BR112018011083B1 - Método de resfriamento secundário e dispositivo de resfriamento secundário para fundição de produto em maquinário de lingotamento contínuo - Google Patents

Abstract

MÉTODO DE RESFRIAMENTO SECUNDÁRIO E DISPOSITIVO DE RESFRIAMENTO SECUNDÁRIO PARA FUNDIR PLACA CONTINUAMENTE. A presente invenção é um método de resfriamento secundário e um dispositivo de resfriamento secundário para uma placa fundida submetida à fusão por um maquinário de fundição contínua, e é caracterizado por o maquinário de fundição contínua ter, em uma zona de resfriamento secundária embaixo de um molde, uma pluralidade de pares de rolos de apoio para apoiar a placa fundida de ambos os lados na direção de espessura da placa fundida, um dispositivo de resfriamento é disposto entre rolos de apoio adjacentes ao longo da direção de fundição do maquinário de fundição contínua, sendo que o dispositivo de resfriamento é dotado de um tubo refrigerante para fornecer um refrigerante e uma placa guia refrigerante em formato de placa plana para espalhar o refrigerante na chapa fundida, em que o refrigerante é fornecido para um vão entre a superfície da chapa fundida e a placa guia de refrigerante de uma porta de fornecimento de refrigerante fornecida na placa guia de refrigerante em um estado em que a placa guia de refrigerante é disposta paralela à superfície da chapa fundida em um intervalo da mesma na direção perpendicular (...).

Description

CAMPO TÉCNICO

[0001] A presente invenção refere-se a um método de resfriamento secundário e um dispositivo de resfriamento secundário para realizar lin- gotamento contínuo de um produto de fundição em um maquinário de lingotamento contínuo.

TÉCNICA ANTECEDENTE

[0002] Em lingotamento contínuo na indústria de ferro e aço, convencionalmente, resfriamento do tipo aspersão foi amplamente realizado como um método para resfriamento secundário de um produto de fundição. Nesse método de resfriamento secundário, bocais de aspersão são dispostos entre rolos de apoio que transportam um produto de fundição, e água de resfriamento é colocada em uma forma de aspersão e pulverizada sobre a superfície do produto de fundição para arrefecer.

[0003] Arrefecimento do tipo aspersão tem um problema de sobrear-refecimento devido às assim chamadas água que goteja e água parada. Água que goteja é, em um rolo de seção que serve como um rolo de apoio para um produto de fundição, uma água de resfriamento que cai para o lado a jusante de um mancal, que não entra em contato com o produto de fundição. Água parada é uma água de resfriamento que permanece em um espaço cercado por uma superfície circunferencial de rolo e uma superfície de produto de fundição. Quando a água de resfriamento jateada dos bocais de aspersão interfere com a água que goteja ou a água parada, a porção de interferência é submetida a sobrearrefe- cimento, o que torna o resfriamento não uniforme em uma direção de largura do produto de fundição.

[0004] Por isso, por exemplo, a Literatura de Patente 1 revela um método de resfriamento secundário que aprimora uniformidade de resfriamento suprimindo-se sobrearrefecimento devido à água que goteja e água parada, ajustando-se apropriadamente uma disposição de bocais de aspersão e uma quantidade de água de resfriamento em concordância com pontos de ocorrência da água que goteja e da água parada.

[0005] Ademais, no caso de um tipo de aspersão, a água é respingada jateando-se água em um produto de fundição quente, e água ja- teada não é usada de modo eficiente, o que limita o desempenho de resfriamento. Portanto, a fim de elevar a velocidade de fundição para aprimorar produtividade no futuro, é necessário aumentar significativamente uma quantidade de água suprida ou aumentar uma zona de resfriamento secundária estendendo-se um comprimento de maquiná- rio de um maquinário de lingotamento contínuo. Em outras palavras, os maquinários de lingotamento contínuo atuais não são adaptáveis e um aprimoramento significativo em coeficiente de transferência de calor em resfriamento secundário é desejado para lingotamento contínuo mais rápida.

[0006] Convencionalmente, a fim de reduzir desigualdade de temperatura em resfriamento secundário para um resfriamento uniforme, por exemplo, a Literatura de Patente 2 revela um método de resfriamento secundário que realiza resfriamento com uma temperatura de superfície de um produto de fundição retido em uma região de ebulição de película e descreve dispor uma placa perfurada entre rolos e ejetar água de resfriamento.

[0007] Adicionalmente, como um método para aprimorar desempenho de resfriamento de um resfriamento secundário, por exemplo, a Literatura de Patente 3 revela uma instalação de grade de resfriamento com o uso de uma placa de desgaste.

[0008] Adicionalmente, por exemplo, a Literatura de Patente 4 revela um método de resfriamento secundário para um produto de lingo- tamento contínuo que melhora o desempenho de resfriamento arrefecendo-se um produto de fundição com o uso de um fluxo de película de água.

[0009] Adicionalmente, por exemplo, a Literatura de Patente 5 revela um método de resfriamento secundário para um produto de lingo- tamento contínuo que melhora o desempenho de resfriamento formando-se um leito contínuo com fluxo de película de água entre uma placa guia e um produto de fundição e arrefecendo-se o produto de fundição.

LISTA DE CITAÇÕES LITERATURA DE PATENTE

[0010] Literatura de Patente 1 JP 5598614B

[0011] Literatura de Patente 2 JP 5146006B

[0012] Literatura de Patente 3 JP 4453562B

[0013] Literatura de Patente 4: JP 2002-086253A

[0014] Literatura de Patente 5: JP H9-201661A

SUMÁRIO DA INVENÇÃO PROBLEMA TÉCNICO

[0015] No entanto, os presentes inventores constataram através de estudos extensivos que os métodos de resfriamento secundário acima têm problemas conforme descrito abaixo.

[0016] No caso da Literatura de Patente 1, embora a influência da água que goteja e da água parada possa ser suprimida em alguma medida, a influência da água que goteja e da água parada não pode ser completamente impedida contanto que uma grande quantidade da água de resfriamento seja usada no tipo aspersão. Portanto, ainda há espaço para aprimoramento em uniformidade de resfriamento. Adicionalmente, resfriamento do tipo aspersão é limitado em desempenho de resfriamento conforme descrito acima.

[0017] No caso de Literatura de Patente 2, visto que a água de resfriamento é jateada de uma pluralidade de furos de ejeção alinhados em uma direção longitudinal do produto de fundição, é provável que a interferência entre jatos da água de resfriamento e a permanência da água de resfriamento que acompanha os mesmos ocorram, que desabilita um resfriamento uniforme.

[0018] Ademais, no caso de Literatura de Patente 2, visto que a pluralidade de furos de ejeção é assim formada na direção longitudinal do produto de fundição, a água de resfriamento jateada de um furo de ejeção percorre uma distância curta. Além do mais, visto que o produto de fundição é arrefecido enquanto é transportado, o produto de fundição é arrefecido por água de resfriamento de um furo de ejeção e então arrefecido também por água de resfriamento de outros furos de ejeção. Então, em uma certa porção do produto de fundição na direção longitudinal, resfriamento local é realizado repetidamente; assim, resfriamento por água de resfriamento de todos os furos de ejeção não é constante em alguns casos. Em tal caso, uma região de resfriamento estável e uma região de resfriamento instável são misturadas em uma superfície de resfriamento do produto de fundição, que resulta em res-friamento instável na superfície de resfriamento do produto de fundição.

[0019] Além do mais, o método revelado na Literatura de Patente 2 arrefece o produto de fundição com o uso de somente um fluido de resfriamento na região de ebulição de película para impedir sobrearre- fecimento. No entanto, na região de ebulição de película, um coeficiente de transferência de calor é menor do que em uma região de ebulição de transição e um aprimoramento significativo em desempenho de resfriamento não pode ser esperado. Adicionalmente, a água de resfriamento não é causada a evaporar após resfriamento na região de ebulição de película.

[0020] No caso de Literatura de Patente 3, uma função de resfriamento é transmitida para a placa de desgaste incluída na instalação de grade de resfriamento. No entanto, visto que a placa de desgaste está em contato com o produto de fundição, falhas ocorrem na superfície do produto de fundição de modo a causar um problema em qualidade; por isso, a aplicação prática é difícil.

[0021] No caso da Literatura de Patente 4, que revela um método de resfriamento secundário para lingotamento contínuo que forma um fluxo de película de água de uma espessura de 0,1 a 2,5 mm fornecendo-se água de uma porta de fornecimento de água fornecida em cada placa de formação de película de água para um vão entre um produto de fundição e as placas de formação de película de água que movem continuamente em uma direção oposta a uma direção de retirada do produto de fundição e são acionadas com o uso de um trilho sem fim (esteira) ou semelhante, por exemplo, visto que a água de resfriamento é fornecida de uma pluralidade de portas de fornecimento de água alinhadas em uma direção longitudinal, é provável que a interferência entre jatos da água de resfriamento e permanência da água de resfriamento que acompanha a mesma ocorram, o que desabilita um resfriamento uniforme. Ademais, no caso de fluxo de película de água de uma espessura de 0,1 a 2,5 mm, o produto de fundição é arrefecido em principalmente de uma região sem ebulição para uma região de ebulição nucleada, conforme será descrito depois, e não arrefecido na região de ebulição de transição. Além do mais, um vão de uma espessura de 0,1 a 2,5 mm é pequeno, o que leva a uma baixa flexibilidade ao instalar as placas de formação de película de água.

[0022] No caso da Literatura de Patente 5, um leito contínuo de fluxo de película de água de uma espessura de 0,1 a 2,5 mm é formado como no caso de Literatura de Patente 4 fornecendo-se água de uma porta de fornecimento de água fornecida na placa guia para um espaço entre a placa guia e o produto de fundição. Também em tal caso, o produto de fundição é arrefecido principalmente da região sem ebulição para a região de ebulição nucleada, e não arrefecido na região de ebulição de transição. Adicionalmente, um vão entre a placa guia e o produto de fundição é pequeno, o que leva a uma baixa flexibilidade ao instalar a placa guia.

[0023] Por isso, um objetivo da presente invenção é fornecer um método de resfriamento secundário e um dispositivo de resfriamento secundário para lingotamento contínuo que aprimoram desempenho de resfriamento de um resfriamento secundário em um maquinário de lingotamento contínuo, e são adaptáveis a um aumento de velocidade de fundição, sem aumentar significativamente uma quantidade de água ou estender um comprimento de maquinário do maquinário de lingotamento contínuo.

SOLUÇÃO PARA O PROBLEMA

[0024] A fim de solucionar os problemas acima, na presente invenção, aprimorar eficiência de resfriamento de um produto de fundição enquanto assegura uniformidade de resfriamento foi contemplado. Como um resultado, foi constatado que arrefecendo-se o produto de fundição com o uso de um fluido de resfriamento em um estado de ebulição de transição estável, a eficiência de resfriamento pode ser aprimorada sem aumentar uma quantidade do fluido de resfriamento e, além do mais, a uniformidade de resfriamento pode ser assegurada. Ou seja, a presente invenção se refere a [1] a [10] abaixo.[1]

[0025] Um método de resfriamento secundário para um produto de fundição fundido em um maquinário de lingotamento contínuo,

[0026] sendo que o maquinário de lingotamento contínuo inclui, em uma zona de resfriamento secundária embaixo de um molde, uma pluralidade de pares de rolos de apoio que apoia o produto de fundição de ambos os lados do produto de fundição em uma direção de espessura,

[0027] um dispositivo de resfriamento que é disposto entre rolos de apoio adjacentes entre si ao longo de uma direção de fundição do maquinário de lingotamento contínuo,

[0028] sendo que o dispositivo de resfriamento inclui

[0029] um tubo de fluido de resfriamento que fornece um fluido de resfriamento, e

[0030] uma placa guia de fluido de resfriamento com um format de placa plana para espalhar o fluido de resfriamento no produto de fundição, sendo que a placa guia de fluido de resfriamento é disposta paralela a uma direção perpendicular de uma superfície do produto de fundição e espaçada na mesma,

[0031] sendo que o método de resfriamento secundário inclui:

[0032] uma etapa de fornecer o fluido de resfriamento de uma porta de fornecimento de fluido de resfriamento fornecida na placa guia de fluido de resfriamento para um vão entre a superfície de produto de fundição e a placa guia de fluido de resfriamento, e arrefecer o produto de fundição com o uso do fluido de resfriamento principalmente em uma região de ebulição de transição.[2]

[0033] O método de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo de acordo com [1], em que um intervalo entre a superfície de produto de fundição e a placa guia de fluido de resfriamento é 5 mm ou mais, e o tempo para o fluido de resfriamento alcançar uma extremidade de lado a montante ou uma extremidade de lado a jusante da placa guia de fluido de resfriamento na direção de fundição da porta de fornecimento de fluido de resfriamento é 0,6 segundo ou menos.[3]

[0034] O método de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo de acordo com [1] ou [2], em que a porta de fornecimento de fluido de resfriamento é uma pluralidade de furos alinhados em uma fileira em uma direção de largura do produto de fundição ou uma fenda cuja direção longitudinal é a direção de largura do produto de fundição.[4]

[0035] O método de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo de acordo com qualquer um dentre [1] a [3], em que o fluido de resfriamento é suprido da porta de fornecimento de fluido de resfriamento em uma fase líquida, e, em um canal de fluxo entre a superfície de produto de fundição e a placa guia de fluido de resfriamento, entra inteiramente em uma fase de gás antes de alcançar uma extremidade de lado a montante ou uma extremidade de lado a jusante da placa guia de fluido de resfriamento na direção de fundição.[5]

[0036] O método de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo de acordo com qualquer um dentre [1] a [4], em que vapor do fluido de resfriamento é descarregado de pelo menos uma dentre uma extremidade de lado a montante e uma extremidade de lado a jusante, na direção de fundição, do vão entre a superfície de produto de fundição e a placa guia de fluido de resfriamento.[6]

[0037] O método de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo de acordo com qualquer um dentre [1] a [5], em que quantidade de remoção de calor por resfriamento para que o fluido de resfriamento entre inteiramente em uma fase de gás antes de alcançar uma extremidade de lado a montante ou uma extremidade de lado a jusante da placa guia de fluido de resfriamento na direção de fundição satisfaz a Fórmula (A) abaixo:Q/W > 59 x 106 [j/m3] ...(A),

[0038] em que Q denota quantidade de remoção de calor por res friamento, e W denota densidade de fluxo de água.[7]

[0039] Um dispositivo de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo, sendo que o dispositivo de res-friamento secundário é disposto entre rolos de apoio adjacentes entre si ao longo uma direção de fundição, entre uma pluralidade de pares de rolos de apoio que apoia o produto de fundição de ambos os lados do produto de fundição em uma direção de espessura, em uma zona de resfriamento secundária embaixo de um molde de um maquinário de lingotamento contínuo,

[0040] sendo que o dispositivo de resfriamento secundário inclui:

[0041] um tubo de fluido de resfriamento que fornece um fluido de resfriamento; e

[0042] uma placa guia de fluido de resfriamento com um format de placa plana para espalhar o fluido de resfriamento no produto de fundição, sendo que a placa guia de fluido de resfriamento é disposta paralela a uma direção perpendicular de uma superfície do produto de fundição e espaçada na mesma,

[0043] em que um intervalo entre a superfície de produto de fundição e a placa guia de fluido de resfriamento é 5 mm ou mais e é definido de uma maneira que o tempo para o fluido de resfriamento alcançar uma extremidade de lado a montante ou uma extremidade de lado a jusante da placa guia de fluido de resfriamento na direção de fundição de uma porta de fornecimento de fluido de resfriamento fornecida na placa guia de fluido de resfriamento é 0,6 segundo ou menos, e

[0044] o fluido de resfriamento é suprido da porta de fornecimento de fluido de resfriamento para um vão entre a superfície de produto de fundição e a placa guia de fluido de resfriamento, e o produto de fundição é arrefecido com o uso do fluido de resfriamento principalmente em uma região de ebulição de transição.[8]

[0045] O dispositivo de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo de acordo com [7], que adicionalmente inclui

[0046] um mecanismo de controle de intervalo que controla o in tervalo entre a superfície de produto de fundição e a placa guia de fluido de resfriamento.[9]

[0047] O dispositivo de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo de acordo com [7] ou [8], em que a porta de fornecimento de fluido de resfriamento é uma pluralidade de furos alinhados em uma fileira em uma direção de largura do produto de fundição ou uma fenda cuja direção longitudinal é a direção de largura do produto de fundição.[10]

[0048] O dispositivo de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo de acordo com qualquer um dentre [7] a [9], que adicionalmente inclui

[0049] uma parte de exaustão que descarrega o fluido de resfria mento que entrou em uma fase de gás de pelo menos uma dentre uma extremidade de lado a montante e uma extremidade de lado a jusante, na direção de fundição, do vão entre a superfície de produto de fundição e a placa guia de fluido de resfriamento.

EFEITOS VANTAJOSOS DA INVENÇÃO

[0050] De acordo com a presente invenção, em resfriamento se- cundário de um produto de fundição fundido em um maquinário de lin- gotamento contínuo, o produto de fundição pode ser arrefecido em uma região de ebulição de transição estável com alto desempenho de resfriamento, através de aplicação de um método de resfriamento secundário para um produto de fundição fundido em um maquinário de lingotamento contínuo e um dispositivo de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo da presente invenção; assim, a eficiência de resfriamento do resfriamento secundário pode ser aprimorada de modo significativo. Isso torna possível adaptar a um aumento de velocidade de fundição sem aumentar uma quantidade do fluido de resfriamento e também suprime segregação central que acompanha ocorrência da água que goteja e da água parada. Adicionalmente, a uniformidade de resfriamento em uma direção de largura do produto de fundição pode ser aprimorada e o craqueamento de superfície do produto de fundição que acompanha desigualdade de temperatura pode ser suprimido.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[0051] A Figura 1 é uma vista lateral que ilustra uma vista geral de um maquinário de lingotamento contínuo de acordo com uma modalidade da presente invenção.

[0052] A Figura 2 é uma vista lateral que ilustra parte de um ma-quinário de lingotamento contínuo que inclui um dispositivo de resfriamento de acordo com uma modalidade da presente invenção.

[0053] A Figura 3 é um diagrama em que a Figura 2 é vista em uma direção que confronta uma superfície de produto de fundição.

[0054] A Figura 4 mostra a relação entre temperatura de superfície de um produto de fundição e um coeficiente de transferência de calor durante resfriamento secundário. Uma linha sólida indica o coeficiente de transferência de calor em resfriamento de película de água da presente invenção, uma linha pontilhada indica o coeficiente de transfe- rência de calor em resfriamento de película de água revelado na Literatura de Patente 2, e uma linha partida indica o coeficiente de transferência de calor em resfriamento por aspersão. Ademais, as faixas de coeficiente de transferência de calor usadas em resfriamento de película de água da presente invenção e Literatura de Patente 2 também são mostradas.

[0055] A Figura 5 é um diagrama de corte transversal que ilustra esquematicamente um dispositivo experimental para testar desempenho de resfriamento de resfriamento por aspersão.

[0056] A Figura 6 é um diagrama de corte transversal que ilustra esquematicamente um dispositivo experimental para testar desempenho de resfriamento de resfriamento por película de água.

[0057] A Figura 7 é um gráfico que mostra um coeficiente de trans ferência de calor em resfriamento de película de água quando a densidade de fluxo de água é 1.000 l/min.m2 em relação a um intervalo de vão de canal de fluxo. O coeficiente de transferência de calor medido pelo dispositivo experimental na Figura 6 é comparado com o coeficiente de transferência de calor em resfriamento por aspersão medido pelo dispositivo experimental na Figura 5.

[0058] A Figura 8 é um diagrama para descrever uma mudança no estado de água que entra em contato com um produto de fundição em resfriamento por película de água.

[0059] A Figura 9 é um gráfico que mostra um coeficiente de trans ferência de calor em resfriamento de película de água quando a densidade de fluxo de água é 500 l/min.m2 em relação a um intervalo de vão de canal de fluxo. O coeficiente de transferência de calor em resfriamento de película de água medido pelo dispositivo experimental na Figura 6 é comparado com o coeficiente de transferência de calor em resfriamento por aspersão medido pelo dispositivo experimental na Figura 5.

DESCRIÇÃO DE MODALIDADES

[0060] Uma modalidade da presente invenção é descrita abaixo.

[0061] Primeiro, uma configuração geral de um maquinário de lin-gotamento contínuo é descrita em referência à Figura 1. A Figura 1 é um diagrama explanatório que ilustra esquematicamente uma configuração de um maquinário de lingotamento contínuo 1 de acordo com a presente modalidade.

[0062] Observe que os tipos de maquinários de lingotamento contínuo incluem vários tipos. Exemplos incluem (a) um tipo vertical em que um molde e um rolo de apoio são dispostos verticalmente, (b) um tipo de inclinação vertical em que um produto de fundição solidificado enquanto se move verticalmente é inclinado horizontalmente em uma posição de término de solidificação, (c) um tipo curvo em que um molde curvo e um rolo de apoio são dispostos em arcos com o mesmo raio e um produto de fundição é inclinado de volta horizontalmente em uma extremidade de solidificação, (d) um tipo de inclinação gradual vertical em que um molde e um grupo de rolos de apoio superior são verticalmente dispostos e então um produto de fundição que inclui aço não solidificado é gradualmente inclinado e retornado para horizontal em uma extremidade de solidificação, e (e) um tipo horizontal em que um molde e um rolo de apoio são dispostos horizontalmente. A Figura 1 ilustra um exemplo de um maquinário de lingotamento contínuo de um tipo de inclinação gradual vertical, mas a presente invenção não é limitada a isso e pode ser aplicada a qualquer um dos tipos de maqui- nários de lingotamento contínuo.

[0063] Conforme ilustrado na Figura 1, o maquinário de lingotamento contínuo 1 inclui uma panela intermediária 2 que armazena temporariamente aço derretido, um bocal de imersão 4 que despeja o aço derretido em um molde 3 do fundo da panela intermediária 2, uma passagem de produto de fundição 5 através do qual passa um produto de fundição H retirado do molde 3, e um par de grupos de rolos 6 e 7 dispostos para estarem voltados um para o outro com a passagem de produto de fundição 5 entre os mesmos.

[0064] O par de grupos de rolo 6 e 7 é fornecido em ambas as su perfícies da passagem de produto de fundição 5 para guiar o produto de fundição H em uma direção de fundição D1 ao longo da passagem de produto de fundição 5 e apoia o produto de fundição H de ambos os lados do produto de fundição H em uma direção de espessura. O grupo de rolos 6 no lado de circunferência interna inclui uma pluralidade de rolos de apoio 10 que guia o lado de circunferência interna do produto de fundição H na passagem de produto de fundição 5. Os rolos de apoio 10 são dispostos alinhados em uma fileira ao longo da direção de fundição D1, sendo que cada um tem um eixo geométrico central voltado para uma direção de largura do produto de fundição H. O grupo de rolos 7 no lado de circunferência externa inclui uma pluralidade de rolos de apoio 11 que guia o lado de circunferência externa do produto de fundição H na passagem de produto de fundição 5. Os rolos de apoio 11 são dispostos alinhados em uma fileira ao longo da direção de fundição D1, sendo que cada um tem um eixo geométrico central voltado para a direção de largura do produto de fundição H.

[0065] O aço derretido na panela intermediária 2 é despejado de cima do molde 3 por meio do bocal de imersão 4, e é submetido a um resfriamento primário no molde 3 para formar um invólucro solidificado em uma superfície de contato com o molde 3. Além do mais, o produto de fundição H que tem esse invólucro solidificado como um invólucro externo e que tem aço derretido não solidificado dentro é continuamente retirado enquanto é arrefecido por água de resfriamento secundária em um estado de ser ensanduichado pelos rolos de apoio 10 e 11 abaixo do molde 3, e eventualmente o produto de fundição H em que solidificação foi completa até uma parte central ser produzida.

[0066] Embora não ilustrado na Figura 1, um dispositivo de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo da presente invenção (um dispositivo de resfriamento 31, consultar as Figuras 2 e 3) é fornecido em uma zona de resfriamento secundária abaixo do molde 3, é disposto entre rolos de apoio 10 adjacentes entre si ao longo da direção de fundição D1, e arrefece o produto de fundição H. Adicionalmente, o dispositivo de resfriamento 31 pode ser fornecido não apenas em uma parte vertical do maquinário de lingota- mento contínuo 1, mas também uma parte curva ou uma parte horizontal. A temperatura aplicável do dispositivo de resfriamento 31 é de cerca de 1.100 °C (imediatamente abaixo do molde) a cerca de 600 °C (parte horizontal). Em um maquinário de lingotamento contínuo, imediatamente após o início de fundição (imediatamente abaixo do molde) é preferencial como um ponto aplicar um método de resfriamento secundário e um dispositivo de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo da presente invenção, ou seja, resfriamento por película de água da presente invenção.

[0067] Primeiro, um método de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo da presente invenção (doravante no presente documento também simplesmente chamado de um método de resfriamento secundário da presente invenção) será descrito, e descrição adicional será dada conforme necessário sobre um dispositivo de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo da presente invenção (doravante no presente documento também simplesmente chamado de um dispositivo de resfriamento secundário da presente invenção).

[0068] O método de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo da presente invenção inclui uma etapa de arrefecer um produto de fundição com o uso de um fluido de resfriamento principalmente na região de ebulição de transição. Mais especificamente, a presente invenção fornece um método de resfriamento secundário para um produto de fundição fundido em um maqui- nário de lingotamento contínuo. Um dispositivo de resfriamento é fornecido em um vão entre rolos de apoio que transportam um produto de fundição. O dispositivo de resfriamento inclui uma placa guia de fluido de resfriamento instalada paralela ao produto de fundição com um vão para formar um canal de fluxo de fluido de resfriamento fornecido entre a placa guia de fluido de resfriamento e a superfície do produto de fundição, e um tubo de fluido de resfriamento que fornece o fluido de resfriamento para o vão. O fluido de resfriamento fornecido para o vão entra em contato com o produto de fundição principalmente na região de ebulição de transição para arrefecer o produto de fundição.

[0069] A região de ebulição de transição é uma região entre a re gião de ebulição nucleada e a região de ebulição de película, e um fluido de resfriamento líquido e um fluido de resfriamento gasoso são misturados na região de ebulição de transição. Ou seja, arrefecer um produto de fundição (também chamado de uma placa de aço) na região de ebulição de transição se refere a arrefecer o produto de fundição por um fluido de resfriamento que entra em contato com a superfície de produto de fundição em um estado em que uma interface trifásica de um produto de fundição sólido (fase sólida), um fluido de resfriamento líquido (fase líquida), e um fluido de resfriamento gasoso (fase de gás) é formado. Na presente invenção, um fluido de resfriamento é principalmente água.

[0070] Observe que “Maximum heat flux propagation velocity during quenching by water jet impingement”, Jornal Internacional de Transferência de Calor e Massa 50 (2007), 1.559 a 1.568, por exemplo, descreve que uma placa de aço pode ser fortemente arrefecida, ou seja, o coeficiente de transferência de calor é aprimorado, quando a placa de aço é arrefecida na região de ebulição de transição.

[0071] Aqui, o método de resfriamento secundário para um produto de fundição em lingotamento contínuo da presente invenção é descrito em referência à Figura 4. Arrefecimento com o uso de fluxo de película de água principalmente na região de ebulição de transição, que é o método de resfriamento secundário da presente invenção, é resfriamento por película de água com o uso da região de fervura de transição estável (também chamado de resfriamento por película de água da presente invenção, ou resfriamento por película de água de interface trifásica). Na Figura 4, o eixo geométrico horizontal representa a temperatura de superfície do produto de fundição, e o eixo geométrico vertical representa um coeficiente de transferência de calor. A Figura 4 mostra resfriamento por película de água na região de ebulição de transição na presente invenção, e resfriamento por película de água na região de ebulição de película revelado na Literatura de Patente 2 descrito acima, como um exemplo comparativo. Observe que a Figura 4 também mostra resfriamento do tipo aspersão convencional como um exemplo de referência.

[0072] Em resfriamento por película de água revelado na Literatura de Patente 2, que é o exemplo comparativo, um resfriamento é realizado na região de ebulição de película em que o coeficiente de transferência de calor é baixo e não na região de ebulição de transição. Visto que o produto de fundição é arrefecido por água de resfriamento da pluralidade de furos de ejeção (furos de ejeção em um arranjo escalonado) formados alinhados na direção longitudinal do produto de fundição, uma região de resfriamento estável e uma região de resfriamento instável são misturadas em uma superfície de resfriamento do produto de fundição conforme descrito acima, o que resulta em resfriamento instável do produto de fundição. Ademais, em resfriamento de película de água revelado na Literatura de Patente 2, visto que os furos de ejeção têm um arranjo escalonado, desigualdade de temperatura devido a sobrearrefecimento ocorre na região de ebulição de transição, que é acompanhado por craqueamento. Portanto, o produto de fundição é arrefecido somente na região de ebulição de película através de pressão de água de colisão de modo a impedir a ocorrência do estado de ebulição de transição.

[0073] Em contraste, em resfriamento de película de água da presente invenção, um produto de fundição é arrefecido com o uso de um fluido de resfriamento principalmente na região de ebulição de transição. “Principalmente na região de ebulição de transição” significa que 80% ou mais de um canal de fluxo está no estado de ebulição de transição, e o restante é principalmente a região diferente de ebulição e/ou a região de ebulição nucleada. Basicamente, um fluido de resfriamento na região de ebulição de película não é usado para arrefecer, mas pode existir no canal de fluxo em uma faixa de 10% ou menos. Aqui, o “canal de fluxo” é uma região em que o fluido de resfriamento flui substancialmente em uma direção de fundição através de um vão entre o produto de fundição e a placa guia de fluido de resfriamento, de uma porta de fornecimento de fluido de resfriamento até uma extremidade de lado a montante ou uma extremidade de lado a jusante da placa guia de fluido de resfriamento na direção de fundição. Observe que a placa guia de fluido de resfriamento é fornecida para ser paralela ao produto de fundição. Aqui, “paralelo” significa substancialmente paralelo, e permite desvio de um plano completamente paralelo à superfície de produto de fundição até a medida em que a presente invenção seja implantável.

[0074] A região de ebulição de transição na presente invenção é uma região em que o coeficiente de transferência de calor é alto e assim pode aprimorar eficiência de resfriamento. Em resfriamento por película de água da presente invenção, o fluido de resfriamento fornecido para o vão entre o produto de fundição e a placa guia de fluido de resfriamento entra em contato com o produto de fundição na região de ebulição de transição, e evapora antes de entrar na região de ebulição de película. Assim, o fluido de resfriamento arrefece o produto de fundição principalmente em um estado somente da região de ebulição de transição e evapora, sem entrar em ebulição de película, que impede um resfriamento instável. Portanto, na presente invenção, o produto de fundição pode ser arrefecido em uma região de ebulição de transição estável com alto desempenho de resfriamento. Observe que 800 W/mzK ou mais é preferencial, conforme será descrito depois, como o coeficiente alto de transferência de calor nessa região de ebulição de transição.

[0075] Adicionalmente, visto que o produto de fundição é assim arrefecido em uma região de ebulição de transição estável na presente invenção, a uniformidade de resfriamento na direção de largura do produto de fundição pode ser aprimorada, o que pode suprimir desigualdade de temperatura da superfície de produto de fundição. Como um resultado, o craqueamento de superfície do produto de fundição que acompanha desigualdade de temperatura pode ser suprimido.

[0076] Além do mais, visto que resfriamento por película de água na região de ebulição de transição é realizado na presente invenção, a eficiência de resfriamento se eleva, o que permite que uma quantidade do fluido de resfriamento seja reduzida até uma quantidade pequena. Ademais, visto que a quantidade do fluido de resfriamento é uma quantidade que evapora na região de ebulição de transição, a ocorrência da água que goteja e da água parada no tipo de aspersão convencional, que é um problema na Literatura de Patente 1, e segregação central que acompanha a mesma pode ser suprimida.

[0077] É preferencial que o vão (um intervalo entre a placa guia de fluido de resfriamento e a superfície do produto de fundição) tenha 5 mm ou mais e torne o tempo para passagem do fluido de resfriamento no canal de fluxo 0,6 segundo ou menos. Observe que normalmente, metade do fluido de resfriamento fornecido da porta de fornecimento flui para o lado a montante, e a outra metade flui para o lado a jusante. Portanto, uma distância pela qual o fluido de resfriamento passa no produto de fundição é um comprimento, em uma direção de transporte do produto de fundição, da porta de fornecimento para a extremidade de lado a montante ou a extremidade de lado a jusante da placa guia de fluido de resfriamento na direção de fundição. Ou seja, tempo para passagem do fluido de resfriamento no canal de fluxo é o tempo para que o fluido de resfriamento passe através do comprimento, na direção de transporte do produto de fundição, da porta de fornecimento para a extremidade de lado a montante ou a extremidade de lado a jusante da placa guia de fluido de resfriamento na direção de fundição.

[0078] O tempo para passagem do fluido de resfriamento no canal de fluxo ser 0,6 segundo ou menos traduz em uma razão (Q/W) de quantidade de remoção de calor por resfriamento (Q) para densidade de fluxo de água (W) do fluido de resfriamento, ou seja, quantidade de calor dado do produto de fundição para que o fluido de resfriamento evapore inteiramente. Conforme será descrito depois, no caso em que o fluido de resfriamento é água, a razão (Q/W) de quantidade de remoção de calor por resfriamento (Q) em resfriamento de película de água para densidade de fluxo de água (W) do fluido de resfriamento precisa ser 59 x 106 j/m3 ou mais para que o fluido de resfriamento evapore na região de ebulição de transição.

[0079] O intervalo do vão é preferencialmente 9 mm ou menos. Se o intervalo é maior do que 9 mm, o fluido de resfriamento permanece como uma fase líquida sem evaporar completamente; assim, o produto de fundição é arrefecido pelo fluido de resfriamento na região de ebulição de película, e um aprimoramento na eficiência de resfriamento não pode ser esperado. Adicionalmente, se o intervalo do vão é menor do que 5 mm, visto que a superfície de produto de fundição e a placa guia de fluido de resfriamento são muito próximas entre si, escama causada na superfície de placa de aço por resfriamento ou uma inclinação ou um abaulamento da placa de aço causada por resfriamento pode fazer com que a placa guia de resfriamento e o produto de fundição entrem em contato entre si, o que não é prático.

[0080] O tempo para passagem do fluido de resfriamento no canal de fluxo é preferencialmente 0,3 segundo ou mais. Se o tempo para passagem é menor do que 0,3 segundo, o fluido de resfriamento passa através do canal de fluxo antes de entrar na região de ebulição de transição, ou seja, o produto de fundição é arrefecido pelo fluido de resfriamento na região diferente de ebulição ou na região de ebulição nucleada; por isso, um aprimoramento na eficiência de resfriamento não pode ser esperado.

[0081] O fluido de resfriamento é fornecido para o vão por meio da porta de fornecimento formada na placa guia de fluido de resfriamento. A porta de fornecimento é preferencialmente uma pluralidade de furos alinhados em uma fileira na direção de largura do produto de fundição ou uma fenda cuja direção longitudinal é a direção de largura do produto de fundição.

[0082] Enquanto isso, no resfriamento por película de água revelado na Literatura de Patente 2 descrita acima, visto que a pluralidade de furos de ejeção são formados na direção longitudinal do produto de fundição (ou seja, os furos de ejeção têm um arranjo escalonado), diferente da presente invenção, uma região de resfriamento estável e uma região de resfriamento instável são misturadas em uma superfície de resfriamento do produto de fundição conforme descrito acima, o que resulta em resfriamento instável do produto de fundição. Portanto, no método revelado na Literatura de Patente 2, craqueamento devido a desigualdade de temperatura ocorre quando um fluido de resfriamento na região de ebulição de transição é usado. Para evitar tal craquea- mento, o resfriamento por película de água revelado na Literatura de Patente 2 é um método de resfriamento que utiliza a região de ebulição de película.

[0083] Em contraste, na presente invenção, visto que há apenas uma porta de fornecimento na direção longitudinal do produto de fundição, resfriamento em uma região de ebulição de transição estável pode ser alcançado em toda região na superfície de resfriamento do produto de fundição. Adicionalmente, visto que a porta de fornecimento na presente invenção é uma pluralidade de furos alinhados em uma fileira na direção de largura do produto de fundição ou uma fenda cuja direção longitudinal é a direção de largura do produto de fundição, o fluido de resfriamento é fornecido uniformemente na direção de largura do produto de fundição a partir da porta de fornecimento. Portanto, a uniformidade de resfriamento na direção de largura do produto de fundição pode ser adicionalmente aprimorada.

[0084] Na presente invenção, o fluido de resfriamento fornecido para o vão entre a placa guia de fluido de resfriamento e o produto de fundição preferencialmente entra em contato com e arrefece o produto de fundição na região de ebulição de transição e evapora inteiramente antes de entrar na região de ebulição de película. Ademais, vapor do fluido de resfriamento é preferencialmente descarregado de pelo menos uma dentre a extremidade de lado a montante e a extremidade de lado a jusante do vão na direção de fundição.

[0085] Na presente invenção, o fluido de resfriamento fornecido para o vão entra em contato com o produto de fundição principalmente na região de ebulição de transição e evapora, e o produto de fundição não é arrefecido na região de ebulição de película em que o coeficiente de transferência de calor é baixo. Ademais, descarregar ativamente o vapor do fluido de resfriamento torna possível impedir de modo mais confiável que o fluido de resfriamento entre em contato com o produto de fundição na região de ebulição de película. Portanto, o produto de fundição pode ser arrefecido em uma região de ebulição de transição estável adicional.

[0086] A seguir, uma configuração de um dispositivo de resfria mento secundário de acordo com uma modalidade da presente invenção é descrita em referência às Figuras 2 e 3.

[0087] O dispositivo de resfriamento 31, que é uma modalidade da presente invenção, inclui uma placa guia de fluido de resfriamento 32 cuja direção longitudinal é a direção de largura do produto de fundição H, e um tubo de fornecimento de água 33 que serve como um tubo de fluido de resfriamento que fornece um fluido de resfriamento, e é apoiado por um mecanismo de apoio (não ilustrado). A placa guia de fluido de resfriamento 32 tem um formato de placa plana e pode espalhar o fluido de resfriamento no produto de fundição.

[0088] No dispositivo de resfriamento 31, um tubo de exaustão 34,que é uma parte de exaustão, é preferencialmente fornecido para penetrar a placa guia de fluido de resfriamento 32, tanto em uma extremidade de lado a montante (lado de molde) quanto uma extremidade de lado a jusante de uma porta de fornecimento de água 36 na direção de fundição. O tubo de exaustão 34 pode ser uma pluralidade de furos redondos com um diâmetro de aproximadamente 5 mm alinhados em uma fileira na direção de largura do produto de fundição H, conforme ilustrado na Figura 3, por exemplo. O vapor da água de resfriamento é descarregado a partir do tubo de exaustão 34.

[0089] Embora o tubo de exaustão 34 seja fornecido em ambas as extremidades no lado a montante e no lado a jusante de um vão 35 na direção de fundição, o mesmo pode ser fornecido em qualquer uma das extremidades. Além do mais, o tubo de exaustão 34 pode ser omitido, mas é preferencial fornecer o tubo de exaustão 34 e descarregar ativamente vapor a fim de realizar resfriamento por película de água da presente invenção (resfriamento por película de água de interface trifásica da presente invenção) para assegurar um alto desempenho de resfriamento.

[0090] Em tal dispositivo de resfriamento 31, metade da água de resfriamento fornecida do tubo de fornecimento de água 33 para o vão 35 por meio da porta de fornecimento de água 36 flui para o lado a montante e a outra metade flui para o lado a jusante. Então, a água de resfriamento se torna um fluxo de película de água no vão 35 e arrefece a superfície do produto de fundição H na região de ebulição de transição. Ou seja, o produto de fundição H é fortemente arrefecido utilizando-se a interface trifásica. A água de resfriamento que fluiu através do vão 35 é submetida à região de ebulição de transição e se torna vapor antes de entrar na região de ebulição de película, e é descarregada do tubo de exaustão 34 na extremidade de lado a montante e na extremidade de lado a jusante do vão 35 na direção de fundição.

[0091] A placa guia de fluido de resfriamento 32 é disposta paralela à superfície do produto de fundição H com um intervalo (vão 35) fornecido em uma direção perpendicular à superfície do produto de fundição H, e instalada no dispositivo de resfriamento 31 de uma maneira que o intervalo do vão 35 seja ajustável. A placa guia de fluido de resfriamento 32 é configurada para espalhar o fluido de resfriamento no produto de fundição, e seu formato é um formato de placa plana. Aqui, o vão 35 entre a placa guia de fluido de resfriamento 32 e a superfície do produto de fundição H serve como um canal de fluxo de fluido de resfriamento. Observe que esse “paralelo” significa ser substancialmente paralelo à superfície do produto de fundição H.

[0092] Em uma parte central da placa guia de fluido de resfriamento 32 é formada uma porta de fornecimento de fluido de resfriamento (a porta de fornecimento de água 36 nas Figuras 2 e 3), e o fluido de resfriamento é fornecido da porta de fornecimento para o vão (vão 35) entre a superfície do produto de fundição H e a placa guia de fluido de resfriamento 32. A porta de fornecimento de água 36 é preferencialmente uma pluralidade de furos redondos com um diâmetro de aproximadamente 5 mm conforme ilustrado na Figura 3, por exemplo, ou uma fenda ou uma pluralidade de fendas cuja direção longitudinal é a direção de largura do produto de fundição H. No entanto, a pluralidade de furos redondos ou a pluralidade de fendas precisa ser alinhada em uma fileira na direção de largura do produto de fundição H.

[0093] Além do mais, uma parte de exaustão (por exemplo, o tubo de exaustão 34 na Figura 3) para descarregar o fluido de resfriamento que entrou em uma fase de gás é preferencialmente fornecida em uma dentre a extremidade de lado a montante e a extremidade de lado a jusante da placa guia de fluido de resfriamento 32 na direção de fundição.

[0094] Ademais, é preferencial que o intervalo (vão 35) entre a superfície do produto de fundição H e a placa guia de fluido de resfriamento 32 seja 5 mm ou mais e o tempo para o fluido de resfriamento alcançar a extremidade de lado a montante ou a extremidade de lado a jusante da placa guia de fluido de resfriamento 32 na direção de fundição da porta de fornecimento (porta de fornecimento de água 36) seja 0,6 segundo ou menos.

[0095] Por isso, o intervalo do vão 35 é preferencialmente controlado por um mecanismo de controle de intervalo (não ilustrado). O mecanismo de controle de intervalo inclui um medidor de distância (não ilustrado) que mede, por exemplo, o intervalo do vão 35, ou seja, uma distância entre a superfície do produto de fundição H e a placa guia de fluido de resfriamento 32. Aqui, abaulamento do produto de fundição H muda na direção de fundição e uma espessura do vão 35 pode sair de uma faixa predeterminada (igual ou maior do que 5 mm e igual ou me- nor do que 9 mm). Por isso, o intervalo do vão 35, ou seja, uma altura do canal de fluxo de fluido de resfriamento, é constantemente medido pelo medidor de distância, e no caso em que o intervalo do vão 35 sai da faixa predeterminada, uma posição de instalação da placa guia de fluido de resfriamento 32 é ajustada para controlar a espessura do vão 35. Em tal caso, a espessura do vão 35 pode ser constantemente mantida na faixa predeterminada, e resfriamento pode ser realizado em uma região de ebulição de transição estável com alto desempenho de resfriamento. Observe que um alerta pode ser emitido no caso em que o intervalo do vão 35 sai da faixa predeterminada.

[0096] Na presente modalidade, o produto de fundição H pode ser arrefecido em uma região de ebulição de transição estável em que o coeficiente de transferência de calor é alto. Além do mais, visto que há uma porta de fornecimento de água 36 na direção longitudinal do produto de fundição H, o resfriamento em uma região de ebulição de transição estável pode ser alcançado em toda região na superfície de resfriamento do produto de fundição H.

[0097] Adicionalmente, visto que a porta de fornecimento de água 36 é uma pluralidade de furos redondos alinhados em uma fileira na direção de largura do produto de fundição H, uma fenda cuja direção longitudinal é a direção de largura do produto de fundição H, ou uma pluralidade de fendas alinhadas em uma fileira na direção de largura, a água de resfriamento é fornecida uniformemente na direção de largura da porta de fornecimento de água 36. Portanto, a uniformidade de resfriamento na direção de largura do produto de fundição H pode ser aprimorada.

[0098] Ademais, descarregar ativamente o vapor da água de resfriamento no vão 35 torna possível impedir de modo mais confiável que a água de resfriamento entre em contato com o produto de fundição H na região de ebulição de película. Em outras palavras, o produto de fundição H pode ser arrefecido em uma região de ebulição de transição estável, sem ser arrefecido em uma região em que o coeficiente de transferência de calor é baixo.

[0099] Observe que em resfriamento de película de água da presente invenção, densidade de fluxo de água é preferencialmente apro-ximadamente o valor máximo de capacidade de fornecimento de uma bomba de água de resfriamento em um maquinário de lingotamento contínuo existente. Um aumento de densidade de fluxo de água pode exigir instalação de uma nova bomba de água de resfriamento, o que leva a uma quantidade excessiva de investimento de capital, o que não é prático em alguns casos.

[00100] Adicionalmente, visto que o dispositivo de resfriamento 31 é disposto entre os rolos de apoio 10 adjacentes entre si ao longo da direção de fundição do maquinário de lingotamento contínuo 1, um comprimento da placa guia de fluido de resfriamento 32 é aproximadamente um comprimento de um intervalo entre os rolos de apoio 10 no máximo. Por exemplo, no caso em que o intervalo entre os rolos de apoio 10 é cerca de 200 mm a 250 mm, o comprimento da placa guia de fluido de resfriamento 32 é cerca de 200 mm.

[00101] A modalidade preferencial (ou as modalidades preferenciais) da presente invenção foi descrita (ou foram descritas) acima, enquanto a presente invenção não é limitada aos exemplos acima. Uma pessoa versada na técnica pode constatar várias alterações e modificações dentro do escopo das reivindicações anexas, e deve ser entendido que as mesmas serão abrangidas naturalmente pelo escopo técnico da presente invenção.

RESULTADOS EXPERIMENTAIS

[00102] Primeiro, um coeficiente de transferência de uma placa de aço quando um resfriamento secundário por resfriamento do tipo aspersão convencional foi realizado conforme medido. A Figura 5 ilustra um dispositivo experimental que mede desempenho de resfriamento de um bocal de aspersão 15 tipicamente usado em maquinários de lingotamento contínuo atuais. De cima de uma parte central de uma placa de aço 16 aquecida anteriormente até uma temperatura igual ou maior do que uma temperatura de avaliação predeterminada, a água de resfriamento foi jateada na superfície de placa de aço com o uso de vários bocais para arrefecer a placa de aço 16. Uma comutação de temperatura da placa de aço 16 durante resfriamento foi medida, e um coeficiente de transferência de calor da superfície de placa de aço foi obtido com o uso do resultado de medição. Nesse momento, uma comutação de temperatura de uma porção da superfície de placa de aço em que um jato de aspersão 17 da água de resfriamento do bocal de aspersão 15 não colidiu diretamente também foi medida. Um valor médio por uma faixa de um retângulo em que é inscrita uma elipse formada pelo jato de aspersão 17 da água de resfriamento ejetada do bocal de aspersão 15 que colide com a superfície de placa de aço foi calculado como um coeficiente de transferência de calor quando o bocal de aspersão 15 foi usado. A medição de temperatura da placa de aço 16 foi realizada embutindo-se um termopar em uma posição 2 mm dentro de uma superfície de resfriamento da placa de aço 16 em uma direção de espessura.

[00103] A Tabela 1 mostra valores medidos do coeficiente de transferência de calor quando a temperatura de avaliação foi definida para 900°C. A densidade de fluxo de água foi definida para 1.000 l/min.m2 e 500 l/min.m2. Aqui, densidade de fluxo de água é obtida dividindo-se a quantidade da água de resfriamento jateada do bocal de aspersão por uma área do retângulo na placa de aço. Observe que os valores medidos do coeficiente de transferência de calor mostrados na Tabela 1 são coeficientes de transferência de calor em resfriamento por aspersão típica convencional e serve como valores de referência em des- crever um efeito da presente invenção posteriormente.[TABELA 1] ARREFECIMENTO POR ASPERSÃO TÍPICA CONVENCIONAL

[00104] A seguir, um efeito de resfriamento de resfriamento por película de água, que é resfriamento com o uso do dispositivo de resfriamento da presente invenção, foi testado. A Figura 6 ilustra esquematicamente um dispositivo modelo 21 para testar desempenho de resfriamento de resfriamento por película de água. Uma placa guia de fluido de resfriamento 23 foi fornecida apropriadamente espaçada da superfície de uma placa de aço 22 e a água foi fornecida de um bocal de fornecimento de água 24 no sentido de um vão 25 entre a placa de aço 22 e a placa guia de fluido de resfriamento 23. O vão 25 servido como um canal de fluxo de água de resfriamento e um película de água foi formado na superfície da placa de aço 22 para arrefecer a placa de aço 22. A temperatura da placa de aço 22 dependendo de uma distância do bocal de fornecimento de água 24 em uma direção em que a água de resfriamento flui (direção X) foi medida, e o desempenho de resfriamento foi checado. A medição de temperatura da placa de aço 22 foi realizada embutindo-se um termopar em uma posição 1,5 mm dentro de uma superfície de resfriamento da placa de aço 22 em uma direção de espessura (direção Z).

[00105] As Tabelas 2 a 5 mostram valores medidos do coeficiente de transferência de calor obtidos por resfriamento por película de água quando a temperatura de avaliação foi definida para 900 °C. As Tabelas 2 e 3 mostram um caso em que a densidade de fluxo de água foi definida para 1.000 l/min.m2, e as Tabelas 4 e 5 mostram um caso em que a densidade de fluxo de água foi definida para 500 l/min.m2. Aqui, a densidade de fluxo de água é obtida dividindo-se a quantidade da água de resfriamento fornecida por unidade de tempo de uma porta de fornecimento, ou seja, uma porta de fornecimento de água, para formar fluxo de película de água por uma área da placa de aço. Adicionalmente, as Tabelas 2 e 4 mostram um caso em que um intervalo de vão de canal de fluxo (também chamado de um intervalo entre a superfície da placa de aço e a placa guia de fluido de resfriamento) foi definido para menor do que 5 mm, e as Tabelas 3 e 5 mostram um caso em que o intervalo de vão de canal de fluxo foi definido para 5 mm ou mais. No experimento de resfriamento por película de água, uma faixa em que um película de água foi formado na superfície de placa de aço foi tratada como uma área alvo de avaliação.

[00106] Adicionalmente, um valor máximo de densidade de fluxo de água no experimento de resfriamento por película de água foi definido para 1.000 l/min.m2.

[00107] Adicionalmente, conforme visto nas Tabelas 2 e 4, um valor mínimo do intervalo entre a superfície de placa de aço e a placa guia de fluido de resfriamento (intervalo de vão de canal de fluxo) foi definido para 0,6 mm no experimento de resfriamento por película de água. Em um nível em que a placa guia de fluido de resfriamento e a placa de aço foram colocadas tão perto entre si quanto um intervalo de vão de canal de fluxo de 0,5 mm, a placa de aço não pode ser arrefecida e o coeficiente de transferência de calor não pode ser medido. O mesmo é estimado pelo fato de que a escama causada na superfície de placa de aço por resfriamento ou uma inclinação da placa de aço causada por resfriamento bloqueou o canal de fluxo de água de resfriamento.

[00108] Adicionalmente, imediatamente após o início de fundição, um intervalo entre rolos de apoio é de cerca de 200 mm a 250 mm. No caso de instalar uma placa guia de fluido de resfriamento para resfria- mento por película de água entre os rolos de apoio, é presumido que um comprimento da placa guia de fluido de resfriamento seja cerca de 200 mm. Presume-se que a água que serve como um fluido de resfriamento seja fornecida de uma parte central da placa guia de fluido de resfriamento, e metade da água de resfriamento fornecida flui a montante (para o lado de molde) e a outra metade flui a jusante. Portanto, um comprimento do fluxo de película de água foi definido para 100 mm nesse teste.

[00109] Primeiro, uma descrição é dada em um caso em que a densidade de fluxo de água é 1.000 l/min.m2 mostrada nas Tabelas 2 e 3. Na Figura 7, os coeficientes de transferência de calor obtidos por resfriamento por película de água quando a densidade de fluxo de água é 1.000 l/min.m2 são plotados de modo que o eixo geométrico horizontal representa o intervalo de vão de canal de fluxo, ou seja, os coeficientes de transferência de calor mostrados nas Tabelas 2 e 3 são plotados. Adicionalmente, uma linha pontilhada na Figura 7 indica o valor de medição do coeficiente de transferência de calor obtido por resfriamento por aspersão, 714 W/mzK, mostrado na Tabela 1.

[00110] De acordo com a Figura 7, uma tendência de flutuação do coeficiente de transferência de calor muda em um limiar de um intervalo de vão de canal de fluxo de 5 mm. Portanto, o resfriamento em um intervalo de vão de canal de fluxo de menos do que 5 mm conforme mostrado na Tabela 2 é resfriamento por película de água normal e o resfriamento em um intervalo de vão de canal de fluxo de 5 mm ou mais conforme mostrado na Tabela 3 é resfriamento por película de água de interface trifásica. Observe que esse resfriamento por película de água de interface trifásica é um resfriamento por película de água com o uso da região de fervura de transição estável da presente invenção.

[00111] Aqui, no caso de realizar resfriamento por película de água, é presumido que o desempenho de resfriamento em relação ao produto de fundição difira bastante, dependendo de um estado da água de resfriamento que entra em contato com o produto de fundição (placa de aço). Ou seja, em geral, a água de resfriamento entra em contato com o produto de fundição quente H em um ponto de fornecimento de água e entra nos estados de não ebulição (seção A), ebulição nuclea- da (seção B), ebulição de transição (seção C) e ebulição de película (seção D) em sequência, conforme ilustrado na Figura 8. Arrefecimento por película de água normal e resfriamento por película de água de interface trifásica, com intervalos mudados de vão de canal de fluxo, diferem entre si nos comprimentos dessas seções A a D.

[00112] Foi constatado a partir da Tabela 2 e da Figura 7 que em resfriamento por película de água normal, uma redução em intervalo de vão de canal de fluxo aprimora o coeficiente de transferência de calor. Isso se dá devido ao fato de que quando o intervalo de vão de canal de fluxo é reduzido, a velocidade de fluxo de um película de água que flui entre a placa de aço e a placa guia de fluido de resfriamento se eleva, e um comprimento da região diferente de ebulição (seção A) para a região de ebulição nucleada (seção B), em que o efeito de resfriamento é alto, se torna maior no vão de canal de fluxo. Assim, em resfriamento por película de água normal, uma redução em intervalo de vão de canal de fluxo leva a um aumento em coeficiente de transferência de calor, em outras palavras, um aumento de intervalo de vão de canal de fluxo leva a uma diminuição em coeficiente de transferência de calor.

[00113] Enquanto isso, de acordo com a Tabela 3 e a Figura 7, quando o intervalo de vão de canal de fluxo é aumentado para 5 mm, ou seja, em resfriamento por película de água de interface trifásica, o coeficiente de transferência de calor aumenta. Isso se dá devido ao fato de que quando o intervalo de vão de canal de fluxo é aumentado para 5 mm, a velocidade de fluxo do película de água que flui entre a placa de aço e a placa guia de fluido de resfriamento é reduzida, e um comprimento da região de ebulição de transição (seção C) se torna maior no vão de canal de fluxo.

[00114] Adicionalmente, em resfriamento por película de água de interface trifásica, no vão de canal de fluxo, a água de resfriamento é submetida à região de ebulição de transição (seção C) e então evapora antes de entrar na região de ebulição de película (seção D). Ou seja, a água de resfriamento não entra em contato com a placa de aço na região de ebulição de película (seção D). Assim, o fluido de resfriamento arrefece a placa de aço principalmente em um estado somente da região de ebulição de transição e evapora, sem entrar em ebulição de película, o que impede um resfriamento instável. Portanto, o resfriamento em uma região de ebulição de transição estável com alto de-sempenho de resfriamento pode ser alcançado.

[00115] Além do mais, visto que a água de resfriamento é fornecida para o vão de canal de fluxo a partir de portas de fornecimento de água da placa guia de fluido de resfriamento alinhadas em uma fileira na direção de largura da placa de aço, o resfriamento pode ser realizado somente em uma região de resfriamento estável em uma superfície de resfriamento da placa de aço. Isso permite um resfriamento mais estável.

[00116] De acordo com a Tabela 3 e a Figura 7, quando o intervalo de vão de canal de fluxo é aumentado de 5 mm, o coeficiente de transferência de calor diminui, mas o coeficiente de transferência de calor em um intervalo de vão de canal de fluxo de até 10 mm é maior do que o coeficiente de transferência de calor em resfriamento por aspersão. No entanto, no caso em que o intervalo de vão de canal de fluxo é adicionalmente aumentado para 15 mm, o coeficiente de transferência de calor medido é abaixo do valor de resfriamento por aspersão, o que indica que o coeficiente de transferência de calor não é aprimorado em comparação com resfriamento por aspersão mesmo se resfriamento por película de água for introduzido. Portanto, o intervalo de vão de canal de fluxo de 15 mm está fora da faixa da presente invenção. É presumível que a razão pela qual o coeficiente de transferência de calor não é aprimorado seja pelo fato de que, quando o intervalo de vão de canal de fluxo é aumentado, a velocidade de fluxo do película de água que flui entre a placa de aço e a placa guia de fluido de resfriamento é reduzida, e o comprimento da região de ebulição de película (seção D) se torna maior no vão de canal de fluxo, de modo que um efeito de resfriamento fornecido por uma interface trifásica não pode ser apreciado. Observe que na Tabela 3, como um resultado de de-terminação de uma condição para superioridade de resfriamento por película de água sobre resfriamento por aspersão, A é inserido para um nível de uma condição mediante a qual o coeficiente de transferência de calor em resfriamento de película de água é igual ou maior do que o coeficiente de transferência de calor em resfriamento por aspersão, e B é inserido para um nível de uma condição mediante a qual o coeficiente de transferência de calor em resfriamento de película de água é menor do que em resfriamento por aspersão ou o resfriamento não pode ser realizado por resfriamento por película de água.

[00117] Assim, pode ser entendido das Tabelas 2 e 3 e da Figura 7 que na densidade de fluxo de água de 1.000 l/min.m2, o resfriamento por resfriamento por película de água da presente invenção pode ser realizado se o intervalo de vão de canal de fluxo está em uma faixa de 5 mm a 10 mm, sob as condições experimentais.

[00118] A seguir, uma descrição é dada em um caso em que densidade de fluxo de água é 500 l/min.m2 mostrado nas Tabelas 4 e 5. Na Figura 9, os coeficientes de transferência de calor obtidos por resfriamento por película de água quando a densidade de fluxo de água é 500 l/min.m2 são plotados de modo que o eixo geométrico horizontal representa o intervalo de vão de canal de fluxo, ou seja, os coeficientes de transferência de calor mostrados nas Tabelas 4 e 5 são plota- dos. Adicionalmente, uma linha pontilhada na Figura 9 indica o valor de medição do coeficiente de transferência de calor obtido por resfriamento por aspersão, 498 W/mzK, mostrado na Tabela 1.

[00119] Também na densidade de fluxo de água de 500 l/min.m2, uma tendência de flutuação do coeficiente de transferência de calor muda em um limiar de um intervalo de vão de canal de fluxo de 5,0 mm, como na densidade de fluxo de água de 1.000 l/min.m2 descrito acima. Ou seja, a placa de aço é arrefecida por resfriamento por película de água normal em um intervalo de vão de canal de fluxo de menos do que 5,0 mm conforme mostrado na Tabela 4, e a placa de aço é arrefecida por resfriamento por película de água de interface trifásica em um intervalo de vão de canal de fluxo de 5,0 mm ou mais conforme mostrado na Tabela 5. Observe que no mesmo intervalo de vão de canal de fluxo, o coeficiente de transferência de calor quando a densidade de fluxo de água é 500 l/min.m2 é menor do que o coeficiente de transferência de calor quando a densidade de fluxo de água é 1.000 l/min.m2.

[00120] De acordo com a Tabela 5 e a Figura 9, quando o intervalo de vão de canal de fluxo é aumentado de 5 mm, o coeficiente de transferência de calor diminui. A um intervalo de vão de canal de fluxo de 8 mm, o coeficiente de transferência de calor medido é abaixo do valor de resfriamento por aspersão, o que indica que o coeficiente de transferência de calor não é aprimorado em comparação com resfriamento por aspersão mesmo se resfriamento por película de água for introduzido. Portanto, um intervalo de vão de canal de fluxo de 8 mm ou mais está fora da faixa da presente invenção. A razão pela qual o coeficiente de transferência de calor não é aprimorado é similar ao mesmo no caso em que densidade de fluxo de água é 1.000 l/min.m2; assim, a descrição é omitida. Observe que na Tabela 5, como um resultado de determinação de uma condição para superioridade de resfriamento por película de água sobre resfriamento por aspersão, A é inserido para um nível de uma condição mediante a qual o coeficiente de transferência de calor em resfriamento de película de água é igual ou maior do que o coeficiente de transferência de calor em resfriamento por aspersão, e B é inserido para um nível de uma condição mediante a qual o coeficiente de transferência de calor em resfriamento de película de água é menor do que em resfriamento por aspersão ou o resfriamento não pode ser realizado por resfriamento por película de água.

[00121] Assim, pode ser entendido das Tabelas 4 e 5 e da Figura 9 que na densidade de fluxo de água de 500 l/min.m2, o resfriamento por resfriamento por película de água da presente invenção pode ser realizado se o intervalo de vão de canal de fluxo é 5 mm, sob as condições experimentais.

[00122] De acordo com a descrição acima, em ambos os casos em que a densidade de fluxo de água é 1.000 l/min.m2 e a densidade de fluxo de água é 500 l/min.m2, alto desempenho de resfriamento que utiliza uma interface trifásica (região de ebulição de transição) pode ser obtido em um intervalo de vão de canal de fluxo de 5 mm ou mais. Ademais, de acordo com as Tabelas 3 e 5 e as Figuras 7 e 9, 800 W/mzK ou mais é preferencial como o coeficiente de transferência de calor desse alto desempenho de resfriamento que utiliza uma interface trifásica (região de ebulição de transição). Adicionalmente, visto que um alto desempenho de resfriamento pode assim ser obtido mesmo se o intervalo de vão de canal de fluxo é grande, o dispositivo de resfriamento da presente invenção pode ser facilmente instalado no maqui- nário de lingotamento contínuo 1 e a flexibilidade em instalação pode ser melhorada.

[00123] Adicionalmente, de acordo com as Tabelas 3 e 5, um limite superior do intervalo de vão de canal de fluxo para realizar resfriamento por película de água da presente invenção (resfriamento por película de água de interface trifásica) pode ser definido por tempo necessário para que a água de resfriamento passe através de um canal de fluxo (seção de resfriamento por película de água). Especificamente, um alto desempenho de resfriamento que utiliza uma interface trifásica pode ser obtido quando o tempo para passagem é 0,6 segundo ou menos.

[00124] Esse tempo para passagem da água de resfriamento no canal de fluxo traduz em uma razão (Q/W) de quantidade de remoção de calor por resfriamento (Q) para densidade de fluxo de água (W) da água de resfriamento. Especificamente, Q/W pode ser calculado pela Fórmula (1) abaixo. Na Fórmula (1), “α” do termo certo denota um coeficiente de transferência de calor. Adicionalmente, “900” do termo certo tem como base a temperatura de elevação ser 900°C, e “100” tem como base a temperatura da água de resfriamento ser cerca de 100°C.Q/W = α(900 - 100)/W ...(1)

[00126] De acordo com as Tabelas 3 e 5, quando esse Q/W é 59 x 106 J/m3 ou mais, o resfriamento (resfriamento por película de água da presente invenção) principalmente que utiliza uma interface trifásica (região de ebulição de transição) pode ser realizado. Enquanto isso, quando Q/W é menor do que 59 x 106 J/m3, um resfriamento é realizado na região de ebulição de película, de modo que um efeito de resfriamento fornecido pela região de ebulição de transição não pode ser apreciado. Portanto, o tempo para passagem da água de resfriamento no canal de fluxo ser 0,6 segundo ou menos se traduz em Q/W ser 59 x 106 J/m3 ou mais, que é quantidade de remoção de calor por resfriamento para que o fluido de resfriamento evapore inteiramente na região de ebulição de transição. No entanto, mesmo se Q/W é 59 x 106 J/m3 ou mais, no caso em que tempo para passagem da água de resfriamento é menor do que 0,3 segundo, a água de resfriamento passa através do canal de fluxo antes de entrar na região de ebulição de transição, ou seja, na região diferente de ebulição e/ou a região de ebulição nucleada, de modo que um efeito de resfriamento fornecido pela região de ebulição de transição com alto desempenho de resfriamento não pode ser apreciado; por isso, esse caso não é incluído na presente invenção. Alternativamente, mesmo se Q/W é 59 x 106 j/m3 ou mais, no caso em que o intervalo de vão de canal de fluxo é menor do que 5 mm, visto que o vão entre a superfície de placa de aço e a placa guia de fluido de resfriamento é muito estreito, escama causada na superfície de placa de aço por resfriamento ou uma dobradura ou abaulamento da placa de aço causado por resfriamento pode fazer com que a placa guia de resfriamento e a placa de aço entrem em contato entre si; por isso, esse caso não é incluído na presente invenção. [TABELA 2] ARREFECIMENTO POR PELÍCULA DE ÁGUA NORMAL

[TABELA 3] ARREFECIMENTO POR PELÍCULA DE ÁGUA DA PRESENTE INVENÇÃO

TABELA 4 ARREFECIMENTO POR PELÍCULA DE ÁGUA NORMAL

[TABELA 5] ARREFECIMENTO POR PELÍCULA DE ÁGUA DA PRESENTE INVENÇÃO

[00125] Subsequentemente, mediante a condição de nível de expe-rimento 3 a 1 da presente invenção, somente o arranjo de portas de fornecimento de água da placa guia de fluido de resfriamento foi mudado para furos redondos com um diâmetro de aproximadamente 5 mm em um arranjo escalonado descrito na Literatura de Patente 2 e o experimento foi realizado de modo similar. Como um resultado, um craqueamento ocorreu na superfície de placa de aço arrefecida. Presume-se que no caso em que as portas de fornecimento de água tiveram um arranjo escalonado, a água suprida não evaporou completamente antes de alcançar uma extremidade de lado da placa guia de resfriamento na direção de fundição, e a região de ebulição de película e a região de ebulição de transição foram misturadas na superfície de resfriamento, de modo que uma desigualdade de temperatura ocorreu.

APLICABILIDADE INDUSTRIAL

[00126] A presente invenção pode ser aplicada a um método e um dispositivo para realizar resfriamento secundário para realizar lingota- mento contínuo de um produto de fundição em um maquinário de lin- gotamento contínuo. LISTA DE REFERÊNCIAS NUMÉRICAS 1 maquinário de lingotamento contínuo 2 panela intermediária 3 molde 4 bocal de imersão 5 passagem de produto de fundição 6 , 7 grupo de rolos 10, 11 rolo de apoio 15 bocal de aspersão 16 placa de aço 17 jato de aspersão de água de resfriamento 21 dispositivo de modelo 22 placa de aço 23 placa guia de fluido de resfriamento 24 bocal de fornecimento de água 25 vão 31 dispositivo de resfriamento 32 placa guia de fluido de resfriamento 33 tubo de fornecimento de água 34 tubo de exaustão 35 vão 36 porta de abastecimento de água H produto de fundição

Claims (8)

1. Método de resfriamento secundário para um produto de fundição (H) fundido em um maquinário de lingotamento contínuo (1), sendo o método de resfriamento secundário, caracterizado pelo fato de que compreende: uma etapa de fornecer o fluido de resfriamento a partir de uma porta de fornecimento de fluido de resfriamento (36) fornecida na placa guia de fluido de resfriamento (32) para um vão (35) entre a su-perfície de produto de fundição (H) e a placa guia de fluido de resfria-mento (32), e uma etapa de arrefecer o produto de fundição (H) com o uso do fluido de resfriamento principalmente em uma região de ebulição de transição, em que “principalmente em uma região de ebulição de tran-sição” significa que 80% ou mais de um canal de fluxo está no estado de ebulição de transição, e em que um intervalo entre a superfície de produto de fundição (H) e a placa guia de fluido de resfriamento (32) é 5 mm ou mais, e o tempo para o fluido de resfriamento alcançar uma extremidade de lado a montante ou uma extremidade de lado a jusante da placa guia de fluido de resfriamento (32) na direção de fundição a partir da porta de fornecimento de fluido de resfriamento (36) é 0,6 segundo ou menos.

2. Método de resfriamento secundário para um produto de fundição (H) em lingotamento contínuo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o fluido de resfriamento é suprido a partir da porta de fornecimento de fluido de resfriamento (36) em uma fase líquida e, em um canal de fluxo entre a superfície de produto de fundição (H) e a placa guia de fluido de resfriamento (32), entra inteiramente em uma fase de gás antes de alcançar uma extremidade de lado a montante ou uma extremidade de lado a jusante da placa guia de fluido de resfriamento (32) na direção de fundição.

3. Método de resfriamento secundário para um produto de fundição (H) em lingotamento contínuo, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que o vapor do fluido de resfriamento é descarregado a partir de pelo menos uma dentre uma extremidade de lado a montante e uma extremidade de lado a jusante, na direção de fundição, do vão (35) entre a superfície de produto de fundição (H) e a placa guia de fluido de resfriamento (32).

4. Método de resfriamento secundário para um produto de fundição (H) em lingotamento contínuo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que a quantidade de remoção de calor por resfriamento para que o fluido de resfriamento entre inteiramente em uma fase de gás antes de alcançar uma ex-tremidade de lado a montante ou uma extremidade de lado a jusante da placa guia de fluido de resfriamento (32) na direção de fundição satisfaz a Fórmula (A) abaixo: Q/W > 59 x 106 [j/m3] (A), em que Q denota quantidade de remoção de calor por res-friamento, e W denota densidade de fluxo de água.

5. Dispositivo de resfriamento secundário (31) para um pro-duto de fundição (H) em um maquinário de lingotamento contínuo, para realização do método definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 4, em que o dispositivo de resfriamento secundário (31) que é disposto entre rolos de apoio (10) adjacentes entre si ao longo uma direção de fundição, entre uma pluralidade de pares de rolos de apoio (10, 11) que apoiam o produto de fundição (H) de ambos os lados do produto de fundição (H) em uma direção de espessura, em uma zona de resfriamento secundária embaixo de um molde (3) de um maquinário de lingotamento contínuo (1), caracterizado pelo fato de que o dispositivo de resfriamento secundário (31) compreende: um tubo de fluido de resfriamento (33) que fornece um fluido de resfriamento; e uma placa guia de fluido de resfriamento (32) com um for-mato de placa plana para espalhar o fluido de resfriamento no produto de fundição (H), sendo que a placa guia de fluido de resfriamento (32) é disposta paralela e espaçada em uma direção perpendicular a partir de uma superfície do produto de fundição (H), em que um intervalo entre a superfície de produto de fundição (H) e a placa guia de fluido de resfriamento (32) é 5 mm ou mais, e é definido de uma maneira que o tempo para o fluido de resfriamento alcançar uma extremidade de lado a montante ou uma extremidade de lado a jusante da placa guia de fluido de resfriamento (32) na direção de fundição a partir de uma porta de fornecimento de fluido de resfriamento (36) fornecida na placa guia de fluido de resfriamento (32) é 0,6 segundo ou menos, e o fluido de resfriamento é suprido da porta de fornecimento de fluido de resfriamento (36) para um vão (35) entre a superfície de produto de fundição (H) e a placa guia de fluido de resfriamento (32), e o produto de fundição (H) é arrefecido com o uso do fluido de resfriamento princi-palmente em uma região de ebulição de transição, em que “principalmente em uma região de ebulição de tran-sição” significa que 80% ou mais de um canal de fluxo está no estado de ebulição de transição.

6. Dispositivo de resfriamento secundário (31) para um produto de fundição (H) em lingotamento contínuo, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de que adicionalmente compreende um mecanismo de controle de intervalo que controla o in-tervalo entre a superfície de produto de fundição (H) e a placa guia de fluido de resfriamento (32).

7. Dispositivo de resfriamento secundário (31) para um pro-duto de fundição (H) em lingotamento contínuo, de acordo com a rei-vindicação 5 ou 6, caracterizado pelo fato de que a porta de fornecimento de fluido de resfriamento (36) é uma pluralidade de furos alinhados em uma fileira em uma direção de largura do produto de fundição (H) ou uma fenda cuja direção longitudinal é a direção de largura do produto de fundição (H).

8. Dispositivo de resfriamento secundário (31) para um produto de fundição (H) em lingotamento contínuo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 5 a 7, caracterizado pelo fato de que adicionalmente compreende uma parte de exaustão (34) que descarrega o fluido de res-friamento que entrou em uma fase de gás a partir de pelo menos uma dentre uma extremidade de lado a montante e uma extremidade de lado a jusante, na direção de fundição, do vão (35) entre a superfície de produto de fundição (H) e a placa guia de fluido de resfriamento (32).

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