CN102169856B - 散热结构体 - Google Patents

散热结构体 Download PDF

Info

Publication number
CN102169856B
CN102169856B CN201110034583.6A CN201110034583A CN102169856B CN 102169856 B CN102169856 B CN 102169856B CN 201110034583 A CN201110034583 A CN 201110034583A CN 102169856 B CN102169856 B CN 102169856B
Authority
CN
China
Prior art keywords
thermal conductivity
heat
conductivity layer
layer
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201110034583.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102169856A (zh
Inventor
泉谷诚治
原和孝
福冈孝博
内山寿惠
平野仁嗣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN102169856A publication Critical patent/CN102169856A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102169856B publication Critical patent/CN102169856B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20454—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

散热结构体具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材。前述导热性粘接片材具备含有片状氮化硼颗粒的导热性层。前述导热性层的与前述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性粘接片材与前述散热性构件接触。

Description

散热结构体
技术领域
本发明涉及散热结构体。
背景技术
近年来，存储器等电子零件随着大容量化其工作时产生的放热量增大，由此电子零件有劣化的可能，因此包含电子零件和安装其的基板的结构体需要高散热性(高导热性)。
例如提出了下述结构体：在安装于基板的多个存储器上面，放置由铝构成的平板状的存储器用散热装置，用夹具夹住基板、各存储器和存储器用散热装置的结构体(例如存储器用散热装置，参照互联网(URL：http://www.ainex.jp/products/hm-02.htm))。
在上述存储器用散热装置、互联网的结构体中，通过使存储器用散热装置接触于存储器的上表面，将由存储器产生的热通过存储器用散热装置进行散热。
发明内容
发明要解决的问题
然而，在上述存储器用散热装置、互联网的结构体中，存储器的侧表面不与平板状的存储器用散热装置接触，并且，各存储器的厚度不同的情况下，厚度薄的存储器的上表面与存储器用散热装置之间产生间隙。因此，有不能将由存储器产生的热进行充分散热的问题。
本发明的目的在于提供散热性优异的散热结构体。
用于解决问题的方案
本发明的散热结构体，其特征在于，其具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材，前述导热性粘接片材具备含有片状的氮化硼颗粒的导热性层，前述导热性层的与前述导热性层的厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性粘接片材与前述散热性构件接触。
另外，在本发明的散热结构体中，适宜的是，前述导热性粘接片材具备层叠在前述导热性层的至少一面的粘接剂层或粘合剂层，前述粘接剂层或前述粘合剂层与前述基板粘接或粘合。
发明的效果
在本发明的散热结构体中，由于电子零件被导热性粘接片材覆盖，因而能够将由电子零件产生的热从电子零件的上表面和侧表面热传导至导热性粘接片材。接着，能够将所述热从导热性粘接片材热传导至散热构件，并在散热构件中散热至外部。
因此，能够将由电子零件产生的热通过导热性粘接片材和散热构件有效地进行散热。
附图说明
图1示出本发明的散热结构体的一个实施方式的截面图。
图2为用于说明导热性层的制造方法的工序图，
(a)表示将混合物或层叠片材进行热压的工序，
(b)表示将压制片材分割为多个的工序，
(c)表示将分割片材层叠的工序。
图3示出导热性层的立体图。
图4示出导热性粘接片材的截面图。
图5为用于制作图1的散热结构体的工序图，表示在支持着框架的壳体上将安装有电子零件的基板进行固定，并且准备导热性粘接片材的工序。
图6示出本发明的散热结构体的其他实施方式(导热性粘接片材由导热性层构成的形态)的截面图。
图7为用于制作图6的散热结构体的工序图，表示在支持着框架的壳体上将安装有电子零件的基板进行固定，并且准备导热性粘接片材的工序。
图8示出本发明的散热结构体的其他实施方式(导热性粘接片材的另一个端部接触壳体的形态)的截面图。
图9示出本发明的散热结构体的其他实施方式(粘接·粘合层与电子零件上表面接触的形态)的截面图。
图10示出耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验前)的立体图。
图11示出耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验中)的立体图。
具体实施方式
图1示出本发明的散热结构体的一个实施方式的截面图，图2为用于说明导热性层的制造方法的工序图，图3示出导热性层的立体图，图4示出导热性粘接片材的截面图，图5为用于制作图1的散热结构体的工序图。
图1中，该散热结构体1具备基板2、安装在基板2上的电子零件3、用于将由电子零件3产生的热进行散热(热传输、热传导)的作为散热性构件的框架4、和设置在基板2上的导热性粘接片材5。
基板2形成为大致平板形状，由例如氮化铝、氧化铝等陶瓷；例如玻璃·环氧树脂；例如聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、丙烯酸类树脂、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂等形成。
电子零件3包含例如IC(集成电路)芯片20、电容21、线圈22和/或电阻器23。另外，电子零件3控制例如小于5V的电压和/或小于1A的电流。电子零件3安装在基板2的上面，在面方向(基板2的面方向，图1的左右方向和纵深方向。)上彼此隔着间隔配置。电子零件3的厚度例如为1μm～1cm左右。
框架4被容纳基板2的壳体(在图1中未图示)支撑，其在基板2的外部(侧面)隔着间隔配置，俯视来看形成为包围基板2的大致框形。另外，框架4从截面来看形成为在上下方向长的大致矩形。框架4由例如铝、不锈钢、铜、铁等金属等形成。
导热性粘接片材5以覆盖电子零件3的方式设置在基板2上。另外，导热性粘接片材5被配置成一个端部(图1中的右端部)与电子零件3的表面(上表面和侧表面)接触，且另一个端部(图1中的左上端部)与框架4的内表面(右侧表面)接触。
具体而言，导热性粘接片材5在散热结构体1中形成截面为大致L字形，中央(左右方向的中央)部和一个端部在基板2的上面配置成沿面方向延伸，自中央部起的另一端部分从基板2的一端边缘(左端边缘)向上方弯曲，而且，配置成导热性粘接片材5的另一个端部在框架4的右侧表面(内表面)向上方延伸。
该导热性粘接片材5参照图4那样具备导热性层6、和层叠于导热性层6的背面(下面)的粘接剂层7或粘合剂层7(以下，有时将它们统称为“粘接·粘合层7”。)。
导热性层6形成为片状，且含有氮化硼颗粒。
具体而言，导热性层6含有氮化硼(BN)颗粒作为必要成分，进一步，例如含有树脂成分。
氮化硼颗粒形成为片状(或者鳞片状)，在导热性层6中以取向于规定方向(后述)的形态分散。
氮化硼颗粒的纵向方向长度(与片的厚度方向正交的方向的最大长度)的平均例如为1～100μm、优选为3～90μm。另外，氮化硼颗粒的纵向方向长度的平均为5μm以上，优选为10μm以上，进一步优选为20μm以上，尤其优选为30μm以上，最优选为40μm以上，通常例如为100μm以下，优选为90μm以下。
另外，氮化硼颗粒的厚度(片材的厚度方向长度，即，颗粒的横向方向长度)的平均例如为0.01～20μm、优选为0.1～15μm。
另外，氮化硼颗粒的纵横比(纵向方向长度/厚度)例如为2～10000、优选为10～5000。
接着，氮化硼颗粒的通过光散射法测定的平均粒径例如为5μm以上、优选为10μm以上、进一步优选为20μm以上、尤其优选为30μm以上、最优选为40μm以上，通常为100μm以下。
另外，通过光散射法测定的平均粒径为通过动态光散射式粒度分布测定装置测定的体积平均粒径。
氮化硼颗粒的通过光散射法测定的平均粒径不满足上述范围时，有时导热性层6变脆、处理性降低。
另外，氮化硼颗粒的体积密度(JIS K 5101，表观密度)例如为0.3～1.5g/cm3、优选为0.5～1.0g/cm3。
另外，氮化硼颗粒可以使用市售品或者其加工得到的加工品。作为氮化硼颗粒的市售品，可列举出例如MomentivePerformance Materials Japan LCC制造的“PT”系列(例如“PT-110”等)，昭和电工公司制造的“SHOBN UHP”系列(例如“SHOBN UHP-1”等)等。
树脂成分是能够分散氮化硼颗粒的物质，即，分散氮化硼颗粒的分散溶剂(基体)，可列举出例如热固化性树脂成分、热塑性树脂成分等树脂成分。
作为热固化性树脂成分，可列举出例如环氧树脂、热固化性聚酰亚胺、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、有机硅树脂、热固化性聚氨酯树脂等。
作为热塑性树脂成分，可列举出例如聚烯烃(例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、丙烯酸类树脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯等)、聚醋酸乙烯酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚酰胺、聚碳酸酯、聚缩醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚烯丙基砜(poly allyl sulfone)、热塑性聚酰亚胺、热塑性聚氨酯树脂、聚氨基双马来酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚甲基戊烯、氟化树脂、液晶聚合物、烯烃-乙烯醇共聚物、离聚物、聚芳酯、丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物等。
这些树脂成分可以单独使用或者两种以上组合使用。
在树脂成分中，优选列举出环氧树脂。
环氧树脂在常温为液态、半固态和固态中的任一形态。
具体而言，作为环氧树脂，可列举出例如双酚型环氧树脂(例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、二聚酸改性双酚型环氧树脂等)、线性酚醛清漆(novolac)型环氧树脂(例如苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等)、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂(例如双芳基芴型环氧树脂等)、三苯基甲烷型环氧树脂(例如三羟基苯甲烷型环氧树脂等)等芳香族系环氧树脂；例如三环氧基丙基异氰脲酸酯(三缩水甘油基异氰脲酸酯)、乙内酰脲环氧树脂等含氮环环氧树脂；例如脂肪族型环氧树脂；例如脂环族型环氧树脂(例如双环环型环氧树脂等)；例如缩水甘油醚型环氧树脂；例如缩水甘油胺型环氧树脂等。
这些环氧树脂可以单独使用或者两种以上组合使用。
优选列举出液态环氧树脂与固态环氧树脂的组合、进一步优选列举出液态的芳香族系环氧树脂与固态的芳香族系环氧树脂的组合等。作为这样的组合，具体而言，可列举出液态的双酚型环氧树脂与固态的三苯基甲烷型环氧树脂的组合、液态的双酚型环氧树脂与固态的双酚型环氧树脂的组合。
另外，作为环氧树脂，优选例举出单独使用半固态的环氧树脂，进一步优选列举出单独使用半固态的芳香族系环氧树脂。作为这样的环氧树脂，具体而言可列举出半固态的芴型环氧树脂。
如果为液态的环氧树脂与固态的环氧树脂的组合、半固态的环氧树脂，则能够提高导热性层6的高度差追随性(后述)。
另外，环氧树脂的环氧当量例如为100～1000g/eqiv.、优选为160～700g/eqiv.；软化温度(环球法)例如为80℃以下(具体而言为20～80℃)、优选为70℃以下(具体而言为25～70℃)。
另外，环氧树脂在80℃下的熔融粘度例如为10～20000mPa·s、优选为50～15000mPa·s。组合使用2种以上环氧树脂时，作为它们的混合物的熔融粘度设定在上述范围内。
另外，组合使用常温下为固态的环氧树脂和常温下为液态的环氧树脂时，组合使用软化温度例如为小于45℃、优选为35℃以下的第1环氧树脂、和软化温度例如为45℃以上、优选为55℃以上的第2环氧树脂。由此，能够将树脂成分(混合物)的运动粘度(依据JIS K 7233，后述)设定在希望的范围，另外，能够提高导热性层6的高度差追随性。
另外，可以使环氧树脂含有例如固化剂和固化促进剂而作为环氧树脂组合物来制备。
固化剂为能够通过加热而使环氧树脂固化的潜在性固化剂(环氧树脂固化剂)，可列举出例如咪唑化合物、胺化合物、酸酐化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、咪唑啉化合物等。另外，除了上述以外，也可列举出酚化合物、尿素化合物、聚硫醚化合物等。
作为咪唑化合物，可列举出例如2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑等。
作为胺化合物，可列举出例如乙二胺、丙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺等脂肪族多元胺；例如间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等芳香族多元胺等。
作为酸酐化合物，可列举出例如邻苯二甲酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐(methyl nadic anhydride)、苯均四酸酐、十二烯基琥珀酸酐、二氯琥珀酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、氯菌酸酐(chlorendic anhydride)等。
作为酰胺化合物，可列举出例如双氰胺、聚酰胺等。
作为酰肼化合物，可列举出例如己二酸二酰肼等。
作为咪唑啉化合物，可列举出例如甲基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑啉、乙基咪唑啉、异丙基咪唑啉、2，4-二甲基咪唑啉、苯基咪唑啉、十一烷基咪唑啉、十七烷基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉等。
这些固化剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为固化剂，优选列举出咪唑化合物。
作为固化促进剂，可列举出例如三乙二胺、三-2，4，6-二甲基氨基甲基苯酚等叔胺化合物；例如三苯基膦、四苯基硼酸四苯基鏻、O，O-二乙基二硫代磷酸四正丁基鏻等磷化合物；例如季铵盐化合物、有机金属盐化合物、它们的衍生物等。这些固化促进剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
相对于100质量份环氧树脂，环氧树脂组合物中的固化剂的配合比例例如为0.5～50质量份、优选为1～10质量份；固化促进剂的配合比例例如为0.1～10质量份、优选为0.2～5质量份。
上述固化剂和/或固化促进剂根据需要可以作为利用溶剂进行溶解和/或分散的溶剂溶液和/或溶剂分散液来制备而使用。
作为溶剂，可列举出例如丙酮、甲乙酮(MEK)等酮类、例如醋酸乙酯等酯类、例如N，N-二甲基甲酰胺等酰胺类等有机溶剂等。另外，作为溶剂，也可列举出例如水、例如甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇等醇类等水系溶剂。作为溶剂，优选列举出有机溶剂，进一步优选为酮类、酰胺类。
另外，树脂成分的通过依据JIS K 7233(泡粘度计法)的运动粘度试验(温度：25℃±0.5℃，溶剂：丁基卡必醇，树脂成分(固体成分)浓度：40质量％)测定的运动粘度例如为0.22×10-4～2.00×10-4m2/s、优选为0.3×10-4～1.9×10-4m2/s、进一步优选0.4×10-4～1.8×10-4m2/s。另外，上述运动粘度也可以设定例如为0.22×10-4～1.00×10-4m2/s、优选为0.3×10-4～0.9×10-4m2/s、进一步优选为0.4×10-4～0.8×10-4m2/s。
树脂成分的运动粘度超过上述范围时，有时无法赋予导热性层6以优异的柔软性和高度差追随性(后述)。另一方面，树脂成分的运动粘度不满足上述范围时，有时不能使氮化硼颗粒沿规定方向取向。
另外，在依据JIS K 7233(气泡粘度计法)的运动粘度试验中，将树脂成分样品中泡的上升速度与标准样品(运动粘度已知)中泡的上升速度相比较，将上升速度一致的标准样品的运动粘度判定为树脂成分的运动粘度，通过这样来测定树脂成分的运动粘度。
接着，在导热性层6中，氮化硼颗粒的以体积为基准计的含有比例(固体成分，即，氮化硼颗粒相对于树脂成分和氮化硼颗粒的总体积的体积百分率)例如为35体积％以上、优选为60体积％以上、优选为65体积％以上；通常例如为95体积％以下、优选为90体积％以下。
氮化硼颗粒的以体积为基准计的含有比例不满足上述范围时，有时不能使氮化硼颗粒在导热性层6中沿规定方向取向。另一方面，氮化硼颗粒的以体积为基准计的含有比例超过上述范围时，有时导热性层6变脆，处理性降低。
另外，相对于形成导热性层6的各成分(氮化硼颗粒和树脂成分)的总量(固体成分总量)100质量份的、氮化硼颗粒的以质量为基准计的配合比例例如为40～95质量份、优选为65～90质量份；相对于形成导热性层6的各成分的总量100质量份的、树脂成分的以质量为基准计的配合比例例如为5～60质量份、优选为10～35质量。另外，氮化硼颗粒的相对于100质量份树脂成分的以质量为基准计的配合比例例如为60～1900质量份、优选为185～900质量份。
另外，在组合使用两种环氧树脂(第1环氧树脂和第2环氧树脂)时，第1环氧树脂与第2环氧树脂的质量比例(第1环氧树脂的质量/第2环氧树脂的质量)可以根据各环氧树脂(第1环氧树脂和第2环氧树脂)的软化温度等适宜地设定，例如为1/99～99/1、优选为10/90～90/10。
另外，在树脂成分中，除了上述各成分(聚合物)外，包含例如聚合物前体(例如，包含低聚物的低分子量聚合物等)和/或单体。
接着，对导热性层6的形成方法进行说明。
在该方法中，首先，将上述各成分以上述配合比例进行配合，并进行搅拌混合，由此来制备混合物。
在搅拌混合中，应将各成分有效地混合，例如可以将溶剂和上述各成分一起混合、或者例如可以通过加热使树脂成分(优选热塑性树脂成分)熔融。
作为溶剂，可列举出与上述同样的有机溶剂。另外，上述固化剂和/或固化促进剂作为溶剂溶液和/或溶剂分散液来制备时，可以在搅拌混合中不追加溶剂，而将溶剂溶液和/或溶剂分散液的溶剂原样作为用于搅拌混合的混合溶剂来提供。或者，也可以在搅拌混合中进一步追加溶剂作为混合溶剂。
使用溶剂进行搅拌混合时，在搅拌混合后将溶剂除去。
对于溶剂的除去，例如在室温下放置1～48小时，或例如在40～100℃下加热0.5～3小时，或者例如在0.001～50kPa的减压气氛下在20～60℃下加热0.5～3小时。
通过加热使树脂成分熔融时，加热温度例如为在树脂成分的软化温度附近或者超过该温度，具体而言为40～150℃、优选为70～140℃。
接着，在该方法中对所得混合物进行热压。
具体而言，如图2的(a)所示，例如根据需要通过2张脱模膜(mold release film)12对混合物进行热压，由此来得到压制片材6A。热压的条件如下：温度例如为50～150℃、优选为60～140℃；压力例如为1～100MPa、优选为5～50MPa；时间例如为0.1～100分钟、优选为1～30分钟。
进一步优选对混合物进行真空热压。真空热压的真空度例如为1～100Pa、优选为5～50Pa；温度和压力以及时间，与上述热压的那些相同。
热压中的温度、压力和/或时间在上述范围以外时，导热性层6的孔隙率P(后述)有时无法调整至所希望的值。
通过热压得到的压制片材6A的厚度例如为50～1000μm、优选为100～800μm。
接着，在该方法中，如图2的(b)所示，将压制片材6A分割为多个(例如4个)而得分割片材6B(分割工序)。在压制片材6A的分割中，将压制片材6A沿其厚度方向切割，使得沿厚度方向投影时***为多个。另外，压制片材6A以使得各分割片材6B沿厚度方向投影时成为同样的形状的方式进行切割。
接着，在该方法中，如图2的(c)所示，将各分割片材6B在厚度方向上层叠，得到层叠片材6C(层叠工序)。
其后，在该方法中，如图2的(a)所示，将层叠片材6C热压(优选真空热压)(热压工序)。热压的条件与上述混合物的热压条件相同。
热压后的层叠片材6C的厚度例如为1mm以下、优选为0.8mm以下；通常，例如为0.05mm以上、优选为0.1mm以上。
其后，参照图3所示，在导热性层6中为了使氮化硼颗粒8在树脂成分9中有效地沿规定方向取向，反复实施上述分割工序(图2的(b))、层叠工序(图2的(c))和热压工序(图2的(a))的一系列工序。对于反复次数没有特别的限定，可以根据氮化硼颗粒的填充状态适宜地设定，例如为1～10次、优选为2～7次。
另外，在上述热压工序(图2的(a))中，例如可以通过多个压延辊等将混合物和层叠片材6C压延。
由此，能够形成图3和图4所示的导热性层6。
形成的导热性层6的厚度例如为1mm以下、优选为0.8mm以下；通常，例如为0.05mm以上、优选为0.1mm以上。
另外，在导热性层6中的氮化硼颗粒8的以体积为基准计的含有比例(固体成分，即，氮化硼颗粒8相对于树脂成分9和氮化硼颗粒8的总体积的体积百分率)如上所述，例如为35体积％以上(优选为60体积％以上、进一步优选为75体积％以上)；通常为95体积％以下(优选为90体积％以下)。
氮化硼颗粒8的含有比例不满足上述范围时，有时不能使氮化硼颗粒8在导热性层6中沿规定方向取向。
另外，树脂成分9为热固化性树脂成分时，例如，在未固化状态下反复实施上述分割工序(图2的(b))、层叠工序(图2的(c))和热压工序(图2的(a))的一系列工序，原样得到未固化状态的导热性层6。另外，在导热性粘接片材5相对于电子零件3以及基板2粘接时，使未固化状态的导热性层6热固化。
接着，在这样形成的导热性层6中，如图3及其局部放大示意图所示，氮化硼颗粒8的纵向方向LD沿着与导热性层6的厚度方向TD交叉(正交)的面方向SD取向。
另外，氮化硼颗粒8的纵向方向LD与导热性层6的面方向SD所成的角度的算术平均(氮化硼颗粒8相对于导热性层6的取向角度α)例如为25度以下、优选为20度以下；通常为0度以上。
另外，氮化硼颗粒8相对于导热性层6的取向角度α如下算出：利用截面抛光仪(CP)将导热性层6沿厚度方向进行切割加工，使用扫描电子显微镜(SEM)对由此出现的截面在能够观察到200个以上的氮化硼颗粒8的视野的倍率下拍摄照片，根据所得SEM照片，取得氮化硼颗粒8的纵向方向LD相对于导热性层6的面方向SD(与厚度方向TD正交的方向)的倾斜角α，并算出其平均值。
由此，导热性层6的面方向SD的导热率为4W/m·K以上、优选为5W/m·K以上、更优选为10W/m·K以上、进一步优选为15W/m·K以上，尤其优选为25W/m·K以上，通常为200W/m·K以下。
另外，树脂成分9为热固化性树脂成分时，导热性层6的面方向SD的导热率在热固化的前后基本相同。
导热性层6的面方向SD的导热率不满足上述范围时，由于面方向SD的导热性不充分，因此有时不能在这种需要面方向SD的导热性的散热用途中使用。
另外，导热性层6的面方向SD的导热率通过脉冲加热法测定。在脉冲加热法中可以使用氙闪光灯分析仪(xenon flashanalyzer)“LFA-447型”(NETZSCH公司制造)。
另外，导热性层6的厚度方向TD的导热率例如为0.5～15W/m·K、优选为1～10W/m·K。
另外，导热性层6的厚度方向TD的导热率可以通过脉冲加热法、激光闪光法或者TWA法(temperature wave analysis)测定。在脉冲加热法中，可以使用与上述相同的设备；在激光闪光法中，可以使用“TC-9000”(ULVAC-RIKO，Inc.制造)、在TWA法中，可以使用“ai-Phase mobiLe”(ai-Phase Co.，Ltd.制造)。
由此，导热性层6的面方向SD的导热率与导热性层6的厚度方向TD的导热率之比(面方向SD的导热率/厚度方向TD的导热率)例如为1.5以上、优选为3以上、进一步优选为4以上；通常为20以下。
另外，虽然在图3中未图示，但是在导热性层6中，例如有孔隙(间隙)形成。
导热性层6中的孔隙的比例即孔隙率P可以通过氮化硼颗粒8的含有比例(以体积为基准)，进而氮化硼颗粒8和树脂成分9的混合物的热压(图2的(a))的温度、压力和/或时间来调整，具体而言，可以通过将上述热压(图2的(a))的温度、压力和/或时间设定至上述范围内来调整。
导热性层6中的孔隙率P例如为30体积％以下、优选为10体积％以下。
上述孔隙率P例如可以通过下述方法测定：首先，利用截面抛光仪(CP)将导热性层6沿厚度方向进行切割加工，对由此出现的截面用扫描电子显微镜(SEM)在200倍下观察，获得图像，由所得图像，对孔隙部分和其余部分进行二值化处理，接着算出孔隙部分相对于导热性层6的总体截面积的面积比。
另外，在导热性层6中，相对于固化前的孔隙率P1，固化后的孔隙率P2例如小于100％、具体而言优选为50％以下。
在孔隙率P(P1)的测定中，树脂成分9为热固化性树脂成分时，使用热固化前的导热性层6。
如果导热性层6的孔隙率P在上述范围内，则能够提高导热性层6的高度差追随性(后述)。
另外，导热性层6在以JIS K 5600-5-1的圆筒形心轴法(mandrel method)为依据的耐弯曲性试验中，在下述试验条件下评价时，优选为观察不到断裂。
试验条件
试验装置：类型I
心轴：直径10mm
弯曲角度：90度以上
导热性层6的厚度：0.3mm
另外，图10和图11示出类型I的试验装置的立体图，下面，说明类型I的试验装置。
在图10和图11中，类型I的试验装置90包括：第一平板91；第二平板92，其与第一平板91并列配置；以及心轴(旋转轴)93，其是为了使第一平板91与第二平板92相对转动而设置的。
第一平板91形成为大致矩形平板状。另外，在第一平板91的一端部(可动端部)上设置有止挡件94。止挡件94以沿第一平板91的一端部延伸的方式形成在第一平板91的表面上。
第二平板92呈大致矩形平板状，是以其一边与第一平板91的一边(与设有止挡件94的一端部相反的一侧的另一端部(基端部)的一边)相邻的方式配置的。
心轴93是以沿第一平板91和第二平板92彼此相邻的一边延伸的方式形成的。
如图10所示，在开始耐弯曲性试验之前，使该类型I的试验装置90的第一平板91的表面与第二平板92的表面处于同一平面。
并且，在实施耐弯曲性试验时，将导热性层6载置在第一平板91的表面和第二平板92的表面上。此外，导热性层6是以其一边与止挡件94抵接的方式载置的。
接着，如图11所示，使第一平板91与第二平板92相对转动。具体地说，使第一平板91的可动端部和第二平板92的可动端部以心轴93为中心转动规定角度。详细地说，使第一平板91和第二平板92以第一平板91与第二平板92的可动端部的表面相接近(相对)的方式转动。
由此，导热性层6在追随第一平板91和第二平板92的转动的同时以心轴93为中心弯曲。
进一步优选为，导热性层6在上述实验条件下将弯曲角度设定为180度时也观察不到断裂。
另外，树脂成分9为热固化性树脂成分时，提供于弯曲性试验的导热性层6为半固化(B阶段状态)的导热性层6。
在上述弯曲角度下的耐弯曲性试验中，观察到导热性层6断裂时，有时不能赋予导热性层6优异的柔软性。
另外，该导热性层6在以JIS K 7171(2008年)为依据的三点弯曲试验中，以下述试验条件进行评价时，例如观察不到断裂。
试验条件
试验片：尺寸20mm×15mm
支点间距离：5mm
试验速度：20mm/min(压头的下压速度)
弯曲角度：120度
评价方法：在上述试验条件下试验时，通过目视观察实验片的中央部是否有裂纹等断裂。
另外，在三点弯曲试验中，树脂成分3为热固化性树脂成分时，使用热固化前的导热性层6。
接着，该导热性层6在上述三点弯曲试验中观察不到断裂，因此可知高度差追随性优异。另外，高度差追随性是指，在将导热性层6设置于有高度差的设置对象(例如上述基板2等)时，可追随该高度差(例如由上述电子零件3形成的高度差)来进行密合的特性。
另外，在导热性层6例如可以带有文字、记号等标记。即，导热性层6的标记附着性优异。标记附着性是指能够将上述标记可靠地附着在导热性层6上的特性。
作为标记，具体而言，可以通过印刷或者刻印等而附着于导热性层6(涂布、定影或者固着)。
作为印刷，可列举出例如喷墨印刷、凸版印刷、凹版印刷、激光印刷等。
另外，通过喷墨印刷、凸版印刷或者凹版印刷来印刷标记时，例如可以将用于提高标记的定影性的墨定影层设置于导热性层6的表面(印刷侧表面、上表面、相对于粘接·粘合剂层7的相反侧表面)。
另外，通过激光印刷来印刷标记时，例如可以将用于提高标记的定影性的调色剂定影层设置于导热性层6的表面(印刷侧表面、上表面、相对于粘接·粘合剂层7的相反侧表面)。
作为刻印，可列举出例如激光刻印、冲压等。
另外，导热性层6具有绝缘性和粘合性(微粘性)。
具体而言，导热性层6的体积电阻(JIS K6271)例如为1×1010Ω·cm以上、优选为1×1012Ω·cm以上；通常为1×1020Ω·cm以下。
导热性层6的体积电阻R根据JIS K 6911(热固化性塑料一般试验方法，2006年版)进行测定。
导热性层6的体积电阻R不满足上述范围时，有时不能防止后述的电子元件间的短路。
另外，在导热性层6中，树脂成分9为热固化性树脂成分时，体积电阻R为固化后的导热性层6的值。
另外，导热性层6在以下的初始粘接力试验(1)中，例如不从被粘物脱落。即，导热性层6与被粘物保持临时固定状态。
初始粘接力试验(1)：在沿水平方向的被粘物上加热压接导热性层6进行临时固定，放置10分钟后，使被粘物上下反转。
作为被粘物，可列举出例如上述安装有电子零件的基板2等。压接例如是，使由有机硅树脂等树脂形成的海绵辊边按压导热性层6边在导热性层6的表面滚动。
另外，树脂成分9为热固化性树脂成分(例如环氧树脂)时，加热压接的温度例如为80℃。
另一方面，树脂成分9为热塑性树脂成分(例如聚乙烯)时，加热压接的温度例如为热塑性树脂成分的软化点或熔点加上10～30℃的温度、优选为热塑性树脂成分的软化点或熔点加上15～25℃的温度、进一步优选为热塑性树脂成分的软化点或熔点加上20℃的温度、具体而言为120℃(即，热塑性树脂成分的软化点或熔点为100℃，该100℃加上20℃的温度)。
导热性层6在上述初始粘接力试验(1)中从被粘物脱落时，即，在不能保持导热性层6与被粘物临时固定状态时，有时不能将导热性层6可靠地临时固定在被粘物上。
另外，树脂成分9为热固化性树脂成分时，供于初始粘接力试验(1)和初始粘接力试验(2)(后述)的导热性层6为未固化的导热性层6，通过初始粘接力试验(1)和初始粘接力试验(2)中的加热压接，由此导热性层6成为B阶段状态。
另外，树脂成分9为热塑性树脂成分时，供于初始粘接力试验(1)和初始粘接力试验(2)(后述)的导热性层6为固态的导热性层6，通过初始粘接力试验(1)和初始粘接力试验(2)中的加热压接使导热性层6为软化状态。
优选的是，导热性层6在上述的初始粘接力试验(1)和以下的初始粘接力试验(2)的两者中都不从被粘物脱落。即，能够保持导热性层6与被粘物的临时固定状态。
初始粘接力试验(2)：将导热性层6加热压接于沿水平方向的被粘物上而进行临时固定，放置10分钟，然后使被粘物沿垂直方向(上下方向)配置。
初始粘接力试验(2)的加热压接中的温度与上述的初始粘接力试验(1)的加热压接中的温度相同。
粘接·粘合层7如图4所示形成于导热性层6的背面。详细而言，粘接·粘合层7如图1所示形成于面向从电子零件3露出的基板2的、导热性层6的下面。
粘接·粘合层7在常温气氛和加热气氛中具有柔软性、并且具有粘接性或者粘合性(粘性)，由通过加热或者加热后的冷却能够表现出粘接作用的粘接剂、或者能够表现出粘合作用(粘合的作用，即压敏粘接的作用)的粘合剂构成。
作为粘接剂，可列举出例如热固化型粘接剂、热熔型粘接剂等。
热固化型粘接剂通过由加热引起的热固化来凝固，粘接在基板2上。作为热固化型粘接剂，可列举出例如环氧系热固化型粘接剂、聚氨酯系热固化型粘接剂、丙烯酸系热固化型粘接剂等。优选列举出环氧系热固化型粘接剂。
热固化型粘接剂的固化温度例如为100～200℃。
热熔型粘接剂通过加热发生熔融或者软化而热熔接于基板2，通过其后的冷却而凝固，由此粘接在基板2上。作为热熔型粘接剂，可列举出例如橡胶系热熔型粘接剂、聚酯系热熔型粘接剂、烯烃系热熔型粘接剂等。优选列举出橡胶系热熔型粘接剂。
热熔型粘接剂的软化温度(环球法)例如为100～200℃。另外，热熔型粘接剂的熔融粘度在180℃下例如为100～30000mPa·s。
另外，上述粘接剂中根据需要例如也可以含有导热性颗粒。
作为导热性颗粒，可列举出例如导热性无机颗粒、导热性有机颗粒等，优选列举出导热性无机颗粒。
作为导热性无机颗粒，可列举出例如氮化硼颗粒、氮化铝颗粒、氮化硅颗粒、氮化镓颗粒等氮化物颗粒；例如氢氧化铝颗粒、氢氧化镁颗粒等氢氧化物颗粒；例如氧化硅颗粒、氧化铝颗粒、氧化钛颗粒、氧化锌颗粒、氧化锡颗粒、氧化铜颗粒、氧化镍颗粒等氧化物颗粒；例如碳化硅颗粒等碳化物颗粒；例如碳酸钙颗粒等碳酸盐颗粒；例如钛酸钡颗粒、钛酸钾颗粒等钛酸盐颗粒等金属酸盐颗粒；例如铜颗粒、银颗粒、金颗粒、镍颗粒、铝颗粒、白金颗粒等金属颗粒等。
这些导热性颗粒，可以单独使用或两种以上组合使用。
作为导热性颗粒的形状，可列举出例如块状、针状、片状、层状、管状等。导热性颗粒的平均粒径(最大长度)例如为0.1～1000μm。
另外，导热性颗粒具有例如各向异性的导热性或者各向同性的导热性。优选具有各向同性的导热性。
导热性颗粒的导热率例如为1W/m·K以上、优选为2W/m·K以上、进一步优选为3W/m·K以上；通常为1000W/m·K以下。
导热性颗粒的配合比例相对于100质量份粘接剂的树脂成分，例如为190质量份以下、优选为900质量份以下。另外，导热性颗粒的以体积为基准计的配合比例为95体积％以下、优选为90体积％以下。
将导热性颗粒混合在粘接剂中时，将导热性颗粒以上述配合比例加入到粘接剂中，搅拌混合。
由此，将粘接剂作为导热性粘接剂制备。
导热性粘接剂的导热率例如为0.01W/m·K以上、通常为100W/m·K以下。
作为粘合剂，例如适宜地选自于如下公知的粘合剂：丙烯酸系粘合剂、有机硅系粘合剂、橡胶系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂等。粘合剂可以单独使用或者2种以上组合使用。作为粘合剂，优选列举出丙烯酸系粘合剂、有机硅系粘合剂、橡胶系粘合剂；进一步优选列举出丙烯酸系粘合剂、有机硅系粘合剂。另外，在粘合剂中也可以以与上述同样的比例含有上述导热性颗粒而将粘合剂作为导热性粘合剂制备。导热性粘合剂的导热率与上述同样。
粘接·粘合层7的厚度T例如为50μm以下、优选为25μm以下、进一步优选为15μm以下；通常为1μm以上。粘接·粘合层7的厚度T超过上述范围时，有时不能使由电子零件3产生的热从导热性层6经过粘接·粘合层7热传导至框架4。
而且，为了得到导热性粘接片材5，参照图4所示，首先，准备上述导热性层6，接着，将粘接·粘合层7层叠于导热性层6的背面。
具体而言，通过将上述溶剂配合于粘接剂(优选为热固化型粘接剂)或者粘合剂而使其溶解，由此来制备清漆，将所述清漆涂布在隔膜表面，其后，通过常压干燥或者真空(减压)干燥蒸馏除去清漆的有机溶剂。另外，清漆的固体成分浓度例如为10～90质量％。
其后，使粘接·粘合层7贴合于导热性层6。粘接·粘合层7与导热性层6贴合时，根据需要进行压接或者热压接。
接着，使用图5对散热结构体1的制作方法进行说明。
首先，在该方法中，如图5所示，将安装有电子零件3的基板2固定到支持着框架4的壳体(未图示)上，并且准备导热性粘接片材5。
另外，对导热性粘接片材5进行外形加工，以使其沿厚度方向投影时包含基板2。详细而言，导热性粘接片材5切割加工为如下尺寸：其中央部和一个端部与基板2重叠，另一个端部不与基板2重叠。
接着，在该方法中，如图5所示，将导热性粘接片材5热压接于电子零件3以及基板2和框架4。
具体而言，将导热性粘接片材5的中央部和一个端部热压接于电子零件3和基板2，并且将导热性粘接片材5的另一个端部热压接于框架4。
详细而言，首先，如图5的虚线所示，将导热性粘接片材5和基板2配置成粘接·粘合层7的中央部和一个端部面向电子零件3，并且使导热性粘接片材5的另一个端部弯曲。
接着，参照图5的箭头所示，使导热性粘接片材5的中央部和一个端部与电子零件3和基板2接触，并且使导热性粘接片材5的另一个端部与框架4接触，接着，加热导热性粘接片材5，同时将导热性粘接片材5的中央部和一个端部朝着基板2压接(按压，即热压接)，并且将导热性粘接片材5的另一个端部朝着框架4压接(按压，即热压接)。
压接是，例如使由有机硅树脂等树脂形成的海绵辊边按压导热性粘接片材5边在导热性粘接片材5的表面(导热性层6的上表面)滚动。
加热温度例如为40～120℃。
该热压接中，由于粘接·粘合层7的柔软性提高，参照图1所示，从基板2的表面(上表面)向表侧(上侧)突出的电子零件3穿破粘接·粘合层7，电子零件3的表面(上表面)与导热性层6的背面(下面)接触。另外，在电子零件3的周围形成的间隙(例如电阻器23与基板2之间的间隙)14被粘接·粘合层7填充。进一步，粘接·粘合层7缠绕覆盖用于连接电子零件3(具体而言，为IC芯片20和电阻器23)和基板2的、未图示的端子和/或引线15。
详细而言，电子零件3的上表面和侧表面的上部被导热性层6覆盖。
另一方面，电子零件3的侧表面的下部被由电子零件3穿破的粘接·粘合层7覆盖(粘接或粘合)。
更具体而言，在热压接中，树脂成分9为热固化性树脂成分时，树脂成分9成为B阶段，因此导热性层6粘合于从电子零件3露出的基板2的表面(上表面)。进一步，电子零件3的厚度比粘接·粘合层7的厚度厚时，在导热性层6中，电子零件3的上部从导热性层6的背面进入到内部。
另外，粘接剂为热熔型粘接剂时，通过上述热压接，粘接·粘合层7熔融或软化，粘接·粘合层7的中央部和一个端部与基板2的表面和电子零件3的侧表面热熔接，并且粘接·粘合层7的另一个端部与框架4的内表面热熔接。
粘接剂为热固化型粘接剂时，通过上述热压接，粘接·粘合层7成为B阶段状态，粘接·粘合层7的中央部和一个端部临时固定于基板2的上表面和电子零件3的侧表面，并且粘接·粘合层7的另一个端部临时固定于框架4的内表面。
其后，树脂成分9为热固化性树脂成分时，使导热性层6热固化，并且在粘接剂为热固化型粘接剂时使粘接·粘合层7热固化。
为了使导热性层6和粘接·粘合层7热固化，例如将临时固定有导热性粘接片材5的框架4、基板2以及电子零件3投入干燥机。热固化的条件为：加热温度例如为100～250℃、优选为120～200℃；加热时间例如为10～200分钟、优选为60～150分钟。
由此，导热性粘接片材5的中央部和一个端部与电子零件3和基板2粘接，并且导热性粘接片材5的另一个端部与框架4粘接。
接着，在上述散热结构体1中，由于电子零件3被导热性粘接片材5覆盖，因此能够将由电子零件3产生的热从电子零件3的上表面和侧表面热传导至导热性粘接片材5。接着，能够使所述热从导热性粘接片材5热传导至框架4，并在框架4中向外部散热。
因此，能够将由电子零件3产生的热通过导热性粘接片材5和框架4有效地散热。
另外，通过将导热性粘接片材5以覆盖电子零件3的方式设置于基板2上这样的简易而优异的作业性，能够将由电子零件3产生的热进行散热。
图6示出本发明的散热结构体的其他实施方式(导热性粘接片材由导热性层构成的形态)的截面图；图7为用于制作图6的散热结构体的工序图；图8示出本发明的散热结构体的其他实施方式(导热性粘接片材的另一个端部接触壳体的形态)的截面图；图9示出本发明的散热结构体的其他实施方式(粘接·粘合层接触电子零件上表面的形态)的截面图。
另外，在以后的各附图中，对与上述各部对应的构件赋予相同的参照符号，省略其详细说明。
在上述说明中，虽然导热性粘接片材5上设有粘接·粘合层7，但是，例如如图6所示，也可以不设粘接·粘合层7，由导热性层6形成导热性粘接片材5。
在图6中，电子零件3的侧表面与导热性层6接触。详细而言，从电子零件3露出的基板2的上面和电子零件3的全部侧表面与导热性层6接触。
为了得到该散热结构体1，如图7所示，将安装有电子零件3的基板2固定于支撑框架4的壳体(未图示)上，并且准备导热性粘接片材5。导热性粘接片材5由导热性层6构成。
接着，如图7的虚线所示，使导热性粘接片材5弯曲，接着，参照图7的箭头所示，将导热性粘接片材5的中央部和一个端部热压接于电子零件3和基板2，并且将导热性粘接片材5的另一个端部热压接于框架4。
在导热性粘接片材5的热压接中，树脂成分9为热固化性树脂成分时，由于树脂成分9成为B阶段状态，因此在电子零件3的周围形成的间隙14被导热性层6填充。
由此，导热性粘接片材5临时固定于基板2和框架4。
其后，树脂成分9为热固化性树脂成分时，使导热性层6热固化。
由此，导热性层6的中央部和一个端部与电子零件3的上表面与侧表面、以及从电子零件3露出的基板2的上表面粘接，并且导热性层6的另一个端部粘接于框架4的右侧表面。
该散热结构体1中，导热性层6与电子零件3的表面和框架4的右侧表面直接接触。因此，图6的散热结构体1与图1的散热结构体1相比，能够更有效地将从电子零件3产生的热介由导热性层6进行散热。
另一方面，图1的散热结构体1中，导热性层6通过粘接·粘合层7与基板2和框架4粘接，因此，与图6的散热结构体1相比，导热性粘接片材5更可靠地粘接，能够长期表现出更加优异的散热性。
另外，在上述图1和图6的说明中，虽然作为本发明中的散热性构件例示了框架4，但是散热性构件并不限定于此，例如也可以例示出壳体10(图8)、散热装置(未图示)、补强束(未图示)等。
在图8中，壳体10制成上侧开放的有底箱状，一体化地具备底壁13和从其周端部向上方延伸的侧壁11。侧壁11配置在基板2的周围，底壁13配置在基板2的下侧。壳体10由例如铝、不锈钢、铜、铁等金属形成。
另外，导热性粘接片材5的自中央部起的另一端部分从基板2的一端边缘向下方弯曲；配置成导热性粘接片材5的另一个端部在框架4的右侧表面(内表面)向下方延伸。导热性粘接片材5的另一个端部与框架4的右侧表面的下部(具体为侧壁11和底壁13的连接部的附近)接触。
另外，在上述说明中，虽然将粘接·粘合层7层叠在导热性层6的单面(背面)，但是，例如也可以如图1的虚线和图4的虚线所示，形成于导热性粘接片材5的两面(表面和背面)。
另外，在上述图1的说明中，实施热压接使得粘接·粘合层7被电子零件3穿破，但例如也可以参照图9所示实施，使得粘接·粘合层7不被电子零件3穿破，而是覆盖于电子零件3的上表面。
粘接·粘合层7可配置为一方面同电子零件3的上表面接触，另一方面不与从电子零件3露出的基板2的上表面接触，与基板2的上表面隔着一定间隔(间隙)地配置。
该散热结构体1也能够将来自电子零件3的热介由粘接·粘合层7热传导至导热性层6，进一步，该导热性层6能够将所述热向散热性构件4热输送。
实施例
以下示出制备例、实施例和制作例，对本发明进行更具体的说明，但是本发明并不受实施例的任何限定。
导热性层的制备
制备例1
配合13.42g PT-110(商品名，片状的氮化硼颗粒，平均粒径(光散射法)45μm，Momentive Performance Materials Japan.LLC制造)、1.0g JER828(商品名，双酚A型环氧树脂，第1环氧树脂，液态，环氧当量184～194g/eqiv.、软化温度(环球法)小于25℃、熔融粘度(80℃)70mPa·s、Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制造)、和2.0g EPPN-501HY(商品名，三苯基甲烷型环氧树脂，第2环氧树脂，固态、环氧当量163～175g/eqiv.、软化温度(环球法)57～63℃，日本化药公司制造)与3g(固体成分0.15g)固化剂(Curezol 2P4MHZ-PW(商品名，四国化成公司制造)的5质量％甲乙酮分散液)(相对于环氧树脂即JER828和EPPN-501HY的总量为5质量％)并搅拌，在室温(23℃)下放置1晚，使甲乙酮(固化剂的分散剂)挥发，制备半固态的混合物。
另外，在上述配合中，相对于扣除固化剂的固体成分(即，氮化硼颗粒和环氧树脂的固体成分)的总体积，氮化硼颗粒的体积百分率(体积％)为70体积％。
接着，用有机硅处理过的2张脱模薄膜夹住所得混合物，将其用真空热压机在80℃、10Pa的气氛(真空气氛)下，以5吨的负荷(20MPa)进行2分钟热压，由此得到厚度为0.3mm的压制片材(参照图2的(a))。
其后，以在沿压制片材的厚度方向投影时分割为多个的方式切割所得压制片材，由此得到分割片材(参照图2的(b))，接着，在厚度方向层叠分割片材而得到层叠片材(参照图2的(c))。
接着，将所得层叠片材用与上述同样的真空加热压机在与上述同样的条件下进行热压(参照图2的(a))。
接着，将上述切割、层叠和热压的一连串操作(参照图2)，重复4次而得到厚度为0.3mm的导热性层(未固化状态，参照图3)。
制备例2～16
按照表1～表3的配合比例和制造条件，进行与制备例1同样的处理而得到导热性层(制备例2～16，参照图3)。
导热性粘接片材的制作
制作例1
将丙烯酸系粘合剂的清漆(溶剂：MEK、固体成分浓度：50质量％、无填料型)涂布于隔膜表面，使得干燥时的厚度为10μm。接着，通过真空干燥，蒸馏除去MEK，由此形成粘合剂层。
接着，使制备例1的粘合剂层压接于导热性层，由此，制作导热性粘接片材(参照图4)。
制作例2～16
除了分别使用制备例2～16的导热性层以外，与制作例1进行同样的处理，分别得到导热性粘接片材(制作例2～16)(参照图4)。
散热结构体的制作
实施例1
准备由聚酰亚胺形成的平板状基板、其上安装的电子零件(厚度2mm的IC芯片、1mm的电容、4mm的线圈和0.5mm的电阻器)、框架(参照图5)。
接着，将制作例1的导热性粘接片材切割为中央部及一个端部与基板重叠、另一个端部不与基板重叠的尺寸。
接着，将导热性粘接片材和基板配置成粘合剂层的中央部和一个端部面对电子零件，然后，使导热性粘接片材的另一个端部向上方弯曲，其后，使用由有机硅树脂形成的海绵辊，将导热性粘接片材朝向电子零件和框架压接(临时固定)(参照图9)。
由此，导热性粘接片材的中央部和一个端部粘接于电子零件的上表面，并且导热性粘接片材另一个端部粘接于框架。
另外，在导热性粘接片材的中央部和一个端部与从电子零件露出的基板之间形成间隙(参照图9)。
实施例2～16
除了分别使用表4中记载的制作例2～16的导热性粘接片材来代替制作例1的导热性粘接片材以外，与实施例1同样地分别形成散热结构体(实施例2～16)。
实施例17
除了在导热性粘接片材的制作中不设置粘合剂层以外，与实施例1同样地制作散热结构体(参照图6)。
实施例18～32
除了在导热性粘接片材的制作中不设置粘合剂层以外，分别与实施例2～16同样地制作散热结构体(实施例18～32)(参照图6)。
评价
1.导热率
对制备例1～16的导热性层测定导热率。
即，使用氙闪光灯分析仪“LFA-447型”(NETZS CH公司制造)按照脉冲加热法测定面方向(SD)的导热率。
其结果示出于表1～表3。
2.孔隙率(P)
按照下述方法测定制备例1～16的热固化前的导热性层的孔隙率(P1)。
孔隙率的测定方法：首先，通过截面抛光仪(CP)，将导热性片材沿厚度方向进行切割加工，对由此出现的截面用扫描电子显微镜(SEM)在200倍下观察，获得图像。此后，由所得图像，对孔隙部分和其以外的部分进行二值化处理，接着算出孔隙部分相对于导热性片材总体的截面积的面积比。
其结果示出于表1～表3。
3.高度差追随性(三点弯曲试验)
对制备例1～16的热固化前的导热性层，在下述试验条件下，依据JIS K7171(2008年)实施三点弯曲试验，由此按照下述评价基准评价高度差追随性。其结果示出于表1～表3。
试验条件
试验片：尺寸20mm×15mm
支点间距离：5mm
试验速度：20mm/min(压头的下压速度)
弯曲角度：120度
评价基准
◎：完全观察不到断裂。
○：几乎观察不到断裂。
×：明确观察到断裂。
4.印刷标记的识别性(印刷标记附着性：通过喷墨印刷或 激光印刷的标记附着性)
通过喷墨印刷和激光印刷，在制备例1～16的导热性层上印刷标记，对所述标记进行观察。
其结果，在制备例1～16的导热性层的任一个中，均能够良好地识别到基于喷墨印刷和激光印刷两者的标记，确认印刷标记附着性良好。
5.体积电阻
测定制备例1～16的导热性层的体积电阻(R)。
即，依据JIS K 6911(热固化性塑料的一般试验方法，2006年版)测定导热性层的体积电阻(R)。
其结果示出于表1～表3。
6.初始粘接力试验
6-1.对笔记本用安装基板的初始粘接力试验
对于制备例1～16的未固化的导热性层，对安装有多个电子零件的笔记本用安装基板实施初始粘接力试验(1)和(2)。
即，使用由有机硅树脂形成的海绵辊，在80℃(制备例1～9及制备例11～16)或者120℃(制备例10)下将导热性层加热压接于沿水平方向的笔记本电脑用安装基板的表面而进行临时固定，放置10分钟后，然后将笔记本用安装基板设置成沿上下方向(初始粘接力试验(2))。
接着，将笔记本电脑用安装基板设置成导热性层指向下侧(即，使其从刚临时固定的状态进行上下反转)(初始粘接力试验(1))。
接着，在上述初始粘接力试验(1)和初始粘接力试验(2)中，按照下述标准对导热性层进行评价。其结果示出于表1～表3。
标准
○：确认导热性层未从笔记本电脑用安装基板脱落。
×：确认导热性层从笔记本电脑用安装基板脱落。
6-2.对不锈钢基板的初始粘接力试验
对于制备例1～16的未固化的导热性层，与上述同样地实施相对于不锈钢基板(SUS304制)的初始粘接力试验(1)和(2)。
接着，在上述初始粘接力试验(1)和初始粘接力试验(2)中，按照下述标准对导热性层进行评价。其结果示出于表1～表3。
标准
○：确认导热性层未从不锈钢基板上脱落。
×：确认导热性层从不锈钢基板上脱落。
7.体积电阻
测定制备例1～16的未固化的导热性层的体积电阻(R)。
即，依据JIS K 6911(热固化性塑料的一般试验方法，2006年版)测定导热性层的体积电阻(R)。
其结果示出于表1～表3。
8.散热性
使实施例1～32的散热结构体中的电子零件工作，经过1小时。用红外线照相机测定工作中导热性粘接片材的表面温度，结果为70℃，确认到温度上升被抑制。
另一方面，对未使用导热性粘接片材的基板(比较例1的散热结构体中的基板)，进行同样的评价，电子零件垂直上方的温度为130℃。
据此，确认到实施例1～32的散热结构体的散热性优异。
表1
g＊A：配合质量
[体积％]＊B：相对于导热片材(扣除固化剂)的总体积的百分率
[体积％]＊C：相对于导热片材的总体积的百分率
次数]＊D：层叠片材的热压的次数
表2
g＊A：配合质量
[体积％]＊B：相对于导热片材(扣除固化剂)的总体积的百分率
[体积％]＊C：相对于导热片材的总体积的百分率
次数＊D：层叠片材的热压的次数
表3
g＊A：配合质量
[体积％]＊B：相对于导热片材(扣除固化剂)的总体积的百分率
[体积％]＊C：相对于导热片材的总体积的百分率
次数＊D：层叠片材的热压的次数
表4
表1～表3中的各成分中的数值在没有特殊的记载时表示克数。
另外，在表1～表3的氮化硼颗粒的栏中，上面的数值为氮化硼颗粒的配合质量(g)，中间的数值为相对于在导热性片材中扣除固化剂的固体成分(即，氮化硼颗粒、和环氧树脂或聚乙烯的固体成分)的总体积，氮化硼颗粒的体积百分率(体积％)，下面的数值为相对于导热性片材的固体成分(即，氮化硼颗粒、和环氧树脂或固化剂的固体成分)的总体积，氮化硼颗粒的体积百分率(体积％)。
另外，对表1～表3的各成分附有※的成分，以下记载其详细内容。
PT-100※1：商品名、片状的氮化硼颗粒、平均粒径(光散射法)45μm、Momentive Performance Materials Japan LLC制造
UHP-1※2：商品名：SHOBN UHP-1，片状的氮化硼颗粒，平均粒径(光散射法)9μm，昭和电工制造
环氧树脂A※3：OGSOL EG(商品名)，双芳基芴型环氧树脂，半固态，环氧当量294g/eqiv.，软化温度(环球法)47℃，熔融粘度(80℃)1360mPa·s，Osaka Gas Chemicals Co.，Ltd.制造
环氧树脂B※4：JER828(商品名)，双酚A型环氧树脂，液态，环氧当量184～194/eqiv.，软化温度(环球法)小于25℃，熔融粘度(80℃)70mPa·s，Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制造
环氧树脂C※5：JER1002(商品名)，双酚A型环氧树脂，固态，环氧当量600～700g/eqiv.，软化温度(环球法)78℃，熔融粘度(80℃)10000mPa·s以上(测定界限以上)，Japan EpoxyResins Co.，Ltd.制造
环氧树脂D※6：EPPN-501HY(商品名)，三苯甲烷型环氧树脂，固态，环氧当量163～175/eqiv.，软化温度(环球法)57～63℃，日本化药公司制造
固化剂※7：Curezol 2PZ(商品名，四国化成公司制造)的5质量％甲乙酮溶液
固化剂※8：Curezol 2P4MHZ-PW(商品名，四国化成公司制造)的5质量％甲乙酮分散液
聚乙烯※9：低密度聚乙烯，重均分子量(Mw)4000，数均分子量(Mn)1700，Aldrich公司制造
另外，上述说明作为本发明的例示的实施方式来提供，但是这只不过是单纯的例示，不能作为限定性解释。对本领域技术人员而言明显的本发明的变形例，也包含在专利的权利要求范围内。

Claims (5)

1.一种散热结构体，其特征在于，
其具备基板、安装于所述基板的电子零件、用于将由所述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖所述电子零件的方式设置于所述基板上的导热性粘接片材，
所述导热性粘接片材具备含有片状的氮化硼颗粒和树脂成分的导热性层，
所述导热性层的与所述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，
所述导热性层的孔隙率为30体积％以下，
所述导热性层与所述散热性构件接触，
所述导热性层通过以下工序制备：
对由所述氮化硼颗粒和所述树脂成分混合制备得到的混合物进行热压制备压制片材的工序，
将所述压制片材分割为多个分割片材的分割工序，
将所述多个分割片材层叠制备层叠片材的层叠工序，和
对所述层叠片材进行热压的热压工序。
2.根据权利要求1所述的散热结构体，其特征在于，
所述导热性粘接片材具有层叠在所述导热性层的至少一面的粘接剂层或粘合剂层，
所述粘接剂层或所述粘合剂层与所述基板粘接或粘合。
3.根据权利要求1所述的散热结构体，其特征在于，
所述孔隙率为10体积％以下。
4.根据权利要求1所述的散热结构体，其特征在于，
所述氮化硼颗粒分散在所述树脂成分中。
5.根据权利要求1-4任一项所述的散热结构体，其特征在于，
所述导热性层通过反复实施分割工序、层叠工序和热压工序的一系列工序制备，这些工序的反复次数为2～7次。
CN201110034583.6A 2010-01-29 2011-01-30 散热结构体 Expired - Fee Related CN102169856B (zh)

Applications Claiming Priority (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-018256 2010-01-29
JP2010018256 2010-01-29
JP2010-090908 2010-04-09
JP2010090908 2010-04-09
JP2010161850 2010-07-16
JP2010-161850 2010-07-16
JP2010161845 2010-07-16
JP2010-161845 2010-07-16
JP2010172325 2010-07-30
JP2010-172325 2010-07-30

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510097057.2A Division CN104658994A (zh) 2010-01-29 2011-01-30 散热结构体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102169856A CN102169856A (zh) 2011-08-31
CN102169856B true CN102169856B (zh) 2015-06-24

Family

ID=44490952

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110034583.6A Expired - Fee Related CN102169856B (zh) 2010-01-29 2011-01-30 散热结构体
CN201510097057.2A Pending CN104658994A (zh) 2010-01-29 2011-01-30 散热结构体

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510097057.2A Pending CN104658994A (zh) 2010-01-29 2011-01-30 散热结构体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110259565A1 (zh)
JP (1) JP2012049496A (zh)
KR (1) KR20110089103A (zh)
CN (2) CN102169856B (zh)
TW (1) TW201139641A (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5759191B2 (ja) 2010-01-29 2015-08-05 日東電工株式会社 パワーモジュール
TW201214809A (en) 2010-01-29 2012-04-01 Nitto Denko Corp Light-emitting diode device
DE102011109594A1 (de) * 2011-08-05 2013-02-07 Connaught Electronics Ltd. Vorrichtung mit einem Gehäuse, zumindest zwei Leiterplatten und zumindest einem Wärmeableitelement
JP2013176981A (ja) * 2012-02-08 2013-09-09 Nitto Denko Corp 熱伝導性シートの製造方法
JP6151245B2 (ja) * 2012-05-16 2017-06-21 荒川化学工業株式会社 伸縮性放熱シート及びこれが貼付された物品
JP6138814B2 (ja) 2012-10-24 2017-05-31 シャープ株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
JP5752299B2 (ja) * 2013-07-01 2015-07-22 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び放熱部材
JP5766335B2 (ja) * 2013-07-01 2015-08-19 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び放熱部材
JP2015030238A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 Dic株式会社 積層基材、粘着シート及び電子機器
WO2015109453A1 (zh) * 2014-01-22 2015-07-30 浙江三元电子科技有限公司 热熔胶组合物及其制备方法、热熔胶导热片及其制备方法
US10111363B2 (en) * 2014-12-04 2018-10-23 Microsoft Technology Licensing, Llc System for effectively transfering heat from electronic devices and method for forming the same
CN107093591B (zh) * 2016-02-17 2022-07-29 株式会社有泽制作所 散热板
JP6947158B2 (ja) * 2016-02-25 2021-10-13 日本ゼオン株式会社 熱伝導シートおよびその製造方法、ならびに放熱装置
JP7103938B2 (ja) * 2017-01-30 2022-07-20 積水化学工業株式会社 樹脂材料及び積層体
CN106907696A (zh) * 2017-02-27 2017-06-30 苏州科斯曼照明工程有限公司 一种用于地埋灯的散热片
US11884039B2 (en) 2017-05-10 2024-01-30 Sekisui Chemical Co., Ltd. Insulating sheet and laminate
KR102541460B1 (ko) * 2018-03-27 2023-06-09 엘지이노텍 주식회사 전파 투과형 방열 시트 및 이를 포함하는 통신 모듈
CN113302781B (zh) * 2019-02-07 2024-06-07 信越聚合物株式会社 散热结构体以及具备该散热结构体的电池
WO2020194868A1 (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 富士フイルム株式会社 放熱シートの製造方法
CN113416389B (zh) * 2021-07-28 2022-05-13 四川大学 一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1265281A2 (en) * 2001-06-06 2002-12-11 Polymatech Co., Ltd. Thermally conductive molded article and method of making the same
CN1452853A (zh) * 2000-08-03 2003-10-29 哈米尔顿森德斯特兰德公司 印刷电路板和散热器的粘接
CN1549675A (zh) * 2003-05-21 2004-11-24 广达电脑股份有限公司 功能模块及其制造方法
JP2008280496A (ja) * 2007-04-11 2008-11-20 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート、その製造方法およびこれを用いた放熱装置
CN101588707A (zh) * 2008-05-19 2009-11-25 华为技术有限公司 一种散热装置及应用其的电子设备

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6162849A (en) * 1999-01-11 2000-12-19 Ferro Corporation Thermally conductive thermoplastic
JP5015366B2 (ja) * 2000-09-12 2012-08-29 ポリマテック株式会社 熱伝導性成形体及びその製造方法
US6919504B2 (en) * 2002-12-19 2005-07-19 3M Innovative Properties Company Flexible heat sink
JP2005057088A (ja) * 2003-08-05 2005-03-03 Agilent Technol Inc 多層構造の熱伝導部材、および、それを用いた電子機器
JP4089636B2 (ja) * 2004-02-19 2008-05-28 三菱電機株式会社 熱伝導性樹脂シートの製造方法およびパワーモジュールの製造方法
JP4225945B2 (ja) * 2004-05-17 2009-02-18 富士高分子工業株式会社 熱伝導性シート
JP4046120B2 (ja) * 2005-01-27 2008-02-13 三菱電機株式会社 絶縁シートの製造方法およびパワーモジュールの製造方法
US20070259211A1 (en) * 2006-05-06 2007-11-08 Ning Wang Heat spread sheet with anisotropic thermal conductivity
JP4916764B2 (ja) * 2006-05-10 2012-04-18 電気化学工業株式会社 異方熱伝導積層型放熱部材
JP2007324016A (ja) * 2006-06-02 2007-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘導加熱装置
US20080271832A1 (en) * 2007-05-04 2008-11-06 Tyco Electronics Corporation Thermo-conductive, heat-shrinkable, dual-wall tubing
JP5525682B2 (ja) * 2007-05-15 2014-06-18 出光ライオンコンポジット株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びそれからなる成形品
JP2008305937A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Panasonic Corp 電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法
JP5391530B2 (ja) * 2007-06-14 2014-01-15 三菱電機株式会社 熱伝導性樹脂シートの製造方法およびパワーモジュールの製造方法
CN101970549A (zh) * 2008-03-18 2011-02-09 株式会社钟化 高导热性树脂成形体
US7906373B1 (en) * 2008-03-26 2011-03-15 Pawel Czubarow Thermally enhanced electrically insulative adhesive paste
JP2009280650A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂成形品
JP5330910B2 (ja) * 2009-07-03 2013-10-30 電気化学工業株式会社 樹脂組成物及びその用途
JP5513840B2 (ja) * 2009-10-22 2014-06-04 電気化学工業株式会社 絶縁シート、回路基板及び絶縁シートの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1452853A (zh) * 2000-08-03 2003-10-29 哈米尔顿森德斯特兰德公司 印刷电路板和散热器的粘接
EP1265281A2 (en) * 2001-06-06 2002-12-11 Polymatech Co., Ltd. Thermally conductive molded article and method of making the same
CN1549675A (zh) * 2003-05-21 2004-11-24 广达电脑股份有限公司 功能模块及其制造方法
JP2008280496A (ja) * 2007-04-11 2008-11-20 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート、その製造方法およびこれを用いた放熱装置
CN101588707A (zh) * 2008-05-19 2009-11-25 华为技术有限公司 一种散热装置及应用其的电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012049496A (ja) 2012-03-08
CN102169856A (zh) 2011-08-31
TW201139641A (en) 2011-11-16
KR20110089103A (ko) 2011-08-04
US20110259565A1 (en) 2011-10-27
CN104658994A (zh) 2015-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102169856B (zh) 散热结构体
CN102162588B (zh) 发光二极管装置
JP5160380B2 (ja) フィルム状接着剤、それを用いた半導体パッケージ及びその製造方法
US8749978B2 (en) Power module
CN102190862A (zh) 导热性片材、发光二极管安装基板和导热性粘接片材
JP2009024126A (ja) ポリマー組成物、熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、金属ベース回路基板ならびにパワーモジュール
CN102140256A (zh) 导热性片材
KR102535298B1 (ko) 복합 부재
JP2011216619A (ja) 積層構造体及びその製造方法
JP2012039060A (ja) 熱伝導性シート
TWI507464B (zh) 熱傳導性片材
KR101626237B1 (ko) 열전도 시트의 제조방법
JP2011100757A (ja) 電子部品及びその製造方法
CN112805825B (zh) 带剥离片的绝缘散热片
KR20110089101A (ko) 열전도성 시트
JP5587220B2 (ja) 熱伝導性接着シート
TWI663195B (zh) 絕緣薄膜，及半導體裝置
KR102493229B1 (ko) 열 전도성 절연 시트 및 복합 부재
JP2012039064A (ja) 熱伝導性シート
JP6757787B2 (ja) 中空構造電子部品
JP2013211556A (ja) 電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150624

Termination date: 20170130

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee