WO2022270859A1 - 안테나 배치를 위한 고정 장치 및 그것을 포함하는 이동 통신 장치 - Google Patents

안테나 배치를 위한 고정 장치 및 그것을 포함하는 이동 통신 장치 Download PDF

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WO2022270859A1
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antenna module
bracket
groove
mobile communication
communication device
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PCT/KR2022/008751
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조영준
윤용현
이희준
임병만
정의철
천재봉
홍용의
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삼성전자 주식회사
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    • H04M2201/00—Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
    • H04M2201/38—Displays

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a fixed device for arranging an antenna and a mobile communication device including the fixed device.
  • Electronic devices having various functions are appearing. These electronic devices may have a convergence function that performs one or more functions in a complex manner. Electronic devices include antennas supporting various frequency bands in order to perform various functions.
  • a 5th generation (5G) communication system or a pre-5G communication system in order to meet the growing demand for wireless data traffic after the commercialization of a 4G (4th generation) communication system.
  • 5G 5th generation
  • 4G (4th generation) communication system 4th generation
  • implementation of a 5G communication system in a high frequency (mmWave) band eg, about 24.25 GHz to about 100 GHz is being considered.
  • a module type antenna is being used.
  • the antenna module is fixed to the structure inside the electronic device by using a fixing member including a screw.
  • the antenna module is fixed through screws, there may be limitations in separation when separating the antenna module for repair or reassembly.
  • a structure for arranging screws is separately included, there may be restrictions on the arrangement of electronic parts inside the electronic device.
  • the electronic device may fix the antenna module using a fixing member having elasticity.
  • a display forming at least a part of a front surface of the mobile communication device, a rear cover forming a rear surface of the mobile communication device, a bracket disposed between the display and the rear cover, the The bracket may include a recess formed on one surface, a first groove and a second groove spaced apart from each other around the recess, an antenna module disposed in the recess, and coupled to the antenna module.
  • a fixing member one end of the fixing member including a protrusion, the other end of the fixing member including an elastic part having an opening in one region, and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module wherein at least a portion of the protruding portion of the fixing member is inserted into the first groove of the bracket, and at least a portion of the elastic portion of the fixing member is inserted into the second groove of the bracket, so that the antenna module Fixed to the bracket, the wireless communication circuit can transmit and receive signals of a designated frequency band by feeding power to the antenna module.
  • the bracket includes a recess formed on one surface, a first groove and a second groove spaced apart from each other with respect to the recess, wherein the recess
  • An antenna module disposed on the antenna module, a fixing member coupled to the antenna module, one end of the fixing member including a protruding part protruding in a first direction, and the other end of the fixing member including an elastic part having an opening in one area.
  • a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module, wherein at least a portion of the protruding portion of the fixing member is inserted into the first groove of the bracket, and at least a portion of the elastic portion of the fixing member is inserted into the first groove of the bracket.
  • a manufacturing process may be simplified and a manufacturing cost may be reduced by disposing an antenna module in an electronic device through an elastic fixing member.
  • an operation of separating the antenna from the electronic device for repair and rework may be simplified through a structure formed on the fixing member.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 1;
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 4 illustrates an antenna module and a fixing member disposed in a mobile communication device according to an embodiment.
  • 5A illustrates a structure in which a protrusion is inserted into a first groove according to an embodiment.
  • 5B illustrates a structure in which an elastic part is inserted into a second groove according to an embodiment.
  • FIG. 6A illustrates a state in which an antenna module is fixed to a bracket according to an embodiment.
  • 6B illustrates a structure in which an elastic part is deformed for separation in a state in which an antenna module is fixed to a bracket according to an embodiment.
  • 6C shows a structure in which an antenna module is separated from a bracket by a force applied through an opening according to an embodiment.
  • FIG. 7 shows a fixing member according to another embodiment.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • an electronic device 100 includes a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a first side 110A and It may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding a space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first face 110A, the second face 110B, and the side face 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that are bent from the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly, the front plate 110D. (102) on both ends of the long edge.
  • the rear plate 111 has two second regions 110E that are curved and seamlessly extended from the second surface 110B toward the front plate 102 at a long edge. Can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, has the first area 110D or the second area 110E as described above. 1 thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101, an audio module 103, 107, and 114, a sensor module 104, 116, and 119, a camera module 105, 112, and 113, and a key input. At least one of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes 108 and 109 may be included. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, a corner of the display 101 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or an opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114, the sensor aligned with the recess or the opening It may include at least one or more of the module 104 , the camera module 105 , and the light emitting device 106 .
  • the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, the fingerprint sensor 116, and the light emitting element 106 may include at least one of them.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 104 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 may be located in the first regions 110D and/or the second region 110E. can be placed in the field.
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include microphone holes 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 103, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for communication.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 110A of the housing 110. (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110. ) (eg, a fingerprint sensor).
  • a first sensor module 104 eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a proximity sensor
  • a third sensor module 119 eg, an HRM sensor
  • fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101 as well as the second surface 110B) of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module (not shown), for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 may be further used.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 may be further used.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor,
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), and/or flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 101.
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340. , a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4 illustrates an antenna module and a fixing member disposed in a mobile communication device according to an embodiment.
  • the electronic device 100 includes a bracket 430 (eg, the first support member of FIG. 3 ) forming at least a part of a side surface (eg, the side surface 110C of FIG. 1 ). 311), or the antenna module 410 fixed to the bracket 430 by using the fixing member 420 to the side bezel structure 118.
  • a bracket 430 eg, the first support member of FIG. 3
  • a side surface eg, the side surface 110C of FIG. 1
  • 311 the antenna module 410 fixed to the bracket 430 by using the fixing member 420 to the side bezel structure 118.
  • the bracket 430 and/or the side bezel structure 118 may be formed of a metal material, but is not limited thereto.
  • the antenna module 410 may include a printed circuit board (printed circuit board) 411 and a radio frequency integrated circuit (RFIC) 412.
  • the antenna module 410 may include a conductive pattern or conductive patch disposed on one surface (eg, the first surface) of the printed circuit board 411 or inside adjacent to the one surface.
  • a conductive pattern or conductive patch disposed on one surface of the printed circuit board 411 may operate as an antenna radiator.
  • the RFIC 412 may be electrically connected to the printed circuit board 411 .
  • the RFIC 412 may be disposed on the other side of the printed circuit board 411 (eg, a second side facing the opposite direction to the first side).
  • the electronic device 100 may include a wireless communication circuit (not shown) disposed inside the electronic device 100 (eg, the wireless communication module 892 of FIG. 8 ).
  • the wireless communication circuit may be electrically connected to the antenna module 410 .
  • the wireless communication circuit may supply power to the conductive pattern disposed on the printed circuit board 411 through the RFIC 412 .
  • the wireless communication circuit may transmit and receive signals of a designated frequency band (eg, about 24.25 GHz) by feeding power to a conductive pattern disposed on the printed circuit board 411 .
  • the wireless communication circuit may transmit and receive signals in the mmWave frequency band by feeding power to a conductive pattern disposed on the printed circuit board 411 through the RFIC 412 .
  • the wireless communication circuit may transmit and receive a signal of an ultra-wide band (UWB) band by feeding power to the antenna module 410 .
  • UWB ultra-wide band
  • the signal transmitted and received by the wireless communication circuit is not limited to the signal of the above-mentioned frequency band.
  • the wireless communication circuit may transmit and receive signals of a designated frequency band toward a surface (eg, a first surface) of the printed circuit board 411 on which a conductive pattern is disposed by feeding power to the antenna module 410.
  • the wireless communication circuit may transmit and receive signals of a designated frequency band toward the side surface 110C of the electronic device 100 by feeding power to the antenna module 410 .
  • the wireless communication circuit may transmit and receive a signal of a designated frequency band toward the rear surface 110B of the electronic device 100 by feeding power to the antenna module 410 .
  • the direction in which the wireless communication circuit transmits and/or receives a signal is not limited to the above-described example, and may be referred to in various directions according to the arrangement of the antenna module 410 .
  • the bracket 430 may include a recess in one region.
  • the antenna module 410 coupled with the fixing member 420 may be disposed in the recess of the bracket 430 .
  • one end of the fixing member 420 may include a protrusion 421 , and the other end of the fixing member 420 may include an elastic part 422 .
  • the elastic part 422 has elasticity and can be deformed.
  • the elastic part 422 may be formed of a metal material having elasticity, but is not limited thereto.
  • the elastic part 422 may have a U-shape including a curved surface, but is not limited thereto.
  • the elastic part 422 may include an opening 423 in one region. A detailed description of this will be given later.
  • the protruding part 421 may protrude in a first direction
  • the elastic part 422 may protrude at least partially in a second direction different from the first direction.
  • the bracket 430 may include a plurality of grooves.
  • the antenna module 410 is fixed to the bracket 430 by inserting the protruding portion 421 and the elastic portion 422 of the fixing member 420 into a plurality of grooves formed in the bracket 430. can A detailed description of this will be given later.
  • 5A illustrates a structure in which a protrusion is inserted into a first groove according to an embodiment.
  • 5B illustrates a structure in which an elastic part is inserted into a second groove according to an embodiment.
  • FIG. 5A may be referred to as a cross-sectional view taken along axis A of FIG. 4 .
  • the bracket 430 may include a recess 540 formed on one surface. According to one embodiment, the bracket 430 may include a plurality of grooves spaced apart from each other around the recess 540 . According to one embodiment, the bracket 430 may include a recess 540 and a first groove 511 and a second groove 512 spaced apart from each other around the recess 540 .
  • the first groove 511 and the second groove 512 may be formed in different directions.
  • the first groove 511 and the second groove 512 may be formed substantially perpendicular to each other.
  • the first groove 511 is formed in a first direction (eg, -x direction)
  • the second groove 512 is formed in a second direction different from the first direction (eg, -y direction).
  • the second groove 512 may be formed to form an obtuse angle with the first groove 511 .
  • the fixing member 420 may include a protrusion 421 formed at one end.
  • the protruding portion 421 may protrude in a first direction (eg, -x direction), but is not limited thereto.
  • the fixing member 420 may include an elastic part 422 formed at the other end.
  • at least a portion of the elastic part 422 may be formed to protrude in the second direction (eg, -y direction).
  • at least a portion of the protruding portion 421 and the elastic portion 422 of the fixing member 420 may be formed substantially vertically, but is not limited thereto.
  • the protruding portion 421 and the elastic portion 422 may be formed to form an obtuse angle.
  • the first groove 511 may be formed in a shape corresponding to the shape of the protrusion 421 .
  • the second groove 512 may be formed in a shape corresponding to that of the elastic part 422 .
  • At least a portion of the protruding portion 421 of the fixing member 420 is inserted into the first groove 511 of the bracket 430, and at least a portion of the elastic portion 422 of the fixing member 420 is It may be inserted into the second groove 512 of the bracket 430.
  • at least a portion of the protrusion 421 may be inserted into the first groove 511 in a first direction (eg, -x direction).
  • at least a portion of the elastic part 422 may be inserted into the second groove 512 in a second direction (eg, -y direction).
  • the elastic part 422 is inserted into the second groove 512 in the second direction. It can be.
  • the fixing member 420 may be combined with the bracket 430 by elasticity of the elastic part 422.
  • the fixing member 420 is coupled with the bracket 430 by inserting the protrusion 421 into the first groove 511 and inserting the elastic part 422 into the second groove 512. can do.
  • the antenna module 410 coupled with the fixing member 420 may be fixed to the bracket 430 .
  • the antenna module 410 may be fixed to the recess 540 formed in the bracket 430.
  • At least a portion of the elastic part 422 may be exposed to the outside of the second groove 512. A detailed description of this will be given later.
  • 6A illustrates a state in which an antenna module is fixed to a bracket according to an embodiment.
  • 6B illustrates a structure in which an elastic part is deformed for separation in a state in which an antenna module is fixed to a bracket according to an embodiment.
  • 6C shows a structure in which an antenna module is separated from a bracket by a force applied through an opening according to an embodiment.
  • the antenna module 410 and the fixing member 420 are bracketed by force applied to the fixing member 420 from an external object 610 (eg, tweezers). (430).
  • an external object 610 eg, tweezers.
  • the elastic part 422 of the fixing member 420 has a first portion 422A extending in a second direction (eg, -y direction) and an acute angle with the second direction from the first portion 422A. It may include a second portion (422B) extending in the third direction forming the. According to one embodiment, the elastic part 422 may be formed in a U-shape as the first part 422A and the second part 422B are connected to form a curved surface. However, the shape of the elastic part 422 is not limited to the above example.
  • the elastic part 422 may include an opening 423 in one area. According to one embodiment, the elastic part 422 may include an opening 423 formed in one area of the second portion 422B. According to one embodiment, the elastic part 422 may include an opening 423 formed on one surface of the second portion 422B that contacts the bracket 430 .
  • the second part 422B of the elastic part 422 may be exposed to the outside of the second groove 512.
  • the second part 422B of the elastic part 422 has a length greater than the depth of the second groove 512, so that the elastic part Part of the second part 422B of 422 may be exposed to the outside of the second groove 512 .
  • force from the external object 610 may be applied to a portion of the second portion 422B of the elastic portion 422 exposed to the outside of the second groove 512 .
  • the elastic part 422 has elasticity and moves in the first direction (eg, -x). direction) can be changed.
  • the antenna module 410 may be separated from the bracket 430.
  • the opening 423 when at least a portion of the elastic part 422 is deformed by a force applied from an external object 610, the opening 423 may be exposed to the outside of the second groove 512. According to an embodiment, in a state where at least a portion of the elastic part 422 is deformed by the external object 610 and the opening 423 is spaced apart from the second groove 512 by a predetermined distance, the external object 610 At least some of them may be inserted into the opening 423 .
  • the elastic part 422 may be drawn out from the second groove 512 .
  • the protruding portion 421 of the fixing member 420 is drawn out from the first groove 511.
  • the antenna module 410 and the fixing member 420 are It can be separated from the bracket 430.
  • the antenna module 410 in a state in which the antenna module 410 is separated from the bracket 430, the antenna module 410 will be re-fixed to the bracket 430 by the structure of FIGS. 5A and 5B.
  • the elastic part 422 in a state where the elastic part 422 is inserted into the second groove 512, is the second groove of the bracket 430 among the second parts 422B.
  • An opening 423 formed on one side exposed to the outside of 512 may be included.
  • At least a portion of the external object 610 may be inserted into the opening 523 exposed to the outside of the second groove 512 .
  • a force is applied in a certain direction (eg, a +y direction or a direction between +y and -x axes)
  • the elastic part 422 may be withdrawn from the second groove 512 .
  • 7 shows a fixing member according to another embodiment.
  • an electronic device 700 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a plurality of protrusions 721A and 721B, a plurality of elastic parts 722A, 722B, and 722C, and A fixing member 720 including at least one recess 741 , 742 , and 743 may be included.
  • the fixing member 720 is substantially parallel to the front side (eg, the front side 110A of FIG. 1 ) or the rear side (eg, the back side 110C of FIG. 1 ) of the electronic device 700 . (700).
  • the fixing member 720 may be disposed to fix or cover components included in the electronic device 700 .
  • the fixing member 720 may be referred to as a shield can, but is not limited thereto.
  • the fixing member 720 generates heat from electronic components seated in at least one recess 741 , 742 , and 743 and/or electronic components disposed in a space formed by the fixing member 720 . can be transmitted externally.
  • the fixing member 720 may be fixed to the bracket 711 (eg, the bracket 430 of FIG. 5A).
  • the bracket 711 eg, the bracket 430 of FIG. 5A.
  • at least some of the plurality of protrusions 721A, 721B and the plurality of elastic parts 722A, 722B, and 722C of the fixing member 720 are included in the bracket 711 in a plurality of grooves (eg, FIG. By being inserted into the first groove 511 and the second groove 512 of 5a, the fixing member 720 may be fixed to the bracket 711.
  • an antenna module eg, antenna module 410 of FIG. 4
  • an electronic component eg, power management module 888 of FIG. 8
  • at least one of the recesses 741, 742, and 743 may have a shape corresponding to that of the antenna module and/or electronic component to be seated thereon.
  • the antenna module and/or the electronic component may be fixed to the bracket 711 by being seated in at least one recess 741 , 742 , or 743 of the fixing member 720 .
  • the antenna module is seated in the first recess 741 of the fixing member 720, and the sensor module (sensor module 876 in FIG. 8) is seated in the second recess 742.
  • the sensor module may be fixed to the bracket 711.
  • each of the plurality of protrusions 721A and 721B may be referred to as the protrusion 421 of FIGS. 5A and 5B.
  • each of the plurality of elastic parts 722A, 722B, and 722C may be referred to as the elastic part 422 of FIGS. 5A and 5B.
  • each of the at least one recess 741, 742, and 743 may be referred to as a recess 540 of FIG. 5A.
  • an electronic device 801 communicates with an electronic device 802 through a first network 898 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 899. It may communicate with at least one of the electronic device 804 or the server 808 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808 .
  • the electronic device 801 includes a processor 820, a memory 830, an input module 850, a sound output module 855, a display module 860, an audio module 870, a sensor module ( 876), interface 877, connection terminal 878, haptic module 879, camera module 880, power management module 888, battery 889, communication module 890, subscriber identification module 896 , or an antenna module 897.
  • a processor 820 e.g, a memory 830, an input module 850, a sound output module 855, a display module 860, an audio module 870, a sensor module ( 876), interface 877, connection terminal 878, haptic module 879, camera module 880, power management module 888, battery 889, communication module 890, subscriber identification module 896 , or an antenna module 897.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 878, may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 8
  • the processor 820 for example, executes software (eg, the program 840) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 801 connected to the processor 820. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 820 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 876 or communication module 890) to volatile memory 832. , process the command or data stored in the volatile memory 832, and store the resulting data in the non-volatile memory 834.
  • software eg, the program 840
  • the processor 820 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 876 or communication module 890) to volatile memory 832. , process the command or data stored in the volatile memory 832, and store the resulting data in the non-volatile memory 834.
  • the processor 820 may include a main processor 821 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 823 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 821 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 823 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor
  • communication processor e.g., a communication processor.
  • the auxiliary processor 823 may use less power than the main processor 821 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 823 may be implemented separately from or as part of the main processor 821 .
  • the auxiliary processor 823 may, for example, take place of the main processor 821 while the main processor 821 is inactive (eg, sleep), or when the main processor 821 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (eg, the display module 860, the sensor module 876, or the communication module 890) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 823 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 880 or communication module 890). there is.
  • the auxiliary processor 823 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 801 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 808).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 830 may store various data used by at least one component (eg, the processor 820 or the sensor module 876) of the electronic device 801 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 840) and commands related thereto.
  • the memory 830 may include volatile memory 832 or non-volatile memory 834 .
  • the program 840 may be stored as software in the memory 830 and may include, for example, an operating system 842 , middleware 844 , or an application 846 .
  • the input module 850 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 820) of the electronic device 801 from the outside of the electronic device 801 (eg, a user).
  • the input module 850 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 855 may output sound signals to the outside of the electronic device 801 .
  • the sound output module 855 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 860 may visually provide information to the outside of the electronic device 801 (eg, a user).
  • the display module 860 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 860 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 870 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 870 acquires sound through the input module 850, the sound output module 855, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 801 (eg: Sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 870 acquires sound through the input module 850, the sound output module 855, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 801 (eg: Sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 876 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 801 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 876 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 877 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 801 to an external electronic device (eg, the electronic device 802).
  • the interface 877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802).
  • the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 879 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 880 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 888 may manage power supplied to the electronic device 801 .
  • the power management module 888 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 889 may supply power to at least one component of the electronic device 801 .
  • the battery 889 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 890 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (eg, the electronic device 802, the electronic device 804, or the server 808). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 890 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 820 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 890 is a wireless communication module 892 (eg, a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 894 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 892 eg, a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 894 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 898 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 804 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 898 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 899 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 804 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a cellular network e.g, a 5G network,
  • the wireless communication module 892 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 896 within a communication network such as the first network 898 or the second network 899.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 801 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 892 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 892 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 892 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 892 may support various requirements defined for the electronic device 801, an external electronic device (eg, the electronic device 804), or a network system (eg, the second network 899).
  • the wireless communication module 892 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 897 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 897 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 897 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 898 or the second network 899 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 890. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 890 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • antenna module 897 may be additionally formed as a part of the antenna module 897 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 897 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band.
  • a first surface eg, a lower surface
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas eg, array antennas
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external electronic device 804 through the server 808 connected to the second network 899 .
  • Each of the external electronic devices 802 or 804 may be the same as or different from the electronic device 801 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 801 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 802 , 804 , or 808 .
  • the electronic device 801 when the electronic device 801 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 801 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 801 .
  • the electronic device 801 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 804 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 804 or server 808 may be included in the second network 899 .
  • the electronic device 801 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 836 or external memory 838, readable by a machine (eg, electronic device 801). It may be implemented as software (eg, the program 840) including them.
  • a processor eg, the processor 820 of a device (eg, the electronic device 801) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • a display eg, the display 101 of FIG. 1 forming at least a part of the front surface of the mobile communication device, the mobile A rear cover forming the rear surface of the communication device (eg, the rear plate 380 of FIG.
  • a bracket 430 disposed between the display and the rear cover, and the bracket 430 having a recess formed on one surface ( 540) (recess), which may include a first groove 511 and a second groove 512 spaced apart from each other around the recess 540, and an antenna module disposed in the recess 540 ( 410), a fixing member 420 coupled to the antenna module 410, one end of the fixing member 420 includes a protrusion 421, and the other end of the fixing member 420 has an opening in one area. ) and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module 410 (eg, the wireless communication module 892 of FIG. 8), and the fixing member.
  • a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module 410 (eg, the wireless communication module 892 of FIG. 8), and the fixing member.
  • At least a portion of the protruding portion 421 of 420 is inserted into the first groove 511 of the bracket 430, and at least a portion of the elastic portion 422 of the fixing member 420 is attached to the bracket ( By being inserted into the second groove 512 of 430), the antenna module 410 is fixed to the bracket 430, and the wireless communication circuit transmits a signal of a designated frequency band by feeding power to the antenna module 410. can transmit and receive.
  • the protruding portion 421 protrudes in a first direction
  • the elastic portion 422 includes a first portion 422A extending in a second direction different from the first direction, and the first A second portion 422B extending from the portion 422A in a third direction forming an acute angle with the second direction may be included.
  • the first direction and the second direction may be formed substantially perpendicular to each other.
  • the opening may be formed on one surface of the second portion 422B that contacts the bracket 430.
  • the elastic portion 422 is deformed in the first direction by a pressure applied to at least a portion of the second portion 422B in the first direction, and the elastic portion 422 When deformed in the first direction, the opening may be exposed to the outside of the second groove 512 .
  • the antenna module 410 and the fixing member 420 may be separated from the bracket 430 .
  • the mobile communication device may further include an electronic component fixed to the bracket 430 by combining with the fixing member 420 .
  • the antenna module 410 is disposed on a printed circuit board 411 including a conductor on a first surface and a second surface parallel to the first surface of the printed circuit board 411. and an RFIC, wherein the wireless communication circuit can transmit and receive signals of a designated frequency band by feeding power to the conductor through the RFIC.
  • the antenna module 410 is disposed such that the first surface faces the rear cover, and the wireless communication circuit supplies power to the antenna module 410, thereby cleaning the rear surface of the mobile communication device.
  • a signal of the designated frequency band may be radiated toward the target.
  • the antenna module 410 is disposed such that the first surface faces the side of the mobile communication device, and the wireless communication circuit supplies power to the antenna module 410, thereby increasing the power of the mobile communication device.
  • a signal of the designated frequency band may be radiated.
  • the bracket 430 may form at least a part of a side surface of the mobile communication device.
  • the first groove 511 and the second groove 512 may be formed substantially vertically.
  • the first groove 511 may have a shape corresponding to that of the protrusion 421 .
  • the second groove 512 may have a shape corresponding to that of the elastic part 422 .
  • the designated frequency band may include a frequency band of 24.25 GHz to 100 GHz.
  • a bracket 430 In a mobile communication device (eg, the electronic device 100 of FIG. 4 ) according to an embodiment, a bracket 430, a recess 540 formed on one surface of the bracket 430, and the recess An antenna module 410 including a first groove 511 and a second groove 512 spaced apart from each other with respect to 540, disposed in the recess 540, coupled with the antenna module 410
  • a fixing member 420, one end of the fixing member 420 includes a protrusion 421 protruding in a first direction, and the other end of the fixing member 420 is an elastic part having an opening in one area. 422, and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module 410 (eg, the wireless communication module 892 of FIG.
  • the antenna module 410 is fixed to the bracket 430, and the wireless communication circuit can transmit and receive signals of a designated frequency band by feeding power to the antenna module 410.
  • the elastic part 422 comprises a first portion 422A extending in a second direction different from the first direction, and forming an acute angle with the second direction from the first portion 422A.
  • a second portion 422B extending in a third direction may be included.
  • the opening may be formed on one surface of the second portion 422B that contacts the bracket 430.
  • the elastic portion 422 is deformed in the first direction by a pressure applied to at least a portion of the second portion 422B in the first direction, and the elastic portion 422 When deformed in the first direction, the opening may be exposed to the outside of the second groove 512 .
  • the antenna module 410 and the fixing member 420 may be separated from the bracket 430 .

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Abstract

일 실시 예에 따른 이동 통신 장치에 있어서, 상기 이동 통신 장치의 전면 중 적어도 일부를 형성하는 디스플레이, 상기 이동 통신 장치의 후면을 형성하는 후면 커버, 상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 배치되는 브라켓, 상기 브라켓은 일면에 형성되는 리세스(recess), 상기 리세스를 중심으로 이격되어 배치되는 제1 홈 및 제2 홈을 포함할 수 있고, 상기 리세스에 배치되는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈과 결합하는 고정 부재, 상기 고정 부재의 일단은 돌출부를 포함하고, 상기 고정 부재의 타단은 일 영역에 개구(opening)를 갖는 탄성부(elastic part)를 포함하고 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 고정 부재의 상기 돌출부의 적어도 일부는 상기 브라켓의 상기 제1 홈에 삽입되고, 상기 고정 부재의 상기 탄성부의 적어도 일부는 상기 브라켓의 상기 제2 홈에 삽입됨으로써, 상기 안테나 모듈이 상기 브라켓에 고정되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 모듈에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.

Description

안테나 배치를 위한 고정 장치 및 그것을 포함하는 이동 통신 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 안테나 배치를 위한 고정 장치 및 그것을 포함하는 이동 통신 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스(convergence) 기능을 가질 수 있다. 전자 장치들은 다양한 기능을 수행하기 위해서 다양한 주파수 대역을 지원하는 안테나들을 포함하고 있다.
예를 들어, 4G(4th generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 5G(5th generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 고주파(mmWave) 대역(예: 약 24.25GHz 내지 약 100GHz)에서의 구현이 고려되고 있다.
이러한 5G 통신 시스템을 지원하기 위하여 모듈 형태의 안테나가 활용되고 있다. 또한, 통신 회로 및 안테나를 포함하는 안테나 모듈을 전자 장치 내부에 고정하기 위하여, 나사를 포함하는 고정 부재를 활용함으로써 안테나 모듈을 전자 장치 내부의 구조물에 고정하고 있다.
안테나 모듈을 고정하기 위하여 나사를 활용하는 고정 부재를 사용하는 경우, 나사 조립을 포함한 제조 공정이 증가하고, 나사로 인한 제조 가격이 상승할 수 있다.
또한, 안테나 모듈이 나사를 통해 고정됨에 따라, 수리 또는 재조립을 위해 안테나 모듈을 분리시킬 때 분리에 제한이 있을 수 있다. 또한, 나사 배치를 위한 구조를 별도로 포함하게 되므로 전자 장치 내부의 전자 부품들에 대한 배치에도 제약을 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 탄성을 갖는 고정 부재를 활용하여 안테나 모듈을 고정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 이동 통신 장치에 있어서, 상기 이동 통신 장치의 전면 중 적어도 일부를 형성하는 디스플레이, 상기 이동 통신 장치의 후면을 형성하는 후면 커버, 상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 배치되는 브라켓, 상기 브라켓은 일면에 형성되는 리세스(recess), 상기 리세스를 중심으로 이격되어 배치되는 제1 홈 및 제2 홈을 포함할 수 있고, 상기 리세스에 배치되는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈과 결합하는 고정 부재, 상기 고정 부재의 일단은 돌출부를 포함하고, 상기 고정 부재의 타단은 일 영역에 개구(opening)를 갖는 탄성부(elastic part)를 포함하고 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 고정 부재의 상기 돌출부의 적어도 일부는 상기 브라켓의 상기 제1 홈에 삽입되고, 상기 고정 부재의 상기 탄성부의 적어도 일부는 상기 브라켓의 상기 제2 홈에 삽입됨으로써, 상기 안테나 모듈이 상기 브라켓에 고정되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 모듈에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 이동 통신 장치에 있어서, 브라켓, 상기 브라켓은 일면에 형성되는 리세스(recess), 상기 리세스를 중심으로 이격되어 배치되는 제1 홈 및 제2 홈을 포함하고, 상기 리세스에 배치되는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈과 결합하는 고정 부재, 상기 고정 부재의 일단은 제1 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 고정 부재의 타단은 일 영역에 개구(opening)를 갖는 탄성부를 포함하고, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 고정 부재의 돌출부의 적어도 일부는 상기 브라켓의 상기 제1 홈에 삽입되고, 상기 고정 부재의 탄성부의 적어도 일부는 상기 브라켓의 상기 제2 홈에 삽입됨으로써, 상기 안테나 모듈이 상기 브라켓에 고정되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 모듈에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 탄성을 갖는 고정 부재를 통해 안테나 모듈을 전자 장치에 배치함으로써, 제조 공정을 간소화하고, 제조 가격을 감소시킬 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 고정 부재에 형성되는 구조를 통해 수리 및 재작업을 위해 안테나를 전자 장치로부터 분리시키는 동작을 간소화할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 이동 통신 장치에 배치되는 안테나 모듈 및 고정 부재를 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따라 돌출부가 제1 홈에 삽입되는 구조를 도시한다.
도 5b는 일 실시 예에 따라 탄성부가 제2 홈에 삽입되는 구조를 도시한다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 브라켓에 고정된 상태를 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 브라켓에 고정된 상태에서 분리를 위하여 탄성부가 변형되는 구조를 도시한다.
도 6c는 일 실시 예에 따라 개구를 통해 가해지는 힘에 의해 안테나 모듈이 브라켓으로부터 분리되는 구조를 도시한다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 고정 부재를 도시한다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈 부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 이동 통신 장치에 배치되는 안테나 모듈 및 고정 부재를 도시한다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 측면(예: 도 1의 측면(110C)) 중 적어도 일부를 형성하는 브라켓(430)(예: 도 3의 제1 지지부재(311)), 또는 측면 베젤 구조(118)에 고정 부재(420)를 이용함으로써 브라켓(430)에 고정되는 안테나 모듈(410)을 포함할 수 있다. 전술한 구성과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(430) 및/또는 측면 베젤 구조(118)는 금속 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)은 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(411) 및 RFIC(radio frequency integrated circuit)(412)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)은 인쇄 회로 기판(411)의 일면(예: 제1 면) 또는 일면에 인접한 내부에 배치되는 도전성 패턴 또는 도전성 패치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(411)의 일면에 배치되는 도전성 패턴 또는 도전성 패치는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(412)는 인쇄 회로 기판(411)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(412)는 인쇄 회로 기판(411)의 타면(예: 제1 면과 반대방향을 향하는 제2 면)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 전자 장치(100) 내부에 배치되는 무선 통신 회로(미도시)(예: 도 8의 무선 통신 모듈(892))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 안테나 모듈(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 RFIC(412)를 통해 인쇄 회로 기판(411)에 배치되는 도전성 패턴에 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 인쇄 회로 기판(411)에 배치되는 도전성 패턴에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역(예: 약 24.25GHz)의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 RFIC(412)를 통해 인쇄 회로 기판(411)에 배치되는 도전성 패턴에 급전함으로써, mmWave 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 다른 예를 들면, 무선 통신 회로는 안테나 모듈(410)에 급전함으로써, UWB(ultra-wide band) 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 다만, 무선 통신 회로가 송수신하는 신호는 상술한 주파수 대역의 신호로 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 안테나 모듈(410)에 급전함으로써, 인쇄 회로 기판(411) 중 도전성 패턴이 배치되는 면(예: 제1 면)을 향해 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 안테나 모듈(410)에 급전함으로써, 전자 장치(100)의 측면(110C)을 향해, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 다른 예를 들면, 무선 통신 회로는 안테나 모듈(410)에 급전함으로써, 전자 장치(100)의 후면(110B)을 향해, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 다만, 무선 통신 회로가 신호를 송신 및/또는 수신하는 방향이 상술한 예시에 한정되는 것은 아니며, 안테나 모듈(410)의 배치에 따라 다양한 방향으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(430)은 일 영역에 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 고정 부재(420)와 결합된 안테나 모듈(410)은 브라켓(430)의 리세스에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 고정 부재(420)의 일단은 돌출부(421)를 포함하고, 고정 부재(420)의 타단은 탄성부(elastic part)(422)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 탄성부(422)는 탄성을 가지고, 변형될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 탄성부(422)는 탄성을 갖는 금속 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 탄성부(422)는 곡면을 포함하는 U자 형태(U-shape)를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 탄성부(422)는 일 영역에 개구(opening)(423)를 포함할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 돌출부(421)는 제1 방향으로 돌출되고, 탄성부(422)는 제1 방향과 다른 제2 방향으로 적어도 일부 돌출되게 형성될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(430)은 복수 개의 홈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 고정 부재(420)의 돌출부(421) 및 탄성부(422)가 브라켓(430)에 형성되는 복수 개의 홈에 삽입됨으로써, 안테나 모듈(410)이 브라켓(430)에 고정될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
도 5a는 일 실시 예에 따라 돌출부가 제1 홈에 삽입되는 구조를 도시한다. 도 5b는 일 실시 예에 따라 탄성부가 제2 홈에 삽입되는 구조를 도시한다.
도 5a 및 도 5b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(410)은, 상기 안테나 모듈(410)이 배치된 고정 부재(420)의 적어도 일부가 브라켓(430)에 형성되는 홈에 삽입됨으로써, 브라켓(430)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 5a의 구조는 도 4의 A축을 따라 자른 단면도로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(430)은 일면에 형성되는 리세스(540)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(430)은 리세스(540)를 중심으로 이격되어 배치되는 복수 개의 홈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(430)은 리세스(540)와 리세스(540)를 중심으로 이격되어 배치되는 제1 홈(511) 및 제2 홈(512)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 홈(511)과 제2 홈(512)은 서로 다른 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 홈(511)과 제2 홈(512)은 실질적으로 수직하게(substantially perpendicular) 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 홈(511)은 제1 방향(예: -x 방향)을 형성되고, 제2 홈(512)은 제1 방향과 다른 제2 방향(예: -y 방향)으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 홈(512)은 제1 홈(511)과 둔각을 이루도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 고정 부재(420)는 일단에 형성되는 돌출부(421)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(421)는 제1 방향(예: -x 방향)으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 고정 부재(420)는 타단에 형성되는 탄성부(422)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성부(422)의 적어도 일부는 제2 방향(예: -y 방향)으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 고정 부재(420)의 돌출부(421)와 탄성부(422)의 적어도 일부는 실질적으로 수직하게 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들면, 돌출부(421)와 탄성부(422)는 둔각을 이루도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 홈(511)은 돌출부(421)의 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2 홈(512)은 탄성부(422)의 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 고정 부재(420)의 돌출부(421)의 적어도 일부는 브라켓(430)의 제1 홈(511)에 삽입되고, 고정 부재(420)의 탄성부(422)의 적어도 일부는 브라켓(430)의 제2 홈(512)에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 돌출부(421)의 적어도 일부는 제1 홈(511)에 제1 방향(예: -x 방향)으로 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 탄성부(422)의 적어도 일부는 제2 홈(512)에 제2 방향(예: -y 방향)으로 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 고정 부재(420)의 돌출부(421)가 제1 방향으로 제1 홈(511)에 삽입된 후, 탄성부(422)가 제2 방향으로 제2 홈(512)에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 탄성부(422)가 제2 홈(512)에 삽입된 후, 탄성부(422)의 탄성에 의해 고정 부재(420)가 브라켓(430)과 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 고정 부재(420)는, 돌출부(421)가 제1 홈(511)에 삽입되고, 탄성부(422)가 제2 홈(512)에 삽입됨으로써, 브라켓(430)과 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 고정 부재(420)의 돌출부(421)의 적어도 일부가 제1 홈(511)에 삽입되고, 탄성부(422)의 적어도 일부가 제2 홈(512)에 삽입됨에 따라, 고정 부재(420)와 결합된 안테나 모듈(410)은 브라켓(430)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(420)의 돌출부(421)의 적어도 일부가 제1 홈(511)에 삽입되고, 탄성부(422)의 적어도 일부가 제2 홈(512)에 삽입됨에 따라, 안테나 모듈(410)은 브라켓(430)에 형성된 리세스(540)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)이 브라켓(430)에 고정된 상태에서 탄성부(422)의 적어도 일부는 제2 홈(512)의 외부로 노출될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 브라켓에 고정된 상태를 도시한다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 브라켓에 고정된 상태에서 분리를 위하여 탄성부가 변형되는 구조를 도시한다. 도 6c는 일 실시 예에 따라 개구를 통해 가해지는 힘에 의해 안테나 모듈이 브라켓으로부터 분리되는 구조를 도시한다.
도 6a 내지 도 6c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(410) 및 고정 부재(420)는 외부 물체(610)(예: 핀셋)로부터 고정 부재(420)에 가해지는 힘에 의해 브라켓(430)으로부터 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 고정 부재(420)의 탄성부(422)는 제2 방향(예: -y 방향)으로 연장되는 제1 부분(422A) 및 제1 부분(422A)으로부터 제2 방향과 예각을 이루는 제3 방향으로 연장되는 제2 부분(422B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 탄성부(422)는 제1 부분(422A)과 제2 부분(422B)이 곡면을 이루며 연결됨에 따라, U자 형태(U-shape)로 형성될 수 있다. 다만, 탄성부(422)의 형태가 상술한 예시에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 탄성부(422)는 일 영역에 개구(423)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 탄성부(422)는 제2 부분(422B) 중 일 영역에 형성되는 개구(423)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 탄성부(422)는 제2 부분(422B) 중 브라켓(430)과 접촉하는 일면에 형성되는 개구(423)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)이 브라켓(430)에 고정된 상태에서, 탄성부(422)의 제2 부분(422B) 중 적어도 일부는 제2 홈(512)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(410)이 브라켓(430)에 고정된 상태에서, 탄성부(422)의 제2 부분(422B)은 제2 홈(512)의 깊이보다 큰 길이를 가짐으로써, 탄성부(422)의 제2 부분(422B) 중 일부는 제2 홈(512)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 탄성부(422)의 제2 부분(422B) 중 제2 홈(512)의 외부로 노출되는 부분에 외부 물체(610)로부터 힘이 가해질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 탄성부(422)의 제2 부분(422B) 중 일부에 외부 물체(610)로부터 힘이 가해지는 경우, 탄성부(422)는 탄성을 가지고 제1 방향(예: -x 방향)으로 변형될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 탄성부(422)의 적어도 일부가 외부 물체(610)로부터 가해지는 힘에 의해 변형되는 경우, 안테나 모듈(410)이 브라켓(430)으로부터 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 물체(610)로부터 가해지는 힘에 의해 탄성부(422)의 적어도 일부가 변형되는 경우, 개구(423)는 제2 홈(512)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 외부 물체(610)에 의해 탄성부(422)의 적어도 일부가 변형되고, 개구(423)가 제2 홈(512)과 일정 거리 이격된 상태에서, 외부 물체(610)의 적어도 일부는 개구(423)에 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 물체(610)의 적어도 일부가 개구(423)에 삽입된 상태에서, 일정한 방향(예: +y 방향, 또는 +y 및 -x축 사이의 방향)으로 힘이 가해지는 경우, 탄성부(422)는 제2 홈(512)으로부터 인출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 물체(610)에 의해 탄성부(422)가 제2 홈(512)으로부터 인출되는 경우, 고정 부재(420)의 돌출부(421)는 제1 홈(511)으로부터 인출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 탄성부(422)가 제2 홈(512)으로부터 인출되고, 돌출부(421)가 제1 홈(511)으로부터 인출됨에 따라, 안테나 모듈(410) 및 고정 부재(420)는 브라켓(430)으로부터 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)이 브라켓(430)으로부터 분리된 상태에서, 안테나 모듈(410)은 도 5a 및 도 5b의 구조에 의해 브라켓(430)에 재 고정(re-fixed)될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에 따르면, 탄성부(422)는, 탄성부(422)가 제2 홈(512)에 삽입된 상태에서, 제2 부분(422B) 중 브라켓(430)의 제2 홈(512)의 외부로 노출된 일면에 형성되는 개구(423)를 포함할 수 있다. 외부 물체(610)의 적어도 일부는 제2 홈(512)의 외부로 노출된 개구(523)에 삽입될 수 있다. 외부 물체(610)의 적어도 일부가 개구(423)에 삽입된 상태에서, 일정한 방향(예: +y 방향, 또는 +y 및 -x축 사이의 방향)으로 힘이 가해지는 경우, 탄성부(422)는 제2 홈(512)으로부터 인출될 수 있다. 도 7은 다른 실시 예에 따른 고정 부재를 도시한다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 복수 개의 돌출부(721A, 721B), 복수 개의 탄성부(722A, 722B, 722C) 및 적어도 하나의 리세스(741, 742, 743)를 포함하는 고정 부재(720)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 고정 부재(720)는 전자 장치(700)의 전면(예: 도 1의 전면(110A)) 또는 후면(예: 도 1의 후면(110C))과 실질적으로 평행하도록 전자 장치(700)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(720)는 전자 장치(700)에 포함된 구성 요소를 고정하거나, 덮을 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(720)는 쉴드캔(shield can)으로 참조될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들면, 고정 부재(720)는 적어도 하나의 리세스(741, 742, 743)에 안착되는 전자 부품들 및/또는 고정 부재(720)가 형성하는 공간에 배치되는 전자 부품들로부터 발생한 열을 외부로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 고정 부재(720)는 브라켓(711)(예: 도 5a의 브라켓(430))에 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 고정 부재(720)의 복수 개의 돌출부(721A, 721B) 및 복수 개의 탄성부(722A, 722B, 722C) 중 적어도 일부가 브라켓(711)에 포함되는 복수 개의 홈(예: 도 5a의 제1 홈(511) 및 제2 홈(512))에 삽입됨으로써, 고정 부재(720)는 브라켓(711)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(예: 도 4의 안테나 모듈(410)) 및/또는 전자 부품(예: 도 8의 전력 관리 모듈(888))은 고정 부재(720)의 적어도 하나의 리세스(741, 742, 743)에 안착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 리세스(741, 742, 743)는 안착되는 안테나 모듈 및/또는 전자 부품의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈 및/또는 전자 부품은 고정 부재(720)의 적어도 하나의 리세스(741, 742, 743)에 안착됨으로써, 브라켓(711)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈은 고정 부재(720)의 제1 리세스(741)에 안착되고, 센서 모듈(도 8의 센서 모듈(876))은 제2 리세스(742)에 안착됨으로써, 안테나 모듈 및 센서 모듈은 브라켓(711)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 복수 개의 돌출부(721A, 721B) 각각은 도 5a 및 도 5b의 돌출부(421)로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 탄성부(722A, 722B, 722C) 각각은 도 5a 및 도 5b의 탄성부(422)로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 리세스(741, 742, 743) 각각은 도 5a의 리세스(540)로 참조될 수 있다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제 2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따른 이동 통신 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))에 있어서, 상기 이동 통신 장치의 전면 중 적어도 일부를 형성하는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(101)), 상기 이동 통신 장치의 후면을 형성하는 후면 커버(예: 도 3의 후면 플레이트(380)), 상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 배치되는 브라켓(430), 상기 브라켓(430)은 일면에 형성되는 리세스(540)(recess), 상기 리세스(540)를 중심으로 이격되어 배치되는 제1 홈(511) 및 제2 홈(512)을 포함할 수 있고, 상기 리세스(540)에 배치되는 안테나 모듈(410), 상기 안테나 모듈(410)과 결합하는 고정 부재(420), 상기 고정 부재(420)의 일단은 돌출부(421)를 포함하고, 상기 고정 부재(420)의 타단은 일 영역에 개구(opening)를 갖는 탄성부(422)(elastic part)를 포함하고 및 상기 안테나 모듈(410)과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 8의 무선 통신 모듈(892))를 포함하고, 상기 고정 부재(420)의 상기 돌출부(421)의 적어도 일부는 상기 브라켓(430)의 상기 제1 홈(511)에 삽입되고, 상기 고정 부재(420)의 상기 탄성부(422)의 적어도 일부는 상기 브라켓(430)의 상기 제2 홈(512)에 삽입됨으로써, 상기 안테나 모듈(410)이 상기 브라켓(430)에 고정되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 모듈(410)에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 돌출부(421)는 제1 방향으로 돌출되고, 상기 탄성부(422)는, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되는 제1 부분(422A)과, 상기 제1 부분(422A)으로부터 상기 제2 방향과 예각을 이루는 제3 방향으로 연장되는 제2 부분(422B)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 실질적으로 수직하게(substantially perpendicular) 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈(410)이 상기 브라켓(430)에 고정된 상태에서, 상기 제2 부분(422B)의 적어도 일부는 상기 제2 홈(512)의 외부로 노출되고, 상기 개구는 상기 제2 부분(422B) 중 상기 브라켓(430)과 접촉하는 일면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 탄성부(422)는 상기 제2 부분(422B)의 적어도 일부에 가해지는 상기 제1 방향을 향한 압력에 의해 상기 제1 방향으로 변형되고, 상기 탄성부(422)가 상기 제1 방향으로 변형되는 경우, 상기 개구는 상기 제2 홈(512)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 탄성부(422)가 변형되고, 상기 개구가 상기 제2 홈(512)의 외부로 노출된 상태에서, 상기 개구를 통해 상기 탄성부(422)에 가해지는 힘에 의해 상기 안테나 모듈(410) 및 상기 고정 부재(420)는 상기 브라켓(430)으로부터 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이동 통신 장치는 상기 고정 부재(420)와 결합함으로써, 상기 브라켓(430)에 고정되는 전자 부품을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈(410)은, 제1 면에 도전체를 포함하는 인쇄 회로 기판(411) 및 상기 인쇄 회로 기판(411)의 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 RFIC를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 RFIC를 통해 상기 도전체에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈(410)은 상기 제1 면이 상기 후면 커버를 향하도록 배치되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 모듈(410)에 급전함으로써, 상기 이동 통신 장치의 상기 후면을 향해 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈(410)은 상기 제1 면이 상기 이동 통신 장치의 측면을 향하도록 배치되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 모듈(410)에 급전함으로써, 상기 이동 통신 장치의 상기 측면을 향해, 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 브라켓(430)은 상기 이동 통신 장치의 측면 중 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 홈(511)과 상기 제2 홈(512)은 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 홈(511)은 상기 돌출부(421)와 대응되는 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 홈(512)은 상기 탄성부(422)와 대응되는 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 24.25GHz 내지 100GHz의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 이동 통신 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))에 있어서, 브라켓(430), 상기 브라켓(430)은 일면에 형성되는 리세스(540)(recess), 상기 리세스(540)를 중심으로 이격되어 배치되는 제1 홈(511) 및 제2 홈(512)을 포함하고, 상기 리세스(540)에 배치되는 안테나 모듈(410), 상기 안테나 모듈(410)과 결합하는 고정 부재(420), 상기 고정 부재(420)의 일단은 제1 방향으로 돌출되는 돌출부(421)를 포함하고, 상기 고정 부재(420)의 타단은 일 영역에 개구(opening)를 갖는 탄성부(422)를 포함하고, 상기 안테나 모듈(410)과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 8의 무선 통신 모듈(892))를 포함하고, 상기 고정 부재(420)의 돌출부(421)의 적어도 일부는 상기 브라켓(430)의 상기 제1 홈(511)에 삽입되고, 상기 고정 부재(420)의 탄성부(422)의 적어도 일부는 상기 브라켓(430)의 상기 제2 홈(512)에 삽입됨으로써, 상기 안테나 모듈(410)이 상기 브라켓(430)에 고정되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 모듈(410)에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 탄성부(422)는, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되는 제1 부분(422A)과, 상기 제1 부분(422A)으로부터 상기 제2 방향과 예각을 이루는 제3 방향으로 연장되는 제2 부분(422B)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈(410)이 상기 브라켓(430)에 고정된 상태에서, 상기 제2 부분(422B)의 적어도 일부는 상기 제2 홈(512)의 외부로 노출되고, 상기 개구는 상기 제2 부분(422B) 중 상기 브라켓(430)과 접촉하는 일면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 탄성부(422)는 상기 제2 부분(422B)의 적어도 일부에 가해지는 상기 제1 방향을 향한 압력에 의해 상기 제1 방향으로 변형되고, 상기 탄성부(422)가 상기 제1 방향으로 변형되는 경우, 상기 개구는 상기 제2 홈(512)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 탄성부(422)가 변형되고, 상기 개구가 상기 제2 홈(512)의 외부로 노출된 상태에서, 상기 개구를 통해 상기 탄성부(422)에 가해지는 힘에 의해 상기 안테나 모듈(410) 및 상기 고정 부재(420)는 상기 브라켓(430)으로부터 분리될 수 있다.

Claims (15)

  1. 이동 통신 장치에 있어서,
    상기 이동 통신 장치의 전면 중 적어도 일부를 형성하는 디스플레이;
    상기 이동 통신 장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
    상기 디스플레이와 상기 후면 커버 사이에 배치되는 브라켓, 상기 브라켓은 일면에 형성되는 리세스(recess), 상기 리세스를 중심으로 이격되어 배치되는 제1 홈 및 제2 홈을 포함함;
    상기 리세스에 배치되는 안테나 모듈;
    상기 안테나 모듈과 결합하는 고정 부재, 상기 고정 부재의 일단은 돌출부를 포함하고, 상기 고정 부재의 타단은 일 영역에 개구(opening)를 갖는 탄성부(elastic part)를 포함함; 및
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 고정 부재의 상기 돌출부의 적어도 일부는 상기 브라켓의 상기 제1 홈에 삽입되고, 상기 고정 부재의 상기 탄성부의 적어도 일부는 상기 브라켓의 상기 제2 홈에 삽입됨으로써, 상기 안테나 모듈이 상기 브라켓에 고정되고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 모듈에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하는, 이동 통신 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌출부는 제1 방향으로 돌출되고,
    상기 탄성부는, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 방향과 예각을 이루는 제3 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함하고, 이동 통신 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 실질적으로 수직한(substantially perpendicular), 이동 통신 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 안테나 모듈이 상기 브라켓에 고정된 상태에서, 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 제2 홈의 외부로 노출되고,
    상기 개구는 상기 제2 부분 중 상기 브라켓과 접촉하는 일면에 형성되는, 이동 통신 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 탄성부는 상기 제2 부분의 적어도 일부에 가해지는 상기 제1 방향을 향한 압력에 의해 상기 제1 방향으로 변형되고,
    상기 탄성부가 상기 제1 방향으로 변형되는 경우, 상기 개구는 상기 제2 홈의 외부로 노출되는, 이동 통신 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 탄성부가 변형되고, 상기 개구가 상기 제2 홈의 외부로 노출된 상태에서, 상기 개구를 통해 상기 탄성부에 가해지는 힘에 의해 상기 안테나 모듈 및 상기 고정 부재는 상기 브라켓으로부터 분리되는, 이동 통신 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정 부재와 결합함으로써, 상기 브라켓에 고정되는 전자 부품을 더 포함하는, 이동 통신 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈은, 제1 면에 도전체를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 RFIC를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 RFIC를 통해 상기 도전체에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하는, 이동 통신 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 상기 제1 면이 상기 후면 커버를 향하도록 배치되고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 모듈에 급전함으로써, 상기 이동 통신 장치의 상기 후면을 향해 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 방사하는, 이동 통신 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 상기 제1 면이 상기 이동 통신 장치의 측면을 향하도록 배치되고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 모듈에 급전함으로써, 상기 이동 통신 장치의 상기 측면을 향해, 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 방사하는, 이동 통신 장치.
  11. 청구항 1에 있어서.
    상기 브라켓은 상기 이동 통신 장치의 측면 중 적어도 일부를 형성하는, 이동 통신 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 홈과 상기 제2 홈은 실질적으로 수직하게 형성되는, 이동 통신 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 홈은 상기 돌출부와 대응되는 형상을 갖는, 이동 통신 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 홈은 상기 탄성부와 대응되는 형상을 갖는, 이동 통신 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 지정된 주파수 대역은 24.25GHz 내지 100GHz의 주파수 대역을 포함하는, 이동 통신 장치.
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