JPS6271288A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

Info

Publication number
JPS6271288A
JPS6271288A JP60209964A JP20996485A JPS6271288A JP S6271288 A JPS6271288 A JP S6271288A JP 60209964 A JP60209964 A JP 60209964A JP 20996485 A JP20996485 A JP 20996485A JP S6271288 A JPS6271288 A JP S6271288A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical axis
laser
optical
section
deviation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60209964A
Other languages
English (en)
Inventor
Morio Inoue
井上 盛生
Mitsuhiro Morita
光洋 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60209964A priority Critical patent/JPS6271288A/ja
Publication of JPS6271288A publication Critical patent/JPS6271288A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • B23K26/043Automatically aligning the laser beam along the beam path, i.e. alignment of laser beam axis relative to laser beam apparatus

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、レーザ加工装置に関し、特に光軸が常に一定
に保たれるレーザ加工装置に関するものである。
〔背景技術〕
従来のレーザ加工装置、たとえばメモリ欠陥ビット救済
装置(メモリVC欠陥が生じた場合に所定の配線(ヒユ
ーズ)を切断して冗長回路へ切換えるための装置)は次
のように構成されている。
即ち、レーザ発振器からのレーザ光出力が固定式ミラー
などで光路(光軸)を変えられ、また光路に介在させた
アッテネータ(減衰器)によりレーザ光の強度を所定の
強度(たとえば20%)にまで減衰させて、後段の対物
レンズ等にそのレーザ光を入射させ、この対物レンズな
どから所定の絞られたレーザ光出力を送出できるように
なっている。そしてメモリに欠陥が生じた場合に、メモ
リ欠陥ビット救済装置からのレーザ光出力でウェハ上の
所定のヒーーズを切断することになり、冗長回路への切
換えを行なっている。
しかしながら、従来のメモリ欠陥ビット救済装置では光
路の坤中に光軸を制御する機構は持っていない。このた
めレーザ発振器および周囲(環境)の温度変化等により
、ビーム位If(光の出射する方向)が変ったり、光路
の途中に配置された光学部品(ミラー等)の位置変動に
よって光軸が変化し7、目標とする位置(対物レンズな
ど)だ正確にレーザ光が入射しなくなる。このように対
物レンズなどの目標位置に正確にレーザ光が入射しなく
なると、メモリに欠陥が生じた場合にウェハに対するレ
ーザ光の照射立置の位置精度の低下やビーム内パワ分布
の変化によりレーザ光で所定のヒユーズを切断する切断
率が低下し、冗長回路への切換えができなくなる。この
ことは、特にLSIのパターン微細化に伴ない顕著とな
る。
以上はメモリ欠陥ビット救済装置の例であるが、その他
のレーザビームを使用したレーザ加工装置においても前
述したと同様に光軸が変化し、設定通りのレーザビーム
を位置ずれすることなく得ることができず、所定のレー
ザ加工が精度よくできないという問題がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、光軸を常に一定に保つことができ、設
定通り、レーザ光を位置ずれなく出力できるようにし、
もって精度よくレーザ加工ができるように1.たレーザ
加工装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と析規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、レーザ加工装置は、レーザ光を出力するレー
ザ発振器と、レーザ光路の光路に配置され光軸のずれを
調整するための光軸調整部と、との光@調整部の後の光
路に配置され、かつ光量を検出して光軸のずれを検出す
るための光検出部と、この光検出部の出力にもとづき光
軸を一定に保つべく前記光軸調整部を制御する制御部を
、少なくとも備えてなるもので、光軸のずれが生じても
これらの光軸調整部、光検出部および制御部によシ、光
軸を常に一定に保つことができ、設定通り位置ずれもな
くレーザ光を出力することができ、もって所定のレーザ
加工を精度よくすることができるものである。
〔実施例〕
第1図は本発明によるレーザ加工装置の一実施例を示し
、特にメモリ欠陥ビット救済装置に適用した場合を示す
ものである。
1はレーザ光を出力するレーザ発振器、2はレーザ光の
光路を変える固定式反射ミラー、3はレーザ光の強度を
所定の強度に減衰させるアッテネータであって、ここで
は透過率の異なるミラーを組み合せてなるフィルタ4か
らなる。5はアッテネータ3の出力であるレーザ光の光
路を変える固定式反射ミラー、6はレーザ光の光路に配
置され光軸のずれを調整するための光軸調整部であって
、この光軸調整部6はY軸方向の光軸のずれを調整する
電気光学偏向器7とX軸方向の光軸のずれを調整する電
気光学偏向器8とからなる。ここで、電気光学偏向器7
,8は、電気光学効果(−次あるいは二次電気光学効果
)による光偏向器である。
光軸調整部6を透過したレーザ光はビームエクスパンダ
9を経てミラー10に入射される。
またビームエクスパンダ9のレーザビーム11に対し第
2図に示す如く光軸に対して対称にたとえば4個のフォ
トディテクタ12a〜12dが配置されている。これら
フォトディテクタ128〜12dには、夫々フォトダイ
オードあるいはフォトトランジスタが用いられる。各フ
ォトディテクタ12a〜12dは光景を検出して、その
出力電圧Y1+ Y21 X: l xzを制御部13
へ夫々送出する。ここで4個のフォトディテクタ128
〜12dは光検出部を構成する。そして制御部i3は、
光検出部における4個のフォトディテクタ122〜12
dからの出力y1.y2.x1.x、ニモトツキ制御電
圧vy=(y、−yt)Gy、vx=(Xl−Xl )
 Gx(ここに、Gy、GXはゲイン)を夫々の′に気
光学偏向器7,8に印加してビームの振れ角を制御して
光軸のずれを調整する。
なお、光軸のずれがない場合(第2図の場合)にはすべ
てのフォトディテクタ128〜12dからの出力電圧信
号YI+ Y* + X+ + Xzが一様になるよう
に設定されており、このとき制御部13による光軸調整
部6への電圧制御は行なわれない。
ところが、第3図の如く光軸がずれた場合には、フォト
ディテクタ128〜12dの各出力値が変化する。これ
を一様にするように電気光学偏向器7.8への印加電圧
Vg、Vxによりビームの振れ角を1り御して光軸のY
軸方向、X軸方向のずれを調整する。
なお、ビームエクスパンダ9はビーム径を大きくするこ
とによシ、光検出部による検出精度を上げるために、ま
たビーム径を拡げることで後段の対物レンズ14でビー
ムを絞りやすぐするために設けられる。このビームエフ
パンダ9は用いなくてもよく、この場合にはビームが広
がらないので、フォトディテクタ122〜12dもそれ
に合せて適宜配置される。
以上のような光軸調整部6.光検出部(フォトディテク
タ123〜12d)、制御部13により、ビームエクス
パンダ9の出力レーザビーム11は常に一定の光軸に保
たれるべく制御される。そしてレーザ発振器1および周
囲の温度変化などによりレーザ光の出射方向が変ったシ
、光路に配置された光学部品(ミラー2,5など)ある
いは光学素子の位置変動などが生じても、これらに関係
なく、常に一定の光軸が得られる。
次にミラー10により0反射されたレーザビームは対物
レンズ14などに正確に入射され、そしてレーザビーム
は絞られ、所定通り位置ずれすることなく出力される。
従って、ウェハ15のメモリに欠陥が生じた場合に、ウ
ェハ15の所定の配線(ヒユーズ)の切断に当って、出
力レーザ光の良好なパワー分布、位置精度でもって冗長
回路へ切換えるための所定のヒユーズの切断が正確に行
なわれ冗長回路への切換が確実に行なわれる。このため
ヒーーズの切断率が従来に比べ向上し歩留が向上する。
特にLSIのパターン微細化に伴ないヒーーズを精度よ
く正確に切断するのにきわめて効果的である。
〔効果〕
(1)  レーザ発振器および周囲の温#変化などによ
りレーザ光の出射する方向が変ったり、光路途中の光学
部品あるいは光学素子の位置変動が生じても、これら圧
関係なく、常に一定の光軸が得られる。
(2)前記(1)により設定通り位置ずれもなくレーザ
光を出力することができ、精度よくレーザ加工を施すこ
とができる。
(3)  なお、メモリ欠陥ビット救済装置に適用した
場合には、前記(1)により、ヒーーズの切断の際、パ
ワー分布、位fl精度などが良好となり所定ヒユーズの
切断が正確に行なわれ従来に比べ所定のヒユーズの切断
率が向上し、歩留が向上する。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえばアッテネータ
3は、フィルタ4で構成されているが、必要に応じフィ
ルタ4とその後段に配置した微細な減衰調整用としての
電気光学効果素子(あるいは音響光学効果素子)とで構
成してもよく、又は電気光学効果素子(あるいは音響光
学効果素子)のみで構成してもよい。
また光軸調整部6は電気光学偏向器7,8を用いている
が、これらの電気光学偏向器7,8に代って音響光学偏
向器を用いてもよい。
また光検出部は、フォトディテクタ12a〜12dを光
軸と対称に配置しているが、これに限定されることなく
、たとえば光量を検出して光軸のずれが検出できるよう
なフォトディテクタのパターン構成であればよい。
更に制御部13は光軸調整部6を電圧制御しているが、
これに併せて更に必要に応じアッテネータ3の機構やミ
ラー2,5の支持部材などを連動式に制御部13の出力
にもとづいて移動させる機械的な光軸調整を行なっても
よい。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるメモリ欠陥ビット救
済装置に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、レーザビームを使用した加工装置
全般に広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるレーザ加工装置の一実施例を示す
要部構成図、 第2図および第3図は夫々光検出部による光検出を説明
するための図である。 1・・・レーザ発振器、3・・・アッテネータ、6・・
・光軸調整部、7,8・・・電気光学偏向器、9・・・
ビームエクスパンダ、12a〜12d・・・フォトディ
テクタ、13・・・制御部、14・・・対物レンズ、1
5・・・ウェハO !+゛7\ 1.゛ ・・、X \

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、レーザ光を出力するレーザ発振器と、レーザ光の光
    路に配置され、光軸のずれを調整するための光軸調整部
    と、この光軸調整部の後の光路に配置され、かつ光量を
    検出して光軸のずれを検出するための光検出部と、この
    光検出部の出力にもとづき光軸を一定に保つべく前記光
    軸調整部を制御する制御部を備えたことを特徴とするレ
    ーザ加工装置。 2、前記光軸調整部は、X軸方向の光軸のずれを調整す
    る電気光学偏向器と、Y軸方向の光軸のずれを調整する
    電気光学偏向器とからなる特許請求の範囲第1項記載の
    レーザ加工装置。 3、前記光軸調整部は、X軸方向の光軸のずれを調整す
    る音響光学偏向器と、Y軸方向の光軸のずれを調整する
    音響光学偏向器とからなる特許請求の範囲第1項記載の
    レーザ加工装置。 4、前記光検出部は、光軸に対して対称にX方向、Y方
    向の光軸のずれが検出できるよう配置された複数個のフ
    ォトディテクタを用いてなる特許請求の範囲第1項記載
    のレーザ加工装置。 5、前記フォトディテクタとしてフォトダイオードやフ
    ォトトランジスタを用いてなる特許請求の範囲第4項記
    載のレーザ加工装置。 6、前記光軸調整部と前記光検出部との間にビームエク
    スパンダを介在させてなる特許請求の範囲第1項記載の
    レーザ加工装置。
JP60209964A 1985-09-25 1985-09-25 レ−ザ加工装置 Pending JPS6271288A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60209964A JPS6271288A (ja) 1985-09-25 1985-09-25 レ−ザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60209964A JPS6271288A (ja) 1985-09-25 1985-09-25 レ−ザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6271288A true JPS6271288A (ja) 1987-04-01

Family

ID=16581591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60209964A Pending JPS6271288A (ja) 1985-09-25 1985-09-25 レ−ザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6271288A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005240285A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Fujisash Co 引き障子の施錠装置
EP4092473A4 (en) * 2020-01-15 2023-08-16 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. LASER DEVICE AND LASER PROCESSING DEVICE THEREOF

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005240285A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Fujisash Co 引き障子の施錠装置
EP4092473A4 (en) * 2020-01-15 2023-08-16 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. LASER DEVICE AND LASER PROCESSING DEVICE THEREOF

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2760740B2 (ja) ディープ紫外線リソグラフィー
JP2657487B2 (ja) レーザの波長制御装置および方法
US6091047A (en) Laser texture processing apparatus and method
JP2006253671A (ja) ビームドリフト補償装置及び方法
US5473166A (en) Inclination detecting apparatus having an intensity adjusting unit
JPH02244779A (ja) レーザ工程制御の方法および装置
JP7240823B2 (ja) Lidar技術に関する、眼の安全のための調光可能ガラス
JPS6271288A (ja) レ−ザ加工装置
CN113597715A (zh) 用于调整激光射束的方法、用于提供经调整的激光射束的设备和光学布置
CA2068060A1 (en) Method for spot position control in an optical output device employing a variable wavelength light source
JPH02192885A (ja) レーザー照射処理装置
KR100660112B1 (ko) 레이저빔의 광폭이 제어되는 레이저와 비전의 동축가공장치
JPH11245060A (ja) レーザ加工装置
US4595810A (en) Device for focusing a laser on a recording medium by wavelength modulation
JPS60424A (ja) 光ビ−ム走査装置における波長制御方式
JPH04187393A (ja) レーザ加工装置
WO2024134791A1 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法、及び電子デバイスの製造方法
US20240157470A1 (en) Laser processing device
JPH07108468B2 (ja) レ−ザ加工装置
JP3180806B2 (ja) レーザ加工方法
JPS60167486A (ja) レ−ザ加工制御装置
KR100995584B1 (ko) 레이저 스캔유닛 및 이를 포함하는 레이저 리페어시스템
JP2572235B2 (ja) 波長制御装置
JPH04270083A (ja) レーザートリマ装置
JP2698148B2 (ja) 光ディスク原盤露光装置