CN115811841A - 一种印制电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到压合板件，其中，压合板件的至少一侧形成有预设凹槽；在压合板件除预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层；对压合板件进行整板镀锡，以在预设凹槽的底部形成锡层；保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层，并去除预设凹槽的底部其他位置的锡层；将元器件与部分锡层对应连接，以将元器件安装于压合板件上。通过上述方式，本申请能够简化嵌入式元器件的安装步骤，提高元器件的安装效率以及印制电路板的品质与可靠性。

Description

一种印制电路板及其制备方法

技术领域

本申请应用于加工印制电路板的技术领域，特别是一种印制电路板及其制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。

当元器件需嵌入到印制电路板内时，即元器件焊接连通位置设计在印制电路板内层时，常规有两种实现方案：方案一：在印制电路板内层，进行元器件焊接，然后继续压合增层。方案二：在印制电路板外层，进行元器件焊接，设置在内层的导体焊接位置与设置在表层的导体焊接位置，通过钢网两次单独印刷锡膏，然后再进行焊接。

但上述方案一的工艺实现难度高，流程复杂，成本高；材料耐热要求高，且元器件耐热耐压要求高，需定制。而方案二需开不同的钢网，并两次印刷锡膏，流程复杂；且导体间易出现连锡短路。

发明内容

本申请提供了一种印制电路板及其制备方法，以提高元器件的安装效率以及印制电路板的品质。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种印制电路板的制备方法，包括：获取到压合板件，其中，压合板件的至少一侧形成有预设凹槽；在压合板件除预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层；对压合板件进行整板镀锡，以在预设凹槽的底部形成锡层；保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层，并去除预设凹槽的底部其他位置的锡层；将元器件与部分锡层对应连接，以将元器件安装于压合板件上。

其中，保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层，并去除预设凹槽的底部其他位置的锡层的步骤包括：通过激光控深、机械控深或水刀的方式去除预设凹槽的底部其他位置的锡层。

其中，获取到压合板件，其中，压合板件的预设位置形成有预设凹槽的步骤包括：获取到基板，其中，基板的至少一侧上形成有线路层；在线路层的预设位置处贴覆第二保护层；对基板进行压合增层，并基于预设位置对压合增层后的基板进行控深，直至抵达第二保护层，形成预设凹槽，得到压合板件。

其中，获取到基板，其中，基板的至少一侧上形成有线路层的步骤之后，在线路层的预设位置处贴覆第二保护层的步骤之前包括：依次将绝缘层以及离型层覆盖在基板形成有线路层的一侧，并进行压合；去除离型层并对绝缘层进行刷板，以裸露线路层。

其中，对基板进行压合增层，并基于预设位置对压合增层后的基板进行控深，直至抵达第二保护层，以形成预设凹槽，得到压合板件的步骤包括：将至少一层绝缘层以及至少一层导电层覆盖在基板的至少一侧进行压合，并对至少一层导电层进行线路转移，得到压合增层后的基板；通过机械控深或激光控深的方式基于预设位置对压合增层后的基板进行控深，直至抵达第二保护层，以形成预设凹槽，得到压合板件；去除第二保护层。

其中，印制电路板的制备方法还包括：将油墨覆盖在压合增层后的基板的相对两侧上，并裸露与预设位置对应的位置。

其中，去除第二保护层的步骤之后还包括：通过化学沉铜、黑影或黑孔方式在压合板件形成有预设凹槽的一侧整板设置导体薄膜。

其中，在压合板件除预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层的步骤包括：在压合板件设置有预设凹槽的一侧整板贴覆第一保护层；对贴覆了第一保护层的压合板件进行曝光显影，以裸露预设凹槽。

其中，将元器件与部分锡层对应连接，以将元器件安装于压合板件上的步骤包括：将元器件对应放置于预设凹槽内，使元器件与部分锡层对应焊接，以将元器件安装于压合板件上。

本申请的有益效果是；区别于现有技术的情况，本申请的制备方法通过获取到至少一侧形成有预设凹槽的压合板件，在压合板件除预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层，进而对压合板件进行整板镀锡，以在预设凹槽的底部形成锡层；保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层，并去除预设凹槽的底部其他位置的锡层，最后将元器件与部分锡层对应连接，以将元器件安装于压合板件上，能够通过第一保护层的针对性预先局部贴覆实现压合板件的局部镀锡，使得镀锡时不需要进行精准控制镀锡位置等操作即可将锡层镀在指定位置，并不干扰其他位置，减少了镀锡的要求、条件、提高了镀锡精度，简化了镀锡的步骤，进而提高了整个印制电路板的制备效率与质量，且本申请无需开钢网即可实现元器件的安装，进一步简化了安装流程，提高元器件的安装效率。

附图说明

图1是本申请提供的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图；

图2是本申请提供的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图；

图3是图2实施例中基板一实施方式的结构示意图；

图4是图2实施例中步骤S21中基板压合后一实施方式的结构示意图；

图5是图2实施例中步骤S22中压合增层后的基板一实施方式的结构示意图；

图6是图2实施例中步骤S25中压合板件保留部分锡层后一实施方式的结构示意图；

图7是本申请印制电路板一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1是本申请提供的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图。

步骤S11：获取到压合板件，其中，压合板件的至少一侧形成有预设凹槽。

获取到压合板件，其中，压合板件的至少一侧形成有预设凹槽。在一个具体的应用场景中，压合板件的一侧上形成有至少一个预设凹槽。在另一个具体的应用场景中，压合板件的相对两侧上分别形成有至少一个预设凹槽。

其中，本实施例的压合板件可以为单层线路板或多层线路板。

步骤S12：在压合板件除预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层。

获取到压合板件后，在压合板件除预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层。具体地，可以在压合板件上形成有预设凹槽的一侧上的除预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层。

在一个具体的应用场景中，可以通过先将第一保护层整板贴覆在压合板件上，再通过曝光显影的方式去除压合板件上预设凹槽对应的第一保护层。在另一个具体的应用场景中，也可以基于压合板件上个预设凹槽的位置预先对第一保护层进行开窗，再将开窗后的第一保护层覆盖在压合板件上，以在压合板件除预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层。

其中，第一保护层可以包括感光抗镀膜或普通抗镀膜，以分别应对不同的贴覆方式。具体地，感光抗镀膜是一种高分子的化合物，它通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡蚀刻、电镀或其他操作的功能。

步骤S13：对压合板件进行整板镀锡，以在预设凹槽的底部形成锡层。

在压合板件除预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层后，对压合板件进行整板镀锡，以在预设凹槽的底部形成锡层。其中，由于压合板件除预设凹槽以外的位置都被贴覆第一保护层，在对压合板件进行整板镀锡时，第一保护层能够保护其他位置不被镀锡，仅预设凹槽因其没有被第一保护层覆盖，从而能够通过镀锡在底部形成锡层。镀锡后，可以去除第一保护层。

其中，由于第一保护层对压合板件进行了针对性的局部覆盖，则镀锡时不需要进行精准控制镀锡位置等操作即可将锡层镀在指定位置，并不干扰其他位置，减少了镀锡的要求、条件，且通过第一保护层提前将其他位置进行覆盖的方法较于在镀锡过程中精准控制镀锡位置的方法的精准度更高、减少了镀锡不足或镀锡错误的情况产生，简化了镀锡的步骤，提高了整个印制电路板的制备效率与质量。

步骤S14：保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层，并去除预设凹槽的底部其他位置的锡层。

镀锡后，保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层，并去除预设凹槽的底部其他位置的锡层。

其中，预设凹槽的底部的线路层为压合板件内部的线路层，随着预设凹槽的形成，压合板件内部的线路层通过预设凹槽的裸露，进而在镀锡后与锡层接触。

在一个具体的应用场景中，可以通过CO₂激光、UV激光、机械铣、水刀等控深的方式去除预设凹槽的底部其他位置的锡层，并保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层。在另一个具体的应用场景中，也可以通过贴膜蚀刻的方式去除预设凹槽的底部其他位置的锡层，并保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层。

在一个具体的应用场景中，第一保护层也可以在去除除预设凹槽的底部其他位置的锡层后进行去除，以在去除预设凹槽的底部其他位置的锡层过程中对除预设凹槽以外的位置进行保护。

步骤S15：将元器件与部分锡层对应连接，以将元器件安装于压合板件上。

将元器件与对应预设凹槽内与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层对应连接，使得元器件通过部分锡层与底部的线路层电连接，从而将元器件安装于压合板件上。

其中，元器件的数量可以为一个或多个，而预设凹槽的数量也可以为一个或多个，预设凹槽用于容纳元器件，在一个具体的应用场景中，一个预设凹槽可以分别与一个元器件对应。

在一个具体的应用场景中，预设凹槽的深度可以基于所对应的元器件进行设置，从而使得对应的元器件安装至预设凹槽后，元器件的高度与板件该侧的其他位置平齐，从而提高板件平整度。

通过上述方法，本实施例的印制电路板的制备方法通过获取到至少一侧形成有预设凹槽的压合板件，在压合板件除预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层，进而对压合板件进行整板镀锡，以在预设凹槽的底部形成锡层；保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层，并去除预设凹槽的底部其他位置的锡层，最后将元器件与部分锡层对应连接，以将元器件安装于压合板件上，能够通过第一保护层的针对性预先局部贴覆实现压合板件的局部镀锡，使得镀锡时不需要进行精准控制镀锡位置等操作即可将锡层镀在指定位置，并不干扰其他位置，减少了镀锡的要求、条件、提高了镀锡精度，简化了镀锡的步骤，进而提高了整个印制电路板的制备效率与质量，且本实施例无需开钢网即可实现元器件的安装，进一步简化了安装流程，提高元器件的安装效率。

请参阅图2，图2是本申请提供的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图。

步骤S21：获取到基板，其中，基板的至少一侧上形成有线路层，在线路层的预设位置处贴覆第二保护层。

先获取到基板，基板可以包括单层线路板或多层线路板。其中，基板的至少一侧上形成有线路层。在一个具体的应用场景中，当基板为多层线路板时，多层线路板中每层导电层上都可以形成有导电线路。

请参阅图3，图3是图2实施例中基板一实施方式的结构示意图。本实施例将以基板为多层线路板为例进行说明，其中当基板为单层线路板时，其结构与本实施方式类似，在此不再赘述。

本实施方式的基板100包括依次层叠且贴合设置的上层导电层121、绝缘层110、中间导电层120、绝缘层110以及下层导电层122。

其中，本实施例的基板100的相对两侧分别形成有上层导电层121以及下层导电层122。

在一个具体的应用场景中，基板100还可以设置有导电盲孔、铜柱和/或导电通孔等结构。

在本实施例中，基板的至少一侧上形成有线路层时，由于线路层中导电线路的导电需求，往往导电线路自身之间具有一定的空隙，以隔开各导电线路，防止短路。因此，在一个具体的应用场景中，可以依次将绝缘层以及离型层覆盖在基板形成有线路层的一侧，并进行压合，以使绝缘层中的树脂融化，填充进线路层的空隙中。其中，绝缘层可以为介质层，其可以包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)类、陶瓷基类中的一种或多种。本次压合并使得线路层的空隙被填充后，去除最外层的离型层并对绝缘层进行刷板，以将线路层基板一侧上覆盖的绝缘层去除掉，使得基板上的线路层都裸露出来，以便于后续与元器件之间的电连接。

在一个具体的应用场景中，本步骤也可以直接获取线路层的空隙被填充后的基板。

请参阅图4，图4是图2实施例中步骤S21中基板压合后一实施方式的结构示意图。

本实施方式的基板200包括依次层叠设置的上层导电层221、绝缘层210、中间导电层220、绝缘层210以及下层导电层222。

其中，本实施例的基板200的相对两侧分别形成有上层导电层221以及下层导电层222。上层导电层221下层导电层222的空隙填充满了绝缘材质211。以使整个基板200的相对两侧平整。

基板的线路层的空隙被填充完后，在线路层的预设位置处贴覆第二保护层。其中，预设位置为需要制备出来的预设凹槽的底部位置。通过在需要制备出来的预设凹槽的底部位置处的线路层贴覆第二保护层以对其进行保护。

第二保护层可以包括高温胶带或耐高温微黏膜。其中，第二保护层的熔点在200摄氏度以上，进一步地，第二保护层的熔点可以小于且等于400摄氏度。

步骤S22：将至少一层绝缘层以及至少一层导电层覆盖在基板的至少一侧进行压合，并对至少一层导电层进行线路转移，得到压合增层后的基板。

在线路层的预设位置处贴覆了第二保护层之后，对基板进行压合增层，并基于预设位置对压合增层后的基板进行控深，直至抵达第二保护层，形成预设凹槽，得到压合板件。

具体地，本步骤先将至少一层绝缘层以及至少一层导电层覆盖在基板的至少一侧进行压合，并对至少一层导电层进行线路转移，得到压合增层后的基板。

在一个具体的应用场景中，本步骤可以基于增层需求依次将一层绝缘层以及一层导电层覆盖在基板的至少一侧进行压合，并对该层导电层进行线路转移；若还需要增层，则在此基础上，再次将依次将一层绝缘层以及一层导电层覆盖在基板的至少一侧进行压合，并对导电层进行线路转移，直至整个板件的结构满足增层需求，得到压合增层后的基板。

其中，在增层的线路转移过程中，去除新增的导电层上与贴覆了第二保护层的预设位置对应的导电材料，以便于后续控深。

在一个具体的应用场景中，增层需求可以包括增层厚度与元器件的厚度对应相同，使得后续元器件安装至预设凹槽内后，元器件远离预设凹槽的一侧与板件其他位置平齐。其中，当基层的某一侧不需要安装元器件时，该侧不需要进行增层。

在一个具体的应用场景中，当压合增层结束后，可以对压合增层后的基板进行表面阻焊，具体地，将油墨覆盖在压合增层后的基板的相对两侧，并裸露与预设位置对应的位置。其中，压合增层后的基板表面的油墨可以与预设位置对应的位置之间间隔一定距离，以减少当预设凹槽制备出来后，边缘油墨落入预设凹槽内的现象发生，进而提高预设凹槽的清洁度，提高后续元器件的安装的可靠性。

请参阅图5，图5是图2实施例中步骤S22中压合增层后的基板一实施方式的结构示意图。本实施方式以基板需要在相对两侧分别安装元器件为例进行说明，当基板仅需在一侧安装元器件时结构与本实施方式相同，在此不再赘述。

本实施方式的压合增层后的基板300包括依次层叠设置的油墨层350、上层增层板件310、初始基板340、下层增层板件320以及油墨层350。

其中，初始基板340可以包括前述实施方式中的基板200。通过对初始基板340进行压合增层，以在初始基板340的相对两侧，分别形成上层增层板件310以及下层增层板件320。

其中，初始基板340的相对两侧的预设位置处贴合设置有第二保护层330，第二保护层330随着板件的增层压合，被埋设在压合增层后的基板300内部。其中，在压合增层时，第二保护层330对应的位置处不设置导电层。

油墨层350分别覆盖在上层增层板件310以及下层增层板件320远离初始基板340的一侧，且不覆盖与预设位置对应的位置，以便于后续控深。

步骤S23：通过机械控深或激光控深的方式基于预设位置对压合增层后的基板进行控深，直至抵达第二保护层，以形成预设凹槽，得到压合板件。

增层结束后，通过机械控深或激光控深的方式基于预设位置对压合增层后的基板进行控深，直至抵达第二保护层，以形成预设凹槽，得到压合板件。在一个具体的应用场景中，还可以通过CO₂激光、UV激光、机械铣、水刀等控深的方式基于预设位置对压合增层后的基板进行控深，直至抵达第二保护层，以形成预设凹槽，得到压合板件。

由于本实施例已预先在需要制备出预设凹槽的底部设置了第二保护层，第二保护层能够在控深过程中对预设凹槽的底部的线路层进行保护以及提醒控深深度，避免控深不足或过度控深的情况发生。

控深结束后，去除第二保护层以及控深余料，其中，控深余料包括控深过程中产生的绝缘层碎屑。

在一个具体的应用场景中，去除第二保护层以及控深余料后，可以使用化学沉铜、黑影或黑孔等任一方式，使压合板件表面所有位置附着上导体薄膜。具体地，在压合板件形成有预设凹槽的一侧整板设置导体薄膜。从而通过导体薄膜提高后续镀锡的稳定性和可靠性。

其中，本实施例的元器件不需定制规格，在贴覆第二保护层以及控深时基于各元器件自身的规格进行控深即可，上述方案适用性广泛，且成本低。

步骤S24：在压合板件设置有预设凹槽的一侧整板贴覆第一保护层；对贴覆了第一保护层的压合板件进行曝光显影，以裸露预设凹槽。

在压合板件形成有预设凹槽的一侧整板设置导体薄膜后，在压合板件设置有预设凹槽的一侧整板贴覆第一保护层；对贴覆了第一保护层的压合板件进行曝光显影，以裸露预设凹槽。

其中，第一保护层为感光抗镀膜，通过对整板设置的第一保护层进行曝光显影从而裸露预设凹槽，并将板件上除预设凹槽以外的位置都通过第一保护层进行保护。

步骤S25：对压合板件进行整板镀锡，以在预设凹槽的底部形成锡层；保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层，并去除预设凹槽的底部其他位置的锡层。

在压合板件除预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层后，对压合板件进行整板镀锡，以在预设凹槽的底部形成锡层。其中，由于压合板件除预设凹槽以外的位置都被贴覆第一保护层，在对压合板件进行整板镀锡时，第一保护层能够保护其他位置不被镀锡，仅预设凹槽因其没有被第一保护层覆盖，从而能够通过镀锡在底部形成锡层。

镀锡后，保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层，并去除预设凹槽的底部其他位置的锡层。

其中，预设凹槽的底部的线路层为压合板件内部的线路层，随着预设凹槽的形成，压合板件内部的线路层通过预设凹槽的裸露，进而在镀锡后与锡层接触。

在一个具体的应用场景中，可以通过CO2激光、UV激光、机械铣或水刀等控深的方式去除预设凹槽的底部其他位置的锡层，并保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层。也就是沿着将与元器件与连接位置的锡层进行控深去除，并去除第一保护层。同时通过上述步骤可以减少连锡短路的问题，进而提高印制电路板的可靠性。

请参阅图6，图6是图2实施例中步骤S25中压合板件保留部分锡层后一实施方式的结构示意图。

本实施方式的压合板件400包括板件主体410，油墨层450、第一保护层440。

其中，压合板件400上设置有至少一个预设凹槽420，预设凹槽420的底部抵达压合板件400的内层线路层(图中未标注)。其中，预设凹槽420的底部还设置有锡层430，锡层430与压合板件400的内层线路层中裸露的线路对应设置，以与内层线路层电连接。

板件主体410的相对两侧分别贴合设置有油墨层450，其中，油墨层450覆盖除预设凹槽420外的其他位置。在本实施方式中，油墨层450还可以与预设凹槽420之间预留间距，以防止油墨落入预设凹槽420内。

油墨层450远离板件主体410的一侧贴合设置有第一保护层440，第一保护层440覆盖整个油墨层以及第一保护层440与预设凹槽420之间的预留间距对应的位置，仅裸露出预设凹槽420。

步骤S26：将元器件对应放置于预设凹槽内，使元器件与部分锡层对应焊接，以将元器件安装于压合板件上。

将元器件对应放置于预设凹槽内，使元器件的引脚或焊盘与部分锡层对应焊接，以将元器件安装于压合板件上。

具体地，将元器件与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层对应连接，使得元器件通过部分锡层与底部的线路层电连接，从而将元器件安装于压合板件上。

由于板件在增层压合时是基于元器件的厚度进行的，因此，在元器件安装于压合板件上后，元器件远离预设凹槽的一侧与板件表面平齐。

其中，元器件的数量可以为一个或多个，而预设凹槽的数量也可以为一个或多个，预设凹槽用于容纳元器件，在一个具体的应用场景中，一个预设凹槽可以与一个元器件一一对应。

通过上述方法，本实施例的印制电路板的制备方法通过获取到至少一侧形成有预设凹槽的压合板件，在压合板件除预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层，进而对压合板件进行整板镀锡，以在预设凹槽的底部形成锡层；保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层，并去除预设凹槽的底部其他位置的锡层，最后将元器件与部分锡层对应连接，以将元器件安装于压合板件上，能够通过第一保护层的针对性预先局部贴覆实现压合板件的局部镀锡，使得镀锡时不需要进行精准控制镀锡位置等操作即可将锡层镀在指定位置，并不干扰其他位置，减少了镀锡的要求、条件、提高了镀锡精度，简化了镀锡的步骤，进而提高了整个印制电路板的制备效率与质量。本实施例在线路层的预设位置处贴覆第二保护层后，再基于元器件的厚度进行增层压合，以通过第二保护层在控深预设凹槽时对板件内部线路板进行保护以及提醒控深深度，从而避免控深不足或控深过度的情况产生，提高印制电路板的品质与可靠性，且元器件在安装后能够应基于元器件厚度进行增层的板件实现器件与板件平齐，从而提高板件平整度，实现与元器件的嵌入式焊接，且由于元器件的安装可以在压合步骤之后，元器件不需要为了抵抗压合温度进行专门定制，从而降低了元器件的安装门槛，扩大了元器件的采用范围，降低了元器件的成本。

请参阅图7，图7是本申请印制电路板一实施例的结构示意图。

本实施例的印制电路板500包括多层依次层叠且贴合设置的导电层502以及绝缘层501、元器件560以及油墨层550。其中，各导电层502之间通过导电孔503进行导通。

印制电路板500还设置有至少一个预设凹槽520，至少一个预设凹槽520的底部分别抵达印制电路板500内部某一层导电层502，且至少一个预设凹槽520的底部还设置有多个锡层530，锡层530覆盖预设凹槽520的底部所抵达的导电层502的导电线路，且基于导电线路的位置互相间隔。至少一个预设凹槽520中分别设置有一个元器件560，元器件560的引脚561分别与对应预设凹槽520内的锡层530焊接，从而通过锡层530实现元器件560的固定与电连接。

印制电路板500相对两侧分别贴合设置有油墨层550，其中，油墨层550覆盖除预设凹槽520外的其他位置。在本实施方式中，油墨层550还可以与预设凹槽520之间预留间距，以给元器件560预留一定散热空间。其中，预设凹槽520的尺寸可以与元器件560相匹配。

其中，元器件560远离锡层530的一侧，与印制电路板500表面的油墨层550平齐。

通过上述结构，本实施例的印制电路板能够实现元器件的嵌入式安装，使得元器件嵌入板件内，且与板件平齐，进而提高板件的平整度。且元器件基于多个互相间隔的锡层进行焊接，能够减少连锡短路的问题，提高印制电路板的品质与可靠性。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：

获取到压合板件，其中，所述压合板件的至少一侧形成有预设凹槽；

在所述压合板件除所述预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层；

对所述压合板件进行整板镀锡，以在所述预设凹槽的底部形成锡层；

保留与所述预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层，并去除所述预设凹槽的底部其他位置的锡层；

将元器件与所述部分锡层对应连接，以将所述元器件安装于所述压合板件上。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层，并去除所述预设凹槽的底部其他位置的锡层的步骤包括：

通过激光控深、机械控深或水刀的方式去除所述预设凹槽的底部其他位置的锡层。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到压合板件，其中，所述压合板件的预设位置形成有预设凹槽的步骤包括：

获取到基板，其中，所述基板的至少一侧上形成有线路层；

在所述线路层的预设位置处贴覆第二保护层；

对所述基板进行压合增层，并基于所述预设位置对压合增层后的基板进行控深，直至抵达所述第二保护层，形成所述预设凹槽，得到所述压合板件。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到基板，其中，所述基板的至少一侧上形成有线路层的步骤之后，所述在所述线路层的预设位置处贴覆第二保护层的步骤之前包括：

依次将绝缘层以及离型层覆盖在所述基板形成有所述线路层的一侧，并进行压合；

去除所述离型层并对所述绝缘层进行刷板，以裸露所述线路层。

5.根据权利要求3或4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述基板进行压合增层，并基于所述预设位置对压合增层后的基板进行控深，直至抵达所述第二保护层，以形成所述预设凹槽，得到所述压合板件的步骤包括：

将至少一层绝缘层以及至少一层导电层覆盖在所述基板的至少一侧进行压合，并对所述至少一层导电层进行线路转移，得到所述压合增层后的基板；

通过机械控深或激光控深的方式基于所述预设位置对压合增层后的基板进行控深，直至抵达所述第二保护层，以形成所述预设凹槽，得到所述压合板件；

去除所述第二保护层。

6.根据权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法还包括：

将油墨覆盖在所述压合增层后的基板的相对两侧上，并裸露与所述预设位置对应的位置。

7.根据权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述去除所述第二保护层的步骤之后还包括：

通过化学沉铜、黑影或黑孔方式在所述压合板件形成有所述预设凹槽的一侧整板设置导体薄膜。

8.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述压合板件除所述预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层的步骤包括：

在所述压合板件设置有所述预设凹槽的一侧整板贴覆所述第一保护层；

对贴覆了所述第一保护层的压合板件进行曝光显影，以裸露所述预设凹槽。

9.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述将所述元器件与所述部分锡层对应连接，以将所述元器件安装于所述压合板件上的步骤包括：

将所述元器件对应放置于所述预设凹槽内，使所述元器件与所述部分锡层对应焊接，以将所述元器件安装于所述压合板件上。

10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板由上述权利要求1-9任一项的印制电路板的制备方法制备而成。

Images