CN103946328A - 表面保护膜 - Google Patents
表面保护膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103946328A CN103946328A CN201280056266.7A CN201280056266A CN103946328A CN 103946328 A CN103946328 A CN 103946328A CN 201280056266 A CN201280056266 A CN 201280056266A CN 103946328 A CN103946328 A CN 103946328A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bond layer
- protection film
- surface protection
- base material
- silicone based
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title abstract description 25
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 80
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 155
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 78
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 claims description 24
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 22
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims description 17
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 55
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 55
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 43
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 27
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 5
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 125
- 239000000463 material Substances 0.000 description 123
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 84
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 80
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 56
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 54
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 description 47
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 34
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 34
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 32
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 28
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 28
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 27
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 27
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 23
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 20
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 20
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 19
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 18
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 18
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 18
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 15
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 11
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 10
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 8
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 5
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 4
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 4
- 229920002397 thermoplastic olefin Polymers 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- UXTFKIJKRJJXNV-UHFFFAOYSA-N 1-$l^{1}-oxidanylethanone Chemical group CC([O])=O UXTFKIJKRJJXNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010018612 Gonorrhoea Diseases 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical class [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;ethene Chemical compound C=C.CCCCOC(=O)C=C QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006245 ethylene-butyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical class F* 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 2
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 2
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 2
- QGHDLJAZIIFENW-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical group C1=C(CC=C)C(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 QGHDLJAZIIFENW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N Betaine Natural products C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013063 LiBF 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013870 LiPF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O N,N,N-trimethylglycinium Chemical compound C[N+](C)(C)CC(O)=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SROPKFOGVUYJCW-UHFFFAOYSA-N [Li].[SH2]=N.C(F)(F)F Chemical compound [Li].[SH2]=N.C(F)(F)F SROPKFOGVUYJCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 229950005162 benexate Drugs 0.000 description 1
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 1
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- IAXUQWSLRKIRFR-SAABIXHNSA-N chembl2104696 Chemical compound C1C[C@@H](CNC(=N)N)CC[C@@H]1C(=O)OC1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IAXUQWSLRKIRFR-SAABIXHNSA-N 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- MHCFAGZWMAWTNR-UHFFFAOYSA-M lithium perchlorate Chemical compound [Li+].[O-]Cl(=O)(=O)=O MHCFAGZWMAWTNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001496 lithium tetrafluoroborate Inorganic materials 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Chemical class 0.000 description 1
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供一种新型的表面保护膜，其能够表现足够高的基材密合性，能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。另外，本发明提供一种新型的表面保护膜，其能够表现防静电性和足够高的基材密合性，能够表现足够高的润湿性，且耐溶剂性优异。本发明的第一表面保护膜是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜，该粘接剂层含有硅烷偶联剂，在该基材层的该粘接剂层侧实施了电晕处理。本发明的第二表面保护膜是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜，该粘接剂层含有硅烷偶联剂，相对于该粘接剂层中的粘接剂的树脂固体成分，该粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率为0.01重量％～1.0重量％，在该基材层的该粘接剂层侧附加设置有防静电层。
Description
技术领域
本发明涉及一种表面保护膜。本发明的表面保护膜具有基材层和粘接剂层，在贴附于显示构件或图像识别构件的表面而保护该表面的用途等中使用。
背景技术
对于LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示装置)或有机EL(Electro Luminescence，电致发光)及使用它们的触控面板等显示构件、或相机的镜头部等图像识别构件或电子设备的表面，为了防止该表面的划伤或污染等，有时贴合表面保护膜。
这样的表面保护膜，在组装等制造步骤中或产品的出厂时，有时通过人工操作进行贴合，在通过人工操作进行贴合的情况下，有时在被粘附物与表面保护膜之间会夹带气泡。
在通过人工操作将表面保护膜贴合于被粘附物的情况下，作为使被粘附物与表面保护膜之间不夹带气泡的方法，报告有表面保护膜的粘接剂层使用润湿速度快的有机硅树脂的方法(专利文献1)。
另一方面，若粘接剂层与基材的密合性降低，则粘接剂层残留于被粘附物而损害作为保护膜的功能。另外，也存在如下情况：若要选择对于特定的基材的密合性良好的粘接剂，则无法获得对被粘附物的充分的润湿速度，或者若要选择对于特定的粘接剂的密合性良好的基材，则操作性降低。
另外，存在如下情况：若贴合环境不是无尘环境，则在操作时表面保护膜带电，从而使异物等集尘而导致贴合不良，或者表面保护膜因带电而缠绕附着于手上，从而损害操作性。
为了抑制表面保护膜的带电，有在基材背面设置防静电层的方法。然而，存在如下问题：在有利用IPA(isopropyl alcohol，异丙醇)等有机溶剂清洁表面保护膜背面的步骤的情况下，若在基材背面具有防静电层，则耐溶剂性变差。另外，存在如下问题：若在粘接剂中添加防静电剂，则与基材的密合性降低。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-152266号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是为了解决上述现有的问题而作出的，其目的在于提供一种新型的表面保护膜，其能够表现足够高的基材密合性，能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。另外，本发明提供一种新型的表面保护膜，其能够表现防静电性和足够高的基材密合性，能够表现足够高的润湿性，且耐溶剂性优异。
用于解决课题的方法
本发明的表面保护膜是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜，
该粘接剂层含有硅烷偶联剂，
在该基材层的该粘接剂层侧实施了电晕处理。
本发明的表面保护膜是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜，
该粘接剂层含有硅烷偶联剂，
相对于该粘接剂层中的粘接剂的树脂固体成分，该粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率为0.01重量％～1.0重量％，
在该基材层的该粘接剂层侧附加设置有防静电层。
在优选的实施方式中，上述粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的润湿速度为3.0cm/sec以上。
在优选的实施方式中，上述粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的初始粘接力为0.02N/25mm～0.1N/25mm。
在优选的实施方式中，本发明的表面保护膜用于显示构件、图像识别构件或电子设备的表面。
本发明提供一种显示构件。
本发明的显示构件由本发明的表面保护膜覆盖。
本发明提供一种图像识别构件。
本发明的图像识别构件由本发明的表面保护膜覆盖。
本发明提供一种电子设备。
本发明的电子设备由本发明的表面保护膜覆盖。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种新型的表面保护膜，其即便不使用涂布有有机硅底涂剂和具有羟基的聚酯树脂的聚酯膜或市售的易粘接聚酯膜等，也能够表现足够高的基材密合性，能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。
另外，根据本发明，能够提供一种新型的表面保护膜，其通过在基材层所附加设置的防静电层上设置含有硅烷偶联剂的粘接剂层，能够表现防静电性和足够高的基材密合性，能够表现足够高的润湿性，且耐溶剂性优异。
附图说明
图1是本发明的优选的实施方式的第一表面保护膜的概略剖面图。
图2是本发明的优选的实施方式的第二表面保护膜的概略剖面图。
图3是表示润湿速度的测定中玻璃板与试片在贴合前的状态的概略剖面图。
具体实施方式
《A.本发明的第一表面保护膜》
以下，在《A.本发明的第一表面保护膜》的项目中提及的表面保护膜只要未特别说明，则是指本发明的第一表面保护膜。
本发明的表面保护膜包括基材层和粘接剂层。
图1是本发明的优选的实施方式的表面保护膜的概略剖面图。表面保护膜10包括基材层1和粘接剂层2。本发明的表面保护膜也可视需要进而包括任意的适当的其它层(未图示)。
对于基材层1的未附加设置粘接剂层2的面，为了形成易于开卷的卷绕体等，例如能够在基材层中添加脂肪酸酰胺、聚乙烯亚胺、长链烷基类添加剂等进行脱模处理，或设置包含有机硅类、长链烷基类、氟类等任意的适当的剥离剂的涂层。
本发明的表面保护膜也可贴合有具有脱模性的剥离衬垫。
本发明的表面保护膜的厚度可根据用途而设定为任意的适当的厚度。就充分地表现本发明的效果的观点而言，优选为10μm～300μm，更优选为15μm～250μm，更加优选为20μm～200μm，特别优选为25μm～150μm。
关于本发明的表面保护膜，粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的润湿速度优选为3.0cm/sec以上，更优选为4.0cm/sec以上，更加优选为5.0cm/sec以上。上述润湿速度的上限值并无特别限定，但实际上优选为10cm/sec以下。若粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的润湿速度在上述范围内，则本发明的表面保护膜能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，能够表现足够高的润湿性。此外，关于上述润湿速度的测定，在后面说明。
关于本发明的表面保护膜，粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的粘接力优选为0.02N/25mm～0.1N/25mm，更优选为0.02N/25mm～0.05N/25mm，更加优选为0.02N/25mm～0.03N/25mm。若粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的粘接力在上述范围内，则本发明的表面保护膜在剥离时不易施加负荷。此外，关于上述粘接力的测定，在后面说明。
<A-1.基材层>
作为基材层的厚度，可根据用途而采用任意的适当的厚度。基材层的厚度优选为5μm～300μm，更优选为10μm～250μm，更加优选为15μm～200μm，特别优选为20μm～150μm。
基材层可为单层，也可为两层以上的叠层体。基材层也可为拉伸后的层。
作为基材层的材料，可根据用途而采用任意的适当的材料。例如可列举：塑料、纸、金属膜、无纺布等。优选为塑料。基材层可由一种材料构成，也可由两种以上的材料构成。例如也可包含两种以上的塑料。
作为上述塑料，例如可列举：聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚烯烃类树脂等。作为聚酯类树脂，例如可列举：聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作为聚烯烃类树脂，例如可列举：烯烃单体的均聚物、烯烃单体的共聚物等。作为聚烯烃类树脂，具体而言，例如可列举：均聚聚丙烯；以乙烯成分作为共聚成分的嵌段类、无规类、接枝类等的丙烯类共聚物；反应器型TPO(Thermoplastic Polyolefin，热塑性聚烯烃)；低密度、高密度、线性低密度、超低密度等的乙烯类聚合体；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯类共聚物等。
基材层可视需要含有任意的适当的添加剂。作为可在基材层中含有的添加剂，例如可列举：抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、防静电剂、填充剂、颜料等。可在基材层中含有的添加剂的种类、数、量可根据目的适当地设定。尤其是在基材层的材料为塑料的情况下，为了防止劣化等，优选含有若干种上述添加剂。从耐候性提高等的观点出发，作为添加剂，可特别优选地列举抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、填充剂。
作为抗氧化剂，可采用任意的适当的抗氧化剂。作为这样的抗氧化剂，例如可列举：酚类抗氧化剂、磷类加工热稳定剂、内酯类加工热稳定剂、硫类耐热稳定剂、酚-磷类抗氧化剂等。相对于基材层的基础树脂(在基材层为掺合物的情况下，该掺合物为基础树脂)100重量份，抗氧化剂的含有比率优选为1重量份以下，更优选为0.5重量份以下，更加优选为0.01重量份～0.2重量份。
作为紫外线吸收剂，可采用任意的适当的紫外线吸收剂。作为这样的紫外线吸收剂，例如可列举：苯并***类紫外线吸收剂、三嗪类紫外线吸收剂、二苯甲酮类紫外线吸收剂等。相对于形成基材层的基础树脂(于基材层为掺合物的情况下，该掺合物为基础树脂)100重量份，紫外线吸收剂的含有比率优选为2重量份以下，更优选为1重量份以下，更加优选为0.01重量份～0.5重量份。
作为光稳定剂，可采用任意的适当的光稳定剂。作为这样的光稳定剂，例如可列举：受阻胺类光稳定剂、苯甲酸酯类光稳定剂等。相对于形成基材层的基础树脂(在基材层为掺合物的情况下，该掺合物为基础树脂)100重量份，光稳定剂的含有比率优选为2重量份以下，更优选为1重量份以下，更加优选为0.01重量份～0.5重量份。
作为填充剂，可采用任意的适当的填充剂。作为这样的填充剂，例如可列举无机类填充剂等。作为无机类填充剂，具体而言，例如可列举：炭黑、氧化钛、氧化锌等。相对于形成基材层的基础树脂(在基材层为掺合物的情况下，该掺合物为基础树脂)100重量份，填充剂的含有比率优选为20重量份以下，更优选为10重量份以下，更加优选为0.01重量份～10重量份。
进而，作为添加剂，为了赋予防静电性，也可优选地列举：表面活性剂、无机盐、多元醇、金属化合物、碳等无机类、低分子量类和高分子量类防静电剂。尤其是从污染、粘接性维持的观点出发，优选为高分子量类防静电剂、碳。
在本发明的表面保护膜中，在基材层的粘接剂层侧实施了电晕处理。通过在基材层的粘接剂层侧实施电晕处理，本发明的表面保护膜能够表现足够高的基材密合性，能够降低与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。作为电晕处理的方法，可采用任意的适当的方法。
<A-2.粘接剂层>
作为粘接剂层的厚度，可根据用途而采用任意的适当的厚度。粘接剂层的厚度优选为1μm～100μm，更优选为3μm～50μm，更加优选为5μm～30μm。
粘接剂层含有粘接剂作为主成分。粘接剂层的粘接剂的含有比率优选为90重量％～100重量％，更优选为95重量％～100重量％，更加优选为98重量％～100重量％。粘接剂可仅为一种，也可为两种以上。
粘接剂优选为以聚合物P作为主成分。粘接剂中的聚合物P的含有比率优选为50重量％以上，更优选为80重量％以上，更加优选为90重量％以上，特别优选为95重量％以上。
聚合物P也可为经交联的聚合物。
作为粘接剂，可采用任意的适当的粘接剂。作为这样的粘接剂，例如可列举：有机硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、丙烯酸类粘接剂、橡胶类粘接剂等。从能够进一步表现本发明的效果的方面出发，作为粘接剂，优选为有机硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂，更优选为有机硅类粘接剂。
作为有机硅类粘接剂，可采用任意的适当的有机硅类粘接剂。作为这样的有机硅类粘接剂，可优选采用通过使有机硅树脂掺合或凝聚而获得的粘接剂。
作为有机硅类粘接剂，可列举：加成反应固化型有机硅类粘接剂、过氧化物固化型有机硅类粘接剂。在这些有机硅类粘接剂中，就不使用过氧化物(过氧化苯甲酰等)，不产生分解物的方面而言，优选加成反应固化型有机硅类粘接剂。
作为加成反应固化型有机硅类粘接剂的固化反应，例如可列举如下方法：在获得聚烷基有机硅类粘接剂的情况下，通常通过铂催化剂而使聚烷基氢硅氧烷组合物固化。
作为聚氨酯类粘接剂，可采用任意的适当的聚氨酯类粘接剂。作为这样的聚氨酯类粘接剂，可优选列举包含使多元醇与聚异氰酸酯化合物进行反应而获得的聚氨酯树脂的粘接剂。作为多元醇，例如可列举：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酯多元醇等。作为聚异氰酸酯化合物，例如可列举：二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等。
在本发明的表面保护膜中，粘接剂层含有硅烷偶联剂。通过粘接剂层含有硅烷偶联剂，本发明的表面保护膜能够表现足够高的基材密合性，能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。
相对于粘接剂的树脂固体成分，粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率优选为0.01重量％～2.0重量％，更优选为0.02重量％～1.5重量％，更加优选为0.05重量％～1.0重量％。若粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率在上述范围内，则本发明的表面保护膜能够进一步表现足够高的基材密合性，能够进一步降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够进一步表现足够高的润湿性。
作为上述硅烷偶联剂，可采用任意的适当的硅烷偶联剂。作为这样的硅烷偶联剂，例如可列举：乙酰氧官能性硅倍半氧烷、环氧官能性硅倍半氧烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷等。硅烷偶联剂可仅为一种，也可为两种以上。
在粘接剂层中，可含有除硅烷偶联剂以外的任意的适当的添加剂。作为这样的添加剂，例如可列举：软化剂、粘接赋予剂、表面润滑剂、流平剂、抗氧化剂、防腐蚀剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、耐热稳定剂、聚合抑制剂、润滑剂、无机或有机的填充剂、金属粉、颜料、溶剂等。另外，在本发明中，在构成粘接剂层的粘接剂中，优选不含增塑剂。其原因在于：若使用添加有增塑剂的粘接剂层，则虽润湿性提高，但因该增塑剂可能会导致污染被粘附物。
粘接剂可通过任意的适当的方法而制造。构成粘接剂层的粘接剂例如可通过如下方式而制造：使用溶液聚合、乳化聚合、整体聚合、悬浮聚合、利用紫外线(UV，ultraviolet)的聚合等通常用作聚合物的合成方法的聚合方法，并且采用任意的适当的交联方法，视需要使用任意的适当的添加剂。
粘接剂优选溶胶成分中的低分子量成分的含有比率少。其原因在于：若低分子量成分的含有比率少，则对被粘附物的污染少。
<A-3.用途>
本发明的表面保护膜可用于任意的适当的用途。本发明的表面保护膜优选用于显示构件、图像识别构件或电子设备的表面。
本发明的表面保护膜所覆盖的显示构件可通过人工操作而进行多次贴合、剥离。
本发明的表面保护膜所覆盖的图像识别构件可通过人工操作而进行多次贴合、剥离。
本发明的表面保护膜所覆盖的电子设备可通过人工操作而进行多次贴合、剥离。
《B.本发明的第一表面保护膜的制造方法》
以下，在《B.本发明的第一表面保护膜的制造方法》的项目中提及的表面保护膜只要未特别说明，则是指本发明的第一表面保护膜。
本发明的表面保护膜可通过任意的适当的方法而制造。作为这样的制造方法，例如能够按照如下任意的适当的制造方法而进行：
(1)将粘接剂的由溶剂得到的溶液或热熔融液涂布于基材的方法；
(2)将根据上述方法以隔膜状涂布、形成的粘接剂层转移粘接的方法；
(3)将粘接剂层的形成材料挤出至基材上而形成涂布的方法；
(4)将基材和粘接剂层以双层或多层挤出的方法；
(5)在基材上对粘接剂层进行单层层压的方法或对层压层与粘接剂层进行双层层压的方法；
(6)对粘接剂层与膜或层压层等基材形成材料进行双层或多层层压的方法等。
作为上述涂布的方法，例如可列举使用棒式涂布机、凹版涂布机、旋转涂布机、辊式涂布机、刮刀涂布机、敷贴器等的方法。
从生产性和成本的方面出发，作为本发明的表面保护膜的制造方法，特别优选将粘接剂的由溶剂得到的溶液或热熔融液涂布于基材的方法。
《C.本发明的第二表面保护膜》
以下，在《C.本发明的第二表面保护膜》的项目中提及的表面保护膜只要未特别说明，则是指本发明的第二表面保护膜。
本发明的表面保护膜包括基材层、防静电层和粘接剂层。
图2是本发明的优选的实施方式的表面保护膜的概略剖面图。表面保护膜10包括基材层1、防静电层3和粘接剂层2。本发明的表面保护膜也可视需要进而具有任意的适当的其它层(未图示)。
对于基材层1的未附加设置防静电层3的面，为了形成易于开卷的卷绕体等，例如能够在基材层中添加脂肪酸酰胺、聚乙烯亚胺、长链烷基类添加剂等进行脱模处理，或设置包含有机硅类、长链烷基类、氟类等的任意的适当的剥离剂的涂层、耐溶剂性优异的硬涂层、抗反射层等。
本发明的表面保护膜也可贴合有具有脱模性的剥离衬垫。
本发明的表面保护膜的厚度可根据用途而设定为任意的适当的厚度。从充分地表现本发明的效果的观点出发，优选为10μm～300μm，更优选为15μm～250μm，更加优选为20μm～200μm，特别优选为25μm～150μm。
关于本发明的表面保护膜，粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的润湿速度优选为3.0cm/sec以上，更优选为4.0cm/sec以上，更加优选为5.0cm/sec以上。上述润湿速度的上限值并无特别限定，但实际上优选为10cm/sec以下。若粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的润湿速度在上述范围内，则本发明的表面保护膜能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，能够表现足够高的润湿性。此外，关于上述润湿速度的测定，在后面说明。
关于本发明的表面保护膜，粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的粘接力优选为0.02N/25mm～0.1N/25mm，更优选为0.02N/25mm～0.05N/25mm，更加优选为0.02N/25mm～0.03N/25mm。若粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的粘接力在上述范围内，则本发明的表面保护膜在剥离时不易施加负荷。此外，关于上述粘接力的测定，在后面说明。
<C-1.基材层>
作为基材层的厚度，可根据用途而采用任意的适当厚度。基材层的厚度优选为5μm～300μm，更优选为10μm～250μm，更加优选为15μm～200μm，特别优选为20μm～150μm。
基材层可为单层，也可为两层以上的叠层体。基材层也可为拉伸后的层。
作为基材层的材料，可根据用途而采用任意的适当的材料。例如可列举：塑料、纸、金属膜、无纺布等。优选为塑料。基材层可由一种材料构成，也可由两种以上的材料构成。例如也可包含两种以上的塑料。
作为上述塑料，例如可列举：聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚烯烃类树脂等。作为聚酯类树脂，例如可列举：聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作为聚烯烃类树脂，例如可列举：烯烃单体的均聚物、烯烃单体的共聚物等。作为聚烯烃类树脂，具体而言，例如可列举：均聚聚丙烯；以乙烯成分作为共聚成分的嵌段类、无规类、接枝类等的丙烯类共聚物；反应器型TPO；低密度、高密度、线性低密度、超低密度等的乙烯类聚合体；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯类共聚物等。
基材层视需要可含有任意的适当的添加剂。作为可在基材层中含有的添加剂，例如可列举：抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、防静电剂、填充剂、颜料等。可在基材层中含有的添加剂的种类、数、量可根据目的而适当地设定。尤其是在基材层的材料为塑料的情况下，为了防止劣化等，优选含有若干种上述添加剂。从耐候性提高等的观点出发，作为添加剂，特别优选列举：抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、填充剂。
作为抗氧化剂，可采用任意的适当的抗氧化剂。作为这样的抗氧化剂，例如可列举：酚类抗氧化剂、磷类加工热稳定剂、内酯类加工热稳定剂、硫类耐热稳定剂、酚-磷类抗氧化剂等。相对于基材层的基础树脂(在基材层为掺合物的情况下，该掺合物为基础树脂)100重量份，抗氧化剂的含有比率优选为1重量份以下，更优选为0.5重量份以下，更加优选为0.01重量份～0.2重量份。
作为紫外线吸收剂，可采用任意的适当的紫外线吸收剂。作为这样的紫外线吸收剂，例如可列举：苯并***类紫外线吸收剂、三嗪类紫外线吸收剂、二苯甲酮类紫外线吸收剂等。相对于形成基材层的基础树脂(在基材层为掺合物的情况下，该掺合物为基础树脂)100重量份，紫外线吸收剂的含有比率优选为2重量份以下，更优选为1重量份以下，更加优选为0.01重量份～0.5重量份。
作为光稳定剂，可采用任意的适当的光稳定剂。作为这样的光稳定剂，例如可列举：受阻胺类光稳定剂、苯甲酸酯类光稳定剂等。相对于形成基材层的基础树脂(在基材层为掺合物的情况下，该掺合物为基础树脂)100重量份，光稳定剂的含有比率优选为2重量份以下，更优选为1重量份以下，更加优选为0.01重量份～0.5重量份。
作为填充剂，可采用任意的适当的填充剂。作为这样的填充剂，例如可列举无机类填充剂等。作为无机类填充剂，具体而言，例如可列举：炭黑、氧化钛、氧化锌等。相对于形成基材层的基础树脂(在基材层为掺合物的情况下，该掺合物为基础树脂)100重量份，填充剂的含有比率优选为20重量份以下，更优选为10重量份以下，更加优选为0.01重量份～10重量份。
进而，作为添加剂，为了赋予防静电性，也可优选列举：表面活性剂、无机盐、多元醇、金属化合物、碳等无机类、低分子量类和高分子量类防静电剂。尤其是从污染、粘接性维持的观点出发，优选高分子量类防静电剂、碳。
<C-2.防静电层>
在本发明的表面保护膜中，在基材层的粘接剂层侧附加设置有防静电层。
作为防静电层的厚度，可根据用途而采用任意的适当的厚度。防静电层的厚度优选为10nm～1μm，更优选为10nm～100nm，更加优选为10nm～50nm。
防静电层可通过任意的适当的方法而附加设置于基材层上。作为这样的方法，例如可列举：使任意的适当的防静电剂溶解或分散于任意的适当的溶剂和/或粘合剂树脂中并涂布于基材层上的方法；对使任意的适当的防静电剂分散于任意的适当的树脂中而成的树脂材料与基材层的材料一并进行共挤出而制成叠层体的方法；通过任意的适当的方法对预先准备的防静电层与基材层进行层压而制成叠层体的方法等。
作为防静电剂，例如可列举：季铵盐、吡啶鎓盐、阳离子类防静电剂(季铵盐型、鏻盐型、锍盐型等)、阴离子类防静电剂(羧酸型、磺酸盐型、硫酸盐型、磷酸盐型、亚磷酸盐型等)、两性离子类防静电剂(磺基甜菜碱型、烷基甜菜碱型、烷基咪唑鎓甜菜碱型等)、非离子类防静电剂(多元醇衍生物、β-环糊精包合物、脱水山梨醇脂肪酸单酯、脱水山梨醇脂肪酸二酯、聚环氧烷烃衍生物、氧化胺等)、无机盐或金属化合物(例如碳、二氧化锡、氧化锌、氧化钛、掺锑二氧化锡、锑-铟-锡复合氧化物、铟-锡复合氧化物、导电性炭黑、银、铜、镍、铁等)、高分子型防静电剂(例如日本特开2008-274100号中记载的聚醚酯酰胺、聚醚/聚烯烃嵌段聚合物、聚噻吩聚噻吩类导电性聚合物、日本特开2008-174727号中记载的具有烯烃嵌段和亲水性嵌段的嵌段共聚物等)、离子导电性材料(例如过氯酸锂(LiClO4)、四氟硼酸锂(LiBF4)、六氟磷酸锂(LiPF6)、三氟甲烷磺酸锂(LiCF3SO3)、双三氟甲烷磺酰亚胺锂(LiN(CF3SO2)2)等)等。
<C-3.粘接剂层>
作为粘接剂层的厚度，可根据用途而采用任意的适当的厚度。粘接剂层的厚度优选为1μm～100μm，更优选为3μm～50μm，更加优选为5μm～30μm。
粘接剂层含有粘接剂作为主成分。粘接剂层的粘接剂的含有比率优选为90重量％～100重量％，更优选为95重量％～100重量％，更加优选为98重量％～100重量％。粘接剂可仅为一种，也可为两种以上。
粘接剂优选为以聚合物P作为主成分。粘接剂中的聚合物P的含有比率优选为50重量％以上，更优选为80重量％以上，更加优选为90重量％以上，特别优选为95重量％以上。
聚合物P也可为经交联的聚合物。
作为粘接剂，可采用任意的适当的粘接剂。作为这样的粘接剂，例如可列举：有机硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、丙烯酸类粘接剂、橡胶类粘接剂等。从能够进一步表现本发明的效果的方面出发，作为粘接剂，优选为有机硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂，更优选为有机硅类粘接剂。
作为有机硅类粘接剂，可采用任意的适当的有机硅类粘接剂。作为这样的有机硅类粘接剂，可优选采用通过使有机硅树脂掺合或凝聚而获得的粘接剂。
作为有机硅类粘接剂，可列举：加成反应固化型有机硅类粘接剂、过氧化物固化型有机硅类粘接剂。在这些有机硅类粘接剂中，就不使用过氧化物(过氧化苯甲酰等)，不产生分解物的方面而言，优选加成反应固化型有机硅类粘接剂。
作为加成反应固化型有机硅类粘接剂的固化反应，例如可列举如下方法：在获得聚烷基有机硅类粘接剂的情况下，通常通过铂催化剂而使聚烷基氢硅氧烷组合物固化。
作为聚氨酯类粘接剂，可采用任意的适当的聚氨酯类粘接剂。作为这样的聚氨酯类粘接剂，可优选列举包含使多元醇与聚异氰酸酯化合物进行反应而获得的聚氨酯树脂的粘接剂。作为多元醇，例如可列举：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酯多元醇等。作为聚异氰酸酯化合物，例如可列举：二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等。
在本发明的表面保护膜中，粘接剂层含有硅烷偶联剂。通过粘接剂层含有硅烷偶联剂，本发明的表面保护膜能够表现足够高的基材密合性，能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。
相对于粘接剂层中的粘接剂的树脂固体成分，粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率为0.01重量％～1.0重量％，优选为0.03重量％～0.8重量％，更优选为0.05重量％～0.6重量％。若粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率在上述范围内，则本发明的表面保护膜能够表现足够高的基材密合性，能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。
作为上述硅烷偶联剂，可采用任意的适当的硅烷偶联剂。作为这样的硅烷偶联剂，例如可列举：乙酰氧官能性硅倍半氧烷、环氧官能性硅倍半氧烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷等。硅烷偶联剂可仅为一种，也可为两种以上。
在粘接剂层中，可含有除硅烷偶联剂以外的任意的适当的添加剂。作为这样的添加剂，例如可列举：软化剂、粘接赋予剂、表面润滑剂、流平剂、抗氧化剂、防腐蚀剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、耐热稳定剂、聚合抑制剂、润滑剂、无机或有机的填充剂、金属粉、颜料、溶剂等。另外，在本发明中，在构成粘接剂层的粘接剂中，优选不含增塑剂。其原因在于：若使用添加有增塑剂的粘接剂层，则虽润湿性提高，但因该增塑剂可能会导致污染被粘附物。
粘接剂可通过任意的适当的方法而制造。构成粘接剂层的粘接剂例如可通过如下方式而制造：使用溶液聚合、乳化聚合、整体聚合、悬浮聚合、利用紫外线(UV)的聚合等通常用作聚合物的合成方法的聚合方法，并且采用任意的适当的交联方法，视需要使用任意的适当的添加剂。
粘接剂优选溶胶成分中的低分子量成分的含有比率少。其原因在于：若低分子量成分的含有比率少，则对被粘附物的污染少。
<C-4.用途>
本发明的表面保护膜可用于任意的适当的用途。本发明的表面保护膜优选用于显示构件、图像识别构件或电子设备的表面。
本发明的表面保护膜所覆盖的显示构件可通过人工操作而进行多次贴合、剥离。
本发明的表面保护膜所覆盖的图像识别构件可通过人工操作而进行多次贴合、剥离。
本发明的表面保护膜所覆盖的电子设备可通过人工操作而进行多次贴合、剥离。
《D.本发明的第二表面保护膜的制造方法》
以下，在《D.本发明的第二表面保护膜的制造方法》的项目中提及的表面保护膜只要未特别说明，则是指本发明的第二表面保护膜。
本发明的表面保护膜可通过任意的适当的方法而制造。作为这样的制造方法，例如能够按照如下任意的适当的制造方法而进行：
(1)将粘接剂的由溶剂得到的溶液或热熔融液涂布于附加设置有防静电层的基材的方法；
(2)将根据上述方法以隔膜状涂布、形成的粘接剂层转移粘接的方法；
(3)将粘接剂层的形成材料挤出至附加设置有防静电层的基材上而形成涂布的方法；
(4)将基材、防静电层和粘接剂层以三层或多层挤出的方法；
(5)在附加设置有防静电层的基材上对粘接剂层进行单层层压的方法或对层压层与粘接剂层进行双层层压的方法；
(6)对粘接剂层、防静电层和膜或层压层等基材形成材料进行双层或多层层压的方法等。
作为上述涂布的方法，例如可列举使用棒式涂布机、凹版涂布机、旋转涂布机、辊式涂布机、刮刀涂布机、敷贴器等的方法。
从生产性和成本的方面出发，作为本发明的表面保护膜的制造方法，特别优选将粘接剂的由溶剂得到的溶液或热熔融液涂布于基材的方法。
实施例
以下，根据实施例对本发明进行具体地说明，但本发明并不限定在这些实施例。其中，实施例等中的试验和评价方法如下所述。
(润湿速度的测定)
试片：2.5cm×10.0cm
被粘附物：玻璃板(松浪硝子株式会社制造，商品名：D263)
测定次数：3(采用独立地测定三次得到的值的平均值)
测定环境：10000级的无尘室(温度为23℃，湿度为50％RH)
(1)在图3中，表示润湿速度的测定中的玻璃板与试片的贴合前的状态。如图3所示，在使试片(表面保护膜)的粘接剂层面的一部分接触玻璃板的状态下，将角度设为20～30度。
(2)接着，将手从试片离开，通过摄像机对自玻璃板与试片(表面保护膜)的粘接剂层面接触部沿一个方向润湿扩散的情况进行记录。此外，从上述(1)中使试片(表面保护膜)的粘接剂层面的一部分接触玻璃板的部分以外的部分成为润湿扩散的状态的情况下，不进行测定、记录。
(3)对试片(表面保护膜)到全部润湿扩散为止的时间进行记录，通过润湿速度(cm/sec)＝测定长度(10cm)/记录的秒数(sec)，算出润湿速度(cm/sec)。
(初始粘接力的测定)
将表面保护膜切割为宽度25mm、长度150mm，设为评价用样品。
在温度为23℃，湿度为50％RH的环境下，通过使2kg的辊往返一次而将评价用样品的粘接剂层面贴附于玻璃板(松浪硝子株式会社制造，商品名：D263)。在23℃熟化30分钟后，使用万能拉伸试验机(Minebea株式会社制造，产品名：TCM-1kNB)以剥离角度180°、拉伸速度300mm/min的条件测定粘接力。
(贴附保存粘接力的测定)
利用与初始粘接力相同的方法制作评价用样品，利用与初始粘接力相同的方法对以50℃/50％RH保存四周后的粘接力以及以40℃/92％RH保存四周后的粘接力进行测定。
(贴合性的评价)
制作与润湿速度的测定中所使用的试片相同的试片，通过人工操作以10m/min的速度将试片贴合于丙烯酸板，确认试片与丙烯酸板之间的气泡的有无。评价根据下述标准而进行。
○：无气泡。
×：夹带较多气泡，且无法简单地去除气泡。
(锚定性的评价)
用手指将测定贴附保存粘接力后的评价样品的剖面擦拭10次，并在三波长荧光灯下目测确认粘接剂层是否从聚酯膜脱落。评价根据下述标准而进行。
○：无粘接剂层的脱落。
×：有粘接剂层的脱落。
(耐溶剂性的评价)
利用渗入有异丙醇和甲苯的拭布以画圆的方式将表面保护膜的基材背面擦拭五次，在三波长荧光灯下目测确认外观的变化。评价根据下述标准而进行。
○：外观无变化。
×：外观有变白等的变化。
(防静电性的评价：剥离带电压的测定)
将表面保护膜切割为宽度100mm、长度200mm的大小，在23℃×50％RH的环境下，利用裤子将基材层背面擦拭10次并测定此时的电位。表面保护膜与电位测定仪的距离固定为50mm而测定。电位测定仪使用春日电机株式会社制造的“KSD-0103”。评价根据下述标准而进行。
○：低于1.0kV。
×：1.0kV以上。
(外观的评价)
在三波长荧光灯下进行目测确认，确认粘接剂的外观。评价根据下述标准而进行。
○：无色透明。
△：略微白浊。
×：白浊。
[实施例1]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)0.1重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.06重量％。
利用浸渍辊(Fountain roll)以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于对单侧的表面实施了电晕处理的基材“T100N38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的电晕处理面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(1)。
将结果示于表1。
[实施例2]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)0.2重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.12重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于对单侧的表面实施了电晕处理的基材“T100N38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的电晕处理面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(2)。
将结果示于表1。
[实施例3]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)0.5重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.3重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于对单侧的表面实施了电晕处理的基材“T100N38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的电晕处理面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(3)。
将结果示于表1。
[实施例4]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)1.0重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.6重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于对单侧的表面实施了电晕处理的基材“T100N38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的电晕处理面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(4)。
将结果示于表1。
[比较例1]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)1.0重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.6重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于未对表面实施电晕处理的基材“T100G38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的单侧的表面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C1)。
将结果示于表1。
[比较例2]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。
接着，调配作为有机硅底涂剂的“KR3006A”(信越化学工业株式会社制造)100重量份、“KR-3006BT”(信越化学工业株式会社制造)2.0重量份、作为催化剂的“CAT-PS-8S”0.5重量份、作为溶剂的甲苯450重量份、甲基乙基酮450重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅底涂剂溶液。使用迈耶棒(Meyer bar)#7，以干燥后的厚度为50nm的方式将所制作的有机硅底涂剂溶液涂布于基材“Lumirror S10”(聚酯树脂基材，厚度38μm，Toray公司制造)，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥。
接着，利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于涂布有有机硅底涂剂的面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C2)。
将结果示于表1。
[比较例3]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于对表面实施了电晕处理的基材“T100N38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的电晕处理面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C3)。
将结果示于表1。
[表1]
观察表1，可知：本发明的表面保护膜能够表现足够高的基材密合性，能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。另一方面，如比较例1所示，可知：即便粘接剂层含有硅烷偶联剂，在未对基材层的粘接剂层侧实施电晕处理的情况下，锚定性也大幅度降低。另外，如比较例2所示，可知：在代替不对基材层的粘接剂层侧实施电晕处理而在基材与粘接剂层之间设置有机硅底涂剂的情况下，发现初始粘接力和贴附保存粘接力降低的倾向，且40℃/92％RH×4周后的锚定性大幅度降低。进而，如比较例3所示，可知：即便对基材层的粘接剂层侧实施电晕处理，在粘接剂层不含有硅烷偶联剂的情况下，锚定性也大幅度降低。
[实施例5]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)0.1重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.06重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100F38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(5)。
将结果示于表2。
[实施例6]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)0.2重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.12重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100F38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(6)。
将结果示于表2。
[实施例7]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)0.5重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.3重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100F38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(7)。
将结果示于表2。
[实施例8]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)1.0重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.6重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100F38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(8)。
将结果示于表2。
[实施例9]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)0.1重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.06重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100J38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(9)。
将结果示于表2。
[实施例10]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)0.2重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.12重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100J38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(10)。
将结果示于表2。
[实施例11]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)0.5重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.3重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100J38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(11)。
将结果示于表2。
[实施例12]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)1.0重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分含有比率为0.6重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100J38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(12)。
将结果示于表2。
[比较例4]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)2.0重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分含有比率为1.2重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100F38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C4)。
将结果示于表3。
[比较例5]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)10.0重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分含有比率为6.0重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100F38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C5)。
将结果示于表3。
[比较例6]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)2.0重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分含有比率为1.2重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100J38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C6)。
将结果示于表3。
[比较例7]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)10.0重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分含有比率为6.0重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100J38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C7)。
将结果示于表3。
[比较例8]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100F38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C8)。
将结果示于表3。
[比较例9]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100J38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C9)。
将结果示于表3。
[比较例10]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于基材“Lumirror S10”(聚酯树脂基材、厚度38μm、Toray公司制造)的防静电层面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C10)。
将结果示于表3。
[比较例11]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100F38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的与防静电层面相反的面(未附加设置有防静电层的面)，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C11)。
将结果示于表3。
[比较例12]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100J38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的与防静电层面相反的面(未附加设置有防静电层的面)，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C12)。
将结果示于表3。
[比较例13]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)0.1重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.06重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于未对表面附加设置防静电层的基材“T100-38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C13)。
将结果示于表3。
[比较例14]
调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”(固体成分60％，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”(信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200”(Toray Dow Corning公司制造)0.1重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分含有比率为0.06重量％。
利用浸渍辊以干燥后的厚度成为21μm的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于在表面附加设置有防静电层的基材“T100F38”(聚酯树脂基材，厚度为38μm，三菱树脂株式会社制造)的与防静电层面相反的未处理面，在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25μm的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C14)。
将结果示于表3。
[表2]
[表3]
*1在将剥离衬垫剥离时粘接剂层凝聚破坏而无法进行测定。
*2在测定时粘接剂层凝聚破坏而无法进行测定。
观察表2、表3，可知：本发明的表面保护膜能够表现防静电性和足够高的基材密合性，能够表现足够高的润湿性，且耐溶剂性优异。另一方面，如比较例4～7所示，可知：即便粘接剂层含有硅烷偶联剂且在基材层的粘接剂层侧附加设置有防静电层，若粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率相对于该粘接剂层中的粘接剂的树脂固体成分在0.01重量％～1.0重量％的范围以外，则也会发现润湿速度、初始粘接力、贴附保存粘接力降低的倾向，锚定性大幅度降低，且粘接剂的外观也变差。另外，如比较例8、9所示，可知：即便在基材层的粘接剂层侧附加设置有防静电层，在粘接剂层不含硅烷偶联剂的情况下，锚定性也大幅度降低。另外，如比较例10所示，可知：在基材层的粘接剂层侧未附加设置防静电层且粘接剂层不含有硅烷偶联剂的情况下，防静电性变差，锚定性也大幅度降低。进而，如比较例11、12所示，可知：在基材层的与粘接剂层相反的一侧附加设置有防静电层的情况下，耐溶剂性变差。另外，如比较例13所示，可知：即便粘接剂层含有硅烷偶联剂，在基材层的粘接剂层侧未附加设置防静电层的情况下，防静电性也变差，锚定性也大幅度降低。另外，如比较例14所示，可知：即便粘接剂层含有硅烷偶联剂且在基材层附加设置有防静电层，在该防静电层附加设置在该基材层的该粘接剂层的相反侧的情况下，耐溶剂性也变差，锚定性也大幅度降低。
工业上的可利用性
本发明的表面保护膜适合用于贴附于显示构件、图像识别构件或电子设备的表面而保护该表面的用途等。
符号说明
1 基材层
2 粘接剂层
3 防静电层
10 表面保护膜
Claims (8)
1.一种表面保护膜，其特征在于：
其是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜，
该粘接剂层含有硅烷偶联剂，
在该基材层的该粘接剂层侧实施了电晕处理。
2.一种表面保护膜，其特征在于：
其是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜，
该粘接剂层含有硅烷偶联剂，
相对于该粘接剂层中的粘接剂的树脂固体成分，该粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率为0.01重量％～1.0重量％，
在该基材层的该粘接剂层侧附加设置有防静电层。
3.如权利要求1或2所述的表面保护膜，其特征在于：
上述粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的润湿速度为3.0cm/sec以上。
4.如权利要求1或2所述的表面保护膜，其特征在于：
上述粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的初始粘接力为0.02～0.1N/25mm。
5.如权利要求1或2所述的表面保护膜，其特征在于：
其用于显示构件、图像识别构件或电子设备的表面。
6.一种显示构件，其特征在于：
其由权利要求1或2所述的表面保护膜覆盖。
7.一种图像识别构件，其特征在于：
其由权利要求1或2所述的表面保护膜覆盖。
8.一种电子设备，其特征在于：
其由权利要求1或2所述的表面保护膜覆盖。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011254691A JP2013107998A (ja) | 2011-11-22 | 2011-11-22 | 表面保護フィルム |
| JP2011254690A JP2013107997A (ja) | 2011-11-22 | 2011-11-22 | 表面保護フィルム |
| JP2011-254691 | 2011-11-22 | ||
| JP2011-254690 | 2011-11-22 | ||
| PCT/JP2012/079520 WO2013077234A1 (ja) | 2011-11-22 | 2012-11-14 | 表面保護フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103946328A true CN103946328A (zh) | 2014-07-23 |
Family
ID=48469682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201280056266.7A Pending CN103946328A (zh) | 2011-11-22 | 2012-11-14 | 表面保护膜 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20140101332A (zh) |
| CN (1) | CN103946328A (zh) |
| TW (1) | TW201326350A (zh) |
| WO (1) | WO2013077234A1 (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109401656A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-03-01 | 东莞市卓华高分子材料有限公司 | 具有稳定粘性的抗静电保护膜 |
| CN110117468A (zh) * | 2018-02-07 | 2019-08-13 | 琳得科株式会社 | 粘着片 |
| CN110211483A (zh) * | 2019-05-24 | 2019-09-06 | 深圳昌茂粘胶新材料有限公司 | 一种可打印面胶双抗静电标签材料及其制备方法 |
| CN110229259A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-13 | 苏州双象光学材料有限公司 | 一种透明抗静电pmma及其制备方法 |
| CN110643323A (zh) * | 2018-06-26 | 2020-01-03 | 琳得科株式会社 | 粘着片 |
| CN112601796A (zh) * | 2018-08-27 | 2021-04-02 | 日东电工株式会社 | 增强薄膜 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015140375A (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | フジコピアン株式会社 | 吸着フィルム |
| KR102558640B1 (ko) * | 2021-12-03 | 2023-07-24 | 주식회사 이에스디코리아 | 내열성 기능을 갖는 보호필름 및 이의 제조방법 |
| CN117887365A (zh) * | 2024-01-16 | 2024-04-16 | 东莞市中衍新材料科技有限公司 | 一种防静电无硅油粘尘复合涂胶材料 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0949926A (ja) * | 1995-08-10 | 1997-02-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 偏光板プロテクト用粘着剤組成物 |
| JPH11349905A (ja) * | 1998-06-03 | 1999-12-21 | Nitto Denko Corp | 熱伝導性感圧接着シ―ト類 |
| JP2003320631A (ja) * | 2002-05-08 | 2003-11-11 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 表面保護フィルムおよびそれを用いた積層体 |
| CN1676561A (zh) * | 2004-04-02 | 2005-10-05 | 日东电工株式会社 | 防静电涂敷剂和防静电薄膜 |
| JP2010111862A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-05-20 | Asahi Glass Co Ltd | 粘着積層体 |
| JP2011102336A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | シリコーン粘着剤組成物及び粘着フィルム |
-
2012
- 2012-11-14 KR KR1020147011989A patent/KR20140101332A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-11-14 CN CN201280056266.7A patent/CN103946328A/zh active Pending
- 2012-11-14 WO PCT/JP2012/079520 patent/WO2013077234A1/ja active Application Filing
- 2012-11-21 TW TW101143544A patent/TW201326350A/zh unknown
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0949926A (ja) * | 1995-08-10 | 1997-02-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 偏光板プロテクト用粘着剤組成物 |
| JPH11349905A (ja) * | 1998-06-03 | 1999-12-21 | Nitto Denko Corp | 熱伝導性感圧接着シ―ト類 |
| JP2003320631A (ja) * | 2002-05-08 | 2003-11-11 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 表面保護フィルムおよびそれを用いた積層体 |
| CN1676561A (zh) * | 2004-04-02 | 2005-10-05 | 日东电工株式会社 | 防静电涂敷剂和防静电薄膜 |
| JP2010111862A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-05-20 | Asahi Glass Co Ltd | 粘着積層体 |
| JP2011102336A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | シリコーン粘着剤組成物及び粘着フィルム |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110117468A (zh) * | 2018-02-07 | 2019-08-13 | 琳得科株式会社 | 粘着片 |
| CN110117468B (zh) * | 2018-02-07 | 2022-07-26 | 琳得科株式会社 | 粘着片 |
| CN110643323A (zh) * | 2018-06-26 | 2020-01-03 | 琳得科株式会社 | 粘着片 |
| CN112601796A (zh) * | 2018-08-27 | 2021-04-02 | 日东电工株式会社 | 增强薄膜 |
| CN112601796B (zh) * | 2018-08-27 | 2022-05-06 | 日东电工株式会社 | 增强薄膜 |
| CN109401656A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-03-01 | 东莞市卓华高分子材料有限公司 | 具有稳定粘性的抗静电保护膜 |
| CN110211483A (zh) * | 2019-05-24 | 2019-09-06 | 深圳昌茂粘胶新材料有限公司 | 一种可打印面胶双抗静电标签材料及其制备方法 |
| CN110211483B (zh) * | 2019-05-24 | 2021-05-28 | 深圳昌茂粘胶新材料有限公司 | 一种可打印面胶双抗静电标签材料及其制备方法 |
| CN110229259A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-13 | 苏州双象光学材料有限公司 | 一种透明抗静电pmma及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140101332A (ko) | 2014-08-19 |
| WO2013077234A1 (ja) | 2013-05-30 |
| TW201326350A (zh) | 2013-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103946328A (zh) | 表面保护膜 | |
| KR101375948B1 (ko) | 점착 보호필름 | |
| CN102348609B (zh) | 收纳电子部件的载带上热封的覆盖膜和电子部件包装体 | |
| CN102171109B (zh) | 盖带 | |
| CN103153810B (zh) | 电子部件包装用盖带 | |
| KR101155286B1 (ko) | 자기 점착성 필름 | |
| CN103153811B (zh) | 覆盖膜 | |
| TWI660988B (zh) | 表面保護膜及光學構件 | |
| TWI575050B (zh) | 用於封裝電子組件之熱密封覆蓋膜 | |
| CN104745116A (zh) | 表面保护膜以及贴合其的光学部件 | |
| EP1409601A2 (en) | Surface protection film | |
| KR20100099064A (ko) | 배터리용 감압성 접착 테이프 및 배터리용 감압성 접착 테이프를 사용하는 배터리 | |
| CN102470964A (zh) | 电子部件包装用上带和电子部件包装体 | |
| CN103492510A (zh) | 表面保护膜 | |
| KR20130112027A (ko) | 커버 테이프 | |
| TWI709489B (zh) | 表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件 | |
| TW201300486A (zh) | 表面保護膜 | |
| KR20160024742A (ko) | 표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 광학 부품 | |
| JP7152583B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット | |
| CN100373226C (zh) | 液晶偏光板保护用透明粘着膜 | |
| JP2013107998A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP2018168373A (ja) | 帯電防止粘着テープ | |
| KR101358511B1 (ko) | 점착성 기능성 필름 | |
| JP2008162059A (ja) | 帯電防止性自己粘着ポリプロピレンフィルム | |
| CN103492511A (zh) | 表面保护膜 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140723 |