WO2022034808A1 - 加工システム、傾き調整方法及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

加工システム、傾き調整方法及びコンピュータ記憶媒体 Download PDF

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WO2022034808A1
WO2022034808A1 PCT/JP2021/028333 JP2021028333W WO2022034808A1 WO 2022034808 A1 WO2022034808 A1 WO 2022034808A1 JP 2021028333 W JP2021028333 W JP 2021028333W WO 2022034808 A1 WO2022034808 A1 WO 2022034808A1
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信貴 福永
正和 鎗光
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東京エレクトロン株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Definitions

  • This disclosure relates to a processing system, an inclination adjustment method, and a computer storage medium.
  • Patent Document 1 describes a height measuring device mounting portion for mounting a height measuring device for measuring a height position of a holding surface of a chuck table with respect to a support surface supporting a grinding wheel, which is a grinding device for grinding a plate-shaped workpiece. It is disclosed that the height position of the holding surface is measured by scanning the rotation trajectory of the grinding wheel on the holding surface with the height measuring device.
  • the technique according to the present disclosure appropriately determines the relative inclination between the grinding surface of the grinding part for grinding the processing object and the holding surface of the holding part for holding the processing object in the processing system for grinding the processing object. Adjust to.
  • One aspect of the present disclosure is a processing system for a processing target, which is held by a holding portion that holds the processing target on the upper surface, a holding base that holds the holding portion on the upper surface, and the holding portion.
  • a processing portion for processing the processing target an inclination adjusting portion for adjusting the relative inclination between the holding portion or the holding base, and the processing portion, the holding portion, the holding base, and the processing portion.
  • an information display unit that displays information about the tilt adjusting unit, and the information display unit is an input for inputting relative distance information between the holding unit or the holding base and the processing unit.
  • a unit and an instruction unit for starting the operation of the tilt adjusting unit are displayed on the same screen.
  • the relative inclination between the grinding surface of the grinding part for grinding the object to be processed and the holding surface of the holding part for holding the object to be processed is appropriately set. Can be adjusted.
  • a semiconductor substrate (hereinafter referred to as "wafer") in which a plurality of devices such as electronic circuits are formed on the surface is ground to thin the wafer. Is being done.
  • the grinding of the wafer is performed, for example, by bringing the grinding wheel of the grinding means into contact with the grinding surface of the wafer while rotating the holding means while holding the surface opposite to the grinding surface of the wafer by the holding means. ..
  • Patent Document 1 discloses a grinding device that makes adjustments for making the holding surface parallel to the grinding surface with high accuracy.
  • the grinding apparatus disclosed in Patent Document 1 the height of the holding surface of the chuck table with respect to the supporting surface (grinding surface) of the wheel mount by using the height measuring instrument attached to the wheel mount supporting the grinding wheel. The position is measured, and the relative inclination of the holding surface and the grinding surface is adjusted based on the measured value by the height measuring device.
  • a grinding surface of a grinding portion for grinding the object to be processed and a holding portion for holding the object to be processed are provided. Adjust the relative inclination with the holding surface appropriately.
  • the processing apparatus as a processing system according to the present embodiment and the relative inclination adjustment operation between the holding surface and the ground surface (hereinafter, may be simply referred to as “inclination adjustment operation”) will be referred to with reference to the drawings. I will explain while. In the present specification and the drawings, the elements having substantially the same functional configuration are designated by the same reference numerals, so that duplicate description will be omitted.
  • processing for uniformly controlling the in-plane thickness of the wafer W as the processing target specifically, tilt adjustment operation of the holding surface and the grinding surface is performed. More specifically, for example, when grinding a wafer W, the holding surface of the chuck as a holding portion for holding the wafer W and the grinding surface of the grinding portion for processing the wafer W are adjusted in parallel. Further, for example, the chuck can be obtained by adjusting the relative inclination between the holding surface of the new chuck after replacement and the grinding surface of the grinding portion and performing self-grinding of the chuck using the grinding portion in such a state. The wafer W is processed into a desired shape for proper grinding.
  • the processing apparatus 1 has a configuration in which the loading / unloading station 2 and the processing station 3 are integrally connected.
  • a cassette C capable of accommodating a plurality of wafers W is loaded / unloaded from the outside.
  • the processing station 3 includes various processing devices that perform desired processing on the wafer W.
  • the loading / unloading station 2 is provided with a cassette mounting table 10. Further, on the Y-axis positive direction side of the cassette mounting table 10, a wafer transfer area 20 is provided adjacent to the cassette mounting table 10. The wafer transfer region 20 is provided with a wafer transfer device 22 configured to be movable on a transfer path 21 extending in the X-axis direction.
  • the wafer transfer device 22 has a transfer fork 23 that holds and conveys the wafer W.
  • the transport fork 23 is configured to be movable in the horizontal direction, the vertical direction, the horizontal axis, and the vertical axis.
  • the wafer transfer device 22 is configured to be able to transfer the wafer W to the cassette C of the cassette mounting table 10, the alignment unit 50 described later, and the first cleaning unit 60 described later.
  • the processing station 3 includes a transport unit 30 that transports the wafer W, a grinding unit 40 that grinds the wafer W, an alignment unit 50 that adjusts the horizontal orientation of the wafer W before the grinding process, and a wafer W after the grinding process. It has a first cleaning unit 60 and a second cleaning unit 70 for cleaning the wafer.
  • the transport unit 30 is an articulated robot equipped with a plurality of, for example, three arms 31. Each of the three arms 31 is configured to be rotatable. A transport pad 32 that attracts and holds the wafer W is attached to the arm 31 at the tip. Further, the arm 31 at the base end is attached to an elevating mechanism 33 that elevates and elevates the arm 31 in the vertical direction.
  • the transfer unit 30 is configured to be able to transfer the wafer W to the delivery position A0 of the grinding unit 40, the alignment unit 50, the first cleaning unit 60, and the second cleaning unit 70.
  • the grinding unit 40 is provided with a rotary table 41.
  • a rotary table 41 On the rotary table 41, four chucks 42 as holding portions for sucking and holding the wafer W are provided.
  • a porous chuck is used for the chuck 42 to adsorb and hold the surface of the wafer W.
  • the surface of the chuck 42 that is, the holding surface of the wafer W, has a convex shape in which the central portion protrudes from the end portion in the side view.
  • the protrusion of the central portion is minute, in the illustration of the following description, the protrusion of the central portion of the chuck 42 may be shown large for the sake of clarity of the explanation.
  • the chuck 42 is held by the chuck base 43 as a holding base.
  • the chuck base 43 is provided with an inclination adjusting unit 44 for adjusting the relative inclination of each grinding unit (coarse grinding unit 80, medium grinding unit 90, and finish grinding unit 100) and the chuck 42.
  • the tilt adjusting unit 44 has a fixed shaft 45 provided on the lower surface of the chuck base 43 and a plurality of, for example, two elevating shafts 46.
  • Each elevating shaft 46 is configured to be expandable and contractible, and elevates and elevates the chuck base 43.
  • the tilt adjusting portion 44 raises and lowers the other end of the chuck base 43 in the vertical direction by the elevating shaft 46 from one end (position corresponding to the fixed shaft 45) of the outer peripheral portion of the chuck base 43, whereby the chuck 42 and the chuck base are raised and lowered. 43 can be tilted. As a result, the relative inclination between each of the ground parts (grinding surface) at the machining positions A1 to A3 and the surface (holding surface) of the chuck 42 can be adjusted.
  • the configuration of the tilt adjusting unit 44 is not limited to this, and can be arbitrarily selected as long as the relative angle (parallelism) of the surface (holding surface) of the chuck 42 with respect to each grinding unit (grinding surface) can be adjusted. can.
  • the four chucks 42 can be moved to the delivery position A0 and the processing positions A1 to A3 by rotating the rotary table 41. Further, each of the four chucks 42 is configured to be rotatable around a vertical axis by a rotation mechanism (not shown).
  • the wafer W is delivered by the transport unit 30.
  • a rough grinding portion 80 is arranged at the processing position A1 to roughly grind the wafer W.
  • a medium grinding unit 90 is arranged at the processing position A2, and the wafer W is medium-grinded.
  • a finish grinding unit 100 is arranged at the processing position A3 to finish grind the wafer W.
  • the rough grinding portion 80 rotates a rough grinding wheel 81 having an annular rough grinding wheel on the lower surface, a mount 82 for supporting the rough grinding wheel 81, and a rough grinding wheel 81 via the mount 82. It has a spindle 83 to be made to move, and a drive unit 84 including, for example, a motor (not shown). Further, on the outer peripheral surface of the mount 82, a mounting portion 85 for mounting a measuring instrument 110 for measuring the relative distance between the lower surface (grinding surface) of the rough grinding wheel 81 and the surface (holding surface) of the chuck 42 is provided. It is formed. Further, the rough grinding portion 80 is configured to be movable in the vertical direction along the support column 86 shown in FIG.
  • the holding surface of the chuck 42 has a convex shape. Therefore, in the rough grinding process of the wafer W using the rough grinding portion 80, as shown by the thick line portion in FIG. 3, a part of the annular rough grinding wheel comes into contact with the wafer W as a processing point. More specifically, the annular rough grinding wheel and the outer peripheral end portion of the wafer W are in contact with each other in an arcuate shape, and the chuck 42 and the rough grinding wheel 81 are rotated in such a state to rotate the wafer W. The entire surface is ground.
  • the measuring instrument 110 is connected to the mounting portion 85 of the mount 82 with the rough grinding wheel 81 removed from the mount 82.
  • the measurement point of the measuring instrument 110 is set to the same height as the grinding surface height of the rough grinding wheel 81, and the outer edge of the rough grinding wheel 81 shown in FIG. 4 (outer edge of the grinding position) as the mount 82 (spindle 83) rotates.
  • Rotates along an arcuate linear region corresponding to hereinafter, may be referred to as “measurement region R”), whereby the relative distance between the holding surface or the upper surface of the chuck base 43 and the grinding surface is determined. Measure along the measurement area R.
  • the relative distance between the holding surface or the upper surface of the chuck base 43 and the grinding surface measured by the measuring instrument 110 is displayed on, for example, a display unit 110a provided on the measuring instrument 110.
  • the end portion on the upstream side in the rotation direction of the mount 82 in the arcuate measurement region R is the “measurement end portion Ra”
  • the end portion on the downstream side in the rotation direction of the mount 82 is the “measurement other end portion Rb”.
  • the intermediate point (center portion of the chuck 42) between the measurement end portion Ra and the measurement end portion Rb may be referred to as "measurement center Rc", respectively.
  • the type of the measuring instrument 110 attached to the attachment portion 85 is not particularly limited and can be arbitrarily selected.
  • a contact-type measuring instrument that measures the relative distance to the grinding surface by coming into contact with the holding surface can be used.
  • a non-contact measuring instrument that measures the relative distance to the grinding surface by irradiating the holding surface with sensor light and detecting the reflected light from the holding surface of the sensor light may be used. good.
  • the mounting position of the measuring instrument 110 is not limited to the outer peripheral surface of the mount 82 as described above, and if the measurement point can be set to the same height as the grinding surface height of the rough grinding wheel 81, for example, on the lower surface of the mount 82. It may be configured to be mountable.
  • the medium grinding unit 90 has the same configuration as the rough grinding unit 80. That is, the medium grinding unit 90 has a medium grinding wheel 91 including an annular medium grinding wheel, a mount 92, a spindle 93, a driving unit 94, a mounting unit 95, and a support column 96.
  • the grain size of the grindstone of the medium grinding wheel is smaller than the grain size of the grindstone of the coarse grinding wheel.
  • the finish grinding unit 100 has the same configuration as the rough grinding unit 80 and the medium grinding unit 90. That is, the finish grinding unit 100 has a finish grinding wheel 101 including an annular finish grinding wheel, a mount 102, a spindle 103, a drive unit 104, a mounting unit 105, and a support column 106.
  • the grain size of the grindstone of the finish grinding wheel is smaller than the grain size of the grindstone of the medium grinding wheel.
  • the above processing apparatus 1 is provided with a display panel 120 as an information display unit.
  • the display panel 120 is, for example, a monitor or a touch panel, and may be directly attached to the processing apparatus 1 or may be remotely confirmed.
  • the display panel 120 has a display area 121 for displaying various information related to the tilt adjustment operation between the holding surface and the grinding surface, and an input area 122 for inputting various information related to the tilt adjusting operation.
  • Various information displayed in the display area 121, a switching area 123 for switching the operation mode of the tilt adjustment operation, and an instruction area 124 for executing the tilt adjustment operation in the processing apparatus 1 are displayed on the same screen.
  • the display area 121 for example, information on the chuck 42 as an object for tilt adjustment operation, the arrangement of the chuck 42 (machining position A1 in the example of FIG. 5), and the tilt of the chuck base 43 holding the chuck 42. For example, the height position of the elevating shaft 46 of the tilt adjusting unit 44 provided below the chuck base 43 is displayed.
  • the input area 122 as an input unit, for example, information relating to the relative distance between the holding surface and the ground surface measured by the measuring instrument 110, for example, in the example of FIG. 5, the measured value in the measurement center Rc of the measuring region R. , And the measured value at the other end of the measurement Rb is input by the operator.
  • the operation mode of the inclination adjusting operation between the holding surface and the grinding surface is set between the flat mode Mf described later and the self-grinding mode Mg described later. Switch.
  • the instruction area 124 as the instruction unit starts the operation of the inclination adjustment unit 44 in order to execute the inclination adjustment operation between the holding surface and the grinding surface when the instruction area 124 is selected by the operator, for example.
  • the amount of movement of the elevating shaft 46 of the tilt adjusting unit 44 is increased based on the measured value of the measuring instrument 110 input to the input area 122. calculate. Then, the elevating shaft 46 is automatically moved based on the calculated value, and the relative inclination of the holding surface and the grinding surface is automatically adjusted. At this time, the height position of each of the two elevating shafts 46, that is, the inclination of the holding surface is displayed in real time in the display area 121.
  • the information output to the display panel 120 is not limited to this embodiment and can be set arbitrarily.
  • the processing device 1 described above is provided with a control unit 130.
  • the control unit 130 is, for example, a computer equipped with a CPU, a memory, or the like, and has a program storage unit (not shown).
  • the program storage unit stores a program that controls the processing of the wafer W in the processing apparatus 1. Further, the program storage unit further stores a program for controlling the inclination adjusting operation between the grinding surface and the holding surface, which will be described later.
  • the program may be recorded on a storage medium H readable by a computer and may be installed on the control unit 130 from the storage medium H.
  • the processing apparatus 1 is configured as described above. Next, the inclination adjusting operation performed in the processing apparatus 1 will be described.
  • the operation mode of the inclination adjusting operation as described above, for example, an operation for adjusting the holding surface or the upper surface of the chuck base 43 in parallel with the grinding surface (hereinafter referred to as “flat mode Mf”).
  • flat mode Mf an operation for adjusting the holding surface or the upper surface of the chuck base 43 in parallel with the grinding surface
  • self-grinding mode Mg an operation for processing a new chuck 42 after replacement into a desired convex shape
  • each grinding section (rough grinding section 80, middle grinding section 90, and finish grinding section 100) can be adjusted by the same operation, but in the following description, the rough grinding section 80 as the grinding section.
  • the case of adjusting the relative inclination between the grinding surface and the holding surface of the chuck 42 will be described as an example.
  • the measuring instrument 110 (contact type measuring instrument in this embodiment) is attached to the attachment portion 85 (step S1 in FIG. 6).
  • the measuring instrument 110 is attached to the attachment portion 85, the relative inclination between the upper surface of the chuck base 43 and the ground surface is confirmed prior to the holding of the new chuck 42 by the chuck base 43 (FIG. 6).
  • Step S2 the relative inclination between the upper surface of the chuck base 43 and the ground surface is confirmed prior to the holding of the new chuck 42 by the chuck base 43 (FIG. 6).
  • the switching area 123 displayed on the display panel 120 is selected by the operator, and the operation mode of the inclination adjustment operation is determined to be the flat mode Mf. (Step S2-1 in FIG. 6).
  • the relative distance between the upper surface of the chuck base 43 and the ground surface is measured by the measuring instrument 110, and the distance data D1 is acquired (step S2-2 in FIG. 6). Specifically, the rough grinding portion 80 is lowered along the support column 86 to bring the contact terminal (probe) of the measuring instrument 110 into contact with the upper surface of the chuck base 43, and then the spindle 83 (measuring instrument 110) is moved in this state. While rotating, the measuring instrument 110 measures the relative distance between the upper surface of the chuck base 43 and the ground surface at a plurality of points.
  • the measuring instrument 110 connects the measurement one end Ra and the measurement other end Rb of the chuck base 43 so as to correspond to the measurement region R shown in FIG. 4 on the upper surface of the chuck base 43 by the rotation of the spindle 83. Move in an arc line.
  • step S2-2 described above, as shown in FIG. 7B, the measuring instrument 110 moves on the upper surface of the chuck base 43 along the measurement region R following the inclination of the chuck base 43, and is shown in FIG.
  • the distance data D1 is acquired at at least three points corresponding to the measurement one end Ra, the measurement other end Rb, and the measurement center Rc.
  • the distance data D acquired by the measurement one end Ra, the measurement other end Rb, and the measurement center Rc may be referred to as distance data Da, Db, and Dc, respectively.
  • the distance data D1 acquired by the measuring instrument 110 is displayed on, for example, the display unit 110a or the display panel 120 of the measuring instrument 110, and the display is confirmed, for example, visually by the operator.
  • the distance data D1 displayed on the display unit 110a or the like is adjusted to 0 points with the distance data Da1 measured by the measurement end portion Ra as a reference distance.
  • the distance data Db1 and Dc1 are displayed as the difference values from the distance data Da1 adjusted to 0 points, respectively.
  • the chuck base 43 holds the new chuck 42 (step S5 in FIG. 6).
  • Da1 0, Db1 ⁇ 0, Dc1. ⁇ 0.
  • the distance data Db1 and Dc1 measured by the measuring instrument 110 are input to the input area 122 of the display panel 120 by the operator (step S3-1 in FIG. 6), and then the operator. Selects the instruction area 124 of the display panel 120 (step S3-2 in FIG. 6).
  • Step S4 in FIG. 6 After the parallelism between the upper surface of the chuck base 43 and the grinding surface is adjusted, the self-grinding of the chuck 42 that causes the chuck base 43 to hold the relative inclination between the upper surface of the chuck base 43 and the grinding surface is then maintained. (Step S4 in FIG. 6).
  • Step S4-1 in FIG. 6 When adjusting the inclination between the upper surface of the chuck base 43 and the grinding surface, first, the switching area 123 displayed on the display panel 120 is selected by the operator, and the operation mode of the inclination adjusting operation is switched from the flat mode Mf to the self-grind mode Mg. (Step S4-1 in FIG. 6).
  • the relative distance between the upper surface of the chuck base 43 and the ground surface is measured by the measuring instrument 110, and the distance data D2 is acquired (step S4-2 in FIG. 6).
  • the method of acquiring the distance data D2 is the same as the method of acquiring the distance data D1 in step S2-2. That is, after the contact terminal (probe) of the measuring instrument 110 is brought into contact with the upper surface of the chuck base 43, the upper surface of the chuck base 43 is ground by the measuring instrument 110 while rotating the spindle 83 (measuring instrument 110) in this state. Measure the relative distance to the surface at multiple points.
  • the measuring instrument 110 moves on the holding surface of the chuck 42 or the upper surface of the chuck base 43 along the arcuate measurement region R shown in FIG. 4 by the rotation of the spindle 83.
  • step S4-2 as shown in FIG. 7, distance data Da2, Db2, Dc2 at at least three points including the measurement one end Ra, the measurement other end Rb, and the measurement center Rc in the measurement region R. To get.
  • the distance data D2 acquired by the measuring instrument 110 is displayed on, for example, the display unit 110a or the display panel 120 of the measuring instrument 110, and the display is confirmed, for example, visually by the operator.
  • the distance data D2 notified to the operator is adjusted to 0 points with the distance data Da2 measured at one end of the measurement Ra as a reference distance.
  • the distance data Db2 and Dc2 are displayed as the difference values from the distance data Da2 adjusted to 0 points, respectively.
  • the chuck 42 is machined into a substantially conical shape having a convex holding surface, so that the relative inclination between the holding surface and the ground surface is determined by the chuck. It is necessary to adjust to the desired inclination for processing 42. Therefore, in the tilt adjustment operation as the self-grind mode Mg according to the present embodiment, the tilt adjustment of the chuck 42 is performed based on the distance data D2 acquired in step S4-2.
  • the distance data Db2 and Dc2 measured by the measuring instrument 110 are input to the input area 122 of the display panel 120 by the operator (step S4-3 in FIG. 6), and then the display panel 120 by the operator.
  • the designated area 124 is selected (step S4-4 in FIG. 6).
  • the amount of movement (elevation) of the two elevating shafts 46 of the tilt adjusting unit 44 is automatically calculated based on the distance data Db2 and Dc2 input to the input area 122. (Step S4-5 in FIG. 6). Specifically, when the relative inclination between the upper surface of the chuck base 43 and the ground surface becomes the desired inclination shown in FIG. 8, more specifically, the chuck base 43 is arranged at the desired inclination. The amount of movement of the elevating shafts 46 is automatically calculated with the height positions of the two elevating shafts 46 as the target positions. When the amount of movement of the elevating shaft 46 is calculated, the operation of the tilt adjusting unit 44 is started.
  • the measuring instrument 110 is removed from the mounting portion 85, and then the rough grinding wheel 81 is attached to the rough grinding portion 80. After that, as shown in FIGS. 3 and 8A, a part of the annular rough grinding wheel is brought into contact with the holding surface of the chuck 42, and the chuck 42 and the rough grinding wheel 81 are rotated in such a state. Then, as shown in FIGS. 8 (b) and 8 (c), the chuck 42 is processed into a desired substantially conical shape.
  • the chuck 42 is held by the chuck base 43 (step S5 in FIG. 6).
  • the holding timing of the chuck 42 is not limited to this. That is, for example, the parallelism between the upper surface of the chuck base 43 and the grinding surface is adjusted (step S3 in FIG. 6), the chuck 42 is held by the chuck base 43 (step S5 in FIG. 6), and then the chuck 42 is held.
  • the relative inclination of the surface and the ground surface may be adjusted for self-grinding (corresponding to step S4 in FIG. 6).
  • the self-grinding mode Mg is used for the inclination adjustment operation in the processing apparatus 1 has been described as an example.
  • the holding surface of the chuck 42 and the grinding are performed.
  • the tilt adjustment operation as the flat mode Mf for adjusting the surface in parallel can be performed.
  • the tilt adjustment operation as the flat mode Mf for adjusting the holding surface and the grinding surface of the chuck 42 in parallel is the tilt adjusting operation of the upper surface of the chuck base 43 and the grinding surface according to steps S1 to S3 of FIG. 6 described above. It is done by the same method as.
  • step S1 the relative inclination between the holding surface of the chuck 42 held by the chuck base 43 and the ground surface is confirmed (step S2 in FIG. 6).
  • the measurement is performed after the operation mode of the inclination adjustment operation is determined to be the flat mode Mf by selecting the switching area 123 (step S2-1 in FIG. 6).
  • the relative distance between the holding surface and the ground surface is measured by the device 110, and the distance data D3 (distance data Da3, Db3, Dc3) is acquired (step S2-2 in FIG. 6).
  • the distance data D3 acquired by the measuring instrument 110 is displayed on, for example, the display unit 110a or the display panel 120 of the measuring instrument 110, and the display is confirmed by, for example, the operator's visual inspection.
  • the distance data D3 notified to the operator is adjusted to 0 points with the distance data Da3 as a reference distance, and the distance data Db3 and Dc3 are displayed as difference values from the distance data Da3 adjusted to 0 points, respectively.
  • step S3 in FIG. 6 the inclination of the holding surface and the grinding surface of the chuck 42 is adjusted based on the distance data D3 acquired by the measuring instrument 110 (step S3 in FIG. 6).
  • the distance data Db3 and Dc3 measured by the measuring instrument 110 are input to the input area 122 by the operator (step S3- in FIG. 6). 1) Subsequently, the designated area 124 is selected (step S3-2 in FIG. 6).
  • step S3-4 in FIG. 6 the holding surface of the chuck 42 is adjusted in parallel with the grinding surface. In this way, the tilt adjustment operation as a series of flat mode Mf in the processing apparatus 1 is completed.
  • the inclination adjusting operation according to the present embodiment, only by selecting the designated area 124 after inputting the distance data D which is the measured value into the input area 122, the holding surface of the chuck 42 and the ground surface are relative to each other.
  • the target tilt can be automatically adjusted to the desired tilt. Therefore, unlike the conventional tilt adjustment operation, it is not necessary to perform manual adjustment many times until a desired parallelism (tilt) is obtained, and the time required for the tilt adjustment operation can be significantly reduced. .. Further, since the inclination adjustment between the holding surface and the grinding surface can be performed by automatic adjustment without human intervention in this way, it is possible to suppress the occurrence of manual operation mistakes and adjustment mistakes as in the conventional case. ..
  • the distance data Db and Dc of the three points measured by the measuring instrument 110 are adjusted to 0 points by using the distance data Da as the reference distance, so that the distance data Db and Dc are the distance data. It is displayed as a difference value from Da, and the operator inputs only the distance data Db and Dc into the input area 122. That is, it is not necessary to input all the measured values as input values, and the amount of information manually input to the input area 122 at the time of tilt adjustment can be reduced, so that the occurrence of manual input errors can be suppressed.
  • the distance data Da acquired at one end of the measurement Ra is used as the reference distance for zero-point adjustment as described above, but the reference distance data D is the other end of the measurement Rb or the measurement. It may be the distance data Db or Dc acquired at the center Rc.
  • the chuck base 43 (chuck 42) is tilted by the operation of the tilt adjusting unit 44 provided below the chuck base 43 to adjust the relative angle of the holding surface with respect to the grinding surface.
  • the configuration of the tilt adjusting unit is not limited to this. That is, for example, the relative angle of the grinding surface with respect to the holding surface of the chuck 42 may be adjusted by providing the inclination adjusting portion on each grinding portion side. Further, for example, each of the holding surface and the grinding surface of the chuck 42 may be configured to be tiltable.
  • the case of grinding the wafer W, the holding surface of the chuck 42, and the upper surface of the chuck base 43 as an example of the processing in the grinding unit 40 has been described as an example.
  • the processing is not limited to grinding.
  • the wafer W, the holding surface of the chuck 42, and the upper surface of the chuck base 43 may be polished.
  • each of the grinding process described in the above embodiment and the polishing process is included in the "processing process" performed by the processing device 1 according to the present embodiment.

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Abstract

処理対象体の加工システムであって、前記処理対象体を上面に保持する保持部と、前記保持部を上面に保持する保持基台と、前記保持部に保持された前記処理対象体を加工する加工部と、前記保持部又は前記保持基台と、前記加工部との相対的な傾きを調整する傾き調整部と、前記保持部、前記保持基台、前記加工部、及び前記傾き調整部に関する情報を表示する情報表示部と、を有し、前記情報表示部は、前記保持部又は前記保持基台と、前記加工部との相対的な距離情報を入力する入力部と、前記傾き調整部の動作を開始させる指示部と、を同一画面内に表示する。

Description

加工システム、傾き調整方法及びコンピュータ記憶媒体
　本開示は、加工システム、傾き調整方法及びコンピュータ記憶媒体に関する。
　特許文献１には、板状ワークを研削する研削装置であって、研削ホイールを支持する支持面に対するチャックテーブルの保持面の高さ位置を測定する高さ測定器を取り付ける高さ測定器取付け部を備え、該高さ測定器により、該保持面上における研削砥石の回転軌道上を走査させて該保持面の高さ位置の測定を行うことが開示されている。
特開２０１３－１４１７２５号公報
　本開示にかかる技術は、処理対象体を研削処理する加工システムにおいて、処理対象体を研削する研削部の研削面と、処理対象体を保持する保持部の保持面との相対的な傾きを適切に調整する。
　本開示の一態様は、処理対象体の加工システムであって、前記処理対象体を上面に保持する保持部と、前記保持部を上面に保持する保持基台と、前記保持部に保持された前記処理対象体を加工する加工部と、前記保持部又は前記保持基台と、前記加工部との相対的な傾きを調整する傾き調整部と、前記保持部、前記保持基台、前記加工部、及び前記傾き調整部に関する情報を表示する情報表示部と、を有し、前記情報表示部は、前記保持部又は前記保持基台と、前記加工部との相対的な距離情報を入力する入力部と、前記傾き調整部の動作を開始させる指示部と、を同一画面内に表示する。
　本開示によれば、処理対象体を研削処理する加工システムにおいて、処理対象体を研削する研削部の研削面と、処理対象体を保持する保持部の保持面との相対的な傾きを適切に調整することができる。
本実施形態にかかる加工装置の構成の概略を示す平面図である。 各研削部及びチャックの構成の一例を示す側面図である。 各研削部とチャックの接触の様子を示す説明図である。 測定器による測定領域の一例を示す説明図である。 本実施形態にかかる表示パネルの表示例を示す説明図である。 本実施形態にかかる傾き調整動作の主な工程を示すフロー図である。 測定器による距離データの取得の概要を示す説明図である。 チャックのセルフグラインドの様子を示す説明図である。
　近年、半導体デバイスの製造工程においては、表面に複数の電子回路等のデバイスが形成された半導体基板（以下、「ウェハ」という。）に対し、当該ウェハを研削して、ウェハを薄化することが行われている。ウェハの研削は、例えば保持手段でウェハの研削面とは反対側の面を保持した状態で当該保持手段を回転させながら、ウェハの研削面に研削手段の研削砥石を当接させることにより行われる。
　このウェハの研削処理では、製品としてのウェハの面内厚みを均一にするため、保持手段の保持面と研削砥石の研削面とが平行に調整される。上述の特許文献１には、この保持面と研削面とを平行にするための調整を高精度に行う研削装置が開示されている。特許文献１に開示される研削装置によれば、研削砥石を支持するホイールマウントに取り付けられた高さ測定器を用いて、ホイールマウントの支持面（研削面）に対するチャックテーブルの保持面の高さ位置を測定し、該高さ測定器による測定値に基づいて、保持面と研削面の相対的な傾きの調整を行う。
　しかしながら、特許文献１に開示される研削装置においては、高さ測定器による測定値を確認しながら、保持面と研削面とが平行になるまで、同様の測定及び調整を手動で何度も繰り返し行う必要があった。このため、保持面と研削面との傾きの調整に多大な時間を要するとともに、手動での調整動作に起因して操作ミスや調整ミスが発生するおそれがあった。
　本開示にかかる技術は上記事情に鑑みてなされたものであり、処理対象体を研削処理する加工システムにおいて、処理対象体を研削する研削部の研削面と、処理対象体を保持する保持部の保持面との相対的な傾きを適切に調整する。以下、本実施形態にかかる加工システムとしての加工装置、及び保持面と研削面との相対的な傾きの調整動作（以下、単に「傾き調整動作」という場合がある。）について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
　本実施形態にかかる加工装置１では、処理対象体としてのウェハＷの面内厚みを均一に制御するための処理、具体的には保持面と研削面の傾き調整動作が行われる。より具体的には、例えば、ウェハＷの研削処理に際して、該ウェハＷを保持する保持部としてのチャックの保持面と、該ウェハＷを加工処理する研削部の研削面とを平行に調整する。また例えば、交換後の新たなチャックの保持面と研削部の研削面との相対的な傾きを調整し、かかる状態で研削部を使用してチャックのセルフグラインドを行うことで、該チャックを、ウェハＷの研削処理を適切に行うための所望の形状に加工する。
　図１に示すように加工装置１は、搬入出ステーション２と処理ステーション３を一体に接続した構成を有している。搬入出ステーション２では、例えば外部との間で複数のウェハＷを収容可能なカセットＣが搬入出される。処理ステーション３は、ウェハＷに対して所望の処理を施す各種処理装置を備えている。
　搬入出ステーション２には、カセット載置台１０が設けられている。また、カセット載置台１０のＹ軸正方向側には、当該カセット載置台１０に隣接してウェハ搬送領域２０が設けられている。ウェハ搬送領域２０には、Ｘ軸方向に延伸する搬送路２１上を移動自在に構成されたウェハ搬送装置２２が設けられている。
　ウェハ搬送装置２２は、ウェハＷを保持して搬送する搬送フォーク２３を有している。搬送フォーク２３は、水平方向、鉛直方向、水平軸回り及び鉛直軸回りに移動自在に構成されている。そして、ウェハ搬送装置２２は、カセット載置台１０のカセットＣ、後述のアライメント部５０、及び後述の第１の洗浄部６０に対して、ウェハＷを搬送可能に構成されている。
　処理ステーション３では、ウェハＷに対して研削や洗浄などの処理が行われる。処理ステーション３は、ウェハＷの搬送を行う搬送部３０、ウェハＷの研削処理を行う研削部４０、研削処理前のウェハＷの水平方向の向きを調整するアライメント部５０、研削処理後のウェハＷを洗浄する第１の洗浄部６０、及び第２の洗浄部７０を有している。
　搬送部３０は、複数、例えば３つのアーム３１を備えた多関節型のロボットである。３つのアーム３１は、それぞれが旋回自在に構成されている。先端のアーム３１には、ウェハＷを吸着保持する搬送パッド３２が取り付けられている。また、基端のアーム３１は、アーム３１を鉛直方向に昇降させる昇降機構３３に取り付けられている。そして、搬送部３０は、研削部４０の受渡位置Ａ０、アライメント部５０、第１の洗浄部６０、及び第２の洗浄部７０に対して、ウェハＷを搬送可能に構成されている。
　研削部４０には回転テーブル４１が設けられている。回転テーブル４１上には、ウェハＷを吸着保持する保持部としてのチャック４２が４つ設けられている。チャック４２には例えばポーラスチャックが用いられ、ウェハＷの表面を吸着保持する。チャック４２の表面、すなわちウェハＷの保持面は、側面視において中央部が端部に比べて突出した凸形状を有している。なおこの中央部の突出は微小であるが、以下の説明の図示においては、説明の明瞭化のためチャック４２の中央部の突出を大きく図示する場合がある。
　図２に示すように、チャック４２は保持基台としてのチャックベース４３に保持されている。チャックベース４３には、各研削部（粗研削部８０、中研削部９０及び仕上研削部１００）とチャック４２の相対的な傾きを調整する傾き調整部４４が設けられている。傾き調整部４４は、チャックベース４３の下面に設けられた固定軸４５と複数、例えば２本の昇降軸４６を有している。各昇降軸４６は伸縮自在に構成され、チャックベース４３を昇降させる。この傾き調整部４４によって、チャックベース４３の外周部の一端部（固定軸４５に対応する位置）を基点に、他端部を昇降軸４６によって鉛直方向に昇降させることで、チャック４２及びチャックベース４３を傾斜させることができる。そしてこれにより、加工位置Ａ１～Ａ３の各研削部（研削面）とチャック４２の表面（保持面）との相対的な傾きを調整できる。
　なお、傾き調整部４４の構成はこれに限定されず、各研削部（研削面）に対するチャック４２の表面（保持面）の相対的な角度（平行度）を調整することができれば、任意に選択できる。
　４つのチャック４２は、回転テーブル４１が回転することにより、受渡位置Ａ０及び加工位置Ａ１～Ａ３に移動可能になっている。また、４つのチャック４２はそれぞれ、回転機構（図示せず）によって鉛直軸回りに回転可能に構成されている。
　受渡位置Ａ０では、搬送部３０によるウェハＷの受け渡しが行われる。加工位置Ａ１には粗研削部８０が配置され、ウェハＷを粗研削する。加工位置Ａ２には中研削部９０が配置され、ウェハＷを中研削する。加工位置Ａ３には仕上研削部１００が配置され、ウェハＷを仕上研削する。
　図２に示すように、粗研削部８０は、下面に環状の粗研削砥石を備える粗研削ホイール８１、該粗研削ホイール８１を支持するマウント８２、該マウント８２を介して粗研削ホイール８１を回転させるスピンドル８３、及び、例えばモータ（図示せず）を内蔵する駆動部８４を有している。またマウント８２の外周面には、粗研削ホイール８１の下面（研削面）とチャック４２の表面（保持面）との相対的な距離を測定するための測定器１１０を取り付けるための取付け部８５が形成されている。また粗研削部８０は、図１に示す支柱８６に沿って鉛直方向に移動可能に構成されている。
　ここで、上述のようにチャック４２の保持面は凸形状を有している。このため、粗研削部８０を用いたウェハＷの粗研削処理においては、図３の太線部に示すように、環状の粗研削砥石の一部が、加工点としてウェハＷと接触する。より具体的には、環状の粗研削砥石とウェハＷの中心部から外周端部までが円弧線状に接触し、かかる状態でチャック４２と粗研削ホイール８１をそれぞれ回転させることによって、ウェハＷの全面が研削処理される。
　測定器１１０は、マウント８２から粗研削ホイール８１が取り外された状態で、該マウント８２の取付け部８５に対して接続される。測定器１１０の計測点は粗研削ホイール８１の研削面高さと同じ高さに設定され、マウント８２（スピンドル８３）の回転に伴って図４に示す粗研削ホイール８１の外縁（研削位置の外縁）に相当する円弧線状の領域（以下、「測定領域Ｒ」という場合がある。）に沿って回転し、これにより、保持面やチャックベース４３の上面と、研削面との相対的な距離を測定領域Ｒに沿って測定する。測定器１１０により測定された保持面やチャックベース４３の上面と研削面との相対的な距離は、例えば該測定器１１０に設けられた表示部１１０ａに表示される。なお、以下の説明において円弧線状の測定領域Ｒにおけるマウント８２の回転方向上流側の端部を「測定一端部Ｒａ」、マウント８２の回転方向下流側の端部を「測定他端部Ｒｂ」、測定一端部Ｒａと測定他端部Ｒｂとの中間点（チャック４２の中心部）を「測定中心Ｒｃ」、とそれぞれ呼称する場合がある。
　なお、取付け部８５に取り付けられる測定器１１０の種類は特に限定されるものではなく、任意に選択することができる。例えば測定器１１０としては、保持面と接触することで研削面との相対的な距離を測定する接触式の測定器を用いることができる。また例えば、保持面に対してセンサ光を照射し、該センサ光の保持面からの反射光を検知することで研削面との相対的な距離を測定する非接触式の測定器を用いてもよい。
　また、測定器１１０の取付位置も上記したようなマウント８２の外周面には限定されず、計測点を粗研削ホイール８１の研削面高さと同じ高さに設定できれば、例えば該マウント８２の下面に取り付け可能に構成されていてもよい。
　中研削部９０は粗研削部８０と同様の構成を有している。すなわち中研削部９０は、環状の中研削砥石を備える中研削ホイール９１、マウント９２、スピンドル９３、駆動部９４、取付け部９５、及び支柱９６を有している。中研削砥石の砥粒の粒度は、粗研削砥石の砥粒の粒度より小さい。
　仕上研削部１００は粗研削部８０及び中研削部９０と同様の構成を有している。すなわち仕上研削部１００は、環状の仕上研削砥石を備える仕上研削ホイール１０１、マウント１０２、スピンドル１０３、駆動部１０４、取付け部１０５、及び支柱１０６を有している。仕上研削砥石の砥粒の粒度は、中研削砥石の砥粒の粒度より小さい。
　以上の加工装置１には、情報表示部としての表示パネル１２０が設けられている。表示パネル１２０は例えばモニターやタッチパネルであり、加工装置１に直接取り付けられてもよいし、又は遠隔で確認できるものであってもよい。
　表示パネル１２０には、例えば図５に示すように、保持面と研削面との傾き調整動作にかかる各種情報を表示する表示エリア１２１と、傾き調整動作に係る各種情報を入力する入力エリア１２２と、表示エリア１２１に表示される各種情報や傾き調整動作の動作モードを切り替える切替エリア１２３と、加工装置１における傾き調整動作を実行するための指示エリア１２４と、を同一画面内に表示する。
　表示エリア１２１には、例えば傾き調整動作を行う対象としてのチャック４２、該チャック４２の配置（図５の例においては加工位置Ａ１）や、該チャック４２を保持するチャックベース４３の傾きに係る情報、例えばチャックベース４３の下方に設けられた傾き調整部４４の昇降軸４６の高さ位置等、が表示される。
　入力部としての入力エリア１２２には、例えば測定器１１０により測定された保持面と研削面との相対的な距離に係る情報、例えば図５の例においては測定領域Ｒの測定中心Ｒｃにおける測定値、及び測定他端部Ｒｂにおける測定値が、オペレータによって入力される。
　切替エリア１２３は、例えばオペレータにより該切替エリア１２３が選択されることにより、保持面と研削面との傾き調整動作の動作モードを、後述のフラットモードＭｆと後述のセルフグラインドモードＭｇとの間で切り替える。
　指示部としての指示エリア１２４は、例えばオペレータにより該指示エリア１２４が選択されることにより、保持面と研削面との傾き調整動作を実行するため、傾き調整部４４の動作を開始する。
　加工装置１における傾き調整動作においては、オペレータにより指示エリア１２４が選択されると、入力エリア１２２に入力された測定器１１０の測定値に基づいて、傾き調整部４４の昇降軸４６の移動量を算出する。そして、かかる算出値に基づいて昇降軸４６を自動で移動させ、保持面と研削面の相対的な傾きを自動調節する。かかる際、表示エリア１２１には２本の昇降軸４６それぞれの高さ位置、すなわち保持面の傾きがリアルタイムで表示される。
　なお、表示パネル１２０に出力される情報は本実施形態に限定されるものではなく、任意に設定することができる。
　また、以上の加工装置１には制御部１３０が設けられている。制御部１３０は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、加工装置１におけるウェハＷの加工処理を制御するプログラムが格納されている。またプログラム格納部には、後述の研削面と保持面との傾き調整動作を制御するプログラムが更に格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｈから制御部１３０にインストールされたものであってもよい。
　本実施形態にかかる加工装置１は以上のように構成されている。次に、加工装置１において行われる傾き調整動作について説明する。なお、かかる傾き調整動作の動作モードとしては、上述したように、例えば保持面やチャックベース４３の上面と、研削面とを平行に調整するための動作（以下、「フラットモードＭｆ」という。）や、例えば交換後の新たなチャック４２を所望の凸形状に加工するための動作（以下、「セルフグラインドモードＭｇ」という。）等が挙げられる。
　以下の説明においては、先ず、加工装置１におけるセルフグラインドモードＭｇとしての傾き調整動作について説明を行う。すなわち、チャックベース４３により新たなチャック４２を保持し、該新たなチャック４２の保持面と、各研削部の研削面との相対的な傾きを調整する場合を例に説明を行う。なお、各研削部（粗研削部８０、中研削部９０及び仕上研削部１００）の傾き調整はそれぞれ同様の操作により行うことができるが、以下の説明においては、研削部としての粗研削部８０の研削面とチャック４２の保持面との相対的な傾きを調整する場合を例に説明を行う。
　先ず、粗研削部８０から粗研削ホイール８１を取り外した後、取付け部８５に対して測定器１１０（本実施形態においては接触式の測定器）を取り付ける（図６のステップＳ１）。測定器１１０が取付け部８５に取り付けられると、次に、チャックベース４３による新たなチャック４２の保持に先立ち、該チャックベース４３の上面と研削面との相対的な傾きを確認する（図６のステップＳ２）。
　チャックベース４３の上面と研削面との相対的な傾きの確認に際しては、先ず、オペレータにより表示パネル１２０に表示された切替エリア１２３が選択され、傾き調整動作の動作モードがフラットモードＭｆに決定される（図６のステップＳ２－１）。
　次に、測定器１１０によりチャックベース４３の上面と研削面との相対的な距離を測定し、距離データＤ１を取得する（図６のステップＳ２－２）。具体的には、粗研削部８０を支柱８６に沿って降下させて測定器１１０の接触端子（プローブ）をチャックベース４３の上面に接触させた後、かかる状態でスピンドル８３（測定器１１０）を回転させながら、該測定器１１０によりチャックベース４３の上面と研削面との相対的な距離を複数点で測定する。
　測定器１１０は、スピンドル８３の回転により、チャックベース４３の上面において図４に示した測定領域Ｒと対応するように、すなわち、該チャックベース４３の測定一端部Ｒａと測定他端部Ｒｂを結ぶ円弧線状に移動する。上述のステップＳ２－２においては、図７（ｂ）に示すように、チャックベース４３の傾きに追従して、測定領域Ｒに沿って該チャックベース４３の上面を測定器１１０が移動し、図７（ａ）に示すように測定一端部Ｒａ、測定他端部Ｒｂ、及び測定中心Ｒｃと対応する少なくとも３点において、距離データＤ１を取得する。なお、以下の説明において測定一端部Ｒａ、測定他端部Ｒｂ、及び測定中心Ｒｃで取得される距離データＤを、それぞれ距離データＤａ、Ｄｂ、Ｄｃという場合がある。
　測定器１１０により取得された距離データＤ１は、例えば測定器１１０の表示部１１０ａや表示パネル１２０に表示され、該表示は例えばオペレータの目視により確認される。ここで、表示部１１０ａ等に表示される距離データＤ１は、測定一端部Ｒａで測定された距離データＤａ１を基準距離として０点調節される。換言すれば、距離データＤｂ１、Ｄｃ１が、それぞれ０点調節された距離データＤａ１からの差分値として表示される。
　ここで、チャックベース４３の上面と研削面とが平行であった場合、表示される距離データＤｂ１、Ｄｃ１は基準となる距離データＤａ１と同じ値、すなわちＤａ１＝Ｄｂ１＝Ｄｃ１＝０となる。かかる場合、チャックベース４３の上面は研削面と平行であると判断され、チャックベース４３に新たなチャック４２を保持させる（図６のステップＳ５）。
　一方、チャックベース４３の上面と研削面とが平行でなかった場合、オペレータに通知される距離データＤｂ１、Ｄｃ１は基準となる距離データＤａ１とは異なる値、すなわちＤａ１＝０、Ｄｂ１≠０、Ｄｃ１≠０となる。かかる場合、チャックベース４３の上面と研削面が平行でないと判断され、チャックベース４３の傾き調整が行われる（図６のステップＳ３）。
　チャックベース４３の傾き調整においては、先ず、測定器１１０で測定された距離データＤｂ１、Ｄｃ１が、オペレータにより表示パネル１２０の入力エリア１２２に入力され（図６のステップＳ３－１）、続いてオペレータにより表示パネル１２０の指示エリア１２４が選択される（図６のステップＳ３－２）。
　オペレータにより指示エリア１２４が選択されると、入力エリア１２２に入力された距離データＤｂ１、Ｄｃ１に基づいて、傾き調整部４４の２本の昇降軸４６の移動（昇降）量がそれぞれ自動的に算出される（図６のステップＳ３－３）。具体的には、チャックベース４３の上面が研削面と平行になる際、より具体的にはＤａ１＝Ｄｂ１＝Ｄｃ１＝０となる際の２本の昇降軸４６の高さ位置を目標位置として、昇降軸４６の移動量が自動的に算出される。昇降軸４６の移動量が算出されると、傾き調整部４４の動作が開始される。そして、昇降軸４６が算出された移動量に基づいて目標位置まで移動されると、チャックベース４３の上面が研削面と平行に調節される（図６のステップＳ３－４）。
　チャックベース４３の上面と研削面との平行度が調節されると、次に、該チャックベース４３の上面と研削面との相対的な傾きを、該チャックベース４３に保持させるチャック４２のセルフグラインドを行うための傾きに調整する（図６のステップＳ４）。
　チャックベース４３の上面と研削面との傾き調整に際しては、先ず、オペレータにより表示パネル１２０に表示された切替エリア１２３が選択され、傾き調整動作の動作モードがフラットモードＭｆからセルフグラインドモードＭｇに切り替えられる（図６のステップＳ４－１）。
　次に、測定器１１０によりチャックベース４３の上面と研削面との相対的な距離を測定し、距離データＤ２を取得する（図６のステップＳ４－２）。距離データＤ２の取得方法はステップＳ２－２における距離データＤ１の取得方法と同様である。すなわち、測定器１１０の接触端子（プローブ）をチャックベース４３の上面に接触させた後、かかる状態でスピンドル８３（測定器１１０）を回転させながら、該測定器１１０によりチャックベース４３の上面と研削面との相対的な距離を複数点で測定する。
　上述したように測定器１１０は、スピンドル８３の回転により、図４に示した円弧線状の測定領域Ｒに沿ってチャック４２の保持面上又はチャックベース４３の上面を移動する。上述のステップＳ４－２においては、図７に示したように、測定領域Ｒの測定一端部Ｒａ、測定他端部Ｒｂ、及び測定中心Ｒｃを含む少なくとも３点において、距離データＤａ２、Ｄｂ２、Ｄｃ２を取得する。
　測定器１１０により取得された距離データＤ２は、例えば測定器１１０の表示部１１０ａや表示パネル１２０に表示され、該表示は例えばオペレータの目視により確認される。ここで、オペレータに通知される距離データＤ２は、測定一端部Ｒａで測定された距離データＤａ２を基準距離として０点調節される。換言すれば、距離データＤｂ２、Ｄｃ２が、それぞれ０点調節された距離データＤａ２からの差分値として表示される。
　ここで、チャック４２のセルフグラインド処理においては、図８に示すようにチャック４２を保持面が凸形状を有する略円錐形状に加工するため、保持面と研削面との相対的な傾きを、チャック４２の加工用の所望の傾きに調整する必要がある。そこで本実施形態にかかるセルフグラインドモードＭｇとしての傾き調整動作においては、ステップＳ４－２で取得された距離データＤ２に基づいて、チャック４２の傾き調整が行われる。
　具体的には、先ず、測定器１１０で測定された距離データＤｂ２、Ｄｃ２が、オペレータにより表示パネル１２０の入力エリア１２２に入力され（図６のステップＳ４－３）、続いてオペレータにより表示パネル１２０の指示エリア１２４が選択される（図６のステップＳ４－４）。
　オペレータにより指示エリア１２４が選択されると、入力エリア１２２に入力された距離データＤｂ２、Ｄｃ２に基づいて、傾き調整部４４の２本の昇降軸４６の移動（昇降）量がそれぞれ自動的に算出される（図６のステップＳ４－５）。具体的には、チャックベース４３の上面と研削面との相対的な傾きが図８に示した所望の傾きとなる際、より具体的には、チャックベース４３が該所望の傾きで配置された際の２本の昇降軸４６の高さ位置を目標位置として、昇降軸４６の移動量が自動的に算出される。昇降軸４６の移動量が算出されると、傾き調整部４４の動作が開始される。そして、昇降軸４６が算出された移動量に基づいて目標位置まで移動されると、チャックベース４３の上面と研削面との相対的な傾きが、チャック４２のセルフグラインドを行うための所望の傾きに調節される（図６のステップＳ４－６）。
　そして、このようにチャックベース４３の上面と研削面との相対的な傾きが調節されると、該チャックベース４３に新たなチャック４２を保持させ（図６のステップＳ５）、加工装置１における一連のセルフグラインドモードＭｇとしての傾き調整動作が終了する。
　なお、一連の傾き調整動作が行われると、取付け部８５から測定器１１０を取り外した後、粗研削部８０に対して粗研削ホイール８１を取り付ける。そしてその後、図３及び図８（ａ）に示したように環状の粗研削砥石の一部がチャック４２の保持面に当接され、かかる状態でチャック４２及び粗研削ホイール８１をそれぞれ回転させることで、図８（ｂ）及び図８（ｃ）に示したように、チャック４２が所望の略円錐形状に加工される。
　なお、以上の実施形態においてはチャックベース４３の上面と研削面の平行度を調整（図６のステップＳ４）した後、該チャックベース４３にチャック４２を保持（図６のステップＳ５）させたが、チャック４２の保持タイミングはこれに限定されない。すなわち、例えばチャックベース４３の上面と研削面との平行度を調節（図６のステップＳ３）し、該チャックベース４３にチャック４２を保持（図６のステップＳ５）させた後に、チャック４２の保持面と研削面の相対的な傾きをセルフグラインド用に調整（図６のステップＳ４に相当）してもよい。
　また、以上の実施形態においてはチャックベース４３の上面と研削面との平行度を調整（図６のステップＳ３）した後、更にチャック４２のセルフグラインドを行うために距離データＤ２を取得（図６のステップＳ４－２）したが、この距離データＤ２の取得は、適宜省略されてもよい。すなわち、例えば前工程においてチャックベース４３の上面と研削面との平行度が調節されているため、図６のステップＳ４－３における距離データＤ２の入力に際してはＤｂ２＝Ｄｃ２＝０が入力されてもよい。
　なお、以上の実施形態においては加工装置１においてセルフグラインドモードＭｇとしての傾き調整動作を行う場合を例に説明を行ったが、上述のように、加工装置１においてはチャック４２の保持面と研削面とを平行に調整するためのフラットモードＭｆとしての傾き調整動作を行うことができる。
　チャック４２の保持面と研削面とを平行に調整するためのフラットモードＭｆとしての傾き調整動作は、上述した図６のステップＳ１～ステップＳ３にかかるチャックベース４３の上面と研削面の傾き調整動作と同様の方法により行われる。
　具体的には、保持面と研削面との平行度を調節する必要が生じると、先ず、粗研削部８０から粗研削ホイール８１が取り外された後、取付け部８５に測定器１１０を取り付ける（図６のステップＳ１）。次に、チャックベース４３に保持されたチャック４２の保持面と研削面との相対的な傾きを確認する（図６のステップＳ２）。
　チャック４２の保持面と研削面との相対的な傾きの確認に際しては、切替エリア１２３の選択により傾き調整動作の動作モードがフラットモードＭｆに決定した後（図６のステップＳ２－１）、測定器１１０により保持面と研削面との相対的な距離を測定し、距離データＤ３（距離データＤａ３、Ｄｂ３、Ｄｃ３）を取得する（図６のステップＳ２－２）。測定器１１０により取得された距離データＤ３は、例えば測定器１１０の表示部１１０ａや表示パネル１２０に表示され、該表示は例えばオペレータの目視により確認される。なお、オペレータに通知される距離データＤ３は、距離データＤａ３を基準距離として０点調節され、距離データＤｂ３、Ｄｃ３はそれぞれ０点調節された距離データＤａ３からの差分値として表示される。
　次に、測定器１１０により取得された距離データＤ３に基づいて、チャック４２の保持面と研削面の傾き調整が行われる（図６のステップＳ３）。
　チャック４２の保持面と研削面との相対的な傾きの調整に際しては、先ず、測定器１１０で測定された距離データＤｂ３、Ｄｃ３が、オペレータにより入力エリア１２２に入力され（図６のステップＳ３－１）、続けて、指示エリア１２４が選択される（図６のステップＳ３－２）。
　オペレータにより指示エリア１２４が選択されると、入力エリア１２２に入力された距離データＤｂ３、Ｄｃ３に基づいて、傾き調整部４４の２本の昇降軸４６の移動量がそれぞれ自動的に算出される（図６のステップＳ３－３）。具体的には、保持面が研削面と平行になる際、より具体的にはＤａ３＝Ｄｂ３＝Ｄｃ３＝０となる際の２本の昇降軸４６の高さ位置を目標位置として、昇降軸４６の移動量が自動的に算出される。昇降軸４６の移動量が算出されると、傾き調整部４４の動作が開始される。そして、昇降軸４６が算出された移動量に基づいて目標位置まで移動されると、チャック４２の保持面が研削面と平行に調節される（図６のステップＳ３－４）。こうして、加工装置１における一連のフラットモードＭｆとしての傾き調整動作が終了する。
　以上、本実施形態にかかる傾き調整動作によれば、入力エリア１２２に測定値である距離データＤを入力した後、指示エリア１２４を選択することのみによって、チャック４２の保持面と研削面の相対的な傾きを所望の傾きに自動調整することができる。このため、従来の傾き調整動作のように、所望の平行度（傾き）が得られるまでに何度も手動による調整を行う必要がなく、傾き調整動作に要する時間を大幅に低減することができる。また、このように保持面と研削面との傾き調整を人の手を介することなく自動調整により行うことができるため、従来のような手動による操作ミスや調整ミスの発生を抑制することができる。
　また本実施形態によれば、測定器１１０て測定された３点の距離データＤａ、Ｄｂ、Ｄｃのうち、距離データＤａを基準距離として０点調節することで、距離データＤｂ、Ｄｃを距離データＤａからの差分値として表示し、該距離データＤｂ、Ｄｃのみをオペレータが入力エリア１２２に入力する。すなわち、測定値のすべてを入力値として入力する必要はなく、傾き調整に際して入力エリア１２２に手動で入力する情報量を減らすことができるため、手動による入力ミスの発生を抑制することができる。
　なお、以上の実施形態においては、上述のように測定一端部Ｒａにおいて取得された距離データＤａを基準距離として０点調節を行ったが、基準とする距離データＤは測定他端部Ｒｂ又は測定中心Ｒｃにおいて取得された距離データＤｂ又はＤｃであってもよい。
　また、以上の実施形態においては、チャックベース４３の下方に設けられた傾き調整部４４の動作により該チャックベース４３（チャック４２）を傾斜させることにより研削面に対する保持面の相対的な角度を調節したが、傾き調整部の構成はこれに限定されるものではない。すなわち、例えば傾き調整部を各研削部側に設けることで、チャック４２の保持面に対する研削面の相対的な角度を調整してもよい。また例えば、チャック４２の保持面、及び研削面のそれぞれが傾斜可能に構成されていてもよい。
　また更に、以上の実施形態においては研削部４０における加工処理として、ウェハＷ、チャック４２の保持面、及びチャックベース４３の上面の研削する場合を例に説明を行ったが、加工装置１において行われる加工処理は研削に限定されるものではない。具体的には、例えば加工装置１においてウェハＷ、チャック４２の保持面、及びチャックベース４３の上面には、研磨処理が行われてもよい。このように、上記実施例で説明を行った研削処理、及びかかる研磨処理のそれぞれが、本実施形態にかかる加工装置１で行われる「加工処理」に含まれるものとする。
　今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
　　１　　　　加工装置
　　４２　　　チャック
　　４３　　　チャックベース
　　４４　　　傾き調整部
　　８０　　　粗研削部
　　１２０　　表示パネル
　　１２２　　入力エリア
　　１２４　　指示エリア
　　１３０　　制御部
　　Ｗ　　　　ウェハ
 
 

Claims (12)

  1. 処理対象体の加工システムであって、
    前記処理対象体を上面に保持する保持部と、
    前記保持部を上面に保持する保持基台と、
    前記保持部に保持された前記処理対象体を加工する加工部と、
    前記保持部又は前記保持基台と、前記加工部との相対的な傾きを調整する傾き調整部と、
    前記保持部、前記保持基台、前記加工部、及び前記傾き調整部に関する情報を表示する情報表示部と、を有し、
    前記情報表示部は、
    前記保持部又は前記保持基台と、前記加工部との相対的な距離情報を入力する入力部と、
    前記傾き調整部の動作を開始させる指示部と、を同一画面内に表示する、加工システム。
  2. 前記傾き調整部の動作を制御する制御部を有し、
    前記情報表示部に表示された前記指示部が選択されると、
    前記制御部は、前記入力部に入力された前記距離情報と、予め決められた前記保持部又は前記保持基台と、前記加工部との相対的な距離と、の差分に基づいて、前記傾き調整部を動作させる制御を行う、請求項１に記載の加工システム。
  3. 前記加工部は、前記距離情報を取得するための測定器の取付け部を備え、
    前記測定器は、前記保持部又は前記保持基台の面内における少なくとも３点の前記距離情報を取得する、請求項１または２に記載の加工システム。
  4. 前記測定器は、前記保持部又は前記保持基台の中心部を通過する円弧線状の測定領域に沿って移動可能に取り付けられ、
    前記入力部には、
    前記測定領域の中心である測定中心における前記距離情報と、
    前記測定領域の一端部における前記距離情報と、が入力される、請求項３に記載の加工システム。
  5. 前記傾き調整部の動作を制御する制御部を有し、
    前記制御部は、前記測定領域の他端部における前記距離情報を基準高さとして、前記測定領域の前記測定中心及び前記一端部における、前記保持部又は前記保持基台と前記加工部との相対的な距離を調整するように、前記傾き調整部を動作させる制御を行う、請求項４に記載の加工システム。
  6. 前記入力部に入力される前記距離情報は、前記保持部又は前記保持基台の中心部を通過する円弧線状の測定領域に沿って測定された、前記測定領域の中心である測定中心における前記距離情報と、前記測定領域の一端部における前記距離情報であり、
    前記制御部は、前記測定領域の他端部における前記距離情報を基準高さとして、前記測定領域の前記測定中心及び前記一端部における、前記保持部又は前記保持基台と前記加工部との相対的な距離を調整するように、前記傾き調整部を動作させる制御を行う、請求項２に記載の加工システム。
  7. 処理対象体を上面に保持する保持部と、
    前記保持部を上面に保持する保持基台と、
    前記保持部に保持された前記処理対象体を加工する加工部と、
    前記保持部又は前記保持基台と、前記加工部との相対的な傾きを調整する傾き調整部と、
    前記保持部、前記保持基台、前記加工部、及び前記傾き調整部に関する情報を表示する情報表示部と、を有する加工システムにおいて、前記保持部又は前記保持基台と、前記加工部との相対的な傾きを調整する方法であって、
    前記保持部又は前記保持基台と、前記加工部との相対的な距離情報を取得することと、
    前記情報表示部に表示される入力部に前記距離情報を入力することと、
    前記入力部と同一画面内に表示される指示部を選択して前記傾き調整部の動作を開始することと、を含む、傾き調整方法。
  8. 前記加工システムには、前記距離情報を取得する測定器が、前記保持部又は前記保持基台の中心部を通過する円弧線状の測定領域に沿って移動可能に取り付けられ、
    前記距離情報の取得においては、前記測定領域に沿って少なくとも３点の前記距離情報を取得する、請求項７に記載の傾き調整方法。
  9. 前記距離情報の入力においては、
    前記測定領域の中心である測定中心における前記距離情報と、
    前記測定領域の一端部における前記距離情報と、を入力する、請求項８に記載の傾き調整方法。
  10. 前記指示部の選択後、前記入力部に入力された前記距離情報と、予め決められた前記保持部又は前記保持基台と前記加工部との相対的な距離と、の差分に基づいて、前記傾き調整部の移動量を算出することと、
    前記移動量の算出値に基づいて前記傾き調整部を移動させることと、を含む、請求項７～９のいずれか一項に記載の傾き調整方法。
  11. 前記距離情報の入力においては、前記保持部又は前記保持基台の中心部を通過する円弧線状の測定領域に沿って測定された、前記測定領域の中心である測定中心における前記距離情報と、前記測定領域の一端部における前記距離情報と、を入力することと、
    前記測定領域の他端部における前記距離情報を基準高さとして、前記測定領域の前記測定中心及び前記一端部における、前記保持部又は前記保持基台と前記加工部との相対的な距離に基づいて、前記傾き調整部の移動量を算出することと、
    前記移動量の算出値に基づいて前記傾き調整部を移動させることと、を含む、請求項７に記載の傾き調整方法。
  12. 保持部又は保持基台と加工部の相対的な傾きを調整する方法を加工システムによって実行させるように、当該加工システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体であって、
    前記加工システムは、
    　処理対象体を上面に保持する前記保持部と、
    　前記保持部を上面に保持する前記保持基台と、
    　前記保持部に保持された前記処理対象体を加工する前記加工部と、
    　前記保持部又は前記保持基台と、前記加工部との相対的な傾きを調整する傾き調整部と、
    　前記保持部、前記保持基台、前記加工部、及び前記傾き調整部に関する情報を表示する情報表示部と、を有し、
    前記傾きの調整方法は、
    　前記情報表示部に表示される入力部に入力された、前記保持部又は前記保持基台と、前記加工部との相対的な距離情報を取得することと、
    　前記入力部と同一画面内に表示される指示部が選択されると、前記傾き調整部の動作を開始することと、を含む、コンピュータ記憶媒体。
     
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