CN110149432A - 摄像头盖板组件及其装配方法、壳体组件、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种摄像头盖板组件及其装配方法、壳体组件、电子设备。摄像头盖板组件包括装饰件和摄像头盖板，装饰件上形成有适于与摄像头配合的第一配合孔，摄像头盖板盖设在装饰件上，摄像头盖板与装饰件之间设有粘胶层，至少一部分粘胶层为热熔胶层。根据本申请的摄像头盖板组件，且使得粘胶层的至少一部分为热熔胶层，使得摄像头与装饰件具有良好的连接强度，可以减小摄像头盖板组件占用壳体的面积，使得整机的外观比例更为协调。并且，由于摄像头伸入至摄像头盖板的第一装配孔内，可以减小整机的整体厚度。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种摄像头盖板组件及其装配方法、壳体组件、电子设备。
背景技术
目前手机等终端设备的摄像头装饰件与摄像头盖板的设计主要有两种方案：一种是摄像头平齐机型，一体式玻璃电池盖，这种方案造成手机厚度较大，影响用户体验；另一种是摄像头凸出机型，摄像头盖板与装饰件采用双面胶粘接，由于双面胶难以加工成较小尺寸，导致所需的粘胶面较宽，这种方案会造成机体外观比例不协调。
发明内容
本申请提出了一种摄像头盖板组件，该摄像头盖板组件可以降低机体的整体厚度，且可以使得机体的外观协调，提升了产品的外观表现力。
本申请还提出了一种具有上述摄像头盖板组件的壳体组件。
本申请还提出了一种具有上述壳体组件的电子设备。
本申请还提出了一种摄像头盖板组件的装配方法。
根据本申请第一方面实施例的摄像头盖板组件，包括：装饰件，所述装饰件上形成有适于与摄像头配合的第一配合孔；摄像头盖板，所述摄像头盖板盖设在所述装饰件上，所述摄像头盖板与所述装饰件之间设有粘胶层，至少一部分所述粘胶层为热熔胶层。
根据本申请的摄像头盖板组件，通过设置上述的粘胶层，且使得粘胶层的至少一部分为热熔胶层，使得摄像头与装饰件具有良好的连接强度，可以减小摄像头盖板组件占用壳体的面积，使得整机的外观比例更为协调。并且，由于摄像头伸入至摄像头盖板的第一装配孔内，可以减小整机的整体厚度。
根据本申请第二方面实施例的电子设备的壳体组件，包括：壳体，所述壳体上形成有安装孔；摄像头盖板组件，所述摄像头盖板组件为根据本申请第一方面实施例的摄像头盖板组件，所述装饰件设在所述安装孔内。
根据本申请的电子设备的壳体组件，通过设置上述的摄像头盖板组件，使得整机的厚度较薄，外观协调，提升了产品的外观表现力。
根据本申请第三方面实施例的电子设备，包括：根据本申请第二方面实施例的电子设备的壳体组件。
根据本申请的电子设备，通过设置上述的电子设备的壳体组件，使得电子设备的厚度较薄，外观协调，提升了产品的外观表现力。
根据本申请第四方面实施例的摄像头盖板组件的装配方法，所述摄像头盖板组件包括装饰件和盖设在所述装饰件上的摄像头盖板，所述装饰件上形成有适于与摄像头配合的第一配合孔，所述摄像头盖板与所述装饰件之间设有粘胶层，所述粘胶层均为热熔胶膜，所述装配方法包括如下步骤：
准备热熔胶膜，且所述热熔胶膜上贴设有离型纸；
预压，在第一温度下将所述热熔胶膜预压到装饰件上，撕除所述离型纸；
对位，将所述摄像头盖板盖设在所述装饰件上；
压合，在第二温度下将所述摄像头盖板、所述热熔胶膜和所述装饰件进行压合，以将所述摄像头盖板固定在所述装饰件上，所述第二温度高于所述第一温度。
根据本申请的摄像头盖板组件的装配方法，可以方便将摄像头盖板粘接固定在装饰件上，且可以保证粘接的可靠性。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本申请一些实施例的壳体组件的示意图；
图2是根据本申请一些实施例的壳体组件的***图；
图3是根据本申请一些实施例的装饰件的结构图；
图4是根据本申请一些实施例的摄像头盖板的结构图；
图5是根据本申请一些实施例的摄像头盖板组件的装配方法中使用的压合治具的工作示意图；
图6是根据本申请一些实施例的摄像头盖板组件的装配方法的流程示意图；
图7是根据本申请一些实施例的电子设备的示意图。
附图标记：
电子设备1000；
壳体组件100；
摄像头盖板组件1；装饰件11；第一内圈部111；第二内圈部112；第一配合孔113；第二配合孔114；安装槽115；摄像头盖板12；外圈部121；透明部122；透光部123；粘胶层13；
壳体2；安装孔21；
压合治具200；
底座10；
压盖20；
显示屏组件300。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
下面参考图1-图5描述根据本申请实施例的摄像头盖板组件1。
参考图1和图2，根据本申请第一方面实施例的摄像头盖板组件1，包括装饰件11和摄像头盖板12。装饰件11上形成有适于与摄像头配合的第一配合孔113，装饰件11可以保护摄像头，并且通过摄像头与第一配合孔113配合，还可以对摄像头具有一定的限位作用，装饰件11还具有装饰整机外观效果，装饰件11可以为金属件。摄像头盖板12盖设在装饰件11上，摄像头盖板12可以保护摄像头，摄像头盖板12具有防尘防水的作用，摄像头盖板12可以由玻璃、树脂等透光性能良好的材料制成。
其中，摄像头盖板12与第一配合孔113对应的部分为透明部122，透明部122为透明的，可以供光线通过，使得摄像头可以采集外部光线实现成像。摄像头盖板12的除去透明部122的其他部分可以涂覆油墨衬底层(当然摄像头盖板12的与闪光灯对应的部分也为透明的)，提高摄像头的成像质量。
参考图3，摄像头盖板12与装饰件11之间设有粘胶层13(粘胶层的轨迹参考图3中虚线)，使得摄像头盖板12与装饰件11粘接，从而可以将摄像头盖板12连接固定在装饰件11上。其中，至少一部分粘胶层13为热熔胶层。例如，可以是一部分粘胶层13为热熔胶层，或者全部粘胶层13均为热熔胶层。热熔胶可以使用PUR胶(湿气固化反应型聚氨酯热熔胶)等具有良好粘接强度、耐温性、耐腐蚀性的材料，使得摄像头盖板12与装饰件11具有良好的连接强度。
本申请通过将摄像头盖板12与装饰件11之间设置的粘胶层13的至少一部分设置为热熔胶层，在保证同样的粘接强度的前提下，热熔胶层的胶面宽度比双面胶可以做的更窄，从而可以减少粘胶面的宽度，在摄像头的数量以及规格尺寸相同的情况下，可以减小摄像头盖板组件1占用壳体100的面积，使得整机的外观比例更为协调。并且，由于摄像头伸入至摄像头盖板12的第一装配孔113内，可以减小整机的整体厚度。
例如，相关技术中的摄像头盖板组件，摄像头盖板与装饰件之间均采用双面胶粘接时，双面胶受到工艺极限的限制，双面胶的粘胶面都在0.9mm以上。而本申请的粘胶层13的至少一部分采用热熔胶层，热熔胶层的粘胶面可以低于0.9mm，例如热熔胶层的粘胶面可以加工到0.4mm。
根据本申请的摄像头盖板组件1，通过设置上述的粘胶层13，且使得粘胶层13的至少一部分为热熔胶层，可以保证摄像头盖板12与装饰件11之间的连接强度，可以减小摄像头盖板组件1占用壳体100的面积，使得整机的外观比例更为协调。并且，由于摄像头伸入至摄像头盖板12的第一装配孔113内，可以减小整机的整体厚度。
根据本申请的一些实施例，热熔胶层为热熔胶膜或热熔点胶层，由此方便热熔胶层设置在装饰件11和摄像头盖板12之间，且可以保证粘接性能。例如，在热熔胶层为热熔胶膜时，可以通过贴设压合的方式设置在装饰件11和摄像头盖板12之间；在热熔胶层为热熔点胶层，可以通过喷射点胶的方式设置在装饰件11和摄像头盖板12之间。
参考图1-图4，根据本申请的一些实施例，摄像头盖板12的邻近摄像头盖板12的外周沿的部分为外圈部121，外圈部121与装饰件11之间设有热熔胶层，使得摄像头盖板12与装饰件11之间具有良好的连接强度，并且由于热熔胶层所需的粘胶面较窄，从而可以使得第一装配孔113更为靠近装饰件11的边沿，进一步地减少装饰件11的整体尺寸。另外，使用热熔胶层填充外圈部121与装饰件11之间的缝隙，可以具有防尘防水的作用。
参考图1-图4，可选地，装饰件11的邻近第一配合孔113的内周沿的部分为第一内圈部111，第一内圈部111与摄像头盖板12之间设有热熔胶层，使得摄像头盖板12与装饰件11之间具有良好的连接强度，且这种设计使得热熔胶层可以隔离灰尘遮挡摄像头，提高摄像头的拍摄质量。并且，由于热熔胶层所需的粘胶面较窄，在第一装配孔13为多个时，可以使得相邻的两个第一装配孔13之间间距设置的较小，进一步地减少装饰件11的整体尺寸。
需要说明的是，本申请所述的多个是指两个或两个以上。
参考图1-图4，可选地，装饰件11的邻近第一配合孔113的内周沿的部分为第一内圈部111，第一内圈部111与摄像头盖板12之间设有双面胶层，双面胶层构成粘胶层13的一部分，使得摄像头盖板12与装饰件11之间具有良好的连接强度，且有利于提高摄像头的拍摄质量。可以理解的是，在外圈部121与装饰件11之间设置热熔胶层，可以减少装饰件11的整体尺寸，通过在第一内圈部111与摄像头盖板12之间设置双面胶层，在保证摄像头盖板12与装饰件11之间连接强度的同时，可以降低成本。
参考图1-图4，可选地，装饰件11上形成有适于与闪光灯配合的第二配合孔114，装饰件11的邻近第二配合孔114的部分为第二内圈部112，摄像头盖板12上形成有与第二配合孔114对应的透光部123。第二内圈部112与摄像头盖板12之间设有热熔胶层，使得摄像头盖板12与装饰件11之间具有良好的连接强度，且该热熔胶层可以隔离灰尘遮挡闪光灯。并且，由于热熔胶层所需的粘胶面较窄，可以使得第一装配孔13与第二配合孔114之间间距设置的较小，进一步地减少装饰件11的整体尺寸。
参考图1-图4，可选地，装饰件11上形成有适于与闪光灯配合的第二配合孔114，装饰件11的邻近第二配合孔114的部分为第二内圈部112，第二内圈部112与摄像头盖板12之间设有双面胶层，双面胶层构成粘胶层13的一部分，使得摄像头盖板12与装饰件11之间具有良好的连接强度，且该双面胶层可以隔离灰尘遮挡闪光灯。可以理解的是，在外圈部121与装饰件11之间设置热熔胶层，可以减少装饰件11的整体尺寸，通过在第二内圈部112与摄像头盖板12之间设置双面胶层，在保证摄像头盖板12与装饰件11之间连接强度的同时，可以降低成本。
根据本申请的一些实施例，热熔胶层的宽度(即粘胶面的尺寸，具体是指热熔胶层在装饰件11的径向方向上的尺寸)为0.3-0.6mm。若热熔胶层的宽度较小，热熔胶层难以加工，且粘接可靠性降低。若热熔胶层的宽度过大，使得装饰件11的尺寸需要设计得很大，造成摄像头盖板组件1的外观比例不协调。通过将热熔胶层的宽度限定在合适范围内，使得在易于加工热熔胶层的同时，减少装饰件11的尺寸，提高整机的外观协调性。例如，热熔胶层的宽度可以为0.4mm。
根据本申请的一些实施例，热熔胶层的厚度为80-120μm。若热熔胶层的厚度过小，热熔胶层难以加工且无法保证粘接强度。若热熔胶层的厚度过大，将使得摄像头盖板组件1过厚，不利于整机的薄化。通过将热熔胶层的厚度设置在合适范围内，使得在易于加工热熔胶层的同时，保证粘接强度，避免摄像头盖板组件1过厚。例如，热熔胶层的厚度可以为100μm。
参考图1-图4，根据本申请的一些实施例，装饰件11和摄像头盖板12均形成为圆形，结构简单，造型美观。
参考图2和图3，根据本申请的一些实施例，装饰件11上形成有用于安装摄像头盖板12的安装槽115，第一配合孔113形成在安装槽115的底壁上，摄像头盖板12盖设在安装槽115内，安装槽115对摄像头盖板12安装具有限位作用，使得装饰件11与摄像头盖板12连接牢固。
参考图1-图4，根据本申请的一些实施例，装饰件11上形成有多个第一配合孔113，这种装饰件11可以适用于具有多个摄像头的电子设备，且多个第一配合孔113可以与多个摄像头一一对应。
在本申请的一些可选实施例中，第一配合孔113为两个，两个第一配合孔113的横截面积不同，通过视觉识别***在将摄像头盖板12安装定位在装饰件11上时，由于两个第一配合孔113的横截面积不同，对应地，摄像头盖板上对应的两个透明部122的横截面积也是不同的，由此可以方便地将摄像头盖板12与装饰件11进行准确地安装定位，防止装错。例如，在摄像头盖板12和装饰件均为圆形时，通过上述设置可以防旋转错位。
参考图1-图4，在本申请的一些可选实施例中，第一配合孔113为三个，三个第一配合孔113的圆心的连线构成非等腰三角形，相应地，摄像头盖板12具有与三个第一配合孔113分别对应的三个透明部122，三个透明部122的圆心的连线也构成非等腰三角形。通过视觉识别***在将摄像头盖板12安装定位在装饰件11上时，通过使得装饰件11上的三个第一配合孔113的圆心的连线构成非等腰三角形与摄像头盖板12上的三个透明部122的圆心的连线构成非等腰三角形相匹配，从而可以将摄像头盖板21安装定位在装饰件11上的设定位置，防止装错。例如，在摄像头盖板12和装饰件均为圆形时，通过上述设置可以防旋转错位。
在本申请的一些可选实施例中，第一配合孔113为三个，三个第一配合孔113的圆心共线设置，相邻的两个第一配合孔113为一组，至少一组两个第一配合孔113的横截面积不同。通过视觉识别***在将摄像头盖板12安装定位在装饰件11上时，由于至少一组两个第一配合孔113的横截面积不同，对应地，摄像头盖板上对应的三个透明部122对应的两个的横截面积也是不同的，由此可以方便地将摄像头盖板12与装饰件11进行准确地安装定位，防止装错。例如，在摄像头盖板12和装饰件均为圆形时，通过上述设置可以防旋转错位。
参考图1和图2，根据本申请第二方面实施例的电子设备的壳体组件100，包括壳体2和摄像头盖板组件1。壳体2上形成有安装孔21，摄像头盖板组件1为根据本申请第一方面实施例的摄像头盖板组件1，装饰件11设在安装孔21内，可以减少整机的厚度。
参考图1和图2，根据本申请的电子设备的壳体组件100，通过设置上述的摄像头盖板组件1，使得整机的厚度较薄，外观协调，提升了产品的外观表现力。
参考图1和图2，根据本申请第三方面实施例的电子设备1000，包括根据本申请第二方面实施例的电子设备的壳体组件100。电子设备1000可以为手机、平板电脑等移动终端。
根据本申请的电子设备1000，通过设置上述的电子设备的壳体组件100，使得电子设备1000的厚度较薄，外观协调，提升了产品的外观表现力。
例如，参照图1和图7，电子设备1000可以包括：上述壳体组件100、显示屏组件300和电路板。显示屏组件300与壳体组件100相连且限定出安装空间，电路板设置在安装空间内。
示例性的，本申请的电子设备1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机***设备中的任何一种(图7中只示例性地示出了一种形态)。具体地，电子设备1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhoneTM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备。
参考图5和图6，根据本申请第四方面实施例的摄像头盖板组件1的装配方法，摄像头盖板组件1包括装饰件11和盖设在装饰件11上的摄像头盖板12，装饰件11上形成有适于与摄像头配合的第一配合孔113，摄像头盖板12与装饰件11之间设有粘胶层13，粘胶层13均为热熔胶膜，装配方法包括如下步骤：
准备热熔胶膜，且热熔胶膜上贴设有离型纸，离型纸可以避免热熔胶膜附着灰尘，并且在下述的预压的过程中可以防止热熔胶膜粘接在压合治具200上；
预压，在第一温度下将热熔胶膜预压到装饰件11上，使得热熔胶膜与装饰件11初步粘接，撕除离型纸；
对位，可以通过视觉识别***将摄像头盖板12对位并盖设在装饰件11上；
压合，在第二温度下将摄像头盖板12、热熔胶膜和装饰件11进行压合，以将摄像头盖板12固定在装饰件11上，完成装饰件11及摄像头盖板12的粘接，其中第二温度高于第一温度，提高压合步骤中热熔胶膜粘接性能。
根据本申请的摄像头盖板组件1的装配方法，可以方便将摄像头盖板粘接固定在装饰件上，且可以保证粘接的可靠性。
根据本申请的一些实施例，第一温度可以为50-60℃。若第一温度过低，热熔胶膜无法初步熔化，不利于将热熔胶膜初步粘接在装饰件11上；若第一温度过高，热熔胶膜熔化程度过大，高温的热熔胶膜的形状不能保持大致稳定，压合时有溢胶的风险。通过将第一温度限定在合适范围内，使得预压过程中可以将热熔胶膜初步粘接在装饰件11上的同时，热熔胶膜形状可以保持大致稳定，减少溢胶等不良现象。
可选地，在第一温度可以为50-60℃时，预压的时间可以为5-20s。若预压时间过短，热熔胶膜无法初步熔化，不利于将热熔胶膜初步粘接在装饰件11上。若预压时间过长，热熔胶膜熔化程度过大，长时间处于第一温度下的热熔胶膜的形状不能保持大致稳定，有溢胶的风险。通过将预压的时间限定在合适范围内，使得预压过程中可以将热熔胶膜初步粘接在装饰件11上的同时，热熔胶膜形状可以保持大致稳定，减少溢胶等不良现象。并且，可以提高效率。
根据本申请的一些实施例，第二温度可以为75-120℃。若第二温度过低，热熔胶膜熔化不完全，压合过程中装饰件11和摄像头盖板12粘接强度较低。若第二温度过高，热熔胶膜熔化程度过大，有溢胶的风险，且摄像头盖板组件1的部件在高温下可能损坏。通过将第二温度限定在合适范围内，使得压合过程中，保证装饰件11和摄像头盖板12之间的粘接强度的同时，减少溢胶等不良现象。
可选地，在第二温度为75-120℃时，压合的时间为10-480s。若压合时间过短，热熔胶膜熔化不完全，压合过程中装饰件11和摄像头盖板12粘接强度较低。若压合时间过长，热熔胶膜熔化程度过大，长时间处于第二温度下的热熔胶膜的形状不能保持大致稳定，有溢胶的风险，且摄像头盖板组件1的部件在长时间高温下可能损坏。通过将压合时间限定在合适范围内，使得压合过程中，保证装饰件11和摄像头盖板12之间的粘接强度的同时，减少溢胶等不良现象。
参考图5，根据本申请的一些实施例，在上述预压和压合步骤中均采用压合治具200，压合治具200包括底座10和盖设在底座10上的压盖20。压合治具200工作时，先将装饰件1定位在底座10上，在第一温度下将热熔胶膜预压到装饰件11上，之后将摄像头盖板12定位并盖设在装饰件11上，最后在第二温度下将摄像头盖板12、热熔胶膜和装饰件11进行压合。通过压合治具200实现上述的预压及压合过程，提高了摄像头盖板组件1的装配质量。可选地，压盖20和底座10均为金属件，使得压合治具200具有良好的结构强度和导热性。例如，压合治具200可以采用导热性能良好的铜制成。
参考图5，根据本申请的一些实施例，上述预压和压合步骤中均采用压合治具200，压合治具200包括底座10和盖设在底座10上的压盖20，在预压前，采用压敏纸对底座10和压盖20的内表面(所述底座10的内表面是指底座10与装饰件11接触的表面，所述压盖20的内表面是指压盖20与摄像头盖板12接触的表面)的平整度进行平整度测试，可以检查底座10和压盖20的内表面是否平整，提高摄像头盖板组件1的装配质量。
参考图5，根据本申请的一些实施例，在将摄像头盖板12盖设在装饰件11时，可以通过视觉识别***将摄像头盖板12定位在装饰件11上，可以减少摄像头盖板12和装饰件11装配错误等问题，保证装配精度和准确性。
参考图3和图5，在本申请的一些可选实施例中，装饰件11上的第一配合孔113为三个，三个第一配合孔113的圆心的连线构成第一图形，摄像头盖板12与三个第一配合孔113分别对应的部分均为透明部122，三个透明部122的圆心的连线构成第二图形，第一图形和第二图形均为非等腰三角形。在对位的步骤中，通过视觉***识别第一图形和第二图形以对摄像头盖板12与所述装饰件进行对位，使得装饰件11和摄像头盖板12准确粘接。
参考图3和图5，进一步地，装饰件11上形成有用于安装摄像头盖板12的安装槽115，第一配合孔113形成在安装槽115的底壁上，在对位的步骤中，在视觉***识别第一图形和第二图形之前，可以通过视觉***识别安装槽115的周沿以及摄像头盖板12的外周沿并进行匹配，从而可以将摄像头盖板12进行初步的定位，然后通过上述的第一图形和第二图形的识别及匹配，从而可以进一步地对摄像头盖板12进行定位，可以进一步地提高摄像头盖板组件1装配的精确性和装配效率。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (27)
1.一种摄像头盖板组件，其特征在于，包括：
装饰件，所述装饰件上形成有适于与摄像头配合的第一配合孔；
摄像头盖板，所述摄像头盖板盖设在所述装饰件上，所述摄像头盖板与所述装饰件之间设有粘胶层，至少一部分所述粘胶层为热熔胶层。
2.根据权利要求1所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述热熔胶层为热熔胶膜或热熔点胶层。
3.根据权利要求1所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述摄像头盖板的邻近所述摄像头盖板的外周沿的部分为外圈部，所述外圈部与所述装饰件之间设有所述热熔胶层。
4.根据权利要求3所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述装饰件的邻近所述第一配合孔的内周沿的部分为第一内圈部，所述第一内圈部与所述摄像头盖板之间设有所述热熔胶层。
5.根据权利要求3所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述装饰件的邻近所述第一配合孔的内周沿的部分为第一内圈部，所述第一内圈部与所述摄像头盖板之间设有双面胶层，所述双面胶层构成所述粘胶层的一部分。
6.根据权利要求3所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述装饰件上形成有适于与闪光灯配合的第二配合孔，所述装饰件的邻近所述第二配合孔的部分为第二内圈部，所述第二内圈部与所述摄像头盖板之间设有所述热熔胶层。
7.根据权利要求3所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述装饰件上形成有适于与闪光灯配合的第二配合孔，所述装饰件的邻近所述第二配合孔的部分为第二内圈部，所述第二内圈部与所述摄像头盖板之间设有双面胶层，所述双面胶层构成所述粘胶层的一部分。
8.根据权利要求1所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述热熔胶层的宽度为0.3-0.6mm。
9.根据权利要求1所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述热熔胶层的厚度为80-120μm。
10.根据权利要求1所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述装饰件和所述摄像头盖板均形成为圆形。
11.根据权利要求1所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述装饰件上形成有用于安装所述摄像头盖板的安装槽，所述第一配合孔形成在所述安装槽的底壁上，所述摄像头盖板盖设在所述安装槽内。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述装饰件上形成有多个所述第一配合孔。
13.根据权利要求12所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述第一配合孔为两个，两个所述第一配合孔的横截面积不同。
14.根据权利要求12所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述第一配合孔为三个，三个所述第一配合孔的圆心的连线构成非等腰三角形。
15.根据权利要求12所述的摄像头盖板组件，其特征在于，所述第一配合孔为三个，三个所述第一配合孔的圆心共线设置，相邻的两个所述第一配合孔为一组，至少一组两个所述第一配合孔的横截面积不同。
16.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体上形成有安装孔；
摄像头盖板组件，所述摄像头盖板组件为根据权利要求1-15中任一项所述的摄像头盖板组件，所述装饰件设在所述安装孔内。
17.一种电子设备，其特征在于，包括：根据权利要求16所述的电子设备的壳体组件。
18.一种摄像头盖板组件的装配方法，其特征在于，所述摄像头盖板组件包括装饰件和盖设在所述装饰件上的摄像头盖板，所述装饰件上形成有适于与摄像头配合的第一配合孔，所述摄像头盖板与所述装饰件之间设有粘胶层，所述粘胶层均为热熔胶膜，所述装配方法包括如下步骤：
准备热熔胶膜，且所述热熔胶膜上贴设有离型纸；
预压，在第一温度下将所述热熔胶膜预压到装饰件上，撕除所述离型纸；
对位，将所述摄像头盖板盖设在所述装饰件上；
压合，在第二温度下将所述摄像头盖板、所述热熔胶膜和所述装饰件进行压合，以将所述摄像头盖板固定在所述装饰件上，所述第二温度高于所述第一温度。
19.根据权利要求18所述的摄像头盖板组件的装配方法，其特征在于，所述第一温度为50-60℃。
20.根据权利要求19所述的摄像头盖板组件的装配方法，其特征在于，所述预压的时间为5-20s。
21.根据权利要求18所述的摄像头盖板组件的装配方法，其特征在于，所述第二温度为75-120℃。
22.根据权利要求21所述的摄像头盖板组件的装配方法，其特征在于，所述压合的时间为10-480s。
23.根据权利要求18所述的摄像头盖板组件的装配方法，其特征在于，所述预压和所述压合均采用压合治具，所述压合治具包括底座和盖设在所述底座上的压盖，所述压盖和所述底座均为金属件。
24.根据权利要求18所述的摄像头盖板组件的装配方法，其特征在于，所述预压和所述压合均采用压合治具，所述压合治具包括底座和盖设在所述底座上的压盖，在所述预压前，采用压敏纸对所述底座和所述压盖的内表面的平整度进行平整度测试。
25.根据权利要求18-24中任一项所述的摄像头盖板组件的装配方法，其特征在于，通过视觉识别***将所述摄像头盖板定位在所述装饰件上。
26.根据权利要求25所述的摄像头盖板组件的装配方法，其特征在于，所述第一配合孔为三个，三个所述第一配合孔的圆心的连线构成第一图形，所述摄像头盖板与三个所述第一配合孔分别对应的部分均为透明部，三个所述透明部的圆心的连线构成第二图形，所述第一图形和所述第二图形均为非等腰三角形，在所述对位的步骤中，通过所述视觉***识别第一图形和第二图形以对所述摄像头盖板与所述装饰件进行对位。
27.根据权利要求26所述的摄像头盖板组件的装配方法，其特征在于，所述装饰件上形成有用于安装所述摄像头盖板的安装槽，所述第一配合孔形成在所述安装槽的底壁上，在所述对位的步骤中，在所述视觉***识别第一图形和第二图形之前，通过视觉***识别所述安装槽的周沿以及所述摄像头盖板的外周沿并进行匹配。
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