WO2022119298A1 - 후면 커버 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

후면 커버 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022119298A1
WO2022119298A1 PCT/KR2021/017961 KR2021017961W WO2022119298A1 WO 2022119298 A1 WO2022119298 A1 WO 2022119298A1 KR 2021017961 W KR2021017961 W KR 2021017961W WO 2022119298 A1 WO2022119298 A1 WO 2022119298A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
edge
electronic device
camera
cover
camera cover
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/017961
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김성진
조형욱
정양균
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210042611A external-priority patent/KR20220079386A/ko
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to CN202180062208.4A priority Critical patent/CN116058084A/zh
Priority to EP21900986.7A priority patent/EP4178182A4/en
Priority to US17/540,676 priority patent/US11997811B2/en
Publication of WO2022119298A1 publication Critical patent/WO2022119298A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a rear cover of the electronic device.
  • an aspect of the present disclosure provides an electronic device capable of securing waterproof performance while providing a new exterior design.
  • an electronic device includes a housing forming an accommodating space, a front cover coupled to one side of the housing, a rear cover coupled to the housing from the opposite side to the front cover, and a camera device disposed in an area of the accommodating space and a camera cover for covering the camera device and a plate covering the other area of the receiving space, wherein the rear cover includes a camera cover having a first edge coupled to the housing and a second edge coupled to the plate.
  • the rear cover of the electronic device since the rear cover of the electronic device includes a camera cover having a beautiful appearance and a structure that facilitates attachment of a sealing member, it is possible to provide a new design and secure sufficient waterproof performance.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the disclosure
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a view illustrating an electronic device viewed from one side, according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is an exploded view illustrating a rear cover of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a camera cover of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is an enlarged view of a portion Z of FIG. 7 , according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram schematically illustrating a cross-section of an electronic device taken along line X-X′ of FIG. 3 , according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram schematically illustrating a cross-section of an electronic device taken along Y-Y′ of FIG. 3 , according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a protrusion of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a diagram schematically illustrating a cross-section of an electronic device taken along line V-V' of FIG. 4 , according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 13 is a diagram schematically illustrating a cross-section of an electronic device taken along W-W′ of FIG. 3 , according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 14 is an enlarged view schematically illustrating a portion IX of FIG. 12 , according to an embodiment of the disclosure.
  • FIG. 15 is a view illustrating a rear surface of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 16 is an exploded view illustrating a housing and a rear cover of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 17 is a diagram schematically illustrating a cross-section of an electronic device taken along line H-H′ of FIG. 15 , according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . ) (eg, a remote wireless communication network), and may communicate with at least one of the external electronic device 104 and the server 108 .
  • the electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the external electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the external electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the external electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the external electronic device 102, the external electronic device 104, or the server 108). It is possible to support establishment of a channel and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a fifth generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • 5G fifth generation
  • next-generation communication network such as a LAN or a WAN
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after the 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • the wireless communication module #92 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the external electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form an mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 and 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • 3 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • 4 is a view illustrating an electronic device viewed from one side, according to an embodiment of the present disclosure
  • 5 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments has a main body, a display 220 , a printed circuit board 240 , and a battery 250 . , a connector hole 205 , an audio module (eg, a microphone hole 206 , a speaker hole 207 , a speaker 260 ), and camera modules 204 , 208 , 209 .
  • the electronic device 200 may omit at least one of the above-described components or further include other components.
  • the main body may form an exterior of the electronic device 200 , and has a first surface 201 , a second surface 203 , and a space surrounding the space between the first surface 201 and the second surface 203 .
  • side 202 .
  • the first surface 201 corresponds to the front surface of the electronic device 200
  • the second surface 203 corresponds to the rear surface of the electronic device 200
  • the side surface 202 is viewed from the front of the electronic device 200 .
  • it may correspond to the upper, lower, left, and right surfaces 202a, 202b, 202c, and 202d of the electronic device 200 .
  • the main body may refer to a structure forming a part of the first surface 201 , the second surface 203 , and the side surfaces 202 .
  • the main body may include a front plate 210 (or "front cover") (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent,
  • the first surface 201 may be formed by the front plate 210 facing the first direction (or forward).
  • the main body may include a substantially opaque back plate 300 (or “back cover”), the second side 203 being formed by the back plate 300 facing in a second direction (or rearward).
  • the back plate 300 may be formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the main body may include a housing 230 coupled to the front plate 210 and the rear plate 300 , and the side surface 202 may be formed by the housing 230 .
  • the rear plate 300 has a top edge 310A, a bottom edge 300B, a left edge 300C, and a right edge 300D of the housing 230 (eg, a first support member). 232 and/or side member 231).
  • the housing 230 includes a side bezel structure (or “side member 231”) that engages the front plate 210 and the back plate 300, includes a metal and/or a polymer, and forms a side surface 202 .
  • a side bezel structure (eg, a side member 231 ) together with a side surface 202 of the electronic device 200 . may form.
  • a space formed by being surrounded by the side members 231 of the housing 230 may be referred to as an accommodation space 233 .
  • the receiving space 233 may be covered by the front plate 210 and the rear plate 300 , the receiving space 233 is a combination of the front plate 210 , the rear plate 300 , and the side member 231 . and/or may be understood as a space formed by being attached.
  • the receiving space 233 includes a display 220, a printed circuit board 240, a battery 250, an audio module (eg, a microphone hole 206, a speaker hole 207, a speaker 260), an antenna ( not shown), and camera modules 204, 208, and 209 may be accommodated.
  • Display 220, printed circuit board 240, battery 250, audio module (eg, microphone hole 206, speaker hole 207, speaker 260), antenna, and camera module (204,208,209) may be disposed to correspond to the shapes of other components so that overlapping with each other is avoided or minimized.
  • the display 220 may be exposed through a substantial portion of the front plate 210 , for example.
  • the display 220 is a touch sensor that detects a touch signal input through the front plate 210, and receives power and emits light under the control of the display driver integrated circuit (IC) or a plurality of optical layers that control the wavelength of the light And it may be a concept including all of the components such as a polarizing plate and a cover panel that prevents light generated from the display from being diffusely reflected or diffused in an unintended direction.
  • the edge of the display 220 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 210 .
  • the housing 230 may include a first support member 232 and/or a second support member 270 .
  • the first support member 232 may be connected (or coupled) to the side member 231 or may be integrally formed with the side member 231 .
  • the first support member 232 may protrude from the side member 231 into the accommodation space 233 .
  • the first support member 232 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 220 may be disposed (or coupled) on one surface of the first supporting member 232 facing the first direction (or forward), and the first supporting member 232 facing the second direction (or rearward)
  • a printed circuit board 240 may be disposed (or combined) on the other surface.
  • the second support member 270 may be disposed behind the printed circuit board 240 to support at least a portion of the printed circuit board 240 .
  • the first support member 232 or the second support member 270 may be omitted.
  • at least one sensor for sensing various types of information may be disposed in a space formed by the combination of the display 220 , one surface of the first support member 232 , and the side member 231 .
  • the printed circuit board 240 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • At least one of the display, battery, audio module, and camera module may be electrically connected to the printed circuit board through at least one of a conductive line, a flexible board, and a connector.
  • the antenna may be disposed between the rear plate 300 and the battery 250 .
  • An antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side member 231 and/or the first support member 232 or a combination thereof.
  • the connector hole 205 may include a connector hole 205 that can accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • the audio module may include a microphone hole 206 and a speaker hole 207 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole 207 may be provided to discharge the sound of the speaker 260 .
  • the speaker hole 207 may include an external speaker hole and a receiver hole for a call.
  • the speaker hole 207 and the microphone hole 206 may be implemented as a single hole, or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without a speaker hole.
  • the camera modules 204 , 208 , 209 , 280 are a front camera device (eg, camera module 209 ) disposed on top of the first side 201 of the electronic device 200 , and a rear camera disposed on the second side 203 .
  • modules 204 , 280 , and/or flash eg, camera module 208 ).
  • the camera modules 204 and 280 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. According to some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device.
  • FIG. 6 is an exploded view illustrating a rear cover of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • the rear plate 300 may include a plate 310 , a camera cover 320 , and a sealing member 330 .
  • the camera cover 320 is coupled to the plate 310, and the sealing member 330 is attached to one surface of the plate 310 and the camera cover 320 in a state in which the plate 310 and the camera cover 320 are coupled. Accordingly, the rear plate 300 may be manufactured or assembled.
  • the rear camera device 280 (eg, the rear camera module 280) (hereinafter, the camera module 280) is the receiving space 233 when looking at the receiving space 233 from the front. It may be disposed in the upper right region of the plate 310 may form an opening 313 at a position corresponding to the camera module 280 so that the camera module 280 can be exposed. In other words, the plate 310 may cover other regions of the accommodating space 233 except for the upper right region of the accommodating space 233 in which the camera module 280 is disposed.
  • the present invention is not limited thereto, and the camera module 280 may be disposed in the upper left area, the lower right area, or the lower left area of the accommodation space 233 when viewing the accommodation space 233 from the front, and the opening 313 may be formed at a position corresponding to the camera module 280 .
  • the plate 310 may include a top edge 310A, a bottom edge, a left edge 310C, a right edge 310D, and a corner portion 310E.
  • the bottom edge of the plate 310 may be the same as the bottom edge 300B of the rear cover.
  • the upper edge 310A of the plate 310 and the lower edge 300B of the plate 310 may extend in the left and right directions, and the left edge 310C and the right edge 310D may extend in the vertical direction. have.
  • the left edge 310C and the right edge 310D may have different lengths, and one end of the left edge 310C and one end 310D of the right edge may be connected to the bottom edge 300B, respectively.
  • One end of the upper edge 310A may be connected to a longer edge among the left end edge 310C and the right end edge 310D, and the upper edge 310A may have a shorter length than the lower edge 300B.
  • the right end edge 310D of the plate 310 may be shorter than the left end edge 310C.
  • the corner portion 310E which is formed in an L-shape concave substantially toward the center of the plate 310, has one end of the shorter edge among the left edge 310C and the right edge 310D and the other end of the top edge 310A.
  • An opening 313 may be formed while connecting the .
  • one end of the corner portion 310E may be connected to the upper end of the right end edge 310D, and the other end of the corner portion 310E may be connected to the right end of the upper end edge 310A.
  • the left end edge 310C and the right end edge 310D have different lengths, and one end of the left end edge 310C and one end of the right end edge 310D are respectively the upper edge 310A and can be connected
  • One end of the lower edge of the plate 310 may be shorter than the upper edge 310A while being connected to the longer edge among the left edge 310C and the right edge 310D.
  • the corner portion 310E which is substantially concavely formed in an L-shape toward the inside of the plate 310, connects one end of the shorter edge among the left end edge 310C and the right end edge 310D and the other end of the lower edge.
  • An opening 313 may be formed.
  • the plate 310 forms a part of the rear surface (eg, the second surface 203 ) of the electronic device 200 and includes a flat portion 311 provided to be flat, and a left end of the flat portion 311 . and/or a bending portion 312 extending from the right end and forming at least a portion of the side surfaces 202 of the electronic device 200 .
  • the rear plate 300 may include a camera cover 320 that closes the opening 313 formed by the plate 310 and covers the camera module 280 .
  • the camera cover 320 may be provided in a shape corresponding to the opening 313 .
  • the camera cover 320 is formed at a position corresponding to the lens and/or image sensor of the camera module 280 and passes through the front and rear surfaces of the camera cover 320 at least one camera window 321, and a flash (eg, For example, it may include a flash hole 322 corresponding to the camera module 208).
  • the camera window 321 and the flash hole 322 may be covered by a substantially transparent cover member (eg, glass or polymer including various coating layers).
  • the camera cover 320 may be coupled to the housing 230 , and the other side may be coupled to the plate 310 .
  • the camera cover 320 may include first, second, third, and fourth edges 320A, 320B, 320C, and 320D.
  • the first to fourth edges 320A-D may be connected to each other.
  • the first edge 320A and the third edge 320C may extend in one direction (eg, left-right direction) in parallel with each other, and the second edge 320B and the fourth edge 320D may be parallel to each other in the other direction. (eg, up and down).
  • Any one of the first and fourth edges 320A and 320D and any one of the second and third edges 320B and 320C may be coupled to the plate 310 , and the other edges may be coupled to the housing 230 . .
  • the first edge 320A of the camera cover 320 is connected to the top edge 310A of the plate 310
  • the fourth edge 320D of the camera cover 320 is the plate 310 .
  • the first and fourth edges 320A, 320D of the camera cover 320 may be coupled to the housing 230 (eg, the first support member 232 and/or the side member 231 ), and the camera cover 320 .
  • the second and third edges 320B and 320C may be coupled to the plate 310 (eg, the corner portion 310E).
  • a corner portion where the second edge 320B and the third edge 320C meet may be rounded to correspond to the corner portion 310E of the plate 310 .
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a camera cover of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 8 is an enlarged view of a portion Z of FIG. 7 , according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 9 is a diagram schematically illustrating a cross-section of an electronic device taken along line X-X′ of FIG. 3 , according to an embodiment of the present disclosure
  • 10 is a diagram schematically illustrating a cross-section of an electronic device taken along Y-Y′ of FIG. 3 , according to an embodiment of the present disclosure
  • the camera cover 320 is formed along the first and fourth edges 320A and 320D coupled to the housing 230 , and is in contact with the side member 231 .
  • a contact surface 326 may be included.
  • the contact surface 326 may contact the rear end 231a of the inner surface of the side member 231 .
  • the contact surface 326 is inclined with respect to a horizontal plane parallel to the rear surface (eg, the second surface 203 ) of the electronic device 200 to face the center of the camera cover 320 as it extends toward the first support member 232 .
  • the branch may include a first inclined portion 326a and a first extension portion 326b connected to one end of the first inclined portion 326a and having a different inclination from the first inclined portion 326a.
  • the first inclined portion 326a may be closer to the adjacent side surfaces of the side surfaces 202 of the electronic device 200 .
  • the first extension 326b is perpendicular to one surface 232a (or a horizontal surface parallel to the rear of the electronic device) of the first support member 232 that faces rearward and to which the camera cover 320 is attached. can be extended
  • the rear end 231a of the inner surface of the side member 231 may include an inclined surface that corresponds to the first inclined portion 326a of the contact surface 326 and is in contact with the first inclined portion 326a of the contact surface 326 .
  • the contact surface 326 may extend along the first edge 320A and the fourth edge 320D.
  • the camera cover 320 may include first and second processing surfaces 324 and 325 formed at one end of the edge as a part of the camera cover 320 is deleted.
  • the first and second processing surfaces 324 and 325 may include a plurality of processing surfaces.
  • Each of the first and second processing surfaces 324 and 325 extends toward the first support member 232 and thus faces the center of the camera cover 320 on the rear surface of the electronic device 200 (eg, the second surface 203 ).
  • a second inclined portion 324a inclined with respect to a parallel horizontal plane, and a second extension portion 324b connected to one end of the second inclined portion 324a and having a different inclination from the second inclined portion 324a. can do.
  • the second inclined portion 324a may be closer to an adjacent side of the side surfaces 202 of the electronic device 200 .
  • the second extension part 324b is perpendicular to one surface 232a (or a horizontal plane parallel to the rear surface of the electronic device) of the first support member 232 that faces rearward and to which the camera cover 320 is attached. can be extended
  • the first and second processing surfaces 324 and 325 may be connected to one end of the contact surface 326 .
  • the first and second processing surfaces 324 and 325 are a first processing surface 324 formed at a position where the first edge 320A and the second edge 320B meet, and a third edge 320C. ) and the fourth edge 320D may include a second processing surface 325 formed at a meeting point.
  • the first processing surface 324 may be formed at one end of the first edge 320A connected to the second edge 320B, and the second processing surface 325 is connected to the third edge 320C. It may be formed at one end of the fourth edge 320D.
  • the second inclined portion 324a of the first and second processing surfaces 324 and 325 may be connected to the first inclined portion 326a of the contact surface 326 .
  • the present invention is not limited thereto.
  • the plate 310 may be coupled to the first and second edges 320A and 320B or coupled to the third and fourth edges 320C and 320D, so that the first processing surface 324 is the second
  • the edge 320B and the third edge 320C may be formed at a meeting point
  • the second processing surface 325 may be formed at a location where the first edge 320A and the fourth edge 320D meet.
  • FIG. 9 is a diagram schematically illustrating a cross-section of an electronic device taken along line X-X′ of FIG. 3 , according to an embodiment of the present disclosure
  • 10 is a diagram schematically illustrating a cross-section of an electronic device taken along Y-Y′ of FIG. 3 , according to an embodiment of the present disclosure
  • 11 is a diagram illustrating a protrusion of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • 12 is a diagram schematically illustrating a cross-section of an electronic device taken along line V-V' of FIG. 4 , according to an embodiment of the present disclosure
  • the first processing surface 324 and the first protrusion 234 will be mainly described, but these descriptions may also be applied to the second processing surface 325 and the second protrusion 235 .
  • the housing 230 includes first and second protrusions 234 and 235 protruding from the inner surface of the side member 211 so as to contact the first and second processing surfaces 324 and 325 .
  • the first and second protrusions 234 and 235 may include a plurality of protrusions.
  • the first and second protrusions 234 and 235 may include a first protrusion 234 corresponding to the first processing surface 324 and a second protrusion 235 corresponding to the second processing surface 325 . Since the outer surface 234a of the first protrusion 234 is formed to correspond to the processing surface 324 , when the rear plate 300 is coupled to the housing 230 , the outer surface 324a of the first protrusion 234 is formed.
  • At least a portion may be in contact with the processing surface 324 .
  • the camera cover 320 is coupled to the housing 230 , one end of the first protruding portion 234 and the second inclined portion 324a in contact with the processing surface 324 is exposed to the outside to provide the electronic device 200 . ) can be formed.
  • the length L2 of the intersection line between the second inclined portion 324a of the first processing surface 324 and the plane perpendicular to the direction in which the first edge 320A extends (or the left-right direction) is the second
  • the first edge 320A may be longer than the length L1 of the intersection between the plane and the first inclined portion 326a perpendicular to the extending direction (or left-right direction).
  • the intersection line between the plane perpendicular to the direction in which the fourth edge 320D extends (or the vertical direction) and the second inclined portion of the second processing surface 325 is in the direction in which the fourth edge 320D extends (or in the vertical direction) It may be formed longer than the intersection between the plane perpendicular to the and the first inclined portion 326a.
  • the intersection line between the plane perpendicular to the direction in which the first edge 320A extends (or the left-right direction) and the second inclined portion 324a of the first processing surface 324 is the first edge 320A.
  • the intersection line between the plane perpendicular to the direction (or left-right direction) in which is extended and the first inclined portion 326a and the inclination of the horizontal plane parallel to the rear surface of the electronic device 200 (eg, the second surface 203) are the same.
  • intersection line between the plane perpendicular to the direction in which the fourth edge 320D extends (or the vertical direction) and the second inclined portion of the second processing surface 325 is in the direction in which the fourth edge 320D extends (or in the vertical direction)
  • An intersection between a plane perpendicular to and the first inclined portion 326a may have the same inclination with respect to a horizontal plane parallel to the rear surface 203 of the electronic device 200 .
  • the camera cover 320 is spaced apart from the inner surface 230a of the housing 230 (eg, the inner surface of the side member 231 ) to form a spaced surface 327 facing the inner surface 230a of the housing 230 .
  • the separation surface 327 may correspond to a side surface of the camera cover 320 .
  • the separation surface 327 may have a different inclination from the first inclined portion 326a.
  • the separation surface 327 may be formed perpendicular to one surface 232a of the first support member 232 to which the camera cover 320 is attached and face the rear, and the first edge 320A and It may extend along the fourth edge 320D.
  • the camera cover 320 may include a support rib 323 in contact with the inner surface 230a of the housing 230 to support the camera cover 320 .
  • the support rib 323 may include a plurality of support ribs.
  • the support rib 323 may be formed to protrude from the separation surface 327 toward the side member 231 .
  • the plurality of support ribs may include a support rib 323 formed on the first edge 320A and/or a support rib 323 formed on the fourth edge 320D.
  • the support rib 323 may be formed on the front end side of the separation surface 327 , and a thickness in the front-rear direction of the support rib 323 may be smaller than a thickness in the front-rear direction of the separation surface 327 . Accordingly, the contact area between the support rib 323 and the inner surface 230a of the housing 230 may be smaller than when the separation surface 327 directly contacts the inner surface 230a of the housing 230 .
  • the camera cover 320 includes the separation surface 327 and the support rib 323 , the contact between the camera cover 320 and the inner surface 230a of the housing 230 is minimized to minimize the camera cover 320 and the housing.
  • the camera cover 320 may be stably supported by the housing while preventing assembly defects due to pinching between the inner surfaces 230a.
  • the camera cover 320 may include an attachment surface 328 formed to be attached to the first support member 232 .
  • the attachment surface 328 may be formed on one surface of the camera cover 320 facing forward.
  • the attachment surface 328 is a surface of the camera cover 320 near the first to fourth edges 320A-D, and overlaps the camera with the first support member 232 when viewed from the front of the electronic device 200 . It may correspond to a part of one surface of the cover 320 .
  • the attachment surface 328 may extend along the first edge 320A and the fourth edge 320D.
  • the sealing member 330 may be attached to the attachment surface 328 of the camera cover 320 , and may fix the camera cover 320 to the housing 230 . According to an embodiment, the sealing member 330 may fix the first edge 320A and the fourth edge 320D to one surface 232a of the first support member 232 .
  • the sealing member 330 is a top edge 300A of the rear plate 300 formed by the top edge 310A of the plate 310 and the first edge 320A of the camera cover 320, the top edge of the plate 310.
  • the left end edge 300C of the rear plate 300 formed by the left end edge 310C, the right end edge 310D of the plate 310 and the fourth edge 320D of the camera cover 320 are formed.
  • the boundary of the attachment surface 328 facing the side surface of the side surfaces 202 of the electronic device 200 is in contact with the front end of the separation surface 327 and the front end of the second extension part 324b of the first processing surface 324 . or may be adjacent. According to the inclination of the separation surface 327 and/or the second extension portion 324b, the front end of the separation surface 327 in contact with or adjacent to the boundary of the attachment surface 328 and/or the second extension portion 324b The position of the front end may be changed, and the outer peripheral boundary of the attachment surface 328 may also be changed. That is, it can be said that at least a portion of the attachment surface 328 is formed by the separation surface 327 and the second extension portion 324b.
  • the separation surface 327 and the second extension part 324b are bent with respect to the first inclined part 326a and the second inclined part 324a, respectively, so that one surface ( 232a) may extend vertically.
  • the area of the attachment surface 328 corresponding to the separation surface 327 and attached to the housing 230 (eg, the first support member 232 ) by the sealing member 330 corresponds to the second extension portion 324b. and may be larger than the area of the attachment surface 328 attached to the housing 230 (eg, the first support member 232 ) by the sealing member 330 .
  • the area attached by the sealing member 330 at a position corresponding to the first processing surface 324 is different from the sealing member 330 at a different position. It may be smaller than the area attached by The attachment surface 328 to which the sealing member 330 is attached is adjacent to the outer end of the first processing surface 324 forming the exterior along an edge (eg, the first edge 320A). Accordingly, the area of the attachment surface 328 attached to the housing 230 (eg, the first support member 232 ) may be reduced.
  • the outer circumferential boundary of the attachment surface 328 may be closer to the side surfaces of the side surfaces 202 of the electronic device 200 than when extending at the same inclination as the inclination of the attachment surface 328, and the attachment surface 328 is formed by the sealing member ( 330) may be stably attached to have a width sufficient to exhibit waterproof performance.
  • 12 is a diagram schematically illustrating a cross-section of an electronic device taken along line V-V' of FIG. 4 , according to an embodiment of the present disclosure
  • 13 is a diagram schematically illustrating a cross-section of an electronic device taken along W-W′ of FIG. 3 , according to an embodiment of the present disclosure
  • 14 is an enlarged view schematically illustrating a portion IX of FIG. 12 , according to an embodiment of the disclosure
  • the camera cover 320 is formed at a position corresponding to the corner portion 310E of the plate 310 and the corner portion 310E of the plate 310 is inserted and combined. It may include a coupling groove 329 to be. According to an embodiment, the coupling groove 329 may extend along the second edge 230B and the third edge 230C of the camera cover 320 . The coupling groove 329 may extend along the second edge 230B and the third edge 230C.
  • the inner surface 329a of the coupling groove 329 may be connected to the first and second processing surfaces 324 and 325 . According to an embodiment, one end of the inner surface of a portion of the coupling groove 329 extending along the second edge 320B may be connected to the first processing surface 324 . One end of the inner surface of the other portion of the coupling groove 329 extending along the third edge 230C may be connected to the second processing surface 325 .
  • the outer peripheral surface of the plate 310, not the front and rear surfaces of the plate 310 may extend to correspond to the coupling groove 329 and the first and second protrusions 234 and 235 .
  • the outer peripheral surface of the plate 310 may be in contact with the second and third edges 320B and 320C of the camera cover 320 and the first and second protrusions 234 and 235 at the same time.
  • the outer peripheral surface of the plate 310 may cover a portion of the camera cover 320 and a portion of the first and second protrusions 234 and 235 when viewed from one side of the electronic device 200 .
  • the coupling groove 329 is formed due to the assembly tolerance generated when the plate 310 and the camera cover 320 are coupled.
  • the gap can be concealed to make the appearance beautiful, and the waterproof performance of the rear plate 300 can be improved by preventing or minimizing the intrusion of moisture or dust between the joint gap between the plate 310 and the camera cover 320 . have.
  • FIG. 15 is a view illustrating a rear surface of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • 16 is an exploded view illustrating a housing and a rear cover of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 17 is a diagram schematically illustrating a cross-section of an electronic device taken along line H-H′ of FIG. 15 , according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 400 may include a rear cover 500 forming a rear surface of the electronic device 400 .
  • the electronic device 400 may include a camera device (not shown) disposed in one area of the receiving space 413 of the housing 410 , and the rear cover 500 is provided at a position corresponding to the camera device to accommodate the camera device.
  • the camera cover 520 that covers, the plate 510 covering the other area of the accommodation space 413 where the camera device is not disposed, and the camera cover 520 and the plate 510 are coupled to and accommodated in the housing 410 .
  • a sealing member 530 sealing the space 413 may be included.
  • the plate 510 may include a top edge 510A, a bottom edge 510B, a left edge 510C, a right edge 510D, and a corner portion 510E.
  • the upper edge 510A may be shorter than the lower edge 510B
  • the right end edge 510D may have a shorter length than the left end edge 510C.
  • the corner portion 510E may be formed in an L-shape concave toward the inside of the plate 510 .
  • the plate 510 may form an opening 513 exposing the camera device at a position corresponding to the camera device. The opening 513 may be closed by the camera cover 520 .
  • the camera cover 520 may include first, second, third and fourth edges 520A, 520B, 502C and 520D.
  • the first edge 520A may be connected to the upper edge 510A of the plate 510
  • the fourth edge 520D may be connected to the right end edge 510D of the plate 510 .
  • the second edge 520B and the third edge 520C may correspond to the corner portion 510E of the plate 510 .
  • the first and fourth edges 520A, 520D may be coupled to the housing 410 .
  • the housing 410 includes a side member 411 that forms the exterior of the electronic device 400 and surrounds the accommodation space 413 , and a support member protruding from the inner surface of the side member 411 toward the accommodation space 413 ( 412) may be included.
  • the housing 410 may include a protrusion 434 formed to protrude from the side member 411 toward the camera cover 520 .
  • the protrusion 434 may extend to correspond to the first edge 520A and the fourth edge 520D of the camera cover 520 so as to be in contact with and/or coupled to the camera cover 520 . have.
  • the camera cover 520 may include a processing surface 524a-b formed on the edge as a part of the camera cover 520 is deleted.
  • the processing surfaces 524a - b may contact the outer surface 434a of the protrusion 434 .
  • the processing surfaces 524a - b may extend along the first edge 520A and the fourth edge 520D of the camera cover 520 .
  • the processing surfaces 524a and 524b may include a third extension parallel to the rear surface of the electronic device 400 , and a fourth extension connected to one end of the third extension and having a different inclination from the third extension.
  • the fourth extension of the processing surface 524b faces the third extension and the rear of the processing surface 524a and is perpendicular to one surface 412a of the support member 412 to which the camera cover 520 is attached. can be extended
  • the protrusion 434 in contact with the processing surfaces 524a-b and one end of the third extension of the processing surface 524a are exposed to the outside to expose the electronic device
  • the appearance of (400) can be formed.
  • the camera cover 520 may include an attachment surface 528 formed to be adhered to the support member 412 .
  • the attachment surface 528 may be formed on one surface of the camera cover 520 facing forward.
  • the attachment surface 528 is one surface of the camera cover 520 near the edge, and may correspond to a part of one surface of the camera cover 520 that overlaps the support member 412 when viewed from the front of the electronic device 400 . have.
  • the attachment surface 528 may extend along the first edge 520A and the fourth edge 520D.
  • One boundary of the attachment surface 528 may abut or be adjacent to the front end of the fourth extension of the processing surface 524b.
  • the sealing member 530 may be attached to the attachment surface 528 of the camera cover 520 , and may fix the camera cover 520 to the housing 410 . According to an embodiment, the sealing member 530 may fix the first edge 520A and the fourth edge 520D to one surface 412a of the support member 412 . The sealing member 530 may be provided in black to lower visibility.
  • the sealing member 530 is The attachment surface 528 to be attached may be located on the central side of the rear cover 500 rather than the third extension of the machined surface 524b, and the sealing member 530 attached to the attachment surface 528 is the machined surface ( As the third and fourth extensions 524a and 524b are covered, the visibility of the sealing member 530 may decrease and the appearance of the electronic device 400 may become beautiful.
  • Each of the components may be composed of a singular or a plurality of entities, and some sub-components of the aforementioned sub-components may be omitted, or other sub-components may be various. It may be further included in the embodiment.
  • some components eg, a module or a program
  • operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repetitively or heuristically executed, or at least some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

개시된 전자 장치는 수용공간을 형성하는 하우징과, 상기 하우징의 일측에 결합되는 전면 커버와, 상기 전면 커버와 반대 측에서 상기 하우징에 결합되는 후면 커버 및 상기 수용공간의 일 영역에 배치되는 카메라 장치를 포함하고, 상기 후면 커버는 상기 수용공간의 타 영역을 커버하는 플레이트 및 상기 카메라 장치를 커버하는 카메라 커버로서, 제1 가장자리가 상기 하우징에 결합되고 제2 가장자리가 상기 플레이트에 결합되는 카메라 커버를 포함할 수 있다.

Description

후면 커버 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 전자장치의 후면 커버를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있으며, 이러한 전자 장치들은 영상 정보의 입력을 위한 고성능의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치의 외관을 형성하는 커버는 전자 장치 내부의 카메라 모듈을 보호하기 위하여 충분한 방수 성능이 요구됨과 동시에, 디자인에 대한 사용자의 니즈를 충족시키고 과거보다 비대해진 카메라 모듈을 적절하게 커버할 수 있도록 심미성 및 기능성을 고려한 구조가 요구된다.
상기 정보는 본 개시의 이해를 돕기 위한 배경 정보로만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 선행기술로 적용될 수 있는지 여부는 결정되지 않았고, 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.
본 개시의 측면들은 적어도 위에서 언급한 문제 및/또는 불리함을 해결하고 적어도 아래에 설명된 이점을 제공하고자 하는 것이다. 따라서, 본 개시의 일 측면은 새로운 외관 디자인을 제공함과 동시에 방수 성능을 확보할 수 있는 전자 장치를 제공한다.
추가적인 측면들은 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로 설명을 통해 명백해질 것이고, 또는 제시된 실시예의 실시에 의해 학습될 수 있다.
개시의 일 측면에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 전자 장치는 수용공간을 형성하는 하우징과, 상기 하우징의 일측에 결합되는 전면 커버와, 상기 전면 커버와 반대 측에서 상기 하우징에 결합되는 후면 커버 및 상기 수용공간의 일 영역에 배치되는 카메라 장치를 포함하고, 상기 후면 커버는 상기 수용공간의 타 영역을 커버하는 플레이트 및 상기 카메라 장치를 커버하는 카메라 커버로서, 제1 가장자리가 상기 하우징에 결합되고 제2 가장자리가 상기 플레이트에 결합되는 카메라 커버를 포함할 수 있다.
개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 후면 커버는 미려한 외관 및 실링 부재 부착을 용이하게 하는 구조를 가지는 카메라 커버를 포함하므로 새로운 디자인을 제공함과 동시에 충분한 방수 성능을 확보할 수 있다.
본 개시의 다른 측면, 이점 및 두드러진 특징은 첨부된 도면과 함께 취해진 본 개시의 다양한 실시예를 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 통상의 기술자에게 명백해질 것이다.
본 개시의 상기 및 다른 측면, 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조하여 예시적인 실시형태인 다음의 설명으로부터 더욱 명백해질 수 있다.
도 1은 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 3은 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치를 일 측면에서 바라보고 도시한 도면이다.
도 5는 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6은 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 커버를 분해하여 도시한 도면이다.
도 7은 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 카메라 커버를 도시한 도면이다.
도 8은 개시의 일 실시예에 따른, 도 7의 Z 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 9는 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 X-X'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 Y-Y'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 11은 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 돌출부를 도시한 도면이다.
도 12는 개시의 일 실시예에 따른, 도 4의 V-V'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 13은 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 W-W'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 14는 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 Ⅸ 부분을 개략적으로 도시한 확대도이다.
도 15는 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 16은 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 하우징 및 후면 커버를 분해하여 도시한 도면이다.
도 17은 개시의 일 실시예에 따른, 도 15의 H-H'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호는 동일하거나 유사한 구성요소, 특징 및 구조를 묘사하는데 사용된다는 점에 유의해야 한다.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시 내용의 다양한 실시예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기술된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
하기 설명 및 청구범위에서 사용된 용어 및 단어는 문헌상의 의미에 한정되지 않으며, 본 개시의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 개시의 다양한 실시예에 대한 다음의 설명은 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시를 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.
단수 형태는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함한다.
도 1은, 개시의 일실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5세대(5G) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4세대(4G) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(#92)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104), 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다. 도 3은 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다. 도 4는 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치를 일 측면에서 바라보고 도시한 도면이다. 도 5는 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2 내지 5를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 메인 바디, 디스플레이(220), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 커넥터 홀(205), 오디오 모듈(예를 들어, 마이크 홀(206), 스피커 홀(207), 스피커(260)), 및 카메라 모듈(204,208,209)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(200)는 상술한 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다.
메인 바디는 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있고, 제1 면(201), 제2 면(203), 및 제1면(201)과 제2면(203) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(202)을 포함할 수 있다. 제1 면(201)은 전자 장치(200)의 전면에 해당되고, 제2 면(203)은 전자 장치(200)의 후면에 해당되고, 측면(202)은 전자 장치(200)의 전면에서 바라볼 때 전자 장치(200)의 상하좌우면(202a, 202b, 202c, 및 202d)에 해당될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 메인 바디는 제1 면(201), 제2 면(203), 및 측면(202)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 메인 바디는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(210)(또는 "전면 커버")(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)를 포함할 수 있고, 제1 면(201)은 제1 방향(또는 전방)을 향하는 전면 플레이트(210)에 의하여 형성될 수 있다. 메인 바디는 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(300)(또는 "후면 커버")를 포함할 수 있고, 제2 면(203)은 제2 방향(또는 후방)을 향하는 후면 플레이트(300)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(300)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 메인 바디는 전면 플레이트(210) 및 후면 플레이트(300)와 결합되는 하우징(230)을 포함할 수 있고, 측면(202)은 하우징(230)에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 후면 플레이트(300)는 상단 가장자리(310A), 하단 가장자리(300B), 좌측단 가장자리(300C), 및 우측단 가장자리(300D)가 하우징(230)(예: 제1 지지 부재(232) 및/또는 측면 부재(231))에 결합될 수 있다.
하우징(230)은 전면 플레이트(210) 및 후면 플레이트(300)와 결합하고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하며, 측면(202)을 형성하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재(231)")를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(210)의 가장자리 부분 및/또는 후면 플레이트(300)의 가장자리 부분이 측면 베젤 구조(예: 측면 부재(231))와 함께 전자 장치(200)의 측면(202)을 형성할 수도 있다. 하우징(230)의 측면 부재(231)에 의해 둘러싸여 형성되는 공간은 수용공간(233)으로 지칭될 수 있다. 수용공간(233)은 전면 플레이트(210)와 후면 플레이트(300)에 의해 커버될 수 있으므로, 수용공간(233)은 전면 플레이트(210), 후면 플레이트(300), 및 측면 부재(231)가 결합 및/또는 부착되어 형성되는 공간으로 이해될 수 있다.
수용공간(233)에는 디스플레이(220), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 오디오 모듈(예를 들어, 마이크 홀(206), 스피커 홀(207), 스피커(260)), 안테나(미도시), 및 카메라 모듈(204,208,209)이 수용될 수 있다. 디스플레이(220), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 오디오 모듈(예를 들어, 마이크 홀(206), 스피커 홀(207), 스피커(260)), 안테나, 및 카메라 모듈(204,208,209)은 상호 간의 중첩이 회피되거나, 최소화되도록, 다른 구성요소의 형상에 대응되게 연계적으로 배치될 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(210)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)는 전면 플레이트(210)를 통해 입력되는 터치신호를 감지하는 터치센서, 전원을 공급받아 디스플레이 드라이버 집적 회로(IC)의 제어아래 빛을 발산하거나 빛의 파장을 조절하는 복수의 광학 레이어 및 디스플레이에서 발생하는 빛이 난반사 되거나 의도하지 않은 방향으로 확산되는 것을 방지하는 편광판 및 커버패널과 같은 구성들을 모두 포함하는 개념일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이(220)의 모서리를 상기 전면 플레이트(210)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 하우징(230)은 제1 지지 부재(232) 및/또는 제2 지지 부재(270)를 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(232)는 측면 부재(231)와 연결(또는 결합)되거나, 측면 부재(231)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는 측면 부재(231)로부터 수용공간(233)으로 돌출될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 방향(또는 전방)을 향하는 제1 지지 부재(232)의 일면에는 디스플레이(220)가 배치(또는 결합)될 수 있고, 제2 방향(또는 후방)을 향하는 제1 지지 부재(232)의 타면에는 인쇄회로기판(240)이 배치(또는 결합)될 수 있다. 제2 지지 부재(270)는 인쇄회로기판(240)의 후방에 배치되어 인쇄회로기판(240)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 제1 지지 부재(232) 또는 제2 지지 부재(270)는 생략될 수도 있다. 다양한 실시 예들에서, 디스플레이(220), 제1 지지 부재(232)의 일면, 및 측면 부재(231)의 결합에 의해 형성되는 공간에는 각종 정보를 감지하는 적어도 하나의 센서가 배치될 수 있다.
인쇄회로기판(240)에는 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 디스플레이, 배터리, 오디오 모듈, 및 카메라 모듈 중 적어도 하나는 도전성 라인, 연성 기판, 및 커넥터 중 적어도 하나를 통하여 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
안테나는 후면 플레이트(300)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 부재(231) 및/또는 제1 지지 부재(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
커넥터 홀(205)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 커넥터 홀(205)을 포함할 수 있다.
오디오 모듈은, 마이크 홀(206) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(206)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207)은 스피커(260)의 소리를 배출하도록 마련될 수 있다. 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 스피커 홀(207)과 마이크 홀(206)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.
카메라 모듈(204,208,209,280)은, 전자 장치(200)의 제1 면(201) 상단에 배치된 전면 카메라 장치(예를 들어, 카메라 모듈(209)), 및 제2 면(203)에 배치된 후면 카메라 모듈(204,280), 및/또는 플래시(예를 들어, 카메라 모듈(208))를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(204,280)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치의 한 면에 배치될 수 있다.
도 6은 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 커버를 분해하여 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에서, 후면 플레이트(300)는 플레이트(310), 카메라 커버(320), 및 실링 부재(330)를 포함할 수 있다. 플레이트(310)에 카메라 커버(320)가 결합되고, 플레이트(310)와 카메라 커버(320)가 결합된 상태에서 플레이트(310) 및 카메라 커버(320)의 일면에 실링 부재(330)가 부착됨에 따라 후면 플레이트(300)가 제작 또는 조립될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 후면 카메라 장치(280)(예를 들어, 후방 카메라 모듈(280))(이하, 카메라 모듈(280))는 전방에서 수용공간(233)을 바라볼 때 수용공간(233)의 우측 상단 영역에 배치될 수 있고, 플레이트(310)는 카메라 모듈(280)이 노출될 수 있도록 카메라 모듈(280)과 대응되는 위치에 개구(313)를 형성할 수 있다. 달리 말하면, 플레이트(310)는 카메라 모듈(280)이 배치되는 수용공간(233)의 우측 상단 영역을 제외한 수용공간(233)의 다른 영역을 커버할 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 모듈(280)은 전방에서 수용공간(233)을 바라볼 때 수용공간(233)의 좌측 상단 영역, 또는 우측 하단 영역, 또는 좌측 하단 영역에 배치될 수 있고, 개구(313)는 카메라 모듈(280)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
플레이트(310)는 상단 가장자리(310A), 하단 가장자리, 좌측단 가장자리(310C), 우측단 가장자리(310D), 및 코너부(310E)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(310)의 하단 가장자리는 후방 커버의 하단 가장자리(300B)와 동일할 수 있다. 플레이트(310)의 상단 가장자리(310A)와 플레이트(310)의 하단 가장자리(300B)는 좌우 방향으로 연장될 수 있고, 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D)는 상하 방향으로 연장될 수 있다. 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D)는 서로 길이가 다르고, 좌측단 가장자리(310C)의 일단과 우측단 가장자리의 일단(310D)은 각각 하단 가장자리(300B)와 연결될 수 있다. 상단 가장자리(310A)의 일단은 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D) 중 길이가 긴 가장자리와 연결되면서, 상단 가장자리(310A)는 하단 가장자리(300B)보다 길이가 짧을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플레이트(310)의 우측단 가장자리(310D)가 좌측단 가장자리(310C) 보다 길이가 짧을 수 있다.
대략 플레이트(310)의 중심을 향하여 오목하게 L 자형으로 형성되는 코너부(310E)는 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D) 중 길이가 짧은 가장자리의 일단과 상단 가장자리(310A)의 타단을 연결하면서 개구(313)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 코너부(310E)의 일단은 우측단 가장자리(310D)의 상단과 연결되고, 코너부(310E)의 타단은 상단 가장자리(310A)의 우측단과 연결될 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에 따르면, 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D)는 서로 길이가 다르고, 좌측단 가장자리(310C)의 일단과 우측단 가장자리(310D)의 일단은 각각 상단 가장자리(310A)와 연결될 수 있다. 플레이트(310)의 하단 가장자리의 일단은 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D) 중 길이가 긴 가장자리와 연결되면서 상단 가장자리(310A)보다 길이가 짧을 수 있다. 대략 플레이트(310)의 내측을 향하여 오목하게 L 자형으로 형성되는 코너부(310E)는 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D) 중 길이가 짧은 가장자리의 일단과 하단 가장자리의 타단을 연결하면서 개구(313)를 형성할 수 있다.
플레이트(310)는 전자 장치(200)의 후면(예를 들어, 제2면(203)) 일부를 형성하고 편평(flat)하게 마련되는 평면부(311)와, 평면부(311)의 좌측단 및/또는 우측단에서 연장되고 전자 장치(200)의 측면들(202)의 적어도 일부를 형성할 수 있는 밴딩부(312)를 포함할 수 있다.
후면 플레이트(300)는 플레이트(310)에 의해 형성되는 개구(313)를 폐쇄하고, 카메라 모듈(280)을 커버하는 카메라 커버(320)를 포함할 수 있다. 카메라 커버(320)는 개구(313)와 대응되는 형상으로 마련될 수 있다.
카메라 커버(320)는 카메라 모듈(280)의 렌즈 및/또는 이미지 센서와 대응되는 위치에 형성되고 카메라 커버(320)의 전후면을 관통하는 적어도 하나의 카메라 윈도우(321), 및 플래시(예를 들어, 카메라 모듈(208))와 대응되는 플래시 홀(322)을 포함할 수 있다. 카메라 윈도우(321)와 플래시 홀(322)은 실질적으로 투명한 커버 부재(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 또는 폴리머)에 의하여 커버될 수 있다.
카메라 커버(320)는 일측이 하우징(230)에 결합되고, 타측이 플레이트(310)에 결합될 수 있다. 카메라 커버(320)는 제1, 제2, 제3, 제4가장자리(320A, 320B, 320C 및 320D)를 포함할 수 있다. 제1 내지 4 가장자리(320A-D)는 서로 연결될 수 있다. 제1 가장자리(320A)와 제3 가장자리(320C)는 서로 나란하게 일 방향(예: 좌우 방향)으로 연장될 수 있고, 제2 가장자리(320B)와 제4 가장자리(320D)는 서로 나란하게 타 방향(예: 상하 방향)으로 연장될 수 있다. 제1,4 가장자리(320A,320D) 중 어느 하나와 제2,3 가장자리(320B,320C) 중 어느 하나는 플레이트(310)에 결합될 수 있고, 나머지 가장자리들은 하우징(230)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 커버(320)의 제1 가장자리(320A)는 플레이트(310)의 상단 가장자리(310A)와 연결되고, 카메라 커버(320)의 제4 가장자리(320D)는 플레이트(310)의 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D) 중 길이가 짧은 가장자리(예: 우측단 가장자리(310D))와 연결되고, 카메라 커버(320)의 제2,3 가장자리(320B, 320C)는 플레이트(310)의 코너부(310E)와 대응될 수 있다. 카메라 커버(320)의 제1,4 가장자리(320A, 320D)는 하우징(230)(예: 제1 지지 부재(232) 및/또는 측면 부재(231))에 결합될 수 있고, 카메라 커버(320)의 제2,3 가장자리(320B,320C)는 플레이트(310)(예: 코너부(310E))에 결합될 수 있다. 제2 가장자리(320B)와 제3 가장자리(320C)가 만나는 형성되는 모서리 부분은 플레이트(310)의 코너부(310E)에 대응되게 라운딩 될 수 있다.
도 7은 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 카메라 커버를 도시한 도면이다. 도 8은 개시의 일 실시예에 따른, 도 7의 Z 부분을 확대하여 도시한 도면이다. 도 9는 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 X-X'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 10은 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 Y-Y'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7 내지 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 카메라 커버(320)는 하우징(230)에 결합되는 제1 및 제 4 가장자리(320A, 320D)를 따라 형성되고, 측면 부재(231)에 접촉되는 접촉면(326)을 포함할 수 있다. 접촉면(326)은 측면 부재(231)의 내측면 후단부(231a)에 접촉될 수 있다. 접촉면(326)은 제1 지지 부재(232)를 향해 연장됨에 따라 카메라 커버(320)의 중심을 향하도록 전자 장치(200)의 후면(예: 제2면(203))과 나란한 수평면에 대해 기울어지는 제1 경사부(326a), 및 제1 경사부(326a)의 일단에 연결되고 제1 경사부(326a)와 다른 기울기를 갖는 제1 연장부(326b)를 포함할 수 있다. 달리 말하면, 제1 경사부(326a)는 전방에서 후방으로 연장될수록 전자 장치(200)의 측면들(202)의 인접한 측면에 가까워질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 연장부(326b)는, 후방을 향하고 카메라 커버(320)가 부착되는 제1 지지 부재(232)의 일면(232a)(또는 전자 장치의 후면과 나란한 수평면)에 수직하게 연장될 수 있다. 측면 부재(231)의 내측면 후단부(231a)는 접촉면(326)의 제1 경사부(326a)에 대응되어 접촉면(326)의 제1 경사부(326a)에 접촉되는 경사면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접촉면(326)은 제1 가장자리(320A)와 제4 가장자리(320D)를 따라 연장될 수 있다.
카메라 커버(320)는 카메라 커버(320)의 일부가 삭제됨에 따라 가장자리의 일단에 형성되는 제1 및 제2가공면(324,325)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2가공면(324,325)은 복수의 가공면을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 가공면(324,325) 각각은 제1 지지 부재(232)를 향해 연장됨에 따라 카메라 커버(320)의 중심을 향하도록 전자 장치(200)의 후면(예: 제2면(203))과 나란한 수평면에 대해 기울어지는 제2 경사부(324a), 및 제2 경사부(324a)의 일단에 연결되고 제2 경사부(324a)와 다른 기울기를 갖는 제2 연장부(324b)를 포함할 수 있다. 달리 말하면, 제2 경사부(324a)는 전방에서 후방으로 연장될수록 전자 장치(200)의 측면들(202) 중 인접한 측면에 가까워질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 연장부(324b)는, 후방을 향하고 카메라 커버(320)가 부착되는 제1 지지 부재(232)의 일면(232a)(또는 전자 장치의 후면과 나란한 수평면)에 수직하게 연장될 수 있다. 제1 및 제2가공면(324,325)은 접촉면(326)의 일단과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 및 제2가공면(324,325)은 제1 가장자리(320A)와 제2 가장자리(320B)가 만나는 위치에 형성되는 제1 가공면(324), 및 제3 가장자리(320C)와 제4 가장자리(320D)가 만나는 위치에 형성되는 제2 가공면(325)을 포함할 수 있다. 달리 말하면, 제1 가공면(324)은 제2 가장자리(320B)와 연결되는 제1 가장자리(320A)의 일단에 형성될 수 있고, 제2 가공면(325)은 제3 가장자리(320C)와 연결되는 제4 가장자리(320D)의 일단에 형성될 수 있다. 제1,2 가공면(324,325)의 제2경사부(324a)는 접촉면(326)의 제1경사부(326a)와 연결될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에 따르면, 플레이트(310)는 제1,2 가장자리(320A, 320B)에 결합되거나 제3,4 가장자리(320C, 320D)에 결합될 수 있으므로, 제1 가공면(324)은 제2 가장자리(320B)와 제3 가장자리(320C)가 만나는 위치에 형성될 수 있고, 제2 가공면(325)은 제1 가장자리(320A)와 제4 가장자리(320D)가 만나는 위치에 형성될 수 있다.
도 9는 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 X-X'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 10은 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 Y-Y'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 11은 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 돌출부를 도시한 도면이다. 도 12는 개시의 일 실시예에 따른, 도 4의 V-V'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 이하에서는, 제1 가공면(324) 및 제1 돌출부(234)를 위주로 설명하나 이러한 설명은 제2 가공면(325) 제2 돌출부(235)에도 적용될 수 있다.
도 9 내지 12를 참조할 때, 하우징(230)은 제1 및 제2가공면(324,325)과 접촉되도록 측면 부재(211)의 내측면으로부터 돌출되어 형성되는 제1 및 제2돌출부(234,235)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2돌출부(234,235)는 복수의 돌출부를 포함할 수 있다. 제1 및 제2돌출부(234,235)는 제1 가공면(324)과 대응되는 제1 돌출부(234), 및 제2 가공면(325)과 대응되는 제2 돌출부(235)를 포함할 수 있다. 제1돌출부(234)의 외측면(234a)은 가공면(324)과 대응되게 형성되므로 후방 플레이트(300)가 하우징(230)에 결합될 때 제1돌출부(234)의 외측면(324a)의 적어도 일부분이 가공면(324)과 접촉될 수 있다. 카메라 커버(320)가 하우징(230)에 결합됨에 따라, 가공면(324)과 접촉된 상태의 제1돌출부(234) 및 제2 경사부(324a)의 일단은 외부로 노출되어 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(320A)가 연장되는 방향(또는 좌우 방향)에 수직하는 평면 및 제1 가공면(324)의 제2 경사부(324a) 간 교선의 길이(L2)는 제1 가장자리(320A)가 연장되는 방향(또는 좌우 방향)에 수직하는 평면 및 제1 경사부(326a) 간 교선의 길이(L1) 보다 길 수 있다. 제4 가장자리(320D)가 연장되는 방향(또는 상하 방향)에 수직하는 평면 및 제2 가공면(325)의 제2 경사부 간의 교선은 제4 가장자리(320D)가 연장되는 방향(또는 상하 방향)에 수직하는 평면 및 제1 경사부(326a) 간의 교선보다 길게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(320A)가 연장되는 방향(또는 좌우 방향)에 수직하는 평면 및 제1 가공면(324)의 제2 경사부(324a) 간의 교선은 제1 가장자리(320A)가 연장되는 방향(또는 좌우 방향)에 수직하는 평면 및 제1 경사부(326a) 간의 교선과 전자 장치(200) 후면(예: 제2면(203))과 나란한 수평면에 대한 기울기가 서로 동일할 수 있다. 제4 가장자리(320D)가 연장되는 방향(또는 상하 방향)에 수직하는 평면 및 제2 가공면(325)의 제2 경사부 간의 교선은 제4 가장자리(320D)가 연장되는 방향(또는 상하 방향)에 수직하는 평면 및 제1 경사부(326a) 간의 교선과 전자 장치(200) 후면(203)과 나란한 수평면에 대한 기울기가 서로 동일할 수 있다.
카메라 커버(320)는 하우징(230)의 내측면(230a)(예: 측면 부재(231)의 내측면)과 이격되어 하우징(230)의 내측면(230a)을 마주보는 이격면(327)을 포함할 수 있다. 이격면(327)은 카메라 커버(320)의 측면에 해당될 수 있다. 이격면(327)은 제1 경사부(326a)와 다른 기울기를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이격면(327)은 후방을 향하고 카메라 커버(320)가 부착되는 제1 지지 부재(232)의 일면(232a)에 수직하게 형성될 수 있고, 제1 가장자리(320A)와 제4 가장자리(320D)를 따라 연장될 수 있다.
카메라 커버(320)는 하우징(230)의 내측면(230a)과 접촉되어 카메라 커버(320)를 지지하는 지지 리브(323)를 포함할 수 있다. 지지 리브(323)는 복수의 지지 리브를 포함할 수 있다. 지지 리브(323)는 이격면(327)으로부터 측면 부재(231)를 향해 돌출되게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 지지 리브는 제1 가장자리(320A)에 형성되는 지지 리브(323) 및/또는 제4 가장자리(320D)에 형성되는 지지 리브(323)를 포함할 수 있다. 지지 리브(323)는 이격면(327)의 전단 측에 형성될 수 있고, 지지 리브(323)의 전후 방향 두께는 이격면(327)의 전후 방향 두께보다 작을 수 있다. 따라서, 지지 리브(323)와 하우징(230)의 내측면(230a) 간 접촉면적은 이격면(327)이 직접 하우징(230)의 내측면(230a)에 접촉되는 경우보다 작을 수 있다.
카메라 커버(320)가 이격면(327) 및 지지 리브(323)를 포함함에 따라, 카메라 커버(320)와 하우징(230)의 내측면(230a) 간 접촉을 최소화하여 카메라 커버(320)와 하우징 내측면(230a) 사이의 끼임으로 인한 조립불량을 방지하면서도 카메라 커버(320)는 하우징에 안정적으로 지지될 수 있다.
카메라 커버(320)는 제1 지지 부재(232)에 부착되도록 형성되는 부착면(328)을 포함할 수 있다. 부착면(328)은 전방을 향하는 카메라 커버(320)의 일면에 형성될 수 있다. 부착면(328)은 제1 내지 제4가장자리(320A-D) 부근의 카메라 커버(320)의 일면으로서, 전자 장치(200)의 전방에서 바라볼 때 제1 지지 부재(232)와 중첩되는 카메라 커버(320)의 일면의 일부에 해당될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 부착면(328)은 제1 가장자리(320A)와 제4 가장자리(320D)를 따라 연장될 수 있다.
실링 부재(330)는 카메라 커버(320)의 부착면(328)에 부착될 수 있고, 카메라 커버(320)를 하우징(230)에 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 실링 부재(330)는 제1 가장자리(320A)와 제4 가장자리(320D)를 제1 지지 부재(232)의 일면(232a)에 고정 시킬 수 있다. 실링 부재(330)는 플레이트(310)의 상단 가장자리(310A)와 카메라 커버(320)의 제1 가장자리(320A)에 의해 형성되는 후면 플레이트(300)의 상단 가장자리(300A), 플레이트(310)의 좌측단 가장자리(310C)에 의해 형성되는 후면 플레이트(300)의 좌측단 가장자리(300C), 플레이트(310)의 우측단 가장자리(310D)와 카메라 커버(320)의 제4 가장자리(320D)에 의해 형성되는 후면 플레이트(300)의 우측단 가장자리(300D), 플레이트(310)의 하단 가장자리에 의해 형성되는 후면 플레이트(300)의 하단 가장자리(300B), 및 제2,3 가장자리(320B, 320C)와 결합된 상태의 플레이트(310)의 코너부(310E)를 따라 연장될 수 있다.
전자 장치(200)의 측면들(202)의 측면을 향하는 부착면(328)의 경계는 이격면(327)의 전단 및 제1가공면(324)의 제2 연장부(324b)의 전단과 맞닿거나 인접할 수 있다. 이격면(327) 및/또는 제2 연장부(324b)의 기울기에 따라서, 부착면(328)의 경계와 맞닿거나 인접하는 이격면(327)의 전단 및/또는 제2 연장부(324b)의 전단의 위치는 변화되고, 부착면(328)의 외주 경계 역시 변화될 수 있다. 즉, 부착면(328)의 적어도 일부는 이격면(327) 및 제2 연장부(324b)에 의하여 형성된다고 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이격면(327) 및 제2 연장부(324b)는 각각 제1 경사부(326a) 및 제2 경사부(324a)에 대해 절곡되어 제1 지지 부재(232)의 일면(232a)에 수직하게 연장될 수 있다. 이격면(327)과 대응되고 실링 부재(330)에 의하여 하우징(230)(예: 제1 지지 부재(232))에 부착되는 부착면(328)의 면적은 제2 연장부(324b)와 대응되고 실링 부재(330)에 의하여 하우징(230)(예: 제1 지지 부재(232))에 부착되는 부착면(328)의 면적보다 클 수 있다. 즉, 제1 가장자리(320A)를 따라 연장되는 부착면(328)에 있어서 제1가공면(324)과 대응되는 위치에서 실링 부재(330)에 의해 부착되는 면적은 다른 위치에서 실링 부재(330)에 의해 부착되는 면적보다 작을 수 있다. 실링 부재(330)가 부착되는 부착면(328)은 외관을 형성하는 제1가공면(324)의 외측단에 가장자리(예: 제1 가장자리(320A))를 따라 인접할수록 실링 부재(330)에 의하여 하우징(230)(예: 제1 지지 부재(232))에 부착되는 부착면(328)의 면적은 감소될 수 있다.
이와 같이, 제2 경사부(324a) 및 제1돌출부(234)에 의한 외관 디자인을 확보함과 동시에, 이격면(327) 및 제2 연장부(324b)가 제1,2 경사부(326a, 324a)의 기울기와 같은 기울기로 연장되는 경우 보다 부착면(328)의 외주 경계가 전자 장치(200)의 측면들(202)의 측면에 더 가까워질 수 있고, 부착면(328)은 실링 부재(330)가 안정적으로 부착되어 방수 성능을 발휘하기에 충분한 폭을 가질 수 있다.
도 12는 개시의 일 실시예에 따른, 도 4의 V-V'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 13은 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 W-W'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 14는 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 Ⅸ 부분을 개략적으로 도시한 확대도이다.
도 12 내지 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 커버(320)는 플레이트(310)의 코너부(310E)와 대응되는 위치에 형성되고 플레이트(310)의 코너부(310E)가 삽입되어 결합되는 결합홈(329)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 결합홈(329)은 카메라 커버(320)의 제2 가장자리(230B)와 제3 가장자리(230C)를 따라 연장될 수 있다. 결합홈(329)은 제2 가장자리(230B)와 제3 가장자리(230C)를 따라 연장될 수 있다.
결합홈(329)의 내면(329a)은 제1 및 제2가공면(324,325)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(320B)를 따라 연장되는 결합홈(329) 일부분의 내면은 그 일단이 제1 가공면(324)과 연결될 수 있다. 제3 가장자리(230C)를 따라 연장되는 결합홈(329) 타부분의 내면은 그 일단이 제2 가공면(325)과 연결될 수 있다. 플레이트(310)의 전후면이 아닌 플레이트(310)의 외주면은 결합홈(329) 및 제1 및 제2돌출부(234,235)에 대응되도록 연장될 수 있다. 플레이트(310)의 외주면은 카메라 커버(320)의 제2,3 가장자리(320B, 320C)와 접촉됨과 동시에 제1,2 돌출부(234,235)와 접촉될 수 있다. 플레이트(310)의 외주면은 전자 장치(200)의 일 측면에서 바라볼 때 카메라 커버(320)의 일부와 제1 및 제2돌출부(234,235)의 일부를 커버할 수 있다.
이와 같이, 플레이트(310)의 코너부(310E)가 결합홈(329)에 삽입됨에 따라, 결합홈(329)은 플레이트(310)와 카메라 커버(320)의 결합 시에 발생되는 조립공차에 의한 틈을 은폐하여 외관을 미려하게 할 수 있고, 플레이트(310)와 카메라 커버(320)의 결합 틈 사이로 수분이나 먼지 등이 침입하는 것을 방지 또는 최소화하여 후면 플레이트(300)의 방수 성능을 향상시킬 수 있다.
도 15는 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다. 도 16은 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 하우징 및 후면 커버를 분해하여 도시한 도면이다. 도 17은 개시의 일 실시예에 따른, 도 15의 H-H'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 후면을 형성하는 후면 커버(500)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 하우징(410)의 수용공간(413)의 일 영역 배치되는 카메라 장치(미도시)를 포함할 수 있고, 후면 커버(500)는 카메라 장치와 대응되는 위치에 마련되어 카메라 장치를 커버하는 카메라 커버(520), 카메라 장치가 배치지 않은 수용공간(413)의 타 영역을 커버하는 플레이트(510), 및 카메라 커버(520)와 플레이트(510)를 하우징(410)에 결합시키고 수용공간(413)을 밀폐하는 실링 부재(530)를 포함할 수 있다.
플레이트(510)는 상단 가장자리(510A), 하단 가장자리(510B), 좌측단 가장자리(510C), 우측단 가장자리(510D), 및 코너부(510E)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상단 가장자리(510A)는 하단 가장자리(510B)보다 길이가 짧고, 우측단 가장자리(510D)는 좌측단 가장자리(510C)보다 길이가 짧을 수 있다. 코너부(510E)는 대략 플레이트(510)의 내측을 향하여 오목하게 L 자형으로 형성될 수 있다. 플레이트(510)는 카메라 장치와 대응되는 위치에 카메라 장치를 노출시키는 개구(513)를 형성할 수 있다. 개구(513)는 카메라 커버(520)에 의하여 폐쇄될 수 있다.
카메라 커버(520)는 제1, 제2, 제3, 제4 가장자리(520A, 520B, 502C 및 520D)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(520A)는 플레이트(510)의 상단 가장자리(510A)와 연결되고, 제4 가장자리(520D)는 플레이트(510)의 우측단 가장자리(510D)와 연결될 수 있다. 제2 가장자리(520B)와 제3 가장자리(520C)는 플레이트(510)의 코너부(510E)에 대응될 수 있다. 제1,4 가장자리(520A, 520D)는 하우징(410)에 결합될 수 있다.
하우징(410)은 전자 장치(400)의 외관을 형성하고 수용공간(413)을 둘러싸는 측면 부재(411), 측면 부재(411)의 내측면에서 수용공간(413)을 향해 돌출되는 지지 부재(412)를 포함할 수 있다. 하우징(410)은 측면 부재(411)에서 카메라 커버(520)를 향해 돌출되어 형성되는 돌출부(434)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 돌출부(434)는 카메라 커버(520)와 접촉 및/또는 결합될 수 있도록 카메라 커버(520)의 제1 가장자리(520A)와 제4 가장자리(520D)에 대응되게 연장될 수 있다.
카메라 커버(520)는 카메라 커버(520)의 일부가 삭제됨에 따라 가장자리에 형성되는 가공면(524a-b)을 포함할 수 있다. 가공면(524a-b)은 돌출부(434)의 외측면(434a)과 접촉될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가공면(524a-b)은 카메라 커버(520)의 제1 가장자리(520A)와 제4 가장자리(520D)를 따라 연장될 수 있다.
가공면(524a, 524b)은 전자 장치(400)의 후면과 나란한 제3 연장부, 및 제3 연장부의 일단에 연결되고 제3 연장부와 다른 기울기를 갖는 제4 연장부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가공면(524b)의 제4 연장부는 가공면(524a)의 제3 연장부 및 후방을 향하고 카메라 커버(520)가 부착되는 지지 부재(412)의 일면(412a)에 수직하게 연장될 수 있다.
카메라 커버(520)가 하우징(410)에 결합됨에 따라, 가공면(524a-b)과 접촉된 상태의 돌출부(434) 및 가공면(524a)의 제3 연장부의 일단은 외부로 노출되어 전자 장치(400)의 외관을 형성할 수 있다.
카메라 커버(520)는 지지 부재(412)에 접착되도록 형성되는 부착면(528)을 포함할 수 있다. 부착면(528)은 전방을 향하는 카메라 커버(520)의 일면에 형성될 수 있다. 부착면(528)은 가장자리 부근의 카메라 커버(520)의 일면으로서, 전자 장치(400)의 전방에서 바라볼 때 지지 부재(412)와 중첩되는 카메라 커버(520)의 일면의 일부에 해당될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 부착면(528)은 제1 가장자리(520A)와 제4 가장자리(520D)를 따라 연장될 수 있다. 부착면(528)의 일측 경계는 가공면(524b)의 제4 연장부의 전단과 맞닿거나 인접할 수 있다.
실링 부재(530)는 카메라 커버(520)의 부착면(528)에 부착될 수 있고, 카메라 커버(520)를 하우징(410)에 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 실링 부재(530)는 제1 가장자리(520A)와 제4 가장자리(520D)를 지지 부재(412)의 일면(412a)에 고정 시킬 수 있다. 실링 부재(530)는 시인성을 낮추기 위하여 검정색으로 마련될 수 있다.
일 실시 예에서, 가공면(524b)의 제4 연장부가 가공면(524a)의 제3 연장부의 일단에서 가공면(524a)의 제3 연장부에 대해 수직으로 연장됨에 따라 실링 부재(530)가 부착되는 부착면(528)은 가공면(524b)의 제3 연장부보다 후면 커버(500)의 중심 측에 위치될 수 있고, 부착면(528)에 부착되는 실링 부재(530)가 가공면(524a, 524b)의 제3,4 연장부에 의해 가려짐에 따라 실링 부재(530)의 시인성은 감소되며 전자 장치(400)의 외관은 미려해질 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
본 개시 내용이 그의 다양한 실시예를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 개시 내용의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것은 당업자에 의해 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 수용공간을 형성하는 하우징;
    상기 하우징의 제1측에 결합되는 전면 커버;
    상기 제1측과 반대되는 제2측에서 상기 하우징에 결합되는 후면 커버; 및
    상기 수용공간의 일 영역의 일 부분에 배치되는 카메라 장치;를 포함하고,
    상기 후면 커버는
    상기 수용공간의 일 영역의 남은 부분을 커버하는 플레이트; 및
    상기 카메라 장치를 커버하는 카메라 커버로서, 제1 가장자리가 상기 하우징에 결합되고 제2 가장자리가 상기 플레이트에 결합되는 카메라 커버;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은
    상기 수용공간을 둘러싸고 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하는 측면 부재와, 상기 측면 부재로부터 돌출되고, 일면에 상기 후면 커버가 부착되는 지지 부재를 포함하고,
    상기 카메라 커버는
    상기 측면 부재에 접촉되고 상기 제1 가장자리를 따라 형성되는 접촉면과, 상기 지지 부재의 일면에 부착되는 부착면을 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 카메라 커버는 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리가 만나는 위치에 형성되는 가공면을 더 포함하고,
    상기 하우징은 상기 가공면과 접촉되도록 상기 측면 부재로부터 돌출되어 형성되는 돌출부를 더 포함하고,
    상기 돌출부는 상기 가공면과 접촉된 상태로 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가공면은
    상기 지지 부재를 향해 연장됨에 따라 상기 카메라 커버의 중심을 향하도록 기울어지는 경사부와,
    상기 부착면을 형성하도록 상기 지지부재의 일면에 수직하고, 상기 경사부의 일단으로부터 연장되는 연장부를 포함하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 경사부는 제1 경사부를 포함하고,
    상기 접촉면은 상기 지지 부재를 향해 연장됨에 따라 상기 카메라 커버의 중심을 향하도록 기울어지는 제2 경사부를 포함하고,
    상기 제1 가장자리의 연장 방향에 수직하는 평면과 상기 제1 경사부의 교선은 상기 제1 가장자리의 연장 방향에 수직하는 평면과 상기 제2 경사부의 교선보다 길이가 긴 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 경사부는 제1 경사부를 포함하고,
    상기 접촉면은 상기 지지 부재를 향해 연장됨에 따라 상기 카메라 커버의 중심을 향하도록 기울어지는 제2 경사부를 포함하고,
    상기 제1 가장자리의 연장 방향에 수직하는 평면과 상기 제1 경사부의 교선의 기울기와 상기 제1 가장자리의 연장 방향에 수직하는 평면과 상기 제2 경사부의 교선의 기울기는 실질적으로 동일한 전자 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 카메라 커버는
    상기 제2 가장자리를 따라 형성되는 결합홈을 더 포함하고,
    상기 플레이트는 상기 결합홈에 결합되도록 삽입되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 결합홈 내면의 일단은 상기 가공면에 연결되는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 플레이트의 외주면은 상기 결합홈 및 상기 돌출부에 대응되도록 연장되는 전자 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 결합홈은 상기 카메라 커버의 제3 가장자리로 연장되고, 상기 접촉면은 상기 카메라 커버의 제4 가장자리로 연장되는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 가공면은 제1 가공면이고,
    상기 카메라 커버는 상기 제3 가장자리와 상기 제4 가장자리가 만나는 위치에 형성되는 제2 가공면을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 카메라 커버는
    상기 측면 부재와 이격되도록 상기 제1 가장자리를 따라 형성되는 이격면과,
    상기 이격면으로부터 돌출되어 상기 측면 부재와 접촉되는 지지 리브를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 지지 리브의 전후 방향 두께는 상기 이격면의 전후 방향 두께보다 작은 전자 장치.
  14. 제3항에 있어서,
    상기 후면 커버는
    상기 하우징과 상기 후면 커버 사이에 배치되어 상기 수용공간을 밀폐하도록 구성되는 실링 부재로서, 상기 카메라 커버를 상기 지지 부재의 일면 상에 고정시키도록 상기 부착면 상에 부착되는 실링 부재를 더 포함하고,
    상기 부착면은
    상기 제1 가장자리를 따라 연장되고, 상기 가공면과 대응되는 위치에서 상기 실링 부재에 의해 부착되는 면적이 다른 위치에서 상기 실링 부재에 의해 부착되는 면적보다 작은 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 카메라 커버는 적어도 하나의 카메라 윈도우를 더 포함하는 전자 장치.
PCT/KR2021/017961 2020-12-04 2021-12-01 후면 커버 및 이를 포함하는 전자 장치 WO2022119298A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180062208.4A CN116058084A (zh) 2020-12-04 2021-12-01 后盖和包括后盖的电子装置
EP21900986.7A EP4178182A4 (en) 2020-12-04 2021-12-01 REAR COVER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME
US17/540,676 US11997811B2 (en) 2020-12-04 2021-12-02 Back cover and electronic device including the same

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0167954 2020-12-04
KR20200167954 2020-12-04
KR1020210042611A KR20220079386A (ko) 2020-12-04 2021-04-01 후면 커버 및 이를 포함하는 전자 장치
KR10-2021-0042611 2021-04-01

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/540,676 Continuation US11997811B2 (en) 2020-12-04 2021-12-02 Back cover and electronic device including the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022119298A1 true WO2022119298A1 (ko) 2022-06-09

Family

ID=81854219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/017961 WO2022119298A1 (ko) 2020-12-04 2021-12-01 후면 커버 및 이를 포함하는 전자 장치

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2022119298A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180096178A (ko) * 2017-02-20 2018-08-29 엘지전자 주식회사 전자기기
KR20190020474A (ko) * 2017-08-21 2019-03-04 삼성전자주식회사 카메라 장치를 포함하는 전자장치 및 방법
CN107483668B (zh) * 2017-08-28 2019-05-24 Oppo广东移动通信有限公司 一种壳体组件、移动终端及其摄像头的安装方法
CN110149432A (zh) * 2019-06-27 2019-08-20 Oppo（重庆）智能科技有限公司 摄像头盖板组件及其装配方法、壳体组件、电子设备
KR20200029415A (ko) * 2017-09-08 2020-03-18 애플 인크. 휴대용 전자 디바이스

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180096178A (ko) * 2017-02-20 2018-08-29 엘지전자 주식회사 전자기기
KR20190020474A (ko) * 2017-08-21 2019-03-04 삼성전자주식회사 카메라 장치를 포함하는 전자장치 및 방법
CN107483668B (zh) * 2017-08-28 2019-05-24 Oppo广东移动通信有限公司 一种壳体组件、移动终端及其摄像头的安装方法
KR20200029415A (ko) * 2017-09-08 2020-03-18 애플 인크. 휴대용 전자 디바이스
CN110149432A (zh) * 2019-06-27 2019-08-20 Oppo（重庆）智能科技有限公司 摄像头盖板组件及其装配方法、壳体组件、电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020027528A1 (ko) 도전성 핀의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 부분을 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2019225946A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022139302A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022169163A1 (ko) 음향 부품 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022075632A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022215904A1 (ko) 루프 배선을 포함하는 전자 장치
WO2022203336A1 (ko) 슬릿 형태의 마이크 홀을 포함하는 전자 장치
WO2022119164A1 (ko) 에어 벤트를 포함하는 전자 장치
WO2022169241A2 (ko) 래치를 포함하는 트레이 및 이를 포함하는 이동 통신 장치
WO2022065806A1 (ko) 리세스 구조가 형성된 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022119298A1 (ko) 후면 커버 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022231137A1 (ko) 방수 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022197155A1 (ko) 플렉서블 회로기판를 포함하는 전자장치
WO2022065857A1 (ko) 외부저장매체를 장착 가능한 전자 장치
WO2022197012A1 (ko) 키 방수 장치 및 키 방수 장치를 포함하는 전자 장치
WO2022203300A1 (ko) 통기 부재가 배치된 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022270859A1 (ko) 안테나 배치를 위한 고정 장치 및 그것을 포함하는 이동 통신 장치
WO2022065807A1 (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023058989A1 (ko) 방수 기능을 갖는 하우징 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022149753A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022080712A1 (ko) 스피커 모듈 및 상기 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023018166A1 (ko) 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022139248A1 (ko) 마이크 구조체 및 마이크 구조체를 포함하는 전자 장치
WO2023033354A1 (ko) 가요성 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
WO2024019255A1 (ko) 확장된 공명 공간을 포함하는 음향 출력 장치 및 이를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21900986

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021900986

Country of ref document: EP

Effective date: 20230203

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE