CN108476587B - 柔性电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种柔性电路板。本发明的柔性电路板包括：基板部；以及传输部，其从所述基板部延伸形成，且沿厚度方向并排地排列有传输高频的两个以上的线路。

Description

柔性电路板
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板。
背景技术
在手机等无线终端中具备RF（Radio Frequency，射频）信号线路，以往RF信号线路以同轴电缆形态安装，当以同轴电缆形态安装时，在无线终端设备内空间利用性下降，因而近来通常使用柔性电路板。
柔性电路板的信号发送端最佳阻抗约为33Ω，信号接收端最佳阻抗约为75Ω，因而皆考虑信号发送端和接收端，柔性电路板的特性阻抗通常被设计为约50Ω。
若外部信号流入柔性电路板，则上述特性阻抗将超出作为基准值的50Ω而对信号传输效率产生负面影响，若作为主板、子板、电池等作为导体的其它部件与接地接触，或接近于接地而配置，则随着信号从外部流入，特性阻抗将超出50Ω。
因此，为防止发生阻抗变化，柔性电路板安装于与其它部件适当隔开的位置，或者还会调节电介质的厚度。
另一方面，在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等多样的无线终端中适用传输高频信号的高频传输线路，近来随着通信技术的发展，为改善数据传输速度，适用一种将互不相同的两个以上频带（Frequency band）合并成一个而使用的CA（Carrier Aggregation，载波聚合）技术。
为此，在无线终端中使用传输高频信号的两个以上的高频传输线路，两个以上的高频传输线路和用于传输多个数字信号、模拟信号、电源等一般信号的一般传输线路连接至主板和子板。
如上述，在高频传输线路，若为防止彼此间信号干扰等而使用同轴连接器，则由于同轴连接器自身的厚度及用于固定其的固定体，在无线终端中所占的空间将会增加，为解决这样的空间上的问题，存在使用可挠性电路板的必要性。
但是，使用可挠性电路板时，为解决信号干扰问题，互不相同的高频传输线路应相互隔开配置，因而这同样使得解决无线终端内部的空间上的问题存在局限性。
此外，连接高频传输线路的连接器的数量增加，高频传输线路的长度变长而存在信号损失也将增加的问题。
上述作为背景技术说明的事项仅用于增进对本发明的理解，不应视为认可其相当于已公知于本领域技术人员的现有技术。
发明内容
技术问题
本发明的目的在于提供一种沿厚度方向并排地排列传输高频的两个以上的线路，从而能够减少高频传输线路在无线终端所占的空间的柔性电路板。
技术方案
用于达成这样的目的的本发明的柔性电路板包括：基板部；以及传输部，其从所述基板部延伸形成，且沿厚度方向并排地排列有传输高频的两个以上的线路。
所述传输部可以包括：屏蔽部，其从所述基板部延伸形成；第一高频传输部，其从所述基板部延伸形成，且沿厚度方向与所述屏蔽部隔开规定间距配置；以及第二高频传输部，其从所述基板部延伸形成，且沿厚度方向与所述屏蔽部隔开规定间距配置，且隔着所述屏蔽部与所述第一高频传输部对应地配置。
所述基板部还可以包括：第一结合部，其使所述屏蔽部和所述第一高频传输部结合；以及第二结合部，其使所述屏蔽部和所述第二高频传输部结合。
所述屏蔽部可以包括第一电介质层和层叠于所述第一电介质层的一面的第一接地层。
所述第一高频传输部可以包括：第二电介质层；第一高频传输线路，其层叠于所述第二电介质层的一面；第四接地层，其层叠于所述第二电介质层的另一面；以及第三接地层，其在所述第二电介质层层叠于与层叠有所述第一高频传输线路的面相同的面，且隔着所述第一高频传输线路由一对相互隔开规定间距平行地形成。
所述第二高频传输部可以包括：第三电介质层；第二高频传输线路，其层叠于所述第三电介质层的一面；第六接地层，其层叠于所述第三电介质层的另一面；以及第五接地层，其在所述第三电介质层层叠于与层叠有所述第二高频传输线路的面相同的面，且隔着所述第二高频传输线路由一对相互隔开规定间距平行地形成。
所述基板部的第一高频传输线路和所述传输部的第一高频传输线路可以在所述第二电介质层形成于同一面。
所述基板部的第二高频传输线路和所述传输部的第二高频传输线路可以形成于所述第三电介质层的同一面。
所述基板部的所述第一高频传输线路和所述传输部的第一高频传输线路可以形成于所述第二电介质层的互不相同的面，且以导通孔为媒介导通。
所述基板部的第二高频传输线路和所述传输部的第二高频传输线路可以在所述第三电介质层形成于互不相同的面，且以导通孔为媒介导通。
本发明的柔性电路板还可以包括：第一辅助屏蔽部，其形成于所述第一高频传输部的上部；以及第二辅助屏蔽部，其形成于所述第二高频传输部下部。
所述屏蔽部还可以包括层叠于所述第一电介质层的另一面的第二接地层。
在所述基板部，所述屏蔽部还可以包括层叠于所述第一电介质层的另一面的第二接地层。
本发明的柔性电路板的特征在于，在所述基板部，所述第一接地层为板材形状，所述第二接地层、第四接地层以及第六接地层分别为由一对相互隔开规定间距平行地形成的形状，在所述传输部，所述第一接地层、第二接地层、第四接地层、第六接地层为形成有多个网状的网格的形状。
在本发明的柔性电路板中，在所述基板部，所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层和第七接地层，所述第七接地层层叠于所述第四电介质层的一面，且隔开规定间距形成有多个接地孔，所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且隔开规定间距形成有多个接地孔，在所述传输部，所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层和第七接地层，所述第七接地层层叠于所述第四电介质层的一面，且形成有多个网状的网格，所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且形成有多个网状的网格。
本发明的柔性电路板的特征在于，在所述基板部，所述第一接地层为板材形状，所述第二接地层为由一对相互隔开规定间距平行地形成的形状，所述第四接地层为形成有多个网状的网格的形状，所述第六接地层为隔开规定间距形成有多个接地孔的形状，在所述传输部，所述第一接地层、第四接地层、第六接地层为形成有多个网状的网格的形状。
在所述基板部，所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层和第七接地层，所述第七接地层层叠于所述第四电介质层的一面，且由一对相互隔开规定间距平行地形成，所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且由一对相互隔开规定间距平行地形成，在所述传输部，所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层，所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层。
本发明的柔性电路板的特征在于，在所述基板部，所述第一接地层为板材形状，所述第二接地层和第六接地层由一对相互隔开规定间距平行地形成，所述第四接地层形成有多个网状的网格，在所述传输部，所述第一接地层、第四接地层以及第六接地层形成有多个网状的网格，且所述第二接地层为板材形状。
在所述基板部，所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层和第七接地层，所述第七接地层层叠于所述第四电介质层的一面，且为由一对相互隔开规定间距平行地形成的形状，所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且为由一对相互隔开规定间距平行地形成的形状，在所述传输部，所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层，所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且形成有多个网状的网格。
本发明的柔性电路板的特征在于，在所述基板部，所述基板部的第一接地层、第四接地层以及第六接地层为形成有多个网状的网格的形状，所述第二接地层为板材形状，在所述传输部，所述第一接地层、第四接地层以及第六接地层为形成有多个网状的网格的形状，所述第二接地层为板材形状。
在所述基板部，所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层和第七接地层，所述第七接地层层叠于所述第四电介质层的一面，且为板材形状，所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且形成有多个网状的网格，在所述传输部，所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层，所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且形成有多个网状的网格。
本发明的柔性电路板的特征在于，在所述传输部，在所述屏蔽部、所述第一高频传输部、所述第二高频传输部的上下部还包括覆盖层。
本发明的柔性电路板的特征在于，与所述传输部独立地，还包括从所述基板部延伸形成的一般信号传输部，所述一般信号传输部与所述传输部一体化，在所述第一电介质层、所述第二电介质层、所述第三电介质层中的一个以上沿宽度方向延伸的一面形成有选自数字信号、模拟信号、电源、接地中的一个以上。
发明的效果
根据本发明，以屏蔽部为中心，第一高频传输部和第二高频传输部沿厚度方向配置，因而不但减小在无线终端内部所占的空间，而且传输部从基板部延伸形成，因而具有连接器的个数减少、传输长度减小，使得信号损失减少的优点。
附图说明
图1是示出本发明的柔性电路板的概略性结构的图。
图2的（a）和（b）分别为本发明的柔性电路板的基板部和传输部的剖视图。
图3的（a）和（b）分别为本发明的柔性电路板的第一实施例的基板部和传输部的剖视图。
图4的（a）和（b）分别为本发明的柔性电路板的第二实施例的基板部和传输部的剖视图。
图5的（a）和（b）分别为本发明的柔性电路板的第三实施例的基板部和传输部的剖视图。
图6的（a）和（b）分别为本发明的柔性电路板的第四实施例的基板部和传输部的剖视图。
图7的（a）是示出作为本发明的柔性电路板的一主要部分的接地层的第一实施例的图。
图7的（b）是示出作为本发明的柔性电路板的一主要部分的接地层的第二实施例的图。
图7的（c）是示出作为本发明的柔性电路板的一主要部分的接地层的第三实施例的图。
图7的（d）是示出作为本发明的柔性电路板的一主要部分的接地层的第四实施例的图。
图8是示出作为本发明的柔性电路板的一主要部分的一般信号传输部与传输部被一体化的结构的图。
具体实施方式
本发明的目的、一些特定的优点和新的特征将从与所附附图相关的以下详细说明和实施例中变得更清楚。需要注意的是，本说明书中，在对各图的构成要素附加参照符号时，就相同的构成要素而言，即使标示于不同的图中，也尽量使其具有相同的编号。此外，第一、第二等术语可以使用于说明多样的构成要素，但这些构成要素不应被这些术语限定。这些术语仅用作区分一个构成要素与另一构成要素的目的。此外，在说明本发明时，当判断为对相关公知技术的具体说明有可能不必要地使本发明的要旨不清楚时，省略其详细说明。
下面参照所附附图对本发明的实施例进行详细说明。
如图1所图示，本发明的柔性电路板包括基板部和传输部。
基板部1可以是在无线终端中主板或子板等硬性（rigid）的结构，传输部2可以是电连接硬性的结构的柔性（flexible）的结构。
图2的（a）和图2的（b）分别是示出本发明的柔性电路板的基板部1和传输部2的图。
如图2所图示，传输部2从基板部1延伸形成而沿厚度方向并排地排列有传输高频的两个以上的线路，这样的传输部2可以包括屏蔽部30、第一高频传输部10以及第二高频传输部20。基板部1和传输部2均可以包括屏蔽部30、第一高频传输部10以及第二高频传输部20，在基板部1，屏蔽部30和第一高频传输部10可以以第一结合部40为媒介结合，屏蔽部30和第二高频传输部20可以以第二结合部50为媒介结合。
即，在基板部1，以屏蔽部30为中心，第一高频传输部10位于上部，第二高频传输部20位于其下部，屏蔽部30和第一高频传输部10以第一结合部40为媒介结合，屏蔽部30和第二高频传输部20以第二结合部50为媒介结合，传输部2在基板部1延伸而形成有除了第一结合部40和第二结合部50外的屏蔽部30、第一高频传输部10以及第二高频传输部20。
因此，以屏蔽部30为中心，第一高频传输部10及第二高频传输部20沿厚度方向配置，因而不但减小在无线终端内部所占的空间，而且传输部2从基板部1延伸形成，因而具有连接器个数减少、传输长度减小，使得信号损失减少的优点。
另一方面，在基板部1和传输部2，第一辅助屏蔽部80可以位于第一高频传输部10的上部，第二辅助屏蔽部90可以位于第二高频传输部20的下部，在基板部1，第一高频传输部10和第一辅助屏蔽部80可以以第三结合部60为媒介结合，第二高频传输部20和第二辅助屏蔽部90可以以第四结合部70为媒介结合。
第一结合部40、第二结合部50、第三结合部60以及第四结合部70可以包括半固化片（Prepreg：PP）、覆盖层、粘结片中的一个以上。除此之外，只要是适宜结合上述屏蔽部30、第一高频传输部10、第二高频传输部20、第二高频传输部20、第一辅助屏蔽部80及第二辅助屏蔽部90的结构，则可以根据设计者的意图而包括其他构成要素。
此外，优选基板部1包括半固化片而成为硬性的结构以能够贴装部件。
下面，参照图3至图7对本发明的柔性电路板的第一实施例至第四实施例进行具体说明。
如图3的（a）和图3的（b）所图示，本发明的柔性电路板的第一实施例的第一高频传输部10可以包括第二电介质层D2、第一高频传输线路L1、第四接地层G4以及第三接地层G3。
第二电介质层D2可以从基板部1延伸形成至传输部2，在基板部1，在第二电介质层D2的底面可以层叠形成第一高频传输线路L1，在第二电介质层的平面可以层叠形成第四接地层G4。
此外，在传输部2，在第二电介质层D2的平面可以层叠形成第一高频传输线路L1，在第二电介质层D2的底面可以层叠形成第四接地层G4。
在第二电介质层D2，可以在与层叠有第一高频传输线路L1的面相同的面层叠第三接地层G3，且这样的第三接地层G3可以隔着第一高频传输线路L1由一对相互隔开规定间距平行地形成。
另一方面，第二高频传输部20可以包括第三电介质层D3、第二高频传输线路L2、第六接地层G6以及第五接地层G5。
第三电介质层D3可以从基板部1延伸形成至传输部2，在基板部1，在第三电介质层D3的平面可以层叠形成第二高频传输线路L2，在第三电介质层D3的底面可以层叠形成第六接地层G6。
此外，在传输部2，在第三电介质层D3的底面可以层叠形成第二高频传输线路L2，在第三电介质层D3的平面可以层叠形成第六接地层G6。
在第三电介质层D3，在与层叠有第二高频传输线路L2的面相同的面可以层叠第五接地层G5，且这样的第五接地层G5可以隔着第二高频传输线路L2由一对相互隔开规定间距平行地形成。
在图3的（a）和（b）中图示了第一高频传输线路L1和第二高频传输线路L2分别在基板部1和传输部2层叠形成于第二电介质层D2和第三电介质层D3的互不相同的面，但根据需要，基板部1中的第一高频传输线路L1和传输部2中的第一高频传输线路L1也可以层叠形成于第二电介质层D2的相同的面。
此外，基板部1中的第二高频传输线路L2和传输部2中的第二高频传输线路L2也可以层叠形成于第三电介质层D3的相同的面。
当第一高频传输线路L1和第二高频传输线路L2分别在基板部1和传输部2层叠形成于第二电介质层D2和第三电介质层D3的互不相同的面时，应以导通孔（未图示）为媒介导通。
在第一高频传输线路L1分别在基板部1和传输部2层叠形成于第二电介质层D2的互不相同的面的情况下，基板部1中的第四接地层G4可以延伸而形成为传输部2中的第三接地层G3，基板部1中的第三接地层G3可以延伸而形成为传输部2中的第四接地层G4。
此外，在第二高频传输线路L2分别在基板部1和传输部2层叠形成于第三电介质层D3的互不相同的面的情况下，基板部1中的第六接地层G6可以延伸而形成为传输部2中的第五接地层G5，基板部1中的第五接地层G5可以形成为传输部2中的第六接地层G6。
另一方面，屏蔽部30可以位于第一高频传输部10与第二高频传输部20之间，第一辅助屏蔽部80可以位于第一高频传输部10的上部，第二辅助屏蔽部90也可以位于第二高频传输部20的下部。
上述屏蔽部30是用于排除第一高频传输部10与第二高频传输部20彼此间的信号干扰的结构，第一辅助屏蔽部80和第二辅助屏蔽部90分别是用于排除第一高频传输部10和无线终端的部件、第二高频传输部20和无线终端的部件间的信号干扰的结构。
屏蔽部30可以包括第一电介质层D1、层叠于这样的第一电介质层D1的一面的第一接地层G1以及层叠于另一面的第二接地层G2。
在图3的（a）及图3的（b）中图示了屏蔽部30包括第一电介质层D1、层叠于这种第一电介质层D1的一面的第一接地层G1以及层叠于另一面的第二接地层G2，但根据需要，也可以省略层叠于另一面的第二接地层G2。
在基板部1，屏蔽部30和第一高频传输部10可以以第一结合部40为媒介结合，第一结合部40可以包括第一覆盖层C1、第四覆盖层C4以及第一半固化片P1。
此外，在基板部1，屏蔽部30和第二高频传输部20可以以第二结合部50为媒介结合，第二结合部50可以包括第五覆盖层C5、第二半固化片P2。
第一辅助屏蔽部80可以包括第四电介质层D4和层叠于这样的第四电介质层D4的平面的第七接地层G7。
在基板部1，第一辅助屏蔽部80和第一高频传输部10可以以第三结合部60为媒介结合，第三结合部60可以包括第三半固化片P3。
第二辅助屏蔽部90可以包括第五电介质层D5和层叠于这样的第五电介质层D5的底面的第八接地层G8。
在基板部1，第二辅助屏蔽部90和第二高频传输部20可以以第四结合部70为媒介结合，第四结合部70可以包括第四半固化片P4。
传输部2的第一高频传输部10可以包括覆盖上部的第三覆盖层C3和覆盖下部的第四覆盖层C4。
传输部2的第二高频传输部20可以包括覆盖上部的第五覆盖层C5和覆盖下部的第六覆盖层C6。
传输部2的屏蔽部30可以包括覆盖上部的第一覆盖层C1和覆盖下部的第二覆盖层C2。
基板部1的特征在于第一高频传输部10、第二高频传输部20分别通过、第一结合部40、第二结合部50与屏蔽部30结合，而传输部2不包括第一结合部40、第二结合部50，因而其特征在于，传输部2的第一高频传输部10、第二高频传输部20、屏蔽部30分别分离。
在传输部2，第一辅助屏蔽部80可以包括第四电介质层D4和层叠于这样的第四电介质层D4的平面上的第七接地层G7。
传输部2的第一高频传输部10和第一辅助屏蔽部80也可以以第一粘结片B1为媒介结合。
在传输部2，第二辅助屏蔽部90可以包括第五电介质层D5和层叠于这样的第五电介质层D5的底面上的第八接地层G8。
传输部2的第二高频传输部20和第二辅助屏蔽部90也可以以第二粘结片B2为媒介结合。
另一方面，如图3的（a）、（b）和图7的（a）至图7的（d）所图示，在基板部1，第一接地层G1可以形成为板材形状（参照图7的（a）），第二接地层G2、第四接地层G4以及第六接地层G6可以形成为相互隔开规定间距平行地形成的一对（参照图7的（b））。
基板部1中的第七接地层G7和第八接地层G8可以隔开规定间距形成有多个接地孔（参照图7的（c））。
此外，在传输部2，第一接地层G1、第二接地层G2、第四接地层G4、第六接地层G6、第七接地层G7以及第八接地层G8也可以形成为形成有多个网状的网格的形状（参照图7的（d）））。
如此，优选本发明的柔性电路板的第一实施例适用于在基板部1上部接近有其他部件，在下部接近有金属，且其他部件在传输部2隔开的情形。
下面参照图4的（a）和（b）、图7的（a）至图7的（d），对本发明的柔性电路板的第二实施例进行说明。
在说明本发明的柔性电路板的第二实施例时，与第一实施例重复的说明将以第一实施例中所说明的内容代替，并以与第一实施例有区别的结构为中心进行说明。
在本发明的柔性电路板的第二实施例，不同于第一实施例地，基板部1中的第一高频传输线路L1和传输部2中的第一高频传输线路L1形成于第二电介质层D2的相同的面，基板部1中的第二高频传输线路L2和传输部2中的第二高频传输线路L2形成于第三电介质层D3的相同的面。
更详细而言，第一高频传输线路L1在基板部1和传输部2层叠形成于第二电介质层D2的平面上，第二高频传输线路L2在基板部1和传输部2层叠形成于第三电介质层D3的平面上。
也可以将第一高频传输线路L1和第二高频传输线路L2分别层叠形成于第二电介质层D2和第三电介质层D3的底面，这样的结构可以根据设计者的意图设计变更为多样的结构。
在本发明的第二实施例，不同于第一实施例地，传输部2的屏蔽部30被省略第二接地层G2，第一辅助屏蔽部80被省略第七接地层G7和第一粘结片B1，第二辅助屏蔽部90被省略第八接地层G8和第二粘结片B2。
另一方面，如图4的（a）、（b）和图7的（a）至（d）所图示，在基板部1，第一接地层G1可以以板材形状（参照图7的（a））层叠于第一电介质层D1的平面，第二接地层G2可以由一对相互隔开规定间距平行地形成（参照图7的（b））而层叠于第一电介质层D1的底面，在第四接地层G4，可以形成多个网状的网格（参照图7的（d）），在第六接地层G6，可以隔开规定间距形成有多个接地孔（参照图7的（c））。
层叠于第四电介质层D4的一面的第七接地层G7可以隔开规定间距平行地形成一对（参照图7的（b）），层叠于第五电介质层D5的一面的第八接地层G8同样可以与第七接地层G7相同地形成。
在传输部2，第一接地层G1、第四接地层G4以及第六接地层G6可以形成有多个网状的网格（参照图7的（d））。
如此，优选本发明的柔性电路板的第二实施例适用于其他部件在基板部1的上部隔开，在下部有金属接近，在传输部2，其他部件在上部隔开，在下部接近的情形。
下面参照图5的（a）和（b）、图7的（a）至图7的（d）对本发明的柔性电路板的第三实施例进行说明。
在说明本发明的柔性电路板的第三实施例时，与上述实施例重复的说明将以已说明的内容代替，并以有区别的结构为中心进行说明。
本发明的柔性电路板的第三实施例的基板部1除了第六接地层G6的结构外，与第二实施例的结构相同。
与第二实施例不同地，基板部1中的第六接地层G6由一对相互隔开规定间距平行地层叠形成（参照图7的（b））。
本发明的柔性电路板的第三实施例如同第一实施例，在基板部1，第一高频传输线路L1和第二高频传输线路L2分别层叠形成于与传输部2中的第一高频传输线路L1和第二高频传输线路L2互不相同的层。
更详细而言，在基板部1，第一高频传输线路L1层叠于第二电介质层D2的平面，第二高频传输线路L2层叠于第三电介质层D3的平面，在传输部2，第一高频传输线路L1层叠形成于第二电介质层D2的底面，第二高频传输线路L2层叠形成于第三电介质层D3的底面。
传输部2中的第一辅助屏蔽部80的结构与上述第二实施例的第一辅助屏蔽部80的结构相同。
在传输部2，第二辅助屏蔽部90可以包括第五电介质层D5和层叠于这样的第五电介质层D5的底面上的第八接地层G8。
如图5的（a）、（b）和图7的（a）至图7的（d）所图示，在传输部2中的第一接地层G1、第四接地层G4、第六接地层G6、第八接地层G8可以形成有多个网状的网格（参照图7的（d）），第二接地层G2可以形成为板材形状（参照图7的（a））。
如此，本发明的柔性电路板的第三实施例优选适用于其他部件在基板部1上部隔开，在下部有金属接近，在传输部2，在上部有其他部件接近，在下部隔开的情形。
下面，参照图6的（a）和（b）、图7的（a）至图7的（d）对本发明的柔性电路板的第四实施例进行说明。
在说明本发明的柔性电路板的第四实施例时，与上述实施例重复的说明将以已说明的内容代替，并以有区别的结构为中心进行说明。
本发明的柔性电路板的第四实施例如同第二实施例，基板部1中的第一高频传输线路L1和传输部2中的第一高频传输线路L1形成于第二电介质层D2的相同的面，基板部1中的第二高频传输线路L2和传输部2中的第二高频传输线路L2形成于第三电介质层D3的相同的面。
更详细而言，在基板部1，第一高频传输线路L1层叠形成于第二电介质层D2的底面，第二高频传输线路L2层叠形成于第三电介质层D3的底面，在传输部2，第一高频传输线路L2层叠形成于第二电介质层D2的底面，第二高频传输线路L2层叠形成于第三电介质层D3的底面。
在第二电介质层D2的底面层叠隔着第一高频传输线路L1相互隔开规定间距平行地形成的第三接地层G3，在第三电介质层D3的底面层叠形成隔着第二高频传输线路L2相互隔开规定间距平行地形成的第五接地层G5。
如图6的（a）、（b）和图7的（a）至图7的（d）所图示，在基板部1中的第一接地层G1、第四接地层G4、第六接地层G6、第八接地层G8形成多个网状的网格（参照图7的（d）），第二接地层G2和第七接地层G7可以形成为板材形状（参照图7的（a））。
本发明的柔性电路板的第四实施例的传输部2的结构与上述第三实施例的传输部2的结构相同。
如此，优选本发明的柔性电路板的第四实施例适用于在基板部1的上部有其他部件接近，金属在下部隔开，在传输部2的上部有其他变接近，其他部件在下部隔开的情形。
另一方面，如图8所图示，本发明的柔性电路板可以与传输部2独立地还包括从基板部1延伸形成的一般信号传输部100，一般信号传输部100可以与传输部2一体化而形成。
这样的一般信号传输部100也可以通过在第一电介质层D1、第二电介质层D2、第三电介质层D3中的一个以上沿宽度方向延伸的一面层叠选自数字信号、模拟信号、电源、接地中的一个以上来形成。
尽管上面通过具体的实施例对本发明进行了详细说明，但这仅用于具体说明本发明，并不用于限定本发明的柔性电路板，显而易见地，本领域的技术人员可以在本发明的技术思想内对本发明实施变形或改良。
本发明的单纯变形乃至变更均属于本发明的领域，本发明的具体保护范围将通过所附权利要求书变得清楚。
符号说明
1：基板部，2：传输部，10：第一高频传输部，20：第二高频传输部，30：屏蔽部，40：第一结合部，50：第二结合部，60：第三结合部，70：第四结合部，80：第一辅助屏蔽部，90：第二辅助屏蔽部，100：一般信号传输部，D1：第一电介质层，D2：第二电介质层，D3：第三电介质层，D4：第四电介质层，D5：第五电介质层，G1：第一接地层，G2：第二接地层，G3：第三接地层，G4：第四接地层，G5：第五接地层，G6：第六接地层，G7：第七接地层，G8：第八接地层，P1：第一半固化片，P2：第二半固化片，P3：第三半固化片，P4：第四半固化片，L1：第一高频传输线路，L2：第二高频传输线路，C1：第一覆盖层，C2：第二覆盖层，C3：第三覆盖层，C4：第四覆盖层，C5：第五覆盖层，C6：第六覆盖层，B1：第一粘结片，B2：第二粘结片。

Claims (21)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
基板部；以及
传输部，其从所述基板部延伸形成，且沿厚度方向并排地排列有传输高频的两个以上的线路，
所述传输部包括：
屏蔽部，其从所述基板部延伸形成；
第一高频传输部，其从所述基板部延伸形成，且沿厚度方向与所述屏蔽部隔开规定间距配置；以及
第二高频传输部，其从所述基板部延伸形成，且沿厚度方向与所述屏蔽部隔开规定间距配置，且隔着所述屏蔽部与所述第一高频传输部对应地配置，
所述基板部还包括：
第一结合部，其使所述屏蔽部和所述第一高频传输部结合；以及
第二结合部，其使所述屏蔽部和所述第二高频传输部结合，
所述基板部的所述第一结合部与所述第二结合部包括半固化片，所述基板部构成为硬性结构，
所述传输部的所述第一高频传输部、所述第二高频传输部、所述屏蔽部分别分离，所述传输部构成为柔性结构。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，
所述屏蔽部包括第一电介质层和层叠于所述第一电介质层的一面的第一接地层。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，
所述第一高频传输部包括：
第二电介质层；
第一高频传输线路，其层叠于所述第二电介质层的一面；
第四接地层，其层叠于所述第二电介质层的另一面；以及
第三接地层，其在所述第二电介质层层叠于与层叠有所述第一高频传输线路的面相同的面，且隔着所述第一高频传输线路由一对相互隔开规定间距平行地形成。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，
所述第二高频传输部包括：
第三电介质层；
第二高频传输线路，其层叠于所述第三电介质层的一面；
第六接地层，其层叠于所述第三电介质层的另一面；以及
第五接地层，其在所述第三电介质层层叠于与层叠有所述第二高频传输线路的面相同的面，且隔着所述第二高频传输线路由一对相互隔开规定间距平行地形成。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，
所述基板部的第一高频传输线路和所述传输部的第一高频传输线路在所述第二电介质层形成于同一面。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，
所述基板部的第二高频传输线路和所述传输部的第二高频传输线路形成于所述第三电介质层的同一面。
7.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，
所述基板部的所述第一高频传输线路和所述传输部的第一高频传输线路形成于所述第二电介质层的互不相同的面，且以导通孔为媒介导通。
8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，
所述基板部的第二高频传输线路和所述传输部的第二高频传输线路在所述第三电介质层形成于互不相同的面，且以导通孔为媒介导通。
9. 根据权利要求4至8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
第一辅助屏蔽部，其形成于所述第一高频传输部的上部；以及
第二辅助屏蔽部，其形成于所述第二高频传输部下部。
10.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，
所述屏蔽部还包括层叠于所述第一电介质层的另一面的第二接地层。
11.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，
在所述基板部，
所述屏蔽部还包括层叠于所述第一电介质层的另一面的第二接地层。
12.根据权利要求10所述的柔性电路板，其特征在于，
在所述基板部，
所述第一接地层为板材形状，
所述第二接地层、第四接地层以及第六接地层分别为由一对相互隔开规定间距平行地形成的形状，
在所述传输部，
所述第一接地层、第二接地层、第四接地层、第六接地层为形成有多个网状的网格的形状。
13.根据权利要求12所述的柔性电路板，其特征在于，
在所述基板部，
所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层和第七接地层，所述第七接地层层叠于所述第四电介质层的一面，且隔开规定间距形成有多个接地孔，
所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且隔开规定间距形成有多个接地孔，
在所述传输部，
所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层和第七接地层，所述第七接地层层叠于所述第四电介质层的一面，且形成有多个网状的网格，
所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且形成有多个网状的网格。
14.根据权利要求11所述的柔性电路板，其特征在于，
在所述基板部，
所述第一接地层为板材形状，
所述第二接地层为由一对相互隔开规定间距平行地形成的形状，
所述第四接地层为形成有多个网状的网格的形状，
所述第六接地层为隔开规定间距形成有多个接地孔的形状，
在所述传输部，所述第一接地层、第四接地层、第六接地层为形成有多个网状的网格的形状。
15.根据权利要求14所述的柔性电路板，其特征在于，
在所述基板部，
所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层和第七接地层，所述第七接地层层叠于所述第四电介质层的一面，且由一对相互隔开规定间距平行地形成，
所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且由一对相互隔开规定间距平行地形成，
在所述传输部，
所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层，
所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层。
16.根据权利要求10所述的柔性电路板，其特征在于，
在所述基板部，
所述第一接地层为板材形状，
所述第二接地层和第六接地层由一对相互隔开规定间距平行地形成，
所述第四接地层形成有多个网状的网格，
在所述传输部，
所述第一接地层、第四接地层以及第六接地层为形成有多个网状的网格的形状，
所述第二接地层为板材形状。
17.根据权利要求16所述的柔性电路板，其特征在于，
在所述基板部，
所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层和第七接地层，所述第七接地层层叠于所述第四电介质层的一面，且为由一对相互隔开规定间距平行地形成的形状，
所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且为由一对相互隔开规定间距平行地形成的形状，
在所述传输部，
所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层，
所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且形成有多个网状的网格。
18.根据权利要求10所述的柔性电路板，其特征在于，
在所述基板部，
所述第一接地层、第四接地层以及第六接地层为形成有多个网状的网格的形状，
第二接地层为板材形状，
在所述传输部，
所述第一接地层、第四接地层以及第六接地层为形成有多个网状的网格的形状，
所述第二接地层为板材形状。
19.根据权利要求18所述的柔性电路板，其特征在于，
在所述基板部，
所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层和第七接地层，所述第七接地层层叠于所述第四电介质层的一面，且为板材形状，
所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且形成有多个网状的网格，
在所述传输部，
所述第一辅助屏蔽部包括第四电介质层，
所述第二辅助屏蔽部包括第五电介质层和第八接地层，所述第八接地层层叠于所述第五电介质层的一面，且形成有多个网状的网格。
20.根据权利要求1至8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，
在所述传输部，
在所述屏蔽部、所述第一高频传输部、所述第二高频传输部的上下部还包括覆盖层。
21.根据权利要求4至8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，
与所述传输部独立地，还包括从所述基板部延伸形成的一般信号传输部，
所述一般信号传输部与所述传输部一体化，
在所述第一电介质层、所述第二电介质层、所述第三电介质层中的一个以上沿宽度方向延伸的一面形成有选自数字信号、模拟信号、电源、接地中的一个以上。
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