KR20220054004A

KR20220054004A - 인터포저를 포함하는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치.

Info

Publication number: KR20220054004A
Application number: KR1020200138428A
Authority: KR
Inventors: 김지호; 안성용; 박세현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-10-23
Filing date: 2020-10-23
Publication date: 2022-05-02
Also published as: US20220416409A1; WO2022086286A1

Abstract

일 실시 예에 따른 PBA는 제1 PCB (printed circuit board), 상기 제1 PCB와 평행하게 배치되고, 도전성 영역을 포함하는 제2 PCB, 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸는 제1 인터포저 및 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 인터포저는, 상기 PBA에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하는 제1 격벽 구조 및 상기 제1 격벽 구조와 연결되고 유전 물질을 포함하는 제2 격벽 구조를 포함하고, 상기 제2 격벽 구조는 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 연결하는 도전성 비아(via)를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아를 통해 상기 제2 PCB의 상기 도전성 영역에 급전(feeding)함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

Description

인터포저를 포함하는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치.{ANTENNA STRUCTURE INCLUDING INTERPOSER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME}

본 개시의 다양한 실시 예들은 인터포저를 포함하는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 크기는 점차 소형화되고 있는 반면, 전자 장치의 기능은 다양해짐에 따라, 전자 장치의 다양한 기능을 수행하기 위한 전자 부품들(예: 프로세서, 통신 회로 또는 메모리)이 배치될 수 있는 공간을 확보하는 것이 중요해지게 되었다.

최근에는, 전자 부품들이 배치될 수 있는 공간을 확보하기 위하여 인터포저(interposer)를 이용하여 복수의 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 형성하는 전자 장치가 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 인쇄 회로 기판들을 적층하고, 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 비아(via)를 포함하는 인터포저를 적층된 인쇄 회로 기판들 사이에 배치함으로써, 전자 부품들이 배치될 수 있는 공간을 확보할 수 있다.

또한, 이러한 소형화 및 다기능에 대한 요구에 응답하여, 플렉서블 디스플레이를 채용하여, 시각적으로 노출되는 플렉서블 디스플레이의 크기를 가변할 수 있는 전자 장치는 넓은 화면과 휴대성을 동시에 제공할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이를 채용한 전자 장치는 디스플레이의 일부가 전자 장치의 내부로 롤 인(rolled in)되어 디스플레이가 축소되면 휴대성이 확보될 수 있고, 디스플레이가 확장되었을 때는 넓은 화면을 제공할 수 있다.

플렉서블 디스플레이를 채용한 전자 장치는 일반적인 전자 장치에 비하여 LDS(laser direct structuring)와 같은 도전성 패턴을 이용하는 안테나가 배치될 수 있는 영역이 제한될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부가 안테나가 배치될 수 있는 영역에 배치되어, 안테나가 배치될 수 있는 영역이 감소될 수 있다.

또한, 롤링 또는 슬라이딩이 가능한 전자 장치의 경우 안테나와의 연결 구조가 길어질 수 있어, 선로 손실이 증가하고, 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 인터포저 및 PCB를 활용한 안테나 구조를 통해, 패턴 안테나에 대한 실장 공간을 확보하고, 안테나 성능 열화를 감소시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, PBA는 제1 PCB (printed circuit board), 상기 제1 PCB와 평행하게 배치되고, 도전성 영역을 포함하는 제2 PCB, 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸는 제1 인터포저 및 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 인터포저는, 상기 PBA에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하는 제1 격벽 구조 및 상기 제1 격벽 구조와 연결되고 유전 물질을 포함하는 제2 격벽 구조를 포함하고, 상기 제2 격벽 구조는 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 연결하는 도전성 비아(via)를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아를 통해 상기 제2 PCB의 상기 도전성 영역에 급전(feeding)함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 하우징과 결합되고, 상기 제2 하우징의 움직임에 따라, 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 디스플레이 영역이 적어도 한 방향으로 확장 또는 축소되는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 하우징 내부에 배치되는 PBA 및 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 PBA는, 제1 PCB (printed circuit board), 상기 제1 PCB와 평행하게 배치되는 제2 PCB, 상기 제2 PCB는 도전성 영역을 포함함 및 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸는 인터포저를 포함하고, 상기 인터포저는, 상기 PBA에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하는 제1 격벽 구조 및 상기 제1 격벽 구조와 연결되고 유전 물질을 포함하는 제2 격벽 구조를 포함하고, 상기 제2 격벽 구조는 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 연결하는 도전성 비아를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아를 통해 상기 제2 PCB의 상기 도전성 영역에 급전(feeding)함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 적층형 구조의 PCB(printed circuit board) 구조를 이용하여 안테나를 구현하여, 전자 장치의 공간 활용도를 높일 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나와 무선 통신 회로를 연결하기 위한 별도의 FRC(flexible RF cable) 연결 구조를 생략함으로써, 연결 구조가 늘어남에 따른 선로 손실이 감소될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 PBA 및 PBA의 일부 영역에 대한 확대도이다.
도 5는, 도 4의 PBA를 이용한 안테나의 방사 효율 및 방사 패턴을 도시한다.
도 6a는 일 실시 예에 따라 제1 너비를 갖는 PBA 및 PBA의 방사 효율을 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따라 제2 너비를 갖는 PBA 및 PBA의 방사 효율을 도시한다.
도 7a는 일 실시 예에 따라 제1 격벽 구조 및 제2 격벽 구조를 포함하는 PBA의 사시도이다.
도 7b는 도 7a의 제2 격벽 구조가 제1 길이 만큼 연장된 PBA의 사시도이다.
도 7c는 도 7b의 제2 격벽 구조가 제2 길이 만큼 연장된 PBA의 사시도이다.
도 7d는 도 7c의 제2 격벽 구조가 제3 길이 만큼 연장된 PBA의 사시도이다.
도 7e는 도 7a 내지 도 7d의 PBA를 이용한 방사 효율을 도시한다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 PBA가 실장되는 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 8b는 도 8a의 PBA를 이용한 방사 효율 및 방사 패턴을 도시한다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 도전성 비아가 제1 지점에 위치하는 PBA 실장 구조를 도시한다.
도 9b는 도 9a에 도시된 PBA의 A-A'의 단면도이다.
도 9c는 도 9a의 PBA를 이용한 방사 효율 및 방사 패턴을 도시한다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 도전성 비아가 제2 지점에 위치하는 PBA 실장 구조를 도시한다.
도 10b는 도 10a의 PBA를 이용한 방사 효율 및 방사 패턴을 도시한다.
도 11a는 일 실시 예에 따라 제2 PCB 상에 적어도 하나의 전자 부품이 실장되는 PBA를 도시한다.
도 11b는 도 11a의 PBA의 측면 사시도이다.
도 11c는 도 11b의 제1 PCB 및 인터포저를 도시한다.
도 12a는 일 실시 예에 따라 PBA 내부에 적어도 하나의 전자 부품이 실장되는 PBA를 도시한다.
도 12b는 도 12a의 PBA의 측면 사시도이다.
도 12c는 도 12b의 제1 PCB, 적어도 하나의 전자 부품 및 인터포저를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따라 복수의 인터포저를 포함하는 PBA를 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따라 내부에 제1 공간 및 제2 공간을 포함하는 PBA를 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따라 쉴드 캔(shield can)을 포함하는 PBA의 단면도이다.
도 16a는 일 실시 예에 따른 제1 상태의 전자 장치를 도시한 사시도이다.
도 16b는 일 실시 예에 따른 제2 상태의 전자 장치를 도시한 사시도이다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 PBA가 실장된 전자 장치를 도시한 사시도이다.
도 17b는 도 17a의 전자 장치의 A-A'의 단면도이다.
도 18a는 일 실시 예에 따른 도 17a의 PBA를 이용한 전자 장치 상의 방사 패턴을 도시한다.
도 18b는 일 실시 예에 따른 도 17a의 PBA를 이용한 전자 장치 외부로의 방사 패턴을 도시한다.
도 18c는 일 실시 예에 따른 도 17a의 PBA를 이용한 방사 패턴의 단면을 도시한다.
도 19a는 일 실시 예에 따른 카메라 구조 및 PBA가 실장되는 전자 장치의 단면도이다.
도 19b는 다른 실시 예에 따른 PBA가 실장되는 전자 장치의 단면도이다.
도 20은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

펜 입력 장치(120)(예 : 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(240)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(240)은 전자 장치(100)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.

제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 PBA 및 PBA의 일부 영역에 대한 확대도이다.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 PBA(printed board assembly)(400)는 제1 PCB(printed circuit board)(411), 도전성 영역(430)(예: 그라운드(ground))을 포함하는 제2 PCB(412), 복수 개의 도전성 비아들(460) 및 인터포저(420)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 상술한 구성 중 일부(예: 복수 개의 도전성 비아들(460))는 생략될 수 있고, 다른 구성이 추가될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA(400)는 제1 PCB(411) 및 제1 PCB(411)와 실질적으로 평행하게 배치되는 제2 PCB(412)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(400)는 제1 PCB(411)와 제2 PCB(412) 사이의 공간을 둘러싸는 인터포저(420)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(411) 및 제2 PCB(412)는 인터포저(420)를 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(411) 및 제2 PCB(412)는 인터포저(420)가 포함하는 복수 개의 도전성 비아들(460)을 통해 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(411)의 제1 그라운드(ground) 및 제2 PCB(412)의 제2 그라운드는 인터포저(420)에 포함되는 복수 개의 도전성 비아들(460) 및/또는 측면 도금(예: 금(Au))을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(411) 및 제2 PCB(412)는 인터포저(420)를 통해 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(411) 및 제2 PCB(412)는 인터포저(420)와 결합하여 적층 구조를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(411) 및/또는 제2 PCB(412)에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.

일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)는 제1 격벽 구조(421) 및/또는 제2 격벽 구조(422)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 격벽 구조(421)는 도전성 격벽 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 격벽 구조는 복수의 도전성 비아들(460) 또는 도금을 포함할 수 있어, 전기적 차폐(shielding)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 비아들(460) 중 적어도 일부는 제1 PCB(411)의 제1 그라운드 및 제2 PCB(412)의 제2 그라운드를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)의 제1 격벽 구조(421)는 제1 PCB(411) 및 제2 PCB(412)에 의해 형성된 공간에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)는 제1 격벽 구조(421)와 연결되는 제2 격벽 구조(422)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 격벽 구조(421) 및/또는 제2 격벽 구조(422)는 유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 격벽 구조(421)는 도전성 격벽 구조를 포함하지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)는 제1 격벽 구조(421) 및 제2 격벽 구조(422)를 통해 닫힌 루프(closed loop)를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 인터포저(420) 중 제2 격벽 구조(422)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(420)는 제1 격벽 구조(421)를 통해 U자 형상(U-shape)을 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA(400)의 적어도 일부는 전자기적으로 개방된 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, PBA(400)에 포함된 인터포저(420)의 제2 격벽 구조(421)는 전자기적으로 개방된 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 인터포저(420)의 제2 격벽 구조(422)가 생략된 경우, PBA(400)는 개구를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 격벽 구조(422)는 적어도 하나의 도전성 비아(via)(470)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 격벽 구조(422)는 제2 격벽 구조(422)의 제1 지점에 적어도 하나의 도전성 비아(470)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(411)에 배치되고, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 급전 라인은 제1 지점에 위치하는 적어도 하나의 도전성 비아(470)를 통해 제2 PCB(412)의 제2 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 PCB(412)의 제2 그라운드는 제1 PCB(411)와 제2 PCB(412) 사이의 공간에 위치하는 도전성 연결 부재(미도시)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 도전성 비아(470)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재는 씨 클립(C-clip), 또는 포고핀(pogo-pin)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(411)의 제1 그라운드, 제2 PCB(412)의 제2 그라운드, 또는 인터포저(420)는 하나의 캐비티(cavity)를 형성할 수 있고, 상기 제1 그라운드 또는 제2 그라운드를 무선 통신 회로와 전기적으로 연결하여, 상기 캐비티를 이용하는 캐비티 안테나를 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA(400)는 무선 통신 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 적어도 하나의 도전성 비아(470) 또는 도전성 연결 부재를 통해 제1 PCB(411) 및/또는 제2 PCB(412)에 급전할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 적어도 하나의 도전성 비아(470)를 통해 제1 PCB(411) 및 제2 PCB(412)에 급전함으로써, 제1 주파수 대역(예: 약 5500MHz)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 다른 실시 예에서, 무선 통신 회로는 PBA(400)의 외부에 배치될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 무선 통신 회로가 PBA(400)의 일 지점(예: 도전성 비아(470))에 급전하기 위한 전기적 경로를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 급전 라인은 상기 제1 그라운드 또는 제2 그라운드 중 상기 급전 라인과 거리가 먼 것과 전기적으로 연결되고, 가까운 것은 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 급전 라인이 제1 PCB(411)에 위치한 경우, 상기 급전 라인은 제2 PCB(412)에 위치한 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 제1 PCB(411)의 제1 그라운드와는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 상기 급전 라인은 제1 PCB(411)의 제1 그라운드와 제2 PCB(412)의 제2 그라운드 사이에 위치하지 않을 수 있다.

도 5는, 도 4의 PBA를 이용한 안테나의 방사 효율 및 방사 패턴을 도시한다.

도 4 및 도 5를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 제2 격벽 구조(422)에 포함되는 적어도 하나의 도전성 비아(470)를 통해 PBA(400)에 급전함으로써 지정된 주파수 대역(예: 약 5500MHz)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

도 5를 참조하면, PBA(400)가 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 배치된 상태가 아니라, PBA(400)에 간섭을 발생 시키는 구조가 없는 공기 또는 공간 상에 배치된 상태에서의 방사 효율 및 방사 패턴을 표시하고 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 PBA(400)에 급전함으로써 제1 방사 효율(510)을 가지는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, PBA(400)를 통해 송신 및/또는 수신되는 신호는 약 5000MHz 내지 약 6000MHz의 주파수 대역에서 약 -2dB의 방사 효율을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 PBA(400)를 통해 제1 방향(530)(예: +x 방향)으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있으나, 방향이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, PBA(400)를 통해 방사되는 신호는 제1 방향(530)에 한정되는 것이 아니라, PBA(400)의 전면, 측면 또는 후면으로 방사될 수 있다. 예를 들어, 단면 방사 패턴(520)은 원형 형상을 가질 수 있다.

도 6a는 일 실시 예에 따라 제1 너비를 갖는 PBA 및 PBA의 방사 효율을 도시한다. 도 6b는 일 실시 예에 따라 제2 너비를 갖는 PBA 및 PBA의 방사 효율을 도시한다.

도 6a 및 도 6b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 PBA(400)의 인터포저(420)는 다양한 너비(L1 또는 L2)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)의 너비에 따라, 인터포저(420)로 둘러싸이는 제1 PCB(411)와 제2 PCB(412) 사이의 공간의 부피가 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(400)에 형성된 안테나는 인터포저(420)의 너비에 따라 다양한 주파수 대역의 방사 효율(611, 612, 621, 622)을 포함할 수 있다. 예를 들어, PBA(400)는 제1 PCB(411), 제2 PCB(412), 또는 인터포저(420)가 형성하는 공간의 크기에 따라, 제1 PCB(411), 제2 PCB(412), 또는 인터포저(420)를 이용하여 형성된 안테나의 공진 주파수가 변경될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)는 제1 너비(L1) 또는 제1 너비(L1)보다 작은 제2 너비(L2)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)가 제1 너비(L1)를 갖는 경우, PBA(400)에 형성된 안테나를 통한 방사는 제1 방사 효율(611) 및 제1 전체 효율(612)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(420)가 제1 너비(L1)를 갖는 경우, PBA(400)에 형성된 안테나는 제1 주파수 대역(예: 약 5500MHz 내지 약 6000MHz)에서 동작할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)가 제1 너비(L1) 보다 작은 제2 너비(L2)를 갖는 경우, PBA(400)에 형성된 안테나를 통한 방사는 제2 방사 효율(621) 및 제2 전체 효율(622)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(420)가 제1 너비(L1) 보다 작은 제2 너비(L2)를 갖는 경우, PBA(400)에 형성된 안테나는 제2 주파수 대역(예: 약 6000MHz 내지 약 7200MHz)에서 동작할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)의 너비가 감소하는 경우, 제1 PCB(411), 제2 PCB(412) 및 인터포저(420)에 의해 형성되는 공간의 부피가 감소할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(411), 제2 PCB(412) 및 인터포저(420)에 의해 형성되는 공간의 부피가 감소하는 경우, 제1 PCB(411), 제2 PCB(412) 및 인터포저(420)를 이용하여 형성된 안테나는 보다 높은 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(420)의 너비가 제1 너비(L1)에서 제2 너비(L2)로 감소하는 경우, 최대 효율을 갖는 주파수 대역은 약 5500MHz에서 약 6500MHz로 높아질 수 있다.

도 7a는 일 실시 예에 따라 제1 격벽 구조 및 제2 격벽 구조를 포함하는 PBA의 사시도이다. 도 7b는 도 7a의 제2 격벽 구조가 제1 길이만큼 연장된 PBA의 사시도이다. 도 7c는 도 7b의 제2 격벽 구조가 제2 길이만큼 연장된 PBA의 사시도이다. 도 7d는 도 7c의 제2 격벽 구조가 제3 길이만큼 연장된 PBA의 사시도이다. 도 7e는 도 7a 내지 도 7d의 PBA를 이용한 안테나의 이용한 방사 효율을 도시한다.

도 7a 내지 도 7e를 함께 참조하면, 인터포저(420)는 다양한 길이를 갖는 제2 격벽 구조(422) 및 제2 격벽 구조(422)에서 연장되어 닫힌 루프를 형성하는 제1 격벽 구조(421)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)는 제1 PCB(411)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 격벽 구조(421)는 복수의 도전성 비아들(예: 도 4의 복수의 도전성 비아들(460))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)는 제2 격벽 구조(422)에 적어도 하나의 도전성 비아(470)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 격벽 구조(421)는 전파 또는 노이즈에 대한 차폐를 제공할 수 있고, 제2 격벽 구조(422)는 전파가 방사되는 RF 윈도우로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)는 제1 가장자리(420a), 제1 가장자리(420a)에서 실질적으로 수직하게 연장되는 제2 가장자리(420b) 및 제2 가장자리(420b)에서 실질적으로 수직하게 연장되고 제1 가장자리(420a)와 실질적으로 평행한 제3 가장자리(420c) 및 제1 가장자리(420a) 및 제3 가장자리(420c)에서 실질적으로 수직하게 연장되는 제4 가장자리(420d)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)에 포함된 제1 격벽 구조(421) 또는 제2 격벽 구조(422)의 크기에 기반하여 PBA(400)를 통해 형성된 안테나의 동작 주파수 대역은 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(420) 중 제2 격벽 구조(422)가 형성하는 부분의 비율이 증가하는 경우, 도 7e에서 확인되는 것과 같이 PBA(400)를 통해 형성된 안테나의 방사되는 신호가 최대 효율을 갖는 주파수 대역이 낮아질 수 있다. 예를 들어, 인터포저(420) 중 제2 격벽 구조(422)가 형성하는 부분의 비율이 증가하는 경우, PBA(400)를 통해 형성된 안테나의 동작 주파수 대역이 낮아질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)는 제1 가장자리(420a), 제2 가장자리(420b) 및 제3 가장자리(420c)를 형성하는 제1 격벽 구조(421) 및 제4 가장자리(420d)를 형성하는 제2 격벽 구조(422)를 포함할 수 있다. 이 경우, PBA(400)를 통해 형성된 안테나에서 방사되는 신호는 약 7500MHz에서 최대 효율로 방사될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 격벽 구조(422)가 제3 가장자리(420c)를 따라 제1 길이(d1)만큼 연장되는 경우, PBA(400)를 통해 형성된 안테나에서 방사되는 신호는 약 5200MHz에서 최대 효율로 방사될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 격벽 구조(422)가 제3 가장자리(420c)를 따라 제2 길이(d2)만큼 더 연장되어 제4 가장자리(420d) 및 제3 가장자리(420c)를 형성하는 경우, PBA(400)를 통해 형성된 안테나에서 방사되는 신호는 약 4200MHz에서 최대 효율로 방사될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 격벽 구조(422)가 제2 가장자리(420b)를 따라 제3 길이(d3)만큼 연장되어 제4 가장자리(420d), 제3 가장자리(420c) 및 제2 가장자리(420b) 중 일부를 형성하는 경우, PBA(400)를 통해 형성되는 안테나에서 방사되는 신호는 약 3000MHz에서 최대 효율로 방사될 수 있다.

도 8a는 일 실시 예에 따른 PBA가 실장되는 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 8b는 도 8a의 PBA를 이용한 안테나의 방사 효율 및 방사 패턴을 도시한다.

도 8a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)는 카메라 구조(850)(예: 도 20의 카메라 모듈(2080)), 측면 하우징(810)(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310)) 및 PBA(400)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 하우징(810)은 금속을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면, PBA(400)는 전자 장치(800) 내부에서 카메라 구조(850)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(400)는 측면 하우징(810)과 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(400)는 카메라 구조(850) 및 측면 하우징(810)과 인접하게 배치될 수 있다.

도 8a 및 도 8b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(미도시)는 도전성 비아(470)를 통해 PBA(400)에 형성된 안테나에 급전함으로써 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(400)를 통해 형성된 안테나에서 방사되는 신호는 제1 주파수 대역(예: 약 5500MHz)에서 최대 효율을 갖는 제1 방사 효율(821)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA(400)에 포함된 인터포저(420)의 제2 격벽 구조(422)와 대면하는 측면 하우징(810)이 금속 재질을 포함하는 경우, PBA(400)를 통해 형성된 안테나에서 방사되는 신호는 제1 방향(823)을 통해 최대로 방사하는 단면 방사 패턴(822)을 포함할 수 있으나, 단면 방사 패턴(822)의 방사 방향이 이에 한정되는 것은 아니다.

도 9a는 일 실시 예에 따른 도전성 비아가 제1 지점에 위치하는 PBA 실장 구조를 도시한다. 도 9b는 도 9a에 도시된 PBA의 A-A'의 단면도이다. 도 9c는 도 9a의 PBA를 이용한 방사 효율 및 방사 패턴을 도시한다.

도 9a 및 도 9b를 함께 참조하면, 전자 장치(900)는 PBA(400), 제1 측면 하우징(911), 제2 측면 하우징(912) 및 후면 커버(930)(예: 도 1의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 하우징(911), 제2 측면 하우징(912)은 측면 하우징(예: 도 8a의 측면 하우징(810))에 포함될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면, 제1 측면 하우징(911) 및 제2 측면 하우징(912)은 전면 디스플레이(920)(예: 도 3의 디스플레이(330))와 후면 커버(930) 사이의 공간을 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면 제1 측면 하우징(911) 및 제2 측면 하우징(912)은 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면 하우징(911) 및 제2 측면 하우징(912)은 금속을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면 하우징(911) 및 제2 측면 하우징(912)을 포함하는 측면 하우징은 후면 커버(930)와 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA(400)는 전자 장치(900) 내부에서 제1 측면 하우징(911) 및 제2 측면 하우징(912)과 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(400)는 전면 디스플레이(920), 제2 측면 하우징(912) 및 후면 커버(930)로 둘러싸인 공간에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA(400)는 제1 PCB(411), 제2 PCB(412), 도전성 비아(470) 및/또는 제1 격벽 구조(421)를 포함하는 인터포저(예: 도 4의 인터포저(420))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 비아(470)는 제2 PCB(412)의 제2 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 격벽 구조(421)에 포함된 복수의 도전성 비아들(460) 중 적어도 일부는 제1 PCB(411)의 제1 그라운드와 제2 PCB(412)의 제2 그라운드와 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 비아(470)는 제1 격벽 구조(421)와 제1 거리(w1)만큼 이격된 제1 지점에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 비아(470)는 제1 PCB(411) 및/또는 제2 PCB(412)의 가장자리 또는 가장자리와 인접하게 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 9a 내지 도 9c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 PBA(400)에 도전성 비아(470)를 이용하여 제2 PCB(412)의 제2 그라운드에 급전하여 지정된 주파수 대역에서 최대 효율로 방사할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(400)를 통해 형성된 안테나에서 방사되는 신호는 제1 방사 효율(941) 및 제1 전체 효율(942)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 전체 효율(942)은 제1 주파수 대역(예: 약 2820MHz 또는 약 5200MHz)에서 최대 효율을 포함할 수 있다.

도 10a는 일 실시 예에 따른 도전성 비아가 제2 지점에 위치하는 PBA 실장 구조를 도시한다. 도 10b는 도 10a의 PBA를 이용한 안테나의 방사 효율 및 방사 패턴을 도시한다.

도 10a를 참조하면, 전자 장치(900)는 PBA(400), 제1 측면 하우징(911) 및 제2 측면 하우징(912)(예: 도 8a의 측면 하우징(810))을 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면, 제1 측면 하우징(911) 및 제2 측면 하우징(912)은 전면 디스플레이(예: 도 9b의 전면 디스플레이(920))와 후면 커버(예: 도 9b의 (930)) 사이의 공간을 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 제1 측면 하우징(911) 및 제2 측면 하우징(912)은 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상단 하우징(911) 및 측면 하우징(912)은 금속을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면 하우징(911) 및 제2 측면 하우징(912)을 포함하는 측면 하우징은 후면 커버(930)와 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA(400)는 전자 장치(900) 내부에서 제1 측면 하우징(911) 및 제2 측면 하우징(912)과 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 10a의 PBA(400)와 도 9a의 PBA(400)의 배치 위치는 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도전성 비아(470)는 무선 통신 회로 및 제2 PCB(412)의 제2 그라운드와 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 도전성 비아(470)를 이용하여 제2 PCB(412)의 제2 그라운드에 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 비아(470)는 제1 격벽 구조(421)와 제2 거리(w2)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 비아(470)는 제1 격벽 구조(421)와 이격되어 제1 PCB(411) 및 제2 PCB(412)의 모서리에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 10a 및 도 10b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 도전성 비아(470)를 이용하여 제2 PCB(412)의 제2 그라운드에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(400)를 통해 형성된 안테나에서 방사되는 신호는 제1 방사 효율(1041) 및 제1 전체 효율(1042)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로는 PBA(400)에 형성된 안테나에 급전함으로써, 약 2460MHz, 약 3280MHz, 약 4140MHz 또는 약 5980MHz 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, 도 10a의 제1 격벽 구조(421)는 도 9a의 제1 격벽 구조(421)에 보다 짧은 길이를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 10a를 참조하면, 제1 격벽 구조(421)의 크기 및 도전성 비아(470)의 위치에 기반하여 PBA(400)에 형성된 안테나는 복수의 주파수 대역을 지원하는 광대역 안테나로 동작할 수 있다.

도 11a는 일 실시 예에 따라 제2 PCB 상에 적어도 하나의 전자 부품이 실장되는 PBA를 도시한다. 도 11b는 도 11a의 PBA의 측면 사시도이다. 도 11c는 도 11b의 제1 PCB 및 인터포저를 도시한다.

도 11a 내지 도 11c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 PBA(400)는 제1 PCB(411), 제2 PCB(412), 인터포저(420), 및 제2 PCB(412)상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(1110)을 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면, 제2 PCB(412)는 제1 PCB(411)와 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(411)는 제1 크기를 갖고, 제2 PCB(412)는 제1 크기와 같거나, 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 PCB(412)는 제1 PCB(411)와 적어도 일 영역이 중첩되도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(1110)은 제1 PCB(411) 및/또는 제2 PCB(412)상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(1110)은 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 PCB(412) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(1110)은 RF 신호의 송신 관련 부품(예: RF PAM(power amplifier module))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)는 제1 격벽 구조(421) 및/또는 제1 격벽 구조(421)에서 연장되는 제2 격벽 구조(422)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 격벽 구조(422)는 도전성 비아(470)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(411), 제2 PCB(412) 및 인터포저(420)는 내부에 빈 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 PCB(411), 제2 PCB(412), 제1 격벽 구조(422) 및 상기 빈 공간을 이용하여 안테나가 형성될 수 있다. 예컨대, 안테나로 이용되는 PBA(400)의 빈 공간의 외부에 적어도 하나의 전자 부품(1110)이 배치될 수 있고, 이 경우에도, 상기 안테나는 PBA(400)에 의해 형성될 수 있다.

도 12a는 일 실시 예에 따라 PBA 내부에 적어도 하나의 전자 부품이 실장되는 PBA를 도시한다. 도 12b는 도 12a의 PBA의 측면 사시도이다. 도 12c는 도 12b의 제1 PCB, 적어도 하나의 전자 부품 및 인터포저를 도시한다.

도 12a 내지 도 12c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 PBA(400)는 제1 PCB(411), 제2 PCB(412), 인터포저(420), 및/또는 제1 PCB(411), 제2 PCB(412), 및 인터포저(420)가 형성하는 빈 공간에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(1210)을 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(1210)은 제1 PCB(411) 상에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(1210)은 제2 PCB(412) 중 제1 PCB(411)과 마주보는 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(1210)은 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(411) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(1210)은 RF 송신 관련 부품(예: 감쇠기(attenuator))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인터포저(420)는 제1 격벽 구조(421) 및/또는 제1 격벽 구조(421)에서 연장되는 제2 격벽 구조(422)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 격벽 구조(422)는 도전성 비아(470)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(411), 제2 PCB(412) 및 인터포저(420)는 적어도 하나의 전자 부품(1210)이 실장되는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 격벽 구조(421)는 PBA(400)의 상기 공간에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(1210)에 대한 전기적 차폐(electromagnetic shielding)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(1210)으로부터 발생하는 노이즈(noise)는 PBA(400)의 외부로 전달되지 않을 수 있다.

도 13은 일 실시 예에 따라 복수의 인터포저를 포함하는 PBA를 도시한다.

도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 PBA(1300)(예: 도 4의 PBA(400))는 제1 PCB(1311)(예: 도 4의 제1 PCB(411)), 제2 PCB(1312)(예: 도 4의 제2 PCB(412)), 제3 PCB(1313), 제1 인터포저(1320)(예: 도 4의 인터포저(420)) 및 제2 인터포저(1340)를 포함할 수 있다. 상술한 구성 중 적어도 일부는 도 4의 구성으로 참조될 수 있고, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(1311) 및 제2 PCB(1312)는 제1 인터포저(1320)를 통해 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(1311), 제2 PCB(1312) 및 제1 인터포저(1320)가 결합하여 적어도 하나의 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인터포저(1320)는 제1 격벽 구조(1321)(예: 도 4의 제1 격벽 구조(421)) 및 제1 격벽 구조(1321)에서 연장되고 유전 물질을 포함하는 제2 격벽 구조(1322)(예: 도 4의 제2 격벽 구조(422))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA(1300)는 제1 PCB(1311), 제2 PCB(1312) 및 제1 인터포저(1320)로 둘러싸인 공간에 배치되는 제1 전자 부품(예: 도 11b의 적어도 하나의 전자 부품(1110))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 부품은 제2 PCB(1312) 중 제1 PCB(1311)와 마주보는 일면에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 전자 부품은 제1 PCB(1311) 중 제2 PCB(1312)와 마주보는 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 부품은 노이즈를 발생시키지 않는 비-노이즈 성 전자 부품(anti-noisy electronic component)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(1311) 및 제3 PCB(1313)는 제2 인터포저(1340)를 통해 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(1311), 제3 PCB(1313) 및 제2 인터포저(1340)가 결합하여 적어도 하나의 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 인터포저(1340)는 복수의 도전성 비아(예: 도 4의 복수의 도전성 비아들(460))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA(1300)는 제1 PCB(1311), 제3 PCB(1313) 및 제2 인터포저(1340)로 둘러싸인 공간에 배치되는 제2 전자 부품(예: 도 11b의 적어도 하나의 전자 부품(1110))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 부품은 제3 PCB(1313) 중 제1 PCB(1311)와 인접한 일면에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 전자 부품은 제1 PCB(1311) 중 제3 PCB(1313)와 인접한 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 부품은 노이즈를 발생시키는 노이즈 성 전자 부품(noisy electronic component)(예: RF PAM)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 인터포저(1340)는 제2 전자 부품에 대한 전기적 차폐를 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(1311), 제2 PCB(1312) 및 제1 인터포저(1320)를 이용하여 제1 안테나가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 PCB(1311), 제3 PCB(1313) 및 제2 인터포저(1340)를 이용하여 제2 안테나가 형성될 수 있다.

도 14는 일 실시 예에 따라 내부에 제1 공간 및 제2 공간을 포함하는 PBA를 도시한다.

도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 PBA(1400)(예: 도 4의 PBA(400))는 제1 PCB(1411)(예: 도 4의 제1 PCB(411)), 제2 PCB(1412)(예: 도 4의 제2 PCB(412)) 및 인터포저(1420)(예: 도 4의 인터포저(420))를 포함할 수 있다. 상술한 구성 중 일부는 도 4의 구성으로 참조될 수 있고, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면, 인터포저(1420)는 제1 격벽 구조(1421)(예: 도 4의 제1 격벽 구조(421)) 및 제1 격벽 구조(1321)에서 연장되고 유전 물질을 포함하는 제2 격벽 구조(미도시)(예: 도 4의 제2 격벽 구조(422))를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상술한 구성 중 일부(예: 제2 격벽 구조)는 생략될 수 있고, 다른 구성이 추가될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(1411) 및 제2 PCB(1412)는 인터포저(1420)를 통해 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(1411), 제2 PCB(1412) 및 인터포저(1420)가 결합함으로써 적어도 하나의 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(1411), 제2 PCB(1412) 및 인터포저(1420)가 결합함으로써 형성되는 공간은 제1 격벽 구조(1421)에 의해 둘러싸인 제1 공간(1471) 및 제1 공간(1471)과 물리적 또는 전기적으로 구분된 제2 공간(1472)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA(1400)는 제1 공간(1471) 및/또는 제2 공간(1472)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 노이즈를 발생 시키는 제1 전자 부품 및 노이즈를 발생시키지 않는 제2 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 부품은 제1 공간(1471) 내부에 배치되고, 제2 전자 부품은 제2 공간(1472) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 노이즈 성 RF 부품은 제1 PCB(1411) 중 제2 PCB(1412)와 인접하고, 제1 공간(1471)에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비-노이즈 성 전자 부품(예: 배터리)은 제2 PCB(1412) 중 제1 PCB(1411)와 인접하고, 제2 공간(1472)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 격벽 구조(1421)는 복수의 도전성 비아 및/또는 측면 도금(예: 금(Au))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 격벽 구조(1421)는 제1 전자 부품에 대한 전기적 차폐를 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 공간(1471) 및/또는 제2 공간(1472)의 크기는 제2 공간(1472)을 이용하여 형성되는 안테나의 동작 주파수에 기반하여 결정될 수 있다.

도 15는 일 실시 예에 따라 쉴드 캔(shield can)을 포함하는 PBA의 단면도이다.

도 15를 참조하면 PBA(1500)는 인터포저(1520)(예: 도 4의 인터포저(420)), 도전성 비아(1570)(예: 도 4의 도전성 비아(470)), 제1 PCB(1511)(예: 도 4의 제1 PCB(411)), 제2 PCB(1512)(예: 도 4의 제2 PCB(412)) 및 쉴드 캔(1510)을 포함할 수 있다. 상술한 구성 중 일부는 도 4의 구성으로 참조될 수 있고, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면, 쉴드 캔(1510)은 제1 PCB(1511), 제2 PCB(1512) 및 인터포저(1520)에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(1510)은 제1 PCB(1511) 중 제2 PCB(1512)와 보다 인접한 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(1510)은 제2 PCB(1512) 중 제1 PCB(1511)와 보다 인접한 일면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 쉴드 캔(1510)은 도전성 비아(1570)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 실드 캔(1510)이 제2 PCB(1512)에 배치된 경우, 실드 캔(1510)은 제2 PCB(1512)의 제2 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 PCB(1510), 제2 PCB(1512) 및 인터포저(1520)를 이용하여 안테나가 형성된 경우, 제1 PCB(1510)에 배치된 급전 라인 및 씨 그립과 같은 도전성 연결 부재(미도시)를 이용하여 상기 실드 캔(1510)에 급전할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(미도시)는 쉴드 캔(1510) 및/또는 도전성 비아(1570)를 통해 제1 PCB(1511) 및 제2 PCB(1512)에 급전할 수 있다.

도 16a는 일 실시 예에 따른 제1 상태의 전자 장치를 도시한 사시도이다. 도 16b는 일 실시 예에 따른 제2 상태의 전자 장치를 도시한 사시도이다.

도 16a 및 도 16b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1600)는 전자 장치(1600)의 외곽을 형성하는 하우징(1610) 및 플렉서블 디스플레이(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)는 제1 하우징(1611) 및 제1 하우징(1611)에 대해 이동(예: 인입(slide-in), 인출(slide-out)) 가능한 제2 하우징(1612)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이는 제1 하우징(1611) 및/또는 제2 하우징(1612)의 동작에 기반하여, 외부에 시각적으로 보여지는 면적이 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 상태(1600a)sms 제1 하우징(1611)의 적어도 일부가 제2 하우징(1612)으로 인입(slide-in)된 상태일 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 제1 상태(1600a)sms 제2 하우징(1612)의 적어도 일부가 제1 하우징(1611)으로 인입(slide-in)된 상태일 수 있다. 예를 들어, 제1 상태(1600a)는 플렉서블 디스플레이의 외부에 시각적으로 보여지는 면적이 가장 작은 상태일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1612)은 전자 장치(1600)가 제1 상태(1600a)인 경우, 제1 방향(예: +x 방향)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(1612)은 지정된 입력(예: 사용자의 압력 또는 장력)에 따라 제1 하우징(1611)에 대하여 멀어지는 방향으로 이동하는 경우, 전자 장치(1600)는 제1 상태(1600a)에서 제2 상태(1600b)로 전환될 수 있다. 예를 들어, 제2 상태(1600b)는 플렉서블 디스플레이의 외부에 시각적으로 보여지는 면적이 가장 큰 상태일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태(1600a)와 제2 상태(1600b) 사이의 중간 상태가 있을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1612)은 전자 장치(1600)가 제2 상태(1600b)인 경우, 제2 방향(예: -x 방향)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(1612)은 입력(예: 사용자의 압력 또는 장력)에 따라 제1 하우징(1611)에 대하여 가까워지는 방향으로 이동하는 경우, 전자 장치(1600)는 제2 상태(1600b)에서 제1 상태(1600a)로 전환될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)의 일 면에는 후면 커버(1620)(예: 도 1의 후면 플레이트(111))가 위치할 수 있다. 이하, 후면 커버(1620)가 위치하는 면을 후면으로 지칭한다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(1620)는 전자 장치(1600)의 후면의 대부분을 차지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(1620)는 제1 하우징(1611)과 결합하는 제1 후면 커버(1621) 및 제2 하우징(1612)과 결합하는 제2 후면 커버(1622)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)가 제1 상태(1600a)인 경우 제1 후면 커버(1621) 및 제2 후면 커버(1622)는 접촉 또는 인접할 수 있어, 하나의 후면 커버(1620)처럼 보여질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)는, 제2 상태(1600b)에서 제1 하우징(1611)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 제1 상태(1600a)에서 제2 하우징(1612)의 내부 공간으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 힌지 레일(hinge rail) 또는 다관절 힌지 모듈)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(flexible display)의 적어도 일부는 제1 상태(1600a)에서, 밴딩 가능 부재의 지지를 받으면서 제2 하우징(1612)의 내부 공간으로 수용됨으로써 외부로부터 시각적으로 노출되지 않게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부는 제2 상태(1600b)에서, 제1 하우징(1611)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재의 지지를 받으면서, 외부로부터 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다.

도 17a는 일 실시 예에 따른 PBA가 실장된 전자 장치를 도시한 사시도이다. 도 17b는 도 17a의 전자 장치의 A-A'의 단면도이다.

도 17a 및 도 17b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1600)는 제1 하우징(1611), 제2 하우징(1612), 카메라 구조(1750)(예: 도 8a의 카메라 구조(850)) 및/또는 PBA(1740)(예: 도 4의 PBA(400))를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면, PBA(1740)는 제1 PCB(1741)(예: 도 4의 제1 PCB(411)), 제1 PCB(1741)와 실질적으로 평행하게 배치되는 제2 PCB(1742)(예: 도 4의 제2 PCB(412)) 및 인터포저(1743)(예: 도 4의 인터포저(420))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 구조(1750)는 전자 장치(1600)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 구조(1750)는 제1 하우징(1611)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1611)은 내부에 적어도 하나의 홈을 포함하고, 카메라 구조(1750)의 적어도 일부는 제1 하우징(1611) 내부의 홈에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 구조(1750)는 적어도 하나의 광학 렌즈를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 급전부(1770)를 포함하는 PBA(1740)는 카메라 구조(1750)와 인접하게 배치될 수 있다. PBA(1740)는 제1 PCB(1741), 제2 PCB(1742), 또는 인터포저(1743)를 이용하여 형성되는 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나는 급전부(1770)를 통해 무선 통신 회로부터 급전될 수 있다. 급전부(1770)는 도전성 비아 또는 씨 클립과 같은 도전성 연결 부재를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA(1740)는 카메라 구조(1750)와 적어도 일부 영역이 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(1740)는 제1 하우징(1611) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(1740)는 제1 하우징(1611) 내부에 배치되는 적어도 하나의 홈에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(1740)는 제1 하우징(1611)의 측면과 인접하게 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에 따르면, PBA(1740)는 전자 장치가 제1 상태(1600a)인 경우, 제1 하우징(1611) 및 제2 하우징(1612)이 둘러싸는 공간에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인터포저(1743)는 제1 격벽 구조(예: 도 4의 제1 격벽 구조(421)), 또는 제2 격벽 구조(예: 도 4의 제2 격벽 구조(422))를 포함할 수 있다. 제2 격벽 구조는 제1 격벽 구조 보다 제2 하우징(1611)으로부터 멀리 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(1741), 제2 PCB(1742), 또는 인터포저(1743)를 이용하여 형성되는 안테나는 제2 격벽 구조가 있는 방향으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

도 18a는 일 실시 예에 따른 도 17a의 PBA에 형성된 안테나의 전자 장치 상의 방사 패턴을 도시한다. 도 18b는 일 실시 예에 따른 도 17a의 PBA에 형성된 안테나의 전자 장치 외부로의 방사 패턴을 도시한다. 도 18c는 일 실시 예에 따른 도 17a의 PBA에 형성된 안테나의 방사 패턴의 단면을 도시한다.

도 18a 내지 도 18c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 PBA(예: 도 17b의 PBA(1740))에 형성된 안테나에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 PBA에 형성된 안테나에 급전함으로써, PBA가 배치된 위치를 중심으로 제1 방사 패턴(1811)에 따라 신호를 방사할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA를 이용하여 형성된 안테나에서 방사되는 신호는 상기 안테나를 중심으로 제2 방사 패턴(1812)에 따라 방사될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA를 이용하여 형성된 안테나에서 방사되는 신호는 상기 안테나를 중심으로 제2 단면 방사 패턴(1813)에 따라 방사될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 PBA에 형성된 안테나에 급전함으로써, 전자 장치(1600)의 전면(예: +z 방향), 측면(예: +x 및 -x 방향), 및 후면(예: -z 방향)으로 RF 신호를 방사시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)의 내부에 배치되는 PBA(예: 도 4의 PBA(400))를 안테나로 활용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA를 안테나로 활용함으로써, 전자 장치(1600)의 상태 전환(예: 제1 상태(1600a)에서 제2 상태(1600b)로 전환)에 따라 전자 장치(1600)의 후면(예: +z 방향)을 통한 방사 성능이 열화 되는 것을 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA의 적어도 일부를 안테나로 활용함으로써 신호의 방사 효율 감소를 방지할 수 있다.

도 19a는 일 실시 예에 따른 카메라 구조 및 PBA가 실장되는 전자 장치의 단면도이다. 도 19b는 다른 실시 예에 따른 PBA가 실장되는 전자 장치의 단면도이다.

도 19a 및 도 19b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1600)는 제1 하우징(1611), 제2 하우징(1612), PBA(1940 또는 1950)(예: 도 4의 PBA(400)) 및/또는 카메라 구조(1750)(예: 도 8a의 카메라 구조(850))를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

도 19a를 참조하면, PBA(1940)는 전자 장치(1600) 내부에서 제2 하우징(1612) 및 카메라 구조(1750)(예: 도 20의 카메라 모듈(2080))와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PBA(1940)는 카메라 구조(1750)의 측면과 인접하게 배치될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, PBA(1940)는 배터리와 적어도 일부 영역이 중첩되도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA(1940)는 제1 PCB(1941)(예: 도 4의 제1 PCB(411)), 제2 PCB(1942)(예: 도 4의 제2 PCB(412)) 및 인터포저(1947)(예: 도 4의 인터포저(420))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(1941) 및 제2 PCB(1942)는 인터포저(1947)와 결합하여 적층 구조를 형성할 수 있다. 상술한 PBA(1940)의 구성은 도 4의 PBA(400)의 구성으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(1941), 제2 PCB(1942), 및 인터포저(1947)는 안테나를 형성할 수 있다.

다른 실시 예에 따르면, PBA(1950)은 복수 개의 인터포저(1945 및 1946)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 PBA(1950)(예: 도 13의 PBA(1300))는 제1 PCB(1941)(예: 도 13의 제1 PCB(1311)), 제2 PCB(1942)(예: 도 13의 제2 PCB(1312)), 제3 PCB(1943)(예: 도 13의 제3 PCB(1313)), 제1 인터포저(1945)(예: 도 13의 인터포저(1320)) 및 제2 인터포저(1946)(예: 도 13의 제2 인터포저(1340))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(1941), 제2 PCB(1942) 및 제3 PCB(1943)는 제1 인터포저(1945) 및 제2 인터포저(1946)와 결합하여 적층 구조를 형성할 수 있다. 상술한 PBA(1950)의 구성은 도 13의 PBA(1300)의 구성으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(1941), 제2 PCB(1942), 및 제1 인터포저(1945)는 안테나를 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 PCB(1941), 제3 PCB(1943), 및 제2 인터포저(1946)는 안테나를 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 19b와 같이 3층으로 형성된 PBA(1950)을 형성하여 안테나로 활용하는 경우, 도 19a와 같이 2층으로 형성된 PBA(1940)보다 전자 장치(1600)의 공간 활용도가 향상될 수 있다.

도 20은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(2000) 내의 전자 장치(2001)의 블록도이다. 도 20을 참조하면, 네트워크 환경(2000)에서 전자 장치(2001)는 제 1 네트워크(2098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(2099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2004) 또는 서버(2008)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2001)는 서버(2008)를 통하여 전자 장치(2004)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2001)는 프로세서(2020), 메모리(2030), 입력 모듈(2050), 음향 출력 모듈(2055), 디스플레이 모듈(2060), 오디오 모듈(2070), 센서 모듈(2076), 인터페이스(2077), 연결 단자(2078), 햅틱 모듈(2079), 카메라 모듈(2080), 전력 관리 모듈(2088), 배터리(2089), 통신 모듈(2090), 가입자 식별 모듈(2096), 또는 안테나 모듈(2097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(2078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(2076), 카메라 모듈(2080), 또는 안테나 모듈(2097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2060))로 통합될 수 있다.

프로세서(2020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2040))를 실행하여 프로세서(2020)에 연결된 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2076) 또는 통신 모듈(2090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2032)에 저장하고, 휘발성 메모리(2032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2034)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(2020)는 메인 프로세서(2021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2001)가 메인 프로세서(2021) 및 보조 프로세서(2023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(2023)는 메인 프로세서(2021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2023)는 메인 프로세서(2021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(2023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)와 함께, 전자 장치(2001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2060), 센서 모듈(2076), 또는 통신 모듈(2090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(2080) 또는 통신 모듈(2090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(2001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(2008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(2030)는, 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2020) 또는 센서 모듈(2076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2030)는, 휘발성 메모리(2032) 또는 비휘발성 메모리(2034)를 포함할 수 있다.

프로그램(2040)은 메모리(2030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2042), 미들 웨어(2044) 또는 어플리케이션(2046)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(2050)은, 전자 장치(2001)의 구성요소(예: 프로세서(2020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(2050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(2055)은 음향 신호를 전자 장치(2001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(2055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(2060)은 전자 장치(2001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(2060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(2060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(2070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(2070)은, 입력 모듈(2050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(2055), 또는 전자 장치(2001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(2076)은 전자 장치(2001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(2076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(2077)는 전자 장치(2001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(2077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(2078)는, 그를 통해서 전자 장치(2001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(2078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(2079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(2079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(2080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(2080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(2088)은 전자 장치(2001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(2088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(2089)는 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(2089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(2090)은 전자 장치(2001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002), 전자 장치(2004), 또는 서버(2008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2090)은 프로세서(2020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(2090)은 무선 통신 모듈(2092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(2098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(2004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은 가입자 식별 모듈(2096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(2098) 또는 제 2 네트워크(2099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2001)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(2092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은 전자 장치(2001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(2099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(2092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(2097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(2098) 또는 제 2 네트워크(2099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(2097)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2099)에 연결된 서버(2008)를 통해서 전자 장치(2001)와 외부의 전자 장치(2004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(2002, 또는 2004) 각각은 전자 장치(2001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(2002, 2004, 또는 2008) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(2001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(2004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(2008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(2004) 또는 서버(2008)는 제 2 네트워크(2099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(2001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(2001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(2036) 또는 외장 메모리(2038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(2040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(2001))의 프로세서(예: 프로세서(2020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA의 공간에 상기 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 공간은 상기 제1 격벽 구조로 둘러싸인 제1 공간 및 상기 제1 격벽 구조 및 상기 제2 격벽 구조로 둘러싸인 제2 공간을 포함하고, 상기 제1 공간에 배치되는 제1 전자 부품 및 상기 제2 공간에 배치되는 제2 전자 부품을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 제2 PCB 상에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB와 평행하게 배치되는 제3 PCB 및 상기 제2 PCB와 상기 제3 PCB 사이의 공간을 둘러싸는 제2 인터포저, 상기 제2 PCB와 상기 제3 PCB 사이의 공간에 배치되는 제1 전자 부품 및 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이의 공간에 배치되는 제2 전자 부품을 포함할 수 있고, 상기 제2 인터포저는 상기 제2 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 격벽 구조는 복수 개의 도전성 비아 및 측면 도금부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 PCB 또는 상기 제2 PCB 상에 배치되고, 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 5GHz 내지 8GHz의 UWB(ultra-wide band) 대역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인터포저는 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리와 수직하게 연결되는 제2 가장자리, 상기 제2 가장자리와 수직하게 연결되고 상기 제1 가장자리와 평행한 제3 가장자리, 및 상기 제1 가장자리 및 상기 제3 가장자리와 연결되는 제4 가장자리를 포함하고, 상기 제4 가장자리는 상기 제2 격벽 구조를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리는 상기 제1 격벽 구조를 포함하고, 상기 제3 가장자리는 상기 제1 격벽 구조 및 상기 제2 격벽 구조를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 가장자리는 상기 제1 격벽 구조를 포함하고, 상기 제2 가장자리는 상기 제1 격벽 구조 및 상기 제2 격벽 구조를 포함하고, 상기 제3 가장자리는 상기 제2 격벽 구조를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 PCB는 제1 그라운드(ground)를 포함하고, 상기 제2 PCB는 제2 그라운드를 포함하고, 상기 제1 그라운드 및 상기 제2 그라운드는 상기 복수 개의 도전성 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전자 부품은, 상기 무선 통신 회로가 상기 도전성 영역에 급전함에 따라, 노이즈(noise)를 발생시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 PCB 및/또는 상기 제2 PCB와 FPCB(flexible printed circuit board)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 PBA는 상기 제1 PCB 또는 상기 제2 PCB와 인접하는 쉴드 캔(shield can)을 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 쉴드 캔을 통해 상기 도전성 영역에 급전함으로써 지정된 주파수 영역의 신호를 송수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB와 평행하게 배치되는 제3 PCB 및 상기 제2 PCB와 상기 제3 PCB 사이의 공간을 둘러싸는 제2 인터포저, 상기 제2 인터포저는 상기 PBA에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하고, 상기 제2 PCB와 상기 제3 PCB 사이의 공간에 배치되는 제1 전자 부품 및 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이의 공간에 배치되는 제2 전자 부품을 포함할 수 있다.

Claims

PBA에 있어서,
제1 PCB (printed circuit board);
상기 제1 PCB와 평행하게 배치되고, 도전성 영역을 포함하는 제2 PCB;
상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸는 제1 인터포저; 및
무선 통신 회로를 포함하고,
상기 제1 인터포저는,
상기 PBA에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하는 제1 격벽 구조; 및
상기 제1 격벽 구조와 연결되고 유전 물질을 포함하는 제2 격벽 구조를 포함하고, 상기 제2 격벽 구조는 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 연결하는 도전성 비아(via)를 포함함,
상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아를 통해 상기 제2 PCB의 상기 도전성 영역에 급전(feeding)함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, PBA.
청구항 1에 있어서,
상기 공간에 상기 적어도 하나의 전자 부품이 배치되는, PBA.
청구항 2에 있어서,
상기 공간은 상기 제1 격벽 구조로 둘러싸인 제1 공간 및 상기 제1 격벽 구조 및 상기 제2 격벽 구조로 둘러싸인 제2 공간을 포함하고,
상기 제1 공간에 배치되는 제1 전자 부품; 및
상기 제2 공간에 배치되는 제2 전자 부품을 포함하는, PBA.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 제2 PCB 상에 배치되는, PBA.
청구항 4에 있어서,
상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB와 평행하게 배치되는 제3 PCB; 및
상기 제2 PCB와 상기 제3 PCB 사이의 공간을 둘러싸는 제2 인터포저, 상기 제2 인터포저는 상기 제2 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공함;
상기 제2 PCB와 상기 제3 PCB 사이의 공간에 배치되는 제1 전자 부품; 및
상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이의 공간에 배치되는 제2 전자 부품을 포함하는, PBA.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 격벽 구조는 복수 개의 도전성 비아 및 측면 도금부 중 적어도 하나를 포함하는, PBA.
청구항 1에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 제1 PCB 또는 상기 제2 PCB 상에 배치되고, 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB와 전기적으로 연결되는, PBA.
청구항 1에 있어서,
상기 지정된 주파수 대역은 5GHz 내지 8GHz의 UWB(ultra-wide band) 대역을 포함하는, PBA.
청구항 1에 있어서,
상기 인터포저는,
제1 가장자리, 상기 제1 가장자리와 수직하게 연결되는 제2 가장자리, 상기 제2 가장자리와 수직하게 연결되고 상기 제1 가장자리와 평행한 제3 가장자리, 및 상기 제1 가장자리 및 상기 제3 가장자리와 연결되는 제4 가장자리를 포함하고,
상기 제4 가장자리는 상기 제2 격벽 구조를 포함하는, PBA.
청구항 9에 있어서,
상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리는 상기 제1 격벽 구조를 포함하고,
상기 제3 가장자리는 상기 제1 격벽 구조 및 상기 제2 격벽 구조를 포함하는, PBA.
청구항 9에 있어서,
상기 제1 가장자리는 상기 제1 격벽 구조를 포함하고,
상기 제2 가장자리는 상기 제1 격벽 구조 및 상기 제2 격벽 구조를 포함하고,
상기 제3 가장자리는 상기 제2 격벽 구조를 포함하는, PBA.
청구항 6에 있어서,
상기 제1 PCB는 제1 그라운드(ground)를 포함하고,
상기 제2 PCB는 제2 그라운드를 포함하고,
상기 제1 그라운드 및 상기 제2 그라운드는 상기 복수 개의 도전성 비아를 통해 전기적으로 연결되는, PBA.
청구항 3에 있어서,
상기 제1 전자 부품은, 상기 무선 통신 회로가 상기 도전성 영역에 급전함에 따라, 노이즈(noise)를 발생시키는, PBA.
청구항 1에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 제1 PCB 및/또는 상기 제2 PCB와 FPCB(flexible printed circuit board)를 통해 전기적으로 연결되는, PBA.
청구항 1에 있어서,
상기 PBA는 상기 제1 PCB 또는 상기 제2 PCB와 인접하는 쉴드 캔(shield can)을 더 포함하고,
상기 무선 통신 회로는 상기 쉴드 캔을 통해 상기 도전성 영역에 급전함으로써 지정된 주파수 영역의 신호를 송수신하는, PBA.
전자 장치에 있어서,
제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 하우징;
상기 하우징과 결합되고, 상기 제2 하우징의 움직임에 따라, 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 디스플레이 영역이 적어도 한 방향으로 확장 또는 축소되는 플렉서블 디스플레이(flexible display);
상기 하우징 내부에 배치되는 PBA; 및
무선 통신 회로를 포함하고,
상기 PBA는,
제1 PCB (printed circuit board);
상기 제1 PCB와 평행하게 배치되는 제2 PCB, 상기 제2 PCB는 도전성 영역을 포함함; 및
상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이의 공간을 둘러싸는 인터포저를 포함하고,
상기 인터포저는,
상기 PBA에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공하는 제1 격벽 구조; 및
상기 제1 격벽 구조와 연결되고 유전 물질을 포함하는 제2 격벽 구조를 포함하고, 상기 제2 격벽 구조는 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 연결하는 도전성 비아를 포함함;
상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 비아를 통해 상기 제2 PCB의 상기 도전성 영역에 급전(feeding)함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하는, 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 공간은 상기 제1 격벽 구조로 둘러싸인 제1 공간 및 상기 제1 격벽 구조 및 상기 제2 격벽 구조로 둘러싸인 제2 공간을 포함하고,
상기 제1 공간에 배치되는 제1 전자 부품; 및
상기 제2 공간에 배치되는 제2 전자 부품을 포함하는, 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB와 평행하게 배치되는 제3 PCB; 및
상기 제2 PCB와 상기 제3 PCB 사이의 공간을 둘러싸는 제2 인터포저, 상기 제2 인터포저는 상기 PBA에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 대한 차폐를 제공함;
상기 제2 PCB와 상기 제3 PCB 사이의 공간에 배치되는 제1 전자 부품; 및
상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이의 공간에 배치되는 제2 전자 부품을 포함하는, 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 지정된 주파수 대역은 5GHz 내지 8GHz의 UWB(ultra-wide band) 대역을 포함하는, 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 제1 PCB 또는 상기 제2 PCB 상에 배치되고, 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.