WO2022075632A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022075632A1
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유재업
신상곤
남경태
페이젠슨올레그
김형진
이정규
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • connection structure for feeding power by being connected to an antenna radiator.
  • Electronic devices having various functions are emerging. These electronic devices may have a convergence function that complexly performs one or more functions. Electronic devices include antennas supporting various frequency bands to perform various functions.
  • an electronic device In order to satisfy the purchase desire of consumers, the electronic device is trying to increase the rigidity of the electronic device, strengthen the design aspect, and at the same time make the electronic device slim.
  • an electronic device includes a metal member as an external shape of the electronic device, and efforts are being made to utilize some of the metal member as an antenna radiator.
  • the electronic device may include a bracket formed of a conductor (eg, metal) and a printed circuit board on which electronic components for performing various functions of the electronic device are mounted. can be assembled formally.
  • a bracket formed of a conductor (eg, metal) and a printed circuit board on which electronic components for performing various functions of the electronic device are mounted. can be assembled formally.
  • a portion of the bracket formed of the conductor may act as an antenna radiator of the electronic device. Since the connecting portion connecting the bracket and the printed circuit board is also formed of a conductor, a conductive structure may be formed between the ground of the printed circuit board and the bracket.
  • bracket and the printed circuit board are not adjacent to each other, it may not be possible to connect using screws.
  • metal material of the screw and the part connected to the screw is different, galvanic corrosion may occur.
  • the fastening part is a screw, there may be restrictions on separation when it needs to be removed. Alternatively, it may be difficult to form a portion for arranging screws on the bracket. Since a structure for disposing screws is included, disposition of electronic components inside the electronic device may be restricted.
  • an electronic device may include a structure for connecting a printed circuit board to a conductor without a screw.
  • An electronic device includes a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a space formed by the first surface and the second surface.
  • a housing including a surrounding third surface, a metal frame forming at least one region of the housing, the metal frame including a groove formed at a first point, and a flexible printed circuit board (FPCB) disposed in an inner space of the housing ), a conductive connection member coupled to the FPCB, a first portion of the conductive connection member is fixed to one region of the FPCB, and a second portion of the conductive connection member may have elasticity, and is disposed on the FPCB, and a wireless communication circuit electrically connected to the FPCB, wherein at least a portion of the second portion of the conductive connection member is inserted into the groove of the metal frame, and the wireless communication circuit comprises: the FPCB and the conductive connection member By feeding power to the metal frame at the first point through , a signal of a designated frequency band
  • a housing including a first housing and a second housing coupled to the first housing to be movable with respect to the first housing, the housing may include a connection part formed at a first point, at least one flexible printed circuit board (FPCB) disposed in the inner space of the housing, a conductive connection member coupled to the FPCB, and a first portion of the conductive connection member is fixed to a region of the FPCB, the conductive connection member A second portion of the may have elasticity, and includes a wireless communication circuit disposed on the FPCB or electrically connected to the FPCB, wherein the conductive connection member is connected to the second housing by the second portion being in contact with the connection portion.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the wireless communication circuit comprises: In the first state, power is supplied to the second housing to transmit and receive a first signal in a first frequency band, and in the second state, by supplying power to the first housing and the second housing, a second frequency band in the second frequency band Signals can be sent and received.
  • An electronic device includes a flexible printed circuit board (FPCB) disposed inside the electronic device, a wireless communication circuit disposed on or electrically connected to the FPCB, and a conductive connection member connected to one end of the FPCB and a metal member including a connection part for being coupled to the conductive connection member, wherein the wireless communication circuit may transmit and receive signals by feeding power to the metal member through the conductive connection member.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 4A is a perspective view illustrating an FPCB coupled to a metal frame according to an embodiment.
  • 4B is a cross-sectional view illustrating an FPCB coupled to a metal frame according to an embodiment.
  • 5A is a perspective view illustrating an FPCB coupled to a metal frame by vertically inserting a plurality of conductive connecting members into the metal frame according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a cross-sectional view illustrating an FPCB coupled to a metal frame by vertically inserting a conductive connecting member into the metal frame according to an exemplary embodiment.
  • 6A is a perspective view illustrating an FPCB coupled to a metal frame by horizontally inserting a plurality of conductive connecting members into the metal frame according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a cross-sectional view illustrating an FPCB coupled to the metal frame by horizontally inserting the conductive connecting member into the metal frame according to an embodiment.
  • FIG. 7A is a perspective view illustrating an FPCB coupled to a protrusion of a metal frame through a plurality of conductive connecting members according to an exemplary embodiment
  • FIG. 7B is a cross-sectional view illustrating an FPCB coupled to a protrusion of a metal frame through a conductive connecting member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8A is a plan view illustrating an FPCB coupled to a protrusion of a metal frame through a conductive connecting member according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view illustrating a conductive connection member coupled to a protrusion of a metal frame according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9A illustrates a rotatable conductive connecting member coupled with a metal frame according to an embodiment.
  • 9B is a cross-sectional view illustrating a groove of a metal frame capable of being coupled to a rotatable conductive connecting member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10A is a perspective view illustrating an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment.
  • 10B is a perspective view illustrating an electronic device in a second state according to an exemplary embodiment.
  • 11A illustrates an electronic device including a first housing and a second housing movable with respect to the first housing, according to an embodiment.
  • FIG. 11B illustrates a power feeding structure coupled to the first housing in a first direction in the electronic device of FIG. 11A .
  • FIG. 11C illustrates a power feeding structure coupled to the first housing in the second direction in the electronic device of FIG. 11A .
  • FIG. 12 illustrates a conductive connection member coupleable to a second housing and a first housing, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A
  • the housing 110 may include a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 118 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that extend seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (102).
  • the rear plate 111 has two second regions 110E that extend seamlessly by bending from the second surface 110B toward the front plate 102 with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the back plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , has a side surface that does not include the first regions 110D or the second regions 110E as described above. It may have a first thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an audio module 103 , 107 , 114 , a sensor module 104 , 116 , 119 , a camera module 105 , 112 , 113 , and a key input. at least one of a device 117 , a light emitting element 106 , and connector holes 108 , 109 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106 ) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first areas 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the outer edge of the display 101 and the outer edge of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101 and the audio module 114 is aligned with the recess or the opening, a sensor It may include at least one of a module 104 , a camera module 105 , and a light emitting device 106 .
  • the audio module 114 , the sensor module 104 , the camera module 105 , the fingerprint sensor 116 , and the light emitting element 106 may include at least one or more of.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of a key input device 117 , the first area 110D, and/or the second area 110E can be placed in
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 , 116 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) as well as on the second surface 110B of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module not shown, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104, may include
  • the camera modules 105 , 112 , and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100 . ), and/or a flash 113 .
  • the camera devices 105 , 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 may be displayed on the display 101 as soft keys, etc. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 for accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310 , a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320 , a display 330 , and a printed circuit board 340 . , a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 , and a rear plate 380 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • 4A is a perspective view illustrating an FPCB coupled to a metal frame according to an embodiment.
  • 4B is a cross-sectional view illustrating an FPCB coupled to a metal frame according to an embodiment.
  • the electronic device 100 includes a metal frame 410 (eg, the side bezel structure 118 of FIG. 1 ), at least one formed on the metal frame. It may include a groove 440 , a flexible printed circuit board (FPCB) 420 disposed inside the electronic device, and a conductive connection member 430 .
  • a metal frame 410 eg, the side bezel structure 118 of FIG. 1
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the electronic device 100 may include a housing 110 that forms an exterior of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may include a metal frame 410 forming at least one area of the housing 110 and at least one groove 440 formed in one area of the metal frame.
  • the electronic device 100 may include an FPCB 420 disposed therein and a conductive connection member 430 coupled to the FPCB 420 .
  • the at least one groove 440 may be formed in at least one point of the metal frame 410 .
  • the at least one groove 440 may have a cylindrical shape.
  • the at least one groove 440 may have a shape of a quadrangular pole or a triangular pole, but is not limited thereto.
  • the conductive connecting member 430 may have elasticity.
  • the conductive connection member 430 may include a metal member having elasticity (eg, steel use stainless (SUS)).
  • a portion of the conductive connection member 430 may include a shape corresponding to the at least one groove 440 .
  • a portion of the conductive connecting member 430 may include a cylindrical shape corresponding to the cylindrical shape, but is not limited thereto.
  • a portion of the conductive connecting member 430 may be inserted into the at least one groove 440 .
  • one end of the conductive connecting member 430 may be inserted into the at least one groove 440 and the other part may be coupled to the FPCB 420 .
  • the conductive connection member 430 may change in shape while being inserted into the at least one groove 440 .
  • a portion of the conductive connecting member 430 may have elasticity and may be deformed and inserted into a shape corresponding to the at least one groove 440 .
  • a wireless communication circuit (not shown) disposed inside the electronic device 100 may be electrically connected to the FPCB 420 .
  • the wireless communication circuit may be electrically connected to the metal frame 410 through the FPCB 420 and the conductive connection member 430 .
  • the wireless communication circuit may feed power to the metal frame 410 through the FPCB 420 and the conductive connection member 430 .
  • the wireless communication circuit may transmit or receive a specified frequency band by feeding power to the metal frame 410 .
  • 5A is a perspective view illustrating an FPCB coupled to a metal frame by vertically inserting a plurality of conductive connecting members into the metal frame according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a cross-sectional view illustrating an FPCB coupled to a metal frame by inserting a conductive connecting member into the metal frame according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a housing 110 that forms an exterior of the electronic device 100 and a metal frame that forms a part of the housing 110 .
  • 510 eg, the metal frame 410 of FIG. 4A
  • at least one groove 540 formed at at least one point of the metal frame 510 eg, at least one groove 440 of FIG. 4A
  • the FPCB 520 eg, the FPCB 420 of FIG. 4A
  • conductive connection member 530 coupled to the FPCB 520 (eg, the conductive connection of FIG. 4A ) member 430.
  • the same reference numerals are used for substantially the same components, and overlapping descriptions are omitted.
  • the FPCB 520 may be electrically connected to the metal frame 510 .
  • the FPCB 520 may be electrically connected to the metal frame 510 through the conductive connecting member 530 .
  • the first portion of the conductive connection member 530 may be coupled to the FPCB 520 , and the second portion may be in contact with the at least one groove 540 .
  • the first conductive connecting member 531 is inserted into the first groove 541
  • the second conductive connecting member 532 is inserted into the second groove 542 , thereby forming a metal frame ( 510) and may be electrically connected.
  • the electronic device 100 has a first surface facing the first direction (eg, the first surface 110A of FIG. 1 ), and a second surface facing the first direction (eg, the second surface of FIG. 1 ). It may include a housing including a second surface (110B) and a side surface (eg, the side surface 110C of FIG. 1 ) connected to the first surface and the second surface and facing the third direction.
  • the at least one groove 540 may be formed in a direction substantially perpendicular to the side surface (eg, the +y direction).
  • the at least one groove 540 may be formed in at least one region of the metal frame 510 in a direction substantially perpendicular to the side surface of the housing.
  • the at least one groove 540 may be formed in a direction substantially perpendicular to the side surface of the housing, and the conductive connecting member 530 may be inserted into the at least one groove 540 of the housing.
  • the metal frame 510 may include at least one groove 540 in at least one region. According to an embodiment, the metal frame 510 may include at least one groove 540 including at least one protrusion 590 toward the inside of the electronic device 100 . According to an embodiment, the conductive connection member 530 inserted into the groove 540 including at least one protrusion 590 is prevented from being released after being coupled to the groove 540 by the at least one protrusion 590 . can be
  • 6A is a perspective view illustrating an FPCB coupled to a metal frame by horizontally inserting a plurality of conductive connecting members into the metal frame according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a cross-sectional view illustrating an FPCB coupled to the metal frame by horizontally inserting the conductive connecting member into the metal frame according to an embodiment.
  • the electronic device 100 includes a housing 110 that forms an exterior of the electronic device 100 and a metal frame that forms a part of the housing 110 .
  • a metal frame that forms a part of the housing 110 .
  • 610 at least one groove 640 formed at at least one point of the metal frame 610 , the FPCB 620 disposed inside the electronic device 100 , or at least one conductive element coupled to the FPCB 620 .
  • a connection member 630 may be included.
  • the same reference numerals are used for substantially the same components, and overlapping descriptions are omitted.
  • the electronic device 100 has a first surface (eg, the first surface 110A of FIG. 1 ) facing the first direction (eg, the +z direction), and a second surface facing the first direction opposite to the first direction.
  • a housing including two sides (eg, a second side 110B of FIG. 1 ) and a side surface connected to the first and second surfaces and facing a third direction (eg, a side surface 110C of FIG. 1 ).
  • the at least one groove 640 may be formed in a direction parallel to the side surface (eg, the -x direction).
  • the at least one groove 640 may be formed in at least one region of the metal frame 610 in a direction substantially parallel to the side surface of the housing.
  • the at least one groove 640 is formed in a direction substantially perpendicular to the side surface of the housing (eg, the +x direction), and the conductive connecting member 630 is formed at least in a direction substantially perpendicular to the side surface of the housing. It may be inserted into one groove 640 .
  • the angle formed by the at least one groove 640 with the side surface is not limited thereto.
  • the first conductive connection member 631 is inserted into the first groove 641
  • the second conductive connection member 632 is inserted into the second groove 642
  • the second conductive connection member 632 is inserted into the second groove 642
  • the third conductive connecting member 633 may be inserted into the third groove 643 to be electrically connected to the metal frame 610 .
  • 7A is a perspective view illustrating an FPCB coupled to a protrusion of a metal frame through a plurality of conductive connecting members according to an exemplary embodiment
  • 7B is a cross-sectional view illustrating an FPCB coupled to a protrusion of a metal frame through a conductive connecting member according to an exemplary embodiment.
  • the metal frame 710 may include at least one protrusion 740 .
  • at least one conductive connection member 730 may be coupled to the FPCB 720 .
  • the same reference numerals are used for substantially the same components, and overlapping descriptions are omitted.
  • the at least one protrusion 740 may include the same metal (eg, SUS) as the metal frame 710 . According to an embodiment, the at least one protrusion 740 may have a larger area as the vertical distance from the surface in contact with the metal frame 710 increases. According to another embodiment, at least a portion of a cross section of the at least one protrusion 740 may include an area equal to or smaller than a cross section in which the at least one protrusion 740 is disposed. For example, the at least one protrusion 740 may have an inverted-horn shape. According to an embodiment, the at least one protrusion 740 may include at least one groove in one area.
  • SUS metal
  • the conductive connecting member 730 may have a hook shape.
  • the conductive connecting member 730 may include a shape corresponding to the at least one protrusion 740 .
  • the conductive connecting member 730 may be formed to surround the at least one protrusion 740 .
  • the conductive connection member 730 may have a c-clip shape, but is not limited thereto.
  • the conductive connecting member 730 may include a shape corresponding to the groove included in the at least one protrusion 740 .
  • the conductive connecting member 730 may include a shape corresponding to the groove included in the at least one protrusion 740 , so that the conductive connection member 730 may be coupled to the at least one protrusion 740 to prevent release thereof.
  • the FPCB 720 may be electrically connected to the metal frame 710 by coupling the at least one conductive connection member 730 with the at least one protrusion 740 .
  • the first conductive connecting member 731 is coupled to the first protrusion 741
  • the second conductive connecting member 732 is coupled to the second protrusion 742
  • the third conductive connecting member 833 is coupled to the second protrusion 742 .
  • the FPCB 720 may be electrically connected to the metal frame 710 .
  • 8A is a cross-sectional view illustrating an FPCB coupled to a protrusion of a metal frame through a conductive connecting member according to another exemplary embodiment.
  • 8B is a plan view illustrating a conductive connecting member coupled to a protrusion of a metal frame according to an exemplary embodiment.
  • the same/similar reference numbers are used for substantially the same components, and overlapping descriptions are omitted.
  • the metal frame 810 may include a protrusion 840 at at least one point.
  • at least a portion of the at least one protrusion 840 may have a larger cross-sectional area as the vertical distance from the surface in contact with the metal frame 810 increases.
  • the at least one protrusion 840 may include an inverted-horn shape.
  • the conductive connecting member 830 may be coupled to the protrusion 840 .
  • the conductive connecting member 830 may surround the protrusion 840 and may be electrically connected to the protrusion 840 .
  • one end of the conductive connecting member 830 may be electrically connected to the protrusion 840 , and the other end may be connected to the FPCB 820 .
  • the FPCB 820 may be electrically connected to the metal frame 810 through the conductive connecting member 830 and the protrusion 840 .
  • the conductive connecting member 830 may have a shape of tongs.
  • the conductive connecting member 830 may include two parts having elasticity.
  • the conductive connecting member 830 may include two parts, and the distance between the two parts may be variable.
  • the distance between the two portions of the conductive connecting member 830 may increase when coupled to the protrusion 840 and decrease after coupling.
  • the two parts may include a first part and a second part.
  • the shapes of the first portion and the second portion may be symmetrical.
  • the first part and the second part may be formed of a material having elasticity.
  • the first portion and the second portion may be formed to surround at least a portion of the protrusion 840 .
  • 9A illustrates a rotatable conductive connecting member coupled with a metal frame according to an embodiment.
  • 9B is a cross-sectional view illustrating a groove of a metal frame capable of being coupled to a rotatable conductive connecting member according to an exemplary embodiment.
  • the conductive connecting member 930 may be inserted into the groove 940 formed at one point of the metal frame 910 .
  • the metal frame 910 may include a groove 940 in one area.
  • the groove 940 may include at least one fastening part 945 .
  • the groove 940 may have a circular shape, and the plurality of fastening parts 945 may be symmetrically disposed.
  • the conductive connection member 930 may be coupled to one end of the FPCB 920 .
  • the conductive connecting member 930 may include at least one protrusion 935 at one end.
  • the conductive connecting member 930 may have a cylindrical shape.
  • the conductive connection member 930 may have a rectangular parallelepiped shape.
  • the at least one protrusion 935 included in the conductive connecting member 930 may have a shape corresponding to the at least one fastening part 945 included in the groove 940 .
  • the conductive connecting member 930 may be inserted into the groove 940 such that at least one protrusion 935 corresponds to the at least one fastening portion 945 .
  • the conductive connecting member 930 may rotate at a predetermined angle. According to an embodiment, the conductive connecting member 930 may be rotated at a predetermined angle after being inserted into the groove 940 included in the metal frame 910 . For example, the conductive connecting member 930 may be rotated about 90 degrees after being inserted into the groove 940 so that the protrusion 935 and the fastening part 945 correspond to each other. As the conductive connection member 930 according to an embodiment rotates after being inserted into the groove 940 , the conductive connection member 930 may be coupled to the metal frame 910 .
  • 10A is a perspective view illustrating an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment.
  • 10B is a perspective view illustrating an electronic device in a second state according to an exemplary embodiment.
  • a display 1020 may be positioned on one surface of the electronic device 1000 according to an embodiment. referred to as the first surface 110A). According to an embodiment, the display 1020 may occupy most of the front surface of the electronic device 1000 . According to an embodiment, the display 1020 may include a flat shape and a curved shape. A display 1020 and a housing 1010 surrounding at least a portion of an edge of the display 1020 may be disposed on the front surface of the electronic device 1000 . According to an embodiment, the housing 1010 may form a partial area of the front surface, the side surface, and the rear surface of the electronic device 1000 . According to another embodiment, the housing 1010 may form a partial region and a rear surface of the side surface of the electronic device 1000 . According to an embodiment, the housing 1010 may include a first housing 1011 and a second housing 1012 movable with respect to the first housing 1011 .
  • the display 1020 includes a first part 1021 that can be coupled to the second housing 1012 , and a first part that extends from the first part 1021 and is retractable into the electronic device 1000 . It may include two portions 1022 . According to an embodiment, when the electronic device 1000 is switched from the first state 100a to the second state 100b according to the movement of the second housing 1012 , the second portion 1022 of the display 1020 is ) may be withdrawn from the inside of the electronic device 1000 to the outside. According to an embodiment, when the electronic device 1000 is switched from the second state 1000b to the first state 1000a according to the movement of the second housing 1012 , the second portion 1022 of the display 1020 is ) may be introduced into the electronic device 1000 .
  • FIG. 11A illustrates an electronic device including a first housing and a second housing movable with respect to the first housing, according to an embodiment.
  • FIG. 11B illustrates a power feeding structure coupled to the first housing in a first direction in the electronic device of FIG. 11A .
  • FIG. 11C illustrates a power feeding structure coupled to the first housing in the second direction in the electronic device of FIG. 11A .
  • the electronic device 1000 includes at least one FPCB 1120, at least one conductive connection member 1130 coupled to the FPCB 1120, a display 1170, and / or a groove 1140 formed at one point of the housing 1010 may be included.
  • the same reference numerals are used for substantially the same components, and overlapping descriptions are omitted.
  • At least one FPCB 1120 may be connected to the second housing 1012 at a first point through a conductive connection member 1130 .
  • the at least one FPCB 1120 is connected to the conductive connecting member 1130 through the conductive connection member 1130 . It may be electrically connected to the first housing 1011 at a second point.
  • a space corresponding to the moving conductive connecting member 1130 may be formed in the first housing 1011 .
  • the conductive connecting member 1130 may have one end coupled to the FPCB 1120 and the other end coupled to the elastic body 1135 .
  • the first housing 1011 may include a protrusion 1145 that may come into contact with the elastic body 1135 .
  • some of the above configurations eg, the elastic body 1135 or the protrusion 1145) may be omitted.
  • the other end of the conductive connection member 1130 may directly contact the first housing 1011 .
  • the electronic device eg, the electronic device 1000 of FIG. 10A
  • the first housing 1011 may include at least one valley 1170 through which the elastic body 1153 may move according to the movement of the second housing 1012 .
  • the conductive connection member 1130 may be coupled to the housing 1010 in a direction substantially perpendicular to the display 1170 of the electronic device 1000 .
  • the conductive connection member 1130 according to another embodiment may be coupled to the housing 1010 in a direction substantially parallel to the display 1170 of the electronic device 1000 , but the conductive connection member 1130 may be coupled to the housing 1010 . ) is not limited to the angle at which the housing 1010 is coupled.
  • the FPCB 1120 is electrically connected to the second housing 1012 in the second state 1000b, and the first housing 1011 and the second housing 1012 in the first state 1000a. can be electrically connected to.
  • a wireless communication circuit eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the wireless communication circuit may transmit or receive a first signal of a first frequency band by supplying power to the second housing 1012 in the second state 1000b.
  • the wireless communication circuit may transmit or receive a second signal of a second frequency band by feeding power to the first housing 1011 and the second housing 1012 in the first state 1000a.
  • FIG. 12 illustrates a conductive connection member coupleable to a second housing and a first housing, according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1000 includes an FPCB 1220 disposed inside the electronic device 1000, and a conductive connecting member coupled to one end of the FPCB 1220 ( 1230 , a first housing 1011 , a second housing 1012 movable with respect to the first housing 1011 , and a protrusion 1240 formed at a point of the housing 1010 .
  • the same/similar reference numbers are used for substantially the same components, and overlapping descriptions are omitted.
  • the conductive connecting member 1230 may be coupled to the protrusion 1240 .
  • the conductive connecting member 1230 may have a c-clip shape and may be coupled to surround the protrusion 1240 .
  • the shape of the conductive connecting member 1230 is not limited thereto.
  • the conductive connection member 1230 according to an embodiment may be implemented substantially the same as the conductive connection member 830 of FIG. 8B .
  • the second conductive connecting member 1232 may be coupled to the second protrusion 1242 .
  • the first conductive connecting member 1231 may be coupled to the first protrusion 1241 .
  • the first conductive connection member 1231 may be separated from the first protrusion 1241 , and in the second state 1000b , the second conductive connection member 1232 may be coupled to the second protrusion 1242 .
  • the first conductive connection member 1231 may be coupled to the first protrusion 1241
  • the second conductive connection member 1232 may be coupled to the second protrusion 1242 .
  • the electronic device 1000 may include a wireless communication circuit.
  • the wireless communication circuit may transmit or receive a first signal of a first frequency band by feeding power to the second housing 1012 in the second state 1000b.
  • the wireless communication circuit may transmit or receive a second signal of a second frequency band by feeding power to the first housing 1011 and the second housing 1012 in the first state 1000a.
  • the wireless communication circuit may transmit or receive a third signal of a third frequency band by feeding power to the first housing 1011 in the first state 1000a.
  • the electronic device 1301 in a network environment 1300 , communicates with the electronic device 1302 through a first network 1398 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1399 . It may communicate with the electronic device 1304 or the server 1308 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1301 may communicate with the electronic device 1304 through the server 1308 .
  • a first network 1398 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 1399 e.g., a second network 1399
  • the electronic device 1301 may communicate with the electronic device 1304 through the server 1308 .
  • the electronic device 1301 includes a processor 1320 , a memory 1330 , an input module 1350 , a sound output module 1355 , a display module 1360 , an audio module 1370 , and a sensor module ( 1376), interface 1377, connection terminal 1378, haptic module 1379, camera module 1380, power management module 1388, battery 1389, communication module 1390, subscriber identification module 1396 , or an antenna module 1397 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1378
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1360 ). can be
  • the processor 1320 for example, executes software (eg, a program 1340) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1301 connected to the processor 1320 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 1320 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1376 or the communication module 1390) to the volatile memory 1332 . , process the command or data stored in the volatile memory 1332 , and store the result data in the non-volatile memory 1334 .
  • software eg, a program 1340
  • the processor 1320 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1376 or the communication module 1390) to the volatile memory 1332 . , process the command or data stored in the volatile memory 1332 , and store the result data in the non-volatile memory 1334 .
  • the processor 1320 is the main processor 1321 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1323 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 1321 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1323 e.g, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • a neural processing unit e.g., a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 1321 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1323 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor
  • the main processor 1321 e.g., a central processing unit or an
  • the co-processor 1323 may be, for example, on behalf of the main processor 1321 while the main processor 1321 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1321 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1321, at least one of the components of the electronic device 1301 (eg, the display module 1360, the sensor module 1376, or the communication module 1390) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1323 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 1323 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1301 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1308).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1330 may store various data used by at least one component of the electronic device 1301 (eg, the processor 1320 or the sensor module 1376 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1340 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1330 may include a volatile memory 1332 or a non-volatile memory 1334 .
  • the program 1340 may be stored as software in the memory 1330 , and may include, for example, an operating system 1342 , middleware 1344 , or an application 1346 .
  • the input module 1350 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1320 ) of the electronic device 1301 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1301 .
  • the input module 1350 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1355 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1301 .
  • the sound output module 1355 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 1360 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1301 .
  • the display module 1360 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 1360 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1370 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1370 acquires a sound through the input module 1350 or an external electronic device (eg, a sound output module 1355 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1301 .
  • the electronic device 1302) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1376 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1301 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1376 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1377 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1301 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1302 ).
  • the interface 1377 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1378 may include a connector through which the electronic device 1301 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1302 ).
  • the connection terminal 1378 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1379 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can recognize through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1379 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1380 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1380 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1388 may manage power supplied to the electronic device 1301 .
  • the power management module 1388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1389 may supply power to at least one component of the electronic device 1301 .
  • battery 1389 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1390 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1301 and an external electronic device (eg, the electronic device 1302 , the electronic device 1304 , or the server 1308 ). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1390 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1320 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1390 is a wireless communication module 1392 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1394 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1398 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1399 (eg, legacy).
  • a first network 1398 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1399 eg, legacy
  • the wireless communication module 1392 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1396 within a communication network, such as the first network 1398 or the second network 1399 .
  • the electronic device 1301 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1392 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1392 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1392 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1392 may support various requirements specified in the electronic device 1301 , an external electronic device (eg, the electronic device 1304 ), or a network system (eg, the second network 1399 ).
  • the wireless communication module 1392 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 1397 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1397 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1397 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 1398 or the second network 1399 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1390 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1390 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1397 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1301 and the external electronic device 1304 through the server 1308 connected to the second network 1399 .
  • Each of the external electronic devices 1302 and 1304 may be the same or a different type of the electronic device 1301 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 1301 may be executed by one or more external electronic devices 1302 , 1304 , or 1308 .
  • the electronic device 1301 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1301 .
  • the electronic device 1301 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1301 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1304 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 1308 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1304 or the server 1308 may be included in the second network 1399 .
  • the electronic device 1301 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1336 or external memory 1338) readable by a machine (eg, electronic device 1301). may be implemented as software (eg, the program 1340) including For example, a processor (eg, processor 1320 ) of a device (eg, electronic device 1301 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a second surface surrounding a space formed by the first surface and the second surface A housing including three surfaces, a metal frame forming at least one region of the housing, the metal frame including a groove formed at a first point, a flexible printed circuit board (FPCB) disposed in the inner space of the housing, the A conductive connection member coupled to an FPCB, a first portion of the conductive connection member is fixed to one region of the FPCB, and a second portion of the conductive connection member may have elasticity, and is disposed on the FPCB or with the FPCB and a wireless communication circuit electrically connected, wherein at least a portion of the second portion of the conductive connecting member is inserted into the groove of the metal frame, and the wireless communication circuit comprises: the FPCB and the conductive connection member through the By feeding power to the metal frame at a first point, a signal of a designated frequency band may be transmitted/
  • the groove may be formed in a direction parallel to the third surface of the electronic device. According to another embodiment, the groove may be formed in a direction perpendicular to the third surface of the electronic device.
  • the groove includes at least one fastening part
  • the second part of the conductive connecting member includes a protrusion having a shape corresponding to the fastening part, and the second part of the conductive connecting member is inserted into the groove so that the fastening portion and the protrusion correspond to each other, and may be rotated at a predetermined angle.
  • the groove may have a shape corresponding to a shape of the second portion of the conductive connecting member.
  • the housing may include a protrusion for contacting the second part.
  • the groove may include at least one protruding portion facing the inside of the metal frame.
  • a housing including a first housing and a second housing coupled to the first housing to be movable with respect to the first housing, the housing may include a connection part formed at a first point, at least one flexible printed circuit board (FPCB) disposed in the inner space of the housing, a conductive connection member coupled to the FPCB, and a first portion of the conductive connection member is fixed to a region of the FPCB, the conductive connection member A second portion of the may have elasticity, and includes a wireless communication circuit disposed on the FPCB or electrically connected to the FPCB, wherein the conductive connection member is connected to the second housing by the second portion being in contact with the connection portion.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the wireless communication circuit comprises: In the first state, power is supplied to the second housing to transmit and receive a first signal in a first frequency band, and in the second state, power is supplied to the first housing and the second housing, thereby providing a second frequency band in the second frequency band. Signals can be sent and received.
  • an elastic body coupled to the second portion of the conductive connection member may be included, and the conductive connection member may contact the first housing through the elastic body in the second state.
  • the first housing may include a protrusion for contacting the elastic body.
  • the connecting portion may include a protrusion formed at a first point of the housing, and the second portion of the conductive connecting member may have a hook shape to engage the protrusion.
  • the connecting portion includes a first protrusion formed at a first point of the housing and a second protrusion formed at a second point of the housing, and the conductive connecting member uses the second portion of the ring shape.
  • the connecting member may be coupled with the first protrusion in the first state, and may be coupled with the first protrusion and the second protrusion in the second state.
  • connection part may include a groove formed at a first point of the housing, and the second portion of the conductive connection member may be inserted into the groove to be coupled to the housing.
  • connection part includes a first groove formed at a first point of the housing and a second groove formed at a second point of the housing, and the conductive connection member has a shape corresponding to the second part.
  • the conductive connecting member further includes a third part, wherein in the first state, the second part is inserted into the first groove, and in the second state, the second part is inserted into the first groove, and the A third portion may be inserted into the second groove.
  • the groove may include a shape corresponding to the second portion of the conductive connecting member.
  • An electronic device includes a flexible printed circuit board (FPCB) disposed inside the electronic device, a wireless communication circuit disposed on or electrically connected to the FPCB, and a conductive connection member connected to one end of the FPCB and a metal member including a connection part for being coupled to the conductive connection member, wherein the wireless communication circuit may transmit/receive a signal by feeding power to the metal member through the conductive connection member.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the connecting portion may include a protrusion protruding from the first point of the metal member, and the conductive connecting member may be coupled to the protrusion while surrounding the protrusion.
  • connection part may include a groove formed at a first point of the metal member, and the conductive connection member may be inserted into the groove to be coupled to the groove.
  • the groove may include a shape corresponding to a shape of the conductive connecting member.
  • the groove may include at least one protrusion for contacting the conductive connecting member.

Landscapes

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면이 형성하는 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 적어도 일 영역을 형성하는 금속 프레임, 상기 금속 프레임은 제1 지점에 형성된 홈을 포함하고, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 FPCB(flexible printed circuit board), 상기 FPCB에 결합되는 도전성 연결 부재, 상기 도전성 연결 부재의 제1 부분은 상기 FPCB의 일 영역에 고정되고, 상기 도전성 연결 부재의 제2 부분은 탄성을 가질 수 있고, 상기 FPCB에 배치되거나, 상기 FPCB와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 금속 프레임의 상기 홈에 삽입되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 FPCB 및 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 제1 지점에서 상기 금속 프레임에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은, 안테나 방사체에 연결되어 급전하기 위한 연결 구조에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖을 수 있다. 전자 장치들은 다양한 기능을 수행하기 위해서 다양한 주파수 대역을 지원하는 안테나들을 포함하고 있다.
전자 장치는 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화함과 동시에 슬림화를 위하여 노력하고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 전자 장치의 외형을 금속 부재를 포함하고, 이러한 금속 부재 중 일부를 안테나 방사체로 활용하기 위한 노력이 이루어지고 있다.
전자 장치는 도전체(예: 금속)로 형성된 브라켓과 전자 장치의 다양한 기능을 수행하기 위한 전자 부품들이 실장된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있으며, 브라켓과 인쇄 회로 기판은 체결부에 의해 체결되어 기구적으로 조립될 수 있다.
도전체로 형성된 브라켓의 일부 영역은 전자 장치의 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 브라켓과 인쇄 회로 기판을 연결하는 연결부 또한 도전체로 형성됨으로써, 인쇄 회로 기판의 그라운드(ground)와 브라켓 사이에는 통전 구조가 형성될 수 있다.
브라켓과 인쇄 회로 기판이 인접하지 않은 경우, 나사를 이용하여 연결을 할 수 없을 수 있다. 또한, 나사와 상기 나사와 연결되는 부분의 금속 재질이 다른 경우, 갈바닉 부식이 발생할 수 있다. 체결부가 나사(screw)인 경우, 분리될 필요가 있을 때 분리에 제한이 있을 수 있다. 또는, 브라켓에 나사를 배치하기 위한 부분을 형성하기 어려울 수 있다. 나사 배치를 위한 구조를 포함하게 되므로 전자 장치 내부의 전자 부품들에 대한 배치에도 제약을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 나사 없이 인쇄 회로 기판을 도전체에 연결하는 구조를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면이 형성하는 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 적어도 일 영역을 형성하는 금속 프레임, 상기 금속 프레임은 제1 지점에 형성된 홈을 포함하고, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 FPCB(flexible printed circuit board), 상기 FPCB에 결합되는 도전성 연결 부재, 상기 도전성 연결 부재의 제1 부분은 상기 FPCB의 일 영역에 고정되고, 상기 도전성 연결 부재의 제2 부분은 탄성을 가질 수 있고, 상기 FPCB에 배치되거나, 상기 FPCB와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 금속 프레임의 상기 홈에 삽입되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 FPCB 및 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 제1 지점에서 상기 금속 프레임에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 하우징은 제1 지점에 형성된 연결부를 포함할 수 있고, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 FPCB(flexible printed circuit board), 상기 FPCB와 결합하는 도전성 연결 부재, 상기 도전성 연결 부재의 제1 부분은 상기 FPCB의 일 영역에 고정되고, 상기 도전성 연결 부재의 제2 부분은 탄성을 가질 수 있고, 상기 FPCB에 배치되거나 상기 FPCB와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 연결 부재는 상기 제2 부분이 상기 연결부에 접촉됨으로써 상기 제2 하우징과 결합되고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제1 상태로 결합하는 경우에는 상기 FPCB가 제1 위치에 배치되고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 하우징에 상기 제1 하우징에 대해 이동하여 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제2 상태로 결합하는 경우에는 상기 FPCB가 제2 위치에 배치되고, 상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 하우징과 접촉하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 상태에서 상기 제2 하우징에 급전함으로써, 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 상태에서 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 급전함으로써, 제2 주파수 대역의 제2 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 FPCB(flexible printed circuit board), 상기 FPCB에 배치되거나 상기 FPCB와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로, 상기 FPCB의 일단에 연결되는 도전성 연결 부재 및 상기 도전성 연결 부재와 결합되기 위한 연결부를 포함하는 금속 부재를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 금속 부재에 급전함으로써 신호를 송수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판이 안테나 방사체와 연결되기 위한 체결 구조로 인해 발생하는 배치 상의 제한을 극복함으로써 안테나의 방사 성능을 확보할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 금속 프레임에 결합하는 FPCB를 나타내는 사시도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 금속 프레임에 결합하는 FPCB를 나타내는 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 도전성 연결 부재가 금속 프레임에 수직으로 삽입됨으로써 금속 프레임과 결합하는 FPCB를 나타내는 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재가 금속 프레임에 수직으로 삽입됨으로써 금속 프레임과 결합하는 FPCB를 나타내는 단면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 도전성 연결 부재가 금속 프레임에 수평으로 삽입됨으로써 금속 프레임과 결합하는 FPCB를 나타내는 사시도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재가 금속 프레임에 수평으로 삽입됨으로써 금속 프레임과 결합하는 FPCB를 나타내는 단면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 도전성 연결 부재를 통해 금속 프레임의 돌출부와 결합하는 FPCB를 나타내는 사시도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재를 통해 금속 프레임의 돌출부와 결합하는 FPCB를 나타내는 단면도이다.
도 8a는 다른 실시 예에 따른 도전성 연결 부재를 통해 금속 프레임의 돌출부와 결합하는 FPCB를 나타내는 평면도이다.
도 8b는 일 실시 예에 따라 금속 프레임의 돌출부와 결합하는 도전성 연결 부재를 나타내는 단면도이다.
도 9a는 일 실시 예에 따라 금속 프레임과 결합하는, 회전 가능한 도전성 연결 부재를 도시한다.
도 9b는 일 실시 예에 따라 회전 가능한 도전성 연결 부재와 결합 가능한 금속 프레임의 홈을 나타내는 단면도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 제1 상태의 전자 장치를 도시한 사시도이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 제2 상태의 전자 장치를 도시한 사시도이다.
도 11a는 일 실시 예에 따라 제1 하우징 및 제1 하우징에 대하여 이동가능한 제2 하우징을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 11b는 도 11a의 전자 장치에서 제1 하우징에 제1 방향으로 결합하는 급전 구조를 도시한다.
도 11c는 도 11a의 전자 장치에서 제1 하우징에 제2 방향으로 결합하는 급전 구조를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따라 제2 하우징 및 제1 하우징에 결합 가능한 도전성 연결 부재를 도시한다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 금속 프레임에 결합하는 FPCB를 나타내는 사시도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 금속 프레임에 결합하는 FPCB를 나타내는 단면도이다.
도 1, 도 4a 및 도 4b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 금속 프레임(410)(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118)), 금속 프레임에 형성된 적어도 하나의 홈(440), 전자 장치 내부에 배치되는 FPCB(flexible printed circuit board)(420), 및 도전성 연결 부재(430)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징(110)의 적어도 일 영역을 형성하는 금속 프레임(410) 및 금속 프레임 중 일 영역에 형성되는 적어도 하나의 홈(440)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 내부에 배치되는 FPCB(420) 및 FPCB(420)와 결합하는 도전성 연결 부재(430)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 홈(440)은 금속 프레임(410) 중 적어도 일 지점에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 홈(440)은 원통 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 홈(440)은 사각 기둥 또는 삼각 기둥 형상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(430) 중 적어도 일부는 탄성(elasticity)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(430)는 탄성을 갖는 금속 부재(예: SUS(steel use stainless))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(430)의 일부는 적어도 하나의 홈(440)과 대응되는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 홈(440)이 원통 형상을 갖는 경우, 도전성 연결 부재(430)의 일부는 원통에 대응되는 원기둥 형상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(430)의 일부는 적어도 하나의 홈(440)에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(430)의 일단은 적어도 하나의 홈(440)에 삽입되고 다른 일부는 FPCB(420)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(430)는 적어도 하나의 홈(440)에 삽입되면서, 형상이 변화할 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(430)의 일부는 탄성을 갖고, 적어도 하나의 홈(440)에 대응되는 형상으로 변형되어 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 내부에 배치되는 무선 통시 회로(미도시)는 FPCB(420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 FPCB(420) 및 도전성 연결 부재(430)를 통하여 금속 프레임(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 FPCB(420) 및 도전성 연결 부재(430)를 통하여 금속 프레임(410)에 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 금속 프레임(410)에 급전함으로써 지정된 주파수 대역을 송신 또는 수신할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 도전성 연결 부재가 금속 프레임에 수직으로 삽입됨으로써 금속 프레임과 결합하는 FPCB를 나타내는 사시도이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재가 금속 프레임에 삽입됨으로써 금속 프레임과 결합하는 FPCB를 나타내는 단면도이다.
도 1, 도 5a 및 도 5b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하우징(110), 하우징(110)의 일부를 형성하는 금속 프레임(510)(예: 도 4a의 금속 프레임(410)), 금속 프레임(510)의 적어도 일 지점에 형성되는 적어도 하나의 홈(540)(예: 도 4a의 적어도 하나의 홈(440)), 전자 장치(100) 내부에 배치되는 FPCB(520)(예: 도 4a의 FPCB(420)), 또는 FPCB(520)와 결합하는 적어도 하나의 도전성 연결 부재(530)(예: 도 4a의 도전성 연결 부재(430))를 포함할 수 있다. 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(520)는 금속 프레임(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, FPCB(520)는 도전성 연결 부재(530)를 통해 금속 프레임(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(530)의 제1 부분은 FPCB(520)와 결합되고, 제2 부분은 적어도 하나의 홈(540)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, FPCB(520)는 제1 도전성 연결 부재(531)가 제1 홈(541)에 삽입되고, 제2 도전성 연결 부재(532)가 제2 홈(542)에 삽입됨으로써, 금속 프레임(510)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 1의 제1 면(110A)), 제1 방향에 대향하는 제2 면(예: 도 1의 제2 면(110B)) 및 제1 면과 제2 면에 연결되어 제3 방향을 향하는 측면(예: 도 1의 측면(110C))을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 홈(540)은 측면과 실질적으로 수직한 방향(예: +y 방향)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 홈(540)은 금속 프레임(510) 중 적어도 일 영역에 하우징의 측면과 실질적으로 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 홈(540)은 하우징의 측면과 실질적으로 수직한 방향으로 형성되고, 도전성 연결 부재(530)는 하우징의 적어도 하나의 홈(540)에 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 프레임(510)은 적어도 일 영역에 적어도 하나의 홈(540)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 프레임(510)은 전자 장치(100) 내부를 향하는 적어도 하나의 돌출부(590)를 포함하는 적어도 하나의 홈(540)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(590)를 포함하는 홈(540)에 삽입된 도전성 연결 부재(530)는 적어도 하나의 돌출부(590)에 의해 홈(540)과의 결합 후에 해제가 방지될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 도전성 연결 부재가 금속 프레임에 수평으로 삽입됨으로써 금속 프레임과 결합하는 FPCB를 나타내는 사시도이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재가 금속 프레임에 수평으로 삽입됨으로써 금속 프레임과 결합하는 FPCB를 나타내는 단면도이다.
도 1, 도 6a 및 도 6b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하우징(110), 하우징(110)의 일부를 형성하는 금속 프레임(610), 금속 프레임(610)의 적어도 일 지점에 형성되는 적어도 하나의 홈(640), 전자 장치(100) 내부에 배치되는 FPCB(620), 또는 FPCB(620)와 결합하는 적어도 하나의 도전성 연결 부재(630)를 포함할 수 있다. 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 제1 면(예: 도 1의 제1 면(110A)), 제1 방향에 반대 방향으로 향하는 제2 면(예: 도 1의 제2 면(110B)) 및 제1 면과 제2 면에 연결되어 제3 방향을 향하는 측면(예: 도 1의 측면(110C))을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 홈(640)은 측면과 평행한 방향(예: -x 방향)으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 홈(640)은 금속 프레임(610) 중 적어도 일 영역에 하우징의 측면과 실질적으로 평행한 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 홈(640)은 하우징의 측면과 실질적으로 수직한 방향(예: +x 방향)으로 형성되고, 도전성 연결 부재(630)는 하우징의 측면과 실질적으로 수직한 방향으로 적어도 하나의 홈(640)에 삽입될 수 있다. 그러나, 적어도 하나의 홈(640)이 측면과 이루는 각도는 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(620)는 제1 도전성 연결 부재(631)가 제1 홈(641)에 삽입되고, 제2 도전성 연결 부재(632)가 제2 홈(642)에 삽입되고, 제3 도전성 연결 부재(633)가 제3 홈(643)에 삽입됨으로써, 금속 프레임(610)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 도전성 연결 부재를 통해 금속 프레임의 돌출부와 결합하는 FPCB를 나타내는 사시도이다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재를 통해 금속 프레임의 돌출부와 결합하는 FPCB를 나타내는 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 금속 프레임(710)은 적어도 하나의 돌출부(740)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 연결 부재(730)는 FPCB(720)와 결합할 수 있다. 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(740)는 금속 프레임(710)과 동일한 금속(예: SUS)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(740)는 금속 프레임(710)과 접하는 면으로부터 수직거리가 증가할수록 넓은 면적을 가질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(740)의 단면 중 적어도 일부는 적어도 하나의 돌출부(740)가 배치되는 단면과 같거나 작은 면적을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돌출부(740)는 역 뿔기둥(inverted-horn) 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(740)는 일 영역에 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(730)는 고리(hook) 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(730)는 적어도 하나의 돌출부(740)와 대응되는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(730)는 적어도 하나의 돌출부(740)를 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(730)는 씨-클립(c-clip) 형상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(730)는 적어도 하나의 돌출부(740)에 포함된 홈과 대응되는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(730)는 적어도 하나의 돌출부(740)에 포함된 홈과 대응되는 형상을 포함함으로써, 적어도 하나의 돌출부(740)와 결합하여 해제가 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(720)는 적어도 하나의 도전성 연결 부재(730)가 적어도 하나의 돌출부(740)와 결합함으로써, 금속 프레임(710)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 부재(731)가 제1 돌출부(741)와 결합하고, 제2 도전성 연결 부재(732)가 제2 돌출부(742)와 결합하고, 제3 도전성 연결 부재(833)가 제3 돌출부(743)와 결합함으로써, FPCB(720)는 금속 프레임(710)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8a는 다른 실시 예에 따른 도전성 연결 부재를 통해 금속 프레임의 돌출부와 결합하는 FPCB를 나타내는 단면도이다. 도 8b는 일 실시 예에 따라 금속 프레임의 돌출부와 결합하는 도전성 연결 부재를 나타내는 평면도이다. 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일/유사한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 8a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 금속 프레임(810)은 적어도 일 지점에 돌출부(840)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(840)의 적어도 일부는 금속 프레임(810)과 접하는 면으로부터 수직거리가 증가할수록 넓은 단면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돌출부(840)는 역 뿔기둥(inverted-horn) 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(830)는 돌출부(840)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(830)는 돌출부(840)를 감싸며 돌출부(840)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(830)의 일단은 돌출부(840)와 전기적으로 연결되고, 타단은 FPCB(820)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, FPCB(820)는 도전성 연결 부재(830) 및 돌출부(840)를 통해 금속 프레임(810)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재(830)는 집게(tongs) 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(830)는 탄성을 갖는 두 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(830)는 두 부분을 포함할 수 있고, 두 부분 간의 간격은 가변될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(830)의 두 부분 간의 간격은 돌출부(840)와 결합될 때 증가하고 결합 후에 감소할 수 있다.
일 실시 예에서, 두 부분은 제1 부분 및 제2 부분을 포함할 수 있다. 제1 부분 및 제2 부분의 형상은 대칭적일 수 있다. 제1 부분 및 제2 부분은 탄성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 제1 부분 및 제2 부분은 돌출부(840)의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따라 금속 프레임과 결합하는, 회전 가능한 도전성 연결 부재를 도시한다. 도 9b는 일 실시 예에 따라 회전 가능한 도전성 연결 부재와 결합 가능한 금속 프레임의 홈을 나타내는 단면도이다.
도 9a 및 도 9b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재(930)는 금속 프레임(910) 중 일 지점에 형성되는 홈(940)에 삽입될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 금속 프레임(910)은 일 영역에 홈(940)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 홈(940)은 적어도 하나의 체결부(945)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 홈(940)은 원형을 포함하고, 복수 개의 체결부(945)는 대칭적으로 배치될 수 있다.
도 9a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재(930)는 FPCB(920)의 일단과 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(930)는 일단에 적어도 하나의 돌출부(935)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(930)는 원통 형상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(930)는 직육면체 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(930)에 포함되는 적어도 하나의 돌출부(935)는 홈(940)에 포함되는 적어도 하나의 체결부(945)와 대응되는 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(930)는 적어도 하나의 돌출부(935)가 적어도 하나의 체결부(945)와 대응되도록 홈(940)에 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(930)는 일정한 각도로 회전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(930)는 금속 프레임(910)에 포함되는 홈(940)에 삽입된 후, 일정한 각도로 회전할 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(930)는 돌출부(935)와 체결부(945)가 대응되도록 홈(940)에 삽입된 후, 약 90도 회전할 수 있다. 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재(930)가 홈(940)에 삽입된 후 회전함에 따라, 도전성 연결 부재(930)는 금속 프레임(910)과 결합할 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 제1 상태의 전자 장치를 도시한 사시도이다. 도 10b는 일 실시 예에 따른 제2 상태의 전자 장치를 도시한 사시도이다.
도 10a 및 도 10b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)의 일 면에는 디스플레이(1020)가 위치할 수 있다 이하, 디스플레이(1020)가 위치하는 면을 전면(예: 도 1의 제1 면(110A))으로 지칭한다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1020)는 전자 장치(1000)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1020)는 평면 형태와 곡면 형태를 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)의 전면에는 디스플레이(1020), 및 디스플레이(1020)의 가장자리 중 적어도 일부를 둘러싸는 하우징(1010)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(1010)은 전자 장치(1000)의 전면의 일부 영역, 측면 및 후면을 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 하우징(1010)은 전자 장치(1000)의 측면의 일부 영역 및 후면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(1010)은 제1 하우징(1011) 및 제1 하우징(1011)에 대해 이동이 가능한 제2 하우징(1012)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1020)는 제2 하우징(1012)에 결합될 수 있는 제1 부분(1021)과, 제1 부분(1021)에서 연장되어 전자 장치(1000)의 내부로 인입 가능한 제2 부분(1022)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1012)의 이동에 따라 전자 장치(1000)가 제1 상태(100a)에서 제2 상태(100b)로 전환되는 경우, 디스플레이(1020)의 제2 부분(1022)은 전자 장치(1000)의 내부에서 외부로 인출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1012)의 이동에 따라 전자 장치(1000)가 제2 상태(1000b)에서 제1 상태(1000a)로 전환되는 경우, 디스플레이(1020)의 제2 부분(1022)은 전자 장치(1000)의 내부로 인입될 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따라 제1 하우징 및 제1 하우징에 대하여 이동가능한 제2 하우징을 포함하는 전자 장치를 도시한다. 도 11b는 도 11a의 전자 장치에서 제1 하우징에 제1 방향으로 결합하는 급전 구조를 도시한다. 도 11c는 도 11a의 전자 장치에서 제1 하우징에 제2 방향으로 결합하는 급전 구조를 도시한다.
도 10a, 도 10b 및 도 11a를 함께 참조하면, 전자 장치(1000)는 적어도 하나의 FPCB(1120), FPCB(1120)와 결합하는 적어도 하나의 도전성 연결 부재(1130), 디스플레이(1170), 및/또는 하우징(1010) 중 일 지점에 형성되는 홈(1140)을 포함할 수 있다. 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 FPCB(1120)는 도전성 연결 부재(1130)를 통해 제2 하우징(1012)과 제1 지점에서 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1012)이 제1 하우징(1011)에 대해 이동하여 제1 상태(1000a)로 전환됨에 따라, 적어도 하나의 FPCB(1120)는 도전성 연결 부재(1130)를 통해 제1 하우징(1011)과 제2 지점에서 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1012)의 이동에 따라, 이동하는 도전성 연결 부재(1130)에 대응하는 공간이 제1 하우징(1011)에 형성될 수 있다.
도 11a, 도 11b 및 도 11c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재(1130)는 일단은 FPCB(1120)와 결합되고, 타단은 탄성체(1135)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1011)은 탄성체(1135)와 접촉할 수 있는 돌출부(1145)를 포함할 수 있다. 다만, 상기한 구성 중 일부(예: 탄성체(1135) 또는 돌출부(1145))는 생략될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(1130)의 타단은 제1 하우징(1011)과 직접 접촉할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 10a의 전자 장치(1000))는 적어도 하나의 골(valley)(1170)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1011)은 제2 하우징(1012)의 이동에 따라 탄성체(1153)가 이동할 수 있는 적어도 하나의 골(1170)을 포함할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재(1130)는 전자 장치(1000)의 디스플레이(1170)와 실질적으로 수직한 방향으로 하우징(1010)과 결합할 수 있다. 도 11c를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 도전성 연결 부재(1130)는 전자 장치(1000)의 디스플레이(1170)와 실질적으로 평행한 방향으로 하우징(1010)과 결합할 수 있으나, 도전성 연결 부재(1130)가 하우징(1010)과 결합하는 각도가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(1120)는 제2 상태(1000b)에서 제2 하우징(1012)과 전기적으로 연결되고, 제1 상태(1000a)에서 제1 하우징(1011) 및 제2 하우징(1012)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))는 FPCB(1120)를 통해 하우징(1010)에 급전함으로써, 지정된 주파수의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 제2 상태(1000b)에서 제2 하우징(1012)에 급전하여 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 제1 상태(1000a)에서 제1 하우징(1011) 및 제2 하우징(1012)에 급전하여 제2 주파수 대역의 제2 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따라 제2 하우징 및 제1 하우징에 결합 가능한 도전성 연결 부재를 도시한다.
도 10a, 도 10b 및 도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 전자 장치(1000) 내부에 배치되는 FPCB(1220), FPCB(1220)의 일단에 결합하는 도전성 연결 부재(1230), 제1 하우징(1011) 및 제1 하우징(1011)에 대하여 이동 가능한 제2 하우징(1012) 및 하우징(1010)의 일 지점에 형성되는 돌출부(1240)를 포함할 수 있다. 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일/유사한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 8a, 도 8b 및 도 12를 함께 참조하면, 도전성 연결 부재(1230)는 돌출부(1240)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(1230)는 씨-클립(c-clip) 형상을 포함하고, 돌출부(1240)를 감싸도록 결합할 수 있다. 다만, 도전성 연결 부재(1230)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재(1230)는 도 8b의 도전성 연결 부재(830)와 실질적으로 동일하게 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 연결 부재(1232)는 제2 돌출부(1242)와 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 연결 부재(1231)는 제1 돌출부(1241)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 연결 부재(1231)는 제1 돌출부(1241)와 분리되고, 제2 상태(1000b)에서 제2 도전성 연결 부재(1232)는 제2 돌출부(1242)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태(1000a)에서 제1 도전성 연결 부재(1231)는 제1 돌출부(1241)와 결합하고, 제2 도전성 연결 부재(1232)는 제2 돌출부(1242)와 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제2 상태(1000b)에서 제2 하우징(1012)에 급전하여 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제1 상태(1000a)에서 제1 하우징(1011) 및 제2 하우징(1012)에 급전하여 제2 주파수 대역의 제2 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제1 상태(1000a)에서 제1 하우징(1011)에 급전하여 제3 주파수 대역의 제3 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1300) 내의 전자 장치(1301)의 블록도이다. 도 13을 참조하면, 네트워크 환경(1300)에서 전자 장치(1301)는 제 1 네트워크(1398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1302)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 서버(1308)를 통하여 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 프로세서(1320), 메모리(1330), 입력 모듈(1350), 음향 출력 모듈(1355), 디스플레이 모듈(1360), 오디오 모듈(1370), 센서 모듈(1376), 인터페이스(1377), 연결 단자(1378), 햅틱 모듈(1379), 카메라 모듈(1380), 전력 관리 모듈(1388), 배터리(1389), 통신 모듈(1390), 가입자 식별 모듈(1396), 또는 안테나 모듈(1397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1376), 카메라 모듈(1380), 또는 안테나 모듈(1397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360))로 통합될 수 있다.
프로세서(1320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1340))를 실행하여 프로세서(1320)에 연결된 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1376) 또는 통신 모듈(1390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1332)에 저장하고, 휘발성 메모리(1332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1334)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 메인 프로세서(1321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 메인 프로세서(1321) 및 보조 프로세서(1323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)와 함께, 전자 장치(1301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360), 센서 모듈(1376), 또는 통신 모듈(1390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1380) 또는 통신 모듈(1390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1330)는, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1320) 또는 센서 모듈(1376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 휘발성 메모리(1332) 또는 비휘발성 메모리(1334)를 포함할 수 있다.
프로그램(1340)은 메모리(1330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1342), 미들 웨어(1344) 또는 어플리케이션(1346)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1350)은, 전자 장치(1301)의 구성요소(예: 프로세서(1320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1355)은 음향 신호를 전자 장치(1301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1360)은 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1370)은, 입력 모듈(1350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1355), 또는 전자 장치(1301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1376)은 전자 장치(1301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1377)는 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1378)는, 그를 통해서 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1388)은 전자 장치(1301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1389)는 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1390)은 전자 장치(1301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302), 전자 장치(1304), 또는 서버(1308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1390)은 프로세서(1320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1390)은 무선 통신 모듈(1392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1398)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 가입자 식별 모듈(1396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1398) 또는 제 2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 전자 장치(1301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1392)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1398) 또는 제 2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1397)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1399)에 연결된 서버(1308)를 통해서 전자 장치(1301)와 외부의 전자 장치(1304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1302, 또는 1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1302, 1304, 또는 1308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)는 제 2 네트워크(1399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1336) 또는 외장 메모리(1338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1301))의 프로세서(예: 프로세서(1320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면이 형성하는 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 적어도 일 영역을 형성하는 금속 프레임, 상기 금속 프레임은 제1 지점에 형성된 홈을 포함하고, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 FPCB(flexible printed circuit board), 상기 FPCB에 결합되는 도전성 연결 부재, 상기 도전성 연결 부재의 제1 부분은 상기 FPCB의 일 영역에 고정되고, 상기 도전성 연결 부재의 제2 부분은 탄성을 가질 수 있고, 상기 FPCB에 배치되거나, 상기 FPCB와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 금속 프레임의 상기 홈에 삽입되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 FPCB 및 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 제1 지점에서 상기 금속 프레임에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 홈은 상기 전자 장치의 제3 면과 수평한 방향으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 홈은 상기 전자 장치의 제3 면과 수직한 방향으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 홈은 적어도 하나의 체결부를 포함하고, 상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분은 상기 체결부와 대응하는 형상을 갖는 돌출부를 포함하고, 상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분은 상기 체결부와 상기 돌출부가 대응되도록 상기 홈에 삽입되고, 일정한 각도로 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 홈은 상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 제2 부분과 접촉하기 위한 돌출부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 홈은 상기 금속 프레임의 내측을 향하는 적어도 하나의 돌출 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 하우징은 제1 지점에 형성된 연결부를 포함할 수 있고, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 FPCB(flexible printed circuit board), 상기 FPCB와 결합하는 도전성 연결 부재, 상기 도전성 연결 부재의 제1 부분은 상기 FPCB의 일 영역에 고정되고, 상기 도전성 연결 부재의 제2 부분은 탄성을 가질 수 있고, 상기 FPCB에 배치되거나 상기 FPCB와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 연결 부재는 상기 제2 부분이 상기 연결부에 접촉됨으로써 상기 제2 하우징과 결합되고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제1 상태로 결합하는 경우에는 상기 FPCB가 제1 위치에 배치되고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 하우징에 상기 제1 하우징에 대해 이동하여 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제2 상태로 결합하는 경우에는 상기 FPCB가 제2 위치에 배치되고, 상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 하우징과 접촉하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 상태에서 상기 제2 하우징에 급전함으로써, 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 상태에서 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 급전함으로써, 제2 주파수 대역의 제2 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분에 결합하는 탄성체를 포함하고, 상기 도전성 연결 부재는 상기 제2 상태에서 상기 탄성체를 통해 상기 제1 하우징과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징은 상기 탄성체와 접촉하기 위한 돌출부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결부는 하우징의 제1 지점에서 형성된 돌출부를 포함하고, 상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분은 상기 돌출부와 결합하기 위해 고리(hook) 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결부는 상기 하우징의 제1 지점에서 형성된 제1 돌출부 및 상기 하우징의 제2 지점에서 형성된 제2 돌출부를 포함하고, 상기 도전성 연결 부재는 고리 형상의 상기 제2 부분을 이용하여, 상기 제1 상태에서 제1 돌출부와 결합하고, 상기 제2 상태에서 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부와 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결부는 상기 하우징의 제1 지점에서 형성된 홈을 포함하고, 상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분이 상기 홈에 삽입됨으로써, 상기 하우징과 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결부는 상기 하우징의 제1 지점에서 형성된 제1 홈 및 상기 하우징의 제2 지점에서 형성된 제2 홈을 포함하고, 상기 도전성 연결 부재는 상기 제2 부분과 대응하는 형상의 제3 부분을 더 포함하고, 상기 도전성 연결 부재는 상기 제1 상태에서 상기 제2 부분이 상기 제1 홈에 삽입되고, 상기 제2 상태에서 상기 제2 부분이 상기 제1 홈에 삽입되고, 상기 제3 부분이 상기 제2 홈에 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 홈은 상기 도전성 연결 부재의 제2 부분과 대응되는 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 FPCB(flexible printed circuit board), 상기 FPCB에 배치되거나 상기 FPCB와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로, 상기 FPCB의 일단에 연결되는 도전성 연결 부재 및 상기 도전성 연결 부재와 결합되기 위한 연결부를 포함하는 금속 부재를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 금속 부재에 급전함으로써 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결부는 상기 금속 부재의 제1 지점에서 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 도전성 연결 부재는 상기 돌출부를 감싸면서, 상기 돌출부와 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결부는 상기 금속 부재의 제1 지점에서 형성되는 홈을 포함하고, 상기 도전성 연결 부재는 상기 홈에 삽입됨으로써, 상기 홈과 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 홈은 상기 도전성 연결 부재의 형상과 대응되는 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 홈은 상기 도전성 연결 부재와 접촉하기 위한 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면이 형성하는 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 적어도 일 영역을 형성하는 금속 프레임, 상기 금속 프레임은 제1 지점에 형성된 홈을 포함함;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 FPCB(flexible printed circuit board);
    상기 FPCB에 결합되는 도전성 연결 부재, 상기 도전성 연결 부재의 제1 부분은 상기 FPCB의 일 영역에 고정되고, 상기 도전성 연결 부재의 제2 부분은 탄성을 가짐;
    상기 FPCB에 배치되거나, 상기 FPCB와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 금속 프레임의 상기 홈에 삽입되고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 FPCB 및 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 제1 지점에서 상기 금속 프레임에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 홈은 상기 전자 장치의 제3 면과 수평한 방향으로 형성되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 홈은 상기 전자 장치의 제3 면과 수직한 방향으로 형성되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 홈은 적어도 하나의 체결부를 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분은 상기 체결부와 대응하는 형상을 갖는 돌출부를 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분은:
    상기 체결부와 상기 돌출부가 대응되도록 상기 홈에 삽입되고, 일정한 각도로 회전하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 홈은 상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분의 형상과 대응되는 형상을 갖는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제2 부분과 접촉하기 위한 돌출부를 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 홈은 상기 금속 프레임의 내측을 향하는 적어도 하나의 돌출 부분을 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징 및 제1 지점에 형성되는 연결부를 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 제2 부분이 상기 연결부에 접촉됨으로써 상기 제2 하우징과 결합되고,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제1 상태로 결합하는 경우에는 상기 FPCB가 제1 위치에 배치되고,
    상기 제1 상태에서 상기 제2 하우징에 상기 제1 하우징에 대해 이동하여 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제2 상태로 결합하는 경우에는, 상기 FPCB가 제2 위치에 배치되고, 상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 하우징과 접촉하는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는:
    상기 제1 상태에서 상기 제2 하우징에 급전함으로써, 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송수신하고,
    상기 제2 상태에서 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 급전함으로써, 제2 주파수 대역의 제2 신호를 송수신하는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분에 결합하는 탄성체를 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 제2 상태에서 상기 탄성체를 통해 상기 제1 하우징과 접촉하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 하우징은 상기 탄성체와 접촉하기 위한 돌출부를 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 연결부는 상기 하우징의 제1 지점에서 형성된 돌출부를 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분은 상기 돌출부와 결합하기 위해 고리(hook) 형상을 갖는, 전자 장치.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 연결부는 상기 하우징의 제1 지점에서 형성된 제1 돌출부 및 상기 하우징의 제2 지점에서 형성된 제2 돌출부를 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재는 고리 형상의 상기 제2 부분을 이용하여, 상기 제1 상태에서 제1 돌출부와 결합하고, 상기 제2 상태에서 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부와 결합하는 전자 장치.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 연결부는 상기 하우징의 제1 지점에서 형성된 홈을 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재의 상기 제2 부분이 상기 홈에 삽입됨으로써, 상기 하우징과 결합하는 전자 장치.
  15. 청구항 9에 있어서,
    상기 연결부는 상기 하우징의 제1 지점에서 형성된 제1 홈 및 상기 하우징의 제2 지점에서 형성된 제2 홈을 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 제2 부분과 대응하는 형상의 제3 부분을 더 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재는:
    상기 제1 상태에서 상기 제2 부분이 상기 제1 홈에 삽입되고,
    상기 제2 상태에서 상기 제2 부분이 상기 제1 홈에 삽입되고, 상기 제3 부분이 상기 제2 홈에 삽입되는, 전자 장치.
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