CN101737645A - 一种led白光灯泡及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了LED白光灯泡，包括：散热基板、LED芯片、玻璃罩、绝缘基座、电极，所述LED芯片固定在散热基板上，所述玻璃罩与散热基板黏合，LED芯片的发光透过玻璃罩，玻璃罩内涂布荧光粉，玻璃罩里面充氮气或者空气，所述散热基板的另一面连接绝缘基座，绝缘基座连接引线电极。本发明还提供了LED白光灯泡的制作方法。本发明的有益效果在于：LED芯片直接固定在散热基板上，芯片工作时产生的热量直接通过散热板散热；芯片表面无覆盖层，芯片温度升高时有应力释放空间；玻璃材料在光通过时不会老化；球形的玻璃材料有利于减小全反射。

Description

一种LED白光灯泡及其制作方法
技术领域
本发明公开了一种LED白光灯泡及其制作方法。尤其涉及一种玻璃封装的LED白光灯泡及其制作方法。
背景技术
目前半导体照明的实现包括三种方式：RGB三色LED、紫外LED+RGB荧光粉(即用紫外LED发出的紫外光激发红、绿、蓝三色荧光粉，产生红、绿、蓝三种光，三种光混合后实现白光)、蓝光LED+黄色荧光粉(即用蓝光LED发出的蓝光激发黄色荧光粉，产生黄光，通过蓝、绿混合，实现白光)。对于半导体照明来说，存在重要的问题是光衰减，目前解决的方式是将荧光粉涂布在LED芯片上，然后用环氧树脂或者硅胶将LED芯片封装起来，其缺点如下：
(1)由于LED芯片工作时产生热量，温度升高，封装材料与LED芯片热膨胀系数差异产生的应力往往会导致LED芯片失效。
(2)为解决散热问题，LED芯片封装后必须放置在散热底座上，芯片通过支架向散热底座散热。
(3)光通过封装材料出射，光子和封装材料发生作用，使封装材料老化，透光性变差。
为了克服环氧树脂等有机封装材料老化引起的透光性变差问题，申请号为200710050164.5的专利提出采用玻璃材料代替环氧树脂作为LED芯片的封装材料，利用玻璃材料稳定的化学性质解决封装材料老化问题，但是大功率LED照明往往会采用多颗大功率芯片，该专利很难解决芯片散热问题。
发明内容
本发明旨在解决现有技术的不足，提供一种可以有效解决散热、可靠性、光衰减等问题的LED白光灯泡。
同时本发明还提出一种LED白光灯泡的制作方法。
LED白光灯泡，包括：散热基板、LED芯片、玻璃罩、绝缘基座、电极，所述LED芯片固定在散热基板上，所述玻璃罩与散热基板黏合，LED芯片的发光透过玻璃罩，玻璃罩内涂布荧光粉，所述散热基板的另一面连接绝缘基座，绝缘基座连接引线电极。
LED白光灯泡的制作方法包括如下步骤：
(1)在导热基板上一面制备用于LED芯片连线的印刷电路，印刷电路之外的部分做成反光面，在反光面上沉积反光性能较好的材料，导热基板的另一面制作绝缘基座和引线电极；
(2)LED芯片通过金属焊料固晶在导热基板上，然后用引线将LED芯片连接起来，LED芯片连接方式是多个芯片串联、并联或者串联并联的混合；
(3)将内壁涂敷荧光粉的玻璃罩和导热基板粘结在一起，使得LED芯片的发光透过玻璃罩，玻璃罩里面充氮气或者空气。
所述的玻璃罩为半球形或圆弧形。
本发明的有益效果在于：
(1)LED芯片直接固定在散热基板上，芯片工作时产生的热量直接通过散热板散热；
(2)芯片表面无覆盖层，芯片温度升高时有应力释放空间；
(3)玻璃材料在光通过时不会老化；
(4)球形的玻璃材料有利于减小全反射。
附图说明
图1为散热基板剖面示意图
图2为散热基板上固晶、打线后的剖面示意图
图3为玻璃罩壳
图4为封装后的灯泡剖面示意图
11.导热基板，12.绝缘基座，13.正电极，14.负电极，15.芯片，16.焊线，21.半球形玻璃壳，22.荧光粉
具体实施方式
下面参照图1、图2、图3、图4，就本发明的实施方式做具体说明。LED白光灯泡，包括：散热基板11、LED芯片15、玻璃罩21、绝缘基座12、电极13、14，所述LED芯片15固定在散热基板11上，所述玻璃罩21与散热基板11黏合，LED芯片21的发光透过玻璃罩21，玻璃罩21内涂布荧光粉，所述散热基板11的另一面连接绝缘基座12，绝缘基座连接引线电极13、14。
所述的玻璃罩21为半球形。
一种LED白光灯泡制作方法，包括：
(1)在导热基板11上一面制备用于LED芯片连线的印刷电路，印刷电路之外的部分做成反光面，在反光面上沉积反光性能较好的材料，比如金属银、铝等，或者在反光面上用多层二氧化硅、二氧化钛实现全方位分布布拉格(DBR)反射层；导热基板11的另一面制作绝缘基座12和引线电极13、14，如图1所示的剖面示意图；
(2)LED芯片15通过金属焊料固晶在导热基板11上，然后用引线16将LED芯片15连接起来，LED芯片15连接方式是多个芯片串联、并联或者串联并联的混合，如图2所示的剖面示意图。
(3)玻璃罩内壁涂敷荧光粉，涂敷工艺类似于日光灯管或者节能灯管的荧光粉涂敷工艺，将玻璃罩21和导热基板11粘结在一起，使得LED芯片的发光透过玻璃罩，玻璃罩里面充氮气或者空气，如图4是LED白光灯泡的剖面示意图。
应当理解是，上述实施例只是对本发明的说明，而不是对本发明的限制，任何不超出本发明实质精神范围内的非实质性的替换或修改的发明创造均落入本发明保护范围之内。

Claims (7)

1.LED白光灯泡，其特征在于包括：散热基板、LED芯片、玻璃罩、绝缘基座、电极，所述LED芯片固定在散热基板上，所述玻璃罩与散热基板黏合，LED芯片的发光透过玻璃罩，玻璃罩内涂布荧光粉，玻璃罩里面充氮气或者空气，所述散热基板的另一面连接绝缘基座，绝缘基座连接引线电极。
2.如权利要求1所述LED白光灯泡，其特征在于所述的玻璃罩为半球形或圆弧形。
3.如权利要求1所述LED白光灯泡，其特征在于所述LED芯片连接方式是多个芯片串联、并联或者串联并联的混合。
4.LED白光灯泡的制作方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)在导热基板上一面制备用于LED芯片连线的印刷电路，印刷电路之外的部分做成反光面，在反光面上沉积反光性能较好的材料，导热基板的另一面制作绝缘基座和引线电极；
(2)LED芯片通过金属焊料固晶在导热基板上，然后用引线将LED芯片连接起来；
(3)将内壁涂敷荧光粉的玻璃罩和导热基板粘结在一起，使得LED芯片的发光透过玻璃罩，玻璃罩里面充氮气或者空气。
5.如权利要求4所述LED白光灯泡的制作方法，其特征在于所述反光面上沉积反光性能较好的材料，为金属银、铝，或者在反光面上用多层二氧化硅、二氧化钛实现金方位分布布拉格(DBR)反射层。
6.如权利要求4所述LED白光灯泡的制作方法，其特征在于LED芯片连接方式是多个芯片串联、并联或者串联并联的混合。
7.如权利要求4所述LED白光灯泡的制作方法，其特征在于所述的玻璃罩为半球形或圆弧形。
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