WO2022203336A1 - 슬릿 형태의 마이크 홀을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

슬릿 형태의 마이크 홀을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022203336A1
WO2022203336A1 PCT/KR2022/003953 KR2022003953W WO2022203336A1 WO 2022203336 A1 WO2022203336 A1 WO 2022203336A1 KR 2022003953 W KR2022003953 W KR 2022003953W WO 2022203336 A1 WO2022203336 A1 WO 2022203336A1
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electronic device
housing
microphone
module
microphone hole
Prior art date
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PCT/KR2022/003953
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English (en)
French (fr)
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양성관
김기태
김춘호
김기원
박충효
김무열
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
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    • H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
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    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2201/00—Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
    • H04M2201/38—Displays

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a slit-shaped microphone hole.
  • the microphone module included in the electronic device may be a device that receives an external sound and converts it into an electrical signal.
  • the microphone module may be used to perform various functions, such as a call function and an external sound recording function of the electronic device.
  • a hole connected to the microphone module may be formed in a portion of the housing forming the exterior of the electronic device so that external sound can be guided to the microphone module disposed inside the electronic device.
  • an accessory detachably coupled to the electronic device may be used.
  • a microphone hole formed in the housing of the electronic device to transmit external sound to the microphone module may be covered by the accessory.
  • a hole connected to the microphone hole may be formed in the accessory.
  • the arrangement position of the microphone module is different for each electronic device, and therefore the position at which the microphone hole is formed may also be different. Therefore, even if the overall shape of the electronic device is the same, if the position of the hole connecting the microphone hole is different, the accessories are not compatible. In addition, when a hole is formed in an accessory, the unit price of the accessory increases, and a problem in that the strength is lowered may occur.
  • the electronic device includes a microphone pipe structure capable of smoothly receiving external sound even when a part of the microphone hole is covered by an accessory. Accordingly, it is possible to solve or improve the above-described problems.
  • An electronic device includes a housing including a front surface on which a display module is disposed, a rear surface opposite to the front surface, and a side surface excluding the front surface and rear surface, a microphone module disposed inside the housing, and the A first microphone hole formed on a side surface of the housing, a first acoustic pipe connecting the first microphone hole and the microphone module, a second microphone hole formed to face the front or rear side of the housing, and the second microphone hole and the second microphone hole It may include a second acoustic pipe connecting the first acoustic pipe.
  • An electronic device includes a housing on which a front surface and a rear plate on which a display module is disposed, a rear surface opposite to the front surface, and a side surface excluding the front surface and the rear surface, are disposed inside the housing a microphone module, a first microphone hole formed on a side surface of the housing, a first acoustic pipe connecting the first microphone hole and the microphone module, a second microphone hole provided between the housing and the rear plate, and the second microphone It may include a second acoustic pipe connecting the hole and the first acoustic pipe.
  • the quality of sound received by the microphone module may be improved. Since a smaller sound can be received compared to the conventional structure of the microphone tube, the sensitivity of sound reception through the microphone module can be improved. In addition, since a hole connected to the microphone hole is not required for an accessory that is detachably worn on an electronic device, the compatibility of the accessory can be improved and the manufacturing cost of the accessory can be reduced.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2B is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 200 of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4A is a diagram illustrating a state in which an accessory is worn on an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 4B is an enlarged view of a microphone hole portion of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a portion including a microphone module in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 6A is a diagram comparing waveforms of sounds received by a microphone module according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 6B is a diagram comparing the volume (dB) of sound received by a microphone module in an electronic device including a second microphone hole and in an electronic device not including the second microphone hole.
  • FIG. 7 is a view of a second microphone hole viewed from the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 8A to 8C are schematic diagrams for explaining the structure of a microphone pipe according to various embodiments disclosed in this document.
  • a or B at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “B; or “at least one of C” may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (e.g. first) component is “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 2A is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 2B is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 described below may include at least one of the components of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 1 .
  • the electronic device 200 includes a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B.
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 2A .
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211 .
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 has a first region 210D that extends seamlessly by bending from the first surface 210A toward the rear plate, including a long edge of the front plate. edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 211 may include a second region 210E that extends seamlessly from the second surface 210B toward the front plate at both ends of the long edge. have.
  • the front plate 202 or the back plate 211 may include only one of the first region 210D or the second region 210E.
  • the front plate 202 may not include the first region and the second region, but only a flat plane disposed parallel to the second surface 210B.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness ( or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first region 210D or the second region 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201 , an input device 203 , a sound output device 207 and 214 , sensor modules 204 and 219 , camera modules 205 and 212 , and a key. It may include at least one or more of an input device 217 , an indicator (not shown), and a connector 208 . In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or an indicator) or additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first area 210D of the first surface 210A and the side surface 210C.
  • the display 201 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of a key input device 217 is located in the first area 210D, and/or the second area 210E. can be placed.
  • the input device 203 may include a microphone 203 .
  • the input device 203 may include a plurality of microphones 203 arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 207 and 214 may include speakers 207 and 214 .
  • the speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver 214 for a call.
  • the microphone 203 , the speakers 207 , 214 , and the connector 208 may be at least partially disposed in the internal space of the electronic device 200 , and may be formed through at least one hole formed in the housing 210 . may be exposed to the external environment.
  • the hole formed in the housing 210 may be used in common for the microphone 203 and the speakers 207 and 214 .
  • the sound output devices 207 and 214 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 210 .
  • the sensor modules 204 and 219 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 219 include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210 . ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, a home key button) of the housing 210 , a portion of the second surface 210B, and/or under the display 201 .
  • the electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor.
  • the camera modules 205 and 212 include a first camera module 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera module 212 disposed on the second side 210B of the electronic device 200, and/or flash 213 .
  • the camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 are displayed on the display 201 as soft keys, etc. It may be implemented in other forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201 .
  • the indicator may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210 .
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of a light (eg, a light emitting device).
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • the indicator may include, for example, an LED, an IR LED and/or a xenon lamp.
  • the connector hole 208 includes a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a universal serial bus (USB) connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or It may include a second connector hole (or earphone jack) (not shown) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a universal serial bus (USB) connector
  • USB universal serial bus
  • Some camera modules 205 of the camera modules 205 and 212 , some sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 219 , or an indicator may be disposed to be exposed through the display 201 .
  • the camera module 205 , the sensor module 204 , or the indicator may come into contact with the external environment through an opening or a transmission area perforated to the front plate 202 of the display 201 in the internal space of the electronic device 200 . It can be arranged so that According to an embodiment, the area where the display 201 and the camera module 205 face each other may be formed as a transparent area having a predetermined transmittance as a part of an area displaying content.
  • the transmission region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • a transmission area may include an area overlapping an effective area (eg, an angle of view area) of the camera module 205 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 201 may include an area having a lower pixel density than the surrounding area.
  • the transmissive area may replace the opening.
  • the camera module 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, the area of the display 201 facing the sensor module may not need a perforated opening.
  • the electronic device 200 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device 200 may be a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a part of a rollable electronic device.
  • foldable electronic device “slidable electronic device”, “stretchable electronic device” and/or “rollable electronic device” This means that bending deformation of the display (eg, the display 330 of FIG. 3 ) is possible, at least a part of it is folded, rolled or rolled, or at least partially the area is expanded and/or the housing It may refer to an electronic device that can be accommodated inside (eg, the housing 210 of FIGS.
  • a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device expands a screen display area by unfolding a display or exposing a larger area of the display to the outside according to a user's needs. Can be used.
  • a receptacle that electrically connects two substrates (eg, the first substrate 420 and the second substrate 430 of FIG. 6B ) and provides a shielding structure according to exemplary embodiments of the present invention
  • the connection structure between (eg, the receptacle 430 of FIG. 6B ) and the connector (eg, the connector 450 of FIG. 6B ) is the above-described bar type electronic device, flat panel type electronic device, foldable electronic device, slideable electronic device, and stripe type electronic device. It may be applied to at least one electronic device among a retractable electronic device and a rollable electronic device.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 200 of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B , or may include another embodiment of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A or FIG. 2B ) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure), a first support member 311 (for example: a bracket or support structure), a front plate 320 (such as a front cover), a display 330 (such as the display 201 in FIG. 2A ), a substrate 340 (such as a printed circuit board (PCB); A flexible PCB (FPCB), or rigid-flex PCB (RFPCB)), a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 , and a rear plate 380 (eg, a rear surface) cover) may be included.
  • a side member 310 eg, a side bezel structure
  • a first support member 311 For example: a bracket or support structure
  • a front plate 320 such as a front cover
  • a display 330 such as the display 201 in FIG. 2A
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2A or FIG. 2B , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 , or may be integrally formed with the side member 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a substrate 340 coupled to the other surface.
  • the substrate 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on the same plane as the substrate 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the electronic device will be described as the electronic device 300 described with reference to FIGS. 2A to 3 .
  • 4A is a diagram illustrating a state in which an accessory is worn on an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • various types of accessories 400 may be worn on the electronic device 300 .
  • the accessory 400 for protecting the electronic device 300 may be worn on the electronic device.
  • the accessory 400 in the form of covering a part of the exterior of the electronic device 300 may be worn on the electronic device 300 .
  • the accessory 400 includes a portion of the rear surface (eg, the rear surface 210B of FIG. 2B ) and the side surface (eg, the side surface 210C of FIG. 2B ) of the electronic device 300 as shown in FIG. 4A ). It may be in a form that can be covered.
  • the accessory 400 in the form of a bumper that can cover the side of the electronic device 300 may be worn on the electronic device 300 .
  • a microphone hole (eg, the first microphone hole 501 of FIG. 5 ) present on the side of the electronic device 300 is worn. ) may be covered by the accessory 400 .
  • a separate hole 410 is provided at a position facing the microphone hole to prevent the microphone hole from being blocked by the accessory 400 .
  • there may be several disadvantages For example, since a separate process is required to process the hole 410 , the process cost of the accessory 400 may increase, and as a result, the unit price of the accessory 400 may increase.
  • the hole 410 in the accessory 400 By forming the hole 410 in the accessory 400 , the rigidity of the portion in which the hole 410 is formed may be lowered. In addition, since the portion in which the microphone hole is located is different for each electronic device, the accessory 400 in which the hole 410 facing the microphone hole is formed can be used only for the electronic device, so there may be a problem in compatibility. In addition, when the hole 410 is formed, there is also a disadvantage that the aesthetic flexibility of the accessory 400 may be reduced.
  • FIG. 4B is an enlarged view of a microphone hole portion of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 4B is a case in which the accessory 400 coupled to the electronic device 300 has a hole 410, and in FIG. 4B (b), the accessory 400 has a hole 410 It shows a case where it is not.
  • the accessory 400 may include a hole 410 .
  • a microphone hole eg, first in FIG. 5
  • the microphone module eg, the microphone module 510 of FIG. 5
  • a hole 410 was formed at a position facing the microphone hole 501).
  • a separate hole 410 is provided in the accessory 400 as shown in FIG. 4b (b). Even if it does not exist, the microphone module 510 may collect an external sound with a specified quality. Since a separate hole 410 connected to the microphone hole is not required for the accessory 400 worn on the electronic device 300 disclosed in this document, various problems caused by forming the hole 410 - a problem of rising unit cost, weakening of rigidity Problems, compatibility issues, design issues - can be addressed or improved.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a portion including a microphone module in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • Fig. 5(a) is a cross-sectional view taken along line A-A of Fig. 4b(a).
  • Fig. 5(b) is a cross-sectional view taken along line B-B of Fig. 4b(b).
  • the electronic device 300 may include a housing 531 forming a part of an exterior of the electronic device 300 and various devices disposed inside the housing 531 .
  • the housing 531 may include, for example, at least one of the side member 310 and the first support member 311 shown in FIG. 3 .
  • the housing 531 may be formed of various materials.
  • the housing 531 may be formed of a metal material, a synthetic resin material, or a composite material.
  • the housing 531 may be formed by connecting several segmented parts to each other in various ways (eg, bonding through an adhesive, bonding through welding, bonding through bolts, etc.).
  • the shape, material, and forming method of the housing 531 described above are merely examples, and the housing 531 may be variously changed within a range that can be understood by those skilled in the art.
  • the shape of the housing 531 illustrated in FIG. 5 is only an example, and the housing 531 illustrated in FIG. 5 does not limit the shape of the housing 531 disclosed in this document.
  • various mechanisms may be disposed inside the housing 531 .
  • the mechanism may collectively refer to components that allow various components included in the electronic device 300 to be fixed to or support a designated position inside the electronic device 300 .
  • the device may include a bracket structure or a support structure.
  • components such as the display module 520 and the microphone module 510 of the electronic device 300 may be fixed or supported by a device disposed inside the housing 531 so that their positions may be fixed. .
  • channel may mean a passage that guides the transmission of sound (sound wave).
  • a conduit may mean a physical space.
  • the conduit may include a space filled with a medium capable of transmitting sound waves.
  • transmission of sound through a pipe may mean transmission of sound through a specific space.
  • that a certain component is connected through a conduit may mean that a space indicated by the component is connected to each other through a specific space.
  • the display module 520 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be disposed on the front surface of the housing 531 (eg, the surface facing the +Z direction of FIG. 5 ).
  • the display module 520 may be a device that visually displays various information according to an electrical signal.
  • the display module 520 may be understood to include the front plate 320 and the display 330 of FIG. 3 .
  • the display module 520 may include a display including a panel including a plurality of light emitting devices and displaying visual information, and a front plate disposed to cover the display to protect the display.
  • the microphone module 510 may be disposed inside the housing 531 .
  • the microphone module 510 may be disposed inside the housing 531 at a position adjacent to the first microphone hole 501 formed in the housing 531 . Since the external sound can be transmitted to the microphone module 510 through the first microphone hole 501, the first microphone hole 501 can minimize the loss or change of the waveform during the transmission of the external sound. ) and the microphone module 510 may be disposed at a position adjacent to the .
  • the microphone module 510 may be a device for converting a sound into an electrical signal. For example, when sound transmitted to the microphone module 510 sounds a diaphragm (not shown) included in the microphone module 510, a component (eg, a coil (not shown) time)), an electrical signal may be generated.
  • the first microphone hole 501 may be formed in the housing 531 . As shown in FIG. 5 , the first microphone hole 501 may be formed on a side surface of the housing 531 (eg, a surface facing the -X direction of FIG. 5 ).
  • the first acoustic pipe 501A may be formed in the first mechanism 532 disposed inside the housing 531 to connect the first microphone hole 501 and the microphone hole 511 of the microphone module 510 .
  • the external sound may be transmitted to the microphone module 510 through the first microphone hole 501 and the first acoustic pipe 501A.
  • the second microphone hole 502 and the second acoustic pipe 502A smoothly transmit external sound even in a state in which the first microphone hole 501 formed on the side of the housing 531 is covered. It may include a structure that can be transmitted to the module 510 .
  • a second microphone hole 502 may be provided between the display module 520 and the housing 531 .
  • the second microphone hole 502 may be understood as a space formed between the display module 520 and the housing 531 (eg, the space 710 of FIG. 7 ).
  • the second acoustic pipe 502A connected to the second microphone hole 502 may be formed in at least one of the housing 531 and the first mechanism 532 .
  • the second acoustic pipe 502A may be formed in at least one of the housing 531 and the first mechanism 532 to be connected to the first acoustic pipe 501A.
  • the external sound passes through the second microphone hole 502 and the first acoustic pipe 501A connected to the second acoustic pipe 502A through the second acoustic pipe 502A. ) can be transferred. Since the first acoustic pipe 501A is connected to the microphone hole 511 of the microphone module 510 , the sound transmitted to the first acoustic pipe 501A may be transmitted to the microphone module 510 . In summary, the external sound may be transmitted to the microphone module 510 via the second microphone hole 502 - the second sound passage 502A - the first sound passage 501A - the microphone hole 511 . Through this structure, even when the first microphone hole 501 is covered by the accessory 400 , external sound can be transmitted to the microphone module 510 through the second microphone hole 502 . The problem of weakening sound pickup quality can be improved.
  • FIG. 6A is a diagram comparing waveforms of sounds received by a microphone module according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 6B is a diagram comparing the volume (dB) of sound received by a microphone module in an electronic device including a second microphone hole and in an electronic device not including the second microphone hole.
  • the same reference numerals will be used to refer to the same components as those of FIG. 5 .
  • FIG. 6A (a) is a waveform 610 of a sound received by the microphone module 510 in a state in which the accessory 400 is not worn.
  • 6A (b) is a waveform 620 of a sound received by the microphone module 510 while wearing the accessory 400 in which the hole 410 connected to the first microphone hole 501 is not formed. . Comparing the waveforms of the two graphs, it can be seen that the size of the sound received by the microphone module 510 while the accessory 400 is worn is small. Since the accessory 400 covers the first microphone hole 501 , the sound is not properly transmitted to the first microphone hole 501 , and thus it may be understood that the volume of sound collected by the microphone module 510 is small.
  • 6A (c) is a waveform of sound received by the microphone module 510 of the electronic device 300 including the second microphone hole 502 and the second acoustic pipe 502A described in FIG. 5B. (630).
  • 6A (c) shows a microphone module after the accessory 400 not including the hole 410 connected to the first microphone hole 501 is coupled to the electronic device 300 in the same manner as in FIG. 6A (b).
  • a sound to be collected is detected. Comparing (b) of FIG. 6A and (c) of FIG. 6A, it can be seen that the loudness of the sound is larger in (c) of FIG. 6A.
  • the accessory 400 covers the first microphone hole 501 , external sound is not smoothly transmitted to the first microphone hole 501 , but it is provided at a different location from the first microphone hole 501 to the accessory 400 . Since an external sound can be transmitted to the microphone module 510 through the second microphone hole 502 that is not covered by the microphone module 510 , it can be confirmed that the sound received by the microphone module 510 is large.
  • 6B is a waveform of sound received by the microphone module 510 of the electronic device 300 including the second microphone hole 502 and the second acoustic pipe 502A in a state in which the accessory 400 is not worn.
  • 650) and the second microphone hole 502 and the second acoustic pipe 502A are a diagram comparing the waveform 660 of the sound received by the microphone module 510 of the electronic device 300 that does not include it.
  • the waveform 650 of the sound received by the microphone module 510 included in the electronic device 300 including the second microphone hole 502 and the second acoustic pipe 502A is the second microphone. It can be seen that the sound is larger in most sound ranges than the waveform 660 of the sound received by the microphone module 510 that does not include the hole 502 and the second sound pipe 502A.
  • the accessory 400 even if the first microphone hole 501 formed on the side surface of the housing 531 is covered by the accessory 400 , external sound is smoothly transmitted through the second microphone hole 502 . can receive In addition, referring to FIG. 6b , even when the accessory 400 is not worn, an external sound can be more efficiently received through the second microphone hole 502 , so that the microphone module 510 can collect a louder sound. can confirm that it is possible. For example, since the electronic device 300 including the second microphone hole 502 and the second acoustic pipe 502A can pick up a smaller sound compared to the electronic device 300 that does not, there is no improvement in sensitivity. It can be understood that there is
  • FIG. 7 is a view of a second microphone hole viewed from the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second microphone hole 502 may be formed in a portion of the separation space 710 provided between the display module 520 and the housing 531 .
  • the second microphone hole 502 may be formed in a slit shape. As shown in FIG. 7 , the second microphone hole 502 may have a rectangular groove shape.
  • the spaced space between the display module 520 and the housing 531 may be a part naturally formed due to assembly tolerance. In another embodiment, the separation space may be an intentionally designed space.
  • one surface 520A of the display module 520 and one surface 531A of the housing 531 facing the one surface 520A of the display module 520 may be parallel to each other.
  • the separation space 710 may be a space between one surface 520A of the display module 520 and one surface 531A of the housing 531 that are substantially parallel. In this way, since the spaced space 710 is formed by the surfaces parallel to each other and the second microphone hole 502 is formed in a part of the spaced space 710 , a portion in which the second microphone hole 502 is formed and a portion in which the second microphone hole 502 is not formed. There may not be much of a difference in appearance between the two. In consideration of the second microphone hole 502, separate processing (eg, notch shape)) is not performed between the one surface 520A of the display module 520 and the one surface 531A of the housing 531 . can provide a sense of unity.
  • the width and width of the second microphone hole 502 are relatively small compared to the area of the display module 520 or the housing 531, when the electronic device 300 is viewed from the outside, the second microphone hole ( 502) may not be easily distinguished. Accordingly, even if the second microphone hole 502 is provided on the front surface of the electronic device 300 , the design unity of the electronic device 300 may not be deteriorated.
  • FIGS. 8A to 8C are schematic diagrams for explaining the structure of a microphone pipe according to various embodiments disclosed in this document.
  • the microphone module 510 may be electrically connected to the printed circuit board 540 .
  • An opening 541 connected to the microphone hole 511 may be formed in a portion of the printed circuit board 540 in which the microphone module 510 is disposed.
  • the external sound transmitted through the first acoustic pipe 501A may be transmitted to the microphone hole 511 of the microphone module 510 via the opening 541 formed in the printed circuit board 540 .
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a memory For example, a voice signal may be transmitted to a component such as the memory 130 of FIG. 1 .
  • the first microphone hole 501 may be formed in the housing 531 in the first direction (eg, the -Y direction of FIG. 8A ).
  • the first microphone hole 501 may be connected to the microphone module 510 through the first acoustic pipe 501A.
  • the external sound introduced through the first microphone hole 501 may be transmitted to the microphone module 510 through the first acoustic pipe 501A.
  • the second acoustic pipe 502A may be formed in the first device 532 .
  • the first mechanism 532 may be disposed inside the housing 531 .
  • the first device 532 may be a device disposed between the housing 531 and the second device 533 supporting at least a portion of the display module 520 .
  • the display module 520 may be fixed to the second device 533 by an adhesive member 521 disposed between the second device 533 and the display module 520 .
  • the second acoustic pipe 502A may be formed to extend in a second direction (eg, the -Z direction of FIG. 8A ) perpendicular to the first direction, which is the direction in which the first microphone hole 501 is formed. .
  • the second microphone hole 502 may be provided between the display module 520 and the housing 531 .
  • the second microphone hole 502 may be connected to the second sound pipe 502A.
  • the external sound may be transmitted to the first sound channel 501A through the second sound channel 502A via the second microphone hole 502 .
  • the external sound transmitted to the second acoustic pipe 502A may be transmitted to the microphone module 510 .
  • the housing 531 may include a protrusion 531-1.
  • the protrusion 531-1 may be a portion protruding from the housing 531 in the direction in which the second sound pipe 502A is formed. Referring to FIG. 8A , the protrusion 531-1 may be formed in the housing 531 at a position adjacent to the second microphone hole 502 . It is possible to primarily block foreign substances that may be introduced into the second microphone hole 502 . Also, when the electronic device 300 is viewed from the front, the second acoustic pipe 502A may be partially covered by the protrusion 531-1.
  • FIG. 8B Another embodiment of the electronic device will be described with reference to FIG. 8B .
  • detailed descriptions of the same and similar components as those described with reference to FIG. 8A will be omitted.
  • the second acoustic pipe 502A may be formed between the first device 532 and the second device 533 .
  • the first mechanism 532 and the second mechanism 533 may be disposed inside the housing 531 .
  • the second mechanism 533 may be disposed to be spaced apart from the first mechanism 532 .
  • the second mechanism 533 may support at least a portion of the display module 520 .
  • the display module 520 may be fixed to the second device 533 by an adhesive member 521 disposed between the second device 533 and the display module 520 .
  • the second acoustic pipe 502A is formed in a second direction (eg, in FIG. 8B ) perpendicular to the first direction (eg, -Y direction in FIG. 8B ) that is the direction in which the first microphone hole 501 is formed. -Z direction) may be formed to extend.
  • the second microphone hole 502 may be provided between the display module 520 and the housing 531 .
  • the second microphone hole 502 may be connected to the second sound pipe 502A.
  • the second acoustic pipe 502A may be connected to the first acoustic pipe 501A.
  • the external sound may be transmitted to the first sound channel 501A through the second sound channel 502A via the second microphone hole 502 .
  • the external sound transmitted to the second acoustic pipe 502A may be transmitted to the microphone module 510 .
  • the first mechanism 532 may include a protrusion 532-1.
  • the protrusion 532-1 may be a portion protruding from the housing 531 in a direction in which the second sound pipe 502A is formed.
  • the first mechanism 532 may itself be a protrusion 532-1.
  • the protrusion 532-1 may primarily block foreign substances that may be introduced into the second microphone hole 502 .
  • the second acoustic pipe 502A may be partially covered by the protrusion 532-1.
  • FIG. 8C Another embodiment of the electronic device will be described with reference to FIG. 8C .
  • detailed descriptions of the same and similar components as those described with reference to FIG. 8A will be omitted.
  • a waterproof member 810 may be disposed on the second acoustic pipe 502A.
  • the waterproof member 810 may block external moisture and foreign substances introduced through the second microphone hole 502 from moving into the electronic device 300 through the second acoustic pipe 502A.
  • the waterproof member 810 may be disposed on the second acoustic pipe 502A by being supported at least in part by the first mechanism 532 and the second mechanism 533 .
  • the waterproof member 810 may be partially supported by the protrusion 532-1 formed to protrude in the direction of the second acoustic pipe 502A.
  • the waterproof member 810 may include a waterproof part (not shown) for blocking external moisture and a mesh structure (not shown) to enable sound transmission while blocking external foreign substances.
  • the conduit structure of the electronic device 300 described above with reference to FIGS. 8A to 8C is merely an example, and the structure of the microphone conduit may be variously changed.
  • the second microphone hole 502 is provided on the front surface of the housing 531
  • the second microphone hole 502 is provided on the rear surface of the housing 531 (eg, the rear surface 210B of FIG. 2B ).
  • the second microphone hole 502 is part of a space between the rear plate (eg, the rear plate 380 of FIG. 3 ) of the electronic device 300 disposed on the rear surface of the housing 531 and the housing 531 .
  • 520 has been described as a display module of the electronic device 300 , but 520 may also be viewed as a rear plate of the electronic device 300 .
  • 520 of FIG. 5 is viewed as a rear plate, a structure in which the second microphone hole 502 is provided between the rear plate 520 and the housing 531 can be understood.
  • the second microphone hole 502 may be provided on both the front surface (eg, the front surface 210A of FIG. 2A ) and the rear surface of the housing 531 .
  • the second microphone hole 502 may be provided between the housing 531 and the display module 520
  • the second microphone hole 502 may be provided between the housing 531 and the rear plate.
  • first microphone hole 501, the first acoustic pipe 501A, the second microphone hole 502, and the second acoustic pipe 502A have been described as the pipe structure of the microphone, the same structure is used as the pipe pipe of the speaker. It may also be possible to apply it to structures. In this case, it may be understood that the first microphone hole 501 is replaced with a first speaker hole, and the second microphone hole 502 is replaced with a second speaker hole.
  • the microphone module 510 of FIG. 5 may be viewed as a speaker module that generates sound.
  • the sound generated by the speaker module may be radiated to the outside through the first acoustic pipe 501A and the first speaker hole, and may be radiated to the outside through the second acoustic pipe 502A and the second speaker hole.
  • a display module (eg, the display module 520 of FIG. 5 ) is disposed.
  • a housing eg, the housing 531 in FIG. 5 ) including a front surface, a rear surface that is opposite to the front surface, and a side surface that is a surface excluding the front and rear surfaces (eg, the housing 531 of FIG. 5 ), a microphone module disposed inside the housing (eg, the microphone module of FIG. 5 ) 510), a first microphone hole (eg, the first microphone hole 501 of FIG.
  • a first acoustic pipe connecting the first microphone hole and the microphone module eg, FIG. 5
  • a second microphone hole eg, the second microphone hole 502 of FIG. 5
  • the second microphone hole and the first sound channel may include a second acoustic pipe (eg, the second acoustic pipe 502A of FIG. 5 ) connecting them.
  • the second microphone hole may be formed in the form of a slit in a space provided between the housing and the display module (eg, the space 710 in FIG. 7 ).
  • a waterproof member eg, the waterproof member 810 of FIG. 8C disposed on the second acoustic pipe may be further included.
  • the space in which the second microphone hole is located may be a space between one surface of the housing and one surface of the display module that is formed substantially parallel to the one surface.
  • the first microphone hole may be an opening formed in the housing in a first direction
  • the first acoustic pipe may include a first mechanism disposed inside the housing (eg, the first mechanism of FIG. 5 ). 532 ) and may be connected to the first microphone hole
  • the second acoustic pipe may be formed in a second direction perpendicular to the first direction to be connected to the first acoustic pipe.
  • the second acoustic pipe may be formed in the first mechanism.
  • the second acoustic conduit is between the first mechanism and a second mechanism (eg, the second mechanism 533 of FIG. 8A ) arranged to be spaced apart from the first mechanism and at least partially supporting the display module. can be formed.
  • it may further include a protrusion (eg, the protrusion 531-1 of FIG. 8A ) formed on at least one of the housing and the first mechanism to protrude in a direction in which the second sound pipe is formed.
  • a protrusion eg, the protrusion 531-1 of FIG. 8A
  • the protrusion may be formed at a position adjacent to the second microphone hole.
  • At least a portion of the waterproof member supported by the protrusion and the second mechanism may further include a waterproofing member disposed on the second acoustic pipe.
  • the waterproof member may include a waterproof part for blocking moisture and a mesh structure for blocking foreign substances.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 3 ) according to various embodiments disclosed herein includes front and rear plates (eg, the rear surface of FIG. 3 ) on which display modules are disposed.
  • a housing eg, housing 531 in FIG. 5 ) on which a plate 380) is disposed and including a rear surface that is the opposite surface of the front surface and a side surface that is a surface excluding the front surface and the rear surface, and a microphone module disposed inside the housing (eg: The microphone module 510 of FIG. 5), a first microphone hole formed on a side surface of the housing (eg, the first microphone hole 501 of FIG.
  • a conduit eg, the first acoustic pipe 501A of FIG. 5
  • a second microphone hole eg, the second microphone hole 502 of FIG. 5
  • a second acoustic pipe connecting the first acoustic pipe may be included.
  • the second microphone hole may be formed in the form of a slit in a space provided between the housing and the rear plate (eg, the space 710 in FIG. 7 ).
  • the space in which the second microphone hole is located may be a space between one surface of the housing and one surface of the rear plate substantially parallel to the one surface.
  • the first microphone hole may be an opening formed in the housing in a first direction
  • the first acoustic pipe may include a first mechanism disposed inside the housing (eg, the first mechanism of FIG. 5 ). 532 ) and may be connected to the first microphone hole
  • the second acoustic pipe may be formed in a second direction perpendicular to the first direction to be connected to the first acoustic pipe.
  • the second acoustic pipe may be formed in the first mechanism.
  • the second acoustic conduit is between the first mechanism and a second mechanism (eg, the second mechanism 533 of FIG. 8A ) that is disposed to be spaced apart from the first mechanism and at least partially supports the rear plate. can be formed.
  • it may further include a protrusion (eg, the protrusion 531-1 of FIG. 8A ) formed on at least one of the housing and the first mechanism to protrude in a direction in which the second sound pipe is formed.
  • a protrusion eg, the protrusion 531-1 of FIG. 8A
  • the protrusion may be formed at a position adjacent to the second microphone hole.
  • it may further include a waterproof member (eg, the waterproof member 810 of FIG. 8C ), at least a portion of which is supported by the protrusion and the second mechanism and disposed on the second acoustic pipe.
  • a waterproof member eg, the waterproof member 810 of FIG. 8C

Landscapes

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 모듈이 배치되는 전면, 상기 전면의 반대 면인 후면 및 상기 전면과 후면을 제외한 면인 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈, 상기 하우징의 측면에 형성된 제1 마이크 홀, 상기 제1 마이크 홀과 상기 마이크 모듈을 연결하는 제1 음향 관로, 상기 하우징의 전면 또는 후면을 향하도록 형성된 제2 마이크 홀 및 상기 제2 마이크 홀과 상기 제1 음향 관로를 연결하는 제2 음향 관로를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

슬릿 형태의 마이크 홀을 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 슬릿(slit) 형태의 마이크 홀을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치에 포함되는 마이크 모듈은 외부의 소리를 수신하여 전기적 신호로 변환하는 장치일 수 있다. 마이크 모듈은 전자 장치의 통화 기능, 외부 소리 녹음 기능과 같은 다양한 기능을 수행하는데 활용될 수 있다.
마이크 모듈은 전자 장치 내부에 배치되므로, 외부의 소리가 전자 장치 내부에 배치된 마이크 모듈로 안내될 수 있도록 전자 장치의 외관을 이루는 하우징의 일부분에는 마이크 모듈과 연결되는 홀(hole)이 형성될 수 있다.
전자 장치의 외관을 보호하거나, 개성을 표현하기 위하여 전자 장치에 탈착 가능하게 결합되는 악세서리를 사용할 수 있다. 악세서리가 전자 장치에 결합되는 경우, 전자 장치의 하우징에 형성되어 외부의 소리를 마이크 모듈로 전달하기 위한 마이크 홀이 악세서리에 의해 가려질 수 있다.
이 때문에 악세서리에는 마이크 홀과 연결되는 홀이 형성될 수 있다.
전자 장치마다 마이크 모듈의 배치 위치가 상이하고, 그 때문에 마이크 홀이 형성된 위치도 서로 다를 수 있다. 따라서, 전체적인 모양이 동일한 전자 장치라고 하더라도 마이크 홀과 연결되는 홀의 위치가 다른 경우에는 악세서리가 호환되지 않는다. 또한, 악세서리에 홀을 형성하는 경우에는 악세서리의 단가가 상승하고, 강도가 낮아지는 문제가 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 악세서리에 의해 마이크 홀의 일부가 가려지더라도 외부의 소리를 원활하게 수신할 수 있는 마이크 관로 구조를 포함한다. 따라서, 상술한 문제점을 해결 또는 개선할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 모듈이 배치되는 전면, 상기 전면의 반대 면인 후면 및 상기 전면과 후면을 제외한 면인 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈, 상기 하우징의 측면에 형성된 제1 마이크 홀, 상기 제1 마이크 홀과 상기 마이크 모듈을 연결하는 제1 음향 관로, 상기 하우징의 전면 또는 후면을 향하도록 형성된 제2 마이크 홀 및 상기 제2 마이크 홀과 상기 제1 음향 관로를 연결하는 제2 음향 관로를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 모듈이 배치되는 전면, 후면 플레이트가 배치되며 상기 전면의 반대 면인 후면 및 상기 전면과 후면을 제외한 면인 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈, 상기 하우징의 측면에 형성된 제1 마이크 홀, 상기 제1 마이크 홀과 상기 마이크 모듈을 연결하는 제1 음향 관로, 상기 하우징과 상기 후면 플레이트 사이에 마련된 제2 마이크 홀 및 상기 제2 마이크 홀과 상기 제1 음향 관로를 연결하는 제2 음향 관로를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 마이크 모듈로 수신되는 소리의 품질이 향상될 수 있다. 종래의 마이크 관로 구조에 비해 더 작은 소리도 수신할 수 있으므로 마이크 모듈을 통한 소리 수신의 감도가 향상될 수 있다. 또한, 전자 장치에 착탈 가능하게 착용되는 악세서리에 마이크 홀과 연결되는 홀이 요구되지 않으므로 악세서리의 호환성을 향상시킬 수 있고, 악세서리의 제조 단가를 낮출 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 악세서리가 착용된 모습의 도면이다.
도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 마이크 홀 부분을 확대한 도면이다.
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 마이크 모듈이 포함된 부분의 단면도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 모듈로 수음되는 소리의 파형을 비교한 도면이다.
도 6b는, 제2 마이크 홀을 포함하는 전자 장치와 제2 마이크 홀을 포함하지 않은 전자 장치에서 마이크 모듈로 수음되는 소리의 음량(dB)을 비교한 도면이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면에서 제2 마이크 홀을 바라본 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 관로 구조를 설명하기 위한 모식도이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
이하 설명되는 전자 장치(200)는, 앞서 도 1에서 설명한 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(210B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(201)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204), 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따라 두 기판(예: 도 6b의 제1기판(420) 및 제2기판(430))을 전기적으로 연결하고, 차폐 구조를 제공하는 리셉터클(예: 도 6b의 리셉터클(430))과 커넥터(예: 도 6b의 커넥터(450))의 접속 구조는 상술한 바형 전자 장치, 평판형 전자 장치, 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 또는 롤러블 전자 장치 중 적어도 하나의 전자 장치에 적용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
이하 설명에서는 전자 장치를 도 2a 내지 도 3을 통해 설명한 전자 장치(300)인 것으로 하여 설명하도록 한다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 악세서리가 착용된 모습의 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)에 다양한 종류의 악세서리(400)가 착용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)를 보호하기 위한 악세서리(400)가 전자 장치에 착용될 수 있다. 도 4a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(300)의 외관 일부를 덮는 형태의 악세서리(400)가 전자 장치(300)에 착용될 수 있다. 일 실시예에서, 악세서리(400)는 도 4a에 도시된 것과 같이 전자 장치(300)의 후면(예: 도 2b의 후면(210B))과 측면(예: 도 2b의 측면(210C)) 일부를 덮을 수 있는 형태일 수 있다. 경우에 따라서는, 전자 장치(300)의 측면을 덮을 수 있는 범퍼(bumper) 형태의 악세서리(400)가 전자 장치(300)에 착용될 수 있다.
이와 같이, 전자 장치(300)의 측면을 덮을 수 있는 형태의 악세서리(400)가 착용된 경우, 전자 장치(300)의 측면에 존재하는 마이크 홀(예: 도 5의 제1 마이크 홀(501))이 악세서리(400)에 의해 가려질 수 있다. 종래의 악세서리(400)에서는 마이크 홀과 대면하는 위치에 별도의 홀(410)이 마련되어 악세서리(400)에 의해 마이크 홀이 가려지는 현상을 방지하였다. 다만, 이와 같이, 악세서리(400)에 별도의 홀(410)을 형성하는 경우에는 몇 가지 단점이 있을 수 있다. 예를 들어, 홀(410)을 가공하는데 별도의 공정이 필요하므로 악세서리(400)의 공정 비용이 상승하여 결과적으로 악세서리(400)의 단가가 상승할 수 있다. 악세서리(400)에 홀(410)을 형성함으로써, 홀(410)이 형성된 부분의 강성이 낮아질 수 있다. 또한, 전자 장치마다 마이크 홀이 위치한 부분이 상이하므로 마이크 홀과 대면하는 홀(410)이 형성된 악세서리(400)는 그 전자 장치에만 사용 가능하므로 호환성이 떨어지는 문제가 있을 수 있다. 더불어, 홀(410)을 형성하는 경우에는 악세서리(400)의 미적 유려함이 감소할 수 있는 단점도 있다.
도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 마이크 홀 부분을 확대한 도면이다.
도 4b의 (a)는, 전자 장치(300)에 결합된 악세서리(400)가 홀(410)을 구비한 경우이고, 도 4b의 (b)는, 악세서리(400)가 홀(410)을 구비하지 않는 경우를 도시한 것이다. 종래의 경우, 도 4b의 (a)와 같이, 악세서리(400)는 홀(410)을 포함할 수 있다. 외부의 소리가 전자 장치(300)에 포함된 마이크 모듈(예: 도 5의 마이크 모듈(510))로 전달될 수 있도록 전자 장치(300)의 측면에 위치한 마이크 홀(예: 도 5의 제1 마이크 홀(501))과 대면하는 위치에 홀(410)을 형성하였다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는, 전자 장치(300)에 포함된 마이크 모듈과 연결되는 마이크 관로의 구조를 변경함으로써, 도 4b의 (b)와 같이 악세서리(400)에 별도의 홀(410)이 존재하지 않는 경우라도 마이크 모듈(510)이 지정된 품질로 외부의 소리를 수음할 수 있다. 본 문서에 개시된 전자 장치(300)에 착용되는 악세서리(400)에는 마이크 홀과 연결되는 별도의 홀(410)이 요구되지 않으므로 홀(410)을 형성함으로써 발생하는 다양한 문제 - 단가 상승 문제, 강성 약화 문제, 호환성 문제, 디자인 문제 - 가 해소 또는 개선될 수 있다.
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 마이크 모듈이 포함된 부분의 단면도이다. 도 5의 (a)는, 도 4b의 (a)의 A-A선을 따라 절개한 단면도이다. 도 5의 (b)는, 도 4b의 (b)의 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 외관 일부를 형성하는 하우징(531)과 하우징(531) 내부에 배치되는 다양한 기구물을 포함할 수 있다.
하우징(531)은 예를 들어, 도 3에 도시된 측면 부재(310) 및 제1 지지 부재(311)를 적어도 하나 포함할 수 있다. 하우징(531)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(531)은 금속 소재 또는 합성 수지 소재로 형성되거나 복합 소재로 형성될 수 있다. 하우징(531)은 서로 분절된 여러 부분이 다양한 방식(예: 접착제를 통한 접합, 용접을 통한 접합, 볼트 결합을 통한 결합 등)으로 연결되어 이루어질 수 있다. 이상 설명한 하우징(531)의 모양, 소재, 형성 방법은 예시에 불과하며 하우징(531)은 이 분야의 통상의 기술자가 이해할 수 있는 범위에서 다양하게 변경될 수 있다. 도 5에 도시된 하우징(531)의 형태는 하나의 예시에 불과하며 도 5에 도시된 하우징(531)이 본 문서에 개시된 하우징(531)의 형상을 한정하는 것은 아니다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(531) 내부에는 다양한 기구물(예: 제1 기구물(532))이 배치될 수 있다. 여기서 기구물은 전자 장치(300)에 포함된 다양한 구성 요소들이 전자 장치(300) 내부에 지정된 위치에 고정되게 하거나 지지하는 구성 요소들을 총칭할 수 있다. 예를 들어, 기구물은 브라켓(bracket) 구조 또는 지지(support) 구조를 포함할 수 있다. 도 5를 참조하면, 전자 장치(300)의 디스플레이 모듈(520), 마이크 모듈(510)과 같은 구성 요소들은 하우징(531) 내부에 배치된 기구물에 의해 고정되거나 지지되어 그 위치가 고정될 수 있다.
이하에서, “관로(channel)”는 소리(음파)의 전달을 안내(guide)하는 경로(passage)를 의미할 수 있다. 예를 들어, 관로는 물리적인 공간(space)을 의미할 수 있다. 관로는, 음파를 전달할 수 있는 매질이 채워진 공간을 포함할 수 있다. 이하에서, 관로를 통해 소리가 전달된다는 것은 특정 공간을 경유하여 소리가 전달되는 것을 의미할 수 있다. 또한, 관로를 통해 어떤 구성 요소가 연결된다는 것은 그 구성 요소로 지시된 공간이 특정 공간을 통해 서로 연결된다는 것을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(520)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))은 하우징(531)의 전면(예: 도 5의 +Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(520)은 전기적 신호에 따라 다양한 정보를 시각적으로 표시하는 장치일 수 있다. 이하에서 디스플레이 모듈(520)은 도 3의 전면 플레이트(320)와 디스플레이(330)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 디스플레이 모듈(520)은 복수의 발광 소자를 포함하고 시각적인 정보를 표시하는 패널을 포함하는 디스플레이와 디스플레이를 덮도록 배치되어 디스플레이를 보호하는 전면 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크 모듈(510)은 하우징(531) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 마이크 모듈(510)은 하우징(531)에 형성된 제1 마이크 홀(501)과 인접한 위치에서 하우징(531) 내부에 배치될 수 있다. 외부의 소리는 제1 마이크 홀(501)을 통해 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있으므로, 외부의 소리가 전달되는 과정에서 손실되거나 파형이 변화되는 현상이 최소화될 수 있도록 제1 마이크 홀(501)과 인접한 위치에 마이크 모듈(510)을 배치할 수 있다. 마이크 모듈(510)은 소리를 전기적인 신호로 변경하는 장치일 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(510)로 전달된 소리가 마이크 모듈(510)에 포함된 진동판(미도시)을 울리면, 진동판의 울림과 연동하여 전기적인 신호를 발생하는 구성 요소(예: 코일(미도시))에 의해 전기적인 신호가 발생할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 마이크 홀(501)은 하우징(531)에 형성될 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 마이크 홀(501)은 하우징(531)의 측면(예: 도 5의 -X 방향을 향하는 면)에 형성될 수 있다. 제1 음향 관로(501A)는 하우징(531) 내부에 배치된 제1 기구물(532)에 형성되어 제1 마이크 홀(501)과 마이크 모듈(510)의 마이크 홀(511)을 연결할 수 있다. 외부의 소리는 제1 마이크 홀(501)과 제1 음향 관로(501A)를 통해 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있다.
도 5의 (a)와 같이, 악세서리(400)에 제1 마이크 홀(501)과 연결되는 별도의 홀(410)이 형성되는 경우에는, 외부의 소리가 악세서리(400)의 홀(410)을 경유하여 제1 마이크 홀(501)로 전달될 수 있다. 그러나, 도 5의 (b)와 같이, 악세서리(400)에 별도의 홀(410)이 형성되지 않는 경우에는 제1 마이크 홀(501)이 악세서리(400)에 의해 폐쇄될 수 있다. 이 상태에서는 외부의 소리가 제1 마이크 홀(501)을 통해 원활하게 전달되기 어려울 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 통해 하우징(531) 측면에 형성된 제1 마이크 홀(501)이 가려진 상태에서도 외부의 소리를 원활하게 마이크 모듈(510)로 전달할 수 있는 구조를 포함할 수 있다.
도 5의 (b)를 참조하면, 디스플레이 모듈(520)과 하우징(531) 사이에 제2 마이크 홀(502)이 마련될 수 있다. 제2 마이크 홀(502)은 디스플레이 모듈(520)과 하우징(531) 사이에 형성된 이격 공간(예: 도 7의 이격 공간(710))으로 이해될 수 있다. 제2 마이크 홀(502)과 연결되는 제2 음향 관로(502A)는 하우징(531) 및 제1 기구물(532) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 제2 음향 관로(502A)는 제1 음향 관로(501A)와 연결될 수 있도록 하우징(531) 및 제1 기구물(532) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
도 5의 (b)와 같은 구조에서, 외부의 소리는 제2 마이크 홀(502)을 경유하여, 제2 음향 관로(502A)를 통해 제2 음향 관로(502A)와 연결된 제1 음향 관로(501A)로 전달될 수 있다. 제1 음향 관로(501A)는 마이크 모듈(510)의 마이크 홀(511)과 연결되므로, 제1 음향 관로(501A)로 전달된 소리는 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있다. 정리하면, 외부의 소리는 제2 마이크 홀(502) - 제2 음향 관로(502A) - 제1 음향 관로(501A) - 마이크 홀(511)을 경유하여 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있다. 이러한 구조를 통해 제1 마이크 홀(501)이 악세서리(400)에 의해 가려진 상태에서도 외부의 소리가 제2 마이크 홀(502)을 통해 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있으므로 악세서리(400)에 의한 소리 수음 품질 약화 문제가 개선될 수 있다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 모듈로 수음되는 소리의 파형을 비교한 도면이다. 도 6b는, 제2 마이크 홀을 포함하는 전자 장치와 제2 마이크 홀을 포함하지 않은 전자 장치에서 마이크 모듈로 수음되는 소리의 음량(dB)을 비교한 도면이다. 이하 설명에서는 도 5의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 같은 부재 번호를 사용하여 설명하도록 한다.
도 6a의 (a)는, 악세서리(400)가 착용되지 않은 상태에서 마이크 모듈(510)로 수음되는 소리의 파형(610)이다. 도 6a의 (b)는, 제1 마이크 홀(501)과 연결되는 홀(410)이 형성되지 않은 악세서리(400)를 착용한 상태에서 마이크 모듈(510)로 수음되는 소리의 파형(620)이다. 두 그래프의 파형을 비교하면, 악세서리(400)가 착용된 상태에서 마이크 모듈(510)로 수음되는 소리의 크기가 작은 것을 확인할 수 있다. 악세서리(400)가 제1 마이크 홀(501)을 가리기 때문에, 제1 마이크 홀(501)로 소리가 제대로 전달되지 못하므로 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리의 크기가 작은 것으로 이해될 수 있다.
도 6a의 (c)는 도 5의 (b)에서 설명한 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 포함하는 전자 장치(300)의 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리의 파형(630)이다. 도 6a의 (c)는 도 6a의 (b)와 동일하게 제1 마이크 홀(501)과 연결되는 홀(410)을 포함하지 않는 악세서리(400)를 전자 장치(300)에 결합시킨 뒤 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리를 검출한 것이다. 도 6a의 (b)와 도 6a의 (c)를 비교하면, 도 6a의 (c)에서 소리의 크기가 더 큰 것을 확인할 수 있다. 악세서리(400)가 제1 마이크 홀(501)을 가리기 때문에 제1 마이크 홀(501)로 외부의 소리가 원활하게 전달되지 못하지만, 제1 마이크 홀(501)과 다른 위치에 마련되어 악세서리(400)에 의해 가려지지 않는 제2 마이크 홀(502)을 통해 외부의 소리가 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있으므로 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리가 큰 것을 확인할 수 있다.
도 6b는, 악세서리(400)가 착용되지 않은 상태에서 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 포함하는 전자 장치(300)의 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리의 파형(650)과 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 포함하지 않는 전자 장치(300)의 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리의 파형(660)을 비교한 도면이다. 도 6b를 참조하면, 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 포함하는 전자 장치(300)에 포함된 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리의 파형(650)이 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 포함하지 않는 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리의 파형(660)에 비해 대부분의 음역대에서 더 큰 것을 확인할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 하우징(531)의 측면에 형성된 제1 마이크 홀(501)이 악세서리(400)에 의해 가려지더라도 제2 마이크 홀(502)을 통해 외부의 소리를 원활하게 수신할 수 있다. 더불어, 도 6b를 참조하면, 악세서리(400)가 착용되지 않은 상태에서도 제2 마이크 홀(502)을 통해 외부의 소리를 더 효율적으로 수신할 수 있으므로 마이크 모듈(510)에서 더 큰 소리를 수음할 수 있음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 포함하는 전자 장치(300)는 그렇지 않은 전자 장치(300)에 비해 더 작은 소리도 수음할 수 있으므로 민감도 측면에서도 개선이 있는 것으로 이해될 수 있다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면에서 제2 마이크 홀을 바라본 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 마이크 홀(502)은 디스플레이 모듈(520)과 하우징(531) 사이에 마련된 이격 공간(710) 중 일부에 형성될 수 있다. 제2 마이크 홀(502)은 슬릿(slit) 형태로 형성될 수 있다. 도 7에 도시된 것과 같이, 제2 마이크 홀(502)은 직사각형 형태의 홈 모양일 수 있다. 디스플레이 모듈(520)과 하우징(531) 사이의 이격 공간은 조립 공차에 의해 자연스럽게 형성된 부분일 수 있다. 다른 실시예에서, 이격 공간은 의도적으로 설계된 공간일 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이 모듈(520)의 일면(520A)과 디스플레이 모듈(520)의 일면(520A)과 마주하는 하우징(531)의 일면(531A)은 서로 평행할 수 있다. 이격 공간(710)은 실질적으로 평행한 디스플레이 모듈(520)의 일면(520A)과 하우징(531)의 일면(531A) 사이의 공간일 수 있다. 이와 같이, 서로 평행한 면에 의해 이격 공간(710)이 형성되고 이격 공간(710) 중 일부에 제2 마이크 홀(502)이 형성되므로 제2 마이크 홀(502)이 형성된 부분과 형성되지 않은 부분 사이는 외관상 차이가 크지 않을 수 있다. 제2 마이크 홀(502)을 고려하여 디스플레이 모듈(520)의 일면(520A)과 하우징(531)의 일면(531A) 사이에 별도의 가공(예: 노치(notch) 모양))을 하지 않으므로 디자인적으로 통일감을 제공할 수 있다.
더불어, 제2 마이크 홀(502)의 폭과 너비는 디스플레이 모듈(520)이나 하우징(531)의 면적에 비해 상대적으로 매우 작기 때문에 외부에서 전자 장치(300)를 바라봤을 때, 제2 마이크 홀(502)이 형성된 위치가 쉽게 구분되지 않을 수 있다. 따라서, 제2 마이크 홀(502)이 전자 장치(300)의 전면에 마련되더라도 전자 장치(300)의 디자인 통일성이 저하되지 않을 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 관로 구조를 설명하기 위한 모식도이다.
이하에서는 도 5에서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하도록 한다.
먼저, 도 8a를 참조하여 전자 장치(300)의 일 실시예에 대해 설명한다.
도 8a를 참조하면, 마이크 모듈(510)은 인쇄 회로 기판(540)에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)에서 마이크 모듈(510)이 배치된 부분에는 마이크 홀(511)과 연결되는 개구(opening)(541)이 형성될 수 있다. 제1 음향 관로(501A)를 통해 전달되는 외부의 소리는 인쇄 회로 기판(540)에 형성된 개구(541)를 경유하여 마이크 모듈(510)의 마이크 홀(511)로 전달될 수 있다. 마이크 모듈(510)이 외부의 소리에 대응하는 음성 신호를 생성하면, 인쇄 회로 기판(540)을 통해 마이크 모듈(510)과 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130))와 같은 구성 요소에 음성 신호가 전달될 수 있다.
제1 마이크 홀(501)은 하우징(531)에 제1 방향(예: 도 8a의 -Y 방향)으로 형성될 수 있다. 제1 마이크 홀(501)은 제1 음향 관로(501A)를 통해 마이크 모듈(510)과 연결될 수 있다. 제1 마이크 홀(501)을 통해 유입된 외부의 소리는 제1 음향 관로(501A)를 통해 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있다.
도 8a에 도시된 것과 같이, 제2 음향 관로(502A)는 제1 기구물(532)에 형성될 수 있다. 제1 기구물(532)은 하우징(531) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기구물(532)은 디스플레이 모듈(520)의 적어도 일부를 지지하는 제2 기구물(533)과 하우징(531) 사이에 배치되는 기구물일 수 있다. 디스플레이 모듈(520)은 제2 기구물(533)과 디스플레이 모듈(520) 사이에 배치된 접착 부재(521)에 의해 제2 기구물(533)에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 음향 관로(502A)는 제1 마이크 홀(501)이 형성된 방향인 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: 도 8a의 -Z 방향)으로 연장되게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 마이크 홀(502)은 디스플레이 모듈(520)과 하우징(531) 사이에 마련될 수 있다. 제2 마이크 홀(502)은 제2 음향 관로(502A)와 연결될 수 있다. 외부의 소리는 제2 마이크 홀(502)을 경유하여 제2 음향 관로(502A)를 지나 제1 음향 관로(501A)로 전달될 수 있다. 제2 음향 관로(502A)로 전달된 외부의 소리는 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(531)은 돌출부(531-1)를 포함할 수 있다. 돌출부(531-1)는 하우징(531)에서 제2 음향 관로(502A)가 형성된 방향을 향해 돌출된 부분일 수 있다. 도 8a를 참조하면, 돌출부(531-1)는 제2 마이크 홀(502)과 인접한 위치에서 하우징(531)에 형성될 수 있다. 제2 마이크 홀(502)로 유입될 수 있는 외부 이물질을 일차적으로 차단할 수 있다. 또한, 전자 장치(300)를 전면에서 바라봤을 때, 돌출부(531-1)에 의해 제2 음향 관로(502A)가 일부 가려질 수 있다.
다음으로, 도 8b를 참조하여 전자 장치의 다른 실시예에 대해 설명한다. 이하 설명에서 도 8a에서 설명한 구성 요소와 동일 유사한 구성 요소에 대해서는 자세한 설명을 생략하도록 한다.
도 8b에 도시된 것과 같이, 제2 음향 관로(502A)는 제1 기구물(532)과 제2 기구물(533) 사이에 형성될 수 있다. 제1 기구물(532)과 제2 기구물(533)은 하우징(531) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기구물(533)은 제1 기구물(532)과 이격되어 배치될 수 있다. 제2 기구물(533)은 디스플레이 모듈(520)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 디스플레이 모듈(520)은 제2 기구물(533)과 디스플레이 모듈(520) 사이에 배치된 접착 부재(521)에 의해 제2 기구물(533)에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 음향 관로(502A)는 제1 마이크 홀(501)이 형성된 방향인 제1 방향(예: 도 8b의 -Y 방향))과 수직한 제2 방향(예: 도 8b의 -Z 방향)으로 연장되게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 마이크 홀(502)은 디스플레이 모듈(520)과 하우징(531) 사이에 마련될 수 있다. 제2 마이크 홀(502)은 제2 음향 관로(502A)와 연결될 수 있다. 제2 음향 관로(502A)는 제1 음향 관로(501A)와 연결될 수 있다. 외부의 소리는 제2 마이크 홀(502)을 경유하여 제2 음향 관로(502A)를 지나 제1 음향 관로(501A)로 전달될 수 있다. 제2 음향 관로(502A)로 전달된 외부의 소리는 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 기구물(532)은 돌출부(532-1)를 포함할 수 있다. 돌출부(532-1)는 하우징(531)에서 제2 음향 관로(502A)가 형성된 방향을 향해 돌출된 부분일 수 있다. 도 8b의 실시예에서는 제1 기구물(532)이 그 자체로 돌출부(532-1)일 수 있다. 돌출부(532-1)는 제2 마이크 홀(502)로 유입될 수 있는 외부 이물질을 일차적으로 차단할 수 있다. 또한, 전자 장치(300)를 전면에서 바라봤을 때, 돌출부(532-1)에 의해 제2 음향 관로(502A)가 일부 가려질 수 있다.
다음으로, 도 8c를 참조하여 전자 장치의 또 다른 실시예에 대해 설명한다. 이하 설명에서 도 8a에서 설명한 구성 요소와 동일 유사한 구성 요소에 대해서는 자세한 설명을 생략하도록 한다.
도 8c에 도시된 것과 같이, 제2 음향 관로(502A) 상에는 방수 부재(810)가 배치될 수 있다. 방수 부재(810)는 제2 마이크 홀(502)을 통해 유입되는 외부의 수분과 이물질이 제2 음향 관로(502A)를 통해 전자 장치(300) 내부로 이동하는 것을 차단할 수 있다. 일 실시예에서, 방수 부재(810)는 적어도 일부분이 제1 기구물(532)과 제2 기구물(533)에 의해 지지됨으로써, 제2 음향 관로(502A) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(810)는 제2 음향 관로(502A) 방향으로 돌출되어 형성된 돌출부(532-1)에 의해 일부가 지지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수 부재(810)는 외부의 수분을 차단하기 위한 방수부(미도시)와 외부의 이물질은 차단하면서 소리의 전달이 가능하도록 매쉬(mesh) 구조(미도시)를 포함할 수 있다.
이상 도 8a 내지 도 8c를 통해 설명한 전자 장치(300)의 관로 구조는 예시에 불과하며 이 밖에도 마이크 관로 구조는 다양하게 변경될 수 있다.
또한, 앞에서는 제2 마이크 홀(502)이 하우징(531) 전면에 마련되는 것으로 설명하였으나, 제2 마이크 홀(502)은 하우징(531) 후면(예: 도 2b의 후면(210B))에 마련될 수 있다.
예를 들어, 제2 마이크 홀(502)은 하우징(531) 후면에 배치되는 전자 장치(300)의 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380))와 하우징(531) 사이의 공간 중 일부에 마련될 수 있다. 앞서 도 5에서 520은 전자 장치(300)의 디스플레이 모듈인 것으로 설명하였으나, 520을 전자 장치(300)의 후면 플레이트인 것으로 볼 수도 있다. 도 5의 520을 후면 플레이트로 보면, 후면 플레이트(520)와 하우징(531) 사이에 제2 마이크 홀(502)이 마련되는 구조를 이해할 수 있다.
이 밖에도 제2 마이크 홀(502)은 하우징(531) 전면(예: 도 2a의 전면(210A))과 후면에 모두 마련될 수 있다. 이 경우, 하우징(531)과 디스플레이 모듈(520) 사이에 제2 마이크 홀(502)이 마련되고, 하우징(531)과 후면 플레이트 사이에 제2 마이크 홀(502)이 마련될 수 있다.
또한, 앞에서는 마이크의 관로 구조로 제1 마이크 홀(501), 제1 음향 관로(501A), 제2 마이크 홀(502), 제2 음향 관로(502A)를 설명하였으나, 동일한 구조를 스피커의 관로 구조에 적용하는 것도 가능할 수 있다. 이 경우, 제1 마이크 홀(501)은 제1 스피커 홀로, 제2 마이크 홀(502)은 제2 스피커 홀로 대체되는 것으로 이해될 수 있다.
예를 들어, 도 5의 마이크 모듈(510)을 소리를 생성하는 스피커 모듈인 것으로 볼 수 있다. 스피커 모듈에서 생성된 소리는 제1 음향 관로(501A)와 제1 스피커 홀을 통해 외부로 방사될 수 있고, 제2 음향 관로(502A)와 제2 스피커 홀을 통해 외부로 방사될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(300))는, 디스플레이 모듈(예: 도 5의 디스플레이 모듈(520))이 배치되는 전면, 상기 전면의 반대 면인 후면 및 상기 전면과 후면을 제외한 면인 측면을 포함하는 하우징(예: 도 5의 하우징(531)), 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈(예: 도 5의 마이크 모듈(510)), 상기 하우징의 측면에 형성된 제1 마이크 홀(예: 도 5의 제1 마이크 홀(501)), 상기 제1 마이크 홀과 상기 마이크 모듈을 연결하는 제1 음향 관로(예: 도 5의 제1 음향 관로(501A)), 상기 하우징과 상기 디스플레이 모듈 사이에 마련된 제2 마이크 홀(예: 도 5의 제2 마이크 홀(502)) 및 상기 제2 마이크 홀과 상기 제1 음향 관로를 연결하는 제2 음향 관로(예: 도 5의 제2 음향 관로(502A))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 마이크 홀은, 상기 하우징과 상기 디스플레이 모듈 사이에 마련된 이격 공간(예: 도 7의 이격 공간(710))에 슬릿(slit) 형태로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로 상에 배치되는 방수 부재(예: 도 8c의 방수 부재(810))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 마이크 홀이 위치한 이격 공간은, 상기 하우징의 일면과 상기 일면과 실질적으로 나란하게 형성되는 상기 디스플레이 모듈의 일면 사이의 공간일 수 있다.
또한, 상기 제1 마이크 홀은, 상기 하우징에 제1 방향으로 형성된 개구부(opening)일 수 있고, 상기 제1 음향 관로는, 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 기구물(예: 도 5의 제1 기구물(532))에 형성되어 상기 제1 마이크 홀과 연결될 수 있고, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 형성되어 상기 제1 음향 관로와 연결될 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 기구물에 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 기구물과 상기 제1 기구물과 이격되어 배치되어 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈을 지지하는 제2 기구물(예: 도 8a의 제2 기구물(533)) 사이에 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로가 형성된 방향으로 돌출되도록 상기 하우징 및 상기 제1 기구물 중 적어도 하나에 형성되는 돌출부(예: 도 8a의 돌출부(531-1))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 돌출부는, 상기 제2 마이크 홀과 인접한 위치에 형성될 수 있다.
또한, 적어도 일부가 상기 돌출부와 상기 제2 기구물에 의해 지지되어 상기 제2 음향 관로 상에 배치되는 방수 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 방수 부재는, 수분을 차단하는 방수부와 이물질을 차단하는 매쉬(mesh) 구조를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(300))는, 디스플레이 모듈이 배치되는 전면, 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380))가 배치되며 상기 전면의 반대 면인 후면 및 상기 전면과 후면을 제외한 면인 측면을 포함하는 하우징(예: 도 5의 하우징(531)), 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈(예: 도 5의 마이크 모듈(510)), 상기 하우징의 측면에 형성된 제1 마이크 홀(예: 도 5의 제1 마이크 홀(501)), 상기 제1 마이크 홀과 상기 마이크 모듈을 연결하는 제1 음향 관로(예: 도 5의 제1 음향 관로(501A)), 상기 하우징과 상기 후면 플레이트 사이에 마련된 제2 마이크 홀(예: 도 5의 제2 마이크 홀(502)) 및 상기 제2 마이크 홀과 상기 제1 음향 관로를 연결하는 제2 음향 관로(예: 도 5의 제2 음향 관로(502A))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 마이크 홀은, 상기 하우징과 상기 후면 플레이트 사이에 마련된 이격 공간(예: 도 7의 이격 공간(710))에 슬릿(slit) 형태로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 마이크 홀이 위치한 이격 공간은, 상기 하우징의 일면과 상기 일면과 실질적으로 나란하게 형성되는 상기 후면 플레이트의 일면 사이의 공간일 수 있다.
또한, 상기 제1 마이크 홀은, 상기 하우징에 제1 방향으로 형성된 개구부(opening)일 수 있고, 상기 제1 음향 관로는, 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 기구물(예: 도 5의 제1 기구물(532))에 형성되어 상기 제1 마이크 홀과 연결될 수 있고, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 형성되어 상기 제1 음향 관로와 연결될 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 기구물에 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 기구물과 상기 제1 기구물과 이격되어 배치되어 적어도 일부가 상기 후면 플레이트를 지지하는 제2 기구물(예: 도 8a의 제2 기구물(533)) 사이에 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 음향 관로가 형성된 방향으로 돌출되도록 상기 하우징 및 상기 제1 기구물 중 적어도 하나에 형성되는 돌출부(예: 도 8a의 돌출부(531-1))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 돌출부는, 상기 제2 마이크 홀과 인접한 위치에 형성될 수 있다.
또한, 적어도 일부가 상기 돌출부와 상기 제2 기구물에 의해 지지되어 상기 제2 음향 관로 상에 배치되는 방수 부재(예: 도 8c의 방수 부재(810))를 더 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 모듈이 배치되는 전면, 상기 전면의 반대 면인 후면 및 상기 전면과 후면을 제외한 면인 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈;
    상기 하우징의 측면에 형성된 제1 마이크 홀;
    상기 제1 마이크 홀과 상기 마이크 모듈을 연결하는 제1 음향 관로;
    상기 하우징의 전면 또는 후면을 향하도록 형성된 제2 마이크 홀; 및
    상기 제2 마이크 홀과 상기 제1 음향 관로를 연결하는 제2 음향 관로;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 마이크 홀은,
    상기 하우징과 상기 디스플레이 모듈 사이에 마련된 이격 공간에 슬릿(slit) 형태로 형성되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로 상에 배치되는 방수 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2 마이크 홀이 위치한 이격 공간은,
    상기 하우징의 일면과 상기 일면과 실질적으로 나란하게 형성되는 상기 디스플레이 모듈의 일면 사이의 공간인 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 마이크 홀은,
    상기 하우징에 제1 방향으로 형성된 개구부(opening)이고,
    상기 제1 음향 관로는,
    상기 하우징 내부에 배치되는 제1 기구물에 형성되어 상기 제1 마이크 홀과 연결되고,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 형성되어 상기 제1 음향 관로와 연결되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 기구물에 형성되는 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 기구물과 상기 제1 기구물과 이격되어 배치되어 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈을 지지하는 제2 기구물 사이에 형성되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 음향 관로가 형성된 방향으로 돌출되도록 상기 하우징 및 상기 제1 기구물 중 적어도 하나에 형성되는 돌출부;를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 돌출부는,
    상기 제2 마이크 홀과 인접한 위치에 형성되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 돌출부와 상기 제2 기구물에 의해 지지되어 상기 제2 음향 관로 상에 배치되는 방수 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 방수 부재는,
    수분을 차단하는 방수부와 이물질을 차단하는 매쉬(mesh) 구조를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 후면에 배치되는 후면 플레이트;를 더 포함하고,
    상기 제2 마이크 홀은,
    상기 하우징과 상기 후면 플레이트 사이에 마련되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 마이크 홀은,
    상기 하우징과 상기 후면 플레이트 사이에 마련된 이격 공간에 슬릿(slit) 형태로 형성되는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 마이크 홀이 위치한 이격 공간은,
    상기 하우징의 일면과 상기 일면과 실질적으로 나란하게 형성되는 상기 후면 플레이트의 일면 사이의 공간인 전자 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 제1 마이크 홀은,
    상기 하우징에 제1 방향으로 형성된 개구부(opening)이고,
    상기 제1 음향 관로는,
    상기 하우징 내부에 배치되는 제1 기구물에 형성되어 상기 제1 마이크 홀과 연결되고,
    상기 제2 음향 관로는,
    상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 형성되어 상기 제1 음향 관로와 연결되는 전자 장치.
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