CN101115377A - 液体冷却单元和用于该液体冷却单元的热接收器 - Google Patents

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CN101115377A CNA2007101390917A CN200710139091A CN101115377A CN 101115377 A CN101115377 A CN 101115377A CN A2007101390917 A CNA2007101390917 A CN A2007101390917A CN 200710139091 A CN200710139091 A CN 200710139091A CN 101115377 A CN101115377 A CN 101115377A
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青木亨匡
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大西益生
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Abstract

本发明提供一种液体冷却单元及用于该液体冷却单元的热接收器，该热接收器包括在导热板上限定流动通道的外套。导热板被接收在电子元件上。导热板用于将热传递给流动通道中的冷却剂。至少两个流入喷嘴延伸进入外套以使排放开口与流动通道的上游端相对。冷却剂通过流入喷嘴流入流动通道。因此在流动通道中产生至少两股冷却剂流。这两股冷却剂流在流动通道中沿着宽度方向扩展或分散。冷却剂流动通过流动通道而不发生滞流。冷却剂因此能以有效的方式吸收导热板的热量。这使得热接收器可以进行有效的吸热。

Description

液体冷却单元和用于该液体冷却单元的热接收器
技术领域
本发明涉及一种例如结合在诸如笔记本型个人计算机的电子设备中的液体冷却单元。
背景技术
例如，如日本专利申请第2005-229033号公报中所公开的，液体冷却单元包括诸如液体冷却套的热接收器。热接收器包括在平的导热板上形成流动通道的外套。在流动通道的上游端连接有单个流入喷嘴。在流动通道的下游端也连接有单个流出喷嘴。因此，冷却剂通过流动通道从流入喷嘴流向流出喷嘴。
冷却剂通过该单个流入喷嘴流入流动通道。在流入喷嘴的延伸部上产生冷却剂流。流入喷嘴比流动通道窄得多，因此冷却剂在离开流入喷嘴的延伸部的位置处发生滞流。热量不能以有效的方式从导热板传递给冷却剂。
发明内容
因此，本发明的目的是提供能有效进行传热的用于液体冷却单元的热接收器、液体冷却单元和电子设备。
根据本发明的第一方面，提供了一种用于液体冷却单元的热接收器，该热接收器包括：外套，该外套在导热板上限定流动通道；至少两个流入喷嘴，所述流入喷嘴沿着平行线延伸进入所述外套，所述流入喷嘴分别具有位于所述流动通道的上游端的排放开口；和流出喷嘴，该流出喷嘴延伸进入所述外套，所述流出喷嘴具有位于所述流动通道的下游端的流入开口。
所述热接收器包括在所述导热板上限定所述流动通道的外套。所述导热板接收热量以传递给流动通道中的冷却剂。至少两个流入喷嘴延伸进入所述外套以使所述排放开口与所述流动通道的上游端相对。所述冷却剂通过所述流入喷嘴流入所述流动通道。因此，在所述流动通道中产生至少两股冷却剂流。所述冷却剂流在所述流动通道中沿着宽度方向扩展或分散。所述冷却剂流动通过所述流动通道，而不发生滞流。所述冷却剂因此能以有效的方式吸收导热板的热量。这使得所述热接收器能有效进行热吸收。
所述流动通道可以在所述热接收器中的流入喷嘴的延伸部上延伸。所述流入喷嘴和流出喷嘴可以彼此相对。可选的是，所述流入喷嘴和流出喷嘴可以沿着相同的方向被定向。所述热接收器还可包括从所述导热板直立的散热片。各个散热片沿着冷却剂的流动方向延伸。所述散热片可以呈Z字形图案布置。热量从所述导热板传递给所述散热片。由于所述散热片沿着冷却剂的流动方向呈Z字形图案布置，因此在相邻的散热片之间沿着冷却剂流动的方向可以形成所述流动通道。所述冷却剂能流动通过所述流动通道，而不发生滞流。流动的冷却剂吸收所述散热片的热量。以这种方式加速散热。
根据本发明的第二方面，提供了一种液体冷却单元，该液体冷却单元包括：闭合循环回路；热接收器，该热接收器***在所述闭合循环回路中，所述热接收器具有被接收在电子元件上的导热板；和热交换器，该热交换器***在所述闭合循环回路中，从而吸收冷却剂的热量，其中所述热接收器包括：外套，该外套在所述导热板上限定流动通道；至少两个流入喷嘴，所述流入喷嘴沿着平行线延伸进入所述外套，所述流入喷嘴分别具有位于所述流动通道的上游端的排放开口；和流出喷嘴，该流出喷嘴延伸进入所述外套，所述流出喷嘴具有位于所述流动通道的下游端的流入开口。
以与如上所述相同的方式，所述液体冷却单元能有效地吸收所述热接收器中的冷却剂的热量。所述冷却剂循环通过结合有所述热接收器的所述闭合循环回路。所述热交换器***在所述闭合循环回路中。所述热交换器吸收冷却剂的热量。所述冷却剂然后流入所述热接收器。因此，所述电子元件能以有效的方式被冷却。
以与如上所述相同的方式，所述流动通道可以在所述液体冷却单元中的流入喷嘴的延伸部上延伸。所述流入喷嘴和所述流出喷嘴可以彼此相对。可选的是，所述流入喷嘴和所述流出喷嘴可以沿着相同的方向被定向。所述液体冷却单元还可包括从所述导热板直立的散热片。各个散热片沿着冷却剂流动的方向延伸。所述散热片可以呈Z字形图案布置。
所述热接收器和所述液体冷却单元可以结合在电子设备中。所述电子设备可以包括：电子元件；闭合循环回路；热接收器，该热接收器***在所述闭合循环回路中，所述热接收器具有被接收在所述电子元件上的导热板；和热交换器，所述热交换器***在所述闭合循环回路中，从而吸收冷却剂的热量，其中所述热接收器包括：外套，该外套在所述导热板上限定流动通道；至少两个流入喷嘴，所述流入喷嘴沿着平行线延伸进入所述外套，所述流入喷嘴分别具有位于所述流动通道的上游端的排放开口；和流出喷嘴，该流出喷嘴延伸进入所述外套，所述流出喷嘴具有位于所述流动通道的下游端的流入开口。
附图说明
本发明的上述和其他目的、特点和优点通过下面结合附图对优选实施方式的描述将变得清楚，图中：
图1是示意地表示笔记本型个人计算机的立体图，该笔记本型个人计算机用作根据本发明的第一实施方式的电子设备的具体实施例；
图2是示意地表示笔记本型个人计算机的内部结构的立体图；
图3是示意地表示根据本发明的具体实施方式的液体冷却单元的平面图；
图4是示意地表示根据本发明的具体实施例的热接收器的剖视图；
图5是沿着图4中的线5-5剖取的剖视图；
图6是示意地表示风扇单元的局部剖视图；
图7是沿着图6中的线7-7剖取的剖视图，用于示意地表示根据本发明的具体实施例的热交换器；
图8是沿着图7中的线8-8剖取的剖视图；
图9是流入喷嘴的前视示意图；
图10是对应于图7的剖视图，示意地表示根据本发明的另一具体实施例的热交换器；
图11是对应于图7的剖视图，示意地表示根据本发明的又一具体实施例的热交换器；
图12是对应于图8的剖视图，示意地表示根据本发明的又一具体实施例的热交换器；
图13是对应于图8的剖视图，示意地表示根据本发明的又一具体实施例的热交换器；
图14是示意地表示根据本发明的第二实施方式的笔记本型个人计算机的内部结构的立体图；
图15是示意地表示主体外壳的立体图；
图16是对应于图4的剖视图，示意地表示根据本发明的具体实施例的热接收器；
图17是沿着图16中的线17-17剖取的剖视图；
图18是对应于图8的剖视图，示意地表示根据本发明的又一具体实施例的热交换器；和
图19是对应于图8的剖视图，示意地表示根据本发明的又一具体实施例的热交换器。
具体实施方式
图1示意地表示笔记本型个人计算机11，该笔记本型个人计算机11作为根据本发明的第一实施方式的电子设备的具体实施例。笔记本型个人计算机11包括薄的第一外壳，即主体外壳12，和第二外壳，即显示器外壳13。显示器外壳13连接到主体外壳12，以进行相对的旋转运动。主体外壳12包括基部12a和可拆卸地连接到基部12a上的盖子12b。输入装置，诸如键盘14和指向装置15，例如被嵌入在盖子12b的表面中。使用者操作键盘14和/或指向装置15以输入命令和/或数据。
液晶显示器(LCD)面板模组16例如安装在显示器外壳13中。LCD面板模组16的屏幕在窗口17中露出，该窗口17被限定在显示器外壳13内。文字和图形显示在屏幕上。使用者根据屏幕上的文字和图形能知道笔记本型个人计算机11正在进行的操作。显示器外壳13通过相对于主体外壳12的旋转运动能叠放在主体外壳12上。
如图2所示，印刷电路板单元18设置于限定在主体外壳12中的内部空间中。印刷电路板单元18包括印刷线路板19和安装在该印刷线路板的表面上的电子元件，即第一和第二大规模集成电路(LSI)封装体21、22。第一LSI封装体21例如包括安装在小型基板上的中央处理单元(CPU)芯片(未示出)。第二LSI封装体例如包括安装在小型基板上的视频芯片(未示出)。CPU芯片被设计成例如根据操作***(OS)和/或应用软件执行各种处理。视频芯片被设计成例如根据CPU芯片的处理执行图像处理。
存储介质驱动器或存储装置，诸如多功能数码光盘(DVD)驱动器23和硬盘驱动器，即HDD 24，在印刷线路板19外侧的位置处设置在主体外壳12的内部空间中。前述操作***和应用软件可以存储在硬盘驱动器24中。卡组件25设置在主体外壳12的内部空间中。PC卡(诸如存储器卡、小型计算机***接口(SCSI)卡和局域网(LAN)卡)通过插槽***在卡组件25中。卡组件25例如可以安装在印刷线路板19上。
液体冷却单元27设置在主体外壳12的内部空间中的印刷线路板19上。液体冷却单元27包括被接收在第一LSI封装体21上的第一热接收器28。第一热接收器28被设计成吸收在CPU芯片中产生的热量。例如，可以利用螺钉将第一热接收器28固定到印刷线路板19上。液体冷却单元27能够形成用于冷却剂的封闭的闭合循环回路。第一热接收器28***在该闭合循环回路中。这里，例如丙二醇系列的防冻剂可以用作冷却剂。后面将详细描述第一热接收器28。
第二热接收器29***在该闭合循环回路中。第二热接收器29被接收在第二LSI封装体22上。第二热接收器29位于第一热接收器28下游的位置处。第二热接收器29包括被接收在视频芯片上的导热板。这样，第二热接收器29从视频芯片吸收热量。导热板连接到后面将描述的金属管上。例如，可以利用螺钉将导热板固定到印刷线路板19上。导热板例如可以由具有导热性的金属材料(诸如，铝)制成。
热交换器31***在闭合循环回路中，从而从冷却剂吸收热量。热交换器31位于第二热交换器29下游的位置处。热交换器31与限定在风扇单元32中的通风开口相对。例如，可以利用螺钉将热交换器31和风扇单元32固定在印刷线路板19上。热交换器31设置在风扇单元32和限定在主体外壳12中的空气出口33之间。风扇单元32产生顺序流动经过热交换器31和空气出口33的气流。后面将详细描述热交换器31和风扇单元32。风扇单元32可以设置在形成于印刷线路板19中的凹槽内。
风扇单元32包括风扇壳体34。风扇壳体34限定预定的内部空间。在风扇壳体34的顶板和底板中的每一个中都形成有空气入口35。空气入口35在空间上将风扇壳体34的内部空间连接到风扇壳体34的外部空间。风扇36设置在风扇壳体34的内部空间中。
箱体37***在闭合循环回路中。箱体37位于热交换器31下游的位置处。箱体37例如可以由具有导热性的金属材料(诸如，铝)制成。例如，可以利用螺钉将箱体37固定到印刷线路板19上。箱体37用于存储闭合循环回路中的冷却剂和空气。冷却剂和空气被保持在限定于箱体37中的存储空间内。在该存储空间中限定有冷却剂出口。冷却剂出口设置在最接近存储空间的底部的位置处。即使例如冷却剂由于蒸发而从循环回路泄漏，重力也会将冷却剂保持在存储空间的底部。只有冷却剂被允许流入冷却剂出口，从而防止空气到达出口喷嘴，后面将详细描述出口喷嘴。
泵38***在闭合循环回路中。泵38位于箱体37下游的位置处。第一热接收器28位于泵38下游的位置处。可以利用螺钉将泵38固定在印刷线路板19上。例如，可以采用压电泵作为泵38。压电元件结合在压电泵中。当压电元件响应于电能的供应而振动时，冷却剂从泵38被排放到第一热接收器28。这样，泵38允许冷却剂循环通过闭合循环回路。泵38例如可以由具有相对较低的液体渗透性的树脂材料(诸如，聚苯硫醚PPS)制成。可选的是，例如可以采用级联泵、活塞泵等用作泵38。
如图3所示，管41被用于如下各连接：第一热接收器28和第二热接收器29之间的连接、第二热接收器29和热交换器31之间的连接、热交换器31和箱体37之间的连接、箱体37和泵38之间的连接、以及泵38和第一热接收器28之间的连接。管41的端部分别连接到安装在第一热接收器28、第二热接收器29、热交换器31、箱体37和泵38上的金属管42。固定件(未示出)，诸如带子，可以用于将管41固定在相应的金属管42上。
管41例如可以由具有柔性的弹性树脂材料(诸如，橡胶)制成。金属管42例如可以由具有导热性的金属材料(诸如，铝)制成。管41的弹性用于吸收第一热接收器28、第二热接收器29、热交换器31、箱体37和泵38之间的相对位置变化。各个管41的长度可以被设置得足够小，以容许所述相对位置变化。将管41与相应的金属管42分开允许以相对便利的方式单独地更换第一热接收器28、第二热接收器29、热交换器31、箱体37和泵38。
如图4所示，第一热接收器28例如包括盒形外套44。外套44限定了封闭的内部空间。外套44例如可以由具有导热性的金属材料(诸如，铝)制成。外套44包括限定平坦的导热板45的底板。在该导热板45上限定流动通道46。
至少两个流入喷嘴47、47在导热板45周边外侧的位置处被连接到外套44上，从而从外部延伸到外套44中。流入喷嘴47、47具有与流动通道46的上游端相对的排放开口。流入喷嘴47例如可以形成为圆柱形。流入喷嘴47可以从金属管42分叉。流入喷嘴47、47设置成沿着平行线延伸。在这种情况下，流入喷嘴47、47可以被设置成相互平行。流动通道46设计成在流入喷嘴47的延伸部上延伸。
流出喷嘴48在导热板45周边外侧的位置处连接到外套44。流出喷嘴48具有与流动通道46的下游端相对的流入开口。流出喷嘴48例如可以形成为圆柱形。流入喷嘴47和流出喷嘴48沿着相同的方向被定向。当冷却剂从流入喷嘴47流入流动通道46时，冷却剂沿着外套44的内表面流动。外套44的内表面允许冷却剂转向。因此，冷却剂沿着外套44的内表面流向流出喷嘴48。冷却剂从流出喷嘴48被排放。冷却剂从导热板45吸收热量。这样，流动通道46在外套44中呈U形。
散热片49以Z字形的图案布置在导热板45上。散热片49从导热板45的表面竖直直立。散热片49被设计成沿着冷却剂流动的方向延伸。散热片49例如可以由具有导热性的金属材料(诸如，铝)制成。散热片49例如可以与导热板45一体地形成。由于散热片49以Z字形的图案布置，前述的流动通道46在冷却剂流动的方向上保持在散热片49之间。冷却剂可以没有滞流地流动经过流动通道46。热量从导热板45传递给散热片49。冷却剂从散热片49吸收热量。
如图5所示，导热板45被接收在第一LSI封装体21中的CPU芯片51上。第一LSI封装体21可以形成为针栅阵列(PGA)封装。第一LSI封装体21例如可以被安装于印刷线路板19上的插槽接收。板状的散热器52插设在CPU芯片51和导热板45之间。散热器52例如可以由具有高导热性的金属材料(诸如，铜)制成。散热器52用于以有效的方式将CPU芯片51的热量传递给导热板45。
外套44包括在流动通道46的下游端和流出喷嘴48之间从导热板45下凹的凹槽53。凹槽53形成空间54，该空间的高度低于外套44中的流动通道46。流出喷嘴48被设计成延伸进入空间54。流出喷嘴48的流入开口因此与导热板45的周边边缘相对。外套44同样地限定了在流动通道46的上游端和流入喷嘴47，47之间从导热板45下凹的凹槽53a。凹槽53a形成空间54a，该空间的高度低于外套44中的流通通道46。流入喷嘴47、47被设计成延伸进入空间54a。这样，流入喷嘴47的开口与导热板45的周边边缘相对。外套44还限定有顶板55。顶板55与导热板45和凹槽53、53a相对。
第一热接收器28允许分别在流动通道46的下游端与流出喷嘴48之间，以及在流动通道46的上游端与流入喷嘴47之间形成凹槽53，53a。具体地说，空间54、54a定位于导热板45周边的外侧，即第一LSI封装体21周边的外侧。流出和流入喷嘴48、47被设计成分别延伸进入空间54，54a。因此，与其中流入喷嘴47和流出喷嘴48在第一LSI封装体21的周边内侧在流动通道46中延伸的情况相比，可以防止外套44的厚度增大。这使得第一热接收器28从印刷线路板19的正面开始的高度减小。高度减小的第一热接收器28明显有利于主体外壳12的厚度的减小。
导热板45在外套44中沿着水平方向延伸。由于空间54从流动通道46下凹，重力迫使冷却剂从流动通道46流入空间54。即使例如冷却剂由于蒸发而从管41、泵38等从闭合循环回路泄漏，冷却剂也能被稳定地保持在空间54中。即使空气进入流动通道46，空气也会朝向空间54中的顶板55上升。因此，尽可能地防止流出喷嘴48吸入空气。这可以防止空气经过闭合循环回路循环。
如图6所示，风扇36具有所谓的离心风扇的结构。风扇36包括旋转体56和从旋转体56沿着径向向外延伸的叶片57。当风扇36被驱动以绕旋转轴线58旋转时，新鲜空气通过风扇壳体34的底板和项板的空气入口35、35沿着旋转轴线58被引入。风扇36的旋转用于产生沿着离心方向流动的气流。
在叶片57的轨道外侧的位置处，在风扇壳体34中限定有通风开口59。热交换器31设置在通风开口59和空气出口33之间。离心气流沿着风扇外壳34的内表面被引导到通风开口59。这样，空气就从通风开口59排出。排出的空气顺序流经热交换器31和空气出口33。热交换器31被设计成沿着垂直于气流方向的方向延伸。
如图7所示，热交换器31包括平行于基部12a的底表面延伸的第一平板61。第二平板62与第一平板61的正面相对。第二平板62平行于第一平板61延伸。第一平板61和第二平板62的周边边缘相互连接。这样，沿着第一平板61的正面在第一平板61和第二平板62之间限定了扁平的空间63。扁平空间63用作流动通道。扁平空间63被设计成沿着包含金属管42的纵向轴线的假想平面延伸。第一平板61和第二平板62例如由具有导热性的金属材料(诸如，铝)制成。
第一散热片64形成为从第一平板61的外表面竖直直立。第二散热片65同样形成为从第二平板62的外表面竖直直立。第一散热片64和第二散热片65被设计成从风扇单元32的通风开口59向空气出口33延伸。气流通道限定在相邻的第一散热片64，64之间和相邻的第二散热片65，65之间。气流沿着第一平板61和第二平板62的外表面流动通过气流通道。第一散热片64和第二散热片65例如由具有导热性的金属材料(诸如，铝)制成。
如图8所示，扁平空间63沿着水平方向延伸得较宽。因此，与金属管42的截面相比，扁平空间63形成具有足够大的截面的流动通道。冷却剂的流速在扁平空间63处被抑制。这样，冷却剂被允许以相对较低的流速流过扁平空间63。因此，冷却剂接触第一平板61和第二平板62的时间相对较长。冷却剂的热量能被充分传递给第一平板61和第二平板62。气流能以有效的方式吸收冷却剂的热量。
现在，假定冷却剂沿着闭合循环回路循环。例如，丙二醇系列的防冻剂可以用作如上所述的冷却剂。当笔记本型个人计算机11接通时，CPU芯片51开始风扇单元32的操作。风扇36被驱动以旋转。新鲜空气通过形成在主体外壳12中的空气入口(未示出)被引入。空气通过空气入口35沿着旋转轴线58被引入。气流因此沿着印刷线路板19的正面和背面流动。同时，CPU芯片51控制泵38的操作。因此在闭合循环回路中形成冷却剂的循环。
CPU芯片51在其运行过程中产生第一热值或更高热能的热量。CPU芯片51的热量被传送给第一热接收器28的导热板45和散热片49。流动通道46中的冷却剂吸收导热板45和散热片49的热量。冷却剂通过流入喷嘴47、47而流入流动通道46。这样，在流动通道46中产生两股冷却剂流。这两股冷却剂流在流动通道46中沿着水平方向扩展。冷却剂没有滞流地流过流动通道46。冷却剂能以有效的方式吸收导热板45的热量。这样，CPU芯片51得以冷却。
冷却剂从第一热接收器28流向第二热接收器29。视频芯片在其运行过程中产生小于第一热值的第二热值的热量，即较低的热能。视频芯片的热量被传递给第二热接收器29的导热板。金属管42中的冷却剂吸收导热板的热量。这样，视频芯片被冷却。冷却剂从第二热接收器29流入热交换器31。在这种情况下，视频芯片产生第二热值的热量，其小于在CPU芯片51处产生的第一热值的热量。冷却剂首先冷却具有较大热能的CPU芯片51。CPU芯片51和视频芯片因此以有效的方式被冷却。
冷却剂流入热交换器31中的扁平空间63。冷却剂的热量被传递给第一平板61和第二平板62以及第一散热片64和第二散热片65。风扇单元32产生从通风开口59至空气出口33的气流。冷却剂的热量从第一平板61和第二平板62的外表面以及第一散热片64和第二散热片65的表面散发到空气中。冷却剂因而得以冷却。该空气通过空气出口33从主体外壳12排出。冷却剂流入箱体37。该冷却剂随后从箱体36流入泵38。
笔记本型个人计算机11的液体冷却单元27设置在主体外壳12的内部空间内。液体冷却单元27的任何元件都没有结合在显示器外壳13中。因此，在主体外壳12和显示器外壳13之间没有管41和金属管42延伸。液体冷却单元27在制造笔记本型个人计算机11的加工中能以相对便利的方式被组装到主体外壳12中。这使得能降低笔记本型个人计算机11的制造成本。液体冷却单元27也可以相对便利的方式从主体外壳12上拆下。
另外，例如当笔记本型个人计算机11放置在桌子上时，主体外壳12设置在桌子上。如图1中明显示出，主体外壳12呈水平姿势。显示器外壳13围绕主体外壳12的边缘呈倾斜姿势。由于液体冷却单元27结合在主体外壳12中，液体冷却单元27的重量用于将笔记本型个人计算机11的质心定位在较低的位置处。因此允许笔记本型个人计算机11采取稳定的姿势。
另外，在液体冷却单元27中，第一热接收器28、第二热接收器29、热交换器31、箱体37和金属管42全部由铝制成。因此，防止了冷却剂在闭合循环回路中接触除铝之外的其他金属材料。防止冷却剂遭受金属离子的洗脱(elution)。这使得能防止第一热接收器28、第二热接收器29、热交换器31、箱体37和金属管42发生腐蚀。这样防止了冷却剂从闭合循环回路泄漏。
另外，与其中利用圆柱形管来限定流动通道的情况相比，热交换器31的第一平板61和第二平板62可以在更大的区域与第一散热片64和第二散热片65接触。这使得能提高散热的效率。而且，扁平空间63被设计成沿着包含金属管42的纵向轴线的假想平面扩展。即使在冷却剂以减小的量流动时，冷却剂也能在较大的区域上接触第一平板61和第二平板62。这使得散热效率进一步得到提高。
如图9所示，流入喷嘴47的顶端例如可以在第一热接收器28中沿着水平或横向方向扩展。在这种情况下，流入喷嘴47的顶端可以沿着平行于导热板45和项板55的方向扩展。流入喷嘴47允许冷却剂通过流入喷嘴47的顶端在流动通道46中沿着水平方向扩展。冷却剂流在流动通道46中能沿着水平方向进一步扩展。冷却剂以高效的方式吸收导热板45和散热片49的热量。
如图10所示，液体冷却单元27可以包括代替前述热交换器31的热交换器31a。热交换器31a除了前述的第一平板61和第二平板62之外，还包括第三平板66和第四平板67。第三平板66与第二平板62的正面相对。第四平板67与第三平板66的正面相对。第三平板66和第四平板67的周边边缘相互连接。这样，在第三平板66和第四平板67之间沿着第三平板66的正面限定了扁平空间68。扁平空间68用作流动通道。第三平板66和第四平板67例如由具有导热性的金属材料(诸如，铝)制成。
与前述热交换器31的方式相同，第一散热片64形成为从第一平板61的外表面竖直直立。同样，第二散热片65形成为从第四平板67的外表面竖直直立。这样，在第二平板62的正面和第三平板66的背面之间限定了间隙。该间隙用作从风扇单元32的通风开口59向空气出口33延伸的气流通道。
在第二平板62的正面与第三平板66的背面之间的间隙中设置有支柱69、69。支柱69插设在第二平板62和第三平板66之间。支柱69用于保持第二平板62和第三平板66之间的间隙。在制造热交换器31a的加工过程中，即使在对第一平板61和第二平板62施加有朝向第三平板66和第四平板67的推力时，或者即使在对第三平板66和第四平板67施加有朝向第一平板61和第二平板62的推力时，也能可靠地防止第一至第四平板61、62、66、67发生变形。这使得能防止第二平板62和第三平板66之间的间隙的截面减小。
热交换器31a允许形成平行的扁平空间63、68。冷却剂流过扁平空间63、68。流动通道的截面与前述的热交换器31相比能够增大。这使得冷却剂的流速减小。冷却剂被允许以低速流过扁平空间63、68。冷却剂与第一平板61和第二平板62以及第三平板66和第四平板67接触较长的时间。冷却剂的热量因此能充分地被传递给第一平板61和第二平板62以及第三平板66和第四平板67。气流以有效的方式从冷却剂吸收热量。
而且，气流流经限定在第二平板62和第三平板66之间的间隙。气流沿着第二平板62的正面和第三平板66的背面流动。热量从第二平板62的正面和第三平板66的背面散发到空气中。与前述热交换器31相比，这使得散热效率得到了提高。
如图11所示，液体冷却单元27可以包括代替前述热交换器31、31a的热交换器31b。热交换器31b除了热交换器31a的第一平板61和第二平板62以及第三平板66和第四平板67之外，还包括第五平板71和第六平板72。第五平板71与第二平板62的正面相对。第六平板72与第五平板71的正面相对。第六平板72还与第三平板66的背面相对。第五平板71和第六平板72的周边边缘相互连接。在第五平板71和第六平板72之间沿着第五平板71的正面限定有扁平空间73。扁平空间73用作流动通道。第五平板71和第六平板72例如由具有导热性的金属材料(诸如，铝)制成。
与前述热交换器31a的方式相同，第一散热片64形成为从第一平板61的外表面竖直直立。第二散热片65形成为从第四平板67的外表面竖直直立。在第二平板62的正面和第五平板71的背面之间限定有间隙。在第六平板72的正面和第三平板66的背面也限定有间隙。这些间隙用作从风扇单元32的通风开口59向空气出口33延伸的气流通道。与如上所述的方式相同，可以在上述间隙中的每一个中设置支柱69、69。
沿着热交换器31b中的平行线限定有三个扁平空间63、68、73。冷却剂流动通过扁平空间63、68、73。与前述的热交换器31、31a相比，流动通道的截面增大。冷却剂可以更低的速度流动通过扁平空间63、68、73。气流以与如上所述相同的有效方式从冷却剂吸收热量。可以根据热交换器31、31a、31b中的扁平空间63、68、73的数量调节冷却剂的流速。另外，气流流动经过这些间隙。与前述的热交换器31、31a相比，这使得散热效率进一步得到提高。
如图12所示，液体冷却单元27可以包括替换前述的热交换器31、31a、31b的热交换器31c。前述热交换器31的第一平板61和第二平板62分开以沿着热交换器31c中的冷却剂流动的方向相互平行地延伸。具体地说，热交换器31c包括沿着基准平面延伸的第一平板74，和与第一平板74的正面相对的第二平板75。在第一平板74和第二平板75之间限定有扁平空间76。扁平空间76用作流动通道。第一平板74和第二平板75例如由具有导热性的金属材料(诸如，铝)制成。
同样，热交换器31c包括第三平板77和与该第三平板77的正面相对的第四平板78。第三平板77设计成沿着前述基准平面延伸。在第三平板77和第四平板78之间限定有扁平空间79。扁平空间79用作流动通道。扁平空间79设计成平行于扁平空间76延伸。在这种情况下，沿着从通风开口59至空气出口33的气流方向限定的扁平空间76的长度L1可以被设置得等于以类似方式限定的扁平空间79的长度L2。第三平板77和第四平板78例如由具有导热性的金属材料(诸如，铝)制成。
如图13所示，液体冷却单元27可以利用热交换器31d来替换热交换器31c。前述热交换器31c的扁平空间76、79的长度L1、L2在热交换器31d中被改变。这里，扁平空间79的长度L2可以设置成大于扁平空间76的长度L1。可选的是，扁平空间79的长度L2可以设置成小于扁平空间76的长度L1。
图14示意地表示笔记本型个人计算机11a的内部结构，该笔记本型个人计算机作为根据本发明第二实施方式的电子元件的具体实施例。笔记本型个人计算机11a包括设置在主体外壳12的内部空间中的液体冷却单元27a。液体冷却单元27a包括第一热接收器81、第二热接收器82和热交换器83，用来替换前述的第一热接收器28、第二热接收器29和热交换器31。在液体冷却单元27a中形成封闭的闭合循环回路。第一热接收器81***在闭合循环回路中。相同的附图标记表示与前述笔记本型个人计算机11的结构或元件相等同的结构或元件。
液体冷却单元27a的风扇单元32设置在闭合循环回路的外侧。箱体37和泵38设置在印刷线路板19周边的外侧。箱体37设置在印刷线路板19和DVD驱动器23之间。泵38设置在印刷线路板19和硬盘驱动器24之间。例如，可以利用螺钉将箱体37和泵38固定到基部12a的底板上。应注意，例如可以在基部12a的底板上形成开口(未示出)。在这种情况下，可以通过底板的开口更换箱体37和泵38。
在印刷线路板19和箱体37之间以及印刷线路板19和泵38之间的空间中设置分隔板84。分隔板84可以从基部12a的底板竖直直立。分隔板84用于使包含印刷线路板19的空间与包含箱体37和泵38的空间分隔开。因此，防止了空气在用于印刷线路板19的空间以及用于箱体37和泵38的空间之间流动。可以防止用于箱体37和泵38的空间接收已从用于印刷线路板19的空间中的第一LSI封装体21和第二LSI封装体22吸收热量的气流。因此，防止了箱体37和泵38的温度升高。防止了冷却剂在泵38中蒸发。
如图15所示，在基部12a的底板中限定第一空气入口85和第二空气入口86。新鲜空气从外部通过第一空气入口85和第二空气入口86被引入主体外壳12的内部空间。这里，第一空气入口85与主体外壳12的内部空间中的箱体37相对。第二空气入口86与主体外壳12的内部空间中的泵38相对。这样，箱体37和泵38可以暴露于主体外壳12外部的新鲜空气。第一空气入口85和第二空气入口86可以在基部12a的底板中相互结合。
在主体外壳12的底表面的四个角部上形成有垫87。垫87从主体外壳12的底表面伸出。垫87例如可以由弹性树脂材料(诸如，橡胶)制成。当笔记本型个人计算机11a放置在桌子上时，主体外壳12通过垫87放置在桌面上。垫87用于在主体外壳12的底表面与桌面之间形成间隙。因此，防止第一空气入口85和第二空气入口86被桌面封闭。
如图16所示，流入喷嘴47、47和流出喷嘴48在第一热接收器81中彼此相对。因此，流动通道46在导热板45上从流入喷嘴47、47向流出喷嘴48笔直延伸。如图17所示，流入喷嘴47被设计成延伸进入空间54a。流出喷嘴48同样被设计成延伸进入空间54。与如上所述的方式相同，流入喷嘴47和流出喷嘴48在第一LSI封装体21的周边外侧的位置处连接到流动通道46。这能防止外套44的厚度增大。
如图18所示，热交换器83以与前述的热交换器31c相同的方式限定了沿着平行线延伸的扁平空间76、79。一对平行的金属管42连接到热交换器83的一端。冷却剂因此通过其中一个金属管42流入扁平空间79的一端。冷却剂流动经过扁平空间79而到达扁平空间76的一端。冷却剂从扁平空间76的另一端流入另一金属管42。这样，冷却剂可以与第一平板74和第二平板75以及第三平板76和第四平板77接触较长的时间。同时，流动通道变窄。冷却剂可以没有滞流地流动通过流动通道。气流能以有效的方式吸收冷却剂的热量。
当以上述方式将扁平空间76、79限定为沿着平行线延伸时，热交换器83使得金属管42、42集中定位在热交换器83的一端处。金属管42不必连接到热交换器83的另一端。这使得热交换器83的尺寸减小。另外，金属管42的位置可以根据电子元件在印刷线路板19上的位置而改变。热交换器83有利于实现电子元件在主体外壳12的内部空间中广泛可能的结构布置。
与前述笔记本型个人计算机11的方式相同，泵38允许冷却剂循环通过笔记本型个人计算机11a中的闭合循环回路。CPU芯片51的热量传递至第一热接收器81。视频芯片的热量传递至第二热接收器82。因此，冷却剂的温度上升。冷却剂从第二热接收器82流入热交换器83。冷却剂的热量通过热交换器83散发到空气中。冷却剂因此得到冷却。气流通过空气出口33从主体外壳12排出。被冷却的冷却剂流入箱体37。
CPU芯片51和视频芯片的热量还传递至印刷线路板19。热量通过印刷线路板19上的线路图案在印刷线路板19上扩散。由于箱体37和泵38设置在印刷线路板19周边的外侧，因此能可靠地防止箱体37和泵38从印刷线路板19接收热量。这防止箱体37和泵38中的冷却剂的温度升高。箱体37和泵38有利于热量从冷却剂散发到主体外壳12的内部空间。
另外，箱体37和泵38分别与第一空气入口85和第二空气入口86相对。新鲜空气通过第一空气入口85和第二空气入口86被引入主体外壳12。箱体37和泵38暴露于新鲜空气。箱体37和泵38中的冷却剂的热量能从箱体37和泵38散发到新鲜空气中。冷却剂的热量不仅能在热交换器83处而且也能在箱体37和泵38处散发到空气中。冷却剂以高效的方式得到冷却。
如图19所示，与在热交换器31d中的方式相同，可以在热交换器83中改变扁平空间76、79的长度L1、L2。这样，扁平空间79的长度L2设置成大于扁平空间76的长度L1。可选的是，扁平空间79的长度L2可以设置成小于扁平空间76的长度L1。
除了笔记本型个人计算机之外，液体冷却单元27、27a还可以结合到其他电子设备中，诸如个人数字助理(PDA)、台式机、服务器计算机等等。

Claims (15)

1.一种用于液体冷却单元的热接收器，该热接收器包括：
外套，该外套在导热板上限定流动通道；
至少两个流入喷嘴，所述流入喷嘴沿着平行线延伸进入所述外套，所述流入喷嘴分别具有位于所述流动通道的上游端的排放开口；和
流出喷嘴，该流出喷嘴延伸进入所述外套，所述流出喷嘴具有位于所述流动通道的下游端的流入开口。
2.根据权利要求1所述的热接收器，其中，所述流动通道在所述流入喷嘴的延伸部上延伸。
3.根据权利要求1所述的热接收器，其中，所述流入喷嘴与所述流出喷嘴相对。
4.根据权利要求1所述的热接收器，其中，所述流入喷嘴与所述流出喷嘴沿着相同的方向被定向。
5.根据权利要求1所述的热接收器，该热接收器还包括从所述导热板直立的散热片，所述散热片沿着冷却剂的流动方向延伸，所述散热片呈Z字形图案布置。
6.一种液体冷却单元，该液体冷却单元包括：
闭合循环回路；
热接收器，该热接收器***在所述闭合循环回路中，所述热接收器具有被接收在电子元件上的导热板；和
热交换器，该热交换器***在所述闭合循环回路中，从而吸收冷却剂的热量，其中
所述热接收器包括：
外套，该外套在所述导热板上限定流动通道；
至少两个流入喷嘴，所述流入喷嘴沿着平行线延伸进入所述外套，所述流入喷嘴分别具有位于所述流动通道的上游端的排放开口；和
流出喷嘴，该流出喷嘴延伸进入所述外套，所述流出喷嘴具有位于所述流动通道的下游端的流入开口。
7.根据权利要求6所述的液体冷却单元，其中，所述流动通道在所述流入喷嘴的延伸部上延伸。
8.根据权利要求6所述的液体冷却单元，其中，所述流入喷嘴与所述流出喷嘴相对。
9.根据权利要求6所述的液体冷却单元，其中，所述流入喷嘴和所述流出喷嘴沿着相同的方向被定向。
10.根据权利要求6所述的液体冷却单元，该液体冷却单元还包括从所述导热板直立的散热片，所述散热片沿着冷却剂的流动方向延伸，所述散热片呈Z字形图案布置。
11.一种电子设备，该电子设备包括：
电子元件；
闭合循环回路；
热接收器，该热接收器***在所述闭合循环回路中，所述热接收器具有被接收在所述电子元件上的导热板；和
热交换器，所述热交换器***在所述闭合循环回路中，从而吸收冷却剂的热量，其中
所述热接收器包括：
外套，该外套在所述导热板上限定流动通道；
至少两个流入喷嘴，所述流入喷嘴沿着平行线延伸进入所述外套，所述流入喷嘴分别具有位于所述流动通道的上游端的排放开口；和
流出喷嘴，该流出喷嘴延伸进入所述外套，所述流出喷嘴具有位于所述流动通道的下游端的流入开口。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述流动通道在所述流入喷嘴的延伸部上延伸。
13.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述流入喷嘴与所述流出喷嘴相对。
14.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述流入喷嘴和所述流出喷嘴沿着相同的方向被定向。
15.根据权利要求11所述的电子设备，该电子设备还包括从所述导热板直立的散热片，所述散热片沿着冷却剂的流动方向延伸，所述散热片呈Z字形图案布置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104066305A (zh) * 2013-03-22 2014-09-24 丰田自动车株式会社 冷却器
CN107209538A (zh) * 2015-03-24 2017-09-26 慧与发展有限责任合伙企业 带有冷却室的液体冷却
CN110637363A (zh) * 2017-05-18 2019-12-31 迪亚巴蒂克斯股份有限公司 散热器和用于生产该散热器的方法
CN110709291A (zh) * 2016-12-09 2020-01-17 视万科技公司 清洗液加热***和装置
CN110869284A (zh) * 2017-07-10 2020-03-06 热仿生学有限责任公司 用于提供冷却的***、方法和设备
CN111095541A (zh) * 2017-09-06 2020-05-01 爱思欧托普集团有限公司 用于液体浸入冷却的散热器、散热器装置和模块

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8650886B2 (en) * 2008-09-12 2014-02-18 Rockwell Collins, Inc. Thermal spreader assembly with flexible liquid cooling loop having rigid tubing sections and flexible tubing sections
US8616266B2 (en) 2008-09-12 2013-12-31 Rockwell Collins, Inc. Mechanically compliant thermal spreader with an embedded cooling loop for containing and circulating electrically-conductive liquid
JP5169675B2 (ja) * 2008-09-22 2013-03-27 富士通株式会社 冷却ユニットおよび電子機器
JP5594589B2 (ja) * 2010-01-06 2014-09-24 株式会社リコー 冷却装置及び画像形成装置
JP5609442B2 (ja) * 2010-09-02 2014-10-22 富士通株式会社 ラジエータ及び電子機器
EP2633378A1 (en) * 2010-10-28 2013-09-04 Asetek A/S Liquid cooling system for an electronic system
US9426932B2 (en) * 2013-03-13 2016-08-23 Silicon Graphics International Corp. Server with heat pipe cooling
US9612920B2 (en) 2013-03-15 2017-04-04 Silicon Graphics International Corp. Hierarchical system manager rollback
JP6155988B2 (ja) * 2013-09-02 2017-07-05 富士通株式会社 情報処理装置
US20160377356A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Flexible and transformable water-cooling device
JP6214067B1 (ja) * 2016-04-26 2017-10-18 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器及び冷却装置
CN108509001B (zh) * 2018-04-02 2021-01-15 联想(北京)有限公司 电子设备及其水冷服务器
US11464140B2 (en) 2019-12-06 2022-10-04 Frore Systems Inc. Centrally anchored MEMS-based active cooling systems
US11710678B2 (en) 2018-08-10 2023-07-25 Frore Systems Inc. Combined architecture for cooling devices
TWI718485B (zh) * 2019-02-27 2021-02-11 雙鴻科技股份有限公司 熱交換裝置
US11802554B2 (en) 2019-10-30 2023-10-31 Frore Systems Inc. MEMS-based airflow system having a vibrating fan element arrangement
JP7156706B2 (ja) * 2019-11-13 2022-10-19 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 冷却システム、電子機器
US11796262B2 (en) 2019-12-06 2023-10-24 Frore Systems Inc. Top chamber cavities for center-pinned actuators
US11510341B2 (en) 2019-12-06 2022-11-22 Frore Systems Inc. Engineered actuators usable in MEMs active cooling devices
WO2021126791A1 (en) 2019-12-17 2021-06-24 Frore Systems Inc. Mems-based cooling systems for closed and open devices
US12033917B2 (en) 2019-12-17 2024-07-09 Frore Systems Inc. Airflow control in active cooling systems
KR20230075503A (ko) 2020-10-02 2023-05-31 프로리 시스템스 인코포레이티드 능동 방열판
TWI837957B (zh) * 2021-12-09 2024-04-01 緯穎科技服務股份有限公司 封裝組件

Family Cites Families (114)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2003A (en) * 1841-03-12 Improvement in horizontal windivhlls
JPS5667949A (en) 1979-11-07 1981-06-08 Hitachi Ltd Cooling body of electrical parts
US4381032A (en) * 1981-04-23 1983-04-26 Cutchaw John M Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages
DE3130019A1 (de) 1981-07-30 1983-03-17 Wabco Westinghouse Fahrzeugbremsen GmbH, 3000 Hannover Blockiergeschuetzte fahrzeugbremsanlage
US4612978A (en) * 1983-07-14 1986-09-23 Cutchaw John M Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages
US4730665A (en) * 1983-07-14 1988-03-15 Technology Enterprises Company Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages
US4531146A (en) * 1983-07-14 1985-07-23 Cutchaw John M Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages
JPS62139346A (ja) 1985-12-13 1987-06-23 Hitachi Ltd 集積回路冷却構造
US4698728A (en) * 1986-10-14 1987-10-06 Unisys Corporation Leak tolerant liquid cooling system
JP2708495B2 (ja) * 1988-09-19 1998-02-04 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
US4884168A (en) * 1988-12-14 1989-11-28 Cray Research, Inc. Cooling plate with interboard connector apertures for circuit board assemblies
US4884169A (en) * 1989-01-23 1989-11-28 Technology Enterprises Company Bubble generation in condensation wells for cooling high density integrated circuit chips
JP2875281B2 (ja) * 1989-05-15 1999-03-31 カルソニック株式会社 ラジエータタンクへのオイルクーラの取付方法
JPH03208365A (ja) * 1990-01-10 1991-09-11 Hitachi Ltd 電子装置の冷却機構及びその使用方法
US5016090A (en) 1990-03-21 1991-05-14 International Business Machines Corporation Cross-hatch flow distribution and applications thereof
US5043797A (en) * 1990-04-03 1991-08-27 General Electric Company Cooling header connection for a thyristor stack
US5285347A (en) * 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
US5079619A (en) * 1990-07-13 1992-01-07 Sun Microsystems, Inc. Apparatus for cooling compact arrays of electronic circuitry
JPH04133497A (ja) 1990-09-26 1992-05-07 Hitachi Ltd 電子装置の冷却構造
US5323847A (en) * 1990-08-01 1994-06-28 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus and method of cooling the same
US5205348A (en) * 1991-05-31 1993-04-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Semi-rigid heat transfer devices
JPH05136305A (ja) * 1991-11-08 1993-06-01 Hitachi Ltd 発熱体の冷却装置
US5316075A (en) * 1992-12-22 1994-05-31 Hughes Aircraft Company Liquid jet cold plate for impingement cooling
JPH07224658A (ja) 1994-02-08 1995-08-22 Kubota Corp 空冷エンジンの空油冷装置
US5634351A (en) * 1994-03-24 1997-06-03 Aavid Laboratories, Inc. Two-phase cooling system for a laptop computer lid
US5473508A (en) * 1994-05-31 1995-12-05 At&T Global Information Solutions Company Focused CPU air cooling system including high efficiency heat exchanger
JPH08152206A (ja) 1994-11-29 1996-06-11 Toshiba Corp 冷凍サイクル
JPH08159615A (ja) 1994-12-07 1996-06-21 Toshiba Corp 冷凍サイクルの冷媒分流構造
US5606341A (en) * 1995-10-02 1997-02-25 Ncr Corporation Passive CPU cooling and LCD heating for a laptop computer
KR100211058B1 (ko) * 1995-12-23 1999-07-15 이계철 멀티칩 모듈의 냉각장치 및 방법
MY115676A (en) * 1996-08-06 2003-08-30 Advantest Corp Printed circuit board with electronic devices mounted thereon
US6111749A (en) * 1996-09-25 2000-08-29 International Business Machines Corporation Flexible cold plate having a one-piece coolant conduit and method employing same
DE19643717A1 (de) * 1996-10-23 1998-04-30 Asea Brown Boveri Flüssigkeits-Kühlvorrichtung für ein Hochleistungshalbleitermodul
US6152213A (en) * 1997-03-27 2000-11-28 Fujitsu Limited Cooling system for electronic packages
US6005772A (en) * 1997-05-20 1999-12-21 Denso Corporation Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant
WO1999046544A1 (fr) * 1998-03-13 1999-09-16 Hitachi, Ltd. Distributeur de fluide de refroidissement et conditionneur d'air l'utilisant
JP2000045772A (ja) 1998-08-03 2000-02-15 Toyota Motor Corp エンジン冷却装置
US6832646B1 (en) 1999-02-26 2004-12-21 Nippon Thermostat Co., Ltd. Cooler for electronic device
JP2001024126A (ja) 1999-07-09 2001-01-26 Fuji Electric Co Ltd 直膨式コールドプレート
US6173758B1 (en) * 1999-08-02 2001-01-16 General Motors Corporation Pin fin heat sink and pin fin arrangement therein
US6360814B1 (en) * 1999-08-31 2002-03-26 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
US6166907A (en) * 1999-11-26 2000-12-26 Chien; Chuan-Fu CPU cooling system
EP1243886A4 (en) * 1999-12-27 2006-05-03 Sumitomo Prec Products Company HEAT EXCHANGER HIGH TEMPERATURE WITH FLAT FIN
US20020117291A1 (en) * 2000-05-25 2002-08-29 Kioan Cheon Computer having cooling apparatus and heat exchanging device of the cooling apparatus
US6313990B1 (en) * 2000-05-25 2001-11-06 Kioan Cheon Cooling apparatus for electronic devices
JP3669569B2 (ja) 2000-06-14 2005-07-06 三菱電機株式会社 冷却装置
JP2002099356A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Toshiba Corp 電子機器用冷却装置および電子機器
JP3607608B2 (ja) * 2000-12-19 2005-01-05 株式会社日立製作所 ノート型パソコンの液冷システム
JP2002232174A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Hitachi Ltd 電子装置
KR100909544B1 (ko) 2001-03-02 2009-07-27 산요덴키가부시키가이샤 전자 장치
JP2003035470A (ja) * 2001-05-15 2003-02-07 Samsung Electronics Co Ltd 微細ウィック構造を有するｃｐｌ冷却装置の蒸発器
JP2003047258A (ja) * 2001-07-30 2003-02-14 Hiroshima Aluminum Industry Co Ltd 水冷式ヒートシンク
JP3636118B2 (ja) * 2001-09-04 2005-04-06 株式会社日立製作所 電子装置用の水冷装置
JP2003078270A (ja) * 2001-09-07 2003-03-14 Hitachi Ltd 電子装置
JP3946018B2 (ja) * 2001-09-18 2007-07-18 株式会社日立製作所 液冷却式回路装置
US6981543B2 (en) * 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
US6587345B2 (en) * 2001-11-09 2003-07-01 International Business Machines Corporation Electronic device substrate assembly with impermeable barrier and method of making
JP2003152376A (ja) * 2001-11-12 2003-05-23 Hitachi Ltd 電子装置
JP2003161547A (ja) * 2001-11-21 2003-06-06 Kobe Steel Ltd 蒸発器用プレート式熱交換器
JP3961844B2 (ja) * 2002-02-08 2007-08-22 株式会社日立製作所 冷却液タンク
JP4053793B2 (ja) * 2002-03-08 2008-02-27 古河スカイ株式会社 熱交換器用アルミニウム合金複合材の製造方法とアルミニウム合金複合材
US6839234B2 (en) * 2002-05-15 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
SE0201597L (sv) * 2002-05-29 2003-10-21 Alfa Laval Corp Ab Plattvärmeväxlaranordning samt värmeväxlarplatta
JP3673249B2 (ja) * 2002-08-27 2005-07-20 株式会社東芝 電子機器および冷却装置
JP2004251474A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器の冷却装置
US6867973B2 (en) * 2003-03-05 2005-03-15 Shyy-Woei Chang Heat dissipation device with liquid coolant
JP2004293833A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 冷却装置
JP4122250B2 (ja) * 2003-03-31 2008-07-23 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
JP2005011983A (ja) 2003-06-19 2005-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却装置
US6763880B1 (en) * 2003-06-26 2004-07-20 Evserv Tech Corporation Liquid cooled radiation module for servers
JP3908705B2 (ja) * 2003-08-29 2007-04-25 株式会社東芝 液冷装置及び液冷システム
US7508672B2 (en) * 2003-09-10 2009-03-24 Qnx Cooling Systems Inc. Cooling system
JP2005122503A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Hitachi Ltd 冷却装置およびこれを内蔵した電子機器
FR2861894B1 (fr) * 2003-10-31 2008-01-18 Valeo Equip Electr Moteur Dispositif de refroidissement d'une electronique de puissance
JP2005166855A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Hitachi Ltd 電子機器
JP2005228237A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システム及びそれを備えた電子機器
JP2005229033A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システムおよびそれを備えた電子機器
JP2005229047A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 電子機器の冷却システム、及び、それを使用した電子機器
JP4234621B2 (ja) 2004-02-16 2009-03-04 株式会社日立製作所 液冷システムおよび電子装置
KR200352285Y1 (ko) 2004-03-02 2004-06-04 장인성 엠보싱 전열판
JP4592355B2 (ja) * 2004-03-31 2010-12-01 株式会社東芝 送液ポンプ、冷却システム、及び電気機器
US6955212B1 (en) * 2004-04-20 2005-10-18 Adda Corporation Water-cooler radiator module
JP2005317798A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp 電子機器
CN2701074Y (zh) * 2004-04-29 2005-05-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液冷散热装置
JP4377742B2 (ja) 2004-04-30 2009-12-02 株式会社東芝 放熱器、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
DE202004007907U1 (de) 2004-05-17 2004-10-28 Uni-Calsonic Corp., San Yi Wasserkühler für Computer
US7212405B2 (en) * 2004-05-27 2007-05-01 Intel Corporation Method and apparatus for providing distributed fluid flows in a thermal management arrangement
JP2004303268A (ja) 2004-06-01 2004-10-28 Hitachi Ltd 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
CN1707785A (zh) * 2004-06-11 2005-12-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液冷散热装置
CN1713376A (zh) * 2004-06-25 2005-12-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液冷散热装置
JP4620534B2 (ja) * 2004-07-22 2011-01-26 三星電子株式会社 有機電気発光表示装置
US7013962B2 (en) * 2004-07-23 2006-03-21 Homayoun Sanatgar High pressure fluid cooler
JP2006049382A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Toshiba Corp 冷却装置及び電子機器
JP4434880B2 (ja) 2004-08-25 2010-03-17 株式会社東芝 冷却システム及び電気機器
US7355852B2 (en) * 2004-09-30 2008-04-08 Amphenol Corporation Modular liquid cooling of electronic assemblies
JP4527557B2 (ja) * 2005-01-26 2010-08-18 株式会社ティラド 熱交換器
JP2006215882A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置及びその液冷装置
JP2006229142A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP2006332597A (ja) * 2005-04-28 2006-12-07 Denso Corp 半導体冷却ユニット
US7516776B2 (en) * 2005-05-19 2009-04-14 International Business Machines Corporation Microjet module assembly
JP4928749B2 (ja) * 2005-06-30 2012-05-09 株式会社東芝 冷却装置
US7658224B2 (en) * 2005-09-19 2010-02-09 Dana Canada Corporation Flanged connection for heat exchanger
JP2007095902A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
TWI287964B (en) * 2005-11-11 2007-10-01 Cooler Master Co Ltd Water cooling head and manufacturing method thereof
TWM289878U (en) * 2005-11-11 2006-04-21 Cooler Master Co Ltd Heat-dissipation structure of water-cooling type parallel runner
US8051897B2 (en) * 2005-11-30 2011-11-08 International Business Machines Corporation Redundant assembly for a liquid and air cooled module
US20070175610A1 (en) * 2006-01-30 2007-08-02 Yun-Yu Yeh Heat dissipating device
US7841385B2 (en) 2006-06-26 2010-11-30 International Business Machines Corporation Dual-chamber fluid pump for a multi-fluid electronics cooling system and method
JP5148079B2 (ja) * 2006-07-25 2013-02-20 富士通株式会社 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器
JP5283836B2 (ja) * 2006-07-25 2013-09-04 富士通株式会社 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器
JP2008124430A (ja) * 2006-10-18 2008-05-29 Hitachi Ltd パワー半導体モジュール
US7372698B1 (en) * 2006-12-21 2008-05-13 Isothermal Systems Research, Inc. Electronics equipment heat exchanger system
JP5035719B2 (ja) * 2007-03-30 2012-09-26 Ｓｍｃ株式会社 薬液用熱交換器及びそれを用いた薬液用温度調節装置
TW200839495A (en) * 2007-03-30 2008-10-01 Cooler Master Co Ltd Structure of water cooling head

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104066305A (zh) * 2013-03-22 2014-09-24 丰田自动车株式会社 冷却器
CN107209538A (zh) * 2015-03-24 2017-09-26 慧与发展有限责任合伙企业 带有冷却室的液体冷却
CN110709291A (zh) * 2016-12-09 2020-01-17 视万科技公司 清洗液加热***和装置
CN110637363A (zh) * 2017-05-18 2019-12-31 迪亚巴蒂克斯股份有限公司 散热器和用于生产该散热器的方法
CN110637363B (zh) * 2017-05-18 2023-12-19 迪亚巴蒂克斯股份有限公司 散热器和用于生产该散热器的方法
CN110869284A (zh) * 2017-07-10 2020-03-06 热仿生学有限责任公司 用于提供冷却的***、方法和设备
CN111095541A (zh) * 2017-09-06 2020-05-01 爱思欧托普集团有限公司 用于液体浸入冷却的散热器、散热器装置和模块

Also Published As

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