JP2012138414A - チップ形コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】陽極及び陰極のリード線11、12が導出されるコンデンサ本体10と、コンデンサ本体10に装着されるとともにリード線11、12の端子部11a、12aを一面の基板実装面20aに配して回路基板上に載置される実装部20とを備え、端子部11a、12aが回路基板に半田付けされるチップ形コンデンサ1において、実装部20が有機金属錯体化合物を含む樹脂により形成され、基板実装面20a上にレーザ照射して金属を露出させた領域にメッキを施して形成される補助端子部21を設けた。
【選択図】図2
Description
振動周波数 5〜2000Hz (AEC−Q200:10〜2000Hz)
最大加速度 30G (AEC−Q200:5G)
最大振幅 5mm (AEC−Q200:1.5mm)
試験時間 X、Y、Z方向 各8h(AEC−Q200:各4h)
10 コンデンサ本体
10a 導出面
11、12 リード線
11a、12a 端子部
13 コンデンサ素子
14 金属ケース
15 封口部材
20 座板
20a、25a 基板実装面
20b 挿通孔
20c、25c 溝部
21 補助端子部
22 金属板
23 フレーム
24 支柱部
25 外装カバー
Claims (10)
- 陽極及び陰極のリード線が導出されるコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体に装着されるとともに前記リード線の端子部を一面の基板実装面に配して回路基板上に載置される実装部とを備え、前記端子部が回路基板に半田付けされるチップ形コンデンサにおいて、前記実装部が有機金属錯体化合物を含む樹脂により形成され、前記基板実装面上にレーザ照射して金属を露出させた領域にメッキを施して形成される補助端子部を設けたことを特徴とするチップ形コンデンサ。
- 陽極の前記リード線と陰極の前記リード線とが前記コンデンサ本体の同一の導出面から導出され、前記導出面と回路基板との間に配される座板により前記実装部を形成したことを特徴とする請求項1に記載のチップ形コンデンサ。
- 前記座板が前記リード線を挿通する挿通孔を有し、前記挿通孔は回路基板側を広げる方向に周壁を傾斜して形成されるとともに前記挿通孔内に前記補助端子部を延設したことを特徴とする請求項2に記載のチップ形コンデンサ。
- 前記実装部が前記コンデンサ本体の周面に配され、前記リード線の導出面に対して前記基板実装面が直交することを特徴とする請求項1に記載のチップ形コンデンサ。
- 前記実装部が前記端子部を収納する溝部を有し、前記溝部は回路基板側を広げる方向に壁面を傾斜して形成されるとともに前記溝部内に前記補助端子部を延設したことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載のチップ形コンデンサ。
- 前記補助端子部は、陽極の前記リード線に導通する部分と陰極の前記リード線に導通する部分とが1mm以上離れて形成されることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載のチップ形コンデンサ。
- 前記基板実装面の面積に対する前記補助端子部の面積を80%以下にしたことを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載のチップ形コンデンサ。
- 前記実装部のASTM D648に基づく荷重が0.455MPa時の熱変形温度を200℃以上にしたことを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれかに記載のチップ形コンデンサ。
- 前記実装部をポリフタルアミドに有機銅錯体化合物を混練して形成し、前記補助端子部が銅メッキを施されることを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれかに記載のチップ形コンデンサ。
- 陽極及び陰極のリード線が導出されるコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体に装着されるとともに前記リード線の端子部を一面の基板実装面に配して回路基板上に載置される実装部とを備え、前記端子部が回路基板に半田付けされるチップ形コンデンサの製造方法において、有機金属錯体化合物を含む樹脂により前記実装部を形成する実装部形成工程と、前記基板実装面の所定領域にレーザ照射して金属を露出させるレーザ照射工程と、前記レーザ照射工程で金属が露出した領域にメッキを施して回路基板に半田付けされる補助端子部を形成するメッキ工程とを備えたことを特徴とするチップ形コンデンサの製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014220480A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-11-20 | アスモ株式会社 | 回路基板組立体 |
JP2020017667A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | サン電子工業株式会社 | 電子部品支持具、それを用いた電子部品組立体及び電子部品実装体 |
WO2021039849A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 座板付きコンデンサ |
WO2022210826A1 (ja) | 2021-03-31 | 2022-10-06 | エルナー株式会社 | 表面実装型コンデンサ、表面実装化用の座板および電子部品 |
WO2023127604A1 (ja) * | 2021-12-27 | 2023-07-06 | 日本ケミコン株式会社 | 電子部品用台座、その製造方法および電子部品 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016063186A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 日本ケミコン株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
EP4174887A1 (en) * | 2021-11-02 | 2023-05-03 | CapXon Electronic (Shenzhen) Co., Ltd | Capacitor seat plate assembly |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02132926U (ja) * | 1990-03-30 | 1990-11-05 | ||
JPH0974046A (ja) * | 1995-09-06 | 1997-03-18 | Chugoku Bandoo Kk | コンデンサ外装容器用絶縁端子板 |
JPH09293942A (ja) * | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電子部品実装用の樹脂座板 |
JP2008130774A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Rubycon Corp | 絶縁性支持体を備えた電子部品 |
JP2009081211A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | めっき核入り絶縁樹脂組成物及びプリント配線板の製造方法 |
JP2009170756A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Panasonic Corp | チップ形電子部品 |
US20090292051A1 (en) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | High dielectric constant laser direct structuring materials |
JP2010080495A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Hitachi Maxell Ltd | 配線パターンが形成されたプラスチック成形体の製造方法および配線パターンが形成されたプラスチック成形体 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0332411B1 (en) * | 1988-03-07 | 1994-05-25 | Nippon Chemi-Con Corporation | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
KR100354531B1 (ko) * | 1998-05-06 | 2005-12-21 | 삼성전자 주식회사 | 실시간 복호화를 위한 무손실 부호화 및 복호화 시스템 |
ATE363821T1 (de) * | 1998-12-10 | 2007-06-15 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zur herstellung von leiterbahnstrukturen |
DE60144181D1 (de) * | 2000-02-03 | 2011-04-21 | Panasonic Corp | Chipkondensator mit Hülle |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02132926U (ja) * | 1990-03-30 | 1990-11-05 | ||
JPH0974046A (ja) * | 1995-09-06 | 1997-03-18 | Chugoku Bandoo Kk | コンデンサ外装容器用絶縁端子板 |
JPH09293942A (ja) * | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電子部品実装用の樹脂座板 |
JP2008130774A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Rubycon Corp | 絶縁性支持体を備えた電子部品 |
JP2009081211A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | めっき核入り絶縁樹脂組成物及びプリント配線板の製造方法 |
JP2009170756A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Panasonic Corp | チップ形電子部品 |
US20090292051A1 (en) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | High dielectric constant laser direct structuring materials |
JP2010080495A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Hitachi Maxell Ltd | 配線パターンが形成されたプラスチック成形体の製造方法および配線パターンが形成されたプラスチック成形体 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014220480A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-11-20 | アスモ株式会社 | 回路基板組立体 |
JP2020017667A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | サン電子工業株式会社 | 電子部品支持具、それを用いた電子部品組立体及び電子部品実装体 |
JP7094005B2 (ja) | 2018-07-26 | 2022-07-01 | サン電子工業株式会社 | 電子部品支持具、それを用いた電子部品組立体及び電子部品実装体 |
WO2021039849A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 座板付きコンデンサ |
WO2022210826A1 (ja) | 2021-03-31 | 2022-10-06 | エルナー株式会社 | 表面実装型コンデンサ、表面実装化用の座板および電子部品 |
KR20230164063A (ko) | 2021-03-31 | 2023-12-01 | 엘나 가부시키가이샤 | 표면 실장형 콘덴서, 표면 실장화용 좌판 및 전자 부품 |
WO2023127604A1 (ja) * | 2021-12-27 | 2023-07-06 | 日本ケミコン株式会社 | 電子部品用台座、その製造方法および電子部品 |
Also Published As
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