KR20220079386A

KR20220079386A - 후면 커버 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220079386A
Application number: KR1020210042611A
Authority: KR
Inventors: 김성진; 조형욱; 정양균
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-12-04
Filing date: 2021-04-01
Publication date: 2022-06-13

Abstract

개시된 전자 장치는 수용공간을 형성하는 하우징과, 상기 하우징의 일측에 결합되는 전면 커버와, 상기 전면 커버와 반대 측에서 상기 하우징에 결합되는 후면 커버 및 상기 수용공간의 일 영역에 배치되는 카메라 장치를 포함하고, 상기 후면 커버는 상기 수용공간의 타 영역을 커버하는 플레이트 및 상기 카메라 장치를 커버하는 카메라 커버로서, 제1 가장자리가 상기 하우징에 결합되고 제2 가장자리가 상기 플레이트에 결합되는 카메라 커버를 포함할 수 있다.

Description

후면 커버 및 이를 포함하는 전자 장치 {BACK COVER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시 예들은 전자장치의 후면 커버를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

최근 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있으며, 이러한 전자 장치들은 영상 정보의 입력을 위한 고성능의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치의 외관을 형성하는 커버는 전자 장치 내부의 카메라 모듈을 보호하기 위하여 충분한 방수 성능이 요구됨과 동시에, 디자인에 대한 사용자의 니즈를 충족시키고 과거보다 비대해진 카메라 모듈을 적절하게 커버할 수 있도록 심미성 및 기능성을 고려한 구조가 요구된다.

다양한 실시 예는, 새로운 외관 디자인을 제공함과 동시에 방수 성능을 확보할 수 있는 전자 장치를 제공한다.

본 발명의 사상에 따른 전자 장치는 수용공간을 형성하는 하우징과, 상기 하우징의 일측에 결합되는 전면 커버와, 상기 전면 커버와 반대 측에서 상기 하우징에 결합되는 후면 커버 및 상기 수용공간의 일 영역에 배치되는 카메라 장치를 포함하고, 상기 후면 커버는 상기 수용공간의 타 영역을 커버하는 플레이트 및 상기 카메라 장치를 커버하는 카메라 커버로서, 제1 가장자리가 상기 하우징에 결합되고 제2 가장자리가 상기 플레이트에 결합되는 카메라 커버를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 후면 커버는 미려한 외관 및 실링 부재 부착을 용이하게 하는 구조를 가지는 카메라 커버를 포함하므로 새로운 디자인을 제공함과 동시에 충분한 방수 성능을 확보할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 일 측면에서 바라보고 도시한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면 커버를 분해하여 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 카메라 커버를 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 Z 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 9는 도 3의 X-X'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 도 3의 Y-Y'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 돌출부를 도시한 도면이다.
도 12는 도 4의 V-V'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 13은 도 3의 W-W'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 14는 도 12의 Ⅸ 부분을 개략적으로 도시한 확대도이다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 16은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 하우징 및 후면 커버를 분해하여 도시한 도면이다.
도 17은 도 15의 H-H'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(#92)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다. 도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다. 도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 일 측면에서 바라보고 도시한 도면이다. 도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 2 내지 5를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 메인 바디, 디스플레이(220), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 커넥터 홀(205), 오디오 모듈(206,207,260), 및 카메라 모듈(204,208,209)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(200)는 상술한 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다.

메인 바디는 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있고, 제1 면(201), 제2 면(203), 및 제1면(201)과 제2면(203) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(202)을 포함할 수 있다. 제1 면(201)은 전자 장치(200)의 전면에 해당되고, 제2 면(203)은 전자 장치(200)의 후면에 해당되고, 측면(202)은 전자 장치(200)의 전면에서 바라볼 때 전자 장치(200)의 상하좌우면(202a-d)에 해당될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 메인 바디는 제1 면(201), 제2 면(203), 및 측면(202)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 메인 바디는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(210)(또는 "전면 커버")(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)를 포함할 수 있고, 제1 면(201)은 제1 방향(또는 전방)을 향하는 전면 플레이트(210)에 의하여 형성될 수 있다. 메인 바디는 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(300)(또는 "후면 커버")를 포함할 수 있고, 제2 면(203)은 제2 방향(또는 후방)을 향하는 후면 플레이트(300)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(300)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 메인 바디는 전면 플레이트(210) 및 후면 플레이트(300)와 결합되는 하우징(230)을 포함할 수 있고, 측면(202)은 하우징(230)에 의하여 형성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 후면 커버(300)는 상단 가장자리(310A), 하단 가장자리(300B), 좌측단 가장자리(300C), 및 우측단 가장자리(300D)가 하우징(230)(예: 제1 지지 부재(232) 및/또는 측면 부재(231))에 결합될 수 있다.

하우징(230)은 전면 플레이트(210) 및 후면 플레이트(300)와 결합하고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하며, 측면(202)을 형성하는 측면 베젤 구조(231)(또는 "측면 부재")를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(210)의 가장자리 부분 및/또는 후면 플레이트(300)의 가장자리 부분이 측면 베젤 구조(231)와 함께 전자 장치(200)의 측면(202)을 형성할 수도 있다. 하우징(230)의 측면 부재(231)에 의해 둘러싸여 형성되는 공간은 수용공간(233)으로 지칭될 수 있다. 수용공간(233)은 전면 커버(210)와 후면 커버(300)에 의해 커버될 수 있으므로, 수용공간(233)은 전면 커버(210), 후면 커버(300), 및 측면 부재(231)가 결합 및/또는 부착되어 형성되는 공간으로 이해될 수 있다.

수용공간(233)에는 디스플레이(220), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 오디오 모듈(206,207,260), 안테나(미도시), 및 카메라 모듈(204,208,209)이 수용될 수 있다. 디스플레이(220), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 오디오 모듈(206,207,260), 안테나, 및 카메라 모듈(204,208,209)은 상호 간의 중첩이 회피되거나, 최소화되도록, 다른 구성요소의 형상에 대응되게 연계적으로 배치될 수 있다.

디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 커버(210)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)는 전면 커버(210)를 통해 입력되는 터치신호를 감지하는 터치센서, 전원을 공급받아 디스플레이 드라이버 IC의 제어아래 빛을 발산하거나 빛의 파장을 조절하는 복수의 광학 레이어 및 디스플레이에서 발생하는 빛이 난반사 되거나 의도하지 않은 방향으로 확산되는 것을 방지하는 편광판 및 커버패널과 같은 구성들을 모두 포함하는 개념일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이(220)의 모서리를 상기 전면 커버(210)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다.

다양한 실시 예들에서, 하우징(230)은 제1 지지 부재(232) 및/또는 제2 지지 부재(270)를 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(232)는 측면 부재(231)와 연결(또는 결합)되거나, 측면 부재(231)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는 측면 부재(231)로부터 수용공간(233)으로 돌출될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 방향(또는 전방)을 향하는 제1 지지 부재(232)의 일면에는 디스플레이(220)가 배치(또는 결합)될 수 있고, 제2 방향(또는 후방)을 향하는 제1 지지 부재(232)의 타면에는 인쇄회로기판(240)이 배치(또는 결합)될 수 있다. 제2 지지 부재(270)는 인쇄회로기판(240)의 후방에 배치되어 인쇄회로기판(240)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 제1 지지 부재(232) 또는 제2 지지 부재(270)는 생략될 수도 있다. 다양한 실시 예들에서, 디스플레이(220), 제1 지지 부재(232)의 일면, 및 측면 부재(231)의 결합에 의해 형성되는 공간에는 각종 정보를 감지하는 적어도 하나의 센서가 배치될 수 있다.

인쇄회로기판(240)에는 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 디스플레이, 배터리, 오디오 모듈, 및 카메라 모듈 중 적어도 하나는 도전성 라인, 연성 기판, 및 커넥터 중 적어도 하나를 통하여 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

안테나는 후면 커버(300)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 부재(231) 및/또는 제1 지지 부재(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

커넥터 홀(205)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 커넥터 홀(205)을 포함할 수 있다.

오디오 모듈(206,207,260)은, 마이크 홀(206) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(206)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207)은 스피커(260)의 소리를 배출하도록 마련될 수 있다. 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 스피커 홀(207)과 마이크 홀(206)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.

카메라 모듈(204,208,209,280)은, 전자 장치(200)의 제1 면(201) 상단에 배치된 전면 카메라 장치(209), 및 제2 면(203)에 배치된 후면 카메라 장치(204,280), 및/또는 플래시(208)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(204,280)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치의 한 면에 배치될 수 있다.

도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면 커버를 분해하여 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에서, 후면 커버(310)는 플레이트(310), 카메라 커버(320), 및 실링 부재(330)를 포함할 수 있다. 플레이트(310)에 카메라 커버(320)가 결합되고, 플레이트(310)와 카메라 커버(320)가 결합된 상태에서 플레이트(310) 및 카메라 커버(320)의 일면에 실링 부재(330)가 부착됨에 따라 후면 커버(300)가 제작 또는 조립될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 후면 카메라 장치(280)(이하, 카메라 장치)는 전방에서 수용공간(233)을 바라볼 때 수용공간(233)의 우측 상단 영역에 배치될 수 있고, 플레이트(310)는 카메라 장치(280)가 노출될 수 있도록 카메라 장치(280)와 대응되는 위치에 개구(313)를 형성할 수 있다. 달리 말하면, 플레이트(310)는 카메라 장치(280)가 배치되는 수용공간(233)의 우측 상단 영역을 제외한 수용공간(233)의 다른 영역을 커버할 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 장치(280)는 전방에서 수용공간(233)을 바라볼 때 수용공간(233)의 좌측 상단 영역, 또는 우측 하단 영역, 또는 좌측 하단 영역에 배치될 수 있고, 개구(313)는 카메라 장치(280)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.

플레이트(310)는 상단 가장자리(310A), 하단 가장자리, 좌측단 가장자리(310C), 우측단 가장자리(310D), 및 코너부(310E)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(310)의 하단 가장자리는 후방 커버의 하단 가장자리(300B)와 동일할 수 있다. 플레이트(310)의 상단 가장자리(310A)와 플레이트(310)의 하단 가장자리(300B)는 좌우 방향으로 연장될 수 있고, 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D)는 상하 방향으로 연장될 수 있다. 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D)는 서로 길이가 다르고, 좌측단 가장자리(310C)의 일단과 우측단 가장자리의 일단(310D)은 각각 하단 가장자리(300B)와 연결될 수 있다. 상단 가장자리(310A)의 일단은 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D) 중 길이가 긴 가장자리와 연결되면서, 상단 가장자리(310A)는 하단 가장자리(300B)보다 길이가 짧을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플레이트(310)의 우측단 가장자리(310D)가 좌측단 가장자리(310C) 보다 길이가 짧을 수 있다.

대략 플레이트(310)의 중심을 향하여 오목하게 L 자형으로 형성되는 코너부(310E)는 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D) 중 길이가 짧은 가장자리의 일단과 상단 가장자리(310A)의 타단을 연결하면서 개구(313)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 코너부(310E)의 일단은 우측단 가장자리(310D)의 상단과 연결되고, 코너부(310E)의 타단은 상단 가장자리(310A)의 우측단과 연결될 수 있다.

다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에 따르면, 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D)는 서로 길이가 다르고, 좌측단 가장자리(310C)의 일단과 우측단 가장자리(310D)의 일단은 각각 상단 가장자리(310A)와 연결될 수 있다. 플레이트(310)의 하단 가장자리의 일단은 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D) 중 길이가 긴 가장자리와 연결되면서 상단 가장자리(310A)보다 길이가 짧을 수 있다. 대략 플레이트(310)의 내측을 향하여 오목하게 L 자형으로 형성되는 코너부(310E)는 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D) 중 길이가 짧은 가장자리의 일단과 하단 가장자리의 타단을 연결하면서 개구(313)를 형성할 수 있다.

플레이트(310)는 전자 장치(200)의 후면(203) 일부를 형성하고 편평(flat)하게 마련되는 평면부(311)와, 평면부(311)의 좌측단 및/또는 우측단에서 연장되고 전자 장치(200)의 측면(202) 일부를 형성할 수 있는 밴딩부(312)를 포함할 수 있다.

후면 커버(300)는 플레이트(310)에 의해 형성되는 개구(313)를 폐쇄하고, 카메라 장치(280)를 커버하는 카메라 커버(320)를 포함할 수 있다. 카메라 커버(320)는 개구(313)와 대응되는 형상으로 마련될 수 있다.

카메라 커버(320)는 카메라 장치(280)의 렌즈 및/또는 이미지 센서와 대응되는 위치에 형성되고 카메라 커버(320)의 전후면을 관통하는 적어도 하나의 카메라 윈도우(321), 및 플래시(208)와 대응되는 플래시 홀(322)을 포함할 수 있다. 카메라 윈도우(321)와 플래시 홀(322)은 실질적으로 투명한 커버 부재(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 또는 폴리머)에 의하여 커버될 수 있다.

카메라 커버(320)는 일측이 하우징(230)에 결합되고, 타측이 플레이트(310)에 결합될 수 있다. 카메라 커버(320)는 제1 내지 4 가장자리(320A-D)를 포함할 수 있다. 제1 내지 4 가장자리(320A-D)는 서로 연결될 수 있다. 제1 가장자리(320A)와 제3 가장자리(320C)는 서로 나란하게 일 방향(예: 좌우 방향)으로 연장될 수 있고, 제2 가장자리(320B)와 제4 가장자리(320D)는 서로 나란하게 타 방향(예: 상하 방향)으로 연장될 수 있다. 제1,4 가장자리(320A,320D) 중 어느 하나와 제2,3 가장자리(320B,320C) 중 어느 하나는 플레이트(310)에 결합될 수 있고, 나머지 가장자리들은 하우징(230)에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 커버(320)의 제1 가장자리(320A)는 플레이트(310)의 상단 가장자리(310A)와 연결되고, 카메라 커버(320)의 제4 가장자리(320D)는 플레이트(310)의 좌측단 가장자리(310C)와 우측단 가장자리(310D) 중 길이가 짧은 가장자리(예: 우측단 가장자리(310D))와 연결되고, 카메라 커버(320)의 제2,3 가장자리(320B, 320C)는 플레이트(310)의 코너부(310E)와 대응될 수 있다. 카메라 커버(320)의 제1,4 가장자리(320A, 320D)는 하우징(230)(예: 제1 지지 부재(232) 및/또는 측면 부재(231))에 결합될 수 있고, 카메라 커버(320)의 제2,3 가장자리(320B,320C)는 플레이트(310)(예: 코너부(310E))에 결합될 수 있다. 제2 가장자리(320B)와 제3 가장자리(320C)가 만나는 형성되는 모서리 부분은 플레이트(310)의 코너부(310E)에 대응되게 라운딩 될 수 있다.

도 7은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 카메라 커버를 도시한 도면이다. 도 8은 도 7의 Z 부분을 확대하여 도시한 도면이다. 도 9는 도 3의 X-X'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 10은 도 3의 Y-Y'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 접촉이란 조립공차에 의하여 허용되는 범위의 틈이 발생하는 경우까지 포함하는 개념일 수 있다.

도 7 내지 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 카메라 커버(320)는 하우징(230)에 결합되는 가장자리(320A, 320D)를 따라 형성되고, 측면 부재(231)에 접촉되는 접촉면(326)을 포함할 수 있다. 접촉면(326)은 측면 부재(231)의 내측면 후단부(231a)에 접촉될 수 있다. 접촉면(326)은 제1 지지 부재(232)를 향해 연장됨에 따라 카메라 커버(320)의 중심을 향하도록 전자 장치(200)의 후면(203)과 나란한 수평면에 대해 기울어지는 제1 경사부(326a), 및 제1 경사부(326a)의 일단에 연결되고 제1 경사부(326a)와 다른 기울기를 갖는 제1 연장부(326b)를 포함할 수 있다. 달리 말하면, 제1 경사부(326a)는 전방에서 후방으로 연장될수록 인접한 전자 장치(200)의 측면(202)에 가까워질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 연장부(326b)는, 후방을 향하고 카메라 커버(320)가 부착되는 제1 지지 부재(232)의 일면(232a)(또는 전자 장치의 후면과 나란한 수평면)에 수직하게 연장될 수 있다. 측면 부재(231)의 내측면 후단부(231a)는 접촉면(326)의 제1 경사부(326a)에 대응되어 접촉면(326)의 제1 경사부(326a)에 접촉되는 경사면(231a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접촉면(326)은 제1 가장자리(320A)와 제4 가장자리(320D)를 따라 연장될 수 있다.

카메라 커버(320)는 카메라 커버(320)의 일부가 삭제됨에 따라 가장자리의 일단에 형성되는 가공면(324,325)을 포함할 수 있다. 가공면(324,325)은 복수의 가공면을 포함할 수 있다. 복수의 가공면(324,325) 각각은 제1 지지 부재(232)를 향해 연장됨에 따라 카메라 커버(320)의 중심을 향하도록 전자 장치(200)의 후면(203)과 나란한 수평면에 대해 기울어지는 제2 경사부(324a), 및 제2 경사부(324a)의 일단에 연결되고 제2 경사부(324a)와 다른 기울기를 갖는 제2 연장부(324b)를 포함할 수 있다. 달리 말하면, 제2 경사부(324a)는 전방에서 후방으로 연장될수록 인접한 전자 장치(200)의 측면(202)에 가까워질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 연장부(324b)는, 후방을 향하고 카메라 커버(320)가 부착되는 제1 지지 부재(232)의 일면(232a)(또는 전자 장치의 후면과 나란한 수평면)에 수직하게 연장될 수 있다. 가공면(324,325)은 접촉면(326)의 일단과 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 가공면(324,325)은 제1 가장자리(320A)와 제2 가장자리(320B)가 만나는 위치에 형성되는 제1 가공면(324), 및 제3 가장자리(320C)와 제4 가장자리(320D)가 만나는 위치에 형성되는 제2 가공면(325)을 포함할 수 있다. 달리 말하면, 제1 가공면(324)은 제2 가장자리(320B)와 연결되는 제1 가장자리(320A)의 일단에 형성될 수 있고, 제2 가공면(325)은 제3 가장자리(320C)와 연결되는 제4 가장자리(320D)의 일단에 형성될 수 있다. 제1,2 가공면(324,325)의 경사부(324a)는 접촉면(326)의 경사부(326a)와 연결될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에 따르면, 플레이트(310)는 제1,2 가장자리(320A,320B)에 결합되거나 제3,4 가장자리(320C,320D)에 결합될 수 있으므로, 제1 가공면(324)은 제2 가장자리(320B)와 제3 가장자리(320C)가 만나는 위치에 형성될 수 있고, 제2 가공면(325)은 제1 가장자리(320A)와 제4 가장자리(320D)가 만나는 위치에 형성될 수 있다.

도 9는 도 3의 X-X'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 10은 도 3의 Y-Y'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 11은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 돌출부를 도시한 도면이다. 도 12는 도 4의 V-V'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 이하에서는, 제1 가공면(324) 및 제1 돌출부(234)를 위주로 설명하나 이러한 설명은 제2 가공면(325) 제2 돌출부(235)에도 적용될 수 있다.

도 9 내지 12를 참조할 때, 하우징(230)은 가공면(324,325)과 접촉되도록 측면 부재(211)의 내측면으로부터 돌출되어 형성되는 돌출부(234,235)를 포함할 수 있다. 돌출부(234,235)는 복수의 돌출부를 포함할 수 있다. 돌출부(234,235)는 제1 가공면(324)과 대응되는 제1 돌출부(234), 및 제2 가공면(325)과 대응되는 제2 돌출부(235)를 포함할 수 있다. 돌출부(234)의 외측면(234a)은 가공면(324)과 대응되게 형성되므로 후방 커버(300)가 하우징(230)에 결합될 때 돌출부(234)의 외측면(324a)의 적어도 일부분이 가공면(324)과 접촉될 수 있다. 카메라 커버(320)가 하우징(230)에 결합됨에 따라, 가공면(324)과 접촉된 상태의 돌출부(234) 및 제2 경사부(324a)의 일단은 외부로 노출되어 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(320A)가 연장되는 방향(또는 좌우 방향)에 수직하는 평면 및 제1 가공면(324)의 제2 경사부(324a) 간 교선의 길이(L2)는 제1 가장자리(320A)가 연장되는 방향(또는 좌우 방향)에 수직하는 평면 및 제1 경사부(326a) 간 교선의 길이(L1) 보다 길 수 있다. 제4 가장자리(320D)가 연장되는 방향(또는 상하 방향)에 수직하는 평면 및 제2 가공면(325)의 제2 경사부 간의 교선은 제4 가장자리(320D)가 연장되는 방향(또는 상하 방향)에 수직하는 평면 및 제1 경사부(326a) 간의 교선보다 길게 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(320A)가 연장되는 방향(또는 좌우 방향)에 수직하는 평면 및 제1 가공면(324)의 제2 경사부(324a) 간의 교선은 제1 가장자리(320A)가 연장되는 방향(또는 좌우 방향)에 수직하는 평면 및 제1 경사부(326a) 간의 교선과 전자 장치(200) 후면(203)과 나란한 수평면에 대한 기울기가 서로 동일할 수 있다. 제4 가장자리(320D)가 연장되는 방향(또는 상하 방향)에 수직하는 평면 및 제2 가공면(325)의 제2 경사부 간의 교선은 제4 가장자리(320D)가 연장되는 방향(또는 상하 방향)에 수직하는 평면 및 제1 경사부(326a) 간의 교선과 전자 장치(200) 후면(203)과 나란한 수평면에 대한 기울기가 서로 동일할 수 있다.

카메라 커버(320)는 하우징(230)의 내측면(230a)(예: 측면 부재(231)의 내측면)과 이격되어 하우징(230)의 내측면(230a)을 마주보는 이격면(327)을 포함할 수 있다. 이격면(327)은 카메라 커버(320)의 측면에 해당될 수 있다. 이격면(327)은 제1 경사부(326a)와 다른 기울기를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이격면(327)은 후방을 향하고 카메라 커버(320)가 부착되는 제1 지지 부재(232)의 일면(232a)에 수직하게 형성될 수 있고, 제1 가장자리(320A)와 제4 가장자리(320D)를 따라 연장될 수 있다.

카메라 커버(320)는 하우징(230)의 내측면(230a)과 접촉되어 카메라 커버(320)를 지지하는 지지 리브(323)를 포함할 수 있다. 지지 리브(323)는 복수의 지지 리브를 포함할 수 있다. 지지 리브(323)는 이격면(327)으로부터 측면 부재(231)를 향해 돌출되게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 지지 리브(323)는 제1 가장자리(320A)에 형성되는 지지 리브(323) 및/또는 제4 가장자리(320D)에 형성되는 지지 리브(323)를 포함할 수 있다. 지지 리브(323)는 이격면(327)의 전단 측에 형성될 수 있고, 지지 리브(323)의 전후 방향 두께는 이격면(327)의 전후 방향 두께보다 작을 수 있다. 따라서, 지지 리브(323)와 하우징(230)의 내측면(230a) 간 접촉면적은 이격면(327)이 직접 하우징(230)의 내측면(230a)에 접촉되는 경우보다 작을 수 있다.

카메라 커버(320)가 이격면(327) 및 지지 리브(323)를 포함함에 따라, 카메라 커버(320)와 하우징(230)의 내측면(230a) 간 접촉을 최소화하여 카메라 커버(320)와 하우징 내측면(230a) 사이의 끼임으로 인한 조립불량을 방지하면서도 카메라 커버(320)는 하우징에 안정적으로 지지될 수 있다.

카메라 커버(320)는 제1 지지 부재(232)에 부착되도록 형성되는 부착면(328)을 포함할 수 있다. 부착면(328)은 전방을 향하는 카메라 커버(320)의 일면에 형성될 수 있다. 부착면(328)은 가장자리(320A-D) 부근의 카메라 커버(320)의 일면으로서, 전자 장치(200)의 전방에서 바라볼 때 제1 지지 부재(232)와 중첩되는 카메라 커버(320)의 일면의 일부에 해당될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 부착면(328)은 제1 가장자리(320A)와 제4 가장자리(320D)를 따라 연장될 수 있다.

실링 부재(330)는 카메라 커버(320)의 부착면(328)에 부착될 수 있고, 카메라 커버(320)를 하우징(230)에 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 실링 부재(330)는 제1 가장자리(320A)와 제4 가장자리(320D)를 제1 지지 부재(232)의 일면(232a)에 고정 시킬 수 있다. 실링 부재(330)는 플레이트(310)의 상단 가장자리(310A)와 카메라 커버(320)의 제1 가장자리(320A)에 의해 형성되는 후면 커버(300)의 상단 가장자리(300A), 플레이트(310)의 좌측단 가장자리(310C)에 의해 형성되는 후면 커버(300)의 좌측단 가장자리(300C), 플레이트(310)의 우측단 가장자리(310D)와 카메라 커버(320)의 제4 가장자리(320D)에 의해 형성되는 후면 커버(300)의 우측단 가장자리(300D), 플레이트(310)의 하단 가장자리에 의해 형성되는 후면 커버(300)의 하단 가장자리(300B), 및 제2,3 가장자리(320B, 320C)와 결합된 상태의 플레이트(310)의 코너부(310E)를 따라 연장될 수 있다.

전자 장치(200)의 측면(202)을 향하는 부착면(328)의 경계는 이격면(327)의 전단 및 가공면(324)의 제2 연장부(324b)의 전단과 맞닿거나 인접할 수 있다. 이격면(327) 및/또는 제2 연장부(324b)의 기울기에 따라서, 부착면(328)의 경계와 맞닿거나 인접하는 이격면(327)의 전단 및/또는 제2 연장부(324b)의 전단의 위치는 변화되고, 부착면(328)의 외주 경계 역시 변화될 수 있다. 즉, 부착면(328)의 적어도 일부는 이격면(327) 및 제2 연장부(324b)에 의하여 형성된다고 할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 이격면(327) 및 제2 연장부(324b)는 각각 제1 경사부(326a) 및 제2 경사부(324a)에 대해 절곡되어 제1 지지 부재(232)의 일면(232a)에 수직하게 연장될 수 있다. 이격면(327)과 대응되고 실링 부재(330)에 의하여 하우징(230)(예: 제1 지지 부재(232))에 부착되는 부착면(328)의 면적은 제2 연장부(324b)와 대응되고 실링 부재(330)에 의하여 하우징(230)(예: 제1 지지 부재(232))에 부착되는 부착면(328)의 면적보다 클 수 있다. 즉, 제1 가장자리(320A)를 따라 연장되는 부착면(328)에 있어서 가공면(324)과 대응되는 위치에서 실링 부재(330)에 의해 부착되는 면적은 다른 위치에서 실링 부재(330)에 의해 부착되는 면적보다 작을 수 있다. 실링 부재(330)가 부착되는 부착면(328)은 외관을 형성하는 가공면(324)의 외측단에 가장자리(예: 제1 가장자리(320A))를 따라 인접할수록 실링 부재(330)에 의하여 하우징(230)(예: 제1 지지 부재(232))에 부착되는 부착면(328)의 면적은 감소될 수 있다.

이와 같이, 제2 경사부(324a) 및 돌출부(234)에 의한 외관 디자인을 확보함과 동시에, 이격면(327) 및 제2 연장부(324b)가 제1,2 경사부(326a, 324a)의 기울기와 같은 기울기로 연장되는 경우 보다 부착면(328)의 외주 경계가 전자 장치(200)의 측면(202)에 더 가까워질 수 있고, 부착면(328)은 실링 부재(330)가 안정적으로 부착되어 방수 성능을 발휘하기에 충분한 폭을 가질 수 있다.

도 12는 도 4의 V-V'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 13은 도 3의 W-W'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 14는 도 12의 Ⅸ 부분을 개략적으로 도시한 확대도이다.

도 12 내지 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 커버(320)는 플레이트(310)의 코너부(310E)와 대응되는 위치에 형성되고 플레이트(310)의 코너부(310E)가 삽입되어 결합되는 결합홈(329)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 결합홈(329)은 카메라 커버(320)의 제2 가장자리(230B)와 제3 가장자리(230C)를 따라 연장될 수 있다. 결합홈(329)은 제2 가장자리(230B)와 제3 가장자리(230C)를 따라 연장될 수 있다.

결합홈(329)의 내면(329a)은 가공면(324,325)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 가장자리(320B)를 따라 연장되는 결합홈(329) 일부분의 내면은 그 일단이 제1 가공면(324)과 연결될 수 있다. 제3 가장자리(230C)를 따라 연장되는 결합홈(329) 타부분의 내면은 그 일단이 제2 가공면(325)과 연결될 수 있다. 플레이트(310)의 전후면이 아닌 플레이트(310)의 외주면은 결합홈(329) 및 돌출부(234,235)에 대응되도록 연장될 수 있다. 플레이트(310)의 외주면은 카메라 커버(320)의 제2,3 가장자리(320B, 320C)와 접촉됨과 동시에 제1,2 돌출부(234,235)와 접촉될 수 있다. 플레이트(310)의 외주면은 전자 장치(200)의 일 측면에서 바라볼 때 카메라 커버(320)의 일부와 돌출부(234,235)의 일부를 커버할 수 있다.

이와 같이, 플레이트(310)의 코너부(310E)가 결합홈(329)에 삽입됨에 따라, 결합홈(329)은 플레이트(310)와 카메라 커버(320)의 결합 시에 발생되는 조립공차에 의한 틈을 은폐하여 외관을 미려하게 할 수 있고, 플레이트(310)와 카메라 커버(320)의 결합 틈 사이로 수분이나 먼지 등이 침입하는 것을 방지 또는 최소화하여 후면 커버(300)의 방수 성능을 향상시킬 수 있다.

도 15는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다. 도 16은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 하우징 및 후면 커버를 분해하여 도시한 도면이다. 도 17은 도 15의 H-H'에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 후면을 형성하는 후면 커버(500)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 하우징(410)의 수용공간(413)의 일 영역 배치되는 카메라 장치(미도시)를 포함할 수 있고, 후면 커버(500)는 카메라 장치와 대응되는 위치에 마련되어 카메라 장치를 커버하는 카메라 커버(520), 카메라 장치가 배치지 않은 수용공간(413)의 타 영역을 커버하는 플레이트(510), 및 카메라 커버(520)와 플레이트(510)를 하우징(410)에 결합시키고 수용공간(413)을 밀폐하는 실링 부재(530)를 포함할 수 있다.

플레이트(510)는 상단 가장자리(510A), 하단 가장자리(510B), 좌측단 가장자리(510C), 우측단 가장자리(510D), 및 코너부(510E)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상단 가장자리(510A)는 하단 가장자리(510B)보다 길이가 짧고, 우측단 가장자리(510D)는 좌측단 가장자리(510C)보다 길이가 짧을 수 있다. 코너부(510E)는 대략 플레이트(510)의 내측을 향하여 오목하게 L 자형으로 형성될 수 있다. 플레이트(510)는 카메라 장치와 대응되는 위치에 카메라 장치를 노출시키는 개구(513)를 형성할 수 있다. 개구(513)는 카메라 커버(520)에 의하여 폐쇄될 수 있다.

카메라 커버(520)는 제1 내지 4 가장자리(520A-D)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(520A)는 플레이트(510)의 상단 가장자리(510A)와 연결되고, 제4 가장자리(520D)는 플레이트(510)의 우측단 가장자리(510D)와 연결될 수 있다. 제2 가장자리(520B)와 제3 가장자리(520C)는 플레이트(510)의 코너부(510E)에 대응될 수 있다. 제1,4 가장자리(520A, 520D)는 하우징(410)에 결합될 수 있다.

하우징(410)은 전자 장치(400)의 외관을 형성하고 수용공간(413)을 둘러싸는 측면 부재(411), 측면 부재(411)의 내측면에서 수용공간(413)을 향해 돌출되는 지지 부재(412)를 포함할 수 있다. 하우징(410)은 측면 부재(411)에서 카메라 커버(520)를 향해 돌출되어 형성되는 돌출부(434)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 돌출부(434)는 카메라 커버(520)와 접촉 및/또는 결합될 수 있도록 카메라 커버(520)의 제1 가장자리(520A)와 제4 가장자리(520D)에 대응되게 연장될 수 있다.

카메라 커버(520)는 카메라 커버(520)의 일부가 삭제됨에 따라 가장자리에 형성되는 가공면(524a-b)을 포함할 수 있다. 가공면(524a-b)은 돌출부(434)의 외측면(434a)과 접촉될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가공면(524a-b)은 카메라 커버(520)의 제1 가장자리(520A)와 제4 가장자리(520D)를 따라 연장될 수 있다.

가공면(524a-b)은 전자 장치(400)의 후면과 나란한 제3 연장부(524a), 및 제3 연장부(524a)의 일단에 연결되고 제3 연장부(524a)와 다른 기울기를 갖는 제4 연장부(524b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 연장부(524b)는 제3 연장부(524a) 및 후방을 향하고 카메라 커버(520)가 부착되는 지지 부재(412)의 일면(412a)에 수직하게 연장될 수 있다.

카메라 커버(520)가 하우징(410)에 결합됨에 따라, 가공면(524a-b)과 접촉된 상태의 돌출부(434) 및 제3 연장부(524a)의 일단은 외부로 노출되어 전자 장치(400)의 외관을 형성할 수 있다.

카메라 커버(520)는 지지 부재(412)에 접착되도록 형성되는 부착면(528)을 포함할 수 있다. 부착면(528)은 전방을 향하는 카메라 커버(520)의 일면에 형성될 수 있다. 부착면(528)은 가장자리 부근의 카메라 커버(520)의 일면으로서, 전자 장치(400)의 전방에서 바라볼 때 지지 부재(412)와 중첩되는 카메라 커버(520)의 일면의 일부에 해당될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 부착면(528)은 제1 가장자리(520A)와 제4 가장자리(520D)를 따라 연장될 수 있다. 부착면(528)의 일측 경계는 제4 연장부(524b)의 전단과 맞닿거나 인접할 수 있다.

실링 부재(530)는 카메라 커버(520)의 부착면(528)에 부착될 수 있고, 카메라 커버(520)를 하우징(410)에 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 실링 부재(530)는 제1 가장자리(520A)와 제4 가장자리(520D)를 지지 부재(412)의 일면(412a)에 고정 시킬 수 있다. 실링 부재(530)는 시인성을 낮추기 위하여 검정색으로 마련될 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 연장부(524b)가 제3 연장부(524a)의 일단에서 제3 연장부(524a)에 대해 수직으로 연장됨에 따라 실링 부재(530)가 부착되는 부착면(528)은 제3 연장부(524a)보다 후면 커버(500)의 중심 측에 위치될 수 있고, 부착면(528)에 부착되는 실링 부재(530)가 제3,4 연장부(524a, 524b)에 의해 가려짐에 따라 실링 부재(530)의 시인성은 감소되며 전자 장치(400)의 외관은 미려해질 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

101,200,400; 전자 장치
230,410; 하우징
280; 카메라 장치
300,500; 후면 커버
310,510; 플레이트
320,520; 카메라 커버
330,530; 실링 부재
324,325; 가공면
326; 접촉면

Claims

수용공간을 형성하는 하우징;
상기 하우징의 일측에 결합되는 전면 커버;
상기 전면 커버와 반대 측에서 상기 하우징에 결합되는 후면 커버; 및
상기 수용공간의 일 영역에 배치되는 카메라 장치;를 포함하고,
상기 후면 커버는
상기 수용공간의 타 영역을 커버하는 플레이트; 및
상기 카메라 장치를 커버하는 카메라 커버로서, 제1 가장자리가 상기 하우징에 결합되고 제2 가장자리가 상기 플레이트에 결합되는 카메라 커버;를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 하우징은
상기 수용공간을 둘러싸고 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하는 측면 부재와, 상기 측면 부재로부터 돌출되고 일면에 상기 후면 커버가 부착되는 지지 부재를 포함하고,
상기 카메라 커버는
상기 측면 부재에 접촉되도록 상기 제1 가장자리를 따라 형성되는 접촉면과, 상기 지지 부재의 일면에 부착되도록 마련되는 부착면을 포함하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 카메라 커버는 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리가 만나는 위치에 형성되는 가공면을 포함하고,
상기 하우징은 상기 가공면과 접촉되도록 상기 측면 부재로부터 돌출되어 형성되는 돌출부를 포함하고,
상기 돌출부는 상기 가공면과 접촉된 상태로 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 가공면은
상기 지지 부재를 향해 연장됨에 따라 상기 카메라 커버의 중심을 향하도록 기울어지는 경사부와,
상기 부착면이 형성되도록 상기 경사부의 일단에서 상기 지지 부재의 일면에 대해 수직하게 연장되는 연장부를 포함하는 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 경사부는 제1 경사부이고,
상기 접촉면은 상기 지지 부재를 향해 연장됨에 따라 상기 카메라 커버의 중심을 향하도록 기울어지는 제2 경사부를 포함하고,
상기 제1 가장자리의 연장 방향에 수직하는 평면과 상기 제1 경사부의 교선은 상기 제1 가장자리의 연장 방향에 수직하는 평면과 상기 제2 경사부의 교선보다 길이가 긴 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 경사부는 제1 경사부이고,
상기 접촉면은 상기 지지 부재를 향해 연장됨에 따라 상기 카메라 커버의 중심을 향하도록 기울어지는 제2 경사부를 포함하고,
상기 제1 가장자리의 연장 방향에 수직하는 평면과 상기 제1 경사부의 교선은 상기 제1 가장자리의 연장 방향에 수직하는 평면과 상기 제2 경사부의 교선과 기울기가 동일한 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 카메라 커버는
상기 제2 가장자리를 따라 형성되고 상기 플레이트가 삽입되어 결합되는 결합홈을 포함하는 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 결합홈 내면의 일단은 상기 가공면에 연결되는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 플레이트의 외주면은 상기 결합홈 및 상기 돌출부에 대응되도록 연장되는 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 결합홈은 상기 카메라 커버의 제3 가장자리로 연장되고, 상기 접촉면은 상기 카메라 커버의 제4 가장자리로 연장되는 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 가공면은 제1 가공면이고,
상기 카메라 커버는 상기 제3 가장자리와 상기 제4 가장자리가 만나는 위치에 형성되는 제2 가공면을 더 포함하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 카메라 커버는
상기 측면 부재와 이격되도록 상기 제1 가장자리를 따라 형성되는 이격면과,
상기 이격면으로부터 돌출되어 상기 측면 부재와 접촉되는 지지 리브를 포함하는 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 지지 리브의 전후 방향 두께는 상기 이격면의 전후 방향 두께보다 작은 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 후면 커버는
상기 하우징과 상기 후면 커버 사이에 배치되어 상기 수용공간을 밀폐하는 실링 부재로서, 상기 카메라 커버를 상기 지지 부재의 일면 상에 고정시키도록 상기 부착면 상에 부착되는 실링 부재를 더 포함하고,
상기 부착면은
상기 제1 가장자리를 따라 연장되고, 상기 가공면과 대응되는 위치에서 상기 실링 부재에 의해 부착되는 면적이 다른 위치에서 상기 실링 부재에 의해 부착되는 면적보다 작은 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 카메라 커버는 적어도 하나의 카메라 윈도우를 포함하는 전자 장치.
전면 커버;
상기 전면 커버와 반대 방향을 향하는 후면 커버;
상기 전면 커버와 후면 커버 사이에 형성되는 수용공간을 둘러싸는 측면 부재;
상기 측면 부재의 내면에서 상기 수용공간을 향해 돌출되는 지지 부재; 및
상기 수용공간에 배치되는 카메라 장치를 포함하고,
상기 후면 커버는
상기 카메라 장치에 대응되는 위치에 개구를 형성하는 플레이트; 및
상기 개구를 폐쇄하고 일측 가장자리가 상기 지지 부재에 부착되어 고정되는 카메라 커버를 포함하는 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 카메라 커버는
상기 카메라 커버의 일부가 삭제됨에 따라 상기 가장자리의 일단에 형성되고, 일단이 상기 카메라 커버의 중심을 향하도록 기울어지는 경사부 및 상기 경사부의 일단에서 상기 경사부의 기울기와 다른 기울기를 갖도록 연장되는 연장부를 포함하는 가공면을 포함하고,
상기 측면 부재의 일면에는 상기 가공면을 향해 돌출되고 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 돌출부가 형성되는 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 카메라 커버는
상기 개구를 형성하는 상기 플레이트의 일부가 삽입되어 결합되도록 타측 가장자리를 따라 형성되는 결합홈을 포함하는 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 카메라 커버는
상기 측면 부재와 이격되도록 상기 가장자리를 따라 형성되는 이격면과,
상기 이격면으로부터 돌출되어 상기 측면 부재와 접촉되는 지지 리브를 포함하는 전자 장치.
카메라 장치를 포함하는 전자 장치의 후면 커버에 있어서,
상기 카메라 장치를 커버하도록 마련되고 적어도 하나의 카메라 윈도우를 포함하는 카메라 커버로서, 서로 나란하게 일 방향으로 연장되는 제1,2 가장자리와, 서로 나란하게 타 방향으로 연장되는 제3,4 가장자리를 포함하는 카메라 커버; 및
상기 제1,2 가장자리 중 어느 하나와 상기 제3,4 가장자리 중 어느 하나에 결합되고, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 플레이트;를 포함하는 후면 커버.