WO2019194346A1 - Pcb 적층 구조체와 이를 포함하는 이동 단말기 - Google Patents

Pcb 적층 구조체와 이를 포함하는 이동 단말기 Download PDF

Info

Publication number
WO2019194346A1
WO2019194346A1 PCT/KR2018/005153 KR2018005153W WO2019194346A1 WO 2019194346 A1 WO2019194346 A1 WO 2019194346A1 KR 2018005153 W KR2018005153 W KR 2018005153W WO 2019194346 A1 WO2019194346 A1 WO 2019194346A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
signal
mobile terminal
signal via
ground
Prior art date
Application number
PCT/KR2018/005153
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김재혁
백경철
임채주
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to CN201880092240.5A priority Critical patent/CN111955059B/zh
Priority to KR1020197029984A priority patent/KR102269852B1/ko
Priority to US16/041,147 priority patent/US10342131B1/en
Priority to EP18202748.2A priority patent/EP3550664B1/en
Priority to EP21158778.7A priority patent/EP3846283B1/en
Priority to US16/380,441 priority patent/US10595407B2/en
Publication of WO2019194346A1 publication Critical patent/WO2019194346A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0222—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09627—Special connections between adjacent vias, not for grounding vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers

Definitions

  • the present invention relates to a PCB laminate structure capable of transmitting signals through an interposer assembly between substrates stacked up and down and a mobile terminal including the same.
  • the mobile terminal utilizes various electronic components provided in the main body to implement a multimedia player type with complex functions such as taking a picture or video, playing a music or video file, and receiving a game or broadcast. This becomes possible.
  • the main circuit board is generally manufactured using a PCB (Printed Circuit Board) board.
  • the circuit board generally has a structure in which a conductive layer made of a conductive material and a dielectric layer made of an insulating material are alternately stacked.
  • an antenna for transmitting and receiving wireless signals of various frequency bands is included therein, and the antenna is mounted on a circuit board and connected with a wireless communication unit so as to transmit and receive signals of a frequency. It will be in charge of sending and receiving.
  • a PCB laminate structure having a structure in which a plurality of circuit boards are stacked is formed.
  • An interposer assembly is disposed therebetween for electronic signal transmission between the stacked circuit boards. Since 5G mobile terminals use high frequency bands as communication signals, communication signals generated by various electronic elements located between stacked circuit boards generate interference phenomena, such as parasitic resonances, in frequency response characteristics. There is a problem that the degradation of.
  • the present invention aims to solve the above-mentioned problems and other problems.
  • the present invention relates to a structure of a PCB laminated structure in which digital signals and high-frequency radio signal transmissions can each be transmitted by an interposer assembly having stacked circuit boards disposed therebetween. It is to provide.
  • Another object of the present invention by applying the structure of the interposer assembly in which the signal via and the ground via is arranged, the structure of the PCB laminated structure that can prevent the signal distortion in the frequency band for 5G and high-speed data communication It is to provide.
  • the PCB laminate structure according to the present invention, the first substrate; A second substrate disposed vertically and overlapping with the first substrate; And an interposer assembly disposed between the first substrate and the second substrate, the interposer assembly enabling electromagnetic connection between the first and second substrates, wherein the interposer assembly is formed on an upper portion of the first substrate.
  • a housing configured to form a closed area along a circumference of a surface and a lower surface of the second substrate, and support the first and the second substrates; Signal vias connected to the first and second substrates to transfer electromagnetic signals between the first substrate and the second substrate, respectively; And a ground via configured to be connected to the housing to serve as a ground, and to be spaced apart from the signal via by a predetermined distance on one side of the signal via.
  • the interposer assembly may transmit a radio signal together with a digital signal, prevent distortion of a radio signal in a high frequency band, and prevent a phenomenon in which signal strength is reduced in a specific band.
  • the signal via and the ground via may be formed in plural, and the signal via and the ground via may be configured to be alternately arranged at regular intervals in the closed region.
  • the distance between the center of the via hole of the signal via and the center of the via hole of the ground via may be configured to be about 0.6 mm or less.
  • the metal coating layer for shielding the signal may be formed on the side of the housing.
  • the metal coating layer may be selectively formed along a region adjacent to the signal emitting devices mounted on the first and second substrates.
  • the ground vias may be arranged on both sides of the signal via, and the plurality of signal vias may be arranged with the ground vias interposed therebetween.
  • two signal vias are disposed parallel to each other with the ground via interposed therebetween, and the phase difference is 180 ° between electromagnetic signals transmitted by the respective signal vias. The impact can be minimized.
  • the signal via includes: a signal via hole configured to move a signal along an inside thereof; And signal via pad portions coupled to upper and lower ends of the signal via hole.
  • the center of the signal via hole may be disposed to overlap the center of the signal via pad portion.
  • the ground via pad portion may be coupled to both ends of the ground via, and the ground via pad portion may be configured to contact the housing.
  • a terminal body An inner case installed inside the terminal body to support the terminal body and having a display mounted on a front surface thereof; A rear case coupled to one side of the inner case and configured to cover a rear portion of the terminal body; A main circuit board installed between the inner case and the rear case; And a PCB stack structure installed on one side of the main circuit board, wherein the PCB stack structure comprises: a first substrate; A second substrate disposed vertically and overlapping with the first substrate; And an interposer assembly disposed between the first substrate and the second substrate, the interposer assembly enabling electromagnetic connection between the first and second substrates, wherein the interposer assembly is formed on an upper portion of the first substrate.
  • a housing configured to form a closed area along a circumference of a surface and a lower surface of the second substrate, and to support the first and second substrates; Signal vias connected to the first and second substrates to transfer electromagnetic signals between the first substrate and the second substrate, respectively; And a ground via connected to the housing to serve as a ground and spaced apart from one side of the signal via by a predetermined distance from the signal via.
  • PCB laminate structure having the above structure, it is possible to smoothly transmit the high-frequency data signal with the digital signal between the stacked substrate by the signal via included in the interposer assembly.
  • the ground via is disposed on one side or both sides of the signal via located inside the interposer assembly, thereby preventing distortion of the communication signal and preventing a signal from being reduced in a specific band.
  • the metal coating layer selectively formed on the inside and outside of the interposer assembly, it is possible to prevent the distortion of the signal by the electronic element located inside the interposer assembly.
  • FIG. 1A is a block diagram illustrating a mobile terminal according to the present invention.
  • 1B is a perspective view of the front of the mobile terminal viewed from the outside.
  • 1C is a perspective view of the rear portion of the mobile terminal viewed from the outside.
  • FIG. 2 is an exploded view of a mobile terminal according to the present invention.
  • FIG. 3 is a conceptual diagram showing a state of the PCB laminate structure according to the present invention.
  • FIG. 4A is a view of an interposer assembly positioned between a first substrate and a second substrate in a PCB stack.
  • 4B is an enlarged view showing the appearance of the interposer assembly.
  • FIG. 5A shows an embodiment of the present invention and shows the arrangement of signal vias and ground vias.
  • FIG. 5B is a side view of FIG. 5A seen from the side.
  • FIG. 5B is a side view of FIG. 5A seen from the side.
  • FIG. 6A illustrates another embodiment of the present invention and illustrates an arrangement relationship between signal vias and ground vias of a PCB laminate.
  • FIG. 6A illustrates another embodiment of the present invention and illustrates an arrangement relationship between signal vias and ground vias of a PCB laminate.
  • FIG. 6B is an enlarged view of FIG. 6A.
  • FIG. 6C is a side view of FIG. 6A seen from the side.
  • FIG. 7A is a perspective view of a PCB laminate structure showing another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7B is a diagram illustrating an arrangement relationship between a signal via and a ground via positioned in the interposer assembly.
  • FIG. 1A is a block diagram illustrating a mobile terminal 100 related to the present invention.
  • the mobile terminal 100 includes a wireless communication unit 110, an input unit 120, a sensing unit 140, an output unit 150, an interface unit 160, a memory 170, a controller 180, and a power supply unit 190. And the like.
  • the components shown in FIG. 1 are not essential to implementing the mobile terminal 100, so the mobile terminal 100 described herein may have more or fewer components than those listed above. have.
  • the wireless communication unit 110 between the mobile terminal 100 and the wireless communication system, between the mobile terminal 100 and another mobile terminal, or between the mobile terminal 100 and an external server. It may include one or more modules to enable wireless communication of. In addition, the wireless communication unit 110 may include one or more modules for connecting the mobile terminal 100 to one or more networks.
  • the wireless communication unit 110 may include at least one of the broadcast receiving module 111, the mobile communication module 112, the wireless internet module 113, the short range communication module 114, and the location information module 115. .
  • the input unit 120 may include a camera 121 or an image input unit for inputting an image signal, a microphone 122 for inputting an audio signal, an audio input unit, or a user input unit 123 for receiving information from a user. , Touch keys, mechanical keys, and the like.
  • the voice data or the image data collected by the input unit 120 may be analyzed and processed as a control command of the user.
  • the sensing unit 140 may include one or more sensors for sensing at least one of information in the mobile terminal 100, surrounding environment information surrounding the mobile terminal 100, and user information.
  • the sensing unit 140 may include a proximity sensor 141, an illumination sensor 142, an illumination sensor, a touch sensor, an acceleration sensor, a magnetic sensor, and gravity.
  • Optical sensors e.g. cameras 121), microphones (see 122), battery gauges, environmental sensors (e.g.
  • the mobile terminal disclosed herein may use a combination of information sensed by at least two or more of these sensors.
  • the output unit 150 is used to generate an output related to sight, hearing, or tactile sense, and includes at least one of a display unit 151, an audio output unit 152, a hap tip module 153, and an optical output unit 154. can do.
  • the display unit 151 forms a layer structure with or is integrally formed with the touch sensor, thereby implementing a touch screen.
  • the touch screen may function as a user input unit 123 that provides an input interface between the mobile terminal 100 and the user, and may also provide an output interface between the mobile terminal 100 and the user.
  • the interface unit 160 serves as a path to various types of external devices connected to the mobile terminal 100.
  • the interface unit 160 connects a device equipped with a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, and an identification module. It may include at least one of a port, an audio input / output (I / O) port, a video input / output (I / O) port, and an earphone port.
  • I / O audio input / output
  • I / O video input / output
  • earphone port an earphone port
  • the memory 170 stores data supporting various functions of the mobile terminal 100.
  • the memory 170 may store a plurality of application programs or applications driven by the mobile terminal 100, data for operating the mobile terminal 100, and instructions. At least some of these applications may be downloaded from an external server via wireless communication.
  • at least some of these application programs may exist on the mobile terminal 100 from the time of shipment for basic functions of the mobile terminal 100 (for example, a call forwarding, a calling function, a message receiving, and a calling function).
  • the application program may be stored in the memory 170 and installed on the mobile terminal 100 to be driven by the controller 180 to perform an operation (or function) of the mobile terminal 100.
  • the controller 180 In addition to the operations related to the application program, the controller 180 typically controls the overall operations of the mobile terminal 100.
  • the controller 180 may provide or process information or a function appropriate to a user by processing signals, data, information, and the like, which are input or output through the above-described components, or by driving an application program stored in the memory 170.
  • controller 180 may control at least some of the components described with reference to FIG. 1A in order to drive an application program stored in the memory 170. In addition, the controller 180 may operate by combining at least two or more of the components included in the mobile terminal 100 to drive the application program.
  • the power supply unit 190 receives power from an external power source and an internal power source under the control of the controller 180 to supply power to each component included in the mobile terminal 100.
  • the power supply unit 190 includes a battery, which may be a built-in battery or a replaceable battery.
  • At least some of the components may operate in cooperation with each other in order to implement an operation, control, or control method of the mobile terminal 100 according to various embodiments described below.
  • the operation, control, or control method of the mobile terminal 100 may be implemented on the mobile terminal by driving at least one application program stored in the memory 170.
  • the broadcast receiving module 111 of the wireless communication unit 110 receives a broadcast signal and / or broadcast related information from an external broadcast management server through a broadcast channel.
  • the broadcast channel may include a satellite channel and a terrestrial channel.
  • Two or more broadcast receiving modules may be provided to the mobile terminal 100 for simultaneous broadcast reception or switching of broadcast channels for at least two broadcast channels.
  • the mobile communication module 112 may include technical standards or communication schemes for mobile communication (eg, Global System for Mobile communication (GSM), Code Division Multi Access (CDMA), Code Division Multi Access 2000 (CDMA2000), EV, etc.). Enhanced Voice-Data Optimized or Enhanced Voice-Data Only (DO), Wideband CDMA (WCDMA), High Speed Downlink Packet Access (HSDPA), High Speed Uplink Packet Access (HSUPA), Long Term Evolution (LTE), LTE-A (Long Term Evolution-Advanced) and the like to transmit and receive a radio signal with at least one of a base station, an external terminal, a server on a mobile communication network.
  • GSM Global System for Mobile communication
  • CDMA Code Division Multi Access
  • CDMA2000 Code Division Multi Access 2000
  • EV etc.
  • WCDMA Wideband CDMA
  • HSDPA High Speed Downlink Packet Access
  • HSUPA High Speed Uplink Packet Access
  • the wireless signal may include various types of data according to transmission and reception of a voice signal, a video call signal, or a text / multimedia message.
  • the wireless internet module 113 refers to a module for wireless internet access and may be embedded or external to the mobile terminal 100.
  • the wireless internet module 113 is configured to transmit and receive wireless signals in a communication network according to wireless internet technologies.
  • wireless Internet technologies include Wireless LAN (WLAN), Wireless-Fidelity (Wi-Fi), Wireless Fidelity (Wi-Fi) Direct, Digital Living Network Alliance (DLNA), Wireless Broadband (WiBro), and WiMAX (World).
  • the wireless Internet module 113 for performing a wireless Internet access through the mobile communication network 113 May be understood as a kind of mobile communication module 112.
  • the short range communication module 114 is for short range communication, and includes Bluetooth TM, Radio Frequency Identification (RFID), Infrared Data Association (IrDA), Ultra Wideband (UWB), ZigBee, and NFC. (Near Field Communication), at least one of Wi-Fi (Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, Wireless USB (Wireless Universal Serial Bus) technology can be used to support short-range communication.
  • the short-range communication module 114 may be different between the mobile terminal 100 and the wireless communication system, between the mobile terminal 100 and another mobile terminal, or different from the mobile terminal 100 through a wireless area network. It may support wireless communication between the network where the mobile terminal (or external server) is located.
  • the short range wireless communication network may be short range wireless personal area networks.
  • the other mobile terminal is a wearable device capable of exchanging (or interworking) data with the mobile terminal 100 according to the present invention, for example, a smart watch, a smart glass. glass, head mounted display (HMD).
  • the short range communication module 114 may detect (or recognize) a wearable device that can communicate with the mobile terminal 100 around the mobile terminal 100. Further, when the detected wearable device is a device that is authenticated to communicate with the mobile terminal 100 according to the present invention, the controller 180 may include at least a portion of data processed by the mobile terminal 100 in the short range communication module ( The transmission may be transmitted to the wearable device through 114. Therefore, the user of the wearable device may use data processed by the mobile terminal 100 through the wearable device. For example, according to this, when a call is received by the mobile terminal 100, the user performs a phone call through the wearable device or when a message is received by the mobile terminal 100, the received through the wearable device. It is possible to check the message.
  • the location information module 115 is a module for acquiring the location (or current location) of the mobile terminal 100.
  • Examples of the location information module 115 include a global positioning system (GPS) module or a wireless fidelity (WiFi) module.
  • GPS global positioning system
  • WiFi wireless fidelity
  • the mobile terminal 100 may acquire the position of the mobile terminal 100 using a signal transmitted from a GPS satellite.
  • the location of the mobile terminal 100 is based on information of a wireless access point (AP) transmitting or receiving a Wi-Fi module and a wireless signal. Can be obtained.
  • AP wireless access point
  • the location information module 115 may perform at least one function of other modules of the wireless communication unit 110 in order to substitute or additionally obtain data regarding the location of the mobile terminal 100.
  • the location information module 115 is a module used to obtain the location (or current location) of the mobile terminal 100, and is not limited to a module that directly calculates or obtains the location of the mobile terminal 100.
  • the input unit 120 is for inputting image information (or signal), audio information (or signal), data, or information input from a user, and for inputting image information, the mobile terminal 100 is one.
  • the plurality of cameras 121 may be provided.
  • the camera 121 processes image frames such as still images or moving images obtained by the image sensor in the video call mode or the photographing mode.
  • the processed image frame may be displayed on the display unit 151 or stored in the memory 170.
  • the plurality of cameras 121 provided in the mobile terminal 100 may be arranged to form a matrix structure, and through the camera 121 forming a matrix structure in this way, the mobile terminal 100 may have various angles or focuses.
  • the plurality of pieces of image information may be input.
  • the plurality of cameras 121 may be arranged in a stereo structure to acquire a left image and a right image for implementing a stereoscopic image.
  • the microphone 122 processes external sound signals into electrical voice data.
  • the processed voice data may be utilized in various ways according to a function (or a running application program) being performed in the mobile terminal 100. Meanwhile, various noise reduction algorithms may be implemented in the microphone 122 to remove noise generated in the process of receiving an external sound signal.
  • the user input unit 123 is for receiving information from a user. When information is input through the user input unit 123, the controller 180 may control an operation of the mobile terminal 100 to correspond to the input information. .
  • the user input unit 123 may be a mechanical input unit (or a mechanical key, for example, a button, a dome switch, a jog wheel, or the like located on the front or rear or side of the mobile terminal 100). Jog switch, etc.) and touch input means.
  • the touch input means may include a virtual key, a soft key, or a visual key displayed on the touch screen through a software process, or a portion other than the touch screen. It may be made of a touch key disposed in the.
  • the virtual key or the visual key may be displayed on the touch screen while having various forms, for example, graphic, text, icon, video, or the like. It can be made of a combination of.
  • the sensing unit 140 senses at least one of information in the mobile terminal 100, surrounding environment information surrounding the mobile terminal 100, and user information, and generates a sensing signal corresponding thereto.
  • the controller 180 may control driving or operation of the mobile terminal 100 or perform data processing, function or operation related to an application program installed in the mobile terminal 100 based on the sensing signal. Representative sensors among various sensors that may be included in the sensing unit 140 will be described in more detail.
  • the proximity sensor 141 refers to a sensor that detects the presence or absence of an object approaching a predetermined detection surface or an object present in the vicinity without using a mechanical contact by using an electromagnetic force or infrared rays.
  • the proximity sensor 141 may be disposed in the inner region of the mobile terminal 100 covered by the touch screen as described above or near the touch screen.
  • the proximity sensor 141 examples include a transmission photoelectric sensor, a direct reflection photoelectric sensor, a mirror reflection photoelectric sensor, a high frequency oscillation proximity sensor, a capacitive proximity sensor, a magnetic proximity sensor, and an infrared proximity sensor.
  • the proximity sensor 141 may be configured to detect the proximity of the object by the change of the electric field according to the proximity of the conductive object.
  • the touch screen (or touch sensor) itself may be classified as a proximity sensor.
  • the proximity sensor 141 may detect a proximity touch and a proximity touch pattern (for example, a proximity touch distance, a proximity touch direction, a proximity touch speed, a proximity touch time, a proximity touch position, and a proximity touch movement state). have.
  • the controller 180 processes data (or information) corresponding to the proximity touch operation and the proximity touch pattern detected through the proximity sensor 141 as described above, and further, provides visual information corresponding to the processed data. It can be output on the touch screen. Furthermore, the controller 180 may control the mobile terminal 100 to process different operations or data (or information) according to whether the touch on the same point on the touch screen is a proximity touch or a touch touch. .
  • the touch sensor senses a touch (or touch input) applied to the touch screen (or the display unit 151) using at least one of various touch methods such as a resistive film method, a capacitive method, an infrared method, an ultrasonic method, and a magnetic field method. do.
  • the touch sensor may be configured to convert a change in pressure applied to a specific portion of the touch screen or capacitance generated at the specific portion into an electrical input signal.
  • the touch sensor may be configured to detect a position, an area, a pressure at the touch, a capacitance at the touch, and the like, when the touch object applying the touch on the touch screen is touched on the touch sensor.
  • the touch object is an object applying a touch to the touch sensor and may be, for example, a finger, a touch pen or a stylus pen, a pointer, or the like.
  • the touch controller processes the signal (s) and then transmits the corresponding data to the controller 180.
  • the controller 180 can know which area of the display unit 151 is touched.
  • the touch controller may be a separate component from the controller 180 or may be the controller 180 itself.
  • the controller 180 may perform different control or perform the same control according to the type of touch object that touches the touch screen (or a touch key provided in addition to the touch screen). Whether to perform different control or the same control according to the type of touch object may be determined according to an operation state of the electronic device 100 or an application program being executed.
  • the touch sensor and the proximity sensor described above may be independently or combined, and may be a short (or tap) touch, a long touch, a multi touch, a drag touch on a touch screen. ), Flick touch, pinch-in touch, pinch-out touch, swipe touch, hovering touch, etc. A touch can be sensed.
  • the ultrasonic sensor may recognize location information of a sensing object using ultrasonic waves.
  • the controller 180 can calculate the position of the wave generation source through the information detected from the optical sensor and the plurality of ultrasonic sensors.
  • the position of the wave source can be calculated using the property that the light is much faster than the ultrasonic wave, that is, the time that the light reaches the optical sensor is much faster than the time when the ultrasonic wave reaches the ultrasonic sensor. More specifically, the position of the wave generation source may be calculated using a time difference from the time when the ultrasonic wave reaches the light as the reference signal.
  • the camera 121 which has been described as the configuration of the input unit 120, includes at least one of a camera sensor (eg, CCD, CMOS, etc.), a photo sensor (or image sensor), and a laser sensor.
  • a camera sensor eg, CCD, CMOS, etc.
  • a photo sensor or image sensor
  • a laser sensor e.g., a laser sensor
  • the camera 121 and the laser sensor may be combined with each other to detect a touch of a sensing object with respect to a 3D stereoscopic image.
  • the photo sensor may be stacked on a display element, which is configured to scan a movement of a sensing object in proximity to the touch screen. More specifically, the photo sensor mounts a photo diode and a transistor (TR) in a row / column and scans contents mounted on the photo sensor by using an electrical signal that varies according to the amount of light applied to the photo diode. That is, the photo sensor calculates coordinates of the sensing object according to the amount of light change, and thus, the position information of the sensing object can be obtained.
  • TR transistor
  • the display unit 151 displays (outputs) information processed by the electronic device 100.
  • the display unit 151 may display execution screen information of an application program driven by the electronic device 100 or user interface (UI) and graphical user interface (GUI) information according to the execution screen information. .
  • UI user interface
  • GUI graphical user interface
  • the display unit 151 may be configured as a stereoscopic display unit for displaying a stereoscopic image.
  • the stereoscopic display unit may be a three-dimensional display method such as a stereoscopic method (glasses method), an auto stereoscopic method (glasses-free method), a projection method (holographic method).
  • the sound output unit 152 may output audio data received from the wireless communication unit 110 or stored in the memory 170 in a call signal reception, a call mode or a recording mode, a voice recognition mode, a broadcast reception mode, and the like.
  • the sound output unit 152 may also output a sound signal related to a function (for example, a call signal reception sound or a message reception sound) performed by the electronic device 100.
  • the sound output unit 152 may include a receiver, a speaker, a buzzer, and the like.
  • the haptic module 153 generates various haptic effects that a user can feel.
  • a representative example of the tactile effect generated by the haptic module 153 may be vibration.
  • the intensity and pattern of vibration generated by the haptic module 153 may be controlled by the user's selection or the setting of the controller. For example, the haptic module 153 may synthesize different vibrations and output or sequentially output them.
  • the haptic module 153 is a pin array that vertically moves with respect to the contacted skin surface, the blowing force or suction force of air through the injection or inlet, the grazing to the skin surface, the contact of the electrode, the electrostatic force, and the like.
  • Various tactile effects can be produced, such as the effects of the heat-absorbing effect and the effect of reproducing a sense of cold using the elements capable of absorbing heat or generating heat.
  • the haptic module 153 may not only deliver a tactile effect through direct contact, but also may allow a user to feel the tactile effect through a muscle sense such as a finger or an arm. Two or more haptic modules 153 may be provided according to a configuration aspect of the electronic device 100.
  • the light output unit 154 outputs a signal for notifying occurrence of an event by using light of a light source of the electronic device 100.
  • Examples of events generated in the electronic device 100 may include message reception, call signal reception, missed call, alarm, schedule notification, email reception, and information reception through an application.
  • the signal output from the light output unit 154 is implemented as the electronic device 100 emits light of a single color or a plurality of colors to the front or the rear.
  • the signal output may be terminated by the electronic device 100 detecting an event confirmation of the user.
  • the interface unit 160 serves as a path to all external devices connected to the electronic device 100.
  • the interface unit 160 receives data from an external device, receives power, transfers the power to each component inside the electronic device 100, or transmits data within the electronic device 100 to an external device.
  • a wired / wireless headset port For example, a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, or a port that connects a device equipped with an identification module.
  • the port, audio input / output (I / O) port, video input / output (I / O) port, earphone port, etc. may be included in the interface unit 160.
  • the identification module is a chip that stores a variety of information for authenticating the use authority of the electronic device 100, a user identification module (UIM), subscriber identity module (SIM), universal user authentication And a universal subscriber identity module (USIM).
  • a device equipped with an identification module (hereinafter referred to as an 'identification device') may be manufactured in the form of a smart card. Therefore, the identification device may be connected to the electronic device 100 through the interface unit 160.
  • the interface unit 160 may be a passage through which power from the cradle is supplied to the electronic device 100 when the electronic device 100 is connected to an external cradle, or inputted from the cradle by a user.
  • Various command signals may be passages to the electronic device 100.
  • Various command signals or power input from the cradle may operate as signals for recognizing that the electronic device 100 is correctly mounted on the cradle.
  • the memory 170 may store a program for the operation of the controller 180 and may temporarily store input / output data (for example, a phone book, a message, a still image, a video, etc.).
  • the memory 170 may store data regarding vibration and sound of various patterns output when a touch input on the touch screen is performed.
  • the memory 170 may include a flash memory type, a hard disk type, a solid state disk type, an SSD type, a silicon disk drive type, and a multimedia card micro type. ), Card-type memory (e.g., SD or XD memory), random access memory (RAM), static random access memory (SRAM), read-only memory (ROM), electrically erasable programmable read It may include at least one type of storage medium of -only memory (PROM), programmable read-only memory (PROM), magnetic memory, magnetic disk and optical disk.
  • the electronic device 100 may be operated in connection with a web storage that performs a storage function of the memory 170 on the Internet.
  • the controller 180 controls operations related to application programs, and generally the overall operations of the electronic device 100. For example, if the state of the electronic device 100 satisfies a set condition, the controller 180 may execute or release a lock state that restricts input of a user's control command to applications.
  • controller 180 may perform control and processing related to voice call, data communication, video call, or the like, or may perform pattern recognition processing for recognizing handwriting input or drawing input performed on a touch screen as text and images, respectively. Can be. Furthermore, in order to implement various embodiments described below on the electronic device 100 according to the present disclosure, the controller 180 may control any one or a plurality of components described above in combination.
  • the power supply unit 190 receives an external power source and an internal power source under the control of the controller 180 to supply power for operation of each component.
  • the power supply unit 190 may include a battery, and the battery may be a built-in battery configured to be rechargeable, and may be detachably coupled to the terminal body for charging.
  • the power supply unit 190 may be provided with a connection port, the connection port may be configured as an example of the interface 160 to which the external charger for supplying power for charging the battery is electrically connected.
  • the power supply unit 190 may be configured to charge the battery in a wireless manner without using the connection port.
  • the power supply unit 190 uses one or more of an inductive coupling based on a magnetic induction phenomenon or a magnetic resonance coupling based on an electromagnetic resonance phenomenon from an external wireless power transmitter. Power can be delivered.
  • various embodiments of the present disclosure may be implemented in a recording medium readable by a computer or a similar device using, for example, software, hardware, or a combination thereof.
  • FIGS. 1B and 1C a structure of a mobile terminal 100 according to an embodiment of the present invention as described above with reference to FIG. 1A or a terminal in which the above-described components are disposed will be described with reference to FIGS. 1B and 1C.
  • the disclosed mobile terminal 100 includes a terminal body in a bar shape.
  • the present invention is not limited thereto and may be applied to various structures such as a watch type, a clip type, a glass type, or a folder type, a flip type, a slide type, a swing type, a swivel type, and two or more bodies which are coupled to be movable relative to each other.
  • the following description will relate to a particular type of mobile terminal, but the description of a particular type of mobile terminal may generally apply to other types of mobile terminals.
  • the terminal body can be understood as a concept of referring to the mobile terminal 100 as at least one assembly.
  • the mobile terminal 100 includes a case (for example, a frame, a housing, a cover, etc.) forming an external appearance. As illustrated, the mobile terminal 100 may include an inner frame 102 and a rear case 103, and various electronics may be provided in the inner space formed by the combination of the inner frame 102 and the rear case 103. Parts can be placed.
  • a case for example, a frame, a housing, a cover, etc.
  • various electronics may be provided in the inner space formed by the combination of the inner frame 102 and the rear case 103. Parts can be placed.
  • the display unit 151 may be disposed in front of the terminal body to output information. As shown, the window 101 of the display unit 151 may be mounted on the inner frame 102 to form the front surface of the terminal body together with the front case 101.
  • an electronic component may be mounted on the rear case 103.
  • Electronic components attachable to the rear case 103 include a removable battery, an identification module, a memory card, and the like. When the rear case 103 is separated, the electronic components mounted on the rear case 103 may be exposed to the outside.
  • the rear case 103 may be provided with an opening for exposing the camera 121b or the sound output unit 152b to the outside.
  • the cases 101, 102, and 103 may be formed by injecting a synthetic resin, or may be formed of a metal, for example, stainless steel (STS), aluminum (Al), titanium (Ti), or the like.
  • STS stainless steel
  • Al aluminum
  • Ti titanium
  • the mobile terminal 100 may be configured such that one case may provide the internal space, unlike the above example in which a plurality of cases provide an internal space for accommodating various electronic components.
  • the mobile terminal 100 of the unibody that the synthetic resin or metal from the side to the rear may be implemented.
  • the mobile terminal 100 may be provided with a waterproof portion (not shown) to prevent water from seeping into the terminal body.
  • the mobile terminal 100 includes a display unit 151, first and second sound output units 152a and 152b, a proximity sensor 141, an illuminance sensor 142, an optical output unit 154, and first and second units.
  • the cameras 121a and 121b, the first and second manipulation units 123a and 123b, the microphone 122, the interface unit 160, and the like may be provided.
  • the display unit 151, the first sound output unit 152a, the proximity sensor 141, the illuminance sensor 142, and the light output unit may be disposed on the front surface of the terminal body.
  • the first camera 121a and the first operation unit 123a are disposed, and the second operation unit 123b, the microphone 122, and the interface unit 160 are disposed on the side of the terminal body.
  • the mobile terminal 100 in which the second sound output unit 152b and the second camera 121b are disposed on the rear surface will be described as an example.
  • first manipulation unit 123a may not be provided on the front surface of the terminal body, and the second sound output unit 152b may be provided on the side of the terminal body instead of the rear surface of the terminal body.
  • the display unit 151 displays (outputs) information processed by the mobile terminal 100.
  • the display unit 151 may display execution screen information of an application program driven by the mobile terminal 100 or UI (User Interface) or Graphic User Interface (GUI) information according to the execution screen information. .
  • UI User Interface
  • GUI Graphic User Interface
  • the display unit 151 may include a liquid crystal display (LCD), a thin film transistor-liquid crystal display (TFT LCD), an organic light-emitting diode (OLED), and a flexible display (flexible display). display, a 3D display, or an e-ink display.
  • LCD liquid crystal display
  • TFT LCD thin film transistor-liquid crystal display
  • OLED organic light-emitting diode
  • flexible display flexible display
  • display a 3D display, or an e-ink display.
  • two or more display units 151 may exist according to the implementation form of the mobile terminal 100.
  • the plurality of display units may be spaced apart or integrally disposed on one surface of the mobile terminal 100, or may be disposed on different surfaces.
  • the display unit 151 may include a touch sensor that senses a touch on the display unit 151 so as to receive a control command by a touch method.
  • the touch sensor may sense the touch, and the controller 180 may generate a control command corresponding to the touch based on the touch sensor.
  • the content input by the touch method may be letters or numbers, or menu items that can be indicated or designated in various modes.
  • the touch sensor is formed of a film having a touch pattern and disposed between the window 151a and the display (not shown) on the rear surface of the window 151a or directly patterned on the rear surface of the window 151a. It can also be Alternatively, the touch sensor may be integrally formed with the display. For example, the touch sensor may be disposed on a substrate of the display or provided inside the display.
  • the display unit 151 may form a touch screen together with the touch sensor, and in this case, the touch screen may function as the user input unit 123 (see FIG. 1A). In some cases, the touch screen may replace at least some functions of the first manipulation unit 123a.
  • the display unit (display module) for outputting the image and the touch sensor are collectively referred to as a touch screen 151.
  • the first sound output unit 152a may be implemented as a receiver for transmitting a call sound to the user's ear, and the second sound output unit 152b may be a loud speaker for outputting various alarm sounds or multimedia reproduction sounds. It can be implemented in the form of).
  • a sound hole for emitting sound generated from the first sound output unit 152a may be formed in the window 151a of the display unit 151.
  • the present invention is not limited thereto, and the sound may be configured to be emitted along an assembly gap between the structures (for example, a gap between the window 151a and the front case 101).
  • an externally formed hole is not shown or hidden for the external sound output, so that the appearance of the mobile terminal 100 may be simplified.
  • the light output unit 154 is configured to output light for notifying when an event occurs. Examples of the event may include message reception, call signal reception, missed call, alarm, schedule notification, email reception, information reception through an application, and the like.
  • the controller 180 may control the light output unit 154 to end the light output.
  • the first camera 121a processes an image frame of a still image or a moving image obtained by the image sensor in a shooting mode or a video call mode.
  • the processed image frame may be displayed on the display unit 151 and stored in the memory 170.
  • the first and second manipulation units 123a and 123b may be collectively referred to as a manipulating portion as an example of the user input unit 123 operated to receive a command for controlling the operation of the mobile terminal 100. have.
  • the first and second manipulation units 123a and 123b may be adopted in any manner as long as the user is tactile manner such as touch, push, scroll, and the like while the user is tactile.
  • the first and second manipulation units 123a and 123b may be employed in such a manner that the first and second manipulation units 123a and 123b are operated without a tactile feeling by the user through proximity touch, hovering touch, or the like.
  • the first operation unit 123a is illustrated as being a touch key, but the present invention is not limited thereto.
  • the first manipulation unit 123a may be a mechanical key or a combination of a touch key and a push key.
  • the contents input by the first and second manipulation units 123a and 123b may be variously set.
  • the first operation unit 123a receives a command such as a menu, a home key, a cancellation, a search, and the like
  • the second operation unit 123b is output from the first or second sound output units 152a and 152b.
  • the user may receive a command such as adjusting the volume of the sound and switching to the touch recognition mode of the display unit 151.
  • a rear input unit (not shown) may be provided on the rear surface of the terminal body.
  • the rear input unit is manipulated to receive a command for controlling the operation of the mobile terminal 100, and the input contents may be variously set. For example, commands such as power on / off, start, end, scroll, etc., control of the volume of sound output from the first and second sound output units 152a and 152b, and the touch recognition mode of the display unit 151. Commands such as switching can be received.
  • the rear input unit may be implemented in a form capable of input by touch input, push input, or a combination thereof.
  • the rear input unit may be disposed to overlap the front display unit 151 in the thickness direction of the terminal body.
  • the rear input unit may be disposed at the rear upper end of the terminal body so that the user can easily manipulate the index body when the user grips the terminal body with one hand.
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and the position of the rear input unit may be changed.
  • the rear input unit when the rear input unit is provided at the rear of the terminal body, a new type user interface using the same may be implemented.
  • the touch screen or the rear input unit described above replaces at least some functions of the first operation unit 123a provided on the front of the terminal body, and the first operation unit 123a is not disposed on the front of the terminal body.
  • the display unit 151 may be configured with a larger screen.
  • the mobile terminal 100 may be provided with a fingerprint recognition sensor for recognizing a user's fingerprint
  • the controller 180 may use the fingerprint information detected through the fingerprint recognition sensor as the authentication means.
  • the fingerprint recognition sensor may be embedded in the display unit 151 or the user input unit 123.
  • the microphone 122 is configured to receive a user's voice, other sounds, and the like.
  • the microphone 122 may be provided at a plurality of locations and configured to receive stereo sound.
  • the interface unit 160 serves as a path for connecting the mobile terminal 100 to an external device.
  • the interface unit 160 may be connected to another device (eg, an earphone or an external speaker), a port for short-range communication (for example, an infrared port (IrDA Port), or a Bluetooth port (Bluetooth). Port, Wireless LAN Port, etc.] or a power supply terminal for supplying power to the mobile terminal 100.
  • the interface unit 160 may be implemented in the form of a socket for receiving an external card such as a subscriber identification module (SIM) or a user identity module (UIM), a memory card for storing information.
  • SIM subscriber identification module
  • UIM user identity module
  • the second camera 121b may be disposed on the rear surface of the terminal body. In this case, the second camera 121b has a photographing direction substantially opposite to that of the first camera 121a.
  • the second camera 121b may include a plurality of lenses arranged along at least one line.
  • the plurality of lenses may be arranged in a matrix format.
  • Such a camera may be referred to as an 'array camera'.
  • the second camera 121b is configured as an array camera, images may be photographed in various ways using a plurality of lenses, and images of better quality may be obtained.
  • the flash 124 may be disposed adjacent to the second camera 121b.
  • the flash 124 emits light toward the subject when the subject is photographed by the second camera 121b.
  • the second sound output unit 152b may be additionally disposed on the terminal body.
  • the second sound output unit 152b may implement a stereo function together with the first sound output unit 152a and may be used to implement a speakerphone mode during a call.
  • the terminal body may be provided with at least one antenna for wireless communication.
  • the antenna may be embedded in the terminal body or formed in the case.
  • an antenna that forms part of the broadcast receiving module 111 (refer to FIG. 1A) may be configured to be pulled out from the terminal body.
  • the antenna may be formed in a film type and attached to the inner side of the rear cover 300, or may be configured such that a case containing a conductive material functions as an antenna.
  • the terminal body is provided with a power supply unit 190 (see FIG. 1A) for supplying power to the mobile terminal 100.
  • the power supply unit 190 may include a battery 191 embedded in the terminal body or detachably configured from the outside of the terminal body.
  • the battery 191 may be configured to receive power through a power cable connected to the interface unit 160.
  • the battery 191 may be configured to enable wireless charging through a wireless charger.
  • the wireless charging may be implemented by a magnetic induction method or a resonance method (magnetic resonance method).
  • the rear cover 103 is coupled to the rear case 102 to cover the battery 191 to limit the detachment of the battery 191 and to protect the battery 191 from external shock and foreign matter.
  • the rear cover 300 may be detachably coupled to the rear case 102.
  • the mobile terminal 100 may be an accessory to protect the appearance, or to assist or expand the function of the mobile terminal 100.
  • An example of such an accessory may be a cover or pouch that covers or accommodates at least one surface of the mobile terminal 100.
  • the cover or pouch may be configured to be linked with the display unit 151 to expand the function of the mobile terminal 100.
  • Another example of the accessory may be a touch pen for assisting or extending a touch input to a touch screen.
  • FIG. 2 shows an exploded view of the mobile terminal 100 according to the present invention.
  • the mobile terminal 100 has a structure including an inner case 102 in which a display unit 151 is accommodated in a front part, and a rear case 102 provided in a rear side of the inner case 102. to be.
  • the inner case 102 and the rear case 103 form a predetermined space therein.
  • An accommodation space for mounting the battery 190 may be formed on one surface of the inner case 102.
  • the rear case 103 may be coupled to the inner case 102 to cover the battery 190.
  • the inner case 102 is made to form the appearance of the side of the mobile mobile 100.
  • the side of the mobile terminal 100 means a surface connecting the front and rear and the side portion may be made of a metal member.
  • the side member is made of a metal member, it is possible to perform a role as a radiator of the antenna.
  • a side case (not shown) may be separately installed on the side of the inner case 102, but the inner case 102 and the side case 104 may be integrally formed.
  • a slit may be formed on the side of the inner case 102, and the slit (not shown) may be an ear jack hole or a USB port.
  • the slit (not shown) may be an ear jack hole or a USB port.
  • a main circuit board 181 and a battery 191 may be positioned between the inner case 102 and the rear case 103.
  • a hole 102b is formed to penetrate the battery 191, and a battery accommodating part 194 may be formed in the front case 101.
  • the main circuit board 181 is formed in a substantially 'C' or 'C' shape, and a plurality of electronic devices (not shown) including a driving chip (not shown) are disposed on the main circuit board 181.
  • the front of the inner case 102 may be a display 151 consisting of a display panel and a window.
  • the inner case 101 may operate as the ground GND and may be made of a metal material to maintain sufficient rigidity.
  • the main circuit board 181 or the antenna 130 may be connected to the internal frame 102 to be grounded, and may operate as the ground GND of the main circuit board 181 or the antenna 130.
  • a PCB stacking assembly 200 having a structure in which circuit boards are stacked may be installed, and the main circuit board 181 may be electrically connected to the PCB stacking assembly 200.
  • the wireless signal or wireless electromagnetic wave
  • a plurality of transmission and reception circuits may be formed or mounted on the main circuit board 181.
  • FIG 3 is a conceptual diagram showing a state of the PCB laminate structure 200 according to the present invention.
  • the PCB laminate structure 200 has a structure in which the first substrate 220 and the second substrate 230 are stacked up and down, and serve to transmit and receive antenna signals of the terminal.
  • An interposer assembly 210 is installed between the first substrate 220 and the second substrate 230 to shield the signal of the electronic device 201 provided between the first substrate 220 and the second substrate 230.
  • signal transmission may be performed between the first and second substrates 230.
  • an electronic device 201 may be mounted on one or both surfaces of the first substrate 220, and the electronic device 201 may be an application processor (AP) or a power supply for processing and calculating data. It may mean a power amplifier module (PAM) for converting and supplying the power.
  • AP application processor
  • PAM power amplifier module
  • the electronic device 201 may be disposed on one surface or both surfaces of the second substrate 230.
  • the electronic device 201 may mean a device for communication of the terminal, and may mean a high frequency signal device for transmitting an RF signal. Since the second substrate 230 is disposed on the first substrate 220, the first and second substrates 230 may have a structure overlapping up and down.
  • the shield can 240 is installed on the upper portion of each electronic element 201 to shield the electronic signal emitted from each electronic element 201.
  • the interposer assembly 210 is installed between the first substrate 220 and the second substrate 230 to allow electrical coupling between the first and second substrates 230, and each electron It serves to shield the electromagnetic wave generated in the device 201.
  • the inner and outer surfaces of the interposer assembly 210 may be configured to form a metal coating layer 212, respectively.
  • the interposer assembly 210 may be generally made of a material forming a printed circuit board (PCB).
  • the interposer assembly 210 includes a signal via 213 and a ground via 214 configured to be connected to the housing 211, the sidewall portion 211b, the first and second substrates 230. It can be configured to.
  • the PCB stack structure 200 is configured to mount the electronic device 201 for transmitting the RF signal on the second substrate 230, and enables movement of the RF signal through the interposer assembly 210.
  • FIG. 4A is a view illustrating an interposer assembly 210 positioned between the first substrate 220 and the second substrate 230 in the PCB stack 200
  • FIG. 4B is an interposer assembly 210. It is an enlarged view showing the state.
  • the interposer assembly 210 is connected to the housing 211, the sidewall 211b, the first and second substrates 230, and a signal via 213 and a ground-via ( 214).
  • metal coating layers 212 may be formed on inner and outer surfaces of the interposer assembly 210, respectively.
  • the housing 211 is provided along the circumference of the upper surface of the first substrate 220 and the circumference of the lower surface of the second substrate 230 to close the region between the first substrate 220 and the second substrate 230. Can be formed.
  • the housing 211 is configured to support the first substrate 220 and the second substrate 230, respectively.
  • the housing 211 may serve as a ground (ground), and may be connected to a ground via 214, which will be described later, to perform a grounding role.
  • the housing 211 includes a support part 211a constituting the upper and lower surfaces and a side wall part 211b positioned in a direction intersecting the first and second substrates 230 by joining both ends of the support part 211a. It is composed.
  • the support portion 211a is formed to be coupled to the upper surface of the first substrate 220 and the lower surface of the second substrate 230, respectively, and has a structure in which sidewall portions 211b are coupled to both ends of the support portion 211a.
  • the support part 211a serves to support both ends of the signal via 213 and the ground via 214, and the side wall part 211b forms an outer surface of the interposer assembly 210.
  • the interposer assembly 210 is connected to the first and second substrates 230, respectively, to form signal vias 213 that form an electrical signal transfer between the first substrate 220 and the second substrate 230.
  • a ground via 214 configured to be connected to the housing 211 to serve as a ground and spaced apart from the signal via 213 at a side of the signal via 213.
  • the signal via 213 is interposed between the first substrate 220 and the second substrate 230 to transmit the digital signal and the RF signal.
  • the ground via 214 is configured to be connected to the housing 211 described above to serve as a ground. When the ground via 214 is located adjacent to the signal via 213, the ground via 214 may transmit a signal using a 5G frequency band, and may be 6 GHz or more. Signal interference can be minimized in the signal transmission band.
  • the signal via 213 and the ground via 214 may be formed in plural, and the signal via 213 and the ground via 214 may be spaced at regular intervals within the closed region. It may be arranged to be alternating.
  • metal coating layers 212 are formed at both sides of the sidewall portion 211b to emit communication signals mounted on the first substrate 220 and the second substrate 230. It is possible to prevent the device from radiating to the outside.
  • the metal coating layer 212 is formed on the outer side of the outer sidewall portion 211b and the inner side of the inner sidewall portion 211b to surround the closed area formed by the interposer assembly 210. Each can be formed. Through this, the signal inside the interposer assembly 210 can be shielded, and the influence on the high frequency data communication can be minimized.
  • the metal coating layer 212 may be formed to be selectively formed along a region adjacent to the signal emitting devices mounted on the first and second substrates 230. Through this, it is possible to minimize the signal emission by the signal emitting device, it is possible to minimize the interference phenomenon due to high frequency data communication.
  • FIG. 5A shows an embodiment of the present invention, which shows the arrangement of the signal via 213 and the ground via 214
  • FIG. 5B is a side view of FIG. 5A viewed from the side.
  • the interposer assembly 210 included in the PCB stack structure 200 may be configured to include a signal via 213 and a ground via 214.
  • the signal via 213 may include a signal via hole 213a and a pad portion 213b coupled to both ends of the signal via hole 213a and the signal via hole 213a to move a signal along the inside thereof. Signal transmission between the first substrate 220 and the second substrate 230 may be performed along the signal via hole 213a.
  • the ground via 214 may be configured to be coupled to the housing 211 to serve as a ground.
  • the ground via 214 is configured such that the ground via pad portion 214b is coupled to both ends of the ground via 214 hole.
  • the ground via pad part 214b may be configured to contact the support part 211a of the housing 211.
  • the signal via 213 and the ground via 214 may be alternately arranged at regular intervals within a closed area formed by the housing 211.
  • ground vias 214 may be disposed on both sides of the signal via 213.
  • the ground vias 214 located on both sides of the signal via 213 prevent distortion of a communication signal in a high frequency band by a signal emitted from an RF element, and reduce reception sensitivity according to signal reduction in a specific band. Reduction can be prevented.
  • FIG. 6A illustrates another embodiment of the present invention and illustrates an arrangement relationship between the signal via 213 and the ground via 214 of the PCB stack 200.
  • FIG. 6B is an enlarged view of FIG. 6A.
  • FIG. 6C is a side view of FIG. 6A seen from the side.
  • the interposer assembly 210 of the PCB stack structure 200 may be configured to include a signal via 213 and a ground via 214, with a signal via (214) interposed therebetween.
  • 213 may be configured to be arranged in plurality.
  • two signal vias 213 may be disposed on both sides of the ground via 214.
  • the ground vias 214 may be interposed therebetween, and the two signal vias 213 may be arranged in parallel with each other, and the phase difference is set to be 180 ° between the electromagnetic signals transmitted by the two different signal vias 213. Can be.
  • the electromagnetic signals transmitted between the signal vias have the same phase, they may interfere with each other.
  • the phase difference 180 degrees between the electromagnetic signals transmitted between the two different signal vias 213 disposed between the ground vias 214, the transmission of the electromagnetic signal is interfered with It is possible to prevent and reduce the influence of ambient noise during high speed communication using high frequency band.
  • the plurality of signal vias 213 disposed between the ground vias 214 may be configured such that the distance S1 between the centers of the via holes 213a of each signal via 213 is approximately 0.6 mm or less.
  • the signal via pad portion 213b of each signal via 213 is preferably configured to be spaced apart from the housing 211 by 17 mm or more. This is an experimentally confirmed value, thereby preventing the occurrence of resonance due to the frequency response characteristic, thereby minimizing distortion of the signal.
  • two signal vias 213 may be disposed on both sides of the ground via 214.
  • the signal via hole 213a may be formed to move the signal along the inside of the signal via 213, and the signal via pad part 213b is positioned at both ends of the signal via hole 213a.
  • Signal transmission between the first substrate 220 and the second substrate 230 may be performed along the signal via hole 213a, and the ground via 214 may be configured to be coupled to the housing 211 to serve as a ground. do.
  • the ground via 214 is configured to couple the ground via pad portion 214b at both ends of the ground via 214 hole.
  • the ground via pad part 214b may be configured to contact the support part 211a of the housing 211.
  • the metal coating layer 212 may be formed on the sidewall portion 211b of the housing 211 to prevent distortion of the RF signal.
  • FIG. 7A is a perspective view of a PCB stack structure 200 showing another embodiment of the present invention
  • FIG. 7B shows a variation in arrangement of the signal via 213 and the ground via 214 positioned in the interposer assembly 210. It is a figure which shows the appearance.
  • the center of the signal via hole 213a may be disposed to overlap with the center of the pad portion of the signal via 213.
  • a plurality of signal vias 213 and ground vias 214 may be formed, and each signal via 213 and each ground via 214 may be alternately arranged at regular intervals.
  • the metal coating layer 212 is formed on the sidewall portion 211b of the housing 211 to prevent distortion of the RF signal.
  • the center of the signal via hole 213a may be disposed to overlap the center of the pad portion of the signal via 213, and the ground via 214 may be formed.
  • the plurality of signal vias 213 may be disposed between the plurality of signal vias 213.
  • the signal vias 213 may be arranged in two columns, and the signal vias 213 disposed in different columns may be disposed to be offset from each other. In this case, the distance S3 between the signal via hole 213a of the adjacent signal via 213 disposed in the same column and the signal via hole 213a of the signal via 213 disposed in the different column are the same distance.
  • the present invention may be implemented by various applications and applications in the field of a mobile terminal to which the PCB laminate structure is applied.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

본 발명은, 전자소자가 실장되는 제1 기판; 상기 제1 기판과 상하로 중첩되게 배치되는 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 설치되고, 상기 제1 및 제2 기판 간에 전자기적인 연결이 가능하도록 하는 인터포저 조립체를 포함하고, 상기 인터포저 조립체는, 상기 제1 기판의 상부면 둘레와 상기 제2 기판의 하부면 둘레를 따라 폐쇄된 영역을 형성하고, 상기 제1 및 상기 제2 기판을 지지하도록 이루어지는 하우징; 상기 제1 및 제2 기판에 각각 연결되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 전자기적인 신호 전달하는 시그널 비아; 및 상기 하우징과 연결되어 접지 역할을 하도록 구성되며, 상기 시그널 비아의 일 측에 상기 시그널 비아로부터 설정된 거리만큼 이격 배치되는 그라운드 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 적층 구조체에 관한 발명이다.

Description

PCB 적층 구조체와 이를 포함하는 이동 단말기
본 발명은, 상하로 적층된 기판 사이에 인터포저 조립체를 통해 신호의 전송이 가능한 PCB 적층 구조체와 이를 포함하는 이동 단말기에 관한 것이다.
이동 단말기는 본체의 내부에 구비된 각종 전자 부품을 이용하여, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태의 구현이 가능하게 된다.
이동 단말기의 내부에는, 각종 전자 소자가 실장된 메인 회로 기판이 설치되게 된다. 메인 회로 기판은, PCB (Printed Circuit Board) 기판을 이용하여 제작되는 것이 일반적이다. 회로기판은 전도성 물질로 구성되는 도전층과 절연 물질로 이루어지는 유전층이 교번적으로 적층되는 구조를 가지는 것이 일반적이다.
이동 단말기의 멀티미디어 기능이 확대됨에 따라, 다양한 주파수 대역의 무선신호를 송수신 할 수 있는 안테나를 내부에 포함하게되며, 안테나는 회로기판에 실장되고 주파수의 신호를 송수신하도록 무선통신부와 연결되어 무선신호의 송수신 역할을 담당하게 된다.
최근에는 5G 이동 단말기의 통신 안테나 장치의 구현을 위해, 복수개의 회로 기판이 적층된 구조의 PCB 적층 구조체를 형성시키게 된다. 적층된 회로 기판 간에 전자 신호 전송을 하기 위해서는 인터포저 조립체가 그 사이에 배치된다. 5G 이동 단말기에서는 높은 주파수 대역을 통신 신호로 사용하기 때문에, 적층된 회로 기판 사이에 위치되는 각종 전자소자에 의해 발생하는 통신 신호에 의해, 주파수 응답 특성에 기생 공진과 같은 간섭 현상이 발생하여 통신 품질의 저하가 야기되는 문제점이 있다.
본 발명은, 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 하는 것으로, 적층된 회로 기판이 사이에 배치되는 인터포저 조립체에 의해, 디지털 신호와 고주파 무선 신호 전송이 각각 전송 가능한 PCB 적층 구조체의 구조를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은, 시그널 비아와 그라운드 비아가 배치되는 인터포저 조립체의 구조를 적용함으로써 5G 및 고속 데이터 통신이 이루어지는 주파수 대역에서 신호가 왜곡되는 현상을 방지할 수 있는 PCB 적층 구조체의 구조를 제공하기 위한 것이다.
이와 같은 본 발명의 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 따른 PCB 적층 구조체는, 제1 기판; 상기 제1 기판과 상하로 중첩되게 배치되는 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 설치되고, 상기 제1 및 제2 기판 간에 전자기적인 연결이 가능하도록 하는 인터포저 조립체를 포함하고, 상기 인터포저 조립체는, 상기 제1 기판의 상부면 둘레와 상기 제2 기판의 하부면 둘레를 따라 폐쇄된 영역을 형성하고, 상기 제1 및 상기 제2 기판을 지지하도록 이루어지는 하우징; 상기 제1 및 제2 기판에 각각 연결되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 전자기적인 신호 전달하는 시그널 비아; 및 상기 하우징과 연결되어 접지 역할을 하도록 구성되며, 상기 시그널 비아의 일 측에 상기 시그널 비아로부터 설정된 거리만큼 이격 배치되는 그라운드 비아를 포함할 수 있다. 이를 통해, 인터포저 조립체는 디지털 신호와 함께 무선 신호의 전송이 가능하며, 고주파 대역의 무선 신호의 왜곡을 방지할 수 있으며, 특정 대역에서 신호의 세기가 저감되는 현상을 막을 수 있게 될 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 시그널 비아와 상기 그라운드 비아는 복수개로 이루어지며, 상기 시그널 비아와 상기 그라운드 비아는 상기 폐쇄된 영역 내에서 일정한 간격으로 교번적으로 배치되도록 구성될 수 있다.
이때, 시그널 비아의 비아홀의 중심과, 그라운드 비아의 비아홀의 중심 사이의 거리는 대략 0.6 mm 이하가 되도록 구성되는 것이 바람직할 것이다. 이를 통해, 주파수 공진이 발생하는 주파수를 시프트 시킬 수 있어, 5G 대역에서 사용하는 대역에서 주파수 공진이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 하우징의 측면에는 신호 차폐를 위한 금속코팅층이 형성되도록 이루어질 수 있을 것이다.
이때, 금속코팅층은, 상기 제1 및 제2 기판에 실장된 신호 방출 소자에 인접한 영역을 따라 선택적으로 형성되는 것도 가능할 것이다.
또한, 금속코팅층이 형성되는 영역 사이에, 금속코팅층이 형성되지 않는 영역에서 상기 각 그라운드 비아의 중심 사이는 0.6 mm 이하의 거리만큼 서로 이격되게 배치되며, 이를 통해, 고주파수 대역의 무선신호에 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있게 될 것이다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 시그널 비아의 양 측에 상기 그라운드 비아가 배치되도록 구성될 수 있으며, 그라운드 비아를 사이에 두고 상기 시그널 비아는 복수개가 배치되도록 이루어지는 것도 가능할 것이다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 그라운드 비아를 사이에 두고 두 개의 시그널 비아가 서로 나란하게 배치되고, 상기 각 시그널 비아가 전송하는 전자기적인 신호 간에는 위상차가 180°나도록 이루어져, 주변 신호에 의한 영향이 최소화할 수 있게 된다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 시그널 비아는, 내부를 따라 신호가 이동하도록 구성되는 시그널 비아홀; 및 상기 시그널 비아홀의 상하 양단부에 결합되는 시그널 비아 패드부를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 시그널 비아홀의 중심부는 상기 시그널 비아 패드부의 중심과 중첩되도록 배치되는 것도 가능하다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 그라운드 비아의 양단에는 그라운드 비아 패드부가 각각 결합되고, 그라운드 비아 패드부는 상기 하우징과 접촉하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 제1 기판의 상면과 상기 제2 기판의 하부면에 결합되는 지지부; 및 상기 지지부의 양 측을 연결하는 측벽부를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 단말기 본체; 상기 단말기 본체의 내부에 설치되어 상기 단말기 본체를 지지하도록 이루어지며, 전면부에 디스플레이가 장착되는 내부 케이스; 상기 내부 케이스의 일 측에 결합되어 상기 단말기 본체의 후면부를 덮도록 구성되는 리어 케이스; 상기 내부 케이스와 상기 리어 케이스의 사이에 설치되는 메인회로기판; 및 상기 메인회로기판의 일 측에 설치되는 PCB 적층 구조체를 포함하며, 상기 PCB 적층 구조체는, 제1 기판; 상기 제1 기판과 상하로 중첩되게 배치되는 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 설치되고, 상기 제1 및 제2 기판 간에 전자기적인 연결이 가능하도록 하는 인터포저 조립체를 포함하고, 상기 인터포저 조립체는, 상기 제1 기판의 상부면 둘레와 상기 제2 기판의 하부면의 둘레를 따라 폐쇄된 영역을 형성하고, 상기 제1 및 상기 제2 기판을 지지하도록 이루어지는 하우징; 상기 제1 및 제2 기판에 각각 연결되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 전자기적인 신호 전달하는 시그널 비아; 및 상기 하우징과 연결되어 접지 역할을 하도록 구성되며, 상기 시그널 비아의 일 측에 상기 시그널 비아로부터 설정된 거리만큼 이격 배치되는 그라운드 비아를 포함하도록 구성될 수 있다.
상기와 같은 구조를 갖는 PCB 적층 구조체는, 인터포저 조립체에 포함되는 시그널 비아에 의해 적층된 기판 간에 디지털 신호와 함께 고주파 데이터 신호의 전송이 원활하게 이루어질 수 있게 된다.
또한, 인터포저 조립체의 내부에 위치되는 시그널 비아의 일 측 또는 양 측에 그라운드 비아가 배치됨으로써 통신 신호의 왜곡이 방지될 수 있으며, 특정 대역에서 신호가 저감되는 현상을 막을 수 있게 된다.
또한, 인터포저 조립체의 내측 및 외측에 선택적으로 형성되는 금속코팅층에 의해, 인터포저 조립체 내부에 위치되는 전자 소자에 의한 신호의 왜곡을 방지할 수 있게 된다.
도 1a는, 본 발명에 따른 이동 단말기를 설명하기 위한 블록도이다.
도 1b는, 이동 단말기의 전면부를 외부에서 바라본 사시도이다.
도 1c는, 이동 단말기의 후면부를 외부에서 바라본 사시도이다.
도 2는, 본 발명에 따른 이동 단말기의 분해도이다.
도 3은, 본 발명에 따른 PCB 적층 구조체를 모습을 나타내는 개념도이다.
도 4a는, PCB 적층 구조체에서 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치되는 인터포저 조립체의 모습을 나타내는 도면이다.
도 4b는 인터포저 조립체의 모습을 나타내는 확대도이다.
도 5a는, 본 발명의 일 실시예를 나타내는 것으로, 시그널 비아와 그라운드 비아의 배치를 나타내는 도면이다.
도 5b는, 도 5a를 측면에서 바라본 측면도이다.
도 6a는, 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 것으로, PCB 적층 구조체의 시그널 비아와 그라운드 비아의 배치관계를 나타내는 도면이다.
도 6b는, 도 6a의 확대도이다.
도 6c는, 도 6a를 측면에서 바라본 측면도이다.
도 7a는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 PCB 적층 구조체의 사시도이다.
도 7b는, 인터포저 조립체에 위치되는 시그널 비아와 그라운드 비아의 배치관계를 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 발명에 따른 PCB 적층 구조체의 주파수 응답특성을 나타내는 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 본 발명과 관련된 이동 단말기(100)를 설명하기 위한 블록도이다.
이동단말기(100)는 무선 통신부(110), 입력부(120), 감지부(140), 출력부(150), 인터페이스부(160), 메모리(170), 제어부(180) 및 전원 공급부(190) 등을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 구성요소들은 이동단말기(100)를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 본 명세서 상에서 설명되는 이동단말기(100)는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 구성요소들 중, 무선 통신부(110)는, 이동단말기(100)와 무선 통신 시스템 사이, 이동단말기(100)와 다른 이동 단말기의 사이, 또는 이동단말기(100)와 외부서버 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 상기 무선 통신부(110)는, 이동단말기(100)를 하나 이상의 네트워크에 연결하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다.
이러한 무선 통신부(110)는, 방송 수신 모듈(111), 이동통신 모듈(112), 무선 인터넷 모듈(113), 근거리 통신 모듈(114), 위치정보 모듈(115) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
입력부(120)는, 영상 신호 입력을 위한 카메라(121) 또는 영상 입력부, 오디오 신호 입력을 위한 마이크로폰(microphone, 122), 또는 오디오 입력부, 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 사용자 입력부(123, 예를 들어, 터치키(touch key), 푸시키(mechanical key) 등)를 포함할 수 있다. 입력부(120)에서 수집한 음성 데이터나 이미지 데이터는 분석되어 사용자의 제어명령으로 처리될 수 있다.
센싱부(140)는 이동단말기(100) 내 정보, 이동단말기(100)를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센싱부(140)는 근접센서(141, proximity sensor), 조도 센서(142, illumination sensor), 터치 센서(touch sensor), 가속도 센서(acceleration sensor), 자기 센서(magnetic sensor), 중력 센서(G-sensor), 자이로스코프 센서(gyroscope sensor), 모션 센서(motion sensor), RGB 센서, 적외선 센서(IR 센서: infrared sensor), 지문인식 센서(finger scan sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광센서(optical sensor, 예를 들어, 카메라(121 참조)), 마이크로폰(microphone, 122 참조), 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 기압계, 습도계, 온도계, 방사능 감지 센서, 열 감지 센서, 가스 감지 센서 등), 화학 센서(예를 들어, 전자 코, 헬스케어 센서, 생체 인식 센서 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한편, 본 명세서에 개시된 이동 단말기는, 이러한 센서들 중 적어도 둘 이상의 센서에서 센싱되는 정보들을 조합하여 활용할 수 있다.
출력부(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 디스플레이부(151), 음향 출력부(152), 햅팁 모듈(153), 광 출력부(154) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 디스플레이부(151)는 터치 센서와 상호 레이어 구조를 이루거나 일체형으로 형성됨으로써, 터치 스크린을 구현할 수 있다. 이러한 터치 스크린은, 이동단말기(100)와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 사용자 입력부(123)로써 기능함과 동시에, 이동단말기(100)와 사용자 사이의 출력 인터페이스를 제공할 수 있다.
인터페이스부(160)는 이동단말기(100)에 연결되는 다양한 종류의 외부 기기와의 통로 역할을 수행한다. 이러한 인터페이스부(160)는, 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이동단말기(100)에서는, 상기 인터페이스부(160)에 외부 기기가 연결되는 것에 대응하여, 연결된 외부 기기와 관련된 적절할 제어를 수행할 수 있다.
또한, 메모리(170)는 이동단말기(100)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장한다. 메모리(170)는 이동단말기(100)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 이동단말기(100)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선 통신을 통해 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다. 또한 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 이동단말기(100)의 기본적인 기능(예를 들어, 전화 착신, 발신 기능, 메시지 수신, 발신 기능)을 위하여 출고 당시부터 이동단말기(100)상에 존재할 수 있다. 한편, 응용 프로그램은, 메모리(170)에 저장되고, 이동단말기(100) 상에 설치되어, 제어부(180)에 의하여 상기 이동단말기(100)의 동작(또는 기능)을 수행하도록 구동될 수 있다.
제어부(180)는 상기 응용 프로그램과 관련된 동작 외에도, 통상적으로 이동단말기(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어부(180)는 위에서 살펴본 구성요소들을 통해 입력 또는 출력되는 신호, 데이터, 정보 등을 처리하거나 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동함으로써, 사용자에게 적절한 정보 또는 기능을 제공 또는 처리할 수 있다.
또한, 제어부(180)는 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동하기 위하여, 도 1a와 함께 살펴본 구성요소들 중 적어도 일부를 제어할 수 있다. 나아가, 제어부(180)는 상기 응용 프로그램의 구동을 위하여, 이동단말기(100)에 포함된 구성요소들 중 적어도 둘 이상을 서로 조합하여 동작시킬 수 있다.
전원 공급부(190)는 제어부(180)의 제어 하에서, 외부의 전원, 내부의 전원을 인가 받아 이동단말기(100)에 포함된 각 구성요소들에 전원을 공급한다. 이러한 전원 공급부(190)는 배터리를 포함하며, 상기 배터리는 내장형 배터리 또는 교체 가능한 형태의 배터리가 될 수 있다.
상기 각 구성요소들 중 적어도 일부는, 이하에서 설명되는 다양한 실시 예들에 따른 이동단말기(100)의 동작, 제어, 또는 제어방법을 구현하기 위하여 서로 협력하여 동작할 수 있다. 또한, 상기 이동단말기(100)의 동작, 제어, 또는 제어 방법은 상기 메모리(170)에 저장된 적어도 하나의 응용 프로그램의 구동에 의하여 이동 단말기 상에서 구현될 수 있다.
이하에서는, 위에서 살펴본 이동단말기(100)를 통하여 구현되는 다양한 실시 예들을 살펴보기에 앞서, 위에서 열거된 구성요소들에 대하여 도 1을 참조하여 보다 구체적으로 살펴본다.
먼저, 무선 통신부(110)에 대하여 살펴보면, 무선 통신부(110)의 방송 수신 모듈(111)은 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송 관련된 정보를 수신한다. 상기 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다. 적어도 두 개의 방송 채널들에 대한 동시 방송 수신 또는 방송 채널 스위칭을 위해 둘 이상의 상기 방송 수신 모듈이 상기 이동단말기(100)에 제공될 수 있다.
이동 통신 모듈(112)은, 이동 통신을 위한 기술표준들 또는 통신방식(예를 들어, GSM(Global System for Mobile communication), CDMA(Code Division Multi Access), CDMA2000(Code Division Multi Access 2000), EV-DO(Enhanced Voice-Data Optimized or Enhanced Voice-Data Only), WCDMA(Wideband CDMA), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), LTE(Long Term Evolution), LTE-A(Long Term Evolution-Advanced) 등)에 따라 구축된 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신한다.
상기 무선 신호는, 음성 신호, 화상 통화 호 신호 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.
무선 인터넷 모듈(113)은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 말하는 것으로, 이동단말기(100)에 내장되거나 외장될 수 있다. 무선 인터넷 모듈(113)은 무선 인터넷 기술들에 따른 통신망에서 무선 신호를 송수신하도록 이루어진다.
무선 인터넷 기술로는, 예를 들어 WLAN(Wireless LAN), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi(Wireless Fidelity) Direct, DLNA(Digital Living Network Alliance), WiBro(Wireless Broadband), WiMAX(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), LTE(Long Term Evolution), LTE-A(Long Term Evolution-Advanced) 등이 있으며, 상기 무선 인터넷 모듈(113)은 상기에서 나열되지 않은 인터넷 기술까지 포함한 범위에서 적어도 하나의 무선 인터넷 기술에 따라 데이터를 송수신하게 된다.
WiBro, HSDPA, HSUPA, GSM, CDMA, WCDMA, LTE, LTE-A 등에 의한 무선 인터넷 접속은 이동 통신망을 통해 이루어진다는 관점에서 본다면, 상기 이동 통신망을 통해 무선 인터넷 접속을 수행하는 상기 무선 인터넷 모듈(113)은 상기 이동 통신 모듈(112)의 일종으로 이해될 수도 있다.
근거리 통신 모듈(114)은 근거리 통신(Short range communication)을 위한 것으로서, 블루투스(Bluetooth™), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(Infrared Data Association; IrDA), UWB(Ultra Wideband), ZigBee, NFC(Near Field Communication), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, Wireless USB(Wireless Universal Serial Bus) 기술 중 적어도 하나를 이용하여, 근거리 통신을 지원할 수 있다. 이러한, 근거리 통신 모듈(114)은, 근거리 무선 통신망(Wireless Area Networks)을 통해 이동단말기(100)와 무선 통신 시스템 사이, 이동단말기(100)와 다른 이동 단말기 사이, 또는 이동단말기(100)와 다른 이동 단말기(또는 외부서버)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 지원할 수 있다. 상기 근거리 무선 통신망은 근거리 무선 개인 통신망(Wireless Personal Area Networks)일 수 있다.
여기에서, 다른 이동 단말기는 본 발명에 따른 이동단말기(100)와 데이터를 상호 교환하는 것이 가능한(또는 연동 가능한) 웨어러블 디바이스(wearable device, 예를 들어, 스마트 와치(smart watch), 스마트 글래스(smart glass), HMD(head mounted display))가 될 수 있다. 근거리 통신 모듈(114)은, 이동단말기(100) 주변에, 상기 이동단말기(100)와 통신 가능한 웨어러블 디바이스를 감지(또는 인식)할 수 있다. 나아가, 제어부(180)는 상기 감지된 웨어러블 디바이스가 본 발명에 따른 이동단말기(100)와 통신하도록 인증된 디바이스인 경우, 이동단말기(100)에서 처리되는 데이터의 적어도 일부를, 상기 근거리 통신 모듈(114)을 통해 웨어러블 디바이스로 전송할 수 있다. 따라서 웨어러블 디바이스의 사용자는, 이동단말기(100)에서 처리되는 데이터를, 웨어러블 디바이스를 통해 이용할 수 있다. 예를 들어, 이에 따르면 사용자는, 이동단말기(100)에 전화가 수신된 경우, 웨어러블 디바이스를 통해 전화 통화를 수행하거나, 이동단말기(100)에 메시지가 수신된 경우, 웨어러블 디바이스를 통해 상기 수신된 메시지를 확인하는 것이 가능하다.
위치 정보 모듈(115)은 이동단말기(100)의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Positioning System) 모듈 또는 WiFi(Wireless Fidelity) 모듈이 있다. 예를 들어, 이동단말기(100)는 GPS모듈을 활용하면, GPS 위성에서 보내는 신호를 이용하여 이동단말기(100)의 위치를 획득할 수 있다. 다른 예로서, 이동단말기(100)는 Wi-Fi 모듈을 활용하면, Wi-Fi 모듈과 무선신호를 송신 또는 수신하는 무선 AP(Wireless Access Point)의 정보에 기반하여, 이동단말기(100)의 위치를 획득할 수 있다. 필요에 따라서, 위치 정보 모듈(115)은 치환 또는 부가적으로 이동단말기(100)의 위치에 관한 데이터를 얻기 위해 무선 통신부(110)의 다른 모듈 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다. 위치 정보 모듈(115)은 이동단말기(100)의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위해 이용되는 모듈로, 이동단말기(100)의 위치를 직접적으로 계산하거나 획득하는 모듈로 한정되지는 않는다.
다음으로, 입력부(120)는 영상 정보(또는 신호), 오디오 정보(또는 신호), 데이터, 또는 사용자로부터 입력되는 정보의 입력을 위한 것으로서, 영상 정보의 입력을 위하여, 이동단말기(100)는 하나 또는 복수의 카메라(121)를 구비할 수 있다. 카메라(121)는 화상 통화모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시되거나 메모리(170)에 저장될 수 있다. 한편, 이동단말기(100)에 구비되는 복수의 카메라(121)는 매트릭스 구조를 이루도록 배치될 수 있으며, 이와 같이 매트릭스 구조를 이루는 카메라(121)를 통하여, 이동단말기(100)에는 다양한 각도 또는 초점을 갖는 복수의 영상 정보가 입력될 수 있다. 또한, 복수의 카메라(121)는 입체영상을 구현하기 위한 좌 영상 및 우 영상을 획득하도록, 스테레오 구조로 배치될 수 있다.
마이크로폰(122)은 외부의 음향 신호를 전기적인 음성 데이터로 처리한다. 처리된 음성 데이터는 이동단말기(100)에서 수행 중인 기능(또는 실행 중인 응용 프로그램)에 따라 다양하게 활용될 수 있다. 한편, 마이크로폰(122)에는 외부의 음향 신호를 입력 받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 구현될 수 있다.
사용자 입력부(123)는 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 것으로서, 사용자 입력부(123)를 통해 정보가 입력되면, 제어부(180)는 입력된 정보에 대응되도록 이동단말기(100)의 동작을 제어할 수 있다. 이러한, 사용자 입력부(123)는 기계식 (mechanical) 입력수단(또는, 메커니컬 키, 예를 들어, 이동단말기(100)의 전?후면 또는 측면에 위치하는 버튼, 돔 스위치 (dome switch), 조그 휠, 조그 스위치 등) 및 터치식 입력수단을 포함할 수 있다. 일 예로서, 터치식 입력수단은, 소프트웨어적인 처리를 통해 터치스크린에 표시되는 가상 키(virtual key), 소프트 키(soft key) 또는 비주얼 키(visual key)로 이루어지거나, 상기 터치 스크린 이외의 부분에 배치되는 터치 키(touch key)로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 가상키 또는 비주얼 키는, 다양한 형태를 가지면서 터치 스크린 상에 표시되는 것이 가능하며, 예를 들어, 그래픽(graphic), 텍스트(text), 아이콘(icon), 비디오(video) 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.
한편, 센싱부(140)는 이동단말기(100) 내 정보, 이동단말기(100)를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하고, 이에 대응하는 센싱 신호를 발생시킨다. 제어부(180)는 이러한 센싱 신호에 기초하여, 이동단말기(100)의 구동 또는 동작을 제어하거나, 이동단말기(100)에 설치된 응용 프로그램과 관련된 데이터 처리, 기능 또는 동작을 수행 할 수 있다. 센싱부(140)에 포함될 수 있는 다양한 센서 중 대표적인 센서들의 대하여, 보다 구체적으로 살펴본다.
먼저, 근접 센서(141)는 소정의 검출면에 접근하는 물체, 혹은 근방에 존재하는 물체의 유무를 전자계의 힘 또는 적외선 등을 이용하여 기계적 접촉이 없이 검출하는 센서를 말한다. 이러한 근접 센서(141)는 위에서 살펴본 터치 스크린에 의해 감싸지는 이동단말기(100)의 내부 영역 또는 상기 터치 스크린의 근처에 근접 센서(141)가 배치될 수 있다.
근접 센서(141)의 예로는 투과형 광전 센서, 직접 반사형 광전 센서, 미러 반사형 광전 센서, 고주파 발진형 근접 센서, 정전 용량형 근접 센서, 자기형 근접 센서, 적외선 근접 센서 등이 있다. 터치 스크린이 정전식인 경우에, 근접 센서(141)는 전도성을 갖는 물체의 근접에 따른 전계의 변화로 상기 물체의 근접을 검출하도록 구성될 수 있다. 이 경우 터치 스크린(또는 터치 센서) 자체가 근접 센서로 분류될 수 있다.
한편, 설명의 편의를 위해, 터치 스크린 상에 물체가 접촉되지 않으면서 근접되어 상기 물체가 상기 터치 스크린 상에 위치함이 인식되도록 하는 행위를 "근접 터치(proximity touch)"라고 명명하고, 상기 터치 스크린 상에 물체가 실제로 접촉되는 행위를 "접촉 터치(contact touch)"라고 명명한다. 상기 터치 스크린 상에서 물체가 근접 터치 되는 위치라 함은, 상기 물체가 근접 터치될 때 상기 물체가 상기 터치 스크린에 대해 수직으로 대응되는 위치를 의미한다. 상기 근접 센서(141)는, 근접 터치와, 근접 터치 패턴(예를 들어, 근접 터치 거리, 근접 터치 방향, 근접 터치 속도, 근접 터치 시간, 근접 터치 위치, 근접 터치 이동 상태 등)을 감지할 수 있다. 한편, 제어부(180)는 위와 같이, 근접 센서(141)를 통해 감지된 근접 터치 동작 및 근접 터치 패턴에 상응하는 데이터(또는 정보)를 처리하며, 나아가, 처리된 데이터에 대응하는 시각적인 정보를 터치 스크린 상에 출력시킬 수 있다. 나아가, 제어부(180)는, 터치 스크린 상의 동일한 지점에 대한 터치가, 근접 터치인지 또는 접촉 터치인지에 따라, 서로 다른 동작 또는 데이터(또는 정보)가 처리되도록 이동단말기(100)를 제어할 수 있다.
터치 센서는 저항막 방식, 정전용량 방식, 적외선 방식, 초음파 방식, 자기장 방식 등 여러가지 터치방식 중 적어도 하나를 이용하여 터치 스크린(또는 디스플레이부(151))에 가해지는 터치(또는 터치입력)을 감지한다.
일예로서, 터치 센서는, 터치 스크린의 특정 부위에 가해진 압력 또는 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 터치 센서는, 터치 스크린 상에 터치를 가하는 터치 대상체가 터치 센서 상에 터치 되는 위치, 면적, 터치 시의 압력, 터치 시의 정전 용량 등을 검출할 수 있도록 구성될 수 있다. 여기에서, 터치 대상체는 상기 터치 센서에 터치를 인가하는 물체로서, 예를 들어, 손가락, 터치펜 또는 스타일러스 펜(Stylus pen), 포인터 등이 될 수 있다.
이와 같이, 터치 센서에 대한 터치 입력이 있는 경우, 그에 대응하는 신호(들)는 터치 제어기로 보내진다. 터치 제어기는 그 신호(들)를 처리한 다음 대응하는 데이터를 제어부(180)로 전송한다. 이로써, 제어부(180)는 디스플레이부(151)의 어느 영역이 터치 되었는지 여부 등을 알 수 있게 된다. 여기에서, 터치 제어기는, 제어부(180)와 별도의 구성요소일 수 있고, 제어부(180) 자체일 수 있다.
한편, 제어부(180)는, 터치 스크린(또는 터치 스크린 이외에 구비된 터치키)을 터치하는, 터치 대상체의 종류에 따라 서로 다른 제어를 수행하거나, 동일한 제어를 수행할 수 있다. 터치 대상체의 종류에 따라 서로 다른 제어를 수행할지 또는 동일한 제어를 수행할 지는, 현재 전자장치(100)의 동작상태 또는 실행 중인 응용 프로그램에 따라 결정될 수 있다.
한편, 위에서 살펴본 터치 센서 및 근접 센서는 독립적으로 또는 조합되어, 터치 스크린에 대한 숏(또는 탭) 터치(short touch), 롱 터치(long touch), 멀티 터치(multi touch), 드래그 터치(drag touch), 플리크 터치(flick touch), 핀치-인 터치(pinch-in touch), 핀치-아웃 터치(pinch-out 터치), 스와이프(swype) 터치, 호버링(hovering) 터치 등과 같은, 다양한 방식의 터치를 센싱할 수 있다.
초음파 센서는 초음파를 이용하여, 감지대상의 위치정보를 인식할 수 있다. 한편 제어부(180)는 광 센서와 복수의 초음파 센서로부터 감지되는 정보를 통해, 파동 발생원의 위치를 산출하는 것이 가능하다. 파동 발생원의 위치는, 광이 초음파보다 매우 빠른 성질, 즉, 광이 광 센서에 도달하는 시간이 초음파가 초음파 센서에 도달하는 시간보다 매우 빠름을 이용하여, 산출될 수 있다. 보다 구체적으로 광을 기준 신호로 초음파가 도달하는 시간과의 시간차를 이용하여 파동 발생원의 위치가 산출될 수 있다.
한편, 입력부(120)의 구성으로 살펴본, 카메라(121)는 카메라 센서(예를 들어, CCD, CMOS 등), 포토 센서(또는 이미지 센서) 및 레이저 센서 중 적어도 하나를 포함한다.
카메라(121)와 레이저 센서는 서로 조합되어, 3차원 입체영상에 대한 감지대상의 터치를 감지할 수 있다. 포토 센서는 디스플레이 소자에 적층될 수 있는데, 이러한 포토 센서는 터치 스크린에 근접한 감지대상의 움직임을 스캐닝(scanning)하도록 이루어진다. 보다 구체적으로, 포토 센서는 행/열에 Photo Diode와 TR(Transistor)를 실장하여 Photo Diode에 인가되는 빛의 양에 따라 변화되는 전기적 신호를 이용하여 포토 센서 위에 올려지는 내용물을 스캔한다. 즉, 포토 센서는 빛의 변화량에 따른 감지대상의 좌표 계산을 수행하며, 이를 통하여 감지대상의 위치정보가 획득될 수 있다.
디스플레이부(151)는 전자장치(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 디스플레이부(151)는 전자장치(100)에서 구동되는 응용 프로그램의 실행화면 정보, 또는 이러한 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이부(151)는 입체영상을 표시하는 입체 디스플레이부로서 구성될 수 있다.
상기 입체 디스플레이부에는 스테레오스코픽 방식(안경 방식), 오토 스테레오스코픽 방식(무안경 방식), 프로젝션 방식(홀로그래픽 방식) 등의 3차원 디스플레이 방식이 적용될 수 있다.
음향 출력부(152)는 호 신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부(110)로부터 수신되거나 메모리(170)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력부(152)는 전자장치(100)에서 수행되는 기능(예를 들어, 호신호 수신음, 메시지 수신음 등)과 관련된 음향 신호를 출력하기도 한다. 이러한 음향 출력부(152)에는 리시버(receiver), 스피커(speaker), 버저(buzzer) 등이 포함될 수 있다.
햅틱 모듈(haptic module)(153)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈(153)이 발생시키는 촉각 효과의 대표적인 예로는 진동이 될 수 있다. 햅틱 모듈(153)에서 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 사용자의 선택 또는 제어부의 설정에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 모듈(153)은 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다.
햅틱 모듈(153)은, 진동 외에도, 접촉된 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력, 피부 표면에 대한 스침, 전극(electrode)의 접촉, 정전기력 등의 자극에 의한 효과와, 흡열이나 발열 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다.
햅틱 모듈(153)은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과를 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자가 손가락이나 팔 등의 근 감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다. 햅틱 모듈(153)은 전자장치(100)의 구성 태양에 따라 2개 이상이 구비될 수 있다.
광 출력부(154)는 전자장치(100)의 광원의 빛을 이용하여 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 전자장치(100)에서 발생 되는 이벤트의 예로는 메시지 수신, 통화 신호 수신, 부재중 전화, 알람, 일정 알림, 이메일 수신, 애플리케이션을 통한 정보 수신 등이 될 수 있다.
광 출력부(154)가 출력하는 신호는 전자장치(100)가 전면이나 후면으로 단색이나 복수색의 빛을 발광함에 따라 구현된다. 상기 신호 출력은 전자장치(100)가 사용자의 이벤트 확인을 감지함에 의하여 종료될 수 있다.
인터페이스부(160)는 전자장치(100)에 연결되는 모든 외부 기기와의 통로 역할을 한다. 인터페이스부(160)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 전자장치(100) 내부의 각 구성요소에 전달하거나, 전자장치(100) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예를 들어, 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트(port), 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 등이 인터페이스부(160)에 포함될 수 있다.
한편, 식별 모듈은 전자장치(100)의 사용 권한을 인증하기 위한 각종 정보를 저장한 칩으로서, 사용자 인증 모듈(user identify module; UIM), 가입자 인증 모듈(subscriber identity module; SIM), 범용 사용자 인증 모듈(universal subscriber identity module; USIM) 등을 포함할 수 있다. 식별 모듈이 구비된 장치(이하 '식별 장치')는, 스마트 카드(smart card) 형식으로 제작될 수 있다. 따라서 식별 장치는 상기 인터페이스부(160)를 통하여 전자장치(100)와 연결될 수 있다.
또한, 상기 인터페이스부(160)는 전자장치(100)가 외부의 크래들(cradle)과 연결될 때 상기 크래들로부터의 전원이 상기 전자장치(100)에 공급되는 통로가 되거나, 사용자에 의해 상기 크래들에서 입력되는 각종 명령 신호가 상기 전자장치(100)로 전달되는 통로가 될 수 있다. 상기 크래들로부터 입력되는 각종 명령 신호 또는 상기 전원은 상기 전자장치(100)가 상기 크래들에 정확히 장착되었음을 인지하기 위한 신호로 동작될 수 있다.
메모리(170)는 제어부(180)의 동작을 위한 프로그램을 저장할 수 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등)을 임시 저장할 수도 있다. 상기 메모리(170)는 상기 터치 스크린 상의 터치 입력시 출력되는 다양한 패턴의 진동 및 음향에 관한 데이터를 저장할 수 있다.
메모리(170)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), SSD 타입(Solid State Disk type), SDD 타입(Silicon Disk Drive type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(random access memory; RAM), SRAM(static random access memory), 롬(read-only memory; ROM), EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory), PROM(programmable read-only memory), 자기 메모리, 자기 디스크 및 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 전자장치(100)는 인터넷(internet)상에서 상기 메모리(170)의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)와 관련되어 동작될 수도 있다.
한편, 앞서 살펴본 것과 같이, 제어부(180)는 응용 프로그램과 관련된 동작과, 통상적으로 전자장치(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어, 제어부(180)는 상기 전자장치(100)의 상태가 설정된 조건을 만족하면, 애플리케이션들에 대한 사용자의 제어 명령의 입력을 제한하는 잠금 상태를 실행하거나, 해제할 수 있다.
또한, 제어부(180)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등과 관련된 제어 및 처리를 수행하거나, 터치 스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다. 나아가 제어부(180)는 이하에서 설명되는 다양한 실시 예들을 본 발명에 따른 전자장치(100) 상에서 구현하기 위하여, 위에서 살펴본 구성요소들을 중 어느 하나 또는 복수를 조합하여 제어할 수 있다.
전원 공급부(190)는 제어부(180)의 제어에 의해 외부의 전원, 내부의 전원을 인가 받아 각 구성요소들의 동작에 필요한 전원을 공급한다. 전원 공급부(190)는 배터리를 포함하며, 배터리는 충전 가능하도록 이루어지는 내장형 배터리가 될 수 있으며, 충전 등을 위하여 단말기 바디에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
또한, 전원 공급부(190)는 연결포트를 구비할 수 있으며, 연결포트는 배터리의 충전을 위하여 전원을 공급하는 외부 충전기가 전기적으로 연결되는 인터페이스(160)의 일예로서 구성될 수 있다.
다른 예로서, 전원 공급부(190)는 상기 연결포트를 이용하지 않고 무선방식으로 배터리를 충전하도록 이루어질 수 있다. 이 경우에, 전원공급부(190)는 외부의 무선 전력 전송장치로부터 자기 유도 현상에 기초한 유도 결합(Inductive Coupling) 방식이나 전자기적 공진 현상에 기초한 공진 결합(Magnetic Resonance Coupling) 방식 중 하나 이상을 이용하여 전력을 전달받을 수 있다.
한편, 이하에서 다양한 실시 예는 예를 들어, 소프트웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록매체 내에서 구현될 수 있다.
이하, 상기 도 1a에서 살펴본 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동단말기(100) 또는 상술한 구성요소들이 배치된 단말기의 구조를 도 1b 및 도 1c를 참조하여 살펴보기로 한다.
도 1b 및 도 1c를 참조하면, 개시된 이동단말기(100)는, 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고 와치 타입, 클립 타입, 글래스 타입 또는 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 폴더 타입, 플립 타입, 슬라이드 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용될 수 있다. 이하의 설명은 이동 단말기의 특정 유형에 관련될 것이나, 이동 단말기의 특정유형에 관한 설명은 다른 타입의 이동 단말기에 일반적으로 적용될 수 있다.
여기에서, 단말기 바디는 이동단말기(100)를 적어도 하나의 집합체로 보아 이를 지칭하는 개념으로 이해될 수 있다.
이동단말기(100)는 외관을 이루는 케이스(예를 들면, 프레임, 하우징, 커버 등)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 이동단말기(100)는 내부 프레임(102)와 리어 케이스(103)를 포함할 수 있으며, 내부 프레임(102)와 리어 케이스(103)의 결합에 의해 형성되는 내부 공간에는 각종 전자부품들이 배치될 수 있다.
단말기 바디의 전면에는 디스플레이부(151)가 배치되어 정보를 출력할 수 있다. 도시된 바와 같이, 디스플레이부(151)의 윈도우(101)는 내부 프레임(102)에 장착되어 프론트 케이스(101)와 함께 단말기 바디의 전면을 형성할 수 있다.
경우에 따라 리어 케이스(103)에도 전자부품이 장착될 수 있다. 리어 케이스(103)에 장착 가능한 전자 부품은 착탈 가능한 배터리, 식별 모듈, 메모리 카드 등이 있다. 리어 케이스(103)이 분리되면, 리어 케이스(103)에 장착된 전자부품은 외부로 노출될 수 있다.
도시된 바와 같이, 리어 케이스(103)에는 카메라(121b)나 음향 출력부(152b)를 외부로 노출시키기 위한 개구부가 구비될 수 있다.
이러한 케이스들(101, 102, 103)은 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti) 등으로 형성될 수도 있다.
이동단말기(100)는, 복수의 케이스가 각종 전자부품들을 수용하는 내부 공간을 마련하는 위의 예와 달리, 하나의 케이스가 상기 내부 공간을 마련하도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 합성수지 또는 금속이 측면에서 후면으로 이어지는 유니 바디의 이동단말기(100)가 구현될 수 있다.
한편, 이동단말기(100)는 단말기 바디 내부로 물이 스며들지 않도록 하는 방수부(미도시)를 구비할 수 있다. 이동단말기(100)에는 디스플레이부(151), 제1 및 제2 음향 출력부(152a, 152b), 근접 센서(141), 조도 센서(142), 광 출력부(154), 제1 및 제2 카메라(121a, 121b), 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b), 마이크로폰(122), 인터페이스부(160) 등이 구비될 수 있다.
이하에서는, 도 1b 및 도 1c에 도시된 바와 같이, 단말기 바디의 전면에 디스플레이부(151), 제1 음향 출력부(152a), 근접 센서(141), 조도 센서(142), 광 출력부(154), 제1 카메라(121a) 및 제1 조작유닛(123a)이 배치되고, 단말기 바디의 측면에 제2 조작유닛(123b), 마이크로폰(122) 및 인터페이스부(160)이 배치되며, 단말기 바디의 후면에 제2 음향 출력부(152b) 및 제2 카메라(121b)가 배치된 이동단말기(100)를 일 예로 들어 설명한다.
다만, 이들 구성은 이러한 배치에 한정되는 것은 아니다. 이들 구성은 필요에 따라 제외 또는 대체되거나, 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 단말기 바디의 전면에는 제1 조작유닛(123a)이 구비되지 않을 수 있으며, 제2 음향 출력부(152b)는 단말기 바디의 후면이 아닌 단말기 바디의 측면에 구비될 수 있다.
디스플레이부(151)는 이동단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 디스플레이부(151)는 이동단말기(100)에서 구동되는 응용 프로그램의 실행화면 정보, 또는 이러한 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다.
디스플레이부(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display, TFT LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 플렉서블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display), 전자잉크 디스플레이(e-ink display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 디스플레이부(151)는 이동단말기(100)의 구현 형태에 따라 2개 이상 존재할 수 있다. 이 경우, 이동단말기(100)에는 복수의 디스플레이부들이 하나의 면에 이격되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다.
디스플레이부(151)는 터치 방식에 의하여 제어 명령을 입력 받을 수 있도록, 디스플레이부(151)에 대한 터치를 감지하는 터치 센서를 포함할 수 있다. 이를 이용하여, 디스플레이부(151)에 대하여 터치가 이루어지면, 터치 센서는 상기 터치를 감지하고, 제어부(180)는 이에 근거하여 상기 터치에 대응하는 제어명령을 발생시키도록 이루어질 수 있다. 터치 방식에 의하여 입력되는 내용은 문자 또는 숫자이거나, 각종 모드에서의 지시 또는 지정 가능한 메뉴 항목 등일 수 있다.
한편, 터치 센서는, 터치 패턴을 구비하는 필름 형태로 구성되어 윈도우(151a)와 윈도우(151a)의 배면 상의 디스플레이(미도시) 사이에 배치되거나, 윈도우(151a)의 배면에 직접 패터닝되는 메탈 와이어가 될 수도 있다. 또는, 터치 센서는 디스플레이와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서는, 디스플레이의 기판 상에 배치되거나, 디스플레이의 내부에 구비될 수 있다.
이처럼, 디스플레이부(151)는 터치 센서와 함께 터치 스크린을 형성할 수 있으며, 이 경우에 터치 스크린은 사용자 입력부(123, 도 1a 참조)로 기능할 수 있다. 경우에 따라, 터치 스크린은 제1조작유닛(123a)의 적어도 일부 기능을 대체할 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위하여 상기 이미지를 출력하는 디스플레이부(디스플레이 모듈)과 상기 터치 센서를 통합하여 터치 스크린(151)으로 칭한다.
제1 음향 출력부(152a)는 통화음을 사용자의 귀에 전달시키는 리시버(receiver)로 구현될 수 있으며, 제2 음향 출력부(152b)는 각종 알람음이나 멀티미디어의 재생음을 출력하는 라우드 스피커(loud speaker)의 형태로 구현될 수 있다.
디스플레이부(151)의 윈도우(151a)에는 제1 음향 출력부(152a)로부터 발생되는 사운드의 방출을 위한 음향홀이 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 사운드는 구조물 간의 조립틈(예를 들어, 윈도우(151a)와 프론트 케이스(101) 간의 틈)을 따라 방출되도록 구성될 수 있다. 이 경우, 외관상 음향 출력을 위하여 독립적으로 형성되는 홀이 보이지 않거나 숨겨져 이동단말기(100)의 외관이 보다 심플해질 수 있다.
광 출력부(154)는 이벤트의 발생시 이를 알리기 위한 빛을 출력하도록 이루어진다. 상기 이벤트의 예로는 메시지 수신, 호 신호 수신, 부재중 전화, 알람, 일정 알림, 이메일 수신, 애플리케이션을 통한 정보 수신 등을 들 수 있다. 제어부(180)는 사용자의 이벤트 확인이 감지되면, 빛의 출력이 종료되도록 광 출력부(154)를 제어할 수 있다.
제1 카메라(121a)는 촬영 모드 또는 화상통화 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있으며, 메모리(170)에 저장될 수 있다.
제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 이동단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 사용자 입력부(123)의 일 예로서, 조작부(manipulating portion)로도 통칭될 수 있다. 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 터치, 푸시, 스크롤 등 사용자가 촉각적인 느낌을 받으면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 근접 터치(proximity touch), 호버링(hovering) 터치 등을 통해서 사용자의 촉각적인 느낌이 없이 조작하게 되는 방식으로도 채용될 수 있다.
본 도면에서는 제1 조작유닛(123a)이 터치키(touch key)인 것으로 예시하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 조작유닛(123a)은 푸시키(mechanical key)가 되거나, 터치키와 푸시키의 조합으로 구성될 수 있다.
제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)에 의하여 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 조작유닛(123a)은 메뉴, 홈키, 취소, 검색 등의 명령을 입력 받고, 제2 조작유닛(123b)은 제1 또는 제2 음향 출력부(152a, 152b)에서 출력되는 음향의 크기 조절, 디스플레이부(151)의 터치 인식 모드로의 전환 등의 명령을 입력 받을 수 있다.
한편, 단말기 바디의 후면에는 사용자 입력부(123)의 다른 일 예로서, 후면 입력부(미도시)가 구비될 수 있다. 이러한 후면 입력부는 이동단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 것으로서, 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 전원의 온/오프, 시작, 종료, 스크롤 등과 같은 명령, 제1 및 제2 음향 출력부(152a, 152b)에서 출력되는 음향의 크기 조절, 디스플레이부(151)의 터치 인식 모드로의 전환 등과 같은 명령을 입력 받을 수 있다. 후면 입력부는 터치입력, 푸시입력 또는 이들의 조합에 의한 입력이 가능한 형태로 구현될 수 있다.
후면 입력부는 단말기 바디의 두께방향으로 전면의 디스플레이부(151)와 중첩되게 배치될 수 있다. 일 예로, 사용자가 단말기 바디를 한 손으로 쥐었을 때 검지를 이용하여 용이하게 조작 가능하도록, 후면 입력부는 단말기 바디의 후면 상단부에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후면 입력부의 위치는 변경될 수 있다.
이처럼 단말기 바디의 후면에 후면 입력부가 구비되는 경우, 이를 이용한 새로운 형태의 유저 인터페이스가 구현될 수 있다. 또한, 앞서 설명한 터치 스크린 또는 후면 입력부가 단말기 바디의 전면에 구비되는 제1 조작유닛(123a)의 적어도 일부 기능을 대체하여, 단말기 바디의 전면에 제1 조작유닛(123a)이 미배치되는 경우, 디스플레이부(151)가 보다 대화면으로 구성될 수 있다.
한편, 이동단말기(100)에는 사용자의 지문을 인식하는 지문인식센서가 구비될 수 있으며, 제어부(180)는 지문인식센서를 통하여 감지되는 지문정보를 인증수단으로 이용할 수 있다. 상기 지문인식센서는 디스플레이부(151) 또는 사용자 입력부(123)에 내장될 수 있다.
마이크로폰(122)은 사용자의 음성, 기타 소리 등을 입력 받도록 이루어진다. 마이크로폰(122)은 복수의 개소에 구비되어 스테레오 음향을 입력 받도록 구성될 수 있다.
인터페이스부(160)는 이동단말기(100)를 외부기기와 연결시킬 수 있는 통로가 된다. 예를 들어, 인터페이스부(160)는 다른 장치(예를 들어, 이어폰, 외장 스피커)와의 연결을 위한 접속단자, 근거리 통신을 위한 포트[예를 들어, 적외선 포트(IrDA Port), 블루투스 포트(Bluetooth Port), 무선 랜 포트(Wireless LAN Port) 등], 또는 이동단말기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급단자 중 적어도 하나일 수 있다. 이러한 인터페이스부(160)는 SIM(Subscriber Identification Module) 또는 UIM(User Identity Module), 정보 저장을 위한 메모리 카드 등의 외장형 카드를 수용하는 소켓의 형태로 구현될 수도 있다.
단말기 바디의 후면에는 제2 카메라(121b)가 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 카메라(121b)는 제1 카메라(121a)와 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지게 된다.
제2 카메라(121b)는 적어도 하나의 라인을 따라 배열되는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 행렬(matrix) 형식으로 배열될 수도 있다. 이러한 카메라는, '어레이(array) 카메라'로 명명될 수 있다. 제2카메라(121b)가 어레이 카메라로 구성되는 경우, 복수의 렌즈를 이용하여 다양한 방식으로 영상을 촬영할 수 있으며, 보다 나은 품질의 영상을 획득할 수 있다.
플래시(124)는 제2 카메라(121b)에 인접하게 배치될 수 있다. 플래시(124)는 제2 카메라(121b)로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향하여 빛을 비추게 된다.
단말기 바디에는 제2 음향 출력부(152b)가 추가로 배치될 수 있다. 제2 음향 출력부(152b)는 제1 음향 출력부(152a)와 함께 스테레오 기능을 구현할 수 있으며, 통화시 스피커폰 모드의 구현을 위하여 사용될 수도 있다.
단말기 바디에는 무선 통신을 위한 적어도 하나의 안테나가 구비될 수 있다. 안테나는 단말기 바디에 내장되거나, 케이스에 형성될 수 있다. 예를 들어, 방송 수신 모듈(111, 도 1a 참조)의 일부를 이루는 안테나는 단말기 바디에서 인출 가능하게 구성될 수 있다. 또는, 안테나는 필름 타입으로 형성되어 후면 커버(300)의 내측면에 부착될 수도 있고, 도전성 재질을 포함하는 케이스가 안테나로서 기능하도록 구성될 수도 있다.
단말기 바디에는 이동단말기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원 공급부(190, 도 1a 참조)가 구비된다. 전원 공급부(190)는 단말기 바디에 내장되거나, 단말기 바디의 외부에서 착탈 가능하게 구성되는 배터리(191)를 포함할 수 있다.
배터리(191)는 인터페이스부(160)에 연결되는 전원 케이블을 통하여 전원을 공급받도록 구성될 수 있다. 또한, 배터리(191)는 무선충전기기를 통하여 무선충전 가능하도록 구성될 수도 있다. 상기 무선충전은 자기유도방식 또는 공진방식(자기공명방식)에 의하여 구현될 수 있다.
한편, 본 도면에서는 후면 커버(103)가 배터리(191)를 덮도록 리어 케이스(102)에 결합되어 배터리(191)의 이탈을 제한하고, 배터리(191)를 외부 충격과 이물질로부터 보호하도록 구성된 것을 예시하고 있다. 배터리(191)가 단말기 바디에 착탈 가능하게 구성되는 경우, 후면 커버(300)는 리어 케이스(102)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
이동단말기(100)에는 외관을 보호하거나, 이동단말기(100)의 기능을 보조 또는 확장시키는 액세서리가 추가될 수 있다. 이러한 액세서리의 일 예로, 이동단말기(100)의 적어도 일면을 덮거나 수용하는 커버 또는 파우치를 들 수 있다. 커버 또는 파우치는 디스플레이부(151)와 연동되어 이동단말기(100)의 기능을 확장시키도록 구성될 수 있다. 액세서리의 다른 일 예로, 터치 스크린에 대한 터치입력을 보조 또는 확장하기 위한 터치펜을 들 수 있다.
[표준 끝]
도 2는, 본 발명에 따른 이동 단말기(100)를 분해한 분해도를 나타낸다.
본 발명에 따른 이동 단말기(100)는, 전면부에 디스플레이부(151)가 수용되는 내부 케이스(102)와, 상기 내부 케이스(102)의 후면에 구비되는 리어 케이스(102)를 내부 포함하는 구조이다. 내부 케이스(102)와 리어 케이스(103)는 내부에 일정한 공간을 형성하게 된다. 내부 케이스(102)의 일 면에는 배터리(190)가 장착되기 위한 수납 공간이 형성될 수 있다. 리어 케이스(103)는 배터리(190)를 덮을 수 있도록 내부 케이스(102)에 결합될 수 있다.
내부 케이스(102)는 이동 모바일(100)의 측면의 외관을 형성하도록 이루어진다. 여기서, 이동 단말기(100)의 측면은 전면 및 후면을 연결하는 면을 의미하며 측면부는 금속부재로 이루어질 수 있다. 측면부재가 금속부재로 이루어지게 되면, 안테나의 방사체로서의 역할 수행이 가능하게 된다. 내부 케이스(102)의 측면에는 측면 케이스(미도시)가 별도로 설치될 수 있으나, 내부 케이스(102)와 측면 케이스(104)는 일체로 형성되는 것도 가능하다.
이하에서는, 내부 케이스(102)와 측면 케이스가 일체로 형성되는 이동 모바일의 구조를 예로 들어 설명하기로 한다.
내부 케이스(102)의 측면에는 슬릿이 형성될 수 있으며, 슬릿(미도시)은 이어잭 홀(ear jack hole) 또는 USB 포트일 수 있다. 내부 케이스(102)의 측면에 전류가 흐를 때, 전류의 흐름을 차단하기 위해 내부 케이스(102)의 측면을 제외한 부위는 비금속부재로 이루어질 수 있다.
도 2에서 보는 바와 같이, 내부 케이스(102)와 리어 케이스(103)의 사이에는 메인 회로기판(181)과 배터리(191)가 위치될 수 있다. 리어 케이스(102)는 배터리(191)가 관통되도록 홀(102b)이 형성되며, 상기 프론트 케이스(101)에는 배터리 수용부(194)가 형성될 수 있다.
메인 회로기판(181)은 대략 'ㄷ'또는 'C'형상으로 이루어지며, 메인 회로기판(181)에는 구동칩(미도시)을 포함하는 복수개의 전자소자(미도시)가 배치된다.
내부케이스(102)의 전면에는 디스플레이패널과 윈도우로 구성되는 디스플레이(151)가 설치될 수 있다. 내부 케이스(101)는, 그라운드(GND)로 동작할 수 있으며, 충분한 강성을 유지할 수 있도록 금속 재질로 이루어질 수 있다. 메인 회로기판(181) 또는 안테나(130)는 내부 프레임(102)에 접지되도록 연결될 수 있으며, 메인 회로기판(181)이나 안테나(130)의 그라운드(GND)로 동작할 수 있다.
메인 회로기판(181)의 일 측에는, 회로 기판이 적층된 구조를 가지는 PCB 적층 조립체(200)가 설치될 수 있으며, 메인 회로기판(181)은 PCB 적층 조립체(200)와 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, 송수신되는 무선 신호(또는 무선 전자기파)를 처리할 수 있다. 이때, 무선 신호의 처리를 위해, 복수개의 송수신 회로들이 메인 회로기판(181)에 형성되거나 장착되도록 이루어질 수 있다.
도 3은, 본 발명에 따른 PCB 적층 구조체(200)를 모습을 나타내는 개념도이다.
PCB 적층 구조체(200)는, 제1 기판(220)과 제2 기판(230)이 상하로 적층되는 구조를 가지며, 단말기의 안테나 신호를 주고 받을 수 있는 역할을 하게 된다. 제1 기판(220)과 제2 기판(230)의 사이에는 인터포저 조립체(210)가 설치되어, 제1 기판(220)과 제2 기판(230) 사이에 설치된 전자소자(201)의 신호 차폐와 함께 제1 및 제2 기판(230) 간에 신호 전송이 이루어질 수 있게 된다.
도 3에서 보는 바와 같이, 제1 기판(220)의 어느 일면 또는 양면에는 전자소자(201)가 실장될 수 있으며, 전자소자(201)는 데이터를 처리하고 연산하기 위한 AP(Application Processor)나 전원을 변환하며 공급하기 위한 PAM(Power Amplifier Module)을 의미하는 것일 수 있다.
마찬가지로, 제2 기판(230)의 어느 일면 또는 양면에는 전자소자(201)가 배치될 수 있다. 여기서, 전자소자(201)는 단말기의 통신을 위한 소자를 의미할 수 있으며, RF 신호 전송을 위한 고주파 신호소자를 의미할 수 있다. 제1 기판(220)의 상부에 제2 기판(230)이 배치되므로 제1 및 제2 기판(230)은 상하로 중첩되는 구조를 가지게 된다. 또한, 각 전자소자(201)의 상부에는 쉴드캔(240)이 설치되어 각 전자소자(201)로부터 방사되는 전자 신호의 차폐가 이루어질 수 있도록 한다.
인터포저 조립체(210)는 제1 기판(220)과 상기 제2 기판(230)의 사이에 설치되는 것으로, 제1 및 제2 기판(230) 사이의 전기적인 결합이 이루어질 수 있도록 하며, 각 전자소자(201)에서 발생하는 전자파를 차폐하는 역할을 하게 된다. 또한, 인터포저 조립체(210)의 내측 및 외측 면에는 각각 금속코팅층(212)이 형성되도록 구성될 수 있다.
인터포저 조립체(210)는 일반적으로 PCB (Printed Circuit Board)를 이루는 재질로 구성될 수 있다. 인터포저 조립체(210)는 하우징(211), 측벽부(211b), 제1 및 제2 기판(230)에 연결되도록 이루어지는 시그널 비아(213)(via)와 그라운드 비아(via) (214)를 포함하도록 구성될 수 있다. PCB 적층 구조체(200)는 제2 기판(230) 상에 RF 신호 전송을 위한 전자소자(201)가 실장되도록 이루어지며, 인터포저 조립체(210)를 통해 RF 신호의 이동까지 가능하도록 한다.
도 4a는, PCB 적층 구조체(200)에서 제1 기판(220)과 제2 기판(230) 사이에 위치되는 인터포저 조립체(210)의 모습을 나타내는 도면이며, 도 4b는 인터포저 조립체(210)의 모습을 나타내는 확대도이다.
인터포저 조립체(210)는 하우징(211), 측벽부(211b), 제1 및 제2 기판(230)에 연결되도록 이루어지는 시그널 비아(signal-via)(213)와 그라운드 비아(ground-via)(214)를 포함하도록 구성될 수 있다. 또한, 인터포저 조립체(210)의 내외면에는 각각 금속코팅층(212)이 형성될 수 있다.
인터포저 조립체(210)를 통해, 디지털 신호와 함께 RF 신호의 전송이 가능하게 된다.
하우징(211)은 제1 기판(220)의 상면 둘레부와 제2 기판(230)의 하부면의 둘레부를 따라 설치되어, 제1 기판(220)과 제2 기판(230) 사이에 폐쇄된 영역을 형성할 수 있다. 하우징(211)은 제1 기판(220)과 제2 기판(230)을 각각 지지하도록 이루어진다. 하우징(211)은 접지(그라운드) 역할을 할 수 있으며, 후술할 그라운드 비아(ground-via)(214)와 연결되어 접지 역할의 수행이 가능하게 된다.
하우징(211)은, 상하면을 구성하는 지지부(211a)와, 지지부(211a)의 양단을 결합하는 것으로 제1 및 제2 기판(230)과 교차되는 방향으로 위치되는 측벽부(211b)를 포함하도록 구성된다.
지지부(211a)는 제1 기판(220)의 상면과 제2 기판(230)의 하부면에 각각 결합되도록 이루어지며, 지지부(211a)의 양 단에는 측벽부(211b)가 결합되는 구조를 가진다. 지지부(211a)는 시그널 비아(213)와 그라운드 비아(214)의 양단을 지지하는 역할을 하며, 측벽부(211b)는 인터포저 조립체(210)의 외면을 형성하게 된다.
인터포저 조립체(210)는, 제1 및 제2 기판(230)에 각각 연결되어 상기 제1 기판(220)과 상기 제2 기판(230) 사이의 전기적인 신호 전달을 형성하는 시그널 비아(213)와, 하우징(211)과 연결되어 접지 역할을 하도록 구성되며 시그널 비아(213)의 일 측에서 상기 시그널 비아(213)로부터 설정된 거리만큼 이격되게 배치되는 그라운드 비아(214)를 포함할 수 있다.
시그널 비아(213)는 제1 기판(220)과 제2 기판(230) 사이에 개재되어 디지털 신호와 RF 신호의 전송이 이루어지도록 한다. 그라운드 비아(214)는 앞서 설명한 하우징(211)과 연결되도록 이루어져 접지 역할을 하도록 구성되며, 그라운드 비아(214)는 시그널 비아(213)에 인접하게 위치되면, 5G 주파수 대역을 이용한 신호 전송 및 6GHz 이상의 신호 전송 대역에서 신호 간섭이 최소화될 수 있도록 한다.
이때, 도 4a와 도 4b에서 보는 바와 같이, 시그널 비아(213)와 그라운드 비아(214)는 복수개로 이루어질 수 있으며, 시그널 비아(213)와 그라운드 비아(214)는 폐쇄된 영역 내에서 일정한 간격으로 교번적으로 배치되도록 이루어질 수 있다.
인터포저 조립체(210)의 폐쇄 공간에 위치되는 전자 소자에 의해 방출되는 RF 신호가 인터포저 조립체(210)를 지나 외부로 방출되게 되면, 통신 신호에 간섭을 일으키게 되므로, 통화 감도를 저감시키거나 노이즈로 작용할 수 있게 된다. 이에, 본 발명에 따른 PCB 적층 구조체(200)는 측벽부(211b)의 양 측에 금속코팅층(212)이 형성되어, 제1 기판(220)과 제2 기판(230)에 실장된 통신 신호 방출 소자가 외부로 방사되는 것을 막을 수 있게 된다.
도 4a에서 보는 바와 같이, 금속코팅층(212)은, 인터포저 조립체(210)가 형성하는 폐쇄영역을 감싸도록, 바깥쪽 측벽부(211b)의 외측면과 안쪽 측벽부(211b)의 내측면에 각각 형성될 수 있다. 이를 통해, 인터포저 조립체(210) 내부의 신호를 차폐할 수 있으며, 고주파 데이터 통신에 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있게 된다.
또한, 금속코팅층(212)은, 상기 제1 및 제2 기판(230)에 실장된 신호 방출 소자에 인접한 영역을 따라 선택적으로 형성되도록 이루어질 수 있다. 이를 통해, 신호 방출 소자에 의한 신호 방출을 최소화하여, 고주파 데이터 통신에 따른 간섭 현상을 최소화할 수 있게 된다.
도 5a는, 본 발명의 일 실시예를 나타내는 것으로, 시그널 비아(213)와 그라운드 비아(214)의 배치를 나타내는 도면이며, 도 5b는, 도 5a를 측면에서 바라본 측면도이다.
앞서 설명한 바와 같이, PCB 적층 구조체(200)에 포함되는 인터포저 조립체(210)는, 시그널 비아(213)와 그라운드 비아(214)를 포함하도록 구성될 수 있다.
시그널 비아(213)는 내부를 따라 신호가 이동하도록, 시그널 비아홀(213a)과 시그널 비아홀(213a)의 양단부에 결합되는 시그널 비아(213) 패드부(213b)를 포함할 수 있다. 제1 기판(220)과 제2 기판(230) 사이의 신호 전송은 시그널 비아홀(213a)을 따라 이루어질 수 있다.
그라운드 비아(214)는 하우징(211)과 결합되도록 구성되어 그라운드 역할을 할 수 있다.
그라운드 비아(214)는 그라운드 비아(214)홀의 양단에 그라운드 비아 패드부(214b)가 결합되도록 이루어진다. 그라운드 비아 패드부(214b)는, 하우징(211)의 지지부(211a)와 접촉되도록 구성될 수 있다.
도 5a에서 보는 바와 같이, 시그널 비아(213)와 그라운드 비아(214)는 하우징(211)에 의해 형성되는 폐쇄된 영역 내에서 일정한 간격으로 교번적으로 배치되도록 이루어질 수 있다. 이때, 시그널 비아(213)의 양 측에는 각각 그라운드 비아(214)가 배치되도록 이루어질 수 있다. 시그널 비아(213)의 양 측에 위치되는 그라운드 비아(214)는, RF 소자로부터 방출되는 신호에 의해, 고주파 대역에서의 통신 신호의 왜곡을 방지하며, 특정 대역에서의 신호 저감에 따른 수신 감도의 저감을 막을 수 있게 된다.
도 6a는, 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 것으로, PCB 적층 구조체(200)의 시그널 비아(213)와 그라운드 비아(214)의 배치관계를 나타내는 도면이다. 도 6b는, 도 6a의 확대도이다. 도 6c는, 도 6a를 측면에서 바라본 측면도이다.
본 발명에 따른 PCB 적층 구조체(200)의 인터포저 조립체(210)는, 시그널 비아(213)와 그라운드 비아(214)를 포함하도록 구성될 수 있으며, 그라운드 비아(214)를 사이에 두고 시그널 비아(213)는 복수개가 배치되도록 이루어질 수 있다. 구체적으로, 그라운드 비아(214)의 양 측에는 각각 두 개의 시그널 비아(213)가 배치되도록 이루어질 수 있다.
이때, 그라운드 비아(214)를 사이에 두고, 두 개의 시그널 비아(213)는 서로 나란하게 배치될 수 있으며, 서로 다른 두 개의 시그널 비아(213)가 전송하는 전자기적인 신호 간에 위상차가 180° 나도록 설정될 수 있다. 각 시그널 비아 사이에 전송되는 전자기적인 신호가 동일한 위상을 가질 경우, 서로 간섭되는 현상이 발생하게 된다. 이에, 본 발명의 경우, 그라운드 비아(214) 사이에 배치되는 서로 다른 두 개의 시그널 비아(213) 간에 전송되는 전자기적인 신호 간에 위상차가 180°가 나도록 설정함으로써, 전자기적인 신호의 전송이 간섭되는 것을 막을 수 있으며, 높은 주파수 대역을 사용하는 고속통신시 주변의 노이즈에 영향을 받는 것을 줄일 수 있게 된다.
그라운드 비아(214)의 사이에 배치되는 복수개의 시그널 비아(213)는, 각 시그널 비아(213)의 비아홀(213a)의 중심간의 거리(S1)가 대략 0.6 mm 이하가 되도록 구성되는 것이 바람직할 것이다. 또한, 각 시그널 비아(213)의 시그널 비아 패드부(213b)는, 하우징(211)과 사이에서 17 mm 이상 이격되도록 구성되는 것이 바람직하다. 이는, 실험적으로 확인한 값으로 이를 통해, 주파수 응답 특성에 따른 공진 발생을 방지하여 신호의 왜곡이 최소화할 수 있게 된다.
도 6c에서 보는 바와 같이, 그라운드 비아(214)의 양 측에는 두 개의 시그널 비아(213)가 배치되도록 구성될 수 있다. 시그널 비아(213)는 내부를 따라 신호가 이동하도록 시그널 비아홀(213a)이 형성될 수 있으며, 시그널 비아홀(213a)의 양단부에 시그널 비아 패드부(213b)가 위치되게 된다. 제1 기판(220)과 제2 기판(230) 사이의 신호 전송은 시그널 비아홀(213a)을 따라 이루어질 수 있으며, 그라운드 비아(214)는 하우징(211)과 결합되도록 구성되어 그라운드 역할을 할 수 있게 된다. 그라운드 비아(214)는 그라운드 비아(214)홀의 양단에서 그라운드 비아 패드부(214b)가 결합되도록 이루어진다. 그라운드 비아 패드부(214b)는, 하우징(211)의 지지부(211a)와 접촉되도록 구성될 수 있다. 또한, 하우징(211)의 측벽부(211b)에는 금속코팅층(212)이 형성되어, RF 신호의 왜곡을 막을 수 있게 될 것이다.
도 7a는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 PCB 적층 구조체(200)의 사시도이며, 도 7b는, 인터포저 조립체(210)에 위치되는 시그널 비아(213)와 그라운드 비아(214)의 배치관계가 변형된 모습을 나타내는 도면이다.
도면에서 보는 바와 같이, 시그널 비아홀(213a)의 중심부가 시그널 비아(213) 패드부의 중심부와 중첩되도록 배치되는 것도 가능하다. 이때, 시그널 비아(213)와 그라운드 비아(214)는 복수개로 이루어질 수 있으며, 각 시그널 비아(213)와 각 그라운드 비아(214)는 일정한 간격으로 교번적으로 배치되도록 이루어질 수 있다. 또한, 앞서 설명한 바와 마찬가지로, 하우징(211)의 측벽부(211b)에는 금속코팅층(212)이 형성되어 RF 신호의 왜곡을 방지할 수 있게 된다.
본 실시예에 따른 PCB 적층 구조체(200)의 인터포저 조립체(210)는, 시그널 비아홀(213a)의 중심부는 시그널 비아(213) 패드부의 중심과 중첩되도록 배치되도록 이루어질 수 있으며, 그라운드 비아(214)의 사이에는 복수개의 시그널 비아(213)가 위치되도록 배치될 수 있다. 또한, 시그널 비아(213)는 도 7b에서 보는 바와 같이, 두 개의 열로 배치될 수 있으며, 서로 다른 열에 배치되는 시그널 비아(213) 간에는 서로 어긋나도록 위치되도록 구성되는 것도 가능할 것이다. 이때, 동일한 열에 배치되는 이웃한 시그널 비아(213)의 시그널 비아홀(213a) 간의 거리(S3)와 서로 다른 열에 배치되는 시그널 비아(213)의 시그널 비아홀(213a) 사이의 거리(S4)는 같은 거리를 가지도록 구성되는 것이 가능할 것이다. 이 경우, 도 8에서 보는 바와 같이, 6GHz 이상의 높은 주파수 대역에서 -0.4db이하의 전달 특성을 가지며, 완만한 기울기를 가지면서 응답 특성을 가질 수 있으며, 5G 대역에서 사용하는 주파수 대역에서 무선 통신 신호에 노이즈가 발생하는 것을 제한할 수 있게 된다. 이는, 본 발명에 따른 시그널 비아(213) 및 그라운드 비아(214)의 배치구조, 측벽부(211b)에 형성되는 금속코팅층(212)에 의해 기생공진이 일어나는 주파수 대역이 이동될 수 있기 때문이다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
본 발명은, PCB 적층 구조체가 적용된 이동 단말기 분야에서 다양하게 적용 및 응용하여 실시될 수 있을 것이다.

Claims (13)

  1. 제1 기판;
    상기 제1 기판과 상하로 중첩되게 배치되는 제2 기판; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 설치되고, 상기 제1 및 제2 기판 간에 전자기적인 연결이 가능하도록 하는 인터포저 조립체를 포함하고,
    상기 인터포저 조립체는,
    상기 제1 기판의 상부면 둘레와 상기 제2 기판의 하부면 둘레를 따라 폐쇄된 영역을 형성하고, 상기 제1 및 상기 제2 기판을 지지하도록 이루어지는 하우징;
    상기 제1 및 제2 기판에 각각 연결되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 전자기적인 신호 전달하는 시그널 비아; 및
    상기 하우징과 연결되어 접지 역할을 하도록 구성되며, 상기 시그널 비아의 일 측에 상기 시그널 비아로부터 설정된 거리만큼 이격 배치되는 그라운드 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 적층 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 시그널 비아와 상기 그라운드 비아는 복수개로 이루어지며,
    상기 시그널 비아와 상기 그라운드 비아는 상기 폐쇄된 영역 내에서 일정한 간격으로 교번적으로 배치되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 적층 구조체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 측면에는 신호 차폐를 위한 금속코팅층이 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 적층 구조체.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 시그널 비아의 양 측에 상기 그라운드 비아가 배치되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 적층 구조체.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 그라운드 비아를 사이에 두고 상기 시그널 비아는 복수개가 배치되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 적층 구조체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 시그널 비아는,
    내부를 따라 신호가 이동하도록 구성되는 시그널 비아홀; 및
    상기 시그널 비아홀의 상하 양단부에 결합되는 시그널 비아 패드부를 포함하는 PCB 적층 구조체.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 시그널 비아홀의 중심부는 상기 시그널 비아 패드부의 중심과 중첩되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 PCB 적층 구조체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 그라운드 비아의 양단에는 그라운드 비아 패드부가 각각 결합되고,
    상기 그라운드 비아 패드부는, 상기 하우징과 접촉하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 적층 구조체.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 제1 기판의 상면과 상기 제2 기판의 하면에 결합되는 지지부; 및
    상기 지지부의 양 측을 연결하는 측벽부를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 적층구조체.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 금속코팅층은, 상기 제1 및 제2 기판에 실장된 신호 방출 소자에 인접한 영역을 따라 선택적으로 형성되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 적층 구조체.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 금속코팅층이 형성되는 영역 사이에서 상기 각 그라운드 비아의 중심 간에 0.6 mm 이하의 거리만큼 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 PCB 적층 구조체.
  12. 제5항에 있어서,
    상기 그라운드 비아를 사이에 두고 두 개의 시그널 비아가 서로 나란하게 배치되고, 상기 각 시그널 비아가 전송하는 전자기적인 신호 간에는 위상차가 180° 나도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 적층 구조체.
  13. 단말기 본체;
    상기 단말기 본체의 내부에 설치되어 상기 단말기 본체를 지지하도록 이루어지며, 전면부에 디스플레이가 장착되는 내부 케이스;
    상기 내부 케이스의 일 측에 결합되어 상기 단말기 본체의 후면부를 덮도록 구성되는 리어 케이스;
    상기 내부 케이스와 상기 리어 케이스의 사이에 설치되는 메인회로기판; 및
    상기 메인회로기판의 일 측에 설치되는 PCB 적층 구조체를 포함하며,
    상기 PCB 적층 구조체는,
    제1 기판;
    상기 제1 기판과 상하로 중첩되게 배치되는 제2 기판; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 설치되고, 상기 제1 및 제2 기판 간에 전자기적인 연결이 가능하도록 하는 인터포저 조립체를 포함하고,
    상기 인터포저 조립체는,
    상기 제1 기판의 상부면 둘레와 상기 제2 기판의 하부면 둘레를 따라 폐쇄된 영역을 형성하고, 상기 제1 및 상기 제2 기판을 지지하도록 이루어지는 하우징;
    상기 제1 및 제2 기판에 각각 연결되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 전자기적인 신호 전달하는 시그널 비아; 및
    상기 하우징과 연결되어 접지 역할을 하도록 구성되며, 상기 시그널 비아의 일 측에 상기 시그널 비아로부터 설정된 거리만큼 이격 배치되는 그라운드 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
PCT/KR2018/005153 2018-04-05 2018-05-03 Pcb 적층 구조체와 이를 포함하는 이동 단말기 WO2019194346A1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201880092240.5A CN111955059B (zh) 2018-04-05 2018-05-03 Pcb层压结构和具有该pcb层压结构的移动终端
KR1020197029984A KR102269852B1 (ko) 2018-04-05 2018-05-03 Pcb 적층 구조체와 이를 포함하는 이동 단말기
US16/041,147 US10342131B1 (en) 2018-04-05 2018-07-20 PCB laminated structure and mobile terminal having the same
EP18202748.2A EP3550664B1 (en) 2018-04-05 2018-10-26 Pcb laminated structure and mobile terminal having the same
EP21158778.7A EP3846283B1 (en) 2018-04-05 2018-10-26 Pcb laminated structure
US16/380,441 US10595407B2 (en) 2018-04-05 2019-04-10 PCB laminated structure and mobile terminal having the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862653552P 2018-04-05 2018-04-05
US62/653,552 2018-04-05

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/041,147 Continuation US10342131B1 (en) 2018-04-05 2018-07-20 PCB laminated structure and mobile terminal having the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019194346A1 true WO2019194346A1 (ko) 2019-10-10

Family

ID=68101352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2018/005153 WO2019194346A1 (ko) 2018-04-05 2018-05-03 Pcb 적층 구조체와 이를 포함하는 이동 단말기

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3846283B1 (ko)
KR (1) KR102269852B1 (ko)
CN (1) CN111955059B (ko)
WO (1) WO2019194346A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210047485A (ko) * 2019-10-22 2021-04-30 주식회사 아모센스 거리센서 모듈

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102521191B1 (ko) 2018-05-29 2023-04-13 삼성전자주식회사 중첩되어 배치된 인쇄 회로 기판들 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210101671A (ko) 2020-02-10 2021-08-19 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 인터포저를 사용하는 전자 장치
KR20210158606A (ko) * 2020-06-24 2021-12-31 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20220054004A (ko) * 2020-10-23 2022-05-02 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치.
EP4195630A4 (en) 2020-12-16 2024-04-10 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE
KR20220096404A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 삼성전자주식회사 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
EP4198682A4 (en) 2020-12-31 2024-03-06 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A SPEAKER
KR20220102930A (ko) * 2021-01-14 2022-07-21 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
EP4280827A1 (en) 2021-03-17 2023-11-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Interposer and electronic device comprising same
KR20230026789A (ko) * 2021-08-18 2023-02-27 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판 어셈블리를 포함하는 전자 장치
WO2023214654A1 (ko) * 2022-05-03 2023-11-09 삼성전자 주식회사 인터포져를 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050168961A1 (en) * 2004-02-02 2005-08-04 Masahiro Ono Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein
US20090268423A1 (en) * 2006-06-27 2009-10-29 Daisuke Sakurai Interconnect substrate and electronic circuit mounted structure
US20170229775A1 (en) * 2016-02-08 2017-08-10 The Boeing Company Scalable planar packaging architecture for actively scanned phased array antenna system
KR101798918B1 (ko) * 2011-03-25 2017-11-17 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 이동 단말기
US20180070484A1 (en) * 2016-09-06 2018-03-08 Apple Inc. Electronic assembly architectures using multi-cable assemblies

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0239604A (ja) * 1988-07-29 1990-02-08 Fujitsu Ltd 遅延回路構造
US6239485B1 (en) * 1998-11-13 2001-05-29 Fujitsu Limited Reduced cross-talk noise high density signal interposer with power and ground wrap
US6025768A (en) * 1999-03-12 2000-02-15 Kearny-National, Inc. Electromechanical switching device package with controlled impedance environment
GB0012420D0 (en) * 2000-05-24 2000-07-12 Ibm Microcard interposer
US7327554B2 (en) * 2003-03-19 2008-02-05 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Assembly of semiconductor device, interposer and substrate
JP4186843B2 (ja) * 2004-03-03 2008-11-26 松下電器産業株式会社 立体的電子回路装置
US20050201065A1 (en) * 2004-02-13 2005-09-15 Regnier Kent E. Preferential ground and via exit structures for printed circuit boards
JP4876906B2 (ja) * 2006-12-26 2012-02-15 パナソニック株式会社 三次元基板間接続構造体およびそれを用いた立体回路装置
JP5056004B2 (ja) * 2006-12-26 2012-10-24 パナソニック株式会社 三次元基板間接続構造体およびそれを用いた立体回路装置
KR102034485B1 (ko) * 2012-10-05 2019-10-21 엘지전자 주식회사 액정디스플레이장치 및 이를 포함하는 이동 단말기와 액정디스플레이장치의 제조방법
JP5869631B2 (ja) * 2014-07-24 2016-02-24 浜松ホトニクス株式会社 電子部品の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050168961A1 (en) * 2004-02-02 2005-08-04 Masahiro Ono Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein
US20090268423A1 (en) * 2006-06-27 2009-10-29 Daisuke Sakurai Interconnect substrate and electronic circuit mounted structure
KR101798918B1 (ko) * 2011-03-25 2017-11-17 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 이동 단말기
US20170229775A1 (en) * 2016-02-08 2017-08-10 The Boeing Company Scalable planar packaging architecture for actively scanned phased array antenna system
US20180070484A1 (en) * 2016-09-06 2018-03-08 Apple Inc. Electronic assembly architectures using multi-cable assemblies

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210047485A (ko) * 2019-10-22 2021-04-30 주식회사 아모센스 거리센서 모듈
KR102427559B1 (ko) * 2019-10-22 2022-08-01 주식회사 아모센스 거리센서 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
EP3846283B1 (en) 2024-05-01
EP3846283A1 (en) 2021-07-07
KR102269852B1 (ko) 2021-06-28
CN111955059B (zh) 2023-06-06
KR20190125461A (ko) 2019-11-06
CN111955059A (zh) 2020-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019194346A1 (ko) Pcb 적층 구조체와 이를 포함하는 이동 단말기
WO2017122877A1 (ko) 이동 단말기
WO2019240325A1 (en) Mobile terminal
WO2017090865A1 (ko) 이동 단말기
WO2018139692A1 (ko) 이동 단말기
WO2018092949A1 (ko) 이동 단말기
WO2018043790A1 (ko) 이동 단말기
WO2019160189A1 (ko) 이동 단말기
WO2019066176A1 (ko) 전자 장치
WO2019198870A1 (ko) 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 이동 단말기
WO2019216467A1 (ko) 이동 단말기
WO2018070624A2 (en) Mobile terminal and control method thereof
WO2020004685A1 (ko) 이동 단말기
WO2018124334A1 (ko) 전자장치
WO2018105772A1 (ko) 이동 단말기
WO2018139691A1 (ko) 이동 단말기
WO2017171161A1 (ko) 이동 단말기
WO2017010595A1 (ko) 키보드 및 이를 구비하는 단말 시스템
WO2018097340A1 (ko) 이동 단말기
WO2019135458A1 (en) Mobile terminal
WO2018101508A1 (ko) 이동 단말기
WO2018048044A2 (en) Mobile terminal
WO2018135675A1 (ko) 전자장치
WO2016125971A1 (ko) 이동단말기 및 그 제어방법
WO2015108287A1 (ko) 이동 단말기

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197029984

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18913871

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18913871

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1