CN102054711A - 制造具有凸块的印刷电路板的方法 - Google Patents

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Abstract

本文公开了一种制造具有凸块的印刷电路板的方法，该方法包括：制备其上形成有第一电路的第一载体；将第一载体压至绝缘层的一个表面，以使第一电路被掩埋；根据将要形成凸块的位置而在第一载体上堆叠抗蚀体；以及通过蚀刻第一载体来形成凸块。根据本发明的实施例，可以减小印刷电路板中凸块与其相邻凸块之间的高度差，从而可以更好地实现电子元件与印刷电路板之间的电连接。

Description

制造具有凸块的印刷电路板的方法
相关申请的交叉参考
本申请要求于2009年10月30日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2009-0104562号的优先权，其公开的全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及一种制造具有凸块(bump)的印刷电路板的方法。
背景技术
随着电子工业的发展，半导体集成电路(IC)中的集成明显增加。例如，移动通信区中的移动终端的早期应用限于诸如语音呼叫和SMS消息传递的业务。然而，移动终端的近期应用已经逐渐从基本通信业务扩展到诸如游戏、数据传输、使用数码相机的数字摄影以及音乐/视频文件播放的多媒体业务。同时，考虑到执行移动通信功能的移动终端的可携带性，本质上需要减小移动终端的尺寸和重量。
为了封装半导体集成电路，在印刷电路板的上表面上形成的是用于连接电子元件(诸如半导体元件)的电极的焊盘和暴露焊盘的中心部的树脂层。在从阻焊剂暴露的焊盘上形成用于将电子元件接合至焊盘的凸块。
通过将电子元件的每个电极均连接至相应的凸块然后通过使用电炉(electric oven)来对其加热的方式，将电子元件安装在印刷电路板的上表面上。通过使凸块熔化，可以将凸块和电子元件的电极彼此相连接，从而可以将电子元件安装在板子上。
在形成这种凸块的一个实例中，可以通过使用丝网印刷的方式将由焊剂和焊锡粉组成的焊膏涂覆在焊盘上，然后通过使用电炉来对其加热。以这种方式，可以使焊膏中的焊锡粉熔化，从而可以在焊盘上形成凸块。
然而，在用于形成凸块的传统方法中，所形成的每个凸块的速率可能由于板内分布的不同温度而改变，这就引起凸块之间的高度差。因此，在印刷电路板中，会形成不同尺寸的多个凸块，从而，比其相邻的凸块具有相对更低高度的凸块可能根本不能连接至电子元件。
发明内容
本发明提供了一种制造具有凸块的印刷电路板的方法。
本发明的一方面提供了一种制造具有凸块的印刷电路板的方法。根据本发明实施例的该方法包括：制备其上形成有第一电路的第一载体；将第一载体压至绝缘层的一个表面，以使第一电路被掩埋；根据将要形成凸块的位置而在第一载体上堆叠抗蚀体(etchingresist)；以及通过蚀刻第一载体来形成凸块。
第一载体的制备可以包括通过无电电镀第一载体形成第一籽晶层(seed layer)和通过电镀第一籽晶层形成第一电路。
该方法还可以包括：在制备第一载体之后，制备其上形成有第二电路的第二载体，并在将第一载体压至绝缘层的一个表面的同时，将第二载体压在绝缘层的另一表面上，以使第二电路被掩埋。
凸块的形成可以包括完全蚀刻第二载体。
该方法还可以包括在形成凸块之后，在绝缘层中形成通路，以使第一电路和第二电路彼此电连接。
本发明的另外的方面和优点将部分地在随后的说明书中阐明，并且部分地从说明书中显而易见，或者可以通过本发明的实践获知。
附图说明
图1是示出了根据本发明实施例的制造具有凸块的印刷电路板的方法的流程图。
图2至图10是示出了根据本发明实施例的制造具有凸块的印刷电路板的方法的截面图。
具体实施方式
由于本发明考虑到各种改变和多种实施例，因此将在图中示出并在说明书中详细描述特定的实施例。然而，这并不旨在将本发明限制于具体的实践形式，应当理解的是，在不背离本发明的精神和技术范围的情况下，所有变化、等价物和替代物均被包含在本发明中。在本发明的描述中，当认为现有技术的某些详细说明可能不必要地使本发明的实质模糊时，则将省略它们。
虽然诸如“第一”和“第二”等的术语可以用于描述各个元件，但这些元件一定不限于以上术语。以上术语仅用于区别一个元件和另一元件。
本说明书中所使用的术语仅用于描述具体的实施例，不是意在限制本发明。单数的表达涵盖了复数的表达，除非其在上下文中具有明确的不同含义。在本说明书中，应当理解，诸如“包括”或者“具有”等的术语旨在表示在说明书中存在所公开的特征、数目、步骤、动作、元件、部件或其组合，而不是意在排除可以存在或可以增加一个或多个其他特征、数目、步骤、动作、元件、部件或其组合的可能性。
下文将参照附图更详细地描述根据本发明的某一实施例的制造具有凸块的印刷电路板的方法。相同或者相应的那些元件由相同的参考标号来表示，而与附图编号无关，并将省略重复性描述。
图1是示出了根据本发明实施例的制造具有凸块的印刷电路板的方法的流程图，图2至图10是示出了根据本发明实施例的制造具有凸块的印刷电路板的方法的截面图。
在该实施例中，首先，制备其上形成有第一电路115的第一载体110(S110)。为此，可以通过无电电镀(electroless plating，化学镀)第一载体110形成第一籽晶层113(S111)，然后通过电镀第一籽晶层113形成第一电路115(S113)。然后，为了形成多层电路，可以制备其表面上形成有第二电路125的第二载体120(S120)。这里，可以通过在第二载体120上无电电镀第二籽晶层123、然后在第二籽晶层123上电镀第二电路125，来形成第二载体120。
载体110和120可以为例如铜薄层的金属层。在制造印刷电路板的工艺过程中使用的是普通载体来承载电路等。与普通载体不同，根据本发明实施例的第一载体110不仅将第一电路115携带至绝缘层130，而且通过下文将描述的制造过程形成为凸块110’。在本实施例中，可以将第一载体110用作凸块110’，从而可以不使用制造普通凸块所需的额外焊膏或金属，从而节省了生产成本。
如图2所示，通过以上过程，一旦制备了其上形成有电路115和125的载体110和120，则如图3所示，将第一载体110压至绝缘层130的一个表面，以使第一电路115被掩埋(S130)，同时，将第二载体120压至绝缘层130的另一表面，以使第二电路125被掩埋(S140)。在一个实例中，可以将绝缘层130(诸如半固态预浸料)堆叠在第二载体120的上侧。然后，将第二载体120和第一载体110压到一起，直到绝缘层130硬化。
接下来，根据将要形成凸块110’的位置，在第一载体110上堆叠抗蚀体140(S150)。为此，可以通过将感光膜(诸如干膜)粘附至第一载体110然后曝光并显影该感光膜，而在第一载体110上形成抗蚀体140。这在图4中示出。
接下来，通过蚀刻第一载体110形成凸块110’(S160)。在蚀刻第一载体110的同时，完全蚀刻第二载体120(S170)。在一个实例中，第一载体110和第二载体120可以为铜薄层，而第一籽晶层113和第二籽晶层123可以为镍层。在这种情况下，由于载体110和120由不同于籽晶层113和123的材料制成，因此可以通过使用不同的蚀刻液对其进行蚀刻。以这种方式，在蚀刻载体110和120的同时，籽晶层113和123可以用作防止电路115和125被蚀刻的蚀刻防阻层(etching preventing barrier)。从而，如图5所示，可以在绝缘层130的上侧上形成凸块110’。
接下来，如图6所示，去除保留在凸块110’上的抗蚀体140(S180)，然后，如图7所示，通过激光加工以使得第一电路115和第二电路125彼此电连接的方式而在绝缘层130中形成通孔150(S190)。
一旦形成通孔150，可以通过仅电镀通孔150或使金属物质填充通孔的方式来层压除通孔150区域之外的诸如干膜161和163的感光膜。在一个实例中，如图8所示，将其中对应于通孔150的位置形成了孔的干膜161和163层压至籽晶层113和123。干膜161和163起到防止形成镀层的作用。即，如图9所示，诸如参考标号150’的镀层只形成在通孔150中，并且成为将被电连接的通路150’，而在籽晶层113和123以及凸块110’上不形成镀层。
然后，可以去除干膜161和163，并且可以蚀刻籽晶层113和123。在一个实例中，可以通过使用蚀刻液来蚀刻由包括镍的金属制成的籽晶层113和123，而不破坏电路115和125以及凸块110’。可以通过快速蚀刻(flashing etching)的方式来蚀刻籽晶层113和123。
接下来，在绝缘层130的上侧和下侧堆叠阻焊剂170。如图10所示，阻焊剂170通过在除作为连接部的凸块110’外的外侧形成膜来保护绝缘层130以及电路115和125。
在这种制造具有凸块的印刷电路板的方法中，通过使用具有一定厚度的第一载体110来形成凸块110’，可以实现具有相同高度的多个凸块110’。因此，如果将多个凸块110’安装在母板上或电子元件上，则每个凸块110’都可以与母板或电子元件完全接触，从而使到印刷电路板的连接更容易。
根据本发明的实施例，可以减小印刷电路板中的相邻凸块之间的高度差，从而可以防止形成在高度上比相邻凸块低的凸块。因此，可以更好地实现电子元件与印刷电路板之间的电连接。
尽管已经结合具体实施例详细描述了本发明的精神，但是，这些实施仅用于示例性目的，而不应限制本发明。应该理解，在不背离本发明的精神和范围的情况下，本领域的技术人员可以对实施例进行修改和变化。
同样，在所附权利要求中可以发现不同于以上描述的那些实施例的多个实施例。

Claims (5)

1.一种制造具有凸块的印刷电路板的方法，所述方法包括：
制备其上形成有第一电路的第一载体；
将所述第一载体压至绝缘层的一个表面，以使所述第一电路被掩埋；
根据将要形成所述凸块的位置而在所述第一载体上堆叠抗蚀体；以及
通过蚀刻所述第一载体来形成所述凸块。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一载体的制备包括：
通过无电电镀所述第一载体来形成第一籽晶层；以及
通过电镀所述第一籽晶层来形成所述第一电路。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括，在制备所述第一载体之后：
制备其上形成有第二电路的第二载体；以及
在将所述第一载体压至所述绝缘层的一个表面的同时，将所述第二载体压在所述绝缘层的另一表面上，以使所述第二电路被掩埋。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述凸块的形成包括完全蚀刻所述第二载体。
5.根据权利要求3所述的方法，还包括，在形成所述凸块之后，在所述绝缘层中形成通路，以使所述第一电路和所述第二电路彼此电连接。
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