CN113436781B - 耐磨性的导电浆料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种耐磨性的导电浆料及其制备方法。该导电浆料，以重量份计，包括：水煮附着力促进剂0.1～1份、防溢墨助剂0.5～1份、消泡剂0.2～1份、分散剂0.2～0.5份、固化剂促进剂0.1～0.2份、有机溶剂5～40份、耐磨填料10～50份、片状银粉20～40份、树脂5～30份、固化剂0.5～0.8份。本申请采用丙烯酸改性的聚氨酯树脂做粘结相，极大地改善了导电浆料的水煮性能和耐弯折性能，具有较好的储存稳定性。使用不同种类的低温固化剂进行复配，在保证其他性能的基础上改善了浆料在恒温恒湿环境下的附着力，同时满足了基材对低温环境的使用需求。同时导电银粉和耐磨填料的加入，使其具有较高的耐磨性和较低的导电性。
Description
技术领域
本申请涉及导电浆料领域，具体而言，涉及一种耐磨性的导电浆料及其制备方法。
背景技术
天线馈点一般设置在手机壳体上并通过金属弹片与电路板链接，在顾客使用手机时，弹片会与馈点产生摩擦力，天线馈点被磨损或磨穿，造成线路短路或连接不良的现象，而且现在的电子产品越做越薄，天线馈点的性能和厚度直接关系到产品的优劣。但耐磨性的导电浆料的耐磨性并不能很好的满足终端产品的需求，而且耐水煮、耐弯折性能不佳，在恒温恒湿环境下的附着力也较差。
针对相关技术中耐磨性并不能很好的满足终端产品的需求，而且耐水煮、耐弯折性能不佳，在恒温恒湿环境下的附着力也较差的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种耐磨性的导电浆料及其制备方法，以解决耐磨性并不能很好的满足终端产品的需求，而且耐水煮、耐弯折性能不佳，在恒温恒湿环境下的附着力也较差的问题。
为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种耐磨性的导电浆料。
根据本申请的耐磨性的导电浆料包括：水煮附着力促进剂0.1～1份、防溢墨助剂0.5～1份、消泡剂0.2～1份、分散剂0.2～0.5份、固化剂促进剂0.1～0.2份、有机溶剂5～40份、耐磨填料10～50份、片状银粉20～40份、树脂5～30份、固化剂0.5～0.8份。
进一步的，所述树脂为低分子树脂和高分子树脂组合树脂；其中，低分子树脂包括丙烯酸酯改性的短链环氧树脂，耐磨树脂BY-5550、BY-9320、JN-352、TJ-PTE500中的一种或几种，低分子树脂的TG温度在60℃以上；高分子树脂为包括高分子量环氧树脂：PKHH、jER8800、PKHB、TT386、GT6099、GZ7071X75，饱和聚酯：ES100、BX7000A、ES110、ES120、ES250中的一种或几种，所用高分子树脂的TG温度在65℃以上。
进一步的，所述有机溶剂为酮类和酯类组合溶剂；酮类溶剂包括环己酮、异佛尔酮、N-甲基吡咯烷酮和甲乙酮中的一种或多种；酯类溶剂包括丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙二醇***醋酸酯、二甲酯、戊二酸二甲酯、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、己二酸二甲酯、醋酸丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙酸丙酯、乙酸异丙酯、乙酸异丁酯中的一种或几种。
进一步的，所述水煮附着力促进剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硅烷偶联剂WD-26、WD-31、WD-50、WD-56、WD-42、A150、KMB5220、KBM602、KH550、南大-42、南大-73、Z-6032中的一种或几种。
进一步的，所述分散剂为SP-762、EBS、7043、K-702、9300、SDJ8006、SRE-47000、AD3013中的一种或几种；所述消泡剂为BYK A550、CBK-208、EDL-2100或EDL2800。
进一步的，所述防溢墨助剂选自蜡粉、炭黑、石墨烯、碳纳米管或气相二氧化硅。
进一步的，所述固化剂选自异氰酸酯、苯并咪唑、乙酰胺、PN-23J、UN15、010、甲基纳迪克酸酐中的一种或几种。
进一步的，所述耐磨填料为球形镍粉2-10um、锆粉、金刚石粉、铝粉、银包镍粉、镍包碳粉中的一种或几种；所述片状银粉选自D50为1um、2um、5um、8um中的一种或多种。
进一步的，所述固化剂促进剂选2101CN、DMP-30、金属羧酸盐、E6623。
为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种耐磨性的导电浆料的制备方法。
根据本申请的耐磨性的导电浆料的制备方法，基于上述任一项所述的导电浆料配方，包括以下步骤：S1、预混料的制备，根据配方量称取水煮附着力促进剂、防溢墨助剂、消泡剂、分散剂、固化剂促化剂、溶剂、耐磨填料、银粉和5-30wt％的丙烯酸改性聚氨酯树脂，将上述原料在混料机中混合1h，再在研磨机中进行高速剪切研磨分散，得到预混料；S2、导电浆料的制备，根据配方称取固化剂，控制温度在-100C～50C范围下，与步骤S1制备的预混料在混料机中混合30min，得到导电浆料；S3、导电浆料的后处理，将步骤S2得到的导电浆料通过200-800目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均匀的较大颗粒，然后将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后，即得所述导电浆料，检测其粘度值，要求值为4000-15000cps。
本发明采用丙烯酸改性的聚氨酯树脂做粘结相，极大地改善了导电浆料的水煮性能和耐弯折性能，具有较好的储存稳定性。使用不同种类的低温固化剂进行复配，在保证其他性能的基础上改善了浆料在恒温恒湿环境下的附着力，同时满足了基材对低温环境的使用需求。采用不同种类的金属耐磨填料和非金属耐磨填料做耐磨架构，使用小粒径片状的银粉填充在耐磨填料的缝隙中增强耐磨架构的稳定性，提高浆料的耐磨性，并在一定程度上降低浆料的导电性能。同时添加一定量的大粒径片状银粉覆盖在耐磨架构的表面，形成导电通路，极大地降低了耐磨浆料的导电性能。制备得到的银浆，在保证电阻小于0.8mm*mΩ和膜层小于20um的超优良性能下，打破了传统耐磨银浆耐磨性能要求2000次的界限，超过了5000次。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是根据本申请实施例的耐磨性的导电浆料的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
实施案例1：
根据质量百分比称取0.2％水煮附着力促进剂、0.5％防溢墨助剂、0.15％消泡剂、0.5％分散剂、0.15％固化剂促化剂、8.5％溶剂、45％镍粉、5％氧化锆、30％银粉和15wt％的树脂，将上述原料在混料机中混合1h，再在研磨机中进行高速剪切研磨分散，得到预混料；根据配方称取固化剂，控制温度在-100C～50C范围下，与预混料在混料机中混合30min，得到导电浆料；得到的导电浆料通过200-800目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均匀的较大颗粒，然后将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后，即得所述导电浆料，检测其粘度值，要求值为4000-15000cps。
实施案例2：
根据质量百分比称取0.2％水煮附着力促进剂、0.5％防溢墨助剂、0.15％消泡剂、0.5％分散剂、0.15％固化剂促化剂、8.5％溶剂、40％镍粉、5％金刚石、30％银粉和15wt％的树脂，将上述原料在混料机中混合1h，再在研磨机中进行高速剪切研磨分散，得到预混料。根据配方称取固化剂，控制温度在-100C～50C范围下，与预混料在混料机中混合30min，得到导电浆料；得到的导电浆料通过200-800目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均匀的较大颗粒，然后将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后，即得所述导电浆料，检测其粘度值，要求值为4000-15000cps。
实施案例3：
根据质量百分比称取0.2％水煮附着力促进剂、0.5％防溢墨助剂、0.15％消泡剂、0.5％分散剂、0.15％固化剂促化剂、8.5％溶剂、45％镍包碳、30％银粉和15wt％的树脂，将上述原料在混料机中混合1h，再在研磨机中进行高速剪切研磨分散，得到预混料。根据配方称取固化剂，控制温度在-100C～50C范围下，与预混料在混料机中混合30min，得到导电浆料；得到的导电浆料通过200-800目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均匀的较大颗粒，然后将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后，即得所述导电浆料，检测其粘度值，要求值为4000-15000cps。
实施案例4：
根据质量百分比称取0.2％水煮附着力促进剂、0.5％防溢墨助剂、0.15％消泡剂、0.5％分散剂、0.15％固化剂促化剂、8.5％溶剂、40％银包镍粉、5％金刚石、30％银粉和15wt％的树脂，将上述原料在混料机中混合1h，再在研磨机中进行高速剪切研磨分散，得到预混料。根据配方称取固化剂，控制温度在-100C～50C范围下，与预混料在混料机中混合30min，得到导电浆料；得到的导电浆料通过200-800目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均匀的较大颗粒，然后将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后，即得所述导电浆料，检测其粘度值，要求值为4000-15000cps。
实施案例5：
根据质量百分比称取0.2％水煮附着力促进剂、0.5％防溢墨助剂、0.15％消泡剂、0.5％分散剂、0.15％固化剂促化剂、8.5％溶剂、40％银包镍粉、5％氧化铝、30％银粉和15wt％的树脂，将上述原料在混料机中混合1h，再在研磨机中进行高速剪切研磨分散，得到预混料。根据配方称取固化剂，控制温度在-100C～50C范围下，与预混料在混料机中混合30min，得到导电浆料；得到的导电浆料通过200-800目筛网
过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均匀的较大颗粒，然后将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后，即得所述导电浆料，检测其粘度值，要求值为4000-15000cps。
将以上实施例中制成的导电浆料移印在PC+玻纤基材上，移印次数为3次，成膜厚度为15-20微米，将移印好的基材在80℃的烘箱中固化2h，成膜后进行性能检测。
检测结果如下表所示：
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种耐磨性的导电浆料，其特征在于，以重量份计，包括：水煮附着力促进剂0.1～1份、防溢墨助剂0.5～1份、消泡剂0.2～1份、分散剂0.2～0.5份、固化剂促进剂0.1～0.2份、有机溶剂5～40份、耐磨填料10～50份、片状银粉20～40份、树脂5～30份、低温固化剂0.5～0.8份；
所述树脂为低分子树脂和高分子树脂组合树脂；其中，低分子树脂包括丙烯酸酯改性的短链环氧树脂，低分子树脂的TG温度在60℃以上；高分子树脂为包括高分子量环氧树脂：PKHH、jER8800、PKHB、TT386、GT6099、GZ7071X75，饱和聚酯：ES100、BX7000A、ES110、ES120、ES250中的一种或几种，所用高分子树脂的TG温度在65℃以上；
所述有机溶剂为酮类和酯类组合溶剂；酮类溶剂包括环己酮、异佛尔酮、N-甲基吡咯烷酮和甲乙酮中的一种或多种；酯类溶剂包括丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙二醇***醋酸酯、二甲酯、戊二酸二甲酯、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、己二酸二甲酯、醋酸丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙酸丙酯、乙酸异丙酯、乙酸异丁酯中的一种或几种；
所述固化剂选自异氰酸酯、苯并咪唑、乙酰胺、PN-23J、UN15、010、甲基纳迪克酸酐中的一种或几种；
所述片状银粉选自D50为1um、2um、5um、8um中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述水煮附着力促进剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硅烷偶联剂WD-26、WD-31、WD-50、WD-56、WD-42、A150、KMB5220、KBM602、KH550、南大-42、南大-73、Z-6032中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述分散剂为SP-762、EBS、7043、K-702、9300、SDJ8006、SRE-47000、AD3013中的一种或几种；所述消泡剂为BYK A550、CBK-208、EDL-2100或EDL2800。
4.根据权利要求1所述的耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述防溢墨助剂选自蜡粉、炭黑、石墨烯、碳纳米管或气相二氧化硅。
5.根据权利要求1所述的耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述耐磨填料为球形镍粉2-10um、锆粉、金刚石粉、铝粉、银包镍粉、镍包碳粉中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述固化剂促进剂选2101CN、DMP-30、金属羧酸盐、E6623。
7.一种耐磨性的导电浆料的制备方法，其特征在于，基于权利要求1-6任一项所述的导电浆料配方，包括以下步骤：
S1、预混料的制备，根据配方量称取水煮附着力促进剂、防溢墨助剂、消泡剂、分散剂、固化剂促化剂、溶剂、耐磨填料、银粉和5-30wt％的丙烯酸改性聚氨酯树脂，将上述原料在混料机中混合1h，再在研磨机中进行高速剪切研磨分散，得到预混料；
S2、导电浆料的制备，根据配方称取固化剂，控制温度在-100C～50C范围下，与步骤S1制备的预混料在混料机中混合30min，得到导电浆料；
S3、导电浆料的后处理，将步骤S2得到的导电浆料通过200-800目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均匀的较大颗粒，然后将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后，即得所述导电浆料，检测其粘度值，要求值为4000-15000cps。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015127958A (ja) * | 2012-07-20 | 2015-07-09 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル |
| WO2015111614A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体 |
| CN108022669A (zh) * | 2016-11-03 | 2018-05-11 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆 |
| CN110570972A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-13 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种应用于金属网格透明导电膜的导电浆料及其制备方法 |
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| CN110922839A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-03-27 | 哈尔滨金纳科技有限公司 | 一种高耐磨水性塑胶涂料及其制备方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2015127958A (ja) * | 2012-07-20 | 2015-07-09 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル |
| WO2015111614A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体 |
| CN108022669A (zh) * | 2016-11-03 | 2018-05-11 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆 |
| CN110570972A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-13 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种应用于金属网格透明导电膜的导电浆料及其制备方法 |
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