KR20230026789A - 인쇄 회로 기판 어셈블리를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

다양한 실시 예들에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리가 개시된다. 인쇄 회로 기판 어셈블리는, 전자 소자가 실장되는 제 1 면을 구비하는 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면과 마주보게 배치된 커버부, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 커버부를 둘러싸는 측면부, 상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 커버부 또는 상기 측면부를 관통하도록 형성된 충전재 주입구, 상기 충전재 주입구와 정렬되는 내부 홀을 구비하는 몸체부재 및 상기 내부 홀을 차폐하는 차폐부재를 포함할 수 있고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 커버부 및 상기 측면부는 실장 공간을 형성하고, 상기 내부 홀은 상기 실장 공간과 연결되고, 상기 차폐부재에 의해 상기 실장 공간이 밀폐될 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판 어셈블리를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY}

이하의 다양한 실시 예들은 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

스마트폰, 웨어러블 기기, 테블릿 PC등을 포함하는 휴대용 전자 장치의 소형화 및 경량화가 지속적으로 이루어지고 있다. 또한, 휴대용 전자 장치의 고도화와 더불어, 고주파 노이즈를 차폐하는 것이 중요시되고 있다. 이를 위하여, 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 소자들 주위로 방열 재료가 적용될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 액상의 방열 재료가 주입되는 주입구를 차폐하여 전자 소자들로부터의 노이즈를 차폐할 수 있는 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 소자의 실장 공간이 견고히 지지되는 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 소자의 실장 공간을 충분히 확보할 수 있는 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정된 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시 예들에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리는, 전자 소자가 실장되는 제 1 면을 구비하는 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면과 마주보게 배치된 커버부, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 커버부를 둘러싸는 측면부, 상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 커버부 또는 상기 측면부를 관통하도록 형성된 충전재 주입구, 상기 충전재 주입구와 정렬되는 내부 홀을 구비하는 몸체부재 및 상기 내부 홀을 차폐하는 차폐부재를 포함하고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 커버부 및 상기 측면부는 실장 공간을 형성하고, 상기 내부 홀은 상기 실장 공간과 연결되고, 상기 차폐부재에 의해 상기 실장 공간은 밀폐될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고 전자 소자가 실장되는 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 내부 공간에서 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 마주보게 배치된 제 2 인쇄 회로 기판,상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 기판과 함께 실장 공간을 형성하는 인터포저, 상기 실장 공간의 외측과 내측을 연결되는 내부 홀을 구비하는 몸체부재 및 상기 내부 홀을 차폐하는 차폐부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고 전자 소자가 실장되는 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 내부 공간에서 제 1 인쇄 회로 기판과 마주보게 배치된 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판과 함께 실장 공간을 형성하는 인터포저, 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 관통하여 발열 방지 충전재가 상기 실장 공간으로 주입되도록 하는 충전재 주입구, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 개재되어 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 지지하고 상기 충전재 주입구와 정렬된 내부 홀을 구비하는 몸체부재 및 상기 충전재 주입구 또는 상기 내부 홀을 차폐하는 차폐부재를 포함하고, 상기 내부 홀의 일 단은 상기 충전재 주입구와 연결되고, 상기 내부 홀의 타 단은 상기 실장 공간을 향할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 액상 방열 재료가 주입되는 주입구 차폐를 통해 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 소자들로부터의 노이즈가 상기 주입구를 통해 유출되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전자 소자의 실장 공간이 견고히 지지되도록 할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 모습을 나타내는, 도 3의 I-I선에 따른, 단면도이다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 몸체부재의 사시도이다.
도 4c는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리에 액상의 방열 재료가 충전되는 모습을 나타낸다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 적용 여부에 따른 전자 소자의 노이즈 레벨을 나타내는 그래프이다.
도 6 내지 도 9는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 모습을 나타내는 단면도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 몸체부재의 절단면을 나타내는 사시도이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 몸체부재가 배치된 모습을 나타낸 사시도이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 모습을 나타내는 단면도이다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.

도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 한편, 상술한 하우징(210)의 구조는 예시적인 것으로, 다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(210)은, 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)(예: 도 3의 후면 플레이트(280))에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(예: 도 3의 프레임 구조(241))에 의하여 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는, 제1 면(210A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(211) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(210D)들은 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는, 제2 면(210B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(202) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(210E)들은 후면 플레이트(211)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전면 플레이트(202)(또는 후면 플레이트(211))는 제1 영역(210D)들(또는 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(202)(또는 후면 플레이트(211))는 제1 영역(210D)들(또는 제2 영역(210E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는, 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는 후면 플레이트(211)와 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(201)(예: 도 3의 디스플레이(230)), 오디오 모듈(예: 도 2a 및 2b의 마이크 홀(203)), 센서 모듈(미도시), 제2 센서 모듈(206), 카메라 모듈(205), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 적어도 일부를 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 포함하는 전면 플레이트(202)를 통하여 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 형상은 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로(substantially) 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠가 표시되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(210A), 및 측면의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나, 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 화면 표시 영역(210A)은 센싱 영역(210F) 및/또는 카메라 영역(210G)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센싱 영역(210F)은 화면 표시 영역(210A)에 적어도 부분적으로 중첩(at least partially overlapped)될 수 있다. 센싱 영역(210F)은 화면 표시 영역(210A)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 제2 센서 모듈(206)과 관련된 입력 신호가 투과하는 영역을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 센서 모듈(206)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(210A) 아래에 배치될 수 있다. 제2 센서 모듈(206)은 화면 표시 영역(210A)의 적어도 일부에 센싱 영역(210F)을 형성할 수 있다. 제2 센서 모듈(206)은 센싱 영역(210F)을 투과한 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기반하여 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.

예를 들어, 제2 센서 모듈(206)은 빛을 수신하도록 구성되는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서 모듈(206)은 디스플레이(201)에 포함된 픽셀(pixel)로부터 방출되고, 사용자의 손가락의 지문에 의해 반사되고, 센싱 영역(210F)을 투과한 광 신호를 수광하도록 구성될 수 있다.

예를 들어, 제2 센서 모듈(206)은 초음파를 송수신하도록 구성되는 초음파 지문 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서 모듈(206)은 사용자의 손가락의 지문을 향해 초음파를 송신하는 송신 모듈 및 손가락에 의해 반사되고 센싱 영역(210F)을 투과한 초음파를 수신하는 수신 모듈을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 영역(210G)은 화면 표시 영역(210A)에 적어도 부분적으로 중첩(at least partially overlapped)될 수 있다. 카메라 영역(210G)은 화면 표시 영역(210A)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(205)과 관련된 광학 신호가 투과하는 영역(예: 투과 영역)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(210G)은 제1 카메라 모듈(205)이 동작하지 않을 때, 화면 표시 영역(210A)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 카메라 영역(210G)은 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 투과 영역은 약 20% 내지 약 40% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 투과 영역은 주변 영역보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(210A) 아래에 배치되고, 카메라 영역(210G)을 통과한 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)이 수신하는 광은 피사체에 의해 반사되거나, 피사체로부터 방출되는 광을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(205)은 수신된 광에 기반하여 이미지와 관련된 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 제1 카메라 모듈(205)은 전자 장치(200)의 표면(예: 전면(210A))으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)은 카메라 영역(210G)에 표시되는 콘텐츠에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)에 포함된 렌즈의 광 축이 디스플레이(201)에 포함된 카메라 영역(210G)을 통과하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205) 및/또는 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면(예: 제2 면(210B))이 향하는 방향을 향하도록 하우징의 내부)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(210)의 제1 면(210A), 제2 면(210B), 또는 측면(210C)(예: 제1 영역(210D)들 및/또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 적어도 일부에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 센서 모듈 및/또는 제2 센서 모듈(206)은 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 지문 센서는 제2 면(210B)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(203, 207)은, 음향 홀(예: 마이크 홀(203)) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 홀(203)은 측면(210C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(210B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 음향 모듈들(예: 마이크들)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(210B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다. 도시되지 않았으나, 마이크 홀(203)은 측면(210C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(203)은 스피커 홀(207)이 형성된 측면(210C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(210C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 스피커 홀(207)은 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 측면(210C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(210C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 스피커 홀(207)이 형성된 측면(210C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(210C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 스피커 홀(207)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(207)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C))(예: 제1 영역(210D)들 및/또는 상기 제2 영역(210E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(210A)에 포함된 센싱 영역(210F)을 형성하는 제2 센서 모듈(206)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 홀(208)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(208)은 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(208)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 분해 사시도이고, 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)의 분해 사시도이다.

도 3를 참조하면, 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 제1 부재(340)(예: 브라켓), 인쇄 회로 기판 어셈블리(350), 제 3 인쇄 회로 기판 (350a), 배터리(320), 제2 부재(360) 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))을 포함할 수 있다. 일부 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 후면 플레이트(380), 및 제1 부재(240)의 프레임 구조(341)는 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)) 및 디스플레이(330)는 디스플레이 모듈로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202))는 디스플레이 모듈에 포함된 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부재(340)는 프레임 구조(341) 및 플레이트 구조(342)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(341)는 플레이트 구조의 가장자리를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(341)는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(341)는 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)) 및 후면 플레이트(380)의 사이 공간을 둘러싸고 전자 장치(300)의 표면(예: 측면)의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(341)는 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)) 및 후면 플레이트(380) 각각의 가장자리를 연결하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)는 전자 장치에 포함된 다양한 구조물들이 배치되는 구조물일 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(342)에는 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판 어셈블리(350), 및 제3 인쇄 회로 기판 (350a)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부재(340)의 플레이트 구조(342)는 디스플레이(330)와 적어도 부분적으로 마주보는 제1 면(340a), 및 후면 플레이트(380)와 적어도 부분적으로 마주보는 제2 면(340b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(340a)은 +z축 방향을 향하는 면이고, 제2 면(340b)은 -z축 방향을 향하는 면일 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)의 제1 면(340a)에는 디스플레이(330)의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)의 제2 면(340b)에는 인쇄 회로 기판 어셈블리(350), 및 제3 인쇄 회로 기판 (350a) 각각의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)의 제 2 면(340b)에는 배터리(320)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)는 배터리(320)의 일 측에 규정되는 제1 부분(342-1) 및 배터리(320)의 타 측에 규정되는 제2 부분(342-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(342-1)은 배터리(320)를 기준으로 +y축 방향에 위치하고, 제2 부분(342-2)은 배터리(320)를 기준으로 -y축 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(342-1)에는 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(342-2)에는 제3 인쇄 회로 기판 (350a)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(320)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(320)는 플레이트 구조(342)의 제 2 면(340b)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 부재(360)는 플레이트 구조(342)의 제 2 면(340b)을 적어도 부분적으로 덮도록 배치될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(미도시)이 제 2 부재(360)가 제 2 면(340b)을 향하는 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연성 인쇄 회로 기판(미도시)은 인쇄 회로 기판 어셈블리(350) 및 제3 인쇄 회로 기판(350a)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 상기 연성 인쇄 회로 기판(미도시)에는 인쇄 회로 기판 어셈블리(350) 및 제3 인쇄 회로 기판(350a)을 전기적으로 연결하기 위한 도전성 패턴이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 부재(360)에는 안테나(미도시)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나(미도시)는 제2 부재(360)가 후면 플레이트(380)를 향하는 면에 구비될 수 있다. 상기 안테나(미도시)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나(미도시)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)는 플레이트 구조(342)의 제1 부분(342-1)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있으며, 상술한 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)는 복수의 인쇄 회로 기판(351, 352)이 적층된 구조물일 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)는 제 1 인쇄 회로 기판(351), 제 2 인쇄 회로 기판(352) 및/또는 인터포저(interposer)(353)를 포함할 수 있다. 상술한 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)는 제 1 인쇄 회로 기판(351)을 기준으로 인터포저(353), 제 2 인쇄 회로 기판(352) 순서로 적층된 구조물일 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(351)은 제 1 부분(342-1)에 배치될 수 있으며, 제 2 인쇄 회로 기판(352)은 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 이격되어, 제 1 인쇄 회로 기판(351)을 기준으로 -z 방향 상에 위치할 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(353)는 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 제 2 인쇄 회로 기판(352) 사이에 위치하여, 제 1 인쇄 회로 기판(351)의 -z 방향 상에 위치하는 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 지지할 수 있다. 일 예시에서, 인터포저(353)는 적어도 하나의 측벽(side wall) 및/또는 측벽의 적어도 일 영역을 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)를 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(353)의 하단(예: 도 3a의 +z 방향 측)에 위치하는 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 인터포저(353)의 상단(예: 도 3a의 -z 방향 측)에 위치하는 제 2 인쇄 회로 기판(352)은 인터포저(353)의 적어도 하나의 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)를 구성하는 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(352)에는 복수의 전자 소자들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(352)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB커넥터, SD카드/MMC커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 배치되는 복수의 전자 소자들과 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 배치되는 복수의 전자 소자들은 인터포저(353)를 통해 전기적 및/또는 작동적(operatively) 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)의 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(352)은 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)와 이격되게 배치되는 제 3 인쇄 회로 기판(350a)과 전기적을 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)의 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(352)은 플레이트 구조(342)의 제1 부분(342-1)에 배치될 수 있으며, 제 3 인쇄 회로 기판(350a)은 플레이트 구조(342)의 제 2 부분(342-2)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(352)과 제 3 인쇄 회로 기판(350a)은 전기적 연결 부재(미도시)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 전기적 연결 부재(미도시)는 배터리(320)를 가로질러 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(352)과 제 3 인쇄 회로 기판(350a)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 부재(미도시)는, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board), 동축 케이블, B to B 커넥터(board to board connector) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 3b를 참조하여, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)의 제 1 인쇄 회로 기판(351)은 전자 소자가 실장되는 방향(예: 도 3b의 -z방향)을 향하는 제 1 면(351a)을 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 제 2 인쇄 회로 기판(352)은 제 1 인쇄 회로 기판(351)으로부터 이격되고 제 1 인쇄 회로 기판(351)의 제 1 면(351a)과 마주보는 제 2 면(352a), 및 상기 제 2 면(352a)과 반대 방향에 놓인 제 3 면(352b)을 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 제 1 면(351a)과 반대되는 제 1 인쇄 회로 기판(351)의 타 면에도 전자 소자가 실장될 수 있다.

일 예시에서, 인터포저(353)는 제 1 인쇄 회로 기판(351)의 제 1 면(351a)과 제 2 인쇄 회로 기판(352)의 제 2 면(352a) 사이에 위치할 수 있으며, 제 2 인쇄 회로 기판(352)은 상술한 인터포저(353)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(351)의 상단(예: 도 3b의 -z 방향 측)에 적층될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(353)의 제 1 인쇄 회로 기판(351)을 향하는 적어도 일 영역에는 제 1 솔더 패드(미도시)가 위치하고, 제 1 인쇄 회로 기판(351)의 인터포저(353)를 향하는 적어도 일 영역에는 제 1-1 솔더 패드(미도시)가 위치할 수 있다. 다른 예로, 인터포저(353)의 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 향하는 적어도 일 영역에는 제 2 솔더 패드(미도시)가 위치하고, 제 2 인쇄 회로 기판(352)의 인터포저(353)를 향하는 적어도 일 영역에는 제 2-1 솔더패드(미도시)가 위치할 수 있다. 일 예시에서, 제 1 솔더 패드와 제 1-1 솔더 패드 사이가 납땜(soldering)됨에 따라, 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 인터포저(353)가 물리적으로 연결 또는 고정될 수 있다. 다른 예시에서, 제 2 솔더 패드와 제 2-1 솔더 패드 사이가 납땜됨에 따라, 제 2 인쇄 회로 기판(352)과 인터포저(353)가 물리적으로 연결 또는 고정될 수 있다. 상술한 관계를 통해, 제 1 인쇄 회로 기판(351)은 인터포저(353)의 하단(예: 도 3b의 +z 방향 측)에 배치되고, 제 2 인쇄 회로 기판(352)은 인터포저(353)의 상단(예: 도 3b의 -z 방향 측)에 적층될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인터포저(353)는 적어도 하나의 측벽(3531) 및/또는 적어도 하나의 비아(via)(3532)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 측벽(3531)은 적어도 하나의 관통홀(미도시)을 포함하고, 인터포저(353)의 상단(예: 도 3b의 -z 방향 측)에 배치되는 제 2 인쇄 회로 기판(352)의 가장자리를 따라 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 측벽(3531)은 제 2 인쇄 회로 기판(352)의 가장자리 형상과 대응되는 띠 모양의 폐곡선 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 적어도 하나의 비아(3532)는 도전성 물질로 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 관통홀 내에 위치하여 인터포저(353)의 하단(예: 도 3b의 +z방향 측)에 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 인터포저(353)의 상단(예: 도 3b의 -z 방향 측)에 배치되는 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시 예에서, 외측부재(357)는 제 2 인쇄 회로 기판(352)의 제 3 면(352b)의 적어도 일 영역에 배치되어, 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 배치되는 복수의 전자 소자들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 예를 들어, 외측부재(357)는 전자 장치(300)의 다른 구성 요소에서 발생하는 노이즈가 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 배치된 복수의 전자 소자들에 유입되는 것을 방지할 수 있는 쉴드 캔(shield can)일 수 있다. 다른 예로, 외측부재(357)인 쉴드 캔은 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 배치된 복수의 전자 소자들로부터 발생하는 노이즈가 외부로 유출되는 것을 차단할 수 있다.

도 4a는 도 3의 I-I선에 따른 단면도로서, 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)의 모습을 나타내고. 도 4b는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)의 몸체부재(355)의 사시도이며, 도 4c는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)에 액상의 방열 재료(TIM: Thermal Interface Material)가 충전되는 모습을 나타낸다.

도 4a 내지 4c를 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))의 내부 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)는 전자 소자가 실장되는 제 1면(351a)을 구비하는 제 1 인쇄 회로 기판(351), 제 1 인쇄 회로 기판(351)의 제 1 면(351a)과 마주보게 배치된 커버부(예: 제 2 인쇄 회로 기판(352)), 및 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 커버부를 둘러싸는 측면부(예: 인터포저(353))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)는 전자 소자가 실장되는 제 1 면(351a)을 구비한 제 1 인쇄 회로 기판(351)(예: 메인 기판), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 마주보게 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(352)(예: 서브 기판) 및 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 제2 인쇄 회로 기판(352) 사이에 배치되는 인터포저(353)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(351)은 플레이트 구조의 제 2 면(예: 도 3의 플레이트 구조(342)의 제 2 면(340b))과 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 사이에 배치될 수 있고, 제 2 인쇄 회로 기판(352)은 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 상기 후면 플레이트 사이에 배치될 수 있다.

제 1 인쇄 회로 기판(1)과 제 2 인쇄 회로 기판(2) 사이에서 인터포저(353)에 의해 둘러싸인 실장 공간이 형성될 수 있으며, 상기 실장 공간에는 전자 소자(C)(예: 프로세서, 메모리, 인터페이스)들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 소자(C)들은 납땜에 의해서 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 실장 공간의 전자 소자들(C) 주위에는 충전재들이 채워질 수 있으며, 예를 들어, 액상의 방열 재료가 상기 실장 공간의 외부로부터 충전재 주입구(예: 도 4c의 충전재 주입구(354))를 통해 상기 실장 공간 안으로 채워질 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351)가 제 2 인쇄 회로 기판(352) 사이에 개재되어 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 지지하는 몸체부재(355)를 포함할 수 있다. 몸체부재(355)는 원통 형상의 몸체(3551) 및 상기 몸체(3551)의 내부에 형성되어 상기 액상의 방열 재료가 통과하는 내부 홀(3552)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 몸체부재(355)의 몸체(3551)는 펨 너트(pem nut)로 구성될 수 있다.

몸체부재(355)의 제 1 단부(3551a)는 제 2 인쇄 회로 기판(352)의 제 2 면(352a)에 접할 수 있고, 몸체부재(355)의 제 2 단부(3551b)는 제 1 인쇄 회로 기판(351)의 제 1 면(351a)에 접할 수 있다. 몸체부재(355)의 양 단부(3551a, 3551b)가 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 지지함으로써 실장 공간이 견고히 유지될 수 있다. 예를 들어, 몸체부재(355)는, 제 1 단부(3551a)와 제 2 인쇄 회로 기판의 제 2 면(352a) 사이의 납땜에 의해 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 결합될 수 있고, 제 2 단부(3551b)와 제 1 인쇄 회로 기판(351)의 제 1 면(351a) 사이의 납땜에 의해 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 결합될 수 있다. 또는, 제 1 단부(3551a)와 제 2 면(352a) 사이 또는 제 2 단부(3551b)와 제 1 면(351a) 사이 중 어느 하나에만 납땜이 형성될 수 있다. 상기 납땜에 의해서 몸체부재(355)에 외력이 가해지는 경우에도, 몸체부재(355)의 원하지 않는 이동이나 회전이 방지될 수 있다.

일 실시 예에서, 충전재 주입구(354)는 제 1 인쇄 회로 기판(351), 제 2 인쇄 회로 기판(352) 또는 인터포저(353) 중 적어도 어느 하나를 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 충전재 주입구(354)는 제 2 인쇄 회로 기판(352)의 제 2 면(352a)과 제 3 면(352b)을 관통하는 관통 홀로 형성될 수 있다. 몸체부재(355)의 내부 홀(3552)의 일 단은 충전재 주입구(354)와 정렬될 수 있어서, 노즐(N)로부터 액상의 방열 재료가 충전재 주입구(354)로 주입되면, 상기 방열 재료는 내부 홀(3552)을 통해 실장 공간으로 진입할 수 있다. 충전재 주입구(354)는 노즐(N)과 전자 소자(C)의 간섭이 일어나지 않는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.

일 실시 예에서, 내부 홀(3552)은 몸체(3551)의 제 1 단부(3551a)에 형성된 제 1 개구(3553a)로부터 몸체(3551) 내부로 연장하는 제 1 홀을 포함할 수 있고, 상기 제 1 홀과 연결되어 몸체(3551)의 측면(3551c)에 형성된 제 2 개구(3553b)로 연결된 제 2 홀을 포함할 수 있다. 제 2 개구(3553b)의 크기와 위치는 액상의 방열 재료가 실장 공간 내 원하는 곳으로 향해지도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제 2 개구(3553b)는 실장 공간 내 발열량이 높은 전자 소자(C)를 향하는 방향으로 형성될 수 있다.

예를 들어, 상기 제 1 홀은 제 2 인쇄 회로 기판(352)으로부터 제 1 인쇄 회로 기판(351)을 향하는 제 1 방향(예: 몸체(3551)의 길이방향)을 따라 연장할 수 있고, 상기 제 2 홀은 상기 제 1 홀의 일 측으로부터 인터포저(353)를 향하는 제 2 방향(예: 상기 제 1 방향의 수직 방향)을 따라 연장할 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)는 충전재 주입구(354) 또는 몸체부재(355)의 내부 홀(3552)을 차폐할 수 있는 차폐부재(356)를 포함할 수 있다. 몸체부재(355)의 내부 홀(3552)의 적어도 일부의 둘레에는 나사산이 형성될 수 있고, 차폐부재(356)는 상기 나사산과 나사 결합할 수 있는 나사요소를 포함할 수 있다. 차폐부재(356)는 충전재 주입구(354)의 단면적 또는 내부 홀(3552)의 직경보다 큰 단면적을 가지는 커버요소(3562)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐부재(356)는 나사요소와 커버요소(3562)가 결합된 스크류로 구성되어, 내부 홀(3552)과의 스크류 결합을 통해 충전재 주입구(354) 및 내부 홀(3552)을 차폐함으로써, 실장 공간은 밀폐되게 차폐될 수 있다. 또는, 차폐부재(356)는 나사요소 없이 커버요소(3562)만으로 구성되어, 충전재 주입구(354) 주위에 접착됨으로써 실장 공간을 밀폐되게 차폐할 수 있다. 차폐부재(356)가 실장 공간을 밀폐되게 차폐할 수 있으므로, 실장 공간 내에 배치된 전자 소자(c)들로부터 발생하는 노이즈가 실장 공간 외부로 유출되는 것이 효과적으로 차단될 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)의 충전재 주입구(354)를 차폐부재(356)로 차폐한 상태에서의 전자 소자(c)의 노이즈 레벨(A) 및 충전재 주입구(354)를 차폐하지 않은 상태에서의 전자 소자(C)의 노이즈 레벨(B)을 비교한 그래프이다. 도 5를 참조하여, 약 0.7GHz 내지 0.9GHz 사이의 낮은 주파수 대역에서는, 노이즈 레벨(A)이 노이즈 레벨(B)에 비해서 약 3dB 정도 개선되었음을 알 수 있다. 약 2.5GHz 내지 2.7GHz 사이의 높은 주파수 대역에서는, 노이즈 레벨(A)이 노이즈 레벨(B)에 비해서 약 2dB 정도 개선되었음을 알 수 있다. 이를 통해, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)가 저주파수 대역 및 고주파수 대역 모두에서 실장 공간 내의 노이즈를 효과적으로 차폐함을 알 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)의 차폐부재(356)가 외측부재(357)와 함께 적용된 모습을 나타낸다. 도 6을 참조하여, 외측부재(357)는 제 2 인쇄 회로 기판(352)의 제 3 면(예: 도 4a의 제 3 면(352b)) 상에 배치될 수 있으며, 차폐부재(356)는 외측부재(357)의 적어도 일부와 맞물린 상태에서 몸체부재(355)와 결속될 수 있다. 이를 통해, 몸체부재(355)와 차폐부재(356)의 결속력이 더욱 강화될 수 있다. 예를 들어, 외측부재(357)는 전자 소자(C)를 보호하거나 노이즈 차폐를 통하여 외부 전자계에 의한 전자 소자(C)가 간섭되는 것을 방지하는 쉴드 캔(shield can)일 수 있다. 차폐부재(356)는 상기 쉴드 캔의 적어도 일부를 관통하거나 상기 쉴드 캔과 맞물린 상태에서 충전재 주입구(예: 도 4c의 충전재 주입구(354))를 통과하여 몸체부재(355)와 결합될 수 있다.

도 7은 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(450)의 몸체부재(455)의 제 2 단부(4551b)가 제 2 인쇄 회로 기판(452)의 제 3 면(452b)에 접하는 모습을 나타낸다.

도 7을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(450)는 전자 소자가 실장 되는 제 1 인쇄 회로 기판(451)(예: 메인 기판), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(451)과 마주보게 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(452)(예: 서브 기판) 및 제 1 인쇄 회로 기판(451)과 제2 인쇄 회로 기판(452) 사이에 배치되어 제 1 인쇄 회로 기판(451)와 제 2 인쇄 회로 기판(452)을 전기적으로 연결하는 인터포저(453)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 실장 공간의 전자 소자들(C) 주위에는 충전재들이 채워질 수 있으며, 예를 들어, 액상의 방열 재료가 노즐(예: 도 4c의 노즐(N))로부터 충전재 주입구(454)를 통해 상기 실장 공간 안으로 채워질 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(452)의 제 3 면(452b)에는 몸체부재(455)가 결합될 수 있다. 상기 몸체부재(455)의 몸체(4551) 내측에는 내부 홀(4552)이 형성될 수 있고, 상기 내부 홀(4552)은 몸체(4551)를 일 방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 상기 내부 홀(4552)이 충전재 주입구(454)와 정렬된 위치에서, 몸체부재(455)의 제 2 단부(4551b)가 제 2 인쇄 회로 기판(452)의 제 3 면(452b) 위에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(450)는 충전재 주입구(454) 및 몸체부재(455)의 내부 홀(4552)을 차폐할 수 있는 차폐부재(456)를 포함할 수 있다. 몸체부재(455)의 내부 홀(4552)의 적어도 일부의 둘레에는 나사산이 형성될 수 있고, 차폐부재(456)는 상기 나사산과 나사 결합할 수 있는 나사요소를 포함할 수 있다. 상기 차폐부재(456)가 몸체부재(455)에 결합되어 내부 홀(4552)를 차폐함으로써, 충전재 주입구(454)가 차폐될 수 있다. 차폐부재(456)가 실장 공간을 밀폐되게 차폐할 수 있으므로, 실장 공간 내에 배치된 전자 소자(c)들로부터 발생하는 노이즈가 실장 공간 외부로 유출되는 것이 효과적으로 차단될 수 있다. 더욱이, 몸체부재(455)가 제 2 인쇄 회로 기판(452)의 제 3 면(452b)에 위치되어 몸체부재(455)가 실장 공간 내부에 배치되지 않음으로 인해, 충분한 실장 공간의 확보가 가능하다.

도 8은 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(550)의 몸체부재(555)가 제 2 인쇄 회로 기판(552)의 제 3 면(552b)에 배치되고, 몸체부재(555)의 적어도 일부가 외측부재(557)에 결합된 모습을 나타낸다.

도 8을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(550)는 전자 소자(C)가 실장되는 제 1 인쇄 회로 기판(551)(예: 메인 기판), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(551)과 마주보게 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(552)(예: 서브 기판) 및 제 1 인쇄 회로 기판(551)과 제2 인쇄 회로 기판(552) 사이에 배치되는 인터포저(553)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 실장 공간의 전자 소자들(C) 주위에는 충전재들이 채워질 수 있으며, 예를 들어, 액상의 방열 재료가 상기 실장 공간의 외부로부터 충전재 주입구(554)를 통해 상기 실장 공간 안으로 채워질 수 있다.

일 실시 예에서, 몸체부재(555)의 몸체(5551) 내측에는 내부 홀(5552)이 형성될 수 있고, 상기 내부 홀(5552)은 몸체(5551)를 일 방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 외측부재(557)는 전자 소자를 보호하거나 노이즈 차폐를 통하여 외부 전자계에 의해 전자 소자가 간섭되는 것을 방지하는 쉴드 캔일 수 있다. 상기 쉴드 캔은 충전재 주입구(554)가 형성된 제 2 인쇄 회로 기판(552)의 제 3 면(552b)의 적어도 일부 영역을 커버할 수 있으며, 상기 충전재 주입구(554)와 내부 홀(5552)이 정렬된 상태로, 몸체부재(555)가 상기 쉴드 캔이 형성하는 내부 공간에 배치될 수 있다. 차폐부재(556)가 상기 쉴드 캔의 일 측에 형성된 관통홀을 통해 몸체부재(555)의 내부 홀(5552)에 결합됨으로써, 충전재 주입구(554)의 차폐가 이루어질 수 있다. 차폐부재(556)가 실장 공간을 밀폐되게 차폐할 수 있으므로, 실장 공간 내에 배치된 전자 소자(c)들로부터 발생하는 노이즈가 실장 공간 외부로 유출되는 것이 효과적으로 차단될 수 있다. 더욱이, 몸체부재(555)가 제 2 인쇄 회로 기판(552)의 제 3 면(552b)에 위치되고 차폐부재(556)가 외측부재(557)와 함께 몸체부재(555)에 결합됨으로써, 충분한 실장 공간의 확보가 가능하고 차폐부재(556)의 결속력이 증가될 수 있으며, 외측부재(557)는 몸체부재(555)에 의해 견고히 지지될 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(650)의 몸체부재(655)가 제 2 인쇄 회로 기판(652)의 제 2 면(652a)에 접하는 모습을 나타낸다. 도 9를 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(650)는 전자 소자가 실장 되는 제 1 인쇄 회로 기판(651)(예: 메인 기판), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(651)과 마주보게 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(652)(예: 서브 기판) 및 제 1 인쇄 회로 기판(651)과 제2 인쇄 회로 기판(652) 사이에 배치되는 인터포저(653)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 실장 공간의 전자 소자들(C) 주위에는 충전재들이 채워질 수 있다.

일 실시 예에서, 몸체부재(655)의 몸체(6551) 내측에는 내부 홀(6552)이 형성될 수 있고, 상기 내부 홀(6552)은 몸체(6551)를 일 방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 몸체(6551)의 제 1 단부(6551a)만이 제 2 인쇄 회로 기판(652)의 제 2 면(652a)과 접한 상태에서 몸체(6551)는 제 1 인쇄 회로 기판(651)으로부터 이격되게 배치될 수 있다. 내부 홀(6552)은 충전재 주입구(예: 도 4a의 충전재 주입구(354))와 정렬되어, 내부 홀(6552)을 통해 실장 공간으로 액상의 방열 재료가 충전될 수 있다. 차폐부재(656)가 충전재 주입구를 통해 몸체부재(655)의 내부 홀(6552)을 차폐함으로써, 실장 공간 내 노이즈들의 실장 공간 외부로의 유출이 억제될 수 있다. 또한, 몸체부재(655)가 실장 공간의 일 측(예: 제 2 인쇄 회로 기판(652))에만 접하고 있으므로, 충분할 실장 공간의 확보가 가능하다.

도 10은 다양한 실시 예에 따른 몸체부재(755)의 절단면을 나타내며, 몸체부재(755)의 길이방향에 수직한 방향에 따른 절단면의 사시도이다. 도 10을 참조하여, 몸체부재(755)의 내부 홀(예: 도 4c의 내부 홀(3552))은, 몸체부재(755)의 일 단부로부터 제 1 방향(예: 몸체부재(755)의 길이방향)을 따라 연장하는 제 1 홀(7552a), 상기 제 1 홀(7552a)과 연결되고 상기 제 1 방향과 평행하지 않은 제 2 방향(예: 몸체부재(755)의 길이방향에 수직한 방향)을 따라 연장하는 제 2 홀(7552b) 및 상기 제 1 홀(7552a)과 연결되고 상기 제 1 홀(7552a)과 평행하지 않은 제 3 방향(예: 상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 수직한 방향)을 따라 연장하는 제 3 홀(7552c)을 포함할 수 있다. 또한, 몸체부재(755)의 상기 내부 홀은 상기 제 3 방향과 반대되는 제 4 방향을 따라 연장하는 제 4 홀(7552d)을 더 포함할 수 있다. 제 1 홀(7552a)은 충전재 주입구(예: 도 4c의 충전재 주입구(354))와 연결되고, 제 2 홀(7552b)은 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 4c의 제 1 인쇄 회로 기판(351)), 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 4c의 제 2 인쇄 회로 기판(352)) 및 인터포저(예: 도 4c의 인터포저(453))가 형성하는 실장 공간과 연결될 수 있다. 제 3 홀(7552c)도 상기 실장 공간과 연결될 수 있으며, 상기 제 3 홀(7552c)과 상기 실장 공간과의 연결 지점은 상기 제 2 홀(7552b)과 상기 실장 공간과의 연결 지점과는 다를 수 있다. 마찬가지로, 제 4 홀(7552d)도 상기 실장 공간과 연결될 수 있으며, 제 4 홀(7552d)과 상기 실장 공간과의 연결 지점은 제 2홀(7552b)과 상기 실장 공간의 연결 지점과 다르고, 제 3 홀(7552c)과 상기 실장 공간과의 연결 지점과도 다를 수 있다. 한편, 도 10에 따른 몸체부재(755)의 내부 홀의 구성은 일 예시적인 것이고, 본 문서에서 설명하는 다양한 실시 예들에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리를 포함하는 전자 장치가 도 10의 구성에 구속되는 것은 아니다. 예를 들면, 내부 홀의 형상과 개수는 액상의 방열 재료의 도포 방향과 도포 양에 따라서 다양하게 설정될 수 있다.

도 11은 다양한 실시 예에 따른 몸체부재(855)가 실장 공간 내에 배치된 모습을 나타낸다. 도 11을 참조하여, 몸체부재(855)의 적어도 일 면은 인터포저(853)(예: 도 4c의 인터포저(353))의 일부와 접하도록 배치되고, 몸체부재(855)의 측면(8551c)의 적어도 일부의 형상은 접해 있는 인터포저(853)의 일부의 형상과 대응되게 설계될 수 있다. 몸체부재(855)가 인터포저(853)에 근접하게 배치됨으로써 인터포저(853)에 가해지는 물리적인 스트레스가 분산될 수 있고, 몸체부재(855)의 적어도 일부와 인터포저(853)가 대응되는 형상을 가지기 때문에 차폐부재(예: 스크류)에 의한 회전력이 가해지는 경우에도 몸체부재(855)의 회전이 효과적으로 방지될 수 있다.

도 12는 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(950)의 모습을 나타내는 단면도이다. 도 12를 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(950)는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))의 내부 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(950)는 전자 소자(C)가 실장되는 제 1 인쇄 회로 기판(951) 및 상기 전자 소자(C)가 실장된 제 1 인쇄 회로 기판(951)의 영역을 커버하는 쉴드 캔(957)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔(957)은 전자 소자(C)를 보호하는 재질(예: 알루미늄)로 형성될 수 있고, 노이즈 차폐를 통하여 외부 전자계에 의해 전자 소자(C)가 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(951)과 쉴드 캔(957)에 의해 둘러싸인 실장 공간에는 전자 소자(C)(예: 프로세서, 메모리, 인터페이스)들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 소자(C)들은 납땜에 의해서 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 실장 공간 내의 전자 소자들(C) 주위에 액상의 방열 재료가 충전될 수 있고, 상기 방열 재료는 쉴드 캔(957)의 일 측을 관통하여 형성된 충전재 주입구를 통해 상기 실장 공간 안으로 채워질 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(950)는 제 1 인쇄 회로 기판(951) 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(951)과 마주보는 쉴드 캔(957)의 일 면 사이에 개재된 몸체부재(955)를 포함할 수 있고, 몸체부재(955)는 제 1 인쇄 회로 기판(951)과 쉴드 캔(957)의 상기 일 면을 지지할 수 있다. 몸체부재(955)는 원통 형상의 몸체(9551) 및 상기 몸체(9551)의 내부에 형성되어 액상의 방열 재료가 통과하는 내부 홀(9552)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 몸체부재(955)의 몸체(9551)는 펨 너트(pem nut)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 몸체부재(955)의 일 단부는 납땜에 의해 인쇄 회로 기판(951)에 결합될 수 있고, 몸체부재(955)의 타 단부도 납땜에 의해 쉴드 캔(957)의 상기 일 면에 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 몸체부재(955)의 내부 홀(9552)의 일 단은 충전재 주입구와 정렬될 수 있어서, 노즐(예: 도 4c의 노즐(N))로부터 액상의 방열 재료가 충전재 주입구로 주입되면, 상기 방열 재료는 내부 홀(9552)로 진입할 수 있다. 내부 홀(9552)은, 몸체(9551)의 일 단부로부터 몸체(9551)의 내부로 연장하는 제 1 홀 및, 상기 제 1 홀과 연결되어 몸체(9551)의 측면과 연결된 제 2 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 홀은 쉴드 캔(957)의 상기 일 면으로부터 제 1 인쇄 회로 기판(951)을 향하는 제 1 방향(예: 몸체(9551)의 길이방향)을 따라 연장할 수 있고, 상기 제 2 홀은 상기 제 1 홀의 일 측으로부터 제 2 방향(예: 상기 제 1 방향의 수직 방향)을 따라 연장할 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(950)는 몸체부재(955)의 내부 홀(9552)을 차폐할 수 있는 차폐부재(956)를 포함할 수 있다. 몸체부재(955)의 내부 홀(9552)의 적어도 일부의 둘레에는 나사산이 형성될 수 있고, 차폐부재(956)는 상기 나사산과 나사 결합할 수 있는 나사요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐부재(956)는 나사요소와 커버요소(9562)가 결합된 스크류로 구성되어, 내부 홀(9552)과의 스크류 결합을 통해 실장 공간을 밀폐되게 차폐할 수 있다. 차폐부재(356)가 실장 공간을 밀폐되게 차폐할 수 있으므로, 실장 공간 내에 배치된 전자 소자(c)들로부터 발생하는 노이즈의 실장 공간 외부로의 유출이 효과적으로 차단될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(350)는, 전자 소자(C)가 실장되는 제 1 면(351a)을 구비하는 제 1 인쇄 회로 기판(351), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)의 제 1 면(351a)과 마주보게 배치된 커버부, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 커버부를 둘러싸는 측면부, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351), 상기 커버부 또는 상기 측면부를 관통하도록 형성된 충전재 주입구(354), 상기 충전재 주입구(354)와 정렬되는 내부 홀(3552)을 구비하는 몸체부재(355) 및 상기 내부 홀(355)을 차폐하는 차폐부재(356)를 포함하고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351), 상기 커버부 및 상기 측면부는 실장 공간을 형성하고, 상기 내부 홀(3552)은 상기 실장 공간과 연결되고, 상기 차폐부재(356)에 의해 상기 실장 공간이 밀폐될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 몸체부재(355)의 일 단부(3551b)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)의 제 1 면(351a)과 접하고 상기 몸체부재(355)의 타 단부(3551a)는 상기 제 1 면(351a)과 마주보는 상기 커버부의 제 2 면(352a)에 접하여, 상기 몸체부재(355)가 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 커버부를 지지할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 내부 홀(7552)은, 상기 몸체부재(755)의 일 단부로부터 제 1 방향을 따라 연장하는 제 1 홀(7552a) 및 상기 제 1 홀(7552a)과 연결되고 상기 제 1 방향과 평행하지 않은 제 2 방향을 따라 연장하는 제 2 홀(7552b)을 포함하고, 상기 제 1 홀(7552a)은 상기 충전재 주입구와 연결되고, 상기 제 2 홀(7552b)은 상기 실장 공간과 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 내부 홀(7552)은, 상기 제 1 홀(7552a)과 연결되고 상기 제 1 홀(7552a)과 평행하지 않은 제 3 방향을 따라 연장하는 제 3홀(7552c)을 더 포함하고, 상기 제 3 홀(7552c)은 상기 실장 공간과 연결되고, 상기 제 2 홀(7552b)과 상기 실장 공간의 연결 지점과 상기 제 3 홀(7552c)과 상기 실장 공간의 연결 지점은 서로 다를 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 차폐부재(356)는 나사요소를 포함하고, 상기 몸체부재(355)의 내부 홀(3552) 둘레에는 상기 나사요소와 결합되는 나사산이 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 차폐부재(356)는, 상기 충전재 주입구(354)의 단면적보다 큰 단면적을 가지는 커버요소(3562)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 몸체부재(355)는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)의 제 1 면(351a)과 마주보는 상기 커버부의 제 2 면 또는 상기 제 2 면의 반대 측의 상기 커버부의 제 3 면 중 어느 하나와 접하고, 상기 내부 홀(3552)은 상기 몸체부재를 관통하여 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 몸체부재(855)의 적어도 일 면은 상기 측면부와 접하고, 상기 몸체부재(853)의 적어도 일 면의 형상은 접해 있는 상기 측면부의 형상과 대응할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 커버부는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 다른 제 2 인쇄 회로 기판(352)으로 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 측면부는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 연결하는 인터포저(353)로 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)의 제 1 면(351a)과 마주하지 않는 상기 커버부의 제 3면 상에 외측부재(357)가 배치되고, 상기 몸체부재(355)는 외측부재(357)의 적어도 일부와 결속될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 외측부재(557)는 쉴드 캔으로 구성되고, 상기 몸체부재(555)의 일 단부는 상기 제 3 면에 접하고, 상기 몸체부재(555)의 타 단부는 상기 쉴드 캔에 접하여, 상기 몸체부재(555)는 상기 커버부와 상기 쉴드 캔을 지지할 수 있다.

상기 커버부 및 상기 측면부는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(951)의 제 1 면을 커버하는 쉴드 캔(957)으로 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고 전자 소자(C)가 실장되는 제 1 인쇄 회로 기판(351), 상기 내부 공간에서 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 마주보게 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(352), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352) 사이에서 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 전기적으로 연결하고 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 기판(352)과 함께 실장 공간을 형성하는 인터포저(353), 상기 실장 공간의 외부와 내부를 연결되는 내부 홀(3552)을 구비하는 몸체부재(355) 및 상기 내부 홀(3552)을 차폐하는 차폐부재(356)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 몸체부재(355)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352) 사이에 개재될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 몸체부재(855)의 적어도 일 측은 상기 인터포저(953)와 접하도록 배치되고, 상기 인터포저(853)와 접하는 몸체부재(955)의 적어도 일 측의 형상은 접해 있는 상기 인터포저(853)의 내측 형상에 대응할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)에는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 관통하는 충전재 주입구(354)가 구비되고, 상기 내부 홀(3552)의 일 단은 상기 충전재 주입구(354)와 정렬되고, 상기 내부 홀(3552)의 타 단은 상기 실장 공간을 향할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 내부 홀(3552)의 타 단의 방향은 상기 실장 공간 내에 실장되는 전자 소자(C)의 발열량에 기반하여 설정될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 차단부재(356)는 상기 몸체부재(355)의 내부 홀(3552)과 나사 결합되는 스크류를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고 전자 소자(C)가 실장되는 제 1 인쇄 회로 기판(351), 상기 내부 공간에서 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 마주보게 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(352), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352) 사이에서 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 전기적으로 연결하고 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)과 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)과 함께 실장 공간을 형성하는 인터포저(353), 방열 충전재가 상기 실장 공간으로 주입되도록 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 관통하는 충전재 주입구(354), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 개재되어 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 지지하고 상기 충전재 주입구(354)와 정렬된 내부 홀(3552)을 구비하는 몸체부재(355) 및 상기 충전재 주입구(354) 또는 상기 내부 홀(3552)을 차폐하는 차폐부재(356)를 포함하고, 상기 내부 홀(3552)의 일 단은 상기 충전재 주입구(354)와 연결되고, 상기 내부 홀(3552)의 타 단은 상기 실장 공간을 향할 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 소자가 실장되는 제 1 면을 구비하는 제 1 인쇄 회로 기판;
   상기 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면과 마주보게 배치된 커버부;
   상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 커버부를 둘러싸는 측면부;
   상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 커버부 또는 상기 측면부를 관통하도록 형성된 충전재 주입구;
   상기 충전재 주입구와 정렬되는 내부 홀을 구비하는 몸체부재; 및
   상기 내부 홀을 차폐하는 차폐부재;
   를 포함하고,
   상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 커버부 및 상기 측면부는 실장 공간을 형성하고, 상기 내부 홀은 상기 실장 공간과 연결되고, 상기 차폐부재에 의해 상기 실장 공간이 밀폐되는,
   인쇄 회로 기판 어셈블리.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 몸체부재의 일 단부는 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면과 접하고 상기 몸체부재의 타 단부는 상기 제 1 면과 마주보는 상기 커버부의 제 2 면에 접하여, 상기 몸체부재가 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 커버부를 지지하는,
   인쇄 회로 기판 어셈블리.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 내부 홀은,
   상기 몸체부재의 일 단부로부터 제 1 방향을 따라 연장하는 제 1 홀; 및
   상기 제 1 홀과 연결되고, 상기 제 1 방향과 평행하지 않은 제 2 방향을 따라 연장하는 제 2 홀;
   을 포함하고,
   상기 제 1 홀은 상기 충전재 주입구와 연결되고, 상기 제 2 홀은 상기 실장 공간과 연결되는,
   인쇄 회로 기판 어셈블리.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 내부 홀은,
   상기 제 1 홀과 연결되고, 상기 제 1 홀과 평행하지 않은 제 3 방향을 따라 연장하는 제 3홀;
   을 더 포함하고,
   상기 제 3 홀은 상기 실장 공간과 연결되고, 상기 제 2 홀과 상기 실장 공간의 연결 지점과 상기 제 3 홀과 상기 실장 공간의 연결 지점은 서로 다른,
   인쇄 회로 기판 어셈블리.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 차폐부재는 나사요소를 포함하고, 상기 몸체부재의 내부 홀 둘레에는 상기 나사요소와 결합되는 나사산이 형성된,
   인쇄 회로 기판 어셈블리.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 차폐부재는, 상기 충전재 주입구의 단면적보다 큰 단면적을 가지는 커버요소를 포함하는,
   인쇄 회로 기판 어셈블리.
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 몸체부재는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면과 마주보는 상기 커버부의 제 2 면 또는 상기 제 2 면의 반대 측의 상기 커버부의 제 3 면 중 어느 하나와 접하고, 상기 내부 홀은 상기 몸체부재를 관통하여 형성된,
   인쇄 회로 기판 어셈블리.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 몸체부재의 적어도 일 면은 상기 측면부와 접하고, 상기 몸체부재의 적어도 일 면의 형상은 접해 있는 상기 측면부의 형상과 대응하는,
   인쇄 회로 기판 어셈블리.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 커버부는 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 다른 제 2 인쇄 회로 기판으로 구성된,
   인쇄 회로 기판 어셈블리.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 측면부는 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 인터포저로 구성된,
    인쇄 회로 기판 어셈블리.
11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면과 마주하지 않는 상기 커버부의 제 3면 상에 외측부재가 배치되고, 상기 몸체부재는 외측부재의 적어도 일부와 결속되는,
    인쇄 회로 기판 어셈블리.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 외측부재는 쉴드 캔으로 구성되고, 상기 몸체부재의 일 단부는 상기 제 3 면에 접하고, 상기 몸체부재의 타 단부는 상기 쉴드 캔에 접하여, 상기 몸체부재는 상기 커버부와 상기 쉴드 캔을 지지하는,
    인쇄 회로 기판 어셈블리.
13. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버부 및 상기 측면부는 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면을 커버하는 쉴드 캔으로 구성되는,
    인쇄 회로 기판 어셈블리.
14. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 전자 소자가 실장되는 제 1 인쇄 회로 기판;
    상기 내부 공간에서 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 마주보게 배치된, 제 2 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 기판과 함께 실장 공간을 형성하는, 인터포저;
    상기 실장 공간의 외부와 내부를 연결되는 내부 홀을 구비하는, 몸체부재; 및
    상기 내부 홀을 차폐하는 차폐부재;
    를 포함하는,
    전자 장치.
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 몸체부재는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에 개재되는,
    전자 장치.
16. 제 14 항에 있어서,
    상기 몸체부재의 적어도 일 측은 상기 인터포저와 접하도록 배치되고, 상기 인터포저와 접하는 몸체부재의 적어도 일 측의 형상은 접해 있는 상기 인터포저의 내측 형상에 대응하는,
    전자 장치.
17. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판에는 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 관통하는 충전재 주입구가 구비되고, 상기 내부 홀의 일 단은 상기 충전재 주입구와 정렬되고, 상기 내부 홀의 타 단은 상기 실장 공간을 향하는,
    전자 장치.
18. 제 17 항에 있어서,
    상기 내부 홀의 타 단의 방향은 상기 실장 공간 내에 실장되는 전자 소자의 발열량에 기반하여 설정되는,
    전자 장치.
19. 제 14 항에 있어서,
    상기 차단부재는 상기 몸체부재의 내부 홀과 나사 결합되는 스크류를 포함하는,
    전자 장치.
20. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 전자 소자가 실장되는 제 1 인쇄 회로 기판;
    상기 내부 공간에서 제 1 인쇄 회로 기판과 마주보게 배치된, 제 2 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판과 함께 실장 공간을 형성하는, 인터포저;
    방열 충전재가 상기 실장 공간으로 주입되도록, 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 관통하는 충전재 주입구;
    상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 개재되어 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 지지하고, 상기 충전재 주입구와 정렬된 내부 홀을 구비하는, 몸체부재; 및
    상기 충전재 주입구 또는 상기 내부 홀을 차폐하는 차폐부재;
    를 포함하고,
    상기 내부 홀의 일 단은 상기 충전재 주입구와 연결되고, 상기 내부 홀의 타 단은 상기 실장 공간을 향하는,
    전자 장치.

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