WO2023090033A1

WO2023090033A1 - バスバー、バスバーと回路基板との接続構造、および、バスバーと回路基板との接続方法

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Publication number: WO2023090033A1
Application number: PCT/JP2022/038857
Authority: WO
Inventors: 亮介大阪
Original assignee: 矢崎総業株式会社
Priority date: 2021-11-17
Filing date: 2022-10-19
Publication date: 2023-05-25
Also published as: JP2023074117A

Abstract

バスバーと回路基板との接続構造（１）は、回路基板（６）と、金属製の母材と前記母材の表面を覆う金属製の薄膜とを含むバスバー本体部（１１）と、前記バスバー本体部（１１）に設けられて前記回路基板（６）が接続される第１の接続部（１３）と、前記バスバー本体部（１１）に設けられて表面（１８）の少なくとも一部で前記母材が露出している凹部（１７）と、前記回路基板（６）を前記第１の接続部（１３）に接続しているハンダ（１０）とを備える。

Description

バスバー、バスバーと回路基板との接続構造、および、バスバーと回路基板との接続方法

　本発明は、バスバー、バスバーと回路基板との接続構造、および、バスバーと回路基板との接続方法に関する。

　バスバーとフレキシブルプリント回路基板とをハンダを用いて接続しているバスバーと回路基板との接続構造が知られている。

　従来のバスバーと回路基板との接続構造では、板状のバスバーの所定の部位に、ハンダを用いて回路基板の所定の部位を接続している。また、バスバーの、回路基板が接続されている部位から離れた部位が、バッテリーの端子に接続される端子接続部になっている。

　特許文献１に記載の同軸ケーブル用電気コネクタでは、同軸ケーブルの中心導体を、ハンダを用いて導電端子に接続している。また、特許文献１に記載の同軸ケーブル用電気コネクタには、ハンダの濡れ性を向上させるためのフラックス材を貯留させる接続用逃げ溝が設けられている。

特開２００７－１７２９００号公報

　ところで、バスバーと回路基板とをハンダを用いて例えばリフロー方式で接続する場合、ハンダの濡れ広がり対策を施すことが重要である。すなわち、バスバーと回路基板との接続部からはみだしたハンダの広がりを極力防ぐことが重要である。

　接続部からはみだしたハンダがむやみに広がると、この広がったハンダがバッテリー端子との締結等において、不良を発生させる原因となることがある。

　本発明は、バスバーとフレキシブルプリント回路基板との接続部からはみだしたハンダの広がりを極力防ぐことができるバスバー、バスバーと回路基板との接続構造およびバスバーと回路基板との接続方法を提供することを目的とする。

　本発明に係るバスバーと回路基板との接続構造は、回路基板と、金属製の母材と前記母材の表面を覆う金属製の薄膜とを含むバスバー本体部と、前記バスバー本体部に設けられ、前記回路基板が接続される第１の接続部と、前記バスバー本体部に設けられ、表面の少なくとも一部で前記母材が露出している凹部と、前記回路基板を前記第１の接続部に接続しているハンダと、を備える。

　本発明に係るバスバーは、金属製の母材と前記母材の表面を覆う金属製の薄膜とを含むバスバー本体部と、前記バスバー本体部に設けられ、回路基板が接続される第１の接続部と、前記バスバー本体部に設けられ、表面の少なくとも一部で前記母材が露出している凹部と、を備える。

　本発明に係るバスバーと回路基板との接続方法は、金属製の母材と前記母材の表面を覆う金属製の薄膜とを含むバスバー用素材に、プレス加工を施すことで、前記バスバー用素材を所定形状に成形し、且つ、前記バスバー用素材に表面の少なくとも一部で前記母材が露出している凹部を形成するバスバー成形工程と、前記バスバー成形工程で成形されたバスバーの、前記凹部とは異なる所定の部位に、ハンダを用いて回路基板を設置する回路基板設置工程と、を備える。

　本発明に係るバスバーと回路基板との接続方法は、金属製の母材を所定形状に成形する母材成形工程と、前記母材成形工程で成形された所定形状の母材の表面に金属製の薄膜をメッキによって設ける薄膜設置工程と、前記薄膜設置工程で得られた薄膜付き母材の所定の箇所にプレス加工によって表面の少なくとも一部で前記母材が露出している凹部を形成する凹部形成工程と、前記母材成形工程と前記薄膜設置工程と凹部形成工程とで得られたバスバーの、前記凹部とは異なる所定の部位に、ハンダを用いて回路基板を設置する回路基板設置工程と、を備える。

図１は、本発明の実施形態に係るバスバーと回路基板との接続構造が採用されるバッテリユニットの斜視図である。図２は、本発明の実施形態に係るバスバーと回路基板との接続構造を示す斜視図である。図３は、図２におけるＩＩＩ矢視図である。図４は、図３におけるＩＶ－ＩＶ断面を示す図である。図５は、図４におけるＶ部の拡大図である。図６は、図４に対応する図であって、本発明の実施形態に係るバスバーと回路基板との接続構造で使用されるバスバーの凹部の変形例を示す図である。図７は、図４に対応する図であって、本発明の実施形態に係るバスバーと回路基板との接続構造で使用されるバスバーの凹部の別の変形例を示す図である。図８は、比較例に係るバスバーと回路基板との接続構造を示す図である。図９は、参考例に係る電子部品と基板との接続構造を示す図である。

　本発明の実施形態に係るバスバーと回路基板との接続構造１は、図１で示すように、例えば、バッテリユニット３に使用されるものである。図１に参照符号５で示すものは、バッテリーである。

　ここで、説明の便宜のために、バスバーと回路基板との接続構造における所定の一方向を縦方向とし、この縦方向に対して直交する所定の一方向を横方向とし、縦方向を横方向とに対して直交する方向を上下方向とする。図１～８において、上下方向、横方向、縦方向、上方向（上側）、下方向（下側）をそれぞれＵＤＤ、ＴＤ、ＬＤ、ＵＰ、ＤＮで示す。

　バスバーと回路基板との接続構造１は、図２～図５で示すように、回路基板７とバスバー９とハンダ１０とを備える。回路基板７として、例えば、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）が採用されている。バスバー９は、バスバー本体部１１と第１の接続部１３と第２の接続部１５と凹部１７とを備える。

　バスバー本体部１１は、金属製（たとば銅製）の母材（素材）と、この母材の表面を覆っている金属製の薄膜（例えば錫製の薄膜）とを備える。金属製の薄膜は、例えばメッキによって母材に設けられている。

　金属製の薄膜は、母材を酸化、硫化等の化学変化から守り、母材の変色、母材での錆びの発生を防止するために、また、ハンダ１０の濡れ性を高めてハンダ１０の接着強度を高めるために設けられている。

　第１の接続部（回路基板接続部）１３は、バスバー本体部１１に設けられている。第１の接続部１３には、回路基板７が接続されている。

　凹部１７は、第１の接続部１３から僅かに離れてバスバー本体部１１に設けられている。凹部１７の表面（凹んでいる面；内面）１８の少なくとも一部では、金属製の薄膜が非存在であることで母材が露出している。なお、凹部１７が第１の接続部１３に接していてもよい。

　ハンダ（無鉛はんだを含む）１０は、回路基板７をバスバー本体部１１の第１の接続部１３に接続している。

　バスバー９におけるハンダ１０の濡性は、バスバー９の母材よりもバスバー９の金属製の薄膜の方が良くなっている。溶融しているハンダ１０を金属製の母材上にたらした場合と、溶融しているハンダ１０を金属製の薄膜上にたらした場合とを比較する。この比較では、溶融しているハンダ１０を金属製の薄膜上にたらした場合の方が、溶融しているハンダ１０を金属製の母材上にたらした場合よりも、溶融しているハンダ１０が流れやすく広がりやすくなっている。

　凹部１７を無視すれば、バスバー本体部１１は少なくとも一部が平板状の部位１９になっている。なお、バスバー本体部１１の全体が平板状に形成されていてもよい。回路基板７も少なくとも一部が平板状の部位２１になっている。平板状の部位１９、２１の厚さ方向は、図２等では、上下方向として示されている。

　第１の接続部１３は、バスバー本体部１１の平板状の部位１９における厚さ方向の一方の面（厚さ方向第１の面）内に設けられている。凹部１７も、バスバー本体部１１の厚さ方向第１の面内でバスバー本体部１１の平板状の部位１９に設けられている。ハンダ１０は層状（平板状）になっている。

　バスバーと回路基板との接続構造１では、第１の接続部１３のところで、バスバー本体部１１の平板状の部位１９の厚さ方向と、ハンダ１０の厚さ方向と、回路基板７の平板状の部位の厚さ方向とがお互いに一致している。

　バスバー本体部１１の平板状の部位１９の厚さ方向で、上から下に向かい、バスバー本体部１１の平板状の部位１９とハンダ１０と回路基板７の平板状の部位２１とがこの順にならんでいる。凹部１７は、バスバー本体部１１の厚さ方向第１の面内で、上述したように、第１の接続部１３から僅かに離れて設けられている。

　第２の接続部（電気部品接続部）１５は、上述したように、凹部１７を間にして第１の接続部１３とは反対側で凹部１７から僅かに離れてバスバー本体部１１に設けられている。第２の接続部１５は、他の電気部品２３に接続されるようになっている。なお、第２の接続部１５が凹部１７に接していてもよい。

　第２の接続部１５も、厚さ方向第１の面内で、バスバー本体部１１の平板状の部位１９に設けられている。バスバー本体部１１の平板状の部位１９をこの厚さ方向で見ると、縦方向で、第１の接続部１３、凹部１７、第２の接続部１５がこの順にならんでいる。

　バスバーと回路基板との接続構造１では、ハンダ１０の一部の部位１０Ａが、凹部１７に入り込んでいる。部位１０Ａは、第１の接続部１３と回路基板７との接続によって回路基板７からはみ出したハンダ１０うちの一部の部位である。

　バスバー本体部１１の平板状の部位１９の厚さ方向で見て、凹部１７の端（第２の接続部１５側の端）１７Ａと第２の接続部１５との間で、第１の接続部１３と回路基板７との接続に使用され回路基板７からはみ出したハンダ１０が非存在の状態になっている。

　凹部１７は、バスバー本体部１１の一部が塑性変形した状態になっていることで形成されている。凹部１７の表面１８のうちの少なくとも側面の部位１８Ａで母材が露出している。凹部１７は、平板状の部位１９の厚さ方向の一方の面である第１の面から、平板状の部位１９の厚さ方向の他方の面である第２の面側に凹んでいる。すなわち、凹部１７は、平板状の部位１９の下側から上側に向かって凹んでいる。

　バスバーと回路基板との接続構造１について、さらに詳しく説明する。

　バスバー９の第２の接続部１５に接続される電気部品２３として、バッテリー５が採用されている。バッテリー５は、直方体状のバッテリー本体部２５と、バッテリー本体部２５の上面から突出している円柱状の端子部２７とを備える。

　バスバー本体部１１の平板状の部位１９をこの厚さ方向（上下方向）で見ると、第１の矩形状部位２９と第２の矩形状部位３１とを備える。第２の矩形状部位３１の横方向の寸法の値は、第１の矩形状部位２９の横方向の寸法の値よりも大きくなっている。

　上下方向で見ると、第１の矩形状部位２９は、第２の矩形状部位３１から縦方向で突出している。第１の矩形状部位２９の中央部には、矩形状の貫通孔３３が形成されている。上下方向で見ると、第１の接続部１３は、第１の矩形状部位２９の全体と、第２の矩形状部位３１のごく一部の部位（第１の矩形状部位２９の近傍の部位）とにわたって形成されている。

　凹部１７は、直方体状に形成されており、上下方向で見ると、横方向の寸法の値が縦方向の寸法の値よりも大きい細長い矩形状に形成されている。凹部１７は、第２の矩形状部位３１に設けられている。凹部１７の横方向における位置は、第１の矩形状部位２９の横方向における位置とほぼ一致している。凹部１７は縦方向では第１の接続部１３の近傍に位置している。

　凹部１７は、例えば、プレス加工によって形成されている。これにより、凹部１７の側面の部位１８Ａでは母材が露出しており、凹部１７の底面の部位１８Ｂでは、金属製の薄膜が残っている。

　第２の接続部１５は、第２の矩形状部位３１に設けられている。上下方向で見ると、第２の接続部１５は、横方向では、第２の矩形状部位３１のほぼ全体にわたって形成されている。上下方向で見ると、第２の接続部１５は、縦方向では、凹部１７から僅かに離れ凹部１７を間にして第１の矩形状部位２９とは反対側に形成されている。

　第２の接続部１５には、２つの円柱形状の貫通孔３５が設けられている。２つの貫通孔３５は、横方向で所定の間隔をあけて並んでいる。

　バスバー９がバッテリー５に設置された状態では、第２の接続部１５を構成している第２の矩形状部位３１の下面が、バッテリー本体部２５の上面に接しており、バッテリー５の端子部２７が貫通孔３５を貫通している。また、この状態では、ナット３７が端子部２７の上端部で端子部２７に螺合している。これにより、バスバー９がバッテリー５に一体的に設置されている。

　回路基板７の平板状の部位２１も、上下方向で見ると矩形状に形成されている。例えば、平板状の部位２１の横方向の寸法の値は、第１の矩形状部位２９の横方向の寸法の値よりも僅かに大きくなっている。上下方向で見ると、横方向で平板状の部位２１の両端部が第１の矩形状部位２９から僅かにはみ出している。

　上下方向で見ると、平板状の部位２１の縦方向の一端２１Ａは、凹部１７の近傍に位置しており、平板状の部位２１は一端２１Ａから縦方向の他端側（図３では下側）に延出している。

　上下方向で見ると、ハンダ１０は、バスバー９の第１の矩形状部位２９と回路基板７の平板状の部位２１が互いに重なっている部位に設けられているとともに、ハンダ１０の一部の部位１０Ａが、上記重なっている部位からはみ出して、凹部１７内に入り込んでいる。凹部１７の全体がハンダ１０の一部の部位１０Ａで満たされているわけではなく、凹部１７の一部にハンダ１０の一部の部位１０Ａが入り込んでいる。

　凹部１７の形態を適宜変更してもよい。例えば、図６で示すように、凹部１７の底面の部位１８Ｂが、中央部が凹んでいる形状に形成されていてもよい。すなわち、凹部１７の深さが、凹部１７の周辺部では浅く、中央に向かうにしたがって次第に深くなっていてもよい。また、図７で示すように、凹部１７の底面の部位１８Ｂが、平面ではなく、小さな凹凸が繰り返し形成された形状になっていてもよい。

　凹部１７の底面の部位１８Ｂの形状を、図６、図７で示すようにすることで、凹部１７の底面の部位１８Ｂでも、金属製の薄膜が剥離され、凹部１７の底面の部位１８Ｂの一部で母材が露出する。

　次に、バスバーと回路基板との接続構造１の製造手順について説明する。

　金属製の母材とこの母材の表面を覆っている金属製の薄膜とを備えた平板状のバスバー用素材に、プレス加工を施す。これにより、バスバー用素材を所定形状に成形し、バスバー用素材に凹部１７を形成する。

　続いて、バスバー９の第１の接続部１３に、ハンダ１０を用いて回路基板７を設置する。この後、バスバー９をバッテリー５に設置する。

　なお、バスバーと回路基板との接続構造１の製造手順を次に示すように変えてもよい。

　金属製の母材にプレス加工を施すことで、母材を所定形状に成形する。続いて、成形された所定形状の母材の表面（例えば表面の全面）に金属製の薄膜をメッキによって設ける。

　続いて、薄膜付き母材（バスバー本体部）１１の所定の箇所にプレス加工によって凹部１７を形成する。続いて、第１の接続部１３に、ハンダ１０を用いて回路基板７を設置する。この後、バスバー９をバッテリー５に設置する。

　バスバーと回路基板との接続構造１は、回路基板７と、ハンダ１０と、金属製の母材と母材の表面を覆っている金属製の薄膜とを含むバスバー本体部１１とを備える。バスバー本体部１１には、第１の接続部１３と凹部１７とが設けられている。第１の接続部１３には、回路基板７が接続されている。凹部１７は、第１の接続部１３から離れて設けられている。ハンダ１０は、回路基板７をバスバー本体部１１の第１の接続部１３に接続している。

　このように構成されていることで、ハンダ１０を用い、例えばリフロー方式で第１の接続部１３に回路基板７を設置するとき、溶融しており回路基板７と第１の接続部１３との接続部からはみ出したハンダ１０Ａを凹部１７内に溜め固化させることができる。これにより、バスバー９と回路基板７との接続部からはみだしたハンダ１０Ａの広がりを極力防ぐことができる。

　凹部１７を設けてあるので、目視、画像処理によって、ハンダ１０が凹部１７を超えてあふれ出しているか否かを容易に判別することができる。

　バスバーと回路基板との接続構造１（バスバー９）では、凹部１７の表面の少なくとも一部で母材が露出している。ここで、ハンダ１０に対する濡れ性が、金属製の母材よりも金属製の薄膜の方が良くなっていれば、凹部１７内で溶融しているハンダ１０Ａを露出している母材で的確に凹部１７内に留めることができる。そして、バスバー９と回路基板７との接続部からはみだしたハンダ１０Ａの広がりをより強力に規制することができる。

　ここで、比較例に係るバスバーと回路基板との接続構造３０１について図８を参照しつつ説明する。

　バスバーと回路基板との接続構造３０１は、バスバー３０３と回路基板３０５とハンダ３０７とを備える。ハンダ３０７によってバスバー３０３と回路基板３０５とが互いに接続されている。ハンダ３０７の一部３０７Ａがバスバー３０３と回路基板３０５との接続部から大きくはみ出している。

　バスバー３０３には、貫通孔３０９が設けられている。貫通孔３０９をバッテリー３１１の端子部３１３が貫通している。端子部３１３の上端部にナット３１５が螺合している。バッテリー本体部３１７とナット３１５とでバスバー３０３が挟み込まれていることで、バスバー３０３がバッテリー３１１に設置されている。

　バスバーと回路基板との接続構造３０１では、本発明の実施形態に係るバスバーと回路基板との接続構造１のような凹部１７が形成されていない。したがって、はみ出しているハンダ３０７Ａの広がり量が大きくなっている。よって、はみ出しているハンダ３０７Ａがバッテリー３１１に干渉し、バッテリー３１１へのバスバー３０３の設置を的確にすることができないことがある。

　次に、参考例に係る部品の接続構造３３１について図９を参照しつつ説明する。部品の接続構造３３１は、パッド部３３３が設けられている回路基板３３５と、リード線３３９が延出している電子部品３３７とを備える。部品の接続構造３３１では、リード線３３９がハンダ３４１を用いてパッド部３３３に接続されている。

　部品の接続構造３３１では、リフロー方式によって電子部品３３７を回路基板３３５に実装する際に、リード線３３９を適宜曲げてあることで、ハンダ３４１の漏れ広がりを抑制している。

　バスバーと回路基板との接続構造１において、凹部１７を止まり孔ではなく、バスバー本体部１１の平板状の部位１９をこの厚さ方向で貫通する貫通孔に変えることも考えられる。しかし、凹部１７を貫通孔にすると、凹部１７を止まり孔にしてある場合と比べ、バスバー９の表面（上面）の面積が貫通孔の分だけ減ってしまう。また、貫通孔を通ってハンダ１０Ａが漏れ出すことがある。凹部１７を止まり孔にすることで、バスバー本体部１１の平板状の部位１９を小さくすることができるとともに、省スペースでハンダ１０Ａの濡れ広がりを規制することができる。

　バスバーと回路基板との接続構造１では、第２の接続部１５がバスバー本体部１１に設けられている。第２の接続部１５は、他の電気部品２３に接続されるようになっており、凹部１７を間にして第１の接続部１３とは反対側で凹部１７から離れている。

　これにより、バスバー９と回路基板７との接続部からはみだしたハンダ１０Ａが、凹部１７に溜められ凹部１７で遮られ第２の接続部１５まで到達しないようになっている。そして、第２の接続部１５での、はみだしたハンダ１０Ａによる他の電気部品２３との接続不良を回避することができる。

　バスバーと回路基板との接続構造１では、バスバー本体部１１の一部が塑性変形した状態になっていることで凹部１７が形成されている。これにより、例えば、プレス加工によりバスバー９を成形するときに同時に凹部１７を成形することができる。プレス加工のとき、凹部１７を形成すべくバスバー本体部１１の一部を凹ませることで、金属製の薄膜が剥がれる程度の傷として母材（バスバー９の素地）を露出させることができる。

　バスバーと回路基板との接続構造１（バスバー９）では、凹部１７の表面のうちの少なくとも側面の部位１８Ａの部位で母材（ハンダ１０に対する濡れ性が劣る母材）が露出している。これにより、凹部１７がハンダ１０Ａを留めやすくなっている。すなわち、溶融しているハンダ１０（１０Ａ）の広がりを凹部１７の側面の部位１８Ａで止めるので、凹部１７の底面の部位１８Ｂで止める場合よりも、溶融しているハンダ１０（１０Ａ）の広がりを確実に止めることができる。

　ここで、上記記載内容を次に示すバスバーと回路基板との接続方法として把握してもよい。

　バスバーと回路基板との接続方法は、バスバー成形工程と回路基板設置工程とを有する。バスバー成形工程は、金属製の母材とこの母材の表面を覆っている金属製の薄膜とを含む平板状のバスバー用素材に、プレス加工を施すことで、バスバー用素材を所定形状に成形し、バスバー用素材に凹部を形成する工程である。

　回路基板設置工程は、バスバー成形工程で成形されたバスバー９の、凹部１７とは異なる所定の部位（第１の接続部１３）に、ハンダ１０を用いて回路基板７を設置する工程である。

　上記のバスバーと回路基板との接続方法によれば、凹部１７が設けられているバスバー９の成形工程を簡素化することができる。また、凹部１７の側面（部位１８Ａ）がプレス加工でのせん断で形成されるので、凹部１７の側面（部位１８Ａ）で母材を容易に露出させることができる。

　上記記載内容を次に示すバスバーと回路基板との接続方法として把握してもよい。

　バスバーと回路基板との接続方法は、母材成形工程と薄膜設置工程と凹部形成工程と回路基板設置工程とを有する。

　母材成形工程は、金属製の母材にプレス加工を施すことで、母材を所定形状に成形する工程である。薄膜設置工程は、母材成形工程で成形された所定形状の母材の表面（例えば表面の全面）に金属製の薄膜をメッキによって設ける工程である。

　凹部形成工程は、薄膜設置工程で得られた薄膜付き母材（バスバー本体部１１）の所定の箇所にプレス加工によって凹部１７を形成する工程である。回路基板設置工程は、母材成形工程と薄膜設置工程と凹部形成工程とで得られたバスバー９の、凹部１７とは異なる所定の部位（第１の接続部１３）に、ハンダ１０を用いて回路基板７を設置する工程である。

　上記のバスバーと回路基板との接続方法によれば、凹部１７の側面（部位１８Ａ）で母材を容易に露出させることができるとともに、凹部１７の側面（部位１８Ａ）を除くバスバー９の表面の全面に金属製の薄膜を設けることができる。

　上記記載内容を次に示すバスバーの製造方法として把握してもよい。

　バスバーの製造方法は、バスバー成形工程を有する。バスバー成形工程は、金属製の母材とこの母材の表面を覆っている金属製の薄膜とを含む平板状のバスバー用素材にプレス加工を施す工程である。さらに、バスバー成形工程は、プレス加工によってバスバー用素材を所定形状に成形し、バスバー用素材に凹部１７を形成する工程である。

　バスバーの製造方法は、母材成形工程と薄膜設置工程と凹部形成工程とを有する。母材成形工程は、金属製の母材を所定形状に成形する工程である。薄膜設置工程は、母材成形工程で成形された所定形状の母材の表面に金属製の薄膜をメッキによって設ける工程である。凹部形成工程は、薄膜設置工程で得られた薄膜付き母材の所定の箇所にプレス加工によって凹部１７を形成する工程である。

　特願２０２１－１８６８９７号（出願日：２０２１年１１月１７日）の全内容は、ここに援用される。

　以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

Claims

　回路基板と、
　金属製の母材と前記母材の表面を覆う金属製の薄膜とを含むバスバー本体部と、
　前記バスバー本体部に設けられ、前記回路基板が接続される第１の接続部と、
　前記バスバー本体部に設けられ、表面の少なくとも一部で前記母材が露出している凹部と、
　前記回路基板を前記第１の接続部に接続しているハンダと、
を備えたバスバーと回路基板との接続構造。
　前記凹部を間にして前記第１の接続部とは反対側で前記バスバー本体部に設けられ、他の電気部品に接続される第２の接続部をさらに備えた
請求項１に記載のバスバーと回路基板との接続構造。
　前記バスバー本体部の一部が塑性変形した状態になっていることで前記凹部が形成されており、
　前記凹部の前記表面のうちの少なくとも側面の部位で前記母材が露出している
請求項１または請求項２に記載のバスバーと回路基板との接続構造。
　金属製の母材と前記母材の表面を覆う金属製の薄膜とを含むバスバー本体部と、
　前記バスバー本体部に設けられ、回路基板が接続される第１の接続部と、
　前記バスバー本体部に設けられ、表面の少なくとも一部で前記母材が露出している凹部と、
を備えたバスバー。
　金属製の母材と前記母材の表面を覆う金属製の薄膜とを含むバスバー用素材に、プレス加工を施すことで、前記バスバー用素材を所定形状に成形し、且つ、前記バスバー用素材に表面の少なくとも一部で前記母材が露出している凹部を形成するバスバー成形工程と、
　前記バスバー成形工程で成形されたバスバーの、前記凹部とは異なる所定の部位に、ハンダを用いて回路基板を設置する回路基板設置工程と、
を備えたバスバーと回路基板との接続方法。
　金属製の母材を所定形状に成形する母材成形工程と、
　前記母材成形工程で成形された所定形状の母材の表面に金属製の薄膜をメッキによって設ける薄膜設置工程と、
　前記薄膜設置工程で得られた薄膜付き母材の所定の箇所にプレス加工によって表面の少なくとも一部で前記母材が露出している凹部を形成する凹部形成工程と、
　前記母材成形工程と前記薄膜設置工程と凹部形成工程とで得られたバスバーの、前記凹部とは異なる所定の部位に、ハンダを用いて回路基板を設置する回路基板設置工程と、
を備えたバスバーと回路基板との接続方法。