JP3669569B2 - 冷却装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体素子などの発熱体を冷却する冷却装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図7は、例えば特開平6−77368号公報に示された従来の冷却装置を示す構成図である。図において、1は冷却装置容器、2はIGBTなどの半導体素子からなる発熱体であり、前記冷却装置容器1の上面に密接して設けられている。3は前記冷却装置容器1の内部に設けられたフィン、4は前記フィン3の間に形成された流路、5は前記冷却装置容器1へ冷却水6が出入りする水出入口である。前記冷却装置容器1およびフィン3は通常、熱伝導率の大きな銅やアルミニウムで構成されている。
【0003】
次に動作について説明する。
発熱体2で発生した熱は、冷却装置容器1の壁面およびフィン3を熱伝導により流れて流路4を流れる冷却水6に伝達される。一方、冷却水6は水出入口5から流入、排出され、フィン3を通して冷却水6に伝えられた熱は冷却水6とともに出入口5から排出されることになる。このような従来の冷却装置の冷却能力は、フィン3と冷却水6との接触面積Sと、フィン3の表面から水への対流熱伝達率hとの積S×hが大きいほど大きくなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の冷却装置は以上のように構成されているので、その冷却能力を向上させるために、フィン3の数を増し、表面積Sを大きくすることや、流路幅を小さくして冷却水の流速を増大させ、熱伝達率hを大きくすることが試みられている。しかしながら、フィン3の数を増すためにはフィン3の肉圧を薄くすることが必要となるが、その製作には限界が有り、肉薄のフィンを多数枚製作するのが高価であったり、また、薄くしすぎると、フィンを通しての熱伝導効果が悪くなるため、必ずしも冷却性能の向上とならないなどの問題があった。
【0005】
また、冷却水6は熱をもらうことにより入口から出口に向かって温度上昇するため、入口近くが最も温度が低く、出口近くが最も温度が高くなる。その結果、発熱体2の温度も冷却水6の温度と共に変化するため、冷却水の流れ方向に対して各発熱体2の温度が一様でなくなる。その結果、温度依存性をもつ半導体素子等の発熱体においては、各発熱体毎にその動作特性が変化し、最適な電気的特性が得られないという問題もあった。
【0006】
また、フィン3は流路4の全体にわたって設けられているため、冷却する必要がない部分の流路もフィンにより狭くなっているため、冷却水6が通る際の圧力損失が大きくなり、十分な冷却水量が得られず、その結果冷却特性が悪くなるという問題があった。
【0007】
この発明はかかる課題を解決するためになされたものであり、容易に冷却能力の向上が図れる冷却装置を得ることを目的としている。
【0008】
また、各発熱体の温度が均一になるように冷却できる冷却装置を得ることを目的としている。
【0009】
また、冷却水が流れる流路の圧力損失が小さな冷却装置を得ることを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の冷却装置は、発熱体の直下にある、上記発熱体を冷却する流路内に、金属凝固法により成形され、冷却媒体の流れ方向に沿った管状の孔が多数本空いた多孔材を設け、上記孔内に上記冷却媒体を流すように構成したものである。
【0012】
また、本発明の冷却装置は、多孔材を冷却媒体の流れ方向に分割して設置したものである。
【0013】
また、本発明の冷却装置は、分割された複数の多孔材が、冷却媒体の流れ方向に沿った長さが上記流れ方向に沿って次第に長くなるように構成されているものである。
【0014】
また、本発明の冷却装置は、分割された複数の多孔材が、孔径が冷却媒体の流れ方向に沿って次第に小さくなるように構成されていると共に、孔の数が上記流れ方向に沿って次第に増加するように構成されているものである。
【0015】
また、本発明の冷却装置は、分割された複数の多孔材の下部に支持台を設け、各多孔材の高さが冷却媒体の流れ方向に沿って次第に高くなるように構成されているものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、本発明の実施の形態1を図を用いて説明する。
図1は本発明の実施の形態1による冷却装置を示す構成図である。図において、1は冷却装置容器、2はIGBTなどの半導体素子からなる発熱体、4は発熱体2を冷却する流路、5は冷却装置容器1へ冷却水6が出入りする水出入口である。11は銅、アルミニウムなど熱伝導率の大きな金属材料からなるポーラス部材(多孔体)である。ポーラス部材11は、発熱体2を冷却する流路内に分割して複数個配設され、設置される位置は複数の発熱体2の直下にそれぞれ配設されている。ポーラス部材11の内部は図2に示すように冷却水6の流れ方向に直管状の孔12が多数本空いた構成となっており、上記孔12内に冷却水6を流すように構成されている。このポーラス部材11としては、安価で製作可能な金属凝固法により成形された部材が使用されており、例えば特開平10−88254号公報に示された方法により、孔の径が数十μm〜数mmの範囲でその空孔率を任意に設定して製造することができる。
【0017】
上記のように構成された冷却装置の動作について説明する。
図1において、発熱体2で発生した熱は、冷却装置容器1の壁面およびポーラス部材11を熱伝導により流れてポーラス部材11中の孔12を流れる冷却水6に伝達される。一方、冷却水6は水出入口5から流入、排出され、ポーラス部材11中を通って冷却水6に伝えられた熱は水とともに出入口5から排出されることになる。
【0018】
本実施の形態における冷却装置の冷却能力は、ポーラス部材11中の孔12と冷却水6との接触面積Spと、孔12の表面から冷却水への対流熱伝達率hpとの積Sp×hpが大きいほど大きくなる。本実施の形態1の冷却装置は図1のように構成されているので、その冷却能力を向上させるために、孔12の数を増して内表面積Spを大きくすることや、孔12の直径を小さくして冷却水の流速を増大させ、熱伝達率hpを大きくしてその冷却能力を向上させることができる。また、通常、ポーラス部材11の上面から孔12への熱伝導効果は孔の総断面積が大きいほど小さくなる、即ち空孔率が大きいほど小さくなるが、本実施の形態で用いるポーラス部材の場合、空孔率を変化させずに、孔径を小さくし、孔の数を増やすことにより表面積を大きくできるため、ポーラス部材の熱伝導効果を阻害せずに冷却能力を大きくできるという効果が得られる。
【0019】
また、特にこれまでポーラス部材11の数十μmの直管状の孔12を多数本同時に形成するのは困難であったが、特開平10−88254号公報に示された金属凝固法により形成すれば、本冷却装置が容易かつ安価に製作できるという効果が得られる。
【0020】
また、ポーラス部材11は冷却水6が流れる時の圧力損失を左右するが、本実施の形態において、ポーラス部材11は複数の発熱体2の直下にそれぞれ分割して複数個設けられているため、流路全体に設けられる場合に比べ、長さが短くなるため、圧力損失が小さくなるという利点も得られる。
なお、図1に示す本実施の形態ではポーラス部材11は分割されて配設されているが、分割されず、流路全体に配設するようにしてもよい。但し、この場合は圧力損失は大きくなる。
【0021】
実施の形態2.
図3は実施の形態2による冷却装置の構成図である。図において、21は銅、アルミニウムなど熱伝導率の大きな金属材料からなるポーラス部材であり、発熱体2を冷却する流路内に分割して複数個配設され、設置される位置は複数の発熱体2の直下にそれぞれ配設されている。また、各ポーラス部材21は冷却水6の流れ方向に沿った長さが、上記流れ方向に沿って次第に長くなるよう構成されている。ポーラス部材21の内部は冷却水6の流れ方向に直管状の孔22が多数本空いた構成となっている。
【0022】
次に動作について説明する。
図3において、複数個の発熱体2で発生した熱は、冷却装置容器1の壁面およびポーラス部材21を熱伝導により流れてポーラス部材21中の孔22を流れる冷却水6に伝達される。一方、冷却水6は水出入口5から流入、排出され、ポーラス部材21中を通って冷却水6に伝えられた熱は水とともに出入口5から排出されることになる。
【0023】
通常、冷却水6は熱をもらうことにより入口から出口に向かって温度上昇するため、入口近くが最も温度が低く、出口近くが最も温度が高くなる。図3に示した冷却装置では、発熱体2の直下に配設される複数のポーラス部材22の長さを冷却水の流れ方向に次第に長くすることにより、各ポーラス部材22における孔22の総表面積を冷却水の流れ方向に沿って次第に大きくなるようにし、冷却水6の温度が低い入口近くではポーラス部材21の冷却能力が小さく、冷却水6の温度が高い出口近くではポーラス部材21の冷却能力が大きくなるようにしている。この様にすることにより、複数個の発熱体2の温度が冷却水の流れ方向に対して一様になるようにできる。その結果、温度依存性をもつ半導体素子等の各発熱体2の動作特性が一様となり、半導体装置等の装置の安定した電気的特性が得られるという効果がある。
また、冷却水6が流れる時の圧力損失を左右するポーラス部材22の全体の長さが、実施の形態1よりもさらに短くなるため、圧力損失がより小さくなるという利点もある。
【0024】
実施の形態3.
図4は実施の形態3による冷却装置の構成図である。図において、31は銅、アルミニウムなど熱伝導率の大きな金属材料からなるポーラス部材であり、発熱体2を冷却する流路内に分割して複数個配設され、設置される位置は複数の発熱体2の直下にそれぞれ配設されている。また、各ポーラス部材31の内部は冷却水6の流れ方向に直管状の孔32が多数本空いた構成となっており、各ポーラス部材31は孔32の数が冷却水の流れ方向に沿って増加すると共に、孔32の径が冷却水の流れ方向に沿って次第に小さくなるように構成されている。
【0025】
次に動作について説明する。
図4において、複数個の発熱体2で発生した熱は、冷却装置容器1の壁面およびポーラス部材31を熱伝導により流れてポーラス部材31中の孔32を流れる冷却水6に伝達される。一方、冷却水6は水出入口5から流入、排出され、ポーラス部材31中を通って冷却水6に伝えられた熱は水とともに出入口5から排出されることになる。
【0026】
前述したように、通常、冷却水6は入口近くが最も温度が低く、出口近くが最も温度が高くなる。図4に示した冷却装置では、発熱体2の直下に配設される複数のポーラス部材31の孔径を冷却水の流れ方向に沿って次第に小さくすることにより、各ポーラス部材31中の孔32の断面積を次第に小さくし、孔内部を流れる冷却水の流速を次第に大きくして、冷却水6の温度が低い入口近くではポーラス部材31の冷却能力を小さく、冷却水6の温度が高い出口近くではポーラス部材31の冷却能力を大きくしている。
また、各ポーラス部材31中の孔32の数を冷却水の流れ方向に沿って次第に増やすことにより、1つのポーラス部材における総表面積を流れ方向に対し次第に大きくし、孔径が小さくなることによる表面積の縮小を補うようにしている。
このようにすることにより、複数個の発熱体2の温度が冷却水に流れ方向に対して一様になるようにできる。その結果、温度依存性をもつ半導体素子等の各発熱体2の動作特性が一様となり、半導体装置等の装置の安定した電気的特性が得られるという効果がある。
【0027】
実施の形態4.
図5は実施の形態4による冷却装置の構成図である。図において、41は銅、アルミニウムなど熱伝導率の大きな金属材料からなるポーラス部材であり、発熱体2を冷却する流路内に分割して複数個配設され、設置される位置は複数の発熱体2の直下にそれぞれ配設されている。また、各ポーラス部材41の内部は冷却水6の流れ方向に直管状の孔42が多数本空いた構成となっており、各ポーラス部材41は高さが冷却水の流れ方向に沿って次第に高くなるように構成されている。43は高さの低いポーラス部材41を流路内で支えるための支持台である。
【0028】
次に動作について説明する。
図4において、複数個の発熱体2で発生した熱は、冷却装置容器1の壁面およびポーラス部材41を熱伝導により流れてポーラス部材41中の孔42を流れる冷却水6に伝達される。一方、冷却水6は水出入口5から流入、排出され、ポーラス部材41中を通って冷却水6に伝えられた熱は水とともに出入口5から排出されることになる。
【0029】
前述したように、通常、冷却水6は入口近くが最も温度が低く、出口近くが最も温度が高くなる。図5に示した冷却装置では、発熱体2の直下に配設される複数のポーラス部材41の高さを冷却水の流れ方向に沿って次第に高くすることにより、各ポーラス部材41中の孔42の総数を冷却水の流れ方向に沿って次第に増やし、孔42の総表面積を冷却水の流れ方向に沿って次第に大きくして、冷却水6の温度が低い入口近くではポーラス部材41の冷却能力を小さく、冷却水6の温度が高い出口近くではポーラス部材41の冷却能力を大きくしている。この様にすることにより、複数個の発熱体2の温度が冷却水の流れ方向に対して一様になるようにできる。その結果、温度依存性をもつ半導体素子等の各発熱体2の動作特性が一様となり、半導体装置等の装置の安定した電気的特性が得られるという効果がある。
また、本実施の形態においては、同じ製造条件で作製されたポーラス部材を異なる形状に加工することにより、冷却水の流れ方向に対する冷却能力をコントロールできるので、実施の形態3のものと比べ、冷却装置の製造が容易となる効果もある。
【0030】
なお、図5に示した冷却装置では、同じ空孔率のポーラス部材41を用い、ポーラス部材41の下部に支持台43を設けることによりポーラス部材41の高さを変化させて、各ポーラス部材41中の孔42の総数を冷却水の流れ方向に沿って次第に増やし、孔42の総表面積を冷却水の流れ方向に沿って次第に大きくなるようにしたが、支持台43を用いず、空孔率の異なるポーラス部材を用いることにより、孔の総数が冷却水の流れ方向に対して次第に大きくなるようにして、孔42の総表面積を冷却水の流れ方向に沿って次第に大きくなるようにし、冷却水の流れ方向に対する冷却能力をコントロールしてもよい。
【0031】
実施の形態5.
図6は実施の形態5による冷却装置の構成図である。図において、20は発熱体であり、GTOなどの大型の半導体素子が発熱体20として冷却装置容器1の上面に設置されている場合を示している。51は銅、アルミニウムなど熱伝導率の大きな金属材料からなるポーラス部材であり、発熱体20直下の流路内に適当な間隔を開けて分割して複数個配設されている。また、各ポーラス部材51は冷却水6の流れ方向に沿った長さが、実施の形態2と同様に、流れ方向に沿って次第に長くなるよう構成されている。ポーラス部材51の内部は冷却水6の流れ方向に直管状の孔52が多数本空いた構成となっている。
【0032】
次に動作について説明する。
図6において、発熱体20からの熱の一部は、冷却装置容器1の壁面から直接冷却水6に流れ、他の一部は冷却装置容器1の壁面およびポーラス部材51を熱伝導により流れてポーラス部材51中の孔52を流れる冷却水6に伝達される。冷却水6に伝えられた熱は水とともに出入口5から排出される。
【0033】
図6に示した冷却装置では、ポーラス部材51は発熱体20直下の流路内に適当な間隔を開けて複数に分割して配設されているため、冷却水6が流れる時の圧力損失を左右するポーラス部材51の全体の長さが短くなるため、圧力損失が小さくなるという利点がある。
また、図6に示した冷却装置では、各ポーラス部材51は冷却水6の流れ方向に沿った長さが、実施の形態2と同様に、流れ方向に沿って次第に長くなるよう構成されているので、冷却水6の温度が低い入口近くではポーラス部材51の冷却能力を小さく、冷却水6の温度が高い出口近くではポーラス部材51の冷却能力を大きくすることができ、温度依存性をもつ半導体素子等の発熱体20の温度が全面でほぼ均一となり、安定した電気的特性が得られるという利点がある。
【0034】
なお、上記実施の形態では、各ポーラス部材51の長さを冷却水の流れ方向に沿って次第に長くなるよう構成したが、実施の形態3、4と同様に、各ポーラス部材51の孔径や数、空孔率、あるいは高さを冷却水の流れ方向に次第に変化させることにより、孔52の総表面積や内部の流速を変化させ、冷却水6の温度が低い入口近くではポーラス部材51の冷却能力を小さく、冷却水6の温度が高い出口近くではポーラス部材51の冷却能力を大きくするように構成してもよい。
【0035】
また上記各実施の形態においては、発熱体が冷却装置容器の上面にのみ設置された場合を示したが、下面も含む両面に設置された場合についても同様な効果が得られることは勿論である。
【0036】
また、上記各実施の形態においては、冷却装置の冷却媒体として水を使用した場合について述べたが、空気等、他の流体であっても同様な効果が得られることは勿論である。
【0037】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、発熱体の直下にある、上記発熱体を冷却する流路内に、金属凝固法により成形され、冷却媒体の流れ方向に沿った管状の孔が多数本空いた多孔材を設け、上記孔内に上記冷却媒体を流すように構成したので、容易に冷却能力の向上が図れる冷却装置が得られる効果がある。また、上記構成の冷却装置を容易、かつ安価に製作することが可能となる。
【0039】
また、この発明によれば、多孔材を冷却媒体の流れ方向に分割して設置したので、冷却水が流れる流路の圧力損失が小さな冷却装置が得られる効果がある。
【0040】
また、この発明によれば、分割された複数の多孔材は、冷却媒体の流れ方向に沿った長さが上記流れ方向に沿って次第に長くなるように構成されているので、発熱体から冷却水までの冷却能力を変化させることができるため、発熱体の温度を均一にできる効果がある。
【0041】
また、この発明によれば、分割された複数の多孔材は、孔径が冷却媒体の流れ方向に沿って次第に小さくなるように構成されていると共に、孔の数が上記流れ方向に沿って次第に増加するように構成されているので、発熱体から冷却水までの冷却能力を変化させることができるため、発熱体の温度を均一にできる効果がある。
【0042】
また、この発明によれば、分割された複数の多孔材の下部に支持台を設け、各多孔材の高さが冷却媒体の流れ方向に沿って次第に高くなるように構成されているので、発熱体から冷却水までの冷却能力を変化させることができるため、発熱体の温度を均一にできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による冷却装置を示す構成図である。
【図2】 この発明の実施の形態1に係わるポーラス部材を示す構成図である。
【図3】 この発明の実施の形態2による冷却装置を示す構成図である。
【図4】 この発明の実施の形態3による冷却装置を示す構成図である。
【図5】 この発明の実施の形態4による冷却装置を示す構成図である。
【図6】 この発明の実施の形態5による冷却装置を示す構成図である。
【図7】 従来の冷却装置を示す構成図である。
【符号の説明】
1 冷却装置容器、2,20 発熱体、3 フィン、4 流路、5 水出入口、6 冷却水、11,21,31,41,51 ポーラス部材、12,22,32,42,52 孔、43 支持台。
Claims (7)
- 発熱体の直下にある、上記発熱体を冷却する流路内に、金属凝固法により成形され、冷却媒体の流れ方向に沿った管状の孔が多数本空いた多孔材を設け、上記孔内に上記冷却媒体を流すように構成したことを特徴とする冷却装置。
- 多孔材を冷却媒体の流れ方向に分割して設置したことを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 分割された複数の多孔材は、各多孔材における孔の総表面積が、冷却媒体の流れ方向に沿って次第に大きくなるように構成されていることを特徴とする請求項2記載の冷却装置。
- 分割された複数の多孔材は、冷却媒体の流れ方向に沿った長さが上記流れ方向に沿って次第に長くなるように構成されていることを特徴とする請求項3記載の冷却装置。
- 分割された複数の多孔材は、孔径が冷却媒体の流れ方向に沿って次第に小さくなるように構成されていると共に、孔の数が上記流れ方向に沿って次第に増加するように構成されていることを特徴とする請求項3記載の冷却装置。
- 分割された複数の多孔材の下部に支持台を設け、各多孔材の高さが冷却媒体の流れ方向に沿って次第に高くなるように構成されていることを特徴とする請求項3記載の冷却装置。
- 発熱体は半導体素子であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000178170A JP3669569B2 (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000178170A JP3669569B2 (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001358270A JP2001358270A (ja) | 2001-12-26 |
JP3669569B2 true JP3669569B2 (ja) | 2005-07-06 |
Family
ID=18679640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000178170A Expired - Fee Related JP3669569B2 (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | 冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3669569B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005229033A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 液冷システムおよびそれを備えた電子機器 |
DE102005025381A1 (de) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Behr Industry Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Kühlung von elekronischen Bauelementen |
WO2007017945A1 (ja) | 2005-08-11 | 2007-02-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | ヒートシンクおよびその製造方法 |
JP2008027374A (ja) | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP5283836B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP2009250810A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Seiko Epson Corp | 電子部品の温度制御装置およびハンドラ装置 |
JP2011058754A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Toshiba Corp | 熱交換媒体および熱交換器 |
DE102015214928A1 (de) * | 2015-08-05 | 2017-02-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Bauteilmodul und Leistungsmodul |
CN105562660B (zh) * | 2015-12-14 | 2018-03-27 | 北京有色金属研究总院 | Igbt用带s形水冷管的齿状水冷板一体化制备方法 |
WO2020019183A1 (zh) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 控制器散热结构及控制器 |
JP2022178467A (ja) | 2021-05-20 | 2022-12-02 | 株式会社ロータス・サーマル・ソリューション | ヒートシンク構造 |
-
2000
- 2000-06-14 JP JP2000178170A patent/JP3669569B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001358270A (ja) | 2001-12-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040315 |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040906 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A521 | Written amendment |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050405 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050407 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080422 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090422 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100422 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100422 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110422 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120422 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120422 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130422 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130422 Year of fee payment: 8 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422 Year of fee payment: 9 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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