WO2022210826A1 - 表面実装型コンデンサ、表面実装化用の座板および電子部品 - Google Patents

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seat plate
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capacitor
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忠浩 中村
香理 松村
直純 木村
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Definitions

  • the present invention relates to a surface-mounted capacitor that enables surface-mounting of an aluminum electrolytic capacitor on a circuit board, and a seat plate for surface-mounting.
  • a lead unidirectional type also known as discrete type aluminum electrolytic capacitor, in which a pair of lead terminals are pulled out in the same direction from the sealing part of a bottomed cylindrical exterior case in which the capacitor element is built
  • a synthetic resin seat plate having a pair of lead terminal insertion holes is mounted on the sealing portion side of the exterior case, and leads are drawn out to the bottom side of the seat plate through the lead terminal insertion holes.
  • a surface mounting (chip) type is performed by bending the terminals in directions away from each other.
  • This type of chip-type (surface mount type) capacitor is often soldered to a circuit board by reflow soldering.
  • Auxiliary terminals are provided on the bottom surface of the plate to enhance the soldering strength (see Patent Documents 1 and 2, for example).
  • flux gas gasified flux
  • voids and cracks may occur due to the flux gas remaining in the fillet. Voids and cracks of this type impair the reliability of solder joints.
  • the generated flux gas pushes the solder paste applied to the solder land out of the solder land, and it becomes spherical due to the heat during soldering, and solidifies into a solder ball. (also called solder resist, etc.) and may adhere to the seat plate of this product.
  • solder paste applied to the solder land part is crushed by the lead terminal and the area expands, and the heat during soldering causes the solder paste to expand.
  • the solder melts it cannot completely return to the solder land and may remain as a solder ball outside the solder land. Such an undesirable phenomenon occurs regardless of the presence or absence of auxiliary terminals.
  • the first object of the present invention is to solve the problem of voids, cracks, and defects that impair the reliability of the product during soldering in a surface-mount type capacitor, which is an aluminum electrolytic capacitor with a seat plate for surface-mounting (chipping) attached.
  • An object of the present invention is to suppress the occurrence of solder balls and the like.
  • a second object of the present invention is to make it possible to visually determine whether soldering to a circuit board is good or bad in a surface-mounted capacitor in which a seat plate for surface-mounting (for chip formation) is attached to an aluminum electrolytic capacitor. It is to be.
  • the first invention provides a capacitor body in which a pair of lead terminals are pulled out in the same direction from a sealing portion of a bottomed cylindrical exterior case in which a capacitor element is built; a synthetic resin seat plate mounted on the sealing portion side of the exterior case, the seat plate having a pair of lead terminal insertion holes through which the lead terminals are inserted; Lead terminal receiving grooves are formed extending from the respective lead terminal insertion holes in opposite directions away from each other to the opposite sides of the seat plate, and the leads are formed along the lead terminal receiving grooves during soldering.
  • Auxiliary terminals integrated with the terminals are embedded, and the lead terminals are inserted into the lead terminal insertion holes, and their distal ends are accommodated in the lead terminal accommodating grooves by bending, thereby forming a circuit together with the auxiliary terminals.
  • the auxiliary terminal is characterized in that a gas relief groove is formed for releasing flux gas generated during soldering.
  • the second invention provides a capacitor body in which a pair of lead terminals are pulled out in the same direction from a sealing portion of an exterior case in which a capacitor element is built, and the exterior case.
  • a synthetic resin seat plate mounted on the sealing portion side of the seat plate, the seat plate having a pair of lead terminal insertion holes through which the lead terminals are inserted, and the lead terminals on the bottom surface of the seat plate Lead terminal storage grooves are formed extending from the insertion holes to the opposite sides of the seat plate in opposite directions away from each other.
  • a surface mount type capacitor that is housed in a terminal housing groove and soldered to solder lands formed on a circuit board,
  • the lead terminal storage groove is provided with widened portions larger than the width of the lead terminal and forming predetermined gaps on both sides of the lead terminal. It is characterized by having
  • the third invention provides a capacitor body in which a pair of lead terminals are led out in the same direction from a sealing portion of an exterior case in which a capacitor element is built, and the exterior case.
  • a synthetic resin seat plate attached to the sealing part side of The seat plate has a pair of lead terminal insertion holes through which the lead terminals are inserted.
  • Each of the lead terminals is inserted into the lead terminal insertion hole and is bent to be accommodated in the lead terminal housing groove, and the solder land is formed on the circuit board.
  • a soldering auxiliary part which has a metal material and allows a soldered state to be visually observed from the outside, is arranged adjacent to the end part of the lead terminal storage groove on the lower edge of the side surface of the seat plate.
  • the first and second inventions it is possible to suppress the generation of voids and cracks due to flux gas generated during soldering in a surface mount type capacitor in which a seat plate for surface mounting is attached to an aluminum electrolytic capacitor. can.
  • the third aspect of the present invention it is possible to visually determine whether the soldering to the circuit board is good or bad in the surface mount type capacitor in which the seat plate for surface mounting is attached to the aluminum electrolytic capacitor.
  • FIG. 2 is a plan view showing the surface mounting base plate of the chip-type capacitor according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a right side view of the surface mounting seat plate according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a front view showing the surface mounting seat plate according to the first embodiment, along with an aluminum electrolytic capacitor, with a partial cross section taken along the line AA in FIG. 1;
  • the bottom view which shows the seat plate for surface mounting based on the said 1st Embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged view of a main portion showing an enlarged auxiliary terminal portion of FIG. 4
  • FIG. 4 is a perspective view showing the auxiliary terminals attached to the surface mounting seat plate according to the first embodiment in a state of being suspended from a hoop material;
  • FIG. 7 is a front view of FIG. 6;
  • FIG. 10 is a front view of a surface mount type capacitor according to a second embodiment of the present invention separated into a capacitor main body and a seat plate for surface mounting, each of which is shown as a cross section; The perspective view which looked at the seat plate for surface mounting based on the said 2nd Embodiment from the upper surface side. The perspective view which looked at the seat plate for surface mounting based on the said 2nd Embodiment from the bottom face side.
  • FIG. 11 is a bottom view of the seat plate for surface mounting according to the second embodiment, and is a diagram for explaining the relationship between the width dimensions of the lead terminals, the lead terminal housing grooves, and the solder land portions.
  • FIG. 12 is a perspective view of another embodiment of the seat plate for surface mounting according to the second embodiment, viewed from the bottom side;
  • FIG. 11 is a front view of a surface mount type capacitor according to a third embodiment of the present invention, which is separated into a capacitor main body and a seat plate for surface mounting, and each of which is shown as a cross section;
  • Fig. 15b is a perspective view showing a modification of the soldering aid of Fig. 15a;
  • FIG. 15b is a perspective view showing a modification of the soldering aid of Fig. 15a;
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an enlarged soldering assisting portion of the seat plate according to the third embodiment;
  • Fig. 17b is a perspective view showing a modification of the soldering aid of Fig. 17a;
  • the seat plate 10 includes an aluminum electrolytic capacitor (hereinafter sometimes referred to as "capacitor body") 1 on a circuit board (not shown). It is a chip-type capacitor that can be surface-mounted on a surface such as a device. Note that this type of seat plate for chip formation is sometimes called a pedestal.
  • capacitor body aluminum electrolytic capacitor
  • the capacitor body 1 to which this seat plate 10 is applied is of the lead same direction type (discrete type) in which a pair of lead terminals 5a and 5b are pulled out in the same direction from the sealing portion 4 of the exterior case 3 in which the capacitor element 2 is built. Also called shape).
  • the exterior case 3 is made of aluminum and has a bottomed cylindrical shape, and the opening is closed by a rubber sealing member 6 made of, for example, butyl rubber as the sealing portion 4 .
  • a lateral throttle groove 7 is formed in the circumferential direction along the rubber sealing member 6 on the outer peripheral surface of the exterior case 3 .
  • the lead terminal 5a is on the anode side and the lead terminal 5b is on the cathode side.
  • the lead terminals 5a and 5b are collectively referred to as lead terminals 5 when there is no need to distinguish between them.
  • the seat plate 10 has a quadrangular shape with two adjacent corners obliquely cut off in a plan view of FIG. 1, and is entirely made of a heat-resistant synthetic resin.
  • 1 shows the side of the component mounting surface 10a of the seat plate 10 on which the capacitor body 1 is placed
  • FIG. 4 shows the side of the bottom surface 10b of the seat plate 10 facing the circuit board (not shown) during soldering.
  • the seat plate 10 is provided with a pair of lead terminal insertion holes 11a and 11b through which the lead terminals 5a and 5b are inserted.
  • the lead terminal insertion holes 11a and 11b are collectively referred to.
  • Lead terminal storage grooves 12a and 12b are formed in the bottom surface 10b of the seat plate 10 and extend from the lead terminal insertion holes 11a and 11b to the opposite sides 13a and 13b of the seat plate 10 in opposite directions away from each other. ing.
  • the lead terminal storage grooves 12a and 12b are also collectively referred to as the lead terminal storage groove 12 when there is no need to distinguish between them.
  • the sides 13a and 13b are also collectively referred to as the side 13 when they do not need to be distinguished from each other.
  • a chip-type capacitor 1A that can be surface-mounted on a circuit board can be formed from the capacitor body 1 by bending the lead terminal and storing it in the lead terminal receiving grooves 12a and 12b.
  • auxiliary terminals 20 are used to increase soldering strength (mounting strength).
  • the auxiliary terminals 20 are provided at a total of four locations on both sides of the lead terminal housing groove 12a and both sides of the lead terminal housing groove 12b, and are integrated with the lead terminals 5 by the soldering material during soldering.
  • the auxiliary terminal 20 is made of brass.
  • Each auxiliary terminal 20 is preferably integrally embedded in the seat plate 10 by insert molding in a mold. Therefore, as shown in FIGS. 6 and 7, each auxiliary terminal 20 is supported by the hoop material 40 as a pair of auxiliary terminals 20a and 20b in each of the lead terminal housing grooves 12a and 12b. be brought in.
  • the auxiliary terminal 20a and the auxiliary terminal 20b are bilaterally symmetrical when supported by the hoop material 40 .
  • the auxiliary terminal 20 has a main plate portion 21 that occupies most of the auxiliary terminal 20 .
  • the main plate portion 21 is attached (embedded) on the side of the lead terminal housing groove 12 in the bottom surface 10b of the seat plate 10 so that the surface thereof is exposed.
  • a flange piece 22 is formed substantially perpendicularly raised from the main plate portion 21 so as to be exposed in the lead terminal storage groove 12 .
  • the flange piece 22 is provided with a hole 221 into which resin enters during injection molding.
  • An anchor piece 23 bent obliquely upward so as to bite into the seat plate 10 is connected to the side edge of the main plate portion 21 opposite to the one side edge.
  • the anchor piece 23 is also provided with a hole 231 through which resin enters during injection molding.
  • a gas release groove 24 is formed in the main plate portion 21 to release flux gas generated during soldering.
  • the gas release groove 24 is preferably a slit, but may be a gutter having a groove bottom. Moreover, the number of the gas release grooves 24 may be plural.
  • the gas escape groove 24 is formed from the central portion of the main plate portion 21 to the side edges 113 (13a, 13b) of the seat plate 10. As shown in FIG.
  • the area occupied by the gas release grooves 24 in the main plate portion 21 is preferably 10 to 65% of the area of the main plate portion 21 before the gas release grooves 24 are formed.
  • the area occupied by the gas relief grooves 24 is about 20% of the main plate portion 21. It is preferable to optimize by Also, in this embodiment, the end of the gas release groove 24 is open toward the side 13 of the seat plate 10, but the gas release groove 24 is formed toward the opposite side (the right side in FIG. 5). 5, or may be formed facing the side to which solder is not attached (lower side in FIG. 5).
  • the side 13 side of the seat plate 10 of the main plate portion 21 is bifurcated by the gas release groove 24.
  • the branched piece 25a and 25b farther from the lead terminal housing groove 12 is provided with a branch plate portion 26 .
  • the branch plate portion 26 is bent at a right angle from the branch piece 25b along the side piece 13 of the seat plate 10. As shown in FIG.
  • the branch plate portion 26 may be formed on the side of the branch piece 25a.
  • the main plate portion 21 and the branch plate portion 26 serve as soldering portions of the auxiliary terminal 20 to the circuit board.
  • the auxiliary terminals 20 (20a, 20b) are separated from the hoop material 40 at the two-dot chain line DL in FIGS. Most of it is attached (embedded) to the side edge 13 of the seat plate 10 so that the surface is exposed during molding. In this manner, the auxiliary terminals 20 are attached to both sides of the lead terminal storage grooves 12a and 12b on the bottom surface 10b of the seat plate 10, respectively.
  • this chip-type capacitor 1A When this chip-type capacitor 1A is attached to a circuit board (not shown) by, for example, reflow soldering, the lead terminals 5 and auxiliary terminals 20 are integrated by the molten solder and soldered to the lands of the circuit board. Since the solder creeps up along the branch plate portion 26, it is firmly attached to the circuit board. Moreover, since the flux gas generated at that time is released from the gas escape groove 24, it is possible to suppress the occurrence of voids and cracks in the soldered portion.
  • a holding portion 30 is provided to prevent the capacitor body 1 from rattling.
  • the holding portions 30 are formed as posts 31 erected at the four corners of the seat plate 10 so as to be in contact with the exterior case 3 .
  • Each strut 31 has a height exceeding at least the sealing lateral throttle groove 7 formed in the exterior case 3 .
  • columns 31c and 31d on the cathode side are lower in height than columns 31a and 31b on the anode side.
  • the cathode-side pillars 31c, 31d may be higher than the anode-side pillars 31a, 31b. 1 and 4, the two adjacent corners 10c and 10d of the seat plate 10 are obliquely cut off to facilitate polarity discrimination.
  • the holding part 30 may be a cylindrical wall surrounding the exterior case 3, provided that the height exceeds the lateral throttle groove 7 for sealing. good.
  • the surface mount capacitor according to the second embodiment includes an aluminum electrolytic capacitor (hereinafter sometimes referred to as "capacitor body”) 1 and a base plate for surface mounting (hereinafter simply referred to as 100 (sometimes referred to as a “seat plate”).
  • the seat plate 100 is not provided with an auxiliary terminal for enhancing soldering strength.
  • the capacitor body 1 is of a lead same direction type (also called discrete type) in which a pair of lead terminals 5a and 5b are pulled out in the same direction from the sealing portion 4 of the exterior case 3 in which the capacitor element 2 is built.
  • a lead same direction type also called discrete type
  • the exterior case 3 may be made of aluminum and have a cylindrical shape with a bottom, and its opening is closed by a rubber sealing member 6 as the sealing portion 4 .
  • the rubber seal 6 is preferably made of butyl rubber.
  • a lateral throttle groove 7 is formed in the circumferential direction along the rubber sealing member 6 on the outer peripheral surface of the exterior case 3 .
  • one lead terminal 5a is on the anode side and the other lead terminal 5b is on the cathode side, both of which penetrate the rubber sealing body 6 and are led out to the outside.
  • the lead terminals 5a and 5b are collectively referred to as lead terminals 5 when there is no need to distinguish between them.
  • the lead terminal 5 is originally a wire in the shape of a round bar, but after it is drawn out through the rubber sealing body 6, it is processed into a flat band plate in a pressing process.
  • the seat plate 100 has a quadrangular shape (deformed hexagonal shape) in which two adjacent corners 100c and 100d are obliquely cut off, and is entirely made of heat-resistant synthetic resin. Two adjacent corners 100c and 100d of the seat plate 100 are obliquely cut off to facilitate polarity determination. In this second embodiment, obliquely cut corners 100c and 100d indicate the anode side.
  • a circular concave portion into which the sealing portion 4 of the capacitor body 1 is fitted is formed on the upper surface 100a side of the seat plate 100, which is the component mounting surface.
  • a holding portion 300 surrounding the sealing portion 4 of the capacitor body 1 is provided on the side of the upper surface 100 a of the seat plate 100 .
  • the holding portion 300 is formed as a pedestal portion 310 erected at the four corners of the seat plate 100 so as to come into contact with the sealing portion 4 of the capacitor body 1 .
  • the pedestals 311a and 311b on the cathode side are higher than the pedestals 311c and 311d on the anode side for polarity discrimination.
  • the anode-side pedestals 311c and 311d may be higher than the cathode-side pedestals 311a and 311b.
  • the seat plate 100 is provided with a pair of lead terminal insertion holes 111a and 111b through which the lead terminals 5a and 5b are inserted.
  • the lead terminal insertion holes 111a and 111b are collectively referred to as the lead terminal insertion holes 111 when there is no need to distinguish between the lead terminal insertion holes 111a and 111b.
  • the bottom surface 110b of the seat plate 100 has lead terminal storage grooves extending from the lead terminal insertion holes 111a and 111b to the opposite side surfaces 113a and 113b of the seat plate 100 in opposite directions away from each other. 112a and 112b are formed. Disk-shaped spacers 114 are formed at the four corners of the bottom surface 110b of the seat plate 100 to maintain the seat plate 100 at a predetermined height from the circuit board (not shown) when mounted on the circuit board.
  • the lead terminal storage grooves 112a and 112b are also collectively referred to as the lead terminal storage grooves 112 when there is no need to distinguish them.
  • the side edges 113a and 113b are also collectively referred to as the side edge 113 when there is no need to distinguish between them.
  • the capacitor body 1 While inserting the lead terminals 5a and 5b into the lead terminal insertion holes 111a and 111b, the capacitor body 1 is placed on the upper surface (component mounting surface) 100a of the seat plate 100, and then the lead terminals 5a and 5b are separated from each other. By bending it in the direction and storing it in the lead terminal storing grooves 112a and 112b, the capacitor body 1 can be made into a surface-mounted capacitor 1A that can be surface-mounted on a circuit board.
  • the generated flux gas pushes the solder paste applied to the solder lands out of the solder lands, where it becomes spherical due to the heat generated during soldering, and solidifies into solder balls. (Also called) and may adhere to the seat plate.
  • solder paste applied to the solder land part is crushed by the lead terminal and the area expands, and the heat during soldering causes the solder paste to expand.
  • the solder melts it cannot completely return to the solder land and may remain as a solder ball outside the solder land.
  • Widened portions 120 are provided on both sides of the lead terminal 5 (5a, 5b) to form a predetermined gap (gap).
  • the direction orthogonal to the extending direction of the lead terminal storage groove 112 (the direction from one side surface 113a to the other side surface 113b or from the other side surface 113b to the one side surface 113a) is defined as the width direction.
  • the width Wa is greater than the width Wb of the lead terminal 5, so that the widened portion 120 having a width of (Wa-Wb)/2 is provided on each of both sides of the lead terminal 5.
  • the width Wa of the lead terminal housing groove 112 should be larger than the width Wb of the lead terminal 5. However, if the width Wa of the lead terminal housing groove 112 is excessively widened, the strength of the seat plate itself is lowered, which may occur during reflow soldering, for example. There is a risk of deformation.
  • the width Wa of the lead terminal housing groove 112 is preferably 200 to 400% of the width Wb of the lead terminal 5, more preferably 200 to 300%. % is particularly preferable because deformation such as warping of the seat plate is not observed during reflow soldering to the circuit board.
  • the width Wa of the lead terminal housing groove 112 is 180% of the width Wb of the lead terminal 5 .
  • the width Wa of the lead terminal housing groove 112 is set to 200 to 300% of the width Wb of the lead terminal 5 .
  • Number of solder balls generated The number of generated solder balls was 0 for all 30 products.
  • ⁇ Presence or absence of deformation during heating None
  • ⁇ Seat plate strength Acceptable
  • ⁇ Productivity Presence or absence of deformation of the seat plate during assembly
  • the width Wa of the lead terminal housing groove 112 is set to 301 to 400% of the width Wb of the lead terminal 5 .
  • Number of solder balls generated The number of generated solder balls was 0 for all 30 products.
  • Presence or absence of deformation during heating No deformation to the extent that it affects the soldering strength.
  • ⁇ Seat plate strength Acceptance/Productivity (presence or absence of seat plate deformation during assembly): Productivity is good with no deformation to the extent that productivity is affected.
  • the width Wa of the lead terminal housing groove 112 is made over 400% of the width Wb of the lead terminal 5 .
  • ⁇ Number of solder balls generated The number of generated solder balls was 0 for all 30 products.
  • ⁇ Presence or absence of deformation during heating The strength of the seat plate decreased, and slight deformation was observed during heating. ⁇ Seat plate strength; unsatisfactory.
  • the widened portion 120 is preferably formed from the base end on the lead terminal insertion hole 111 side to the side edge 113 of the seat plate 100.
  • reference numeral 130 denotes a solder land portion formed on the circuit board side for soldering the lead terminal 5, and the width Wa of the lead terminal housing groove 112 is larger than the width Wc of the solder land portion 130.
  • solder paste applied to the solder land portion 130 is crushed by the lead terminal 5 and expanded in area during mounting on the circuit board, the solder mask remains within the widened portion 120 . Also, solder balls are not generated on the bottom surface of the seat plate 100 .
  • the lead terminals 5a and 5b are bent in opposite directions away from each other and housed in the lead terminal housing groove 112.
  • the lead terminals 5a and 5b will not line up in a straight line due to the misalignment of the directions.
  • the lead terminals 5 are fitted into the lead terminal storage grooves 112 in the middle portion from the base end on the lead terminal insertion hole 111 side to the side edge 113 of the seat plate 100 .
  • the direction restricting means 115 includes the following two aspects.
  • the direction regulating means 115 consists of an overhanging arm 115a formed like a jetty extending from the inner edge of the lead terminal housing groove 112 into the groove.
  • the direction restricting means 115 consists of a columnar projection (boss) 115b formed in an island shape within the lead terminal accommodating groove 112. As shown in FIG. 12, the direction restricting means 115 according to the second aspect consists of a columnar projection (boss) 115b formed in an island shape within the lead terminal accommodating groove 112. As shown in FIG. 12, the direction restricting means 115 according to the second aspect consists of a columnar projection (boss) 115b formed in an island shape within the lead terminal accommodating groove 112. As shown in FIG.
  • anything other than the overhanging arm 115a and the columnar projection 115b can be used as the direction restricting means 115 as long as it does not interfere with the release of the flux gas and allows the lead terminals 5a and 5b to be arranged in a straight line.
  • the surface mount capacitor according to the third embodiment includes an aluminum electrolytic capacitor (hereinafter sometimes referred to as "capacitor body”) 1 and a base plate for surface mounting (hereinafter simply referred to as 100 (sometimes referred to as a “seat plate”).
  • capacitor body aluminum electrolytic capacitor
  • 100 base plate for surface mounting
  • the capacitor body 1 is of a lead same direction type (also called discrete type) in which a pair of lead terminals 5a and 5b are pulled out in the same direction from the sealing portion 4 of the exterior case 3 in which the capacitor element 2 is built.
  • a lead same direction type also called discrete type
  • the exterior case 3 may be made of aluminum and have a cylindrical shape with a bottom, and its opening is closed by a rubber sealing member 6 as the sealing portion 4 .
  • the rubber seal 6 is preferably made of butyl rubber.
  • a lateral throttle groove 7 is formed in the circumferential direction along the rubber sealing member 6 on the outer peripheral surface of the exterior case 3 .
  • one lead terminal 5a is on the cathode side and the other lead terminal 5b is on the anode side, both of which penetrate the rubber sealing body 6 and are led out to the outside.
  • the lead terminals 5a and 5b are collectively referred to as lead terminals 5 when there is no need to distinguish between them.
  • the lead terminal 5 is originally a wire in the shape of a round bar, but after it is drawn out through the rubber sealing body 6, it is processed into a flat band plate in a pressing process.
  • the seat plate 100 has a quadrangular shape (deformed hexagonal shape) in which two adjacent corners 100c and 100d are obliquely cut off, and is entirely made of heat-resistant synthetic resin. Two adjacent corners 100c and 100d of the seat plate 100 are obliquely cut off to facilitate polarity determination. In this embodiment, the obliquely cut corners 100c and 100d indicate the anode side.
  • a circular concave portion into which the sealing portion 4 of the capacitor body 1 is fitted is formed on the upper surface 100a side of the seat plate 100, which is the component mounting surface.
  • a holding wall 300 surrounding the sealing portion 4 of the capacitor body 1 is provided on the side of the upper surface 100 a of the seat plate 100 .
  • the holding walls 300 are formed as pedestals 311 erected at the four corners of the seat plate 100 so as to come into contact with the sealing portion 4 of the capacitor body 1 .
  • the pedestals 311a and 311b on the cathode side are higher than the pedestals 311c and 311d on the anode side for polarity discrimination.
  • the anode-side pedestals 311c and 311d may be higher than the cathode-side pedestals 311a and 311b.
  • the seat plate 100 is provided with a pair of lead terminal insertion holes 111a and 111b through which the lead terminals 5a and 5b are inserted.
  • the lead terminal insertion holes 111a and 111b are collectively referred to as the lead terminal insertion holes 111 when there is no need to distinguish between the lead terminal insertion holes 111a and 111b.
  • the bottom surface 110b of the seat plate 100 has lead terminal storage grooves extending from the lead terminal insertion holes 111a and 111b to the opposite side surfaces 113a and 113b of the seat plate 100 in opposite directions away from each other. 112a and 112b are formed. Disk-shaped spacers 114 are formed at the four corners of the bottom surface 110b of the seat plate 100 to maintain the seat plate 100 at a predetermined height from the circuit board (not shown) when mounted on the circuit board.
  • the lead terminal storage grooves 112a and 112b are also collectively referred to as the lead terminal storage grooves 112 when there is no need to distinguish them. Further, the opposing side surfaces 113a and 113b are also collectively referred to as side surfaces 113 when there is no need to distinguish between them. In addition to the side surfaces 113a and 113b, the seat plate 100 has two opposing side surfaces, but in the present embodiment, the other two opposing side surfaces are not processed.
  • the capacitor body 1 While inserting the lead terminals 5a and 5b into the lead terminal insertion holes 111a and 111b, the capacitor body 1 is placed on the upper surface (component mounting surface) 100a of the seat plate 100, and then the lead terminals 5a and 5b are separated from each other. By bending it in the direction and storing it in the lead terminal storing grooves 112a and 112b, the capacitor body 1 can be made into a surface-mounted capacitor 1A that can be surface-mounted on a circuit board.
  • the surface mount capacitor 1A is mounted on a circuit board (not shown) by reflow soldering. That is, cream solder is applied to the solder lands formed on the circuit board, and after the lead terminals 5a and 5b of the surface mount type capacitor 1A are placed thereon, the cream solder is melted by heating in a heating furnace. to solder.
  • a soldering auxiliary portion 400 is provided adjacent to the end of the lead terminal housing groove 112 so that the soldering state can be visually observed from the outside.
  • the soldering auxiliary part 400 is provided at two positions on the left and right sides of the edge of the lead terminal housing groove 112a on the side 113a side, and at the lead terminal housing groove 112b on the other side. They are provided at a total of four locations, two locations on both the left and right sides of the end portion on the side surface 113b side.
  • soldering assisting parts 400 may have the same configuration, the configuration of the soldering assisting part 400 may be individually changed according to, for example, the shape of the solder land on the circuit board side.
  • the soldering aid 400 may be formed over the entire width of the lower edge of the side surface 113 of the seat plate 100 .
  • the soldering auxiliary part 400 is provided at the lower edge of the side surface 113 of the seat plate 100, and preferably has an inclined surface 410 formed from the side surface 113 of the seat plate 100 to the bottom surface 100b.
  • the inclined surface 410 is formed from the middle portion of the side surface 113 of the seat plate 100 to the bottom surface 110b, but as shown in FIG. may be formed over
  • the inclined surface 410 preferably communicates spatially with the end of the lead terminal housing groove 112, but is formed apart from the lead terminal housing groove 112 in terms of distance.
  • a solderable metal material 420 is provided on the inclined surface 410 .
  • Metal material 420 may be deposited, plated, or formed of a metal plate.
  • metal material 420 is made of iron, brass, nickel, titanium, copper, tin, or alloys thereof.
  • the metal plate is fixed to the inclined surface 410 by adhesive or embedding. It is preferably roughened to improve the
  • the angle of the inclined surface 410 with respect to the plane including the bottom surface 100b of the seat plate 100 is preferably 45 to 80 degrees. Since the strength of the seat plate 100 is reduced by providing the inclined surface 410, the seat plate 100 may be cracked or chipped when it is attached to the capacitor body 1, for example.
  • the seat plate 100 has the substantially annular retaining wall 300 on the upper surface 100a side thereof, into which the capacitor body 1 is fitted.
  • TA is the wall thickness of the wall portion (pedestal portion 311 in this embodiment) of the holding wall 300 located above the inclined surface 410, and the projected width of the inclined surface 410 in plan view is TA.
  • a soldering auxiliary part 400 having a metal material 420 and allowing the soldering state to be visually observed from the outside is provided at the end of the lead terminal storage groove 112 at the lower edge of the side surface 113 of the seat plate 100. Since they are arranged adjacent to each other, it is possible to judge whether the soldering is good or bad by the degree of soldering to the soldering auxiliary part 400, for example, during reflow soldering. Also, since the soldering auxiliary part 400 is soldered to the solder land part of the circuit board, the soldering strength is increased accordingly.

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Abstract

【課題】コンデンサに座板を取り付けてなるチップ形コンデンサにおいて、はんだ付け時に発生するフラックスガスによるボイドやクラックの発生を抑制する。 【解決手段】リード同一方向形のコンデンサを表面実装可能とするチップ化用の座板１０にはんだ付け強度を高める補助端子２０を設けるにあたって、補助端子２０にはんだ付け時に発生するフラックスガスを逃すための好ましくはスリットからなるガス逃し溝２４を形成する。

Description

表面実装型コンデンサ、表面実装化用の座板および電子部品
　本発明は、アルミニウム形電解コンデンサを回路基板に表面実装することを可能とした表面実装型コンデンサおよび表面実装化用の座板座板に関するものである。
　コンデンサ素子が内蔵されている有底筒状の外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されているリード同一方向形（ディスクリート形とも言う）のアルミニウム電解コンデンサでは、回路基板に対して表面実装を可能とするため、外装ケースの封口部側に一対のリード端子挿通孔を有する合成樹脂製の座板を装着し、そのリード端子挿通孔を通して座板の底面側に引き出されたリード端子を互いに離反する方向に折り曲げて表面実装（チップ）型とすることが行われている。
　この種のチップ形（表面実装型）コンデンサは、多くの場合、リフローはんだ付け法によって回路基板にはんだ付けされるが、特に高い耐振動性が要求される車載用のチップ形コンデンサにおいては、座板の底面に補助端子を設けてはんだ付け強度を高めている（例えば、特許文献１，２参照）。
　よく知られているように、はんだ付け時にはフラックスガス（ガス化したフラックス）が発生し、フラックスガスがフィレット内に留まることによりボイドやクラックが発生することがある。この種のボイドやクラックは、はんだ接続の信頼性を損ねる。
　また、発生するフラックスガスにより、はんだランド部に塗布されているはんだペーストがはんだランド部外に押し出され、はんだ付け時の熱によって球状となり、そのまま固まってはんだボールとなり、例えば回路基板のソルダーマスク（ソルダーレジスト等とも言う）や本製品の座板に付着することがある。
　また、フラックスガスに起因するもの以外の例として、回路基板への実装時に、はんだランド部に塗布されているはんだペーストがリード端子によって押し潰されてその面積が広がり、はんだ付け時の熱によってはんだが溶けた際にはんだランド部に戻りきれず、はんだランド部の外にはんだボールとして残ってしまうこともある。補助端子の有無にかかわらず、このような好ましくない現象は発生する。
　さらには、従来のチップ形コンデンサでは、補助端子が座板の底面に配置されているため、はんだ付け後において外部から補助端子のはんだ固着状態の良否（可否）が判別しにくい、という問題がある。
特開２００８－２４４０３３号公報 特開２０１２－１３８４１４号公報
　そこで、本発明の第１の課題は、アルミニウム電解コンデンサに表面実装化用（チップ化用）の座板を取り付けてなる表面実装型コンデンサにおいて、はんだ付け時に製品の信頼性を損なうボイドやクラック、はんだボール等の発生を抑制することにある。
　また、本発明の第２の課題は、アルミニウム電解コンデンサに表面実装化用（チップ化用）の座板を取り付けてなる表面実装型コンデンサにおいて、回路基板に対するはんだ付けの良否を目視にて判別可能とすることにある。
　上記第１の課題を解決するため、第１の発明は、コンデンサ素子が内蔵されている有底筒状の外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されているコンデンサ本体と、上記外装ケースの封口部側に装着される合成樹脂製の座板とを含み、上記座板は上記リード端子が挿通される一対のリード端子挿通孔を有し、上記座板の底面には上記各リード端子挿通孔から互いに離反する反対方向に向けて上記座板の対向する側辺にまで延びるリード端子収納溝が形成されているとともに、上記各リード端子収納溝に沿ってはんだ付け時に上記リード端子と一体化される補助端子が埋設されており、上記各リード端子が上記リード端子挿通孔に挿通され、折り曲げによりそれらの先端部分が上記リード端子収納溝内に納められ、上記補助端子とともに回路基板の所定部位にはんだ付けされる表面実装型コンデンサにおいて、
　上記補助端子には、上記はんだ付け時に発生するフラックスガスを逃すためのガス逃し溝が形成されていることを特徴としている。
　また、上記第１の課題を解決するため、第２の発明は、コンデンサ素子が内蔵されている外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されているコンデンサ本体と、上記外装ケースの封口部側に装着される合成樹脂製の座板とを含み、上記座板は上記リード端子が挿通される一対のリード端子挿通孔を有し、上記座板の底面には上記各リード端子挿通孔から互いに離反する反対方向に向けて上記座板の対向する側辺にまで延びるリード端子収納溝が形成されており、上記各リード端子が上記リード端子挿通孔に挿通され、折り曲げにより上記リード端子収納溝内に納められた状態で回路基板に形成されているはんだランド部にはんだ付けされる表面実装型コンデンサにおいて、
　上記リード端子収納溝の延在方向と直交する方向を幅方向として、上記リード端子収納溝は、上記リード端子の幅よりも大きく上記リード端子の両側に所定の空隙を形成する拡幅部を備えていることを特徴としている。
　また、上記第２の課題を解決するため、第３の発明は、コンデンサ素子が内蔵されている外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されているコンデンサ本体と、上記外装ケースの封口部側に装着される合成樹脂製の座板とを含み、
　上記座板は上記リード端子が挿通される一対のリード端子挿通孔を有し、上記座板の底面には上記各リード端子挿通孔から互いに離反する反対方向に向けて上記座板の対向する側面にまで延びるリード端子収納溝が形成されており、上記各リード端子が上記リード端子挿通孔に挿通され、折り曲げにより上記リード端子収納溝内に納められた状態で回路基板に形成されているはんだランド部にはんだ付けされる表面実装型コンデンサにおいて、
　上記座板の上記側面の下端縁には、金属材を有し外部からはんだ付け状態が目視可能なはんだ付け補助部が上記リード端子収納溝の端部に隣接して配置されていることを特徴としている。
　第１および第２の発明によれば、アルミニウム電解コンデンサに表面実装化用の座板を取り付けてなる表面実装型コンデンサにおいて、はんだ付け時に発生するフラックスガスによるボイドやクラックの発生を抑制することができる。
　また、第３の発明によれば、アルミニウム電解コンデンサに表面実装化用の座板を取り付けてなる表面実装型コンデンサにおいて、回路基板に対するはんだ付けの良否を目視にて判別することができる。
本発明の第１実施形態に係るチップ形コンデンサの表面実装用座板を示す平面図。 上記第１実施形態に係る表面実装用座板の右側面図。 上記第１実施形態に係る表面実装用座板の図１におけるＡ－Ａ線部分を一部断面として、アルミニウム電解コンデンサとともに示す正面図。 上記第１実施形態に係る表面実装用座板を示す底面図。 図４の補助端子部分を拡大して示す要部拡大図。 上記第１実施形態に係る表面実装用座板に取り付けられる補助端子をフープ材に吊り下げられた状態で示す斜視図。 図６の正面図。 本発明の第２実施形態に係る表面実装型コンデンサをコンデンサ本体と表面実装化用の座板とに分離しその各々を断面として示す正面図。 上記第２実施形態に係る表面実装化用の座板を上面側から見た斜視図。 上記第２実施形態に係る表面実装化用の座板を底面側から見た斜視図。 上記第２実施形態に係る表面実装化用の座板の底面図で、リード端子、リード端子収納溝およびはんだランド部の幅寸法の関係を説明するための図。 上記第２実施形態に係る表面実装化用の座板の別の実施形態を示す底面側から見た斜視図。 本発明の第３実施形態に係る表面実装型コンデンサをコンデンサ本体と表面実装化用の座板とに分離しその各々を断面として示す正面図。 上記第３実施形態に係る表面実装化用の座板を上面側から見た斜視図。 上記第３実施形態に係る表面実装化用の座板を底面側から見た斜視図。 図１５ａのはんだ付け補助部の変形例を示す斜視図。 上記第３実施形態に係る座板のうち、はんだ付け補助部の部分を拡大して示す断面図。 上記第３実施形態に係るはんだ付け補助部の部分を底面側から見た斜視図。 図１７ａのはんだ付け補助部の変形例を示す斜視図。
　次に、図面を参照して、本発明のいくつかの実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
〔第１実施形態（第１の発明の実施形態）〕
　まず、図１ないし図３の内の特に図３を参照して、第１実施形態に係る座板１０は、アルミニウム電解コンデンサ（以下、「コンデンサ本体」ということがある）１を図示しない回路基板等へ表面実装し得る形態のチップ形コンデンサとするものである。なお、この種のチップ化用の座板は台座と呼ばれることもある。
　この座板１０が適用されるコンデンサ本体１は、コンデンサ素子２が内蔵されている外装ケース３の封口部４から一対のリード端子５ａ，５ｂが同一方向に引き出されているリード同一方向形（ディスクリート形とも言う）である。
　通常、外装ケース３はアルミニウム製の有底円筒状で、その開口部は上記封口部４として例えばブチルゴムからなるゴム封口体６によって閉じられている。封口部４の気密性を高めるため、外装ケース３の外周面にはゴム封口体６に沿って横絞り溝７が円周方向に形成されている。
　この例において、リード端子５ａが陽極側で、リード端子５ｂが陰極側であり、ともにゴム封口体６を貫通して外部に引き出されている。なお、リード端子５ａ，５ｂを区別する必要がない場合には、総称としてリード端子５という。
　座板１０は、図１の平面視で隣接する２つの角部が斜めに切り落とされた四角形状で全体が耐熱性の合成樹脂からなる。図１が座板１０のコンデンサ本体１が載置される部品載置面１０ａ側で、図４がはんだ付け時に図示しない回路基板と対向する座板１０の底面１０ｂ側である。
　座板１０には、リード端子５ａ，５ｂが挿通される一対のリード端子挿通孔１１ａ，１１ｂが穿設されている。なお、リード端子挿通孔１１ａ，１１ｂを区別する必要がない場合には、総称としてリード端子挿通孔１１という。
　座板１０の底面１０ｂには、各リード端子挿通孔１１ａ，１１ｂから互いに離反する反対方向に向けて座板１０の対向する側辺１３ａ，１３ｂにまで延びるリード端子収納溝１２ａ，１２ｂが形成されている。リード端子収納溝１２ａ，１２ｂについても、区別する必要がない場合には、総称としてリード端子収納溝１２という。また、側辺１３ａ，１３ｂについても、区別する必要がない場合には、総称として側辺１３という。
　リード端子５ａ，５ｂをリード端子挿通孔１１ａ，１１ｂに挿通しながら、コンデンサ本体１を座板１０の部品載置面１０ａに載置したのち、リード端子５ａ，５ｂを互いに離反する反対方向に向けて折り曲げてリード端子収納溝１２ａ，１２ｂ内に収納することにより、コンデンサ本体１を回路基板に表面実装し得るチップ形コンデンサ１Ａとすることができる。
　上記回路基板への実装は、多くの場合、リフローはんだ付けによって行われるが、はんだ付け強度（実装強度）を高めるため、補助端子２０が用いられる。この第１実施形態において、補助端子２０は、リード端子収納溝１２ａの両側、リード端子収納溝１２ｂの両側の合計４箇所に設けられ、はんだ付け時にそのはんだ材によりリード端子５と一体化される。本実施形態において、補助端子２０は黄銅製である。
　各補助端子２０は、好ましくは金形内でのインサート成形によって座板１０に一体的に埋設される。そのため、各補助端子２０は、図６および図７に示すように、リード端子収納溝１２ａ，１２ｂのそれぞれにつき、フープ材４０に一対の補助端子２０ａ，２０ｂとして支持された状態で金形内に搬入される。フープ材４０に支持された状態で、補助端子２０ａと補助端子２０ｂは左右対称である。
　補助端子２０は、補助端子２０の大部分を占める主板部２１を備えている。主板部２１は、表面が露出するようにして座板１０の底面１０ｂのうちのリード端子収納溝１２の脇に取り付けられる（埋め込まれる）。
　主板部２１のリード端子収納溝１２に面する一方の側縁側には、リード端子収納溝１２内に露出するように主板部２１からほぼ直角に立ち上げられたフランジ片２２が形成されている。フランジ片２２には、射出成形時に樹脂が入り込む孔２２１が穿設されている。
　主板部２１の上記一方の側縁とは反対側の側縁には、座板１０内に食い込むように斜め上方に折り曲げられたアンカー片２３が連設されている。アンカー片２３にも射出成形時に樹脂が入り込む孔２３１が穿設されている。
　主板部２１には、はんだ付け時に発生するフラックスガスを逃すためのガス逃し溝２４が形成されている。このガス逃し溝２４はスリットが好ましいが、溝底を有する樋状であってもよい。また、ガス逃し溝２４は複数本であってもよい。
　この第１実施形態において、ガス逃し溝２４は主板部２１の中央部分から座板１０の側辺１１３（１３ａ，１３ｂ）にかけて形成されている。主板部２１においてガス逃し溝２４が占める面積は、ガス逃し溝２４が形成される前の主板部２１の面積の１０～６５％であることが好ましい。
　この第１実施形態において、主板部２１に対してガス逃し溝２４の占める面積は２０％程度であるが、主板部２１に対してガス逃し溝２４の占める割合は、座板１０の大きさ等により最適化を図ることが好ましい。また、本実施形態では、ガス逃し溝２４の端部が座板１０の側辺１３に向けて開放されているが、ガス逃し溝２４はそれとは反対側（図５において右側）に向けて形成されてもよいし、はんだが付かない側（図５において下側）に向けて形成されてもよい。
　主板部２１の座板１０の側辺１３側はガス逃し溝２４によって二股に分岐されているが、その分岐片２５ａ，２５ｂのうち、リード端子収納溝１２から離れている方の分岐片２５ｂには枝板部２６が設けられている。枝板部２６は、座板１０の側片１３に沿うように分岐片２５ｂから直角に折り曲げられている。なお、枝板部２６は、分岐片２５ａ側に形成されてもよい。上記主板部２１と枝板部２６が、回路基板に対する補助端子２０のはんだ付け部となる。
　補助端子２０（２０ａ，２０ｂ）は金形内に装着後もしくは射出成形後に図６，図７の二点鎖線ＤＬの部分でフープ材４０から切り離され、枝板部２６は、座板１０の射出成形時に表面が露出するようにその大部分が座板１０の側辺１３に取り付けられる（埋め込まれる）。このようにして、座板１０の底面１０ｂにおいてリード端子収納溝１２ａ，１２ｂの両側に、それぞれ、補助端子２０が取り付けられる。
　このチップ形コンデンサ１Ａを例えばリフローはんだ付け法によって図示しない回路基板に取り付ける際、その溶融はんだによってリード端子５と補助端子２０とが一体化されて上記回路基板のランド部にはんだ付けされ、また、はんだが枝板部２６に沿って這い上がるため、回路基板に強固に取り付けられる。また、その際に発生するフラックスガスはガス逃し溝２４から逃されるため、はんだ付け部にボイドやクラックが発生するのを抑制することができる。
　一方、座板１０の部品載置面１０ａ側には、コンデンサ本体１のガタつきを押さえる保持部３０が設けられている。この実施形態において、保持部３０は、外装ケース３に接するように座板１０の四隅に立設された支柱３１として形成されている。各支柱３１は、少なくとも外装ケース３に形成されている封口用の横絞り溝７を超える高さを有している。
　また、極性判別用として、４つの支柱３１ａ～３１ｄのうち、陰極側の支柱３１ｃ，３１ｄは陽極側の支柱３１ａ，３１ｂよりも高さが低くされている。これとは反対に、陰極側の支柱３１ｃ，３１ｄを陽極側の支柱３１ａ，３１ｂより高くしてもよい。図１および図４を参照して、座板１０の隣接する２つの角部１０ｃ，１０ｄが斜めに切り落とされているのも極性判別を容易にするためである。
　なお、保持部３０の別の例として、高さが封口用の横絞り溝７を超える高さであることを条件として、保持部３０は、外装ケース３の周りを囲む円筒壁であってもよい。
〔第２実施形態（第２の発明の実施形態）〕
　まず、図８を参照して、第２実施形態に係る表面実装型コンデンサは、アルミニウム電解コンデンサ（以下、「コンデンサ本体」ということがある）１と、表面実装化用の座板（以下、単に「座板」ということがある）１００とを備えている。なお、この第２実施形態において、座板１００にははんだ付け強度を高めるための補助端子は設けられない。
　コンデンサ本体１は、コンデンサ素子２が内蔵されている外装ケース３の封口部４から一対のリード端子５ａ，５ｂが同一方向に引き出されているリード同一方向形（ディスクリート形とも言う）である。
　外装ケース３はアルミニウム製の有底円筒状であってよく、その開口部は上記封口部４としてゴム封口体６によって閉じられている。ゴム封口体６はブチルゴム製であることが好ましい。封口部４の気密性を高めるため、外装ケース３の外周面にはゴム封口体６に沿って横絞り溝７が円周方向に形成されている。
　この例において、一方のリード端子５ａが陽極側で、他方のリード端子５ｂが陰極側であり、ともにゴム封口体６を貫通して外部に引き出されている。なお、リード端子５ａ，５ｂを区別する必要がない場合には、総称としてリード端子５という。
　リード端子５はもともとは丸棒状の線材であるが、ゴム封口体６を貫通して外部に引き出されたのち、プレス工程で扁平な帯板状に加工される。
　図９を併せて参照して、座板１００は、隣接する２つの角部１００ｃ，１００ｄが斜めに切り落とされた四角形状（変形六角形状）で全体が耐熱性の合成樹脂からなる。座板１００の隣接する２つの角部１００ｃ，１００ｄが斜めに切り落とされているのは極性判別を容易にするためである。この第２実施形態において、斜めに切り落とされている角部１００ｃ，１００ｄが陽極側を示している。
　座板１００の部品載置面である上面１００ａ側には、コンデンサ本体１の封口部４が嵌め込まれる円形の凹部が形成されている。また、座板１００の上面１００ａ側には、コンデンサ本体１の封口部４を囲む保持部３００が設けられている。
　この第１実施形態において、保持部３００は、コンデンサ本体１の封口部４に接するように座板１００の四隅に立設された台座部３１０として形成されている。この場合、極性判別用として、４つの台座部３１１ａ～３１１ｄのうち、陰極側の台座部３１１ａ，３１１ｂは陽極側の台座部３１１ｃ，３１１ｄよりも高さが高くされている。これとは反対に、陽極側の台座部３１１ｃ，３１１ｄを陰極側の台座部３１１ａ，３１１ｂより高くしてもよい。
　座板１００には、リード端子５ａ，５ｂが挿通される一対のリード端子挿通孔１１１ａ，１１１ｂが穿設されている。なお、リード端子挿通孔１１１ａ，１１１ｂを区別する必要がない場合には、総称としてリード端子挿通孔１１１という。
　図１０に示すように、座板１００の底面１１０ｂには、各リード端子挿通孔１１１ａ，１１１ｂから互いに離反する反対方向に向けて座板１００の対向する側面１１３ａ，１１３ｂにまで延びるリード端子収納溝１１２ａ，１１２ｂが形成されている。また、座板１００の底面１１０ｂの四隅には、図示しない回路基板への実装時に座板１００を同回路基板から所定の高さに維持する円盤状のスペーサー１１４が形成されている。
　リード端子収納溝１１２ａ，１１２ｂについても、区別する必要がない場合には、総称としてリード端子収納溝１１２という。また、側辺１１３ａ，１１３ｂについても、区別する必要がない場合には、総称として側辺１１３という。
　リード端子５ａ，５ｂをリード端子挿通孔１１１ａ，１１１ｂに挿通しながら、コンデンサ本体１を座板１００の上面（部品載置面）１００ａに載置したのち、リード端子５ａ，５ｂを互いに離反する反対方向に向けて折り曲げてリード端子収納溝１１２ａ，１１２ｂ内に収納することにより、コンデンサ本体１を回路基板に表面実装し得る表面実装型コンデンサ１Ａとすることができる。
　回路基板への実装は、多くの場合、リフローはんだ付けによって行われるが、その際、フラックスガス（ガス化したフラックス）が発生し、フラックスガスがフィレット内に留まることによりボイドやクラックが発生することがある。
　また、発生するフラックスガスにより、はんだランド部に塗布されているはんだペーストがはんだランド部外に押し出され、はんだ付け時の熱によって球状となり、そのまま固まってはんだボールとなり、例えばソルダーマスク（ソルダーレジスト等とも言う）や座板に付着することがある。
　また、フラックスガスに起因するもの以外の例として、回路基板への実装時に、はんだランド部に塗布されているはんだペーストがリード端子によって押し潰されてその面積が広がり、はんだ付け時の熱によってはんだが溶けた際にはんだランド部に戻りきれず、はんだランド部の外にはんだボールとして残ってしまうこともある。
　このような好ましくない現象を防止するため、この第２実施形態では、図１１に示すように、リード端子収納溝１１２（１１２ａ，１１２ｂ）は、リード端子５（５ａ．５ｂ）の幅よりも大きくリード端子５（５ａ．５ｂ）の両側に所定の空隙（隙間）を形成する拡幅部１２０を備えている。
　すなわち、リード端子収納溝１１２の延在方向（一方の側面１１３ａから他方の側面１１３ｂもしくは他方の側面１１３ｂから一方の側面１１３ａに向かう方向）と直交する方向を幅方向として、リード端子収納溝１１２の幅Ｗａは、リード端子５の幅Ｗｂよりも大きく、したがって、リード端子５の両側の各々に（Ｗａ－Ｗｂ）／２の幅を有する拡幅部１２０が設けられる。
　リード端子収納溝１１２の幅Ｗａは、リード端子５の幅Ｗｂよりも大きければよいことになるが、リード端子収納溝１１２の幅Ｗａを広げすぎると座板自体の強度が低下し例えばリフローはんだ時に変形するおそれが生ずる。
　そのため、フラックスガスの抜けやすさと座板自体の強度の両立を図るうえで、リード端子収納溝１１２の幅Ｗａは、好ましくはリード端子５の幅Ｗｂの２００～４００％、より好ましくは２００～３００％が特に回路基板へのリフローはんだ時に座板が反るなどの変形が見られず好ましい。
　車載用表面実装型コンデンサをテスト製品とし、次の各例（比較例１～４、本発明の実施例１，２）について、実際にリフローはんだ付けを行い、はんだボール発生数、加熱時の変形の有無、座板強度、生産性（組み立て時の座板の変形の有無）の各項目ついて調べた。テスト製品の個数は各例ともに３０個。
〔比較例１〕
　リード端子収納溝１１２の幅Ｗａをリード端子５の幅Ｗｂの１００％とした。
・はんだボール発生数；製品１個につき平均３．８個
・加熱時の変形の有無；無し
・座板強度；合格
・生産性（組み立て時の座板の変形の有無）；変形無しで生産性は良好
〔比較例２〕
　リード端子収納溝１１２の幅Ｗａをリード端子５の幅Ｗｂの１５０％とした。
・はんだボール発生数；製品１個につき平均２．３個
・加熱時の変形の有無；無し
・座板強度；合格
・生産性（組み立て時の座板の変形の有無）；変形無しで生産性は良好
〔比較例３〕
　リード端子収納溝１１２の幅Ｗａをリード端子５の幅Ｗｂの１８０％とした。
・はんだボール発生数；製品１個につき平均１．１個
・加熱時の変形の有無；無し
・座板強度；合格
・生産性（組み立て時の座板の変形の有無）；変形無しで生産性は良好
〔実施例１〕
　リード端子収納溝１１２の幅Ｗａをリード端子５の幅Ｗｂの２００～３００％とした。
・はんだボール発生数；製品３０個ともにはんだボール発生数は０であった。
・加熱時の変形の有無；無し
・座板強度；合格
・生産性（組み立て時の座板の変形の有無）；変形無しで生産性は良好。
〔実施例２〕
　リード端子収納溝１１２の幅Ｗａをリード端子５の幅Ｗｂの３０１～４００％とした。
・はんだボール発生数；製品３０個ともにはんだボール発生数は０であった。
・加熱時の変形の有無；はんだ付け強度に影響が有るほどの変形無し。
・座板強度；合格
・生産性（組み立て時の座板の変形の有無）；生産性に影響が有るほどの変形無しで生産性は良好。
〔比較例４〕
　リード端子収納溝１１２の幅Ｗａをリード端子５の幅Ｗｂの４００％超とした。
・はんだボール発生数；製品３０個ともにはんだボール発生数は０であった。
・加熱時の変形の有無；座板の強度が低下し、軽微であるが加熱時に変形が見られた。
・座板強度；不合格。
・生産性（組み立て時の座板の変形の有無）；変形有りで生産性は不良。
　これらの結果を次表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　また、拡幅部１２０は、フラックスガスを座板１００の底面１００ｂから逃すうえで、リード端子挿通孔１１１側の基端から座板１００の側辺１１３にかけて形成されることが好ましい。
　図１１において、符号１３０はリード端子５のはんだ付け用として回路基板側に形成されるはんだランド部であるが、リード端子収納溝１１２の幅Ｗａは、はんだランド部１３０の幅Ｗｃよりも大きい。
　これによれば、回路基板への実装時に、はんだランド部１３０に塗布されているはんだペーストがリード端子５によって押し潰されてその面積が広がったとしても、拡幅部１２０内に留まるため、ソルダーマスクや座板１００の底面にはんだボールが生成されることもない。
　上記のように、リード端子収納溝１１２の幅Ｗａをリード端子５の幅Ｗｂよりも大きくすると、リード端子５ａ，５ｂを互いに離反する反対方向に向けて折り曲げてリード端子収納溝１１２内に収納する際に方向がずれて、リード端子５ａ，５ｂが直線上に並ばなくなるおそれがある。
　そこで、この第２実施形態において、リード端子収納溝１１２は、リード端子挿通孔１１１側の基端から座板１００の側辺１１３に至るまでの中間部分に、リード端子５が嵌め込まれリード端子５の延在方向を規制（ガイド）する一対の方向規制手段（ガイド手段）１１５を備えている。この第２実施形態の説明において、方向規制手段１１５には次の２つの態様が含まれている。
　まず、第１の態様に係る方向規制手段１１５は、図１０および図１１に示すように、リード端子収納溝１１２の内縁から溝内に向けて突堤状に形成された張出しアーム１１５ａからなる。
　次に、第２の態様に係る方向規制手段１１５は、図１２に示すように、リード端子収納溝１１２内において島状に形成された柱状突起（ボス）１１５ｂからなる。
　なお、張出しアーム１１５ａ，柱状突起１１５ｂ以外でも、フラックスガスを逃すのに妨げにならず、リード端子５ａ，５ｂを直線上に並べられるものであれば、方向規制手段１１５として採用することができる。
〔第３実施形態（第３の発明の実施形態）〕
　まず、図１３を参照して、第３実施形態に係る表面実装型コンデンサは、アルミニウム電解コンデンサ（以下、「コンデンサ本体」ということがある）１と、表面実装化用の座板（以下、単に「座板」ということがある）１００とを備えている。
　コンデンサ本体１は、コンデンサ素子２が内蔵されている外装ケース３の封口部４から一対のリード端子５ａ，５ｂが同一方向に引き出されているリード同一方向形（ディスクリート形とも言う）である。
　外装ケース３はアルミニウム製の有底円筒状であってよく、その開口部は上記封口部４としてゴム封口体６によって閉じられている。ゴム封口体６はブチルゴム製であることが好ましい。封口部４の気密性を高めるため、外装ケース３の外周面にはゴム封口体６に沿って横絞り溝７が円周方向に形成されている。
　この例において、一方のリード端子５ａが陰極側で、他方のリード端子５ｂが陽極側であり、ともにゴム封口体６を貫通して外部に引き出されている。なお、リード端子５ａ，５ｂを区別する必要がない場合には、総称としてリード端子５という。
　リード端子５はもともとは丸棒状の線材であるが、ゴム封口体６を貫通して外部に引き出されたのち、プレス工程で扁平な帯板状に加工される。
　図１４を併せて参照して、座板１００は、隣接する２つの角部１００ｃ，１００ｄが斜めに切り落とされた四角形状（変形六角形状）で全体が耐熱性の合成樹脂からなる。座板１００の隣接する２つの角部１００ｃ，１００ｄが斜めに切り落とされているのは極性判別を容易にするためである。本実施形態において、斜めに切り落とされている角部１００ｃ，１００ｄが陽極側を示している。
　座板１００の部品載置面である上面１００ａ側には、コンデンサ本体１の封口部４が嵌め込まれる円形の凹部が形成されている。また、座板１００の上面１００ａ側には、コンデンサ本体１の封口部４を囲む保持壁３００が設けられている。
　本実施形態において、保持壁３００は、コンデンサ本体１の封口部４に接するように座板１００の四隅に立設された台座部３１１として形成されている。この場合、極性判別用として、４つの台座部３１１ａ～３１１ｄのうち、陰極側の台座部３１１ａ，３１１ｂは陽極側の台座部３１１ｃ，３１１ｄよりも高さが高くされている。これとは反対に、陽極側の台座部３１１ｃ，３１１ｄを陰極側の台座部３１１ａ，３１１ｂより高くしてもよい。
　座板１００には、リード端子５ａ，５ｂが挿通される一対のリード端子挿通孔１１１ａ，１１１ｂが穿設されている。なお、リード端子挿通孔１１１ａ，１１１ｂを区別する必要がない場合には、総称としてリード端子挿通孔１１１という。
　図１５ａに示すように、座板１００の底面１１０ｂには、各リード端子挿通孔１１１ａ，１１１ｂから互いに離反する反対方向に向けて座板１００の対向する側面１１３ａ，１１３ｂにまで延びるリード端子収納溝１１２ａ，１１２ｂが形成されている。また、座板１００の底面１１０ｂの四隅には、図示しない回路基板への実装時に座板１００を同回路基板から所定の高さに維持する円盤状のスペーサー１１４が形成されている。
　リード端子収納溝１１２ａ，１１２ｂについても、区別する必要がない場合には、総称としてリード端子収納溝１１２という。また、対向する側面１１３ａ，１１３ｂについても、区別する必要がない場合には、総称として側面１１３という。なお、座板１００は側面１１３ａ，１１３ｂのほかに他方の対向する２つの側面を備えているが、本実施形態において、他方の対向する２つの側面には何も加工が施されていない。
　リード端子５ａ，５ｂをリード端子挿通孔１１１ａ，１１１ｂに挿通しながら、コンデンサ本体１を座板１００の上面（部品載置面）１００ａに載置したのち、リード端子５ａ，５ｂを互いに離反する反対方向に向けて折り曲げてリード端子収納溝１１２ａ，１１２ｂ内に収納することにより、コンデンサ本体１を回路基板に表面実装し得る表面実装型コンデンサ１Ａとすることができる。
　表面実装型コンデンサ１Ａの回路基板（図示しない）への実装は、多くの場合、リフローはんだ付けによって行われる。すなわち、回路基板に形成されているはんだランド部にクリームはんだを塗布し、その上に表面実装型コンデンサ１Ａのリード端子５ａ，５ｂを載せた後、加熱炉内で加熱してクリームはんだを溶かしてはんだ付けする。
　しかしながら、リード端子５ａ，５ｂは、座板１００の底面１００ｂ側にあるため、はんだ付けが良好に行われたかどうかは外部から目視で観察することが難しい。
　図１５ないし図１７を参照して、そこでこの第３実施形態では、リード端子収納溝１１２の端部に隣接して外部からはんだ付け状態が目視可能なはんだ付け補助部４００を設けている。
　この第３実施形態において、はんだ付け補助部４００は、図１５ａに示すように、一方のリード端子収納溝１１２ａの側面１１３ａ側の端部の左右両側の２箇所、他方のリード端子収納溝１１２ｂの側面１１３ｂ側の端部の左右両側の２箇所の合計４箇所に設けられる。
　これらのはんだ付け補助部４００は同一構成であってよいが、例えば回路基板側のはんだランド部の形状等に応じてはんだ付け補助部４００の構成が個別的に変えられてもよい。また、図１５ｂに示すように、はんだ付け補助部４００は座板１００の側面１１３の下端縁の全幅にわたって形成されてもよい。
　はんだ付け補助部４００は、座板１００の側面１１３の下端縁に設けられるが、好ましくは、座板１００の側面１１３から底面１００ｂにかけて形成された傾斜面４１０を備えている。図１７ａに示す態様では、傾斜面４１０は、座板１００の側面１１３の中腹部分から底面１１０ｂにかけて形成されているが、図１７ｂに示すように、座板１００の側面１１３の上縁から底面１１０ｂにかけて形成されてもよい。
　また、傾斜面４１０は、図１７ａ，１７ｂに示すように、リード端子収納溝１１２の端部に空間的に連通していることが好ましいが、リード端子収納溝１１２から距離的に離れて形成されてもよい。
　傾斜面４１０には、はんだ付け可能な金属材４２０が設けられる。金属材４２０は、蒸着、めっきまたは金属プレートにて形成されてよい。好ましい態様として、金属材４２０には、鉄、黄銅、ニッケル、チタン、銅、スズまたはこれらの合金が用いられる。
　金属材４２０として金属プレートが用いられる場合、金属プレートは接着剤もしくは埋込によって傾斜面４１０に固着されるが、蒸着やめっきによる場合を含めて、傾斜面４１０は、金属材４２０との密着性を向上させるため粗面化されることが好ましい。
　また、傾斜面４１０の座板１００の底面１００ｂを含む平面に対する角度は４５～８０度が好ましい。この傾斜面４１０を設けることにより、その分、座板１００の強度が低下するため、例えばコンデンサ本体１への装着時等において、座板１００にひび割れや欠けが発生するおそれがある。
　これを防止するため、この第３実施形態では次のような対策を講じている。上記したように、座板１００はその上面１００ａ側にコンデンサ本体１が嵌合されるほぼ環状の保持壁３００を備えている。
　図１６を参照して、この保持壁３００のうち傾斜面４１０の上方に位置する壁部分（本実施形態では台座部３１１）の壁厚をＴＡとし、傾斜面４１０の平面視での投影幅をＴＢとして、ＴＢ＜ＴＡとすることにより、例えばコンデンサ本体１への装着時等において、座板１００にひび割れや欠けが生じないようにしている。
　この第３実施形態によれば、座板１００の側面１１３の下端縁に、金属材４２０を有し外部からはんだ付け状態が目視可能なはんだ付け補助部４００がリード端子収納溝１１２の端部に隣接して配置されているため、例えばリフローはんだ付け時にはんだ付け補助部４００へのはんだの付き具合によってはんだ付けの良否を判別することができる。また、はんだ付け補助部４００が回路基板のハンダランド部にはんだ付けされるため、その分、はんだ付け強度が高められることになる。
　以上、本発明について実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態の記載に限定されるものではない。当業者であるならば上記実施形態に加えられる変更もしくは改良も本発明の技術的範囲に含まれる。
　１　コンデンサ本体
　１Ａ　チップ形コンデンサ（表面実装型コンデンサ）
　２　コンデンサ素子
　３　外装ケース
　４　封口部
　５（５ａ，５ｂ）　リード端子
　６　ゴム封口体
　７　横絞り溝
　１０　座板
　１０ａ　部品載置面
　１０ｂ　底面
　１１（１１ａ，１１ｂ）　リード端子挿通孔
　１２（１２ａ，１２ｂ）　リード端子収納溝
　１３（１３ａ，１３ｂ）　側辺
　２０（２０ａ，２０ｂ）　補助端子
　２１　主板部
　２２　フランジ片
　２３　アンカー片
　２４　ガス逃し溝
　２６　枝板部
　３０　保持部
　３１（３１ａ～３１ｄ）　支柱
　１００　座板
　１００ａ　座板の上面（部品載置面）
　１００ｂ　座板の底面
　１１１（１１１ａ，１１１ｂ）　リード端子挿通孔
　１１２（１１２ａ，１１２ｂ）　リード端子収納溝
　１１３（１１３ａ，１１３ｂ）　側面
　１１４　スペーサー
　１１５　方向規制手段
　１１５ａ　張出しアーム
　１１５ｂ　柱状突起
　１２０　拡幅部
　３００　保持部
　３１１（３１１ａ～３１１ｄ）　台座部
　４００　はんだ付け補助部
　４１０　傾斜面
　４２０　金属材
　Ｗａ　リード端子収納溝の幅
　Ｗｂ　リード端子の幅
　Ｗｃ　はんだランド部の幅

Claims (45)

  1. 　コンデンサ素子が内蔵されている有底筒状の外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されているコンデンサ本体と、上記外装ケースの封口部側に装着される合成樹脂製の座板とを含み、
    　上記座板は上記リード端子が挿通される一対のリード端子挿通孔を有し、上記座板の底面には上記各リード端子挿通孔から互いに離反する反対方向に向けて上記座板の対向する側辺にまで延びるリード端子収納溝が形成されているとともに、上記各リード端子収納溝に沿ってはんだ付け時に上記リード端子と一体化される補助端子が埋設されており、
    　上記各リード端子が上記リード端子挿通孔に挿通され、折り曲げによりそれらの先端部分が上記リード端子収納溝内に納められ、上記補助端子とともに回路基板の所定部位にはんだ付けされる表面実装型コンデンサにおいて、
    　上記補助端子には、上記はんだ付け時に発生するフラックスガスを逃すためのガス逃し溝が形成されていることを特徴とする表面実装型コンデンサ。
  2. 　上記補助端子は、上記回路基板に対するはんだ付け部として、上記座板の樹脂成形時に表面部分を残して上記座板の底面に取り付けられる主板部と、上記主板部に連設されていて上記座板の側辺に取り付けられる枝板部とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型コンデンサ。
  3. 　上記ガス逃し溝は、上記主板部の中央部分から上記座板の側辺にかけて形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の表面実装型コンデンサ。
  4. 　上記主板部において上記ガス逃し溝が占める面積は、上記ガス逃し溝が形成される前の上記主板部の面積の１０～６５％であることを特徴とする請求項３に記載の表面実装型コンデンサ。
  5. 　上記座板の部品載置面側には、上記外装ケースに形成されている封口用の横絞り溝を超える高さを有する保持部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表面実装型コンデンサ。
  6. 　コンデンサ素子が内蔵されている有底筒状の外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されているコンデンサ本体の封口部側に装着され、上記コンデンサ本体を表面実装可能な表面実装型とする合成樹脂製の座板であって、
    　上記リード端子が挿通される一対のリード端子挿通孔を有し、底面には上記各リード端子挿通孔から互いに離反する反対方向に向けて対向する側辺にまで延びるリード端子収納溝が形成されているとともに、上記各リード端子収納溝に沿ってはんだ付け時に上記リード端子と一体化される補助端子が埋設されており、
    　上記各リード端子が上記リード端子挿通孔に挿通され、折り曲げによりそれらの先端部分が上記リード端子収納溝内に納められ、上記補助端子が上記リード端子とともに回路基板の所定部位にはんだ付けされる表面実装化用の座板において、
    　上記補助端子には、上記はんだ付け時に発生するフラックスガスを逃すためのガス逃し溝が形成されていることを特徴とする表面実装化用の座板。
  7. 　上記補助端子は、上記回路基板に対するはんだ付け部として、上記座板の樹脂成形時に表面部分を残して上記座板の底面に取り付けられる主板部と、上記主板部に連設されていて上記座板の側辺に取り付けられる枝板部とを備えていることを特徴とする請求項６に記載の表面実装化用の座板。
  8. 　上記ガス逃し溝は、上記主板部の中央部分から上記座板の側辺にかけて形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の表面実装化用の座板。
  9. 　上記ガス逃し溝は、上記主板部の中央部分から上記座板の側辺とは反対方向に向けて形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の表面実装化用の座板。
  10. 　上記ガス逃し溝は、上記主板部の中央部分から上記リード端子収納溝とは反対方向に向けて形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の表面実装化用の座板。
  11. 　上記主板部において上記ガス逃し溝が占める面積は、上記ガス逃し溝が形成される前の上記主板部の面積の１０～６５％であることを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか１項に記載の表面実装化用の座板。
  12. 　上記座板の部品載置面側には、上記外装ケースに形成されている封口用の横絞り溝を超える高さを有する保持部が形成されていることを特徴とする請求項６ないし１１のいずれか１項に記載の表面実装化用の座板。
  13. 　コンデンサ素子が内蔵されている外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されているコンデンサ本体と、上記外装ケースの封口部側に装着される合成樹脂製の座板とを含み、
    　上記座板は上記リード端子が挿通される一対のリード端子挿通孔を有し、上記座板の底面には上記各リード端子挿通孔から互いに離反する反対方向に向けて上記座板の対向する側辺にまで延びるリード端子収納溝が形成されており、
    　上記各リード端子が上記リード端子挿通孔に挿通され、折り曲げにより上記リード端子収納溝内に納められた状態で回路基板に形成されているはんだランド部にはんだ付けされる表面実装型コンデンサにおいて、
    　上記リード端子収納溝の延在方向と直交する方向を幅方向として、上記リード端子収納溝は、上記リード端子の幅よりも大きく上記リード端子の両側に所定の空隙を形成する拡幅部を備えていることを特徴とする表面実装型コンデンサ。
  14. 　上記拡幅部は、上記リード端子挿通孔側の基端から上記座板の側辺にかけて形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の表面実装型コンデンサ。
  15. 　上記拡幅部は、上記回路基板側の上記はんだランド部よりも広い幅を有していることを特徴とする請求項１３または１４に記載の表面実装型コンデンサ。
  16. 　上記リード端子収納溝は、上記リード端子挿通孔側の基端から上記座板の側辺に至るまでの中間部分に、上記リード端子が嵌め込まれ上記リード端子の延在方向を規制する一対の方向規制手段を備えていることを特徴とする請求項１３ないし１５のいずれか１項に記載の表面実装型コンデンサ。
  17. 　上記方向規制手段は、上記リード端子収納溝の内縁から溝内に向けて突堤状に形成された張出しアームからなることを特徴とする請求項１６に記載の表面実装型コンデンサ。
  18. 　上記方向規制手段は、上記リード端子収納溝内において島状に形成された柱状突起からなることを特徴とする請求項１６に記載の表面実装型コンデンサ。
  19. 　コンデンサ素子が内蔵されている外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されているコンデンサ本体の上記封口部側に装着され、上記コンデンサ本体を表面実装可能なチップ型とする合成樹脂製の座板であって、
    　上記リード端子が挿通される一対のリード端子挿通孔を有し、底面には上記各リード端子挿通孔から互いに離反する反対方向に向けて対向する側辺にまで延びるリード端子収納溝が形成されており、
    　上記各リード端子が上記リード端子挿通孔に挿通され、折り曲げによりそれらの先端部分が上記リード端子収納溝内に納められた状態で回路基板に形成されているはんだランド部にはんだ付けされる表面実装化用の座板において、
    　上記リード端子収納溝の延在方向と直交する方向を幅方向として、上記リード端子収納溝は、上記リード端子の幅よりも大きく上記リード端子の両側に所定の空隙を形成する拡幅部を備えていることを特徴とする表面実装化用の座板。
  20. 　上記拡幅部は、上記リード端子挿通孔側の基端から上記座板の側辺にかけて形成されていることを特徴とする請求項１９に記載の表面実装化用の座板。
  21. 　上記拡幅部は、上記回路基板側の上記はんだランド部よりも広い幅を有していることを特徴とする請求項１９または２０に記載の表面実装化用の座板。
  22. 　上記リード端子収納溝は、上記リード端子挿通孔側の基端から上記座板の側辺に至るまでの中間部分に、上記リード端子が嵌め込まれ上記リード端子の延在方向を規制する一対の方向規制手段を備えていることを特徴とする請求項１９ないし２１のいずれか１項に記載の表面実装化用の座板。
  23. 　上記方向規制手段は、上記リード端子収納溝の内縁から溝内に向けて突堤状に形成された張出しアームからなることを特徴とする請求項２２に記載の表面実装化用の座板。
  24. 　上記方向規制手段は、上記リード端子収納溝内において島状に形成された柱状突起からなることを特徴とする請求項２２に記載の表面実装化用の座板。
  25. 　請求項１３ないし１８のいずれか１項に記載の表面実装型コンデンサが回路基板のはんだランド部にはんだ付けされている電子部品。
  26. 　上記リード端子収納溝の拡幅部は、上記はんだランド部の幅よりも広い幅を有していることを特徴とする請求項２５に記載の電子部品。
  27. 　コンデンサ素子が内蔵されている外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されているコンデンサ本体と、上記外装ケースの封口部側に装着される合成樹脂製の座板とを含み、
    　上記座板は上記リード端子が挿通される一対のリード端子挿通孔を有し、上記座板の底面には上記各リード端子挿通孔から互いに離反する反対方向に向けて上記座板の対向する側面にまで延びるリード端子収納溝が形成されており、
    　上記各リード端子が上記リード端子挿通孔に挿通され、折り曲げにより上記リード端子収納溝内に納められた状態で回路基板に形成されているはんだランド部にはんだ付けされる表面実装型コンデンサにおいて、
    　上記座板の上記側面の下端縁には、金属材を有し外部からはんだ付け状態が目視可能なはんだ付け補助部が上記リード端子収納溝の端部に隣接して配置されていることを特徴とする表面実装型コンデンサ。
  28. 　上記はんだ付け補助部は、上記座板の上記側面から上記底面にかけて形成された傾斜面を有し、上記傾斜面に上記金属材が設けられていることを特徴とする請求項２７に記載の表面実装型コンデンサ。
  29. 　上記傾斜面の上記底面を含む平面に対する角度が４５～８０度であることを特徴とする請求項２８に記載の表面実装型コンデンサ。
  30. 　上記傾斜面は上記リード端子収納溝の端部に空間的に連通していることを特徴とする請求項２８または２９に記載の表面実装型コンデンサ。
  31. 　上記金属材は、蒸着、めっきまたは金属プレートにて形成されていることを特徴とする請求項２７ないし３０のいずれか１項に記載の表面実装型コンデンサ。
  32. 　上記金属材には、鉄、黄銅、ニッケル、チタン、銅、スズまたはこれらの合金が用いられることを特徴とする請求項２７ないし３１のいずれか１項に記載の表面実装型コンデンサ。
  33. 　上記傾斜面は、上記金属材との密着性を向上させるため粗面化されていることを特徴とする請求項２８ないし３２のいずれか１項に記載の表面実装型コンデンサ。
  34. 　上記金属材に上記金属プレートが用いられ、上記金属プレートは接着剤もしくは埋込によって上記傾斜面に固着されることを特徴とする請求項３１に記載の表面実装型コンデンサ。
  35. 　上記座板はその上面側に上記コンデンサ本体が嵌合されるほぼ環状の保持壁を有し、上記保持壁のうち上記傾斜面の上方に位置する壁部分の壁厚をＴＡ，上記傾斜面の平面視での投影幅をＴＢとして、ＴＢ＜ＴＡであることを特徴とする請求項２８ないし３４のいずれか１項に記載の表面実装型コンデンサ。
  36. 　コンデンサ素子が内蔵されている外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されているコンデンサ本体の上記封口部側に装着され、上記コンデンサ本体を表面実装可能なチップ形とする合成樹脂製の座板であって、
    　上記リード端子が挿通される一対のリード端子挿通孔を有し、底面には上記各リード端子挿通孔から互いに離反する反対方向に向けて対向する側面にまで延びるリード端子収納溝が形成されており、
    　上記各リード端子が上記リード端子挿通孔に挿通され、折り曲げによりそれらの先端部分が上記リード端子収納溝内に納められた状態で回路基板に形成されているはんだランド部にはんだ付けされる表面実装化用の座板において、
    　上記座板の上記側面の下端縁には、金属材を有し外部からはんだ付け状態が目視可能なはんだ付け補助部が上記リード端子収納溝の端部に隣接して配置されていることを特徴とする表面実装化用の座板。
  37. 　上記はんだ付け補助部は、上記座板の上記側面から上記底面にかけて形成された傾斜面を有し、上記傾斜面に上記金属材が設けられていることを特徴とする請求項３６に記載の表面実装化用の座板。
  38. 　上記傾斜面の上記底面を含む平面に対する角度が４５～８０度であることを特徴とする請求項３７に記載の表面実装型コンデンサ。
  39. 　上記傾斜面は上記リード端子収納溝の端部に空間的に連通していることを特徴とする請求項３７または３８に記載の表面実装型コンデンサ。
  40. 　上記金属材は、蒸着、めっきまたは金属プレートにて形成されていることを特徴とする請求項３６ないし３９のいずれか１項に記載の表面実装化用の座板。
  41. 　上記金属材には、鉄、黄銅、ニッケル、チタン、銅、スズまたはこれらの合金が用いられることを特徴とする請求項３６ないし４０のいずれか１項に記載の表面実装化用の座板。
  42. 　上記傾斜面は、上記金属材との密着性を向上させるため粗面化されていることを特徴とする請求項３７ないし４０のいずれか１項に記載の表面実装化用の座板。
  43. 　上記金属材に上記金属プレートが用いられ、上記金属プレートは接着剤もしくは埋込によって上記傾斜面に固着されることを特徴とする請求項４０に記載の表面実装化用の座板。
  44. 　上記座板はその上面側に上記コンデンサ本体が嵌合されるほぼ環状の保持壁を有し、上記保持壁のうち上記傾斜面の上方に位置する壁部分の壁厚をＴＡ，上記傾斜面の平面視での投影幅をＴＢとして、ＴＢ＜ＴＡであることを特徴とする請求項３７ないし４３のいずれか１項に記載の表面実装化用の座板。
  45. 　請求項２７ないし３５のいずれか１項に記載の表面実装型コンデンサにおける上記はんだ付け補助部が上記リード端子とともに回路基板のはんだランド部にはんだ付けされている電子部品。
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