WO2023140158A1

WO2023140158A1 - 温度制御装置、及び温度制御装置の製造方法

Info

Publication number: WO2023140158A1
Application number: PCT/JP2023/000499
Authority: WO
Inventors: 高広冨永; 海森元
Original assignee: 三井化学株式会社
Priority date: 2022-01-19
Filing date: 2023-01-11
Publication date: 2023-07-27
Also published as: TW202341851A; CN219658793U

Abstract

本開示の温度制御装置は、一対の金属プレートと、前記一対の金属プレートの間に挟まれた樹脂流路壁部と、前記一対の金属プレートの一方をその他方に固定する樹脂固定部とを備える。樹脂流路壁部は、熱交換媒体を循環させるための内部流路が、前記一対の金属プレートの少なくとも一方及び前記樹脂流路壁部によって形成されている。前記樹脂固定部と前記樹脂流路壁部とは融着している。前記樹脂流路壁部の結晶化度は、前記樹脂固定部の結晶化度よりも低い。前記樹脂流路壁部の結晶化度と、前記樹脂固定部の結晶化度との差は、３％以上である。

Description

温度制御装置、及び温度制御装置の製造方法

　本開示は、温度制御装置、及び温度制御装置の製造方法に関する。

　コンピュータに搭載される中央処理装置（ＣＰＵ：Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）、又は電気自動車に搭載される二次電池は、作動時に発熱する。このような発熱体を冷却するための手段として、冷却用媒体を用いる冷却装置が種々提案されている。

　特許文献１は、発熱体を冷却するための冷却装置を開示している。特許文献１に開示の冷却装置は、樹脂製流路と、金属製冷却パネルと、樹脂製接合部材とを備える。樹脂流路壁部には、少なくとも一方の面に流路となる空間部が設けられている。金属製冷却パネルは、空間部を覆うとともに、少なくとも一部が樹脂製流路に接している。金属製冷却パネルは、発熱体を冷却する。樹脂製接合部材は、樹脂製流路と金属製冷却パネルとを接合する。金属製冷却パネルは、少なくとも樹脂製接合部材との接合部表面に微細凹凸構造を有する。微細凹凸構造に樹脂製接合部材の一部分が浸入することにより金属製冷却パネルと樹脂製接合部材とが接合されている。

　　特許文献１：国際公開第２０２０－２５５８８５号

　特許文献１に開示の冷却装置では、冷媒の流路を有する樹脂部材は、射出成形等によって単独で形成される。そのため、内部流路の設計の自由度は優れる。
　一方で、特許文献１に開示の冷却装置では、内部流路内に、発熱体を冷却するための冷却用媒体が加圧されて循環する。この際、樹脂製流路と樹脂製接合部材との接合部（以下、「接合部」ともいう。）に不具合（例えば、隙間等）が発生すると、接合部から冷却用媒体が冷却装置の外部に漏出するおそれがある。そのため、接合部に不具合がより発生しにくい冷却装置（つまり、気密性に優れる冷却装置）が求められている。

　本開示は、上記事情に鑑み、内部流路の設計の自由度及び気密性に優れる温度制御装置、及び温度制御装置の製造方法を提供することを課題とする。

　上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
　＜１＞　一対の金属プレートと、
　前記一対の金属プレートの間に挟まれた樹脂流路壁部と、
　前記一対の金属プレートの一方をその他方に固定している樹脂固定部と
を備え、
　熱交換媒体を循環させるための内部流路が、前記一対の金属プレートの少なくとも一方及び前記樹脂流路壁部によって形成されており、
　前記樹脂固定部と前記樹脂流路壁部とは融着しており、
　Ｘ線回折法で測定された前記樹脂流路壁部の結晶化度は、Ｘ線回折法で測定された前記樹脂固定部の結晶化度よりも低く、
　前記樹脂流路壁部の結晶化度と、前記樹脂固定部の結晶化度との差は、３％以上である、温度制御装置。
　＜２＞　一対の金属プレートと、
　前記一対の金属プレートの間に挟まれた樹脂流路壁部と、
　前記一対の金属プレートの一方をその他方に固定している樹脂固定部と
を備え、
　熱交換媒体を循環させるための内部流路が、前記一対の金属プレートの少なくとも一方及び前記樹脂流路壁部によって形成されており、
　前記樹脂固定部と前記樹脂流路壁部とは融着しており、
　Ｘ線回折法で測定された前記樹脂流路壁部の結晶化度は、Ｘ線回折法で測定された前記樹脂固定部の結晶化度よりも低く、
　前記樹脂流路壁部が架橋型熱可塑性樹脂を含み、かつ前記樹脂固定部がリニア型熱可塑性樹脂を含む、温度制御装置。
　＜３＞　前記樹脂流路壁部は、架橋型ポリフェニレンスルフィドを含み、
　前記樹脂固定部は、リニア型ポリフェニレンスルフィドを含む、前記＜１＞又は＜２＞に記載の温度制御装置。
　＜４＞　一対の金属プレートと、
　前記一対の金属プレートの間に挟まれた樹脂流路壁部と、
　前記一対の金属プレートの一方をその他方に固定している樹脂固定部と
を備え、
　熱交換媒体を循環させるための内部流路が、前記一対の金属プレートの少なくとも一方及び前記樹脂流路壁部によって形成されており、
　前記樹脂固定部と前記樹脂流路壁部とは融着しており、
　前記樹脂流路壁部は、架橋型ポリフェニレンスルフィドを含み、
　前記樹脂固定部は、リニア型ポリフェニレンスルフィドを含む、温度制御装置。
　＜５＞　前記一対の金属プレートの各々は、前記樹脂固定部と接触する部位に微細凹凸構造を有する、前記＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の温度制御装置。
　＜６＞　前記樹脂固定部は、インサート成形によって形成されている、前記＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の温度制御装置。
　＜７＞　前記樹脂流路壁部の前記樹脂固定部と接触する部位の算術平均粗さＲａが、０．５μｍ～１００μｍである、前記＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の温度制御装置。
　＜８＞　引張強さが、２００Ｎ～５５０Ｎであり、
　前記引張強さが、２３℃、５０ｍｍのチャック間距離、及び２ｍｍ／分の引張速度の条件で、７ｍｍ×４ｍｍの前記樹脂固定部を前記樹脂流路壁部から破断させるのに必要な引張強さの最大値を示す、前記＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の温度制御装置。
　＜９＞　前記＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の温度制御装置を製造する温度制御装置の製造方法であって、
　射出成形によって前記樹脂流路壁部を作製することを含み、
　前記射出成形に用いられる金型の内面が、前記樹脂流路壁部の前記樹脂固定部と接触する部位を成形する成形面を有し、
　前記成形面が、微細凹凸構造を有する、温度制御装置の製造方法。
　＜１０＞　前記樹脂流路壁部の前記樹脂固定部と接触する部位に粗化処理を施すことを含む、＜９＞に記載の温度制御装置の製造方法。

　本開示によれば、内部流路の設計の自由度及び気密性に優れる温度制御装置、及び温度制御装置の製造方法が提供される。

図１は、本開示の第１実施形態に係る温度制御装置の一例の外観を示す斜視図である。図２は、本開示の第１実施形態に係る温度制御装置の一例の外観を示す斜視図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線断面図である。図５は、本開示の第１実施形態に係る温度制御装置の一例における第２金属プレート及び仕切部材の外観を示す斜視図である。図６は、実施例１の第２試験体のタブ付近の上面の画像である。図７は、実施例１の第２試験体の破断面の画像である。図８は、比較例１の第２試験体の破断面の画像である。図９は、比較例２の第２試験体の破断面の画像である。図１０は、表面粗さＲａの測定方法を説明するための金型の成形面の概略正面図である。

　本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
　本明細書において、「工程」との用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。

　以下、図面を参照して、本開示に係る温度制御装置、及び温度制御装置の製造方法の実施形態について説明する。図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。

（１）第１実施形態
　本開示の第１実施形態に係る温度制御装置は、少なくとも１つの被熱交換体の温度を制御するために用いられる。詳しくは、温度制御装置は、被熱交換体と熱的に接触することで、被熱交換体から熱を奪う、又は被熱交換体に熱を与える。
　被熱交換体としては、特に限定されず、ＣＰＵ、メモリモジュール、電池モジュール、パワーモジュール等が挙げられる。メモリモジュールとしては、ＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）等が挙げられる。電池モジュールとしては、リチウムイオン電池モジュール等が挙げられる。

　第１実施形態に係る温度制御装置は、一対の金属プレートと、樹脂流路壁部と、樹脂固定部とを備える。前記樹脂流路壁部は、前記一対の金属プレートの間に挟まれている。前記樹脂固定部は、前記一対の金属プレートの一方をその他方に固定している。熱交換媒体を循環させるための内部流路は、前記一対の金属プレートの少なくとも一方及び前記樹脂流路壁部によって形成されている。前記樹脂固定部と前記樹脂流路壁部とは融着している。Ｘ線回折法で測定された前記樹脂流路壁部の結晶化度は、Ｘ線回折法で測定された前記樹脂固定部の結晶化度よりも低い。前記樹脂流路壁部の結晶化度と、前記樹脂固定部の結晶化度との差（以下、「結晶化度の差」ともいう。）は、３％以上である。

　本開示において、「内部流路」とは、熱交換媒体を流通させるための空間を示す。
　「前記樹脂固定部と前記樹脂流路壁部とは融着している」とは、室温（例えば、２３℃）において、接着剤、ねじ等を介さずに、樹脂流路壁部と樹脂固定部とが固着していることを示す。換言すると、「前記樹脂固定部と前記樹脂流路壁部とは融着している」とは、樹脂流路壁部の樹脂成分と、樹脂固定部の樹脂成分とが、相溶性を有することを示す。「相溶性を有する」とは、樹脂固定部及び樹脂流路壁部の各々を構成する樹脂成分が溶融する雰囲気下において、樹脂固定部及び樹脂流路壁部の各々を構成する樹脂成分同士が分離せずに混ざり合うことを示す。
　「結晶化度」とは、樹脂（すなわち、高分子固体）の全質量に対する、樹脂の結晶部分の質量の割合を示し、結晶部分による散乱Ｘ線の強度から求められる。「樹脂流路壁部の結晶化度」及び「樹脂固定部の結晶化度」の各々の測定方法は、実施例に記載の方法と同様である。

　第１実施形態に係る温度制御装置は、上記の構成を有するため、内部流路の設計の自由度及び気密性に優れる。
　この効果は、以下の理由によると推測されるが、これに限定されない。
　第１実施形態に係る温度制御装置は、樹脂流路壁部を備える。つまり、樹脂流路壁部は単独で成形されている。そのため、金属製の流路壁部を用いる場合よりも、内部流路の設計の自由度は優れる。
　樹脂流路壁部の結晶化度は、樹脂固定部の結晶化度よりも低い。結晶化度の差は、３％以上である。換言すると、樹脂流路壁部の非晶部の割合（すなわち、樹脂流路壁部の全質量に対する樹脂流路壁部の非晶部の質量の割合）は、樹脂固定部の非晶部の割合よりも高い。一般に、相溶性を有する樹脂同士において、非晶部の割合が高い樹脂は、非晶部の割合が低い樹脂よりも溶けやすい。そのため、第１実施形態では、樹脂固定部の結晶化度から樹脂流路壁部の結晶化度を減算して得られる結晶化度の差が３％未満である場合よりも、樹脂流路壁部と樹脂固定部とは融着しやすくなる。この際、樹脂流路壁部を構成する樹脂の分子鎖と、樹脂固定部を構成する樹脂の分子鎖との絡み合いがより多くなると考えられる。更に、樹脂流路壁部に結晶化度が高い樹脂固定部を一体化成形するため、樹脂流路壁部と樹脂固定部との融着部には、結晶が形成されやすくなると考えられる。これにより、樹脂流路壁部と樹脂固定部とが融着する強度（以下、「融着強度」ともいう。）は向上する。つまり、内部流路内に加圧された熱交換媒体が循環しても、樹脂流路壁部と樹脂固定部との融着部に不具合が発生しにくい。その結果、熱交換媒体は融着部から漏出しにくい。その故、第１実施形態に係る温度制御装置の気密性は優れる。
　これらにより、第１実施形態に係る温度制御装置は、内部流路の設計の自由度及び気密性に優れると推測される。

　樹脂流路壁部の結晶化度を樹脂固定部の結晶化度よりも低く、かつ結晶化度の差を上記範囲内となるように調整する方法としては、例えば、結晶性等の樹脂の性質等に基づき、樹脂流路壁部及び樹脂固定部の各々を構成する樹脂成分の種類を適宜選択する方法等が挙げられる。

　第１実施形態では、結晶化度の差は、３％以上である。これにより、融着強度はより向上する。その結果、温度制御装置の気密性はより優れる。更に、樹脂流路壁部の樹脂成分の結晶化度が低すぎると、樹脂流路壁部の熱特性、及び機械特性が低下する傾向にある。そのため、前記結晶化度の差を満足する範囲で、樹脂流路壁部の樹脂成分の結晶化度が低すぎないことが好ましい。
　結晶化度の差は、温度制御装置の気密性をより向上させる等の観点から、好ましくは３％～１５％、より好ましくは３％～８％である。

　温度制御装置の形状及びサイズは、特に限定されず、被熱交換体の種類等に応じて適宜選択され、例えば、直方体状物である。

（１．１）一対の金属プレート
　一対の金属プレートの各々は、金属製の板状物である。一対の金属プレートの各々の構成は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　一対の金属プレートの各々の形状は、例えば、平板状等が挙げられる。一対の金属プレートのサイズは、被熱交換体に応じて適宜選択される。
　一対の金属プレートを構成する金属は、特に制限されず、例えば、鉄、銅、ニッケル、金、銀、プラチナ、コバルト、亜鉛、鉛、スズ、チタン、クロム、アルミニウム、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金（ステンレス、真鍮、リン青銅等）等が挙げられる。なかでも、熱伝導性の観点からは、一対の金属プレートを構成する金属は、好ましくはアルミニウム、アルミニウム合金、銅、又は銅合金であり、より好ましくは銅又は銅合金である。軽量化及び強度確保の観点からは、一対の金属プレートを構成する金属は、アルミニウム又はアルミニウム合金であることが好ましい。

　一対の金属プレートの各々は、樹脂固定部と接触する部位に微細凹凸構造（以下、「第１凹凸構造」ともいう）を有することが好ましい。これにより、樹脂固定部の一部は、一対の金属プレートの各々の第１凹凸構造の凹部内に入り込む。その結果、一対の金属プレートは、樹脂固定部とより強固に接合する。それ故、温度制御装置の気密性は、より長期に亘って保持され得る。

　第１凹凸構造の状態は、一対の金属プレートと樹脂固定部との接合強度（以下、「接合強度」ともいう。）が充分に得られるのであれば特に制限されない。
　第１凹凸構造における凹部の平均孔径は、好ましくは５ｎｍ～５００μｍ、より好ましくは１０ｎｍ～１５０μｍ、さらに好ましくは１５ｎｍ～１００μｍである。
　第１凹凸構造における凹部の平均孔深さは、好ましくは５ｎｍ～５００μｍで、より好ましくは１０ｎｍ～１５０μｍ、さらに好ましくは１５ｎｍ～１００μｍである。
　第１凹凸構造における凹部の平均孔径又は平均孔深さの少なくとも一方が上記数値範囲内であると、より強固な接合が得られる傾向にある。
　凹部の平均孔径及び平均孔深さの測定方法は、JIS B0601-2001に準拠した方法である。

　第１凹凸構造は、一対の金属プレートの表面に粗化処理が施されることで形成される。金属部材の表面に粗化処理を施す方法は、特に制限されず、様々な公知の方法であってもよい。
　一対の金属プレートの表面は、接合強度を向上させる観点から、官能基を付加する処理が施されていてもよい。官能基を付加する処理は、様々な公知の方法であってもよい。

　一対の金属プレートの少なくとも一方は、被熱交換体と熱的に接触される。これにより、温度制御装置は、被熱交換媒体の温度を効率良く制御することができる。
　一対の金属プレートは、例えば、熱伝導層を介して、被熱交換体と熱的に接触していてもよい。熱伝導層は、特に限定されず、熱伝導シートであってもよいし、熱伝導材料（ＴＩＭ：Thermal Interface Material）層であってもよい。熱伝導材料層は、熱伝導性材料が塗布されて形成された層を示す。熱伝導性材料は、熱伝導性グリース、熱伝導性ゲル、熱伝導接着剤、フェイズチェンジマテリアル（Phase Change Material）等が挙げられる。

（１．２）樹脂流路壁部
　樹脂流路壁部は、内部流路を形成する壁部の一部を構成する。樹脂流路壁部は、例えば、樹脂製の筒状物又は板状物である。
　樹脂流路壁部の形状及びサイズは、被熱交換体の種類に応じて適宜選択される。
　樹脂流路壁部は、例えば、第１熱可塑性樹脂組成物の成形体である。樹脂流路壁部は、射出成形品又はプレス成形品を含む。

　樹脂流路壁部の樹脂固定部と接触する部位（すなわち、表面）（以下、「樹脂流路壁部の接触部位」ともいう）の算術平均粗さＲａは、特に限定されず、０．５μｍ～１００μｍであることが好ましい。これにより、樹脂流路壁部の接触部位の算術平均粗さＲａが０．５μｍ～１００μｍの範囲外である場合よりも、樹脂流路壁部の接触部位の表面積は広くなる。その結果、融着強度は向上する。
　樹脂流路壁部の接触部位の算術平均粗さＲａは、融着強度をより向上させる観点から、より好ましくは１μｍ～６０μｍ、さらに好ましくは５μｍ～３０μｍである。
　算術平均粗さ（Ｒａ）の測定方法は、ＪＩＳＢ０６０１に準拠した方法である。

　第１熱可塑性樹脂組成物は、樹脂成分として、熱可塑性樹脂を含む。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンスルフィド（以下、「ＰＰＳ」ともいう。）、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合体（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重体（ＡＢＳ）樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、フッ素系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、ポリケトン系樹脂等が挙げられる。なかでも、熱可塑性樹脂は、耐熱性、剛性、耐薬品性及び難燃性等の観点から、ＰＰＳであることが好ましい。
　ＰＰＳは、結晶性ポリマーであり、その製造工程により、いわゆる架橋型ＰＰＳと、いわゆるリニア型ＰＰＳとに大別される。
　架橋型ＰＰＳは、熱処理等により、分子量を増大させたＰＰＳである。架橋型ＰＰＳは、熱硬化性樹脂のような網目架橋構造を有するのではなく、長鎖分岐構造を有すると考えられる。架橋型ＰＰＳは、例えば、ハロゲン置換芳香族化合物と硫化アルカリとの反応による方法（米国特許第２５１３１８８号、特公昭４５－３３６８号公報）等で重合した後、架橋して得られる。
　リニア型ＰＰＳは、例えば、重合段階で高分子量化された直鎖状重合体である。
　リニア型ＰＰＳの結晶化度は、架橋型ＰＰＳの結晶化度よりも高い傾向にある。リニア型ＰＰＳの融点は、架橋型ＰＰＳの融点よりも低い傾向にある。
　架橋型ＰＰＳは、リニア型ＰＰＳに対して、高温剛性及び耐クリープ特性に優れる傾向にある。架橋型ＰＰＳの引張強さは、リニア型ＰＰＳの引張強さよりも低い傾向にある。

　第１熱可塑性樹脂組成物は、樹脂流路壁部の機械的性質を向上させる等の観点から、充填材を含有してもよい。充填材としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、セルロース繊維などの各種繊維、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン、炭素粒子、粘土、タルク、シリカ、ミネラル等が挙げられる。これら充填材は、１種単独又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。第１熱可塑性樹脂組成物が充填材を含有する場合、充填材の含有量は、第１熱可塑性樹脂組成物の全量に対して、好ましくは１５質量％以上６０質量％以下、より好ましくは３０質量％以上５５質量％以下である。
　第１熱可塑性樹脂組成物は、所望の機能を樹脂流路壁部に付与する等の観点から、配合剤を更に含んでもよい。配合剤としては、熱安定剤、酸化防止剤、顔料、耐候剤、難燃剤、可塑剤、分散剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤等が挙げられる。これら配合剤は、１種単独又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　第１熱可塑性樹脂組成物は、市販品であってもよい。熱可塑性樹脂としてＰＰＳを含む第１熱可塑性樹脂組成物の市販品としては、東ソー株式会社製のサスティール（登録商標）シリーズ（例えば、「ＳＧＸ－１１５」、「ＳＧＸ－１２０」、「ＳＧＸ－１４０」等）、ポリプラスチックス株式会社製のジュラファイド（登録商標）（例えば、「１１３５ＭＦ１」、「１１４０Ａ６」、「１１５０ＭＦ１」等）等が挙げられる。

（１．３）樹脂固定部
　樹脂固定部は、一対の金属プレートの一方を一対の金属プレートの他方に固定している。樹脂固定部は、樹脂製の固定部である。
　樹脂固定部の形状及びサイズは、特に限定されず、一対の金属プレート及び樹脂流路壁部等に応じて適宜選択される。

　樹脂固定部は、インサート成形によって形成されていてもよいし、溶着によって形成されていてもよい。
　インサート成形では、一対の金属プレート及び樹脂流路壁部の重ね合わせ体を金型内にインサートして、樹脂固定部の溶融物を重ね合わせ体の外面の所定の部位に射出して、樹脂固定部を形成する。
　溶着は、熱溶着、振動溶着、レーザー溶着、超音波溶着、又は熱板溶着を含む。
　樹脂固定部は、インサート成形によって形成されていることが好ましい。これにより、樹脂固定部は、一対の金属プレートの各々と接触する面の凹凸部の隙間に、溶着によって形成される場合よりも確実に入り込んでいる。そのため、樹脂固定部は、一対の金属プレートとより強く固着する。その結果、温度制御装置の気密性は、より長期に亘って保持され得る。

　樹脂固定部は、第２熱可塑性樹脂組成物の成形体である。第２熱可塑性樹脂組成物は、第１熱可塑性樹脂組成物等に応じて適宜選択される。

　第２熱可塑性樹脂組成物は、第１熱可塑性樹脂組成物の樹脂成分と相溶性を有する熱可塑性樹脂を含む。これにより、樹脂固定部と樹脂流路壁部とは融着する。
　第１熱可塑性樹脂組成物の樹脂成分と相溶性を有する熱可塑性樹脂としては、熱可塑性樹脂として例示したものと同様のものが挙げられる。

　第２熱可塑性樹脂組成物は、樹脂流路壁部の機械的性質を向上させる等の観点から、充填材及び配合剤の少なくとも一方を含有してもよい。充填材及び配合剤としては、第１熱可塑性樹脂組成物に含まれ得る充填材及び配合剤として例示したものと同様のものが挙げられる。第２熱可塑性樹脂組成物が充填材を含む場合、充填材の含有量は、第２熱可塑性樹脂組成物の全量に対して、好ましくは１５質量％以上６０質量％以下、より好ましくは２０質量％以上４０質量％以下である。

　樹脂流路壁部は、架橋型ＰＰＳを含み、樹脂固定部は、リニア型ＰＰＳを含むことが好ましい。これにより、樹脂流路壁部は、樹脂固定部よりも溶けやすい。そのため、上述したように、樹脂流路壁部と樹脂固定部との融着部の強度はさらに向上する。その結果、第１実施形態に係る温度制御装置の気密性はより優れる。

　引張強さは、２００Ｎ～６００Ｎであることが好ましい。前記引張強さは、２３℃、５０ｍｍのチャック間距離、及び２ｍｍ／分の引張速度の条件で、７ｍｍ×４ｍｍの前記樹脂固定部を前記樹脂流路壁部から破断させるのに必要な引張強さの最大値を示す。引張強さが２００Ｎ～５５０Ｎであることは、融着強度がより優れることを意味する。
　引張強さは、より好ましくは２５０Ｎ～５５０Ｎ、さらに好ましくは２７０Ｎ～５００Ｎである。
　引張強さの測定方法は、実施例に記載の方法と同様である。

（１．４）内部流路
　温度制御装置は、熱交換媒体を循環させるため内部流路を有する。熱交換媒体は、被熱交換体と熱交換する。
　内部流路の形状は、特に限定されず、被熱交換体等に応じて適宜選択される。
　熱交換媒体は、冷却用媒体又は加熱用媒体であり、被熱交換体の種類等に応じて適宜選択される。
　冷却用媒体は、被熱交換体から熱を奪うための媒体を示す。冷却用媒体としては、冷却用液体、冷却用気体等が挙げられる。冷却用液体としては、一般に冷却用に用いられる液体であれば特に限定されず、一例として水、油、グリコール系水溶液、エアコン用冷媒、非導電性液体、相変化液体等が挙げられる。冷却用気体としては、空気、窒素ガス等が挙げられる。冷却用媒体の温度は、被熱交換媒体の種類等に応じて、適宜調整される。
　加熱用媒体は、被熱交換体に熱を与えるための媒体を示す。加熱用媒体としては、加熱用液体、加熱用気体等が挙げられる。加熱用液体としては、一般に加熱用液体として用いられる液体であれば特に限定されず、一例として水、油、グリコール系水溶液、エアコン用冷媒、非導電性液体、相変化液体等が挙げられる。加熱用気体は、空気、水蒸気等が挙げられる。加熱用媒体の温度は、被熱交換体の種類等に応じて、適宜調整される。

　温度制御装置が内部流路を有することは、温度制御装置は、供給口及び回収口を有することを示す。供給口と回収口とは、内部流路を介して連通している。
　供給口は、外部の供給部品と接続される部位である。供給口は、供給部品から供給された熱交換媒体を内部流路内に案内する。供給部品は、熱交換媒体を温度制御装置に供給する。
　回収口は、回収部品と接続される部位である。回収口は、内部流路内の熱交換媒体を外部の回収部品に案内する。回収部品は、熱交換媒体を温度制御装置から回収する。
　供給口、及び回収口（以下、「供給口等」ともいう。）の各々は、接続部品を有してもよい。接続部品としては、メイルコネクター（ニップル）等が挙げられる。供給口等の各々が接続部品を有しない場合、温度制御装置には供給部品及び回収部品の各々を接続するための加工が施されていてもよい。加工方法としては、ネジ切り加工等が挙げられる。
　温度制御装置が２つの主面を有する直方体状物である場合、供給口及び回収口の各々は、２つの主面、及び４つの側面のいずれかに配置されていればよい。例えば、供給口及び回収口の各々は、同一の主面に配置されていてもよいし、異なる主面に配置されていてもよいし、温度制御装置の側面のみに配置されていてもよい。
　供給口等は、樹脂流路壁部によって構成されていてもよいし、一対の金属プレートの少なくとも一方によって構成されていてもよい。

（１．５）仕切部材
　温度制御装置は仕切部材を更に有してもよい。仕切部材は、内部流路を仕切って、内部流路内を流通する熱交換媒体の流れ方向を制御する。これにより、内部流路はより自由に設計され得る。

　仕切部材は、内部流路内において、一対の金属プレートの間に配置される。仕切部材は、例えば、樹脂固定部によって、一対の金属プレートの少なくとも一方に固定されている。
　仕切部材が一対の金属プレートの一方に固定されている場合、仕切部材は、一対の金属プレートの他方と接触していてもよいし、接触していなくてもよい。仕切部材が一対の金属プレートの他方と接触し、かつ仕切部材の材質が樹脂である場合、一対の金属プレートの一方に固定された仕切部材は、一対の金属プレートの他方に接合していてもよい。
　仕切部材の材質は、樹脂であってもよいし、金属であってもよい。仕切部材の材質が金属である場合、仕切部材は、フィンとしても機能し、熱交換の効率を向上させることができる。仕切部材を構成する樹脂としては、樹脂流路壁部を構成する樹脂として例示した樹脂と同様の樹脂が挙げられる。仕切部材を構成する金属としては、一対の金属プレートを構成する金属として例示した金属と同様の金属が挙げられる。
　仕切部材を一対の金属プレートの少なくとも一方に固定する方法（以下、「固定方法」ともいう。）は、仕切部材の材質に応じて適宜選択され、溶着法、公知の接着剤を用いる方法、締結用部品を用いる方法（以下、「機械締結」ともいう。）、溶接等が挙げられる。これら固定方法は、１種単独又は２種以上を組み合わせてもよい。締結用部品は、ボルト、ナット、ネジ、リベット、又はピンを含む。溶接は、金属溶接、又はろう接を含む。仕切部材の材質が金属である場合、仕切部材と一対の金属プレートの少なくとも一方とは、一体成形品であってもよい。仕切部材の材質が樹脂である場合、仕切部材と、樹脂流路壁部とは一体化成形品であってもよい。

（１．６）第１実施形態の一例
　図１～図５を参照して、本開示の第１実施形態に係る温度制御装置の一例について説明する。
　温度制御装置１は、図１に示すように、第１金属プレート１１と、第２金属プレート１２と、樹脂流路壁部１３と、樹脂固定部１４と、仕切部材１５（図３～図５参照）とを備える。第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２は、一対の金属プレートの一例である。
　第２金属プレート１２、仕切部材１５、樹脂流路壁部１３、及び第１金属プレート１１は、この順に配置されている。樹脂固定部１４は、第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２の周縁部に接触して、第１金属プレート１１に第２金属プレート１２を固定している。

　樹脂流路壁部１３は、一対の接続部１３１（供給口及び回収口に相当）を有する。一対の接続部１３１は、外部の供給部品又は排出部に接続され、外部と温度制御装置１との間で冷却用媒体を供給又は排出する。

　温度制御装置１の一方の接続部１３１が配置される側を温度制御装置１の後側とし、その反対側を温度制御装置１の前側と規定する。温度制御装置１を前側から観たときの右側を温度制御装置１の右側とし、その反対側を温度制御装置１の左側と規定する。温度制御装置１の前後方向及び左右方向と直交する方向において、第１金属プレート１１が配置される側を温度制御装置１の上側とし、その反対側を温度制御装置１の下側と規定する。これらの向きは、本開示の温度制御装置の使用時の向きを限定するものではない。
　図１～図５において、前側はＸ軸正方向に、後側はＸ軸負方向に、右側はＹ軸正方向に、左側はＹ軸負方向に、上側はＺ軸正方向に、下側はＺ軸負方向に、それぞれ対応する。

　樹脂流路壁部１３の結晶化度は、樹脂固定部１４の結晶化度よりも低い。結晶化度の差は、３％以上である。樹脂流路壁部１３の結晶化度及び樹脂固定部１４の結晶化度の各々の測定方法は、実施例に記載の方法と同様である。

　温度制御装置１は、直方体状物である。
　温度制御装置１は、上主面ＴＳ１を有する。温度制御装置１の上主面ＴＳ１側には、樹脂流路壁部１３の一対の接続部１３１が配置されている。温度制御装置１は、図２に示すように、下主面ＢＳ１を有する。温度制御装置１の下主面ＢＳ１は、平面状である。
　温度制御装置１の内部は、内部流路Ｒ１を有する。内部流路Ｒ１には、冷却用媒体（すな熱交換媒体の一例）が流通する。
　温度制御装置１の寸法は、特に制限されず、温度制御装置１の用途等に応じて選択され得る。例えば、温度制御装置１の下主面ＢＳ１の面積は、５０ｃｍ^２以上５，０００ｃｍ^２以下の範囲内であってもよい。例えば、温度制御装置１の上下方向の厚みは１ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲内であってもよい。

（１．６．１）第１金属プレート
　第１金属プレート１１は、平板状物である。上方（Ｚ軸正方向）から下方（Ｚ軸負方向）に観た第１金属プレート１１の形状は、前後方向（Ｘ軸方向）を長辺とする略長方形状である。
　第１金属プレート１１は、図１に示すように、一対の貫通孔ＨＡを有する。一方の貫通孔ＨＡは、第１金属プレート１１の左右方向（Ｙ軸方向）の中央部で、かつ前後方向（Ｘ軸方向）の後部に位置する。他方の貫通孔ＨＡは、第１金属プレート１１の左右方向（Ｙ軸方向）の中央部で、かつ前後方向（Ｘ軸方向）の前部に位置する。
　貫通孔ＨＡは、上下方向（Ｚ軸方向）に沿って、第１金属プレート１１を貫通している。貫通孔ＨＡは、温度制御装置１において、内部流路Ｒ１（図２参照）と連通する。
　第１金属プレート１１の材質は、一対の金属プレートの材質として例示した金属と同様である。

（１．６．２）第２金属プレート
　第２金属プレート１２は、平板状物である。上方（Ｚ軸正方向）から下方（Ｚ軸下方向）に観た第２金属プレート１２の形状は、前後方向（Ｘ軸方向）を長辺とする略長方形状である。
　第２金属プレート１２の材質は、一対の金属プレートの材質として例示した金属と同様である。第２金属プレート１２の材質は、第１金属プレート１１の材質と同一であってもよいし、異なっていてもよい。

（１．６．３）樹脂流路壁部
　樹脂流路壁部１３は、板状物である。樹脂流路壁部１３には、外部の供給部品及び外部の排出部が接続される。樹脂流路壁部１３は、第２金属プレート１２との間に内部流路Ｒ１（図２参照）を形成する。
　接続部１３１は、樹脂流路壁部１３の上面側に位置する。接続部１３１は、図３及び図４に示すように、貫通孔ＨＡから露出している。接続部１３１は、開口Ｈ１３１及び中空部Ｒ１３１（図４参照）を有する。
　開口Ｈ１３１には、冷却用媒体が供給される。開口Ｈ１３１は、樹脂流路壁部１３の上面に位置する。開口Ｈ１３１は、上方（Ｚ軸正方向）を向いている。
　中空部Ｒ１３１は、図４に示すように、開口Ｈ１３１と、内部流路Ｒ１とを連結するために形成されている。中空部Ｒ１３１は、一方の接続部１３１の内部に形成されている。

　第１金属プレート１１は、下主面ＢＳ１１（図３参照）を有する。樹脂流路壁部１３の上側面のうち少なくとも接続部１３１を囲う部位は、第１金属プレート１１の下主面ＢＳ１１と物理的に接触している。そのため、第１金属プレート１１の一対の貫通孔ＨＡの各々は、樹脂流路壁部１３で塞がれている。

　樹脂流路壁部１３は、図３及び図４に示すように、凹み部Ｒ１３２を更に有する。凹み部Ｒ１３２は、樹脂流路壁部１３の下面側の前後方向（Ｘ軸方向）及び左右方向（Ｙ軸方向）における中央部に位置する。
　凹み部Ｒ１３２は、第２金属プレート１２との間に冷却用媒体が流通する内部流路Ｒ１を形成するために形成されている。
　第２金属プレート１２は、上主面ＴＳ１２（図３参照）を有する。樹脂流路壁部１３の下側面のうち少なくとも凹み部Ｒ１３２を囲う部位は、第２金属プレート１２の上主面ＴＳ１２と物理的に接触している。そのため、凹み部Ｒ１３２と、第２金属プレート１２の上主面ＴＳ１２との間には、内部流路Ｒ１が形成されている。

　樹脂流路壁部１３の樹脂固定部１４と接触する部位ＣＳ１３（図３及び図４参照）の算術平均粗さＲａは、特に限定されず、０．５μｍ～１００μｍである。

　樹脂流路壁部１３の材質は、第１熱可塑性樹脂組成物として例示したものと同様である。樹脂流路壁部１３は、架橋型ＰＰＳを含むことが好ましい。

（１．６．４）樹脂固定部
　樹脂固定部１４は、第１金属プレート１１に第２金属プレート１２を固定している。つまり、樹脂固定部１４は、第１金属プレート１１、第２金属プレート１２、樹脂流路壁部１３、及び仕切部材１５を一体にしている。
　樹脂固定部１４と樹脂流路壁部１３とは、融着している。

　第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２の間には、図３に示すように、空隙Ｒ１０が形成されている。空隙Ｒ１０は、第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２の間において、樹脂流路壁部１３と、第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２の周縁部とが接触していない空間を示す。空隙Ｒ１０は、第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２の周縁部の全周に亘って形成されている。
　樹脂固定部１４は、空隙Ｒ１０に充填されている。つまり、樹脂固定部１４は、第１金属プレート１１の下主面ＢＳ１１の周縁部、第２金属プレート１２の上主面ＴＳ１２の周縁部、及び樹脂流路壁部１３の側面と物理的に接触している。

　第１金属プレート１１の樹脂固定部１４と接触している面、及び第２金属プレート１２の樹脂固定部１４と接触している面は、第１凹凸構造を有する。

　樹脂固定部１４は、インサート成形によって形成されている。樹脂固定部１４は、樹脂流路壁部１３に含まれる樹脂と相溶性を有する樹脂を含む。樹脂固定部１４は、リニア型ＰＰＳを含むことが好ましい。

（１．６．５）仕切部材
　仕切部材１５は、内部流路Ｒ１を仕切る。
　仕切部材１５は、複数の仕切り壁部を有する。複数の仕切り壁部は、図５に示すように、左右方向（Ｙ軸方向）に沿って、所定の間隔を空けて、配置されている。複数の仕切り壁部の各々は、長板状物である複数の仕切り壁部は、冷却用媒体の流れ方向を制御する。
　仕切部材１５は、第２金属プレート１２に固定されていてもよい。仕切部材１５を第２金属プレート１２に固定する方法は、固定方法として例示した方法と同様の方法が挙げられる。
　仕切部材１５の材質は、仕切部材の材質として例示したものと同様である。仕切部材１５の材質は、第２金属プレート１２又は樹脂流路壁部１３の材質と同一であってもよいし、異なっていてもよい。

（１．６．６）冷却用媒体の流れ
　温度制御装置１は、例えば、発熱体（すなわち、被熱交換体の一例）に温度制御装置１の下主面ＢＳ１が接触するように設置されて、使用される。この際、一方の接続部１３１には、外部の供給部品が接続される。他方の接続部１３１には、外部の排出部が接続される。発熱体の熱は、第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２の少なくとも一方を介して、内部流路Ｒ１に充填された冷却用媒体に伝導する。

　冷却用媒体は、接続部１３１の開口Ｈ１３１に供給される。開口Ｈ１３１に供給された冷却用媒体は、接続部１３１の中空部Ｒ１３１を介して、内部流路Ｒ１に移動する。冷却用媒体の大部分は、内部流路Ｒ１内を他方の接続部１３１に向けて移動する。この際、冷却用媒体は、第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２の少なくとも一方と熱交換をする。
　次いで、冷却用媒体は、他方の接続部１３１の中空部Ｒ１３１を介して、開口Ｈ１３１に移動し、外部の排出部に排出される。
　このようにして、冷却用媒体は、温度制御装置１の内部で発熱体から熱を吸収し、温度制御装置１の外部に排出される。これにより、温度制御装置１は、発熱体の放熱を促進させる。つまり、温度制御装置１は、発熱体の温度を制御する。

（１．６．７）作用効果
　図１～図５を参照して説明したように、温度制御装置１は、第１金属プレート１１と、第２金属プレート１２と、樹脂流路壁部１３と、樹脂固定部１４とを備える。樹脂固定部１４は、第２金属プレート１２を第１金属プレート１１に固定している。内部流路Ｒ１は、第２金属プレート１２及び樹脂流路壁部１３によって形成されている。樹脂固定部１４と樹脂流路壁部１３とは融着している。樹脂流路壁部１３の結晶化度は、樹脂固定部１４の結晶化度よりも低い。結晶化度の差は、３％以上である。
　これにより、金属製の流路壁部を用いる場合よりも、内部流路Ｒ１の設計の自由度は優れる。
　更に、樹脂固定部の結晶化度から樹脂流路壁部の結晶化度を減算して得られる結晶化度の差が３％未満である場合よりも、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４とは融着しやすくなる。更に、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４とが融着する面には、結晶が形成されやすくなると考えられる。これにより、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４との融着部の強度は向上する。つまり、内部流路Ｒ１内に加圧された冷却用媒体が循環しても、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４との融着部から冷却用媒体は漏出しにくい。その結果、温度制御装置１の気密性は優れる。
　これらにより、温度制御装置１は、内部流路Ｒ１の設計の自由度及び気密性に優れる。

　樹脂流路壁部１３は、架橋型ＰＰＳを含み、樹脂固定部１４は、リニア型ＰＰＳを含むことが好ましい。樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４との融着部の強度はさらに向上する。その結果、温度制御装置１の気密性は更に優れる。

　図１～図５を参照して説明したように、第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２の各々は、樹脂固定部１４と接触する部位に第１凹凸構造を有する。これにより、樹脂固定部１４の一部は、第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２の各々の第１凹凸構造の凹部内に入り込む。その結果、第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２の各々は、樹脂固定部１４とより強固に接合する。温度制御装置１の気密性は、より長期に亘って保持され得る。

　図１～図５を参照して説明したように、樹脂固定部１４は、インサート成形によって形成されている。これにより、樹脂固定部１４は、第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２の各々と接触する面の凹凸部の隙間により確実に入り込んでいる。そのため、樹脂固定部１４は、第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２の各々とより強く固着する。その結果、温度制御装置１の気密性は、より長期に亘って保持され得る。

　図１～図５を参照して説明したように、樹脂流路壁部１３の樹脂固定部１４と接触する部位ＣＳ１３の算術平均粗さＲａは、特に限定されず、０．５μｍ～１００μｍである。これにより、樹脂流路壁部１３の樹脂固定部１４と接触する部位ＣＳ１３の算術平均粗さＲａが０．５μｍ～１００μｍの範囲外である場合よりも、融着強度は向上する。

（２）第２実施形態
　本開示の第２実施形態に係る温度制御装置は、一対の金属プレートと、樹脂流路壁部と、樹脂固定部とを備える。前記樹脂流路壁部は、前記一対の金属プレートの間に挟まれている。前記樹脂固定部は、前記一対の金属プレートの一方をその他方に固定している。熱交換媒体を循環させるための内部流路は、前記一対の金属プレートの少なくとも一方及び前記樹脂流路壁部によって形成されている。前記樹脂固定部と前記樹脂流路壁部とは融着している。Ｘ線回折法で測定された前記樹脂流路壁部の結晶化度は、Ｘ線回折法で測定された前記樹脂固定部の結晶化度よりも低い。前記樹脂流路壁部が架橋型熱可塑性樹脂を含み、かつ前記樹脂固定部がリニア型熱可塑性樹脂を含む。

　第２実施形態に係る温度制御装置は、上記の構成を有するため、内部流路の設計の自由度及び気密性に優れる。
　この効果は、以下の理由によると推測されるが、これに限定されない。
　第２実施形態に係る温度制御装置は、樹脂流路壁部を備える。そのため、金属製の流路壁部を用いる場合よりも、内部流路の設計の自由度は優れる。
　樹脂流路壁部の結晶化度は、樹脂固定部の結晶化度よりも低い。樹脂流路壁部が架橋型熱可塑性樹脂を含み、かつ樹脂固定部がリニア型熱可塑性樹脂を含む。そのため、第２実施形態では、樹脂流路壁部と樹脂固定部とは融着しやすくなる。この際、樹脂流路壁部を構成する樹脂の分子鎖と、樹脂固定部を構成する樹脂の分子鎖との絡み合いがより多くなると考えられる。更に、樹脂流路壁部と樹脂固定部とが融着する面には、結晶が形成されやすくなると考えられる。これにより、樹脂流路壁部と樹脂固定部との融着部の強度は向上する。つまり、内部流路内に加圧された熱交換媒体が循環しても、樹脂流路壁部と樹脂固定部との融着部から熱交換媒体は漏出しにくい。その結果、第２実施形態に係る温度制御装置の気密性は優れる。
　これらにより、第２実施形態に係る温度制御装置は、内部流路の設計の自由度及び気密性に優れると推測される。

　第２実施形態において、樹脂流路壁部は、熱可塑性樹脂の代わりに架橋型熱可塑性樹脂を含むことの他は、第１実施形態における樹脂流路壁部と同様である。架橋型熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂のうち、熱処理等により、分子量を増大させた熱可塑性樹脂である。架橋型熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂のような網目架橋構造を有するのではなく、長鎖分岐構造を有すると考えられる。

　第２実施形態において、樹脂固定部は、熱可塑性樹脂の代わりにリニア型熱可塑性樹脂を含むことの他は、第１実施形態における樹脂固定部と同様である。リニア型熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂のうち、例えば、重合段階で高分子量化された直鎖状重合体である。

　第２実施形態に係る温度制御装置の構成は、結晶化度の差が３％以上であることの代わりに、樹脂流路壁部が架橋型熱可塑性樹脂を含み、かつ樹脂固定部がリニア型熱可塑性樹脂を含むことを必須としたことの他は、第１実施形態に係る温度制御装置の構成と同様である。そのため、第２実施形態に係る温度制御装置の構成の説明を省略する。

（３）第３実施形態
　本開示の第３実施形態に係る温度制御装置は、一対の金属プレートと、樹脂流路壁部と、樹脂固定部とを備える。前記樹脂流路壁部は、前記一対の金属プレートの間に挟まれている。前記樹脂固定部は、前記一対の金属プレートの一方をその他方に固定している。熱交換媒体を循環させるための内部流路は、前記一対の金属プレートの少なくとも一方及び前記樹脂流路壁部によって形成されている。前記樹脂固定部と前記樹脂流路壁部とは融着している。前記樹脂流路壁部は、架橋型ポリフェニレンスルフィドを含み、前記樹脂固定部は、リニア型ポリフェニレンスルフィドを含む。

　第３実施形態に係る温度制御装置は、上記の構成を有するため、内部流路の設計の自由度及び気密性に優れる。
　この効果は、以下の理由によると推測されるが、これに限定されない。
　第３実施形態に係る温度制御装置は、樹脂流路壁部を備える。そのため、金属製の流路壁部を用いる場合よりも、内部流路の設計の自由度は優れる。
　前記樹脂流路壁部は、架橋型ＰＰＳを含み、前記樹脂固定部は、リニア型ＰＰＳを含む。換言すると、樹脂流路壁部は、樹脂固定部よりも溶けやすい。そのため、第３実施形態では、樹脂流路壁部がリニアＰＰＳを含み、樹脂固定部が架橋型ＰＰＳを含む場合よりも、樹脂流路壁部と樹脂固定部とは融着しやすくなる。この際、樹脂流路壁部を構成する樹脂の分子鎖と、樹脂固定部を構成する樹脂の分子鎖との絡み合いがより多くなると考えられる。更に、樹脂流路壁部と樹脂固定部とが融着する面には、結晶が形成されやすくなると考えられる。これにより、樹脂流路壁部と樹脂固定部との融着部の強度は向上する。つまり、内部流路内に加圧された熱交換媒体が循環しても、樹脂流路壁部と樹脂固定部との融着部から熱交換媒体は漏出しにくい。その結果、第３実施形態に係る温度制御装置の気密性は優れる。
　これらにより、第３実施形態に係る温度制御装置は、内部流路の設計の自由度及び気密性に優れると推測される。

　第３実施形態に係る温度制御装置の構成は、樹脂流路壁部の結晶化度が樹脂固定部の結晶化度よりも低いことの代わりに、樹脂流路壁部が架橋型ＰＰＳを含み、かつ樹脂固定部がリニア型ＰＰＳを含むことを必須としたことの他は、第１実施形態に係る温度制御装置の構成と同様である。そのため、第３実施形態に係る温度制御装置の構成の説明を省略する。

（４）温度制御装置の製造方法
　本開示の温度制御装置の製造方法は、本開示の温度制御装置を製造する温度制御装置の製造方法である。本開示の温度制御装置の製造方法は、射出成形によって前記樹脂流路壁部を作製すること（以下、「射出成形工程」ともいう）を含む。前記射出成形に用いられる金型の内面は、前記樹脂流路壁部の前記樹脂固定部と接触する部位を成形する成形面を有する。前記成形面は、微細凹凸構造（以下、「第２凹凸構造」ともいう）を有する。

　「金型の内面」とは、キャビティを構成する壁面を示す。「キャビティ」とは、樹脂組成物の充填によって射出成形品を形成するための金型内の空間を示す。

　本開示の温度制御装置の製造方法は、上記の構成を有するため、融着強度により優れる温度制御装置が得られる。
　この効果は、以下の理由によると推測されるが、これに限定されない。
　本開示では、金型の内面の一部である成形面は、第２凹凸構造を有する。これにより、得られる樹脂流路壁部の樹脂固定部と接触する部位には、金型の内面の第２凹凸構造が転写される。つまり、得られる樹脂流路壁部は、樹脂固定部と接触する部位に第２凹凸構造を有する。樹脂流路壁部の樹脂固定部と接触する部位が第２凹凸構造を有すると、樹脂流路壁部と樹脂固定部とが接触する面積がより広くなる。その結果、融着強度により優れる温度制御装置が得られると推測される。

（４．１）射出成形工程
　本開示の温度制御装置の製造方法は、射出成形工程を含む。射出成形工程では、上述したように、射出成形によって樹脂流路壁部を作製する。これにより、樹脂固定部と接触する部位に微細凹凸構造を有する樹脂流路壁部が得られる。

　射出成形には、射出成形機が用いられる。射出成形機は、金型と、公知の射出装置と、公知の型締装置とを備える。金型は、可動側金型と、固定側金型とを備える。固定側金型は射出成形機に固定されている。可動側金型は、固定側金型に対して可動可能である。射出装置は、樹脂組成物の溶融物を、所定の射出圧力で、金型のスプルーに流し込む。型締装置は、樹脂組成物の溶融物の充填圧力で可動側金型が開かないように、可動側金型を高圧で締め付ける。

　金型の内面は、成形面を有する。成形面は、金属の内面の一部である。成形面は、第２凹凸構造を有する。金型の内面のうち成形面とは異なる他の部位は、第２凹凸構造を有してもよい。

　第２凹凸構造の算術平均粗さＲａは、特に限定されず、好ましくは０．５μｍ～１００μｍ、より好ましくは１μｍ～６０μｍ、さらに好ましくは１０μｍ～３０μｍである。
　算術平均粗さ（Ｒａ）の測定方法は、ＪＩＳＢ０６０１に準拠した方法である。
　得られる樹脂流路壁部の樹脂固定部と接触する部位は、第２凹凸構造の算術平均粗さＲａを有する。

（４．２）金型の成形面の研磨処理工程
　本開示の温度制御装置の製造方法は、前記金型の前記成形面に粗化処理を施すこと（以下、「研磨処理工程」ともいう）を含んでもよい。研磨処理工程は、射出成形工程の前に実施される。これにより、金型の成形面に、第２凹凸構造が形成され得る。

　粗化処理の方法は、特に限定されず、例えば、ブラスト処理、研磨処理、エッチング処理等が挙げられる。これらの粗化処理は、１種のみであってもよく、２種以上を施してもよい。ブラスト処理としては、例えば、ショットブラスト、サンドブラスト、グリッドブラスト等が挙げられる。研磨処理としては、例えば、研磨材（例えば、研磨紙（すなわち、サンドペーパー）、研磨ロール、及び金属ブラシ等）を用いる研磨等が挙げられる。エッチング処理としては、強酸（例えば、硫酸、硝酸等）を用いる酸処理等が挙げられる。粗化処理では、融着強度をより向上させる観点から、研磨処理及びブラスト処理がこの順で実施されることが好ましい。

（４．２）樹脂流路壁部の粗化処理工程
　本開示の温度制御装置の製造方法は、前記樹脂流路壁部の前記樹脂固定部と接触する部位に粗化処理を施すこと（以下、「粗化処理工程」ともいう）を含むことが好ましい。粗化工程は、射出成形工程の後に実施される。温度制御装置の製造方法が粗化処理工程を含むことで、粗化処理工程が含まれない場合よりも、樹脂流路壁部の接触部位は、粗くなる。つまり、樹脂流路壁部の接触部位の表面積は、広くなる。その結果、融着強度は向上する。

　粗化処理の方法は、特に限定されず、研磨処理工程の粗化処理として例示したものと同様のものが挙げられる。

　以下、実施例により本開示をさらに詳細に説明するが、本開示の発明がこれら実施例のみに限定されるものではない。

　実施例及び比較例に用いた下記の製品は以下の通りである。

＜熱可塑性樹脂組成物＞
・架橋型ＰＰＳ組成物（Ａ）：東ソー株式会社製の「ＳＧＸ－１４０」（樹脂成分：架橋型ＰＰＳ、充填材：ガラス繊維、ガラス繊維の含有量：４０質量％）
・架橋型ＰＰＳ組成物（Ｂ）：東ソー株式会社製の「ＳＧＸ－１２０」（樹脂成分：架橋型ＰＰＳ、充填材：ガラス繊維、ガラス繊維の含有量：２０質量％）
・リニア型ＰＰＳ組成物（Ｃ）：ポリプラスチックス株式会社製の「１１３５ＭＦ１」（樹脂成分：リニア型ＰＰＳ、充填材：ガラス繊維、ガラス繊維の含有量：３５質量％）
・リニア型ＰＰＳ組成物（Ｄ）：ポリプラスチックス株式会社製の「１１４０Ａ６」（樹脂成分：リニア型ＰＰＳ、充填材：ガラス繊維、ガラス繊維の含有量：４０質量％、）

［１］実施例１
　以下のようにして、タブ１４１（図６参照）を側面に有する温度制御装置１（図１～図５参照）を作製した。

［１．１］第１準備工程
　第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２として、アルミニウム製の平板を準備した。

［１．２］第２準備工程
　樹脂流路壁部１３として、架橋型ＰＰＳ組成物（Ａ）からなる射出成形品を準備した。詳しくは、樹脂流路壁部１３は、下記の研磨処理工程及び射出成形工程がこの順に実施されて得られた。

［１．２．１］金型の成形面の研磨処理工程
　射出成形に用いられた金型の内面の樹脂流路壁部１３の樹脂固定部１２と接触する部位ＣＳ１３を成形する成形面を、サンドペーパー（磨き♯８００）を用いて、研磨を行った。金型の成形面は第２凹凸構造を有していた。

［１．２．２］射出成形工程
　第２凹凸構造の成形面を有する金型を用いて射出成形により樹脂流路壁部１３を作成した。樹脂流路壁部１３の樹脂固定部１２と接触する部位ＣＳ１３の算術平均粗さＲａは、０．５μｍであった。

［１．３］インサート工程
　１３０℃のホットプレートで樹脂流路壁部１３の片面を５分間予備加熱した。第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２の間に、上記の予備加熱した樹脂流路壁部１３を挟み込んで、重ね合わせ体を得た。
　重ね合わせ体を金型にインサートして、下記の成形条件で、リニア型ＰＰＳ組成物（Ｃ）を金型内に射出成形して、重ね合わせ体の側周面に樹脂固定部１４を形成した。これにより、タブ１４１を側面に有する温度制御装置１を得た。タブ１４１は、樹脂固定部１４の一部である。

＜成形条件＞
　射出成形機　　：ＪＳＷ製ＪＴ４０ＲＡＤＳ（竪型射出成形機）
　シリンダ－温度：３２０℃
　金型温度　　　：１４０℃
　一次射出圧　　：６０ＭＰａ
　保圧　　　　　：４０ＭＰａ
　射出速度　　　：２０ｍｍ／ｓ

［２］実施例２
　実施例１の研磨処理を実施した金型表面の成形面に対し、ブラスト処理を更に実施してシボ加工を実施したことの他は、実施例１と同様にして、タブ１４１を側面に有する温度制御装置１を得た。ブラスト処理は、アルミナ粒子を金型の成形面に対して噴射して、第２凹凸構造を形成した。
　第２凹凸構造の成形面を有する金型を用いて射出成形により樹脂流路壁部１３を作成した。樹脂流路壁部１３の樹脂固定部１２と接触する部位ＣＳ１３の算術平均粗さＲａは、１０μｍであった。

［３］実施例３
　インサート工程で、樹脂流路壁部１３の予備加熱を、１３０℃のホットプレートで樹脂流路壁部１３の両面を４０秒間予備加熱したことの他は、実施例２と同様にして、タブ１４１を側面に有する温度制御装置１を得た。ブラスト処理では、アルミナ粒子を金型の成形面に対して噴射して、第２凹凸構造を形成した。
　第２凹凸構造の成形面を有する金型を用いて射出成形により樹脂流路壁部１３を作成した。樹脂流路壁部１３の樹脂固定部１２と接触する部位ＣＳ１３の算術平均粗さＲａは、１０μｍであった。

［４］比較例１～比較例３
　第１熱可塑性樹脂組成物、及び第２熱可塑性樹脂組成物を表１に示すように変更したこと、研磨処理工程を実施しなかったことの他は、実施例１と同様にして、タブ１４１を有する温度制御装置１を得た。

［５］算術平均粗さＲａの測定
　下記の測定条件で、異なる６点の測定場所の表面粗さを測定し、６つの測定値の平均値を、金型の成形面の算術平均粗さ（Ｒａ）とした。

　図１０は、表面粗さの測定方法を説明するための金型１の成形面Ｓ１の概正面図である。測定場所は、図１０に示すように、金型１の成形面Ｓ１の６直線部Ｂ１～Ｂ６である。６直線部Ｂ１～Ｂ６は、任意の３直線部Ｂ１～Ｂ３と、この３直線部Ｂ１～Ｂ３と直交する３直線部Ｂ４～Ｂ６とからなる。詳しくは、直線部Ｂ１は、金型１の成形面Ｓ１の中心部Ａを通る。直線部Ｂ１～Ｂ３は、互いに平行である。直線部Ｂ４は、金型１の成形面Ｓ１の中心部Ａを通る。直線部Ｂ４と、直線部Ｂ１とは、中心部Ａにおいて直交する。直線部Ｂ４～Ｂ６は、互いに平行である。隣接する直線部の間隔Ｄ１～Ｄ４は、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であった。

＜表面粗さの測定条件＞
・測定装置　　：表面粗さ測定装置「サーフコム１４００Ｄ（東京精密社製）」
・方式　　　　：触針式
・触針先端半径：５μｍ
・基準長さ　　：０．８ｍｍ
・評価長さ　　：４ｍｍ
・測定速度　　：０．０６ｍｍ／秒

［６］結晶化度の測定
　タブ１４１を有する温度制御装置１について、樹脂流路壁部１３及び樹脂固定部１４の各々の結晶化度を下記の通りに測定した。

　タブ１４１を有する温度制御装置１から第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２を分離して、第１試験体を得た。
　第１試験体を適宜切削加工し、測定装置の試料台に取り付けた。測定装置に付属するカメラにて第１試験体の樹脂流路壁部１３の測定箇所と樹脂固定部１４の測定箇所を指定した。樹脂流路壁部１３及び樹脂固定部１４の各々の測定箇所において、下記の測定条件で、反射法にてＸＲＤ測定を実施して、ＸＲＤプロファイルを得た。

［６．１］測定条件
　測定装置　　　　：株式会社リガク製の「ＳｍａｒｔＬａｂ」
　Ｘ線源　　　　　：ＣｕＫα線
　アタッチメント　：微小部測定光学系ユニット「ＣＢＯ－ｆ」
　出力　　　　　　：４５ｋＶ　２００ｍＡ
　測定範囲　　　　：５°－６０°
　スキャンスピード：２°／分
　ステップ幅　　　：０．０４°
　検出器　　　　　：「Ｄ／ｔｅｘ　Ｕｌｔｒａ」

　得られたＸＲＤプロファイルを用いて、下記の結晶化度の算出式から、樹脂流路壁部１３及び樹脂固定部１４の各々の結晶化度を算出した。得られた算出値を温度制御装置１の樹脂流路壁部１３及び樹脂固定部１４の各々の結晶化度とした。算出結果を表１に示す。
　ＸＲＤプロファイルにおいて、非晶領域には、樹脂流路壁部１３及び樹脂固定部１４の各々に含まれるガラス繊維に由来するハローが含まれると考えられる。結晶化度の算出にあたっては、このようなハローの影響を分離せずに、得られたＸＲＤプロファイルに基づいて算出した。ＸＲＤプロファイルにおいて、このようなハローの影響を分離できないためである。

［６．２］結晶化度の算出式
　結晶化度（％）＝［結晶部由来ピーク面積／（結晶部由来ピーク面積＋非晶部由来ハロー面積）］×１００

［７］引張試験
　タブ１４１を有する温度制御装置１について、引張強さを下記の通りに測定した。

　タブ１４１を有する温度制御装置１から第１金属プレート１１及び第２金属プレート１２を分離して、第２試験体１００（図６参照）を得た。引張試験によって、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４とが融着していることを確認した。図６中、符号１１０は、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４との境界部を示す。
　図６に示すように、前後方向（Ｘ軸方向）において、試験体１００の両縁部付近の根本に一対の切欠き１１１を形成した。切欠き１１１は、試験体１００の左側（Ｙ軸負方向）の側面から右側（Ｙ軸正方向）の側面に向けて、左右方向（Ｙ軸方向）に沿って形成されている。切欠き１１１の左右方向（Ｙ軸方向）の長さは、４ｍｍであった。一対の切欠き１４２の右側（Ｙ軸正方向）の端部１１２は、樹脂流路壁部１３に形成されていた。樹脂流路壁部１３から破断する樹脂固定部１４のサイズは、７ｍｍ×４ｍｍであった。

　一対の切欠き１４２を有する第２試験体１００の引張強さを、以下の方法で測定した。
　詳しくは、引張試験機（島津製作所社製の「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ　ＡＧＳ－５００－Ｄ」）を準備した。万能材料試験機は、第１チャック及び第２チャックを有する。第１チャックに第２試験体１００のタブ１４１を把持させた。第２チャックに第２試験体１００の把持領域１１３（図６参照）を把持させた。把持領域１１３は、切欠き１１１の右側（Ｙ軸正方向）の端部１１２に対して、右側（Ｙ軸正方向）に位置する。
　下記の引張条件で、第２チャックに対して、第１チャックをＹ軸正方向に沿って引っ張って、タブ１４１を第２試験体１００から破断させた。引張強さの測定値の最大値を、温度制御装置１の引張強さとした。測定結果を表１に示す。図７は、実施例１の破断面の画像を示す。図８に、比較例１の破断面の画像を示す。図９に、比較例２の破断面の画像を示す。
　許容可能な引張強さは、２５０Ｎ以上であり、樹脂流路壁部１３の材料破壊となることが好ましい。

［７．１］引張条件
　温度　　　　　：室温（２３℃）
　チャック間距離：５０ｍｍ
　引張速度　　　：２ｍｍ／分
　チャック間距離は、引張試験の測定を開始する前において、第１チャックと第２チャックとの距離を示す。

　実施例１の破断面を観察したところ、図７に示すように、実施例１の破断面には、主として、樹脂流路壁部１３の凹凸部が存在すること（すなわち、樹脂流路壁部１３の材料破壊）を目視で確認した。この結果から、実施例１の温度制御装置１の引張強さは、主として、樹脂流路壁部１３の機械的性質に起因することがわかった。つまり、実施例１の融着強度は、表１に示す引張強さよりも強いことがわかった。
　実施例１では、架橋型ＰＰＳ組成物（Ａ）からなる樹脂流路壁部１３自体の引張強さは、リニア型ＰＰＳ組成物（Ｂ）からなる樹脂固定部１４自体の引張強さよりも低い。

　比較例１の破断面を観察したところ、図８に示すように、比較例１の破断面には、樹脂固定部１４の凹凸部はほとんど存在せず、主として、樹脂流路壁部１３の平滑な面が存在すること（すなわち、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４との界面破壊）を目視にて確認した。この結果から、比較例１の温度制御装置１の引張強さは、主として、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４との融着強度に起因することがわかった。

　比較例２の破断面を観察したところ、図９に示すように、比較例２の破断面には、主として、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４の界面剥離を目視で確認した。この結果から、比較例２の温度制御装置１の引張強さは、主として、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４との融着強度に起因することがわかった。これは、樹脂固定部１４がほとんど溶融せず、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４とが強固に融着しなかったことに起因すると考えられる。
　比較例３の破断面を観察したところ、比較例３の破断面は、比較例２に破断面と同様であった。この結果から、比較例３の温度制御装置１の引張強さは、主として、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４との融着強度に起因することがわかった。これは、樹脂固定部１４がほとんど溶融せず、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４とが強固に融着しなかったことに起因すると考えられる。
　比較例２及び比較例３では、架橋型ＰＰＳ組成物（Ａ）からなる樹脂固定部１４自体の引張強さは、リニア型ＰＰＳ組成物（Ｂ）からなる樹脂流路壁部１３自体の引張強さよりも低い。

　表１中、「樹脂流路壁部の材料破壊」とは、主として、樹脂流路壁部１３が破壊されたことを示す。「界面破壊」とは、主として、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４との融着が破壊されたことが発生したことを示す。「樹脂固定部の界面剥離」とは、主として、樹脂流路壁部１３と樹脂固定部１４との融着が剥離されたことを示す。

　実施例１～実施例３では、温度制御装置１は、第１金属プレート１１と、第２金属プレート１２と、樹脂流路壁部１３と、樹脂固定部１４とを備える。樹脂固定部１４は、第２金属プレート１２を第１金属プレート１１に固定している。内部流路Ｒ１は、第２金属プレート１２及び樹脂流路壁部１３によって形成されている。樹脂固定部１４と樹脂流路壁部１３とは融着している。樹脂流路壁部１３の結晶化度（２９％）は、樹脂固定部１４の結晶化度（３２％）よりも低い。結晶化度の差は、３％であり、３％以上であった。樹脂流路壁部１３は、架橋型ＰＰＳを含み、樹脂固定部１４は、リニア型ＰＰＳを含む。
　そのため、実施例１～実施例３の温度制御装置１の引張強さは２８９Ｎ以上であり、２５０Ｎ以上であった。この結果から、実施例１～実施例３の温度制御装置の気密性は優れることがわかった。更に、樹脂流路壁部１３は射出成形品である。そのため、樹脂流路壁部１３の内部流路の設計の自由度は優れることがわかった。
　これらの結果から、実施例１～実施例３の温度制御装置は、内部流路の設計の自由度及び気密性に優れることがわかった。

　一方、比較例１では、樹脂流路壁部１３の結晶化度（２８％）は、樹脂固定部１４の結晶化度（３０％）よりも低い。結晶化度の差は、２％であり、３％未満であった。比較例１では、樹脂流路壁部１３は、架橋型ＰＰＳを含むが、樹脂固定部１４は、リニア型ＰＰＳを含んでいなかった。
　そのため、比較例１の温度制御装置１の引張強さは２４２Ｎで、２５０Ｎ未満であった。この結果から、比較例１の温度制御装置の気密性は十分ではないことがわかった。
　この結果から、比較例１の温度制御装置１は、内部流路の設計の自由度及び気密性に優れないことがわかった。

　比較例２及び比較例３では、樹脂流路壁部１３の結晶化度は、樹脂固定部１４の結晶化度よりも高い。比較例２及び比較例３では、樹脂流路壁部１３は架橋型ＰＰＳを含まず、樹脂固定部１４がリニア型ＰＰＳを含んでもいなかった。
　そのため、比較例２及び比較例３の温度制御装置１の引張強さは２０２Ｎ以下で、２５０Ｎ未満であった。この結果から、比較例２及び比較例３の温度制御装置の気密性は十分ではないことがわかった。
　この結果から、比較例２及び比較例３の温度制御装置１は、内部流路の設計の自由度及び気密性に優れないことがわかった。

　２０２２年１月１９日に出願された日本国特許出願２０２２－００６６２３の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims

　一対の金属プレートと、
　前記一対の金属プレートの間に挟まれた樹脂流路壁部と、
　前記一対の金属プレートの一方をその他方に固定している樹脂固定部と
を備え、
　熱交換媒体を循環させるための内部流路が、前記一対の金属プレートの少なくとも一方及び前記樹脂流路壁部によって形成されており、
　前記樹脂固定部と前記樹脂流路壁部とは融着しており、
　Ｘ線回折法で測定された前記樹脂流路壁部の結晶化度は、Ｘ線回折法で測定された前記樹脂固定部の結晶化度よりも低く、
　前記樹脂流路壁部の結晶化度と、前記樹脂固定部の結晶化度との差は、３％以上である、温度制御装置。
　一対の金属プレートと、
　前記一対の金属プレートの間に挟まれた樹脂流路壁部と、
　前記一対の金属プレートの一方をその他方に固定している樹脂固定部と
を備え、
　熱交換媒体を循環させるための内部流路が、前記一対の金属プレートの少なくとも一方及び前記樹脂流路壁部によって形成されており、
　前記樹脂固定部と前記樹脂流路壁部とは融着しており、
　Ｘ線回折法で測定された前記樹脂流路壁部の結晶化度は、Ｘ線回折法で測定された前記樹脂固定部の結晶化度よりも低く、
　前記樹脂流路壁部が架橋型熱可塑性樹脂を含み、かつ前記樹脂固定部がリニア型熱可塑性樹脂を含む、温度制御装置。
　前記樹脂流路壁部は、架橋型ポリフェニレンスルフィドを含み、
　前記樹脂固定部は、リニア型ポリフェニレンスルフィドを含む、請求項１又は請求項２に記載の温度制御装置。
　一対の金属プレートと、
　前記一対の金属プレートの間に挟まれた樹脂流路壁部と、
　前記一対の金属プレートの一方をその他方に固定している樹脂固定部と
を備え、
　熱交換媒体を循環させるための内部流路が、前記一対の金属プレートの少なくとも一方及び前記樹脂流路壁部によって形成されており、
　前記樹脂固定部と前記樹脂流路壁部とは融着しており、
　前記樹脂流路壁部は、架橋型ポリフェニレンスルフィドを含み、
　前記樹脂固定部は、リニア型ポリフェニレンスルフィドを含む、温度制御装置。
　前記一対の金属プレートの各々は、前記樹脂固定部と接触する部位に微細凹凸構造を有する、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の温度制御装置。
　前記樹脂固定部は、インサート成形によって形成されている、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の温度制御装置。
　前記樹脂流路壁部の前記樹脂固定部と接触する部位の算術平均粗さＲａが、０．５μｍ～１００μｍである、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の温度制御装置。
　引張強さが、２００Ｎ～５５０Ｎであり、
　前記引張強さが、２３℃、５０ｍｍのチャック間距離、及び２ｍｍ／分の引張速度の条件で、７ｍｍ×４ｍｍの前記樹脂固定部を前記樹脂流路壁部から破断させるのに必要な引張強さの最大値を示す、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の温度制御装置。
　請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の温度制御装置を製造する温度制御装置の製造方法であって、
　射出成形によって前記樹脂流路壁部を作製することを含み、
　前記射出成形に用いられる金型の内面が、前記樹脂流路壁部の前記樹脂固定部と接触する部位を成形する成形面を有し、
　前記成形面が、微細凹凸構造を有する、温度制御装置の製造方法。
　前記樹脂流路壁部の前記樹脂固定部と接触する部位に粗化処理を施すことを含む、請求項９に記載の温度制御装置の製造方法。