CN100409132C - 用液体处理物体的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明在一个实施例中提出了用液体处理印刷线路板业中的基板(29)的方法和装置,其中,基板(29)在表面上有一层,该层在液体作用下被局部去除而形成图案,设有多个喷嘴(24)来喷出液体并且这些喷嘴与至少一个输液管接头(12)连接,输液管接头(12)与一个液体储箱连接并能被打开和关闭,直接在每个喷嘴(24)上设有一个阀(17),这些阀(17)能单独控制地打开或关闭,使这些物体(29)沿运动轨道(B)相对喷嘴(24)运动,借助阀(1)或输液管接头(12)的打开和关闭,可以产生具有预定的面积分布(26)的液体喷出。

Description

用液体处理物体的方法和装置
技术领域
本发明涉及用液体处理物体如在印刷线路板业中的基板的方法和装置。
背景技术
在此,通常使用这样的物体或者基板或所谓的印刷线路板,即它们在表面上有一个层如由导电材料构成如铜构成的层。该层在液体且尤其可能是蚀刻液的作用下被去除并形成图案。在这里,液体借助与一输液管接头相连的喷嘴被喷出。
在此经常出现的问题是,这些喷嘴以喷嘴区的形式大量并排且也分前后地布置。基板平放着在该喷嘴区下方通过并且同时被喷上液体。在这里出现了这样的问题,即虽然原则上为此完全均匀分布地对基板喷洒液体,但由于液体在外侧区域里容易向着边缘流走,因而,在此,液体交换较大或者说要使用多得多的新鲜蚀刻液。而在中央区里形成液体壅堵(所谓的积水效应)并且液体交换小得多。这最终导致了在外侧区域里比在中间区域里有更多的层被蚀刻掉并因而使结果变得糟糕或者基板在某些时候不能用了。
为解决这个问题,DE 3345125公开了在基板外侧喷洒较少液体或者减小其流量。为此,在通向喷嘴的输入管路里设有调节阀和流量计。为此所需的流量计使得该装置的成本增大。而阀的调节也不容易,这需要复杂的阀。
发明内容
本发明的任务是提供开头所述的方法及装置,可以借此单独地且如人所愿地给这些物体喷洒液体。按照本发明的方法以及装置应当尽可能简单。
该任务通过按照本发明的方法以及装置来完成。本发明的有利的优选实施方式将在下文中详细说明。
用液体处理物体的方法,其中:这些物体在表面上有一个层,该层在液体作用下被局部除去并形成图案;设有多个喷嘴用于喷出液体,并且所述喷嘴与至少一个输液管接头相连;输液管接头与一个液体储箱相连,并且可被打开和关闭;直接在每个喷嘴上设有一个阀,所述阀可以单独控制地打开或关闭;这些物体沿一运动轨道相对喷嘴运动;借助阀和/或输液管接头的打开和关闭产生一定的液体喷出,这种液体喷出具有在运动轨道上预定的或能预定的面积分布,其特征在于,输液管接头是细长形的,所述多个喷嘴设置成相互间隔开,并且所述输液管接头分别通过一个锁闭件被打开和关闭,其中,多个输液管接头相互平行地前后布置,从而覆盖了在运动轨道上的一个面积,而且输液管接头能单独地进行控制。
根据本发明的第二方面,提供了一种借助液体用来处理物体的装置,其中:这些物体在表面上有一个层,该层在该液体的作用下被局部除去而形成图案;设有多个喷嘴用于喷出液体,所述喷嘴与至少一个输液管接头相连;输液管接头与一个储液箱相连,并且能被打开和关闭;直接在每个喷嘴上设有一个阀,所述阀能单独控制地打开或关闭;这些物体沿一运动轨道相对这些喷嘴运动;所述阀和/或输液管接头能打开和关闭,以便产生一定的液体喷出,这种喷液具有一种在运动轨道上的预定面积分布,其特征在于,输液管接头是细长形的,所述多个喷嘴设置成相互间隔开,并且所述输液管接头分别通过一个锁闭件被打开和关闭,其中,多个输液管接头相互平行地前后布置,从而覆盖该运动轨道上的一个面积,并且输液管接头能单独地进行控制。
在本发明的方法中,用于喷嘴的输液管接头与一个液体储箱相连并且可被打开和关闭。每个喷嘴直接配有一个阀,该阀尽可能地接近喷嘴。这样,就可以完全无滞后地控制借助喷嘴的液体喷洒。在这里,可以单独控制这些阀的开启或关闭。不过,尽管这种控制可以是单独进行的,但也可以同时分组完成。因此,可以单独地任意喷洒液体或者可以因此形成喷液图案。
这些物体沿运动轨道相对喷嘴运动,有利地以连续的速度。通过打开和关闭阀,一方面可以在输液管接头打开时产生一定的液体喷出,这种喷液具有在运动轨道上预定的面积分布。或者,可以附带地打开或关闭输液管接头,以便获得这种面积分布。
为此,输液管接头有利地制成细长形,在此,它们具有多个喷嘴,这些喷嘴以一定间距分隔开。这些输液管接头最好能通过一个锁闭件被启闭。在一个优选的实施形式中,多个这样的输液管接头相互平行地前后布置。这样,它们能够覆盖住在物体运动轨道上的一块面积。特别优选的是,单独控制输液管接头并根据预定面积分布情况独立地且不一样地打开或关闭。
输液管接头的位置是固定的并且这些物体在一运动轨道上运动,这是有利的。该运动轨道可能是一个运输轨道如滚轮道或类似轨道。最好至少在物体运动轨道上方设置输液管接头并从上面对物体喷液。
在本发明的一个可行实施方案中,为了实现面积分布,只控制喷嘴的阀。因而,过程控制局限于喷嘴阀。在本发明的另一个可行实施方案中,可以打开和关闭喷嘴阀并且也可以打开和关闭输液管接头的锁闭件以获得该面积分布。此外,在第一步中,喷嘴借助阀被预调或者说打开或关闭。在真正的工作过程中,输液管接头或它们的锁闭件被打开和关闭。因此,从某种程度上讲是通过喷嘴阀而预调出了液体分布并且随后借助输液管接头的启闭来启动喷液。这样,这些阀能受到保护并且不需要经常操作或切换。由于一个输液管接头有许多喷嘴,因而,容易通过该输液管接头有节奏地喷出液体。
在按照本发明的方法中,为了避免在一个基片的外侧区域里喷上太多的液体,在基板的侧面的和/或前面和后面的外侧区域上喷洒上比在中央区少的液体。原则上可以任意减少喷液。最好减少喷液量,这尤其优选通过缩短时间来实现。这意味着,经过一个喷嘴的液体流量(如果它的确发生的话)总是相同的。但在相关的外侧区域里或对这些区域来说,这些有关的喷嘴从时间上讲更经常地或更缓慢地被关闭或者说很少被启动。
位置固定地设置这些喷嘴是有利的。按照本发明的一个可行方式,这些喷嘴固定设计并且有固定不动的喷出方向。根据另一个更复杂的可行方案,这些喷嘴可以在其取向上运动或改变。这对每个喷嘴来说可以单独或分组进行。取向的改变既可以在一个方向上或在一个平面、多个平面里进行,也完全能自由选择。可以通过设置传动机构来控制这些喷嘴并且例如借助电动机来调整。这样的喷嘴组可以按照输液管接头来划分,例如与成管状或类似形状的输液管接头一起。通过这样调定的喷嘴,可以获得更细密的且可随意获得的喷液效果。
在本发明的一个可行实施方案中规定,从物体通过方向上看,在靠前的区域里只有一个或几个喷嘴喷液。在通过方向上,有越来越多的喷嘴喷液,这样做是为了使这些喷嘴有利地覆盖更大的面积或具有较大的伸展区。因此,能产生这样的面积分布,即它成楔状并在通过方向上加宽。还可以在本发明的方法中使多个物体并排通过。在这里,能为每个物体产生一个规定的如呈楔形的异形轮廓。也可以为每个物体产生一个固有的不同的异形轮廓。
用于操纵喷嘴阀的一个可行方案是借助压缩空气。这比较简单并且还很可靠且少维护。可以直接将压缩空气管露直接接到阀上。
除了见权利要求书之外,这些和其它的特征还可以见说明书和附图,在此,这些特征分别本身单独地或者以多个组合形式能够在本发明的实施形式中以及在其它领域里实现并且是有利的以及本身就是能保护的实施形式,在此,对于这些特征要求进行保护。说明书被细分成若干部分以及小标题没有限制以下所作说明的通用性。
附图说明
在附图中示意示出了本发明的实施例,以下对其详细说明。附图所示为:
图1:以局剖侧视图表示本发明的喷嘴管和多个设置在其上的带喷嘴的喷出单元;
图2用该喷出单元的一剖面图表示图1的放大局部;
图3表示图2所示喷出单元及喷嘴的另一截面;
图4-图6:具有不同规格的印刷线路板和分布轮廓的喷嘴区的不同示意图。
具体实施方式
图1以侧视图表示一个根据本发明的装置11,它有一个喷嘴管12。喷嘴管12在左面和右面都有液体进口13,这些进口穿过喷嘴管12。喷嘴管12能通过图4示意所示的锁闭件被打开和关闭。喷嘴管12的锁闭件27可以通过压缩空气来操作。
在喷嘴管12上装有喷出单元15,它们相互间的距离一样并且有相同结构。喷出单元15借助一个管接头16导液地与喷嘴管12相连。此外,它们有一个阀单元17,它有一个用于控制的压缩空气管接头18。在其它实施形式中,喷出单元15可以按照不同的间距布置在喷嘴管12上。也可以设置结构不一样的喷出单元。它们也能被接到喷嘴管12的两侧上。
图2放大表示在如图1所示的喷嘴管12上的一个喷出单元15。在压缩空气管接头18上接有一根压缩空气管19,它与一个未表示出的压缩空气单元相连。每个压缩空气管19可以单独控制,进而每个喷出单元15可以通过压缩管19来单独控制。
与喷嘴管12的导液连接通过穿过连接件16的液体通道21来实现。液体通道21同样也穿过阀单元17,其中,设有一个可借助压缩空气管接头18来操纵的薄膜阀用来打开和关闭。在这里,无需对该阀详加说明。液体通道21通入喷嘴入口22,该入口通入图面里。
一方面,如图2所示,喷出单元15或喷嘴被布置成很靠近喷嘴管12。另一方面,还可以看到,直接在喷嘴上存在着阀单元17和进而存在着喷嘴24是否工作的影响。因此,可以很准确地并且时间很接近地控制喷嘴。
图3表示喷嘴24如何布置在阀单元17之下。它们通过喷嘴入口22导液连接。关于喷嘴24的准确结构,在此无需详述,因为它如图3所示并且基本上就是已知的喷嘴单元。
从喷嘴24起,一个喷嘴射流向下射出。该射流的截面或其喷射范围可以在喷嘴24本身上调节。这可以手控或自动控制地进行。
图4示意表示一个喷嘴区25。该喷嘴区由多个喷出单元15组成。这些喷出单元对应于图1地并列于喷嘴管12上。这些在图4中未示出的喷嘴管借助锁闭件27可导通液体地得到控制。
能看到一些喷出单元15被划掉了。这意味着,它们在工作时借助阀单元17被关闭并且不会喷液。因此,由这些工作的喷出单元15形成了一分布轮廓26a,它用虚线表示。正如由此可见到的那样,图4中的分布轮廓26a呈楔状。
一个印刷线路板29a在运动方向B上在喷嘴区25的下方经过。通过分布轮廓26a,规定了向印刷线路板29a喷射液体的形式。由此能看到,在印刷线路板29a的中心区或者说一个中间条带上的喷液比向边缘的喷液更强烈,这是由于在此启动了更多的喷嘴。
在这里,这样进行喷液,即这些喷出单元15根据分布轮廓26a通过阀单元17被打开或关闭以便预先调定。然后,借助锁闭件27通过喷嘴管12来控制喷出单元15。如上所述,能由此保护阀单元17,因为它们不必这样频繁地操作。
图5又表示图4所示的喷嘴区25。由于印刷线路板29b在这里比较窄,因而,楔形的分布轮廓26b变尖或者与其宽度匹配。此外,印刷线路板29b在此相对喷嘴区25的中心轴线向右移动。因而,分布轮廓26b同样也向右移。
为了与一个在运输方向B上较短的印刷线路板相匹配,可以关掉垂直于运动方向B布置的整列喷出单元15或者喷嘴管12。
图6也表示图4所示的喷嘴区25。在此,给两个并排的印刷线路板29c、29d喷液。由此得到分布轮廓26c或26d,它又用虚线来表示。这些分布轮廓也呈楔形地正对着运动轨道B。在喷出单元15的中上区域里,这两个分布轮廓相互重叠。但这在实际中绝对没有问题。
如果这两个印刷线路板29c、29d在运动方向B上相对移动,则分布轮廓26本身还是这样。只是启用时间不一样并且根据每个印刷线路板来单独调节。
在附图中未示出用于液体喷出的控制装置。这样的控制装置尤其具有传感技术装置,它检测印刷线路板的位置、取向和大小并与之相应地完成喷液或者说相应的分布轮廓并用于喷液。

Claims (18)

1. 用液体处理物体(29)的方法,其中,
-这些物体(29)在表面上有一个层,该层在液体作用下被局部除去并形成图案,
-设有多个喷嘴(24)用于喷出液体,并且所述喷嘴与至少一个输液管接头(12)相连,
-该输液管接头(12)与一个液体储箱相连,并且可被打开和关闭,
-直接在每个喷嘴(24)上设有一个阀(17),
-所述阀(17)可以单独控制地打开或关闭,
-这些物体(29)沿一运动轨道(B)相对所述喷嘴(24)运动,
-借助所述阀(17)和/或该输液管接头(12)的打开和关闭,产生一定的液体喷出,这种液体喷出具有一种在运动轨道上预定的或能预定的面积分布(26),
其特征在于,输液管接头(12)是细长形的,所述多个喷嘴(24)设置成相互间隔开,并且所述输液管接头分别通过一个锁闭件(27)被打开和关闭,其中,多个输液管接头(12)相互平行地前后布置,从而覆盖了在该运动轨道(B)上的一个面积,而且所述输液管接头能单独地进行控制。
2. 按权利要求1所述的方法,其特征在于,所述输液管接头(12)相对该运动轨道(B)位置固定地前后布置,并且使这些物体(29)沿该运动轨道(B)运动。
3. 按权利要求1或2所述的方法,其特征在于,通过控制所述喷嘴(24)的阀(17)来实现在运动轨道(B)上的喷液的预定面积分布(26)。
4. 按权利要求1或2所述的方法,其特征在于,为了实现所述面积分布(26),在这些物体(29)通过时,在第一步里借助所述阀(17)来预调节所述喷嘴(24),并且在第二步里使所述输液管接头(12)有节奏地打开和关闭。
5. 按权利要求1或2所述的方法,其特征在于,为了获得喷液的预定面积分布(26),在这些物体(29)的侧面或者在其前面的和后面的外侧区域里喷出比在中央区里更少的液体。
6. 按权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述喷嘴(24)的方向发生变化。
7. 按权利要求6所述的方法,其特征在于,所述喷嘴(24)的方向单独地发生变化或者分组式地发生变化。
8. 按权利要求6所述的方法,其特征在于,所述喷嘴(24)按照输液管接头(12)来分组,并且所述喷嘴(24)的方向按该分组而分组式地发生变化。
9. 按权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在这些物体(29)的通过方向上,在沿该运动轨道(B)在前的喷嘴(24)中只有一个或几个喷嘴喷出液体,而且顺着所述通过方向有越来越多的喷嘴喷出液体。
10. 借助液体用来处理物体(29)的装置,其中,
-这些物体(29)在表面上有一个层,该层在该液体的作用下被局部除去而形成图案,
-设有多个喷嘴(24)用于喷出液体,并且所述喷嘴与至少一个输液管接头(12)相连,
-该输液管接头(12)与一个储液箱相连,并且能被打开和关闭,
-直接在每个喷嘴(24)上设有一个阀(17),
-所述阀(17)能单独控制地打开或关闭,
-这些物体(29)沿一运动轨道(B)相对这些喷嘴(24)运动,
-所述阀(17)和/或该输液管接头(12)能打开和关闭,以便产生一定的液体喷出,这种喷液具有一种在运动轨道(B)上的预定面积分布(26),
其特征在于,所述输液管接头(12)是细长形的,所述多个喷嘴(24)设置成相互间隔开,并且所述输液管接头通过一个锁闭件(27)被打开和关闭,其中,多个输液管接头(12)相互平行地前后布置,从而覆盖该运动轨道(B)上的一个面积,并且所述输液管接头能单独地进行控制。
11. 按权利要求10所述的装置,其特征在于,所述输液管接头(12)相对该运动轨道(B)位置固定地前后布置,其中,这些物体(29)在一运输轨道上并且在所述输液管接头(12)的下面移动。
12. 按权利要求11所述的装置,其特征在于,所述运输轨道是滚轮道。
13. 按权利要求10至12中任意一项所述的装置,其特征在于,所述喷嘴(24)的阀(17)能单独地进行控制,以便获得在该运动轨道(B)上的喷液的预定面积分布(26)。
14. 按权利要求10至12中任意一项所述的装置,其特征在于,所述喷嘴(24)布置在所述输液管接头(12)上,并且与该输液管接头间隔小。
15. 按权利要求14所述的装置,其特征在于,所述阀(17)布置在喷嘴(24)和输液管接头(12)之间。
16. 按权利要求10至12中任意一项所述的装置,其特征在于,所述喷嘴(24)的方向能够变化。
17. 按权利要求16所述的装置,其特征在于,所述喷嘴(24)的方向能够分组式地变化。
18. 按权利要求16所述的装置,其特征在于,所述喷嘴(24)按照输液管接头(12)来分组,并且所述喷嘴(24)的方向能够按该分组而分组式地变化。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100732019B1 (ko) * 2006-02-17 2007-06-25 (주)지원테크 유리 기판의 박판화 장치
KR100824544B1 (ko) * 2006-09-18 2008-04-23 (주)에스티아이 식각 장치 및 식각방법
KR100732016B1 (ko) * 2007-03-22 2007-06-25 (주)지원테크 유리 기판의 박판화 장치
CN102890513B (zh) * 2012-10-11 2015-08-19 曹兵 气液流量数字微分控制***
DE102013104746A1 (de) * 2013-05-08 2014-11-27 Amazonen-Werke H. Dreyer Gmbh & Co. Kg Ausbringleitung mit Düsenkörper bei Feldspritzen
CN103495522B (zh) * 2013-09-23 2016-07-27 宁波工程学院 自动加漆装置
CN103495530B (zh) * 2013-09-23 2015-08-19 宁波工程学院 绝镀漆自动上漆台
CN104888996B (zh) * 2015-06-29 2017-08-11 深圳市华星光电技术有限公司 喷淋组件以及具有该喷淋组件的湿刻设备
CN108906365B (zh) * 2018-06-05 2021-03-26 中国航发沈阳发动机研究所 一种耐低温多流路控制喷水雾化喷杆

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3756898A (en) * 1969-07-14 1973-09-04 Buckbee Mears Co Resistant system suitable for controlling etching without the aid of an etchant
DE3345125A1 (de) * 1983-12-14 1985-06-27 Hans 7033 Herrenberg Höllmüller Vorrichtung zur behandlung von gegenstaenden mittels einer fluessigkeit
US5002627A (en) * 1988-08-12 1991-03-26 International Business Machines Corporation Spray etching apparatus with automatic individually controllable etching jets
US5290384A (en) * 1991-11-07 1994-03-01 Chemcut Corporation Apparatus for controlled spray etching
US6260562B1 (en) * 1997-10-20 2001-07-17 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate cleaning apparatus and method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5052084A (en) * 1989-10-20 1991-10-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Elastic strap fastener assembly
JP2573396B2 (ja) * 1990-06-15 1997-01-22 松下電工株式会社 エッチング並びに現像方法
JP3093304B2 (ja) * 1991-03-29 2000-10-03 大日本印刷株式会社 シャドウマスクの製造方法
JPH05226810A (ja) * 1992-02-12 1993-09-03 Nippon Tec Kk プリント基板のエッチング装置
JP3108750B2 (ja) * 1992-04-09 2000-11-13 日本テック株式会社 基板のエッチング装置
EP0898301B1 (en) * 1997-08-18 2006-09-27 Tokyo Electron Limited Apparatus for cleaning both sides of a substrate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3756898A (en) * 1969-07-14 1973-09-04 Buckbee Mears Co Resistant system suitable for controlling etching without the aid of an etchant
DE3345125A1 (de) * 1983-12-14 1985-06-27 Hans 7033 Herrenberg Höllmüller Vorrichtung zur behandlung von gegenstaenden mittels einer fluessigkeit
US5002627A (en) * 1988-08-12 1991-03-26 International Business Machines Corporation Spray etching apparatus with automatic individually controllable etching jets
US5290384A (en) * 1991-11-07 1994-03-01 Chemcut Corporation Apparatus for controlled spray etching
US6260562B1 (en) * 1997-10-20 2001-07-17 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate cleaning apparatus and method

Also Published As

Publication number Publication date
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