WO2021145357A1 - レーザ装置及びそれを用いたレーザ加工装置 - Google Patents

レーザ装置及びそれを用いたレーザ加工装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2021145357A1
WO2021145357A1 PCT/JP2021/000963 JP2021000963W WO2021145357A1 WO 2021145357 A1 WO2021145357 A1 WO 2021145357A1 JP 2021000963 W JP2021000963 W JP 2021000963W WO 2021145357 A1 WO2021145357 A1 WO 2021145357A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser
laser beam
optical axis
optical
optical path
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/000963
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
西尾 正敏
学 西原
義典 佐々木
Original Assignee
パナソニックIpマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックIpマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックIpマネジメント株式会社
Priority to JP2021571218A priority Critical patent/JPWO2021145357A1/ja
Priority to EP21741430.9A priority patent/EP4092473A4/en
Publication of WO2021145357A1 publication Critical patent/WO2021145357A1/ja
Priority to US17/809,023 priority patent/US20220326478A1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/18Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
    • G02B7/182Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors
    • G02B7/1822Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors comprising means for aligning the optical axis
    • G02B7/1827Motorised alignment
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • B23K26/043Automatically aligning the laser beam along the beam path, i.e. alignment of laser beam axis relative to laser beam apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/705Beam measuring device
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/26Optical coupling means
    • G02B6/262Optical details of coupling light into, or out of, or between fibre ends, e.g. special fibre end shapes or associated optical elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/26Optical coupling means
    • G02B6/35Optical coupling means having switching means
    • G02B6/3586Control or adjustment details, e.g. calibrating
    • G02B6/3588Control or adjustment details, e.g. calibrating of the processed beams, i.e. controlling during switching of orientation, alignment, or beam propagation properties such as intensity, size or shape
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device

Definitions

  • the present disclosure relates to a laser apparatus and a laser processing apparatus using the laser apparatus.
  • the laser apparatus in order to irradiate the laser beam at a desired position, the laser apparatus is provided with a mechanism for adjusting the optical axis of the laser beam.
  • Patent Document 1 discloses an optical transmission / reception module including a lens for optically coupling a laser beam to a core of a transmission fiber, a beam splitter, and a multi-segment light receiving element.
  • the reflected light reflected from the end face of the transmission fiber is incident on the multi-segment light receiving element using a beam splitter, and the actuator is driven based on the output signal from each divided portion of the light receiving element to drive the laser light.
  • the position of the lens is adjusted so that the axis coincides with the core of the transmission fiber.
  • the laser beam used in laser processing, etc. has a large output, and if the laser beam deviates from the core and enters the cladding of the transmission fiber, the end face of the transmission fiber will be damaged. Therefore, it is difficult to correct the optical axis deviation of the laser beam by the configuration disclosed in Patent Document 1.
  • an object of the present invention is to provide a laser apparatus capable of correcting an optical axis deviation of a high-power laser beam with a simple configuration and a laser processing apparatus using the same. ..
  • the laser apparatus includes a laser oscillator that emits a laser beam, an optical path changing component that is arranged on the optical path of the laser beam and changes the optical path of the laser beam, and the above.
  • An actuator connected to the optical path changing component to displace the optical path changing component, an optical axis deviation detector arranged so as to surround the optical path of the laser beam and detecting the optical axis deviation of the laser beam, and the optical axis deviation.
  • the control unit is provided at least to displace the optical path changing component and correct the optical axis deviation of the laser beam.
  • the laser processing apparatus is attached to the laser apparatus, a transmission fiber that transmits the laser beam emitted from the laser apparatus, and an emission end of the transmission fiber, and irradiates the laser beam toward the work. It is characterized in that it is provided with at least a laser beam emitting head.
  • the laser beam can be accurately applied to the processing point of the work, and the processing quality of the work can be improved. Further, since the optical axis of the laser beam can be accurately aligned with the core of the transmission fiber, damage to the transmission fiber can be suppressed.
  • the laser apparatus of the present disclosure it is possible to correct the optical axis deviation of a high-power laser beam with a simple configuration. Further, according to the laser processing apparatus of the present disclosure, the processing quality of the work can be improved and damage to the transmission fiber can be suppressed.
  • FIG. 1 is a schematic view showing the configuration of the laser processing apparatus according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a schematic view showing the arrangement of the main parts of the laser apparatus.
  • FIG. 3 is a schematic view showing an outline of the optical axis deviation detector.
  • FIG. 4 is a schematic view showing the arrangement of the main parts of the laser apparatus according to the first modification.
  • FIG. 5 is a schematic view showing the arrangement of the main parts of the laser apparatus according to the second modification.
  • FIG. 6 is a schematic view showing the arrangement of the main parts of another laser device according to the second modification.
  • FIG. 7 is a schematic view showing the arrangement of the main parts of the laser apparatus according to the second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a schematic diagram illustrating the principle of detecting the optical axis deviation of the laser beam by a plurality of optical axis deviation detectors.
  • FIG. 1 shows a schematic diagram of the configuration of the laser processing apparatus according to the present embodiment, and the laser processing apparatus 100 includes a laser apparatus 10, a transmission fiber 30, a laser beam emitting head 40, and a power supply 50.
  • the laser beam emitting head 40 that irradiates the laser beam LB toward the work W may be attached to a manipulator (not shown).
  • the manipulator is connected to a robot control unit (not shown), and the laser beam emitting head 40 is moved so as to draw a predetermined trajectory according to the laser processing program.
  • the arrangement direction of the laser modules 13 in FIG. 1 is the Y direction
  • the direction from the condensing optical unit 15 to the transmission fiber 30 is the Z direction
  • the X direction and the direction orthogonal to the Z direction are the Y directions, respectively. I may call it.
  • the laser device 10 has a laser oscillator 12 and a control unit 20, of which the laser oscillator 12 is housed in the housing 11. Further, the optical axis deviation detector 16, the reflection mirrors M1 and M2, and the actuators ACT1 and ACT2, which will be described later, are arranged inside the laser oscillator 12. Further, an end portion (hereinafter, simply referred to as an incident end) of the transmission fiber 30 into which the laser beam LB is incident from the laser oscillator 12 is housed in the housing 11. The end of the transmission fiber 30 from which the laser beam LB is emitted is hereinafter simply referred to as an emission end.
  • the laser oscillator 12 has a plurality of laser modules 13 that function as a laser light source, a beam coupler 14, and a condensing optical unit 15.
  • the laser module 13 is composed of a plurality of laser diodes or laser diode arrays that emit laser beams having different wavelengths, and the laser light (hereinafter, may be referred to as a module laser light) whose wavelength is synthesized in the laser module 13 is each laser. Each is emitted from the module 13.
  • the beam coupler 14 has a housing 14a, a plurality of reflection mirrors including reflection mirrors M1 and M2 arranged therein, and a plurality of actuators including actuators ACT1 and ACT2.
  • the plurality of reflection mirrors are arranged on the optical path LP (see FIG. 3) of the mode component required for processing in the laser beam LB, and are optical path changing components for directing the laser beam LB toward the condensing optical unit 15. Further, the plurality of actuators are connected to each of the reflection mirrors (see FIG. 2). The operations of the reflection mirrors M1 and M2 and the actuators ACT1 and ACT2 will be described later.
  • the beam coupler 14 combines the module laser beams emitted from the plurality of laser modules 13 with the laser beam LB and emits them to the condensing optical unit 15. Specifically, the optical axes of the respective module laser beams are brought close to each other or coincide with each other, and the optical axes of the module laser beams are coupled so as to be parallel to each other.
  • the condensing optical unit 15 includes a housing 15a and a condensing lens FL, which is arranged inside the housing 15a, reduces the incident laser beam LB at a predetermined magnification, condenses the light, and forms an image at a predetermined focal point.
  • a condensing lens FL which is arranged inside the housing 15a, reduces the incident laser beam LB at a predetermined magnification, condenses the light, and forms an image at a predetermined focal point.
  • an optical axis deviation detector 16 is arranged inside the housing 15a (see FIG. 2). The structure and function of the optical axis deviation detector 16 will be described later.
  • the condensing optical unit 15 has a connector 15b, and a transmission fiber 30 is connected to the connector 15b. Further, the connector 15b holds a quartz block 15c (see FIG. 2) provided in contact with the incident end of the transmission fiber 30. The quartz block 15c has a function of optically coupling the laser beam to the transmission fiber 30 and protecting the incident end of the transmission fiber 30.
  • the laser oscillator 12 By having the laser oscillator 12 having such a configuration, it is possible to obtain a laser processing apparatus 100 having a large output in which the output of the laser beam LB exceeds several kW. Further, the laser oscillator 12 is supplied with electric power from the power source 50 to oscillate the laser, and the laser beam LB is emitted from the exit end of the transmission fiber 30.
  • the four laser modules 13 are mounted on the laser oscillator 12, but the present invention is not particularly limited to this. The number of laser modules 13 mounted can be appropriately changed depending on the output specifications required for the laser processing apparatus 100 and the output specifications of each laser module 13.
  • the BPP Beam Parameter Product
  • the laser beam LB contains a plurality of mode components.
  • the transmission fiber 30 is optically coupled to the quartz block 15c in the connector 15b attached to the housing 15a of the condensing optical unit 15, and lasers the laser beam LB received from the laser oscillator 12 via the condensing lens FL. It is transmitted to the light emitting head 40. Further, the transmission fiber 30 has a core 31 for transmitting the laser beam LB to the axis, and a clad 32 provided coaxially with the core 31 on the outer peripheral side of the core 31 (see FIG. 2). ..
  • the core 31 and the clad 32 are each made of quartz, the refractive index of the clad 32 is configured to be lower than the refractive index of the core 31, and the clad 32 has a function of confining the laser beam LB in the core 31. have. Further, the outer peripheral surface of the clad 32 is covered with a film (not shown) for protecting the transmission fiber 30 from mechanical damage.
  • the laser beam emitting head 40 irradiates the laser beam LB transmitted by the transmission fiber 30 toward the outside. Further, inside the laser beam emitting head 40, an optical component (not shown) such as a collimator lens, a condenser lens, and a protective glass is provided inside the laser beam emitting head 40. For example, in the laser processing apparatus 100 shown in FIG. 1, the laser beam LB is emitted toward the work W, which is a processing object arranged at a predetermined position. By doing so, the work W is laser machined.
  • the work W is a processing object arranged at a predetermined position.
  • the control unit 20 controls the laser oscillation of the laser oscillator 12. Specifically, the laser oscillation of each laser module 13 is controlled by supplying control signals such as an output voltage and an on-time to the power supply 50 connected to the laser oscillator 12. It is also possible to individually perform laser oscillation control for each laser module 13. For example, the laser oscillation output, the on-time, and the like may be different for each laser module 13.
  • control unit 20 drives the actuators ACT1 and ACT2 based on the detection result of the optical axis deviation detector 16 to displace the reflection mirrors M1 and M2. Specifically, the angles of the reflection mirrors M1 and M2 with respect to the optical axis LA (see FIG. 2) of the laser beam are changed. This will be described later. Further, the control unit 20 may control the operation of the laser beam emitting head 40 when it is attached to a manipulator (not shown).
  • the power supply 50 supplies electric power for performing laser oscillation to the laser oscillator 12, specifically, each of the plurality of laser modules 13.
  • a command from the control unit 20 may be used to make a difference in the electric power supplied to each laser module 13.
  • the power supply 50 may supply electric power to a movable part of the laser processing apparatus 100, for example, the manipulator described above, or another power source (not shown) for the movable portion of the laser processing apparatus 100. ) May be supplied.
  • the laser processing apparatus 100 may include a display unit (not shown).
  • the display unit may display each parameter at the time of laser processing, for example, a set value of the laser beam LB, an actual output, and the like. Further, when an abnormality occurs in each component of the laser processing apparatus 100, the display unit may display the abnormal portion.
  • FIG. 2 schematically shows the arrangement of the main parts of the laser device
  • FIG. 3 shows a schematic view of the optical axis deviation detector.
  • the reflection mirrors M1 and M2 and the actuators ACT1 and ACT2 are shown as internal parts of the beam coupler 14, and the illustration and description of other parts are omitted.
  • the condenser lens FL and the optical axis deviation detector 16 are shown as internal parts of the condenser optical unit 15, and the illustration and description of other parts are omitted.
  • the wiring connecting the first to fourth photodetectors 16b to 16e and the control unit 20 is not shown.
  • the module laser beam LB1 emitted from one laser module 13 is incident inside the laser beam incident port LI of the beam coupler 14 and is reflected by the reflection mirrors M1 and M2, respectively, to emit the laser beam of the beam coupler 14. It is emitted from the mouth LO.
  • Actuators ACT1 and ACT2 are connected to the reflection mirrors M1 and M2, respectively, and the reflection mirrors M1 and M2 are displaced based on the output signals of the first to fourth photodetectors 16b to 16e, which will be described later.
  • NS Specifically, the angles of the reflection mirrors M1 and M2 with respect to the optical axis LA of the laser beam LB are changed.
  • the actuators ACT1 and ACT2 are piezoelectric actuators equipped with a piezo element (not shown).
  • the module laser light emitted from each of the other three laser modules 13 is also reflected by the reflection mirrors (not shown) provided inside the beam coupler 14, and the laser of the beam coupler 14 is used. It is emitted from the light emission port LO. Further, a piezoelectric actuator (not shown) is connected to each of these reflection mirrors.
  • each module laser light is combined with one laser light LB, and the laser light LB is incident on the condenser lens FL as parallel light.
  • a collimating lens (not shown) may be provided inside the beam coupler 14, or the laser beam outlet LO of the beam coupler 14 and the optical axis deviation detector 16 A collimated lens (not shown) may be provided between them. It is not necessary to use a collimating lens when converting the laser beam LB into parallel light.
  • the laser beam LB may be parallel light by setting the curvature of the reflection mirror that reflects each of the module laser beams to a desired value in advance.
  • an optical axis shift detector 16 is located between the laser light incident port of the condensing optical unit 15 and the condensing lens FL that communicate with the laser light emission port LO of the beam coupler 14. Is arranged, and the optical axis deviation detector 16 is attached and fixed to the housing 15a of the condensing optical unit 15.
  • the optical axis deviation detector 16 includes an annular aperture 16a and first to fourth photodetectors 16b to 16e provided on the first surface 16a1 of the surface of the aperture 16a facing the traveling direction of the laser beam LB. Has been done.
  • the optical axis LA of the laser beam LB is set to pass through the center of the aperture 16a in a state where the optical axis LA of the laser beam LB is adjusted to pass through the core 31 of the transmission fiber 30.
  • the first and second photodetectors 16b and 16c are provided at the center of the aperture 16a, in other words, at positions facing the X direction in the first surface 16a1 with the optical axis LA of the laser beam LB interposed therebetween.
  • the third and fourth photodetectors 16d and 16e are provided at positions facing each other in the Y direction with the optical axis LA of the laser beam LB interposed therebetween.
  • the first to fourth photodetectors 16b to 16e are each connected to the control unit 20 via wiring (not shown), and each output signal is input to the control unit 20.
  • the inner diameter of the aperture 16a is larger than the diameter of the optical path LP of the laser beam LB, in other words, the diameter of the area of the laser beam LB through which the mode component required for processing passes. It is set.
  • the first to fourth photodetectors 16b to 16e are arranged outside the optical path LP of the laser beam LB, respectively.
  • the position of the optical components in the laser device 10 may shift due to the temperature rise in the laser device 10 or the vibration of the ambient environment caused by the laser oscillation for a long time.
  • the optical axis LA of the laser beam LB deviates from the center of the aperture 16a by a predetermined distance or more, a part of the laser beam LB protrudes from the core 31 of the transmission fiber 30 and is incident on the clad 32, and the clad 32 May be damaged.
  • the optical axis deviation of the laser light LB is based on the detection result of the optical axis deviation detector 16, in other words, the output signals of the first to fourth photodetectors 16b to 16e. Is being corrected.
  • the optical axis deviation of the laser beam is corrected by the following procedure.
  • the control unit 20 drives one or both of the actuators ACT1 and ACT2 connected to the reflection mirrors M1 and M2, and the optical axis LA of the laser beam LB is an aperture.
  • the angles of the reflection mirrors M1 and M2 are changed so as to pass through the center of 16a.
  • control unit 20 stores data in which the amount of deviation of the optical axis LA of the laser beam LB and the output ranges of the first to fourth photodetectors 16b to 16e are associated in advance.
  • the angles of the reflection mirrors M1 and M2 are changed by driving the actuators ACT1 and ACT2 so that the output ranges of the first to fourth photodetectors 16b to 16e fall within a predetermined allowable range.
  • the above data does not have to be stored inside the control unit 20. It may be outside the control unit 20 and read by the control unit 20 by a command from the control unit 20.
  • the laser apparatus 10 is arranged on the laser oscillator 12 that emits the laser beam LB and the optical path LP of the laser beam LB, and is a reflection mirror that changes the optical path LP of the laser beam LB.
  • Light path changing parts) M1, M2, actuators ACT1 and ACT2 that are connected to the reflection mirrors M1 and M2 and displace the reflection mirrors M1 and M2, and are arranged so as to surround the light path LP of the laser light LB, and the light of the laser light LB.
  • the reflection mirrors M1 and M2 are displaced and the light of the laser beam LB is emitted. It includes at least a control unit 20 that corrects the axis deviation.
  • the optical axis deviation of the laser beam LB can be corrected with a simple configuration. Further, by arranging the optical axis deviation detector 16 so as to surround the optical path LP of the laser light LB, the optical axis deviation of the laser light LB is detected without interfering with the mode component required for processing in the laser light LB. Therefore, the quality of the laser beam LB used for actual processing and the like is not deteriorated.
  • the optical axis deviation detector 16 is provided on the annular aperture 16a and the first surface 16a1 of the aperture 16a facing the traveling direction of the laser beam LB at predetermined intervals from each other. It has vessels 16b to 16e.
  • the first and second photodetectors 16b and 16c are provided at positions facing the X direction in the first surface 16a1 with the optical axis LA of the laser beam LB interposed therebetween, respectively, and the third and fourth photodetectors are provided.
  • the 16d and 16e are provided at positions facing each other in the Y direction with the optical axis LA of the laser beam LB interposed therebetween.
  • the first to fourth photodetectors 16b to 16e are each connected to the control unit 20 via wiring (not shown), and each output signal is input to the control unit 20.
  • the optical axis deviation detector 16 By configuring the optical axis deviation detector 16 in this way, it is possible to accurately correct the optical axis deviation of the laser beam LB. For example, by arranging the first and second photodetectors 16b and 16c as described above, which direction the optical axis LA of the laser beam LB deviates from the center of the aperture 16a along the X direction can be determined. Can be detected. Similarly, by arranging the third and fourth photodetectors 16d and 16e as described above, in which direction the optical axis LA of the laser beam LB deviates from the center of the aperture 16a along the Y direction. Can be detected. As a result, it is possible to accurately detect in which direction the optical axis LA of the laser beam LB is deviated and correct the optical axis deviation.
  • the amount of deviation of the optical axis LA of the laser beam LB and the output ranges of the first to fourth photodetectors 16b to 16e are associated in advance, and the control unit 20 controls the first to fourth photodetectors 16b to 16e. It is preferable to drive the actuators ACT1 and ACT2 to change the angles of the reflection mirrors M1 and M2 so that the respective output ranges of 16e fall within a predetermined allowable range.
  • the optical axis deviation detector 16 is preferably arranged between the laser beam incident port of the condensing optical unit 15 and the condensing lens FL.
  • the optical axis deviation detector 16 By arranging the optical axis deviation detector 16 in this way, the optical axis deviation of the laser beam LB can be easily corrected.
  • the actuators ACT1 and ACT2 are preferably piezoelectric actuators, and by using the piezoelectric actuators, the response speed for displacing the reflection mirrors M1 and M2 can be increased.
  • the optical path length of the laser beam LB is sufficiently longer than the spot diameter of the laser beam LB transmitted through the condenser lens FL. Therefore, the displacement amount of the reflection mirrors M1 and M2, that is, the angle change amount may be small, and it is not necessary to use a large actuator such as an electric motor, and it is possible to suppress the laser device 10 from becoming large.
  • the laser oscillator 12 combines the plurality of laser modules 13 with the module laser beams emitted from the plurality of laser modules 13, respectively, and emits the laser light LB as the beam coupler 14 and the beam coupler 14. It has at least a condensing optical unit 15 having a condensing lens FL that condenses the laser beam LB by reducing it at a predetermined magnification.
  • the reflection mirrors (optical path changing parts) M1 and M2 are arranged inside the beam coupler 14.
  • a high-power laser beam LB can be obtained. Further, by providing a plurality of reflection mirrors including the reflection mirrors M1 and M2 which are optical path changing parts inside the beam coupler 14, a plurality of module laser beams can be combined with one laser beam LB.
  • the laser processing device 100 is attached to the laser device 10, the transmission fiber 30 that transmits the laser beam LB emitted from the laser device 10, and the emission end of the transmission fiber 30, and the laser beam LB is used as a work W. It is provided with at least a laser beam emitting head 40 that irradiates toward.
  • the optical axis LA of the laser light LB can be aligned with the core 31 of the transmission fiber 30, and the laser light LB can be accurately irradiated to the processing point of the work W.
  • the processing quality of W can be improved.
  • the optical axis LA of the laser beam is accurately aligned with the core 31 of the transmission fiber 30, damage to the transmission fiber 30 can be suppressed.
  • FIG. 4 schematically shows the arrangement of the main parts of the laser apparatus according to this modification.
  • the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the configuration according to this modification is different from the configuration shown in the first embodiment in that the optical axis deviation detector 16 is arranged outside the condensing optical unit 15. Further, the transmission fiber 30 has a mode stripper 33 in the vicinity of the incident end, that is, in the vicinity of the connection portion with the condensing optical unit 15, and the optical axis deviation detector 16 surrounds the mode stripper 33. It is arranged. Although not shown, a mode stripper 33 is also provided near the exit end of the transmission fiber 30.
  • the transmission fiber 30 often includes mode strippers 33 in the vicinity of the incident end and in the vicinity of the emitted end.
  • the mode stripper 33 is a mechanism for removing the leaked light incident on the clad 32 without propagating through the core 31 among the laser beam LB incident on the transmission fiber 30. Without the mode stripper 33, the laser beam LB incident on the clad 32 propagates in the clad 32, and the low beam quality laser beam LB is emitted from the emission end of the transmission fiber 30.
  • the detailed mechanism of the mode stripper 33 differs depending on the manufacturer of the transmission fiber 30, but in principle, the light incident on the clad 32 is converted into heat and removed without being totally reflected.
  • the light incident on the clad 32 suffers a loss due to the mode stripper 33, and most of the light does not propagate in the clad 32. Further, a part of the light propagating in the clad 32 is radiated to the outside of the mode stripper 33.
  • the optical axis deviation detector 16 by providing the optical axis deviation detector 16 so as to surround the mode stripper 33, when any of the first to fourth photodetectors 16b to 16e outputs a signal of a predetermined value or more. , It can be determined that the laser beam LB is incident on the clad 32 in a predetermined amount or more. That is, it can be determined that the optical axis LA of the laser beam LB is deviated from the core 31 of the transmission fiber 30, and the laser beam is based on the output signals of the first to fourth photodetectors 16b to 16e as in the first embodiment. The optical axis deviation of the LB can be corrected.
  • FIG. 5 schematically shows the arrangement of the main parts of the laser device according to the present modification
  • FIG. 6 schematically shows the arrangement of the main parts of another laser device.
  • the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 6 only the optical axis LA is shown as the laser beam LB.
  • the configuration shown in FIG. 5 is different from the configuration shown in the first embodiment in that the actuator ACT3 is connected to the condenser lens FL. Based on the detection result of the optical axis deviation detector 16, the control unit 20 drives the actuator ACT3 to move the condenser lens FL in the XY plane to correct the optical axis deviation of the laser beam LB. be able to. However, in this case, care must be taken so that the mode component required for processing the laser beam LB is not eclipsed by the peripheral edge of the condenser lens FL, and the condenser lens FL can be moved within a predetermined allowable range. Is.
  • the configuration shown in FIG. 6 is different from the configuration shown in the first embodiment in that the parallel flat plate-shaped optical member GP connected to the actuator ACT4 is arranged between the reflection mirror M1 and the reflection mirror M2.
  • the optical member GP is made of quartz and transmits the laser beam LB, and has a refractive index larger than 1 with respect to the wavelength of the laser beam LB.
  • the optical axis LA of the laser beam LB can be shifted by an amount corresponding to the refractive index and thickness of the optical member GP. Further, by driving the actuator ACT4 to change the angle of the optical member GP with respect to the optical axis LA of the laser beam LB, the laser beam LB after passing through the optical member GP is advanced by changing the angle from the initial traveling direction. be able to. As a result, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
  • the optical member GP is arranged on the light of the laser light LB between the reflection mirror M1 and the reflection mirror M2, but the laser light LB between the reflection mirror M2 and the optical axis deviation detector 16
  • the optical member GP may be arranged on the optical path of the above.
  • the optical member GP may be arranged inside the beam coupler 14 or may be arranged inside the condensing optical unit 15.
  • the condenser lens FL and the optical member GP correspond to the optical path changing component of the first embodiment.
  • Both ACT3 and ACT4 are piezoelectric actuators.
  • FIG. 7 schematically shows the arrangement of the main parts of the laser device according to the present embodiment
  • FIG. 8 is a schematic diagram illustrating the principle of detecting the optical axis deviation of the laser beam by a plurality of optical axis deviation detectors. show.
  • the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • illustration and detailed description of components other than the reflection mirrors M1 and M2 the optical axis deviation detectors 16 and 17, and the condenser lens FL will be omitted.
  • only the optical axis LA of the laser beam LB is shown.
  • the configuration shown in the present embodiment is that two optical axis shift detectors 16 and 17 are provided on the optical path of the laser beam LB between the reflection mirrors M1 and M2 and the condenser lens FL. It is different from the configuration shown in. Both the optical axis shift detectors 16 and 17 have the same structure as shown in FIG. Further, the two optical axis deviation detectors 16 and 17 are arranged at predetermined intervals along the optical axis LA of the laser beam LB.
  • the laser device 10 By configuring the laser device 10 in this way, when the optical axis deviation of the laser beam LB occurs due to the positional deviation of the reflection mirrors M1 and M2 which are optical path changing parts, the optical axis deviation is reliably detected. At the same time, the correction can be made. This will be further described with reference to FIG.
  • the optical axis LA of the laser beam LB passes through the center of the aperture 16a and is incident on the condenser lens FL.
  • the optical axis LA of the laser beam LB is tilted from a predetermined traveling direction according to the tilt.
  • the number of optical axis deviation detectors arranged is one, this optical axis deviation may not be detected. That is, in the optical axis deviation detector 16 shown in FIG.
  • the optical axis deviation detector 16 may be the first depending on the size of the optical axis deviation detector 16 and the propagation conditions of the laser light.
  • the output signals of the 1st to 4th photodetectors 16b to 16e may stay within the permissible range.
  • the optical axis of the laser light LB When there is an optical axis deviation of LA, it is possible to correct it and adjust the optical axis LA to a desired position.
  • the same phenomenon may occur when the angle of the reflection mirror M2 deviates from a predetermined position.
  • the optical axis deviation of the laser beam LB can be reliably detected in this case as well.
  • the optical axis deviation detector 17 is arranged only at the position in the subsequent stage, the optical axis deviation of the laser light LB may not be detected well.
  • the optical axis deviation of the laser light LB can be detected. It can be detected reliably.
  • the number of optical axis deviation detectors according to the number of reflection mirrors which are optical path changing parts connected to the actuator, but the two optical axis deviation detectors 16 and 17 are the optical axis LA of the laser light LB. If they are arranged at predetermined intervals along the above, it is possible to detect the optical axis deviation caused by the positional deviation of each optical path changing component.
  • FIG. 7 shows an example in which two optical axis deviation detectors 16 and 17 are provided on the optical path of the laser beam LB between the reflection mirror M2 and the condenser lens FL.
  • the reflection mirror M2 is shown.
  • One optical axis shift detector 16 is provided on the optical path of the laser beam LB between the lens and the condenser lens FL, and another optical axis shift is provided near the incident end of the transmission fiber 30 so as to surround the mode stripper 33.
  • a detector 17 may be provided.
  • each component shown in the first and second embodiments including the first and second modifications can be appropriately combined to form a new embodiment.
  • the condenser lens FL shown in the modification 2 which is connected to the actuator ACT3 and can move in the XY plane may be applied to the configuration shown in the first and second embodiments.
  • the laser oscillator 12 having a plurality of laser modules 13 has been described as an example, but a single laser light source that emits the laser beam LB may be used.
  • the coupling of the module laser light inside the beam coupler 14 is omitted, but a plurality of reflection mirrors may be provided in the housing 14a in order to change the optical path of the laser light LB.
  • the reflection mirrors M1 and M2, the condenser lens FL, and the optical member GP have been described as examples of the optical path changing parts, but the parts other than these are used. May be good.
  • a wedge plate that transmits the laser beam LB may be used instead of the reflection mirrors M1 and M2.
  • the wedge plate includes a configuration in which two surfaces facing each other and transmitting the laser beam LB are not parallel to each other.
  • the inside of the beam coupler 14 is not particularly limited to the configurations shown in FIGS. 2, 4 to 6, and may have another configuration.
  • the optical member provided in contact with the incident end of the transmission fiber 30 may not be the quartz block 15c but a member made of another material that transmits the laser beam LB.
  • the materials of the core 31 and the clad 32 constituting the transmission fiber 30 are not particularly limited to quartz, and can be appropriately changed depending on the wavelength band of the laser beam LB.
  • the laser apparatus of the present disclosure can correct the optical axis deviation of the laser beam with a simple configuration, and is therefore useful for application to a laser processing apparatus or the like that uses a high-power laser beam.
  • Laser device 12 Laser oscillator 13
  • Laser module 14 Beam coupler 15 Condensing optical unit 16, 17 Optical axis deviation detector 16a Aperture 16a1 First surface 16b to 16e of aperture 16a 1st to 4th optical detector 20
  • Control unit 30 Transmission fiber 31 Core 32 Clad 33 Mode stripper 40
  • Laser light emission head 50 Power supply 100
  • LA laser beam LB optical axis LB laser beam M1, M2 reflection mirror (optical path changing part) W work

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

レーザ装置(10)は、レーザ光(LB)を出射するレーザ発振器と、レーザ光(LB)の光路上に配置され、光路を変更する反射ミラー(M1),(M2)と、反射ミラー(M1),(M2)にそれぞれ連結され、反射ミラー(M1),(M2)を変位させるアクチュエータ(ACT1),(ACT2)と、レーザ光(LB)の光路を囲むように配置され、レーザ光(LB)の光軸ずれを検出する光軸ずれ検出器(16)と、光軸ずれ検出器(16)での検出結果に基づいてアクチュエータ(ACT1),(ACT2)を駆動することで、反射ミラー(M1),(M2)を変位させてレーザ光(LB)の光軸ずれを補正する制御部と、を少なくとも備えている。

Description

レーザ装置及びそれを用いたレーザ加工装置
 本開示は、レーザ装置及びそれを用いたレーザ加工装置に関する。
 従来、光通信や材料加工等の分野でレーザ光を出射するレーザ装置が多く用いられている。多くの場合、レーザ光を所望の位置に照射させるため、レーザ装置には、レーザ光の光軸を調整する機構が設けられている。
 例えば、特許文献1には、レーザ光を伝送ファイバのコアに光学的に結合させるレンズとビームスプリッタと多分割受光素子とを備えた光送受信モジュールが開示されている。このモジュールでは、伝送ファイバの端面で反射した反射光をビームスプリッタを用いて多分割受光素子に入射させ、受光素子の各分割部からの出力信号に基づいてアクチュエータを駆動して、レーザ光の光軸が伝送ファイバのコアと一致するようにレンズの位置を調整している。
特開平11-275022号公報
 しかし、レーザ加工等で用いられるレーザ光は出力が大きく、コアを外れて伝送ファイバのクラッドにレーザ光が入射した場合、伝送ファイバの端面が損傷してしまう。このため、特許文献1に開示される構成によってレーザ光の光軸ずれを補正することは難しかった。
 本開示はかかる点に鑑みてなされたもので、その目的は、簡便な構成で大出力のレーザ光の光軸ずれを補正可能なレーザ装置及びそれを用いたレーザ加工装置を提供することにある。
 上記の目的を達成するために、本開示に係るレーザ装置は、レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光の光路を変更する光路変更部品と、前記光路変更部品に連結され、前記光路変更部品を変位させるアクチュエータと、前記レーザ光の光路を囲むように配置され、前記レーザ光の光軸ずれを検出する光軸ずれ検出器と、前記光軸ずれ検出器での検出結果に基づいて前記アクチュエータを駆動することで、前記光路変更部品を変位させて前記レーザ光の光軸ずれを補正する制御部と、を少なくとも備えたことを特徴とする。
 この構成によれば、簡便な構成で大出力のレーザ光の光軸ずれを補正することができる。
 本開示に係るレーザ加工装置は、前記レーザ装置と、前記レーザ装置から出射された前記レーザ光を伝送する伝送ファイバと、前記伝送ファイバの出射端に取り付けられ、前記レーザ光をワークに向けて照射するレーザ光出射ヘッドと、を少なくとも備えたことを特徴とする。
 この構成によれば、ワークの加工点に対して正確にレーザ光を照射でき、ワークの加工品質を高められる。また、伝送ファイバのコアに対してレーザ光の光軸を精度良く合わせられるため、伝送ファイバの損傷を抑制できる。
 本開示のレーザ装置によれば、簡便な構成で大出力のレーザ光の光軸ずれを補正することができる。また、本開示のレーザ加工装置によれば、ワークの加工品質を高められ、伝送ファイバの損傷を抑制できる。
図1は、本開示の実施形態1に係るレーザ加工装置の構成を示す模式図である。 図2は、レーザ装置の要部の配置を示す模式図である。 図3は、光軸ずれ検出器の概要を示す模式図である。 図4は、変形例1に係るレーザ装置の要部の配置を示す模式図である。 図5は、変形例2に係るレーザ装置の要部の配置を示す模式図である。 図6は、変形例2に係る別のレーザ装置の要部の配置を示す模式図である。 図7は、本開示の実施形態2に係るレーザ装置の要部の配置を示す模式図である。 図8は、複数の光軸ずれ検出器によってレーザ光の光軸ずれを検出する原理を説明する模式図である。
 以下、本開示の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。
 (実施形態1)
 [レーザ加工装置の構成]
 図1は、本実施形態に係るレーザ加工装置の構成の模式図を示し、レーザ加工装置100は、レーザ装置10と伝送ファイバ30とレーザ光出射ヘッド40と電源50とを備えている。なお、レーザ光LBをワークWに向けて照射するレーザ光出射ヘッド40は、図示しないマニピュレータに取り付けられていてもよい。その場合は、マニピュレータは図示しないロボット制御部に接続され、レーザ加工プログラムに応じて所定の軌跡を描くようにレーザ光出射ヘッド40を移動させる。
 なお、以降の説明において、図1におけるレーザモジュール13の配列方向をY方向、集光光学ユニット15から伝送ファイバ30に向かう方向をZ方向、X方向及びZ方向と直交する方向をY方向とそれぞれ呼ぶことがある。
 レーザ装置10は、レーザ発振器12と制御部20とを有しており、このうち、レーザ発振器12は筐体11内に収容されている。また、後述する光軸ずれ検出器16と反射ミラーM1,M2とアクチュエータACT1,ACT2とは、レーザ発振器12の内部に配置されている。また、レーザ発振器12からレーザ光LBが入射される伝送ファイバ30の端部(以下、単に入射端という。)は、筐体11内に収容されている。なお、レーザ光LBが出射される伝送ファイバ30の端部を、以下、単に出射端という。
 レーザ発振器12は、レーザ光源として機能する複数のレーザモジュール13とビーム結合器14と集光光学ユニット15とを有している。レーザモジュール13は、異なる波長のレーザビームを発する複数のレーザダイオードまたはレーザダイオードアレイからなり、レーザモジュール13内で波長合成されたレーザ光(以下、モジュールレーザ光と呼ぶことがある。)が各レーザモジュール13からそれぞれ出射される。
 ビーム結合器14は、筐体14aと、その内部に配設された反射ミラーM1,M2を含む複数の反射ミラーと、アクチュエータACT1,ACT2を含む複数のアクチュエータとを有している。複数の反射ミラーは、レーザ光LBのうち加工に必要なモード成分の光路LP(図3参照)上に配置され、レーザ光LBを集光光学ユニット15に向かわせるための光路変更部品である。また、複数のアクチュエータは反射ミラーのそれぞれに連結されている(図2参照)。反射ミラーM1,M2及びアクチュエータACT1,ACT2の動作については後で述べる。
 ビーム結合器14は、複数のレーザモジュール13からそれぞれ出射されたモジュールレーザ光をレーザ光LBに結合して集光光学ユニット15に出射する。具体的には、各々のモジュールレーザ光の光軸を近接又は一致させるとともに、互いの光軸が平行になるように結合する。
 集光光学ユニット15は、筐体15aと、その内部に配設され、入射されたレーザ光LBを所定の倍率で縮小して集光し、所定の焦点に結像させる集光レンズFLとを有している。また、筐体15aの内部には光軸ずれ検出器16が配設されている(図2参照)。光軸ずれ検出器16の構造及び機能については後で述べる。
 また、集光光学ユニット15はコネクタ15bを有し、コネクタ15bには伝送ファイバ30が接続されている。また、コネクタ15bは、伝送ファイバ30の入射端に接して設けられた石英ブロック15c(図2参照)を保持している。石英ブロック15cはレーザ光を伝送ファイバ30に光学的に結合させるとともに伝送ファイバ30の入射端を保護する機能を有している。
 レーザ発振器12をこのような構成とすることで、レーザ光LBの出力が数kWを超える大出力のレーザ加工装置100を得ることができる。また、レーザ発振器12は、電源50から電力が供給されてレーザ発振を行い、レーザ光LBが伝送ファイバ30の出射端から出射される。なお、本実施形態では、4つのレーザモジュール13がレーザ発振器12に搭載されているが、特にこれに限定されない。レーザモジュール13の搭載個数は、レーザ加工装置100に要求される出力仕様や、各々のレーザモジュール13の出力仕様によって適宜変更されうる。なお、本実施形態において、レーザ光LBのビーム品質を表わすBPP(Beam Parameter Product)は4程度であり、レーザ光LBは複数のモード成分を含んでいる。
 伝送ファイバ30は、集光光学ユニット15の筐体15aに取り付けられたコネクタ15b内の石英ブロック15cに光学的に結合され、集光レンズFLを介してレーザ発振器12から受け取ったレーザ光LBをレーザ光出射ヘッド40に伝送する。また、伝送ファイバ30は、軸心にレーザ光LBを伝送するためのコア31と、コア31の外周側に、コア31と同軸に設けられたクラッド32とを有している(図2参照)。なお、コア31及びクラッド32は、それぞれ石英からなるが、クラッド32の屈折率はコア31の屈折率よりも低くなるように構成されており、クラッド32はレーザ光LBをコア31内に閉じ込める機能を有している。また、クラッド32の外周面は、伝送ファイバ30を機械的ダメージから保護するための皮膜(図示せず)で覆われている。
 レーザ光出射ヘッド40は、伝送ファイバ30で伝送されたレーザ光LBを外部に向けて照射する。また、レーザ光出射ヘッド40の内部には図示しない光学部品、例えば、コリメータレンズや集光レンズや保護ガラス等を有している。例えば、図1に示すレーザ加工装置100では、所定の位置に配置された加工対象物であるワークWに向けてレーザ光LBを出射する。このようにすることで、ワークWがレーザ加工される。
 制御部20は、レーザ発振器12のレーザ発振を制御する。具体的には、レーザ発振器12に接続された電源50に対して出力電圧やオン時間等の制御信号を供給することにより、各々のレーザモジュール13のレーザ発振制御を行う。各々のレーザモジュール13に対して個別にレーザ発振制御を行うことも可能である。例えば、レーザモジュール13毎にレーザ発振出力やオン時間等に差異をつけるようにしてもよい。
 また、制御部20は、光軸ずれ検出器16での検出結果に基づいてアクチュエータACT1,ACT2を駆動し、反射ミラーM1,M2を変位させる。具体的には、レーザ光の光軸LA(図2参照)に対する反射ミラーM1,M2の角度を変化させる。これについては後で述べる。また、制御部20は、レーザ光出射ヘッド40がマニピュレータ(図示せず)に取り付けられた場合に、その動作を制御してもよい。
 電源50は、前述したように、レーザ発振を行うための電力をレーザ発振器12、具体的には、複数のレーザモジュール13のそれぞれに対して供給する。制御部20からの指令により、各々のレーザモジュール13に供給される電力に差異をつけるようにしてもよい。また、電源50は、レーザ加工装置100の可動部、例えば、上記のマニピュレータに対して電力を供給するようにしてもよいし、レーザ加工装置100の可動部向けには別の電源(図示せず)から電力を供給するようにしてもよい。
 なお、レーザ加工装置100は、図示しない表示部を備えていてもよい。表示部には、レーザ加工時の各パラメータ、例えば、レーザ光LBの設定値や実出力等を表示させてもよい。また、表示部は、レーザ加工装置100の各構成部品に異常が発生した場合、異常箇所を表示するようにしてもよい。
 [レーザ装置の内部配置及び光軸ずれ検出器の構成]
 図2は、レーザ装置の要部の配置を模式的に示し、図3は、光軸ずれ検出器の模式図を示す。なお、説明の便宜上、図2において、ビーム結合器14の内部部品として反射ミラーM1,M2とアクチュエータACT1,ACT2のみを図示し、これら以外の部品の図示及び説明を省略する。また、集光光学ユニット15の内部部品として集光レンズFLと光軸ずれ検出器16のみを図示し、これら以外の部品の図示及び説明を省略する。また、図3において、第1~第4光検出器16b~16eと制御部20とを接続する配線の図示を省略する。
 1つのレーザモジュール13から出射されたモジュールレーザ光LB1は、ビーム結合器14のレーザ光入射口LIからその内部に入射し、反射ミラーM1,M2にそれぞれ反射されてビーム結合器14のレーザ光出射口LOから出射される。また、反射ミラーM1,M2には、それぞれアクチュエータACT1,ACT2が連結されており、後述する第1~第4光検出器16b~16eの出力信号に基づいて、反射ミラーM1,M2がそれぞれ変位される。具体的には、レーザ光LBの光軸LAに対する反射ミラーM1,M2の角度が変更される。なお、アクチュエータACT1,ACT2は、ピエゾ素子(図示せず)が搭載された圧電アクチュエータである。
 なお、図示しないが、ほかの3つのレーザモジュール13からそれぞれ出射されたモジュールレーザ光もビーム結合器14の内部に設けられた反射ミラー(図示せず)にそれぞれ反射されてビーム結合器14のレーザ光出射口LOから出射される。また、これらの反射ミラーには、図示しない圧電アクチュエータがそれぞれ連結されている。
 ビーム結合器14の内部で、それぞれのモジュールレーザ光は1つのレーザ光LBに結合され、また、レーザ光LBは平行光として集光レンズFLに入射される。レーザ光LBを平行光に変換するにあたって、図示しないコリメートレンズがビーム結合器14の内部に設けられていてもよいし、ビーム結合器14のレーザ光出射口LOと光軸ずれ検出器16との間に図示しないコリメートレンズが設けられていてもよい。なお、レーザ光LBを平行光に変換するにあたって、コリメートレンズを用いなくてもよい。例えば、モジュールレーザ光のそれぞれを反射する反射ミラーの曲率を予め所望の値に設定しておくことで、レーザ光LBを平行光としてもよい。
 また、集光光学ユニット15の内部には、ビーム結合器14のレーザ光出射口LOに連通した集光光学ユニット15のレーザ光入射口と集光レンズFLとの間に光軸ずれ検出器16が配設されており、光軸ずれ検出器16は集光光学ユニット15の筐体15aに取り付け固定されている。
 光軸ずれ検出器16は、環状のアパーチャー16aとアパーチャー16aの表面のうちレーザ光LBの進行方向に対向した第1面16a1に設けられた第1~第4光検出器16b~16eとで構成されている。なお、レーザ光LBの光軸LAが伝送ファイバ30のコア31を通るように調整された状態で、レーザ光LBの光軸LAはアパーチャー16aの中心を通るように設定されている。
 第1及び第2光検出器16b,16cは、アパーチャー16aの中心、言い換えるとレーザ光LBの光軸LAを挟んで第1面16a1内のX方向に対向する位置にそれぞれ設けられており、第3及び第4光検出器16d,16eは、レーザ光LBの光軸LAを挟んでY方向に対向する位置にそれぞれ設けられている。第1~第4光検出器16b~16eはそれぞれ、図示しない配線を介して制御部20に接続され、各々の出力信号が制御部20に入力される。
 また、図3に示すように、アパーチャー16aの内径は、レーザ光LBの光路LPの直径、言い換えると、レーザ光LBのうち加工に必要なモード成分が通過するエリアの直径よりも大きくなるように設定されている。一方、第1~第4光検出器16b~16eは、レーザ光LBの光路LPの外側にそれぞれ配設されている。
 [レーザ光の光軸ずれの補正手順]
 長時間、レーザ発振を行うことによるレーザ装置10内の温度上昇や周囲環境の振動等により、レーザ装置10内の光学部品の位置ずれ等が起こる場合がある。このような場合、レーザ光LBの光軸LAがアパーチャー16aの中心から所定以上の距離にずれると、伝送ファイバ30のコア31からはみ出してレーザ光LBの一部がクラッド32に入射され、クラッド32がダメージを受ける場合がある。
 そこで、本実施形態に示すレーザ装置10では、光軸ずれ検出器16での検出結果、言い換えると、第1~第4光検出器16b~16eの出力信号に基づいてレーザ光LBの光軸ずれを補正している。
 具体的には、以下の手順でレーザ光の光軸ずれが補正される。
 まず、レーザ光LBの光軸LAがアパーチャー16aの中心から所定の距離以上にずれると、レーザ光LBの光路LPが第1~第4光検出器16b~16eのいずれかに近接するようになる。この場合、レーザ光LBの光路LPが近接した光検出器の出力信号が大きくなる。この出力信号が所定のしきい値を超えると、制御部20は、反射ミラーM1,M2に連結されたアクチュエータACT1,ACT2のいずれかあるいは両方を駆動して、レーザ光LBの光軸LAがアパーチャー16aの中心を通るように、反射ミラーM1,M2の角度を変更する。
 さらに言うと、制御部20は、レーザ光LBの光軸LAのずれ量と第1~第4光検出器16b~16eのそれぞれの出力範囲とが予め関連付けられたデータを保存しており、第1~第4光検出器16b~16eのそれぞれの出力範囲が所定の許容範囲に収まるようにアクチュエータACT1,ACT2を駆動して反射ミラーM1,M2の角度を変更する。
 なお、上記のデータは、制御部20の内部に保存されていなくてもよい。制御部20の外部にあって、制御部20からの指令によって制御部20に読み出されるようにしてもよい。
 [効果等]
 以上説明したように、本実施形態に係るレーザ装置10は、レーザ光LBを出射するレーザ発振器12と、レーザ光LBの光路LP上に配置され、レーザ光LBの光路LPを変更する反射ミラー(光路変更部品)M1,M2と、反射ミラーM1,M2に連結され、反射ミラーM1,M2を変位させるアクチュエータACT1,ACT2と、レーザ光LBの光路LPを囲むように配置され、レーザ光LBの光軸ずれを検出する光軸ずれ検出器16と、光軸ずれ検出器16での検出結果に基づいてアクチュエータACT1,ACT2を駆動することで、反射ミラーM1,M2を変位させてレーザ光LBの光軸ずれを補正する制御部20と、を少なくとも備えている。
 本実施形態によれば、レーザ光LBの光軸ずれを簡便な構成で補正することができる。また、光軸ずれ検出器16をレーザ光LBの光路LPを囲むように配置することで、レーザ光LBのうち加工に必要なモード成分に干渉することなく、レーザ光LBの光軸ずれを検出でき、実際の加工等に使用されるレーザ光LBの品質を低下させることがない。
 また、光軸ずれ検出器16は、環状のアパーチャー16aと、レーザ光LBの進行方向と対向するアパーチャー16aの第1面16a1に互いに所定の間隔をあけて設けられた第1~第4光検出器16b~16eと、を有している。第1及び第2光検出器16b,16cは、レーザ光LBの光軸LAを挟んで第1面16a1内のX方向に対向する位置にそれぞれ設けられており、第3及び第4光検出器16d,16eは、レーザ光LBの光軸LAを挟んでY方向に対向する位置にそれぞれ設けられている。第1~第4光検出器16b~16eはそれぞれ、図示しない配線を介して制御部20に接続され、各々の出力信号が制御部20に入力される。
 光軸ずれ検出器16をこのように構成することで、レーザ光LBの光軸ずれを正確に補正することができる。例えば、第1及び第2光検出器16b,16cを上記のように配設することで、レーザ光LBの光軸LAがX方向に沿ってアパーチャー16aの中心からどちらの方向にずれたのかを検出することができる。同様に、第3及び第4光検出器16d,16eを上記のように配設することで、レーザ光LBの光軸LAがY方向に沿ってアパーチャー16aの中心からどちらの方向にずれたのかを検出することができる。このことにより、レーザ光LBの光軸LAがどの方向にずれているのかを正確に検出して、光軸ずれを補正することができる。
 レーザ光LBの光軸LAのずれ量と第1~第4光検出器16b~16eのそれぞれの出力範囲とが予め関連付けられており、制御部20は、第1~第4光検出器16b~16eのそれぞれの出力範囲が所定の許容範囲に収まるようにアクチュエータACT1,ACT2を駆動して反射ミラーM1,M2の角度を変更させることが好ましい。
 このようにすることで、第1~第4光検出器16b~16eの出力信号に応じて、レーザ光LBの光軸ずれを精度良く補正することができる。
 光軸ずれ検出器16は、集光光学ユニット15のレーザ光入射口と集光レンズFLとの間に配置されているのが好ましい。
 光軸ずれ検出器16をこのように配置することで、レーザ光LBの光軸ずれを容易に補正できる。
 また、アクチュエータACT1,ACT2は、圧電アクチュエータであるのが好ましく、圧電アクチュエータを用いることで、反射ミラーM1,M2を変位させる応答速度を高められる。また、レーザ光LBの光路長は、集光レンズFLを透過したレーザ光LBのスポット径に比べて十分に長い。このため、反射ミラーM1,M2の変位量、つまり、角度変更量は小さくてよく、電動モータ等の大型アクチュエータを用いる必要がなく、レーザ装置10が大型化するのを抑制できる。
 また、レーザ発振器12は、複数のレーザモジュール13と、複数のレーザモジュール13からそれぞれ出射されたモジュールレーザ光を結合し、レーザ光LBとして出射するビーム結合器14と、ビーム結合器14から出射されたレーザ光LBを所定の倍率で縮小して集光する集光レンズFLを有する集光光学ユニット15と、を少なくとも有している。反射ミラー(光路変更部品)M1,M2は、ビーム結合器14の内部に配置されている。
 レーザ発振器12をこのように構成することで、大出力のレーザ光LBを得ることができる。また、ビーム結合器14の内部に、光路変更部品である反射ミラーM1,M2を含む複数の反射ミラーを設けることで、複数のモジュールレーザ光を1つのレーザ光LBに結合できる。
 本実施形態に係るレーザ加工装置100は、レーザ装置10と、レーザ装置10から出射されたレーザ光LBを伝送する伝送ファイバ30と、伝送ファイバ30の出射端に取り付けられ、レーザ光LBをワークWに向けて照射するレーザ光出射ヘッド40と、を少なくとも備えている。
 レーザ加工装置100をこのように構成することで、レーザ光LBの光軸LAを伝送ファイバ30のコア31に一致させて、ワークWの加工点に対して正確にレーザ光LBを照射でき、ワークWの加工品質を高められる。また、レーザ光の光軸LAを伝送ファイバ30のコア31に対して精度良く合わせられるため、伝送ファイバ30の損傷を抑制できる。
 <変形例1>
 図4は、本変形例に係るレーザ装置の要部の配置を模式的に示す。なお、図4において、実施形態1と同様の箇所については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
 本変形例に係る構成は、光軸ずれ検出器16が集光光学ユニット15の外部に配置されている点で、実施形態1に示す構成と異なる。また、伝送ファイバ30は、入射端の近傍、つまり、集光光学ユニット15との接続部近傍にモードストリッパ33を有しており、光軸ずれ検出器16はモードストリッパ33の周囲を囲むように配設されている。なお、図示しないが、伝送ファイバ30の出射端の近傍にもモードストリッパ33は設けられている。
 ここで、モードストリッパ33について説明する。伝送ファイバ30は、入射端近傍と出射端近傍のそれぞれにモードストリッパ33を備えていることが多い。モードストリッパ33は、伝送ファイバ30に入射されるレーザ光LBのうち、コア31を伝搬せずクラッド32に入射される漏れ光を除去するための機構である。モードストリッパ33が無い場合、クラッド32に入射されたレーザ光LBがクラッド32中を伝搬し、伝送ファイバ30の出射端から低ビーム品質のレーザ光LBが出射されてしまう。モードストリッパ33の詳細な機構は、伝送ファイバ30を製造するメーカーにより異なるが、原理としては、クラッド32に入射した光を全反射させずに、熱に変換して除去するものである。このとき、クラッド32に入射した光はモードストリッパ33による損失を受け、大部分はクラッド32内を伝搬しない。また、クラッド32内を伝搬する光の一部はモードストリッパ33の外部に放射される。
 本変形例では、モードストリッパ33の周囲を囲むように光軸ずれ検出器16を設けることで、第1~第4光検出器16b~16eのいずれかが所定値以上の信号を出力した場合は、レーザ光LBがクラッド32に所定量以上入射されたと判定することができる。つまり、レーザ光LBの光軸LAが伝送ファイバ30のコア31からずれていると判定でき、実施形態1と同様に、第1~第4光検出器16b~16eの出力信号に基づいてレーザ光LBの光軸ずれを補正することができる。
 <変形例2>
 図5は、本変形例に係るレーザ装置の要部の配置を、図6は、別のレーザ装置の要部の配置をそれぞれ模式的に示す。なお、図5,6において、実施形態1と同様の箇所については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。また、説明の便宜上、図6において、レーザ光LBは光軸LAのみを図示している。
 図5に示す構成は、集光レンズFLにアクチュエータACT3が連結されている点で実施形態1に示す構成と異なる。光軸ずれ検出器16での検出結果に基づいて、制御部20がアクチュエータACT3を駆動して、集光レンズFLをXY平面内で移動させることによっても、レーザ光LBの光軸ずれを補正することができる。ただし、この場合は、レーザ光LBの加工に必要なモード成分が集光レンズFLの周縁でけられてしまわないように留意する必要があり、所定の許容範囲内で集光レンズFLは移動可能である。
 また、図6に示す構成は、アクチュエータACT4に連結された平行平板状の光学部材GPが反射ミラーM1と反射ミラーM2との間に配設されている点で実施形態1に示す構成と異なる。光学部材GPは石英からなり、レーザ光LBを透過させるとともに、レーザ光LBの波長に対して1よりも大きい屈折率を有している。
 光学部材GPを図6に示す位置に配置することで、レーザ光LBの光軸LAを、光学部材GPの屈折率と厚さに応じた量だけシフトさせることができる。また、アクチュエータACT4を駆動させてレーザ光LBの光軸LAに対する光学部材GPの角度を変更することで、光学部材GPを透過した後のレーザ光LBを当初の進行方向から角度を変えて進行させることができる。このことにより、実施形態1と同様の効果を奏することができる。
 なお、図6では、反射ミラーM1と反射ミラーM2との間のレーザ光LBの光上に光学部材GPを配設したが、反射ミラーM2と光軸ずれ検出器16との間のレーザ光LBの光路上に光学部材GPを配設するようにしてもよい。この場合、光学部材GPはビーム結合器14の内部に配設されてもよいし、集光光学ユニット15の内部に配設されていてもよい。
 また、以上の説明から明らかなように、集光レンズFLや光学部材GPは実施形態1の光路変更部品に相当する。なお、ACT3,ACT4はいずれも圧電アクチュエータである。
 (実施形態2)
 図7は、本実施形態に係るレーザ装置の要部の配置を模式的に示し、図8は、複数の光軸ずれ検出器によってレーザ光の光軸ずれを検出する原理を説明する模式図を示す。なお、図7,8において、実施形態1と同様の箇所については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。また、説明の便宜上、反射ミラーM1,M2と光軸ずれ検出器16,17と集光レンズFL以外の構成部品の図示及び詳細な説明を省略する。また、レーザ光LBの光軸LAのみを図示している。
 本実施形態に示す構成は、反射ミラーM1,M2と集光レンズFLとの間のレーザ光LBの光路上に2つの光軸ずれ検出器16,17が設けられている点で、実施形態1に示す構成と異なる。光軸ずれ検出器16,17はいずれも図3に示すのと同様の構造を有している。また、2つの光軸ずれ検出器16,17は、レーザ光LBの光軸LAに沿って所定の間隔をあけて配置されている。
 レーザ装置10をこのように構成することで、光路変更部品である反射ミラーM1,M2の位置ずれによって、レーザ光LBの光軸ずれが発生している場合に、この光軸ずれを確実に検出できるともに、その補正を行うことができる。このことについて、図8を用いてさらに説明する。
 図7に示す位置に、反射ミラーM1,M2がそれぞれ配置されている場合には、レーザ光LBの光軸LAはアパーチャー16aの中心を通って集光レンズFLに入射される。一方、図8に示すように、反射ミラーM1が図7に示す位置から傾いて配置されていると、その傾きに応じて、レーザ光LBの光軸LAが所定の進行方向から傾いてしまう。このとき、光軸ずれ検出器の配置個数が1個であると、この光軸ずれを検出できないことがある。つまり、図8に示す光軸ずれ検出器16は、レーザ光LBの光軸LAがアパーチャー16aの内部を通っているため、光軸ずれ検出器16のサイズやレーザ光の伝搬条件によっては、第1~第4光検出器16b~16eの出力信号が許容範囲内に留まってしまう場合がある。
 一方、本実施形態によれば、光軸ずれ検出器16の後段、この場合は、集光レンズFLにより近い側に別の光軸ずれ検出器17を配置することにより、レーザ光LBの光軸LAの光軸ずれがあった場合に、それを補正して、光軸LAを所望の位置に調整することが可能となる。
 また、図示しないが、反射ミラーM2の角度が所定の位置からずれている場合にも同様の現象が起こりうる。本実施形態によれば、この場合もレーザ光LBの光軸ずれを確実に検出することができる。また、後段の位置にのみ光軸ずれ検出器17を配置した場合に、レーザ光LBの光軸ずれをうまく検出できない場合があるが、本実施形態によれば、レーザ光LBの光軸ずれを確実に検出することができる。
 光軸ずれ検出器は、アクチュエータに連結された光路変更部品である反射ミラーの数に応じた個数を設けるのが好ましいが、2つの光軸ずれ検出器16,17がレーザ光LBの光軸LAに沿って所定の間隔をあけて配置されていれば、各光路変更部品の位置ずれ等に起因した光軸ずれを検出することは可能である。
 なお、図7では、反射ミラーM2と集光レンズFLとの間のレーザ光LBの光路上に2つの光軸ずれ検出器16,17が設けられた例を示したが、例えば、反射ミラーM2と集光レンズFLとの間のレーザ光LBの光路上に1つの光軸ずれ検出器16を設け、伝送ファイバ30の入射端近傍であって、モードストリッパ33を囲むように別の光軸ずれ検出器17を設けてもよい。
 (その他の実施形態)
 なお、変形例1,2を含む実施形態1,2に示す各構成要素を適宜組み合わせて、新たな実施形態とすることもできる。例えば、アクチュエータACT3に連結され、XY平面内に移動可能な変形例2に示す集光レンズFLを実施形態1,2に示す構成に適用してもよい。
 また、実施形態1において、複数のレーザモジュール13を有するレーザ発振器12を例に取って説明したが、レーザ光LBを出射する単一のレーザ光源を用いるようにしてもよい。この場合、ビーム結合器14の内部でのモジュールレーザ光の結合は省略されるが、レーザ光LBの光路を変更するために複数の反射ミラーが筐体14a内に設けられていてもよい。
 また、変形例1,2を含む実施形態1,2において、光路変更部品として反射ミラーM1,M2や集光レンズFLや光学部材GPを例に取って説明したが、これら以外の部品であってもよい。例えば、反射ミラーM1,M2に代えて、レーザ光LBを透過させるウェッジ板を用いてもよい。なお、ウェッジ板は、光学部材GPとは異なり、互いに対向し、レーザ光LBを透過する2つの面が平行ではない構成も含まれる。なお、ビーム結合器14の内部は、特に図2,4~6に示した構成に特に限定されず、別の構成であってもよい。
 また、レーザ光LBの波長帯によっては、伝送ファイバ30の入射端に接して設けられる光学部材が石英ブロック15cではなく、レーザ光LBを透過する他の材質の部材であってもよい。また、伝送ファイバ30を構成するコア31及びクラッド32の材質も特に石英に限定されず、レーザ光LBの波長帯によって適宜変更されうる。
 本開示のレーザ装置は、簡便な構成でレーザ光の光軸ずれを補正できるため、大出力のレーザ光を用いるレーザ加工装置等に適用する上で有用である。
10   レーザ装置
12   レーザ発振器
13   レーザモジュール
14   ビーム結合器
15   集光光学ユニット
16,17 光軸ずれ検出器
16a  アパーチャー
16a1 アパーチャー16aの第1面
16b~16e 第1~第4光検出器
20   制御部
30   伝送ファイバ
31   コア
32   クラッド
33   モードストリッパ
40   レーザ光出射ヘッド
50   電源
100  レーザ加工装置
ACT1,ACT2,ACT3,ACT4 アクチュエータ
FL   集光レンズ(光路変更部品)
GP   光学部材(光路変更部品)
LA   レーザ光LBの光軸
LB   レーザ光
M1,M2 反射ミラー(光路変更部品)
W    ワーク

Claims (11)

  1.  レーザ光を出射するレーザ発振器と、
     前記レーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光の光路を変更する光路変更部品と、
     前記光路変更部品に連結され、前記光路変更部品を変位させるアクチュエータと、
     前記レーザ光の光路を囲むように配置され、前記レーザ光の光軸ずれを検出する光軸ずれ検出器と、
     前記光軸ずれ検出器での検出結果に基づいて前記アクチュエータを駆動することで、前記光路変更部品を変位させて前記レーザ光の光軸ずれを補正する制御部と、を少なくとも備えたことを特徴とするレーザ装置。
  2.  請求項1に記載のレーザ装置において、
     前記光軸ずれ検出器は、
     環状のアパーチャーと、
     前記レーザ光の進行方向と対向する前記アパーチャーの第1面に互いに所定の間隔をあけて設けられた複数の光検出器と、を有していることを特徴とするレーザ装置。
  3.  請求項2に記載のレーザ装置において、
     前記複数の光検出器は、
     前記レーザ光の光軸を挟んで前記第1面内の第1方向に対向する位置にそれぞれ設けられた第1及び第2光検出器と、
     前記レーザ光の光軸を挟んで前記第1方向と略直交する第2方向に対向する位置にそれぞれ設けられた第3及び第4光検出器と、を少なくとも有していることを特徴とするレーザ装置。
  4.  請求項2または3に記載のレーザ装置において、
     前記レーザ光の光軸のずれ量と前記複数の光検出器のそれぞれの出力範囲とが予め関連付けられており、
     前記制御部は、前記複数の光検出器のそれぞれの出力範囲が所定の許容範囲に収まるように前記アクチュエータを駆動して前記光路変更部品を変位させることを特徴とするレーザ装置。
  5.  請求項1ないし4のいずれか1項に記載のレーザ装置において、
     前記レーザ発振器は、
     複数のレーザモジュールと、
     前記複数のレーザモジュールからそれぞれ出射されたモジュールレーザ光を結合し、前記レーザ光として出射するビーム結合器と、
     前記ビーム結合器から出射された前記レーザ光を所定の倍率で縮小して集光する集光レンズを有する集光光学ユニットと、を少なくとも有し、
     前記光路変更部品は、前記ビーム結合器の内部及び前記集光光学ユニットの内部の少なくとも一方に配置されていることを特徴とするレーザ装置。
  6.  請求項5に記載のレーザ装置において、
     前記光軸ずれ検出器は、前記集光光学ユニットのレーザ光入射口と前記集光レンズとの間に配置されていることを特徴とするレーザ装置。
  7.  請求項5に記載のレーザ装置において、
     前記集光光学ユニットには前記レーザ光を伝送する伝送ファイバが接続されており、
     前記伝送ファイバには、少なくとも前記集光光学ユニットとの接続部近傍にモードストリッパが設けられており、
     前記光軸ずれ検出器は、前記モードストリッパを囲むように配置されていることを特徴とするレーザ装置。
  8.  請求項1ないし7のいずれか1項に記載のレーザ装置において、
     前記レーザ光の光路上に複数の前記光路変更部品が配置されており、
     前記アクチュエータに連結された前記光路変更部品の個数に対応して、複数の前記光軸ずれ検出器が前記レーザ光の光軸に沿って所定の間隔をあけて配置されていることを特徴とするレーザ装置。
  9.  請求項1ないし8のいずれか1項に記載のレーザ装置において、
     前記光路変更部品は、入射された前記レーザ光を所定の方向に反射させる反射ミラー及び入射された前記レーザ光を所定の形状に整形するレンズ並びに前記レーザ光に対し1より大きい屈折率を有し、前記レーザ光を透過させる平行平板の少なくともいずれかであることを特徴とするレーザ装置。
  10.  請求項1ないし9のいずれか1項に記載のレーザ装置において、
     前記アクチュエータは、圧電アクチュエータであることを特徴とするレーザ装置。
  11.  請求項1ないし10のいずれか1項に記載のレーザ装置と、
     前記レーザ装置から出射された前記レーザ光を伝送する伝送ファイバと、
     前記伝送ファイバの出射端に取り付けられ、前記レーザ光をワークに向けて照射するレーザ光出射ヘッドと、を少なくとも備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
PCT/JP2021/000963 2020-01-15 2021-01-14 レーザ装置及びそれを用いたレーザ加工装置 WO2021145357A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021571218A JPWO2021145357A1 (ja) 2020-01-15 2021-01-14
EP21741430.9A EP4092473A4 (en) 2020-01-15 2021-01-14 LASER DEVICE AND LASER PROCESSING DEVICE THEREOF
US17/809,023 US20220326478A1 (en) 2020-01-15 2022-06-27 Laser apparatus and laser machining apparatus using same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020004767 2020-01-15
JP2020-004767 2020-01-15

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/809,023 Continuation US20220326478A1 (en) 2020-01-15 2022-06-27 Laser apparatus and laser machining apparatus using same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021145357A1 true WO2021145357A1 (ja) 2021-07-22

Family

ID=76864669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/000963 WO2021145357A1 (ja) 2020-01-15 2021-01-14 レーザ装置及びそれを用いたレーザ加工装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220326478A1 (ja)
EP (1) EP4092473A4 (ja)
JP (1) JPWO2021145357A1 (ja)
WO (1) WO2021145357A1 (ja)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63171283A (ja) * 1987-01-09 1988-07-15 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ光軸ずれ検出装置
JPH01113191A (ja) * 1987-10-23 1989-05-01 Mitsubishi Electric Corp レーザビーム位置検出装置
JPH11274614A (ja) * 1998-03-18 1999-10-08 Kawasaki Heavy Ind Ltd レーザ共振器のビーム軸ずれ検出装置およびビーム軸位置制御装置
JPH11275022A (ja) 1998-03-20 1999-10-08 Sharp Corp 光送受信モジュール
JP2003295075A (ja) * 2002-04-03 2003-10-15 Toshiba Corp 光スイッチ装置とその制御方法
US20040208468A1 (en) * 2001-10-24 2004-10-21 Zbigniew Sufleta Variable optical attenuator
JP2007157937A (ja) * 2005-12-02 2007-06-21 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュール及び半導体レーザモジュールの製造方法
JP2010207879A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Panasonic Corp レーザ加工方法およびレーザ加工装置
WO2011013666A1 (ja) * 2009-07-28 2011-02-03 新日本製鐵株式会社 レーザ処理装置及び容器製造装置
JP2011115806A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
WO2016117472A1 (ja) * 2015-01-21 2016-07-28 三菱電機株式会社 光学装置の光軸調芯方法および装置ならびに光学装置の製造方法
WO2019049914A1 (ja) * 2017-09-11 2019-03-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ装置
JP2019192757A (ja) * 2018-04-24 2019-10-31 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ発振器及びそれを用いたレーザ加工装置、レーザ発振器の点検方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6271288A (ja) * 1985-09-25 1987-04-01 Hitachi Ltd レ−ザ加工装置
US7321114B2 (en) * 2005-03-10 2008-01-22 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Apparatus and method for beam drift compensation
KR100939043B1 (ko) * 2007-11-19 2010-01-27 에이피시스템 주식회사 레이저 가공장치
EP3796487B1 (en) * 2018-05-15 2022-08-10 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser device and laser processing device using same

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63171283A (ja) * 1987-01-09 1988-07-15 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ光軸ずれ検出装置
JPH01113191A (ja) * 1987-10-23 1989-05-01 Mitsubishi Electric Corp レーザビーム位置検出装置
JPH11274614A (ja) * 1998-03-18 1999-10-08 Kawasaki Heavy Ind Ltd レーザ共振器のビーム軸ずれ検出装置およびビーム軸位置制御装置
JPH11275022A (ja) 1998-03-20 1999-10-08 Sharp Corp 光送受信モジュール
US20040208468A1 (en) * 2001-10-24 2004-10-21 Zbigniew Sufleta Variable optical attenuator
JP2003295075A (ja) * 2002-04-03 2003-10-15 Toshiba Corp 光スイッチ装置とその制御方法
JP2007157937A (ja) * 2005-12-02 2007-06-21 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュール及び半導体レーザモジュールの製造方法
JP2010207879A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Panasonic Corp レーザ加工方法およびレーザ加工装置
WO2011013666A1 (ja) * 2009-07-28 2011-02-03 新日本製鐵株式会社 レーザ処理装置及び容器製造装置
JP2011115806A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
WO2016117472A1 (ja) * 2015-01-21 2016-07-28 三菱電機株式会社 光学装置の光軸調芯方法および装置ならびに光学装置の製造方法
WO2019049914A1 (ja) * 2017-09-11 2019-03-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ装置
JP2019192757A (ja) * 2018-04-24 2019-10-31 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ発振器及びそれを用いたレーザ加工装置、レーザ発振器の点検方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP4092473A4 (en) 2023-08-16
US20220326478A1 (en) 2022-10-13
EP4092473A1 (en) 2022-11-23
JPWO2021145357A1 (ja) 2021-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2630706B1 (en) Fiber laser system configured to controllaby align beam
US10146020B1 (en) MEMS steering mirrors for applications in photonic integrated circuits
US7473867B2 (en) Laser machining apparatus
JP2006196638A (ja) パルスレーザーのレーザー発振制御方法およびパルスレーザーシステム
GB2294126A (en) Optical transmission and solid state laser devices using graded index optical fibre
JP2010533880A (ja) 同軸の光線束生成のための異波長光ビーム結合装置
US20220244461A1 (en) Fiber exit element
US10734783B2 (en) Laser oscillator
WO2021145357A1 (ja) レーザ装置及びそれを用いたレーザ加工装置
WO2021145358A1 (ja) レーザ加工装置
JP2020060725A (ja) レーザ発振器及びそれを用いたレーザ加工装置
JP7038323B2 (ja) レーザ発振器及びそれを用いたレーザ加工装置、レーザ発振器の点検方法
WO2019221034A1 (ja) レーザ装置及びそれを用いたレーザ加工装置
JP7126192B2 (ja) 集光光学ユニット及びそれを用いたレーザ発振器、レーザ加工装置、レーザ発振器の異常診断方法
WO2022253172A1 (zh) 补偿超快激光光路回转误差的方法及其装置和机床
WO2021117892A1 (ja) レーザ装置およびレーザ装置の制御方法
US20170304940A1 (en) Direct diode laser oscillator, direct diode laser processing apparatus, and reflected light detecting method
US20220334367A1 (en) Laser device, and laser processing device in which same is used
WO2021157546A1 (ja) レーザ加工装置
US20230022699A1 (en) Dynamic beam deflection and shaping for high-power laser machining process
EP2732905B1 (en) Laser cutting apparatus and method using an adjustable optical fibre
WO2024080032A1 (ja) ビーム結合装置及びレーザ加工機
JP4520414B2 (ja) 光空間通信システムの光路修正制御装置
WO2024080033A1 (ja) ビーム結合装置及びレーザ加工機
WO2003102860A1 (en) Precision laser scan head

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21741430

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021571218

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021741430

Country of ref document: EP

Effective date: 20220816