JP6539467B2 - 研削加工装置 - Google Patents
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Description
(a) まず、ウエハWが載置される前のチャックテーブル51の形状が測定され、その測定結果が図示しない制御部などに記憶される。
(b) 続いて、砥石52が上方に砥石台53と共に移動された状態において、研削前のウエハWがチャックテーブル51上にエアチャックして取り付けられる。次いで、チャックテーブル51がウエハWと一体に回転する。また、砥石52が回転しながら、ウエハWの表面と接触するまで砥石台53と共に下降し、ウエハWの粗研削を行う。
(c) ウエハWの粗研削が終わると、砥石52がセンサ55と干渉しない上方の位置に砥石台53と共に移動し、その後、センサ55によるウエハWの形状の測定が行われる。この形状の測定では、センサ55がセンサ移動機構58と共に駆動軸59を支点として水平に旋回し、ワーク外周位置P1から回転軸線O上まで移動してウエハWの形状をスキャンする。そのセンサ55で測定されたデータは図示しない制御部に送られ、その制御部では測定データを演算する。また、測定後、センサ55は、砥石52と干渉しない位置までセンサ55と共に移動する。
(d) さらに、制御部では、その演算結果から既存のウエハ形に合わせてチルト機構54を制御し、そのチルト機構54を介してチャックテーブル51の回転軸線Oの傾きを制御する。すなわち、その回転軸線Oの傾きの制御により、ウエハWと砥石52との相対位置関係が調節される。
(e) 次いで、チャックテーブル51がウエハWと一体に回転し、また砥石52が回転しながらウエハWの表面と接触するまで、砥石台53と共に下降し、ウエハWに対する精研削が行われる。これにより、ウエハWの厚みが均一に研削され、ウエハWの粗研削から精研削までの処理が完了する。この研削手順では、ウエハW間のバラツキを抑え、高精度、かつ、厚みの均一性が得られる。
2と、砥石台13と、チルト機構14、センサ15、スラリー供給機構としてのクーラント供給機構17等で構成されている。
(a) まず、ウエハWが載置される前のチャックテーブル11の形状が測定され、その測定結果が主制御部21のメモリ21bなどに予め格納される。
(b) 次いで、砥石12が上方に、砥石台13と共に移動された状態において、チャックテーブル11上に研削前のウエハWがエアチャックして取り付けられる。また、チャックテーブル11がウエハWと一体に回転するとともに、砥石12が回転しながらウエハWの表面と接触するまで砥石台13と共に下降し、クーラント供給機構17から研削水を供給しながらウエハWの粗研削を行う。ウエハWの粗研削後、クーラント供給機構17による研削水の供給を停止するとともに、砥石12はチャックテーブル11の傾斜、すなわちチルト機構14によるチャックテーブル11のチルト制御の邪魔にならない位置まで、上方に砥石台13と共に移動される。
(c) その後、センサ15によるウエハWの形状の測定が行われる。この形状の測定では、センサ15がセンサ移動機構18と共に駆動軸19を支点として水平に旋回し、図1及び図2に示すワーク外周位置P1から砥石12と干渉しない手前の位置P2まで移動してウエハWの形状をスキャンし、そのウエハWの形状を測定する。そして、センサ15の測定の結果がデータとして主制御部21に入力される。
(d) 主制御部21では、センサ15が測定したデータとデータマップ22b内に予め格納されているデータパターンを参照し、どのデータパターンと対応しているかを判定し、ウエハW上における残りの位置P2から中心軸線Oまでの範囲における形状を演算して予測する。
(e) そして、主制御部21では、その予測値に基づいてチルト機構制御部25を介してチルト機構14を制御し、チャックテーブル11の回転軸線Oの傾きを調整する。すなわち、ウエハWと砥石52との相対位置関係を調節する。
(f) 次いで、チャックテーブル51がウエハWと一体に回転し、また砥石52が回転しながらウエハWの表面と接触するまで、砥石台53と共に下降し、クーラント供給機構17から研削水を供給しながらウエハWに対する精研削が行われる。これにより、ウエハWは厚みが均一になるように精研削され、ウエハWの粗研削から精研削までの一連の処理が完了する。この研削手順では、ウエハW間のバラツキを抑え、高精度、かつ、厚みの均一性が得られる。
10a 装置本体
11 チャックテーブル(ワーク保持部)
12 砥石
13 砥石台
14 チルト機構
15 センサ
16 基板
17 クーラント供給機構
18 センサ移動機構
19 駆動軸
21 主制御部(制御手段)
21a メモリ(プログラム)
21b メモリ(データマップ)
21c CPU(演算処理装置)
22 チャックテーブル制御部
23 砥石回転駆動制御部
24 センサ移動機構駆動制御部
25 チルト機構制御部
W ウエハ(ワーク)
Wa、Wb 半円部分
O 回転軸線
P11 ワーク外周位置
P2 ワーク上の位置
Claims (4)
- 概略円板状をしたワークを回転可能に支持し得るワーク保持部と、
前記ワークの一部と対向して配設され、前記ワーク表面を研削する砥石と、
前記砥石を回転可能に支持し得る砥石支持機構と、
前記ワーク保持部を傾けて前記ワークの回転軸線の傾きを調整し得るチルト機構と、
前記ワークの形状を測定し得るセンサと、
前記砥石に対向する前記ワークの一部と前記ワークの回転軸線を挟んで反対側に位置する部分のワーク表面上を、ワーク外周位置から前記砥石と干渉しない回転軸線の手前の位置まで前記センサと一体に移動し得るセンサ移動機構と、
予め既存のワーク全面の形状をデータ化して記憶しているデータマップから前記センサが測定した前記ワークの一部形状に対応するパターンを含むワーク形状を呼び出し、前記ワークの回転軸線手前の位置から前記回転軸線の位置までの形状を予測し、チルト補正量を算出して前記チルト機構によるチルト調整を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする研削加工装置。 - 前記センサは、スキャン式の非接触式厚み測定センサである、ことを特徴とする請求項1に記載の研削加工装置。
- 前記ワークの回転方向において、前記砥石の下流側に前記センサを配設し、前記砥石の上流側に研削水を供給するスラリー供給機構を配設している、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の研削加工装置。
- 前記ワークは、半導体ウエハである、ことを特徴とする請求項1、2又は3に記載の研削加工装置。
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