CN214176062U - 一种散热结构、光源以及照明设备 - Google Patents

Abstract

一种散热结构、光源以及照明设备，属于发光二极管光源领域。散热结构包括：导热的基板、结合于所述基板的第二表面的散热围坝。基板和散热围坝共同限定用于安装发光芯片的容置空间。在围坝端部形成被构造为安装以可透光的方式封闭所述围坝孔的盖板的台阶。基于上述散热结构的光源或照明设备具有理想的散热效果，且还能够抗拒外界如水汽、氧气等的不利影响，从而具有相对较长的寿命。

Description

一种散热结构、光源以及照明设备

技术领域

本申请涉及发光二极管光源领域，具体而言，涉及一种散热结构、光源以及照明设备。

背景技术

表面贴装发光二极管(Surface-Mounted Diode Light Emitting Diode，简称SMDLED)的结构中，LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上。其是一种高光效集成的面光源技术。

SMDLED光源一般可以通过下述方式制作：

采用两片镀银铝板，通过注塑方式将铝板连接并在铝板上注杯型；然后将发光芯片通过点胶固晶方式固定在铝板上；

烘烤后通过焊线机将芯片的正极、负极与两片铝板进行电气连接；

将混合好的荧光粉和硅胶点在注塑的杯内，然后烘烤固化成型。

当被制作为白色的光源时，其产生白光的一种可能方式如下：

采用LED蓝光作为激发光，激发硅胶和荧光粉构成的混合物，从而产生黄绿光。激发产生的黄绿光与部分未激发的蓝光混合，从而产生出白光。

但是，在上述产生白光的过程中，荧光粉和硅胶的混合物在将蓝光转换成黄绿光时会产生大量的热，因此，热的传导和散发是否有效是LED器件的寿命和稳定的关键因素。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本申请的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本申请提出了一种散热结构、光源以及照明设备，其能够改善、甚至解决SMDLED光源的散热不佳的问题。

本申请是这样实现的：

在第一方面，本申请的示例提供了一种能够被用于安装发光芯片(如LED芯片)的散热结构。

该散热结构包括：

导热的基板，具有对置的第一表面和第二表面；

结合于基板的第二表面的散热围坝，散热围坝具有由内壁限定的围坝孔；

围坝孔沿着第一表面至第二表面的方向延伸，围坝孔暴露第二表面的局部区域，局部区域与散热围坝的内壁共同限定用于安装发光芯片的容置空间；

在围坝孔远离基板的末端，散热围坝通过内壁凹陷形成台阶，台阶被构造为安装以可透光的方式封闭围坝孔的盖板。

当SMDLED采用在基板上安装发光芯片，并且注塑反光杯的结构，再在其中填充荧光硅胶并固化。在这样的结构中，所制作的反光杯的散热效果较差，主要在沿着基板的厚度方向从基板的背面进行散热。因此，其散热面积和区域较小，散热效果差，从而导致发光芯片处于高温环境而出现各种问题，如死光、色漂移等。

针对上述的问题，本申请示例中提出前述的散热结构，其具有散热围坝和导热的基板，因此，其散热“通道”更多——既可以通过基板散热，也可以通过陶瓷围坝进行散热，从而可以相对更有效地将热量传导而耗散，从而避免安装在基板的发光芯片受太高的热损伤。

散热结构中在散热围坝配置台阶，因此，可以依附该台阶而配置盖板。当盖板选择为易于散热的材料时，能够将热量导走。换言之，台阶可以地被用于安装“顶部”散热结构。此外，盖板还可与围坝起到协同散热效果。此外，盖板可以对安装在其中的发光芯片起到保护作用。例如，盖板可以避免外界对发光芯片的物理损伤，通过也可以避免外界诸如水汽、氧气等对发光芯片或填充的荧光硅胶、金属材料层等的不利影响。同时，散热围坝配置台阶，并被用于在其中安装盖板可以在一定程度上减小散热结构以及基于其制作的光源、照明工具的尺寸(如厚度、体积)，同时也使这些设备表面平整，并因此便于进行安装使用等。因此，散热围坝不仅可以用于散热，还能够通过其设置的台阶，用来装配可以起到保护、隔绝环境影响和散热之用的盖板。

根据本申请的一些示例，散热围坝是绝缘的陶瓷材料；和/或，基板是绝缘的氮化铝板。

陶瓷材料的散热围坝具有理想的散热效果以及好的环境稳定性和温度稳定性。同时，以氮化铝板形式构造的基板具有高的导热率，传到热量的效果更佳。

根据本申请的一些示例，散热结构的第一表面和第二表面分别配置有相互电连接的导电结构。

根据本申请的一些示例，基板具有两端分别贯穿第一表面和第二表面的导电孔，导电孔内填充导电柱；第二表面形成于导电柱电连接的导电线路，导电线路被配置为供多个发光芯片进行串联和/或并联；第一表面形成与导电柱电连接的焊盘；其中，焊盘用于向连接于导电线路的发光芯片供电。

根据本申请的一些示例，基板具有两端分别贯穿第一表面和第二表面的导电孔，导电孔内填充导电柱；第二表面形成于导电柱电连接的导电线路，且导电线路位于局部区域，导电线路被配置为供多个发光芯片进行串联和/或并联；第一表面形成与导电柱电连接的焊盘；其中，焊盘用于向连接于导电线路的发光芯片供电。

根据本申请的一些示例，第一表面是能够反光的镜面。

配置导电结构便于对发光芯片进行供电。相比于在安装发光芯片之后配置供电结构，先在基板配置导电结构可以使整体集成度更高、稳定性更高。

根据本申请的一些示例，所述散热围坝包括层状叠置于基板且被分别独立配置的第一表面的第一围坝和第二围坝，且所述第一围坝位于所述第二围坝和所述基板之间，所述台阶由所述第一围坝和所述第二围坝共同构成。将围坝进行通过分层、独立配置，可以降低台阶的制作难度。此外，这样的封层结构还可以使陶瓷的应力在一定程度上进行分散。例如，荧光粉硅胶混合物，受热时会存在一定程度的膨胀，将围坝分层有助于缓解该应力。同时，陶瓷自身的内应力也能够被潜在地部分消除。

在第二方面，本申请示例提出了一种光源，其包括发光芯片以及如前述的散热结构。并且，发光芯片被保持在散热结构中的由基板和围坝共同构成的容置空间内。

根据本申请的一些示例，光源包括透光的第一盖板，第一盖板结合于散热围坝、以封闭围坝孔；或者，光源包括透光的第二盖板，第二盖板结合于散热围坝、以封闭围坝孔，且第二盖板是散热材料；或者，光源包括透光的第三盖板，第三盖板结合于散热围坝、以封闭围坝孔，第三盖板是陶瓷材料；或者，光源包括透光的第四盖板，第四盖板结合于散热围坝、以封闭围坝孔，第四盖板是荧光陶瓷材料。

根据本申请的一些示例，光源包括填充于容置空间的受激发光体，受激发光体包括胶状基体和分散于其中的荧光粉末。

在第三方面，本申请示例提出了一种光源，其包括：

导热的基板，具有对置的第一表面和第二表面，第一表面具有导电线路，第二表面具有导电焊盘，且导电线路与导电焊盘经由贯穿第一表面和第二表面的过孔填充柱电连接；

具有围坝孔的陶瓷围坝，结合于第一表面，导电线路位于围坝孔所限定的区域之内，陶瓷围坝在远离基板的端部沿围坝孔的边缘形成台阶；

至少一个发光芯片，结合于基板的第一表面，且与导电线路电连接；

透光的盖板，以结合于台阶的方式嵌入陶瓷围坝。

根据本申请的一些示例，盖板为陶瓷板；

或者，盖板为荧光陶瓷板；

或者，光源包括填充于围坝孔内的填充体，填充体是荧光硅胶块，盖板为陶瓷板或玻璃板或树脂板。

在第四方面，本申请示例提出了一种照明设备，其包括载体、如前述的至少一个光源。并且，全部的光源固定在载体上。

在以上实现过程中，本申请实施例提供的散热结构以及于其的光源和照明设备，具有改善的散热效果。相比于仅从基板背面进行散热的方式，本申请示例中可以通过基板背面散热，也可以通过围坝散热，进一步地，还可以通过对盖板的选择而实现盖板散热，从而实现多个方向的散热。并且，当配置盖板时，其可以对发光芯片等进行保护，从而兼具保护作用和散热作用。本申请示例中的方案可以解决现有SMD光源易死灯、易吸湿、银层氧化或硫化导致光衰减等问题。同时，该方案还能够解决现有SMD光源中的荧光转换材料不能畅通散热，导致光源易死灯和色飘逸问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一种现有的SMD光源的结构示意图；

图2示出了图1的光源的散热方式的示意图；

图3为本申请示例中的一种散热结构的示意图；

图4-1为本申请示例中的基于图3的散热结构所形成的一种光源的结构示意图；

图4-2示出了图4-1的光源的散热方式的示意图；

图4-3示出了图4-1的光源的***结构示意图；

图5为本申请示例中的基于图3的散热结构所形成的另一种光源的结构示意图；

图6示出了本申请示例中的光源中两种发光面的构造形式的结构示意图。

图标：1011-正极基板；1012-负极基板；102-塑料围坝；103-发光芯片；104-荧光粉硅胶混合物；105-塑料绝缘层；201-导热基板；2011-导电线路；2012-焊盘；2013-导电柱；2014-围坝孔；2015-导柱孔；2021-第一围坝；2022-第二围坝；2023-台阶；203-盖板；204-发光芯片；205-受激发光体；206-荧光陶瓷板；301-发光面。

具体实施方式

为了改善其寿命等方面的目的，发明人尝试对现有的SMDLED(简称SMD)进行研究，以其发现其问题之所在，并据此提出解决方案。

现有的白光SMD结构如图1所示。

其包括基板、塑料围坝102、发光芯片103、荧光粉硅胶混合物104和塑料绝缘层105。

其中的基板包括正极基板1011和负极基板1012，且一般采用的导电的铝板。在另一些示例中，两者的正负极性也可以进行彼此替换。并且，该两个相反极性的基板分别与发光芯片103的正极和负极分别对应电连接。由于该两个基板分别对应于不同的电极，因此，两者通过塑料绝缘层105进行电性绝缘、且结合在一起。

发光芯片103结合在基板的正面，且是两个基板中的一个(如图1中为位于正极基板1011)。塑料围坝102结合于基板的正面，且具有倒锥台型的通槽。发光芯片103位于该通槽对应于基板的正面的区域，并且该通槽内填充了经过固化的荧光粉硅胶混合物104。

其中，发光芯片103作为激发光源，其可以发出的光线能够照射到荧光粉硅胶混合物104，从而使其中的荧光粉被激发而产生受激光。激发光源的部分光线与该受激光进行混合，从而产生白光，并从塑料围坝102的顶部的窗口处射出，形成出射的白光。

在实践中，发明人发现该结构在工作时，其温度持续处于高位，散热效果差。在长时间工作后，容易发生死光、白色的偏色等现象。经过分析，发明人认为其原因主要在于：该SMD结构的散热性能差，从而导致聚集热量，对发光芯片造成热损伤。

此外，由于荧光粉硅胶混合物104的顶部没有进行遮蔽操作，从而导致受到外界的诸如水汽和氧气等的不利影响。例如，吸潮；氧气则可以导致铝板氧化或硫化等问题。这样的问题结合热量不易传导、散出的情况，会进一步引发其他问题或使上述问题更加严重，从而使其发光性能和寿命大幅度下降。

通过验证，上述的白光SMD结构工作(发光)时的散热方式，如图2所示。从该图中可以看出，其主要的散热位置在于铝基质的背面。且在该白光SMD结构中的一个重要的热量来源是，荧光粉硅胶混合物。其在被发光芯片所发出的激发光激发，而产生受激光的过程中(即光转换过程)会发出大量的热量。由于基板是铝金属板，其能够相对快速地传热。而塑料围坝则导热系数小，难以快速散热。因此，热量主要通过基板散去，从而会大致短时间热量不易耗散而在荧光粉硅胶混合物层中聚集，造成不利的结果，例如使发光芯片产生热损伤。

基于上述的认识，在本申请示例中，发明人对SMD结构进行改进，将其中的围坝由原来的塑料围坝替换为散热围坝。如此，SMD结构可以从基板背面散热，还可以从荧光粉硅胶混合物层的侧部进行散热。相当于由原来的基板背面的单向散热，变为基板背面和围坝侧面同时散热。这可以显著地提高其散热效果。

在此基础上，示例中提出了一种能够用于SMD结构的散热结构，结构如图3所示。其包括导热基板201以及散热围坝，其中散热围坝还设置台阶2023，该台阶2023可以用于安装可供散热之用的盖板203。

其中，基板具有对置的第一表面和第二表面，其具有相对较大的平面尺寸以及相对较小的厚度尺寸。该导热的基板可以选择为导电的金属材料(如前述的铝基板等)，或绝缘的非金属材料(例如陶瓷基板等)。本申请的一些示例中，该基板以选择为氮化铝陶瓷基板为例进行说明(室温下，其热导率例如可以达到300W·m^-1·K^-1)。

为了方便于对后续的应用过程中，向安装在其间的发光芯片204进行供电。在部分示例中，基板可以配置导电结构，例如，分别在基板的第一表面和第二表面配置对应的导电部件，且将两者进行电性连接。如此，由于第一表面位于基板的背面，其可以方便地通过前述的导电部件进行供电操作；例如于供电插座连接。而第二表面的导电部件则可以与发光芯片204的正极和负极进行连接，以便供电。其中的导电部件既可以时金属导线或者其他类型的导电线。

作为方便操作的示例中，基板被选择为绝缘的陶瓷基板，并且沿着厚度方向(从第一表面至第二表面，反之亦然)开设导电孔。在第一表面配置焊盘2012(正极焊盘2012和负极焊盘2012)，而在第二表面配置导电线路2011(可以将其限制于为围坝的围合区域内；部分示例中，导电线路2011也可以延伸到围坝的内壁轮廓之外)。其中的焊盘2012用于例如光源底座焊接，而导电线路2011则可以用于与发光芯片204进行连接(针对于此，第二表面可以进行光滑处理，例如打磨为镜面，从而反射光线，提高发光芯片204的激发光利用率，同时提高光源的出光率)。根据发光芯片204的数量的需要，可以将其进行串联或并联，或者同时部分串联、部分并联。

如此，焊盘2012和导电线路2011通过填充在导电孔/导柱孔2015内的导电柱2013(如银浆柱)实现了电性导通。通过贯穿的导电孔配置导电柱2013，可以避免在基板表面绕设导电线的复杂布线方案，从而简化其制作工艺、有利于提高制作工艺的良率。其中的焊盘2012和导电线路2011可以通过采用诸如化学气相沉积的方式在基板的第一表面和第二表面的全部位置或者选定的位置沉积导电层，然后通过进行如腐蚀等方式形成所需的结构。

散热围坝则可以选择如高导热的金属材料制作而成，或者如本申请示例中的那样选择散热效果好的陶瓷材料的围坝。

陶瓷基板具有良好散热性能的同时，在受热时的结构和环境稳定性方面也相对更突出。作为散热围坝与基板的结合方案的示例，可以选择通过胶(如环氧树脂、硅树脂等等)粘接的方式结合在基板；其他示例中可以选择焊接。与之相似地，盖板203也可以通过使用胶进行粘接的方式与散热围坝固定，且盖板203的边缘结合于台阶2023中。

由于围坝具有台阶2023，因此，根据围坝的构造方式的不同，台阶2023可以具有不同的实现方式。例如，当围坝为整体或者一体结构时，且可以通过在围板的顶部去除部分材料而构成台阶2023。在另一些示例中，将围坝进行分层结构设计，例如本申请中所述的两层(第一围坝2021和第二围坝2022)。其中，第一围坝2021具有相对更小的孔，而第二围坝2022具有相对更大的孔，从而由第一围坝2021和第二围坝2022共同构成台阶2023(如图3所示)。

需要指出的是，在基于该散热结构制作的光源或照明设备中，当配置盖板203时，其一般与散热围坝固定连接(如粘接或焊接等)。但是，在散热结构中，盖板203也可以作为独立的配件存在，其并未与散热围坝固定连接，而只是在被制作未如前述的光源或照明设备时被选择性地进行固定。

根据上述，本申请示例提出的散热结构，可以用于SMD结构，从而起到好的散热效果，并且利于被用于制作环境稳定性高的光学器件。作为一种应用示例，其被用与制作光源(如图4-1、图4-2、图4-3和图5所示)，例如SMD光源，或者其他各种类型的LED光源，当然其可以是一种照明设备。

在这些光源中，其包括若干个发光芯片204，例如可以是一个或两个或更多个。这些发光芯片204安装在前述的散热结构的基板并限制于散热围坝的围坝孔2014内。在这些示例中，发光芯片204可以是各种单色芯片或者可以调整颜色的芯片。这些芯片都通过如粘接的方式固定，或者通过如固晶、共晶的步骤而固定。其中的固晶是指用固晶机固晶：先在基板的第一表面点锡膏或助焊剂，再把芯片抓取固定在锡膏或助焊剂上。其中的共晶是芯片固定方式。倒装芯片固定在基板上一般分两种。一种是锡焊：点锡膏固芯片，高温回流焊(锡膏融化把芯片金电极与导电线路2011连接)；第二种是共晶：点助焊剂暂时使芯片粘接定位，然后高温焊接(芯片电极的金锡合金层高温软化与电路的金层相融形成焊接。上述安装芯片的方式可以通过本领域的常规方案实施，本申请不对此做详述和限定。

前述方案中，可以通过安装单色发光芯片204，或者多个不同颜色的单色发光芯片204制作满足不同需要的光源。对于需要发射白光的需求而言，可以通过颜色混合原理，配置其发光结构。例如，如同前述，发光芯片204作为激发光，同时在围坝孔2014中填充并覆盖发光芯片204荧光粉硅胶混合物，再让其固化。即围坝孔2014或者说围坝和基板构成的容置空间内配置包括胶状基体和分散于其中的荧光粉末的受激发光体205。如此，荧光粉硅胶混合物可以被激发光所激发，从而产生受激光。受激光与部分的激发光混合产生白光。

如前文所述，基于散热和保护发光芯片204等的考虑。光源还可以配置盖板203。盖板203的形状根据台阶2023的形状有所不同。盖板203可以是圆形或方形等等，从而形成圆形或方形的发光面301，如图6所示。或者，盖板203为方形或矩形，其配置圆形孔或方形孔，用于构成光源的光学窗口——用于发射光。为了出射光线，因此，盖板203通常被选择为透光的，例如玻璃或者树脂等材料制作的透光板。

在发射白光的方案中，可以通过发光芯片204与受激发光体205配合的方案来实施，再结合盖板203，可以获得被公开于图4-1的结构中的光源，其***结构如图4-3所示。并且，其工作时的散热方式可以参阅图4-2所示。明显，其相比于图2中的结构的散热效果更佳，其可以达到六面散热的效果，即前、后左、右、上、下等各个面均能够构成散热通道。

此外，上述描述白光时，提出通过再围坝孔或容置空间内填充受激发光体205来混合产生白光。但是，在其他一些示例中，也可以选择不配置填充受激发光体205(如荧光粉硅胶混合物)，而是配置透光的荧光陶瓷板206作为盖板，参阅图5。换言之，在图5的结构中，围坝和基板共同限定的容置空间内主要被用于安放发光芯片204。

如此，发光芯片204产生的激发光可以照射到荧光陶瓷板206上，使荧光陶瓷板206中的荧光粉被激发产生受激发，这些受激光再与部分的激发光混合，从而产生白光。这样的方案，可以简化光源的结构、同时还可以减重(不需要配置受激发光体205)，且能够在容置空间内为发光芯片204预留充分的空间，有利于避免热量聚集于发光芯片204。因为，受激发光体205在进行光转换(受激)时会产生热量。当将受激发光体205由容置空间内的位置转移到盖板203时，其相对更远离发光芯片204。

为了使本领域技术人员更易于实施本申请的方案，示例中给出了两种制备上述光源的方案简述。

方案一、针对图4-1的光源结构(其可以是正装芯片)，其制作方法如下。

在陶瓷基板的正面制作导电的线路，然后在其上逐次压合两个陶瓷围坝形成台阶2023。将发光芯片204放置于在选定的设置了胶水的位置，然后通过烘烤固化。其后对多个发光芯片204进行焊线操作。之后，在发光芯片204之上点上荧光粉(分散在硅胶中)，经过烘烤使胶固化。再后，于围坝的台阶2023上点粘板胶并放置盖板203，经过烘烤使盖板203被牢固地粘接。此后可以对该光源进行测试，如出光率、寿命等等。

方案二、针对图5的光源结构(其可以是倒装芯片)，其制作方法如下。

在陶瓷基板的正面制作导电的线路，然后在其上逐次压合两个陶瓷围坝形成台阶2023。将多个发光芯片204放置于在选定的设置了锡膏或助焊剂的位置(即固晶)，然后通过高温焊接固定(即共晶)。之后，于围坝的台阶2023上点粘板胶并放置透光的荧光陶瓷板206，经过烘烤使荧光陶瓷板206被牢固地粘接。此后可以对该光源进行测试，如出光率、寿命等等。

经过测试，上述结构的光源都表现出优异的性能。散热围坝(如陶瓷围坝)和透明的陶瓷盖板203，再结合陶瓷基板(如氮化铝)技术，可以使光源的六面构成陶瓷封装。这种六面陶瓷封装结构可有效并快速导出芯片发光产生的热，还可快速导出荧光转换材料在转换过程中产生的热量。因此，六面陶瓷封装可以提高光源的稳定性。同时，由于发光面301有陶瓷(盖板203)保护，因而可防止湿气入侵损坏内部器件、防止含硫物质进入发光区域和内部线路，还能够防止外力损坏内部结构，提高SMD光源寿命。同时，该耐热的光源结构的制备工艺简单，因而适合批量生产。

这些被制作的光源根据不同的应用场景和使用方式，可以被制作为各种照明设备，从而用于通用照明领域。例如，球泡灯、灯管、筒灯、面板灯等。在这些照明设备中，其一般具有用于固定、附着光源的载体，例如壳体。例如，一种筒灯，其包括底座、光源以及灯罩。其中底座具有电源接头，用于与市电连接。同时，底座还具有与光源的焊盘2012电性接触的触头。灯罩则于底座配合，用以将光源进行保护或限制。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，上述内容结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，在不矛盾或冲突的情况下，本申请的所有实施例、实施方式以及特征可以相互组合。在本申请中，常规的设备、装置、部件等，既可以商购，也可以根据本申请公开的内容自制。在本申请中，为了突出本申请的重点，对一些常规的操作和设备、装置、部件进行的省略，或仅作简单描述。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热结构，用于安装发光芯片，其特征在于，包括：

导热的基板，具有对置的第一表面和第二表面；

结合于所述基板的第二表面的散热围坝，所述散热围坝具有由内壁限定的围坝孔；

所述围坝孔沿着所述第一表面至第二表面的方向延伸，所述围坝孔暴露所述第二表面的局部区域，所述局部区域与所述散热围坝的内壁共同限定用于安装所述发光芯片的容置空间；

在所述围坝孔远离所述基板的末端，所述散热围坝通过所述内壁凹陷形成台阶，所述台阶被构造为安装以可透光的方式封闭所述围坝孔的盖板。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括下述的任意一种限定：

第一限定：所述第一表面和所述第二表面分别配置有相互电连接的导电结构；

第二限定：所述基板具有两端分别贯穿所述第一表面和所述第二表面的导电孔，所述导电孔内填充导电柱；所述第二表面形成与所述导电柱电连接的导电线路，所述导电线路被配置为供多个发光芯片进行串联和/或并联；且所述第一表面形成与所述导电柱电连接的焊盘；其中，所述焊盘用于向连接于所述导电线路的发光芯片供电；

第三限定：所述基板具有两端分别贯穿所述第一表面和所述第二表面的导电孔，所述导电孔内填充导电柱；所述第二表面形成于所述导电柱电连接的导电线路，且所述导电线路位于所述局部区域，所述导电线路被配置为供多个发光芯片进行串联和/或并联；所述第一表面形成与所述导电柱电连接的焊盘；其中，所述焊盘用于向连接于所述导电线路的发光芯片供电；

第四限定：所述第一表面是能够反光的镜面。

3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述散热围坝是绝缘的陶瓷材料；和/或，所述基板是绝缘的氮化铝板。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热围坝包括层状叠置于所述基板且被分别独立配置的第一表面的第一围坝和第二围坝，且所述第一围坝位于所述第二围坝和所述基板之间，所述台阶由所述第一围坝和所述第二围坝共同构成。

5.一种光源，其特征在于，包括：

根据权利要求1至4中任意一项所述的散热结构；

发光芯片，被保持于所述容置空间。

6.根据权利要求5所述的光源，其特征在于，所述光源包括透光的第一盖板，所述第一盖板结合于所述散热围坝、以封闭所述围坝孔；

或者，所述光源包括透光的第二盖板，所述第二盖板结合于所述散热围坝、以封闭所述围坝孔，且所述第二盖板是散热材料；

或者，所述光源包括透光的第三盖板，所述第三盖板结合于所述散热围坝、以封闭所述围坝孔，所述第三盖板是陶瓷材料；

或者，所述光源包括透光的第四盖板，所述第四盖板结合于所述散热围坝、以封闭所述围坝孔，所述第四盖板是荧光陶瓷材料。

7.根据权利要求6所述的光源，其特征在于，所述光源包括填充于容置空间的受激发光体，所述受激发光体包括胶状基体和分散于其中的荧光粉末。

8.一种光源，其特征在于，包括：

导热的基板，具有对置的第一表面和第二表面，所述第一表面具有导电线路，所述第二表面具有导电焊盘，且所述导电线路与所述导电焊盘经由贯穿所述第一表面和所述第二表面的过孔填充柱电连接；

具有围坝孔的陶瓷围坝，结合于所述第一表面，所述导电线路位于所述围坝孔所限定的区域之内，所述陶瓷围坝在远离所述基板的端部沿所述围坝孔的边缘形成台阶；

至少一个发光芯片，结合于所述基板的第一表面，且与所述导电线路电连接；

透光的盖板，以结合于所述台阶的方式嵌入所述陶瓷围坝。

9.根据权利要求8所述的光源，其特征在于，所述盖板为陶瓷板；

或者，所述盖板为荧光陶瓷板；

或者，所述光源包括填充于所述围坝孔内的填充体，所述填充体是荧光硅胶块，所述盖板为陶瓷板或玻璃板或树脂板。

10.一种照明设备，其特征在于，包括：

载体；

至少一个如权利要求5至9中任意一项所述的光源，且全部的光源固定于所述载体。

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