KR20210101671A

KR20210101671A - 인쇄 회로 기판에 인터포저를 사용하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20210101671A
Application number: KR1020200015924A
Authority: KR
Inventors: 박정훈; 윤영걸; 강성근; 고명섭; 라재연; 심승보; 우용진; 한준희
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-02-10
Filing date: 2020-02-10
Publication date: 2021-08-19
Also published as: WO2021162309A1; US20210251079A1; US11516917B2

Abstract

프로세서, 및 상기 프로세서가 실장되는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판의 제1 부분에 형성되는 제1 인터포저, 상기 제1 부분에 인접하는 상기 제1 회로 기판의 제2 부분에 형성되는 제2 인터포저, 상기 제1 인터포저 상에 결합되는 제2 회로 기판, 및 상기 제2 인터포저 상에 결합되는 제3 회로 기판을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

인쇄 회로 기판에 인터포저를 사용하는 전자 장치{Electronic device using interposer in printed circuit board}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 인쇄 회로 기판에 인터포저를 사용하는 전자 장치와 관련된다.

스마트폰과 같은 전자 장치는 소형화 및 다기능화되고 있다. 이를 위해, 전자 장치는 다양한 전자 부품들이 실장된 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly) 또는 FPCB(flexible printed circuit board))을 포함한다.

인쇄 회로 기판에는 전자 장치에 필요한 프로세서, 메모리, 카메라, 방송 수신 모듈 및 통신 모듈과 같은 전자 부품들이 실장될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 실장된 전자 부품들을 접속하는 회로 배선을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예들은, 메인 인쇄 회로 기판에 복수의 인터포저를 사용하여, 인터포저 상에 결합되는 슬레이브 인쇄 회로 기판의 접촉 불량을 방지하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 프로세서, 및 상기 프로세서가 실장되는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판의 제1 부분에 형성되는 제1 인터포저, 상기 제1 부분에 인접하는 상기 제1 회로 기판의 제2 부분에 형성되는 제2 인터포저, 상기 제1 인터포저 상에 결합되는 제2 회로 기판, 및 상기 제2 인터포저 상에 결합되는 제3 회로 기판을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 인터포저 상에 결합되는 슬레이브 인쇄 회로 기판의 접촉 불량을 방지할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 복수의 인터포저를 사용하여, 회로 블록들 간 EMI 잡음 간섭을 효율적으로 차단할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2a는, 도 1의 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 2b는, 도 2a의 인쇄 회로 기판의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 배치된 인쇄 회로 기판 및 서브 인쇄 회로 기판의 연결 관계를 나타내는 도면이다.
도 4는, 도 3의 X-X’에 따른 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 슬레이브 인쇄 회로 기판에 가해지는 압력 분포를 나타내는 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.

도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(110), 제1 지지 부재(111)(예: 브라켓), 전면 플레이트(120), 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(140), 배터리(150), 제2 지지 부재(160), 안테나(170), 후면 플레이트(180), 및 서브 인쇄 회로 기판(190)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(111), 또는 제2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(120)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 전면 플레이트(120)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 후면 플레이트(180)는 실질적으로 불투명하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 후면 플레이트(180)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면 베젤 구조(110)는 금속 및/또는 폴리머에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(111)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(110)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(110)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(111)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(111)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(140)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(140)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 다양한 전자 부품이 장착될 수 있다.

프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

다양한 전자 부품은, 예를 들어, 전력 관리 회로(PMIC), 카메라 전력 회로, 통신 전력 회로, 모터 드라이버 회로 및/또는 스피커 증폭 회로 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)는, 예를 들어, 전면 플레이트(120)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(130)의 모서리를 전면 플레이트(120)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(130)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(130)의 외곽과 전면 플레이트(120)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(130)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(130)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 지문 센서, 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(130)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 배터리(150)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 가능한 2차 전지를 포함할 수 있다. 배터리(150)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(140)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(150)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(150) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(110) 및/또는 제1 지지 부재(111)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 서브 인쇄 회로 기판(190)은 전자 장치(100)의 일부분(예: 전자 장치(100)의 하단부)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 서브 인쇄 회로 기판(190)은 다양한 FPCB(flexible printed circuit board)를 통해 인쇄 회로 기판(140)과 연결될 수 있다. 서브 인쇄 회로 기판(190)은 다양한 인터페이스가 장착될 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

도 2a는, 도 1의 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다. 도 2b는, 도 2a의 인쇄 회로 기판의 분해 사시도이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(140)은 제1 회로 기판(141)(예: 메인 회로 기판), 제2 회로 기판(142)(예: 제1 슬레이브 회로 기판), 제3 회로 기판(143)(예: 제2 슬레이브 회로 기판), 제1 인터포저(144) 및 제2 인터포저(145)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인터포저(144) 및 제2 인터포저(145)는 제1 회로 기판(141)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 회로 기판(142)은 제1 인터포저(144) 상에 배치될 수 있다. 제3 회로 기판(143)은 제2 인터포저(145) 상에 배치될 수 있다. 제1 인터포저(144) 및 제2 인터포저(145)는 지정된 간격(예: 인터포저의 폭보다 작은 간격)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 제1 인터포저(144)는 제1 회로 기판(141)과 제2 회로 기판(142)을 연결하는 배선들을 포함할 수 있다. 제2 인터포저(145)는 제1 회로 기판(141)과 제3 회로 기판(143)을 연결하는 배선들을 포함할 수 있다. 다른 예로, 제1 인터포저(144) 또는 제2 인터포저(145)에 인접한 제3 인터포저가 제1 회로 기판(141)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 회로 기판(142)은 제1 면(142a), 및 제1 회로 기판(141)과 대면하는 제2 면(142b)을 포함할 수 있다. 제3 회로 기판(143)은 제3 면(143a), 및 제1 회로 기판(141)과 대면하는 제4 면(143b)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인터포저(144) 및 제2 인터포저(145)의 두께는 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 인터포저(144) 및 제2 인터포저(145)의 두께는 서로 다르게 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 인터포저(144)의 두께는 제1 회로 기판(141)의 제1 부분(141a) 또는 제2 회로 기판(142)의 타면(142b)에 실장되는 부품의 높이에 기초하여 결정될 수 있다. 제2 인터포저(145)의 두께는 제1 회로 기판(141)의 제2 부분(141b) 또는 제3 회로 기판(143)의 타면(143b)에 실장되는 부품의 높이에 기초하여 결정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인터포저(144) 및 제2 회로 기판(142)은 제1 회로 기판(141)의 제1 부분(141a)에 배치될 수 있다. 제2 인터포저(145) 및 제3 회로 기판(143)은 제1 부분(141a)의 일부로부터 돌출되는 제1 회로 기판(141)의 제2 부분(141b)에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 부분(141a)과 제2 부분(141b)은 “L”자 모양을 이룰 수 있다. 다른 예로, 제1 부분(141a)과 제2 부분(141b)은 “T” 또는 “C”자 모양을 이룰 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(예: 제1 회로 기판(141))에 복수의 인터포저(예: 제1 인터포저(144) 및 제2 인터포저(145))를 배치하고, 복수의 인터포저 각각에 대응하는 복수의 슬레이브 회로 기판(예: 제2 회로 기판(142) 및 제3 회로 기판(143))을 결합하여, 복수의 슬레이브 회로 기판에 가해지는 압력을 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 회로 기판(141), 제1 인터포저(144) 및 제2 회로 기판(142)을 결합하는 공정(예: SMD 공정)에서 특정 온도의 열이 가해지고, 이때 제1 회로 기판(141)과 제2 회로 기판(142)의 팽창 정도는 다를 수 있다. 또는 제1 회로 기판(141), 제2 인터포저(145) 및 제3 회로 기판(143)을 결합하는 공정에서 특정 온도의 열이 가해지고, 이때 제1 회로 기판(141)과 제3 회로 기판(143)의 팽창 정도는 다를 수 있다. 만약에 제1 인터포저(144) 및 제2 인터포저(145)가 하나의 폐곡선을 가지는 형태로 형성되고, 제2 회로 기판(142) 및 제3 회로 기판(143)이 하나의 기판으로 형성되면, 제1 회로 기판(141)과의 결합 공정에서, 제2 회로 기판(142) 및 제3 회로 기판(143)을 포함하는 하나의 기판의 일부가 휘어서, 접촉 불량이 발생할 수 있다. 제2 회로 기판(142) 및 제3 회로 기판(143)을 포함하는 하나의 기판의 형상이 꺽인 부분(예: L자 형상)을 포함하는 경우, 상기 결합 공정에서 기판이 휘는 현상은 심해질 수 있다. 따라서, 하나의 메인 회로 기판(예: 제1 회로 기판(141)) 상에 복수의 인터포저(예: 제1 인터포저(144) 및 제2 인터포저(145))를 배치하고, 복수의 인터포저 상에 복수의 슬레이브 회로 기판(예: 제2 회로 기판(142) 및 제3 회로 기판(143))을 결합하는 경우, 슬레이브 회로 기판의 변형을 최소화할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(예: 제1 회로 기판(141))에 배치된 복수의 인터포저(예: 제1 인터포저(144) 및 제2 인터포저(145))는 각각 전기적 차폐 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, EMI(electro magnetic interference) 잡음을 발생하는 소자와 EMI 잡음에 영향을 받는 소자는 서로 다른 인터포저 내부에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 회로 기판(141), 제1 인터포저(144) 및 제2 회로 기판(142)에 의해 형성되는 내부 공간에는 EMI 잡음을 발생하는 소자들(예: 전력 관리 회로(211), 통신 회로(212), 또는 근거리 통신 회로(213))이 배치될 수 있다. 전력 관리 회로(211)는 제1 인터포저(144)가 배치되는 제1 회로 기판(141)의 일면에 배치될 수 있다. 통신 회로(212) 또는 근거리 통신 회로(213)는 제1 회로 기판(141)과 대면하는 제2 회로 기판(142)의 일면에 배치될 수 있다. 다른 예로, 제1 회로 기판(141), 제2 인터포저(145) 및 제3 회로 기판(143)에 의해 형성되는 내부 공간에는 EMI 잡음에 영향을 받는 소자들(예: 카메라 전력 회로(221) 또는 디스플레이 전력 회로(222))이 배치될 수 있다. 카메라 전력 회로(221)는 제2 인터포저(145)가 배치되는 제1 회로 기판(141)의 일면에 배치될 수 있다. 디스플레이 전력 회로(222)는 제1 회로 기판(141)과 대면하는 제3 회로 기판(143)의 일면에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 부분(141a)에는

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 배치된 인쇄 회로 기판 및 서브 인쇄 회로 기판의 연결 관계를 나타내는 도면이다. 도 4는, 도 3의 X-X’에 따른 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 인쇄 회로 기판(140)은 복수의 FPCB를 통해 서브 인쇄 회로 기판(190)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 FPCB(310) 또는 제2 FPCB(320)는 제2 회로 기판(142)과 서브 인쇄 회로 기판(190)을 연결할 수 있다. 제3 FPCB(330)는 제3 회로 기판(143)과 서브 인쇄 회로 기판(190)을 연결할 수 있다. 제4 FPCB(340)는 제3 회로 기판(143)과 배터리(150)를 연결할 수 있다. 제5 FPCB(350)는 제3 회로 기판(143)과 5G 안테나 모듈(351)을 연결할 수 있다. 일 예로, 제1 FPCB(310), 제2 FPCB(320), 또는 제3 FPCB(330)는 배터리(150)의 일 면에 평행하게 연장되도록 배치될 수 있다. 다른 예로, 제1 FPCB(310)는 제2 회로 기판(142)과 5G 안테나 모듈(311)을 연결할 수 있다. 또 다른 예로, 5G 안테나 모듈(311)은 추가적인 FPCB를 통해 제2 회로 기판(142)과 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 회로 기판(142)은 일면(예: 제2 회로 기판(142)의 제1 면(142a))에 통신 회로(예: 통신 회로(212) 또는 근거리 통신 회로(213))와 연결된 제1 커넥터 또는 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 제1 커넥터는 제1 FPCB(310)와 연결될 수 있다. 상기 제2 커넥터는 제2 FPCB(320)와 연결될 수 있다. 제3 회로 기판(143)은 일면(예: 제3 회로 기판(143)의 제3 면(143a))에 디스플레이 전력 회로(예: 디스플레이 전력 회로(222))와 연결된 제3 커넥터, 전력 관리 회로(예: 전력 관리 회로(211))와 연결된 제4 커넥터, 또는 통신 회로(예: 통신 회로(212) 또는 근거리 통신 회로(213))와 연결된 제5 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 제3 커넥터는 제3 FPCB(330)와 연결될 수 있다. 상기 제4 커넥터는 제4 FPCB(340)와 연결될 수 있다. 상기 제5 커넥터는 제5 FPCB(350)와 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 FPCB(310) 또는 제2 FPCB(320)는 제2 회로 기판(142)에 실장된 통신 회로(예: 통신 회로(212) 또는 근거리 통신 회로(213))와 서브 인쇄 회로 기판(190)을 연결할 수 있다. 제3 FPCB(330)는 제3 회로 기판(143)에 실장된 디스플레이 전력 회로(예: 디스플레이 전력 회로(222))와 서브 인쇄 회로 기판(190)을 연결할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 회로 기판(141), 제1 인터포저(144) 및 제2 회로 기판(142)는 하나의 제1 차폐 공간을 형성할 수 있다. 제1 회로 기판(141), 제2 인터포저(145) 및 제3 회로 기판(143)는 하나의 제2 차폐 공간을 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 프로세서(예: 후술되는 도 6의 프로세서(620)), 및 상기 프로세서가 실장되는 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(140))을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 제1 회로 기판(예: 제1 회로 기판(141)), 상기 제1 회로 기판의 제1 부분(예: 제1 부분(141a))에 형성되는 제1 인터포저(예: 제1 인터포저(144)), 상기 제1 부분에 인접하는 상기 제1 회로 기판의 제2 부분(예: 제2 부분(141b))에 형성되는 제2 인터포저(예: 제2 인터포저(145)), 상기 제1 인터포저 상에 결합되는 제2 회로 기판(예: 제2 회로 기판(142)), 및 상기 제2 인터포저 상에 결합되는 제3 회로 기판(예: 제3 회로 기판(143))을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 부분의 측면 일부로 상기 제2 부분이 돌출되는 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 회로 기판과 상기 제3 회로 기판은 상기 제1 회로 기판 상에 L자 형태로 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분, 상기 제1 인터포저 및 상기 제2 회로 기판은 하나의 차폐 공간을 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분, 상기 제2 인터포저 및 상기 제3 회로 기판은 하나의 차폐 공간을 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 전력 관리 회로(예: 전력 관리 회로(211))를 더 포함하고, 상기 전력 관리 회로는 상기 제1 부분에 실장될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 통신 회로(예: 통신 회로(212))를 더 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 제2 회로 기판의 일면에 실장될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 제1 회로 기판에 대면하는 상기 제2 회로 기판의 제1 면(예: 제2 회로 기판(142)의 제2 면(142b))에 실장되고, 상기 통신 회로와 연결되는 커넥터는 상기 제1 면과 반대인 상기 제2 회로 기판의 제2 면(예: 제2 회로 기판(142)의 제1 면(142a))에 실장될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 서브 인쇄 회로 기판(예: 서브 인쇄 회로 기판(190))을 더 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 커넥터에 연결된 FPCB(예: 제1 FPCB(310) 또는 제2 FPCB(320))를 통해 상기 서브 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 카메라 전력 회로(예: 카메라 전력 회로(221))를 더 포함하고, 상기 카메라 전력 회로는 상기 제2 부분에 실장될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이 장치(예: 디스플레이 장치(130)), 및 상기 디스플레이 장치에 전력을 공급하는 디스플레이 전력 회로(예: 디스플레이 전력 회로(222))를 더 포함하고, 상기 디스플레이 전력 회로는 상기 제3 회로 기판의 일면에 실장될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 전력 회로는 상기 제1 회로 기판에 대면하는 상기 제3 회로 기판의 제1 면(예: 제3 회로 기판(143)의 제2 면(143b))에 실장되고, 상기 디스플레이 전력 회로에 연결되는 커넥터는 상기 제1 면과 반대인 상기 제3 회로 기판의 제2 면(예: 제3 회로 기판(143)의 제1 면(143a))에 실장될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 서브 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 상기 디스플레이 전력 회로는 상기 커넥터에 연결된 FPCB(예: 제3 FPCB(330))를 통해 상기 서브 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 배터리(예: 배터리(150))를 더 포함하고, 상기 배터리는 FPCB(예: 제4 FPCB(340))를 통해 상기 제3 회로 기판과 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 안테나 모듈(예: 5G 안테나 모듈(311))을 더 포함하고, 상기 안테나 모듈은 FPCB(예: 제1 FPCB(310))를 통해 상기 제2 회로 기판과 연결될 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 슬레이브 인쇄 회로 기판에 가해지는 압력 분포를 나타내는 도면이다.

도 5를 참조하면, <501> 및 <502>의 기판(511)은 도 2a의 제2 회로 기판(142) 및 제3 회로 기판(143)을 하나의 슬레이브 인쇄 회로 기판으로 형성한 것을 가정한 것이다. 기판(511)은 기판(511)의 형상에 대응하는 인터포저를 통해 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 2a의 제1 회로 기판(141))에 결합될 수 있다. <503> 및 <504>의 기판들(531, 532)은 도 2a의 제2 회로 기판(142) 및 제3 회로 기판(143)에 대응하는 두 개의 슬레이브 인쇄 회로 기판들을 가정한 것이다. 기판들(531, 532)은 기판들(531, 532) 각각의 형상에 대응하는 인터포저들을 통해 상기 메인 인쇄 회로 기판에 각각 결합될 수 있다. 일 예로, <502> 및 <504>는 SMD 공정 시 기판들(511, 531, 532)에 작용하는 압력의 세기를 나타낸 것이다. <502> 및 <504>에서, 최대 압력(Max)과 최소 압력(Min) 사이의 단계적인 음영 표시는 상대적인 압력을 표시할 수 있다. 따라서, 최대 압력(Max)인 지점과 최소 압력(Min)인 지점 사이의 거리가 클수록, 최대 압력(Max)인 지점과 최소 압력(Min)인 지점 사이에 작용하는 힘의 크기도 커질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, <501> 및 <502>의 경우, 기판(511)은 제1 부분(521)에서 가장 큰 압력을 받고, 제2 부분(522) 및 제3 부분(523)에서 가장 작은 압력을 받을 수 있다. <503> 및 <504>의 경우, 기판(531)은 제4 부분(541)에서 가장 큰 압력을 받고, 제5 부분(542) 및 제6 부분(543)에서 가장 작은 압력을 받을 수 있다. 기판(532)은 제7 부분(544)에서 가장 큰 압력을 받고, 제8 부분(545) 및 제9 부분(546)에서 가장 작은 압력을 받을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 기판(531)의 최대 압력 지점(예: 제4 부분(541))과 최소 압력 지점(예: 제5 부분(542) 또는 제6 부분(543)) 사이의 거리는 기판(511)의 최대 압력 지점(예: 제1 부분(521))과 최소 압력 지점(예: 제2 부분(522) 또는 제3 부분(523)) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 또는 기판(532)의 최대 압력 지점(예: 제7 부분(544))과 최소 압력 지점(예: 제8 부분(545) 또는 제9 부분(546)) 사이의 거리는 기판(511)의 최대 압력 지점(예: 제1 부분(521))과 최소 압력 지점(예: 제2 부분(522) 또는 제3 부분(523)) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 따라서, 기판(511)은 기판(531) 또는 기판(532)보다 더 많이 휘어질 수 있다. 기판(511)을 기판(531)과 기판(532)으로 분리하면, SMD 공정 시 기판의 휨 강도를 약화시킬 수 있고, 인터포저와 슬레이브 인쇄 회로 기판(예: 기판(531), 기판(532))의 접촉 불량을 방지할 수 있다. 또한, 기판(511)을 기판(531)과 기판(532)으로 분리하면, 상기 메인 인쇄 회로 기판의 유연성이 향상될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 기판(511)의 제1 부분(521)과 제2 부분(522) 사이 또는 제1 부분(521)과 제3 부분(523) 사이의 압력 차이는 기판(531)의 제4 부분(541)과 제5 부분(542) 사이, 제4 부분(541)과 제6 부분(543) 사이, 기판(532)의 제7 부분(544)과 제8 부분(545) 사이 또는 제7 부분(544)과 제9 부분(546) 사이의 압력 차이보다 클 수 있다. 따라서, 기판(511)은 기판(531) 또는 기판(532)보다 더 많이 휘어질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 기판(511)과 결합되는 인터포저의 꺽인 부분에 측벽(512)이 존재할 수 있다. 인터포저의 내측에 측벽(512)이 존재하면, 상기 메인 인쇄 회로 기판의 유연성이 떨어지고, 이에 기판(511)과 인터포저 간의 이격이 발생할 수 있다.

도 6은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(600) 내의 전자 장치(601)의 블럭도이다. 도 6을 참조하면, 네트워크 환경(600)에서 전자 장치(601)는 제 1 네트워크(698)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(602)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(699)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(604) 또는 서버(608)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(601)는 서버(608)를 통하여 전자 장치(604)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(601)는 프로세서(620), 메모리(630), 입력 장치(650), 음향 출력 장치(655), 표시 장치(660), 오디오 모듈(670), 센서 모듈(676), 인터페이스(677), 햅틱 모듈(679), 카메라 모듈(680), 전력 관리 모듈(688), 배터리(689), 통신 모듈(690), 가입자 식별 모듈(696), 또는 안테나 모듈(697)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(601)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(660) 또는 카메라 모듈(680))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(676)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(660)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(620)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(640))를 실행하여 프로세서(620)에 연결된 전자 장치(601)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(620)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(676) 또는 통신 모듈(690))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(632)에 로드하고, 휘발성 메모리(632)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(634)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(620)는 메인 프로세서(621)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(623)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(623)은 메인 프로세서(621)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(623)는 메인 프로세서(621)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(623)는, 예를 들면, 메인 프로세서(621)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(621)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)와 함께, 전자 장치(601)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(660), 센서 모듈(676), 또는 통신 모듈(690))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(623)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(680) 또는 통신 모듈(690))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(630)는, 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(620) 또는 센서 모듈(676))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(640)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(630)는, 휘발성 메모리(632) 또는 비휘발성 메모리(634)를 포함할 수 있다.

프로그램(640)은 메모리(630)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(642), 미들 웨어(644) 또는 어플리케이션(646)을 포함할 수 있다.

입력 장치(650)는, 전자 장치(601)의 구성요소(예: 프로세서(620))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(650)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(655)는 음향 신호를 전자 장치(601)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(655)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(660)는 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(660)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(660)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(670)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(670)은, 입력 장치(650)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(655), 또는 전자 장치(601)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(676)은 전자 장치(601)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(676)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(677)는 전자 장치(601)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(677)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(678)는, 그를 통해서 전자 장치(601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(678)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(679)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(679)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(680)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(680)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(688)은 전자 장치(601)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(689)는 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(689)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(690)은 전자 장치(601)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602), 전자 장치(604), 또는 서버(608))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(690)은 프로세서(620)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(690)은 무선 통신 모듈(692)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(694)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(698)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(699)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 가입자 식별 모듈(696)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(698) 또는 제 2 네트워크(699)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(601)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(697)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 698 또는 제 2 네트워크 699와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(690)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(690)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(699)에 연결된 서버(608)를 통해서 전자 장치(601)와 외부의 전자 장치(604)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(602, 604) 각각은 전자 장치(601)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(601)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(602, 604, or 608) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(601)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(601)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(601)로 전달할 수 있다. 전자 장치(601)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(601)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(636) 또는 외장 메모리(638))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(640))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(601))의 프로세서(예: 프로세서(620))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적 저장매체’는 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다. 예로, ‘비일시적 저장매체’는 데이터가 임시적으로 저장되는 버퍼를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품(예: 다운로더블 앱(downloadable app))의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
프로세서; 및
상기 프로세서가 실장되는 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은,
제1 회로 기판;
상기 제1 회로 기판의 제1 부분에 형성되는 제1 인터포저;
상기 제1 부분에 인접하는 상기 제1 회로 기판의 제2 부분에 형성되는 제2 인터포저;
상기 제1 인터포저 상에 결합되는 제2 회로 기판; 및
상기 제2 인터포저 상에 결합되는 제3 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은,
상기 제1 부분의 측면 일부로 상기 제2 부분이 돌출되는 형상을 가지는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 회로 기판과 상기 제3 회로 기판은 상기 제1 회로 기판 상에 L자 형태로 배치되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 부분, 상기 제1 인터포저 및 상기 제2 회로 기판은 하나의 차폐 공간을 형성하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 부분, 상기 제2 인터포저 및 상기 제3 회로 기판은 하나의 차폐 공간을 형성하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
전력 관리 회로를 더 포함하고,
상기 전력 관리 회로는 상기 제1 부분에 실장되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
통신 회로를 더 포함하고,
상기 통신 회로는 상기 제2 회로 기판의 일면에 실장되는 전자 장치.
청구항 7에 있어서,
상기 통신 회로는 상기 제1 회로 기판에 대면하는 상기 제2 회로 기판의 제1 면에 실장되고,
상기 통신 회로와 연결되는 커넥터는 상기 제1 면과 반대인 상기 제2 회로 기판의 제2 면에 실장되는 전자 장치.
청구항 8에 있어서,
서브 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 통신 회로는 상기 커넥터에 연결된 FPCB를 통해 상기 서브 인쇄 회로 기판에 연결되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
카메라 전력 회로를 더 포함하고,
상기 카메라 전력 회로는 상기 제2 부분에 실장되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
디스플레이 장치; 및
상기 디스플레이 장치에 전력을 공급하는 디스플레이 전력 회로를 더 포함하고,
상기 디스플레이 전력 회로는 상기 제3 회로 기판의 일면에 실장되는 전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 디스플레이 전력 회로는 상기 제1 회로 기판에 대면하는 상기 제3 회로 기판의 제1 면에 실장되고,
상기 디스플레이 전력 회로에 연결되는 커넥터는 상기 제1 면과 반대인 상기 제3 회로 기판의 제2 면에 실장되는 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
서브 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 디스플레이 전력 회로는 상기 커넥터에 연결된 FPCB를 통해 상기 서브 인쇄 회로 기판에 연결되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
배터리를 더 포함하고,
상기 배터리는 FPCB를 통해 상기 제3 회로 기판과 연결되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
안테나 모듈을 더 포함하고,
상기 안테나 모듈은 FPCB를 통해 상기 제2 회로 기판과 연결되는 전자 장치.