JP4876906B2 - 三次元基板間接続構造体およびそれを用いた立体回路装置 - Google Patents
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Description
図1(A)は本発明の第1の実施の形態における三次元基板間接続構造体の構成を示す平面図、図1(B)、図1(C)および図1(D)はそれぞれ図1(A)中のA−A線断面図、B−B線断面図およびC−C線断面図である。
以下に、本発明の第2の実施の形態における立体回路装置について説明する。
4 外周部
6 内周部
8 ハウジング
9 凹部
10 シールド電極
11 第2端子電極
12a,12b 接地電極
14 上部面
16 下部面
18 ランド
18a 上面ランド
18b 下面ランド
20a 上端部
20b 下端部
21 スルーホール
22 貫通孔
24 第1端子電極
26 第1の回路基板
28 第2の回路基板
30,32,40,42 接続端子
34,36,38 フィレット部
44 絶縁性基板
46 めっき層
48 レジストパターン
50 立体回路装置
52 電子部品
54,56 配線パターン
58,60 接地配線パターン
Claims (8)
- 第1の回路基板と第2の回路基板とを接続する外周部と凹部を設けた内周部とを有する枠状のハウジングからなる三次元基板間接続構造体であって、
前記ハウジングは、
前記ハウジングの上下面を貫通するスルーホールと前記ハウジングの上下面に設けた前記スルーホールと接続されるランドからなる第1端子電極と、
前記凹部に設けた第2端子電極と、
前記外周部の側面に設けたシールド電極と前記ハウジングの上下面に形成し前記シールド電極と接続した接地電極とを少なくとも有し、
前記ランドの面積が前記枠状のハウジングの上下面の前記第2端子電極の面積より大なることを特徴とする記載の三次元基板間接続構造体。 - 第1の回路基板と第2の回路基板とを接続する外周部と凹部を設けた内周部とを有する枠状のハウジングからなる三次元基板間接続構造体であって、
前記ハウジングは、
前記ハウジングの上下面を貫通するスルーホールと前記ハウジングの上下面に設けた前記スルーホールと接続されるランドからなる第1端子電極と、
前記凹部に設けた第2端子電極と、
前記外周部の側面に設けたシールド電極と前記ハウジングの上下面に形成し前記シールド電極と接続した接地電極とを少なくとも有し、
前記ランドの面積が前記第1の回路基板または前記第2の回路基板の接続端子の面積より大なることを特徴とする三次元基板間接続構造体。 - 前記第1端子電極と前記第2端子電極とを前記枠状のハウジングの上下面で千鳥足状に配置したことを特徴とする請求項1または2に記載の三次元基板間接続構造体。
- 前記枠状のハウジングの上下面の前記第2端子電極の面積が前記第1の回路基板または前記第2の回路基板の接続端子の面積より小なることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の三次元基板間接続構造体。
- 前記ハウジングが低熱膨張係数を有する材料からなることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の三次元基板間接続構造体。
- 前記材料が、液晶ポリマーからなることを特徴とする請求項5に記載の三次元基板間接続構造体。
- 請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の三次元基板間接続構造体を介して、少なくとも第1の回路基板と第2の回路基板とを接続したことを特徴とする立体回路装置。
- 前記第1の回路基板および前記第2の回路基板の少なくとも一方の、前記三次元基板間接続構造体で囲まれた領域に電子部品を実装したことを特徴とする請求項7に記載の立体回路装置。
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