CN102810496B - 吹扫装置、装载部 - Google Patents

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Abstract

本发明提供吹扫装置、装载部。能进行规定的气体气氛的极限浓度较高的吹扫处理，并能根据吹扫对象容器所附属的接口件的种类、形状等简单并且顺畅地进行更换成顶端部的种类、形状不同的吹扫喷嘴的作业、维护作业。吹扫装置（P）包括：底面侧吹扫单元（2），安装在能载置吹扫对象容器（1）的载置台（B）上；底面侧吹扫喷嘴主体（3），在上端部具有能与接口件（1a）相接触的接口件接触部（32），在下端部具有能与形成在底面侧吹扫单元上的安装部（42）相配合的被安装部（33），通过使被安装部以能装卸的方式配合于安装部，能将底面侧吹扫喷嘴主体安装到底面侧吹扫单元上；在被安装部配合于安装部的状态下，接口件接触部定位在规定位置并且呈大致水平。

Description

吹扫装置、装载部
技术领域
本发明涉及一种用于对具有吹扫对象空间的吹扫对象容器进行吹扫处理的吹扫装置、以及具备吹扫装置的装载部。本发明涉及能够适用于在无尘室内与半导体制造装置相邻设置的装载部、吹扫站等的吹扫装置。
背景技术
在半导体的制造工序中，为了提高成品率、品质，在无尘室内对晶圆进行处理。但是，在正在进行元件高集成化、电路微细化、晶圆大型化的如今，在整个无尘室内管理较小的灰尘无论是在成本方面还是技术方面都变得困难。因此，近年来，作为取代提高无尘室内整体的清洁度的方法，采用如下方法：采取仅针对晶圆周围的局部空间进一步提高清洁度的“微环境(mini-environment)方式”并进行除输送晶圆之外的其他处理。在微环境方式中，作为重要的装置使用有被称作FOUP(前开式晶圆传送盒：Front-Opening Unified Pod)的存储用容器和装载部(Load Port)，该FOUP用于在高清洁的环境中输送和保管晶圆，该装载部是一种转接部的装置，其用于在FOUP与半导体制造装置之间取出和放入FOUP内的晶圆、并且用于在FOUP与输送装置之间进行FOUP的交接。即，通过一边将无尘室内、特别是FOUP内和半导体制造装置内维持为高清洁度，一边将配置有装载部的空间、换言之为FOUP外和半导体制造装置外设置成低清洁度，来抑制修建无尘室的成本和运转成本。在这里，FOUP在前面(正面)形成有晶圆的输入输出口，并具备能够封闭该输入输出口的盖(日文：扉)。
而且，在使设置在装载部上的门部与设置在FOUP的前面的盖紧密接触的状态下同时打开这些门部及盖，经由输入输出口向半导体制造装置内供给FOUP内的晶圆。之后，再次自半导体制造装置内向FOUP内收纳已实施了各种处理或加工的晶圆。
但是，虽然在半导体制造装置内维持着适合于晶圆的处理或加工的规定的气体气氛，但是在自FOUP内向半导体制造装置内送出晶圆时，FOUP的内部空间与半导体制造装置的内部空间将会相互连通。因而，若FOUP内的环境相比于半导体制造装置内为低清洁度，则FOUP内的气体将会进入半导体制造装置内，可能对半导体制造装置内的气体气氛带来不良影响。此外，在自半导体制造装置内向FOUP内收纳晶圆时，也存在如下问题：可能由于在FOUP内的气体气氛中的水分、氧或其他气体等而在晶圆的表面形成氧化膜。
作为用于应对这种问题的技术，在专利文献1中公开有如下一种装载部：其具备吹扫装置，当利用装载部的门部打开FOUP的盖、使FOUP的内部空间与半导体制造装置的内部空间相连通的状态下，该吹扫装置利用设置在比开口部靠半导体制造装置侧的吹扫部(吹扫喷嘴)向FOUP内吹入规定的气体(例如氮、非活性气体等)。
但是，关于这种在经由输入输出口向半导体制造装置的内部空间开放的FOUP内采用自FOUP的前表面侧(半导体制造装置侧)向FOUP内注入规定的气体来将FOUP内置换成规定的气体气氛的、所谓的前表面侧吹扫方式的吹扫装置，存在如下缺点：由于是在打开FOUP的开口部而使FOUP的内部空间与半导体制造装置的内部空间整体直接相连通的状态下、对该FOUP的内部空间进行吹扫处理，因此难以将FOUP内维持为较高的规定气体气氛浓度，规定的气体气氛的极限浓度较低。
另一方面，在专利文献2中公开了如下一种装载部：其具备吹扫装置，当检测出在装载部的载置台上载置了收纳有晶圆的FOUP时，该吹扫装置自FOUP的底面侧向内部注入规定的气体(例如氮、非活性气体等)来充满该FOUP，从而将FOUP内置换成规定的气体气氛。关于这种自FOUP的底面侧向FOUP内注入氮、干燥空气等气体来将FOUP内置换成规定的气体气氛的所谓的底面侧吹扫方式的吹扫装置，与前表面侧吹扫方式的吹扫装置相比较，具有规定的气体气氛的极限浓度较高的优点。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009－038074号公报
专利文献2：日本特开2006－351619号公报
关于上述底面侧吹扫方式的吹扫装置，由于在使吹扫喷嘴与设置在FOUP的底面上的筒状的接口件(注入口)接触的状态下进行吹扫处理，因此在接口件与吹扫喷嘴相接触的状态下需要确保良好的气密性。但是，若因FOUP的种类的不同而导致接口件的种类、形状不同，则存在不能确保吹扫喷嘴和接口件之间的、确保了较高气密性的良好的接触状态的情况。
此外，吹扫喷嘴中可能与接口件接触的顶端部(上端部)在因经年老化、使用频率而产生了摩耗损伤、变形的情况下，也可能无法确保其与接口件之间的、确保了较高气密性的良好的接触状态。
为了避免这种情况，也考虑到能够根据接口件的种类、形状或吹扫喷嘴顶端部的摩耗损伤程度来更换吹扫喷嘴的吹扫装置。
但是，由于吹扫喷嘴以单元化的状态保持在载置台的规定位置，因此自载置台拆卸、安装这种吹扫喷嘴单元整体的更换作业较为烦杂，不能够顺畅地进行该更换作业。
此外，为了提高吹扫喷嘴和接口件之间的气密性，也考虑到使O型环等密封材料介于两者之间的方式。但是，这种方式不仅会导致零部件数量增加，也会对SEMI标准所规定的FOUP的水平基准面(horizontaldatum plane)的高度位置带来影响，故不优选。即，难以通过使密封材料介于吹扫喷嘴和接口件之间来将水平基准面的高度位置高精度地设定成标准所规定的值。在这里，FOUP的水平基准面是根据自地面至设置在装载部上的FOUP的底部水平面为止的距离来定义的。
此外，FOUP自装载部的上方经由OHP(Overhead Hoist Transfer)等输送装置而载置到载置台上，由于在该输送时、载置时FOUP摇晃，因此存在吹扫喷嘴和接口件难以以高气密状态相接触的情况。特别是，在以顶端部(上端部)以非水平的状态将吹扫喷嘴安装到载置台上的情况下，难以使吹扫喷嘴和接口件在确保了较高的气密性状态下相接触。
另外，不限于装载部的吹扫装置，在除装载部以外的吹扫装置、例如储料器的吹扫装置、吹扫站的吹扫装置中也可能产生这种不良情况。
发明内容
本发明是着眼于这种问题而完成的，其主要目的在于提供如下一种吹扫装置：其能够进行规定的气体气氛的极限浓度较高的吹扫处理，并且能够根据吹扫对象容器所附属的接口件的种类、形状等简单并且顺畅地进行更换成顶端部(接口件接触部)的种类、形状不同的吹扫喷嘴的作业、维护作业。
即，本发明涉及能够经由设置在吹扫对象容器的底面上的接口件将吹扫对象容器内的气体气氛置换成氮或干燥空气的吹扫装置。在这里，本发明中的“吹扫对象容器”包含在FOUP等内部具有吹扫对象空间的容器整体。
而且，本发明提供一种吹扫装置，其特征在于，该吹扫装置包括：底面侧吹扫单元，其安装在能够载置吹扫对象容器的载置台上；以及底面侧吹扫喷嘴主体，其在上端部具有能够与接口件相接触的接口件接触部，并且在下端部具有能够与形成在底面侧吹扫单元上的安装部相配合的被安装部，并且通过使该被安装部以能够装卸的方式与安装部配合，能够将底面侧吹扫喷嘴主体安装到底面侧吹扫单元上；在使被安装部与安装部配合的状态下，接口件接触部构成为定位在规定位置处并且呈大致水平。
如此，由于本发明的吹扫装置以能够装卸的方式将底面侧吹扫喷嘴主体安装在设置于载置台上的底面侧吹扫单元上，因此根据接口件的由于吹扫对象容器的种类等的不同而不同的种类、形状来改变喷嘴的种类的情况下，不需要自载置台拆卸并重新安装单元整体这一烦杂的作业，能够适当地仅更换底面侧吹扫喷嘴主体，从而能够确保在底面侧吹扫喷嘴主体与接口件之间的、确保了较高气密性的良好的接触状态。此外，即使在底面侧吹扫喷嘴主体中可能与接口件相接触的接口件接触部因经年老化、使用频率而产生摩耗损伤、变形的情况下、与吹扫对象容器的接口件之间的组合性不良好的情况下，通过更换成新的底面侧吹扫喷嘴主体或未产生摩耗损伤和变形的另一个底面侧吹扫喷嘴主体，能够确保在底面侧吹扫喷嘴主体和接口件之间的、确保了较高气密性的良好的接触状态。
而且，由于本发明的吹扫装置在将底面侧吹扫喷嘴主体的被安装部与底面侧吹扫单元的安装部配合的状态下将底面侧吹扫喷嘴主体的接口件接触部定位在规定位置，因此与使专用的密封材料介于底面侧吹扫喷嘴主体与接口件之间来确保较高的气密性的方式相比较，不需要专用的密封材料，无需考虑密封材料的高度尺寸就能够高精度地设定标准所规定的吹扫对象容器的水平基准面。除此之外，本发明的吹扫装置在使底面侧吹扫喷嘴主体的被安装部与底面侧吹扫单元的安装部配合的状态下、底面侧吹扫喷嘴主体的接口件接触部大致水平，因此，例如与单纯地将底面侧吹扫喷嘴主体压入底面侧吹扫单元来进行安装的方式相比较，能够防止、抑制底面侧吹扫喷嘴主体相对于对底面侧吹扫单元摇晃的行动，能够使吹扫对象容器的接口件以确保了较高气密性的状态与大致水平的接口件接触部接触。
此外，在本发明的吹扫装置中，作为使底面侧吹扫喷嘴主体的被安装部和底面侧吹扫单元的安装部相配合的方式，可以采用将被安装部或安装部的一者设置成凹部、将另一者设置成凸部、使这些凹部和凸部相配合的方式、通过将被安装部***安装部然后向规定方向转动该被安装部来成为锁定状态的方式，但是出于能够在采用简单的构造的同时容易并且顺畅地进行底面侧吹扫喷嘴主体的更换作业这一点，优选的是如下方式：被安装部为外螺纹部或内螺纹部，安装部为与被安装部相对应的内螺纹部或外螺纹部，使外螺纹部螺纹连接于内螺纹部。
此外，本发明提供一种装载部，其特征在于，其在无尘室内设置成与半导体制造装置相邻，接收被输送来的吹扫对象容器即FOUP，并在半导体制造装置内和该FOUP内之间经由形成在FOUP的前表面的输入输出口取出和放入被存储在该FOUP内的晶圆，该装载部具备上述结构的吹扫装置。
根据这种装载部，其利用吹扫装置产生上述作用效果，通过对接口件的种类、形状不同的每个FOUP更换适当的底面侧吹扫喷嘴主体，能够以吹扫喷嘴与接口件相互接触的状态确保较高的气密性，从而能够高效且可靠地进行规定的气体气氛的极限浓度较高的吹扫处理。
根据本发明，通过采用将底面侧吹扫喷嘴主体以能够装卸的方式安装在底面侧吹扫单元上这一崭新的技术构思，能够提供如下的吹扫装置及装载部：其能够对吹扫对象容器进行规定的气体气氛的极限浓度较高的吹扫处理，并且能够根据吹扫对象容器所附属的接口件的种类、形状等简单并且顺畅地更换成顶端部(接口件接触部)的种类、形状不同的底面侧吹扫喷嘴主体的作业、维护作业，从而能够以接触于吹扫对象容器的接口件的状态确保较高的气密性。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的装载部的整体构成图。
图2是局部省略地表示图1的主要部分的图。
图3是表示剖切图2的局部的状态的图。
图4是在该实施方式中、吹扫喷嘴处于待机位置时的吹扫装置的剖视图。
图5是在该实施方式中、吹扫喷嘴处于吹扫位置时的吹扫装置的剖视图。
图6是该实施方式中的基础喷嘴的剖视图。
图7是该实施方式中的底面侧吹扫喷嘴主体的剖视图。
图8是表示该实施方式中的底面侧吹扫喷嘴主体的一变化的图。
图9是图8的剖视图。
图10是表示该实施方式中的底面侧吹扫喷嘴主体的另一变化的图。
图11是图10的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的一个实施方式。
本实施方式的吹扫装置P可以适用于例如图1表示的装载部X。装载部X使用于半导体的制造工序，并在无尘室内配置为与半导体制造装置(省略图示)相邻，使本发明的吹扫对象容器的一例即FOUP1的盖与门部D紧密接触而开闭该门部D，在FOUP1与半导体制造装置之间取出和放入被收纳在FOUP1内的被收纳体即晶圆(省略图示)。
由于在本实施方式中应用的FOUP1是在内部收纳多张晶圆、且能够使这些晶圆经由形成在前表面的输入输出口取出和放入、并具备能够开闭输入输出口的盖的已知FOUP，因此省略其详细的说明。另外，在本实施方式中，FOUP1的前表面的意思是当载置在装载部X上时FOUP1的与装载部X的门部D相面对的面。如图4所示，在FOUP1的底面的规定位置设有吹扫用的接口件1a。接口件1a以例如嵌入到形成在FOUP1底面上的开口部1b中的、中空筒状的套环密封件为主体，并在套环密封件内设有阀(省略图示)，该阀用于利用后述的氮、非活性气体或干燥空气等气体(在本实施方式中使用氮气，在以下的说明中有时称为“吹扫用气体”)的注入压力或排出压力自关闭状态切换成打开状态。
半导体制造装置例如包括配置在距装载部X相对较远的位置的半导体制造装置主体、以及配置在半导体制造装置主体和装载部X之间的移送室，在移送室内设有移送机，该移送机用于例如在FOUP1内和移送室内之间、以及移送室内和半导体制造装置主体内之间一张一张地移送FOUP1内的晶圆。另外，也可以在FOUP1和半导体制造装置(半导体制造装置主体及移送室)之间按照每个存储有多张晶圆的盒进行移送。根据这种结构，在无尘室中，能够将半导体制造装置主体内、移送室内、及FOUP1内维持为高清洁度，另一方面，使配置有装载部X的空间、换言之为半导体制造装置主体外、移送室外、及FOUP1外成为相对较低的清洁度。
以下，说明本实施方式的装载部X的结构。
如图1及图2所示，装载部X包括：框架F，其配置成竖立的姿势，并具有能够开闭可与FOUP1的输入输出口相连通的开口部的门部D；载置台B，其以大致水平姿势向框架F中远离半导体制造装置的方向延伸；以及吹扫装置P，其能够向FOUP1内注入吹扫用气体，将FOUP1内的气体气氛置换成氮气等吹扫用气体。
在FOUP1载置于载置台B的状态下，设置在框架F上的门部D能够以在与设置于FOUP1的前表面的盖(省略图示)紧密接触的状态打开该盖来使输入输出口开放的开放位置、以及封闭输入输出口的封闭位置之间工作。作为在开放位置和封闭位置之间使门部D至少进行升降移动的门升降机构(省略图示)，可以适用已知的门升降机构。
载置台B以大致水平姿势配置在框架F中的、自高度方向中央部稍微靠上方的位置，并具有朝向上方突出的多个定位用突起B1(动态销)。而且，通过使这些定位用突起B1与形成在FOUP1的底面上的定位用凹部(省略图示)相配合，来实现FOUP1在载置台B上的定位。作为定位用突起B1的一例，可列举将与定位用凹部相接触的上部设置成曲面状、使该上部曲面能够平衡性良好地与定位用凹部的各倾斜壁面相接触的方式，该定位用凹部由相对的倾斜壁面构成，且在剖视时呈朝下的V字状。此外，在载置台B上设有落座传感器B2，该落座传感器B2用于检测FOUP1是否载置在载置台B上的规定的位置。定位用突起B1及落座传感器B2的构造、配置位置可以根据标准等进行适宜的设定和改变。另外，作为载置台B，可以适用于具备移动机构的载置台，该移动机构用于使处于载置状态的FOUP1在其输入输出口(盖)最靠近框架F的开口部(门部D)的位置与其输入输出口(盖)距开口部(门部D)分开规定距离的位置之间移动。
如图2及图3(图2是装载部X的局部放大图，图3是图2的局部剖视图)所示，吹扫装置P包括，以露出上端部的状态配置在载置台B上的规定位置的多个吹扫喷嘴N，将该多个吹扫喷嘴N用作注入吹扫用气体的注入用吹扫喷嘴、排出FOUP1内的气体气氛的排出用吹扫喷嘴来发挥功能。这些多个吹扫喷嘴N可以根据设置在FOUP1的底面上的接口件1a的位置而设置在载置台B上的适宜位置。各吹扫喷嘴N(注入用吹扫喷嘴、排出用吹扫喷嘴)具有限制气体的逆流的阀功能，并能够与设置在FOUP1的底部上的接口件1a相接触。另外，将设置在FOUP1的底部上的多个接口件1a中的、与注入用吹扫喷嘴相接触的接口件用作注入用接口件来发挥功能，将与排出用吹扫喷嘴相接触的接口件用作排出用接口件来发挥功能。
如图2至图5所示，各吹扫喷嘴N包括安装在载置台B上的底面侧吹扫单元2、以及以能够装卸状态安装在底面侧吹扫单元2上的底面侧吹扫喷嘴主体3。
底面侧吹扫单元2包括基础(base)喷嘴4和保持件5，该基础喷嘴4安装有与未图示的吹扫用气体供给源相连接的挠性配管H，且在高度方向上形成有与该配管H的内部空间HS相连通的一次流路4S，该保持件5固定在载置台B上，以能够上下移动(升降移动)基础喷嘴4的状态保持基础喷嘴4。
如图6所示，基础喷嘴4呈大致有底筒状，在下端部侧形成配管安装部41，并且在上端部形成有喷嘴主体安装部42(相当于本发明的“安装部”)，该配管安装部41能够安装与吹扫用气体供给源相连接的配管H，该喷嘴主体安装部42能够安装底面侧吹扫喷嘴主体3。在本实施方式中，由形成在基础喷嘴4的上端部的内周面上的内螺纹构成喷嘴主体安装部42。此外，在基础喷嘴4的上端部设有凸缘部43，该凸缘部43的外径被设定得大于下端部侧的外周面的外径。本实施方式的基础喷嘴4为一体地具有该各部分的金属制基础喷嘴。
如图3及图4所示，保持件5包括：保持件主体6，其固定在载置台B上，并一体地具有环部61和周壁62，该环部61在中央部形成有能够供基础喷嘴4中除凸缘部43以外的部分贯穿的贯穿孔，该周壁62自环部61的外周缘向上方延伸；止挡环7，其载置在环部61上，并且与向下方移动的、基础喷嘴4的凸缘部43相抵接，从而限制基础喷嘴4进一步向下方的移动；以及罩部8，其在中央部形成有用于容许基础喷嘴4的升降移动的贯穿孔，并且具有能够与保持件主体6的周壁62相嵌合的嵌合部81。在本实施方式中，如图4所示，将罩部8的贯穿孔的内径设定成略大于基础喷嘴4中的凸缘部43的外径的值，并且将止挡环7的内径设定成略大于基础喷嘴4中的形成在比凸缘部43靠下方侧的部分的被引导面44的外径的值，当基础喷嘴4升降移动时，基础喷嘴4的凸缘部43与贯穿孔滑动接触，并且被引导面44与止挡环7的内周面滑动接触，能够顺畅并且适当进行基础喷嘴4的升降移动。
如图7所示，底面侧吹扫喷嘴主体3呈在上端部侧区域设有凸缘部31的阶梯筒状，在上端部具有能够与接口件1a(注入用接口件，排出用接口件)相接触的接口件接触部32，并且在下端部具有能够与形成在底面侧吹扫单元2(具体地说基础喷嘴4)上的喷嘴主体安装部42相配合的被安装部33。在本实施方式中，利用形成在底面侧吹扫喷嘴主体3的下端部的外周面的外螺纹构成被安装部33。将凸缘部31的外径设定成大致等于或略小于基础喷嘴4的凸缘部43的外径的值。底面侧吹扫喷嘴主体3的内部空间作为以安装在基础喷嘴4上的状态与基础喷嘴4的一次流路4S相连通的二次流路3S发挥功能。此外，本实施方式的底面侧吹扫喷嘴主体3在二次流路3S的局部形成有操作用孔34，该操作用孔34能够供更换喷嘴时所使用的工具J的操作端J1(参照图2及图3)嵌合。在本实施方式中，适合使用开口形状呈多边形形状(图示例为四边形形状)的操作用孔34，喷嘴更换用工具J具有能够与该操作用孔34相嵌合的、截面呈多边形形状的操作端J1。此外，在本实施方式中，利用环状的上方突出部构成接口件接触部32，该上方突出部比凸缘部43中的其他部分向上方突出，并且朝上的面设定成平滑的水平面。本实施方式的底面侧吹扫喷嘴主体3为一体地具有该各部分的金属制的底面侧吹扫喷嘴主体。
这种底面侧吹扫喷嘴主体3通过使被安装部33(外螺纹)与保持在保持件5上的基础喷嘴4的喷嘴主体安装部42(内螺纹)相配合(螺纹连接)而能够安装在基础喷嘴4上。此时，通过使底面侧吹扫喷嘴主体3中的凸缘部31的朝下的面311与基础喷嘴4中的凸缘部43的朝上的面431相抵接，能够限制底面侧吹扫喷嘴主体3进一步向下方的移动(旋入动作)。而且，在本实施方式中，底面侧吹扫喷嘴主体3的凸缘部31的朝下的面311及基础喷嘴4的凸缘部43的朝上的面431分别设定在平坦的水平面上，因此在使底面侧吹扫喷嘴主体3的被安装部33(外螺纹)与基础喷嘴4的安装部(内螺纹)相配合(螺纹连接)、从而使底面侧吹扫喷嘴主体3的凸缘部31的朝下的面311与基础喷嘴4的凸缘部43的朝上的面431相抵接的安装状态下，底面侧吹扫喷嘴主体3的接口件接触部32也成为平坦的水平面。
如此，在本实施方式中，利用底面侧吹扫单元2及底面侧吹扫喷嘴主体3构成吹扫喷嘴N。在这里，在着眼于底面侧吹扫单元2的基础喷嘴4和底面侧吹扫喷嘴主体3之间的关系的情况下，可以将相对处于上侧的底面侧吹扫喷嘴主体3理解成“上侧喷嘴”，将相对处于下侧的基础喷嘴4理解成“下侧喷嘴”。
此外，本实施方式的吹扫装置P具备用于使吹扫喷嘴N升降移动的升降机构9。如图3及图4等所示，升降机构9包括气缸91和升降保持板92，该气缸91配置在底面侧吹扫单元2的两侧，并例如被气压驱动，该升降保持板92配置在将各气缸91的作用端彼此连接起来的位置，并且用于保持吹扫喷嘴N的下端部(具体地说为基础喷嘴4的下端部)。而且，气缸91通过使升降保持板92升降驱动，能够使基础喷嘴4及底面侧吹扫喷嘴主体3与升降保持板92一起进行升降。在本实施方式中，利用该升降机构9，能够使吹扫喷嘴N在图5表示的位置、即底面侧吹扫喷嘴主体3的接口件接触部32能够与接口件1a相接触的吹扫位置(a)、以及图4表示的位置、即接口件接触部32不会与接口件1a相接触的待机位置(b)之间升降移动。
接着，说明呈这种结构的装载部X的使用方法及作用。
首先，利用未图示的OHT等输送装置将FOUP1输送到装载部X，并载置在载置台B上。此时，通过将吹扫喷嘴N设定在待机位置(b)、使定位用突起B1嵌入FOUP1的定位用凹部并与FOUP1的定位用凹部接触，能够将FOUP1载置在载置台B上的规定的正规位置。此外，利用落座传感器B2检测出FOUP1已载置在载置台B上的正规位置。此时，由于吹扫喷嘴N处于待机位置(b)，因此不会与接口件1a相接触。即，在定位用突起B1与定位用凹部配合而FOUP1载置在载置台B上的状态下，吹扫喷嘴N的待机位置(b)为底面侧吹扫喷嘴主体3的上端(接口件接触部32)低于设置在FOUP1上的接口件1a的下端时的位置。
而且，在利用落座传感器B2检测出了FOUP1的正规的落座状态之后，本实施方式的装载部X驱动升降机构9来使吹扫喷嘴N自待机位置(b)向吹扫位置(a)上升。结果，如图5所示，底面侧吹扫喷嘴主体3的接口件接触部32与接口件1a的下端相接触，接口件1a的内部空间1S与底面侧吹扫喷嘴主体3的二次流路3S及基础喷嘴4的一次流路4S相连通。在该状态下，本实施方式的装载部X经由配管H的内部空间HS、一次流路4S、二次流路3S及接口件1a的内部空间1S向FOUP1内注入自未图示的供给源供给的吹扫用气体，并经由排出用接口件及排出用吹扫喷嘴向FOUP1外排出已充满了FOUP1内的气体。另外，也可以在注入处理之前开始进行排出处理，然后一定程度地向FOUP1外排出FOUP1内的空气，从而以对FOUP1内进行减压的状态进行注入处理。
在进行了以上那种吹扫处理之后、或者在进行吹扫处理中，本实施方式的装载部X经由与框架F的开口部相连通的FOUP1的输入输出口，依次向半导体制造装置内输出FOUP1内的晶圆。移送到半导体制造装置内的晶圆连续不断地向半导体制造装置主体进行的半导体制造处理工序进行供给。结束了半导体制造装置主体进行的半导体制造处理工序的晶圆依次存储在FOUP1内。
在本实施方式的装载部X中，在取出和放入晶圆时，也可以继续利用吹扫装置P进行底面侧吹扫处理，在取出和放入晶圆期间，也可以继续将FOUP1内的气体气氛置换成氮气等吹扫用气体，从而能够保持高浓度。
若所有的晶圆结束半导体制造处理工序而收纳在FOUP1内，则使门部D以与FOUP1的盖紧密接触的状态自开放位置向封闭位置移动。由此，装载部X的开口部及FOUP1的输入输出口被封闭。接着，载置在载置台B上的FOUP1利用未图示的输送机构向下一个工序运出。另外，如果需要，可以再次对收纳有结束了半导体制造处理工序的晶圆的FOUP1进行底面侧吹扫处理。这样，能够立即开始对收纳有结束了半导体制造处理工序的晶圆的FOUP1的吹扫处理，从而能够防止已处理完毕的晶圆的氧化。
如以上详细叙述那样，本实施方式的装载部X利用吹扫装置P进行的底面侧吹扫处理，能够将FOUP1内的吹扫用气体的填充度(置换度)维持成较高的值。
此外，收纳在共用的FOUP1内的多个晶圆中的、最先结束半导体制造处理工序而收纳在FOUP1内的晶圆，在通常情况下会在经过在FOUP1内取出和放入晶圆的作业时间的同时暴露在吹扫用气体的填充度(置换度)降低的气体气氛中，直到最后经历半导体制造处理工序的晶圆收纳在FOUP1内为止，因此尽管影响很小还是可能受到不良影响，但是通过利用吹扫装置P向FOUP1内注入吹扫用气体，能够有效地抑制FOUP1内的吹扫用气体填充度(置换度)降低，从而能够以良好的状态将晶圆收纳在FOUP1内。
但是，存在因FOUP1的种类、个体差异等导致接口件1a的形状不同的情况，若不使与接口件1a的形状相对应的适当的吹扫喷嘴N与接口件1a接触，则可能产生不能确保接口件1a的内部空间1S和底面侧吹扫喷嘴主体3的二次流路3S、基础喷嘴4的一次流路4S之间的较高的气密性的情况。
因此，本实施方式的吹扫装置P以能够装卸的方式将底面侧吹扫喷嘴主体3安装在保持件5上，以便能够应对这种情况。由此，能够根据接口件1a的种类、形状而自底面侧吹扫单元2仅拆卸底面侧吹扫喷嘴主体3，而将不同类型的底面侧吹扫喷嘴主体3安装到底面侧吹扫单元2上。自底面侧吹扫单元2拆卸底面侧吹扫喷嘴主体3的作业及将底面侧吹扫喷嘴主体3安装到底面侧吹扫单元2上的作业可以使用图2所示那样的工具J来进行。即，以形成在工具J的顶端部上的、截面呈多边形形状的操作端J1***并嵌在底面侧吹扫喷嘴主体3中的向上方开口的操作用孔34中的状态，对工具J施加向规定方向旋转的操作力，从而能够解除基础喷嘴4的安装部(内螺纹)和底面侧吹扫喷嘴主体3的被安装部33(外螺纹)之间的配合状态(螺纹连接状态)，通过以工具J的操作端J1***并嵌在底面侧吹扫喷嘴主体3的操作用孔34中的状态对工具J施加向相反方向旋转的操作力，能够使底面侧吹扫喷嘴主体3的被安装部33(外螺纹)与基础喷嘴4的安装部(内螺纹)配合(螺纹连接)，从而能够将底面侧吹扫喷嘴主体3安装到底面侧吹扫单元2上。
如此，由于本实施方式的吹扫装置P以能够装卸的方式将底面侧吹扫喷嘴主体3安装在底面侧吹扫单元2上，该底面侧吹扫单元2以固定在载置台B上的状态安装在载置台B上，因此在根据接口件1a因FOUP1的种类等的不同而不同的种类、形状来改变吹扫喷嘴的N种类的情况下，不需要自载置台B拆卸并重新安装吹扫喷嘴N整体这一烦杂的作业，能够适当地仅更换底面侧吹扫喷嘴主体3，从而能够确保在底面侧吹扫喷嘴主体3与接口件1a之间的、确保了较高气密性的良好的接触状态。
在这里，作为底面侧吹扫喷嘴主体3的变化，可列举图8及图9表示的底面侧吹扫喷嘴主体3A、图10及图11表示的底面侧吹扫喷嘴主体3B。
底面侧吹扫喷嘴主体3A在将凸缘部31A的朝上的面整体设置成平坦的水平面来作为接口件接触部32A发挥功能这一点与底面侧吹扫喷嘴主体3不同，其他的形状、构造以底面侧吹扫喷嘴主体3为基准，在图8及图9中，对与底面侧吹扫喷嘴主体3相对应的部分标注相同的附图标记。
底面侧吹扫喷嘴主体3B由锥面31Bt和平坦的水平面31Bf形成，该锥面31Bt是以凸缘部31B的朝上的面朝向中心逐渐升高的方式倾斜地形成，该水平面31Bf与锥面31Bt连续，在将该水平面31Bf用作接口件接触部32B来发挥功能这一点与底面侧吹扫喷嘴主体3不同，其他的形状、构造以底面侧吹扫喷嘴主体3为基准，在图10及图11中，对与底面侧吹扫喷嘴主体3相对应的部分标注相同的附图标记。
利用与装卸底面侧吹扫喷嘴主体3的步骤(操作方法)相同的步骤来相对于底面侧吹扫单元2简单地安装、拆卸这些底面侧吹扫喷嘴主体3A、3B。
此外，在本实施方式中，即使在底面侧吹扫喷嘴主体3中的能与接口件1a相接触的接口件接触部32因经年老化、使用频率而产生摩耗损伤和变形的情况下，通过替换使用中的底面侧吹扫喷嘴主体3，更换成新的底面侧吹扫喷嘴主体3或未产生摩耗损伤、变形的另一个底面侧吹扫喷嘴主体3，能够确保在底面侧吹扫喷嘴主体3和接口件1a之间的、确保了较高气密性的良好的接触状态。
而且，本实施方式的吹扫装置P被设定成在使底面侧吹扫喷嘴主体3的被安装部33与底面侧吹扫单元2的安装部42配合的状态下将底面侧吹扫喷嘴主体3的接口件接触部32定位在规定位置，因此与使专用的密封材料介于底面侧吹扫喷嘴主体3和接口件1a之间来确保较高的气密性的方式相比较，不需要专用的密封材料，无需考虑密封材料的高度尺寸就能够高精度地设定标准所规定的FOUP1的水平基准面。
此外，在本实施方式的吹扫装置P中，通过使底面侧吹扫喷嘴主体3中的凸缘部31的朝下的面311抵接于基础喷嘴4中的凸缘部43的朝上的面431、对底面侧吹扫喷嘴主体3施加使其旋转的操作力直到底面侧吹扫喷嘴主体3进一步向下方的移动被限制的时刻，能够简单并且适当进行将底面侧吹扫喷嘴主体3安装于底面侧吹扫单元2的作业。而且，在该安装状态中，由于使相互被设定成平坦的水平面的底面侧吹扫喷嘴主体3中的凸缘部31的朝下的面311及基础喷嘴4中的凸缘部43的朝上的面431相互接触，因此底面侧吹扫喷嘴主体3的接口件接触部32成为平坦的水平面。因而，通过使这种水平的接口件接触部32与接口件1a接触，能够确保较高的气密性。
而且，在本实施方式中，由于构成为，通过使底面侧吹扫喷嘴主体3的被安装部33与底面侧吹扫单元2的安装部42配合，就能够将底面侧吹扫喷嘴主体3安装在底面侧吹扫单元2上，因此，与单纯地将底面侧吹扫喷嘴主体压入底面侧吹扫单元来进行安装的方式相比较，能够防止、抑制底面侧吹扫喷嘴主体3相对于底面侧吹扫单元2摇晃的行动，能够使FOUP1的接口件1a以确保了较高气密性的状态与大致水平的接口件接触部32接触。
此外，在本实施方式的吹扫装置P中，由于设定为，利用外螺纹构成被安装部33，并且利用内螺纹构成安装部，且通过使外螺纹螺纹连接于内螺纹而能够将底面侧吹扫喷嘴主体3安装在底面侧吹扫单元2上，因此能够在采用简单的构造的同时容易并且高精度地进行底面侧吹扫喷嘴主体3的更换作业。
另外，本发明不限于上述实施方式。例如，作为使底面侧吹扫喷嘴主体的被安装部和底面侧吹扫单元的安装部相配合的方式，可以采用将被安装部或安装部的一者设置成凹部、将另一者设置成凸部、使这些凹部和凸部相配合的方式、通过将被安装部***安装部然后向规定方向转动该被安装部来成为锁定状态的方式。或者，也可以采用将被安装部和安装部的外螺纹和内螺纹的关系设置成相反的结构、即利用设置在底面侧吹扫主体的内周面上的内螺纹构成被安装部、利用设置在底面侧吹扫单元中的规定部分的外表面上的外螺纹构成安装部的方式。
此外，也可以将在相对于底面侧吹扫单元安装、拆卸底面侧吹扫喷嘴主体时被施加操作力的部分(在上述实施方式中为操作用孔34)形成在底面侧吹扫喷嘴主体的外表面上。作为一例，可列举将底面侧吹扫喷嘴主体的凸缘部的外表面形成为截面呈多边形形状的方式。而且，也可以不使用专用的工具来进行相对于底面侧吹扫单元安装、拆卸底面侧吹扫喷嘴主体的作业，而利用作业者的手来进行该作业。
此外，也可以采用底面侧吹扫单元不具备基础喷嘴、通过使底面侧吹扫喷嘴主体的被安装部与设置在底面侧吹扫单元的适宜位置的安装部相配合而能够将底面侧吹扫喷嘴主体安装在底面侧吹扫单元上的结构。
此外，作为用于使吹扫喷嘴升降移动的升降机构，可以适用使用液压式或气压式的缸体构成的机构等、使用滚珠丝杠、带、齿轮齿条、或电磁式的线性驱动器构成的机构。另外，也可以采用将吹扫喷嘴固定在吹扫位置(不能升降移动)的方式。在该情况下，例如，通过构成为使底面侧吹扫喷嘴主体的被安装部和底面侧吹扫单元的安装部相配合而能够将底面侧吹扫喷嘴主体安装在底面侧吹扫单元上，假设在利用OHT等输送装置向载置台上进行载置的过程及载置的时刻吹扫对象容器左右摇晃、碰上底面侧吹扫喷嘴主体，也能够防止、抑制底面侧吹扫喷嘴主体相对于底面侧吹扫单元摇晃的行动，能够确保底面侧吹扫喷嘴主体与接口件的良好的接触状态。
而且，在上述实施方式中，作为吹扫对象容器例示了FOUP，但也可以是其他容器(载体)，收纳在吹扫对象容器内的被收纳体也不限于晶圆，也可以是使用于显示装置、光电转换装置等中的玻璃基板。
此外，吹扫装置也可以适用于除装载部以外的部件、例如用于保管吹扫对象容器的储料器、吹扫站。
除此以外，各部分的具体结构不限于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内可以进行各种变形。
附图标记说明
1、吹扫对象容器(FOUP)；1a、接口件；2、底面侧吹扫单元；3、底面侧吹扫喷嘴主体；32、接口件接触部；33、被安装部；42、安装部(喷嘴主体安装部)；B、载置台；P、吹扫装置；X、装载部。

Claims (3)

1.一种吹扫装置，其特征在于，该吹扫装置能够经由设置在吹扫对象容器的底面上的接口件将该吹扫对象容器内的气体气氛置换成氮或干燥空气，该吹扫装置包括：
底面侧吹扫单元，其安装在能够载置上述吹扫对象容器的载置台上；以及
底面侧吹扫喷嘴主体，其在上端部具有能够与上述接口件相接触的接口件接触部，并且在下端部具有能够与形成在上述底面侧吹扫单元上的安装部相配合的被安装部，通过使上述被安装部以能够装卸的方式与上述安装部配合，能够将上述底面侧吹扫喷嘴主体安装到上述底面侧吹扫单元上；
在使上述被安装部与上述安装部配合的状态下，上述接口件接触部定位在规定位置，
由上述底面侧吹扫单元及上述底面侧吹扫喷嘴主体构成吹扫喷嘴，该吹扫装置还包括升降机构，该升降机构使上述吹扫喷嘴在上述接口件接触部能够与上述接口件相接触的吹扫位置与上述接口件接触部不会与上述接口件相接触的待机位置之间移动，
处于上述吹扫位置的上述接口件接触部相对于由SEMI标准所规定的FOUP的水平基准面大致水平。
2.一种吹扫装置，其特征在于，该吹扫装置能够经由设置在吹扫对象容器的底面上的接口件将该吹扫对象容器内的气体气氛置换成氮或干燥空气，该吹扫装置包括：
底面侧吹扫单元，其安装在能够载置上述吹扫对象容器的载置台上；以及
底面侧吹扫喷嘴主体，其在上端部具有能够与上述接口件相接触的接口件接触部，并且在下端部具有能够与形成在上述底面侧吹扫单元上的安装部相配合的被安装部，通过使上述被安装部以能够装卸的方式与上述安装部配合，能够将上述底面侧吹扫喷嘴主体安装到上述底面侧吹扫单元上；
在使上述被安装部与上述安装部配合的状态下，上述接口件接触部定位在规定位置，
上述被安装部为外螺纹部或内螺纹部，上述安装部为与上述被安装部相对应的内螺纹部或外螺纹部，通过将上述外螺纹部螺纹连接于上述内螺纹部中，使上述被安装部以能够装卸的方式与上述安装部配合。
3.一种装载部，其特征在于，其在无尘室内设置成与半导体制造装置相邻，接收被输送来的吹扫对象容器即FOUP，并在上述半导体制造装置内和该FOUP内之间经由形成在FOUP的前表面的输入输出口取出和放入被存储在该FOUP内的晶圆，
上述装载部具备权利要求1或2所述的吹扫装置。
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