WO2022102467A1 - 熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形品、繊維強化複合材料、繊維強化複合材料用成形材料、および繊維強化複合材料の製造方法 - Google Patents

熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形品、繊維強化複合材料、繊維強化複合材料用成形材料、および繊維強化複合材料の製造方法 Download PDF

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松川滉
小西大典
富岡伸之
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    • C08J2375/00Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
    • C08J2375/04Polyurethanes

Definitions

  • the present invention relates to a thermosetting epoxy resin composition and a molded product thereof, a fiber-reinforced composite material, a molding material for a fiber-reinforced composite material, and a method for manufacturing a fiber-reinforced composite material.
  • Thermosetting polyurethane resin has a high reaction activity between isocyanate, which is a monomer, and alcohol, and can be cured at low temperature and high speed. Since the cured product has excellent flexibility and toughness, paints, adhesives, etc. It is used in various fields as a material for foams, elastomers, and the like. On the other hand, polyurethane resin has problems that the pot life is short and the heat resistance and moisture resistance of the cured product are low. Various studies have been made to improve this, and it has been shown that these problems can be improved by newly combining an epoxy component as a monomer (Patent Documents 1, 2, and 3).
  • Patent Document 1 shows that thickening of the curing agent solution can be avoided by adding a dehydrating agent to the curing agent solution of the adhesive for laminating containing polyisocyanate and pyrophosphoric acid.
  • Patent Document 2 shows that the pot life and heat resistance can be improved by advancing the oxazolidone cyclization reaction with epoxy in addition to the urethanization reaction between isocyanate and alcohol using an imidazolium-based catalyst. Has been done.
  • Patent Document 3 a small amount of epoxy is blended in the range of 1/20 equivalent to 1/3 equivalent with respect to the isocyanate pre-reacted with the polyol, and the oxazolidone cyclization reaction is allowed to proceed using a Lewis acid base catalyst. It has been shown that the pot life of the resin composition and the heat resistance of the cured product can be improved.
  • epoxy resin which is a thermosetting resin, is liquid before curing and easy to handle, has no outgas during curing, has small curing shrinkage, and exhibits excellent heat resistance, weather resistance, rigidity, toughness, etc. after curing. Taking advantage of this, it is widely used in paints, electrical and electronic materials, civil engineering and construction materials, adhesives, fiber-reinforced composite materials, etc.
  • Patent Document 1 Although the polyurethane resin composition described in Patent Document 1 has an improved pot life of the curing agent liquid, the pot life of the resin composition at a high temperature is still insufficient. Further, there is a problem in moisture and heat resistance due to the urethane structure contained therein, and it cannot be applied to a wide range of applications.
  • the polyurethane resin composition described in Patent Document 2 has an improved pot life at room temperature, but has an extremely short pot life at high temperature. Further, there is a problem in moisture and heat resistance due to the urethane structure contained therein, and it cannot be applied to a wide range of applications.
  • the isocyanate-epoxy hybrid resin composition described in Patent Document 4 has an improved pot life at room temperature, but the pot life at high temperature is still short. Further, since a side reaction proceeds and a brittle crosslinked structure is formed, there is a problem in toughness, and it cannot be applied to a wide range of applications.
  • an object of the present invention is a thermosetting epoxy resin composition that improves the drawbacks of the prior art and achieves both pot life and low-temperature fast-curing property, and the thermosetting property, which is obtained by thermosetting the thermosetting property and toughness.
  • the purpose is to provide a molded product that achieves both.
  • the present invention comprises the following components [a], [b], [c], and [d], and the stoichiometric amount of [b] with respect to [a].
  • a thermosetting epoxy resin composition having a ratio in the range of 0.5 to 2.0.
  • Epoxy curing reaction catalyst Further, the present invention comprises a molded product obtained by thermally curing the thermosetting epoxy resin composition, and reinforcement thereof. It is a fiber-reinforced composite material containing fibers.
  • the present invention is a molding material for a fiber-reinforced composite material containing the thermosetting epoxy resin composition and reinforcing fibers, and a fiber-reinforced composite material obtained by heat-curing the same.
  • the present invention comprises a method for producing a fiber-reinforced composite material in which a reinforcing fiber is impregnated with the thermosetting epoxy resin and then thermosetting, and a woven fabric containing the reinforcing fiber as a main component is arranged in a mold.
  • This is a method for producing a fiber-reinforced composite material, which is obtained by injecting a thermosetting epoxy resin composition, impregnating it, and then thermosetting it.
  • thermosetting epoxy resin composition that achieves both pot life and low-temperature fast-curing property, and a molded product that is thermosetting the same and has both moisture-heat resistance and toughness can be obtained.
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention (hereinafter, may be simply referred to as “epoxy resin composition”) and a molded product thereof will be described in detail.
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention comprises the following components [a], [b], [c], and [d], and the stoichiometry of [b] with respect to [a].
  • the quantity ratio [b] / [a] is in the range of 0.5 to 2.0.
  • Epoxy resin [b] Isocyanate curing agent
  • [c] Hydroxyl group cap agent [d] Epoxy curing reaction catalyst.
  • the component [a] in the present invention is an epoxy resin.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound having an oxylan group in the molecule, but it is preferable to have at least two oxylan groups in the molecule. By having such a structure, the heat resistance and toughness of the molded product can be further improved.
  • the number average molecular weight of the component [a] is 200 to 800 because of its low viscosity and excellent impregnation property into reinforcing fibers, and excellent mechanical properties such as heat resistance and elastic modulus when used as a fiber-reinforced composite material.
  • Epoxy resins in the above range and containing aromatics in the skeleton are preferably used.
  • the number average molecular weight of the epoxy resin is determined by GPC (Gel Permeation Chromatography) using, for example, a polystyrene standard sample, but for an epoxy resin having a known epoxy equivalent, it is calculated from the product of the epoxy equivalent and the number of epoxy functional groups. It is also possible to use the numerical value.
  • Examples of the epoxy resin used in the present invention include bisphenol type epoxy resin and amine type epoxy resin.
  • the bisphenol type epoxy resin used in the present invention examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, halogens, alkyl substituents, hydrogenated products and the like.
  • the bisphenol F type epoxy resin is preferably used because it has an excellent balance between high elastic modulus and high toughness. Specific examples of such an epoxy resin include the following.
  • Examples of commercially available bisphenol F type epoxy resins include “jER (registered trademark)” 806, “jER (registered trademark)” 807, and “jER (registered trademark)” 4004P (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
  • "EPICLON (registered trademark)” 830 manufactured by DIC Co., Ltd.
  • "Epototo (registered trademark)” YD-170, “Epototo (registered trademark)” YDF-8170C, “Epototo (registered trademark)” YDF-870GS (and above) , Nittetsu Chemical & Material Co., Ltd.) can be used.
  • EPOX-MK R710 As a commercially available bisphenol AD type epoxy resin, for example, EPOX-MK R710, EPOX-MK R1710 (all manufactured by Printec Co., Ltd.) and the like can be used.
  • Examples of the amine-type epoxy resin used in the present invention include tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, tetraglycidyldiaminodiphenylsulfone, triglycidylaminophenol, triglycidylaminocresol, diglycidylaniline, diglycidyltoluidine, tetraglycidylxylylene diamine, or Examples thereof include these halogens, alkyl substituents and hydrogenated products. Specific examples of such an epoxy resin include the following.
  • Examples of commercially available products of tetraglycidyl diaminodiphenyl sulfone include TG3DAS (manufactured by Mitsui Kagaku Fine Co., Ltd.).
  • the combined use of the amine type epoxy resin and the bisphenol type epoxy resin is preferable from the viewpoint of improving the balance between the high elastic modulus, high heat resistance, and high toughness.
  • the component [a] in the present invention is preferably an epoxy resin having a small amount of hydroxyl groups.
  • Epoxy resins often contain a small amount of hydroxyl groups, including their sub-components, and these hydroxyl groups cause a urethanization reaction with the isocyanate curing agent, resulting in deterioration of pot life and deterioration of moisture resistance and toughness of the molded product. May cause.
  • the amount of hydroxyl groups contained in the component [a] is preferably 0.50 mmol / g or less, more preferably 0.30 mmol / g or less, still more preferably 0.24 mmol / g or less, still more preferably 0.16 mmol / g or less.
  • the epoxy resin composition may have a high viscosity and the pot life may be insufficient, and the moisture resistance and toughness of the molded product may also be insufficient.
  • the amount of hydroxyl groups contained in the component [a] can be measured, for example, by using the pyridine-acetyl chloride method based on JIS K0070 (1992). Specifically, in the pyridine-acetyl chloride method, a sample is dissolved in pyridine, an acetyl chloride-toluene solution is added to heat the sample, water is added to cool the sample, and the sample is further boiled to hydrolyze excess acetyl chloride. The generated acetic acid is titrated with a potassium hydroxide ethanol solution for measurement.
  • the component [b] in the present invention is an isocyanate curing agent.
  • the isocyanate curing agent is not particularly limited as long as it is a compound having an isocyanate group in the molecule, but it is preferable to have at least two isocyanate groups in the molecule.
  • the isocyanate group reacts with the oxylan group of the component [a] by thermosetting to form a rigid oxazolidone ring structure, whereby the molded product exhibits excellent moisture resistance and toughness.
  • Aromatic isocyanate, aliphatic isocyanate, alicyclic isocyanate, etc. can be used as the isocyanate curing agent. Among them, aromatic isocyanates containing aromatics in their molecular skeletons are preferably used because they have excellent curing reactivity and exhibit excellent heat resistance.
  • Examples of the isocyanate curing agent preferably used in the present invention include methylene diisocyanate, ethylene diisocyanate, propylene diisocyanate, trimethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, and propylene-1,2-diisocyanate.
  • Examples of commercially available aliphatic isocyanate products include HDI (manufactured by Tosoh Corporation), “Duranate (registered trademark)” D101, and “Duranate (registered trademark)” D201 (manufactured by Asahi Kasei Corporation).
  • aromatic isocyanates include “Luplanate®” MS, “Luplanate®” MI, “Luplanate®” M20S, “Luplanate®” M11S, and “Luplanate®”. ) “M5S,” Luplanate® “T-80,” Luplanate® “MM-103,” Luplanate® “MM-102,” Luplanate® “MM-301 (above, BASF INOAC Polyurethane Co., Ltd.), “Millionate (registered trademark)” MT, “Millionate (registered trademark)” MT-F, “Millionate (registered trademark)” MT-NBP, “Millionate (registered trademark)” NM, “ Millionate® MR-100, Millionate® MR-200, Millionate® MR-400, Coronate® T-80, Coronate® T-65, “Coronate (registered trademark)” T-100 (all manufactured by Toso Co., Ltd.), “Cosmonate (registere
  • Examples of commercially available alicyclic isocyanates include "Takenate (registered trademark)” 600 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) and “Fortimo (registered trademark)” 1,4-H6XDI (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.). Be done.
  • the thermosetting epoxy resin composition of the present invention has a stoichiometric ratio of the component [b] to the component [a] in the range of 0.5 to 2.0.
  • the stoichiometric ratio is the ratio [b] / [a] of the number of moles of isocyanate groups contained in the component [b] to the number of moles of oxylan groups contained in the component [a], and is H / Also referred to as E.
  • the H / E is preferably in the range of 0.75 to 1.5. If the H / E is less than 0.5, the curing becomes insufficient, the pot life and the low-temperature fast-curing property cannot be achieved at the same time, and the moisture-heat resistance and toughness are insufficient. On the other hand, when the H / E exceeds 2.0, the curing is insufficient, the low-temperature fast-curing property is insufficient, and the moisture-heat resistance and toughness are insufficient.
  • the component [c] in the present invention is a hydroxyl group capping agent.
  • a hydroxyl group cap agent is a compound containing a functional group in the molecule that can react with a hydroxyl group to cap it, in other words, it can protect it.
  • the hydroxyl group cap agent is another compound having a chemical structure different from that of the component [b].
  • the isocyanate curing agent of the component [b], which is separately blended is less likely to cause a urethanization reaction with the hydroxyl group, and is preferentially consumed in the curing reaction with the epoxy.
  • the pot life is improved without deteriorating the low temperature rapid curability of the epoxy resin composition.
  • the urethane structure is difficult to be formed in the molded product, a molded product having a small amount of water absorption even in a moist heat environment, which is less likely to cause hydrolysis, and has excellent moist heat resistance can be obtained.
  • the molded product has excellent toughness.
  • the reaction exothermic peak temperature Tc between the component [c] and the hydroxyl group is preferably 15 ° C. or more lower than the reaction exothermic peak temperature Tb between the component [b] and the hydroxyl group, and more preferably 30 ° C. or more. It is more preferable that the temperature is 45 ° C. or higher.
  • Tc is the peak temperature of the reaction exothermic curve obtained by mixing 1-phenoxy-2-propanol and the component [c] at a mass ratio of 10: 1 and performing differential scanning calorimetry at a heating rate of 10 ° C./min. Is.
  • Tb is the peak temperature of the reaction exothermic curve obtained by mixing 1-phenoxy-2-propanol and the component [b] at a mass ratio of 10: 1 and performing differential scanning calorimetry at a heating rate of 10 ° C./min. Is.
  • the hydroxyl groups present in the thermosetting epoxy resin composition react preferentially with the hydroxyl group capping agent before the isocyanate curing agent to be capped.
  • the isocyanate curing agent is consumed in the curing reaction with the epoxy without causing the urethanization reaction with the hydroxyl group, and the pot life is greatly improved without lowering the curing reactivity of the epoxy resin composition.
  • the molded product since a rigid oxazolidone ring structure is more preferentially formed in the cured molecular skeleton, the molded product has more excellent moisture resistance and toughness.
  • the reaction exothermic peak temperature Tc exceeds a temperature 15 ° C. lower than Tb, the hydroxyl group present in the thermosetting epoxy resin composition may react with the isocyanate curing agent before the hydroxyl group capping agent, so that isocyanate curing may occur.
  • both pot life and low-temperature fast-curing property may be insufficient. Further, since a urethane structure having poor moisture resistance is also formed in the molded product, the moisture resistance and toughness of the molded product may be insufficient.
  • the reaction exothermic peak temperature Tc between the component [c] and the hydroxyl group in the present invention is capped when the component [c] and a specific hydroxyl group-containing compound are mixed and the temperature is raised at a constant rate. It means the temperature at which the reaction proceeds most violently.
  • 1-phenoxy-2-propanol is prepared as a hydroxyl group-containing compound that imitates a hydroxyl group-containing epoxy resin.
  • the heat generation of the hydroxyl group cap reaction in the reaction heat generation curve obtained by mixing the hydroxyl group-containing compound and the component [c] at a mass ratio of 10: 1 and performing differential scanning calorimetry (DSC) at a heating rate of 10 ° C./min.
  • the peak temperature is Tc.
  • the reaction exothermic peak temperature Tb between the component [b] and the hydroxyl group in the present invention is the hydroxyl group and the component [b] when the component [b] and a specific hydroxyl group-containing compound are mixed and the temperature is raised at a constant rate.
  • b] means the temperature at which the urethanization reaction with the isocyanate group proceeds most violently.
  • 1-phenoxy-2-propanol is prepared as a hydroxyl group-containing compound that imitates a hydroxyl group-containing epoxy resin.
  • the heat generation of the urethanization reaction in the reaction heat generation curve obtained by mixing the hydroxyl group-containing compound and the component [b] at a mass ratio of 10: 1 and performing differential scanning calorimetry (DSC) at a heating rate of 10 ° C./min.
  • the peak temperature is Tb.
  • the total amount of the component [c] in the present invention preferably contains 0.5 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component [a], and includes 1 part by mass or more and 15 parts by mass or less. It is more preferable to contain 1 part by mass or more and 10 parts by mass or less. If it is less than 0.5 parts by mass, the pot life may be insufficient, and the moisture resistance and toughness of the molded product may be insufficient. On the other hand, if it exceeds 20 parts by mass, the low-temperature quick-curing property may be insufficient, or the moisture-heat resistance of the molded product may be insufficient.
  • the component [c] is at least one compound selected from the following group consisting of [I] to [VI].
  • [I] Compound having at least one isocyanate group in the molecule
  • [II] Compound having at least one carbodiimide group in the molecule
  • [III] Compound having at least one acid anhydride structure in the molecule
  • [IV] In the molecule
  • [V] Compound having at least one alkoxysilane structure in the molecule [VI]
  • the component [c] is at least one compound selected from the following group consisting of [I] to [III]. It is more preferably the compound of [I].
  • [I] Compound having at least one isocyanate group in the molecule
  • [II] Compound having at least one carbodiimide group in the molecule
  • [III] Compound having at least one acid anhydride structure in the molecule.
  • Examples of the compound having at least one isocyanate group in the molecule include methyl isocyanate, ethyl isocyanate, n-propyl isocyanate, isopropyl isocyanate, n-butyl isocyanate, isobutyl isocyanate, octadecyl isocyanate, cyclohexyl isocyanate and chloro.
  • Sulfonyl isocyanate methylene diisocyanate, ethylene diisocyanate, trimethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, propylene diisocyanate, 2,3-dimethyltetramethylene diisocyanate, butylene-1,2-diisocyanate, butylene Aliphatic isocyanates such as -1,3-diisocyanate, 1,4-diisocyanate hexane, cyclopentene-1,3-diisocyanate, 1,2,3,4-tetraisocyanate butane, butane-1,2,3-triisocyanate, etc.
  • the component [c] is a compound having one isocyanate group in the molecule because the increase in viscosity when the hydroxyl group is capped can be suppressed.
  • the compound having one isocyanate group in the molecule include methyl isocyanate, ethyl isocyanate, n-propyl isocyanate, isopropyl isocyanate, n-butyl isocyanate, isobutyl isocyanate, octadecyl isocyanate, cyclohexyl isocyanate, chlorosulfonyl isocyanate and phenyl.
  • sulfonyl isocyanate compounds such as chlorosulfonyl isocyanate, benzenesulfonyl isocyanate, o-toluene sulfonyl isocyanate, and p-toluene sulfonyl isocyanate are more preferably used from the viewpoint of heat resistance.
  • Examples of the compound having at least one carbodiimide group in the molecule include N, N'-diisopropylcarbodiimide, N, N'-dicyclohexylcarbodiimide, N, N'-di-2,6-diisopropylphenylcarbodiimide and the like.
  • Dicarbodiimide poly (1,6-hexamethylenecarbodiimide), poly (4,4'-methylenebiscyclohexylcarbodiimide), poly (1,3-cyclohexylenecarbodiimide), poly (1,4-cyclohexylenecarbodiimide) , Poly (4,4'-dicyclohexylmethanecarbodiimide), poly (4,4'-diphenylmethanecarbodiimide), poly (3,3'-dimethyl-4,4'-diphenylmethanecarbodiimide), poly (naphthalenecarbodiimide), poly ( p-phenylene carbodiimide), poly (m-phenylene carbodiimide), poly (trilcarbodiimide), poly (diisopropylcarbodiimide), poly (methyl-diisopropylphenylenecarbodiimide), poly (1,3,5-triisopropylbenzene) polycarbodiimide,
  • Examples of the compound having at least one acid anhydride structure in the molecule include phthalic anhydride, chloroacetic anhydride, dichloroacetic anhydride, trichloroacetic anhydride, trifluoroacetic anhydride, propionic anhydride, butyric anhydride, and succinic anhydride.
  • Acid maleic anhydride, benzoic anhydride, phthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride
  • examples thereof include acid, methylbicycloheptane dicarboxylic acid anhydride, bicycloheptane dicarboxylic acid anhydride, and the like.
  • Examples of the compound having at least one ortho ester structure in the molecule include trimethyl orthoformate, triethyl orthoformate, trimethyl orthoacetate, and triethyl orthoformate.
  • Examples of the compound having at least one alkoxysilane structure in the [V] molecule include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetrabutoxysilane, tetraphenoxysilane, and dimethoxydiethoxysilane.
  • Examples of the compound having at least one oxazolidine structure in the [VI] molecule include 3-ethyl-2-methyl-2- (3-methylbutyl) -1,3-oxazolidine.
  • the [c] hydroxyl group cap agent is not limited to these. Further, these [c] hydroxyl group capping agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the component [d] in the present invention is an epoxy curing reaction catalyst that promotes the curing reaction between the oxylan group of the component [a] and the isocyanate group of the component [b].
  • an epoxy curing reaction catalyst that promotes the curing reaction between the oxylan group of the component [a] and the isocyanate group of the component [b].
  • the component [d] is not particularly limited, but is preferably a base and / or an acid-base complex, and more preferably a base or an acid-base complex. More preferably, the component [d] is a blended base, or an acid-base complex composed of a blended acid and a base, and particularly preferably an acid-base complex composed of a blended acid and a blended base. These catalysts may be used alone or in combination of two or more.
  • the Bronsted base in the present invention is a base that can accept a proton in a neutralization reaction with an acid.
  • Bronsted bases include, for example, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonene, 7-methyl-1,5. , 7-Triazabicyclo [4.4.0] deca-5-ene, 1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] deca-5-ene and the like.
  • the Bronsted acid in the present invention is an acid capable of delivering a proton in a neutralization reaction with a base.
  • a carboxylic acid, a sulfonic acid, and a hydrogen halide are preferably used.
  • carboxylic acid examples include formic acid, acetic acid, oxalic acid, benzoic acid, phthalic acid, maleic acid, fumaric acid, malonic acid, tartaric acid, citric acid, lactic acid, succinic acid, monochloroacetic acid, dichloroacetic acid, trichloroacetic acid, and trifluoroacetic acid. Examples thereof include acetic acid, nitroacetic acid and triphenylacetic acid.
  • sulfonic acid examples include methanesulfonic acid, ethanesulfonic acid, benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid and the like.
  • hydrogen halide examples include hydrogen chloride, hydrogen bromide, hydrogen iodide and the like.
  • the acid-base complex is an onium halide complex.
  • the halogenated onium complex in the present invention is an onium complex in which the counter anion is a halide ion.
  • the halogenated onium complex is not particularly limited, but is preferably a halogenated quaternary ammonium complex and / or a halogenated quaternary phosphonium complex, and is a halogenated quaternary ammonium complex or a halogenated quaternary phosphonium complex. Is more preferable.
  • Examples of the quaternary ammonium halide complex include trimethyloctadecylammonium chloride, trimethyloctadecylammonium bromide, benzyltrimethylammonium chloride, benzyltrimethylammonium bromide, tetrabutylammonium chloride, tetrabutylammonium bromide, and (2-methoxyethoxymethyl) triethylammonium.
  • Chloride (2-methoxyethoxymethyl) triethylammonium bromide, (2-acetoxyethyl) trimethylammonium chloride, (2-acetoxyethyl) trimethylammonium bromide, (2-hydroxyethyl) trimethylammonium chloride, (2-hydroxyethyl) trimethyl
  • ammonium bromide bis (polyoxyethylene) dimethylammonium chloride, bis (polyoxyethylene) dimethylammonium bromide, 1-hexadecylpyridinium chloride, 1-hexadecylpyridinium bromide and the like.
  • halogenated quaternary phosphonium complex examples include trimethyloctadecylphosphonium chloride, trimethyloctadecilphosphonium bromide, benzyltrimethylphosphonium chloride, benzyltrimethylphosphonium bromide, tetrabutylphosphonium chloride, tetrabutylphosphonium bromide, and (2-methoxyethoxymethyl) triethylphosphonium.
  • the acid-base complex is an inorganic salt.
  • the inorganic salt is a salt composed of a cation consisting of an inorganic substance typified by a metal element and an anion derived from a base, and is not particularly limited, but an alkali metal halide (alkali halide) is used. It is preferably used.
  • Examples of the inorganic salt include calcium chloride, calcium bromide, calcium iodide, magnesium chloride, magnesium bromide, magnesium iodide, potassium chloride, potassium bromide, potassium iodide, sodium chloride, sodium bromide, and sodium iodide. , Lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide and the like.
  • the total amount of the component [d] is preferably 1 part by mass or more and 10 parts by mass or less, more preferably 1 part by mass or more and 5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount of the component [a]. It is more preferable to contain 1 part by mass or more and 3 parts by mass or less. If it is less than 1 part by mass, the low-temperature quick-curing property of the epoxy resin composition may be insufficient. On the other hand, if it exceeds 10 parts by mass, the pot life of the epoxy resin composition may be insufficient, and the moisture resistance and toughness of the molded product may be insufficient.
  • the component [d] is preferably a catalyst that can be dissolved in an epoxy resin in order to uniformly exert a catalytic action in the curing process.
  • the catalyst that can be dissolved in the epoxy resin is a catalyst added to the epoxy resin of the component [a] by 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component [a], and the temperature rises to room temperature or near the melting point of the catalyst. After warming, the mixture is stirred for 30 minutes and left at room temperature for 1 hour, which means that the two are uniformly compatible with each other.
  • a phase-contrast microscope is used, and the presence or absence of an insoluble matter in the catalyst is used for determination.
  • thermosetting the thermosetting epoxy resin composition of the present invention is obtained by thermosetting the thermosetting epoxy resin composition of the present invention.
  • thermosetting the thermosetting epoxy resin composition By thermosetting the thermosetting epoxy resin composition, the above heat resistance and toughness are exhibited. Curing conditions such as curing temperature and curing time are appropriately determined according to the catalyst type and the amount of catalyst.
  • the first aspect of the fiber-reinforced composite material of the present invention includes the molded product of the present invention and the reinforcing fiber. By including the reinforcing fiber, excellent mechanical properties are exhibited while being lightweight.
  • the molding material for a fiber-reinforced composite material of the present invention contains the thermosetting epoxy resin composition of the present invention and the reinforcing fiber.
  • the molding material for a fiber-reinforced composite material of the present invention may be in a state where the reinforcing fibers are impregnated with the epoxy resin composition or in a non-impregnated state. Further, the epoxy resin composition may be in an unreacted state or may be partially reacted and B-staged.
  • the second aspect of the fiber-reinforced composite material of the present invention is that the molding material for the fiber-reinforced composite material of the present invention is thermoset.
  • thermosetting the thermosetting epoxy resin composition develops heat resistance and toughness, and becomes a fiber-reinforced composite material that exhibits excellent mechanical properties while being lightweight.
  • the reinforcing fiber used in the present invention examples include glass fiber, aramid fiber, carbon fiber, boron fiber and the like. Above all, it is preferable that the reinforcing fiber is carbon fiber because it is possible to obtain a fiber-reinforced composite material which is lightweight but has excellent mechanical properties such as strength and elastic modulus.
  • the carbon fiber has a substantially perfect circular cross section.
  • the fact that the cross-sectional shape is substantially circular means that the ratio (r / R) of the major axis R to the minor axis r of the cross section of the single thread measured by using an optical microscope is 0.9 or more.
  • the major axis R refers to the diameter of the circumscribed circle of the cross-sectional shape of the single yarn
  • the minor axis r refers to the diameter of the inscribed circle of the cross-sectional shape of the single yarn.
  • the perfect circular shape improves the impregnation property of the thermosetting epoxy resin composition into the base material using the carbon fiber, and can reduce the risk of the generation of the unimpregnated portion.
  • the average fiber diameter of the carbon fiber measured using an optical microscope is preferably in the range of 4.0 to 8.0 ⁇ m, more preferably in the range of 5.0 to 7.0 ⁇ m, and 5.3. It is more preferably in the range of about 7.0 ⁇ m.
  • the average fiber diameter is in the above range, it is possible to achieve both impact resistance and tensile strength of the fiber-reinforced composite material using carbon fiber.
  • the reinforcing fiber is a carbon fiber satisfying the following conditions [A] and [B].
  • [A] It has a substantially perfect circular cross section, and [B] the average fiber diameter is in the range of 4.0 to 8.0 ⁇ m.
  • the carbon fiber further satisfies the following condition [C].
  • [C] Surface specific oxygen concentration O / C is in the range of 0.03 to 0.22.
  • the surface specific oxygen concentration O / C is more preferably in the range of 0.05 to 0.22, and even more preferably in the range of 0.08 to 0.22.
  • the fiber-reinforced composite material using carbon fibers tends to have sufficient tensile strength.
  • the O / C is 0.03 or more, the adhesiveness between the carbon fiber and the thermosetting epoxy resin composition is improved, and the fiber-reinforced composite material using the carbon fiber tends to have sufficient mechanical properties.
  • a means for setting the surface specific oxygen concentration O / C in the above range for example, a method of changing the type and concentration of the electrolytic solution at the time of electrolytic oxidation treatment, changing the amount of electricity, and the like can be mentioned.
  • the carbon fiber is, for example, an inorganic fiber such as a glass fiber, a metal fiber, a ceramic fiber, a polyamide fiber, a polyester fiber, a polyolefin fiber, an organic synthetic fiber such as a noboroid fiber, gold, to the extent that the effect of the present invention is not impaired. It can be used in combination with a metal wire made of silver, copper, bronze, brass, phosphorus bronze, aluminum, nickel, steel, stainless steel and the like, a metal mesh, a metal non-woven fabric and the like.
  • the content of the carbon fiber in the total fiber is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and further preferably 70% by mass or more.
  • the content of carbon fiber is in the above range, it is preferable because a fiber-reinforced composite material which is lightweight and has excellent mechanical properties can be obtained.
  • a sizing agent containing a thermoplastic resin is attached to the carbon fiber, and when the total amount of the carbon fiber and the sizing agent is 100% by mass, the adhesion amount is 0.1 to 1.5% by mass. It is preferably in the range of.
  • the amount of the sizing agent adhered is 0.1% by mass or more, the focusing property is excellent, and it becomes easy to suppress the risk of fluffing or voids in the molded product in the base material forming step. Further, if it is 1.5% by mass or less, the color, heat resistance, and mechanical properties of the carbon fiber are less likely to be adversely affected.
  • thermoplastic resin contained in the sizing agent is not particularly limited as long as it is a resin component having thermoplasticity.
  • thermoplastic resins include polyacrylates, polymethacrylates, polycarbonates, polyethers, polyesters, polyurethanes and the like.
  • the number of repeating units and the molecular weight of the skeleton of the thermoplastic resin are not particularly limited, and can be selected according to the required moldability, grade, and mechanical properties.
  • the thermoplastic resin when the total amount of the sizing agent is 100% by mass, it is preferable that the thermoplastic resin is contained in an amount of 15% by mass or more. Within such a range, a fiber-reinforced composite material having excellent tensile strength can be obtained, which is preferable.
  • the sizing agent further contains an aromatic epoxy resin.
  • the aromatic epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin composed of an aromatic skeleton.
  • aromatic epoxy resins include bisphenol type epoxy resins and amine type epoxy resins.
  • the bisphenol skeleton or amine skeleton of the epoxy resin may be a multimer having a plurality of repeating units or a monomer consisting of a single unit, and is selected according to the required moldability, grade, and mechanical properties. be able to.
  • the sizing agent when the total amount of the sizing agent is 100% by mass, it is preferable that the sizing agent contains an aromatic epoxy resin in a range of 15% by mass or more and 60% by mass or less. By including it in such a range, the interfacial adhesiveness between the carbon fiber and the matrix resin becomes appropriate, and it becomes easy to obtain a fiber-reinforced composite material having both in-plane shear strength and tensile strength.
  • the reinforcing fiber is glass fiber.
  • the glass fiber makes it possible to reduce the cost and weight for large members such as automobiles, aircraft, and blades for wind turbine power generation.
  • the reinforcing fiber is preferably a glass fiber having a surface functional group that can be covalently bonded to an isocyanate group.
  • silicon (Si—OH) having a hydroxyl group bonded to it, which is called a silanol group exists on the surface of the glass fiber.
  • silanol group silicon having a hydroxyl group bonded to it, which is called a silanol group
  • having a surface functional group capable of covalently bonding with an isocyanate group means that at least one functional group capable of forming a covalent bond with the isocyanate group by a chemical reaction exists on the surface of the glass fiber. To say.
  • the glass fiber When the glass fiber has a surface functional group capable of forming a covalent bond with the isocyanate group, the glass fiber can be chemically bonded to the [b] isocyanate curing agent contained in the thermosetting epoxy resin composition.
  • the adhesiveness between the glass fiber and the thermosetting epoxy resin composition is improved, and high strength can be easily developed.
  • the adhesiveness between the glass fiber and the epoxy resin composition is improved too much, the tensile strength may decrease as described later, and the surface of the glass fiber may be appropriately treated with a coupling agent or the like. preferable.
  • the surface functional group of the glass fiber is preferably at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, an oxylan group, an amino group, a thiol group, and a carboxy group.
  • the surface functional group of the glass fiber is an amino group because it is easily compatible with the epoxy resin composition and easily forms a covalent bond with the [b] isocyanate curing agent.
  • the glass fiber has a functional group having active hydrogen on its surface.
  • active hydrogen refers to a highly reactive hydrogen atom bonded to nitrogen, oxygen, and sulfur in an organic compound.
  • one amino group has two active hydrogens.
  • the functional group having active hydrogen include a hydroxyl group, an oxylan group, an amino group, a thiol group, a carboxy group and the like.
  • the surface functional group of the glass fiber is preferably formed by treatment with at least one selected from the group consisting of a silane coupling agent, a titanium coupling agent, an aluminum coupling agent, and a zirconium coupling agent. ..
  • a silane coupling agent one type may be used alone or two or more types may be used in combination.
  • the [b] isocyanate curing agent contained in the epoxy resin composition and the glass fiber are chemically strongly bonded to improve the adhesiveness, but tensile stress is applied.
  • the surface of the glass fiber is appropriately treated with a coupling agent or the like.
  • silane coupling agents are ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriisopropoxysilane, ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -aminopropylmethyldiethoxysilane.
  • titanium coupling agents are isopropyltri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctylbis (ditridecylphosphite) titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecyl).
  • Phenyl phosphite titanate bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyl titanate, isopropyldimethacrylisostearoyl titanate, isopropyltridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropylisostearoyl diacrylic titanate , Isopropyltri (dioctylphosphate) titanate, isopropyltricylphenyl titanate, tetraisopropylbis (dioctylphosphate) titanate and the like.
  • a silane coupling agent of amino group-containing silanes is preferable because it is easily compatible with the epoxy resin composition and can appropriately improve the adhesive strength and the impact resistance.
  • the glass fiber contains a coupling agent
  • it is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 4 parts by mass, and 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the glass fiber. It is more preferably by mass.
  • the content of the coupling agent is within the above range, the wettability of the thermosetting epoxy resin composition to the glass fiber is improved, the adhesiveness and the impregnation property are appropriately improved, and the mechanical properties can be improved, which is preferable.
  • Examples of the method for forming the coupling agent layer include a method in which a solution containing the coupling agent is applied to the surface of the glass fiber base material and then heat-treated.
  • the solvent used for the solution of the coupling agent is not particularly limited as long as it does not react with the coupling agent, but for example, an aliphatic hydrocarbon solvent such as hexane, and aromatics such as benzene, toluene and xylene. Examples thereof include a system solvent, an ether solvent such as tetrahydrofuran, an alcohol solvent such as methanol and propanol, a ketone solvent such as acetone, water and the like, and one or a mixture of two or more of these solvents is used. ..
  • any kind of glass fiber can be used depending on the application.
  • glass fibers include E-glass, A-glass, C-glass, D-glass, R-glass, S-glass, ECR glass, NE-glass, quartz and fluorine-free and / or boron-free fibrosis commonly known as E-glass derivatives. Examples include those prepared from possible glass compositions.
  • the glass fiber is, for example, an inorganic fiber such as a carbon fiber, a metal fiber, a ceramic fiber, a polyamide fiber, a polyester fiber, a polyolefin fiber, an organic synthetic fiber such as a novoloid fiber, gold, to the extent that the effect of the present invention is not impaired.
  • a metal wire made of silver, copper, bronze, brass, phosphorus bronze, aluminum, nickel, steel, stainless steel and the like, a metal mesh, a metal non-woven fabric and the like can be used in combination.
  • the content of the glass fiber in the total fiber is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and further preferably 70% by mass or more.
  • the content of the glass fiber is within the above range, it is preferable because a fiber-reinforced composite material which is lightweight and has excellent mechanical properties and weather resistance can be obtained.
  • the reinforcing fiber may be either a short fiber or a continuous fiber, or both may be used in combination.
  • continuous fibers are preferable.
  • the reinforcing fiber may be used in the form of a strand, but the base material composed of the reinforcing fiber obtained by processing the reinforcing fiber into a form such as a mat, a woven fabric, a knit, a blade, or a one-way sheet is used. It is preferably used. Among them, a woven fabric in which a fiber-reinforced composite material having a high Vf is easily obtained and has excellent handleability is preferably used.
  • the method for producing the fiber-reinforced composite material is not particularly limited, but a method such as an RTM (Resin Transfer Molding: resin injection molding) method, a film bag molding method, a pull-fusion method, or a press molding method, which is excellent in productivity, is preferably used.
  • a method such as an RTM (Resin Transfer Molding: resin injection molding) method, a film bag molding method, a pull-fusion method, or a press molding method, which is excellent in productivity, is preferably used.
  • the RTM method and the plutrusion method are more preferably used, and the RTM method is particularly preferably used.
  • the first aspect of the method for producing a fiber-reinforced composite material of the present invention is to impregnate the reinforcing fibers with the thermosetting epoxy resin of the present invention and then heat-cure the fibers.
  • the reinforcing fibers are continuously passed through an impregnation tank of a thermosetting epoxy resin composition, and continuously by a pulling machine through a squeeze die and a heating die. It is preferable to cure while drawing and molding.
  • aftercure may be performed in order to increase the heat resistance and complete the reaction of the epoxy group.
  • an after-cure oven may be installed and cured online after passing through the mold and before winding, or after winding, the after-cure may be placed in the oven for curing.
  • the second aspect of the method for producing a fiber-reinforced composite material of the present invention is to place a woven fabric containing reinforcing fibers as a main component in a mold, and after injecting and impregnating the thermosetting epoxy resin composition of the present invention.
  • Thermoset refers to the constituent elements of the woven fabric that occupy the largest proportion by mass.
  • the thermosetting epoxy resin composition is heat-curable when injected into a woven fabric containing reinforced fibers arranged in a molding die as a main component. It is preferable to inject the epoxy resin composition from a plurality of locations provided in the molding die. Specifically, a fiber to be obtained is obtained by using a molding mold having a plurality of injection ports and injecting the thermosetting epoxy resin composition from the plurality of injection ports at the same time or sequentially with a time lag. It is preferable to select and inject appropriate conditions according to the reinforced composite material because it can correspond to molded products of various shapes and sizes. There is no limit to the number and shape of the injection ports, but the more injection ports there are, the better, and the arrangement is such that the flow length of the resin can be shortened according to the shape of the molded product. preferable.
  • the injection pressure when injecting the thermosetting epoxy resin composition is usually 0.1 to 1.0 MPa, preferably 0.1 to 0.6 MPa from the viewpoint of injection time and equipment economy. Further, a VaRTM (Vacum-Assisted Resin Transfer Molding) method in which the inside of the mold is vacuum-sucked and the thermosetting epoxy resin composition is injected can also be used. Even in the case of pressure injection, it is preferable to suck the inside of the mold into a vacuum before injecting the thermosetting epoxy resin composition because the generation of voids is suppressed.
  • thermosetting epoxy resin composition is a main agent liquid in which the component [a] and the component [c] are blended, and a curing agent liquid in which the component [b] and the component [d] are blended. Is preferably mixed.
  • the reaction between the hydroxyl group contained in the component [a] and the component [c] can be completed in advance, and the temperature rise when the main agent solution and the curing agent solution are mixed can be suppressed, which is preferable.
  • the thermosetting epoxy resin composition is composed of a main agent liquid in which the component [a] and the component [d] are blended, and the component [b]. It is also preferable that a curing agent solution containing the element [c] is mixed. In this case, both the main agent solution and the curing agent solution are preferable because they show good viscosity stability even in long-term storage.
  • the pot life which is an effect of the present invention, refers to the time during which the resin composition retains a low-viscosity liquid state and can be filled in a mold or impregnated into a base material in a molding process, and is a long pot even at a higher temperature. It is preferable to have a life.
  • the index of pot life is not particularly limited, and for example, it is possible to use the time for the resin composition to reach a predetermined upper limit of viscosity or the time for gelation under a predetermined isothermal condition, or a predetermined temperature rise condition. Under the circumstances, it is also possible to use a temperature at which the resin composition reaches a predetermined viscosity upper limit or a temperature at which gelation occurs.
  • the low-temperature fast-curing property which is an effect of the present invention, provides a low molding temperature and a short molding time for the resin composition to be thermally cured in the molding step and to exhibit the thermodynamic properties required for a desired molded product. It is preferable that the molding can be performed at a lower temperature and in a shorter time.
  • the index of low-temperature fast-curing property is not particularly limited, and for example, it is possible to use the time for the resin composition to reach a predetermined rigidity and curing degree under a predetermined isothermal condition, or a resin under a predetermined temperature rising condition. It is also possible to use a temperature at which the composition reaches a predetermined rigidity and degree of curing.
  • Examples 1 to 30 and Comparative Examples 1 to 6 are as follows (including Tables 1 to 4).
  • Epoxy resin "jER (registered trademark)” 828 bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent: 189, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • "Epototo (registered trademark)” YD-8125 bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent: 173, manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.
  • JER (registered trademark)" 1002 solid bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent: 650, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • Aldide® MY721 (Tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, Epoxy Equivalent: 113, manufactured by Huntsman Advanced Materials).
  • Epoxy curing reaction catalyst "DBU (registered trademark)" (1,8-diazabicyclo [5.4.0] Undec-7-en, manufactured by San-Apro Co., Ltd.)
  • TBD / dichloroacetic acid TBD (1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] deca-5-ene, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and the same mole of dichloroacetic acid (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) ) Is blended and uniformly mixed to obtain a white solid.
  • the hydroxyl value (unit: mgKOH / g) of the component [a] is titrated by the pyridine-acetyl chloride method based on JIS K 0070 (1992).
  • the amount of hydroxyl groups (unit: mmol / g) was calculated by dividing this by the formula amount (56.11) of potassium hydroxide.
  • a sample is dissolved in pyridine, an acetyl chloride-toluene solution is added to heat the sample, water is added to cool the sample, and the sample is further boiled to hydrolyze excess acetyl chloride.
  • the produced acetic acid is titrated with a potassium hydroxide ethanol solution and measured.
  • reaction exothermic peak temperature Tb between the component [b] and the hydroxyl group Add the component [b] to 100 parts by mass of the hydroxyl group-containing compound 1-phenoxy-2-propanol (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.). 10 parts by mass was blended, and differential scanning calorimetry was carried out in the range of 0 ° C. to 250 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimetry device (DSC2910: manufactured by TA Instruments). The exothermic peak temperature of the urethanization reaction in the obtained reaction exothermic curve was defined as Tb.
  • reaction exothermic peak temperature Tc between the component [c] and the hydroxyl group Add the component [c] to 100 parts by mass of the hydroxyl group-containing compound 1-phenoxy-2-propanol (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.). 10 parts by mass was blended, and differential scanning calorimetry was carried out in the range of 0 ° C. to 250 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimetry device (DSC2910: manufactured by TA Instruments). The exothermic peak temperature of the hydroxyl group cap reaction in the obtained reaction exothermic curve was defined as Tc.
  • thermosetting Epoxy Resin Composition The constituent elements [a] and the constituent elements [d] were mixed with the compositions (mass ratio) shown in Tables 1 to 4, and the dissolution was confirmed by a phase difference microscope. Later, the component [c] and the component [b] were blended to prepare a thermosetting epoxy resin composition.
  • thermocurable epoxy resin composition prepared in (5) above was used with a polymer curability measuring device (ATD-1000: manufactured by Alpha Technologies).
  • ATD-1000 manufactured by Alpha Technologies
  • the change over time of dynamic viscoelasticity from 30 ° C to 300 ° C was measured at a temperature rise rate of 10 ° C / min under the conditions of a frequency of 1 Hz and a strain amount of 1%, and the complex viscoelasticity ⁇ * reached 1000 Pa ⁇ s.
  • the temperature was defined as the gelation temperature.
  • thermocurable epoxy resin composition prepared in (5) above has a frequency using a polymer curable measuring device (ATD-1000: manufactured by Alpha Technologies). Under the conditions of 1 Hz and 1% strain amount, the change over time of dynamic viscoelasticity from 30 ° C to 300 ° C was measured at a heating rate of 10 ° C / min, and the temperature at which the complex viscosity ⁇ * reached saturation was cured. The temperature was set. Such saturation means that the vertical axis is the common logarithm of ⁇ * and the horizontal axis is the temperature scatter plot. Point to a point in time. This is an index of the low temperature fast curability of the resin composition. Further, the compatibility of pot life and low-temperature rapid curing, which is one of the effects of the present invention, means that the difference between the gelation temperature and the curing temperature obtained in (7) above is small.
  • the temperature was raised from room temperature to 200 ° C. at a rate of 10 ° C./min to obtain a flat plate-shaped molded product. This is for leveling the comparative evaluation in view of the fact that the curing temperature obtained in (8) above was significantly lower than that of Examples 1 to 23 and Comparative Examples 1 to 6.
  • the temperature at the intersection of the tangent line drawn in the glass region and the tangent line drawn in the glass transition region is defined as the glass transition temperature.
  • the glass transition temperature after the wet heat treatment was obtained by immersing the test piece in warm water at 70 ° C. for 14 days and then using a dynamic viscoelasticity measuring device in the same procedure as above.
  • thermosetting epoxy resin composition was prepared by the number of parts (parts by mass) of the compounding parts shown in the composition column of Table 1.
  • the difference between the curing temperature and the gelation temperature was 51 ° C., which was a problem-free level, and the normalized bending deflection amount was 8.4 mm, which was an acceptable level.
  • Example 2 From Example 1, the component [d] was changed to an acid-base complex catalyst.
  • the difference between the curing temperature and the gelation temperature was 55 ° C., which was a problem-free level, and the normalized bending deflection amount was 8.8 mm, which was an acceptable level.
  • Example 3 From Example 2, the component [c] was changed to a highly active variety.
  • the difference between the curing temperature and the gelation temperature was slightly improved to 48 ° C., which was a level that was not a problem, and the normalized bending deflection amount was a level of 9.7 mm, which was not a problem.
  • Example 4 From Example 2, the component [c] was changed to a low activity variety.
  • the difference between the curing temperature and the gelation temperature was 61 ° C., which was an acceptable level
  • the normalized bending deflection amount was 8.0 mm, which was an acceptable level.
  • Example 5 From Example 3, 30 parts by mass of the constituent element [a] was changed to a variety having a small amount of hydroxyl groups.
  • the difference between the curing temperature and the gelation temperature was good at 38 ° C., and the normalized bending deflection amount was good at 11.2 mm.
  • thermosetting epoxy resin composition had an excellent difference between the curing temperature and the gelation temperature of 29 ° C., and the normalized bending deflection amount was excellent at 12.9 mm.
  • Example 7 From Example 3, the total amount of the component [a] was changed to a variety having a small amount of hydroxyl groups.
  • the thermosetting epoxy resin composition had a particularly excellent difference between the curing temperature and the gelation temperature of 19 ° C., and the normalized bending deflection amount was particularly excellent at 14.4 mm.
  • Example 8 to 11 The blending amount of the component [c] was increased or decreased from Example 7. In each case, the difference between the curing temperature and the gelation temperature increased but was at least an acceptable level, and the normalized bending deflection amount also decreased but was at least an acceptable level.
  • thermosetting epoxy resin composition is at least acceptable, although the difference between the curing temperature and the gelation temperature is increasing, and the normalized bending deflection amount is also decreasing. It was a level that I could do.
  • Example 16 From Example 7, an amine type epoxy was used in combination with the component [a], and the component [b] was changed to a bifunctional type.
  • the difference between the curing temperature and the gelation temperature maintained a particularly excellent level of 18 ° C.
  • the normalized bending deflection amount maintained a particularly excellent level of 14.3 mm.
  • Example 17 and 18 The acid-base complex catalyst species of the component [d] was changed from Example 7. In each case, the difference between the curing temperature and the gelation temperature increased but was at least an acceptable level, and the normalized bending deflection amount also decreased but was at least an acceptable level.
  • Example 7 From Example 7, the acid-base complex-based catalyst species of the component [d] was changed to a halogenated onium complex. In each case, although the difference between the curing temperature and the gelation temperature increased, it was at least an acceptable level, and the normalized bending deflection amount maintained a particularly excellent level.
  • thermosetting epoxy resin composition maintained a particularly excellent level, although the difference between the curing temperature and the gelation temperature was widened but at least an acceptable level, and the normalized bending deflection amount was also reduced. ..
  • Example 7 From Example 7, the acid-base complex catalyst species of the component [d] was changed to an inorganic salt.
  • the difference between the curing temperature and the gelation temperature of the thermosetting epoxy resin composition was 12 to 29 ° C, which was a particularly excellent level.
  • the amount of normalized bending deflection decreased, it was at an acceptable level.
  • Example 27 The blending amount of the component [b] was increased or decreased from Example 25.
  • the thermosetting epoxy resin composition maintained a particularly excellent level of difference between the curing temperature and the gelation temperature, and was also excellent in low temperature curability.
  • the normalized bending deflection amount was 8.5 mm and 10.7 mm, which was a level without any problem.
  • Example 29 and 30 The blending amount of the component [b] was increased or decreased from Example 26.
  • the thermosetting epoxy resin composition maintained an excellent level of difference between the curing temperature and the gelation temperature, and was excellent in low temperature curability.
  • the normalized bending deflection amount was 7.7 mm and 9.0 mm, which were at no problem level.
  • thermosetting epoxy resin composition The component [c] was excluded from the third embodiment.
  • the difference between the curing temperature and the gelation temperature was insufficient at 79 ° C., and the normalized bending deflection amount was insufficient at 4.3 mm.
  • thermosetting epoxy resin composition The component [d] was excluded from the third embodiment. In such a thermosetting epoxy resin composition, the curing reaction did not proceed sufficiently, and a molded product could not be obtained.
  • thermosetting epoxy resin composition (Comparative Example 3) The blending amount of the component [b] was reduced from Example 7 to reduce the H / E to 0.3.
  • the difference between the curing temperature and the gelation temperature was at an acceptable level of 56 ° C., but the normalized bending deflection amount was insufficient at 2.5 mm.
  • thermosetting epoxy resin composition (Comparative Example 4) The blending amount of the component [b] was increased from Example 7 and the H / E was increased to 2.5.
  • the difference between the curing temperature and the gelation temperature was 44 ° C., which was a problem-free level, but the normalized bending deflection amount was 4.3 mm, which was insufficient.
  • Example 5 (Comparative Example 5) With reference to the composition of Example I11 of Patent Document 4 (International Publication No. 2014/184082), the component [c] was excluded from Example 1 and the amount of the component [d] was reduced. In such a thermosetting epoxy resin composition, the difference between the curing temperature and the gelation temperature was insufficient at 78 ° C., and the normalized bending deflection amount was insufficient at 4.6 mm.
  • Example 6 (Comparative Example 6) With reference to the composition of Example 2 of Patent Document 1 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-222983), the component [a] is changed to a variety having a large amount of hydroxyl groups from Example 1, and the variety of the component [b] is changed. Then, the blending amount of the component [c] was reduced, the component [d] was changed to an amine, and the H / E was increased to 4.1. In such a thermosetting epoxy resin composition, the difference between the curing temperature and the gelation temperature was insufficient at 92 ° C., and the normalized bending deflection amount was insufficient at 4.0 mm.
  • Examples 31 to 37 and Comparative Example 7 are as follows (including Table 5).
  • thermosetting epoxy resin composition of the example is the same as the raw material of the above (1) thermosetting epoxy resin composition.
  • the precursor fibers are heated in air at 240 to 280 ° C. with a draw ratio of 1.05 to convert them into flame resistant fibers, and the temperature rise rate in a temperature range of 300 to 900 ° C. in a nitrogen atmosphere is 200 ° C./min. After heating at a stretching ratio of 1.10, it was fired to 1400 ° C. to proceed with carbonization.
  • the basis weight of the obtained carbon fibers was 0.50 g / m, and the density was 1.80 g / cm 3 .
  • the surface specific oxygen concentration O / C of the carbon fiber [I] was 0.08, the average fiber diameter was 5.5 ⁇ m, and the cross-sectional shape was r / R of 0.95, which was substantially a perfect circle.
  • the carbon fiber [II] was obtained by producing under the same conditions as the carbon fiber [I] except that the amount of electricity during the electrolytic oxidation treatment was 30 C / g / tank.
  • the surface specific oxygen concentration O / C of the carbon fiber [II] was 0.18, the average fiber diameter was 5.5 ⁇ m, and the cross-sectional shape was r / R of 0.95, which was substantially a perfect circle.
  • the carbon fiber [III] was obtained by producing under the same conditions as the carbon fiber [I] except that the amount of electricity during the electrolytic oxidation treatment was 1 C / g / tank.
  • the surface specific oxygen concentration O / C of the carbon fiber [III] was 0.03, the average fiber diameter was 5.5 ⁇ m, and the cross-sectional shape was r / R of 0.95, which was substantially a perfect circle.
  • the carbon fiber [IV] was obtained by producing under the same conditions as the carbon fiber [I] except that the amount of electricity during the electrolytic oxidation treatment was 100 C / g / tank.
  • the surface specific oxygen concentration O / C of the carbon fiber [IV] was 0.22, the average fiber diameter was 5.5 ⁇ m, and the cross-sectional shape was r / R of 0.95, which was substantially a perfect circle.
  • the surface specific oxygen concentration O / C of the carbon fiber [V] was 0.05, the average fiber diameter was 5.4 ⁇ m, and the cross-sectional shape was flat with an r / R of 0.8.
  • thermosetting Epoxy Resin Composition An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in the above (5) Preparation of the thermosetting epoxy resin composition with the composition (mass ratio) shown in Table 5.
  • thermosetting epoxy resin composition prepared as described in the above (15) Preparation of thermosetting epoxy resin composition was prepared using a resin injection machine. And injected at a pressure of 0.2 MPa. Then, the temperature was raised from room temperature at a rate of 10 ° C./min, and after reaching the curing temperature shown in Table 5, the mold was quickly demolded to obtain a fiber-reinforced composite material.
  • the amount of voids in the fiber-reinforced composite material was calculated from the void area ratio in the fiber-reinforced composite material by observing the cross section of the smoothly polished fiber-reinforced composite material with an epi-illuminating optical microscope.
  • Example 31 After preparing the thermosetting epoxy resin as in the preparation of the thermosetting epoxy resin composition in (15) above, the fiber-reinforced composite material was prepared as in the preparation of the fiber-reinforced composite material in (16) above.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 205 MPa, and the in-plane shear modulus after water absorption was excellent at 6.3 GPa. Moreover, the impregnation property was excellent.
  • Example 32 From Example 31, the component [c] was changed to a highly active variety.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 210 MPa, and the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 6.4 GPa. Moreover, the impregnation property was excellent.
  • Example 33 From Example 31, the component [c] was changed to a low activity variety.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 205 MPa, and the in-plane shear modulus after water absorption was 6.2 GPa, which was a level that was not a problem. Moreover, the impregnation property was excellent.
  • Example 34 The reinforcing fiber was changed from Example 32.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was particularly excellent at 215 MPa, and the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 6.4 GPa. Moreover, the impregnation property was excellent.
  • Example 35 The reinforcing fiber was changed from Example 32.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was 200 MPa, which was a level that was not a problem, and the in-plane shear modulus after water absorption was excellent at 6.3 GPa. Moreover, the impregnation property was excellent.
  • Example 36 The reinforcing fiber was changed from Example 32.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was particularly excellent at 220 MPa, and the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 6.4 GPa. Moreover, the impregnation property was excellent.
  • Example 37 The reinforcing fiber was changed from Example 32.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was 200 MPa, which was a problem-free level, and the in-plane shear modulus after water absorption was 6.1 GPa, which was a problem-free level.
  • the impregnation property was at a level without any problem.
  • Example 7 The component [c] was excluded from Example 31.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was inferior to 190 MPa, and the in-plane shear modulus after water absorption was inferior to 5.9 GPa.
  • a large number of voids were found in the fiber-reinforced composite material, and the impregnation property was inferior.
  • Examples 32, 38 to 49 and Comparative Example 8 are as follows (including Tables 6 and 7).
  • thermosetting epoxy resin composition of the example is the same as the raw material of the above (1) thermosetting epoxy resin composition.
  • the carbon fibers obtained by the above (20) preparation of carbon fiber and (21) application of a sizing agent to the carbon fiber are used as warp and weft, and the grain is 190 g / m 2 of plain woven carbon. A fiber woven fabric was obtained.
  • thermosetting Epoxy Resin Composition An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in the above (5) Preparation of the thermosetting epoxy resin composition with the composition (mass ratio) shown in Table 7.
  • Example 32 The in-plane shear strength, the in-plane shear modulus after water absorption, and the impregnation property were as described above, and the tensile strength was 1330 MPa, which was a level without any problem.
  • Example 38 After preparing the thermosetting epoxy resin as in the preparation of the thermosetting epoxy resin composition in (23) above, the fiber-reinforced composite material was prepared as in the preparation of the fiber-reinforced composite material in (24) above.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 210 MPa, the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 6.5 GPa, and the tensile strength was 1340 MPa, which was not a problem. Moreover, the impregnation property was excellent.
  • Example 39 The amount of the sizing agent applied was changed from Example 38.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was particularly excellent at 220 MPa, the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 6.5 GPa, and the tensile strength was excellent at 1350 MPa. Moreover, the impregnation property was excellent.
  • Example 40 The amount of the sizing agent applied was changed from Example 38.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was particularly excellent at 220 MPa, the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 6.4 GPa, and the tensile strength was excellent at 1360 MPa. Moreover, the impregnation property was excellent.
  • Example 41 The amount of the sizing agent applied was changed from Example 38.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 210 MPa, the in-plane shear modulus after water absorption was excellent at 6.3 GPa, and the tensile strength was 1340 MPa, which was not a problem. Moreover, the impregnation property was excellent.
  • Example 42 The sizing agent composition was changed from Example 39.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was particularly excellent at 220 MPa, the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 6.6 GPa, and the tensile strength was excellent at 1350 MPa. Moreover, the impregnation property was excellent.
  • Example 43 The sizing agent composition was changed from Example 39.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was particularly excellent at 230 MPa
  • the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 6.7 GPa
  • the tensile strength was excellent at 1350 MPa.
  • the impregnation property was excellent.
  • Example 44 The sizing agent composition was changed from Example 39.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was particularly excellent at 220 MPa
  • the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 6.7 GPa
  • the tensile strength was particularly excellent at 1420 MPa.
  • the impregnation property was excellent.
  • Example 45 The sizing agent composition was changed from Example 39.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was particularly excellent at 220 MPa
  • the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 6.7 GPa
  • the tensile strength was particularly excellent at 1450 MPa.
  • the impregnation property was excellent.
  • Example 46 The sizing agent composition was changed from Example 39.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 210 MPa
  • the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 6.6 GPa
  • the tensile strength was particularly excellent at 1450 MPa.
  • the impregnation property was excellent.
  • Example 47 The sizing agent composition was changed from Example 39.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 210 MPa
  • the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 6.4 GPa
  • the tensile strength was particularly excellent at 1430 MPa.
  • the impregnation property was excellent.
  • Example 48 The sizing agent composition was changed from Example 39.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 210 MPa, the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 6.5 GPa, and the tensile strength was 1320 MPa, which was a level that was not a problem.
  • the impregnation property was excellent.
  • Example 49 The sizing agent composition was changed from Example 39.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was particularly excellent at 220 MPa, the in-plane shear modulus after water absorption was excellent at 6.3 GPa, and the tensile strength was 1340 MPa, which was not a problem. Moreover, the impregnation property was excellent.
  • Example 8 The component [c] was excluded from Example 39.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was inferior to 200 MPa
  • the in-plane shear modulus after water absorption was inferior to 6.0 GPa
  • the tensile strength was inferior to 1310 MPa.
  • a large number of voids were found in the fiber-reinforced composite material, and the impregnation property was inferior.
  • Examples 50 to 58 and Comparative Example 9 are as follows (including Table 8).
  • thermosetting epoxy resin composition of the example is the same as the raw material of the above (1) thermosetting epoxy resin composition.
  • ⁇ Glass fiber [I]> A glass fiber woven fabric KS2700 (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) was used.
  • coupling agent KBM-403 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.
  • ⁇ Glass fiber [III]> A glass fiber produced under the same conditions as the glass fiber [II] except that the coupling agent is KBM-903 (3-aminopropyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and has an amino group on the surface. [III] was obtained.
  • ⁇ Glass fiber [IV]> It is prepared under the same conditions as glass fiber [II] except that the coupling agent is KBM-803 (3-mercaptopropyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and has a thiol group on the surface of the glass fiber. [IV] was obtained.
  • ⁇ Glass fiber [V]> It was prepared under the same conditions as glass fiber [II] except that the coupling agent was X-12-967C (3-trimethoxysilylpropyl succinic anhydride, manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.), and carboxy on the surface. A glass fiber [V] having a group was obtained.
  • Glass fiber [VI] produced under the same conditions as glass fiber [II] except that the coupling agent was KBM-1003 (vinyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and has a vinyl group on the surface.
  • KBM-1003 vinyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • ⁇ Glass fiber [VII]> It was prepared under the same conditions as the glass fiber [II] except that the coupling agent was methyltrimethoxysilane (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.), and a glass fiber [VII] having a methyl group on the surface was obtained.
  • the coupling agent was methyltrimethoxysilane (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.), and a glass fiber [VII] having a methyl group on the surface was obtained.
  • thermosetting Epoxy Resin Composition An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in the above (5) Preparation of the thermosetting epoxy resin composition with the composition (mass ratio) shown in Table 6.
  • Example 50 After preparing the thermosetting epoxy resin as in the preparation of the thermosetting epoxy resin composition in (30) above, the fiber-reinforced composite material was prepared as in the preparation of the fiber-reinforced composite material in (31) above.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 170 MPa, the in-plane shear modulus after water absorption was excellent at 5.4 GPa, and the tensile strength was 230 MPa, which was not a problem. Moreover, the impregnation property was excellent.
  • Example 51 From Example 50, the component [c] was changed to a highly active variety.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 175 MPa
  • the in-plane shear modulus after water absorption was excellent at 5.5 GPa
  • the tensile strength was 235 MPa, which was not a problem.
  • the impregnation property was excellent.
  • Example 52 From Example 50, the component [c] was changed to a low activity variety.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 170 MPa, the in-plane shear modulus after water absorption was 5.3 GPa, which was a problem-free level, and the tensile strength was 230 MPa, which was a problem-free level.
  • the impregnation property was excellent.
  • Example 53 The reinforcing fiber was changed from Example 51.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 170 MPa
  • the in-plane shear modulus after water absorption was excellent at 5.5 GPa
  • the tensile strength was excellent at 245 MPa.
  • the impregnation property was excellent.
  • Example 54 The reinforcing fiber was changed from Example 51.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was particularly excellent at 180 MPa
  • the in-plane shear modulus after water absorption was particularly excellent at 5.6 GPa
  • the tensile strength was excellent at 245 MPa.
  • the impregnation property was excellent.
  • Example 55 The reinforcing fiber was changed from Example 51.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 175 MPa
  • the in-plane shear modulus after water absorption was excellent at 5.5 GPa
  • the tensile strength was excellent at 245 MPa.
  • the impregnation property was excellent.
  • Example 56 The reinforcing fiber was changed from Example 51.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 170 MPa
  • the in-plane shear modulus after water absorption was excellent at 5.4 GPa
  • the tensile strength was excellent at 245 MPa.
  • the impregnation property was excellent.
  • Example 57 The reinforcing fiber was changed from Example 51.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was 165 MPa, which was a problem-free level
  • the in-plane shear modulus after water absorption was 5.3 GPa, which was a problem-free level
  • the tensile strength was excellent at 250 MPa.
  • the impregnation property was at a level without any problem.
  • Example 58 The reinforcing fiber was changed from Example 51.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was 160 MPa, which was a problem-free level
  • the in-plane shear modulus after water absorption was 5.3 GPa, which was a problem-free level
  • the tensile strength was excellent at 250 MPa.
  • the impregnation property was at a level without any problem.
  • Example 9 The component [c] was excluded from Example 50.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was inferior to 155 MPa
  • the in-plane shear modulus after water absorption was inferior to 5.1 GPa
  • the tensile strength was inferior to 220 MPa.
  • a large number of voids were found in the fiber-reinforced composite material, and the impregnation property was inferior.
  • Examples 59 and 60 are as follows (including Table 9).
  • thermosetting epoxy resin composition of the example is the same as the raw material of the above (1) thermosetting epoxy resin composition.
  • Example 59 The constituent elements [a] and the constituent elements [c] were blended according to the composition (mass ratio) shown in Table 9 and mixed until uniform to prepare a main solution of a thermosetting epoxy resin composition. Further, the constituent element [b] and the constituent element [d] are blended according to the composition (mass ratio) shown in Table 9, and the dissolution is confirmed by a phase-contrast microscope to obtain a curing agent solution of the thermosetting epoxy resin composition. Prepared. Further, the main agent solution and the curing agent solution were mixed to prepare a mixed solution of a thermosetting epoxy resin composition.
  • the viscosity of the main agent solution at 25 ° C. was 490 Pa ⁇ s
  • the viscosity of the main agent solution at 25 ° C. after storage at 25 ° C. for 30 days was 640 Pa ⁇ s, and 31% thickening was observed.
  • the viscosity of the mixed solution at 25 ° C. was 4 Pa ⁇ s.
  • Example 60 The constituent elements [a] and the constituent elements [d] were blended according to the composition (mass ratio) shown in Table 9, and the dissolution was confirmed with a phase-contrast microscope to prepare the main agent solution of the thermosetting epoxy resin composition. Further, the constituent element [b] and the constituent element [c] were blended with the composition (mass ratio) shown in Table 9 and mixed until uniform to prepare a curing agent solution for a thermosetting epoxy resin composition. Further, the main agent solution and the curing agent solution were mixed to prepare a mixed solution of a thermosetting epoxy resin composition.
  • the viscosity of the main agent solution at 25 ° C. was 140 Pa ⁇ s
  • the viscosity of the main agent solution at 25 ° C. after storage at 25 ° C. for 30 days was 150 Pa ⁇ s, and a 7% thickening was observed.
  • the viscosity of the mixed solution at 25 ° C. was 5 Pa ⁇ s.
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention has both pot life and low-temperature fast-curing property, and the molded product obtained by thermosetting it has both moisture-heat resistance and toughness, and thus is excellent in productivity and performance.
  • a molding material it can be used in a wide range of fields and applications such as the transportation sector and the general industrial sector. In particular, it greatly contributes to improving the productivity and performance of fiber-reinforced composite materials, which has led to the advancement of application of fiber-reinforced composite materials to various industrial materials in addition to structural materials for automobiles and aircraft. It can be expected to contribute to the reduction of global warming gas emissions by improving the energy-saving performance by reducing the weight of the product.

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Abstract

本発明の目的は、ポットライフと低温速硬化性を両立する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、またそれが熱硬化されてなる、耐湿熱性と靱性を両立する成形品を提供することにある。 上記目的を達するため、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、次の構成要素[a]、[b]、[c]、および[d]が配合されてなり、かつ[a]に対する[b]の化学量論量比が0.5~2.0の範囲にある。 [a]エポキシ樹脂 [b]イソシアネート硬化剤 [c]水酸基キャップ剤 [d]エポキシ硬化反応触媒

Description

熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形品、繊維強化複合材料、繊維強化複合材料用成形材料、および繊維強化複合材料の製造方法
 本発明は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形品、繊維強化複合材料、繊維強化複合材料用成形材料、繊維強化複合材料の製造方法に関するものである。
 熱硬化性のポリウレタン樹脂は、モノマーであるイソシアネートとアルコールの反応活性が高く、低温かつ高速での硬化が可能であること、硬化物が可撓性や靱性に優れることから、塗料、接着剤、発泡体、エラストマー等の材料として、様々な分野で使用されている。一方で、ポリウレタン樹脂にはポットライフが短い、また硬化物の耐熱性や耐湿性が低いという課題がある。これを改善する様々な検討がなされており、モノマーとして新たにエポキシ成分を組み合わせることにより、これらの課題を改善できることが示されている(特許文献1、2、3)。
 特許文献1には、ポリイソシアネートとピロリン酸を含むラミネート用接着剤の硬化剤液に脱水剤を配合することにより、硬化剤液の増粘を回避できることが示されている。
 特許文献2には、イミダゾリウム系触媒を用いて、イソシアネートとアルコールのウレタン化反応に加えて、エポキシとのオキサゾリドン環化反応を併せて進行させることにより、ポットライフと耐熱性を改善できることが示されている。
 特許文献3には、ポリオールと予備反応させたイソシアネートに対してエポキシを1/20当量から1/3当量の範囲で少量配合し、ルイス酸塩基触媒を用いて、オキサゾリドン環化反応を進行させることにより、樹脂組成物のポットライフと硬化物の耐熱性を改善できることが示されている。
 一方で、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂は、硬化前は液状で取り扱いやすく、硬化時のアウトガスがなく、硬化収縮も小さく、硬化後に優れた耐熱性、耐候性、剛性、靱性等を発現することを活かし、塗料、電気電子材料、土木建築材料、接着剤、繊維強化複合材料等に幅広く使用されている。
 エポキシ樹脂には使用する硬化剤に応じて幾つかのタイプがあり、最も一般的で高い力学特性を発現するアミン硬化系、固形や粉体で用いられることが多く、ポットライフや耐湿熱性に優れるフェノール硬化系、低粘度でポットライフも良好な酸無水物硬化系等が汎用的に用いられている。ただ、いずれの硬化剤系についても、樹脂組成物がポットライフと低温速硬化性を両立し、かつ加熱硬化された成形品が耐湿熱性と靱性を両立するものとはなり得なかった。これに対し、イソシアネートとエポキシのハイブリッド樹脂が提案されている。例えば、特許文献4では、特定の触媒系を用いてエポキシとイソシアネートを反応させることにより、ポットライフが長く、かつ短い硬化時間で樹脂硬化物が得られることが示されている。
特開2008-222983号公報 国際公開第2016/102358号 国際公開第2019/046382号 国際公開第2014/184082号
 特許文献1に記載のポリウレタン系樹脂組成物は、硬化剤液のポットライフは改善されたものの、樹脂組成物の高温でのポットライフは依然として不十分である。また、含有するウレタン構造に起因して耐湿熱性に問題があり、広範な用途に展開できるものではない。
 特許文献2に記載のポリウレタン系樹脂組成物は、常温のポットライフは改善されたものの、高温でのポットライフは極めて短い。また、含有するウレタン構造に起因して耐湿熱性に問題があり、広範な用途に展開できるものではない。
 特許文献3に記載のポリウレタン系樹脂組成物は、ポットライフは改善されたものの、依然としてポットライフと低温速硬化性の両立は困難である。また、イソシアネートが大過剰であることから、イソシアヌレート環が多く生成するため、硬化物が脆いものとなり、広範な用途に展開できるものではない。
 特許文献4に記載のイソシアネート-エポキシハイブリッド樹脂組成物は、常温のポットライフは改善されたものの、高温でのポットライフは依然として短い。また、副反応が進行し脆い架橋構造が生成するため靱性に問題があり、広範な用途に展開できるものではない。
 これに対し、本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を改良し、ポットライフと低温速硬化性を両立する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、またそれが熱硬化されてなる、耐湿熱性と靱性を両立する成形品を提供することにある。さらに、強化繊維と組み合わせてなる繊維強化複合材料、繊維強化複合材料用成形材料、および繊維強化複合材料の製造方法を提供することにある。
 上記目的を達成するため、本発明は、次の構成要素[a]、[b]、[c]、および[d]が配合されてなり、かつ[a]に対する[b]の化学量論量比が0.5~2.0の範囲にある熱硬化性エポキシ樹脂組成物である。
[a]エポキシ樹脂
[b]イソシアネート硬化剤
[c]水酸基キャップ剤
[d]エポキシ硬化反応触媒
 さらに、本発明は、かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物が熱硬化されてなる成形品、およびそれと強化繊維を含む繊維強化複合材料である。
 さらには、本発明は、かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物と強化繊維を含む繊維強化複合材料用成形材料、およびそれが熱硬化されてなる繊維強化複合材料である。
 また、本発明は、強化繊維に、かかる熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたあと、熱硬化させる繊維強化複合材料の製造方法、および強化繊維を主成分とする織物を型内に配置し、かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物を注入して含浸させたあと、熱硬化させる繊維強化複合材料の製造方法である。
 本発明によれば、ポットライフと低温速硬化性を両立する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、またそれが熱硬化されてなる、耐湿熱性と靱性を両立する成形品が得られる。
 以下、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物(以下、単に「エポキシ樹脂組成物」と称することもある。)、およびその成形品について詳細に説明する。
 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、次の構成要素[a]、[b]、[c]、および[d]が配合されてなり、かつ[a]に対する[b]の化学量論量比[b]/[a]が0.5~2.0の範囲にある。
[a]エポキシ樹脂
[b]イソシアネート硬化剤
[c]水酸基キャップ剤
[d]エポキシ硬化反応触媒。
 本発明における構成要素[a]は、エポキシ樹脂である。エポキシ樹脂は、分子内にオキシラン基を有する化合物であれば特に限定されないが、分子内に少なくとも2つのオキシラン基を有することが好ましい。かかる構造を有することにより、成形品の耐熱性や靱性をより向上させることができる。中でも、低粘度で強化繊維への含浸性に優れ、また繊維強化複合材料とした際の耐熱性と弾性率等の力学物性に優れることから、構成要素[a]の数平均分子量が200~800の範囲にあり、かつ骨格に芳香族を含むエポキシ樹脂が好ましく用いられる。なお、エポキシ樹脂の数平均分子量は、例えば、ポリスチレン標準サンプルを用いて、GPC(Gel Permeation Chromatography)により求められるが、エポキシ当量が既知のエポキシ樹脂については、エポキシ当量とエポキシ官能基数の積から算出した数値を用いることもできる。
 本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
 本発明で用いられるビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、もしくはこれらのハロゲン、アルキル置換体、水添品などが挙げられる。中でも、高弾性率と高靱性のバランスが優れている点で、ビスフェノールF型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。かかるエポキシ樹脂の具体例として以下のものが挙げられる。
 ビスフェノールA型エポキシ樹脂の市販品としては、“jER(登録商標)”825、“jER(登録商標)”827、“jER(登録商標)”828(以上、三菱ケミカル(株)製)、“EPICLON(登録商標)”840、“EPICLON(登録商標)”850(以上、DIC(株)製)、“エポトート(登録商標)”YD-128、“エポトート(登録商標)”YD-8125、“エポトート(登録商標)”YD-825GS(以上、日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)、“DER(登録商標)”331、“DER(登録商標)”332(以上、ダウケミカル(株)製)などを使用することができる。
 ビスフェノールF型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、“jER(登録商標)”806、“jER(登録商標)”807、“jER(登録商標)”4004P(以上、三菱ケミカル(株)製)、“EPICLON(登録商標)”830(DIC(株)製)、“エポトート(登録商標)”YD-170、“エポトート(登録商標)”YDF-8170C、“エポトート(登録商標)”YDF-870GS(以上、日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)などを使用することができる。
 ビスフェノールAD型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、EPOX-MK R710、EPOX-MK R1710(以上、プリンテック(株)製)などを使用することができる。
 本発明で用いられるアミン型エポキシ樹脂としては、例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルジアミノジフェニルスルホン、トリグリシジルアミノフェノール、トリグリシジルアミノクレゾール、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、テトラグリシジルキシリレンジアミン、もしくはこれらのハロゲン、アルキル置換体、水添品などが挙げられる。かかるエポキシ樹脂の具体例として以下のものが挙げられる。
 テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンの市販品としては、“スミエポキシ(登録商標)”ELM434(住友化学(株)製)、YH434L(日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)、“jER(登録商標)”604(三菱ケミカル(株)製)、“アラルダイド(登録商標)”MY720、“アラルダイド(登録商標)”MY721(以上、ハンツマン・アドバンスド・マテリアルズ社製)などが挙げられる。
 テトラグリシジルジアミノジフェニルスルホンの市販品としては、TG3DAS(三井化学ファイン(株)製)などが挙げられる。
 トリグリシジルアミノフェノール又はトリグリシジルアミノクレゾールの市販品としては、“スミエポキシ(登録商標)”ELM100、“スミエポキシ(登録商標)”ELM120(以上、住友化学(株)製)、“アラルダイド(登録商標)”MY0500、“アラルダイド(登録商標)”MY0510、“アラルダイド(登録商標)”MY0600(以上、ハンツマン・アドバンスド・マテリアルズ社製)、“jER(登録商標)”630(三菱ケミカル(株)製)などが挙げられる。
 アミン型エポキシ樹脂とビスフェノール型エポキシ樹脂を併用することは、上記高弾性率、高耐熱性、および高靱性のバランスを向上できる観点から好ましい。
 本発明における構成要素[a]は、水酸基量の少ないエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂には、その副成分も含めて、少量の水酸基を含有するケースが多く、この水酸基がイソシアネート硬化剤とウレタン化反応を起こし、ポットライフの悪化や成形品の耐湿熱性や靱性の悪化を引き起こす場合がある。構成要素[a]に含まれる水酸基量は、好ましくは0.50mmol/g以下、より好ましくは0.30mmol/g以下、さらに好ましくは0.24mmol/g以下、さらに好ましくは0.16mmol/g以下、さらに好ましくは0.10mmol/g以下、さらに好ましくは0.07mmol/g以下であることが望ましい。0.50mmol/gを上回る場合、エポキシ樹脂組成物が高粘度でポットライフが不足する場合があり、成形品の耐湿熱性や靱性も不足する場合がある。
 構成要素[a]に含まれる水酸基量は、例えばJIS K 0070(1992)に準拠したピリジン-塩化アセチル法を用いて測定することができる。ピリジン-塩化アセチル法は、具体的には、試料をピリジンに溶かし、塩化アセチル-トルエン溶液を加えて加熱し、水を加えて冷却後、さらに煮沸し過剰の塩化アセチルを加水分解させた後、生成した酢酸を水酸化カリウムエタノール溶液で滴定して測定するものである。
 本発明における構成要素[b]は、イソシアネート硬化剤である。イソシアネート硬化剤は、分子内にイソシアネート基を有する化合物であれば特に限定されないが、分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有することが好ましい。イソシアネート基が、熱硬化により、構成要素[a]のオキシラン基と反応し、剛直なオキサゾリドン環構造を形成することにより、成形品が優れた耐湿熱性と靱性を発現する。
 イソシアネート硬化剤は、芳香族イソシアネート、脂肪族イソシアネート、脂環式イソシアネート等が使用できる。中でも、分子骨格に芳香族を含む芳香族イソシアネートは、硬化反応性に優れ、かつ優れた耐熱性を発現することから好ましく用いられる。
 本発明で好ましく用いられるイソシアネート硬化剤としては、例えば、メチレンジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、プロピレン-1,2-ジイソシアネート、2,3-ジメチルテトラメチレンジイソシアネート、ブチレン-1,2-ジイソシアネート、ブチレン-1,3-ジイソシアネート、1,4-ジイソシアネートヘキサン、シクロペンテン-1,3-ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,2,3,4-テトライソシアネートブタン、ブタン-1,2,3-トリイソシアネート、α,α,α’,α’-テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、1-メチルフェニレン-2,4-ジイソシアネート、ナフタレン-1,4-ジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニル-4,4-ジイソシアネート、ベンゼン-1,2,4-トリイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、ジフェニルプロパンジイソシアネート、テトラメチレンキシレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート等の芳香族イソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、メチレンビス(4-シクロヘキシルイソシアネート)、イソプロピリデンジシクロヘキシルジイソシアネート等の脂環式イソシアネート等が挙げられる。なお、これらのポリイソシアネート化合物等を単独あるいは2種以上混合して用いてもよい。
 脂肪族イソシアネートの市販品としては、HDI(東ソー(株)製)、“デュラネート(登録商標)”D101、“デュラネート(登録商標)”D201(以上、旭化成(株)製)等が挙げられる。
 芳香族イソシアネートの市販品としては、“ルプラネート(登録商標)”MS、“ルプラネート(登録商標)”MI、“ルプラネート(登録商標)”M20S、“ルプラネート(登録商標)”M11S、“ルプラネート(登録商標)”M5S、“ルプラネート(登録商標)”T-80、“ルプラネート(登録商標)”MM-103、“ルプラネート(登録商標)”MM-102、“ルプラネート(登録商標)”MM-301(以上、BASF INOAC ポリウレタン(株)製)、“ミリオネート(登録商標)”MT、“ミリオネート(登録商標)”MT-F、“ミリオネート(登録商標)”MT-NBP、“ミリオネート(登録商標)”NM、“ミリオネート(登録商標)”MR-100、“ミリオネート(登録商標)”MR-200、“ミリオネート(登録商標)”MR-400、“コロネート(登録商標)”T-80、“コロネート(登録商標)”T-65、“コロネート(登録商標)”T-100(以上、東ソー(株)製)、“コスモネート(登録商標)”PH、“コスモネート(登録商標)”M-50、“コスモネート(登録商標)”T-80(以上、三井化学(株)製)等が挙げられる。
 脂環式イソシアネートの市販品としては、“タケネート(登録商標)”600(三井化学(株)製)、“フォルティモ(登録商標)”1,4-H6XDI(三井化学(株)製)等が挙げられる。
 これらエポキシ樹脂とイソシアネート樹脂硬化剤、あるいはそれらの一部を予備反応させた物を組成物中に配合することもできる。この方法は、粘度調節や保存安定性向上に有効な場合がある。
 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、構成要素[a]に対する構成要素[b]の化学量論量比が0.5~2.0の範囲にある。化学量論量比とは、構成要素[a]に含まれるオキシラン基のモル数に対する、構成要素[b]に含まれるイソシアネート基のモル数の比率[b]/[a]であり、H/Eとも表記する。H/Eは、好ましくは0.75~1.5の範囲にあることが望ましい。H/Eが0.5に満たない場合は、硬化が不十分となり、ポットライフと低温速硬化性を両立できなくなる他、耐湿熱性や靱性が不足する。一方、H/Eが2.0を超える場合についても、硬化が不十分となり、低温速硬化性が不足する他、耐湿熱性や靱性が不足する。
 本発明における構成要素[c]は、水酸基キャップ剤である。水酸基キャップ剤は、水酸基と反応してこれをキャップし得る、言い換えれば保護し得る官能基を分子内に含む化合物である。水酸基キャップ剤は、構成要素[b]とは化学構造が異なる別の化合物である。水酸基キャップ剤が配合されることにより、熱硬化性エポキシ樹脂組成物中に存在する水酸基、特に構成要素[a]のエポキシ樹脂に少量含まれていることが多い水酸基がキャップされる。これにより、別途配合される構成要素[b]のイソシアネート硬化剤が水酸基とウレタン化反応を起こしにくく、エポキシとの硬化反応に優先的に消費されるようになる。その結果、エポキシ樹脂組成物の低温速硬化性を悪化させることなくポットライフが向上する。また、成形品中にウレタン構造が形成されにくいため、湿熱環境下においても吸水量が少なく、また加水分解を生じにくい、耐湿熱性に優れる成形品が得られる。さらに、副反応が抑えられ、剛直なオキサゾリドン環構造が優先的に形成される結果、靱性にも優れる成形品となる。
 本発明において、構成要素[c]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tcが、構成要素[b]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tbより15℃以上低いことが好ましく、30℃以上低いことがより好ましく、45℃以上低いことがさらに好ましい。Tb-Tcは大きいほど好ましいため、Tb-Tcの上限は特に限定されないが、通常、100℃程度である。
 Tcは、1-フェノキシ-2-プロパノールと構成要素[c]を質量比10:1で混合し、昇温速度10℃/分にて示差走査熱量測定を実施し得られる反応発熱カーブのピーク温度である。Tbは、1-フェノキシ-2-プロパノールと構成要素[b]を質量比10:1で混合し、昇温速度10℃/分にて示差走査熱量測定を実施し得られる反応発熱カーブのピーク温度である。これにより、熱硬化性エポキシ樹脂組成物中に存在する水酸基は、イソシアネート硬化剤より先に水酸基キャップ剤と優先的に反応しキャップされる。その結果、イソシアネート硬化剤が水酸基とウレタン化反応を起こすことなく、エポキシとの硬化反応に消費されるようになり、エポキシ樹脂組成物の硬化反応性を低下させることなくポットライフが大きく向上する。また、硬化後の分子骨格中に剛直なオキサゾリドン環構造がより優先的に形成されるため、より耐湿熱性や靱性に優れる成形品となる。反応発熱ピーク温度Tcが、Tbより15℃低い温度を上回る場合、熱硬化性エポキシ樹脂組成物中に存在する水酸基は、水酸基キャップ剤より先にイソシアネート硬化剤と反応するケースも生じるため、イソシアネート硬化剤が水酸基とウレタン化反応を起こすことにより、ポットライフと低温速硬化性の両立が不十分となる場合がある。また、成形品中に耐湿性に劣るウレタン構造も形成されるようになるため、成形品の耐湿熱性や靱性が不十分となる場合がある。
 本発明における構成要素[c]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tcは、構成要素[c]と特定の水酸基含有化合物を混合し、一定速度で昇温していった場合に、水酸基がキャップされる反応が最も激しく進行する温度を意味する。具体的には、水酸基を含有するエポキシ樹脂を模した水酸基含有化合物として、1-フェノキシ-2-プロパノールを用意する。水酸基含有化合物と構成要素[c]を質量比10:1で混合し、昇温速度10℃/分にて示差走査熱量測定(DSC)を実施し得られる反応発熱カーブにおける、水酸基キャップ反応の発熱ピーク温度がTcである。
 本発明における構成要素[b]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tbは、構成要素[b]と特定の水酸基含有化合物を混合し、一定速度で昇温していった場合に、水酸基と構成要素[b]のイソシアネート基とのウレタン化反応が最も激しく進行する温度を意味する。具体的には、水酸基を含有するエポキシ樹脂を模した水酸基含有化合物として、1-フェノキシ-2-プロパノールを用意する。水酸基含有化合物と構成要素[b]を質量比10:1で混合し、昇温速度10℃/分にて示差走査熱量測定(DSC)を実施し得られる反応発熱カーブにおける、ウレタン化反応の発熱ピーク温度がTbである。
 本発明における構成要素[c]の総量は、構成要素[a]の総量100質量部に対して、0.5質量部以上20質量部以下含むことが好ましく、1質量部以上15質量部以下含むことがより好ましく、1質量部以上10質量部以下含むことがさらに好ましい。0.5質量部未満の場合、ポットライフが不足したり、成形品の耐湿熱性や靱性が不十分となる場合がある。一方、20質量部を上回る場合、低温速硬化性が不足したり、成形品の耐湿熱性が不十分となる場合がある。
 本発明において、水酸基との反応性の観点から、構成要素[c]が、次の[I]~[VI]からなる群から選択される少なくとも1つの化合物であることが好ましい。
[I]分子内に少なくとも1つのイソシアネート基を有する化合物
[II]分子内に少なくとも1つのカルボジイミド基を有する化合物
[III]分子内に少なくとも1つの酸無水物構造を有する化合物
[IV]分子内に少なくとも1つのオルトエステル構造を有する化合物
[V]分子内に少なくとも1つのアルコキシシラン構造を有する化合物
[VI]分子内に少なくとも1つのオキサゾリジン構造を有する化合物。
 水酸基をキャップした際の粘度上昇を抑制しやすいことから、構成要素[c]が、次の[I]~[III]からなる群から選択される少なくとも1つの化合物であることがより好ましく、次の[I]の化合物であることがさらに好ましい。
[I]分子内に少なくとも1つのイソシアネート基を有する化合物
[II]分子内に少なくとも1つのカルボジイミド基を有する化合物
[III]分子内に少なくとも1つの酸無水物構造を有する化合物。
 [I]分子内に少なくとも1つのイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、メチルイソシアネート、エチルイソシアネート、n-プロピルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、n-ブチルイソシアネート、イソブチルイソシアネート、オクタデシイルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、クロロスルホニルイソシアネート、メチレンジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、2,3-ジメチルテトラメチレンジイソシアネート、ブチレン-1,2-ジイソシアネート、ブチレン-1,3-ジイソシアネート、1,4-ジイソシアネートヘキサン、シクロペンテン-1,3-ジイソシアネート、1,2,3,4-テトライソシアネートブタン、ブタン-1,2,3-トリイソシアネート等の脂肪族イソシアネートや、フェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、キシリルイソシアネート、トリメチルフェニルイソシアネート、アセチルフェニルイソシアネート、エトキシフェニルイソシアネート、シアノフェニルイソシアネート、ジメトキシフェニルイソシアネート、ナフチルイソシアネート、ビフェニリルイソシアネート、フェノキシフェニルイソシアネート、フルオロフェニルイソシアネート、クロロフェニルイソシアネート、ブロモフェニルイソシアネート、ベンゼンスルホニルイソシアネート、o-トルエンスルホニルイソシアネート、p-トルエンスルホニルイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、1-メチルフェニレン-2,4-ジイソシアネート、ナフタレン-1,4-ジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニル-4,4-ジイソシアネート、ベンゼン-1,2,4-トリイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、α,α,α’,α’-テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、ジフェニルプロパンジイソシアネート、テトラメチレンキシレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート等の芳香族イソシアネート、メチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス(4-シクロヘキシルイソシアネート)、イソプロピリデンジシクロヘキシルジイソシアネート等の脂環式イソシアネート等が挙げられる。
 中でも、水酸基をキャップした際の粘度上昇を抑制できることから、構成要素[c]が、分子内に1つのイソシアネート基を有する化合物であることが好ましい。分子内に1つのイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、メチルイソシアネート、エチルイソシアネート、n-プロピルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、n-ブチルイソシアネート、イソブチルイソシアネート、オクタデシイルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、クロロスルホニルイソシアネート、フェニルイソシアネート、クロロフェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、キシリルイソシアネート、トリメチルフェニルイソシアネート、アセチルフェニルイソシアネート、エトキシフェニルイソシアネート、シアノフェニルイソシアネート、ジメトキシフェニルイソシアネート、ナフチルイソシアネート、ビフェニリルイソシアネート、フェノキシフェニルイソシアネート、フルオロフェニルイソシアネート、ブロモフェニルイソシアネート、ベンゼンスルホニルイソシアネート、o-トルエンスルホニルイソシアネート、p-トルエンスルホニルイソシアネートなどが挙げられる。この中で、クロロスルホニルイソシアネート、ベンゼンスルホニルイソシアネート、o-トルエンスルホニルイソシアネート、p-トルエンスルホニルイソシアネート、などのスルホニルイソシアネート化合物は、耐熱性の観点からより好適に用いられる。
 [II]分子内に少なくとも1つのカルボジイミド基を有する化合物としては、例えば、N,N’-ジイソプロピルカルボジイミド、N,N’-ジシクロヘキシルカルボジイミド、N,N’-ジ-2,6-ジイソプロピルフェニルカルボジイミドなどのジカルボジイミドや、ポリ(1,6-ヘキサメチレンカルボジイミド)、ポリ(4,4’-メチレンビスシクロヘキシルカルボジイミド)、ポリ(1,3-シクロヘキシレンカルボジイミド)、ポリ(1,4-シクロヘキシレンカルボジイミド)、ポリ(4,4’-ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド)、ポリ(4,4’-ジフェニルメタンカルボジイミド)、ポリ(3,3’-ジメチル-4,4’-ジフェニルメタンカルボジイミド)、ポリ(ナフタレンカルボジイミド)、ポリ(p-フェニレンカルボジイミド)、ポリ(m-フェニレンカルボジイミド)、ポリ(トリルカルボジイミド)、ポリ(ジイソプロピルカルボジイミド)、ポリ(メチル-ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド)、ポリ(1,3,5-トリイソプロピルベンゼン)ポリカルボジイミド、ポリ(1,3,5-トリイソプロピルベンゼン)ポリカルボジイミド、ポリ(1,5-ジイソプロピルベンゼン)ポリカルボジイミド、ポリ(トリエチルフェニレンカルボジイミド)、ポリ(トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド)などのポリカルボジイミド、などが挙げられる。
 [III]分子内に少なくとも1つの酸無水物構造を有する化合物としては、例えば、無水酢酸、無水クロロ酢酸、無水ジクロロ酢酸、無水トリクロロ酢酸、無水トリフルオロ酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水安息香酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルビシクロヘプタンジカルボン酸無水物、ビシクロヘプタンジカルボン酸無水物、などが挙げられる。
 [IV]分子内に少なくとも1つのオルトエステル構造を有する化合物としては、例えば、オルトギ酸トリメチル、オルトギ酸トリエチル、オルト酢酸トリメチル、オルト酢酸トリエチル、などが挙げられる。
 [V]分子内に少なくとも1つのアルコキシシラン構造を有する化合物としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラフェノキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、などが挙げられる。
 [VI]分子内に少なくとも1つのオキサゾリジン構造を有する化合物としては、例えば、3-エチル-2-メチル-2-(3-メチルブチル)-1,3-オキサゾリジン、などが挙げられる。
 なお、[c]水酸基キャップ剤はこれらに限定されるものではない。また、これら[c]水酸基キャップ剤は単独で使用しても良いし、2種類以上併用しても良い。
 本発明における構成要素[d]は、構成要素[a]のオキシラン基と構成要素[b]のイソシアネート基との硬化反応を促進するエポキシ硬化反応触媒である。かかる触媒が配合されることにより、エポキシ樹脂組成物の低温速硬化性が改善されるとともに、オキサゾリドン環化反応がより優先的に進行し、耐湿熱性と靱性に優れた成形品が得られるようになる。
 本発明において、構成要素[d]は特に限定されないが、好ましくは塩基および/または酸塩基錯体であり、より好ましくは塩基または酸塩基錯体である。さらに好ましくは、構成要素[d]が、ブレンステッド塩基、あるいはブレンステッド酸と塩基からなる酸塩基錯体、特に好ましくは、ブレンステッド酸とブレンステッド塩基からなる酸塩基錯体である。これら触媒は単独で使用しても良いし、2種類以上併用しても良い。
 本発明におけるブレンステッド塩基は、酸との中和反応においてプロトンを受容しうる塩基である。ブレンステッド塩基としては、例えば、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ-7-エン、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]-5-ノネン、7-メチル-1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エン、1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エンなどが挙げられる。
 本発明におけるブレンステッド酸は、塩基との中和反応においてプロトンを供出しうる酸である。ブレンステッド酸としては、例えばカルボン酸、スルホン酸、ハロゲン化水素が好適に用いられる。
 カルボン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、ショウ酸、安息香酸、フタル酸、マレイン酸、フマル酸、マロン酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、コハク酸、モノクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、ニトロ酢酸、トリフェニル酢酸などが挙げられる。
 スルホン酸としては、例えば、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸などが挙げられる。
 ハロゲン化水素としては、例えば、塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素などが挙げられる。
 本発明における構成要素[d]として、酸塩基錯体が、ハロゲン化オニウム錯体であることも好ましい。
 本発明におけるハロゲン化オニウム錯体は、カウンターアニオンがハロゲン化物イオンであるオニウム錯体である。ハロゲン化オニウム錯体は特に限定されるものではないが、ハロゲン化四級アンモニウム錯体および/またはハロゲン化四級ホスホニウム錯体であることが好ましく、ハロゲン化四級アンモニウム錯体またはハロゲン化四級ホスホニウム錯体であることがより好ましい。
 ハロゲン化四級アンモニウム錯体としては、例えば、トリメチルオクタデシルアンモニウムクロリド、トリメチルオクタデシルアンモニウムブロミド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロミド、テトラブチルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムブロミド、(2-メトキシエトキシメチル)トリエチルアンモニウムクロリド、(2-メトキシエトキシメチル)トリエチルアンモニウムブロミド、(2-アセトキシエチル)トリメチルアンモニウムクロリド、(2-アセトキシエチル)トリメチルアンモニウムブロミド、(2-ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムクロリド、(2-ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムブロミド、ビス(ポリオキシエチレン)ジメチルアンモニウムクロリド、ビス(ポリオキシエチレン)ジメチルアンモニウムブロミド、1-ヘキサデシルピリジニウムクロリド、1-ヘキサデシルピリジニウムブロミドなどが挙げられる。
 ハロゲン化四級ホスホニウム錯体としては、例えば、トリメチルオクタデシルホスホニウムクロリド、トリメチルオクタデシルホスホニウムブロミド、ベンジルトリメチルホスホニウムクロリド、ベンジルトリメチルホスホニウムブロミド、テトラブチルホスホニウムクロリド、テトラブチルホスホニウムブロミド、(2-メトキシエトキシメチル)トリエチルホスホニウムクロリド、(2-メトキシエトキシメチル)トリエチルホスホニウムブロミド、(2-アセトキシエチル)トリメチルホスホニウムクロリド、(2-アセトキシエチル)トリメチルホスホニウムブロミド、(2-ヒドロキシエチル)トリメチルホスホニウムクロリド、(2-ヒドロキシエチル)トリメチルホスホニウムブロミド、ビス(ポリオキシエチレン)ジメチルホスホニウムクロリド、ビス(ポリオキシエチレン)ジメチルホスホニウムブロミド、テトラフェニルホスホニウムブロミド、アセトニルトリフェニルホスホニウムクロリド、(4-カルボキシブチル)トリフェニルホスホニウムブロミド、(4-カルボキシプロピル)トリフェニルホスホニウムブロミド、(2,4-ジクロロベンジル)トリフェニルホスホニウムクロリド、2-ジメチルアミノエチルトリフェニルホスホニウムブロミド、エトキシカルボニルメチル(トリフェニル)ホスホニウムブロミド、(ホルミルメチル)トリフェニルホスホニウムクロリド、N-メチルアニリノトリフェニルホスホニウムヨージド、フェナシルトリフェニルホスホニウムブロミドなどが挙げられる。
 本発明における構成要素[d]として、酸塩基錯体が、無機塩であることも好ましい。無機塩は、金属元素に代表される無機物からなる陽イオンと塩基由来の陰イオンから構成される塩であり、特に限定されるものではないが、アルカリ金属のハロゲン化物(ハロゲン化アルカリ金属)が好ましく用いられる。
 無機塩としては、例えば、塩化カルシウム、臭化カルシウム、ヨウ化カルシウム、塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、ヨウ化マグネシウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、塩化ナトリウム、臭化ナトリウム、ヨウ化ナトリウム、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウムなどが挙げられる。
 構成要素[d]の総量は、構成要素[a]の総量100質量部に対して、1質量部以上10質量部以下含むことが好ましく、1質量部以上5質量部以下含むことがより好ましく、1質量部以上3質量部以下含むことがさらに好ましい。1質量部未満の場合、エポキシ樹脂組成物の低温速硬化性が不足する場合がある。一方、10質量部を上回る場合、エポキシ樹脂組成物のポットライフが不足すると共に、成形品の耐湿熱性や靱性が不足する場合がある。
 構成要素[d]は、硬化過程で均一に触媒作用を発現させるために、エポキシ樹脂に溶解し得る触媒であることが好ましい。ここでエポキシ樹脂に溶解し得る触媒とは、構成要素[a]のエポキシ樹脂に触媒を、構成要素[a]の総量100質量部に対して1質量部加え、室温または触媒の融点付近まで昇温後、30分間撹拌し、室温で1時間放置したときに、両者が均一に相溶していることを意味する。均一に相溶しているか否かを確認する手段としては、例えば位相差顕微鏡を用い、触媒の不溶物の有無から判断する。
 本発明の成形品は、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物が熱硬化されてなる。熱硬化性エポキシ樹脂組成物が熱硬化されることで、上記の耐熱性や靭性が発現される。硬化温度や硬化時間などの硬化条件は、触媒種や触媒量に応じて適宜決定される。
 本発明の繊維強化複合材料の第一の態様は、本発明の成形品と、強化繊維を含む。強化繊維を含むことで、軽量でありながら優れた力学物性が発現される。
 本発明の繊維強化複合材料用成形材料は、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、強化繊維を含む。本発明の繊維強化複合材料用成形材料は、強化繊維にエポキシ樹脂組成物が含浸された状態でも、未含浸の状態でも構わない。また、エポキシ樹脂組成物が未反応の状態でも、一部が反応しBステージ化された状態でも構わない。
 本発明の繊維強化複合材料の第二の態様は、本発明の繊維強化複合材料用成形材料が熱硬化されてなる。熱硬化されることで、熱硬化性エポキシ樹脂組成物が耐熱性や靭性を発現し、軽量でありながら優れた力学物性を発現する繊維強化複合材料となる。
 本発明で用いられる強化繊維の例としては、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊維、ボロン繊維などが挙げられる。中でも、軽量でありながら、強度や、弾性率などの力学物性に優れる繊維強化複合材料が得られるという理由から、強化繊維が炭素繊維であることが好ましい。
 炭素繊維は、実質的に真円状の断面を有することが好ましい。ここで、断面形状が実質的に真円状であるとは、光学顕微鏡を用いて測定される単糸の断面の長径Rと短径rの比(r/R)が0.9以上であることをいう。ここで、長径Rとは、単糸の断面形状の外接円の直径を指し、短径rとは、単糸の断面形状の内接円の直径を指す。真円状であることにより、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の炭素繊維を用いた基材への含浸性が良好となり、未含浸部分の発生のリスクを低減することができる。
 炭素繊維は、光学顕微鏡を用いて測定される平均繊維径が4.0~8.0μmの範囲にあることが好ましく、5.0~7.0μmの範囲にあることがより好ましく、5.3~7.0μmの範囲にあることがさらに好ましい。平均繊維径が上記範囲であることにより、炭素繊維を用いた繊維強化複合材料の耐衝撃性と引張強度を両立することができる。
 本発明において、強化繊維が下記条件[A]および[B]を満たす炭素繊維であることが好ましい。
[A]実質的に真円状の断面を有する
[B]平均繊維径が4.0~8.0μmの範囲にある。
 炭素繊維は、さらに下記条件[C]を満たすことが好ましい。
[C]表面比酸素濃度O/Cが0.03~0.22の範囲にある
 ここで、表面比酸素濃度は、X線光電子分光法において、O1sピーク面積[O1s]と、C1sピーク面積[C1s]から表面比酸素濃度O/C=([O1s]/[C1s])/(感度補正値)を算出することにより特定される。
 表面比酸素濃度O/Cは、0.05~0.22の範囲にあることがより好ましく、0.08~0.22の範囲にあることがさらに好ましい。O/Cが0.22以下であると、炭素繊維を用いた繊維強化複合材料が十分な引張強度を有しやすくなる。O/Cが0.03以上であると、炭素繊維と熱硬化性エポキシ樹脂組成物の接着性が向上し、炭素繊維を用いた繊維強化複合材料が十分な力学特性を有しやすくなる。表面比酸素濃度O/Cを上記範囲とするための手段としては、例えば、電解酸化処理時の電解液の種類、濃度を変更する、電気量を変更するといった方法が挙げられる。
 炭素繊維は、本発明の効果を損なわない程度に、例えば、ガラス繊維、金属繊維、セラミック繊維等の無機繊維、ポリアミド繊維、ポリエステル系繊維、ポリオレフィン系繊維、ノボロイド繊維等の有機合成繊維、金、銀、銅、青銅、黄銅、リン青銅、アルミニウム、ニッケル、スチール、ステンレススチール等からなる金属線、金属メッシュ、金属不織布等と組み合わせて用いることができる。
 炭素繊維の全繊維中における含有率は、30質量%以上であることが好ましく、50質量%以上であることがより好ましく、70質量%以上であることがさらに好ましい。炭素繊維の含有率が上記範囲であれば、軽量でかつ、力学特性に優れる繊維強化複合材料が得られるため好ましい。
 本発明において、炭素繊維に熱可塑性樹脂を含むサイジング剤が付着しており、当該炭素繊維と当該サイジング剤の合計量を100質量%としたとき、付着量が0.1~1.5質量%の範囲であることが好ましい。サイジング剤の付着量が0.1質量%以上であれば、集束性に優れ、基材化工程で毛羽が発生したり、成形品にボイドが発生したりするリスクを抑制しやすくなる。また、1.5質量%以下であれば、炭素繊維の色味、耐熱性、力学特性に悪影響を与えにくくなる。
 サイジング剤に含まれる熱可塑性樹脂は、熱可塑性を有する樹脂成分であれば特に限定されるものではない。熱可塑性樹脂の例としては、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン等が挙げられる。熱可塑性樹脂の骨格の繰り返し単位数や分子量は特に限定されず、必要とされる成形性や品位、力学特性に応じて選択することができる。
 本発明において、当該サイジング剤の総量を100質量%としたとき、熱可塑性樹脂を15質量%以上含むことが好ましい。かかる範囲であることで、引張強度に優れる繊維強化複合材料が得られるため好ましい。
 本発明において、サイジング剤がさらに芳香族エポキシ樹脂を含むことが好ましい。芳香族エポキシ樹脂は、芳香族骨格からなるエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではない。芳香族エポキシ樹脂の例としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。かかるエポキシ樹脂のビスフェノール骨格あるいはアミン骨格は、複数の繰り返し単位を有する多量体でも、単一の単位からなる単量体でも構わず、必要とされる成形性や品位、力学特性に応じて選択することができる。
 本発明において、当該サイジング剤の総量を100質量%としたとき、当該サイジング剤が芳香族エポキシ樹脂を15質量%以上60質量%以下の範囲で含むことが好ましい。かかる範囲で含むことにより、炭素繊維とマトリックス樹脂の界面接着性が適正となり、面内剪断強度と引張強度を両立した繊維強化複合材料が得られやすくなる。
 本発明において、強化繊維がガラス繊維であることも好ましい。ガラス繊維であることにより、自動車や航空機、風車発電用ブレードのような大型部材向けに、低コスト化かつ軽量化が可能となる。
 本発明において、強化繊維が、イソシアネート基と共有結合可能である表面官能基を有するガラス繊維であることが好ましい。ガラス繊維の表面には、シラノール基と呼ばれる水酸基が結合したケイ素(Si-OH)が存在することが知られている。そして、シラノール基に対して必要に応じて様々な官能基を有するカップリング剤等を結合させることで、ガラス繊維表面の化学的特性を改良できることが知られている。ここで、イソシアネート基と共有結合可能である表面官能基を有するとは、ガラス繊維の表面に、イソシアネート基と化学反応により共有結合を形成することが可能な官能基が少なくとも1つ以上存在することをいう。ガラス繊維がイソシアネート基と共有結合を形成可能である表面官能基を有する場合、熱硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる[b]イソシアネート硬化剤と、ガラス繊維が化学的に結合することが可能となり、得られる繊維強化複合材料においてガラス繊維と熱硬化性エポキシ樹脂組成物との接着性が向上し、高強度を発現しやすくなる。ただし、ガラス繊維とエポキシ樹脂組成物との接着性が向上しすぎると、後述のように引張強度が低下することがあり、ガラス繊維の表面はカップリング剤等で適度に処理されていることが好ましい。
 かかるガラス繊維の表面官能基は、水酸基、オキシラン基、アミノ基、チオール基、およびカルボキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1つの官能基であることが好ましい。ガラス繊維が上記のような表面官能基を有することで、ガラス繊維と熱硬化性エポキシ樹脂組成物との界面において優れた接着性を発現しやすくなる。中でも、エポキシ樹脂組成物となじみやすく、[b]イソシアネート硬化剤と適度に共有結合を形成しやすいことから、ガラス繊維の表面官能基がアミノ基であることが好ましい。
 かかるガラス繊維は、その表面に活性水素を有する官能基が存在することが好ましい。ここで活性水素とは、有機化合物において窒素、酸素、硫黄と結合していて、反応性の高い水素原子のことをいう。例えば、1つのアミノ基は活性水素を2つ有する。活性水素を有する官能基の例として、水酸基、オキシラン基、アミノ基、チオール基、カルボキシ基等が挙げられる。
 かかるガラス繊維の表面官能基は、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、およびジルコニウムカップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも1つで処理されることで形成されることが好ましい。カップリング剤は、1種を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いても良い。ガラス繊維表面の表面にシラノール基が多すぎると、エポキシ樹脂組成物に含まれる[b]イソシアネート硬化剤と、ガラス繊維が化学的に強固に結合され接着性は向上するが、引張応力が加わって破断する際に繊維の強度を利用できずエポキシ樹脂が破壊してしまうため、引張強度が低下することがある。このため、ガラス繊維の表面は適度にカップリング剤等で処理されていることが好ましい。
 シランカップリング剤の例としては、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、γ-ウレイドプロピルトリメトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-ベンジル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-ビニルベンジル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノ基含有シラン類;γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン等のチオール基含有シラン類;γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン等のオキシラン基含有シラン類;β-カルボキシエチルトリエトキシシラン、β-カルボキシエチルフェニルビス(2-メトキシエトキシ)シラン、N-β-(カルボキシメチル)アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等のカルボキシ基含有シラン類;などを挙げることができる。
 チタンカップリング剤の例としては、イソプロピルトリ(N-アミノエチル-アミノエチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2-ジアリルオキシメチル-1-ブチル)ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート等が挙げられる。
 中でも、エポキシ樹脂組成物となじみやすく、適度に接着強度を向上させ耐衝撃性を向上することができるため、アミノ基含有シラン類のシランカップリング剤が好ましい。
 ガラス繊維がカップリング剤を含む場合、ガラス繊維100質量部に対して0.01~5質量部であることが好ましく、0.05~4質量部であることがより好ましく、0.1~3質量部であることがさらに好ましい。カップリング剤の含有率が上記範囲であれば、ガラス繊維に対する熱硬化性エポキシ樹脂組成物の濡れ性が向上し、適度に接着性および含浸性が向上し力学特性を向上可能であるため好ましい。
 カップリング剤層の形成方法としては、例えば、カップリング剤を含む溶液をガラス繊維基材の表面に塗布した後、熱処理する方法が挙げられる。カップリング剤の溶液化に用いる溶媒としては、カップリング剤と反応しないものであれば特に限定されないが、例えば、ヘキサンのような脂肪族炭化水素系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレンのような芳香族系溶媒、テトラヒドロフランのようなエーテル系溶媒、メタノール、プロパノールのようなアルコール系溶媒、アセトンのようなケトン系溶媒、水等が挙げられ、これらの溶媒の1種または2種以上の混合物が用いられる。
 ガラス繊維は、用途に応じてあらゆる種類のガラス繊維を使用することができる。ガラス繊維の例としては、Eガラス、Aガラス、Cガラス、Dガラス、Rガラス、Sガラス、ECRガラス、NEガラス、石英およびフッ素フリーおよび/またはホウ素フリーのEガラス誘導体として一般に知られる繊維化可能なガラス組成物から調製したものなどが挙げられる。
 ガラス繊維は、本発明の効果を損なわない程度に、例えば、炭素繊維、金属繊維、セラミック繊維等の無機繊維、ポリアミド繊維、ポリエステル系繊維、ポリオレフィン系繊維、ノボロイド繊維等の有機合成繊維、金、銀、銅、青銅、黄銅、リン青銅、アルミニウム、ニッケル、スチール、ステンレススチール等からなる金属線、金属メッシュ、金属不織布等を組み合わせて用いることができる。
 ガラス繊維の全繊維中における含有率は、30質量%以上であることが好ましく、50質量%以上であることがより好ましく、70質量%以上であることがさらに好ましい。ガラス繊維の含有率が上記範囲であれば、軽量でかつ、力学特性や耐候性に優れる繊維強化複合材料が得られるため好ましい。
 強化繊維は、短繊維、連続繊維いずれであってもよく、両者を併用してもよい。力学特性に優れる、高い繊維体積含有率(Vf)の繊維強化複合材料を得るためには、連続繊維が好ましい。
 本発明の繊維強化複合材料では、強化繊維はストランドの形態で用いられることもあるが、強化繊維をマット、織物、ニット、ブレイド、一方向シートなどの形態に加工した強化繊維からなる基材が好適に用いられる。中でも、高Vfの繊維強化複合材料が得やすく、かつ取扱い性に優れた織物が好適に用いられる。
 繊維強化複合材料の製造方法は特に限定されないが、生産性に優れるRTM(Resin Transfer Molding:樹脂注入成形)法、フィルムバッグ成形法、プルトルージョン法、プレス成形法などの方法が好ましく用いられる。中でも、RTM法、プルトルージョン法がより好ましく用いられ、RTM法が特に好ましく用いられる。
 本発明の繊維強化複合材料の製造方法の第一の態様は、強化繊維に、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたあと、熱硬化させる。
 本発明の繊維強化複合材料の製造方法の第一の態様においては、強化繊維を熱硬化性エポキシ樹脂組成物の含浸槽に連続的に通し、スクイーズダイ及び、加熱金型を通して引張機によって連続的に引き抜き成形しつつ硬化させることが好ましい。また、耐熱性を高めたり、エポキシ基の反応を完結させたりするために、アフターキュアを行っても良い。アフターキュアは、金型を通過後、巻き取るまでの間に、アフターキュアオーブンを設置して、オンラインでキュアしても良いし、巻き取り後、オーブンに入れてキュアしてもよい。
 本発明の繊維強化複合材料の製造方法の第二の態様は、強化繊維を主成分とする織物を型内に配置し、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を注入して含浸させたあと、熱硬化させる。ここでいう主成分とは、織物の構成要素のうち、質量で最も大きな割合を占めるものことを指す。
 本発明の繊維強化複合材料の製造方法の第二の態様においては、熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、成形型内に配置した強化繊維を主成分とする織物に注入するに際して、当該熱硬化性エポキシ樹脂組成物を当該成形型に設けられた複数の箇所から注入することが好ましい。具体的には、成形型に複数の注入口を有するものを用い、当該熱硬化性エポキシ樹脂組成物を当該複数の注入口から同時に、または時間差を設けて順次注入するなど、得ようとする繊維強化複合材料に応じて適切な条件を選んで注入することが、様々な形状や大きさの成形品に対応できるため好ましい。注入口の数や形状に制限はないが、短時間での注入を可能にするために注入口は多い程良く、その配置は、成形品の形状に応じて樹脂の流動長を短くできる位置が好ましい。
 熱硬化性エポキシ樹脂組成物を注入する際の注入圧力は、通常0.1~1.0MPaで、注入時間と設備の経済性の点から0.1~0.6MPaが好ましい。また、型内を真空吸引して当該熱硬化性エポキシ樹脂組成物を注入するVaRTM(Vacuum-Assisted Resin Transfer Molding)法も用いることができる。加圧注入を行う場合でも、当該熱硬化性エポキシ樹脂組成物を注入する前に型内を真空に吸引しておくと、ボイドの発生が抑えられ好ましい。
 本発明の繊維強化複合材料の製造方法においては、保管安定性の観点から、2液型の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を用いるのが好ましい。中でも、熱硬化性エポキシ樹脂組成物が、構成要素[a]と構成要素[c]が配合されてなる主剤液と、構成要素[b]と構成要素[d]が配合されてなる硬化剤液が混合されてなることが好ましい。この場合、構成要素[a]に含まれる水酸基と構成要素[c]の反応を予め完了させることができ、主剤液と硬化剤液を混合した際の温度上昇を抑制することができるため好ましい。
 また、本発明の繊維強化複合材料の製造方法において、熱硬化性エポキシ樹脂組成物が、構成要素[a]と構成要素[d]が配合されてなる主剤液と、構成要素[b]と構成要素[c]が配合されてなる硬化剤液が混合されてなることも好ましい。この場合、主剤液、硬化剤液ともに長期保管においても良好な粘度安定性を示すため好ましい。
 本発明の効果であるポットライフは、成形工程において、樹脂組成物が低粘度の液状を保持し、型への充填や基材への含浸が可能である時間を指し、より高温においても長いポットライフを有することが好ましい。ポットライフの指標は特に限定されず、例えば、所定の等温条件下で、樹脂組成物が所定の粘度上限に達する時間やゲル化に至る時間を用いることも可能であるし、所定の昇温条件下で、樹脂組成物が所定の粘度上限に達する温度やゲル化に至る温度を用いることも可能である。
 本発明の効果である低温速硬化性は、成形工程において、樹脂組成物が熱硬化され所望の成形品として必要な熱力学特性を発現するための成形温度の低さおよび成形時間の短さを指し、より低温かつより短時間で成形可能であることが好ましい。低温速硬化性の指標は特に限定されず、例えば、所定の等温条件下で樹脂組成物が所定の剛性や硬化度に達する時間を用いることも可能であるし、所定の昇温条件下で樹脂組成物が所定の剛性や硬化度に達する温度を用いることも可能である。
 以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
 実施例1~30、比較例1~6については以下(表1~表4を含む)のとおりである。
 (1)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料
 実施例のエポキシ樹脂組成物を得るために、以下の原料を用いた。
 [a]エポキシ樹脂
・“jER(登録商標)”828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量:189、三菱ケミカル(株)製)
・“エポトート(登録商標)”YD-8125(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量:173、日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)
・“jER(登録商標)”1002(固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量:650、三菱ケミカル(株)製)
・“アラルダイド(登録商標)”MY721(テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、エポキシ当量:113、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)。
 [b]イソシアネート硬化剤
・“ルプラネート(登録商標)”M20S(ポリメリックMDI、イソシアネート当量:134、BASF INOAC ポリウレタン(株)製)
・“ルプラネート(登録商標)”MI(モノメリックMDI、イソシアネート当量:126、BASF INOAC ポリウレタン(株)製)。
・“コロネート(登録商標)”L(TDIアダクト、イソシアネート当量:318、東ソー(株)製)。
 [c]水酸基キャップ剤
・クロロフェニルイソシアネート(4-クロロフェニルイソシアネート、東京化成工業(株)製)
・トルエンスルホニルイソシアネート(p-トルエンスルホニルイソシアネート、東京化成工業(株)製)
・無水クロロ酢酸(東京化成工業(株)製)。
 [d]エポキシ硬化反応触媒
・“DBU(登録商標)”(1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ-7-エン、サンアプロ(株)製)
・TBD/ジクロロ酢酸塩
 TBD(1,5,7-トリアザビシクロ[4.4.0]デカ-5-エン、東京化成工業(株)製)に同モルのジクロロ酢酸(東京化成工業(株)製)を配合し、均一に混合して得られる白色固体である。
・1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムブロミド(東京化成工業(株)製)
・テトラブチルアンモニウムニトラート(東京化成工業(株)製)
・テトラブチルアンモニウムブロミド(東京化成工業(株)製)
・テトラブチルアンモニウムクロリド(東京化成工業(株)製)
・“ホクコー TBP-BB(登録商標)”(テトラブチルホスホニウムブロミド、北興化学工業(株)製)
・ジブチルアミン(東京化成工業(株)製)
・ヨウ化カルシウム(Sigma-Aldrich社製)
・臭化リチウム(東京化成工業(株)製)
・塩化リチウム(東京化成工業(株)製)。
 (2)構成要素[a]に含まれる水酸基量の測定
 JIS K 0070(1992)に準拠したピリジン-塩化アセチル法にて構成要素[a]の水酸基価(単位:mgKOH/g)を滴定し、これを水酸化カリウムの式量(56.11)で割ることにより水酸基量(単位:mmol/g)を算出した。かかるピリジン-塩化アセチル法は、具体的には、試料をピリジンに溶かし、塩化アセチル-トルエン溶液を加えて加熱し、水を加えて冷却後、さらに煮沸し過剰の塩化アセチルを加水分解させた後、生成した酢酸を水酸化カリウムエタノール溶液で滴定して測定するものである。
 (3)構成要素[b]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tbの測定
 水酸基含有化合物1-フェノキシ-2-プロパノール(東京化成工業(株)製)100質量部に対して、構成要素[b]を10質量部配合し、示差走査熱量測定装置(DSC2910:TAインスツルメンツ社製)を用いて、昇温速度10℃/分にて0℃から250℃の範囲で示差走査熱量測定を実施した。得られた反応発熱カーブにおける、ウレタン化反応の発熱ピーク温度をTbとした。
 (4)構成要素[c]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tcの測定
 水酸基含有化合物1-フェノキシ-2-プロパノール(東京化成工業(株)製)100質量部に対して、構成要素[c]を10質量部配合し、示差走査熱量測定装置(DSC2910:TAインスツルメンツ社製)を用いて、昇温速度10℃/分にて0℃から250℃の範囲で示差走査熱量測定を実施した。得られた反応発熱カーブにおける、水酸基キャップ反応の発熱ピーク温度をTcとした。
 (5)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製
 表1~表4に記載した組成(質量比)で構成要素[a]と構成要素[d]を配合し、位相差顕微鏡にて溶解を確認した後に、構成要素[c]と構成要素[b]を配合して熱硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。
 (6)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の粘度の測定
 動的粘弾性測定装置(ARES:TAインスツルメント社製)を用い、直径40mmのパラレルプレートを用い、周波数1Hz、Gap1mmの測定条件で、上記(5)で調製した熱硬化性エポキシ樹脂組成物の25℃における複素粘性率ηを測定した。
 (7)熱硬化性エポキシ樹脂組成物のゲル化温度の測定
 上記(5)で調製した熱硬化性エポキシ樹脂組成物について、ポリマー硬化測定装置(ATD-1000:アルファテクノロジーズ社製)を用いて、周波数1Hz、歪み量1%の条件で、10℃/分の昇温速度で30℃から300℃までの動的粘弾性の経時変化を測定し、複素粘性率ηが1000Pa・sに到達した温度をゲル化温度とした。
 (8)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化温度の測定
 上記(5)で調製した熱硬化性エポキシ樹脂組成物について、ポリマー硬化測定装置(ATD-1000:アルファテクノロジーズ社製)を用いて、周波数1Hz、歪み量1%の条件で、10℃/分の昇温速度で30℃から300℃までの動的粘弾性の経時変化を測定し、複素粘性率ηが飽和に達した温度を硬化温度とした。かかる飽和とは、縦軸がηの常用対数、横軸が温度の散布図において、昇温過程で硬化曲線の傾きが最大となった後、傾きが最大値の1/30にまで低下した時点を指す。これは樹脂組成物の低温速硬化性の指標となる。また、本発明の効果の一つであるポットライフと低温速硬化性の両立とは、上記(7)で得られるゲル化温度と硬化温度の差が小さいことを指す。
 (9)成形品の作製
 上記(5)で調製した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、密閉式のプレス成形機を用いて、プレス圧1MPaの下、常温から10℃/分の速度で昇温し、上記(8)で得られた硬化温度に到達後速やかに脱型し、厚み2mmの平板形状の成形品を作製した。
 なお、実施例24~30の成形品の作製については、すべて、常温から10℃/分の速度で200℃まで昇温し、平板形状の成形品を取得した。これは、上記(8)で得られる硬化温度が、実施例1~23および比較例1~6と比べて著しく低温であったことを鑑み、比較評価を平準化するためである。
 (10)成形品のガラス転移温度の測定
 上記(9)で作製した成形品から、幅10mm、長さ40mmの試験片を切り出し、動的粘弾性測定装置(ARES:TAインスツルメント社製)を用い、固体ねじり治具に試験片をセットし、昇温速度5℃/分、周波数1Hz、歪み量0.1%にて30~300℃の温度範囲について測定を行った。縦軸が貯蔵弾性率の常用対数、横軸が温度の散布図において、ガラス領域に引いた接線と、ガラス転移領域に引いた接線との交点における温度をガラス転移温度とした。
 また、湿熱処理後のガラス転移温度は、上記試験片を、70℃の温水中に14日間浸漬した後、動的粘弾性測定装置を用いて上記と同じ手順で取得した。
 (11)成形品の曲げ撓み量の測定
 上記(9)で作製した成形品から、幅10mm、長さ60mmの試験片を切り出し、スパン間距離32mmにて3点曲げを測定し、JIS K7171-1994に従い、曲げ撓み量を求めた。また、下記式1で表される、湿熱処理後のガラス転移温度が150℃と仮定した場合に想定される曲げ撓み量、すなわち規格化曲げ撓み量を算出した。本発明の効果の一つである耐湿熱性と靭性の両立とは、この規格化曲げ撓み量が大きいことを指す。
Ds=D+0.14×(Tgw-150)    (式1)
[D:曲げ撓み量(mm)、Ds:規格化曲げ撓み量(mm)、Tgw:湿熱処理後のガラス転移温度(℃)]。
 (実施例1)
 前記のようにして、表1の組成欄に記載した配合部数(質量部)で熱硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が51℃と問題ないレベルであり、規格化曲げ撓み量は8.4mmと許容されるレベルであった。
 (実施例2)
 実施例1から構成要素[d]を酸塩基錯体系触媒に変更した。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が55℃と問題ないレベルであり、規格化曲げ撓み量は8.8mmと許容されるレベルであった。
 (実施例3)
 実施例2から構成要素[c]を高活性の品種に変更した。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が48℃とやや向上し問題ないレベルであり、規格化曲げ撓み量は9.7mmと問題ないレベルであった。
 (実施例4)
 実施例2から構成要素[c]を低活性の品種に変更した。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が61℃と許容されるレベルであり、規格化曲げ撓み量は8.0mmと許容されるレベルであった。
 (実施例5)
 実施例3から構成要素[a]のうち30質量部を水酸基量の少ない品種に変更した。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が38℃と良好であり、規格化曲げ撓み量は11.2mmと良好であった。
 (実施例6)
 実施例3から構成要素[a]のうち70質量部を水酸基量の少ない品種に変更した。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が29℃と優れ、規格化曲げ撓み量は12.9mmと優れていた。
 (実施例7)
 実施例3から構成要素[a]の全量を水酸基量の少ない品種に変更した。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が19℃と特に優れ、規格化曲げ撓み量は14.4mmと特に優れていた。
 (実施例8~11)
 実施例7から構成要素[c]の配合量を増減させた。いずれのケースにおいても、硬化温度とゲル化温度の差分が拡大していくものの少なくとも許容できるレベルであり、規格化曲げ撓み量も低下していくものの少なくとも許容できるレベルであった。
 (実施例12~15)
 実施例7から構成要素[b]の配合量を増減させた。いずれのケースにおいても、かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が拡大していくものの少なくとも許容できるレベルであり、かつ規格化曲げ撓み量も低下していくものの少なくとも許容できるレベルであった。
 (実施例16)
 実施例7から構成要素[a]にアミン型エポキシを併用し、構成要素[b]を2官能タイプに変更した。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が18℃と特に優れるレベルを維持し、規格化曲げ撓み量は14.3mmと特に優れるレベルを維持した。
 (実施例17、18)
 実施例7から構成要素[d]の酸塩基錯体系触媒種を変更した。いずれのケースにおいても、硬化温度とゲル化温度の差分が拡大するものの少なくとも許容できるレベルであり、規格化曲げ撓み量も低下するものの少なくとも許容できるレベルであった。
 (実施例19~21)
 実施例7から構成要素[d]の酸塩基錯体系触媒種をハロゲン化オニウム錯体に変更した。いずれのケースにおいても、硬化温度とゲル化温度の差分が拡大するものの少なくとも許容できるレベルであり、規格化曲げ撓み量は特に優れるレベルを維持した。
 (実施例22、23)
 実施例19から構成要素[b]の配合量を増減させた。いずれのケースにおいても、かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が拡大するものの少なくとも許容できるレベルであり、かつ規格化曲げ撓み量も低下するものの特に優れるレベルを維持した。
 (実施例24~26)
 実施例7から構成要素[d]の酸塩基錯体系触媒種を無機塩に変更した。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が12~29℃と特に優れるレベルであった。また、規格化曲げ撓み量が低下するものの、許容できるレベルであった。
 (実施例27、28)
 実施例25から構成要素[b]の配合量を増減させた。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分は特に優れるレベルを維持し、また、低温硬化性に優れたものであった。規格化曲げ撓み量は、8.5mm、10.7mmと問題の無いレベルであった。
 (実施例29、30)
 実施例26から構成要素[b]の配合量を増減させた。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分は優れるレベルを維持し、また、低温硬化性に優れたものであった。規格化曲げ撓み量は、7.7mm、9.0mmと問題の無いレベルであった。
 (比較例1)
 実施例3から構成要素[c]を排除した。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が79℃と不十分であり、規格化曲げ撓み量は4.3mmと不十分となった。
 (比較例2)
 実施例3から構成要素[d]を排除した。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化反応が十分に進行せず、成形品を得ることができなかった。
 (比較例3)
 実施例7から構成要素[b]の配合量を減らし、H/Eを0.3まで低下させた。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が56℃と許容されるレベルであったが、規格化曲げ撓み量は2.5mmと不十分であった。
 (比較例4)
 実施例7から構成要素[b]の配合量を増やし、H/Eを2.5まで増加させた。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が44℃と問題ないレベルであったが、規格化曲げ撓み量は4.3mmと不十分であった。
 (比較例5)
 特許文献4(国際公開第2014/184082号)の実施例I11の組成を参考に、実施例1から構成要素[c]を排除し、構成要素[d]の配合量を減らした。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が78℃と不十分であり、規格化曲げ撓み量は4.6mmと不十分となった。
 (比較例6)
 特許文献1(特開2008-222983号公報)の実施例2の組成を参考に、実施例1から構成要素[a]を水酸基量の多い品種に変更し、構成要素[b]の品種を変更し、構成要素[c]の配合量を減らし、構成要素[d]をアミンに変更し、H/Eを4.1まで増加させた。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は硬化温度とゲル化温度の差分が92℃と不十分であり、規格化曲げ撓み量は4.0mmと不十分となった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 実施例31~37、比較例7については以下(表5を含む)のとおりである。
 (12)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料
 実施例の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を得るために用いた原料は、上記(1)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料と同様である。
 (13)炭素繊維の作製
 下記製法により、炭素繊維[I]~[V]を作製した。
 <炭素繊維[I]>
 アクリロニトリル99.4mol%とメタクリル酸0.6mol%からなる共重合体を用いて、乾湿式紡糸法により単繊維繊度0.08tex、フィラメント数12000のアクリル系前駆体繊維を得た。
 この前駆体繊維を空気中240~280℃で、延伸比1.05で加熱し、耐炎化繊維に転換し、さらに窒素雰囲気中300~900℃の温度領域での昇温速度を200℃/分とし、延伸比1.10で加熱した後、1400℃まで焼成し炭化を進めた。得られた炭素繊維の目付は0.50g/m、密度は1.80g/cmであった。
 次に、濃度1.0mol/Lの炭酸水素アンモニウム水溶液を電解液として電気量3C/g・槽で電解酸化処理した。次いで、この電解酸化処理後の炭素繊維を水洗し、150℃の空気中で乾燥し、炭素繊維[I]を得た。
 炭素繊維[I]の表面比酸素濃度O/Cは0.08、平均繊維径は5.5μmであり、断面形状はr/Rが0.95であり実質的に真円状であった。
 <炭素繊維[II]>
 電解酸化処理時の電気量を30C/g・槽とした以外は、炭素繊維[I]と同一の条件で作製し、炭素繊維[II]を得た。
 炭素繊維[II]の表面比酸素濃度O/Cは0.18、平均繊維径は5.5μmであり、断面形状はr/Rが0.95であり実質的に真円状であった。
 <炭素繊維[III]>
 電解酸化処理時の電気量を1C/g・槽とした以外は、炭素繊維[I]と同一の条件で作製し、炭素繊維[III]を得た。
 炭素繊維[III]の表面比酸素濃度O/Cは0.03、平均繊維径は5.5μmであり、断面形状はr/Rが0.95であり実質的に真円状であった。
 <炭素繊維[IV]>
 電解酸化処理時の電気量を100C/g・槽とした以外は、炭素繊維[I]と同一の条件で作製し、炭素繊維[IV]を得た。
 炭素繊維[IV]の表面比酸素濃度O/Cは0.22、平均繊維径は5.5μmであり、断面形状はr/Rが0.95であり実質的に真円状であった。
 <炭素繊維[V]>
 アクリル系前駆体繊維の紡糸法を湿式紡糸法に変更し、得られたアクリル系前駆体繊維の単繊維繊度が0.09texであった以外は、炭素繊維[I]と同一の条件で作製し、炭素繊維[V]を得た。得られた炭素繊維の目付は0.50g/m、密度は1.80g/cmであった。
 炭素繊維[V]の表面比酸素濃度O/Cは0.05、平均繊維径は5.4μmであり、断面形状はr/Rが0.8の扁平なものであった。
 (14)炭素繊維織物の作製
 上記(13)炭素繊維の作製で得られた炭素繊維を経糸および緯糸とし、目付が190g/mの平織の炭素繊維織物を得た。
 (15)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製
 表5に記載した組成(質量比)で、上記(5)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製と同様にエポキシ樹脂組成物を調製した。
 (16)繊維強化複合材料の作製
 板状キャビティーを持つ金型に、上記(14)炭素繊維織物の作製のとおり作製した炭素繊維織物を400mm×400mmのサイズにカットしたものを10枚積層し、プレス装置で型締めを行った。その際、キャビティーの厚みは、繊維強化複合材料の繊維体積含有率が40%となるように設定した。次に、金型内を真空ポンプにより大気圧-0.1MPaに減圧し、上記(15)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり調製した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を樹脂注入機を用いて0.2MPaの圧力で注入した。その後、常温から10℃/分の速度で昇温し、表5に記載の硬化温度に到達後速やかに脱型し、繊維強化複合材料を得た。
 (17)面内剪断強度および吸水後面内剪断弾性率の測定
 上記(16)繊維強化複合材料の作製のとおり作製した繊維強化複合材料に対して、JIS K 7019:1999に従って±45°引張試験を行い、面内剪断強度を求めた。また、同じく上記(16)繊維強化複合材料の作製のとおり作製した繊維強化複合材料を、72℃温水中に14日間浸漬した後、上記面内剪断強度を求めた際と同様の引張試験を行い、吸水後面内剪断弾性率を求めた。
 (18)強化繊維への熱硬化性エポキシ樹脂組成物の含浸性評価
 上記(16)繊維強化複合材料の作製の樹脂注入工程における含浸性について、繊維強化複合材料のボイド量を基準に次の4段階で比較評価した。繊維強化複合材料中のボイド量が0.5%未満のものを「Good」、0.5%以上1%未満のものを「Fair」、繊維強化複合材料中のボイド量が1%以上であるものを「Bad」とした。
 繊維強化複合材料中のボイド量は、平滑に研磨した繊維強化複合材料断面を落射型光学顕微鏡で観察し、繊維強化複合材料中のボイド面積率から算出した。
 (実施例31)
 上記(15)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり、熱硬化性エポキシ樹脂を調製した後、上記(16)繊維強化複合材料の作製のとおり、繊維強化複合材料を作製した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は205MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.3GPaと優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例32)
 実施例31から構成要素[c]を高活性の品種に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は210MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.4GPaと特に優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例33)
 実施例31から構成要素[c]を低活性の品種に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は205MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.2GPaと問題ないレベルであった。また、含浸性は優れていた。
 (実施例34)
 実施例32から強化繊維を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は215MPaと特に優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.4GPaと特に優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例35)
 実施例32から強化繊維を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は200MPaと問題ないレベルであり、吸水後面内剪断弾性率は6.3GPaと優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例36)
 実施例32から強化繊維を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は220MPaと特に優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.4GPaと特に優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例37)
 実施例32から強化繊維を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は200MPaと問題ないレベルであり、吸水後面内剪断弾性率は6.1GPaと問題ないレベルであった。また、含浸性は問題ないレベルであった。
 (比較例7)
 実施例31から構成要素[c]を排除した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は190MPaと劣っており、吸水後面内剪断弾性率は5.9GPaと劣っていた。また、繊維強化複合材料中には多数のボイドが見られ、含浸性に劣っていた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 実施例32、38~49、比較例8については以下(表6、表7を含む)のとおりである。
 (19)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料
 実施例の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を得るために用いた原料は、上記(1)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料と同様である。
 (20)炭素繊維の作製
 上記(13)炭素繊維の作製のとおり、炭素繊維[I]を作製した。
 (21)炭素繊維へのサイジング剤塗布
 以下のサイジング剤成分を表6に示す組成で調合し、溶剤で希釈し得られたサイジング剤溶液に、上記(20)炭素繊維の作製で作製した炭素繊維を浸漬した後、加熱乾燥することにより、表7に示す塗布量のサイジング剤が塗布された炭素繊維を得た。
 <熱可塑性樹脂>
・PEO-1(ポリエチレンオキシド、住友精化(株)製)
・AQナイロンP-70(水溶性ナイロン、東レ(株)製)
 <芳香族エポキシ樹脂>
・“jER(登録商標)”828(液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱ケミカル(株)製)
・“jER(登録商標)”834(固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱ケミカル(株)製)
 <その他>
・“デナコール(商標登録)” EX-614(ソルビトール型エポキシ樹脂、ナガセケムテックス(株)製)
 (22)炭素繊維織物の作製
 上記(20)炭素繊維の作製、および(21)炭素繊維へのサイジング剤塗布で得られた炭素繊維を経糸および緯糸とし、目付が190g/mの平織の炭素繊維織物を得た。
 (23)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製
 表7に記載した組成(質量比)で、上記(5)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製と同様にエポキシ樹脂組成物を調製した。
 (24)繊維強化複合材料の作製
 上記(22)炭素繊維織物の作製のとおり作製した炭素繊維織物と、上記(23)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり調製した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて、上記(16)繊維強化複合材料の作製と同様に繊維強化複合材料を作製した。
 (25)面内剪断強度および吸水後面内剪断弾性率の測定
 上記(24)繊維強化複合材料の作製のとおり作製した繊維強化複合材料に対して、上記(17)面内剪断強度および吸水後面内剪断弾性率の測定と同様に面内剪断強度および吸水後面内剪断弾性率を測定した。
 (26)引張強度の測定
 上記(24)繊維強化複合材料の作製のとおり作製した繊維強化複合材料に対して、JIS K 7164:2005に従って引張試験を行い、引張強度を求めた。
 (27)強化繊維への熱硬化性エポキシ樹脂組成物の含浸性評価
 上記(24)繊維強化複合材料の作製の樹脂注入工程における含浸性について、上記(18)強化繊維への熱硬化性エポキシ樹脂組成物の含浸性評価と同様に評価した。
 (実施例32)
 面内剪断強度、吸水後面内剪断弾性率、含浸性については上記のとおりであり、引張強度は1330MPaと問題ないレベルであった。
 (実施例38)
 上記(23)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり、熱硬化性エポキシ樹脂を調製した後、上記(24)繊維強化複合材料の作製のとおり、繊維強化複合材料を作製した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は210MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.5GPaと特に優れており、引張強度は1340MPaと問題ないレベルであった。また、含浸性は優れていた。
 (実施例39)
 実施例38からサイジング剤塗布量を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は220MPaと特に優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.5GPaと特に優れており、引張強度は1350MPaと優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例40)
 実施例38からサイジング剤塗布量を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は220MPaと特に優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.4GPaと特に優れており、引張強度は1360MPaと優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例41)
 実施例38からサイジング剤塗布量を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は210MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.3GPaと優れており、引張強度は1340MPaと問題ないレベルであった。また、含浸性は優れていた。
 (実施例42)
 実施例39からサイジング剤組成を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は220MPaと特に優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.6GPaと特に優れており、引張強度は1350MPaと優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例43)
 実施例39からサイジング剤組成を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は230MPaと特に優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.7GPaと特に優れており、引張強度は1350MPaと優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例44)
 実施例39からサイジング剤組成を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は220MPaと特に優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.7GPaと特に優れており、引張強度は1420MPaと特に優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例45)
 実施例39からサイジング剤組成を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は220MPaと特に優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.7GPaと特に優れており、引張強度は1450MPaと特に優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例46)
 実施例39からサイジング剤組成を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は210MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.6GPaと特に優れており、引張強度は1450MPaと特に優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例47)
 実施例39からサイジング剤組成を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は210MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.4GPaと特に優れており、引張強度は1430MPaと特に優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例48)
 実施例39からサイジング剤組成を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は210MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.5GPaと特に優れており、引張強度は1320MPaと問題ないレベルであった。また、含浸性は優れていた。
 (実施例49)
 実施例39からサイジング剤組成を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は220MPaと特に優れており、吸水後面内剪断弾性率は6.3GPaと優れており、引張強度は1340MPaと問題ないレベルであった。また、含浸性は優れていた。
 (比較例8)
 実施例39から構成要素[c]を排除した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は200MPaと劣っており、吸水後面内剪断弾性率は6.0GPaと劣っており、引張強度は1310MPaと劣っていた。また、繊維強化複合材料中には多数のボイドが見られ、含浸性に劣っていた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 実施例50~58、比較例9については以下(表8を含む)のとおりである。
 (28)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料
 実施例の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を得るために用いた原料は、上記(1)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料と同様である。
 (29)ガラス繊維の作製
 下記製法により、ガラス繊維[I]~[VII]を作製した。
 <ガラス繊維[I]>
 ガラス繊維織物KS2700(日東紡績(株)製)を用いた。
 <ガラス繊維「II」>
 ガラス繊維織物KS2700(日東紡績(株)製)を、カップリング剤KBM-403(3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製)のメタノール溶液(1質量%)に7時間浸漬後、110℃の熱風オーブン内で5時間乾燥させて溶媒を除去し、表面にオキシラン基を有するガラス繊維[II]を得た。
 <ガラス繊維[III]>
 カップリング剤をKBM-903(3-アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製)とした以外は、ガラス繊維[II]と同一の条件で作製し、表面にアミノ基を有するガラス繊維[III]を得た。
 <ガラス繊維[IV]>
 カップリング剤をKBM-803(3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製)とした以外は、ガラス繊維[II]と同一の条件で作製し、ガラス繊維表面にチオール基を有する[IV]を得た。
 <ガラス繊維[V]>
 カップリング剤をX-12-967C(3-トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、信越化学工業(株)製)とした以外は、ガラス繊維[II]と同一の条件で作製し、表面にカルボキシ基を有するガラス繊維[V]を得た。
 <ガラス繊維[VI]>
 カップリング剤をKBM-1003(ビニルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製)とした以外は、ガラス繊維[II]と同一の条件で作製し、表面にビニル基を有するガラス繊維[VI]を得た。
 <ガラス繊維[VII]>
 カップリング剤をメチルトリメトキシシラン(関東化学(株)製)とした以外は、ガラス繊維[II]と同一の条件で作製し、表面にメチル基を有するガラス繊維[VII]を得た。
 (30)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製
 表6に記載した組成(質量比)で、上記(5)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製と同様にエポキシ樹脂組成物を調製した。
 (31)繊維強化複合材料の作製
 上記(29)ガラス繊維の作製のとおり作製したガラス繊維と、上記(30)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり調製した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて、上記(16)繊維強化複合材料の作製と同様に繊維強化複合材料を作製した。
 (32)面内剪断強度および吸水後面内剪断弾性率の測定
 上記(31)繊維強化複合材料の作製のとおり作製した繊維強化複合材料に対して、上記(17)面内剪断強度および吸水後面内剪断弾性率の測定と同様に面内剪断強度および吸水後面内剪断弾性率を測定した。
 (33)引張強度の測定
 上記(31)繊維強化複合材料の作製のとおり作製した繊維強化複合材料に対して、JIS K 7164:2005に従って引張試験を行い、引張強度を求めた。
 (34)強化繊維への熱硬化性エポキシ樹脂組成物の含浸性評価
 上記(31)繊維強化複合材料の作製の樹脂注入工程における含浸性について、上記(18)強化繊維への熱硬化性エポキシ樹脂組成物の含浸性評価と同様に評価した。
 (実施例50)
 上記(30)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり、熱硬化性エポキシ樹脂を調製した後、上記(31)繊維強化複合材料の作製のとおり、繊維強化複合材料を作製した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は170MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は5.4GPaと優れており、引張強度は230MPaと問題ないレベルであった。また、含浸性は優れていた。
 (実施例51)
 実施例50から構成要素[c]を高活性の品種に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は175MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は5.5GPaと優れており、引張強度は235MPaと問題ないレベルであった。また、含浸性は優れていた。
 (実施例52)
 実施例50から構成要素[c]を低活性の品種に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は170MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は5.3GPaと問題ないレベルであり、引張強度は230MPaと問題ないレベルであった。また、含浸性は優れていた。
 (実施例53)
 実施例51から強化繊維を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は170MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は5.5GPaと優れており、引張強度は245MPaと優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例54)
 実施例51から強化繊維を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は180MPaと特に優れており、吸水後面内剪断弾性率は5.6GPaと特に優れており、引張強度は245MPaと優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例55)
 実施例51から強化繊維を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は175MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は5.5GPaと優れており、引張強度は245MPaと優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例56)
 実施例51から強化繊維を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は170MPaと優れており、吸水後面内剪断弾性率は5.4GPaと優れており、引張強度は245MPaと優れていた。また、含浸性は優れていた。
 (実施例57)
 実施例51から強化繊維を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は165MPaと問題ないレベルであり、吸水後面内剪断弾性率は5.3GPaと問題ないレベルであり、引張強度は250MPaと優れていた。また、含浸性は問題ないレベルであった。
 (実施例58)
 実施例51から強化繊維を変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は160MPaと問題ないレベルであり、吸水後面内剪断弾性率は5.3GPaと問題ないレベルであり、引張強度は250MPaと優れていた。また、含浸性は問題ないレベルであった。
 (比較例9)
 実施例50から構成要素[c]を排除した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は155MPaと劣っており、吸水後面内剪断弾性率は5.1GPaと劣っており、引張強度は220MPaと劣っていた。また、繊維強化複合材料中には多数のボイドが見られ、含浸性に劣っていた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 実施例59、60については以下(表9を含む)のとおりである。
 (35)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料
 実施例の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を得るために用いた原料は、上記(1)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料と同様である。
 (36)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の主剤液および混合液の粘度の測定
 動的粘弾性測定装置(ARES:TAインスツルメント社製)を用い、直径40mmのパラレルプレートを用い、周波数1Hz、Gap1mmの測定条件で、下記のとおり調製した熱硬化性エポキシ樹脂組成物の主剤液および混合液の25℃における複素粘性率ηを測定した。
 (実施例59)
 表9に記載した組成(質量比)で構成要素[a]と構成要素[c]を配合し、均一になるまで混合して熱硬化性エポキシ樹脂組成物の主剤液を調製した。また、表9に記載した組成(質量比)で構成要素[b]と構成要素[d]を配合し、位相差顕微鏡にて溶解を確認して熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化剤液を調製した。さらに、かかる主剤液と硬化剤液を混合して熱硬化性エポキシ樹脂組成物の混合液を調製した。かかる主剤液の25℃における粘度は490Pa・sであり、主剤液を25℃で30日間保管した後の25℃における粘度は640Pa・sであり、31%の増粘が見られた。また、かかる混合液の25℃における粘度は4Pa・sであった。
 (実施例60)
 表9に記載した組成(質量比)で構成要素[a]と構成要素[d]を配合し、位相差顕微鏡にて溶解を確認して熱硬化性エポキシ樹脂組成物の主剤液を調製した。また、表9に記載した組成(質量比)で構成要素[b]と構成要素[c]を配合し、均一になるまで混合して熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化剤液を調製した。さらに、かかる主剤液と硬化剤液を混合して熱硬化性エポキシ樹脂組成物の混合液を調製した。かかる主剤液の25℃における粘度は140Pa・sであり、主剤液を25℃で30日間保管した後の25℃における粘度は150Pa・sであり、7%の増粘が見られた。また、かかる混合液の25℃における粘度は5Pa・sであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、ポットライフと低温速硬化性を両立し、またそれが熱硬化されてなる成形品は耐湿熱性と靱性を両立することから、生産性と性能に優れる成形材料として、運輸部門や一般産業部門といった広範な分野や用途において利用可能である。特に、繊維強化複合材料の生産性向上や高性能化に大きく貢献するものであり、これにより、自動車や航空機の構造材料の他、各種産業用材料への繊維強化複合材料の適用が進み、これらの軽量化による省エネ性能の向上による地球温暖化ガス排出削減への貢献が期待できる。

Claims (44)

  1. 次の構成要素[a]、[b]、[c]、および[d]が配合されてなり、かつ[a]に対する[b]の化学量論量比が0.5~2.0の範囲にある熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
    [a]エポキシ樹脂
    [b]イソシアネート硬化剤
    [c]水酸基キャップ剤
    [d]エポキシ硬化反応触媒
  2. 構成要素[c]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tcが、構成要素[b]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tbより15℃以上低い、請求項1に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
    (Tcは、1-フェノキシ-2-プロパノールと構成要素[c]を質量比10:1で混合し、昇温速度10℃/分にて示差走査熱量測定を実施し得られる反応発熱カーブのピーク温度である。Tbは、1-フェノキシ-2-プロパノールと構成要素[b]を質量比10:1で混合し、昇温速度10℃/分にて示差走査熱量測定を実施し得られる反応発熱カーブのピーク温度である。)
  3. 構成要素[c]が、次の[I]~[VI]からなる群から選択される少なくとも1つの化合物である、請求項1または2に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
    [I]分子内に少なくとも1つのイソシアネート基を有する化合物
    [II]分子内に少なくとも1つのカルボジイミド基を有する化合物
    [III]分子内に少なくとも1つの酸無水物構造を有する化合物
    [IV]分子内に少なくとも1つのオルトエステル構造を有する化合物
    [V]分子内に少なくとも1つのアルコキシシラン構造を有する化合物
    [VI]分子内に少なくとも1つのオキサゾリジン構造を有する化合物
  4. 構成要素[c]が、次の[I]~[III]からなる群から選択される少なくとも1つの化合物である、請求項1または2に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
    [I]分子内に少なくとも1つのイソシアネート基を有する化合物
    [II]分子内に少なくとも1つのカルボジイミド基を有する化合物
    [III]分子内に少なくとも1つの酸無水物構造を有する化合物
  5. 構成要素[c]が、1つのイソシアネート基を有する化合物である、請求項1または2に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
  6. 構成要素[d]が、塩基および/または酸塩基錯体である、請求項1~5のいずれかに記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
  7. 酸塩基錯体が、ハロゲン化オニウム錯体である、請求項6に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
  8. ハロゲン化オニウム錯体が、ハロゲン化四級アンモニウムおよび/またはハロゲン化四級ホスホニウムである、請求項7に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
  9. 酸塩基錯体が、無機塩である、請求項6に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
  10. 請求項1~9のいずれかに記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物が熱硬化されてなる成形品。
  11. 請求項10に記載の成形品と、強化繊維を含む繊維強化複合材料。
  12. 前記強化繊維が、下記条件[A]および[B]を満たす炭素繊維である、請求項11に記載の繊維強化複合材料。
    [A]実質的に真円状の断面を有する
    [B]平均繊維径が4.0~8.0μmの範囲にある
  13. 前記炭素繊維が、さらに下記条件[C]を満たす、請求項12に記載の繊維強化複合材料。
    [C]表面比酸素濃度O/Cが0.03~0.22の範囲にある
    (ここで、表面比酸素濃度は、X線光電子分光法において、O1sピーク面積[O1s]と、C1sピーク面積[C1s]から表面比酸素濃度O/C=([O1s]/[C1s])/(感度補正値)を算出することにより特定される。)
  14. 前記炭素繊維に熱可塑性樹脂を含むサイジング剤が付着しており、前記炭素繊維と前記サイジング剤の合計量を100質量%としたとき、付着量が0.1~1.5質量%の範囲である、請求項12または13に記載の繊維強化複合材料。
  15. 前記サイジング剤の総量を100質量%としたとき、前記サイジング剤が熱可塑性樹脂を15質量%以上含む、請求項14に記載の繊維強化複合材料。
  16. 前記サイジング剤がさらに芳香族エポキシ樹脂を含む、請求項14または15に記載の繊維強化複合材料。
  17. 前記サイジング剤の総量を100質量%としたとき、前記サイジング剤が芳香族エポキシ樹脂を15質量%以上60質量%以下の範囲で含む、請求項16に記載の繊維強化複合材料。
  18. 前記強化繊維が、イソシアネート基と共有結合可能である表面官能基を有するガラス繊維である、請求項11に記載の繊維強化複合材料。
  19. 前記ガラス繊維の表面官能基が、水酸基、オキシラン基、アミノ基、チオール基、およびカルボキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1つの官能基である、請求項18に記載の繊維強化複合材料。
  20. 前記ガラス繊維の表面官能基が、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、およびジルコニウムカップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも1つで処理されることで形成される、請求項18または19に記載の繊維強化複合材料。
  21. 請求項1~9のいずれかに記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、強化繊維を含む繊維強化複合材料用成形材料。
  22. 前記強化繊維が、下記条件[A]および[B]を満たす炭素繊維である、請求項21に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
    [A]実質的に真円状の断面を有する
    [B]平均繊維径が4.0~8.0μmの範囲にある
  23. 前記炭素繊維が、さらに下記条件[C]を満たす、請求項22に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
    [C]表面比酸素濃度O/Cが0.03~0.22の範囲にある
    (ここで、表面比酸素濃度は、X線光電子分光法において、O1sピーク面積[O1s]と、C1sピーク面積[C1s]から表面比酸素濃度O/C=([O1s]/[C1s])/(感度補正値)を算出することにより特定される。)
  24. 前記炭素繊維に熱可塑性樹脂を含むサイジング剤が付着しており、前記炭素繊維と前記サイジング剤の合計量を100質量%としたとき、付着量が0.1~1.5質量%の範囲である、請求項22または23に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  25. 前記サイジング剤の総量を100質量%としたとき、前記サイジング剤が熱可塑性樹脂を15質量%以上含む、請求項24に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  26. 前記サイジング剤がさらに芳香族エポキシ樹脂を含む、請求項24または25に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  27. 前記サイジング剤の総量を100質量%としたとき、前記サイジング剤が芳香族エポキシ樹脂を15質量%以上60質量%以下の範囲で含む、請求項26に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  28. 前記強化繊維が、イソシアネート基と共有結合可能である表面官能基を有するガラス繊維である、請求項21に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  29. 前記ガラス繊維の表面官能基が、水酸基、オキシラン基、アミノ基、チオール基、およびカルボキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1つの官能基である、請求項28に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  30. 前記ガラス繊維の表面官能基が、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、およびジルコニウムカップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも1つで処理されることで形成される、請求項28または29に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  31. 請求項21~30のいずれかに記載の繊維強化複合材料用成形材料が熱硬化されてなる繊維強化複合材料。
  32. 強化繊維に、請求項1~9のいずれかに記載の熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたあと、熱硬化させる、繊維強化複合材料の製造方法。
  33. 強化繊維を主成分とする織物を型内に配置し、請求項1~9のいずれかに記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を注入して含浸させたあと、熱硬化させる、繊維強化複合材料の製造方法。
  34. 前記熱硬化性エポキシ樹脂組成物が、構成要素[a]と構成要素[c]が配合されてなる主剤液と、構成要素[b]と構成要素[d]が配合されてなる硬化剤液が混合されてなる、請求項32または33に記載の繊維強化複合材料の製造方法。
  35. 前記熱硬化性エポキシ樹脂組成物が、構成要素[a]と構成要素[d]が配合されてなる主剤液と、構成要素[b]と構成要素[c]が配合されてなる硬化剤液が混合されてなる、請求項32または33に記載の繊維強化複合材料の製造方法。
  36. 前記強化繊維が、下記条件[A]および[B]を満たす炭素繊維である、請求項32~35のいずれかに記載の繊維強化複合材料の製造方法。
    [A]実質的に真円状の断面を有する
    [B]平均繊維径が4.0~8.0μmの範囲にある
  37. 前記炭素繊維が、さらに下記条件[C]を満たす、請求項36に記載の繊維強化複合材料の製造方法。
    [C]表面比酸素濃度O/Cが0.03~0.22の範囲にある
    (ここで、表面比酸素濃度は、X線光電子分光法において、O1sピーク面積[O1s]と、C1sピーク面積[C1s]から表面比酸素濃度O/C=([O1s]/[C1s])/(感度補正値)を算出することにより特定される。)
  38. 前記炭素繊維に熱可塑性樹脂を含むサイジング剤が付着しており、前記炭素繊維と前記サイジング剤の合計量を100質量%としたとき、付着量が0.1~1.5質量%の範囲である、請求項36または37に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  39. 前記サイジング剤の総量を100質量%としたとき、前記サイジング剤が熱可塑性樹脂を15質量%以上含む、請求項38に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  40. 前記サイジング剤がさらに芳香族エポキシ樹脂を含む、請求項38または39に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  41. 前記サイジング剤の総量を100質量%としたとき、前記サイジング剤が芳香族エポキシ樹脂を15質量%以上60質量%以下の範囲で含む、請求項40に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  42. 前記強化繊維が、イソシアネート基と共有結合可能である表面官能基を有するガラス繊維である、請求項32~35のいずれかに記載の繊維強化複合材料の製造方法。
  43. 前記ガラス繊維の表面官能基が、水酸基、オキシラン基、アミノ基、チオール基、およびカルボキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1つの官能基である、請求項42に記載の繊維強化複合材料の製造方法。
  44. 前記ガラス繊維の表面官能基が、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、およびジルコニウムカップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも1つで処理されることで形成される、請求項42または43に記載の繊維強化複合材料の製造方法。
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