JPH0595178A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0595178A JPH0595178A JP25539091A JP25539091A JPH0595178A JP H0595178 A JPH0595178 A JP H0595178A JP 25539091 A JP25539091 A JP 25539091A JP 25539091 A JP25539091 A JP 25539091A JP H0595178 A JPH0595178 A JP H0595178A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- printing
- wiring
- wiring pattern
- conductive ink
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷だけでは得られない高密度の配線パター
ンを形成した回路基板を製造する。 【構成】 絶縁基板１上に形成すべき配線パターンのう
ち、印刷によって線幅および線間隔を確保できるパター
ン部分２ａについては、導電性インクの印刷によって形
成する。印刷によって線幅および線間隔を確保できない
パターン部分については前記パターン部分２ａと共にべ
たパターン部２ｂまたは形成すべき配線パターンに近似
した近似パターン部として導電性インクの印刷によって
形成する。この後、べたパターン部２ｂまたは近似パタ
ーン部に対しては形成すべき配線パターンを有するマス
ク３を通してエキシマレーザ光４を照射することによっ
て、導電性インクを部分的に除去して所望の配線パター
ンを形成する。
ンを形成した回路基板を製造する。 【構成】 絶縁基板１上に形成すべき配線パターンのう
ち、印刷によって線幅および線間隔を確保できるパター
ン部分２ａについては、導電性インクの印刷によって形
成する。印刷によって線幅および線間隔を確保できない
パターン部分については前記パターン部分２ａと共にべ
たパターン部２ｂまたは形成すべき配線パターンに近似
した近似パターン部として導電性インクの印刷によって
形成する。この後、べたパターン部２ｂまたは近似パタ
ーン部に対しては形成すべき配線パターンを有するマス
ク３を通してエキシマレーザ光４を照射することによっ
て、導電性インクを部分的に除去して所望の配線パター
ンを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子卓上計算器のキー
ボードや液晶表示装置のフレキシブル配線基板などに使
用される回路基板の製造方法に関する。
ボードや液晶表示装置のフレキシブル配線基板などに使
用される回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子卓上計算器などのキーボード
に使用されるメンブレーンスイッチの回路基板や、液晶
表示装置における表示パネルと制御回路が実装されてい
るプリント基板とを接続するフレキシブル配線基板は、
導電性インクを使用してシルク印刷法によって絶縁基板
上に所望の回路を印刷している。
に使用されるメンブレーンスイッチの回路基板や、液晶
表示装置における表示パネルと制御回路が実装されてい
るプリント基板とを接続するフレキシブル配線基板は、
導電性インクを使用してシルク印刷法によって絶縁基板
上に所望の回路を印刷している。
【０００３】図２は、上記シルク印刷法によって製造さ
れた電子卓上計算器などのキーボードにおけるメンブレ
ーンスイッチの回路基板の配線パターン１０の一例を示
す図である。
れた電子卓上計算器などのキーボードにおけるメンブレ
ーンスイッチの回路基板の配線パターン１０の一例を示
す図である。
【０００４】上記製造方法に使用される導電性インクと
しては、カーボン、ニッケル、銀、パラジウムなどの直
径が５〜４０μｍ程度の導電性粒子（以下、導電性フィ
ラーと呼ぶ）をエポキシ系接着樹脂、ウレタン系接着樹
脂などと練り合わせて得られるペースト状インクが用い
られる。
しては、カーボン、ニッケル、銀、パラジウムなどの直
径が５〜４０μｍ程度の導電性粒子（以下、導電性フィ
ラーと呼ぶ）をエポキシ系接着樹脂、ウレタン系接着樹
脂などと練り合わせて得られるペースト状インクが用い
られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の回路基板の製造方法では、各種導電性フィラーを含
んだペースト状インクを導電性インクとして使用してい
るので、高密度の配線パターンを形成できず、線幅や線
間隔の最少限界は３００μｍ程度にしかできない。
来の回路基板の製造方法では、各種導電性フィラーを含
んだペースト状インクを導電性インクとして使用してい
るので、高密度の配線パターンを形成できず、線幅や線
間隔の最少限界は３００μｍ程度にしかできない。
【０００６】したがって、本発明の目的は、印刷だけで
は得られない高密度の配線パターンを形成できる回路基
板の製造方法を提供することである。
は得られない高密度の配線パターンを形成できる回路基
板の製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基板上に
形成すべき配線パターンのうち、印刷によって線幅およ
び線間隔を確保できるパターン部分については、導電性
インクの印刷により形成し、印刷によって線幅および線
間隔を確保できないパターン部分については前記パター
ン部分と共にべたパターン部または形成すべき配線パタ
ーンに近似した近似パターン部として導電性インクの印
刷によって形成し、前記べたパターン部または近似パタ
ーン部に対しては形成すべき配線パターンを有するマス
クを通してエキシマレーザ光を照射することによって、
導電性インクを部分的に除去して所望の配線パターンを
形成することを特徴とする回路基板の製造方法である。
形成すべき配線パターンのうち、印刷によって線幅およ
び線間隔を確保できるパターン部分については、導電性
インクの印刷により形成し、印刷によって線幅および線
間隔を確保できないパターン部分については前記パター
ン部分と共にべたパターン部または形成すべき配線パタ
ーンに近似した近似パターン部として導電性インクの印
刷によって形成し、前記べたパターン部または近似パタ
ーン部に対しては形成すべき配線パターンを有するマス
クを通してエキシマレーザ光を照射することによって、
導電性インクを部分的に除去して所望の配線パターンを
形成することを特徴とする回路基板の製造方法である。
【０００８】
【作用】本発明に従えば、絶縁基板上に形成すべき配線
パターンのうち、印刷では所望の精度に形成できないパ
ターン部分については導電性インクの印刷によってべた
パターン部や近似パターン部として印刷され、このべた
パターン部や近似パターン部のうち不要部分をマスクを
通してエキシマレーザ光の照射によって除去して所望の
高密度の配線パターンが形成される。
パターンのうち、印刷では所望の精度に形成できないパ
ターン部分については導電性インクの印刷によってべた
パターン部や近似パターン部として印刷され、このべた
パターン部や近似パターン部のうち不要部分をマスクを
通してエキシマレーザ光の照射によって除去して所望の
高密度の配線パターンが形成される。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明の一実施例である回路基板の
製造方法を示す工程図である。
製造方法を示す工程図である。
【００１０】この製造方法の第１工程では、図１（Ａ）
に示すようにガラス、セラミックなどからなる絶縁基板
１上に形成すべき配線パターンとは部分的に異なる仮配
線パターン２が、導電性インクを用いてシルク印刷法に
よって３〜２０μｍ程度の膜厚に印刷され乾燥硬化され
る。
に示すようにガラス、セラミックなどからなる絶縁基板
１上に形成すべき配線パターンとは部分的に異なる仮配
線パターン２が、導電性インクを用いてシルク印刷法に
よって３〜２０μｍ程度の膜厚に印刷され乾燥硬化され
る。
【００１１】この場合の仮配線パターン２は、最終的に
形成しようとする配線パターンのうち、シルク印刷によ
って精度よく形成できるパターン部２ａと、最終的に形
成しようとする配線パターンのうち、シルク印刷によっ
て所望の精度に形成できないパターン部に換えて形成さ
れるべたパターン部２ｂとからなる。
形成しようとする配線パターンのうち、シルク印刷によ
って精度よく形成できるパターン部２ａと、最終的に形
成しようとする配線パターンのうち、シルク印刷によっ
て所望の精度に形成できないパターン部に換えて形成さ
れるべたパターン部２ｂとからなる。
【００１２】すなわち、パターン部２ａはシルク印刷に
よって線幅および線間隔を正確に確保できる部分であ
り、べたパターン部２ｂは形成すべき配線パターンを含
めた所定のべた領域全体を導電性インクで印刷した部分
である。
よって線幅および線間隔を正確に確保できる部分であ
り、べたパターン部２ｂは形成すべき配線パターンを含
めた所定のべた領域全体を導電性インクで印刷した部分
である。
【００１３】上記導電性インクとしては、カーボン、ニ
ッケル、銀などの直径５〜４０μｍ程度の導電性フィラ
ーを、エポキシ系接着樹脂、ウレタン系接着樹脂などで
練ってペースト状としたものが使用される。
ッケル、銀などの直径５〜４０μｍ程度の導電性フィラ
ーを、エポキシ系接着樹脂、ウレタン系接着樹脂などで
練ってペースト状としたものが使用される。
【００１４】第２工程では、このようにして形成された
仮配線パターン２のうち、べたパターン部２ｂに対し
て、図１（Ｂ）に示すようにマスク３を通してエキシマ
レーザ光４が照射される。この場合のマスク３には、べ
たパターン部２ｂに形成すべき所望の配線パターンに対
応する陰画パターンが形成されている。
仮配線パターン２のうち、べたパターン部２ｂに対し
て、図１（Ｂ）に示すようにマスク３を通してエキシマ
レーザ光４が照射される。この場合のマスク３には、べ
たパターン部２ｂに形成すべき所望の配線パターンに対
応する陰画パターンが形成されている。
【００１５】その結果、図１（Ｃ）に示すようにベタパ
ターン部２ｂのうち、所望の配線パターンから外れたイ
ンク部分がエキシマレーザ光４の照射で除去され、べた
パターン部２ｂは印刷では形成できない高精度の配線パ
ターンとなる。すなわち、全体として高精細な配線パタ
ーン５を絶縁基板１上に形成した回路基板６が得られる
ことになる。図１（Ｃ）に２点鎖線で囲まれた領域７
は、上記エキシマレーザ光４の照射で印刷インクが除去
された部分を示す。
ターン部２ｂのうち、所望の配線パターンから外れたイ
ンク部分がエキシマレーザ光４の照射で除去され、べた
パターン部２ｂは印刷では形成できない高精度の配線パ
ターンとなる。すなわち、全体として高精細な配線パタ
ーン５を絶縁基板１上に形成した回路基板６が得られる
ことになる。図１（Ｃ）に２点鎖線で囲まれた領域７
は、上記エキシマレーザ光４の照射で印刷インクが除去
された部分を示す。
【００１６】なお、エキシマレーザ光４の照射による印
刷インクの除去においては、レーザ光の１パルス照射あ
たり０．２〜０．３μｍ程度の膜厚を除去でき、３〜２
０μｍ程度の膜厚の印刷インクを除去する場合には、そ
の膜厚に応じてレーザ光の照射パルス数を増加させるこ
とで対応できる。
刷インクの除去においては、レーザ光の１パルス照射あ
たり０．２〜０．３μｍ程度の膜厚を除去でき、３〜２
０μｍ程度の膜厚の印刷インクを除去する場合には、そ
の膜厚に応じてレーザ光の照射パルス数を増加させるこ
とで対応できる。
【００１７】エキシマレーザ光４の照射によって得られ
る配線パターンの線幅や線間隔の精度は、マスク３を通
して絶縁基板１上に照射される投影像の精度、および絶
縁基板１に対するマスク３の密着精度などに左右される
が、いずれにしても線幅や線間隔を５０μｍ程度までに
は形成できる。
る配線パターンの線幅や線間隔の精度は、マスク３を通
して絶縁基板１上に照射される投影像の精度、および絶
縁基板１に対するマスク３の密着精度などに左右される
が、いずれにしても線幅や線間隔を５０μｍ程度までに
は形成できる。
【００１８】また、上記実施例では、印刷で所望の精度
に形成できない配線パターン部分をべたパターン部２ｂ
として一旦印刷によって形成しているが、これに限らず
最終的に形成すべき配線パターン部分の輪郭を幾分大き
くした状態の近似パターン部を印刷により形成し、この
近似パターン部から不要インク部分をエキシマレーザ光
４で除去して所要の配線パターンとするようにしてもよ
い。
に形成できない配線パターン部分をべたパターン部２ｂ
として一旦印刷によって形成しているが、これに限らず
最終的に形成すべき配線パターン部分の輪郭を幾分大き
くした状態の近似パターン部を印刷により形成し、この
近似パターン部から不要インク部分をエキシマレーザ光
４で除去して所要の配線パターンとするようにしてもよ
い。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明の回路基板の製造
方法によれば、絶縁基板上に形成すべき配線パターンの
うち、印刷によって線幅および線間隔を確保できるパタ
ーン部分については、導電性インクの印刷によって形成
し、印刷によって線幅および線間隔を確保できないパタ
ーン部分については前記パターン部分と共にべたパター
ン部または形成すべき配線パターンに近似した近似パタ
ーン部として導電性インクの印刷によって形成し、前記
べたパターン部または近似パターン部に対しては形成す
べき配線パターンを有するマスクを通してエキシマレー
ザ光を照射することによって、導電性インクを部分的に
除去して所望の配線パターンを形成するようにしている
ので、印刷だけでは得られない高密度の配線パターンを
形成した回路基板を製造できる。
方法によれば、絶縁基板上に形成すべき配線パターンの
うち、印刷によって線幅および線間隔を確保できるパタ
ーン部分については、導電性インクの印刷によって形成
し、印刷によって線幅および線間隔を確保できないパタ
ーン部分については前記パターン部分と共にべたパター
ン部または形成すべき配線パターンに近似した近似パタ
ーン部として導電性インクの印刷によって形成し、前記
べたパターン部または近似パターン部に対しては形成す
べき配線パターンを有するマスクを通してエキシマレー
ザ光を照射することによって、導電性インクを部分的に
除去して所望の配線パターンを形成するようにしている
ので、印刷だけでは得られない高密度の配線パターンを
形成した回路基板を製造できる。
【図１】本発明の一実施例である回路基板の製造方法の
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図２】シルク印刷法によって製造された回路基板の配
線パターンの一例を示す図である。
線パターンの一例を示す図である。
１ 絶縁基板 ２ 仮配線パターン ２ａ パターン部 ２ｂ べたパターン部 ３ マスク ４ エキシマレーザ光
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成すべき配線パターンの
うち、印刷によって線幅および線間隔を確保できるパタ
ーン部分については、導電性インクの印刷により形成
し、印刷によって線幅および線間隔を確保できないパタ
ーン部分については前記パターン部分と共にべたパター
ン部または形成すべき配線パターンに近似した近似パタ
ーン部として導電性インクの印刷によって形成し、前記
べたパターン部または近似パターン部に対しては形成す
べき配線パターンを有するマスクを通してエキシマレー
ザ光を照射することによって、導電性インクを部分的に
除去して所望の配線パターンを形成することを特徴とす
る回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25539091A JPH0595178A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25539091A JPH0595178A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595178A true JPH0595178A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17278100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25539091A Pending JPH0595178A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0595178A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1555863A1 (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-20 | Fujifilm Electronic Imaging Limited | Method of forming a mask pattern on a substrate |
| JP2007142061A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置およびその製造方法 |
| US7514838B2 (en) | 2003-09-10 | 2009-04-07 | Seiko Epson Corporation | Fan unit using motor equipped with rotor united with fins |
| US7960207B2 (en) | 2005-11-11 | 2011-06-14 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic thin film transistor and method of fabricating the same |
| KR101468814B1 (ko) * | 2012-07-11 | 2014-12-08 | 주식회사 엘지화학 | 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성 방법 |
| JP2015181207A (ja) * | 2012-07-20 | 2015-10-15 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
| CN108941890A (zh) * | 2018-08-13 | 2018-12-07 | 上海光臻电子科技有限公司 | 一种电路板的加工工艺以及电路板 |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25539091A patent/JPH0595178A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7514838B2 (en) | 2003-09-10 | 2009-04-07 | Seiko Epson Corporation | Fan unit using motor equipped with rotor united with fins |
| EP1555863A1 (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-20 | Fujifilm Electronic Imaging Limited | Method of forming a mask pattern on a substrate |
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| KR101468814B1 (ko) * | 2012-07-11 | 2014-12-08 | 주식회사 엘지화학 | 디스플레이 기판의 베젤 패턴 형성 방법 |
| JP2015181207A (ja) * | 2012-07-20 | 2015-10-15 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
| JP2018067548A (ja) * | 2012-07-20 | 2018-04-26 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
| CN108941890A (zh) * | 2018-08-13 | 2018-12-07 | 上海光臻电子科技有限公司 | 一种电路板的加工工艺以及电路板 |
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