CN102171109B

CN102171109B - 盖带

Info

Publication number: CN102171109B
Application number: CN200980139986.8A
Authority: CN
Inventors: 德永久次; 棚泽祐介
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2008-11-12
Filing date: 2009-11-05
Publication date: 2014-07-16
Anticipated expiration: 2029-11-05
Also published as: JPWO2010055804A1; US8828535B2; TW201022398A; WO2010055804A1; US20110212324A1; TWI491700B; CN102171109A; JP5291115B2

Abstract

本发明提供剥离强度范围较小，并且，即使在进行高速剥离时静电的产生仍较少的盖带。本发明的盖带，其至少具有基材层、中间层、电荷转移层及热封层，其特征在于，(A)所述电荷转移层含有酸改性的聚烯烃树脂和导电剂；以及(B)所述热封层包含(a)由丙烯酸树脂构成的热塑性树脂成分和(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂，两成分的质量比((a)/(b))为20/80-80/20。

Description

盖带

技术领域

本发明涉及用于进行带包装的盖带，特别是涉及作为用于贮藏电子部件的载带的覆盖物来使用的盖带。

背景技术

近年来，IC芯片、电容器等的片式电子部件在被贮藏于以一定间隔连续形成的载带的压纹部(embossed portion)之后，作为通过盖带热封的带包装体进行搬运、保管。在将贮藏于带包装体的电子部件安装到电子电路板等时，高速且连续地剥离盖带并将电子部件一一取出。

在使用这种带包装体时，在搬运、贮藏等时，由于贮藏于载带的电子部件与载带的压纹部或盖带之间的摩擦或接触，因此可能产生静电。在电子部件中，半导体微小化带来的元件单体缩小化以及氧化膜的厚度减小将导致半导体的破坏电压降低，从而容易受到静电破坏。此外，很少有半导体以外的电子部件被静电破坏的情况，但通常随着它们小型轻量化的进行，在剥离盖带时电子部件可能因静电而附着在盖带侧，这样就无法正常地从载带拾取，从而可能导致安装工序的效率降低。

因此，为了防止静电损害而研究了多种盖带。例如，在日本国专利公报“第3241220号专利”(专利文献1)中，作为用于应对带包装体的静电的抗静电方法，在载带和/或盖带中掺入或在其上涂布导电性碳粒子、金属氧化物等的导电粉末、金属微粒。为确保盖带的透明度，通常在盖带的热封层中混合金属氧化物(氧化锡、氧化锌等)。

此外，在日本国专利申请公开公报“特开2005-178073号”(专利文献2)中，提出了在基材层和热封层之间设置电荷转移层来防止盖带表面带有静电的方法。

专利文献1：日本国专利公报“第3241220号专利”

专利文献2：日本国专利申请公开公报“特开2005-178073号”

发明内容

在使用带包装体时，电子部件除了因与载带或盖带间的摩擦或接触而产生静电外，还在取出电子部件时因将盖带从载带剥离而产生静电。这种现象称为剥离静电，是在剥离两个重合的物体时两种物质由于其相对的摩擦电序列位置而分别带正电和负电所引起的现象。由于由此引起的剥离静电，电子部件可附着在盖带侧，或者电子部件从载带飞出，从而可能使安装效率降低。

但是，专利文献1和专利文献2所记载的抗静电方法的意图是使所产生的静电通过基材表面或热封层表面逃散到大气中，而不是抑制由剥离静电本身所导致的静电。因此，可能无法充分避免安装工序中的静电损害。

此外，根据专利文献1所记载的盖带，使上述金属氧化物等的导电粉末大量均匀地分散于热封层并不是容易的事情，而可能产生分散不良，从而导致在将盖带密封于载带时，沿剥离方向的剥离强度的差值(以下，仅称之为“范围”)变大。如果剥离强度范围变大，在剥离盖带时载带就会剧烈振动，从而可能导致电子部件从载带的压纹部飞出，进而，电子部件与载带或盖带接触而发生破损、劣化、污染。

因此，就需要提供不仅可抑制静电产生而且在从载带剥离盖带时能够保持稳定的剥离强度(也称为热封强度、抗剥强度)的盖带。特别是由于载带的材质广泛采用聚苯乙烯(以下记为“PS”)类树脂或聚碳酸酯树脂(以下记为“PC”)类树脂，因此，就需要提供与上述载带相应的具有优良的抗静电性能并且剥离强度范围较小的盖带。

本发明鉴于上述情况而完成，目的在于提供可显著抑制剥离时的静电产生量，在与电子部件发生摩擦或接触而产生静电的情况下可有效地使静电扩散并将静电消除，而且剥离强度范围较小，并能够易于调节剥离强度的盖带。

本发明人对上述问题进行了专心研究，并通过如下方式解决了本发明所需解决的课题，即：制造依次包括基材层/中间层/电荷转移层/热封层的层状结构的盖带，由特定的树脂和导电剂构成上述电荷转移层，和由特定的热塑性树脂和苯乙烯-丁二烯共聚物或其氢化树脂构成所述热封层。

即，本发明的盖带至少具有基材层、中间层、电荷转移层及热封层，其特征在于，

(A)上述电荷转移层含有酸改性的聚烯烃树脂和导电剂；以及

(B)上述热封层包含(a)由丙烯酸类树脂构成的热塑性树脂成分和(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂，两成分的质量比((a)/(b))为20/80-80/20。

上述电荷转移层中的上述酸改性的聚烯烃树脂优选为通过酸酐改性的树脂，进一步优选为乙烯与羧酸或其衍生物的共聚物的酸改性树脂。

上述电荷转移层中的导电剂优选为选自碳黑、金属微粒、金属氧化物、导电性微粒、Si基有机化合物、有机导电聚合物、离子液体及表面活性剂中的至少一种。

所述热封层中的(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂中的苯乙烯比例优选为20质量份-70质量份，此外，形成热封层的(a)热塑性树脂成分的酸值优选为1mgKOH/g-10mgKOH/g。

相对于100质量份的(a)热塑性树脂成分，上述热封层优选含有1质量份-60质量份的由无机微粒或有机微粒组成的微粒粉末，其原始粒子的质量平均粒度为0.01μm-20μm。

上述热封层的表面电阻率优选在10⁵-10¹²Ω/□的范围内。

上述中间层由单层或多层形成，并且上述中间层优选由密度为0.915g/cm³-0.940g/cm³的乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯和羧酸或其衍生物的共聚物、及其改性树脂的至少一种形成。

可以在上述基材层的外表面上设置抗静电层。

优选地，上述盖带的总透光率至少为75％，并且，雾度最多为50％，此外，根据美国军用标准MIL-B-81705C测定的上述盖带的静电衰减时间最多为2秒。

根据本发明，热封层包含(a)由丙烯酸类树脂构成的热塑性树脂成分和(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂。由于这些树脂不会相互混合，因此，热封层具有由岛域和海域构成的海岛结构，其中，所述岛域包含(a)由丙烯酸类树脂构成的热塑性树脂成分，所述海域包含(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂。因此，本发明的盖带通过热封性和剥离静电特性均不同的两种区域与载带接合在一起。

并且，在热封层的基材侧表面设置有电荷转移层。电荷转移层被涂布形成在中间层上，是含有大量导电剂的超薄膜，因而，电荷转移层的内聚力较小，在从载带剥离盖带时该层容易断裂。

在从载带剥离这种盖带时，由于包含丙烯酸类树脂的岛域的热封性比较高，因此，不会从载带被剥离掉，而与至少一部分电荷转移层以附着于载带侧的状态残留下来。即，在与岛域对应的部位，在热封层内在海域和岛域之间的界面处发生剥离的同时，在电荷转移层内发生内聚剥离，和/或在电荷转移层与中间层之间发生层间剥离。

另一方面，在与海域对应的部位，在载带和热封性比较弱的海域之间的界面处发生剥离，热封层与盖带一起被从载带去除。

因此，通过改变热封层所含的(a)由丙烯酸类树脂构成的热塑性树脂成分和(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂间的混合比例，以及改变电荷转移层的酸改性比例，能够容易地对盖带的剥离所需要的力即剥离强度进行调节。

此外，在热封剂所使用的树脂中，丙烯酸类树脂特别容易带正电，可知在从其他的层剥离时其易于带电。

根据本发明，在从载带剥离盖带时，含有丙烯酸类树脂的热封层的岛域与电荷转移层一起以附着于载带的状态残留下来，因此，在含有丙烯酸类树脂的层与其他层或载带间不会发生剥离。此外，虽然在热封层内在海域和岛域间的界面处发生剥离，但由于剥离时摩擦面积足够小，因此，由该剥离引起的静电发生量极低。因此，能够抑制从载带剥离盖带时发生的剥离静电的带电量。此外，即使因与电子部件摩擦或接触而产生静电，也能够通过电荷转移层对所产生的静电适当地进行扩散和消除，从而能够更可靠地防止发生静电损害。

附图说明

图1是用于说明本发明的实施方式的盖带的结构的横截面图。

图2是将本发明的实施方式的盖带热封于载带而得到的带包装体的透视图。

图3是表示将本发明的实施方式的盖带从载带剥离时的剥离形态的示意图。

图4是表示将实施例1-3的盖带从载带剥离时的剥离强度与热封温度间的关系的图表。

图5是将实施例1-3的盖带从载带剥离后的载带表面的扫描型电子显微镜照片。

图6是表示将实施例2及比较例1的盖带从载带剥离后的带电电位的图表和载带表面的扫描型电子显微镜照片。

标号说明

1盖带

2基材层

3粘合层

4中间层

5电荷转移层

6热封层

7岛域

8海域

10带包装体

11载带

12压纹部

H热封区域

具体实施方式

以下，参考附图对本发明的实施方式进行说明。

图1是表示本实施方式的盖带的横截面图。

本实施方式的盖带1具有：基材层2；通过粘合层3层压于该基材层2的中间层4；在该中间层4上涂布形成的电荷转移层5；以及热封层6。热封层6具有由岛域7和海域8构成的海岛结构。

<基材层>

基材层2可由一层或二层层压层组成的膜制成，膜的材质可以是盖带通常采用的诸如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等的聚酯树脂、诸如聚丙烯等的聚烯烃树脂、诸如尼龙等的聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂中的任意一种。关于诸如聚对苯二甲酸乙二酯等的聚酯、诸如聚丙烯等的聚烯烃树脂、诸如尼龙等的聚酰胺，在进行双轴拉伸后尤其适合。设置这种基材层2能够赋予盖带1耐热性和耐破损性。基材层2的厚度可以根据盖带的使用目的而适当设定，例如，可以设为约6μm-约50μm。另外，可以预先根据需要对要形成后述粘合层3的表面实施诸如电晕处理、等离子处理、喷砂处理等的表面处理，以提高与粘合层3的粘合性。此外，还可以根据需要对基材层2的两面中的任何一面实施抗静电处理。

<粘合层>

粘合层3是用于将后述的中间层4粘合于基材层2的层，可由丙烯酸类、异氰酸酯类、氨基甲酸酯类、酯类粘合剂等的组合形成为干式叠层用或结合层(AC)用粘合剂，但并不限于此。粘合层3的形成厚度优选为0.2μm-10μm。形成粘合层3的方法为通常的方法，对此没有特别限定，例如，将上述粘合剂树脂分散或溶解于水或有机溶剂得到的分散液或溶液来制备涂布液，将该涂布液涂布在基材层2的表面并进行干燥而形成粘合层3。

<中间层>

设置中间层4是为了加强基材层2与后述电荷转移层5之间的粘合力并且通过分散热封时的热压接烙铁的压接面积从而实现更稳定的粘合。作为中间层4的材质，可以使用例如低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯共聚物中的至少任意一种。特别是作为乙烯共聚物，可以列举：密度为0.915-0.940g/cm³的乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、所述共聚物的混合物等。用于形成中间层4的乙烯-α-烯烃共聚物为乙烯与例如丁烯、戊烯、己烯、庚烯、辛烯或4-甲基戊烯-1等的共聚物。另外，在本发明中，上述“乙烯-丙烯酸共聚物”和“乙烯-甲基丙烯酸共聚物”中的“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”均含有这些酯。另外，如果使用通过茂金属催化剂聚合的乙烯-α-烯烃共聚物，则剥离时对施加到盖带1的应力的耐性优良，因此，考虑到其稳定的剥离力，进一步优选之。

中间层4的厚度通常优选为10μm-60μm，进一步优选为20μm-50μm。中间层的厚度小于10μm时，成膜性可能变差，此外如果厚度超过60μm，则对盖带1的热粘附性可能变差。此外，该中间层4可以通过干式层叠法或挤出层合法等在上述粘合层3上形成。

<电荷转移层>

电荷转移层5由在改性聚烯烃树脂中混合导电性微粒等而得的树脂构成。电荷转移层5允许通过改变改性聚烯烃树脂的改性比例来容易地对剥离强度进行调节，而且，还能够通过使由剥离所产生的静电进行扩散来抑制静电产生的问题。电荷转移层5的形成所使用的树脂为乙烯与羧酸或其衍生物的共聚物，可以列举例如：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、或使用了这些共聚物中至少一种的混合物。通过进一步使该树脂与诸如马来酸酐、马来酸、磺酸等的酸改性剂发生加成反应而进行酸改性，并改变其改性比例，能够对电荷转移层5与邻接的层之间的层间粘合力进行调节。为了不损害树脂本身的特性，并发挥由酸改性引起的粘合性提高的效果，例如通过马来酸酐进行的酸改性比例优选为相对于100质量份的树脂，为1质量份-15质量份，更优选为2质量份-10质量份。上述结构的树脂可以根据需要进一步含有诸如分散稳定剂、润滑剂、防氧化剂、防阻滞剂等的添加剂。此外，也可以使用通过添加交联剂而发生交联的物质。

在电荷转移层5的配制中可以混合诸如碳黑、金、银、镍、铝、铜等的金属微粒，诸如氧化锡、氧化锌或氧化钛等的金属氧化物，已被赋予导电性的硫酸钡的导电性微粒，已被赋予导电性的诸如硫化锌、硫化铜、硫化镉、硫化镍、硫化钯等硫化物的导电性微粒，Si基有机化合物，诸如聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩等的有机导电聚合物，离子液体，表面活性剂等作为导电剂。粒子状的导电剂的原始粒子的质量平均粒度优选为0.005μm-5μm。此时，在电荷转移层5中，酸改性聚烯烃树脂与诸如导电性微粒等的导电剂的混合比例优选在1∶1-1∶20质量比的范围内。如果导电性微粒等的混合比例小于上述的范围，则混合导电性微粒等的效果可能变得不充分，此外如果超过上述范围，则电荷转移层5与后述热封层6间的粘合强度可能降低。

电荷转移层5的厚度为0.01μm-10μm，特别优选在0.05μm-5μm的范围内。如果电荷转移层的厚度小于0.01μm，则可能无法得到充分的抗静电性，此外，如果超过10μm，则电荷转移层5本身的内聚力降低，剥离强度可能降低。上述电荷转移层5可以使用公知的涂布方法在中间层4上涂布形成。

<热封层>

热封层6由包含(a)20质量份-80质量份的由丙烯酸类树脂构成的热塑性树脂和(b)80质量份-20质量份的苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂的树脂组合物形成。特别是，为了进一步缩小剥离强度范围，热封层6优选由(a)30质量份-70质量份的热塑性树脂和(b)70质量份-30质量份的苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化产物形成。由于存在(a)热塑性树脂和(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化产物的成分，因此，热封层6具有海岛结构，其中在由(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化产物构成的连续相(即海域8)中分散了由(a)热塑性树脂构成的分散相(即岛域7)。

作为(a)包含丙烯酸类树脂的热塑性树脂的代表例，可以列举选自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸的任一种单体的共聚物或这些单体中至少两种的共聚物。

作为(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物的代表例，可以列举苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)，作为其氢化产物，可以列举SEBS(SBS的氢化产物)、SBBS(SBS的部分氢化产物)或SEPS(SIS的氢化产物)。

为了缩小剥离强度范围，热封层6中使用的(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂中的苯乙烯比例优选为20质量份-70质量份。

为了防止热封层6发生阻滞，优选：相对于100质量份的上述树脂组合物((a)+(b))，所述热封层6含有1质量份-60质量份由含有质量平均粒度为0.01μm-20μm的原始粒子的无机微粒或有机微粒组成的微粒粉体。微粒粉体为1质量份或小于1质量份时，阻滞防止效果可能变得不充分，层：阴离子类、阳离子类、非离子类、两性的表面活性剂，脂肪酸衍生物，四官能的硅的部分水解产物，由金属细粉末、金属氧化物类、金属硫化物类或硫酸盐类组成的并进行了导电性处理的导电性细粉末，和导电性碳，并且该抗静电层可以由通常的方法形成。抗静电层的表面电阻率在23±5℃、50±5％R.H.的条件下处于10⁵-10¹²Ω/□的范围内，因此，抗静电层具有优良的抗静电性能、

<载带>

作为使用上述盖带进行热封的载带的材料，可以使用诸如聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酯(A-PET、PEN、PET-G、PCTA)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯腈(PAN)丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)等的容易进行片材成形的材料。尽管可以单独使用这些树脂中任何一种，和/或使用以这些树脂中的任何一种为主要成分的共聚物树脂，或使用这些树脂的混合物(包含合金)，或使用由多层构成的层叠体，但考虑到粘合性，则优选与PS基或PC基的载带的组合。这些片材的厚度通常为约30μm-约1000μm，优选为50μm-700μm，最优选为80μm-300μm。如果厚度在上述范围以上，则成型性较差，如果厚度在上述范围以下，则强度不足。可以根据需要，向该片材中添加诸如填充剂、增塑剂、着色剂、抗静电剂、导电剂等的添加剂。

作为载带的制造方法，使用普通的方法即可，对此没有特别限定，可以使用诸如利用阳阴模的非加热塑性冲压成形、加热的真空成形、压力成形或真空压力成形、或者与上述成形方法中的任何一种一起并用模塞助压进行成形等的成形法，制备具有一定宽度的带状的树脂片材。

<带包装体>

例如，如图2所示，将电子部件(未图示)收纳于载带11的压纹部12，之后，用上述盖带1对载带11进行热封使得该电子部件不会飞出。电子部件以如上所得的带包装体10的方式搬运、保存，而后高速且连续地剥离盖带取出电子部件，通过被称为安装机的安装设备将上述电子部件安装于电路板。

<热封及剥离>

使盖带1热封(热熔接)于载带11的方法没有特别限定，通常使用如下而微粒粉体为60质量份或大于60质量份时，热封时的粘合变得不充分、或者剥离强度范围可能增大。

为了在进行热封后环境发生变化的情况下保持热封层6与上述电荷转移层5之间的粘合性，上述(a)热塑性树脂的酸值优选为1mgKOH/g-10mgKOH/g。如果酸值小于1mgKOH/g，则存在因进行热封后环境发生变化而导致剥离强度极端降低的情况，如果超过10mgKOH/g，则存在因进行热封后环境发生变化而导致剥离强度不稳定的情况。

热封层6可以通过诸如直接凹印法(direct gravure method)、反转凹印法(gravure reverse method)、反转吻压法(kiss reverse method)、挤压式涂布法(die coating method)、模唇挤出式涂布法(lip coatingmethod)、多层共挤压式涂布法(热封层6与电荷转移层5一起)等的公知的涂布方法形成。

热封层6的厚度通常为0.1μm-10μm，特别优选为0.3μm-2μm。热封层6的厚度如果小于0.1μm，则可能难以以稳定的厚度精度形成热封层6。此外，热封层6的厚度超过10μm时，可能引发由涂布干燥时的干燥斑导致的外观不良或透明性的降低。

与作为热封层6的分散相的岛域7的盖带1平面平行的截面的面积特别优选在0.0001mm²-0.01mm²的范围内，进一步优选为0.0001mm²-0.005mm²的范围内。如果岛域7的上述截面的面积在0.0001mm²-0.01mm²的范围内，则能够得到更适当的剥离强度。可以通过改变(a)热塑性树脂与(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化产物的混合比例对岛域7的上述截面的面积进行调节。

热封层6的表面的表面电阻率优选为在23±5℃、50±5％R.H.(相对湿度)的条件下处在10⁵-10¹²Ω/□的范围内。

<盖带>

优选的是，盖带1的根据美国军用标准MIL-B-81705C测定的静电衰减时间(在23±5℃、12±3％R.H.的条件下，从5000V衰减99％所需要的静电衰减时间)最多为2秒。

此外，为了防止由静电引起的垃圾的附着，可以在载带1的基材层2的外表面设置抗静电层(未图示)。该抗静电层是含有至少一种下述物质的方法：使用被称为密封烙铁的装置，在盖带1的热封区域H施加使构成热封层6的树脂具有充分的剥离强度的热量，并施加一定的压力。作为从盖带1上方将密封烙铁按压到载带11使其热熔接的方法，可以采用数次按压密封烙铁的反复密封法、使密封烙铁连续接触盖带侧来进行热熔接的连续密封法。

下面，参照图3对从载带11剥离盖带1时的剥离形态进行说明。首先，如图3A及图3B所示，例如，将盖带1热熔接于具备压纹部12的载带11。该热熔接在图2的热封区域H中进行。盖带1的热封层6具有由岛域7和海域8形成的海岛结构，所述岛域7由(a)由丙烯酸类树脂构成的热塑性树脂成分构成，所述海域8由(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂构成，因此，盖带1以热封性和剥离静电特性均不同的二种区域与载带11接合在一起。

在从载带11剥离盖带1时，如图3C所示，由于包含丙烯酸类树脂的岛域7的热封性比较高，因此，岛域7在电荷转移层5和中间层4之间发生层间剥离，热封层6与电荷转移层5一起附着于载带侧而残留下来。

另一方面，在与海域8对应的部位，由于海域8的热封性比较小，因此，在载带11和海域8之间发生界面剥离，热封层6与盖带1一起从载带11剥离。

因此，通过改变热封层6的海和岛的结构比例、即(a)由丙烯酸类树脂构成的热塑性树脂成分与(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂的混合比例，以及改变电荷转移层5的酸改性比例，能够容易地对盖带1的剥离所需要的力、即剥离强度进行调节。例如，由于热封层6中由丙烯酸类树脂构成的热塑性树脂成分的混合比例越低，海域8的比例越大，因此，能够减小从载带11剥离盖带1所需的力。另外，通过降低电荷转移层5的酸改性比例，能够减小电荷转移层5与中间层4之间的粘合力。这样，可通过以这种方式调节各层的粘合力对剥离强度和剥离形态(或剥离发生部位)进行调整。

另外，根据该剥离形态，由于由丙烯酸类树脂构成的热封层6的岛域7不会从电荷转移层或载带11被剥离，因此，能够将剥离静电最小化，其中，岛域7位于摩擦电序列中最大正极性。此外，在热封层6内，该岛域7在海域8和岛域7之间的界面处被剥离，但由于剥离时摩擦的面积非常小，因此由该剥离产生的静电发生量极低。因此，能够抑制从载带11剥离盖带1时的静电的产生。

实施例

以下，通过实施例对本发明进行详细说明，但本发明并不限于这些实施例。

实施例1

在实施了抗静电处理的双轴拉伸PET膜(东洋纺公司制“T6140”，厚度为12μm)的单面涂布酯类粘合剂使其在干燥后的层厚为3μm，并对其实施干燥固化处理，之后，将线性低密度聚乙烯膜(FUTAMURA化学公司制“LL-UL”，厚度为40μm)在其上干式层叠作为中间层，得到膜状物。接着，通过电晕处理机对上述膜状物的线性低密度聚乙烯膜表面实施简单的粘合处理，之后，通过凹印涂布法涂布水溶液使得干燥后的涂层厚度为0.4μm并将其作为电荷转移层，其中，上述水溶液是通过在6质量份的马来酸酐改性的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)树脂中混合94质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.008μm的氧化锡而获得的溶液。相对于100质量份的组合物树脂，上述酸改性聚烯烃的酸改性比例为10质量份。然后，再通过凹印涂布法涂布下述溶液使得涂层在干燥后的厚度为1.0μm并将其作为热封层，该溶液为在30质量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物“Dianal BR-106”(三菱丽阳公司制/酸值：3.5mgKOH/g)和70质量份的SEBS共聚物“Tuftec H1141”(旭化成化学公司制/St比例：30％质量比)中混合10质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.1μm的二氧化硅粉末并使所得混合物溶解于甲苯而得到的溶液，通过上述制备将成为盖带的层叠膜。

实施例2

作为热封层的树脂成分，使用50质量份的上述共聚物“DianalBR-106”和50质量份的SEBS共聚物“Tuftec H1141”，除此之外，与实施例1同样地操作，从而制备层叠膜。

实施例3

作为热封层的树脂成分，使用70质量份的上述共聚物“DianalBR-106”和30质量份的SEBS共聚物“Tuftec H1141”，除此之外，与实施例1同样地操作，从而制备层叠膜。

<剥离强度>

将由上述实施例1-3得到的层叠膜裁切成5.5mm宽度的薄条来制备盖带，在下述条件下对8mm宽的导电性PC基载带进行热封，测定剥离强度。由剥离方向上以300mm/分的速度剥离100mm盖带时得到的图表，导出剥离强度的平均值和范围。

密封条件

密封温度＝140℃-220℃、密封时间＝0.5秒、密封压力＝0.345MPa

密封次数＝2次密封(双重密封)

将结果示于图4。

<剥离形态的观察>

使用扫描型电子显微镜对载带的热封侧表面的剥离形态进行观察。

将结果示于图5。

比较例1

没有在通过电晕处理机进行了简单粘合处理的中间层上设置电荷转移层，在100质量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物“DianalBR-106”(三菱丽阳公司制/酸值：3.5mgKOH/g)中混合100质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.008μm的氧化锡和10质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.1μm的二氧化硅粉末，将所得的混合物溶解于甲苯，通过凹印涂布法涂布所得的溶液使得涂层厚度在干燥后为1.0μm，并将其作为热封层，除此之外，与实施例1同样地操作，从而制备将成为盖带的层叠膜。

<带电分布的评价>

使用电位测定探针(MONROE ELECTRONICS公司制“ISOPROBEELECTROSTATIC VOLTMETER MODEL：279”)，在以下的条件下，对实施例2和比较例1的盖带进行测定，测定以300mm/分钟的剥离速度从载带剥离的盖带的热封层侧表面的带电分布。

从盖带到探针的距离＝0.5mm

扫描面积＝10mm×8mm

从剥离到带电测定为止的经过时间＝约10秒

将结果示于图6。

<实施例4>

在实施了抗静电处理的双轴拉伸PET膜(东洋纺公司制“T6140”，厚度为12μm)的单面涂布酯类粘合剂使其在干燥后的层厚为3μm，并对其实施干燥固化处理，之后，将线性低密度聚乙烯膜(FUTAMURA化学公司制“LL-UL”，厚度为40μm)在其上干燥层叠作为中间层，得到膜状物。接着，通过电晕处理机对上述膜状物的线性低密度聚乙烯膜表面实施简单的粘合处理，之后，通过凹印涂布法涂布水溶液使得干燥后的涂层厚度为0.4μm，将其作为电荷转移层，其中，上述水溶液是通过在6质量份的马来酸酐改性的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)树脂中混合94质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.008μm的氧化锡而获得的溶液。相对于100质量份的组合物树脂，上述酸改性聚烯烃的酸改性比例为10质量份。然后，再通过凹印涂布法涂布下述溶液使得涂层在干燥后的厚度为1.0μm并将其作为热封层，该溶液为在50质量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物“DianalBR-106”(三菱丽阳公司制/酸值：3.5mgKOH/g)和50质量份的SBBS共聚物“Tuftec P1500”(旭化成化学公司制/St比例：30％质量比)中混合10质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.1μm的二氧化硅粉末并使所得混合物溶解于甲苯而得到的溶液，由此制备将成为盖带的层叠膜。

实施例5

作为热封层，使用在70质量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物“Dianal BR-106”和30质量份的SBBS共聚物“Tuftec P1500”中混合10质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.1μm的二氧化硅粉末而得的混合物，除此之外，与实施例4同样地操作，从而制备层叠膜。

实施例6

作为热封层，使用在50质量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物“Dianal BR-106”和50质量份的SBBS共聚物“Tuftec P2000”(旭化成化学公司制/St比例：57％质量比)中混合10质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.1μm的二氧化硅粉末而得的混合物，除此之外，与实施例4同样地操作，从而制备层叠膜。

实施例7

作为热封层，使用在50质量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物“Dianal BR-116”(三菱丽阳公司制/酸值：7mgKOH/g)和50质量份的SBBS共聚物“Tuftec P1500”中混合10质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.1μm的二氧化硅粉末而得的混合物，除此之外，与实施例4同样地操作，从而制备层叠膜。

实施例8

作为热封层，使用在50质量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物“Dianal BR-106”和50质量份的SBBS共聚物“Tuftec P1500”中混合5质量份的原始粒子的质量平均粒度为2μm的丙烯酸微粒而得的混合物，除此之外，与实施例4同样地操作，从而制备层叠膜。

实施例9

通过凹印涂布法涂布水溶液使其在干燥后的厚度为0.1μm并将其作为电荷转移层，其中，上述水溶液是通过在10质量份的马来酸酐改性的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)树脂(相对于100质量份的组合物树脂，酸改性比例为10质量份)中混合90质量份的原始粒子的质量平均粒度为8nm的氧化锡而获得的溶液，除此之外，与实施例4同样地操作，从而制备层叠膜。

实施例10

作为电荷转移层，相对于100质量份的组合物树脂，酸改性聚烯烃树脂的酸改性比例为3质量份，除此之外，与实施例9同样地操作，从而制备膜。

实施例11

作为中间层，使用马来酸酐改性聚烯烃树脂(宇部丸善聚乙烯公司制“F1100”)的吹胀膜，除此之外，与实施例9同样地操作，从而制备膜。

比较例2

作为热封层，使用在100质量份的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物“Dianal BR-106”中混合10质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.1μm的二氧化硅粉末而得的混合物，除此之外，与实施例4同样地操作，从而制备层叠膜。

比较例3

作为热封层，使用在90质量份的耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)(东洋苯乙烯公司制“东洋苯乙烯HI H870”)中混合10质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.1μm的二氧化硅粉末而得的混合物，除此之外，与实施例4同样地操作，从而制备层叠膜。

比较例4

在中间层侧的通过电晕处理机进行了简单粘合处理的表面，不设置电荷转移层而直接形成热封层，除此之外，与实施例4同样地操作，从而制备层叠膜。

比较例5

通过凹印涂布法涂布水溶液使其在干燥后的厚度为0.4μm从而形成电荷转移层，其中，上述水溶液是通过在6质量份的乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(EMAA)树脂(中央理化工业公司制“Aquatex AC-3100”)中混合94质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.01μm的氧化锡(三菱材料公司制的导电性微粒“EPDPDL-2”)而获得的溶液，除此之外，与实施例同样地操作，从而制备层叠膜。

比较例6

在双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜(东洋纺公司制“E5102”，厚度为12μm)的单面涂布酯类粘合剂使其在干燥后的厚度为3μm，并对其实施干燥固化处理，之后，将线性低密度聚乙烯膜(Tamapoly公司制“SE625L”，厚度为30μm)在其上干式层叠作为中间层，得到膜状物。接着，通过凹印涂布法在上述膜状物的线性低密度聚乙烯膜表面上涂布涂布液使其在干燥后的厚度为2.0μm，其中，该涂布液中混合了30质量份的聚氨酯树脂(日本聚氨酯工业公司制“Nippora5120”)、7.5质量份的氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂(联合碳化物公司制“合成树脂VAGH”)和62.5质量份的导电性微粒(三菱材料公司制的导电性微粒“T-1”)。接着，通过凹印涂布法涂布100质量份的聚氨酯树脂(Honny化学工业公司制“EX7240”)使其在干燥后的厚度为0.5μm从而形成热封层。

比较例7

在双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜(东洋纺公司制“E5102”，厚度为12μm)的单面涂布酯类粘合剂使其在干燥后的厚度为3μm，并对其实施干燥固化处理，之后，将线性低密度聚乙烯膜(Tamapoly公司制“SE625L”，厚度为30μm)在其上干式层叠作为中间层，得到膜状物。接着，通过电晕处理机对上述膜状物的线性低密度聚乙烯膜表面实施简单的粘合处理后，通过凹印涂布法涂布利用马来酸酐改性的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)树脂水溶液，使其在干燥后的厚度为0.1μm。相对于100质量份的组合物树脂，上述酸改性聚烯烃的酸改性比例为10质量份。然后，进一步通过凹印涂布法涂布下述溶液使其在干燥后的厚度为1.0μm从而形成热封层，该溶液为在80质量份的甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯共聚物(DowChemical公司制“B44”)和20质量份的甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸丁酯共聚物(Dow Chemical公司制“B48S”)中混合10质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.1μm的二氧化硅粉末并将所得混合物溶解于甲苯后获得的溶液。

使用由上述实施例4-11及比较例2-7所得的盖带用膜，通过以下方法进行评价。

1.剥离强度

将各实施例及比较例的膜裁切成5.5mm宽度作为盖带，在下述条件下对8mm宽的导电性PS类载带进行热封，测定剥离强度。由剥离方向上以300mm/分的速度剥离100mm盖带时得到的图表，导出剥离强度的平均值和范围。

密封条件

密封温度＝150℃、密封时间＝0.5秒、密封压力＝0.345MPa

密封次数＝2次密封(双重密封)

2.表面电阻率

在23±5℃、50±5％R.H.的环境下，使用三菱化学公司Hiresta UP根据JIS K 6911进行测定。(施加电压＝500V、施加时间＝30秒)

3.静电衰减时间的测定

在23±5℃、12±3％R.H.的环境下，使用ETS公司静电衰减测定仪，根据MIL-B-81705C测定从5000V衰减99％所需要的时间。

4.总透光率及雾度的测定

使用雾度计(Gardner公司制“Haze-Gard Plus”)进行测定。

5.最大带电电位的测定

使用电位测定探针(MONROE ELECTRONICS公司制“ISOPROBEELECTROSTATIC VOLTMETER MODEL：279”)，在以下的条件下，对以300mm/分钟的剥离速度从载带剥离后的盖带的热封层侧表面的带电分布进行测定。

从盖带到探针的距离＝0.5mm

扫描面积＝10mm×8mm

从剥离到带电测定为止的经过时间＝约10秒

将结果示于表1。

[表1]

以上，基于实施例对本发明进行了说明。该实施例仅为例示，可具有各种变形，另外，本领域技术人员能够理解这种变形例也属于本发明的范围。

Claims

1.一种盖带，其至少具有基材层、中间层、电荷转移层及热封层，其特征在于，

(A)所述电荷转移层含有酸改性的聚烯烃树脂和导电剂；以及

(B)所述热封层包含(a)由丙烯酸类树脂构成的热塑性树脂成分和(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂，并且，两成分的质量比((a)/(b))为20/80-80/20。

2.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述电荷转移层中的所述酸改性的聚烯烃树脂为通过酸酐改性的树脂。

3.如权利要求1或2所述的盖带，其特征在于，所述电荷转移层中的所述酸改性的聚烯烃树脂为乙烯与羧酸或其衍生物的共聚物的酸改性树脂。

4.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述电荷转移层含有碳黑、金属氧化物、导电性微粒、Si基有机化合物、有机导电聚合物、离子液体及表面活性剂中的至少一种。

5.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述电荷转移层含有金属微粒。

6.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述热封层中的(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂中的苯乙烯比例为20质量份-70质量份。

7.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述热封层中的(a)热塑性树脂成分的酸值为1mgKOH/g-10mgKOH/g。

8.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述热封层，相对于100质量份的所述热塑性树脂成分，含有1质量份-60质量份的原始粒子的质量平均粒度为0.01μm-20μm的微粒粉末。

9.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述热封层的表面电阻率在23±5℃、相对湿度50±5%的条件下处于10⁵-10¹²Ω/□的范围内。

10.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述中间层由单层或多层形成，并且所述中间层由密度为0.915g/cm³-0.940g/cm³的乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯和羧酸或其衍生物的共聚物、及其任何改性树脂的至少一种形成。

11.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，在所述基材层的外表面上设置抗静电层。

12.如权利要求1所述的盖带，所述盖带的总透光率至少为75%，并且雾度最多为50%。

13.如权利要求1所述的盖带，根据美国军用标准MIL-B-81705C测定的所述盖带的静电衰减时间最多为2秒。