JP2002025859A - チップ形アルミ電解コンデンサ - Google Patents
チップ形アルミ電解コンデンサInfo
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Abstract
ード線が沈み込んだ状態でも良好な半田付けができるチ
ップ形アルミ電解コンデンサを提供することを目的とす
る。 【解決手段】 コンデンサ素子1aを収納した金属ケー
ス3を封口部材4で封止し、この封口部材4から導出さ
れたリード線2a,2bを折り曲げて収納する溝部5b
を備えて封口部材4側に装着された座板5を備え、この
座板5の溝部5bの外表面にメッキ被膜あるいは金属板
5cを設けた構成とすることにより、半田付けした際に
メッキ被膜あるいは金属板5cと半田が接触し、結果的
にリード線2a,2bが半田付けされるために良好な半
田付けができ、信頼性の高いチップ形アルミ電解コンデ
ンサが得られる。
Description
に実装して用いられるチップ形アルミ電解コンデンサに
関するものである。
ップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した正面断面図
と側面断面図であり、同図において、7はチップ形アル
ミ電解コンデンサであり、このチップ形アルミ電解コン
デンサ7は陽極リード線2aと陰極リード線2bが夫々
接続された図示しない陽極箔と陰極箔とをその間にセパ
レータを介在させて巻回することにより構成されたコン
デンサ素子1aを駆動用電解液と共に有底円筒状の金属
ケース3内に収納し、この金属ケース3の開放端を封口
部材4により封止することによって構成されている。
るように装着された絶縁性の座板であり、この座板8に
は上記コンデンサ素子1aから導出された一対のリード
線2a,2bが挿通する孔8aと、この孔8aを挿通し
た一対のリード線2a,2b(折り曲げ部分は扁平に加
工されている)を直角方向に折り曲げて収納するための
溝部8bが外表面(図中の底面)に設けられており、こ
れによって図示しない基板に面実装可能なように構成さ
れたものであった。
の構成のチップ形アルミ電解コンデンサ7では、絶縁性
の座板8の孔8aを挿通した一対のリード線2a,2b
を座板8に設けた溝部8bに沿うように折り曲げる際
に、リード線2a,2bの折り曲げ支点は上記孔8aの
1箇所のみとなるために鋭角に近い形状になり、このた
めに座板8の溝部8b内に一旦折り曲げて収納したリー
ド線2a,2bは折り曲げ部のスプリングバック現象に
より元に戻ろうとして浮いた状態になり、結果として図
5に示すように浮き9が発生し、この浮き9によって半
田厚みが薄い場合には半田付け強度が低下するという課
題があった。
面(半田付け面となる底面)にダミー端子10aを設け
たものについてはこのような問題が特に顕著に現れるも
のであり、最悪の場合にはダミー端子10aに半田が接
触しなくなるという恐れがあり、特に昨今のように半田
厚みが薄くなる傾向の中では大きな問題となる危険性が
あり、早急に対策を講じる必要があるという課題を有し
たものであった。
で、リード線2a,2bの折り曲げ力を強くしたり、あ
るいは座板8に設ける溝部8bの深さを深くしたりする
等の対策を講じてスプリングバック現象の発生に対応す
るようにしているが、このような対策を施すことにより
上記溝部8b内にリード線2a,2bが沈み込んだまま
になってしまい、半田付けをすることができないという
新たな問題が発生するという課題を有していた。
座板に設けられた溝部内に折り曲げられたリード線が沈
み込んだ状態でも良好な半田付けができるチップ形アル
ミ電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
に本発明の請求項1に記載の発明は、特に、外部引き出
し用の陽極リード線と陰極リード線が夫々接続された陽
極箔と陰極箔とをその間にセパレータを介在させて巻回
することにより形成されたコンデンサ素子と、このコン
デンサ素子を駆動用電解液と共に収納した有底筒状の金
属ケースと、上記一対のリード線が挿通する孔を備えて
上記金属ケースの開放端を封止した封口部材と、この封
口部材から導出された一対のリード線が挿通する孔なら
びにこの孔を挿通したリード線を直角方向に折り曲げて
収納する溝部を外表面に備えて上記封口部材に当接する
ように装着された絶縁性の座板からなるチップ形アルミ
電解コンデンサにおいて、上記座板に設けられた溝部の
外表面あるいはこの溝部の外表面に繋がる座板の外表面
の一部を含む溝部の外表面にメッキ被膜あるいは金属板
を設けた構成としたものであり、この構成により、座板
に設けられた溝部内にリード線が沈み込んだ状態で半田
付けを行っても、溝部の外表面に設けられたメッキ被膜
あるいは金属板に半田が接触して半田付けされ、結果的
にリード線も半田付けされるようになり、信頼性の高い
チップ形アルミ電解コンデンサを提供することができる
という作用効果が得られる。
請求項1に記載の発明において、座板に設けた溝部と交
差する方向の両端にダミー端子を設けた構成としたもの
であり、この構成により、半田付け面積を増してより高
い半田付け強度を安定して得ることができるようになる
という作用効果が得られる。
態1を用いて、本発明の特に請求項1に記載の発明につ
いて説明する。
1によるチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した
正面断面図と同要部拡大図、図2は同底面図である。同
図において、1はチップ形アルミ電解コンデンサであ
り、このチップ形アルミ電解コンデンサ1は陽極リード
線2aと陰極リード線2bが夫々接続された図示しない
陽極箔と陰極箔とをその間にセパレータを介在させて巻
回することにより構成されたコンデンサ素子1aを駆動
用電解液と共に有底円筒状の金属ケース3内に収納し、
この金属ケース3の開放端を封口部材4により封止する
ことによって構成されている。なお、上記陽極リード線
2aと陰極リード線2bの先端部分(後述する折り曲げ
部分)は扁平に加工されているものである。
るように装着された絶縁性の座板であり、この座板5に
は上記コンデンサ素子1aから導出された一対のリード
線2a,2bが挿通する孔5aと、この孔5aを挿通し
た一対のリード線2a,2bを直角方向に折り曲げて収
納するための溝部5bが外表面(図中の底面)に設けら
れており、これによって図示しない基板に面実装可能な
ように構成されている。また、5cは上記座板5に設け
られた溝部5bの外表面と、これと繋がる座板5の外表
面の一部に設けられたメッキ被膜あるいは金属板であ
り、このメッキ被膜あるいは金属板5cが設けられた溝
部5b内に折り曲げられた一対のリード線2a,2bを
夫々収納するようにしたものである。
ッキ被膜あるいは金属板5cを設けた構成とすることに
より、上記チップ形アルミ電解コンデンサ1の一対のリ
ード線2a,2bが溝部5b内に沈み込んだ状態であっ
ても、これを基板に半田付けして実装する際に半田が上
記メッキ被膜あるいは金属板5cと接触して半田付けさ
れるために結果的に一対のリード線2a,2bも確実に
半田付けされるようになり、高い半田付け強度が安定し
て得られるようになるため、リード線2a,2bのスプ
リングバックを考慮して予め座板5に設ける溝部5bの
深さを深くしてリード線浮きを抑制することもできるよ
うになリ、リード線浮きの抑制と半田付けの信頼性向上
を同時に図ることができるものである。
けたメッキ被膜あるいは金属板5cは、溝部5bの外表
面にのみ設けるようにしても良く、また溝部5bの外表
面と、これと繋がる座板5の外表面の一部を含むように
設けるようにしても良いものであり、さらに、メッキ被
膜あるいは金属板のいずれを選択するかは、座板5の形
状・寸法やコスト等を考慮して適宜決定すれば良いもの
である。
する方向の一方の辺の両端となる2つのコーナーに設け
た面取り加工部であり、このような面取り加工部5dを
設けた側に一対のリード線2a,2bの陽極と陰極のど
ちらか一方を配置するように決めておけば、組み立てを
終えたチップ形アルミ電解コンデンサの外観から陽極と
陰極を極めて容易に見分けることができるようになるも
のである。
いて、本発明の特に請求項2に記載の発明について説明
する。
形アルミ電解コンデンサの構成を示した底面図であり、
同図において、6は絶縁性の座板であり、この座板6に
は一対のリード線2a,2bが挿通する孔6aと、この
孔6aを挿通した一対のリード線2a,2bを直角方向
に折り曲げて収納するための溝部6bと、この溝部6b
の外表面ならびにこれと繋がる座板6の外表面の一部に
メッキ被膜あるいは金属板6cが設けられている。さら
に、この座板6の上記溝部6bと交差する方向の両端に
は一対のダミー端子6dが設けられており、このダミー
端子6dにより半田付け面積が増大し、より安定した半
田付け強度を得ることができるようになるものである。
と同実施の形態2によるチップ形アルミ電解コンデンサ
を基板に半田付けしてその状態を確認した結果を(表
1)と(表2)に示す。なお、試料数は各々100個と
し、リード線浮きは−0.1〜+0.1mm、半田厚み
100μmの条件で行った。
に、本実施の形態によるチップ形アルミ電解コンデンサ
は、リード線の浮きを小さく抑えることができるばかり
でなく、座板に設けられた溝部内にリード線が沈み込ん
だ状態でも確実に半田付けを行うことができ、半田付け
の信頼性に優れたものであることが分かる。
サ素子を収納した金属ケースを封口部材で封止し、この
封口部材から導出されたリード線を折り曲げて収納する
溝部を備えて封口部材側に装着された座板を備え、この
座板の溝部の外表面にメッキ被膜あるいは金属板を設け
た構成としたことにより、溝部内にリード線が沈み込ん
だ状態で半田付けを行っても溝部の外表面に設けたメッ
キ被膜あるいは金属板と半田が接触するために結果的に
リード線が確実に半田付けされるようになり、高い半田
付け強度が安定して得られる高信頼性のチップ形アルミ
電解コンデンサが得られるものである。
ルミ電解コンデンサの構成を示す正面断面図 (b)同要部拡大図
解コンデンサの構成を示す底面図
構成を示す正面断面図 (b)同側面断面図
線浮きの状態を示す要部断面図
コンデンサの構成を示す底面図
Claims (2)
- 【請求項1】 外部引き出し用の陽極リード線と陰極リ
ード線が夫々接続された陽極箔と陰極箔とをその間にセ
パレータを介在させて巻回することにより形成されたコ
ンデンサ素子と、このコンデンサ素子を駆動用電解液と
共に収納した有底筒状の金属ケースと、上記一対のリー
ド線が挿通する孔を備えて上記金属ケースの開放端を封
止した封口部材と、この封口部材から導出された一対の
リード線が挿通する孔ならびにこの孔を挿通したリード
線を直角方向に折り曲げて収納する溝部を外表面に備え
て上記封口部材に当接するように装着された絶縁性の座
板からなるチップ形アルミ電解コンデンサにおいて、上
記座板に設けられた溝部の外表面あるいはこの溝部の外
表面に繋がる座板の外表面の一部を含む溝部の外表面に
メッキ被膜あるいは金属板を設けてなるチップ形アルミ
電解コンデンサ。 - 【請求項2】 座板に設けた溝部と交差する方向の両端
にダミー端子を設けた請求項1に記載のチップ形アルミ
電解コンデンサ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000209411A JP2002025859A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
EP01902685A EP1258893B1 (en) | 2000-02-03 | 2001-01-31 | Chip capacitor with cap support |
US10/182,825 US6735074B2 (en) | 2000-02-03 | 2001-01-31 | Chip capacitor |
DE60144181T DE60144181D1 (de) | 2000-02-03 | 2001-01-31 | Chipkondensator mit Hülle |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000209411A JP2002025859A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
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---|---|
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002025859A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006041125A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Nichicon Corp | チップ形アルミニウム電解コンデンサ |
JP2007189050A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Nichicon Corp | 電子部品 |
JP2007207900A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nichicon Corp | 電子部品 |
JP2014220480A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-11-20 | アスモ株式会社 | 回路基板組立体 |
WO2022210826A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | エルナー株式会社 | 表面実装型コンデンサ、表面実装化用の座板および電子部品 |
-
2000
- 2000-07-11 JP JP2000209411A patent/JP2002025859A/ja active Pending
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JP4690209B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2011-06-01 | ニチコン株式会社 | 電子部品 |
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