CN111955059A - Pcb层压结构和包括该pcb层压结构的移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种PCB层压结构，该PCB层压结构包括：第一基板，其上安装有电子装置；第二基板，设置成与第一基板垂直地重叠；以及中介层组件，安装在第一基板和第二基板之间，并且能够在第一基板和第二基板之间进行电磁连接，其中，该中介层组件包括：壳体，该壳体被构造成沿着第一基板的上表面圆周和第二基板的下表面圆周形成封闭区域，并且支撑第一基板和第二基板；信号过孔，连接到第一基板和第二基板中的每一个，以便在第一基板和第二基板之间传递电磁信号；以及接地过孔，连接到壳体，以用作接地并设置在信号过孔的一侧处，同时与信号过孔隔开预定距离。

Description

PCB层压结构和包括该PCB层压结构的移动终端

技术领域

本公开涉及一种PCB层叠结构以及包括该PCB层叠结构的移动终端，该PCB层叠结构能够通过层叠在顶部和底部上的基板之间的中介层组件(interposer assembly)传输信号。

背景技术

移动终端允许使用设置在终端主体内部的各种类型的电子组件以具有诸如捕获静止或运动图像、播放音乐或视频文件、玩游戏、接收广播等多种功能的多媒体播放器的形式来实现。

在移动终端内部设置有其上安装有各种电子装置的主电路板。通常使用PCB(印刷电路板)基板制造主电路板。电路板通常具有其中交替地层叠由导电材料制成的导电层和由绝缘材料制成的电介质层的结构。

随着移动终端中的多媒体功能扩展，其中包括能够发送和接收各种频带的无线信号的天线，并且该天线安装在电路板上并连接至无线通信单元以发送和接收频率信号，以执行发送和接收无线信号的作用。

近年来，形成具有层叠了多个电路板的结构的PCB层叠结构，以在5G移动终端中实现通信天线装置。为了在层叠的电路板之间传输电子信号，在它们之间设置中介层组件。由于在5G移动终端中将高频带用作通信信号，因此存在的问题在于，由于位于层叠电路板之间的各种电子装置产生的通信信号，频率响应特性中会发生诸如寄生谐振之类的干扰现象，从而降低通信质量。

发明内容

为了解决上述问题和其他问题，本公开的目的是提供一种PCB层叠结构的结构，其能够通过设置在层叠电路板之间的中介层组件分别发送数字信号和射频信号。

本公开的另一个目的是提供一种PCB层叠结构的结构，其能够通过应用其中设置有信号过孔和接地过孔的中介层组件的结构来防止在进行5G和高速数据通信的频带中的信号失真现象。

为了实现本公开的上述目的，根据本公开的PCB层压结构可以包括：第一基板；第二基板，设置成在顶部和底部上与第一基板重叠；以及中介层组件，设置在第一基板和第二基板之间，以允许第一基板和第二基板之间的电磁连接，其中，该中介层组件包括：壳体，该壳体被构造成沿着第一基板的顶表面圆周和第二基板的底表面圆周形成封闭区域，以支撑第一基板和第二基板；信号过孔，分别连接到第一基板和第二基板，用于在第一基板和第二基板之间传输电磁信号；以及接地过孔，连接到壳体以用作接地，并且在信号过孔的一侧处与信号过孔间隔设定距离。由此，中介层组件可以将无线信号与数字信号一起发送，从而防止无线信号在高频带中失真，并且防止在特定频带中信号强度减小。

根据本公开的实施例，信号过孔和接地过孔可以形成为多个，并且信号过孔和接地过孔可以以规则的间隔交替地布置在封闭区域中。

这里，信号过孔的通孔的中心与接地过孔的通孔的中心之间的距离可以优选地被构造为具有大约0.6mm或更小。由此，可以改变发生频率共振的频率，从而防止在5G频带中使用的频带中发生频率共振。

根据本公开的另一实施例，用于屏蔽信号的金属涂层可以形成在壳体的侧表面上。

在此，金属涂层可以沿着与安装在第一基板和第二基板上的信号发射装置相邻的区域选择性地形成。

此外，在彼此间隔开的每个接地过孔的中心之间的距离在以下区域中可以为0.6mm或更小：在形成有金属涂层的区域之间没有形成金属涂层的区域，从而最小化在高频带中对无线信号的影响。

根据本公开的另一实施例，接地过孔可以设置在信号过孔的两侧上，并且可以布置多个信号过孔，其中接地过孔***信号过孔之间。

根据本公开的另一实施例，两个信号过孔可以彼此平行地布置，其中接地过孔***信号过孔之间，并且两个信号过孔形成为在每个信号过孔传输的电磁信号之间具有180度的相位差，从而最小化由于周围信号而产生的影响。

根据本公开的另一实施例，信号过孔可以包括：被配置为沿内部移动信号的信号通孔；以及信号过孔焊盘部，耦合到信号通孔的上下两端。

根据本公开的另一实施例，信号通孔的中心部分可以与信号过孔焊盘部的中心重叠。

根据本公开的另一实施例，接地过孔焊盘部可以分别耦合到接地过孔的两端，并且接地过孔焊盘部可以被配置为与壳体接触。

根据本公开的另一实施例，该壳体可以包括：支撑部，耦合到第一基板的上表面和第二基板的下表面；以及侧壁部，连接支撑部的两侧。

根据本公开的另一实施例，提供了一种移动终端，该移动终端包括：终端主体；内壳体，设置在终端主体内部以支撑终端主体，并且设置有安装在其前表面上的显示器，后壳体，耦合到内壳体的一侧以覆盖终端主体的后部；主电路板，设置在内壳体与后壳体之间；以及PCB层压结构，设置在主电路板的一侧上，其中，该PCB层压结构包括：第一基板；第二基板，设置成与第一基板重叠；以及中介层组件，设置在第一基板和第二基板之间，以允许第一基板和第二基板之间的电磁连接，并且该中介层组件包括：壳体，该壳体被构造成沿着第一基板的顶表面圆周和第二基板的底表面圆周形成封闭区域，以支撑第一基板和第二基板；信号过孔，分别连接到第一基板和第二基板，用于在第一基板和第二基板之间传输电磁信号；以及接地过孔，连接到壳体以用作接地，并且在信号过孔的一侧处与信号过孔间隔设定距离

具有前述结构的PCB层压结构可以通过中介层组件中包括的信号过孔在层压基板之间有效地传输高频数据信号和数字信号。

此外，接地过孔可以设置在位于中介层组件内部的信号过孔的一侧或两侧上，从而防止通信信号失真并防止信号在特定频带内减小。

另外，由于选择性地形成在中介层组件的内侧和外侧上的金属涂层，可以防止信号由于位于中介层组件内部的电子装置而失真。

附图说明

被包括以提供对本发明的进一步理解并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并与说明书共同用于说明本发明的原理。

在附图中：

图1a是用于说明根据本公开的移动终端的框图；

图1b是从外部观察移动终端的前部的透视图；

图1c是从外部观察移动终端的后部的透视图；

图2是示出根据本发明的移动终端的分解图；

图3是示出根据本公开的PCB层压结构的形状的概念图；

图4a是示出在PCB层压结构中位于第一基板和第二基板之间的中介层组件的视图；

图4b是示出中介层组件的形状的放大图；

图5a是示出根据本公开实施例的信号过孔和接地过孔的布置的视图；

图5b是从侧面观察图5a的布置的侧视图；

图6a是示出根据本公开另一实施例的PCB层压结构的信号过孔和接地过孔的布置关系的视图；

图6b是图6a的放大图；

图6c是从侧面观察图6a的布置的侧视图；

图7a是示出本发明的另一实施例的PCB层叠结构的透视图；

图7b是示出位于中介层组件中的信号过孔和接地过孔的布置关系的视图；以及

图8是示出根据本公开的PCB层压结构的频率响应特性的概念图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本文公开的实施例，相同或类似的元件将以相同的参考标号来指代而不管图中的标号，并且将省略其冗余描述。在以下描述中公开的用于构成元件的后缀“模块”和“单元”仅仅旨在便于本说明书的描述，而后缀本身没有任何特殊含义或功能。在描述本公开时，如果对相关已知功能或构造的详细说明被认为不必要地转移本公开的要旨，则这种说明已被省略但可以被本领域技术人员所理解。附图用于帮助容易地理解本公开的技术思想，并且应该理解的是，本公开的思想不由附图所限制。

将理解的是，尽管本文中可能使用术语第一、第二等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语通常仅用于将一个元件与另一元件相区分。将理解的是，当元件被称作“与”另一元件“连接”时，该元件可直接与另一元件连接，或者也可存在中间元件。相反，在元件与另一元件“直接连接”或“直接链接”的情况下，应理解的是，它们之间不存在任何其他元件。

单数表示可包括复数表示，只要其从上下文中表示为明确不同的含义。本文使用的术语“包括”或“具有”应该理解为其旨在指示存在本说明书中公开的多个组件或多个步骤，并且其还可理解为可以不包括组件和步骤中的一部分或可进一步包括额外的组件或步骤。

图1a是用于说明与本公开相关联的移动终端100的框图。

移动终端100可包括无线通信单元110、输入单元120、感测单元140、输出单元150、接口单元160、存储器170、控制器180、电源单元190等。图1示出了具有各种组件的移动终端100，但是可以理解的是，不要求实施所有示出的组件，并且可以可替代地实施更多或更少的组件。

更详细地，那些组件的无线通信单元110通常可包括允许在移动终端100与无线通信***之间、在移动终端100与另一移动终端之间或者在移动终端100与外部服务器之间进行无线通信的一个或多个模块。此外，无线通信单元110可包括将移动终端100连接到一个或多个网络的一个或多个模块。

无线通信单元110可包括广播接收模块111、移动通信模块112、无线互联网模块113、短距离通信模块114、位置信息模块115等中的至少一个。

输入单元120可包括用于输入图像信号的相机121、用于输入音频信号的麦克风122或音频输入模块、或者用于允许用户输入信息的用户输入单元123(例如，触摸键、按键(或机械键)等)。可以通过用户的控制命令分析和处理由输入单元120收集的音频数据或图像数据。

通常使用一个或多个传感器来实现感测单元140，该一个或多个传感器被配置为感测移动终端100的内部信息、移动终端100的周围环境和用户信息等。例如，感测单元140可包括接近传感器141、照度传感器142、触摸传感器、加速度传感器、磁传感器、G传感器、陀螺仪传感器、运动传感器、RGB传感器、红外(IR)传感器、手指扫描传感器、超声传感器、光学传感器(例如，参考相机121)、麦克风122、电池电量计、环境传感器(例如，气压计、湿度计、温度计、辐射检测传感器、热传感器、气体传感器等)和化学传感器(例如，电子鼻、健康护理传感器、生物特性传感器等)。另一方面，本文公开的移动终端可以以组合由那些传感器中的至少两个传感器感测到的信息的方式来利用信息。

输出单元150可被构造为输出音频信号、视频信号或触觉信号。输出单元150可包括显示单元151、音频输出模块152、触觉模块153、光学输出单元154等。显示单元151可具有带有触摸传感器的间层结构或集成结构，以便利触摸屏。触摸屏可以提供移动终端100与用户之间的输出接口，以及充当在移动终端100与用户之间提供输入接口的用户输入单元123。

接口单元160用作与可耦接到移动终端100的各种类型的外部装置的接口。例如，接口单元160可包括有线或无线耳机端口、外部电源端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等。响应于外部装置连接到接口单元160，移动终端100可以执行与所连接的外部装置相关联的适当控制。

此外，存储器170存储支持移动终端100的各种功能的数据。存储器170通常被实施为存储数据以支持移动终端100的各种功能或特征。例如，存储器170可以被构造为存储在移动终端100中执行的应用程序、用于移动终端100的操作的数据或指令等。这些应用程序中的至少一些可以经由无线通信从外部服务器下载。这些应用程序中的一些其它应用程序可以在被出厂时安装在移动终端100内，以用于移动终端100的基本功能(例如，接电话、打电话、接收消息、发送消息等)。另一方面，应用程序可以存储在存储器170中、安装在移动终端100中并且通过控制器180执行，以执行移动终端100的操作(或功能)。

除了与应用程序相关联的操作以外，控制器180通常还可以控制移动终端100的整体操作。控制器180可以通过处理由图1a描绘的各种组件输入或输出的信号、数据、信息等或者激活存储在存储器170中的应用程序来提供或处理适于用户的信息或功能。

此外，控制器180可以控制图1a中所示的组件的至少一部分，以便驱动存储在存储器170中的应用程序。此外，控制器180可以通过组合包括在移动终端100中的至少两个组件来驱动应用程序用于操作。

电源单元190可以接收外部电力或内部电力，并且在控制器180的控制下，供应操作包括在移动终端100中的各个元件和组件所需的合适的电力。电源单元190可包括电池，并且该电池可以是嵌入式电池或可更换电池。

这些元件和组件的至少一部分可进行组合，以实施根据本文所描述的各种示例性实施例的移动终端100的操作和控制或者移动终端的控制方法。此外，可以以激活存储在存储器170中的至少一个应用程序的方式在移动终端中实施移动终端100的操作和控制或者控制方法。

在下文中，在说明由具有该构造的移动终端100实施的各种示例性实施例之前，将参考图1更详细地描述每个前述组件。

首先，将描述无线通信单元110。无线通信单元110的广播接收模块111可以经由广播信道从外部广播管理实体接收广播信号和/或广播相关信息。广播信道可包括卫星信道和/或陆地信道。可以在便携移动终端100中设置至少两个广播接收模块111，以同时接收至少两个广播信道或切换广播信道。

移动通信模块112可以在移动通信网络上向/从例如基站、外部终端、服务器等的网络实体中的至少一个发送/接收无线信号，根据用于移动通信的技术标准或发送方法(例如，全球移动通信***(GSM)、码分多址(CDMA)、码分多址2000(CDMA2000)、增强的语音数据优化或仅增强的语音数据(EV-DO)、宽带CDMA(WCDMA)、高速下行链路分组接入(HSDPA)、高速上行链路分组接入(HSUPA)、长期演进(LTE)和高级长期演进(LTE-A)等)来构建该移动通信网络。

此处，无线信号可包括语音信号、视频呼叫信号和/或根据文本和/或多媒体消息的发送和/或接收的各种类型的数据。

无线互联网模块113是指用于支持无线互联网接入的模块，并且可以内置或外部安装在移动终端100上。无线互联网模块113可以根据无线互联网技术经由通信网络发送和/或接收无线信号。

这种无线互联网接入的示例可包括无线LAN(WLAN)、无线保真(Wi-Fi)、无线保真直连(Wi-Fi Direct)、数字生活网络联盟(DLNA)、无线宽带(WiBro)、全球微波接入互操作性(WiMAX)、高速下行链路分组接入(HSDPA)、高速上行链路分组接入(HSUPA)、LTE(长期演进)、LTE-A(高级长期演进)等。无线互联网模块113可根据包括甚至在前面未提及的互联网技术的范围内的至少一种无线互联网技术来发送/接收数据。

从经由移动通信网络执行根据Wibro、HSDPA、GSM、CDMA、WCDMA、LTE、LTE-A等的无线互联网接入的角度来看，经由移动通信网络执行无线互联网接入的无线互联网模块113可以被理解为一类移动通信模块112。

短距离通信模块114表示用于短距离通信的模块。用于实施短距离通信的合适技术可包括BLUETOOTH^TM、射频识别(RFID)、红外数据协会(IrDA)、超宽带(UWB)、ZigBee、近场通信(NFC)、无线保真(Wi-Fi)、Wi-Fi直连等。短距离通信模块114可以支持移动终端100与无线通信***之间、移动终端100与另一移动终端之间或者移动终端100与另一移动终端(或外部服务器)所处的网络之间经由无线个人区域网络的无线通信。短距离通信模块114表示用于短距离通信的模块。

此处，另一移动终端可以是可穿戴装置，例如，智能手表、智能眼镜或头戴式显示器(HMD)，其能够与移动终端100交换数据(或者与移动终端100链接数据)。短距离通信模块114可以感测(识别)在移动终端100附近的能够与移动终端100通信的可穿戴装置。此外，当感测到的可穿戴装置是被验证为与根据本公开的移动终端100通信的装置时，控制器180可以经由短距离通信模块114将在移动终端100中处理的数据的至少一部分发送到可穿戴装置。因此，可穿戴装置的用户可以在可穿戴装置上使用在移动终端100中处理的数据。例如，当在移动终端100中接收到呼叫时，用户可以使用可穿戴装置应答该呼叫。此外，当在移动终端100中接收到消息时，用户可以使用可穿戴装置查看接收到的消息。

位置信息模块115是用于获取移动终端100的位置的模块，并且作为代表性示例，存在全球定位***(GPS)模块或WiFi(无线保真)模块。例如，当移动终端100使用GPS模块时，可以使用从GPS卫星发送的信号来获得移动终端100的位置。作为另一示例，当移动终端100使用Wi-Fi模块时，可基于与向Wi-Fi模块发送无线信号或从Wi-Fi模块接收无线信号的无线接入点(AP)相关的信息来获得移动终端100的位置。根据需要，位置信息模块115可以执行无线通信单元110的其它模块的任何功能，以获得关于移动终端100的位置的数据。作为用于获得移动终端100的位置(或当前位置)的模块，位置信息模块115可以不必限于用于直接计算或获得移动终端100的位置的模块。

输入单元120可以被配置为提供输入到电子装置的音频或视频信号(或信息)或由用户输入到电子装置的信息。对于音频信息的输入，移动终端100可包括一个或多个相机121。相机121处理在视频电话呼叫或图像捕捉模式下由图像传感器获得的图像帧，诸如静止图片或视频。经处理的图像帧可以显示在显示单元151上。另一方面，可以将设置在移动终端100中的多个相机121布置成矩阵构造。通过使用具有矩阵构造的相机121，可将具有各种角度或焦点的多个图像信息输入到移动终端100中。作为另一示例，相机121可以位于立体布置中，以获得用于实施立体图像的左图像和右图像。

麦克风122可以将外部音频信号处理成电子音频数据。可以根据在移动终端100中正在执行的功能(或正在执行的应用程序)以各种方式来利用经处理的音频数据。另一方面，麦克风122可包括各种噪声去除算法，以去除在接收外部音频信号的过程中生成的噪声。

用户输入单元123可以接收由用户输入的信息。当通过用户输入单元123输入信息时，控制器180可以控制移动终端100的操作以对应于输入的信息。用户输入单元123可包括机械输入元件(或机械键，例如，位于移动终端100的前表面/后表面或侧表面上的按钮、穹顶开关、转轮、转动开关等)和触敏输入元件。作为一个示例，触敏输入装置可以是通过软件处理显示在触摸屏上的虚拟键或软键，或者位于移动终端上的除触摸屏以外的位置处的触摸键。另一方面，虚拟键或视觉键可以以各种形状显示在触摸屏上，例如，图形、文本、图标、视频或它们的组合。

另一方面，感测单元140可以感测移动终端100的内部信息、终端的周围环境信息和用户信息中的至少一个，并且生成与其对应的感测信号。控制器180可以基于感测信号控制移动终端100的操作或者执行数据处理、与安装在移动终端100中的应用程序相关联的功能或操作。在下文中，将更详细地给出对可以包括在感测单元140中的各种传感器的代表性传感器的描述。

首先，接近传感器141是指用于在没有机械接触的情况下，通过使用电磁场或红外线来感测接近待感测的表面的物体或设置在待感测的表面附近的物体的存在或不存在的传感器。接近传感器141可以被布置在由触摸屏覆盖的移动终端100的内部区域处或触摸屏附近。

例如，接近传感器141可包括透射型光电传感器、直接反射型光电传感器、镜面反射型光电传感器、高频振荡接近传感器、电容型接近传感器、磁型接近传感器、红外线接近传感器等中的任意一个。当触摸屏被实施为电容型时，接近传感器141可以通过电磁场的变化来感测指示器到触摸屏的接近，该电磁场的变化响应于具有导电性的物体的接近。在这种情况下，触摸屏(触摸传感器)也可被归类为接近传感器。

另一方面，为了简要说明，将在没有接触的情况下指示器被定位为接近触摸屏的行为称为“接近触摸”，而将指示器基本上与触摸屏接触的行为称为“接触触摸”。对于对应于指示器在触摸屏上的接近触摸的位置，这样的位置将对应于在指示器的接近触摸时指示器垂直地面对触摸屏的位置。接近传感器141可以感测接近触摸和接近触摸模式(例如，距离、方向、速度、时间、位置、移动状态等)。另一方面，控制器180可以处理与接近传感器141感测到的接近触摸和接近触摸模式相对应的数据(或信息)，并且在触摸屏上输出与处理数据相对应的视觉信息。此外，控制器180可以控制移动终端100根据对于触摸屏上的同一点的触摸是接近触摸还是接触触摸来执行不同的操作或处理不同的数据(或信息)。

触摸传感器可以使用多种触摸方法中的任何一种来感测施加到诸如显示单元151等触摸屏的触摸。这些触摸方法的示例包括电阻型、电容型、红外型、磁场型等。

作为一个示例，触摸传感器可以被构造为将施加到显示单元151的特定部分的压力的变化或从显示单元151的特定部分发生的电容转换为电输入信号。此外，触摸传感器还可被构造为不仅感测触摸位置和触摸区域，而且感测触摸压力。此处，触摸对象主体可以是手指、触摸笔(touch pen)或手写笔(stylus pen)、指示器等，作为通过其向触摸传感器施加触摸的对象。

当由触摸传感器感测到触摸输入时，相应的信号可被发送到触摸控制器。触摸控制器可以处理接收到的信号，随后将相应的数据发送到控制器180。因此，控制器180可以感测显示单元151的哪个区域已被触摸。此处，触摸控制器可以是与控制器180分离的组件或者控制器180本身。

另一方面，控制器180可以根据触摸触摸屏(或除了触摸屏之外还设置的触摸键)的对象的类型来执行不同的控制或相同的控制。可以基于移动终端100的当前操作状态或当前执行的应用程序来决定根据给出触摸输入的对象执行不同还是相同的控制。

同时，触摸传感器和接近传感器可以单独地或组合地执行，以感测各种类型的触摸，诸如短(或点击)触摸、长触摸、多点触摸、拖拽触摸、轻弹触摸、缩小(pinch-in)触摸、放大(pinch-out)触摸、滑动(swype)触摸、悬停触摸等。

超声传感器可以被构造为通过使用超声波来识别与感测对象相关的位置信息。另一方面，控制器180可以基于由照度传感器和多个超声传感器感测到的信息来计算波生成源的位置。由于光比超声波快得多，因此光到达光学传感器的时间可比超声波到达超声传感器的时间短得多。可以使用该事实来计算波生成源的位置。更详细地，可以通过基于光作为参考信号，使用与超声波到达的时间的差来计算波生成源的位置。

构成输入单元120的相机121可以是一类相机传感器。相机传感器可包括光传感器(或图像传感器)和激光传感器中的至少一个。

利用激光传感器实施相机121可以允许检测物理对象相对于3D立体图像的触摸。相机121和激光传感器可以组合以检测感测对象相对于3D立体图像的触摸。更具体地，光传感器在其行和列中与光二极管和晶体管集成，并且可以通过使用根据施加到光二极管的光量而改变的电信号来扫描放置在光传感器上的内容。即，光传感器可以根据光的变化来计算感测对象的坐标，从而获得感测对象的位置信息。

显示单元151可以显示(输出)在移动终端100中处理的信息。例如，显示单元151可以显示在移动终端100中驱动的应用程序的执行屏幕信息或者响应于执行屏幕信息的用户界面(UI)和图形用户界面(GUI)信息。

此外，显示单元151还可以被实施为用于显示立体图像的立体显示单元。

立体显示单元可以采用立体显示方案，诸如立体方案(眼镜方案)、自动立体方案(无眼镜方案)、投影方案(全息方案)等。

音频输出模块152通常被构造为输出音频数据。可以从多个不同的源中的任意一个获得这种音频数据，使得可以从无线通信单元110接收音频数据，或者音频数据可以已经存储在存储器170中。而且，音频输出单元152还可以提供与由移动终端100执行的特定功能相关的音频输出信号(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等)。音频输出模块152可包括接收器、扬声器、蜂鸣器等。

触觉模块153可以生成用户可以感觉到的各种触觉效果。由触觉模块153生成的触觉效果的典型示例可以是振动。由触觉模块153生成的振动的强度、模式等可通过用户选择或控制器的设定来控制。例如，触觉模块153可以以组合方式或顺序方式输出不同的振动。

除了振动之外，触觉模块153还可以产生各种其它触觉效果，包括通过刺激的效果(诸如相对于接触皮肤竖直移动的针布置、通过喷射孔或吸入开口的空气的喷射力或吸入力、皮肤上的触摸、电极的接触、静电力等)以及使用能够吸收或产生热的元件再现冷和暖的感觉的效果等。

触觉模块153可被构造为通过使用手指或手的用户的直接接触或用户的肌肉感觉来传递触觉效果。根据移动终端100的构造，可以以两个或更多个的数量来实现触觉模块153。

光学输出模块154可使用光源的光来输出用于指示事件发生的信号。在移动终端100中发生的事件的示例可包括消息接收、呼叫信号接收、未接来电、警告、日程提醒、电子邮件接收、通过应用的信息接收等。

可以以电子装置发射单色光或具有多个颜色的光的方式来实施由光学输出模块154输出的信号。例如，信号输出可以在电子装置感测到用户已经检查生成的事件时终止。

接口单元160用作外部装置与移动终端100连接的接口。接口单元160可以允许从外部装置接收数据、向移动终端100内的每个组件传递电力、或者将数据从移动终端100发送到外部装置。接口单元160可包括有线或无线耳机端口、外部电源端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有标识模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等。

另一方面，标识模块可以被配置为用于存储认证使用移动终端100的权限所需的各种信息的芯片，其可以包括用户身份模块(UIM)、订户身份模块(SIM)等。另外，具有标识模块的装置(本文也称为“标识装置”)可以采用智能卡的形式。因此，标识装置可以经由接口单元160与电子装置100连接。

当电子装置100与外部托架连接时，接口单元160可以用作从外部托架向电子装置100供应电力的路径，或者可以用作将用户从托架输入的各种命令信号传递到电子装置100的路径。从托架输入的这样的各种命令信号或电力可以操作为用于识别电子装置100已准确地安装到托架的信号。

存储器170能够存储支持控制器180的操作的程序并且存储输入/输出数据(例如，电话簿、消息、静态图像、视频等)。存储器170可以存储与响应于触摸屏上的触摸输入而输出的振动和音频的各种模式相关联的数据。

存储器170可包括至少一种类型的存储介质，包括闪存、硬盘、多媒体卡微型、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等)、随机存取存储器(RAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁存储器、磁盘和光盘。另外，电子装置100可以与在互联网上执行存储器170的存储功能的网络存储相关地操作。

如上所述，控制器180通常可以控制电子装置100的整体操作。例如，当电子装置100的状态满足预设条件时，控制器180可以设定或解除用于限制用户输入与应用相关的控制命令的锁定状态。

此外，控制器180还可以执行与语音呼叫、数据通信、视频呼叫等相关联的控制和处理，或者执行图案识别处理，以将在触摸屏上执行的手写输入或图片绘制输入分别识别为字符或图像。此外，控制器180可以控制那些组件中的一个或组合，以便于在电子装置100上实施本文所公开的各种示例性实施例。

电源单元190可以接收外部电力或内部电力，并且在控制器180的控制下提供操作各个元件和组件所需的适合的电力。电源单元190可包括电池，其通常是可再充电的或者可拆卸地耦接到终端主体，用于充电。

此外，电源单元190可包括连接端口。连接端口可被构造为接口单元160的一个示例，用于供应电力以对电池进行再充电的外部(再)充电器电连接到该连接端口。

作为另一示例，电源单元190可被构造为在不使用连接端口的情况下以无线的方式对电池进行再充电。在此，电源单元190可以使用基于磁感应的电感耦合方法或者基于电磁谐振的磁谐振耦合方法中的至少一个，接收从外部无线电力发送器传递的电力。

可使用例如软件、硬件或它们的任意组合在计算机可读介质或其类似介质中实施本文描述的各种实施例。

在下文中，将参照图1b和图1c描述根据本公开的实施例的移动终端100的结构或其中设置有上述组件的终端。

现在参考图1b和图1c，本文公开的移动终端100设置有条形终端主体。然而，本公开可以不必限于此，并且还可以应用于各种结构，诸如表型、夹子型、眼镜型或其中两个或更多个主体以可相对移动的方式彼此耦接的折叠型、滑动型、摆动型、旋转型等。与特定类型的移动终端相关或关于特定类型的移动终端的以下描述通常还适用于另一种类型的移动终端。

在此，终端主体可理解为将移动终端100指示为至少一个组件的概念。

移动终端100可包括构成其外观的壳体(例如，框架、罩、盖等)。移动终端100可以包括内部框架102和后壳体103，并且各种电子组件可以设置在由内部框架102和后壳体103的组合形成的内部空间中。

显示单元151可设置在终端主体的前表面上以输出信息。如图所示，显示单元151的窗口101可安装在前框架1021上，以与前壳体101一起形成终端主体的前表面。

在一些情况下，电子组件也可以安装在后壳体103上。安装在后壳体103上的那些电子组件的示例可包括可拆卸电池、识别模块、存储卡等。当后壳体103被拆卸时，安装在后壳体103上的电子组件可以暴露于外部。

如图所示，后壳体103可包括用于将相机121b或音频输出模块152b暴露于外部的开口部分。

壳体101、102、103可以通过注塑成型合成树脂来形成，或者可以由金属(例如，不锈钢(STS)、铝(Al)、钛(Ti)等)形成。

与多个壳体形成用于容纳这些不同组件的内部空间的示例不同，移动终端100可被构造为使得一个壳体形成内部空间。在该示例中，还可以实施以合成树脂或金属从侧表面延伸到后表面的方式形成具有一体化结构的移动终端100。

另一方面，移动终端100可以包括用于防止水渗透到终端主体中的防水部分(未示出)。移动终端100可包括显示单元151、第一音频输出模块152a和第二音频输出模块152b、接近传感器141、照度传感器152、光学输出模块154、第一相机121a和第二相机121b、第一操纵单元123a和第二操纵单元123b、麦克风122、接口单元160等。

在下文中，将参考图1b和图1c给出示例性移动终端100的描述，显示单元151、第一音频输出模块152a、接近传感器141、照度传感器142、光学输出模块154、第一相机121a和第一操纵单元123a设置在终端主体的前表面上，第二操纵单元123b、麦克风122和接口单元160设置在终端主体的侧表面上，并且第二音频输出模块152b和第二相机121b设置在终端主体的后表面上。

然而，前述构造可以不必限于该布置。如果必要，前述构造可以被排除、替代或设置在另一表面上。例如，第一操纵单元123a可以不被设置在终端主体的前表面上，并且第二音频输出模块152b可以被设置在终端主体的侧表面上而不是后表面上。

显示单元151可以显示(输出)在移动终端100中处理的信息。例如，显示单元151可以显示在移动终端100中驱动的应用程序的执行屏幕信息或响应于执行屏幕信息的用户界面(UI)和图形用户界面(GUI)信息。

显示单元151可包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)、柔性显示器、三维(3D)显示器和电子墨水显示器中的至少一个。

显示单元151可以根据移动终端100的构造方面实施为两个或更多个。在这种情况下，多个显示单元151可以放置在一个表面上以彼此间隔开或彼此集成，或者可以放置在移动终端100中的不同表面上。

显示单元151可包括触摸传感器，该触摸传感器感测在显示单元上的触摸，以便以触摸的方式接收控制命令。当触摸被输入到显示单元151时，触摸传感器可被构造为感测该触摸，并且控制器180可以生成与该触摸相对应的控制命令。以触摸方式输入的内容可以是文本或数值、或者可以在各种模式下指示或指定的菜单项。

可以以设置在窗口151a与窗口151a的后表面上的显示器之间的具有触摸图案的膜的形式或者以直接在窗口151a的后表面上图案化的金属丝的形式来构造触摸传感器。或者，触摸传感器可以与显示器一体地形成。例如，触摸传感器可以设置在显示器的基板上或显示器内。

以这种方式，显示单元151可以与触摸传感器一起形成柔性触摸屏，并且在这种情况下，触摸屏可以用作用户输入单元123(参考图1a)。因此，触摸屏可以替代第一操纵单元123a的至少一些功能。在下文中，为了便于说明，将用于输出图像的显示单元(显示模块)和触摸传感器统称为触摸屏151。

可以以用于将语音声音传送到用户耳朵的接收器或用于输出各种警报声音或多媒体再现声音的扬声器的形式来实施第一音频输出模块152a。

显示单元151的窗口151a可包括用于发出从第一音频输出模块152a生成的声音的音孔。此处，本公开可不限于此。它还可被构造为使得声音沿着结构体之间的组装间隙(例如，窗口151a与前壳体101之间的间隙)释放。在这种情况下，独立形成以输出音频声音的孔可能看不到或者在外观上被隐藏，从而进一步简化移动终端100的外观。

光学输出模块154可以输出用于指示事件发生的光。在移动终端100中发生的事件的示例可包括消息接收、呼叫信号接收、未接呼叫、警报、日程通知、电子邮件接收、通过应用的信息接收等。当感测到用户的事件检查时，控制器180可以控制光学输出单元154结束光的输出。

第一相机121a可以处理诸如在视频呼叫模式或捕捉模式下由图像传感器获得的静止或移动图像的视频帧。经处理的视频帧可以显示在显示单元151上或存储在存储器170中。

第一操纵单元123a和第二操纵单元123b是用户输入单元123的示例，其可由用户操纵以输入用于控制移动终端100的操作的命令。第一操纵单元123a和第二操纵单元123b可以采用任何方法，只要其是允许用户利用诸如触摸、按压、滚动等的触觉来执行操纵的触觉方式即可。此外，第一操纵单元123a和第二操纵单元123b还可采用允许用户通过接近触摸、悬停触摸等在没有触感的情况下执行操纵的方法。

附图是基于第一操纵单元123a是触摸键示出的，但是本公开可以不必限于此。例如，第一操纵单元123a可被构造为具有机械键、或者触摸键和按键的组合。

可以以各种方式设定由第一操纵单元123a和第二操纵单元123b接收的内容。例如，用户可使用第一操纵单元123a输入诸如菜单、起始键(home key)、取消、搜索等命令，并且用户可使用第二操纵单元123b输入诸如控制从第一音频输出模块152a或第二音频输出模块152b输出的音量水平、切换为显示单元151的触摸识别模式等命令。

另一方面，作为用户输入单元123的另一示例，后输入单元(未示出)可以设置在终端主体的后表面上。后输入单元可以由用户操纵以输入用于控制移动终端100的操作的命令。可以以各种方式设定内容输入。例如，用户可使用后输入单元输入诸如电源开/关、开始、结束、滚动等命令，控制从第一音频输出模块152a或第二音频输出模块152b输出的音量水平，切换为显示单元151的触摸识别模式等。后输入单元可被实施为允许触摸输入、按压输入或它们的组合的形式。

后输入单元可被设置为在终端主体的厚度方向上与前表面的显示单元151重叠。作为一个示例，后输入单元可被设置在终端主体的后表面的上端部上，使得当用户用一只手抓住终端主体时，用户可利用食指容易地操纵它。然而，本公开可以不限于此，并且后输入单元的位置可以是可变的。

当后输入单元被设置在终端主体的后表面上时，可使用后输入单元来实施新的用户界面。此外，上述触摸屏或后输入单元可以替代位于终端主体的前表面上的第一操纵单元123a的至少一部分功能。因此，当第一操纵单元123a未被设置在终端主体的前表面上时，显示单元151可以被实施为具有更大的屏幕。

另一方面，移动终端100可包括用于识别用户指纹的指纹识别传感器，并且控制器180可以使用通过手指识别传感器感测到的指纹信息作为验证手段。手指扫描传感器可安装在显示单元151或用户输入单元123中。

麦克风122可被形成以接收用户的语音、其它声音等。麦克风122可以设置在多个位置处，并且被构造为接收立体声。

接口单元160可以用作允许移动终端100与外部装置交换数据的路径。例如，接口单元160可以是用于连接到另一装置(例如，耳机、外部扬声器等)的连接端子、用于近场通信的端口(例如，红外数据协会(IrDA)端口、Bluetooth端口、无线LAN端口等)或者用于向移动终端100供电的电源端子中的至少一个。可以以用于容纳诸如订户识别模块(SIM)、用户身份模块(UIM)的外部卡或用于信息存储的存储卡的插槽的形式实施接口单元160。

第二相机121b还可安装到终端主体的后表面。第二相机121b可具有与第一相机单元121a的方向基本上相反的图像捕捉方向。

第二相机121b可包括沿着至少一条线布置的多个透镜。多个透镜还可以成矩阵构造布置。相机可称为“阵列相机”。当第二相机121b被实施为阵列相机时，可以使用多个透镜以各种方式捕捉图像，并且可以获得具有更好质量的图像。

闪光灯124可被设置为邻近第二相机121b。当利用相机121b捕捉对象的图像时，闪光灯124可对对象进行照明。

第二音频输出模块152b还可设置在终端主体上。第二音频输出模块152b可以与第一音频输出模块152a结合实施立体声功能，并且还可用于在呼叫期间实施扬声器电话模式。

用于无线通信的至少一个天线可以设置在终端主体上。天线可安装在终端主体中或形成在壳体上。例如，构成广播接收模块111(参见图1a)的一部分的天线可以可缩回到终端主体中。或者，天线可以以膜的形式形成，以附接到后盖300的内表面上，或者包括导电材料的壳体可用作天线。

用于向移动终端100供电的电源单元190(参考图1a)可以被设置在终端主体上。电源单元190可包括安装在终端主体中或者可拆卸地耦接到终端主体的外部的电池191。

电池191可经由连接到接口单元160的电源线缆接收电力。此外，电池191可以使用无线充电器以无线方式可(再)充电。可以通过磁感应或电磁谐振实施无线充电。

另一方面，附图示出后盖103耦接到后壳体102用以遮蔽电池191，以防止电池191分离并保护电池191免受外部冲击或异物。当电池191可从终端主体拆卸时，后壳体300可以可拆卸地耦接到后壳体102。

用于保护外观或者辅助或扩展移动终端100的功能的附件也可设置在移动终端100上。作为附件的一个示例，可以设置用于覆盖或容纳移动终端100的至少一个表面的盖或袋。该盖或袋可以与显示单元151链接，以扩展移动终端100的功能。附件的另一示例可以是用于辅助或扩展到触摸屏上的触摸输入的触摸笔。

图2示出了分解图，在该分解图中根据本发明的移动终端100被分解。

根据本公开的移动终端100具有内部地包括内壳体102和设置在内壳体102的后表面上的后壳体102的结构，在该内壳体102中，显示单元151容纳在其前部中。内壳体102和后壳体103在其内部形成预定空间。用于安装电池190的容纳空间可以形成在内壳体102的一侧上。后壳体103可以耦合到内壳体102以覆盖电池190。

内壳体102被构造为形成移动终端100的侧表面的外观。这里，移动终端100的侧表面表示连接前表面和后表面的表面，并且其侧表面部分可以由金属构件制成。当侧构件由金属构件制成时，其可以起到天线的辐射器的作用。侧壳体(未示出)可以单独地设置在内壳体102的侧表面上，但是内壳体102和侧壳体104也可以一体地形成。

在下文中，将以一体地形成有内壳体102和侧壳体的移动装置的结构作为示例进行描述。

狭缝可以形成在内壳体102的侧表面上，并且该狭缝(未示出)可以是耳机孔或USB端口。当电流流向内壳体102的侧表面时，除了内壳体102的侧表面之外的部分可以由非金属构件制成，以切断电流的流动。

如图2所示，主电路板181和电池191可以设置在内壳体102与后壳体103之间。后壳体102可以形成有孔102b，电池191穿过该孔102b，并且电池容纳部194可以形成在前壳体101中。

主电路板181形成为大致

或“C”形，并且在主电路板181上设置有包括驱动芯片(未示出)的多个电子装置(未示出)。

包括显示面板和窗口的显示器151可以设置在内壳体102的前表面上。内壳体101可以用作接地(GND)，并且可以由金属材料制成以保持足够的刚性。主电路板181或天线130可以连接至内部框架102并接地，并且可以用作主电路板181或天线130的接地(GND)。

具有层压有电路板的结构的PCB层压组件200可以设置在主电路板181的一侧上，并且主电路板181可以电连接到PCB层压组件200。由此，可以处理发送和接收的无线信号(或无线电磁波)。此时，多个收发器电路可以形成或安装在主电路板181上，用于处理无线信号。

图3是示出根据本公开的PCB层压结构200的形状的概念图。

PCB层压结构200具有第一基板220和第二基板230层压在顶部和底部上的结构，以执行发送和接收终端的天线信号的作用。中介层组件210可以设置在第一基板220和第二基板230之间，用于在屏蔽第一基板220和第二基板230之间设置的电子装置201的信号的同时，在第一基板和第二基板230之间执行信号传输。

如图3所示，电子装置201可以安装在第一基板220的一个表面或两个表面上，并且电子装置201可以表示用于处理和计算数据的应用处理器(AP)或用于转换和供应电力的功率放大器模块(PAM)。

类似地，电子装置201可以设置在第二基板230的一个表面或两个表面上。这里，电子装置201可以表示用于终端的通信的装置，并且可以表示用于RF信号传输的高频信号装置。第二基板230设置在第一基板220的上部处，因此第一基板和第二基板230在顶部和底部上具有重叠结构。此外，屏蔽罩240可以设置在每个电子装置201上,以屏蔽从每个电子元件201辐射的电子信号。

中介层组件210设置在第一基板220和第二基板230之间，以允许第一基板和第二基板230彼此电耦合，从而屏蔽从每个电子装置201产生的电磁波。此外，金属涂层212可以分别形成在中介层组件210的内表面和外表面上。

中介层组件210可以由通常构成印刷电路板(PCB)的材料制成。中介层组件210可以被构造为包括壳体211、侧壁部211b，以及连接到第一基板和第二基板230的信号过孔213和接地过孔214。PCB层叠结构200被构造为使得用于传输RF信号的电子装置201安装在第二基板230上，以使RF信号能够通过中介层组件210移动。

图4a是示出位于PCB层压结构200中的第一基板220和第二基板230之间的中介层组件210视图，以及图4b是示出中介层组件210的形状的放大图。

中介层组件210可以被构造为包括壳体211、侧壁211b以及连接到第一基板和第二基板230的信号过孔213和接地过孔214。此外，金属涂层212可以分别形成在中介层组件210的外表面和外表面上。

通过中介层组件210，能够将RF信号与数字信号一起传输。

沿着第一基板220的上圆周部分和第二基板230的下表面的圆周部分设置壳体211，以在第一基板220和第二基板230之间形成封闭区域。壳体211被配置为分别支撑第一基板220和第二基板230。壳体211可以用作接地，并且可以连接到接地过孔214以执行接地的作用，该接地过孔将在稍后进行描述。

壳体211被构造成包括：支撑部211a，构成其上表面和下表面；以及侧壁部211b，通过联接支撑部211a的两端而位于与第一基板和第二基板230相交的方向上。

支撑部211a被构造成耦合到第一基板220的上表面和第二基板230的下表面，并且具有侧壁部211b耦合到支撑部211a的两端的结构。支撑部211a用于支撑接地过孔214和信号过孔213的两端，并且侧壁部211b形成中介层组件210的外表面。

中介层组件210可包括：信号过孔213，该信号过孔213连接至第一基板和第二基板230，以在第一基板220和第二基板230之间形成电信号传输；以及接地过孔214，连接到壳体211以用作接地，并且设置成在信号过孔213的一侧上与信号过孔213间隔开设定距离。

信号过孔213***在第一基板220和第二基板230之间，用于传输数字信号和RF信号。如上所述，接地过孔214被构造为连接到壳体211，用于执行接地的作用，并且当与信号过孔213相邻时，接地过孔214最小化使用5G频带的信号传输和大于6GHz的信号传输频带中的信号干扰。

这里，如图4a和图4b所示，可以形成多个信号过孔213和接地过孔214，并且信号过孔213和接地过孔214可以形成为以规则的间隔交替地布置在封闭区域中。

当位于中介层组件210的封闭空间中的电子装置发出的RF信号通过中介层组件210发射到外部时，可能引起通信信号中的干扰，从而降低通话灵敏度或产生噪声。因此，在根据本公开的PCB层压结构200中，金属涂层212可以形成在侧壁部211b的两侧上，以防止安装在第一基板220和第二基板230上的通信信号发射装置的信号被辐射到外面。

如图4a所示，金属涂层212可以分别形成在外侧壁部211b的外侧表面和内侧壁部211b的内侧表面上，以包围由中介层组件210形成的封闭区域。由此，可以屏蔽中介层组件210内部的信号并最小化对高频数据通信的影响。

另外，可以沿着与信号发射装置相邻的区域选择性地形成金属涂层212，该信号发射装置安装在第一基板和第二基板230上。因此，可以最小化由于信号发射装置而引起的信号发射，以最小化根据高频数据通信的干扰现象。

图5a是示出根据本公开实施例的信号过孔213和接地过孔214的布置的视图，以及图5b是从侧面观察图5a中的布置的侧视图。

如上所述，包括在PCB层压结构200中的中介层组件210可以被构造为包括信号过孔213和接地过孔214。

信号过孔213可以包括信号通孔213a和信号过孔焊盘部213b，该信号过孔焊盘部213b耦接到信号通孔213a的两个端部以沿其内部移动信号。可以沿着信号通孔213a执行第一基板220和第二基板230之间的信号传输。

接地过孔214可以被配置为耦接到壳体211，以用作接地。

接地过孔214形成为使得接地过孔焊盘部214b耦合到接地过孔214的两端。接地过孔焊盘部214b可以被配置为与壳体211的支撑部211a接触。

如图5a中所示，信号过孔213和接地过孔214可以被构造为以规则的间隔交替地布置在由壳体211形成的封闭区域中。此时，接地过孔214可以分别设置在信号过孔213的两侧上。位于信号过孔213两侧上的接地过孔214可以防止高频带中的通信信号被从RF装置发出的信号失真，并且可以防止根据信号减小的接收灵敏度在特定频带中减小。

图6a是示出根据本公开的另一实施例的PCB层叠结构200的信号过孔213和接地过孔214的布置关系的视图。图6b是图6a的放大图。图6c是从侧面观察图6a中的布置的侧视图。

根据本公开的PCB层压结构200的中介层组件210可以被构造为包括信号过孔213和接地过孔214，并且接地过孔214可以***多个信号过孔213之间。具体地，两个信号过孔213可以分别布置在接地过孔214的两侧上。

此时，两个信号过孔213可以彼此平行地布置，其中接地过孔214***它们之间，并且可以被设置为在由两个不同信号过孔213传输的电磁信号之间具有180度的相位差。在信号过孔之间传输的电磁信号具有相同的相位时，彼此之间会发生干扰。因此，在本公开的情况下，可以将其设置为在两个不同信号过孔213之间传输的电磁信号之间具有180度的相位差，这两个不同信号过孔213设置在接地过孔214之间，从而防止电磁信号的传输受到干扰，并在使用高频带的高频通信期间减小环境噪声的影响。

布置在接地过孔214之间的多个信号过孔213可以优选地被构造为使得每个信号过孔213的通孔213a的中心之间的距离(S1)为大约0.6mm或更小。每个信号过孔213的信号过孔焊盘部213b优选地被构造为与壳体211间隔开17mm或更大。这是实验确认的值，由此，可以防止根据频率响应特性发生谐振，从而最小化信号的失真。

如图6c所示，两个信号过孔213可以布置在接地过孔214的两侧上。信号通孔213a可以形成在信号过孔213中，以沿着信号过孔213的内部移动信号，并且信号过孔焊盘部213b可以位于信号通孔213a的两个端部处。可以沿着信号通孔213a执行第一基板220和第二基板230之间的信号传输，并且接地过孔214可以被配置为耦接到壳体211以用作接地。接地过孔214形成为使得接地过孔焊盘部214b耦合到接地过孔214的两端。接地过孔焊盘部214b可以被配置为与壳体211的支撑部211a接触。此外，金属涂层212形成在壳体211的侧壁部211b上，以防止RF信号失真。

图7a是示出本公开的另一实施例的PCB层叠结构200的透视图，以及图7b是示出位于中介层组件210中的接地过孔214和信号过孔213的布置关系的修改形状的视图。

如图所示，信号通孔213a的中心部分可以与信号过孔213的焊盘部的中心部分重叠。这时，可以形成多个信号过孔213和接地过孔214，并且，每个信号过孔213和每个接地过孔214可以被构造为以规则间隔交替布置。此外，如上所述，金属涂层212可以形成在壳体211的侧壁211b上，以防止RF信号失真。

根据本实施例的PCB层叠结构200的中介层组件210可以被构造为使得信号通孔213a的中心部分与信号过孔213的焊盘部的中心重叠，并且多个信号过孔213设置在接地过孔214之间。另外，如图7b所示，信号过孔213可以布置成两行，并且布置在不同列中的信号过孔213可以彼此交替地定位。此时，布置在同一列中的相邻信号过孔213的信号通孔213a之间的距离(S3)和布置在不同列中的信号过孔213的信号通孔213a之间的距离(S4)可以被构造为具有相同的距离。在这种情况下，如图8所示，在大于6GHz的高频带中，可以具有-0.4dB或更小的传输特性，同时具有缓和斜率的响应特性，并且可以限制在5G频带中使用的频带中发生无线通信信号中的噪声。这是因为发生寄生共振的频带可以通过根据本公开的信号过孔213和接地过孔214的布置结构以及形成在侧壁部211b上的金属涂层212而被移动。

前述实施例仅是示例性的，并且不应被视为限制本公开。本发明的范围应该由所附权利要求书的合理解释来确定，并且处于本发明的等效范围内的所有改变均包括在本发明的范围内。

Claims (13)

1.一种PCB层压结构，包括：

第一基板；

第二基板，设置成在顶部和底部上与所述第一基板重叠；以及

中介层组件，设置在所述第一基板和第二基板之间，以允许所述第一基板和第二基板之间的电磁连接，

其中，所述中介层组件包括：

壳体，被构造成沿着所述第一基板的顶表面圆周和所述第二基板的底表面圆周形成封闭区域，以支撑所述第一基板和第二基板；

信号过孔，分别连接到所述第一基板和第二基板，用于在所述第一基板和第二基板之间传输电磁信号；以及

接地过孔，连接到所述壳体以用作接地，并且在所述信号过孔的一侧处与信号过孔间隔设定距离。

2.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，所述信号过孔和所述接地过孔形成为多个，并且所述信号过孔和接地过孔以规则的间隔交替地布置在所述封闭区域中。

3.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，用于屏蔽信号的金属涂层形成在所述壳体的侧表面上。

4.根据权利要求2所述的PCB层压结构，其中，所述接地过孔设置在所述信号过孔的两侧上。

5.根据权利要求2所述的PCB层压结构，其中，多个信号过孔布置为将所述接地过孔***信号过孔之间。

6.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，所述信号过孔包括：

信号通孔，被配置为沿内部移动信号；以及

信号过孔焊盘部，耦接到所述信号通孔的上端和下端。

7.根据权利要求6所述的PCB层压结构，其中，所述信号通孔的中心部分与所述信号过孔焊盘部的中心重叠。

8.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，接地过孔焊盘部分别耦接到所述接地过孔的两端，并且所述接地过孔焊盘部被构造为与所述壳体接触。

9.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，所述壳体包括：

支撑部，耦接到所述第一基板的上表面和所述第二基板的下表面；以及

侧壁部，连接所述支撑部的两侧。

10.根据权利要求3所述的PCB层压结构，其中，所述金属涂层沿着与安装在所述第一基板和第二基板上的信号发射装置相邻的区域选择性地形成。

11.根据权利要求10所述的PCB层压结构，其中，每个彼此间隔开的接地过孔的中心之间的距离在形成有所述金属涂层的区域之间为0.6mm或更小。

12.根据权利要求5所述的PCB层叠结构，其中，两个信号过孔彼此平行地布置，并且所述接地过孔***信号过孔之间，并且两个信号过孔形成为在由每个信号过孔传输的电磁信号之间具有180度的相位差。

13.一种移动终端，包括：

终端主体；

内壳体，设置在所述终端主体内部以支撑所述终端主体，并且设置有安装在所述内壳体的前表面上的显示器；

后壳体，耦接到所述内壳体的一侧以覆盖所述终端主体的后部；

主电路板，设置在所述内壳体与后壳体之间；以及

PCB层压结构，设置在所述主电路板的一侧上，

其中，所述PCB层压结构包括：

第一基板；

第二基板，设置成与所述第一基板重叠；以及

中介层组件，设置在所述第一基板和第二基板之间，以允许所述第一基板和第二基板之间的电磁连接，以及

其中，所述中介层组件包括：

壳体，被构造成沿着所述第一基板的顶表面圆周和所述第二基板的底表面圆周形成封闭区域，以支撑所述第一基板和第二基板；

信号过孔，分别连接到所述第一基板和第二基板，用于在所述第一基板和第二基板之间传输电磁信号；以及

接地过孔，连接到所述壳体以用作接地，并且在所述信号过孔的一侧处与信号过孔间隔设定距离。

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