CN113416389B - 一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料及其制备方法 - Google Patents

一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料及其制备方法，该材料的组分主要包括环氧树脂、二维片状金属纳米填料、二维片状碳系导热填料以及稀释剂，其制备方法是将上述组分均匀混合后，将稀释剂脱除，再通过热压成型工艺制备为导热材料或制件。本发明通过两种二维片状导热填料于环氧树脂基体内搭接形成三维导热网络，实现了二维片状金属纳米填料的高效搭接与高效协同效应，大幅提高所得导热材料或制件的导热性能，且具有各向同性导热特点。

Description

一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料 及其制备方法
技术领域
本发明属于热导材料技术领域，具体涉及一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料及其制备方法。
背景技术
微电子、光电、能量采集等领域功率密度方面的蓬勃发展，面临的热管理问题愈发突出。不充分的散热会造成热量在电子器件中的积累，电子器件过热将减短器件使用寿命、造成器件的损坏甚至导致火灾。因此，此类领域中，热管理问题亟待优化与解决。因此，研发高效导热材料及实现该类型热界面材料的商业化应用是解决热管理问题的关键。
传统热界面材料普遍通过向聚合物中添加导热性较好的热填料来制备，主要以热润滑脂、热相变材料和胶粘剂的形式存在，用于填充散热器与电子器件之间的空隙，提高散热效率，延长设备使用寿命。传统热界面材料热导率较低(通常在0.5～5Wm-1K-1之间)，热填料在其中难以形成连续且完整的导热网络，存在较大的空气热阻和界面热阻，热传递效率较低。这样的低效热界面材料难以满足密集型大功率电子器件的散热要求。
制备高导热性能的热界面材料的关键在于选择高效导热填料和填料之间的高效协同设计。目前，高热导率填料主要分为陶瓷、金属和碳基填料三类。其中，陶瓷填料(如氮化硼、氮化铝、三氧化二铝等)属绝缘导热填料，其传热机理属声子传热。金属填料和碳基填料(如石墨烯、碳纤维、碳纳米管等)具有一定导电性，其传热可通过电子和声子共同实现。因此，对于没有绝缘性要求的热界面材料，高热导率的金属和碳基材料是理想的填料选择。
金属填料如金、银、铜、镍、铝等，具有较高本征导热性能，常作为导热填料应用于热管理领域。然而，对于聚合物-纯金属填料体系，高热导率通常难以实现。为提高体系热导率，通常将两种或两种以上填料复配，实现填料之间的协同增效。
有研究者通过高密度聚乙烯(HDPE)-铜粉(Cu)-碳管复配制备导热材料的方法(Arash,Badakhsh,Chan,et al.From morphology of attrited copper/MWCNT hybridfillers to thermal and mechanical characteristics of their respectivepolymer-matrix composites:An analytical and experimental study[J].Journal ofApplied Polymer Science,2017,134(41):45397.)，将铜和多壁碳纳米管用球磨机进行共同研磨，随后，将研磨后的复合粉体作为复合型导热填料加入HDPE中，制得和聚合物-铜片-碳管复合导热材料。研究表明，当填料体积分数达到10％时，材料热导率可达1.09W/m·K，同时力学性能也有一定程度的提高。有研究者通过在碳纤维织物表面电泳沉积铜颗粒和六方氮化硼(hBN)的导热覆层，随后将之浸渍于树脂中，热压固化成型，制得聚合物复合大热材料的方法。当hBN/Cu体积含量达2.84％时，材料获得2.16W/m·K的垂直方向热导率和6.14W/m·K的面内热导率(Xz A,Sk B,Chan W.Enhancement of thermal conductivityof carbon fiber-reinforced polymer composite with copper and boron nitrideparticles-ScienceDirect[J].Composites Part A:Applied Science andManufacturing,2019,121:449-456.)。此外，还有研究通过铜-铝比复合填充环氧树脂制备环氧复合导热材料的方法。通过改变铜/铝添加比例(1wt％、2.5wt％和5.5wt％)，研究了铜/铝的比例对材料热导性能的影响。研究发现，体系最高热导率可达0.4985W/m·K，在此基础上添加二氧化钛粉末，可提升纯环氧热导率的9％(Saini A,Aseer J R.Experimentaland Theoretical Thermal Conductivity Analysis of Copper/Aluminium ReinforcedEpoxy Polymer Composites.)。
由上可知，目前大多数由金属复合填料填充的聚合物复合导热材料，在一定程度上利用了不同导热填料的协同效应，但其热导率仍偏低，通常难以高于5W/m·K，并且导热通常具有各向异性，有且仅有在某个方向上具有较好的导热性能，而其他方向的导热性能非常差，难以符合更高的导热标准和需求，从而限制了其材料的制品形状规格以及适用范围。此外，为了达到较佳的热导率，通常选用了成本较高的原料，且制备方法较为复杂，不适用于制备可商业化应用的高效热界面材料。
因此，若具有一种具有超高各向同性导热性能的聚合物基热导材料，将极大的有利于实现该类型热界面材料的商业化应用，并为后续工业产品解决热管理问题提供贡献。
发明内容
为了解决上述背景技术中提出的问题，本发明提供一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料及其制备方法，该材料的组分主要包括环氧树脂、二维片状金属纳米填料、二维片状碳系导热填料以及稀释剂，其制备方法是将上述组分均匀混合后，将稀释剂脱除，再通过热压成型工艺制备为导热材料或制件。本发明通过两种二维片状导热填料于环氧树脂基体内搭接形成三维导热网络，实现了二维片状金属纳米填料的高效搭接与高效协同效应，大幅提高所得导热材料或制件的导热性能，且具有各向同性导热特点。
为实现上述目的，本发明是采用由以下技术措施构成的技术方案来实现的。
一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料，按重量份数计主要包括以下组分：
Figure BDA0003185487830000031
其中，所述二维片状金属纳米填料的平均片层厚度为100～500nm，平均外径为10～100μm，
所述二维片状碳系导热填料的平均片层厚度为10～500nm，平均外径为1～50μm。
通常地，所述环氧树脂可选择本领域技术中公知常识及市面上常规的环氧基聚合物，也可根据实际的热导材料使用需求及场景选择适宜的环氧基聚合物。为了更好地说明本发明，并提供几种优选的技术方案供以参考，所述环氧树脂可选择包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、芳杂环型环氧树脂中的任意一种。
通常地，所述二维片状金属纳米填料中金属的选择，是根据本领域技术中公知常识及市面上常规的用于导热的金属，也可根据实际的热导材料使用需求及场景选择适宜的导热金属。通常而言，本发明所述二维片状金属纳米填料可选择包括二维片状金属镍纳米片、二维片状金属铝纳米片、二维片状金属铜纳米片、二维片状金属银纳米片、二维片状金属铂纳米片、二维片状金属铁纳米片中的任意一种或多种，亦可涵盖包括上述金属的二维片状合金纳米片。上述二维片状金属纳米填料，可直接购买符合本发明所限定的平均片层厚度、平均外径的产品，亦可参照现有技术进行制备得到。
通常地，所述稀释剂为适配于环氧树脂的有机溶剂，本领域技术人员可根据实际生产条件选择公知常识及市面上常规的有机试剂。出于工业化生产过程中低毒环保的需求标准，为了更好地说明本发明，并提供几种优选的技术方案供以参考，所述稀释剂选择包括乙醇、石油醚、异丁醇、己烷、正己烷、环己烷、二氯甲烷中的一种或多种混合。值得说明的是，稀释剂的适配添加实现了二维片状金属纳米填料和二维片状碳系导热填料的有效分散。
其中，所述二维片状碳系导热填料的选择，是根据本领域技术中公知常识及市面上常规的用于导热的碳系填料，也可根据实际的热导材料使用需求及场景选择适宜的碳系填料。通常而言，本发明所述二维片状碳系导热填料可选择包括二维片状石墨烯、二维片状微米石墨片、二维片状纳米石墨片、二维片状膨胀石墨中的一种或多种复配。上述二维片状碳系导热填料，可直接购买符合本发明所限定的平均片层厚度、平均外径的产品，亦可参照现有技术进行制备得到。
通常地，除所述二维片状金属纳米填料和二维片状碳系导热填料外，本发明还可添加其它现有技术公知的抗氧剂、阻燃剂、防老剂等其它加工助剂。但前提是，这些加工助剂对本发明的目的实现以及对本发明优良效果的取得不得造成不利影响。
进一步地，本发明还提供上述环氧基二维片状金属纳米填料超高各向同性导热材料的制备方法，其制备成品可为导热制件的中间体材料，亦可根据模具直接热压成型为导热制件。
一种环氧基二维片状金属纳米填料超高各向同性导热材料的制备方法，主要包括以下步骤：
(1)按重量份数计，将包括5～25份环氧树脂、60～90份二维片状金属纳米填料、5～15份二维片状碳系导热填料和10～40份稀释剂进行复配，于搅拌速度为500～2000r/min的条件下进行搅拌混合，即得到填料均匀分散的树脂-填料复合物；
其中，所述二维片状金属纳米填料的平均片层厚度为100～500nm，平均外径为10～100μm，
所述二维片状碳系导热填料的平均片层厚度为10～500nm，平均外径为1～50μm；
(2)将步骤(1)中所得树脂-填料复合物置于室温常压或室温负压条件下，待稀释剂挥发完全，保证稀释剂的充分脱除；
(3)将步骤(2)中脱除稀释剂后的树脂-填料复合物，通过压机施压，于100～190℃，5～20MPa条件下热压固化1～5小时，即得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料。
通常地，步骤(1)中所述搅拌混合的时间，具体取决于步骤(1)中各组分的具体添加重量，本领域技术人员可根据实际的添加量，观察到黑色的碳系填料在金属填料间分散均匀，无明显黑色色块即可。为了更好地说明本发明，并提供一种优选地技术方案供以参考，在实验室条件下，环氧树脂的添加量在100g以下时，搅拌混合5min以上即可。实际工业化过程中，技术人员可根据实际原材料重量增加搅拌混合时间即可。
其中，步骤(2)中所述室温负压条件，为本技术领域中为加快稀释剂挥发的常规技术选择，本领域技术人员可参照现有技术选择适宜的负压数值。了更好地说明本发明，并提供一种优选地技术方案供以参考，所述室温负压条件优选为-0.5～-1MPa。
其中，步骤(2)中所述待稀释剂挥发完全，具体挥发时间取决于步骤(1)中各组分的具体添加重量，本领域技术人员可根据实际的添加量进行调整，通常挥发时间等待1～24h即可。
进一步地，步骤(3)中所述于100～190℃，5～20MPa条件下热压固化1～5小时，可选择分为多个阶段热压固化，优选分为2～4个不同温度阶段进行热压固化，后一阶段温度高于前一阶段温度20～60℃，每个阶段的热压固化时间为1～3小时。
经测试，最终制备所得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料的热导率达10W/m·K以上，拉伸强度为25～45MPa。
进一步地，为了更好地说明本发明，并提供一种优选的技术方案，在满足拉伸强度相较于纯环氧基树脂不下降的前提下，尽可能提高最终环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料的导热性能：
步骤(1)所述导热用二维片状金属纳米填料优选为80～90份；所述二维片状碳系导热填料优选为二维片状石墨烯和二维片状纳米级石墨片，总添加量为5～15份，且两种二维片状碳系导热填料质量比例为1:(1～2)；
步骤(2)所述热压固化的工艺参数为：固化温度为120℃～180℃，压力为15～20MPa。
通过上述优选技术方案，制备所得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料的热导率为13～15W/m·K，拉伸强度为25～32MPa。
进一步地，为了更好地说明本发明，并提供一种优选的技术方案，在满足导热性能不低于10W/m·K的前提下，尽可能提高最终环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料的机械性能：
步骤(1)所述导热用二维片状金属纳米填料优选为60～75份；所述二维片状碳系导热填料优选为微米级石墨片，添加量为5～8份；
步骤(2)所述热压固化的工艺参数为：固化温度为120℃～180℃，压力为15～20MPa。
通过上述优选技术方案，制备所得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料的热导率不低于10W/m·K，拉伸强度为35～45MPa。
需要说明的是，二维片状金属纳米填料是一种通过研磨微米级金属颗粒制得的纳米级厚度的金属片。具有厚度薄、柔韧性好、分散性好和本征热导率高的特点。相较于金属纳米颗粒，金属纳米片具有生产成本低、易于构成导热网络的特点。但是，因为二维片状金属纳米填料具有特殊片层结构，且其刚性较大，若单独填充环氧树脂等聚合物基材料后，片层间难以实现充分搭接，导热系数提升十分有限，往往无法达到高导热需求。现有技术中二维片状金属纳米填料通常都是以具有取向的方式填充于基体材料中，从而通过其特殊片层结构结合取向获得面内或一定取向上高导热性能，但在非取向方向上的导热性能通常非常差，不能满足导热需求，因此该类导热材料通常在材料形状(多为导热薄膜)及用途方面具有诸多限制。
而本发明的发明点在于，发明人通过研究发现，通过将二维片状金属纳米填料与非传统颗粒状填料，尤其是具有可弯曲柔性高长径比二维片状碳系导热填料复配，可实现二维片状碳系导热填料在金属片层间的充分分散和搭接，能够有效提高垂直于金属片取向方向上的热导率，从而构建更为高效的各向同性导热通路，从而实现二维片状金属纳米填料与非球形碳系填料间的高效协同效应。通过大量试验摸索，基于实验事实，确定了以二维片状金属纳米填料与二维片状碳系导热填料复配的形式，以二维片状金属纳米填料为主要导热填料，将二维片状金属纳米填料与相对少量二维片状碳系导热填料共同添加至环氧基树脂中，制备所得的导热材料在具备各向同性导热特点的同时，其导热性能大幅提升，导热系数大于10W/m·K，具有十分显著的进步效果。
值得重点说明的是，其中碳系导热填料限定为具有高长径比的二维片状碳系导热填料，由于此类碳系填料具有较好的柔韧性，可实现填料在二维片状金属纳米填料间的弯曲和折叠，能更好地连接相邻的金属片层，构建更多导热通路。基于上述实验事实，本发明通过对照实验确定了二维片状碳系导热填料的具体规格参数：二维片状碳系导热填料的平均片层厚度为10～500nm，平均外径为1～50μm。若选择使用传统的颗粒状碳系填料，由于低长径比，颗粒不能在二维片状金属纳米填料之间实现充分填料搭接，因此垂直于片层方向的热导率不会有较大提高；若选择使用规格大于本发明限定的片状碳系填料，则填料弯曲性和可折叠性将明显降低，不能与二维片状金属纳米填料构成有效搭接及形成高效导热通路，且填料间隙增多，热导率及机械性能反而会下降。
此外，本发明之所以限定为二维片状碳系导热填料，是充分考虑相较于其他类型一维填料，二维片状碳系导热填料具有较好的柔韧性，弯曲折叠性能好，能够很好地分散于二维片状金属纳米填料之间，形成有效搭接。
还值得说明的是，本发明还针对二维片状金属纳米填料的添加量，通过对照实验并基于实验事实进行了限定，若二维片状金属纳米填料的添加量低于50份，虽然相较于纯环氧基体，体系导热性能依旧具有一定的提升，但提升幅度不大，这是由于低含量的金属填料分散于环氧基体中时，片层之间间隔较大，加入的少量片状碳系填料不能在金属纳米片间形成有效且密集的搭接，因此不能形成有效导热通路；若二维片状金属纳米填料的添加量高于95份，则容易使得环氧树脂占比过低，填料间粘接效果较差，造成环氧基复合材料成型效果较差，容易造成大量空气热阻，机械性能出现大幅下降。
值得说明的是，本发明因基于上述发明原理，其制备方法仅限定于热压成型的工艺制备方式。若其制备方法中对填料均匀分散的树脂-填料复合物进行了非热压成型的制备，例如将混合充分的原料经挤出机挤出成型，获得的样品热导率显著低于热压固化成型样品。这是由于挤出后样品处于常压状态，样品内填料间不能形成充分接触，填料网络存在较大热阻，热导率较低。而经热压固化成型的样品，填料间由于压力的作用形成成分接触，可构造高效传热通路，故热压固化成型是目前所知唯一能实现本产品最高热导率的方法。
本发明具有如下有益效果：
1、本发明通过两种二维片状导热填料于环氧树脂基体内搭接形成三维导热网络，实现了二维片状金属纳米填料的高效搭接与高效协同效应，大幅提高所得导热材料或制件的导热性能，且具有各向同性导热特点。
2、本发明是利用了二维片状金属纳米填料的特殊片层结构，以及二维片状碳系导热填料的高柔性特点，将两者复配，仅需低添加量的二维片状碳系导热填料，即可实现片状金属填料的高效搭接，具有高效协同效应与各向同性导热特点。
3、本发明制备所得导热材料或制品具有极高的导热性能，大幅优于传统单一导热金属填料导热材料体系，并为后续复配导热填料技术体系提供了一种新的技术路径。
4、本发明制备方法简单，无需特殊的工艺设备及加工条件，适于工业实施转化，具有良好的商业化应用前景。
附图说明
图1为本发明实施例4制备所得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料的样品照片。
图2为本发明实施例4制备所得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料的扫描电镜照片。可以明显看出，二维片状碳系导热填料与二维片状金属纳米填料紧密贴合，且片层取向不明显。
图3为本发明实施例4制备所得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料的透视电镜照片。可以明显看出，二维片状金属纳米填料间均匀分布有二维片状碳系导热填料，同时，二维片状碳系导热填料与二维片状金属纳米填料间存在明显接触，证明导热通路的建立。
图4为本发明实施例4制备所得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料样品测试热导率时照片。图中热导率测试仪型号：Hot Disk 2500-OT,Sweden，采用Hot desk瞬态平面热源法测试热导率。
图5为本发明实施例4制备所得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料样品测试热导率时细节照片。
具体实施方式
下面通过实施例并结合附图对本发明作进一步说明。值得指出的是，给出的实施例不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的技术人员根据本发明的内容对本发明作出的一些非本质的改进和调整仍应属于本发明保护范围。
下述实施例测试标准：瞬态平面热源法基于ISO 22007-2-2008标准进行测试Pyroceram9606(参考文献：[1]王强,戴景民,何小瓦.基于Hot Disk方法测量热导率的影响因素[J].天津大学学报:自然科学与工程技术版,2009(11):970-974.[2]何小瓦，黄丽萍.瞬态平面热源法物理性能测量精度和适用范同的标定-常温下标准Pyroceram9606材料热物理性能测量[J].宇航技术，2006,26(4)：31-51)
实施例1
本实施例一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料，按重量份数计主要包括以下组分：
Figure BDA0003185487830000091
其中，所述环氧树脂选择双酚A型环氧树脂，
所述二维片状金属纳米填料选用平均片层厚度为100～300nm，平均外径为10～15μm的二维片状金属铁纳米片，
所述二维片状碳系导热填料选用平均片层厚度为10～50nm，平均外径为1～10μm的二维片状石墨烯，
所述稀释剂选择石油醚。
上述环氧基二维片状金属纳米填料超高各向同性导热材料的制备方法，主要包括以下步骤：
(1)将环氧树脂、二维片状金属纳米填料、二维片状碳系导热填料和稀释剂按照上述配比进行复配，于搅拌速度为1000r/min的条件下进行搅拌混合，即得到填料均匀分散的树脂-填料复合物；
(2)将步骤(1)中所得树脂-填料复合物置于负压1MPa条件下，静置2h使得稀释剂挥发完全，保证稀释剂的充分脱除；
(3)将步骤(2)中脱除稀释剂后的树脂-填料复合物，通过压机施压，于100℃，10MPa条件下热压固化2小时，随后升温至190℃，相同压力下热压固化2小时，即得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料。
将制备所得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料作为样品进行测试，其热导率为11W/m·K(各向异性热导率：面内热导率12W/m·K，法向热导率10.5W/m·K，可认为是各向同性材料)，拉伸强度为37MPa。
实施例2
本实施例一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料，按重量份数计主要包括以下组分：
Figure BDA0003185487830000101
其中，所述环氧树脂选择芳杂环型环氧树脂，
所述二维片状金属纳米填料选用平均片层厚度为100～200nm，平均外径为10～15μm的二维片状金属银纳米片，
所述二维片状碳系导热填料选用平均片层厚度为50～500nm，平均外径为1～10μm的二维片状微米石墨片，
所述稀释剂选择乙醇。
上述环氧基二维片状金属纳米填料超高各向同性导热材料的制备方法，主要包括以下步骤：
(1)将环氧树脂、二维片状金属纳米填料、二维片状碳系导热填料和稀释剂按照上述配比进行复配，于搅拌速度为800r/min的条件下进行搅拌混合，即得到填料均匀分散的树脂-填料复合物；
(2)将步骤(1)中所得树脂-填料复合物置于负压1MPa条件下，静置4h使得稀释剂挥发完全，保证稀释剂的充分脱除；
(3)将步骤(2)中脱除稀释剂后的树脂-填料复合物，通过压机施压，于120℃，18MPa下热压固化2小时，随后升温至150℃，相同压力下热压固化2小时，最后升温至180℃，相同条件下固化1小时，即得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料。
将制备所得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料作为样品进行测试，其热导率为10W/m·K(各向异性热导率：面内热导率10.7W/m·K，法向热导率9.5W/m·K，可认为是各向同性材料)，拉伸强度为35MPa。
实施例3
本实施例一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料，按重量份数计主要包括以下组分：
Figure BDA0003185487830000111
其中，所述环氧树脂选择双酚F型环氧树脂，
所述二维片状金属纳米填料选用平均片层厚度为100～200nm，平均外径为10～20μm的二维片状金属铝纳米片，
所述二维片状碳系导热填料选用平均片层厚度为50～500nm，平均外径为1～10μm的二维片状膨胀石墨，
所述稀释剂选择正己烷。
上述环氧基二维片状金属纳米填料超高各向同性导热材料的制备方法，主要包括以下步骤：
(1)将环氧树脂、二维片状金属纳米填料、二维片状碳系导热填料和稀释剂按照上述配比进行复配，于搅拌速度为1500r/min的条件下进行搅拌混合，即得到填料均匀分散的树脂-填料复合物；
(2)将步骤(1)中所得树脂-填料复合物置于常压条件下，静置24h使得稀释剂挥发完全，保证稀释剂的充分脱除；
(3)将步骤(2)中脱除稀释剂后的树脂-填料复合物，通过压机施压，于100℃，13MPa下热压固化2小时，随后升温至130℃，相同压力下热压固化1小时，最后升温至190℃，相同条件下固化1小时，即得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料。
将制备所得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料作为样品进行测试，其热导率为13W/m·K(各向异性热导率：面内热导率14.0W/m·K，法向热导率12.4W/m·K，可认为是各向同性材料)，拉伸强度为30MPa。
实施例4
本实施例一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料，按重量份数计主要包括以下组分：
Figure BDA0003185487830000121
其中，所述环氧树脂选择双酚F型环氧树脂，
所述二维片状金属纳米填料选用平均片层厚度为100～300nm，平均外径为10～20μm的二维片状金属铜纳米片，
所述二维片状碳系导热填料选用平均片层厚度为50～500nm，平均外径为1～10μm的二维片状纳米石墨片，
所述稀释剂选择异丁醇。
上述环氧基二维片状金属纳米填料超高各向同性导热材料的制备方法，主要包括以下步骤：
(1)将环氧树脂、二维片状金属纳米填料、二维片状碳系导热填料和稀释剂按照上述配比进行复配，于搅拌速度为2000r/min的条件下进行搅拌混合，即得到填料均匀分散的树脂-填料复合物；
(2)将步骤(1)中所得树脂-填料复合物置于常压条件下，静置18h使得稀释剂挥发完全，保证稀释剂的充分脱除；
(3)将步骤(2)中脱除稀释剂后的树脂-填料复合物，通过压机施压，于120℃，20MPa下热压固化3小时，随后升温至180℃，相同条件下固化1.5小时，即得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料。
将制备所得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料作为样品进行测试，其热导率为13.5W/m·K(各向异性热导率：面内热导率14.0W/m·K，法向热导率13W/m·K，可认为是各向同性材料)，拉伸强度为28MPa。
实施例5
本实施例一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料，按重量份数计主要包括以下组分：
Figure BDA0003185487830000131
其中，所述环氧树脂选择多酚型缩水甘油醚环氧树脂，
所述二维片状金属纳米填料选用平均片层厚度为100～200nm，平均外径为10～20μm的二维片状金属铂纳米片，
所述二维片状碳系导热填料选用平均片层厚度为50～500nm，平均外径为1～10μm的二维片状纳米石墨片，
所述稀释剂选择环己烷。
上述环氧基二维片状金属纳米填料超高各向同性导热材料的制备方法，主要包括以下步骤：
(1)将环氧树脂、二维片状金属纳米填料、二维片状碳系导热填料和稀释剂按照上述配比进行复配，于搅拌速度为1600r/min的条件下进行搅拌混合，即得到填料均匀分散的树脂-填料复合物；
(2)将步骤(1)中所得树脂-填料复合物置于负压0.5MPa条件下，静置6h使得稀释剂挥发完全，保证稀释剂的充分脱除；
(3)将步骤(2)中脱除稀释剂后的树脂-填料复合物，通过压机施压，于130℃，15MPa下热压固化2小时，随后升温至150℃，相同条件下固化1小时，最后升温至180℃，相同条件下固化1小时，即得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料。
将制备所得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料作为样品进行测试，其热导率为15W/m·K(各向异性热导率：面内热导率13.9W/m·K，法向热导率15.5W/m·K，可认为是各向同性材料)，拉伸强度为25MPa。
实施例6
本实施例一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料，按重量份数计主要包括以下组分：
Figure BDA0003185487830000141
其中，所述环氧树脂选择双酚A型环氧树脂，
所述二维片状金属纳米填料选用平均片层厚度为300～500nm，平均外径为50～100μm的二维片状金属镍纳米片，
所述二维片状碳系导热填料选用平均片层厚度为200～500nm，平均外径为30～50μm的二维片状石墨烯，
所述稀释剂选择己烷。
上述环氧基二维片状金属纳米填料超高各向同性导热材料的制备方法，主要包括以下步骤：
(1)将环氧树脂、二维片状金属纳米填料、二维片状碳系导热填料和稀释剂按照上述配比进行复配，于搅拌速度为1000r/min的条件下进行搅拌混合，即得到填料均匀分散的树脂-填料复合物；
(2)将步骤(1)中所得树脂-填料复合物置于常压条件下，静置3h使得稀释剂挥发完全，保证稀释剂的充分脱除；
(3)将步骤(2)中脱除稀释剂后的树脂-填料复合物，通过压机施压，于100℃，15MPa条件下热压固化3小时，即得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料。
实施例7
本实施例一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料，按重量份数计主要包括以下组分：
Figure BDA0003185487830000151
其中，所述环氧树脂选择双酚F型环氧树脂，
所述二维片状金属纳米填料选用平均片层厚度为100～400nm，平均外径为20～100μm的二维片状金属铜纳米片，
所述二维片状碳系导热填料选用平均片层厚度为100～500nm，平均外径为10～50μm的二维片状石墨烯和二维片状纳米级石墨片，两种二维片状碳系导热填料质量比例为1:2；
所述稀释剂选择石油醚。
上述环氧基二维片状金属纳米填料超高各向同性导热材料的制备方法，主要包括以下步骤：
(1)将环氧树脂、二维片状金属纳米填料、二维片状碳系导热填料和稀释剂按照上述配比进行复配，于搅拌速度为2000r/min的条件下进行搅拌混合，即得到填料均匀分散的树脂-填料复合物；
(2)将步骤(1)中所得树脂-填料复合物置于常压条件下，静置12h使得稀释剂挥发完全，保证稀释剂的充分脱除；
(3)将步骤(2)中脱除稀释剂后的树脂-填料复合物，通过压机施压，于160℃，20MPa条件下热压固化4小时，即得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料。
实施例8
本实施例一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料，按重量份数计主要包括以下组分：
Figure BDA0003185487830000152
其中，所述环氧树脂选择脂肪族缩水甘油醚环氧树脂，
所述二维片状金属纳米填料选用平均片层厚度为200～500nm，平均外径为50～100μm的二维片状金属铁纳米片和二维片状金属铜纳米片，两种二维片状金属纳米填料质量比例为1:1；
所述二维片状碳系导热填料选用平均片层厚度为300～500nm，平均外径为40～50μm的二维片状石墨烯，
所述稀释剂选择二氯甲烷。
上述环氧基二维片状金属纳米填料超高各向同性导热材料的制备方法，主要包括以下步骤：
(1)将环氧树脂、二维片状金属纳米填料、二维片状碳系导热填料和稀释剂按照上述配比进行复配，于搅拌速度为1500r/min的条件下进行搅拌混合，即得到填料均匀分散的树脂-填料复合物；
(2)将步骤(1)中所得树脂-填料复合物置于常压条件下，静置6h使得稀释剂挥发完全，保证稀释剂的充分脱除；
(3)将步骤(2)中脱除稀释剂后的树脂-填料复合物，通过压机施压，于180℃，5MPa条件下热压固化4小时，即得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料。

Claims (10)

1.一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料，其特征在于按重量份数计主要包括以下组分：
环氧树脂 5~25份，
二维片状金属纳米填料 60~90份，
二维片状碳系导热填料 5~15份，
稀释剂 10~40份，
其中，所述二维片状金属纳米填料的平均片层厚度为100~500 nm，平均外径为10~100μm，
所述二维片状碳系导热填料的平均片层厚度为10~500 nm，平均外径为1~50μm。
2.根据权利要求1所述导热材料，其特征在于：所述环氧树脂选择包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、芳杂环型环氧树脂中的任意一种。
3.根据权利要求1所述导热材料，其特征在于：所述二维片状金属纳米填料选择包括二维片状金属镍纳米片、二维片状金属铝纳米片、二维片状金属铜纳米片、二维片状金属银纳米片、二维片状金属铂纳米片、二维片状金属铁纳米片中的任意一种或多种，或包括上述金属的二维片状合金纳米片。
4.根据权利要求1所述导热材料，其特征在于：所述稀释剂选择包括乙醇、石油醚、异丁醇、己烷、环己烷、二氯甲烷中的一种或多种混合。
5.根据权利要求1所述导热材料，其特征在于：所述二维片状碳系导热填料选择包括二维片状石墨烯、二维片状微米石墨片、二维片状纳米石墨片、二维片状膨胀石墨中的一种或多种复配。
6.一种环氧基二维片状金属纳米填料超高各向同性导热材料的制备方法，其特征在于主要包括以下步骤：
（1）按重量份数计，将包括5~25份环氧树脂、60~90份二维片状金属纳米填料、5~15份二维片状碳系导热填料和10~40份稀释剂进行复配，于搅拌速度为500~2000 r/min的条件下进行搅拌混合，即得到填料均匀分散的树脂-填料复合物；
其中，所述二维片状金属纳米填料的平均片层厚度为100~500 nm，平均外径为10~100μm，
所述二维片状碳系导热填料的平均片层厚度为10~500 nm，平均外径为1~50μm；
（2）将步骤（1）中所得树脂-填料复合物置于室温常压或室温负压条件下，待稀释剂挥发完全，保证稀释剂的充分脱除；
（3）将步骤（2）中脱除稀释剂后的树脂-填料复合物，通过压机施压，于100~190℃，5~20MPa条件下热压固化1~5小时，即得环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料。
7.根据权利要求6所述制备方法，其特征在于：步骤（2）中所述室温负压条件为-0.5 ~-1 Mpa。
8.根据权利要求6所述制备方法，其特征在于：步骤（3）中所述于100~190℃，5~20MPa条件下热压固化1~5小时，分为2~4个不同温度阶段进行热压固化，后一阶段温度高于前一阶段温度20~60℃，每个阶段的热压固化时间为1~3小时。
9.根据权利要求6所述制备方法，其特征在于：
步骤（1）所述二维片状金属纳米填料为80~90份；所述二维片状碳系导热填料为二维片状石墨烯和二维片状纳米级石墨片，总添加量为5~15份，且两种二维片状碳系导热填料质量比例为1:（1~2）；
步骤（3）所述热压固化的工艺参数为：固化温度为120℃~180℃，压力为15~20MPa。
10.根据权利要求6所述制备方法，其特征在于：
步骤（1）所述二维片状金属纳米填料为60~75份；所述二维片状碳系导热填料为微米级石墨片，添加量为5~8份；
步骤（3）所述热压固化的工艺参数为：固化温度为120℃~180℃，压力为15~20MPa。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114316868B (zh) * 2021-12-30 2023-10-31 上海绘兰材料科技有限公司 一种导热胶及其制备方法和用途

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102169856A (zh) * 2010-01-29 2011-08-31 日东电工株式会社 散热结构体
CN105733191A (zh) * 2016-03-21 2016-07-06 中南大学 不同维度高导热材料增强聚合物基复合材料及制备方法
CN107501673A (zh) * 2016-06-14 2017-12-22 纳米及先进材料研发院有限公司 导热复合材料及其制备方法
CN112280540A (zh) * 2019-07-22 2021-01-29 天津大学 一种高导热石墨烯—金属粒子复合材料的制备方法
CN112457625A (zh) * 2020-11-19 2021-03-09 四川依菲兰科技有限公司 一种石墨烯复合材料、石墨烯复合导热塑料及其制备方法
CN112608565A (zh) * 2020-12-01 2021-04-06 江苏星途新材料科技有限公司 一种高导热石墨烯散热膜及其制备方法
CN112778703A (zh) * 2021-01-06 2021-05-11 沈阳航空航天大学 一种高韧性、导热性环氧树脂复合材料及其制备方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9067794B1 (en) * 2008-08-06 2015-06-30 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Adminstration Highly thermal conductive nanocomposites
JP5859949B2 (ja) * 2012-09-27 2016-02-16 三ツ星ベルト株式会社 導電性組成物
JP6062974B2 (ja) * 2014-02-24 2017-01-18 三ツ星ベルト株式会社 導電性組成物

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102169856A (zh) * 2010-01-29 2011-08-31 日东电工株式会社 散热结构体
CN105733191A (zh) * 2016-03-21 2016-07-06 中南大学 不同维度高导热材料增强聚合物基复合材料及制备方法
CN107501673A (zh) * 2016-06-14 2017-12-22 纳米及先进材料研发院有限公司 导热复合材料及其制备方法
CN112280540A (zh) * 2019-07-22 2021-01-29 天津大学 一种高导热石墨烯—金属粒子复合材料的制备方法
CN112457625A (zh) * 2020-11-19 2021-03-09 四川依菲兰科技有限公司 一种石墨烯复合材料、石墨烯复合导热塑料及其制备方法
CN112608565A (zh) * 2020-12-01 2021-04-06 江苏星途新材料科技有限公司 一种高导热石墨烯散热膜及其制备方法
CN112778703A (zh) * 2021-01-06 2021-05-11 沈阳航空航天大学 一种高韧性、导热性环氧树脂复合材料及其制备方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Epoxy thermoset resins with high pristine thermal conductivity;Ying Lin等;《High Voltage》;20170925;第3卷(第2期);第139-146页 *
环氧/纳米铝片复合材料的介电与导热性能研究;汪洋等;《绝缘材料》;20160831;第49卷(第08期);第31-34页 *
环氧树脂/氮化硼/石墨烯纳米片导热复合材料的制备与性能研究;陈和祥等;《功能材料》;20171230(第12期);第70-74页 *

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