CN102330892A - 发光二极管光源模组 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种发光二极管光源模组，其包括基板、发光二极管封装体、透镜及荧光粉。所述发光二极管封装体固设在所述基板上，并通过该基板与外界实现电连接。所述透镜形成有一内凹的容置空间，所述透镜固设在所述基板上以将所述发光二极管封装体密封在所述容置空间内。所述荧光粉涂布在所述透镜的表面上。所述发光二极管封装体所发出的光线在穿过所述透镜的过程中被涂布在透镜上的荧光粉转换为具有特定波长的光线而向外辐射。

Description

发光二极管光源模组

技术领域

本发明涉及一种发光二极管光源模组。

背景技术

现有的发光二极管封装体一般是通过激发包覆在发光二极管芯片表面的荧光粉来发出各种颜色的光线。但是，在此种发光二极管封装体中，因所述荧光粉与发光二极管芯片直接接触，所述发光二极管芯片所产生的热量会造成该荧光粉过热而使最终发出的光线产生色衰，从而影响发光二极管封装体的发光品质。而且，所述发光二极芯片被荧光粉所包覆会导致发光二极管封装体散热不良，从而缩短了发光二极管封装体的使用寿命。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种可避免色衰且能提高发光二极体使用寿命的发光二极管光源模组。

一种发光二极管光源模组，其包括基板、发光二极管封装体、透镜及荧光粉。所述发光二极管封装体固设在所述基板上，并通过该基板与外界实现电连接。所述透镜形成有一内凹的容置空间，所述透镜固设在所述基板上以将所述发光二极管封装体密封在所述容置空间内。所述荧光粉涂布在所述透镜的表面上。所述发光二极管封装体所发出的光线在穿过所述透镜的过程中被涂布在透镜上的荧光粉转换为具有特定波长的光线而向外辐射。

相对于现有技术，本发明所提供的发光二极管光源模组是通过涂布在透镜上的荧光粉来转换发光二极管封装体所发出的光线的波长。所以，该发光二极管封装体内的发光二极管芯片上不再需要直接覆盖荧光粉，从而使得所述发光二极管芯片在发光过程中所产生的热量可以得到及时的疏散，也避免了所述荧光粉因过热而产生的色衰，大大地延长了所述发光二极管光源模组的使用寿命，且提高了所述发光二极管光源模组的发光品质。

附图说明

图1为本发明实施方式所提供的发光二极管光源模组的第一种荧光粉涂布方式示意图。

图2为图1中的发光二极管光源模组的第二种荧光粉涂布方式示意图。

图3为图1中的发光二极管光源模组的第三种荧光粉涂布方式示意图。

图4为图1中的发光二极管光源模组的第四种荧光粉涂布方式示意图。

主要元件符号说明

发光二极管光源模组            1

基板                          10

发光二极管封装体              12

透镜                          14

荧光粉                        16

入光面                        140

出光面                        142

连接部                        143

胶体                          15

容置空间                      17

第一荧光粉                    16a

第二荧光粉                    16b

具体实施方式

如图1所示，本发明实施方式所提供的发光二极管光源模组1包括基板10、发光二极管封装体12、透镜14及荧光粉16。所述发光二极管封装体12固设在所述基板10上。所述透镜14粘设在所述基板10上以遮盖所述发光二极管封装体12。所述荧光粉16涂敷在所述透镜14的表面上。所述发光二极管封装体12所发出的光线在穿过透镜14时被荧光粉16转变为特定波长的光线而向外辐射。

所述基板10上布设有传输电路(图未示)。所述发光二极管封装体12通过覆晶或连接导线的方式贴设于所述基板10上，并通过所述基板10与外界实现电连接。

所述透镜14为一内凹的中空半球体，可以理解地，透镜14还可以根据配光需要实施成其他形状。所述透镜包括内凹的入光面140、外凸的出光面142及连接所述入光面140和出光面142的连接部143。所述荧光粉16涂布在所述透镜14的入光面140或出光面142上，以转换由所述发光二极管封装体12所发出光线的波长。所述荧光粉16可为硫化物、铝酸盐、氧化物、硅酸盐或氮化物。具体地，所述荧光粉16的化学成可以为：Ca₂Al₁₂O₉:Mn、(Ca，Sr，Ba)Al₂O₄:Eu、Y₃Al₅O₁₂:Ce³⁺(YAG)、Tb₃Al₅O₁₂:Ce³⁺(TAG)、BaMgAl₁₀O₁₇:Eu²⁺(Mn²⁺)、Ca₂Si₅N₈:Eu²⁺、(Ca，Sr，Ba)S:Eu²⁺、(Mg，Ca，Sr，Ba)₂SiO₄:Eu²⁺、(Mg，Ca，Sr，Ba)₃Si₂O₇:Eu²⁺、Ca8Mg(SiO₄)₄C₁₂:Eu²⁺、Y₂O₂S:Eu³⁺、CdS、CdTe或CdSe。

在进行组装时，所述透镜14遮盖住所述基板10上的发光二极管封装体12，所述连接部143通过一胶体15固定连接在所述基板10上。所述透镜14与基板10共同形成一密闭的容置空间17，所述发光二极管封装体12被密封在所述容置空间17内。所述容置空间17可抽成真空，也可以充入氮气或其他惰性气体。

在所述发光二极管封装体12正常工作时，所述发光二极管封装体12所发出的光线在穿过所述透镜14的过程中被涂布在透镜14上的荧光粉16转换为具有特定波长的光线。通过选择具有不同化学成份的荧光粉16可以使得所述发光二极管光源模组1发出不同颜色的光线。

请一并参阅图1、图2、图3及图4，可以理解的是，所述荧光粉16既可以如图1所示涂布在所述透镜14的整个出光面142，也可以如图2所示涂布在所述透镜14的整个出光面142，以将所述发光二极管封装体12所发出的光转换为一种特定波长的光。进一步地，所述荧光粉16也可以如图3所示只涂布在所述透镜14的一部分入光面140或一部分出光面142，以使得所述发光二极管封装体12所发出的光线一部分保留原有的波长，另一部分被所述荧光粉16转换为另一种特定的波长。另外，如图4所示，还可以采用具有不同化学成份的第一荧光粉16a和第二荧光粉16b分别涂布在所述出光面142的不同部分或分别涂布在所述入光面140的不同部分，以将所述发光二极管封装体12所发出的光线分别转换为具有不同特定波长的光线，从而使得所述发光二极管光源模组1实现多色光同时输出的效果。

因为所述发光二极管光源模组1是通过涂布在透镜14上的荧光粉16来转换发光二极管封装体12所发出的光线的波长。所以，该发光二极管封装体12内的发光二极管芯片上不再需要直接覆盖荧光粉16，从而使得所述发光二极管芯片在发光过程中所产生的热量可以得到及时的疏散，也避免了所述荧光粉16因过热而产生的色衰，大大地延长了所述发光二极管光源模组1的使用寿命，且提高了所述发光二极管光源模组1的发光品质。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种发光二极管光源模组，其包括基板、发光二极管封装体、透镜及荧光粉，所述发光二极管封装体固设在所述基板上，并通过该基板与外界实现电连接，所述透镜形成有一内凹的容置空间，所述透镜固设在所述基板上以将所述发光二极管封装体密封在所述容置空间内，所述荧光粉涂布在所述透镜的表面上，所述发光二极管封装体所发出的光线在穿过所述透镜的过程中被涂布在透镜上的荧光粉转换为具有特定波长的光线而向外辐射。

2.如权利要求1所述的发光二极管光源模组，其特征在于：所述透镜包括内凹的入光面、外凸的出光面及连接所述入光面和出光面的连接部，所述连接部通过胶体固定连接在所述基板上以将所述发光二极管封装体密封在所述容置空间内。

3.如权利要求2所述的发光二极管光源模组，其特征在于：所述荧光粉涂布在所述透镜的整个入光面上。

4.如权利要求2所述的发光二极管光源模组，其特征在于：所述荧光粉涂布在所述透镜的整个出光面上。

5.如权利要求2所述的发光二极管光源模组，其特征在于：所述荧光粉只涂布在所述透镜的一部分入光面上。

6.如权利要求2所述的发光二极管光源模组，其特征在于：所述荧光粉只涂布在所述透镜的一部分出光面上。

7.如权利要求2所述的发光二极管光源模组，其特征在于：所述具有不同化学成份的荧光粉分别涂布在所述入光面的不同部分。

8.如权利要求2所述的发光二极管光源模组，其特征在于：所述具有不同化学成份的荧光粉分别涂布在所述出光面的不同部分。

9.如权利要求3-8任意一项所述的发光二极管光源模组，其特征在于：所述荧光粉的化学成份选自Ca₂Al₁₂O₉:Mn、(Ca，Sr，Ba)Al₂O₄:Eu、Y₃Al₅O₁₂:Ce³⁺(YAG)、Tb₃Al₅O₁₂:Ce³⁺(TAG)、BaMgAl₁₀O₁₇:Eu²⁺(Mn²⁺)、Ca₂Si₅N₈:Eu²⁺、(Ca，Sr，Ba)S:Eu²⁺、(Mg，Ca，Sr，Ba)₂SiO₄:Eu²⁺、(Mg，Ca，Sr，Ba)₃Si₂O₇:Eu²⁺、Ca₈Mg(SiO₄)₄C₁₂:Eu²⁺、Y₂O₂S:Eu³⁺、CdS、CdTe及CdSe的组合物。

10.如权利要求1-8任意一项所述的发光二极管光源模组，其特征在于：所述容置空间内充入气体，所述气体选自氮气及惰性气体的组合物。

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