀加工适宜性。作为所述碳系填料的含量，以金属粉(B)100重量份为基准，优选为0.1～5重量份，更优选为0.3～2重量份。碳系填料的混合比率过低的情况下，提高导电性的效果以及提高对激光照射的灵敏度的效果小。另一方面，碳系填料的混合比率过高的情况下，导电性薄膜的导电性倾向于降低，进一步地，也有树脂向碳的空隙部位吸附，有时也产生与基材的密合性降低的问题。
可用于本发明的激光吸收剂(D)当中，作为非导电性的激光吸收剂的例子，可以列举为：以往公知的染料、颜料以及红外线吸收剂。更具体地说，可以列举为：偶氮染料、金属络盐偶氮染料、吡唑啉酮偶氮染料、萘醌染料、蒽醌染料、酞菁染料、碳鎓染料、醌亚胺染料、次甲基染料、花青染料、方酸菁色素、吡喃鎓盐、金属硫醇盐络合物等染料；作为颜料，黑色颜料、黄色颜料、橘色颜料、褐色颜料、红色颜料、紫色颜料、蓝色颜料、绿色颜料、荧光颜料、金属粉颜料、以及聚合物结合色素。具体地说，可以使用：不溶性偶氮颜料、偶氮色淀颜料、缩合偶氮颜料、螯合物偶氮颜料、酞菁系颜料、蒽醌系颜料、苝以及紫环酮系颜料、硫靛系颜料、喹吖啶酮系颜料、二恶嗪系颜料、异吲哚啉系颜料、喹呔酮系颜料、染色淀颜料(染付けレーキ顔料)、吖嗪颜料、亚硝基颜料、硝基颜料、天然颜料、荧光颜料、无机颜料。作为红外线吸收剂的例子，可以列举为：二亚铵盐型的红外线吸收剂的NIR-IM1、铵盐型的NIR-AM1(均是NagaseChemtex公司制)。优选地，含有这些非导电性的激光吸收剂(D)0.01～5重量份，优选0.1～2重量份。非导电性的激光吸收剂(D)的混合比率过低的情况下，提高对激光照射的灵敏度的效果小。非导电性的激光吸收剂(D)的混合比率过高的情况下，有导电性薄膜的导电性降低的担忧，此外激光吸收剂的色调变得显著，有时存在对用途而言不理想的情况。
本发明的导电性糊剂中，可以添加下述的无机物。作为无机物，可以使用：碳化硅、碳化硼、碳化钛、碳化锆、碳化铪、碳化钒、碳化钽、碳化铌、碳化钨、碳化铬、碳化钼、碳化钙、金刚石碳内酰胺等各种碳化物；氮化硼、氮化钛、氮化锆等各种氮化物、硼化锆等各种硼化物；氧化钛(二氧化钛)、氧化钙、氧化镁、氧化锌、氧化铜、氧化铝、氧化硅、胶态氧化硅等各种氧化物；钛酸钙、钛酸镁、钛酸锶等各种钛氧化合物；二硫化钼等硫化物；氟化镁、氟化碳等各种氟化物；硬脂酸铝、硬脂酸钙、硬脂酸锌、硬脂酸镁等各种金属皂；以及滑石、膨润土、滑石(タルク)、碳酸钙、膨润土、高岭土、玻璃纤维、云母等。通过添加这些无机物，有时能够使印刷性或耐热性提高、进一步地使机械特性或长期耐久性提高。其中，在本发明的导电性糊剂中，就赋予耐久性、印刷适宜性、特别是丝网印刷适宜性的观点而言，优选氧化硅。
此外，本发明的导电性糊剂中，可以混合：触变性赋予剂、消泡剂、阻燃剂、增粘剂、水解防止剂、流平剂、增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、颜料、染料。进一步地，作为树脂分解抑制剂，可以适当地混合碳二酰亚胺、环氧化物等。它们既可以单独使用也可以并用。
＜固化剂(E)＞
本发明的导电性糊剂中，也可以在不损害本发明效果的程度上混合能与粘合剂树脂(A)反应的固化剂。通过混合固化剂，虽然有固化温度变高，生产工序的负荷增加的可能性，但是，由于涂膜干燥时或激光刻蚀时所产生的热而产生的交联，可以期待涂膜的耐湿热性提高。
能与本发明的粘合剂树脂(A)反应的固化剂，其种类虽并无限定，就密合性、耐弯曲性、固化性等而言，特别地优选异氰酸酯化合物。进一步地，如果使用异氰酸酯基封端的化合物作为这些异氰酸酯化合物，则储存稳定性提高，故而优选。作为异氰酸酯化合物以外的固化剂，可以列举为：甲基化三聚氰胺、丁基化三聚氰胺、苯并胍胺、脲树脂等氨基树脂、酸酐、咪唑类、环氧树脂、酚醛树脂等公知的化合物。这些固化剂中，也可以并用视其种类而选择的公知的催化剂或促进剂。作为固化剂的混合量，在不损害本发明的效果的程度下混合，虽并无特别的限定，但以粘合剂树脂(A)100质量份为基准，优选为0.5～50质量份，更优选为1～30质量份，进一步地优选为2～20质量份。
作为可在本发明的导电性糊剂中混合的异氰酸酯化合物的例子，有芳香族或脂肪族的二异氰酸酯、3价以上的聚异氰酸酯等，也可以是低分子化合物、高分子化合物的任一种。例如，可以列举为：四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯；甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯；氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、二聚酸二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族二异氰酸酯；或这些异氰酸酯化合物的三聚物、以及这些异氰酸酯化合物的过剩量与例如乙二醇、丙二醇、三羟甲基丙烷、丙三醇、山梨糖醇、乙二胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等低分子活性氢化合物或各种聚酯多元醇类、聚醚多元醇类、聚酰胺类高分子活性氢化合物等反应而获得的含有末端异氰酸酯基的化合物。此外，作为异氰酸酯基的封端剂，可以列举为：例如，苯酚、苯硫酚、甲基苯硫酚、乙基苯硫酚、甲酚、二甲苯酚、间苯二酚、硝基苯酚、氯苯酚等苯酚类；丙酮肟、甲乙酮肟、环己酮肟等肟类；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇类；氯乙醇、1,3-二氯-2-丙醇等卤素取代醇类；叔丁醇、叔戊醇等叔醇类；ε-己内酰胺、δ-戊内酰胺、γ-丁内酰胺、β-丙内酰胺等内酰胺类，此外，也可列举为：芳香族胺类、酰亚胺类、乙酰丙酮、乙酰乙酸酯、丙二酸乙酯等活性亚甲基化合物；硫醇类、亚胺类、咪唑类、脲类、二芳基化合物类、亚硫酸氢钠等。其中，从固化性来看，特别地优选为肟类、咪唑类、胺类。
《本发明的导电性糊剂所要求的物性》
本发明的导电性糊剂，其F值优选为60～95％，更优选为75～95％。F值是指，以糊剂中所含有的全部固体成分100质量份为基准，表示填料质量份的数值，以F值＝(填料质量份/固体成分质量份)×100表示。此处所谓的填料质量份是指导电性粉末的质量份；固体成分质量份是指溶剂以外的成分的质量份，包括所有导电性粉末、粘合剂树脂、其它的固化剂或添加剂。如果F值过低，则无法获得展现良好导电性的导电性薄膜，如果F值过高，则导电性薄膜与基材间的密合性和/或导电性薄膜的表面硬度倾向于降低，也无法避免印刷性的降低。此外，此处的导电性粉末是指，由金属粉(B)以及非金属所构成的导电性粉末的双方。
《本发明的导电性糊剂的制造方法》
本发明的导电性糊剂，如上所述，可以使用三辊研磨机等将热塑性树脂(A)、金属粉(B)、有机溶剂(C)以及视需要的其它成分进行分散而制作。此处，展示更具体的制作步骤。首先，将热塑性树脂(A)溶解于有机溶剂(C)中。然后，添加金属粉(B)，及视需要添加添加剂，并使用双行星式搅拌器(ダブルプラネタリー)或溶解器、行星式的搅拌器等实施预分散。随后，使用三辊研磨机进行分散，从而获得导电性糊剂。如此获得的导电性糊剂可视需要进行过滤。即使使用其它的分散器，例如：珠磨、捏合机、挤出机等来进行分散也没有任何问题。
《本发明的导电性薄膜、导电性层积体以及它们的制造方法》
将本发明的导电性糊剂涂布或印刷于基材上以形成涂膜，然后通过使涂膜中含有的有机溶剂(C)挥发而使涂膜干燥，从而可以形成本发明的导电性薄膜。将导电性糊剂涂布或印刷在基材上的方法虽并无特别地限定，但优选使用丝网印刷法来印刷，因为丝网印刷法工序简便，而且在使用导电性糊剂形成电路的业界中丝网印刷法是普及的技术。此外，将导电性糊剂涂布或印刷于比最终作为电路所必须的导电性薄膜部位宽些许的部位上，就更有效地降低激光刻蚀工序的负荷以及形成本发明的电路的观点而言优选。
作为涂布本发明的导电性糊剂的基材，优选使用尺寸稳定性优异的材料。例如，可以列举为：由聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、对苯二甲酸丁二酯或聚碳酸酯等可挠性优异的材料所构成的薄膜。此外，玻璃等无机材料也可以作为基材使用。基材的厚度虽无特别地限定，但优选为50～350μm，从形成图案材料的机械特性、形状稳定性或操作性等观点而言，更优选为100～250μm。
此外，通过对涂布本发明的导电性糊剂的基材的表面进行物理处理和/或化学处理，可以提高导电性薄膜与基材的密合性。作为物理处理的方法的例子，可以列举为：喷砂法、喷射含有微粒子的液体的湿式喷射法、电晕放电处理法、等离子体处理法、紫外线或真空紫外线照射处理法等。此外，作为化学处理方法的例子，可以列举为：强酸处理法、强碱处理法、氧化剂处理法、偶联剂处理法等。
此外，所述基材也可以是具有透明导电性层的基材。可以将本发明的导电性薄膜层积于透明导电性层上。所述透明导电性层的材料并无特别地限定，例如，可以列举为：以氧化铟·锡为主成分形成的ITO膜。此外，透明导电性层不仅可形成于基材整面之上，还可使用通过刻蚀等以去除透明导电性层的一部分。
挥发有机溶剂(C)的工序优选在常温下和/或加热下进行。加热的情况下，因干燥后的导电性薄膜的导电性或密合性、表面硬度变为良好，所以加热温度优选为80℃以上，更优选为100℃以上，进一步地优选为110℃以上。此外，就底材的透明导电性层的耐热性、以及生产工序中的节能的观点而言，加热温度优选为150℃以下，更优选为135℃以下，进一步地优选为130℃以下。在本发明的导电性糊剂中混合有固化剂的情况下，如果在加热下进行使有机溶剂(C)挥发的工序，则将进行固化反应。
本发明的导电性薄膜的厚度根据使用的用途而设定成适当的厚度即可。但是就干燥后的导电性薄膜的导电性良好的观点，与激光刻蚀加工适宜性良好的观点而言，导电性薄膜的膜厚优选为3μm以上、30μm以下，更优选为5μm以上、20μm以下。如果导电性薄膜的膜厚过薄，则有不能获得作为电路所希望的导电性的可能性。如果膜厚过厚，则激光刻蚀加工所需的照射量将变得过大，有时存在对基材造成损害的情况。此外，如果膜厚的偏差大，则会在导电性薄膜被刻蚀容易度上产生偏差，倾向于容易产生因刻蚀不足而造成线路间的短路或因刻蚀过度而造成的断线。因此，膜厚的偏差小的话为好。
《本发明的电路以及其制造方法》
在被激光照射吸收的部位，激光的能量被转化为热，由于温度上升而产生热分解和/或挥发，从而剥离·去除照射部位。为了高效地从基材去除本发明的导电性薄膜中被激光照射的部位，优选地，本发明的导电性薄膜对照射激光的波长具有强吸收。因此，作为激光种类，优选在构成本发明的导电性薄膜的任一种成分具有强吸收的波长范围内具有能量的激光种类。
作为一般的激光种类，可以列举为：准分子激光(基本波的波长为193～308nm)、YAG激光(基本波的波长为1064nm)、光纤激光(基本波的波长为1060nm)、CO2激光(基本波的波长为10600nm)、半导体激光等，基本上无论使用何种方式、何种波长的激光都没有任何问题。通过选择可照射与导电性薄膜的任一构成成分的吸收波长范围一致且基材强不具有强吸收的波长的激光种类，从而可有效地进行激光照射部位的导电性薄膜的去除，且避免基材的损害。就此类观点而言，作为照射的激光种类，其基本波的波长优选在532～10700nm的范围内。例如，在使用聚酯薄膜、聚酯薄膜上形成ITO层的透明导电性层积体、或、聚酯薄膜上形成ITO层并通过刻蚀以去除其一部分后的层积体作为基材的情况下，使用YAG激光或光纤激光，就因基材对基本波的波长不具有吸收而难以对基材造成损害的观点而言特别地优选。
激光功率(レーザー出力)、Q调制频率并无特别的限定，调节至：可去除激光照射部位的导电性薄膜、且底材的基材没有损伤。一般而言，优选地，激光功率在0.5～100W、Q调制频率10～400kHz的范围内进行适当地调节。如果激光功率过低，则导电性薄膜的去除倾向于变得不充分，但通过降低激光的扫描速度或增加扫描次数可某种程度地回避这样的倾向。如果激光功率过高，则因从照射部分的热扩散而导致导电性薄膜被剥离的部位变得比激光光束径大很多，有线宽变得过细或断线的可能性。
激光的扫描速度，就因工时(タクトタイム)减少而生产效率提高的观点而言越高越好，具体地说，优选为1000mm/s以上，更优选为1500mm/s以上，进一步地优选为2000mm/s以上。如果扫描速度过慢，则不仅生产效率会降低，而且导电性薄膜以及基材会有因热经历而遭受损害的担忧。加工速度的上限虽并无特别地限定，但如果扫描速度过高，则激光照射部位的导电性薄膜的去除变得不完全而有电路短路的可能性。此外，如果扫描速度过快，则在形成的图案的转角部位与直线部位相比较而言，无法避免扫描速度减速，所以转角部位的热经历与直线部位相比变高，有转角部位的激光刻蚀加工部位周边的导电性薄膜的物性显著降低的担忧。
激光扫描可以移动激光的发射体、移动被照射激光的被照射体、或两者组合的任一种皆可，例如，可通过使用XY平台以实现。此外，也可通过使用检流计镜(ガルバノミラー)等以变更激光的照射方向而进行激光扫描。
激光照射之际，通过使用聚光透镜(消色差透镜等)，可提高每单位面积的能量密度。该方法的好处可以列举为：相较于使用掩膜的情况，因可以将每单位面积的能量密度变大，所以即使是小功率的激光振荡器也能够以高扫描速度进行激光刻蚀加工。将聚光后的激光向导电性薄膜照射的情况下，有调整焦距的必要。焦距的调整特别有根据基材上所涂布的涂布膜厚而进行调整的必要，但优选调整至：不会对基材带来损伤，且可以剥离·去除指定的导电性薄膜图案。
同一图案反复进行多次的激光扫描是优选的实施方式之一。即使是第一次扫描中存在去除不完全的导电性薄膜部位的情况下，或是构成已去除的导电性薄膜的成分再次附着于基材上的情况下，通过多次的扫描仍然能够完全去除激光照射部位的导电性薄膜。扫描次数的上限虽并无特别地限定，但因加工部位周边经受多次热经历，而有受损、变色、涂膜物性下降的可能性，所以有必要注意。此外，就生产效率的观点而言，当然是扫描次数越少越好。
同一图案不反复进行多次激光扫描也是优选的实施方式之一。只要不会对所得的导电性薄膜、导电性层积体以及电路的特性带来不良影响，当然是扫描次数越少生产效率越优异。
《本发明的触摸面板》
可以使用本发明的导电性薄膜、导电性层积体和/或电路作为触摸面板的构成构件。所述触摸面板既可以是电阻膜方式也可以是静电容量方式。本糊剂对任一触摸面板都可以适用，但因更适合于细线形成，所以特别适用于静电容量方式的触摸面板的电极配线。此外，作为构成所述触摸面板的基材，优选使用具有ITO膜等的透明导电性层的基材、或通过刻蚀去除一部分导电层的基材。
实施例
为进一步地详细说明本发明列举了以下实施例、比较例，但本发明并不被实施例限定。此外，实施例、比较例所记载的各测定值通过以下方法进行测定。
1.数均分子量
将试样树脂溶解于四氢呋喃使树脂浓度变为0.5重量％左右，并使用孔径0.5μm的聚四氟乙烯制薄膜过滤器过滤，从而制成GPC测定试样。将四氢呋喃作为流动相，使用岛津制作所制的凝胶渗透色谱仪(GPC)Prominence(商品名称)，将差示折射率检测计(RI计)作为检测器，以柱温度30℃、流量1mL/分进行树脂试样的GPC测定。此外，数均分子量以标准聚苯乙烯作为换算值，省略相当于分子量小于1000的部分而计算出。GPC柱使用昭和电工株式会社制的shodex KF-802、804L、806L。
2.玻璃化转变温度(Tg)
将试样树脂5mg装入铝制样品盘并密封，使用精工仪器设备株式会社(セイコーインスツルメンツ(株))制的差示扫描量热仪(DSC)DSC-220，以升温速度20℃/分进行测定直至温度升至200℃，通过玻璃化转变温度以下的基线的延长线与表示转变部中最大倾斜的接线处的交点温度求取玻璃化转变温度。
3.酸值
精确称量试样树脂0.2g并溶解于20mL的氯仿中。然后，使用指示剂中的酚酞溶液，以0.01N的氢氧化钾(乙醇溶液)进行滴定。将酸值的单位设定为eq/ton，即每1吨试样的当量。
4.树脂组成
将试样树脂溶解于氘代氯仿中，使用VARIAN制400MHz-NMR装置，通过1H-NMR分析求得树脂组成。
5.糊剂粘度
粘度测定是在样品温度25℃下，使用BH型粘度计(东机产业社制)，在20rpm下实施测定。
6.导电性糊剂的储存稳定性
将导电性糊剂装入塑料容器中，密封后在40℃下储存1个月。储存后进行粘度测定以及通过上述5.导电性层积体试验片制作的试片的评价。
○：没有显著的粘度变化，并维持初始的比电阻、铅笔硬度以及密合性。
×：认定为显著的粘度上升(初始粘度的2倍以上)或显著的粘度下降(初始粘度的1/2以下)，和/或，比电阻、铅笔硬度和/或密合性下降中的任一种。
7.导电性层积体试验片的制作
分别于厚度100μm的已进行退火处理的PET薄膜(东丽社制Lumirror S)以及ITO膜(尾池工业株式会社制、KH300)上，使用200网目的聚酯网版并通过丝网印刷法以印刷导电性糊剂，从而形成宽25mm、长450mm的全面涂抹的图案，然后在热风循环式干燥炉中于120℃下加热30分钟，将其作为导电性层积体试验片。此外，调整印刷时的涂布厚度至干燥膜厚为6～10μm。
8.密合性
使用所述导电性层积体试验片并根据JIS K-5400-5-6：1990，使用Cellotape(注册商标)(Nichiban股份公司制)，通过剥离试验进行评价。但是，格子图案的各方向的切割数设为11个、切割间隔设为1mm。100/100表示无剥离且密合性良好，0/100表示完全剥离。
9.比电阻
测定所述导电性层积体试验片的片电阻与膜厚，并计算出比电阻。膜厚是使用GaugeStand ST-022(小野测器社制)，以PET薄膜的厚度为零点测定5点固化涂膜的厚度，并使用其平均值。片电阻是使用MILLIOHMMETER4338B(HEWLETT PACKARD公司制)针对4片试验片进行测定，并使用其平均值。此外，使用本毫欧姆表可以检测的范围为1×10-2以下(Ω·cm)，而1×10-2(Ω·cm)以上的比电阻在测定范围外。
10.铅笔硬度
将导电性层积体试验片置于厚度2mm的SUS304板上，根据JIS K 5600-5-4：1999测定铅笔硬度。
11.耐湿热性试验：
将导电性层积体试验片于80℃加热300小时，然后于85℃、85％RH(相对湿度)加热300小时，之后在常温下放置24小时后，再进行各种评价。
12.激光刻蚀加工适宜性的评价
通过丝网印刷法，在聚酯基材(东丽社制Lumirror S(厚度100μm))上，将导电性糊剂印刷涂布成2.5×10cm的长方形。使用T400不锈钢网(乳剂厚10μm、线径23μm(东京Process Service社制))作为网版，以刮刀速度150mm/s进行印刷。印刷涂布后，在热风循环式干燥炉中以120℃进行30分钟的干燥而获得导电性薄膜。此外，将糊剂稀释调整至膜厚变为5～12μm。然后，在以上述方法制作而成的导电性薄膜上进行激光刻蚀加工，制作如图1所示的具有4条长50mm的直线部分的图案，将其作为激光刻蚀加工适宜性评价试验片。上述直线部分的线间的激光刻蚀加工通过将光束径30μm的激光以60μm间距各扫描2次以进行。激光源使用光纤激光，并设定为：Q调制频率200kHz、功率10W、扫描速度2700mm/s。
评价项目、测定条件如下所述。
(激光刻蚀加工宽度评价)
在所述激光刻蚀加工适宜性评价试验片中，测定已去除导电性薄膜的部位的线宽。测定使用激光显微镜(Keyence VHX-1000)进行，以下述评价判断基准进行判定。
○；已去除导电性薄膜的部位的线宽为28～32μm
△；已去除导电性薄膜的部位的线宽为24～27μm或33～36μm
×；已去除导电性薄膜的部位的线宽为23μm以下、或37μm以上
(激光刻蚀加工适宜性评价(1)细线两端间导通性)
在所述激光刻蚀加工适宜性评价试验片中，通过是否确保细线1b、2b、3b、4b的两端间的导通进行评价。具体地说，分别在端子1a-端子1c间、端子2a-端子2c间、端子3a-端子3c间、端子4a-端子4c间接上测试器并确认导通，以下述评价基准进行判定。
○；4条细线全部在细线的两端间有导通
△；4条细线当中，1～3条细线的两端间无导通
×；4条细线均在细线的两端间无导通
(激光刻蚀加工适宜性评价(2)相邻细线间绝缘性)
在所述激光刻蚀加工适宜性评价试验片中，通过是否确保相邻细线间的绝缘以进行评价。具体地说，分别针对端子1a-端子2a间、端子2a-端子3a间、端子3a-端子4a间接上测试器以确认有无导通，并以下列评价基准进行判定。
○；所有相邻细线间均为绝缘
△；一部分的相邻细线间为绝缘
×；所有相邻细线间都未绝缘
(已去除导电性薄膜的部位的残渣的评价)
在所述激光刻蚀加工适宜性评价试验片中，使用激光显微镜观察已去除导电性薄膜的部位，并以下列评价基准判定有无残渣的附着。
○：在已去除导电性薄膜的部位无残渣。
△：在已去除导电性薄膜的部位有些许残渣。
×：在已去除导电性薄膜的部位能观察到许多残渣。
(激光刻蚀后的导电性薄膜与基材的密合性的评价)
通过使用Cellotape(注册商标)(Nichiban(股份)公司制)的胶带剥离试验，对所述激光刻蚀加工适宜性评价试验片中去除导电性薄膜的部位上夹杂的导电性薄膜残留部位与基材的密合性进行评价。该评价是在试验片作成的24小时后立即(初始)、其后进一步地在85℃、85％RH(相对湿度)的湿热环境下静置120小时、以及在常温下静置24小时后(耐湿热试验后)进行。
○：未剥离。△：一部分剥离。×：全部剥离。
树脂的制造例
聚酯树脂P-1的制造例
在具备搅拌器、冷凝器、以及温度计的反应容器中放入对苯二甲酸700份、间苯二甲酸700份、偏苯三酸酐16.9份、乙二醇983份、以及2-甲基-1,3-丙二醇154份，并在氮气氛围2大气压加压下、耗费3小时从160℃升温至230℃，以进行酯化反应。释放压力后，放入钛酸四丁酯0.92份，然后慢慢将反应***内减压，耗费20分钟减压至5mmHg，进一步地在0.3mmHg以下的真空下，于260℃下进行40分钟的缩聚反应。然后，在氮气流下，冷却至220℃，并投放偏苯三酸酐50.6份，进行30分钟的反应以获得聚酯树脂。所得的共聚聚酯树脂P-1的组成以及物性如表1所示。
聚酯树脂P-2～P-11的制造例
在聚酯树脂P-1的制造例中，变更单体的种类与混合比率，制造聚酯树脂P-2～P-11。所得的共聚聚酯树脂的组成以及树脂物性如表1～2所示。
[表2]
BPE-20F：双酚A的环氧乙烷加成物(三洋化成工业社制)
BPX-11：双酚A的环氧丙烷加成物(旭电化社制)
聚氨酯树脂U-1的制造例
在具备搅拌器、冷凝器、温度计的反应容器中，加入1000份聚酯树脂P-7、新戊二醇(NPG)80份以及二羟甲基丁酸(DMBA)90份后，放入二乙二醇单乙基醚醋酸酯(EDGAC)1087份，在85℃下溶解。之后，加入4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)460份，85℃进行2小时反应后，添加作为催化剂的月桂酸二丁基锡0.5份，并于85℃下进一步地使之反应4小时。然后，使用EDGAC 1940份稀释溶液，获得聚氨酯树脂U-1的溶液。所得的聚氨酯树脂溶液的固体成分浓度为35质量％。将如上所述而获得的树脂溶液滴落于聚丙烯薄膜上，并使用不锈钢制的涂布器以延展，获得树脂溶液的薄膜。将其在已调整至120℃的热风干燥器内静置3小时以使溶剂挥发，然后，从聚丙烯薄膜剥离树脂薄膜，从而获得薄膜状的干燥树脂薄膜。干燥树脂薄膜的厚度约为30μm。将该干燥树脂薄膜作为聚氨酯树脂U-1的试样树脂，并将各种树脂物性的评价结果表示于表3中。
聚氨酯树脂U-2～U-8的制造例
除了将聚酯多元醇、具有与异氰酸酯反应的基团的化合物以及聚异氰酸酯替换为表3所示的化合物以外，其余以与聚氨酯树脂U-1的制造例相同的方法制造聚氨酯树脂U-2～U-8。将聚氨酯树脂U-2～U-8的树脂物性的评价结果表示于表3中。
DMBA：二羟甲基丁酸
NPG：新戊二醇
DMH：2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇
MDI：4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯
IPDI：异佛尔酮二异氰酸酯
实施例1
将聚酯树脂P-1溶解于EDGAC使固体成分浓度为35质量％的溶液2860份(换算成固体成分为1000份)、7,888份的薄片状银粉1、作为流平剂的71份的共荣社化学株式会社制的MK Conc、作为分散剂的30份的BYK化学日本(股份)公司制的Disperbyk130、以及作为溶剂的300份的EDGAC混合，并在冷冻式三辊混炼机进行3次分散。之后，将所得的导电性糊剂印刷于所指定的图案上后，于120℃×30分钟干燥，获得导电性薄膜。使用本导电性薄膜来测定基本物性，然后，进行激光刻蚀加工的探讨。将糊剂以及糊剂涂膜、激光刻蚀加工性的评价结果表示于表4中。
实施例2～13
改变导电性糊剂的树脂以及配方，实施实施例2～17。将导电性糊剂的配方以及评价结果表示于表4～表6中。实施例中，通过烘箱120℃×30分钟的比较低温且短时间的加热从而可获得良好的涂膜物性。此外，与ITO膜的密合性、湿热环境试验后的密合性也良好。
此外，表4～表7中，粘合剂树脂、导电粉末、添加剂以及溶剂使用以下的物质。
粘合剂树脂PH-1：In Chem制PKKH(苯氧基树脂、数均分子量14000、Tg＝71℃)
银粉1：薄片状银粉(D50：2μm)
银粉2：球状银粉(D50：1μm)
炭黑：东海碳株式会社制#4400
科琴黑(ケッチェンブラック)：狮王株式会社制ketjen ECP600JD
石墨粉：(股份)中越黑铅工业所制的石墨BF
固化剂：旭化成化学株式会社制MF-K60X
固化催化剂：共同药品株式会社制KS1260
流平剂：共荣社化学株式会社MK Conc
分散剂1：BYK化学日本(股份)公司制的Disperbyk130
分散剂2：BYK化学日本(股份)公司制Disperbyk2155
分散剂3：BYK化学日本(股份)公司制的Disperbyk180
添加剂1：日本Aerosil(股份)公司制氧化硅R972
添加剂2：Nagase Chemtex(股份)公司制NIR-AM1
添加剂3：共荣社化学株式会社制轻丙烯酸酯PE-3A(季戊四醇三丙烯酸酯)
EDGAC：Daicel(股份)公司制二乙二醇单乙基醚醋酸酯
BMGAC：Daicel(股份)公司制乙二醇单丁基醚醋酸酯
BDGAC：Daicel(股份)公司制二乙二醇单丁基醚醋酸酯
TPOL：日本Terpene化学(股份)公司制松油醇
[表4]
[表5]
[表6]
比较例1
使月桂基羧酸银(1000g)与丁基胺(480g)溶解于甲苯(10L)中。然后，滴加甲酸(150g)，直接在室温下搅拌1.5小时。加入大量的甲醇，银纳米粒子的凝集物沉淀，从而将其倾析。反复倾析3次之后，在减压下使沉淀物干燥。然后，使所得的沉淀物1000g(其中，920g银、羧酸银胺络合物80g)再次分散于松油醇1860g中，而获得包含银纳米粒子(银粉3)的导电性糊剂。所得的银粉3通过透射型电子显微镜照片，其粒径约为10nm。导电性糊剂的固体成分浓度为35质量％。使用所得的导电性糊剂与实施例相同地制作成导电性层积体试验片以及激光刻蚀加工适宜性评价试验片，与实施例相同地进行评价。将评价结果表示于表7中。本导电性银糊剂组成物其初始涂膜物性显著恶劣，特别是密合性不足，不实用。
比较例2
将十二烷基胺溶解于松油醇中，制作成固体成分浓度12重量％的溶液。在该溶液1000份(固体成分120重量份)中，加入8083份的银粉4(球状银粉(D50＝1μm)，再加入250份的以通过珠磨粉碎至平均粒径为1.5μm的玻璃粉((氧化铋(Bi2O3)作为主成分的玻璃粉末(氧化铋含量80.0～99.9％)并继续混合，混合均匀后，使用三辊研磨机分散此溶液，从而制作成含玻璃粉末的导电性糊剂。使用所得的导电性糊剂与实施例相同地制作成导电性层积体试验片以及激光刻蚀加工适宜性评价试验片，并与实施例相同地进行评价。将评价结果表示于表7中。本导电性银糊剂组成物的初始涂膜物性显著恶劣，特别是密合性不足，不实用。此外，激光刻蚀加工性显著恶劣，在比照射部位更广的范围内，比照射激光光束的宽度更大宽度范围的涂膜剥离，不能加工出规定的线宽。此外，激光刻蚀加工后的细线部分的密合性以及耐湿热性也不足。
[表7]
工业上的可利用性
本发明的激光刻蚀加工用导电性糊剂可提供一种保持激光刻蚀加工适宜性、同时湿热环境可靠性优异、可维持作为导电性薄膜的涂膜耐久性的导电性薄膜，可用作应用于搭载在例如，移动电话、笔记本电脑、电子书等上的触摸面板的导电性糊剂。

Claims (12)

1.一种激光刻蚀加工用导电性糊剂，其含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)。
2.根据权利要求1所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂(A)是数均分子量为5,000～60,000且玻璃化转变温度为60～100℃的热塑性树脂。
3.根据权利要求1或2所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂(A)是选自由聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、氯乙烯树脂、纤维素衍生物树脂组成的组中的1种或2种以上的混合物。
4.根据权利要求1或2所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂(A)是选自由酸值50～300当量/106g的聚酯树脂以及酸值50～300当量/106g的聚氨酯树脂组成的组中的1种或2种以上的混合物。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，进一步地含有激光吸收剂(D)。
6.一种导电性薄膜，其是由权利要求1～5中任一项所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂所形成。
7.一种导电性层积体，其是层积了权利要求6所述的导电性薄膜与基材而得。
8.根据权利要求7所述的导电性层积体，其特征在于，所述基材具有透明导电性层。
9.一种电路，其是使用权利要求6所述的导电性薄膜、或者权利要求7或8所述的导电性层积体而成。
10.一种电路，其具有配线部位，所述配线部位是通过在权利要求6所述的导电性薄膜的一部分上照射选自二氧化碳激光、YAG激光、光纤激光以及半导体激光的激光，从而去除所述导电性薄膜的一部分而形成的。
11.根据权利要求9所述的电路，其特征在于，所述导电性薄膜形成于透明导电性层上。
12.一种触摸面板，其包含权利要求9～11中任一项所述的电路作为构成构件。
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