JP2015176967A - 発光装置、照明装置及び実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】所望の光色の白色光に容易に調整することができる発光装置等を提供する。【解決手段】基板１０と、基板１０に配置された、発光波長が互いに異なる第１発光素子２１及び第２発光素子２２を含む複数の発光素子とを備え、複数の発光素子が電気的に接続された接続体Ｃには、第１発光素子２１と第２発光素子２２とが直列接続されてなる直列接続部と、直列接続部ＳＣと直列接続された、第１発光素子２１同士が複数個並列接続されてなる第１並列接続部ＰＣとが含まれている。【選択図】図３

Description

本発明は、発光装置及び当該発光装置を備える照明装置、並びに、実装基板に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、照明用途やディスプレイ用途等、様々な製品の光源として期待されている。

ＬＥＤは、例えば照明用途の光源としてＬＥＤランプに用いられている。ＬＥＤランプには、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）、又は、直管形蛍光灯に代替する直管ＬＥＤランプ等がある。また、ＬＥＤは、店舗等で用いられるダウンライトやスポットライトのように指向性の高い照明器具に代替するＬＥＤ照明器具等にも用いられている。

ＬＥＤランプやＬＥＤ照明器具において、ＬＥＤは、白色光等の所定の色の光を発するＬＥＤモジュール（発光装置）としてユニット化されて内蔵されている。

例えば、電球形ＬＥＤランプや直管ＬＥＤランプに用いられるＬＥＤモジュールは、青色光を発する青色ＬＥＤチップと、青色ＬＥＤチップの青色光によって蛍光発光する黄色蛍光体とによって白色光を生成するように構成される。

このようなＬＥＤモジュールは、生成される白色光に赤み成分が少なく、演色性に劣る。このため、上記のＬＥＤモジュールに、青色光で蛍光発光する赤色蛍光体を加えて赤み成分を補う方法が考えられている。

しかし、赤色蛍光体はエネルギー変換効率が悪く、ＬＥＤモジュールの発光効率が低下する。そこで、赤色蛍光体ではなく、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップを加えることで演色性を向上させる技術が検討されている。

例えば、特許文献１には、青色ＬＥＤチップと、赤色ＬＥＤチップと、黄色蛍光体とを備えるＬＥＤモジュールが開示されている。これにより、演色性に優れた白色光を発するＬＥＤモジュールを実現している。

特開平２０１１−２１６８６８号公報

上記ＬＥＤモジュールの場合、例えば、出射光（白色光）の色度をｘｙ色度図の黒体軌跡上に近づけるには、黄色蛍光体及び青色ＬＥＤチップによる白色光の光出力と赤色ＬＥＤチップによる赤色光の光出力との割合を調整すればよい。

これにより、ＬＥＤモジュールの出射光（白色光）を、例えば図１９に示すｘｙ色度図における点Ａ（赤色ＬＥＤチップの色度）と点Ｂ（黄色蛍光体及び青色ＬＥＤチップの色度）との２点を結ぶ直線上の光色となるように調整することができる。

しかしながら、赤色ＬＥＤチップの発光強度はそのチップ数に依存するので、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとを直列接続した場合には、所望の光色の白色光に調整することが難しいという問題がある。赤色ＬＥＤチップ例えば、黄色蛍光体と赤色ＬＥＤチップとの割合を調整するだけでは、図１９に示すｘｙ色度図においては点Ａと点Ｂとを結ぶ直線上のいくつかの点にしか合わせ込むことができず、ＬＥＤモジュールの出射光の色度を黒体軌跡上に近づけることが容易ではない。

このように、従来のＬＥＤモジュールの構成では、所望の光色（色温度（相関色温度））の白色光に調整することが難しいという問題がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、所望の光色の白色光に容易に調整することができる、発光装置、照明装置及び実装基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板に配置された、発光波長が互いに異なる第１発光素子及び第２発光素子を含む複数の発光素子とを備え、前記複数の発光素子が電気的に接続された接続体には、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが直列接続されてなる直列接続部と、前記直列接続部と直列接続された、前記第１発光素子同士が複数個並列接続されてなる第１並列接続部とが含まれていることを特徴とする。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板には分岐配線が形成されており、前記第１並列接続部における複数の前記第１発光素子は、前記分岐配線によって並列接続されていてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記接続体には、さらに、前記直列接続部と直列接続された、前記第２発光素子同士が複数個並列接続されてなる第２並列接続部が含まれていてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１発光素子は、前記基板に実装された第１のＬＥＤチップであり、前記第２発光素子は、前記基板に実装された第２のＬＥＤチップであり、さらに、前記第１のＬＥＤチップを封止する第１封止部材と、前記第２のＬＥＤチップを封止する第２封止部材とを備えていてもよい。

あるいは、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１発光素子は、前記基板上に配置された第１容器内に実装された第１のＬＥＤチップであり、前記第２発光素子は、前記基板上に配置された第２容器内に実装された第２のＬＥＤチップであり、前記第１容器内には第１封止部材が封入されており、前記第２容器内には第２封止部材が封入されていてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１のＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップであり、前記第２のＬＥＤチップは、青色ＬＥＤチップであり、前記第２封止部材には、前記青色ＬＥＤチップが発する青色光を黄色光に波長変換する波長変換材が含まれていてもよい。

この場合、前記波長変換材は、黄色蛍光体であってもよい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかに記載の発光装置の一態様を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る実装基板の一態様は、発光波長が互いに異なる第１発光素子及び第２発光素子を実装するための実装基板であって、基板と、前記基板に形成された配線とを備え、前記配線は、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが実装されたときに、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが直列接続されてなる直列接続部と前記第１発光素子同士が複数個並列接続されてなる第１並列接続部とが直列接続可能となるように所定形状で形成されていることを特徴とする。

また、本発明に係る実装基板の一態様において、前記配線は、前記第１並列接続部における複数の前記第１発光素子を並列接続するための分岐配線を有していてもよい。

本発明によれば、所望の光色の白色光に容易に調整することができる。

図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態１に係る発光装置の断面図である。 図２は、本発明の実施の形態１に係る発光装置における発光素子の接続関係を示す電気回路図である。 図３は、本発明の実施の形態１に係る発光装置における発光素子の接続関係を模式的に示す図である。 図４Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法における配線基板準備工程を示す平面図である。 図４Ｂは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法における発光素子実装工程を示す平面図である。 図４Ｃは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法におけるワイヤボンディング工程を示す平面図である。 図４Ｄは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法における第２封止部材形成工程を示す平面図である。 図４Ｅは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法における第１封止部材形成工程を示す平面図である。 図５は、比較例に係る発光装置における発光素子の接続関係を模式的に示す図である。 図６は、比較例に係る発光装置における、赤色ＬＥＤチップによる赤色光の光出力と青色ＬＥＤチップ及び黄色蛍光体による白色光の光出力との出力比を模式的に示す図である。 図７（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置における、赤色ＬＥＤチップによる赤色光の光出力と青色ＬＥＤチップ及び黄色蛍光体による白色光の光出力との出力比の第１パターンを模式的に示す図であり、図７（ｂ）は、当該光出比の第２パターンを模式的に示す図である。 図８Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の並列接続部ＰＣにおける第１発光素子の第１実装例を示す図である。 図８Ｂは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の並列接続部ＰＣにおける第１発光素子の第２実装例を示す図である。 図８Ｃは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の並列接続部ＰＣにおける第１発光素子の第３実装例を示す図である。 図９は、本発明の実施の形態１の変形例に係る発光装置の平面図である。 図１０Ａは、本発明の実施の形態２に係る発光装置の平面図である。 図１０Ｂは、図１０ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態２に係る発光装置の断面図である。 図１１は、本発明の実施の形態３に係る照明装置の断面図である。 図１２は、本発明の実施の形態３に係る照明装置及び当該照明装置に接続される周辺部材の外観斜視図である。 図１３は、本発明の実施の形態４に係る照明装置の斜視図である。 図１４は、本発明の変形例１に係る発光装置における発光素子の接続関係を模式的に示す図である。 図１５は、本発明の変形例２に係る発光装置における発光素子の接続関係を模式的に示す図である。 図１６は、本発明の変形例３に係る発光装置における発光素子の接続関係を模式的に示す図である。 図１７は、本発明の変形例４に係る発光装置における発光素子の接続関係を模式的に示す図である。 図１８は、本発明の変形例５に係る発光装置における発光素子の接続関係を模式的に示す図である。 図１９は、ｘｙ色度図の一部を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する場合がある。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る発光装置１の構成について、図１Ａ及び図１Ｂを用いて説明する。図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線における同発光装置の断面図である。

［発光装置］
図１Ａに示すように、発光装置１は、基板１０と、基板１０に配置された発光波長が互いに異なる複数種の発光素子２０とを備える発光モジュールである。本実施の形態において、複数の発光素子２０は、ピーク波長が互いに異なる２第１発光素子２１及び第２発光素子２２を含む。

第１発光素子２１は、発光装置１における複数種の発光素子の中の一の種類の発光素子であり、本実施の形態では、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップである。一方、第２発光素子２２は、発光装置１における複数種の発光素子の中の他の種類の発光素子であり、本実施の形態では、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。

発光装置１は、さらに、第１発光素子２１を封止する第１封止部材３１と、第２発光素子２２を封止する第２封止部材３２と、配線４０と、一対の給電端子５０と、ワイヤ６０とを備える。

また、本実施の形態における発光装置１は、基板１０にＬＥＤチップが直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。また、発光装置１は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を出射するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源であり、さらに、効率良く演色性を高めるために発光装置１には赤色ＬＥＤチップが加えられている。

以下、発光装置１の各構成部材について、図１Ａ及び図１Ｂを用いて詳細に説明する。

［基板］
基板１０は、第１発光素子２１及び第２発光素子２２を実装するための実装基板であり、第１主面（表側の面）と当該第１主面とは反対側の第２主面（裏側の面）とを有する板状の基板である。基板１０の平面視形状は、例えば矩形状であるが、円形や六角形等の多角形としてもよい。

基板１０としては、アルミナ基板等のセラミック基板、ガラスエポキシ基板等の樹脂基板、表面が絶縁被膜されたアルミニウム合金基板等のメタルベース基板、又は、ガラス基板等を用いることができる。

［発光素子］
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１発光素子２１及び第２発光素子２２は、基板１０の第１主面上の所定の素子実装位置（素子実装領域）に実装されている。本実施の形態において、第１発光素子２１及び第２発光素子２２は複数個ずつ実装される。一例として、１０個の第１発光素子２１と１２個の第２発光素子２２とが図２に示すような接続関係となるように実装及び接続される。図２は、発光装置１における発光素子２０の接続関係を示す電気回路図を示している。

複数の第１発光素子２１は同じチップを用いている。つまり、複数の第１発光素子２１同士の特性（Ｖ−Ｉ特性、発光出力−順電流特性、Ｖｆ特性等）は全て同じである。例えば、図２において、１０個の第１発光素子２１同士の特性は全て同じである。

また、複数の第２発光素子２２についても同じチップを用いており、複数の第２発光素子２２同士の特性は全て同じである。例えば、図２において、１２個の第２発光素子２２同士の特性は全て同じである。

第１発光素子２１及び第２発光素子２２は、例えば、所定の電力により所定の色の光を発する半導体発光素子である。本実施の形態において、第１発光素子２１及び第２発光素子２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。

具体的には、上述のとおり、第１発光素子２１は、通電されれば赤色光を発する赤色ＬＥＤチップ（第１のＬＥＤチップ）であり、例えば５７０ｎｍ〜６８０ｎｍの範囲（一例として６３０ｎｍ）にピーク波長を有する、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）系の半導体発光素子である。一方、第２発光素子２２は、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップ（第２のＬＥＤチップ）であり、例えば４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの範囲（一例として４５５ｎｍ）にピーク波長を有する、窒化ガリウム（ＧａＮ）系の半導体発光素子である。

［封止部材］
第１封止部材３１及び第２封止部材３２は、例えば、透光性材料によって構成されている。図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１封止部材３１は、第１発光素子２１を覆うようにドット状に基板１０上に形成されている。同様に、第２封止部材３２は、第２発光素子２２を覆うようにドット状に基板１０上に形成されている。

第１封止部材３１及び第２封止部材３２を構成する透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂材料を用いることができる。光拡散性を高めるために、第１封止部材３１及び第２封止部材３２にシリカ粒子等の光拡散材を分散させてもよい。

第１封止部材３１は、例えば、蛍光体等の波長変換材が含有されていないシリコーン樹脂によって構成されている。つまり、第１封止部材３１は、波長変換（色変換）の機能を有していない。

一方、第２封止部材３２は、第２発光素子２２が発する光を異なる波長の光に波長変換する波長変換材が含まれたシリコーン樹脂によって構成されている。波長変換材としては、例えば、第２発光素子２２の光によって励起されて蛍光発光する蛍光体を用いることができる。

本実施の形態では、第２発光素子２２が青色ＬＥＤチップであるので、白色光を得るために、蛍光体としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体が用いられる。これにより、青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部は励起光として黄色蛍光体に吸収されて黄色蛍光体が蛍光発光し、黄色蛍光体による黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざった合成光が白色光として第２封止部材３２から出射する。

なお、黄色蛍光体は赤色ＬＥＤチップ（第１発光素子２１）の赤色光をほとんど吸収しないので、第１封止部材３１の材料を第２封止部材３２と同じ材料（つまり黄色蛍光体を含有するシリコーン樹脂）にしてもよい。この場合、さらに、第１発光素子２１及び第２発光素子２２を列ごとに一括封止するように２本の直線状の第２封止部材３２を形成してもよい。

［配線］
配線４０は、第１発光素子２１及び第２発光素子２２を発光させるための電力を第１発光素子２１及び第２発光素子２２に供給するための給電配線であり、基板１０の第１主面に所定形状で形成されている。配線４０は、例えば、Ａｕ、Ａｇ又はＣｕ等の金属材料からなる金属配線である。

図１Ａに示すように、配線４０は、給電端子５０から延設された第１配線４１と、隣り合う発光素子２０の間に形成された第２配線４２とを有する。

第１配線４１は、直線上に配列された複数の発光素子２０が電気的に接続された接続体のうち先頭及び最後尾の発光素子２０と給電端子５０とを電気的に接続している。第２配線４２は、隣り合う発光素子２０同士を電気的に接続するための配線であり、隣接する発光素子２０とワイヤ６０によって接続される。つまり、第２配線４２は、ワイヤボンディングする際のボンディングパッドとして機能する。

また、配線４０は、第１発光素子２１と第２発光素子２２とが実装されたときに、第１発光素子２１と第２発光素子２２とが直列接続されてなる直列接続部と第１発光素子２１同士が複数個並列接続されてなる並列接続部とが直列接続可能となるように所定形状で形成されている。

このような接続を可能とするために、本実施の形態における配線４０は、分岐配線４０Ｙを有する。つまり、分岐配線４０Ｙは、上記並列接続部における複数の第１発光素子２１を並列接続するためのバイパス配線である。図１Ａに示すように、分岐配線４０Ｙを形成することによって、直線上に配列された複数の発光素子２０が電気的に接続された接続体の中の第１発光素子２１を並列接続することができる。

本実施の形態において、分岐配線４０Ｙは、第２配線４２として基板１０上に形成されている。また、分岐配線４０Ｙは、並列接続された第１発光素子２１を挟むように一対で形成されている。つまり、並列接続された第１発光素子２１は、一対の分岐配線４０Ｙによって挟まれている。

分岐配線４０Ｙは、第１発光素子２１と第２発光素子２２との直列接続部における電流経路を複数に分岐している。これにより、第１発光素子２１と第２発光素子２２との直列接続部に流れる電流は分岐配線４０Ｙで複数に分流することができる。

本実施の形態において、分岐配線４０Ｙは、２つの第１発光素子２１を並列接続するために、第１発光素子２１と第２発光素子２２との直列接続部における電流経路を２つに分岐している。

［給電端子］
一対の給電端子５０は、発光装置１の外部（外部の電源）等から所定の電力を受電するための外部接続端子であり、例えば、基板１０の第１主面に矩形状にパターン形成されたＡｕ等からなる金属電極（金属端子）である。

一対の給電端子５０の一方は、高圧側（プラス側）の接続端子であり、一対の給電端子５０の他方は、低圧側（マイナス側）の接続端子である。本実施の形態では、一対の給電端子５０は、第１発光素子２１及び第２発光素子２２を発光させるための直流電力を受電し、受電した直流電力は、配線４０を介して第１発光素子２１及び第２発光素子２２に供給される。

図２に示すように、発光装置１は電源７０に接続されることで電力の供給を受ける。例えば、電源７０と一対の給電端子５０とはコネクタ線によって電気的に接続される。

［ワイヤ］
ワイヤ６０は、第１発光素子２１及び第２発光素子２２の各々をワイヤボンディングするための導電性細線であり、例えば金ワイヤである。本実施の形態において、ワイヤ６０は、第１発光素子２１又は第２発光素子２２と第２配線４２とを接続している。

［発光素子の接続関係］
次に、発光装置１における発光素子２０の接続関係について、図３を用いて詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態１に係る発光装置における発光素子の接続関係を模式的に示す図である。

図３に示すように、発光装置１は、発光波長が互いに異なる複数種の発光素子２０同士が直列的に電気的に接続された接続体Ｃを備えている。本実施の形態では、２つの接続体Ｃを備えており、これら２つの接続体Ｃは並列接続となるように電気的に接続されている。

接続体Ｃには、複数種の発光素子２０のうちの１種類の発光素子２０が並列接続された部位がある。具体的には、図３に示すように、接続体Ｃには、第１発光素子２１と第２発光素子２２とが直列接続されてなる直列接続部ＳＣと、第１発光素子２１同士が複数個並列接続されてなる並列接続部ＰＣ（第１並列接続部）とが含まれている。

直列接続部ＳＣにおいて、第１発光素子２１同士又は第２発光素子２２同士は並列接続されていない。つまり、直列接続部ＳＣには、図３に示すように、並列接続されていない第１発光素子２１からなる非並列接続部ＮＰＣが含まれている。同様に、直列接続部ＳＣには、並列接続されていない第２発光素子２２からなる非並列接続部も含まれている。なお、図３には、直列接続部ＳＣに、１つの第１発光素子２１と１つの第２発光素子２２とが含まれるように図示しているが、第１発光素子２１と第２発光素子２２とが直列接続されていれば、直列接続部には、複数の第１発光素子２１と複数の第２発光素子２２とが含まれていてもよい。

並列接続部ＰＣには、第１発光素子２１のみが複数個並列接続されており、本実施の形態では、２つの第１発光素子２１が並列接続されている。また、各接続体Ｃには、１つの並列接続部ＰＣが含まれているが、複数の並列接続部ＰＣが含まれていてもよい。

さらに、接続体Ｃにおいて、直列接続部ＳＣと並列接続部ＰＣとは直列接続されている。つまり、直列接続部ＳＣの電流経路に流れる電流と、並列接続部ＰＣにおける各並列部分の電流経路に流れる電流のトータル電流とが同じである。具体的には、直列接続部ＳＣにおける１つの第１発光素子２１又は１つの第２発光素子２２と、並列接続部ＰＣにおける各第１発光素子２１とが電気的に接続されている。

また、接続体Ｃにおける直列接続部ＳＣと並列接続部ＰＣとの接続関係を第２発光素子２２を基準にして言い換えると、第２発光素子２２の少なくとも１つは、直列接続部ＳＣにおける第１発光素子２１と直列接続されており、かつ、並列接続部ＰＣにおける複数（図３では２つ）の第１発光素子２１の各々と電気的に接続されている。

なお、直列接続された複数の第１発光素子２１（赤色ＬＥＤチップ）を２つ以上連続して配置すると色ムラが発生しやすくなるので、第１発光素子２１は２つ以上連続して配置させない方がよい。特に、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とで白色光を生成するＢ−Ｙタイプの発光装置では、赤色ＬＥＤチップが２つ以上連続して配置されていると色ムラになりやすいので、赤色ＬＥＤチップは分散して配置するとよい。

［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１の製造方法について、図４Ａ〜図４Ｅを用いて説明する。図４Ａ〜図４Ｅは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法の各工程を説明するための平面図である。

まず、図４Ａに示すように、発光素子２０を実装するための実装基板１Ｘとして、基板１０上に所定形状の配線４０及び給電端子５０が形成された基板１０（配線基板）を準備する。配線４０としては第１配線４１及び第２配線４２が形成されており、また、第２配線４２として分岐配線４０Ｙが形成されている。

基板１０には、発光素子２０を実装するための領域として素子実装位置２０ａが予め設定されている。素子実装位置２０ａは、断続的に形成された隣り合う第２配線４２の間の領域である。なお、素子実装位置２０ａは、仮想的な領域であってそこには何も形成されてなくてもよしい、物理的に何らかのマーク（目印）が施されていてもよい。

次に、図４Ｂに示すように、素子実装位置２０ａに発光素子２０を実装する。本実施の形態では、第１発光素子２１に対応する素子実装位置２０ａには第１発光素子２１を実装し、第２発光素子２２に対応する素子実装位置２０ａには第２発光素子２２を実装する。このとき、１対の分岐配線４０Ｙの間に実装する第１発光素子２１の個数については、発光装置１の出射光が所望の光色となるように調整する。

次に、図４Ｃに示すように、第１発光素子２１と配線４０（第１配線４１又は第２配線４２）とをワイヤ６０によってワイヤボンディングするとともに、第２発光素子２２と配線４０（第１配線４１又は第２配線４２）とをワイヤ６０によってワイヤボンディングする。

次に、図４Ｄに示すように、第２発光素子２２を覆うように第２封止部材３２を形成する。例えば、黄色蛍光体を含むシリコーン樹脂を塗布して硬化することによって第２封止部材３２を形成する。

次に、図４Ｅに示すように、第１発光素子２１を覆うように第１封止部材３１を形成する。例えば、蛍光体を含まないシリコーン樹脂を塗布して硬化することによって第１封止部材３１を形成する。

なお、本実施の形態では、第２封止部材３２を形成した後に、第１封止部材３１を形成したが、先に第１封止部材３１を形成し、その後、第２封止部材３２を形成してもよい。また、第１封止部材３１と第２封止部材３２とが同じ材料である場合は、第１封止部材３１と第２封止部材３２とを同時に形成してもよい。

［作用効果］
次に、本実施の形態における発光装置１の作用効果について、図５に示す比較例に係る発光装置と比較して説明する。図５は、比較例に係る発光装置における発光素子の接続関係を模式的に示している。

図５に示す比較例に係る発光装置では、８個の第１発光素子２１（赤色ＬＥＤチップ）と１２個の第２発光素子２２（青色ＬＥＤチップ）とが１０直２並となるように接続されている。具体的には、４個の第１発光素子２１と６個の第２発光素子２２とを直列接続することによって接続体を構成し、当該接続体を２つ並列接続させている。

上述のとおり、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とで白色光を出射させる発光装置において、出射光（白色光）の色度をｘｙ色度図の黒体軌跡上に近づけるには、赤色ＬＥＤチップによる赤色光の光出力と青色ＬＥＤチップ及び黄色蛍光体による白色光の光出力との割合（出力比）を調整すればよい。

しかしながら、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとが直列接続されている場合に、直列接続部分における赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとの直列接続個数が決まっていると、これまでの発光装置では、赤色ＬＥＤチップによる赤色光の光出力と青色ＬＥＤチップ及び黄色蛍光体による白色光の光出力との出力比の調整は、直列接続部分における赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとのチップ数比（個数比）に制限される。

例えば、図５に示す比較例に係る発光装置では、直列接続部分における赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとの直列接続個数は１０個であってチップ数比が６：４（３：２）である。したがって、図６に示すように、赤色ＬＥＤチップによる赤色光の光出力と青色ＬＥＤチップ及び黄色蛍光体による白色光の光出力との出力比は、６：４（３：２）の１パターンに制限される。

このため、直列接続された発光波長が異なる複数種の発光素子を有する発光装置では、所望の光色となるように設計することが難しい。例えば、発光装置が白色光を出射する場合、出射光の色度を黒体軌跡上に近づけることが難しい。

これに対して、本実施の形態に係る発光装置１では、発光波長が異なる複数種の発光素子２０が直列的に接続されてなる接続体には、複数種のうちの１種類の発光素子２０が並列に接続されている部位がある。具体的には、図３に示すように、赤色ＬＥＤチップである第１発光素子２１と青色ＬＥＤチップである第２発光素子２２とが電気的に接続された接続体Ｃには、第１発光素子２１と第２発光素子２２とが直列接続されてなる直列接続部ＳＣと、当該直列接続部と直列接続された、第１発光素子２１同士が複数個並列接続されてなる並列接続部ＰＣとが含まれている。

このように、図３に示す発光装置１では、接続体Ｃにおける赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとの最大直列接続個数が１０個と決まっていても、接続体Ｃの中に第１発光素子２１の並列接続部ＰＣが存在するので、接続体Ｃにおける第１発光素子２１の光出力比を調整することができる。

つまり、並列接続部ＰＣにおける第１発光素子２１の実装数を調整することによって第１発光素子２１の光出力を調整することができる。この点について、以下詳細に説明する。

図３に示す発光装置１では、並列接続部ＰＣには１つ又は２つの第１発光素子２１を実装することが可能である。

例えば、並列接続部ＰＣにおける第１発光素子２１の実装数を１つにした場合、直列接続部ＳＣ（非並列接続部ＮＰＣ）における第１発光素子２１に流れる電流と、並列接続部ＰＣにおける第１発光素子２１に流れる電流とは、同じになる。

このため、並列接続部ＰＣにおける１つの第１発光素子２１の光出力（発光強度）と、直列接続部ＳＣ（非並列接続部ＮＰＣ）における第１発光素子２１の光出力（発光強度）とは、同じになる。

したがって、この場合、図７の（ａ）に示すように、赤色ＬＥＤチップによる赤色光の光出力と青色ＬＥＤチップ及び黄色蛍光体による白色光の光出力との出力比は６：４（３：２）となる。

一方、並列接続部ＰＣにおける第１発光素子２１の実装数を２つにした場合、直列接続部ＳＣ（非並列接続部ＮＰＣ）に流れる電流は、分岐配線４０Ｙ（図１Ａ参照）によって分流される。このとき、並列接続部ＰＣにおける２つの第１発光素子２１は同じ特性であるので、並列接続部ＰＣにおける各第１発光素子２１に流れる電流は、直列接続部ＳＣ（非並列接続部ＮＰＣ）に流れる電流の半分となる。

この場合、第１発光素子２１の光出力−電流の特性は非線形であるので、並列接続部ＰＣにおける２つの第１発光素子２１の合計の光出力（発光強度）は、直列接続部ＳＣ（非並列接続部ＮＰＣ）における１つの第１発光素子２１の光出力（発光強度）よりも小さくなる。

したがって、この場合、図７の（ｂ）に示すように、赤色ＬＥＤチップによる赤色光の光出力と青色ＬＥＤチップ及び黄色蛍光体による白色光の光出力との出力比は、例えば、６：３．５（１２：７）となる。

このように、本実施の形態における発光装置１では、並列接続部ＰＣにおける第１発光素子２１の光出力状態が２パターン存在するので、接続体Ｃにおける第１発光素子２１及び第２発光素子２２の光出力比を２パターンにすることができる。具体的には、赤色ＬＥＤチップによる赤色光の光出力と青色ＬＥＤチップ及び黄色蛍光体による白色光の光出力との出力比が２パターンとなる。つまり、並列接続部ＰＣにおける第１発光素子２１の実装数を調整することによって、光出力比を２パターンから選択することが可能となる。

以上、本実施の形態に係る発光装置１によれば、発光波長が互いに異なる複数種の発光素子２０が電気的に接続された接続体Ｃの中に、複数種のうちの１種類の発光素子２０が並列接続されている部位（並列接続部ＰＣ）が存在する。

これにより、接続体Ｃにおける光出力状態を複数パターンにすることができる。したがって、並列接続部ＰＣにおける発光素子２０の実装数を変更することによって所望の光色を選択することができるので、発光装置１における光色の設計自由度を向上させることができる。この結果、例えば、発光装置１の出射光の色度を黒体軌跡上に容易に近づけることが可能となる。

このように、本実施の形態では、第１発光素子２１及び第２発光素子２２とは異なる種類である新たな種類の発光素子を追加することなく同じ種類の発光素子２０（第１発光素子２１及び第２発光素子２２）を使いながら光出力比の調整を行うことができる。

また、本実施の形態における発光装置１では、２つの接続体Ｃが並列接続されている。これにより、発光装置１の全体における第１発光素子２１の光出力状態のパターン数を増加させることができる。具体的には、図８Ａ〜図８Ｃに示すような３つのパターンとすることができる。

図８Ａは、２つの接続体Ｃの両方の並列接続部ＰＣにおいて１つの第１発光素子２１を実装している場合を示している。また、図８Ｂは、２つの接続体Ｃのうちの一方における並列接続部ＰＣでは１つのみの第１発光素子２１を実装し、２つの接続体Ｃのうちの他方における並列接続部ＰＣでは２つの第１発光素子２１を実装している場合を示している。また、図８Ｃは、２つの接続体Ｃの両方の並列接続部ＰＣとも２つの第１発光素子２１を実装している場合を示している。

（実施の形態１の変形例）
次に、本発明の実施の形態１の変形例に係る発光装置１Ａについて、図９を用いて説明する。図９は、本発明の実施の形態１の変形例に係る発光装置の平面図である。

図１Ａに示す実施の形態１における発光装置１では、隣り合う発光素子２０の間にボンディングパッドとして第２配線４２を形成したが、本変形例における発光装置１Ａでは、第２配線４２を形成しておらず、隣り合う発光素子２０同士はワイヤ６０によって直接接続されている。つまり、本変形例において、隣り合う発光素子２０は、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐによってワイヤボンディングされている。

例えば、図９に示すように、隣り合う第１発光素子２１及び第２発光素子２２は、ワイヤ６０によって直接接続されている。

なお、その他の構成は、実施の形態１における発光装置１と同じである。

以上、本変形例に係る発光装置１Ａでも、実施の形態１に係る発光装置１と同様の効果が得られる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る発光装置２について、図１０Ａ及び図１０Ｂを用いて説明する。図１０Ａは、本発明の実施の形態２に係る発光装置の平面図であり、図１０Ｂは、図１０ＡのＡ−Ａ’線における同発光装置の断面図である。

上記実施の形態１では、発光素子としてＬＥＤチップを用いたが、本実施の形態では、発光素子として表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子を用いている。つまり、本実施の形態では、ＬＥＤチップが個々にパッケージ化されたＳＭＤ型のＬＥＤ素子を用いている。

本実施の形態における発光装置２は、図１０Ａに示すように、基板１０と、基板１０に配置された複数の第１ＬＥＤ素子ＰＫＧ１及び複数の第２ＬＥＤ素子ＰＫＧ２と、配線４０と、給電端子５０とを備える。

本実施の形態では、１０個の第１ＬＥＤ素子ＰＫＧ１が、基板１０の第１主面上の所定の素子実装位置に実装されており、また、１２個の第２ＬＥＤ素子ＰＫＧ２が、基板１０上の第１主面上の所定の素子実装位置に実装されている。

各第１ＬＥＤ素子ＰＫＧ１は、赤色光を発するＬＥＤ素子であり、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、第１発光素子２１と、第１封止部材３１と、第１容器８１とを備える。また、各第２ＬＥＤ素子ＰＫＧ２は、白色光を発するＬＥＤ素子であり、第２発光素子２２と、第２封止部材３２と、第２容器８２とを備える。

第１発光素子２１は、実施の形態１と同様に赤色ＬＥＤチップ（第１のＬＥＤチップ）であり、基板１０上に配置された第１容器８１内に実装されている。また、第２発光素子２２は、実施の形態１と同様に青色ＬＥＤチップ（第１のＬＥＤチップ）であり、基板１０上に配置された第２容器８２内に実装されている。

第１封止部材３１及び第２封止部材３２の材料は、実施の形態１と同様である。本実施の形態において、第１封止部材３１は第１容器８１内に封入されており、第２封止部材３２は第２容器８２内に封入されている。

第１容器８１及び第２容器８２は、例えば白色樹脂によって成形されたパッケージであり、凹部（キャビティ）を有する。凹部の内側面は傾斜しており、第１発光素子２１（又は第２発光素子２２）から出射した光を上方に反射させるように構成されている。

以上、本実施の形態における発光装置２においても、実施の形態１と同様に、発光波長が互いに異なる複数種の発光素子が接続されてなる接続体の中に、複数種のうちの１種類の発光素子２０が並列接続されている部位（並列接続部）が存在する。

具体的には、第１ＬＥＤ素子ＰＫＧ１及び第２ＬＥＤ素子ＰＫＧ２が電気的に接続されることによって接続体が構成され、当該接続体には、第１ＬＥＤ素子ＰＫＧ１と第２ＬＥＤ素子ＰＫＧ２とが直列接続されてなる直列接続部と、第１ＬＥＤ素子ＰＫＧ１同士が複数個並列接続されてなる並列接続部とが含まれており、かつ、直列接続部と並列接続部とが直列接続されている。

したがって、本実施の形態における発光装置２でも、実施の形態１における発光装置１と同様の効果が得られる。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る照明装置１００について、図１１及び図１２を用いて説明する。図１１は、本発明の実施の形態３に係る照明装置の断面図である。図１２は、本発明の実施の形態３に係る照明装置及び当該照明装置に接続される周辺部材（点灯装置及び端子台）の外観斜視図である。

図１１に示すように、本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型照明装置である。照明装置１００は、ＬＥＤ光源である発光装置１と、基部１１０及び枠体部１２０を結合してなる略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板１３０及び透光パネル１４０とを備える。

基部１１０は、発光装置１が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部１１０は、例えばアルミダイカスト製である。基部１１０の上部（天井側部分）には複数の放熱フィン１１１が設けられている。

枠体部１２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部１２１と、コーン部１２１が取り付けられる枠体本体部１２２とを有する。コーン部１２１は、例えばアルミニウム合金等を絞り加工又はプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部１２２は、硬質の樹脂材料又は金属材料によって形成されている。枠体部１２０は、枠体本体部１２２が基部１１０に取り付けられることによって固定される。

反射板１３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板１３０は、例えばアルミニウム等の金属材料又は硬質の白色樹脂材料によって形成されている。

透光パネル１４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル１４０は、反射板１３０と枠体部１２０との間に配置された平板プレートであり、反射板１３０に取り付けられている。透光パネル１４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成されている。

また、図１２に示すように、照明装置１００には、発光装置１に点灯電力を給電する点灯装置１５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置１５０に中継する端子台１６０とが接続される。

点灯装置１５０及び端子台１６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板１７０に取付固定される。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置１５０が取付固定されるとともに、他端部の下面に端子台１６０が取付固定される。取付板１７０は、器具本体の基部１１０の上部に取付固定された天板１８０と互いに連結される。

このように、本実施の形態における発光装置１は、ダウンライト等の照明装置１００における光源モジュールとして用いることができる。なお、本実施の形態では、実施の形態１における発光装置１を用いたが、実施の形態１の変形例における発光装置１Ａ又は実施の形態２における発光装置２を用いてもよい。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４に係る照明装置２００について、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の実施の形態４に係る照明装置の斜視図である。

図１３に示されるように、本実施の形態に係る照明装置２００は、スポットライトであり、レンズ部材２１０と、灯具２２０と、アーム２３０と、電源ボックス２４０とを備える。

レンズ部材２１０は、例えばフレネルレンズである。灯具２２０の内部には、ＬＥＤ光源として発光装置１（不図示）が収納されており、発光装置１から出射した光はレンズ部材２１０を透過して照明装置２００の外部に出射する。

灯具２２０とアーム２３０とは、ネジ等の接続部材によって固定されている。また、電源ボックス２４０の内部には、外部から供給された交流電力を直流電力に変換する回路が備えられており、灯具２２０内の発光装置１に直流電力を供給する。

このように、本実施の形態における発光装置１は、スポットライトの照明装置２００における光源モジュールとして用いることができる。なお、本実施の形態では、実施の形態１における発光装置１を用いたが、実施の形態１の変形例における発光装置１Ａ又は実施の形態２における発光装置２を用いてもよい。

（その他の変形例等）
以上、本発明に係る発光装置、照明装置及び実装基板について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態及び変形例では、第１発光素子２１及び第２発光素子２２の接続体を２つ並列接続したが、これに限らない。図１４に示すように、第１発光素子２１及び第２発光素子２２の接続体は１つのみであってもよいし、図示しないが、第１発光素子２１及び第２発光素子２２の接続体を３つ以上並列接続してもよい。

また、上記実施の形態及び変形例では、第１発光素子２１及び第２発光素子２２の接続体における並列接続部を第１発光素子２１で構成したが、図１５に示すように、並列接続部を第２発光素子２２で構成してもよい。

また、図１６に示すように、２つの接続体の一方には並列接続された複数の第１発光素子２１からなる並列接続部が含まれるように構成し、かつ、２つの接続体の他方には並列接続された複数の第２発光素子２２からなる第２並列接続部が含まれるように構成してもよい。

また、図１７に示すように、１つの接続体の中に、第１発光素子２１同士が複数個（図１７では２個）並列接続されてなる第１並列接続部と、第２発光素子２２同士が複数個（図１７では２個）並列接続されてなる第２並列接続部とが含まれていてもよい。つまり、接続体には、第１発光素子２１と第２発光素子２２とが直列接続されてなる直列接続部に直列接続された第１並列接続部に加えて、さらに、当該直列接続部と直列接続された、第２発光素子２２同士が複数個並列接続されてなる第２並列接続部が含まれていてもよい。

また、上記実施の形態及び変形例では、１つの並列接続部には２つの第１発光素子２１を並列接続させたが、図１８に示すように、１つの並列接続部には３つ以上の第１発光素子２１を並列接続させてもよい。これにより、並列接続部における第１発光素子２１の光出力状態のパターン数を増加させることができるので、発光装置における光色の設計自由度をさらに向上させることができる。なお、第２発光素子２２からなる第２並列接続部を設けた場合においても、３つ以上の複数個の第２発光素子２２を並列接続してもよい。

また、上記実施の形態及び変形例では、発光波長が互いに異なる複数種の発光素子２０として、赤色ＬＥＤチップ（第１発光素子２１）及び青色ＬＥＤチップ（第２発光素子２２）を用いたが、発光波長が互いに異なる複数種の発光素子２０の組み合わせは、赤色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップに限るものではない。例えば、青色ＬＥＤチップと青緑色ＬＥＤチップとの組み合わせであってもよい。

また、組み合わせる発光素子２０の種類の数は、２つに限るものではなく、３つ以上であってもよい。例えば、発光波長が互いに異なる複数種の発光素子２０として、第１発光素子２１（赤色ＬＥＤチップ）、第２発光素子２２（青色ＬＥＤチップ）及び第３発光素子（緑色ＬＥＤチップ）の３種類を組み合わせてもよい。なお、この場合、蛍光体を用いなくても白色光を出射させることができる。

また、上記実施の形態及び変形例では、発光素子としてＬＥＤチップを例示したが、発光素子としては、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。

また、上記実施の形態及び変形例における発光装置では、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体との組み合わせによって白色光を生成したが、白色光を生成するためのＬＥＤチップと蛍光体の組み合わせは、これに限らない。具体的には、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせて白色光を生成してもよい。

また、上記実施の形態及び変形例における発光装置では、白色光を出射するように構成したが、発光波長が互いに異なる複数種の発光素子を用いるものであれば、発光装置の出射光は白色光に限るものではない。

また、上記実施の形態及び変形例では、波長変換材として蛍光体を用いたが、これに限らない。例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いることができる。

また、上記実施の形態及び変形例では、発光素子２０を封止部材で封止したが、発光素子２０は封止部材で封止しなくてもよい。つまり、上記実施の形態では、第１発光素子２１を第１封止部材３１で封止し、第２発光素子２２を第２封止部材３２で封止したが、第１封止部材３１及び第２封止部材３２は、必ずしも形成する必要はない。

また、上記実施の形態及び変形例では、発光装置をダウンライト又はスポットライトに適用する例について説明したが、これに限らない。例えば、上記実施の形態における発光装置は、ベースライト等の他の照明装置（照明器具）の光源としても利用することができる。この場合、ベースライトとしては、発光装置を基台に直接取り付けた構造とすることもできる。

また、上記実施の形態及び変形例における発光装置は、電球形ＬＥＤランプや直管ＬＥＤランプ等のランプに適用することもできる。

また、上記実施の形態及び変形例における発光装置は、照明用途以外の光源として用いてもよい。例えば、液晶表示装置等のバックライト光源、複写機等のランプ光源、又は、誘導灯や看板装置等の光源等として利用することもできる。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、１Ａ、２ 発光装置
１Ｘ 実装基板
１０ 基板
２０ 発光素子
２１ 第１発光素子
２２ 第２発光素子
３１ 第１封止部材
３２ 第２封止部材
４０ 配線
４０Ｙ 分岐配線
８１ 第１容器
８２ 第２容器
１００、２００ 照明装置
ＳＣ 直列接続部
ＰＣ 並列接続部（第１並列接続部）
Ｃ 接続体

Claims (10)

1. 基板と、
   前記基板に配置された、発光波長が互いに異なる第１発光素子及び第２発光素子を含む複数の発光素子とを備え、
   前記複数の発光素子が電気的に接続された接続体には、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが直列接続されてなる直列接続部と、前記直列接続部と直列接続された、前記第１発光素子同士が複数個並列接続されてなる第１並列接続部とが含まれている
   発光装置。
2. 前記基板には分岐配線が形成されており、
   前記第１並列接続部における複数の前記第１発光素子は、前記分岐配線によって並列接続されている
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記接続体には、さらに、前記直列接続部と直列接続された、前記第２発光素子同士が複数個並列接続されてなる第２並列接続部が含まれている
   請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記第１発光素子は、前記基板に実装された第１のＬＥＤチップであり、
   前記第２発光素子は、前記基板に実装された第２のＬＥＤチップであり、
   さらに、
   前記第１のＬＥＤチップを封止する第１封止部材と、
   前記第２のＬＥＤチップを封止する第２封止部材とを備える
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記第１発光素子は、前記基板上に配置された第１容器内に実装された第１のＬＥＤチップであり、
   前記第２発光素子は、前記基板上に配置された第２容器内に実装された第２のＬＥＤチップであり、
   前記第１容器内には第１封止部材が封入されており、
   前記第２容器内には第２封止部材が封入されている
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記第１のＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップであり、
   前記第２のＬＥＤチップは、青色ＬＥＤチップであり、
   前記第２封止部材には、前記青色ＬＥＤチップが発する青色光を黄色光に波長変換する波長変換材が含まれている
   請求項４又は５に記載の発光装置。
7. 前記波長変換材は、黄色蛍光体である
   請求項６に記載の発光装置。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置を備える
   照明装置。
9. 発光波長が互いに異なる第１発光素子及び第２発光素子を実装するための実装基板であって、
   基板と、
   前記基板に形成された配線とを備え、
   前記配線は、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが実装されたときに、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが直列接続されてなる直列接続部と前記第１発光素子同士が複数個並列接続されてなる第１並列接続部とが直列接続可能となるように所定形状で形成されている
   実装基板。
10. 前記配線は、前記第１並列接続部における複数の前記第１発光素子を並列接続するための分岐配線を有する
    請求項９に記載の実装基板。

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