WO2021130805A1 - 荷電粒子線装置 - Google Patents

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WO2021130805A1
WO2021130805A1 PCT/JP2019/050279 JP2019050279W WO2021130805A1 WO 2021130805 A1 WO2021130805 A1 WO 2021130805A1 JP 2019050279 W JP2019050279 W JP 2019050279W WO 2021130805 A1 WO2021130805 A1 WO 2021130805A1
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foreign matter
charged particle
particle beam
matter collecting
beam device
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PCT/JP2019/050279
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貴文 三羽
宮 豪
和真 谷井
菅野 誠一郎
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株式会社日立ハイテク
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    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams

Definitions

  • the present invention relates to a charged particle beam device, and particularly relates to a technique for recovering foreign substances generated in a manufacturing process of a semiconductor device.
  • Charged particle beam devices such as electron microscopes and ion microscopes are used for observing various samples with fine structures. Especially in the manufacturing process of semiconductor devices, they are used for dimensional measurement and defect inspection of patterns formed on semiconductor wafers. It will be used. In order to maintain the yield of semiconductor devices, it is necessary to collect foreign substances generated in the manufacturing process.
  • Patent Document 1 a foreign matter collecting portion having a mesh electrode inside is positioned under the objective lens to which foreign matter is attached, and a potential difference is generated between the foreign matter collecting portion and the objective lens to attach the foreign matter to the objective lens. It is disclosed that the foreign matter to be dropped is dropped and collected by the foreign matter collecting unit.
  • Patent Document 1 consideration is not given to the foreign matter collected in the foreign matter collecting section being scattered from the foreign matter collecting section. That is, when the foreign matter is dropped onto the container-shaped foreign matter collecting portion, the foreign matter colliding with the inner wall surface of the foreign matter collecting portion may be scattered, and the scattered foreign matter lowers the yield of the semiconductor device.
  • an object of the present invention is to provide a charged particle beam device capable of reducing the scattering of recovered foreign matter.
  • the present invention is a charged particle beam apparatus including a sample chamber in which a sample is arranged and a charged particle beam source for irradiating the sample with a charged particle beam, and a foreign matter desorbing portion on which foreign matter is desorbed.
  • a foreign matter collecting unit is further provided in the sample chamber to collect the foreign matter falling from the foreign matter desorbing portion, and an opening through which the foreign matter passes is provided at the upper end portion of the foreign matter collecting portion.
  • the area is smaller than the horizontal cross-sectional area of the internal space of the foreign matter collecting portion.
  • the present invention is a charged particle beam apparatus including a sample chamber in which a sample is arranged and a charged particle beam source for irradiating the sample with a charged particle beam. It is further provided with a foreign matter collecting portion which is provided and collects foreign matter falling from the foreign matter desorbing portion, and the bottom surface of the foreign matter collecting portion has an inclined surface.
  • the present invention is a charged particle beam device including a sample chamber in which a sample is arranged and a charged particle beam source for irradiating the sample with a charged particle beam. It is further provided with a foreign matter collecting portion that is provided and collects foreign matter that falls from the foreign matter removing portion, and at least a part of the inner wall surface of the foreign matter collecting portion is a mirror surface or a surface of a material different from the foreign matter collecting portion. And.
  • the charged particle beam device is a device for observing and processing a sample by irradiating the sample with a charged particle beam, and there are various devices such as a scanning electron microscope, a scanning ion microscope, and a scanning transmission electron microscope.
  • a scanning electron microscope for observing a sample using an electron beam, which is one of the charged particle beams, will be described.
  • the vertical direction in FIG. 1 is the Z direction
  • the horizontal direction is the X direction and the Y direction.
  • an electron gun 101 Inside the housing 110 of the scanning electron microscope, an electron gun 101, a first condenser lens 102, an aperture 103, a second condenser lens 104, a detector 105, a scanning deflector 106, an objective lens 107, a shield electrode 108, and a sample stage 109, a foreign matter collecting unit 122 is installed. A sample for observation, inspection, and measurement is held on the sample stage 109.
  • the electron beam emitted from the electron gun 101 passes through the first condenser lens 102, the diaphragm 103, the second condenser lens 104, the scanning deflector 106, the objective lens 107, the shield electrode 108, and the like, and is deflected and focused on the sample stage.
  • the measurement position of the sample on 109 is irradiated.
  • the housing 110 includes a sample chamber in which the sample stage 109 is installed, and the sample chamber is exhausted by a vacuum pump (not shown).
  • the operations of the electron gun 101, the first condenser lens 102, the aperture 103, the second condenser lens 104, the scanning deflector 106, the objective lens 107, the shield electrode 108, the sample stage 109, and the like are controlled by the control unit 111.
  • Charged particles such as secondary electrons and backscattered electrons emitted from the sample by irradiation with an electron beam are detected by the detector 105.
  • the detector 105 outputs a detection signal of charged particles to the control unit 111.
  • the control unit 111 forms an image of the sample based on the detection signal, displays it on the display unit included in the input / output unit 112, or stores it in the storage unit 113.
  • the display unit may be arranged as a separate body separated from the input / output unit 112. The formed image is used for measurement such as sample dimensional measurement and defect inspection.
  • the foreign matter collecting unit 122 is a container for collecting foreign matter that hinders the observation of the sample, and is provided in the sample chamber, for example, on the sample stage 109.
  • the foreign matter existing in the sample chamber is once adhered to the foreign matter attachment / detachment portion such as the objective lens 107 prior to observing the sample, and then dropped and collected by the foreign matter collection portion 122 that has moved under the foreign matter attachment / detachment portion. ..
  • the foreign matter attachment / detachment portion is a member to which foreign matter is attached / detached by an electric field or a magnetic field, and is not limited to the objective lens 107.
  • the foreign matter that is detached from the foreign matter desorption part and falls to the foreign matter collecting part 122 may collide with the bottom surface or the side surface which is the inner wall surface of the foreign matter collecting part 122 and may be scattered from the foreign matter collecting part 122. It interferes with sample observation. Therefore, in order to reduce the scattering of foreign matter collected by the foreign matter collecting portion 122, the area of the opening provided at the upper end portion of the foreign matter collecting portion 122 through which the foreign matter passes is determined from the horizontal cross-sectional area of the internal space of the foreign matter collecting portion 122. Also make it smaller.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a foreign matter collecting portion 122 arranged under the objective lens 107 that functions as a foreign matter attaching / detaching portion.
  • a lid 201 having a hole 202 through which foreign matter passes is attached to the upper end of the foreign matter collecting portion 122 of this embodiment.
  • the area of the hole 202 is smaller than the horizontal cross-sectional area of the internal space of the foreign matter collecting portion 122.
  • the bottom surface of the foreign matter collecting unit 122 may be composed of a sample stage 109 or a sample chamber.
  • the foreign matter that falls from the objective lens 107 bounces off the bottom surface of the foreign matter collecting portion 122, and tries to scatter out of the foreign matter collecting portion 122 collides with the lower surface of the lid 201. Then, the foreign matter that collides with the lower surface of the lid 201 decelerates while repeatedly colliding with the side surface and the bottom surface of the foreign matter collecting portion 122 and the lower surface of the lid 201, and stays in the internal space of the foreign matter collecting portion 122.
  • the foreign matter collecting portion 122 including the lid 201 and the foreign matter desorbing portion are conductive members, and different voltages can be applied to the foreign matter collecting portion 122 and the foreign matter desorbing portion. According to such a configuration, an electric field can be formed between the foreign matter collecting portion 122 and the foreign matter desorbing portion, so that the foreign matter can be easily detached from the foreign matter desorbing portion and the foreign matter can be easily collected by the foreign matter collecting portion 122.
  • the foreign matter collecting portion 122 including the lid 201 preferably has a shape symmetrical with respect to the vertical axis.
  • the lid 201 preferably has an annular shape
  • the foreign matter collecting portion 122 has a cylindrical shape having a bottom surface.
  • the foreign matter collecting portion 122 Since the foreign matter collecting portion 122 has a symmetrical shape with respect to the vertical axis, the electric field formed between the foreign matter collecting portion 122 and the foreign matter desorbing portion becomes uniform, and the foreign matter collecting rate by the foreign matter collecting portion 122 can be made uniform. ..
  • the objective lens 107 functions as a foreign matter attachment / detachment portion
  • the foreign matter adheres more to the lower end portion 107a of the objective lens 107, so that the size of the hole 202 is preferably larger than that of the lower end portion 107a of the objective lens 107.
  • the hole 202 By making the hole 202 larger than the lower end portion 107a of the objective lens 107, most of the foreign matter falling from the objective lens 107 is collected by the foreign matter collecting portion 122.
  • the control unit 111 moves the foreign matter collecting unit 122 under the foreign matter attachment / detachment unit to which the foreign matter has adhered, for example, the objective lens 107.
  • the control unit 111 moves the foreign matter collecting unit 122 under the foreign matter desorbing unit by controlling the movement of the sample stage 109.
  • the control unit 111 sets the exciting current to the objective lens 107 that forms the magnetic field to 0, and eliminates the magnetic field formed in the sample chamber. Foreign matter that has adhered to the foreign matter attachment / detachment portion of the objective lens 107 or the like due to the magnetic field loses its adhesive force due to the disappearance of the magnetic field.
  • the control unit 111 applies a voltage to each of the foreign matter collecting unit 122 and the foreign matter desorption unit.
  • the voltage applied to the foreign matter collecting part 122 and the foreign matter desorption part is different from that when observing the sample, and an electric field having a strength to desorb the foreign matter adhering to the foreign matter desorbing part is applied to the foreign matter collecting part 122 and the foreign matter desorbing part.
  • the dropped foreign matter is decelerated by repeatedly colliding with the inner wall surface of the foreign matter collecting unit 122, and is collected by the foreign matter collecting unit 122.
  • the control unit 111 sets the exciting current to the objective lens 107 that forms the magnetic field to a value at the normal time, and restores the magnetic field formed in the sample chamber.
  • the foreign matter adhering portion for example, the foreign matter adhering to the objective lens 107 is collected by the foreign matter collecting portion 122.
  • the foreign matter that has fallen to the foreign matter collecting unit 122 and repeatedly collides with the bottom surface and side surfaces of the foreign matter collecting unit 122 and the lower surface of the lid 201 does not scatter and is not scattered.
  • the foreign matter collecting portion 122 in which the lid 201 provided with the hole 202 through which the foreign matter passes is provided in the center is attached to the upper end portion has been described.
  • the side surface of the foreign matter collecting unit 122 is inclined toward the bottom surface side.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a foreign matter collecting portion 122 arranged under the objective lens 107 that functions as a foreign matter attaching / detaching portion.
  • the side surface 401 of the foreign matter collecting unit 122 of this embodiment is inclined toward the bottom surface side. Since the side surface 401 is inclined toward the bottom surface, the opening at the upper end of the foreign matter collecting portion 122 has an area smaller than the horizontal cross-sectional area of the internal space.
  • the opening of the upper end portion of the foreign matter collecting portion 122 is preferably larger than the outer diameter of the lower end portion 107a of the objective lens 107 to which a larger amount of foreign matter adheres. Further, the lid 201 having a hole 202 in the center may not be attached to the upper end portion of the foreign matter collecting portion 122 of this embodiment.
  • the foreign matter collecting unit 122 of this embodiment After the foreign matter that has fallen off from the foreign matter detaching part bounces off the bottom surface of the foreign matter collecting unit 122, it repeatedly collides with the side surface 401 and the bottom surface that are inclined toward the bottom surface side. Since the foreign matter that repeatedly collides with the inner wall surface of the foreign matter collecting portion 122 eventually decelerates, it stays in the internal space of the foreign matter collecting portion 122 without scattering. That is, also in this embodiment, as in the first embodiment, it is possible to provide a charged particle beam device capable of reducing the scattering of the recovered foreign matter.
  • the foreign matter collecting portion 122 in which the lid 201 provided with the hole 202 through which the foreign matter passes is provided in the center is attached to the upper end portion has been described.
  • a mesh electrode is provided at the upper end portion of the foreign matter collecting portion 122.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of the foreign matter collecting portion 122 of the present embodiment arranged under the objective lens 107.
  • the foreign matter collecting unit 122 of this embodiment is provided with a mesh electrode 501 in the hole 202 of the lid 201.
  • the voids of the mesh electrode 501 are large enough to allow foreign matter to pass through. That is, the gap of the mesh electrode 501 is an opening at the upper end of the foreign matter collecting portion 122, and the gap of the mesh electrode 501 has an area smaller than the horizontal cross-sectional area of the internal space of the foreign matter collecting portion 122.
  • the foreign matter collecting part 122 and the foreign matter removing part are compared with the foreign matter collecting part 122 of Example 1 shown in FIG. 5B.
  • the strength of the electric field formed between the two can be increased.
  • the equipotential surface 502 when a voltage is applied to the foreign matter collecting unit 122, the objective lens 107, and the shield electrode 108 is shown by a dotted line, and the equipotential surface 502 in FIG. 5A is larger than that in FIG. 5B.
  • the interval is narrow and the strength of the electric field is large. That is, the foreign matter collecting unit 122 of this embodiment is easier to remove the foreign matter from the foreign matter attachment / detachment portion, and the foreign matter collecting unit 122 is easier to collect the foreign matter than the first embodiment.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of a foreign matter collecting unit 122 of the first modified example arranged under the objective lens 107
  • FIG. 6B is a foreign matter collecting unit 122 of the second modified example arranged under the objective lens 107. It is a cross-sectional view of.
  • the lid 201 having a hole 202 in the center is not attached to the upper end of the foreign matter collecting portion 122, and only the mesh electrode 501 having a gap through which the foreign matter can pass is provided.
  • the voids of the mesh electrode 501 are openings at the upper end of the foreign matter collecting portion 122, and the total area of the voids of the mesh electrode 501 is smaller than the horizontal cross-sectional area of the internal space of the foreign matter collecting portion 122.
  • the mesh electrodes 501 of FIG. 6A have equal pitches, and the mesh electrodes 501 of FIG. 6B have unequal pitches, and the gaps of the mesh electrodes 501 are larger in the central portion than in the peripheral portion of the foreign matter collecting portion 122. ..
  • the void in the central portion of the foreign matter collecting portion 122 larger than the void in the peripheral portion, foreign matter falling into the central portion of the foreign matter collecting portion 122 can easily pass through the void in the mesh electrode 501, and the bottom surface of the foreign matter collecting portion 122. It becomes difficult for foreign matter that bounces toward the edge portion to scatter from the foreign matter collecting portion 122.
  • the foreign matter attachment / detachment portion is the objective lens 107
  • the foreign matter recovery rate by the foreign matter collecting portion 122 can be improved by the structure of FIG. 6B.
  • the foreign matter collecting portion 122 in which the lid 201 provided with the hole 202 through which the foreign matter passes is provided in the center is attached to the upper end portion has been described.
  • providing a slit in the internal space of the foreign matter collecting unit 122 will be described. The matters described in the first embodiment and not described in the present embodiment can be applied to the present embodiment unless there are special circumstances.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the foreign matter collecting portion 122 arranged under the objective lens 107.
  • a lid 201 having a hole 202 in the center is attached to the upper end portion, and a slit 701 having a gap extending in the falling direction of the foreign matter is provided in the internal space. It is provided in.
  • the voids of the slit 701 are large enough to allow foreign matter to pass through.
  • the foreign matter that has fallen off from the foreign matter desorbing portion and has passed through the gap of the slit 701 bounces off the bottom surface of the foreign matter collecting portion 122, and then repeatedly collides with the slit 701. Since the foreign matter that repeatedly collides with the slit 701 eventually decelerates, it stays in the internal space of the foreign matter collecting unit 122 without scattering. That is, also in this embodiment, as in the first embodiment, it is possible to provide a charged particle beam device capable of reducing the scattering of the recovered foreign matter.
  • the slit 701 may be a conductive member and may be configured so that a voltage can be applied. By applying a voltage to the slit 701, it is possible to form an electric field in which the foreign matter recovery rate by the foreign matter collecting unit 122 can be improved.
  • the foreign matter collecting portion 122 in which the lid 201 provided with the hole 202 through which the foreign matter passes is provided in the center is attached to the upper end portion has been described.
  • an electrode for controlling the electric field formed between the foreign matter collecting portion 122 and the foreign matter desorbing portion is provided. The matters described in the first embodiment and not described in the present embodiment can be applied to the present embodiment unless there are special circumstances.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the foreign matter collecting portion 122 arranged under the objective lens 107.
  • the foreign matter collecting unit 122 of this embodiment is provided with a lid 201 having a hole 202 in the center at the upper end portion and an electric field control electrode 801.
  • the electric field control electrode 801 is an electrode to which a voltage for controlling the strength of the electric field formed between the foreign matter collecting unit 122 and the objective lens 107 is applied.
  • the strength of the electric field between the foreign matter collecting portion 122 and the objective lens 107 can be further increased to facilitate the desorption of foreign matter from the foreign matter attachment / detachment portion, or the foreign matter can be easily detached.
  • the recovery rate of foreign matter by the recovery unit 122 may be improved.
  • the electric field between the foreign matter collecting portion 122 and the objective lens 107 can be set to an appropriate strength, so that the foreign matter is detached from the foreign matter attachment / detachment portion.
  • the foreign matter collection unit 122 facilitates the collection of foreign matter. That is, also in this embodiment, it is possible to provide a charged particle beam device that can reduce the scattering of the collected foreign matter.
  • the electric field control electrode 801 is preferably provided inside the objective lens 107. By providing the electric field control electrode 801 inside the objective lens 107, it becomes easy to control the strength of the electric field in the vicinity of the objective lens 107, so that foreign matter can be easily detached from the objective lens 107. Further, the electric field control electrode 801 may be used as a foreign matter desorption portion.
  • the foreign matter collecting portion 122 in which the lid 201 provided with the hole 202 through which the foreign matter passes is provided in the center is attached to the upper end portion has been described.
  • providing an inclined surface on the bottom surface of the foreign matter collecting unit 122 will be described. The matters described in the first embodiment and not described in the present embodiment can be applied to the present embodiment unless there are special circumstances.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view of a foreign matter collecting portion 122 arranged under the objective lens 107 that functions as a foreign matter attaching / detaching portion.
  • the foreign matter collecting unit 122 of this embodiment has a bottom surface having an inclined surface.
  • the inclined surface is directly below the lower end portion 107a of the objective lens 107 to which a larger amount of foreign matter adheres.
  • a lid 201 having a hole 202 in the center may be attached to the upper end portion of the foreign matter collecting portion 122 of this embodiment.
  • the lid 201 is attached to the upper end portion of the foreign matter collecting portion 122, it is preferable that the inclined surface is directly below the hole 202 of the lid 201.
  • the foreign matter collecting unit 122 of the present embodiment after the foreign matter that has fallen off from the foreign matter removing portion bounces off the inclined surface of the bottom surface of the foreign matter collecting portion 122, the foreign matter collecting portion 122 has a side surface and a bottom surface, and the lid 201 has a lower surface. Repeat the collision. Since the foreign matter that repeatedly collides with the inner wall surface of the foreign matter collecting portion 122 and the lid 201 eventually decelerates, it stays in the internal space of the foreign matter collecting portion 122 without scattering. That is, also in this embodiment, as in the first embodiment, it is possible to provide a charged particle beam device capable of reducing the scattering of the recovered foreign matter.
  • the foreign matter collecting portion 122 in which the lid 201 provided with the hole 202 through which the foreign matter passes is provided in the center is attached to the upper end portion has been described.
  • the adhesive force of at least a part of the inner wall surface of the foreign matter collecting part 122 is made larger than that of the other parts.
  • FIG. 10A is a cross-sectional view of a foreign matter collecting portion 122 arranged under the objective lens 107 that functions as a foreign matter attaching / detaching portion.
  • the foreign matter collecting unit 122 of this embodiment is a surface 1001 whose inner wall surface is a mirror surface.
  • the surface roughness of the mirrored surface 1001 is, for example, an arithmetic mean roughness Ra value of 1 nm or less.
  • the inner wall surface which is the mirrored surface 1001
  • the inner wall surface has a large effective contact area with foreign matter having a particle size of several nm to several tens of ⁇ m, and the adhesive force due to van der Waals force or the like increases 2 to 10 times.
  • the adhesive force of the foreign matter in contact with the inner wall surface of the foreign matter collecting unit 122 is increased, the scattering from the foreign matter collecting unit 122 can be reduced.
  • a lid 201 having a hole 202 in the center may be attached to the upper end portion of the foreign matter collecting portion 122 of this embodiment.
  • the lid 201 is attached to the upper end of the foreign matter collecting portion 122, it is preferable that at least the surface 1001 having a mirror surface is directly below the hole of the lid 201 through which foreign matter falling from the foreign matter attachment / detachment portion such as the objective lens 107 passes.
  • a part of the inner wall surface of the foreign matter collecting portion 122, particularly the portion directly below the hole of the lid 201 may be made of a material different from other surfaces, for example, a material having lower rigidity than the foreign matter and easily deformed. In a place where the material has lower rigidity and is more easily deformed than the foreign matter, the effective surface area with the foreign matter increases, so that the adhesion force of the foreign matter increases.
  • a part of the inner wall surface of the foreign matter collecting part 122 may be made of a material in which water molecules are easily adsorbed according to the degree of vacuum and the temperature in the foreign matter collecting part 122.
  • a part of the inner wall surface of the foreign matter collecting unit 122 may be made of a material having a linear molecule and a larger molecular weight. In places where the material is a linear molecule and has a larger molecular weight, the adhesive force due to the Van der Waals force increases.
  • the adhesive force of the inner wall surface of the foreign matter collecting unit 122 to at least a part of the foreign matter is increased, so that the scattering of the foreign matter from the foreign matter collecting unit 122 can be reduced. Further, by limiting the locations where different materials are used to a part of the inner wall surface of the foreign matter collecting unit 122, the material cost and the processing cost can be reduced.
  • the plurality of examples of the charged particle beam apparatus of the present invention have been described above.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the components can be modified and embodied without departing from the gist of the invention.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

異物回収部に回収される異物の飛散を低減可能にする荷電粒子線装置を提供するために、試料が配置される試料室と、前記試料に荷電粒子線を照射する荷電粒子線源を備える荷電粒子線装置であって、異物が脱着する異物脱着部と、前記試料室に設けられ、前記異物脱着部から落下する異物を回収する異物回収部をさらに備え、前記異物回収部の上端部には、前記異物が通過する開口が設けられ、前記開口の面積は前記異物回収部の内部空間の水平断面積よりも小さいことを特徴とする。

Description

荷電粒子線装置
 本発明は、荷電粒子線装置に係り、特に半導体デバイスの製造工程において発生する異物を回収する技術に関する。
 電子顕微鏡やイオン顕微鏡等の荷電粒子線装置は、微細な構造を持つ様々な試料の観察に用いられ、特に半導体デバイスの製造工程では、半導体ウェハに形成されたパターンの寸法計測や欠陥検査等に利用される。半導体デバイスの歩留まりを維持するには、製造工程において発生する異物を回収する必要である。
 特許文献1には、異物を付着させた対物レンズの下にメッシュ電極を内部に有する異物回収部を位置付けて、異物回収部と対物レンズとの間に電位差を発生させることにより、対物レンズに付着する異物を落下させて異物回収部で回収することが開示されている。
特開2014-82140号公報
 しかしながら特許文献1では、異物回収部に回収された異物が異物回収部から飛散することに対する配慮がなされていない。すなわち、容器状である異物回収部へ異物を落下させるときに異物回収部の内壁面に衝突した異物が飛散する場合があり、飛散した異物は半導体デバイスの歩留まりを低下させる。
 そこで本発明は、回収される異物の飛散を低減可能にする荷電粒子線装置を提供することを目的とする。
 上記目的を達成するために本発明は、試料が配置される試料室と、前記試料に荷電粒子線を照射する荷電粒子線源を備える荷電粒子線装置であって、異物が脱着する異物脱着部と、前記試料室に設けられ、前記異物脱着部から落下する異物を回収する異物回収部をさらに備え、前記異物回収部の上端部には、前記異物が通過する開口が設けられ、前記開口の面積は前記異物回収部の内部空間の水平断面積よりも小さいことを特徴とする。
 また本発明は、試料が配置される試料室と、前記試料に荷電粒子線を照射する荷電粒子線源を備える荷電粒子線装置であって、異物が脱着する異物脱着部と、前記試料室に設けられ、前記異物脱着部から落下する異物を回収する異物回収部をさらに備え、前記異物回収部の底面は、傾斜面を有することを特徴とする。
 また本発明は、試料が配置される試料室と、前記試料に荷電粒子線を照射する荷電粒子線源を備える荷電粒子線装置であって、異物が脱着する異物脱着部と、前記試料室に設けられ、前記異物脱着部から落下する異物を回収する異物回収部をさらに備え、前記異物回収部の内壁面の少なくとも一部は鏡面または前記異物回収部とは異なる材料の面であることを特徴とする。
 本発明によれば、回収される異物の飛散を低減可能にする荷電粒子線装置を提供することができる。
荷電粒子線装置の一例である走査電子顕微鏡の全体構成図 実施例1の異物回収部を説明する図 実施例1の処理の流れの一例を示す図 実施例2の異物回収部を説明する図 実施例3の異物回収部を等電位面とともに説明する図 実施例1の異物回収部の等電位面を説明する図 実施例3の異物回収部の第一の変形例を説明する図 実施例3の異物回収部の第二の変形例を説明する図 実施例4の異物回収部を説明する図 実施例5の異物回収部を説明する図 実施例6の異物回収部を説明する図 実施例6の異物回収部の変形例を説明する図 実施例7の異物回収部を説明する図 実施例7の異物回収部の変形例を説明する図
 以下、添付図面に従って本発明に係る荷電粒子線装置の実施例について説明する。荷電粒子線装置は、荷電粒子線を試料に照射することによって試料を観察したり加工したりする装置であり、走査電子顕微鏡や走査イオン顕微鏡、走査透過電子顕微鏡等の様々な装置がある。以下では、荷電粒子線装置の一例として、荷電粒子線の一つである電子線を用いて試料を観察する走査電子顕微鏡について説明する。
 図1を用いて本実施例の走査電子顕微鏡の全体構成について説明する。なお図1中の鉛直方向をZ方向、水平方向をX方向及びY方向とする。
 走査電子顕微鏡の筐体110の中には、電子銃101、第一コンデンサレンズ102、絞り103、第二コンデンサレンズ104、検出器105、走査偏向器106、対物レンズ107、シールド電極108、試料ステージ109、異物回収部122が設置される。試料ステージ109の上には、観察や検査、計測用の試料が保持される。電子銃101から放出された電子線は、第一コンデンサレンズ102、絞り103、第二コンデンサレンズ104、走査偏向器106、対物レンズ107、シールド電極108などを通過して偏向や集束され、試料ステージ109上の試料の測定位置に照射される。
 筐体110には試料ステージ109が設置される試料室が含まれ、試料室内は図示しない真空ポンプによって排気される。電子銃101、第一コンデンサレンズ102、絞り103、第二コンデンサレンズ104、走査偏向器106、対物レンズ107、シールド電極108、試料ステージ109等の動作は制御部111によって制御される。
 電子線の照射によって試料から放出される二次電子や反射電子といった荷電粒子は検出器105によって検出される。検出器105は荷電粒子の検出信号を制御部111へ出力する。制御部111は検出信号に基づいて試料の画像を形成し、入出力部112が備える表示部に表示させたり、記憶部113に格納したりする。なお表示部は入出力部112と分離された別体として配置されても良い。形成された画像は、試料の寸法計測や欠陥検査などの測定に用いられる。
 異物回収部122は、試料の観察の妨げとなる異物を回収する容器であり、試料室内、例えば試料ステージ109の上に設けられる。試料室内に存在する異物は、試料の観察に先立って対物レンズ107等の異物脱着部に一旦付着させられた後、異物脱着部の下へ移動した異物回収部122へ落下させられて回収される。なお異物脱着部は、電界または磁界によって異物が脱着する部材であり、対物レンズ107に限定されない。
 ところで、異物脱着部から脱離して異物回収部122へ落下する異物は、異物回収部122の内壁面である底面や側面に衝突して異物回収部122から飛散する場合があり、飛散した異物は試料観察の妨げになる。そこで、異物回収部122に回収される異物の飛散を低減させるために、異物回収部122の上端部に設けられ異物が通過する開口の面積を、異物回収部122の内部空間の水平断面積よりも小さくする。
 図2を用いて本実施例の異物回収部122について説明する。図2は、異物脱着部として機能する対物レンズ107の下に配置された異物回収部122の断面図である。本実施例の異物回収部122の上端部には、異物が通過する穴202が中央に設けられる蓋201が取り付けられる。穴202の面積は、異物回収部122の内部空間の水平断面積より小さい。なお異物回収部122の底面は、試料ステージ109や試料室で構成されても良い。
 このような構成により、対物レンズ107から落下して、異物回収部122の底面で跳ね返り、異物回収部122の外へ飛散しようとする異物は、蓋201の下面に衝突する。そして蓋201の下面に衝突した異物は、異物回収部122の側面や底面、蓋201の下面への衝突を繰り返しながら減速し、異物回収部122の内部空間に留まる。
 なお蓋201を含む異物回収部122と異物脱着部は導電性の部材であって、異物回収部122と異物脱着部に異なる電圧が印加可能であることが好ましい。このような構成によれば、異物回収部122と異物脱着部の間に電界を形成できるので、異物脱着部からの異物の脱離や、異物回収部122による異物の回収が容易になる。また、蓋201を含む異物回収部122は鉛直軸に対し対称な形状であることが好ましく、例えば蓋201は円環形状、異物回収部122は底面を有する円筒形状であることがより好ましい。異物回収部122が鉛直軸に対し対称な形状であることより、異物回収部122と異物脱着部の間に形成される電界が均一になり、異物回収部122による異物の回収率を均一にできる。
 また対物レンズ107が異物脱着部として機能する場合、異物は対物レンズ107の下端部107aにより多く付着するので、穴202の大きさは対物レンズ107の下端部107aよりも大きいことが好ましい。対物レンズ107の下端部107aよりも穴202を大きくすることにより、対物レンズ107から落下するほとんどの異物が異物回収部122に回収される。
 図3を用いて、図1及び図2を用いて説明した構成による本実施例の処理の流れの一例について説明する。
 (S301)
 制御部111は、異物が付着した異物脱着部、例えば対物レンズ107の下に、異物回収部122を移動させる。異物回収部122が試料ステージ109の上に設けられている場合、制御部111は試料ステージ109の移動を制御することにより、異物回収部122を異物脱着部の下に移動させる。
 (S302)
 制御部111は、磁界を形成する対物レンズ107への励磁電流を0にして、試料室内に形成される磁界を消失させる。対物レンズ107等の異物脱着部に磁界によって付着していた異物は、磁界の消失によって付着力を失う。
 (S303)
 制御部111は、異物回収部122と異物脱着部のそれぞれに電圧を印加する。異物回収部122と異物脱着部に印加される電圧は、試料を観察するときとは異なる電圧であり、異物脱着部に付着する異物を脱離させる強度の電界を異物回収部122と異物脱着部の間に形成する。すなわち、電圧がそれぞれ印加される異物回収部122と異物脱着部の間に形成される電界により、異物が異物脱着部から脱離し、異物回収部122の上端部に取り付けられる蓋201の中央に設けられる穴202の中へ落下する。落下した異物は、異物回収部122の内壁面との衝突を繰り返すことにより減速し、異物回収部122に回収される。
 (S304)
 制御部111は、磁界を形成する対物レンズ107への励磁電流を通常時の値にし、試料室内に形成される磁界を元に戻す。
 以上説明した処理の流れにより、異物脱着部、例えば対物レンズ107に付着した異物が異物回収部122に回収される。異物回収部122による異物の回収の過程において、異物回収部122へ落下し、異物回収部122の底面や側面、蓋201の下面との衝突を繰り返した異物は、飛散せずに異物回収部122の中に留まる。すなわち本実施例によれば、回収される異物の飛散を低減可能にする荷電粒子線装置を提供することができる。
 実施例1では、異物を通過させる穴202が中央に設けられた蓋201が上端部に取り付けられた異物回収部122について説明した。本実施例では、異物回収部122の側面を底面側に傾斜させることについて説明する。なお、実施例1に記載され本実施例に未記載の事項は特段の事情がない限り本実施例にも適用できる。
 図4を用いて本実施例の異物回収部122について説明する。図4は、異物脱着部として機能する対物レンズ107の下に配置された異物回収部122の断面図である。本実施例の異物回収部122は、図4に示されるように、側面401が底面側に傾斜する。側面401が底面側に傾斜することにより、異物回収部122の上端部の開口は、内部空間の水平断面積よりも小さい面積となる。なお異物脱着部が対物レンズ107である場合、異物回収部122の上端部の開口は、より多くの異物が付着する対物レンズ107の下端部107aの外径よりも大きいことが好ましい。また本実施例の異物回収部122の上端部には、中央に穴202を有する蓋201が取り付けられなくても良い。
 本実施例の異物回収部122では、異物脱着部から脱離して落下する異物が異物回収部122の底面で跳ね返ったあと、底面側に傾斜している側面401や底面との衝突を繰り返す。異物回収部122の内壁面との衝突を繰り返す異物はやがて減速するので、飛散することなく異物回収部122の内部空間に留まる。すなわち本実施例においても、実施例1と同様に、回収される異物の飛散を低減可能にする荷電粒子線装置を提供することができる。
 実施例1では、異物を通過させる穴202が中央に設けられた蓋201が上端部に取り付けられた異物回収部122について説明した。本実施例では、異物回収部122の上端部にメッシュ電極を設けることについて説明する。なお、実施例1に記載され本実施例に未記載の事項は特段の事情がない限り本実施例にも適用できる。
 図5Aを用いて本実施例の異物回収部122について説明する。図5Aは対物レンズ107の下に配置された本実施例の異物回収部122の断面図である。本実施例の異物回収部122は、図5Aに示されるように、蓋201の穴202にメッシュ電極501が設けられる。なおメッシュ電極501の空隙は、異物が通過できる程度の大きさを有する。つまり、メッシュ電極501の空隙が異物回収部122の上端部の開口であり、メッシュ電極501の空隙は異物回収部122の内部空間の水平断面積よりも小さい面積となる。
 このような構成により、対物レンズ107から落下してメッシュ電極501の空隙を通過し、異物回収部122の底面で跳ね返った異物は、蓋201やメッシュ電極501の下面に衝突する。そして蓋201やメッシュ電極501の下面に衝突した異物は、異物回収部122の側面や底面、蓋201の下面への衝突を繰り返しながら減速し、異物回収部122の内部空間に留まる。
 また本実施例の異物回収部122及び対物レンズ107等の異物脱着部に電圧を印加した場合、図5Bに示される実施例1の異物回収部122に比べて、異物回収部122と異物脱着部の間に形成される電界の強度を大きくできる。図5Aと図5Bには、異物回収部122や対物レンズ107、シールド電極108に電圧が印加されたときの等電位面502が点線で示され、図5Bよりも図5Aのほうが等電位面502の間隔が狭く、電界の強度が大きい。すなわち、本実施例の異物回収部122は、実施例1に比べて、異物脱着部から異物を脱離させやすく、異物回収部122により異物を回収しやすい。
 図6を用いて本実施例の異物回収部122の変形例について説明する。図6Aは対物レンズ107の下に配置された第一の変形例の異物回収部122の断面図であり、図6Bは対物レンズ107の下に配置された第二の変形例の異物回収部122の断面図である。図6Aと図6Bでは、異物回収部122の上端部には、中央に穴202を有する蓋201が取り付けられず、異物が通過できる空隙を有するメッシュ電極501のみが設けられる。つまり、メッシュ電極501の空隙が異物回収部122の上端部の開口であり、メッシュ電極501の空隙の面積の合計は異物回収部122の内部空間の水平断面積よりも小さい。
 なお図6Aのメッシュ電極501は等ピッチであり、図6Bのメッシュ電極501は不等ピッチであって、異物回収部122の辺縁部のよりも中央部の方がメッシュ電極501の空隙が大きい。異物回収部122の中央部の空隙を辺縁部の空隙よりも大きくすることにより、異物回収部122の中央部に落下する異物がメッシュ電極501の空隙を通過しやすく、異物回収部122の底面で辺縁部に向けて跳ね返る異物が異物回収部122から飛散しにくくなる。異物脱着部が対物レンズ107である場合、対物レンズ107の下端部107aにより多くの異物が付着しているので、図6Bの構造により異物回収部122による異物の回収率を向上させることができる。
 実施例1では、異物を通過させる穴202が中央に設けられた蓋201が上端部に取り付けられた異物回収部122について説明した。本実施例では、異物回収部122の内部空間にスリットを設けることについて説明する。なお、実施例1に記載され本実施例に未記載の事項は特段の事情がない限り本実施例にも適用できる。
 図7を用いて本実施例の異物回収部122について説明する。図7は、対物レンズ107の下に配置された異物回収部122の断面図である。本実施例の異物回収部122は、図7に示されるように、中央に穴202を有する蓋201が上端部に取り付けられるとともに、異物の落下方向に延在する空隙を有するスリット701が内部空間に設けられる。スリット701が有する空隙は、異物が通過できる程度の大きさを有する。
 本実施例の異物回収部122では、異物脱着部から脱離して落下しスリット701の空隙を通過する異物が異物回収部122の底面で跳ね返ったあと、スリット701との衝突を繰り返す。スリット701との衝突を繰り返す異物はやがて減速するので、飛散することなく異物回収部122の内部空間に留まる。すなわち本実施例においても、実施例1と同様に、回収される異物の飛散を低減可能にする荷電粒子線装置を提供することができる。
 なお、スリット701は導電性の部材であって電圧が印加可能に構成されても良い。スリット701に電圧を印加することにより、異物回収部122による異物の回収率を向上させられる電界を形成することができる。
 実施例1では、異物を通過させる穴202が中央に設けられた蓋201が上端部に取り付けられた異物回収部122について説明した。本実施例では、異物回収部122と異物脱着部の間に形成される電界を制御するための電極を設けることについて説明する。なお、実施例1に記載され本実施例に未記載の事項は特段の事情がない限り本実施例にも適用できる。
 図8を用いて本実施例の異物回収部122について説明する。図8は、対物レンズ107の下に配置された異物回収部122の断面図である。本実施例の異物回収部122は、図8に示されるように、中央に穴202を有する蓋201が上端部に取り付けられるとともに、電界制御電極801が設けられる。電界制御電極801は、異物回収部122と対物レンズ107の間に形成される電界の強度を制御する電圧が印加される電極である。すなわち電界制御電極801に印加される電圧が制御されることにより、異物回収部122と対物レンズ107の間の電界の強度をより大きくし、異物脱着部から異物を脱離させやすくしたり、異物回収部122による異物の回収率を向上させたりする。
 本実施例では、電界制御電極801に印加される電圧を制御することにより、異物回収部122と対物レンズ107の間の電界を適切な強度に設定できるので、異物脱着部からの異物の脱離や異物回収部122による異物の回収が容易になる。すなわち本実施例においても、回収される異物の飛散を低減可能にする荷電粒子線装置を提供することができる。
 なお、電界制御電極801は対物レンズ107の内側に設けられることが好ましい。対物レンズ107の内側に電界制御電極801が設けられることにより、対物レンズ107の近傍の電界の強度を制御しやすくなるので、対物レンズ107から異物を脱離させやすくなる。また、電界制御電極801は異物脱着部として用いられても良い。
 実施例1では、異物を通過させる穴202が中央に設けられた蓋201が上端部に取り付けられた異物回収部122について説明した。本実施例では、異物回収部122の底面に傾斜面を設けることについて説明する。なお、実施例1に記載され本実施例に未記載の事項は特段の事情がない限り本実施例にも適用できる。
 図9Aを用いて本実施例の異物回収部122について説明する。図9Aは、異物脱着部として機能する対物レンズ107の下に配置された異物回収部122の断面図である。本実施例の異物回収部122は、図9Aに示されるように、底面が傾斜面を有する。異物脱着部が対物レンズ107である場合、より多くの異物が付着する対物レンズ107の下端部107aの真下が傾斜面であることが好ましい。
 底面が傾斜面を有することにより、対物レンズ107から落下し異物回収部122の底面に衝突する異物は、異物回収部122の側面に向かって跳ね返り、底面や側面との衝突を繰り返す。異物回収部122の内壁面との衝突を繰り返す異物はやがて減速するので、飛散することなく異物回収部122の内部空間に留まる。すなわち本実施例においても、実施例1と同様に、回収される異物の飛散を低減可能にする荷電粒子線装置を提供することができる。
 なお本実施例の異物回収部122の上端部には、図9Bに示すように、中央に穴202を有する蓋201が取り付けられても良い。異物回収部122の上端部に蓋201が取り付けられる場合、蓋201の穴202の真下が傾斜面であることが好ましい。
 本実施例の異物回収部122では、異物脱着部から脱離して落下する異物が異物回収部122の底面が有する傾斜面で跳ね返ったあと、異物回収部122の側面や底面、蓋201の下面との衝突を繰り返す。異物回収部122の内壁面や蓋201との衝突を繰り返す異物はやがて減速するので、飛散することなく異物回収部122の内部空間に留まる。すなわち本実施例においても、実施例1と同様に、回収される異物の飛散を低減可能にする荷電粒子線装置を提供することができる。
 実施例1では、異物を通過させる穴202が中央に設けられた蓋201が上端部に取り付けられた異物回収部122について説明した。本実施例では、異物回収部122の内壁面の少なくとも一部の付着力を他の部分よりも大きくすることについて説明する。なお、実施例1に記載され本実施例に未記載の事項は特段の事情がない限り本実施例にも適用できる。
 図10Aを用いて本実施例の異物回収部122について説明する。図10Aは、異物脱着部として機能する対物レンズ107の下に配置された異物回収部122の断面図である。本実施例の異物回収部122は、図10Aに示されるように、内壁面が鏡面となった面1001である。鏡面となった面1001の表面粗さは、例えば算術平均粗さRa値で1nm以下である。鏡面となった面1001である内壁面は、粒径が数nmから数十μmの異物との間の実効的な接触面積が大きくなり、ファンデルワールス力等による付着力が2~10倍に増加する。すなわち、本実施例の異物回収部122では、異物回収部122の内壁面に接触する異物の付着力が大きくなるため、異物回収部122からの飛散を低減できる。
 なお本実施例の異物回収部122の上端部には、図10Bに示すように、中央に穴202を有する蓋201が取り付けられても良い。異物回収部122の上端部に蓋201が取り付けられる場合、少なくとも対物レンズ107等の異物脱着部から落下する異物が通過する蓋201の穴の真下が鏡面となった面1001であることが好ましい。
 また異物回収部122の内壁面の付着力を大きくするのは鏡面となった面1001に限られない。例えば異物回収部122の内壁面の一部、特に蓋201の穴の真下の部分を他の面とは異なる材料、例えば異物よりも剛性が小さく変形しやすい材料としても良い。異物よりも剛性が小さく変形しやすい材料である箇所では、異物との実効的な表面積が増加するので異物の付着力が大きくなる。また異物回収部122の内壁面の一部を、異物回収部122の中の真空度や温度に応じて水分子が吸着しやすい材料としても良い。水分子が吸着しやすい材料である箇所では液架橋力による付着力が大きくなる。また、異物回収部122の内壁面の一部を、直鎖分子であって分子量がより大きい材料にしても良い。直鎖分子であって分子量がより大きい材料である箇所ではファンデルワールス力による付着力が大きくなる。
 以上説明したように本実施例では、異物回収部122の内壁面の少なくとも一部の異物に対する付着力が大きくなるので、異物回収部122からの異物の飛散を低減できる。また異なる材料とする箇所を、異物回収部122の内壁面の一部に限定することにより、材料費や加工費のコストを削減できる。
 以上、本発明の荷電粒子線装置の複数の実施例について説明した。本発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施例に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせても良い。さらに、上記実施例に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除しても良い。
101…電子銃、102…第一コンデンサレンズ、103…絞り、104…第二コンデンサレンズ、105…検出器、106…走査偏向器、107…対物レンズ、107a…下端部、108…シールド電極、109…試料ステージ、110…筐体、111…制御部、112…入出力部、113…記憶部、122…異物回収部、201…蓋、202…穴、401…側面、501…メッシュ電極、502…等電位面、701…スリット、801…電界制御電極、901…傾斜面、1001…鏡面となった面

Claims (15)

  1.  試料が配置される試料室と、
     前記試料に荷電粒子線を照射する荷電粒子線源を備える荷電粒子線装置であって、
     異物が脱着する異物脱着部と、
     前記試料室に設けられ、前記異物脱着部から落下する異物を回収する異物回収部をさらに備え、
     前記異物回収部の上端部には、前記異物が通過する開口が設けられ、
     前記開口の面積は前記異物回収部の内部空間の水平断面積よりも小さいことを特徴とする荷電粒子線装置。
  2.  請求項1に記載の荷電粒子線装置であって、
     前記開口は、前記上端部に取り付けられる蓋の中央に設けられる穴であることを特徴とする荷電粒子線装置。
  3.  請求項2に記載の荷電粒子線装置であって、
     前記穴には、メッシュ電極が設けられることを特徴とする荷電粒子線装置。
  4.  請求項2に記載の荷電粒子線装置であって、
     前記穴に対向する底面は、前記異物回収部の側面と向き合う傾斜面を有することを特徴とする荷電粒子線装置。
  5.  請求項2に記載の荷電粒子線装置であって、
     前記異物脱着部は、前記荷電粒子線を集束する対物レンズであり、
     前記穴の大きさは、前記対物レンズの下端部よりも大きいことを特徴とする荷電粒子線装置。
  6.  請求項1に記載の荷電粒子線装置であって、
     前記異物回収部は、底面側に傾斜する側面を有することを特徴とする荷電粒子線装置。
  7.  請求項1に記載の荷電粒子線装置であって、
     前記開口は、前記上端部に取り付けられるメッシュ電極の空隙であることを特徴とする荷電粒子線装置。
  8.  請求項7に記載の荷電粒子線装置であって、
     前記メッシュ電極の空隙は前記異物回収部の辺縁部よりも中央部の方が大きいことを特徴とする荷電粒子線装置。
  9.  請求項1に記載の荷電粒子線装置であって、
     前記異物回収部は、異物の落下方向に延在する空隙を有するスリットが内部空間に設けられることを特徴とする荷電粒子線装置。
  10.  請求項1に記載の荷電粒子線装置であって、
     前記異物回収部の内壁面の少なくとも一部は鏡面または前記異物回収部とは異なる材料の面であることを特徴とする荷電粒子線装置。
  11.  請求項1に記載の荷電粒子線装置であって、
     前記異物脱着部は、前記荷電粒子線を集束する対物レンズであり、
     前記異物回収部には、前記対物レンズから前記異物を脱離させるための電圧が印加されることを特徴とする荷電粒子線装置。
  12.  請求項11に記載の荷電粒子線装置であって、
     前記異物回収部と前記対物レンズとの間の電界の強度をより大きくする電圧が印加される電極である電界制御電極をさらに備えることを特徴とする荷電粒子線装置。
  13.  請求項12に記載の荷電粒子線装置であって、
     前記電界制御電極は前記対物レンズの内側に設けられることを特徴とする荷電粒子線装置。
  14.  試料が配置される試料室と、
     前記試料に荷電粒子線を照射する荷電粒子線源を備える荷電粒子線装置であって、
     異物が脱着する異物脱着部と、
     前記試料室に設けられ、前記異物脱着部から落下する異物を回収する異物回収部をさらに備え、
     前記異物回収部の底面は、傾斜面を有することを特徴とする荷電粒子線装置。
  15.  試料が配置される試料室と、
     前記試料に荷電粒子線を照射する荷電粒子線源を備える荷電粒子線装置であって、
     異物が脱着する異物脱着部と、
     前記試料室に設けられ、前記異物脱着部から落下する異物を回収する異物回収部をさらに備え、
     前記異物回収部の内壁面の少なくとも一部は鏡面または前記異物回収部とは異なる材料の面であることを特徴とする荷電粒子線装置。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090166565A1 (en) * 2008-01-02 2009-07-02 Gregory Robert Alcott Ion implanters
JP2014082140A (ja) * 2012-10-18 2014-05-08 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子線装置内の異物除去方法、及び荷電粒子線装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT7890U1 (de) * 2004-08-05 2005-10-17 Binder Co Ag Verfahren zum detektieren und entfernen von fremdkörpern
JP2011081282A (ja) * 2009-10-09 2011-04-21 Hoya Corp フォトマスク用欠陥修正方法、フォトマスク用欠陥修正装置、フォトマスク用欠陥修正ヘッド、及びフォトマスク用欠陥検査装置、並びにフォトマスクの製造方法
US10573486B2 (en) * 2015-07-07 2020-02-25 Value Engineering, Ltd. Repeller, cathode, chamber wall and slit member for ion implanter and ion generating devices including the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090166565A1 (en) * 2008-01-02 2009-07-02 Gregory Robert Alcott Ion implanters
JP2014082140A (ja) * 2012-10-18 2014-05-08 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子線装置内の異物除去方法、及び荷電粒子線装置

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