CN203521571U - 扁平状电缆及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型的扁平状电缆（60）的传输线路部（10）具有在长边方向的中途处弯折的形状，并且包括：在厚度方向的中间位置具备信号导体（40）的电电介质单元体单元体（110）、第一接地导体（20）、以及第二接地导体（30）。第一接地导体（20）包括：细长导体（21、22），该细长导体（21、22）在电电介质单元体单元体（110）的宽度方向上隔开间隔，并在长边方向上延伸；以及桥接导体（23），该桥接导体（23）沿着长边方向隔开间隔，并将细长导体（21、22）相连接。夹持弯折部（100B）的弯折点的、桥接导体（23B1、23B2）的间隔（L2）小于设置在直线部（100S）上的相邻的桥接导体（23）的间隔（L1）。

Description

扁平状电缆及电子设备

技术领域

本发明涉及传输高频信号的薄型扁平状电缆以及具备该扁平状电缆的电子设备。 

背景技术

以往，作为传输高频信号的高频线路，同轴电缆较有代表性。同轴电缆包括：呈现为在一个方向上延伸的形状（在信号传输方向上延伸的形状）的中心导体（信号导体）、以及沿着该中心导体的外周表面、设置成同心圆状的屏蔽导体。 

然而，近年来，包含移动体通信终端在内的高频设备正趋于小型化、薄型化，使得无法保证在终端壳体内配置同轴电缆的空间的情况的发生。 

对于这种终端壳体，使用专利文献1及专利文献2所示那样的扁平状电缆备受关注。扁平状电缆的宽度比同轴电缆要宽，但能够做成薄型，因此在终端壳体内只有较薄的间隙的情况下特别有效。 

对于专利文献1、专利文献2中所记载的扁平状电缆，其基本结构具有三板型带状结构。 

专利文献1、专利文献2所示的扁平状电缆包括具有可挠性和绝缘性的平板状的电介质单元体。电介质单元体是呈一直线状延伸的细长形状。在与电介质单元体的厚度方向垂直的第二面上设置有第二接地导体。第二接地导体是几乎将基材片材第二面的整个表面覆盖的、所谓的填充导体图案。在与基材片材的第二面相对的第一面上设置有第一接地导体。第一接地导体在与长边方向以及厚度方向垂直的宽度方向的两端具备细长状导体，该细长状导体具有沿长边方向延伸的形状。两个细长状导体被配置成沿着长边方向隔开规定间隔，并通过桥接导体相连接，该桥接导体具有在宽度方向上延伸的形状。由此，第二接地导体包括开口部沿着长边方向排列而成 的形状，该开口部具有规定的开口长度。并且，用于形成上述各开口部的桥接导体通常被配置成沿着长边方向隔开一定的间隔。 

在电介质单元体的厚度方向的中间处以规定宽度形成有规定厚度的信号导体。信号导体具有在与第一接地导体的细长导体部及第二接地导体平行的方向上延伸的细长形状。信号导体大致形成在电介质单元体的宽度方向的中央处。 

根据上述结构，若对扁平状电缆进行俯视（若从与第一面及第二面垂直的方向进行观察），则信号导体被配置成如下方式：即，仅在桥接导体处与第一接地导体重合，而在其它区域则在开口部内。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：WO2011／007660号公报 

专利文献2：日本登录实用新型第3173143号说明书 

发明内容

发明所要解决的技术问题 

上述扁平状电缆是呈一直线状延伸的细长形。因此，通过该扁平状电缆相连接的连接端子相互配置在直线上，而且，若该直线上没有障碍物，则能将连接端子相互连接起来，不会产生问题。 

然而，若在将连接端子相互连接起来的直线上存在要避开的元器件、区域，则必须使扁平状电缆在中途弯折或弯曲。 

此时，若能根据所传输的RF信号的频率将弯曲半径设在规定值以上，则几乎不会对RF信号的传输产生消极影响，但由于需要用于实现较大弯曲半径的空间，因此，作为配置在要求小型化的移动体通信终端内的结构，存在问题。 

另一方面，在使用以规定角度（例如90°）弯折的呈弯折形状的扁平状平状电缆时，会产生以下问题。 

在弯折部，并非如夹着该弯折部的两端的直线部那样、以TEM模式来进行传输。具体而言，在弯折部，以弯折内侧的磁场较密、而弯折外侧的磁 场较疏的TE模式来进行传输。因此，在弯折部，特性阻抗容易受信号导体与接地导体的位置关系的影响而产生较大变化。因此，弯折部的形状容易因制造偏差等而产生偏差，使得该弯折部的特性阻抗容易产生偏差，由此，整个扁平状电缆的特性阻抗也容易产生偏差。 

本发明的目的在于提供一种扁平状电缆，即使沿着长边方向具备弯折部，也不易受到该弯折部的形状的影响，具有优异的传输特性。 

解决技术问题所采用的技术方案 

本发明涉及一种扁平状电缆，包括：平板状的电介质单元体，该电介质单元体具有沿长边方向、在中途的至少一个弯折位置弯折的形状；信号导体，该信号导体配置在该电介质单元体中，并具有在长边方向上延伸的形状；以及第一接地导体，该第一接地导体形成在电介质单元体的厚度方向上的一端侧的表面上，并具有沿长边方向延伸的形状，该扁平状电缆具有以下特征。 

第一接地导体包括：两个细长导体，该两个细长导体相互隔开地配置在宽度方向的两端；以及多个桥接导体，该多个桥接导体沿着长边方向隔开间隔，并将该两个细长导体相连接，并且第一接地导体还具有开口部，该开口部由两个细长导体和两个桥接导体构成。构成含有弯折位置的开口部的、两个桥接导体的间隔小于构成与含有弯折位置的开口部的至少一个相邻接的开口部的、两个桥接导体的间隔。 

在该结构中，能够将夹持弯折位置的两个桥接导体间的区域、即弯折部的特性阻抗从L性（电感性）向C性（电容性）修正。由此，能够减小弯折部的特性阻抗的最大值，并能减轻弯折部的特性阻抗的偏差对扁平状电缆的特性阻抗及传输特性所造成的影响。 

此外，优选本发明的扁平状电缆为以下的结构。构成含有弯折位置的开口部的、两个桥接导体的间隔小于任何一个构成与含有弯折位置的开口部相邻接的两个开口部的、两个桥接导体的间隔。 

该结构下，能够进一步降低弯折部的特性阻抗的偏差对扁平状电缆的特性阻抗造成的影响。 

此外，优选本发明的扁平状电缆为以下的结构。构成含有弯折位置的 开口部的、两个桥接导体的间隔小于构成所有不包含弯折位置的开口部的、两个桥接导体的间隔的平均值。 

该结构下，能够更可靠地降低弯折部的特性阻抗的偏差对扁平状电缆的特性阻抗造成的影响。 

此外，本发明的扁平状电缆优选为，由包含弯折位置的开口部所决定的弯折部的特性阻抗的最大值在由构成包含弯折位置的开口部的、两个桥接导体以外的各桥接导体的间隔所决定的特性阻抗的最大值以下。 

该结构下，能够抑制波长由弯折部的特性阻抗达到最大的点来决定的、不需要的驻波的产生。 

此外，本发明的扁平状电缆优选为，由夹持弯折位置的两个桥接导体的间隔所决定的弯折部的特性阻抗的最大值小于由构成包含弯折位置的开口部的、两个桥接导体以外的各桥接导体的间隔所决定的特性阻抗的最大值。 

该结构下，由于弯折部的特性阻抗的最大值小于直线部的特性阻抗的最大值，因此能更可靠地抑制由弯折部的特性阻抗所引起的低频驻波的产生。 

此外，本发明的扁平状电缆优选为，包括：第二接地导体，该第二接地导体形成在电介质单元体的厚度方向的另一端的几乎整个表面上；以及层间连接导体，该层间连接导体将第一接地导体与第二接地导体相连接。 

通过该结构，能够实现所谓的三板型传输线路，并能进一步减轻不需要的辐射。 

此外，本发明的扁平状电缆优选为，对于构成第一接地导体的两个细长导体的间隔，相邻桥接导体的中间位置上的间隔大于通过桥接导体相连接的位置上的间隔。 

在该结构下，能够防止特性阻抗在被桥接导体夹持的区域中、沿着长边方向急剧且大幅地变化，因而能提高传输特性。 

此外，本发明的扁平状电缆优选为，对于信号导体的宽度，相邻桥接导体的中间位置上的宽度大于与桥接导体重合的位置上的宽度。 

在该结构下，信号导体的RF电阻被减小，因而能够降低扁平状电缆的 导体损失。 

此外，本发明的扁平状电缆也可以在长边方向的至少一端包括与信号导体相连的连接器构件。 

在该结构下，由于具备连接器构件，因此能容易地使扁平状电缆与外部电路基板等相连接。 

此外，本发明还涉及电子设备，并具备以下特征。电子设备包括上述任一项所述的扁平状电缆、通过该扁平状电缆相连接的多个安装电路基板、以及内置有扁平状电缆及安装电路基板的壳体。 

在该结构下，示出了使用上述扁平状电缆的电子设备。由于使用了上述扁平状电缆，因此，无论配置在壳体内的多个安装电路基板的连接处于何种形态，都能在安装电路基板间传输RF信号，而不会增加传输损失。 

发明效果 

根据本发明，即使具备传输模式不沿长边方向统一的弯折部，也能实现不易受该弯折部的影响、具有优异的传输特性的扁平状电缆。 

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的扁平状电缆的外观立体图。 

图2(A)是在省略了电介质单元体的状态下从第一主面侧观察直线部时的俯视图，图2(B)是图2(A)的IIB-IIB截面图，图2(C)是图2(A)的IIC-IIC截面图。 

图3是表示传输线路部的弯折部的结构的图。 

图4是表示沿着本实施方式所涉及的扁平状电缆的传输线路部的长边方向的、特性阻抗的分布特性的曲线图。 

图5(A)是包括扁平状电缆的变形例所涉及的弯折部的扁平状电缆的俯视图,图5(B)是表示传输线路部的弯折部及直线部的结构的图。 

图6(A)是表示本发明的实施方式1所涉及的便携式电子设备的元器件结构的侧视截面图，图6(B)是对该便携式电子设备的元器件结构进行说明的俯视截面图。 

图7是将本发明的实施方式2所涉及的扁平状电缆的弯折部附近放大后 得到的放大俯视图。 

图8是将本发明的实施方式3所涉及的扁平状电缆的弯折部附近放大后得到的放大俯视图。 

具体实施方式

参照附图，对本发明的实施方式1所涉及的扁平状电缆进行说明。图1是本发明的实施方式1所涉及的扁平状电缆60的外观立体图。图2(A)是在省略了电介质单元体110的状态下从第一主面侧观察直线部100S时的俯视图，图2(B)是图2(A)的IIB-IIB截面图，图2(C)是图2(A)的IIC-IIC截面图。图3是表示传输线路部10的弯折部100B的结构的图。图3是在省略了电介质单元体110的状态下从第一主面侧观察弯折部100B时的俯视图。 

扁平状电缆60包括传输线路部10以及同轴连接器61。传输线路部10呈平板状，且为细长形。传输线路部10包括沿着长边方向在两个部位弯折的形状。同轴连接器61有两个，分别设置在传输线路部10的长边方向的两端。同轴连接器61被配置在传输线路部10的第一主面侧。同轴连接器61的未图示的中心导体与该传输线路部10的信号导体40（参照图2(A)、图3）的端部相连。此外，同轴连接器61的未图示的外部导体与传输线路部10的第一接地导体20相连。另外，也可以省略同轴连接器61，不采用同轴的方式。在将其省略的情况下，只要使传输线路部10的两端附近的信号导体40、第一接地导体20及第二接地导体30向外部露出即可。此外，也可以使同轴连接器61的设置面不同。例如，可以将一端的同轴连接器61设置在第一主面侧，而将另一端的同轴连接器61设置在第二主面侧。 

传输线路部10在外观上包括以下形状：即，从平板状的电介质单元体110的厚度方向上的两端、将该平板状的电介质单元体110夹在保护层120与保护层130之间。具体而言，在电介质单元体110的厚度方向的一端面、即第一主面侧上形成有几乎将电介质单元体110的整个表面覆盖的保护层120。在电介质单元体110的厚度方向的另一端面、即第二主面侧上形成有几乎将电介质单元体110的整个表面覆盖的保护层130。 

传输线路部10包括由两个部位上的弯折部100B将三个部位上的直线部 100S相连接的形状。长边方向上两端的直线部100S以和第一主面及第二主面平行的第一方向、即x方向为长边方向。中间的直线部100S以和第一主面及第二主面平行、且与x方向垂直的第二方向、即y方向为长边方向。弯折部100B连接在这三个部位上的直线部100S之间。另外，直线部100S与弯折部100B形成为一体。 

参照图2(A)、图2(B)、图2(C)以及图3、对直线部100S与弯折部100B的形状进行更详细的说明。 

直线部100S包括平板状的电介质单元体110中、直线形状的部分。弯折部100B包括电介质单元体110中、在中途处弯折的形状的部分。电介质单元体110例如由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的材料构成。 

信号导体40呈平膜状，大致形成在电介质单元体110的宽度方向上的中央处。信号导体40的宽度小于电介质单元体110的宽度，更具体而言，小于构成后述的第一接地导体20的细长导体21、22的宽度方向的间隔。信号导体40形成在较电介质单元体110的厚度方向的中间位置更靠近第一接地导体20一侧的规定位置上。信号导体40的厚度方向的位置被设定为能够获得作为线路传输部10所希望的特性阻抗的位置。信号导体40由导电性较好的材料、例如铜（Cu）等构成。 

第一接地导体20形成在电介质单元体110的第一主面（本发明的一端侧的面）上。第一接地导体20包括细长导体21、22以及多个桥接导体23（包括23B1、23B2）。第一接地导体20也由导电性较好的材料、例如铜（Cu）等构成。 

细长导体21、22是沿着电介质单元体110的长边方向延伸的细长形。细长导体21形成在电介质单元体110的宽度方向的一端，细长导体22形成在电介质单元体110的宽度方向的另一端。细长导体21、22沿着电介质单元体110的宽方向、隔开规定的间隔而得以形成。 

桥接导体23包括在电介质单元体110的宽度方向上延伸的形状。桥接导体23沿着电介质单元体110的长边方向、隔开间隔，并形成有多个。由此，从与第一主面侧垂直的方向进行观察（沿着厚度方向进行观察）时，在桥接导体23之间形成有开口部24。 

由此，第一接地导体20具有在长边方向上延伸的梯子形。 

第二接地导体30形成在电介质单元体110的第二主面上。第二接地导体30几乎形成在电介质单元体110的整个表面上。第二接地导体30也由导电性较好的材料、例如铜（Cu）等构成。 

第一接地导体20与第二接地导体30通过层间连接导体50相连接。层间连接导体50是所谓的导电性通孔导体，是在厚度方向上贯通电介质单元体110的导体。层间连接导体50形成在第一接地导体20上的细长导体21、22与桥接导体23相连接的位置。 

对层间连接导体50的形成进行说明。首先，利用激光或冲压机在要形成电介质单元体110的多个绝缘膜的必要部位形成通孔。然后，在所形成的通孔中填充导电性糊料（例如含有银（Ag）作为主要成分）。然后，分别对多个绝缘膜进行层叠并加热压接，从而形成电介质单元体110，同时使所填充的导电性糊料金属化，成为导电性通孔导体、即层间连接导体50。由此，能够在对电介质单元体110进行加热压接的同时，进行导电性糊料的金属化。 

通过上述结构，得到形成在电介质单元体110内的信号导体40被第一接地导体20和第二接地导体30相夹持的形状。从而能够实现所谓的三板型传输线路。 

对于由此形成的三板型传输线路，如上述那样，在电介质单元体110的第一主面侧形成保护层120，并在电介质单元体110的第二主面侧形成保护层130。由此，实现了本实施方式所涉及的传输线路部10。 

在本实施方式的传输线路部10中，桥接导体23的配置间隔在直线部100S与弯折部100B是不同的。如图2(A)、图3所示，将直线部100S中的桥接导体23的配置间隔设为L1。此外，将弯折部100B的桥接导体23B1、23B2的配置间隔设为L2。这里，如图3所示，弯折部100B的桥接导体的配置间隔L2是夹着传输线路部10的弯折点、在长边方向上与该弯折点最靠近的两侧的桥接导体23B1与桥接导体23B2之间的长度。该长度是沿着信号导体40的宽方向上的中心线所设定的长度。 

并且，弯折部100B的桥接导体的配置间隔L2小于直线部100S的桥接导 体的配置间隔L1。通过采用上述结构，能够获得如下所示的作用效果。 

图4是表示沿着本实施方式所涉及的扁平状电缆60的传输线路部10的长边方向的、特性阻抗的分布特性的曲线图。 

对于直线部100S，特性阻抗以桥接导体23的配置间隔所对应的周期来进行变化，在桥接导体23沿长边方向的中间位置，换言之，在开口部24沿长边方向的中心位置，特性阻抗的实部达到最大值Zrs。对于直线部100S，由于桥接导体23的间隔是一定的，因此，特性阻抗的实部的最大值在整个直线部100S上均为Zrs。另外，该直线部100S的桥接导体23的配置间隔（沿开口部24沿长边方向的长度）以如下方式设定：即，使得因该特性阻抗的最大点的间隔而产生的不需要的驻波的波长与在传输线路部10中传输的RF信号的波长相比、短得多，例如比RF信号的2倍波、3倍波的波长还要短。 

弯折部100B的桥接导体23B1、23B2的配置间隔L2短于直线部100S的配置间隔L1。由此，能将弯折部100B设定成L性（电感性）不强，而C性（电容性）比直线部100S强。因此，能够使弯折部100B的特性阻抗的实部的最大值Zrb小于直线部100S的特性阻抗的实部的最大值Zrs。 

通过这种结构，传输线路部10的特性阻抗主要受直线部100S的特性阻抗的影响。即，主要由直线部100S的特性阻抗来决定传输线路部10的特性阻抗。由此，即使容易因制造偏差而产生形状变化的弯折部100B的特性阻抗由于该制造偏差而产生变化，对传输线路部10的特性阻抗产生的影响也较小。由此，能够减轻制造偏差的影响，从而实现特性阻抗稳定的传输线路部10。 

此外，由于能够在弯折部100B与直线部100S之间实现这种特性阻抗的关系，因此能避免产生下述不需要的驻波：即，该不需要的驻波以达到弯折部100B的特性阻抗的实部的最大值Zrb的点为一端、并以扁平状电缆60的其它特性阻抗较高的点为另一端的驻波，或者以相邻的弯折部100B为两端。这种不需要的驻波的波长较长，例如可能接近于RF信号的波长。然而，通过使用本实施方式的结构，能够抑制这种波长接近于RF信号的波长的、较长且不需要的驻波的产生。由此，能够提高传输线路部10的传输特性。 

另外，在上述实施方式中示出了传输线路部10以90°弯折时的例子， 但只要是在将RF信号从直线部传输到弯折部时、会从TEM模式转变为TE模式那样的弯折形状、弯曲形状，就能应用本实施方式的结构，并能起到本实施方式所示的作用效果。 

图5(A)是包括扁平状电缆60的变形例所涉及的弯折部101B的扁平状电缆600的俯视图。图5(B)是表示传输线路部10A的弯折部101B及直线部101S的结构的图。扁平状电缆600如图5(A)所示，与扁平状电缆60的不同点在于，弯折部101B为弯曲形状。省略对重复结构的说明。 

传输线路部10A的两个部位上的弯折部101B与三个部位上的直线部101S分别相互连接。直线部101S的结构与上述说明的直线部100S相同。弯折部101B使传输线路部10A弯折，并使其延伸方向（例如以180°）转向。 

第一接地导体20、细长导体21、22、第二接地导体30、信号导体40、以及保护层120、130具有沿着传输线路部10A的形状（弯折的形状），厚度方向的层结构与直线部101S相同。 

弯折部101B的桥接导体23的配置间隔L4小于直线部101S的桥接导体23的配置间隔L3。 

通过上述结构，在传输线路部10A的弯折部101B中，能够使C性（电容性）较强，即，能够减小阻抗，因而能提高传输特性。 

这种结构的扁平状电缆例如按如下所示的方式制造。 

首先，准备双面覆铜的第一绝缘膜和单面覆铜的第二绝缘膜。 

通过图案形成处理、在第一绝缘膜的第一主面侧形成第一接地导体20。通过图案形成处理、在第一绝缘膜的第二主面侧形成信号导体40。另外，在第一绝缘膜上排列形成有多组第一接地导体20与信号导体40的组合。 

通过图案形成处理、在第二绝缘膜的第二主面侧形成第二接地导体30。另外，在第二绝缘膜上排列形成有多个第二接地导体30。 

将第一绝缘膜与第二绝缘膜贴合，使得各第一接地导体20与第二接地导体30相对。此时，以信号导体40配置在第一绝缘膜与第二绝缘膜之间的方式、将第一绝缘膜与第二绝缘膜贴合。由此，得到多个在电介质单元体的两面上形成有第一接地导体20和第二接地导体30的复合体，该电介质单元体在其厚度方向的中间位置具备信号导体40。 

从该复合体上分别切割出单独的传输线路部10。在传输线路部10上形成保护层120、130。在传输线路部10的长边方向的两端、且在形成有保护层130的一侧的表面设置同轴连接器61。 

包含上述结构的扁平状电缆60可以用在如下所示的便携式电子设备中。图6(A)是表示本发明的实施方式1所涉及的便携式电子设备的元器件结构的侧视截面图，图6(B)是对该便携式电子设备的元器件结构进行说明的俯视截面图。 

便携式电子设备1包括薄型的设备壳体2。设备壳体2内配置有安装电路基板3A、3B和电池组4。安装电路基板3A、3B的表面上安装有多个IC芯片5及安装元器件6。安装电路基板3A、3B及电池组4设置在设备壳体2中，并使得在俯视设备壳体2时，电池组4配置在安装电路基板3A、3B之间。这里，由于使设备壳体2形成得尽可能薄，因此在设备壳体2的厚度方向上，电池组4与设备壳体2的间隔极小。因此，无法在它们之间配置同轴电缆。 

然而，通过扁平状在使该扁平状电缆60的厚度方向与设备壳体2的厚度方向相一致的状态下、配置本实施方式所示的扁平状电缆60，能够使扁平状电缆60通过电池组4与设备壳体2之间。由此，能够利用扁平状电缆60、将中间配置有电池组4从而隔开的安装电路基板3A、3B连接起来。 

另外，如本实施方式所示那样，扁平状电缆60具有在长边方向的中间处弯折的形状，因此，即使是存在无法将扁平状电缆布置成将安装电路基板3A的扁平状电缆60的连接端子与安装电路基板3B的扁平状电缆60的连接端子相连接的直线状的限制的情况（例如，若是图6(A)及图6(B)的示例，则是在电池组4的表面安装有电子元器件的情况等），也能将安装电路基板3A、3B连接起来。而且，即使具有这种弯折形状，但通过采用本是实施方式的结构，也能够抑制由安装电路基板3A、3B间的扁平状电缆60所产生的传输损失。 

接着，参照附图对本发明的实施方式2所涉及的扁平状电缆进行说明。图7是将本发明的实施方式2所涉及的扁平状电缆的弯折部100Ba附近放大后得到的放大俯视图。图7中省略了电介质单元体的图示。 

对于本实施方式的扁平状电缆60a，第一接地导体20a的结构与实施方 式1所示的扁平状电缆60不同，而其它结构则与实施方式1所示的扁平状电缆60相同。因而，仅对不同之处进行说明。 

第一接地导体20a的细长导体21与细长导体22通过桥接导体23a（包含23aB1、23aB2）相连接。桥接导体23a包括以下形状：即，与细长导体21、22相连的端部附近的宽度随着向该端部靠近而增大。即，包括以下形状：若将桥接导体23a的中央附近的宽度设为Wc、并将端部宽度设为We，则Wc＜We，且随着向端部靠近，宽度将从Wc逐渐扩大为We。 

通过该结构，对于开口部24a，与桥接导体23a相接的长边方向的端部的开口宽度Woe比沿着长边方向的桥接导体23a间的中间位置处的开口宽度Woc要小。并且，开口部24a包括以下形状：即，开口宽度从与桥接导体23a相接的端部向中间位置、逐渐变大。并且，细长导体21与细长导体22的间隔（开口部24a的开口宽度Woc）比实施方式1所示的细长导体21与细长导体22的间隔要大。 

该开口部的宽度随着远离桥接导体而逐渐变大的结构不仅是在直线部100Sa中，在弯折部100Ba中也相同。 

通过采用这种结构，开口部的特性阻抗沿着长边方向按照小、中、大、中、小的顺序进行变化。由此，能够抑制桥接导体23a的设置位置与开口部24a之间的特性阻抗发生急剧的变化。 

由此，能够实现传输特性更为优异的扁平状电缆。 

接着，参照附图说明实施方式3所涉及的扁平状电缆。图8是将本发明的实施方式3所涉及的扁平状电缆的弯折部100Bb附近放大后得到的放大俯视图。图8中省略了电介质单元体的图示。 

本实施方式的扁平状电缆60b与实施方式2所涉及的扁平状电缆60a的不同点在于信号导体40b的形状，其它结构则与实施方式2所涉及的扁平状电缆60a相同。因而，仅对不同之处进行说明。 

对于信号导体40b，在从与第一主面垂直的方向观察时，其与桥接导体23a的重合部分的宽度Wde较窄，而配置在开口部24a的中央区域的部分的宽度Wdc较宽。即，Wdc＞Wde。此外，信号导体40b包括如下形状：即，宽度从与桥接导体23a重合的位置向开口部24a的中央区域、逐渐变大。 

与该桥接导体23a重合的部分的宽度Wde较窄、而配置在开口部24a的中央区域的部分的宽度Wdc较宽的结构不仅是在直线部100Sb中，在弯折部100Bb中也相同。 

通过采用这种结构，能够降低信号导体40b的RF电阻。由此，能够降低导体损耗，从而能实现传输特性更为优异的扁平状电缆。 

另外，在上述各实施方式中示出了直线部中的桥接导体的配置间隔一定的例子，但配置间隔也可以是不一定的。在该情况下，只要使直线部的桥接导体的间隔的平均值大于弯折部的桥接导体的间隔即可。由此，能够得到与上述实施方式同样的作用效果。 

此外，在上述实施方式中示出了直线部的桥接导体的间隔一定、且弯折部的桥接导体的间隔小于直线部的桥接导体的间隔的结构。然而，只要使弯折部的桥接导体的间隔至少比形成与弯折部的开口部相邻接的开口部（直线部内）的、桥接导体的间隔小即可。此时，只要使弯折部的桥接导体的间隔至少比形成与弯折部的开口部相邻接的两侧的开口部中、至少一侧的开口部的桥接导体的间隔小即可。若弯折部的桥接导体的间隔小于两侧的开口部的桥接间隔则更好。在这种结构下，也能抑制因制造偏差而产生的弯折部的特性阻抗的偏差对传输线路部的特性阻抗的偏差所造成的影响。 

此外，虽然示出了弯折部的特性阻抗的实部的最大值小于直线部的特性阻抗的实部的最大值的示例，但也可以将它们设定为相同值。但是，特性阻抗会由于制造偏差而产生变化，特别是弯折部的特性阻抗较容易变化。因此，最好对弯折部的桥接导体的间隔进行确定，使得即使产生这种特性阻抗的偏差，弯折部的特性阻抗的实部的最大值也不会大于直线部的特性阻抗的实部的最大值。 

另外，在上述实施方式中示出了具备填充导体即第二接地导体30的示例，但即使是不具备第二接地导体30的扁平状电缆，也能应用上述结构。 

标号说明 

1：便携式电子设备 

2：设备壳体 

3A、3B：安装电路基板 

4：电池组 

5：IC芯片 

6：安装元器件 

10、10A：传输线路部 

20：第一接地导体 

21、22：细长导体 

30：第二接地导体 

22、23B1、23B2、23aB1、23aB2：桥接导体 

24、24a、25、26：开口部 

40、40b：信号导体 

50：层间连接导体 

60、60a、60b：扁平状电缆 

61：同轴连接器 

100S、100Sa、100Sb、101S：直线部 

100B、100Ba、100Bb、101B：弯折部。 

Claims (10)

1.一种扁平状电缆，包括： 

平板状的电介质单元体，该电介质单元体具有沿长边方向、在中途的至少一个弯折位置弯折的形状； 

信号导体，该信号导体配置在该电介质单元体中，并具有沿着所述长边方向延伸的形状；以及 

第一接地导体，该第一接地导体形成在所述电介质单元体的厚度方向上的一端侧的表面上，并具有沿所述长边方向延伸的形状， 

所述第一接地导体包括：两个细长导体，该两个细长导体相互隔开地配置在宽度方向的两端；以及多个桥接导体，该多个桥接导体沿着所述长边方向隔开间隔，并将该两个细长导体相连接，并且所述第一接地导体还具有开口部，该开口部由所述两个细长导体和两个所述桥接导体构成， 

构成含有所述弯折位置的开口部的、两个所述桥接导体的间隔小于构成与含有所述弯折位置的开口部的至少一个相邻接的开口部的、两个桥接导体的间隔。 

2.如权利要求1所述的扁平状电缆，其特征在于， 

构成含有所述弯折位置的开口部的、两个所述桥接导体的间隔小于任何一个构成与含有所述弯折位置的开口部相邻接的两个开口部的、两个桥接导体的间隔。 

3.如权利要求1或2所述的扁平状电缆，其特征在于， 

构成含有所述弯折位置的开口部的、两个所述桥接导体的间隔小于构成所有不包含所述弯折位置的开口部的、两个所述桥接导体的间隔的平均值。 

4.如权利要求1所述的扁平状电缆，其特征在于， 

由包含所述弯折位置的开口部所决定的弯折部的特性阻抗的最大值在 由构成包含所述弯折位置的开口部的、所述两个桥接导体以外的各桥接导体的间隔所决定的特性阻抗的最大值以下。 

5.如权利要求4所述的扁平状电缆，其特征在于， 

所述弯折部的特性阻抗的最大值小于由构成包含所述弯折位置的开口部的、两个所述桥接导体以外的各桥接导体的间隔所决定的特性阻抗的最大值。 

6.如权利要求1所述的扁平状电缆，其特征在于，包括： 

第二接地导体，该第二接地导体形成在所述电介质单元体的厚度方向的另一端的几乎整个表面上；以及 

层间连接导体，该层间连接导体将所述第一接地导体与所述第二接地导体相连接。 

7.如权利要求1所述的扁平状电缆，其特征在于， 

对于构成所述第一接地导体的所述两个细长导体的间隔，相邻的所述桥接导体的中间位置上的间隔大于通过所述桥接导体相连接的位置上的间隔。 

8.如权利要求1所述的扁平状电缆，其特征在于， 

对于所述信号导体的宽度，相邻的所述桥接导体的中间位置上的宽度大于与所述桥接导体重合的位置上的宽度。 

9.如权利要求1所述的扁平状电缆，其特征在于， 

在所述长边方向的至少一端包括与所述信号导体相连的连接器构件。 

10.一种电子设备，包括： 

如权利要求1至9的任一项所述的扁平状电缆； 

通过该扁平状电缆相连接的多个安装电路基板；以及 内置有所述安装电路基板的壳体。 

Images