JP2005011983A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005011983A JP2005011983A JP2003174341A JP2003174341A JP2005011983A JP 2005011983 A JP2005011983 A JP 2005011983A JP 2003174341 A JP2003174341 A JP 2003174341A JP 2003174341 A JP2003174341 A JP 2003174341A JP 2005011983 A JP2005011983 A JP 2005011983A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat absorber
- refrigerant
- cooling device
- inlet pipe
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】吸熱器周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度が向上する冷却装置を提供する。
【解決手段】吸熱器５の一方向側に、冷媒入口配管１２及び冷媒出口配管１３を配置した構成を特徴とした、冷却装置。
【選択図】図２
【解決手段】吸熱器５の一方向側に、冷媒入口配管１２及び冷媒出口配管１３を配置した構成を特徴とした、冷却装置。
【選択図】図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器などに搭載された半導体素子などから発せられる熱を機器外部に放熱するための冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の冷却装置としては、例えば、図７に記載されているようなものがあった。図７は従来の冷却装置の基本回路を示している。この図のように、吸熱器１０１と、放熱器１０２、ポンプ１０３といった構成で、電子機器に組み込まれる。（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２４３７２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の構成では、電子機器の冷却装置として、電子機器に搭載される際、例えばＣＰＵ周辺における他の電子部品の設置自由度を低下させる可能性があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記従来の課題を解決するため、本発明の冷却装置は、吸熱器の一方向に、冷媒入口配管及び冷媒出口配管を配置し、吸熱器周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度を向上させるものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【０００７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における冷却装置の回路図である。また、図２は、本発明の実施の形態１における吸熱器の斜視図である。
【０００８】
冷却装置１は、放熱器３とポンプ８と吸熱器５を配管７で繋いで閉回路を形成し、冷媒が内部に充填されて構成する。ポンプ８から圧送された冷媒は、まず液相の状態で吸熱器５に至り、この吸熱器５に熱伝導材料を介して密着された半導体素子６から発せられる熱９を吸熱し、蒸発し、その一部が気相となる。続いて一部が気相の冷媒は、放熱器３に至り、ファン４によって空冷されることにより、熱１０が放熱され、再び、液相となる。続いて、ポンプ８に戻り、再び吸熱器５に圧送される。
【０００９】
吸熱器５の内部に設けられた冷媒流路空間１１に冷媒を流入させる冷媒入口配管１２は、吸熱器５の側面に有するよう構成され、一方冷媒流路空間１１から冷媒を流出させるための冷媒出口配管１３は、吸熱器５の上面に設けられ、その配方向は冷媒入口配管１２の方向と同一になるように構成されている。
【００１０】
以上のように構成された冷却装置において、吸熱器５の一側面方向に、冷媒入口配管１２及び冷媒出口配管１３を配置するため、吸熱器５周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度が向上する。
【００１１】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２における吸熱器の斜視図である。
【００１２】
吸熱器５の内部に設けられた冷媒流路空間１１から冷媒を流出させる冷媒出口配管１３は、吸熱器５の側面に有するよう構成され、一方冷媒流路空間１１に冷媒を流入させるための冷媒入口配管１２は、吸熱器５の上面に設けられ、その配方向は冷媒入口配管１３の方向と同一になるように構成されている。
【００１３】
以上のように構成された冷却装置において、吸熱器５の一側面方向に、冷媒入口配管１２及び冷媒出口配管１３を配置するため、吸熱器５周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度が向上する。
【００１４】
（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態３における吸熱器の斜視図である。図５は、同じく吸熱器内部の断面図である。
【００１５】
吸熱器５の内部に設けられた冷媒流路空間１１に対し、冷媒を流入させるための冷媒入口配管１２と、冷媒を流出させるための冷媒出口配管１３を、吸熱器５の同一側面上に配置し、冷媒流路空間１１の内部に仕切り板１４を設けて、冷媒流路空間１１内における冷媒の流れがＵ字状に形成される構成としたものである。
【００１６】
以上のように、吸熱器の一方向に、冷媒入口配管及び冷媒出口配管を配置するため、吸熱器５周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度が向上する。しかも、吸熱器５の内部構造は簡単で済む。
【００１７】
（実施の形態４）
図６は、本発明の実施の形態４における吸熱器内部の断面図である。
【００１８】
仕切り板１４は、隔てて形成される上流空間１５の流域幅Ｂ２に対して、下流空間１６の流域幅Ｂ１の方が、大なるように配置されるものである。
【００１９】
以上のように構成された冷却装置において、吸熱器５の一側面方向に、冷媒入口配管１２及び冷媒出口配管１３を配置するため、吸熱器５周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度が向上する。
【００２０】
さらに実施の形態４の構成によれば、吸熱の結果、冷媒の内部エネルギーが上昇する定性にある下流空間１６の流路断面積を、上流空間１５の流路断面積に比べて相対的に増加させることで、内部を流れる際に生じる圧力損失を減少させることで、冷却装置１全体としての放熱性能を向上することができる。
【００２１】
また、下流空間１６が吸熱器５の中央部に望むことで、半導体素子６で局所的に温度の高くなる傾向のある中央部の放熱効果も増進することが可能となる。
【００２２】
（実施の形態５）
本実施の形態では、冷媒入口配管１２の内径と比較して、冷媒出口配管１３の内径を相対的に大きくしたものである。
【００２３】
以上のように、吸熱器の一方向に、冷媒入口配管及び冷媒出口配管を配置するため、吸熱器５周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度が向上する。
【００２４】
さらに、吸熱の結果、冷媒の内部エネルギーが上昇する定性にある下流側の冷媒出口配管１３の内径を、冷媒入口配管１２の内径に比較して大きくすることで、流路断面積を相対的に増加させ、内部を流れる際に生じる圧力損失を減少させることで、冷却装置１全体としての放熱性能を向上することができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、放熱器とファンと、ポンプと、吸熱器と配管とからなる冷却装置であって、前記吸熱器は、内部に冷媒流路空間を有し、吸熱器入口配管を吸熱器側面に有し、吸熱器出口配管を吸熱器上面に有し、かつ前記吸熱器入口配管と略並行に配列するものである。
【００２６】
また、本発明は吸熱器出口配管を吸熱器側面に有し、前記吸熱器入口配管を前記吸熱器上面に有し、かつ前記吸熱器入口配管と略並行に配列するものである。
【００２７】
また、本発明は吸熱器入口配管と、吸熱器出口配管を、吸熱器の同一の側面に配置し、吸熱器内の冷媒流路空間内に仕切り板を設けて、前記冷媒流路空間内において、前記冷媒のＵ字状の流れが形成されるものである。
【００２８】
また、本発明は仕切り板で仕切られて形成される複数の流域のうち、下流側の流域が、上流側の流域よりも大なるものである。
【００２９】
また、本発明は吸熱器出口配管の内径が、吸熱器入口配管の内径よりも大なるものである。
【００３０】
この構成によれば、吸熱器の一方向に、冷媒入口配管及び冷媒出口配管を配置するため、吸熱器５周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１から５における冷却装置の回路図
【図２】本発明の実施の形態１における吸熱器の斜視図
【図３】本発明の実施の形態２における吸熱器の斜視図
【図４】本発明の実施の形態３における吸熱器の斜視図
【図５】本発明の実施の形態３における吸熱器内部の断面図
【図６】本発明の実施の形態４における吸熱器内部の断面図
【図７】従来の冷却装置の斜視図
【符号の説明】
１ 冷却装置
２ 放熱部
３ 放熱器
４ ファン
５ 吸熱器
６ 半導体素子
７ 配管
８ ポンプ
９ 熱
１０ 熱
１１ 冷媒流路空間
１２ 吸熱器入口配管
１３ 吸熱器出口配管
１４ 仕切り板
１５ 上流空間
１６ 下流空間
１０１ 吸熱器
１０２ 放熱器
１０３ ポンプ
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器などに搭載された半導体素子などから発せられる熱を機器外部に放熱するための冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の冷却装置としては、例えば、図７に記載されているようなものがあった。図７は従来の冷却装置の基本回路を示している。この図のように、吸熱器１０１と、放熱器１０２、ポンプ１０３といった構成で、電子機器に組み込まれる。（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２４３７２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の構成では、電子機器の冷却装置として、電子機器に搭載される際、例えばＣＰＵ周辺における他の電子部品の設置自由度を低下させる可能性があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記従来の課題を解決するため、本発明の冷却装置は、吸熱器の一方向に、冷媒入口配管及び冷媒出口配管を配置し、吸熱器周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度を向上させるものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【０００７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における冷却装置の回路図である。また、図２は、本発明の実施の形態１における吸熱器の斜視図である。
【０００８】
冷却装置１は、放熱器３とポンプ８と吸熱器５を配管７で繋いで閉回路を形成し、冷媒が内部に充填されて構成する。ポンプ８から圧送された冷媒は、まず液相の状態で吸熱器５に至り、この吸熱器５に熱伝導材料を介して密着された半導体素子６から発せられる熱９を吸熱し、蒸発し、その一部が気相となる。続いて一部が気相の冷媒は、放熱器３に至り、ファン４によって空冷されることにより、熱１０が放熱され、再び、液相となる。続いて、ポンプ８に戻り、再び吸熱器５に圧送される。
【０００９】
吸熱器５の内部に設けられた冷媒流路空間１１に冷媒を流入させる冷媒入口配管１２は、吸熱器５の側面に有するよう構成され、一方冷媒流路空間１１から冷媒を流出させるための冷媒出口配管１３は、吸熱器５の上面に設けられ、その配方向は冷媒入口配管１２の方向と同一になるように構成されている。
【００１０】
以上のように構成された冷却装置において、吸熱器５の一側面方向に、冷媒入口配管１２及び冷媒出口配管１３を配置するため、吸熱器５周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度が向上する。
【００１１】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２における吸熱器の斜視図である。
【００１２】
吸熱器５の内部に設けられた冷媒流路空間１１から冷媒を流出させる冷媒出口配管１３は、吸熱器５の側面に有するよう構成され、一方冷媒流路空間１１に冷媒を流入させるための冷媒入口配管１２は、吸熱器５の上面に設けられ、その配方向は冷媒入口配管１３の方向と同一になるように構成されている。
【００１３】
以上のように構成された冷却装置において、吸熱器５の一側面方向に、冷媒入口配管１２及び冷媒出口配管１３を配置するため、吸熱器５周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度が向上する。
【００１４】
（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態３における吸熱器の斜視図である。図５は、同じく吸熱器内部の断面図である。
【００１５】
吸熱器５の内部に設けられた冷媒流路空間１１に対し、冷媒を流入させるための冷媒入口配管１２と、冷媒を流出させるための冷媒出口配管１３を、吸熱器５の同一側面上に配置し、冷媒流路空間１１の内部に仕切り板１４を設けて、冷媒流路空間１１内における冷媒の流れがＵ字状に形成される構成としたものである。
【００１６】
以上のように、吸熱器の一方向に、冷媒入口配管及び冷媒出口配管を配置するため、吸熱器５周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度が向上する。しかも、吸熱器５の内部構造は簡単で済む。
【００１７】
（実施の形態４）
図６は、本発明の実施の形態４における吸熱器内部の断面図である。
【００１８】
仕切り板１４は、隔てて形成される上流空間１５の流域幅Ｂ２に対して、下流空間１６の流域幅Ｂ１の方が、大なるように配置されるものである。
【００１９】
以上のように構成された冷却装置において、吸熱器５の一側面方向に、冷媒入口配管１２及び冷媒出口配管１３を配置するため、吸熱器５周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度が向上する。
【００２０】
さらに実施の形態４の構成によれば、吸熱の結果、冷媒の内部エネルギーが上昇する定性にある下流空間１６の流路断面積を、上流空間１５の流路断面積に比べて相対的に増加させることで、内部を流れる際に生じる圧力損失を減少させることで、冷却装置１全体としての放熱性能を向上することができる。
【００２１】
また、下流空間１６が吸熱器５の中央部に望むことで、半導体素子６で局所的に温度の高くなる傾向のある中央部の放熱効果も増進することが可能となる。
【００２２】
（実施の形態５）
本実施の形態では、冷媒入口配管１２の内径と比較して、冷媒出口配管１３の内径を相対的に大きくしたものである。
【００２３】
以上のように、吸熱器の一方向に、冷媒入口配管及び冷媒出口配管を配置するため、吸熱器５周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度が向上する。
【００２４】
さらに、吸熱の結果、冷媒の内部エネルギーが上昇する定性にある下流側の冷媒出口配管１３の内径を、冷媒入口配管１２の内径に比較して大きくすることで、流路断面積を相対的に増加させ、内部を流れる際に生じる圧力損失を減少させることで、冷却装置１全体としての放熱性能を向上することができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、放熱器とファンと、ポンプと、吸熱器と配管とからなる冷却装置であって、前記吸熱器は、内部に冷媒流路空間を有し、吸熱器入口配管を吸熱器側面に有し、吸熱器出口配管を吸熱器上面に有し、かつ前記吸熱器入口配管と略並行に配列するものである。
【００２６】
また、本発明は吸熱器出口配管を吸熱器側面に有し、前記吸熱器入口配管を前記吸熱器上面に有し、かつ前記吸熱器入口配管と略並行に配列するものである。
【００２７】
また、本発明は吸熱器入口配管と、吸熱器出口配管を、吸熱器の同一の側面に配置し、吸熱器内の冷媒流路空間内に仕切り板を設けて、前記冷媒流路空間内において、前記冷媒のＵ字状の流れが形成されるものである。
【００２８】
また、本発明は仕切り板で仕切られて形成される複数の流域のうち、下流側の流域が、上流側の流域よりも大なるものである。
【００２９】
また、本発明は吸熱器出口配管の内径が、吸熱器入口配管の内径よりも大なるものである。
【００３０】
この構成によれば、吸熱器の一方向に、冷媒入口配管及び冷媒出口配管を配置するため、吸熱器５周辺に配置される電子部品の設置に対する設計自由度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１から５における冷却装置の回路図
【図２】本発明の実施の形態１における吸熱器の斜視図
【図３】本発明の実施の形態２における吸熱器の斜視図
【図４】本発明の実施の形態３における吸熱器の斜視図
【図５】本発明の実施の形態３における吸熱器内部の断面図
【図６】本発明の実施の形態４における吸熱器内部の断面図
【図７】従来の冷却装置の斜視図
【符号の説明】
１ 冷却装置
２ 放熱部
３ 放熱器
４ ファン
５ 吸熱器
６ 半導体素子
７ 配管
８ ポンプ
９ 熱
１０ 熱
１１ 冷媒流路空間
１２ 吸熱器入口配管
１３ 吸熱器出口配管
１４ 仕切り板
１５ 上流空間
１６ 下流空間
１０１ 吸熱器
１０２ 放熱器
１０３ ポンプ
Claims (5)
- 放熱器とファンと、ポンプと、吸熱器と配管とからなる冷却装置であって、前記吸熱器は、内部に冷媒流路空間を有し、吸熱器入口配管を吸熱器側面に有し、吸熱器出口配管を吸熱器上面に有し、かつ前記吸熱器入口配管と略並行に配列することを特徴とした、冷却装置。
- 吸熱器出口配管を吸熱器側面に有し、前記吸熱器入口配管を前記吸熱器上面に有し、かつ前記吸熱器入口配管と略並行に配列することを特徴とした、請求項１に記載の冷却装置。
- 吸熱器入口配管と、吸熱器出口配管を、吸熱器の同一の側面に配置し、吸熱器内の冷媒流路空間内に仕切り板を設けて、前記冷媒流路空間内において、前記冷媒のＵ字状の流れが形成されることを特徴とした、請求項１に記載の冷却装置。
- 仕切り板で仕切られて形成される複数の流域のうち、下流側の流域が、上流側の流域よりも大なることを特徴とした、請求項３に記載の冷却装置。
- 吸熱器出口配管の内径が、吸熱器入口配管の内径よりも大なることを特徴とした、
請求項１〜請求項４のいずれかに記載の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003174341A JP2005011983A (ja) | 2003-06-19 | 2003-06-19 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003174341A JP2005011983A (ja) | 2003-06-19 | 2003-06-19 | 冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005011983A true JP2005011983A (ja) | 2005-01-13 |
Family
ID=34097851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003174341A Pending JP2005011983A (ja) | 2003-06-19 | 2003-06-19 | 冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005011983A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100899368B1 (ko) * | 2006-07-25 | 2009-05-27 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 액체 냉각 유닛용 수열기, 액체 냉각 유닛 및 전자 기기 |
| US7652884B2 (en) | 2006-07-25 | 2010-01-26 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus including liquid cooling unit |
| US7672125B2 (en) | 2006-07-25 | 2010-03-02 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
| US7701715B2 (en) | 2006-07-25 | 2010-04-20 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
| DE112008001282T5 (de) | 2007-05-25 | 2010-04-22 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha, Toyota-shi | Kühlvorrichtung |
| US7710722B2 (en) | 2006-07-25 | 2010-05-04 | Fujitsu Limited | Liquid cooling unit and heat exchanger therefor |
| WO2012086058A1 (ja) * | 2010-12-24 | 2012-06-28 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
| US8289701B2 (en) | 2006-07-25 | 2012-10-16 | Fujistu Limited | Liquid cooling unit and heat receiver therefor |
| JP2013012700A (ja) * | 2011-05-31 | 2013-01-17 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 蓄電モジュール及び作業機械 |
| JP2013164080A (ja) * | 2013-05-29 | 2013-08-22 | Seiko Epson Corp | チューブユニット |
| US9447783B2 (en) | 2008-12-05 | 2016-09-20 | Seiko Epson Corporation | Tube unit, control unit, and micropump |
| JP2017055586A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
| US9631615B2 (en) | 2008-09-29 | 2017-04-25 | Seiko Epson Corporation | Control unit, tube unit, and micropump |
| US9657731B2 (en) | 2008-08-20 | 2017-05-23 | Seiko Epson Corporation | Micropump |
-
2003
- 2003-06-19 JP JP2003174341A patent/JP2005011983A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100899368B1 (ko) * | 2006-07-25 | 2009-05-27 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 액체 냉각 유닛용 수열기, 액체 냉각 유닛 및 전자 기기 |
| US7652884B2 (en) | 2006-07-25 | 2010-01-26 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus including liquid cooling unit |
| US7672125B2 (en) | 2006-07-25 | 2010-03-02 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
| US7701715B2 (en) | 2006-07-25 | 2010-04-20 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
| US7710722B2 (en) | 2006-07-25 | 2010-05-04 | Fujitsu Limited | Liquid cooling unit and heat exchanger therefor |
| US8289701B2 (en) | 2006-07-25 | 2012-10-16 | Fujistu Limited | Liquid cooling unit and heat receiver therefor |
| DE112008001282T5 (de) | 2007-05-25 | 2010-04-22 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha, Toyota-shi | Kühlvorrichtung |
| DE112008001282B4 (de) * | 2007-05-25 | 2013-04-18 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Kühlvorrichtung |
| US9657731B2 (en) | 2008-08-20 | 2017-05-23 | Seiko Epson Corporation | Micropump |
| US9631615B2 (en) | 2008-09-29 | 2017-04-25 | Seiko Epson Corporation | Control unit, tube unit, and micropump |
| US9447783B2 (en) | 2008-12-05 | 2016-09-20 | Seiko Epson Corporation | Tube unit, control unit, and micropump |
| JP5472443B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2014-04-16 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
| US9212853B2 (en) | 2010-12-24 | 2015-12-15 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Cooler |
| CN103210707A (zh) * | 2010-12-24 | 2013-07-17 | 丰田自动车株式会社 | 冷却器 |
| WO2012086058A1 (ja) * | 2010-12-24 | 2012-06-28 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
| JP2013012700A (ja) * | 2011-05-31 | 2013-01-17 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 蓄電モジュール及び作業機械 |
| JP2013164080A (ja) * | 2013-05-29 | 2013-08-22 | Seiko Epson Corp | チューブユニット |
| JP2017055586A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005011983A (ja) | 冷却装置 | |
| US8813834B2 (en) | Quick temperature-equlizing heat-dissipating device | |
| JP4978401B2 (ja) | 冷却装置 | |
| JP4372193B2 (ja) | 吸熱部材、冷却装置及び電子機器 | |
| US10107557B2 (en) | Integrated heat dissipation device | |
| JP4532422B2 (ja) | 遠心ファン付ヒートシンク | |
| JP2006287017A (ja) | 冷却ジャケット | |
| JP2006279004A (ja) | ヒートパイプ付ヒートシンク | |
| JP2009099740A (ja) | 筐体の冷却装置 | |
| JP2022090592A (ja) | 水冷ラジエータ | |
| JP2022091657A (ja) | ポンプ付きラジエータ | |
| US20160258691A1 (en) | Heat dissipation module | |
| JP2008288330A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2016207928A (ja) | 複数の発熱部品を冷却するヒートシンク | |
| US20070056713A1 (en) | Integrated cooling design with heat pipes | |
| JP4856960B2 (ja) | 液冷式放熱装置 | |
| JP2007123641A (ja) | 電子機器の筐体および電子機器 | |
| JP5117287B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JP2009099995A (ja) | 冷却装置および電子機器 | |
| JP3103678U (ja) | コンピュータの冷却装置 | |
| JP6825615B2 (ja) | 冷却システムと冷却器および冷却方法 | |
| JP2003338595A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JP2006046868A (ja) | 放熱器およびヒートパイプ | |
| JP4969979B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP2004335516A (ja) | 電力変換装置 |