WO2018159483A1 - 導電性樹脂組成物、その製造方法およびそれから得られる成形体 - Google Patents

導電性樹脂組成物、その製造方法およびそれから得られる成形体 Download PDF

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邦昭 川辺
庸祐 ▲高▼橋
幸治 松永
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三井化学株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a conductive resin composition
  • a conductive resin composition comprising a modified polyolefin wax and a carbon material that has both electrical conductivity and mechanical strength, a method for producing the same, and a molded product obtained therefrom.
  • Thermoplastic resins are used in a wide range of fields such as automotive parts, electrical and electronic parts, and structural materials due to their excellent mechanical strength, heat resistance, and moldability.
  • thermoplastic resins are insulative, it is indispensable to combine with a material having conductivity in order to impart conductivity.
  • the conductive material include metal powder, metal fiber, and carbon material.
  • various carbon materials have been developed and put into practical use with an emphasis on weight reduction during use.
  • Examples of the carbon material include carbon black, graphite, and the like, and these are combined with a thermoplastic resin by forcibly kneading and dispersing with a kneader such as an extruder or a kneader.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose a conductive polycarbonate resin composition containing a polycarbonate resin, carbon black, and an acid-modified polyolefin wax.
  • Patent Document 3 discloses a conductive composition containing a polypropylene resin, carbon black, and polypropylene wax.
  • Patent Document 4 discloses a semiconductive resin composition containing a base resin containing an ethylene-vinyl acetate copolymer and nitrile butadiene rubber, carbon black, and polyethylene wax.
  • Japanese Patent No. 5154820 Japanese Patent No. 5558661 JP 2007-224175 A JP 2013-1858 A
  • Patent Documents 1 and 2 do not suggest that conductivity and mechanical strength can be achieved by adding an acid-modified polyolefin wax to at least a mixture of polycarbonate resin and carbon black. Moreover, since the electroconductive composition of patent document 3 contains unmodified polypropylene wax, the affinity of the said wax and carbon black is not enough, and obtains the molded object which has sufficient electroconductivity and mechanical strength. Was difficult. Since the semiconductive resin composition of Patent Document 4 has a high carbon black content, it has been difficult to obtain a molded article having sufficient mechanical strength.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a conductive resin composition having both conductivity and mechanical strength.
  • the present inventors can obtain a conductive resin composition having both electrical conductivity and mechanical strength by containing the modified polyolefin wax (C) as a dispersant for the carbon material (B). I found. That is, the present invention relates to the following [1] to [11].
  • the modified polyolefin wax (C) contains more than 1 part by mass and less than 10 parts by mass, and the carbon material (B) is a particulate carbon material having an average particle diameter of 500 nm or less, or a fibrous form having an average length of 1000 ⁇ m or less.
  • a conductive resin composition which is a carbon material.
  • the softening point measured according to JIS K2207 is in the range of 70 to 170 ° C.
  • the modified polyolefin wax (C) is at least one selected from ethylene and an ⁇ -olefin having 3 to 12 carbon atoms.
  • the conductive resin composition according to [1] or [2], wherein the copolymer with an ⁇ -olefin is a maleic anhydride modified product, an air oxide, or a styrene modified product.
  • the modified polyolefin wax (C) is a maleic anhydride modified product or air oxide of the copolymer, and the acid value of the modified polyolefin wax (C) is in the range of 1 to 100 mgKOH / g.
  • the conductive resin composition according to any one of [3].
  • the modified polyolefin wax (C) is a styrene-modified product of the copolymer, and the styrene content of the modified polyolefin wax (C) is in the range of 5 to 80% by mass.
  • the conductive resin composition in any one of.
  • thermoplastic resin (A) is an ethylene (co) polymer or a propylene (co) polymer.
  • thermoplastic resin (A) is a polycarbonate resin.
  • thermoplastic resin (A), the carbon material (B), and the modified polyolefin wax A method for producing a conductive resin composition, comprising: a step of preparing a master batch containing C); and a step of melt-kneading the master batch and the thermoplastic resin (A).
  • the molded article according to [10] which is an electromagnetic wave shielding member for OA equipment.
  • a conductive resin composition having both conductivity and mechanical strength can be provided.
  • the conductive resin composition of the present invention contains a thermoplastic resin (A), a carbon material (B), and a modified polyolefin wax (C).
  • the amount of the thermoplastic resin (A) is 75 to 99 parts by mass.
  • the amount is preferably 80 to 98 parts by mass, and more preferably 85 to 97 parts by mass.
  • the lower limit of the thermoplastic resin (A) for obtaining high mechanical strength is preferably 90 parts by mass, preferably 93 parts by mass, and more preferably 95 parts by mass.
  • the amount of the carbon material (B) is 1 to 25 parts by mass, The amount is preferably 2 to 20 parts by mass, more preferably 3 to 15 parts by mass.
  • the resulting conductive resin composition has excellent conductivity, and is not more than the upper limit value.
  • the mechanical strength of the obtained conductive resin composition is excellent.
  • the lower limit of the carbon material (B) for obtaining high conductivity is 5 parts by mass, preferably 7 parts by mass, and more preferably 9 parts by mass.
  • the amount of the modified polyolefin wax (C) is more than 1 part by mass and more than 10 parts by mass. Or less, preferably 1.5 to 8 parts by mass, more preferably 2 to 5 parts by mass.
  • the resulting resin composition has excellent electrical conductivity and mechanical strength, and that the thermoplastic resin (A) originally has the above lower limit value or less. This is preferable in that the properties are maintained and the mechanical strength of the obtained conductive resin composition is excellent.
  • the conductivity of the conductive resin composition of the present invention is evaluated by a volume resistivity value measured according to ASTM D257 (double ring method) or JIS K7194 (four deep needle method), and varies depending on the application.
  • a specific volume resistivity value can be set. Normally, high resistance region of 1.0 ⁇ 10 6 or more is measured by ASTM D257 (double ring method), and if it is less than 1.0 ⁇ 10 6 , it is measured by JIS K7194 (four deep needle method). Suitable.
  • the volume specific resistance value of the conductive resin composition of the present invention is 1.0 ⁇ It is preferably 10 6 to 1.0 ⁇ 10 9 ⁇ ⁇ cm.
  • the volume specific resistance value of the conductive resin composition of the present invention is 1 It is preferably 0.0 ⁇ 10 2 to 1.0 ⁇ 10 7 ⁇ ⁇ cm.
  • the volume specific resistance value of the conductive resin composition of the present invention is 1.0 ⁇ 10 ⁇ 1 to 1.0 ⁇ 10. It is preferably 4 ⁇ ⁇ cm.
  • the volume specific resistance value of the conductive resin composition can be adjusted by, for example, the type and content of the carbon material (B) or the modified polyolefin wax (C).
  • the bending elastic modulus of the conductive resin composition of the present invention measured in accordance with JIS K7171 (ISO 178) is preferably relative to the bending elastic modulus of the thermoplastic resin (A) constituting the conductive resin composition. Is in the range of 100 to 400%, more preferably 100 to 300%, still more preferably 100 to 250%. It is preferable that the bending elastic modulus of the conductive resin composition of the present invention is within the above range because the bending elastic modulus of the conductive resin composition due to the addition of the carbon material (B) is small.
  • the flexural modulus of the conductive resin composition can be adjusted by the composition of the conductive resin composition (particularly the type of the thermoplastic resin (A) and the content of the carbon material (B)).
  • thermoplastic resin (A) 1-1-1.
  • Types of thermoplastic resin (A) Typical examples of the thermoplastic resin (A) include the following (1) to (16). These may be used alone or in combination of two or more.
  • Olefin polymers include olefin homopolymers such as polyethylene, polypropylene, poly-1-butene, poly-4-methyl-1-pentene, and polymethylbutene; ethylene- ⁇ -olefin random copolymer Examples thereof include olefin copolymers such as polymers, propylene-ethylene random copolymers, ethylene / ⁇ -olefin / non-conjugated polyene copolymers, and 4-methyl-1-pentene / ⁇ -olefin copolymers. .
  • the olefin polymer can be, for example, an ethylene (co) polymer.
  • the ethylene (co) polymer is preferably an ethylene homopolymer or a copolymer of ethylene and an ⁇ -olefin having 3 to 12 carbon atoms.
  • Specific examples of the ethylene homopolymer and copolymer include ultra high molecular weight polyethylene, high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene and the like.
  • the amount of the structural unit (a) derived from ethylene is 91.0 to 99.9. It is preferably mol%, more preferably 93.0 to 99.9 mol%, still more preferably 95.0 to 99.9 mol%, particularly preferably 95.0 to 99.0 mol%. It is.
  • the amount of the structural unit (b) derived from the ⁇ -olefin having 3 or more carbon atoms is preferably 0.1 to 9.0 mol%, more preferably 0.1 to 7.0 mol%.
  • the content of the structural unit of the olefin polymer can be determined by analysis of 13 C-NMR spectrum.
  • examples of the ⁇ -olefin having 3 to 12 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene and 3-methyl.
  • examples thereof include linear or branched ⁇ -olefins such as 1-pentene, 1-octene, 1-decene and 1-dodecene.
  • Preferred are propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene and 1-octene, more preferred are ⁇ -olefins having 3 to 8 carbon atoms, and particularly preferred are propylene, 1 -Butene.
  • the ⁇ -olefin may be used alone or in combination of two or more.
  • the MFR measured at 190 ° C. under a load of 2.16 kg according to ISO 1133 of the ethylene (co) polymer is preferably 0.01 to 500 g / 10 minutes, preferably 0.1 to 100 g / 10 minutes. It is more preferable that When the MFR of the ethylene (co) polymer is within the above range, a molded product having good fluidity during molding and good mechanical strength can be easily obtained.
  • the olefin polymer may be a propylene homopolymer (polypropylene) or a propylene (co) polymer of propylene and ethylene or an ⁇ -olefin having 4 to 12 carbon atoms.
  • the propylene (co) polymer is a copolymer of propylene and ethylene
  • the amount of the structural unit derived from propylene may be 60 to 99.5 mol%.
  • the amount of the structural unit derived from propylene is preferably 80 to 99 mol%, more preferably 90 to 98.5 mol%, still more preferably 95 to 98 mol%.
  • the sum total of the quantity of the structural unit derived from propylene and the quantity of the structural unit derived from ethylene is 100 mol%.
  • a propylene (co) polymer having a large amount of structural units derived from propylene is used, the balance of heat resistance, appearance, and mechanical strength of the conductive resin composition is improved.
  • the propylene (co) polymer is a copolymer of propylene and an ⁇ -olefin having 4 to 12 carbon atoms
  • examples of the ⁇ -olefin having 4 to 12 carbon atoms include 1-butene and 1-pentene. Linear or branched ⁇ such as 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, etc. Olefins. Of these, 1-butene is particularly preferred.
  • the propylene / ⁇ -olefin copolymer may further contain structural units derived from olefins other than those having 4 to 12 carbon atoms.
  • ⁇ -olefins may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the structural unit (a ′) derived from propylene is preferably 60 to 90 mol%, more preferably 65 to 88.
  • the mol% is more preferably 70 to 85 mol%, particularly preferably 75 to 82 mol%.
  • the amount of the structural unit (b ′) derived from ⁇ -olefin having 4 or more carbon atoms is preferably 10 to 40 mol%, more preferably 12 to 35 mol%, still more preferably 15 to 30 mol%, particularly preferably 18 to 25 mol%.
  • (a ′) + (b ′) 100 mol%.
  • the melting point Tm obtained from the result of DSC of the propylene / ⁇ -olefin copolymer is usually 60 to 120 ° C., preferably 65 to 100 ° C., more preferably 70 to 90 ° C.
  • the olefin polymer may be an ethylene / ⁇ -olefin / non-conjugated polyene copolymer.
  • the copolymer is preferably a copolymer of ethylene [A], an ⁇ -olefin [B] having 3 to 12 carbon atoms and a non-conjugated polyene [C], which is a polymer obtained by random copolymerization. Is more preferable.
  • ⁇ -olefins include ⁇ -olefins having 3 to 12 carbon atoms, such as propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene.
  • a linear or branched ⁇ -olefin having 3 to 12 carbon atoms such as 3-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like is used.
  • the nonconjugated polyene a cyclic or chain nonconjugated polyene is used.
  • the cyclic non-conjugated polyene include cyclopentene, cycloheptene, norbornene, 5-ethylidene-2-norbornene, dicyclopentadiene, 5-vinyl-2-norbornene, norbornadiene, methyltetrahydroindene, and tetracyclododecene.
  • chain non-conjugated polyenes examples include 1,4-hexadiene, 7-methyl-1,6-octadiene, 4-ethylidene-8-methyl-1,7-nonadiene and 4-ethylidene-1,7-undecadiene. Is mentioned. Of these, 5-ethylidene-2-norbornene, dicyclopentadiene, and 5-vinyl-2-norbornene are preferable. These cyclic or chain nonconjugated polyenes may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the ethylene / ⁇ -olefin / non-conjugated polyene random copolymer include ethylene / propylene / diene terpolymer (EPDM).
  • olefin polymer a propylene / ⁇ -olefin / non-conjugated polyene copolymer, a 1-butene / ⁇ -olefin / non-conjugated polyene copolymer, or the like may be used.
  • 4-methyl-1-pentene / ⁇ -olefin copolymer may be used as the olefin polymer.
  • Specific examples of the 4-methyl-1-pentene / ⁇ -olefin copolymer include polymers disclosed in International Publication No. 2011/055803.
  • the amount of structural units derived from 4-methyl-1-pentene in the 4-methyl-1-pentene / ⁇ -olefin copolymer is preferably 5 to 95 mol%, excluding 4-methyl-1-pentene.
  • the amount of structural units derived from at least one ⁇ -olefin selected from ⁇ -olefins having 2 to 20 carbon atoms is preferably 5 to 95 mol%.
  • a part of the 4-methyl-1-pentene / ⁇ -olefin copolymer may contain a non-conjugated polyene, and the amount of the structural unit derived from the non-conjugated polyene is 0 to 10 mol%. It is preferable. The total amount of these is 100 mol%.
  • the stereoregularity of the olefin polymer is not particularly limited, but when the olefin polymer is a propylene (co) polymer, the propylene (co) polymer is substantially syndiotactic. It preferably has a tick structure. For example, if the propylene-based (co) polymer has a substantially syndiotactic structure, the molecular weight (Me) between the entanglement points becomes small at the same molecular weight, and the entanglement of the molecules increases. It becomes difficult to wake up anyone.
  • the propylene-based (co) polymer having a syndiotactic structure has a slow crystallization rate compared to a general isotactic polypropylene-based (co) polymer, and cooling with a mold or roll is slow.
  • the adhesion is improved.
  • the gloss of the surface of the molded body is increased, and the wear resistance, scratch resistance, impact resistance and the like are increased.
  • the propylene-based (co) polymer has a substantially syndiotactic structure when the peak area corresponding to 19.5 to 20.3 ppm in the 13 C-NMR spectrum is the total peak area to be detected. On the other hand, it means that it is relatively 0.5% or more. When the syndiotacticity is within the above range, the crystallization speed becomes slow enough to allow molding, and the processability becomes very good.
  • propylene-based (co) polymers whose structural units derived from propylene have a substantially syndiotactic structure are more resistant to abrasion and scratches than general-purpose polyolefin resins such as polyethylene, block polypropylene, and isotactic polypropylene. The properties are very good.
  • the propylene-type (co) polymer which has a syndiotactic structure can be manufactured with a various well-known manufacturing method.
  • thermoplastic resin (A) is the olefin polymer
  • the shape of the carbon material (B) is easily maintained during the production of the conductive resin composition, and it is easy to obtain a molded body having excellent conductivity.
  • the olefin polymer is preferably unmodified, that is, the acid value of the thermoplastic resin (A) is preferably less than 1 mg KOH mg / g and the amount of styrene is preferably 5% by mass or less.
  • the olefin polymer may be graft-modified with a polar compound containing a double bond. When the olefin polymer is graft-modified, the affinity between the thermoplastic resin (A) and the carbon material (B) increases, and a conductive resin composition having excellent heat resistance and mechanical strength is easily obtained.
  • the graft modification of the olefin polymer can be performed by a known method.
  • an olefin-based polymer is dissolved in an organic solvent, and then a polar compound containing a double bond such as an unsaturated carboxylic acid and a radical initiator are added to the resulting solution, usually at 60 to 350 ° C., preferably 80 to A method of reacting at a temperature of 190 ° C. for 0.5 to 15 hours, preferably 1 to 10 hours can be exemplified.
  • the above organic solvent can be used without particular limitation as long as it is an organic solvent capable of dissolving the olefin polymer.
  • organic solvent examples include aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene and xylene; aliphatic hydrocarbon solvents such as pentane, hexane and heptane.
  • a method of reacting an olefin polymer with a polar compound containing a double bond such as an unsaturated carboxylic acid without using a solvent, preferably using an extruder or the like is mentioned.
  • the reaction conditions in this case are such that the reaction temperature is usually not lower than the melting point of the olefin polymer, specifically 100 to 350 ° C.
  • the reaction time can usually be 0.5 to 10 minutes.
  • organic peroxides and organic peroxides for example, benzoyl peroxide, dichlorobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (peroxidebenzoate) hexyne- 3,1,4-bis (t-butylperoxyisopropyl) benzene, lauroyl peroxide, t-butylperacetate, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3,2,5- Dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, t-butylperbenzoate, t-butylperphenylacetate, t-butylperisobutyrate, t-butylper-sec-octoate, t-butylperpivalate , Cumyl perpivalate and t
  • azobisisobutyronitrile dimethyl azoisobutyrate
  • dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3,2,5-dimethyl-2,5-di (t Dialkyl peroxides such as -butylperoxy) hexane and 1,4-bis (t-butylperoxyisopropyl) benzene are preferred.
  • the radical initiator is usually used at a ratio of 0.001 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the olefin polymer before modification.
  • the shape of the graft-modified olefin polymer is not particularly limited, and may be, for example, particulate.
  • a suitable method for obtaining a particulate graft-modified olefin polymer it is composed of one or more ⁇ -olefins selected from ⁇ -olefins having 2 to 18 carbon atoms and has a melting point of 50 ° C. Examples thereof include a method in which a particle having a temperature lower than 250 ° C. and a monomer having an ethylenically unsaturated group and a polar functional group in the same molecule are subjected to a graft reaction.
  • the graft reaction can be performed at a temperature below the melting point (Tm) of the polyolefin particles using the above-described radical initiator.
  • Tm melting point
  • the average particle size of the graft-modified olefin polymer particles can be, for example, 0.2 mm to 2.5 mm, but is not limited thereto.
  • the melting point of the polyolefin particles used for the preparation of the particulate graft-modified olefin polymer is 50 ° C. or more and less than 250 ° C. in one exemplary embodiment of the present invention, but is not limited thereto.
  • the graft reaction can be carried out without a solvent, but is preferably carried out in the presence of an organic solvent.
  • the ratio of the weight average molecular weight to the number average molecular weight (Mw / Mn) of the olefin polymer measured by gel permeation chromatography (GPC) is preferably 6.0 or less. More preferably, it is 4.0 or less, More preferably, it is 3.0 or less.
  • Mw / Mn is included in the above range, the appearance, heat resistance, and mechanical strength are excellent because there are few low molecular weight components that cause deterioration in physical properties. Furthermore, since there are few high molecular weight bodies which raise the melt viscosity at the time of kneading
  • the melting point (Tm) measured with a differential scanning calorimeter (DSC) of the olefin polymer is 250 ° C. or lower or is not observed.
  • the upper limit of the melting point is more preferably 230 ° C, still more preferably 200 ° C, and particularly preferably 170 ° C.
  • the lower limit of the melting point is preferably 50 ° C., more preferably 70 ° C., still more preferably 90 ° C., particularly preferably 130 ° C., and most preferably 150 ° C.
  • the melting point is in the range between the upper limit and the lower limit because the influence on the molding work environment such as fuming and odor is reduced during the production of the conductive resin composition by melt kneading and the molding by melt molding.
  • the glass transition temperature (Tg) of the olefin polymer measured by a differential scanning calorimeter (DSC) is preferably in the range of ⁇ 140 ° C. to 50 ° C., more preferably in the range of ⁇ 120 ° C. to 20 ° C. More preferably, it is in the range of ⁇ 100 ° C. to ⁇ 10 ° C.
  • the conductive resin composition tends to have an excellent balance of long-term stability, heat resistance, impact resistance, and mechanical strength.
  • the density of the olefin polymer measured according to the density gradient tube method in accordance with ISO 1183 is preferably in the range of 800 to 1800 kg / m 3 .
  • the lower limit of the density of the olefin polymer is more preferably from 810kg / m 3, more preferably from 830 kg / m 3, particularly preferably from 860 kg / m 3, is 900 kg / m 3 Is most preferred.
  • the upper limit of the density of the olefin polymer is more preferably 1300 kg / m 3 , further preferably 1100 kg / m 3 , particularly preferably 1000 kg / m 3 , and 940 kg / m 3 . More preferably, it is most preferably 905 kg / m 3 .
  • the flexural modulus of the olefin polymer measured according to JIS K7171: 94 (ISO 178) is preferably 1 to 10,000 MPa.
  • the bending elastic modulus is 500 MPa or more, the bending elastic modulus is preferably 500 to 7000 MPa, more preferably 700 to 5000 MPa, particularly preferably 900 to 3000 MPa, and further preferably 1000 to 2000 MPa. It is.
  • the flexural modulus falls within the above range, it is possible to obtain a conductive resin composition not only having excellent workability but also having a good balance of scratch resistance, heat resistance and mechanical strength.
  • the said bending elastic modulus is less than 500 MPa, Preferably it is less than 300 MPa, More preferably, it is less than 100 MPa, More preferably, it is less than 50 MPa.
  • the flexural modulus falls within the above range, it is possible to obtain a conductive resin composition that is not only excellent in flexibility but also excellent in impact absorption, lightness, vibration proofing, vibration damping, and sound damping. Furthermore, it is possible to obtain a conductive resin composition excellent in design properties such as mold transfer properties, texture transfer properties, and surface grip properties.
  • Polyamide Polyamides include aliphatic polyamides such as nylon-6, nylon-66, nylon-10, nylon-11, nylon-12, nylon-46, nylon 66, nylon-610, nylon-612, and aromatic.
  • An aromatic polyamide produced from a dicarboxylic acid and an aliphatic diamine can be mentioned, and nylon-6 is preferred.
  • polyesters include aromatic polyesters such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate; polycaprolactone, polyhydroxybutyrate, polyester elastomer, and the like, and polyethylene terephthalate is preferable.
  • polyacetal examples include polyformaldehyde (polyoxymethylene), polyacetaldehyde, polypropionaldehyde, and polybutyraldehyde, and polyformaldehyde is particularly preferable.
  • the styrene resin may be a homopolymer of styrene, and is a binary copolymer of styrene and acrylonitrile, methyl methacrylate, ⁇ -methylstyrene, etc., for example, acrylonitrile-styrene copolymer. It may be a coalescence. Further, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, acrylonitrile-acrylic rubber-styrene resin, acrylonitrile-ethylene rubber-styrene resin, (meth) acrylic ester-styrene resin, or various styrene elastomers may be used.
  • ABS resin contains acrylonitrile-derived structural units in an amount of 20 to 35 mol%, butadiene-derived structural units in an amount of 20 to 30 mol%, and is composed of styrene. Those containing units in an amount of 40 to 60 mol% are preferably used. The total of these structural units is 100 mol%.
  • styrene elastomer a known styrene elastomer having a polystyrene phase as a hard segment can also be used.
  • SBR styrene / butadiene copolymer
  • SIS styrene / isoprene / styrene copolymer
  • SBS styrene / butadiene / styrene copolymer
  • SEBS styrene / ethylene / butadiene / styrene copolymer
  • SIBS styrene / isobutylene / styrene triblock copolymer
  • SIB styrene / isobutylene diblock copolymer
  • SIB styrene / isobutylene diblock copolymer
  • Acrylic resin fat examples include polymethacrylate and polyethyl methacrylate, and polymethyl methacrylate (PMMA) is preferable.
  • Polycarbonate As the polycarbonate, bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4 Examples thereof include those obtained from -hydroxyphenyl) butane, and polycarbonates obtained from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane are preferred.
  • melt volume flow rate measured by ISO1133 which is an index of molecular weight (MVR) is preferably 3 ⁇ 30cm 3 / 10min, more preferably 4 ⁇ 25cm 3 / 10min, particularly preferably 5 ⁇ 20 cm it is a 3 / 10min.
  • MVR melt volume flow rate
  • Polyphenylene oxide Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide) is preferred as the polyphenylene oxide.
  • Chlorinated resins such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride
  • Polyvinyl chloride may be a homopolymer of vinyl chloride. Copolymerization of vinyl chloride with vinylidene chloride, acrylate ester, acrylonitrile, propylene, etc. It may be a coalescence.
  • polyvinylidene chloride is usually a resin containing 85% or more of vinylidene chloride units.
  • vinylidene chloride is co-polymerized with vinyl chloride, acrylonitrile, (meth) acrylic acid ester, allyl ester, unsaturated ether, styrene, etc. Coalescence is used.
  • a vinyl chloride elastomer may be used.
  • Vinyl acetate-based resins such as polyvinyl acetate and ethylene-vinyl acetate resin
  • Polyvinyl acetate may be a homopolymer of vinyl acetate, or a copolymer of vinyl acetate, ethylene, and vinyl chloride. May be. Of these, ethylene-vinyl acetate copolymer is preferred. Further, it may be a modified ethylene-vinyl acetate copolymer such as a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer or a graft-modified ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • Ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer includes ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers and ethylene-ethyl methacrylate copolymers are preferred.
  • Ethylene-acrylic acid resins ethylene-methacrylic acid resins and their ionomer resins.
  • Ethylene-acrylic acid copolymers and ethylene-methacrylic acid copolymers are copolymers of ethylene and various (meth) acrylic acids. It can be. These may be further metallized to form metal salts (ionomers).
  • the metal element of the metal salt is preferably at least one selected from K, Na, Ca and Zn. It is more preferable that the metal elements are K, Na, Ca and Zn because modification is easy.
  • Vinyl alcohol resins such as polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol resin
  • Polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol resin and the like can be mentioned, and ethylene-vinyl alcohol resin is preferred.
  • the ethylene-vinyl alcohol resin is obtained by hydrolysis of a copolymer of ethylene and vinyl acetate.
  • the ethylene-vinyl alcohol resin has high gas barrier properties, oil resistance, and transparency of polyvinyl alcohol, and also has characteristics such as moisture resistance and melt extrusion processability of the ethylene component.
  • Cellulose resin A typical example of the cellulose resin is acetylcellulose. By using a plasticizer such as dibutyl phthalate in combination, it has the characteristics of a thermoplastic resin.
  • thermoplastic polyurethane material mentioned as a thermoplastic urethane type elastomer is demonstrated.
  • the structure of the thermoplastic polyurethane material is composed of a soft segment made of a polymer polyol (polymeric glycol), a chain extender constituting the hard segment, and a diisocyanate.
  • the polymer polyol used as a raw material any of those conventionally used in the technology relating to thermoplastic polyurethane materials can be used, and is not particularly limited.
  • there are a polyester type and a polyether type and the polyether type is preferable to the polyester type in that a thermoplastic polyurethane material having high rebound resilience and excellent low temperature characteristics can be synthesized.
  • polyether polyol examples include polytetramethylene glycol and polypropylene glycol.
  • Polytetramethylene glycol is particularly preferable from the viewpoint of the resilience modulus and low temperature characteristics.
  • the average molecular weight of the polymer polyol is preferably 1000 to 5000, and particularly preferably 2000 to 4000 in order to synthesize a thermoplastic polyurethane material having high resilience.
  • chain extender those used in the conventional technology relating to thermoplastic polyurethane materials can be suitably used.
  • These chain extenders preferably have an average molecular weight of 20 to 15000.
  • diisocyanate those used in the conventional technology relating to thermoplastic polyurethane materials can be suitably used.
  • aromatic compounds such as 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, and 2,6-toluene diisocyanate can be used.
  • Aliphatic diisocyanates aliphatic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, and the like, but are not limited thereto.
  • 4,4′-diphenylmethane diisocyanate which is an aromatic diisocyanate is particularly preferred.
  • thermoplastic polyurethane material composed of the above-mentioned materials, commercially available products can be suitably used.
  • Pandex T-8290, T-8295, T8260 manufactured by DIC Bayer Polymer Co., Ltd., Daiichi Seika Kogyo Co., Ltd. ) Resamine 2593, 2597 and the like.
  • elastomers examples include polybutadiene rubber, polyisoprene rubber, neoprene rubber, nitrile rubber, butyl rubber, halogenated butyl rubber, polyisobutylene rubber, natural rubber, and silicone rubber. These rubbers may be used alone or in combination of two or more.
  • thermoplastic resin (A) among those exemplified above, polycarbonate, olefin polymer, and acid-modified products thereof, styrene resin, chlorine resin, ethylene-acrylic acid resin, ethylene-methacrylic acid resin and these It is preferably at least one resin selected from the group consisting of ionomer resins, thermoplastic elastomers and various copolymer rubbers, polycarbonate, olefin polymer, polystyrene, acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer resin (ABS resin), and More preferably, the resin is at least one resin selected from the group consisting of polyvinyl chloride, and is an ethylene (co) polymer such as polycarbonate, polyethylene, a propylene (co) polymer such as polypropylene, poly-1-butene, and poly-4.
  • ethylene (co) polymer such as polycarbonate, polyethylene
  • propylene (co) polymer such as
  • Polyvinyl chloride, polystyrene, acrylonitrile - butadiene - further be selected from styrene copolymers preferably polycarbonate, and particularly preferably an ethylene (co) polymer or propylene (co) polymer.
  • polycarbonate is used as the thermoplastic resin (A)
  • ethylene (co) polymer or propylene (co) polymer is used as the thermoplastic resin (A)
  • the ethylene (co) polymer is excellent in low-temperature characteristics and processability, and the propylene (co) polymer is excellent in heat resistance and rigidity.
  • Carbon material (B) is a particulate carbon material having an average particle diameter of 500 nm or less or a fibrous carbon material having an average length of 1000 ⁇ m or less in the conductive resin composition.
  • the particulate carbon material examples include carbon black, graphite, activated carbon, graphite, nanoporous carbon and the like.
  • fibrous carbon materials include carbon nanotubes, carbon nanofibers, carbon fibers (PAN-based and pitch-based), carbon nanohorns, and the like. Among these, carbon fiber or carbon black is preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the carbon material (B) may be obtained by heat treating an organic material.
  • the organic material that becomes a carbon material by heat treatment is not particularly limited, but representative examples include phenolic resins, polyimide resins, polyamide resins, polyamideimide resins, polyacrylonitrile resins, polyaniline resins, and phenol formaldehyde. Examples thereof include resin resins, polyimidazole resins, polypyrrole resins, polybenzimidazole resins, melamine resins, pitch, lignite, polycarbodiimide, biomass, protein, humic acid, and derivatives thereof.
  • Typical examples of carbon black include furnace black, channel black, acetylene black, thermal black, and the like, but channel black is preferable for achieving both the electrical conductivity and mechanical properties of the conductive resin composition.
  • the dibutyl phthalate oil absorption of the carbon material (B) is preferably in the range of 100 ml / 100 g to 1000 ml / 100 g, more preferably 200 ml / 100 g to 800 ml / 100 g. The range is more preferably 300 ml / 100 g to 600 ml / 100 g.
  • a conductive resin composition having high conductivity can be obtained.
  • the dibutyl phthalate oil absorption of the carbon material (B) can be measured according to JIS K6217.
  • the average particle diameter of the primary particles in the conductive resin composition (hereinafter also simply referred to as the average particle diameter) is 500 nm or less, preferably 300 nm or less, More preferably, it is 100 nm or less, More preferably, it is 50 nm or less.
  • the lower limit of the average particle diameter is not particularly limited, but is usually 1 nm, preferably 3 nm.
  • the average particle diameter of the primary particles of the carbon material (B) can be usually measured by electron microscope observation (SEM). For example, an average value obtained by measuring the particle diameters of 10 primary particles in the visual field can be used as the average particle diameter.
  • the average length of the fibers of the carbon material (B) in the conductive resin composition is 1000 ⁇ m or less, preferably 100 to 700 ⁇ m, more preferably 200 to 500 ⁇ m. is there.
  • the aspect ratio (average length / average fiber diameter) of the carbon material (B) in the conductive resin composition is, for example, 200 or less, preferably 10 to 100, more preferably 20 to 80.
  • the average length (or average fiber diameter) of the fibers of the carbon material (B) is determined by using, for example, optical microscope observation or electron microscope observation (SEM), for example, the length of tens to hundreds of fibers in the field of view (or The average value obtained by measuring (fiber diameter) can be defined as the average length (or average fiber diameter).
  • the average length of the carbon material (B) in the conductive resin composition can be adjusted by, for example, the average length of the carbon material as a raw material and molding conditions (such as the type of extruder and kneading temperature).
  • Carbon material (B) Commercially available carbon materials can be used as the carbon material (B).
  • Tenax HT C217 manufactured by Toho Tenax Co., Ltd.
  • Tenax HT C606 manufactured by Toho Tenax Co., Ltd.
  • Tenax HT C503 manufactured by Toho Tenax Co., Ltd.
  • Pyrofil TR06U Mitsubishi Chemical Corporation
  • Pyrofil TR06NE Mitsubishi Chemical Corporation
  • Pyrofil TR06Q Mitsubishi Chemical Corporation
  • Ketjen Black EC-300J Lion Corporation
  • Ketjen Black EC-600JD Lion Corporation
  • carbon ECP manufactured by Lion
  • carbon ECP600JD manufactured by Lion
  • Denka Black HS-100, FX-35, manufactured by Denki Kagaku Kogyo
  • Toka Black # 4300, # 4400, # 4500, # 5500, Tokai Carbon (M
  • Modified polyolefin wax (C) The modified polyolefin wax (C) is a resin different from the thermoplastic resin (A).
  • the dispersibility of the thermoplastic resin (A) and the carbon material (B) may be poor and uniform kneading may not be possible.
  • the blending amount of the carbon material (B) with respect to the thermoplastic resin (A) is large, or if the specific surface area (dibutyl phthalate oil absorption) of the carbon material (B) is large, an increase in viscosity at the time of kneading. Often difficult to disperse.
  • the processability is deteriorated or the uniformity of the molded body is insufficient. In many cases, the appearance deteriorated, the heat resistance and mechanical strength decreased, or the flexibility (elongation) decreased.
  • the modified polyolefin wax (C) more preferably, a maleic anhydride-modified polyolefin wax, an oxide, or It has been found that when a styrene-modified product is blended, the balance of conductivity, appearance, heat resistance, mechanical strength, flexibility, and workability is improved.
  • the affinity is excellent due to electrical interaction with the double bond existing in the molecule of the carbon material (B).
  • the same effect as the maleic anhydride-modified polyolefin wax and air oxide can be obtained.
  • the modified polyolefin wax (C) preferably satisfies any one or more of the following requirements (i) to (iv).
  • the number average molecular weight (Mn) in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) of the modified polyolefin wax (C) is preferably in the range of 300 to 10,000.
  • the upper limit of the number average molecular weight (Mn) is more preferably 8000, still more preferably 5000, particularly preferably 4000, and further preferably 3000.
  • the lower limit of the number average molecular weight (Mn) is more preferably 400, still more preferably 500, particularly preferably 600, and further preferably 700.
  • the ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight and the number average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC) of the modified polyolefin wax (C) is preferably 7.0 or less. More preferably, it is 5.0 or less, More preferably, it is 3.0 or less.
  • Mw / Mn is included in the above range, the appearance, heat resistance, and mechanical strength are excellent because there are few low molecular weight components that cause deterioration in physical properties.
  • the softening point of the modified polyolefin wax (C) measured in accordance with JIS K2207 is preferably in the range of 70 to 170 ° C.
  • the upper limit of the softening point is more preferably 160 ° C, still more preferably 150 ° C, and particularly preferably 145 ° C.
  • the lower limit is more preferably 80 ° C., still more preferably 90 ° C., particularly preferably 95 ° C., and most preferably 105 ° C.
  • the softening point is not more than the above upper limit, the resulting conductive resin composition is excellent in workability, appearance, heat resistance, and mechanical strength.
  • the softening point is equal to or higher than the lower limit, it is preferable in the obtained conductive resin composition because bleeding out of the modified polyolefin wax (C) is suppressed.
  • the density of the modified polyolefin wax (C) measured by the density gradient tube method according to JIS K7112 is preferably in the range of 830 to 1200 kg / m 3 . More preferably 860 ⁇ 1150kg / m 3, more preferably 890 ⁇ 1100kg / m 3, particularly preferably 895 ⁇ 1050kg / m 3, more preferably from 895 ⁇ 1000kg / m 3.
  • the density is within the above range, the dispersibility of the carbon material (B) is enhanced, and the conductivity, appearance, and mechanical strength are excellent. Moreover, the workability of the conductive resin composition is also improved.
  • the difference between the density of the thermoplastic resin (A) and the density of the modified polyolefin wax (C) is preferably less than 50 kg / m 3 , more preferably less than 30 kg / m 3 , and 15 kg / m 3. Particularly preferred is less than 3 .
  • the density difference is in the above range, the processability, appearance, heat resistance and mechanical strength are excellent. For this reason, it is considered that substances having similar densities tend to be mixed with each other. That is, since the compatibility between the thermoplastic resin (A) and the modified polyolefin wax (C) is high, as a result, the dispersibility of the carbon material (B) coated with the modified polyolefin wax (C) is increased. It is thought that workability is improved. At the same time, bleedout caused by the modified polyolefin wax (C) from the thermoplastic resin (A) is suppressed, and it is considered that the appearance, heat resistance, and mechanical strength can be compatible.
  • modified polyolefin wax (C) is preferably an unsaturated carboxylic acid of at least one homopolymer or copolymer selected from ethylene and an ⁇ -olefin having 3 to 12 carbon atoms.
  • a modified product for example, a maleic anhydride modified product
  • an air oxide or a styrene modified product.
  • an unsaturated carboxylic acid modified product eg, maleic anhydride modified product
  • air oxide of a copolymer of ethylene and at least one ⁇ -olefin selected from ⁇ -olefins having 3 to 12 carbon atoms.
  • a modified styrene product is preferably an unsaturated carboxylic acid modified product of at least one homopolymer or copolymer selected from ethylene and an ⁇ -olefin having 3 to 12 carbon atoms.
  • Examples of the ⁇ -olefin having 3 to 12 carbon atoms include propylene having 3 carbon atoms, 1-butene having 4 carbon atoms, 1-pentene having 5 carbon atoms, 1-hexene having 6 carbon atoms, and 4-methyl. Examples thereof include 1-pentene and 1-octene having 8 carbon atoms, and propylene, 1-butene, 1-hexene and 4-methyl-1-pentene are more preferable.
  • the modified polyolefin wax (C) is an unmodified propylene-based wax such as at least one homopolymer or copolymer selected from ethylene and an ⁇ -olefin having 3 to 12 carbon atoms. It can be obtained by modification with an acid or a derivative thereof or styrene, or air oxidation.
  • the unmodified polyolefin wax and the production method thereof will be described first, and then the modified polyolefin wax obtained by modifying these will be described.
  • unmodified polyolefin wax (Unmodified polyolefin wax)
  • polyethylene wax, polypropylene wax, and 4-methyl-1-pentene wax will be described as specific examples of the unmodified polyolefin wax, but the unmodified polyolefin wax is not limited thereto.
  • polyethylene Wax When the unmodified polyolefin wax is a polyethylene wax, examples of preferable polyethylene wax are described in, for example, JP-A-2009-144146, but are briefly described below.
  • the unmodified polyolefin wax is a polyethylene wax
  • an ethylene homopolymer or a copolymer of ethylene and an ⁇ -olefin having 3 to 12 carbon atoms is preferred.
  • Specific examples of the ethylene homopolymer include high density polyethylene wax, medium density polyethylene wax, low density polyethylene wax, and linear low density polyethylene wax.
  • the amount of the structural unit (a) derived from ethylene is 87.0 to 99.9% by mass. Is more preferably 90.0 to 99.9% by mass, still more preferably 93.0 to 99.9% by mass, and particularly preferably 93.0 to 98.5% by mass.
  • the content of the structural unit of the olefin polymer can be determined by analysis of 13 C-NMR spectrum.
  • Examples of the ⁇ -olefin having 3 to 12 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene and 3-methyl-1- Examples include linear or branched ⁇ -olefins such as pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, and preferably propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, It is 1-octene, more preferably an ⁇ -olefin having 3 to 8 carbon atoms, particularly preferably propylene and 1-butene, and most preferably 1-butene.
  • the modified polyolefin wax (C) tends to be hard and less sticky, so that the surface properties of the molded article are improved. Moreover, it is preferable also from the point which improves mechanical strength and heat resistance. The reason why the modified polyolefin wax (C) becomes hard and less sticky is not clear, but propylene and 1-butene are effective in melting with a small amount of copolymerization compared to other ⁇ -olefins. Therefore, it is presumed that the crystallinity tends to be higher than that at the same melting point. ⁇ -olefins may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyethylene wax is particularly preferably used when the thermoplastic resin (A) is a polyethylene resin.
  • the compatibility between the thermoplastic resin (A) and the modified polyolefin wax (C) increases, and the resulting molded article has a good balance of appearance, workability, mechanical strength, and heat resistance.
  • the unmodified polyolefin wax may be a polypropylene wax.
  • Polypropylene wax is a homopolymer of propylene obtained by copolymerizing propylene and other monomers as required in the presence of a stereospecific catalyst, or a copolymer mainly composed of propylene. It may be obtained by thermally decomposing high molecular weight polypropylene.
  • the polypropylene wax may be purified by a method such as solvent fractionation that is fractionated based on a difference in solubility in a solvent, or molecular distillation that is fractionated based on a difference in boiling point.
  • the polypropylene wax may be a propylene homopolymer, a copolymer of propylene and ethylene, or a copolymer of propylene and an ⁇ -olefin having 4 to 12 carbon atoms.
  • the structural unit derived from propylene may be 60 to 99.5 mol%.
  • the constituent unit amount derived from propylene is preferably 80 to 99 mol%, more preferably 90 to 98.5 mol%, and still more preferably 95 to 98 mol%.
  • examples of the ⁇ -olefin having 4 to 12 carbon atoms include 1-butene, 1-pentene, 3- Linear or branched ⁇ -olefins such as methyl-1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene and 1-dodecene Can be mentioned. Of these, 1-butene is particularly preferred.
  • the amount of the structural unit (a ′) derived from propylene is preferably 53 to 87% by mass, more preferably 58 to 85% by mass. %, More preferably 64 to 81% by mass, particularly preferably 69 to 77% by mass.
  • the amount of the structural unit (b ′) derived from ⁇ -olefin having 4 or more carbon atoms is preferably 13 to 47% by mass, more preferably 15 to 42% by mass, and still more preferably 19 to 36% by mass. Particularly preferred is 23 to 31% by mass.
  • (a ′) + (b ′) 100 mass%.
  • the composition of the propylene / ⁇ -olefin copolymer is in the above range, a conductive resin composition excellent in appearance can be obtained.
  • the reason is that it takes time for the compatibilizer to crystallize, so that a long time during which the conductive resin composition can flow can be ensured on the mold or in the cooling step. As a result, it is considered that the surface properties of the obtained molded body are improved. Also, heat resistance and mechanical strength tend to be excellent.
  • the polypropylene wax is particularly preferably used when the thermoplastic resin (A) is a polypropylene resin.
  • the compatibility between the thermoplastic resin (A) and the modified polyolefin wax (C) increases, and the resulting molded article has a good balance of appearance, workability, mechanical strength, and heat resistance.
  • 4-Methyl-1-pentene wax Unmodified polyolefin wax is obtained by thermally decomposing 4-methyl-1-pentene / ⁇ -olefin copolymer disclosed in International Publication No. 2011/055803. It may be a 4-methyl-1-pentene polymer as disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-028187.
  • Unmodified polyolefin waxes such as the above-described polyethylene wax and polypropylene wax may be obtained by directly polymerizing ethylene or ⁇ -olefin, or may be obtained by thermally decomposing a high molecular weight copolymer. It may be obtained. In the case of thermal decomposition, it is preferable to perform thermal decomposition at 300 to 450 ° C. for 5 minutes to 10 hours. In this case, the unmodified polyolefin wax has an unsaturated end.
  • the number of vinylidene groups per 1000 carbon atoms as measured by 1 H-NMR is particularly preferably 0.5 to 5 because the compatibilizing effect on the carbon material (B) is enhanced.
  • the unmodified polyolefin wax may be purified by a method such as solvent fractionation that is fractionated based on a difference in solubility in a solvent, or distillation.
  • solvent fractionation that is fractionated based on a difference in solubility in a solvent, or distillation.
  • what consists of a single type of polymer may be sufficient, and the thing formed by mixing 2 or more types of polymers may be sufficient.
  • the polyolefin wax is obtained by directly polymerizing ethylene or ⁇ -olefin
  • the polyolefin wax is produced by various known production methods such as a method of polymerizing ethylene or ⁇ -olefin with a Ziegler / Natta catalyst or a metallocene catalyst. Can do.
  • Modified polyolefin wax (C) The number average molecular weight (Mn) and intrinsic viscosity [ ⁇ ] of the modified polyolefin wax (C) tend to decrease when the polymerization temperature of the unmodified polyolefin wax is increased or when the hydrogen concentration is increased, and are controlled within the above range. it can. Or it can adjust with the usage-amount of the organoaluminum oxy compound and / or ionized ionic compound used as a cocatalyst. Further, it can be adjusted by purification after polymerization.
  • the content of structural units derived from ethylene and each ⁇ -olefin can be controlled by adjusting the blending amount during polymerization, as well as the catalyst type and polymerization temperature.
  • the Mw / Mn of the modified polyolefin wax (C) can be controlled by the catalyst type, polymerization temperature, etc. during the polymerization of the unmodified polyolefin wax.
  • a Ziegler-Natta catalyst or a metallocene catalyst is used for the polymerization, but a metallocene catalyst is preferably used in order to obtain a suitable range of Mw / Mn.
  • it can also be made a suitable range by refine
  • the softening point of the modified polyolefin wax (C) can be adjusted by the composition of ethylene and ⁇ -olefin at the time of polymerization of the unmodified polyolefin wax.
  • ⁇ -olefin is a copolymer of ethylene and ⁇ -olefin.
  • It can also be controlled by the catalyst type, polymerization temperature and the like. Further, it can be adjusted by purification after polymerization.
  • the density of the modified polyolefin wax (C) can be adjusted by the composition of ethylene or ⁇ -olefin during polymerization of the unmodified polyolefin wax, the polymerization temperature during polymerization, and the hydrogen concentration.
  • Air oxide (oxidized modified product) of unmodified polyolefin wax is obtained by oxidizing and modifying the unmodified polyolefin wax by bringing the unmodified polyolefin wax as a raw material into contact with oxygen or an oxygen-containing gas while stirring in a molten state.
  • the unmodified polyolefin wax is usually melted at a temperature of 130 to 200 ° C., preferably 140 to 170 ° C.
  • oxygen or oxygen-containing gas is pure oxygen ( Oxygen obtained by ordinary liquid air fractionation or electrolysis of water, which may contain other components to the extent of impurities), including a mixed gas of pure oxygen and other gases, such as air and ozone Used.
  • a method for contacting the raw material unmodified polyolefin wax with oxygen or the like specifically, a method in which an oxygen-containing gas is continuously supplied from the lower part of the reactor and brought into contact with the unmodified polyolefin wax is preferable.
  • the oxygen-containing gas is preferably supplied so that the amount of oxygen is equivalent to 1.0 to 8.0 NL per minute per 1 kg of the raw material mixture.
  • Examples of the air oxide of the unmodified polyolefin wax include oxidized paraffin (Nippon Seiwa Co., Ltd.).
  • the graft-modified product of unmodified polyolefin wax is, for example, a modified polyolefin wax obtained by acid graft modification of an unmodified polyolefin wax with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof (hereinafter referred to as acid-modified polyolefin wax (C Or a styrene-modified polyolefin wax graft-modified with styrene, a modified polyolefin wax graft-modified with a mixture thereof, or a sulfonate-modified polyolefin wax modified with a sulfonate.
  • acid-modified polyolefin wax C
  • styrene-modified polyolefin wax graft-modified with styrene a modified polyolefin wax graft-modified with a mixture thereof, or a sulfonate-modified polyolefin wax modified with a s
  • melt-kneading for example, an autoclave, a Henschel mixer, a V-type blender, a tumbler blender, a ribbon blender, a single screw extruder, a multi-screw extruder, a kneader, a Banbury mixer, etc. are used.
  • an apparatus excellent in batch type melt kneading performance such as an autoclave is used, a polyolefin wax in which each component is more uniformly dispersed and reacted can be obtained.
  • the batch method is easy to adjust the residence time, and since the residence time can be made longer, it is relatively easy to increase the modification rate and modification efficiency, and is the most preferred embodiment in the present invention.
  • the acid-modified polyolefin wax (C ′) is a wax graft-modified with an unsaturated carboxylic acid or derivative thereof and styrenes
  • the graft amount ratio “(unsaturated carboxylic acid or derivative thereof) / (styrenes)” ”(Unit: mass ratio) is preferably 0.01 to 1, more preferably 0.03 to 0.8, and particularly preferably 0.05 to 0.6.
  • the graft amount ratio is 0.01 or more, the interaction of the unsaturated carboxylic acid or derivative thereof on the surface of the carbon material (B) can be sufficiently obtained, so that the impact resistance is easily improved.
  • the graft amount ratio is 1 or less, the melt viscosity of the acid-modified polyolefin wax (C ′) does not become too high, so that the processability is hardly impaired.
  • Examples of unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof used for acid modification include methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, acrylate-sec-butyl, isobutyl acrylate, propyl acrylate, isopropyl acrylate, acrylic acid -2-octyl, dodecyl acrylate, stearyl acrylate, hexyl acrylate, isohexyl acrylate, phenyl acrylate, 2-chlorophenyl acrylate, diethylaminoethyl acrylate, 3-methoxybutyl acrylate, diethylene glycol ethoxylate acrylate Acrylic esters such as acrylic acid-2,2,2-trifluoroethyl; methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, methacrylate-sec-butyl, methacrylate Butyl, propyl methacrylate,
  • maleic anhydride is preferable.
  • Maleic anhydride has a relatively high reactivity with the unmodified polyolefin wax that is a raw material, and itself has a small structural change due to polymerization and tends to be stable as a basic structure.
  • the modified polyolefin wax (C) is a maleic anhydride-modified polyolefin wax
  • the maleic anhydride-modified polyolefin wax added to the conductive resin composition is subjected to a high temperature environment during the molding process. In this case, a stable state can be maintained, and the carbon material (B) can be efficiently acted on the surface.
  • the conductive resin composition has a good balance of appearance, heat resistance, workability, and mechanical strength.
  • the acid-modified polyolefin wax (C ′) may be a commercially available product.
  • Examples of commercially available acid-modified polyolefin wax (B1 ′) include Diacarna-PA30 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and high wax acid-treated types NP0555A, 2203A and 1105A (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.). ) Etc. are included.
  • styrenes used for styrene modification include styrene, ⁇ -methylstyrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, m-methylstyrene, p-chlorostyrene, m-chlorostyrene and p-chloromethylstyrene, 4 -Vinylpyridine, 2-vinylpyridine, 5-ethyl-2-vinylpyridine, 2-methyl-5-vinylpyridine, 2-isopropenylpyridine, 2-vinylquinoline, 3-vinylisoquinoline, N-vinylcarbazole, N- Examples include vinyl pyrrolidone.
  • the unmodified polyolefin wax or the above-mentioned graft-modified polyolefin wax may be further modified with a sulfonate.
  • the modified amount of sulfonic acid is preferably 0.1 to 100 mmol, more preferably 5 to 50 mmol, per 1 g of the polymer (unmodified polyolefin wax or the above graft-modified polyolefin wax).
  • the modification amount with the sulfonate is within the above range, the dispersibility of the carbon material (B) is improved, and the mechanical strength of the molded product obtained from the conductive resin composition is improved.
  • the modified polyolefin wax (C) is either an unmodified polyolefin oxidation modified product (air oxide of unmodified polyolefin wax), an acid modified product (acid modified polyolefin wax (C ′)), or a sulfonate modified product.
  • the acid value (JIS K0070) of the modified polyolefin wax (C) is 1 to 100 mgKOH / g, preferably 10 to 95 mgKOH / g, more preferably 20 to 90 mgKOH / g, particularly preferably 30 to 85 mgKOH / g. g.
  • the acid value refers to the number of mg of potassium hydroxide required for neutralization per 1 g of the sample.
  • the conductive resin composition is excellent in conductivity, appearance, workability, appearance, heat resistance, and mechanical strength.
  • the affinity between the carbon material (B) and the modified polyolefin wax (C) is moderately increased, and the thermoplastic resin (A) The familiarity is maintained.
  • the uniformity of the entire system is enhanced, the dispersibility of the carbon material (B) is improved, the appearance and workability are improved, and the conductivity and the appearance are improved.
  • it is considered that the heat resistance and mechanical strength of the conductive resin composition are increased despite the addition of a low molecular weight wax.
  • the upper limit of the acid value of the modified polyolefin wax (C) is preferably 60 mgKOH / g, more preferably 50 mgKOH / g, and further preferably 40 mgKOH / g, particularly preferably 30 mg KOH / g.
  • the acid value is within the above range, the affinity between the carbon material (B) and the modified polyolefin wax (C) is weakened, so that the melt viscosity of the conductive resin composition is lowered and the fluidity is increased.
  • the lower limit of the acid value of the modified polyolefin wax (C) is preferably 40 mgKOH / g, more preferably 50 mgKOH / g, and still more preferably 60 mKOH / g. g, particularly preferably 70 mg KOH / g. It is considered that when the acid value is within the above range, the affinity between the carbon material (B) and the modified polyolefin wax (C) increases.
  • the acid value of the modified polyolefin wax (C) can be adjusted by one or more of air oxidation amount, acid modification amount, and sulfonate modification amount.
  • the content of styrenes is preferably 5 to 80 when the modified polyolefin wax (C) is 100 parts by mass.
  • the amount is more preferably 10 to 70 parts by mass, more preferably 15 to 60 parts by mass, and particularly preferably 20 to 50 parts by mass. If the content of the styrenes in the modified polyolefin wax (C) is in the above range, the compatibility between the modified polyolefin wax (C) and the carbon material (B) becomes good, and excessive mutual causes that cause an increase in viscosity and the like. Since the action is suppressed, the balance of workability, appearance, heat resistance, and mechanical strength is excellent.
  • the styrene content can be calculated from the amount of styrene added at the time of modification.
  • the amount of styrene in the modified polyolefin wax (C) can be adjusted by the amount of styrene modification.
  • the modified polyolefin wax (C) may be a solid such as a powder, a tablet or a block, or may be dispersed or dissolved in water or a solvent.
  • the method of dissolving or dispersing the compatibilizer in water or an organic solvent is not particularly limited, but the method of dissolving and dispersing the compatibilizer in water or an organic solvent under stirring, Examples thereof include a method in which a mixture of water or an organic solvent is heated up and completely or incompletely dissolved, and then gradually cooled to form fine particles.
  • the solvent composition is set so as to precipitate in advance at 60 to 100 ° C., and the average cooling rate during this period is adjusted to 1 to 20 ° C./hour, preferably 2 to 10 ° C./hour.
  • the average cooling rate during this period is adjusted to 1 to 20 ° C./hour, preferably 2 to 10 ° C./hour.
  • the poor solvent may be added to further perform the precipitation.
  • water or an organic solvent it can be used after being dissolved and dispersed in an arbitrary solvent.
  • the compatibilizer is not limited to a state in which the compatibilizer is dispersed in various water or organic solvents, but a part or all of the resin may be dissolved.
  • the conductive resin composition of the present invention includes optional components such as brominated bisphenol, brominated epoxy resin, brominated polystyrene, brominated polycarbonate, triphenyl phosphate, phosphone within a range that does not impair the purpose and effect of the present invention.
  • Flame retardants such as acid amides and red phosphorus; flame retardant aids such as antimony trioxide and sodium antimonate; thermal stabilizers such as phosphate esters and phosphites; oxidations such as hindered phenols Antistatic agent; Heat-resistant agent; Weathering agent; Light stabilizer; Release agent; Flow modifier; Colorant; Lubricant; Antistatic agent; Crystal nucleating agent; Plasticizer; May be.
  • the content of the optional component in the conductive resin composition is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, particularly preferably with respect to 100 parts by mass in total of the thermoplastic resin (A) and the carbon material (B). Is 10 parts by mass or less, more preferably less than 5 parts by mass.
  • the conductive resin composition of this invention can be manufactured using arbitrary various methods.
  • a thermoplastic resin (A), a carbon material (B), a modified polyolefin wax (C), and other optional components may be used simultaneously or in any order in a tumbler, V-type blender, Nauta mixer, Banbury.
  • a method of mixing with a mixer, a kneading roll, a single-screw or twin-screw extruder, or the like is appropriately used.
  • the molten modified polyolefin wax (C) or water / various solvents The modified polyolefin wax (C) dispersed or dissolved in the carbon material (B) and the carbon material (B) are mixed, and when water or various solvents are used, the modified polyolefin wax (C) is removed from the carbon material ( B) can be impregnated and adhered.
  • the conductive resin composition of the present invention includes a step of preparing a masterbatch including a thermoplastic resin (A), a carbon material (B), and a modified polyolefin wax (C), a masterbatch, and a thermoplastic resin. You may manufacture through (A) and the process of melt-kneading a carbon material (B) or a modified polyolefin wax (C) as needed.
  • the master batch contains a thermoplastic resin (A), a carbon material (B), and a modified polyolefin wax (C).
  • a masterbatch containing the thermoplastic resin (A), the carbon material (B), and the modified polyolefin wax (C) is prepared, and the masterbatch and the thermoplastic resin (A) are further mixed to uniformly disperse.
  • the coverage of the modified polyolefin wax (C) on the carbon material (B) is improved, and the carbon material (B) is difficult to protrude from the surface of the molded body. Therefore, the surface glossiness of a molded object increases and the beauty
  • mechanical strength and heat resistance are improved by improving the coverage of the modified polyolefin wax (C) on the carbon material (B).
  • the mass ratio B / C of the carbon material (B) and the modified polyolefin wax (C) in the master batch is, for example, 0.1 to 30, preferably 1 to 25, and preferably 2 to 20. More preferred.
  • the content mass ratio B / C is 30 or less, the ratio of the carbon material (B) is not relatively high, so that the particles and aggregated structure of the carbon material (B) are difficult to be destroyed during the production of the masterbatch. It is easy to suppress a decrease in conductivity when a conductive resin composition is used.
  • the ratio of modified polyolefin wax (C) is not comparatively too high as content mass ratio B / C is 0.1 or more, melt viscosity does not become low too much and it is easy to manufacture a masterbatch.
  • there is not too little carbon material (B) high electroconductivity is easy to be obtained.
  • the master batch can be produced by mixing each component with a tumbler, V-type blender, Nauter mixer, Banbury mixer, kneading roll, single-screw or twin-screw extruder, and the like.
  • the conductive resin composition of the present invention can be used as a molded article by molding it.
  • the molding method is not particularly limited, and examples thereof include injection molding, extrusion molding, and compression molding, and injection molding is preferable from the viewpoints of design properties and moldability.
  • the conductive resin composition of the present invention can be molded into molded articles for a wide range of uses from household items to industrial items.
  • the molded body include electric parts, electronic parts, automobile parts, mechanical mechanism parts, food containers, films, sheets, fibers and the like. More specifically, for example, a printer, a personal computer, a word processor, a keyboard, a PDA (small information terminal), a telephone, a mobile phone, a smartphone, a tablet terminal, a WiFi router, a facsimile, a copying machine, an ECR (electronic cash register).
  • Office / OA equipment such as calculators, electronic notebooks, electronic dictionaries, cards, holders, stationery, etc .; household appliances such as washing machines, refrigerators, vacuum cleaners, microwave ovens, lighting equipment, game machines, irons, bags, etc .; TVs, VTRs, AV equipment such as video cameras, digital cameras, single-lens reflex cameras, portable audio terminals, radio cassette recorders, tape recorders, minidiscs, CD players, speakers, and liquid crystal displays; connectors, relays, capacitors, switches, printed boards, coil bobbins, semiconductor encapsulation Material, wire, cable, transformer, deflection Over click, distribution board, and the like electric and electronic parts and communication devices such as watches.
  • household appliances such as washing machines, refrigerators, vacuum cleaners, microwave ovens, lighting equipment, game machines, irons, bags, etc .
  • TVs, VTRs, AV equipment such as video cameras, digital cameras, single-lens reflex cameras, portable audio terminals, radio cassette recorders, tape recorders, minidiscs,
  • seats filling, dressing, etc.
  • bottles for shampoos and detergents seasoning bottles for edible oil, soy sauce, bottles for beverages such as mineral water and juice, containers for heat-resistant foods such as lunch boxes and bowls for steaming bowls, dishes such as dishes and chopsticks
  • bottles for shampoos and detergents seasoning bottles for edible oil
  • soy sauce bottles for beverages such as mineral water and juice
  • containers for heat-resistant foods such as lunch boxes and bowls for steaming bowls
  • dishes such as dishes and chopsticks
  • Other various food containers, packaging films, packaging bags and the like are examples of the like.
  • thermoplastic resin (A1) Thermoplastic resin (A1)
  • thermoplastic resin (A1) Prime Polymer Co., Ltd., Ultzex 20200J (LLDPE, MFR 18.5 g / 10 min, density 918 kg / m 3 , Vicat softening point 94 ° C., melting point 120 ° C., glass transition temperature ⁇ 80 ° C., bending
  • the elastic modulus was 200 MPa).
  • ⁇ MFR> Measurement was performed at 190 ° C. and a load of 2.16 kg in accordance with ISO 1133.
  • thermoplastic resin (A2) the aromatic polycarbonate resin (manufactured by Teijin Ltd., Panlite L-1225Y, 5% heat loss temperature 480 °C, MVR: 11cm 3 / 10min) was used.
  • Carbon material (B) Pulparticulate carbon material (B1)
  • As the particulate carbon material (B1) Ketjen Black EC300J manufactured by Lion Specialty Chemicals Co., Ltd. (dibutyl phthalate oil absorption 365 ml / 100 g, BET specific surface area 800 m 2 / g, average particle diameter of primary particles 40 nm) was used. . These physical properties were measured under the following conditions.
  • Particulate carbon material (B2) Ketjen black EC600J (dibutyl phthalate oil absorption 495 ml / 100 g, BET specific surface area 1400 m 2 / g, average particle diameter of primary particles 30 nm) manufactured by Lion Specialty Chemicals Co., Ltd. was used as the particulate carbon material (B2). . These physical properties were measured under the following conditions.
  • Modified polyolefin wax (C) As the modified polyolefin wax (C), W1 and W2 shown in Table 1 were used. Further, as an example not corresponding to the modified polyolefin wax (C), unmodified olefin wax W3 and calcium stearate (melting point 149 ° C. (softening point cannot be measured), manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.) were used as W4. A manufacturing method of W1 to W3 will be described later in the section of manufacturing examples. The results analyzed by the following method are shown in Table 1.
  • composition The amount of each structural unit (composition ratio of ethylene and propylene) constituting the modified polyolefin waxes W1 and W2 and the unmodified polyolefin wax W3 was determined by analysis of 13 C-NMR spectrum measured under the following conditions.
  • Apparatus Gel permeation chromatograph Alliance GPC2000 (manufactured by Waters) Solvent: o-dichlorobenzene Column: TSKgel GMH6-HT ⁇ 2, TSKgel GMH6-HTL column ⁇ 2 (both manufactured by Tosoh Corporation) Flow rate: 1.0 ml / min Sample: 0.15 mg / mL o-dichlorobenzene solution Temperature: 140 ° C.
  • the polymerization was started by press-fitting with ethylene so that the amount of the resulting solution was 0.008 mmol. Thereafter, only ethylene was continuously supplied to keep the total pressure at 40 kg / cm 2 (gauge pressure), and polymerization was carried out at 170 ° C. for 40 minutes. After the polymerization was stopped by adding a small amount of ethanol into the system, unreacted ethylene and propylene were purged. The obtained polymer solution was dried overnight at 100 ° C. under reduced pressure to obtain an ethylene / propylene copolymer.
  • Example 1 (Preparation of conductive resin composition)
  • Laboplast mill two-axis batch type melting) manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., heated to 150 ° C with 2.50 g of carbon material (B) and 1.55 g of modified polyolefin wax (C) against 47.50 g of thermoplastic resin (A)
  • the mixture was put into a fiber mixing apparatus) and kneaded for 10 minutes to obtain a conductive resin composition.
  • Table 2 shows the mixing ratio of each raw material.
  • Example 2 Over 15 minutes in a Moriyama kneader (biaxial batch melt blending device) in which 60 g of thermoplastic resin (A), 2160 g of carbon material (B), and 180 g of modified polyolefin wax (C) were heated to 150 ° C.
  • A thermoplastic resin
  • B carbon material
  • C modified polyolefin wax
  • thermoplastic resin (A) / carbon material (B) / modified polyolefin wax (C) 1/36/3 (mass ratio))
  • thermoplastic resin (A) / carbon material (B) / modified polyolefin wax (C) 1/36/3 (mass ratio))
  • thermoplastic resin (A) 1.34 g of the modified polyolefin wax (C) and 2.78 g of the above master batch were heated to 150 ° C. and manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. ) And kneaded for 10 minutes to obtain a conductive resin composition.
  • the mixing ratio of each raw material is as shown in Table 2.
  • Examples 3 to 9, Comparative Examples 2 to 9 A conductive resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending ratio of each raw material was changed as shown in Table 2. However, in Examples 6 and 7 and Comparative Examples 7 to 9, the kneading temperature was 280 ° C.
  • Example 1 A conductive resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the modified polyolefin wax (C) was not added.
  • ⁇ Fluidity (MFR)> A sheet-like molded body was cut into a predetermined size to prepare a sample piece, and measured under conditions of 230 ° C. and 10 kgf in accordance with JIS K7210.
  • ⁇ Tensile strength> The sheet-like molded body was cut to prepare a dumbbell test piece (total length 50 mm, grip portion width 10 mm, parallel portion width 5 mm, thickness 2 mm). Using this dumbbell test piece, tensile strength, tensile elongation, and tensile elastic modulus were measured under conditions of a distance between chucks of 30 mm and a test speed of 50 mm / min.
  • a test piece was prepared by cutting the sheet-like molded body into a predetermined size, and the bending strength and bending elastic modulus were measured under the conditions of a test speed of 5 mm / min and a bending span of 32 mm based on JIS K7171.
  • a test piece was prepared by cutting a sheet-like molded body into a predetermined size, and measured under conditions of applied voltages of 50 V and 100 V in accordance with ASTM D257.
  • a test piece was prepared by cutting the sheet-like molded body into a predetermined size, and the measurement was performed under the condition of an applied current of 1 ⁇ A in accordance with JIS K7194.
  • Examples 1 to 5 (or Examples 6 to 10) containing a predetermined amount of the modified polyolefin wax (C) with respect to the total of the thermoplastic resin (A) and the carbon material (B).
  • the conductive resin composition of does not impair the mechanical strength (tensile strength / elastic modulus, flexural strength / elastic modulus) and does not contain the modified polyolefin wax (C) (Comparative Examples 1 and 2 (or Comparative Examples 7 and 9)). It can be seen that it has a lower volume specific resistance and higher conductivity than those of Comparative Examples 3 to 6 (or Comparative Example 8) containing the conductive resin composition) and the comparative compound.
  • the fiber when the fibrous carbon material (B2) is included, by including the modified polyolefin wax (C), the fiber is less likely to break at the resin composition production stage (because the average length is not easily shortened), It turns out that electroconductivity becomes difficult to be impaired (contrast of Example 7 and Comparative Example 9).
  • Example 2 obtained by preparing a master batch containing a part of the thermoplastic resin (A), the carbon material (B), and the modified polyolefin wax (C), and then kneading with the remainder of the thermoplastic resin (A).
  • This conductive resin composition has a volume resistivity value higher than that of the conductive resin composition of Example 1 obtained by kneading the thermoplastic resin (A), the carbon material (B) and the modified polyolefin wax (C) at a time. It can be seen that can be further reduced. This is presumably because the dispersibility of the carbon material (C) with respect to the thermoplastic resin (A) is further enhanced in the conductive resin composition of Example 2 than in the conductive resin composition of Example 1. Is done.
  • the fibrous carbon material (B3) is easier to improve the mechanical strength and conductivity than the particulate carbon material (B1) (contrast with Examples 6 and 7).
  • the conductive resin composition of the present invention can satisfactorily achieve both conductivity and mechanical strength, and therefore can be widely applied to various applications that require high conductivity and mechanical strength.

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Abstract

本発明の目的は、導電性と機械強度とを両立した導電性樹脂組成物を提供することである。本発明の導電性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）７５～９９質量部、カーボン材料（Ｂ）１～２５質量部を含み、かつ、前記熱可塑性樹脂（Ａ）およびカーボン材料（Ｂ）の合計１００質量部に対して、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）１質量部超１０質量部以下含み、かつ前記カーボン材料（Ｂ）は、前記カーボン材料（Ｂ）は、平均粒子径５００ｎｍ以下の粒子状のカーボン材料、または平均長さが１０００μｍ以下の繊維状のカーボン材料である。

Description

導電性樹脂組成物、その製造方法およびそれから得られる成形体
　本発明は、変性ポリオレフィンワックスとカーボン材料とを含む、導電性と機械強度を両立する導電性樹脂組成物とその製造方法およびそれから得られる成形体に関する。
　熱可塑性樹脂は、優れた機械強度、耐熱性、成形性等の特徴により、自動車部品、電気電子部品、構造材料などの幅広い分野で利用されている。しかしながら、多くの熱可塑性樹脂は絶縁性であるため、導電性を付与するには導電性を有する材料との複合化が必須である。導電材料としては、例えば、金属粉、金属繊維、カーボン材料が挙げられるが、近年は使用時の軽量化を重視して様々なカーボン材料が開発され、実用化されている。カーボン材料としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト等があり、これらと熱可塑性樹脂との複合化は、押出機やニーダー等の混練機で強制的に混練・分散させることによって行われる。
　たとえば、特許文献１および２では、ポリカーボネート樹脂と、カーボンブラックと、酸変性ポリオレフィン系ワックスとを含む導電性ポリカーボネート樹脂組成物が開示されている。特許文献３では、ポリプレロピレン樹脂と、カーボンブラックと、ポリプロピレンワックスとを含む導電性組成物が開示されている。特許文献４では、エチレン－酢酸ビニル共重合体およびニトリルブタジエンゴムを含むベース樹脂と、カーボンブラックと、ポリエチレンワックスとを含む半導電性樹脂組成物が開示されている。
特許第５１５４８２０号公報 特許第５５５８６６１号公報 特開２００７－２２４１７５号公報 特開２０１３－１８５８号公報
　しかしながら、熱可塑性樹脂とカーボン材料とを複合化させる際の強制的な混練・分散は、カーボン材料やカーボン材料の凝集粒子構造の破壊を引き起こすため、期待されるような導電性が得られないことが多かった。そのため、カーボン材料の増量が行われるが、同時に成形体の機械強度の低下を引き起こすため、導電性と機械強度の両立が難しかった。
　特許文献１及び２では、少なくともポリカーボネート樹脂とカーボンブラックの混合物に酸変性ポリオレフィンワックスを添加することにより、導電性と機械強度とを両立できることは示唆されていない。また、特許文献３の導電性組成物は、未変性ポリプロピレンワックスを含むことから、当該ワックスとカーボンブラックとの親和性が十分ではなく、十分な導電性と機械強度とを有する成形体を得ることは難しかった。特許文献４の半導電性樹脂組成物はカーボンブラックの含有量が多いことから、十分な機械強度を有する成形体を得ることは難しかった。
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、導電性と機械強度とを両立した導電性樹脂組成物の提供を目的とする。
　以上のことから、本発明者らは、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）を、カーボン材料（Ｂ）の分散剤として含有させることで、導電性と機械強度を両立する導電性樹脂組成物が得られることを見出した。すなわち本発明は次の［１］～［１１］に関する。
　［１］　熱可塑性樹脂（Ａ）７５～９９質量部、カーボン材料（Ｂ）１～２５質量部を含み、かつ、前記熱可塑性樹脂（Ａ）およびカーボン材料（Ｂ）の合計１００質量部に対して、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）１質量部超１０質量部以下含み、かつ前記カーボン材料（Ｂ）は、平均粒子径５００ｎｍ以下の粒子状のカーボン材料、または平均長さが１０００μｍ以下の繊維状のカーボン材料である、導電性樹脂組成物。
　［２］　前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）が下記（ｉｉｉ）を満たす、［１］に記載の導電性樹脂組成物。
　（ｉｉｉ）ＪＩＳ　Ｋ２２０７に従って測定した軟化点が７０～１７０℃の範囲にある
　［３］　前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）が、エチレンと炭素原子数３～１２のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα－オレフィンとの共重合体の、無水マレイン酸変性物、空気酸化物、またはスチレン変性物である、［１］または［２］に記載の導電性樹脂組成物。
　［４］　前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）が、前記共重合体の無水マレイン酸変性物または空気酸化物であり、前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の酸価が１～１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である、［１］～［３］のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。
　［５］　前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）が、前記共重合体のスチレン変性物であり、前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）のスチレン量が５～８０質量％の範囲である、［１］～［４］のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。
　［６］　前記カーボン材料（Ｂ）のジブチルフタレート吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ～１０００ｍｌ／１００ｇである、［１］～［５］のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。
　［７］　　前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、エチレン（共）重合体またはプロピレン（共）重合体である、［１］～［６］のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。
　［８］　前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリカーボネート樹脂である、［１］～［６］のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。
　［９］　［１］～［８］のいずれかに記載の導電性樹脂組成物の製造方法であって、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と、前記カーボン材料（Ｂ）と、前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）とを含むマスターバッチを用意する工程と、前記マスターバッチと、前記熱可塑性樹脂（Ａ）とを溶融混練する工程と、を含む、導電性樹脂組成物の製造方法。
　［１０］　［１］～［８］のいずれかに記載の導電性樹脂組成物から得られる、成形体。
　［１１］　ＯＡ機器向け電磁波シールド部材である、［１０］に記載の成形体。
　本発明によれば、導電性と機械強度とを両立した導電性樹脂組成物を提供することができる。
　以下、本発明について具体的に説明する。なお、以下の説明において、数値範囲を示す「～」は、特に断りがなければ以上から以下を表す。
　１．導電性樹脂組成物
　本発明の導電性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）、カーボン材料（Ｂ）、および変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）を含有する。
　本発明の導電性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂（Ａ）とカーボン材料（Ｂ）の合計を１００質量部としたときの、熱可塑性樹脂（Ａ）の量は、７５～９９質量部であり、好ましくは８０～９８質量部であり、より好ましくは８５～９７質量部である。高い機械強度を得るには、熱可塑性樹脂（Ａ）を増量することが好ましい。高い機械強度を得るための熱可塑性樹脂（Ａ）の下限は、好ましくは９０質量部であり、好ましくは９３質量部であり、より好ましくは９５質量部である。
　本発明の導電性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂（Ａ）とカーボン材料（Ｂ）の合計を１００質量部としたときの、カーボン材料（Ｂ）の量は、１～２５質量部であり、好ましくは２～２０質量部であり、より好ましくは３～１５質量部である。熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量に対して、カーボン材料（Ｂ）を前記下限値以上で含むことで、得られる導電性樹脂組成物の導電性が優れ、また前記上限値以下であることで、得られる導電性樹脂組成物の機械強度が優れる。高い導電性、即ち低い体積固有抵抗値を得るには、カーボン材料（Ｂ）を増量することが好ましい。高い導電性を得るための、カーボン材料（Ｂ）の下限は、５質量部であり、好ましくは７質量部であり、より好ましくは９質量部である。
　本発明の導電性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂（Ａ）とカーボン材料（Ｂ）の合計を１００質量部としたときの、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の量は、１質量部超１０質量部以下であり、好ましくは１．５～８質量部であり、より好ましくは２～５質量部である。変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）を前記下限値以上で含むことで、得られる樹脂組成物の導電性と機械強度が優れ、また、前記上限値以下であることは、熱可塑性樹脂（Ａ）が本来もつ性質を維持し、得られる導電性樹脂組成物の機械強度が優れる点において好ましい。
　本発明の導電性樹脂組成物の導電性は、ＡＳＴＭ Ｄ２５７（二重リング法）またはＪＩＳ　Ｋ７１９４（四深針法）に準拠して測定される体積固有抵抗値で評価され、用途に応じて様々な体積固有抵抗値に設定されうる。なお、通常、１．０×１０６以上の高抵抗領域にはＡＳＴＭ Ｄ２５７（二重リング法）での測定、１．０×１０６未満の場合はＪＩＳ　Ｋ７１９４（四深針法）で測定が適する。例えば、本発明の導電性樹脂組成物がＩＣトレー、シリコンウエハーケース、キャリアテープなどの半導体製品包装材料として用いられる場合、本発明の導電性樹脂組成物の体積固有抵抗値は、１．０×１０６～１．０×１０９Ω・ｃｍであることが好ましい。また、本発明の導電性樹脂組成物がクリーンルーム床材、ベルトコンベア、ＯＡ機器向け弱電部材、静電塗装下地材として用いられる場合、本発明の導電性樹脂組成物の体積固有抵抗値は、１．０×１０２～１．０×１０７Ω・ｃｍであることが好ましい。さらに、本発明の導電性樹脂組成物がＯＡ機器向け電磁波シールド部材として用いられる場合、本発明の導電性樹脂組成物の体積固有抵抗値は、１．０×１０－１～１．０×１０４Ω・ｃｍであることが好ましい。導電性樹脂組成物の体積固有抵抗値は、例えばカーボン材料（Ｂ）や変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の種類や含有量によって調整されうる。
　本発明の導電性樹脂組成物の、ＪＩＳ　Ｋ７１７１(ＩＳＯ　１７８)に準拠して測定した曲げ弾性率は、当該導電性樹脂組成物を構成する熱可塑性樹脂（Ａ）の曲げ弾性率に対して好ましくは１００～４００％、より好ましくは１００～３００％、さらに好ましくは１００～２５０％の範囲にある。本発明の導電性樹脂組成物の曲げ弾性率が上記範囲内であると、カーボン材料（Ｂ）の添加による導電性樹脂組成物の曲げ弾性率の低下が少ないため、好ましい。導電性樹脂組成物の曲げ弾性率は、導電性樹脂組成物の組成（特に熱可塑性樹脂（Ａ）の種類やカーボン材料（Ｂ）の含有量等）によって調整されうる。
　以下、各成分および各要件について説明する。
　１－１．熱可塑性樹脂（Ａ）
　１－１－１．熱可塑性樹脂（Ａ）の種類
　熱可塑性樹脂（Ａ）は、代表的なものとして以下の（１）～（１６）が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（１）オレフィン系重合体
　（２）ポリアミド
　（３）ポリエステル
　（４）ポリアセタール
　（５）ポリスチレン、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、アクリロニトリル－アクリルゴム－スチレン樹脂、アクリロニトリル－エチレンゴム－スチレン樹脂、（メタ）アクリル酸エステル－スチレン樹脂、スチレン－ブタジエン－スチレン樹脂などのスチレン系樹脂
　（６）ポリメチルメタクリレートやポリエチルメタクリレートなどのアクリル樹系脂
　（７）ポリカーボネート
　（８）ポリフェニレンオキサイド
　（９）ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどの塩素系樹脂
　（１０）ポリ酢酸ビニル、エチレン－酢酸ビニル樹脂などの酢酸ビニル系樹脂
　（１１）エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体
　（１２）エチレン－アクリル酸樹脂、エチレン－メタクリル酸樹脂やこれらのアイオノマー樹脂
　（１３）ポリビニルアルコール、エチレン－ビニルアルコール樹脂などのビニルアルコール系樹脂
　（１４）セルロース樹脂
　（１５）塩化ビニル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー
　（１６）各種共重合ゴム
　次に、それぞれの熱可塑性樹脂について具体例を挙げる。
　（１）オレフィン系重合体
　オレフィン系重合体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ－１－ブテン、ポリ４－メチル－１－ペンテン、ポリメチルブテンなどのオレフィン単独重合体；エチレン－α－オレフィンランダム共重合体、プロピレン－エチレンランダム共重合体、エチレン・α－オレフィン・非共役ポリエン共重合体、４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体などのオレフィン共重合体などを挙げることができる。
　オレフィン系重合体は、例えばエチレン（共）重合体とすることができる。エチレン（共）重合体は、エチレン単独重合体、またはエチレンと炭素原子数３～１２のα－オレフィンとの共重合体であることが好ましい。エチレン単独重合体および共重合体の具体例には、超高分子量ポリエチレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等が含まれる。
　一方、エチレン（共）重合体が、エチレンと炭素原子数３～１２のα－オレフィンとの共重合体である場合、エチレン由来の構成単位（ａ）の量は、９１．０～９９．９モル％であることが好ましく、より好ましくは９３．０～９９．９モル％であり、更に好ましくは９５．０～９９．９モル％であり、特に好ましくは９５．０～９９．０モル％である。一方、炭素原子数３以上のα－オレフィン由来の構成単位（ｂ）の量は、０．１～９．０モル％であることが好ましく、より好ましくは０．１～７．０モル％であり、更に好ましくは０．１～５．０モル％であり、特に好ましくは１．０～５．０モル％である。ただし、（ａ）＋（ｂ）＝１００モル％である。上記オレフィン系重合体の構成単位の含有割合は、１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルの解析により求めることができる。
　ここで、炭素原子数３～１２のα－オレフィンとしては、例えばプロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセンなどの直鎖状または分岐状のα－オレフィンが挙げられる。好ましくは、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテンであり、更に好ましくは炭素原子数が３～８のα－オレフィンであり、特に好ましくはプロピレン、１－ブテンである。エチレンとプロピレンや１－ブテンとを共重合すると、導電性樹脂組成物の加工性、外観、機械強度のバランスが良好となる。なお、α－オレフィンは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　エチレン（共）重合体のＩＳＯ　１１３３に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定されるＭＦＲは、０．０１～５００ｇ／１０分であることが好ましく、０．１～１００ｇ／１０分であることがより好ましい。エチレン（共）重合体のＭＦＲが上記範囲内であると、成形時の流動性が良く、かつ機械強度が良好な成形体が得られやすい。
　また、オレフィン系重合体を、プロピレン単独重合体（ポリプロピレン）や、プロピレンと、エチレンもしくは炭素原子数４～１２のα－オレフィンとのプロピレン（共）重合体としてもよい。プロピレン（共）重合体をプロピレンとエチレンとの共重合体とする場合、プロピレン由来の構成単位の量を６０～９９．５モル％としてもよい。この場合のプロピレン由来の構成単位の量は、好ましくは８０～９９モル％、より好ましくは９０～９８．５モル％、更に好ましくは９５～９８モル％である。ただし、プロピレン由来の構成単位の量とエチレン由来の構成単位の量との合計は１００モル％である。プロピレン由来の構成単位量が多いプロピレン（共）重合体を用いると、導電性樹脂組成物の耐熱性、外観、機械強度のバランスが良好となる。
　プロピレン（共）重合体を、プロピレンと炭素原子数４～１２のα－オレフィンとの共重合体とする場合、炭素原子数４～１２のα－オレフィンとしては、例えば１－ブテン、１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセンなどの直鎖状または分岐状のα－オレフィンが挙げられる。その中でも、１－ブテンが特に好ましい。また、プロピレン・α－オレフィン共重合体は、炭素原子数４～１２以外のオレフィン由来の構造単位をさらに含んでいてもよく、例えばエチレン由来の構成単位を少量、例えば１０モル％以下の量で含んでいてもよい。一方で、エチレン由来の構成単位が含まれないことも、導電性樹脂組成物の耐熱性と機械強度のバランスを高めるとの観点では好ましい態様の一つである。α－オレフィンは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　上記プロピレン（共）重合体がプロピレン・α－オレフィン共重合体である場合、プロピレン由来の構成単位（ａ’）の量は、６０～９０モル％であることが好ましく、より好ましくは６５～８８モル％であり、さらに好ましくは７０～８５モル％、特に好ましくは７５～８２モル％である。一方、炭素原子数４以上のα－オレフィン由来の構成単位（ｂ’）の量は、１０～４０モル％であることが好ましく、より好ましくは１２～３５モル％であり、さらに好ましくは１５～３０モル％、特に好ましくは１８～２５モル％である。ただし、（ａ’）＋（ｂ’）＝１００モル％である。
　プロピレン・α－オレフィン共重合体の組成が上記範囲にあると、外観が優れる導電性樹脂組成物を得ることができる。その理由は明らかではないが、結晶化速度が遅いために、金型上、あるいは冷却工程において、導電性樹脂組成物が流動出来得る時間が長くなる。そしてその結果、表面性が良好になると考えられる。また、組成が上記範囲にあると、機械強度と耐熱性が良好となる。プロピレン・α－オレフィン共重合体のＤＳＣの結果により得られる融点Ｔｍは通常６０～１２０℃であり、好ましくは６５～１００℃であり、更に好ましくは７０～９０℃である。
　またさらに、オレフィン系重合体は、エチレン・α－オレフィン・非共役ポリエン共重合体であってもよい。この場合、エチレン［Ａ］と、炭素原子数３～１２のα－オレフィン［Ｂ］と非共役ポリエン［Ｃ］との共重合であることが好ましく、これらがランダムに共重合したポリマーであることがより好ましい。α－オレフィンとしては、炭素原子数３～１２のα－オレフィンが挙げられ、例えばプロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセンなどの炭素原子数が３～１２の直鎖状または分岐状のα－オレフィンが用いられる。また、非共役ポリエンとしては、環状または鎖状の非共役ポリエンが用いられる。環状の非共役ポリエンとしては、例えばシクロペンテン、シクロヘプテン、ノルボルネン、５－エチリデン－２－ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、５－ビニル－２－ノルボルネン、ノルボルナジエンおよびメチルテトラヒドロインデン、テトラシクロドデセンなどが挙げられる。鎖状の非共役ポリエンとしては、例えば１,４－ヘキサジエン、７－メチル－１,６－オクタジエン、４－エチリデン－８－メチル－１,７－ノナジエンおよび４－エチリデン－１,７－ウンデカジエンなどが挙げられる。なかでも、５－エチリデン－２－ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、及び５－ビニル－２－ノルボルネンが好ましい。これらの環状または鎖状の非共役ポリエンは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記エチレン・α－オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体の例としては、エチレン・プロピレン・ジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）などが挙げられる。
　また、オレフィン系重合体として、プロピレン・α－オレフィン・非共役ポリエン共重合体や、１－ブテン・α－オレフィン・非共役ポリエン共重合体等を用いることもできる。
　さらに、オレフィン系重合体として、４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体を用いることもできる。４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体の具体例としては、例えば国際公開第２０１１／０５５８０３号に開示の重合体が挙げられる。４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体における４－メチル－１－ペンテン由来の構成単位の量は、５～９５モル％であることが好ましく、４－メチル－１－ペンテンを除く炭素原子数２～２０のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のα－オレフィン由来の構成単位の量は５～９５モル％であることが好ましい。また、４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体の一部には、非共役ポリエンが含まれていてもよく、非共役ポリエン由来の構成単位の量は０～１０モル％であることが好ましい。これらの合計量は１００モル％である。
　なお、オレフィン系重合体の立体規則性に関しては、特に制限はないが、オレフィン系重合体がプロピレン系（共）重合体である場合には、プロピレン系（共）重合体が実質的にシンジオタクティック構造を有することが好ましい。例えば、プロピレン系（共）重合体が、実質的にシンジオタクティック構造を有すると、同一分子量において絡み合い点間分子量（Ｍｅ）が小さくなり、分子の絡み合いが多くなるため、溶融張力が大きくなり液だれを起こし難くなる。また、プロピレン系（共）重合体を含む導電性樹脂組成物を用いて成形体を製造する際、成形用の金型やロールに適度に密着しやすくなる。また、一般的なアイソタクティックポリプロピレン系（共）重合体と比較してシンジオタクティック構造を有するプロピレン系（共）重合体は、結晶化速度が遅いため、金型やロールでの冷却がゆっくりとなり、密着性が向上する。その結果、成形体の表面の光沢性が高まったり、耐摩耗性や、耐傷付性、耐衝撃性等が高まると推察される。なお、プロピレン系（共）重合体が、実質的にシンジオタクティック構造を有するとは、１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルにおける１９．５～２０．３ｐｐｍに相当するピーク面積が、検出される全ピーク面積に対して相対的に０．５％以上であることをいう。シンジオタクティシティーが上記範囲にあると、成形できる程度に結晶化速度が遅くなり、加工性が非常に良好になる。また、プロピレン由来の構成単位が、実質的にシンジオタクティック構造を有するプロピレン系（共）重合体は、汎用ポリオレフィン系樹脂であるポリエチレン、ブロックポリプロピレン、アイソタクティックポリプロピレンよりも耐摩耗性や耐傷付性が非常に良好となる。なお、シンジオタクティック構造を有するプロピレン系（共）重合体は、種々公知の製造方法で製造し得る。
　＜グラフト変性＞
　熱可塑性樹脂（Ａ）が上記オレフィン系重合体であるとき、導電性樹脂組成物の作製時にカーボン材料（Ｂ）の形状が保持されやすく、優れた導電性を有する成形体を得やすくする観点では、オレフィン系重合体は未変性であることが好ましく、すなわち熱可塑性樹脂（Ａ）の酸価は、１ｍｇＫＯＨｍｇ／ｇ未満かつスチレン量が５質量％以下であることが好ましい。一方で、優れた耐熱性と機械強度を有する導電性樹脂組成物を得やすくする観点では、オレフィン系重合体は、二重結合を含む極性化合物でグラフト変性されていてもよい。オレフィン系重合体がグラフト変性されていると、熱可塑性樹脂（Ａ）とカーボン材料（Ｂ）との親和性が高まり、優れた耐熱性と機械強度を有する導電性樹脂組成物が得られやすい。
　オレフィン系重合体のグラフト変性は、公知の方法で行うことができる。例えば、オレフィン系重合体を有機溶媒に溶解し、次いで得られた溶液に不飽和カルボン酸等の二重結合を含む極性化合物およびラジカル開始剤などを加え、通常６０～３５０℃、好ましくは８０～１９０℃の温度で、０．５～１５時間、好ましくは１～１０時間反応させる方法を例示することが出来る。
　上記の有機溶媒は、オレフィン系重合体を溶解することができる有機溶媒であれば特に制限なく使用することができる。このような有機溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒などが挙げられる。
　また、別のグラフト変性方法としては、押出機などを使用し、好ましくは溶媒を併用せずに、オレフィン系重合体と、不飽和カルボン酸等の二重結合を含む極性化合物とを反応させる方法が挙げられる。この場合の反応条件は、反応温度が、通常、オレフィン系重合体の融点以上、具体的には１００～３５０℃とすることができる。反応時間は、通常、０．５～１０分間とすることができる。
　二重結合を含む極性化合物を、効率よくグラフト共重合させるために、ラジカル開始剤の存在下に反応を実施することが好ましい。
　ラジカル開始剤としては、有機ペルオキシドや有機ペルエステル（例えばベンゾイルペルオキシド、ジクロルベンゾイルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ジ－ｔ－ブチルペルオキシド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ペルオキシドベンゾエート）ヘキシン－３，１，４－ビス（ｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、ラウロイルペルオキシド、ｔ－ブチルペルアセテート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３，２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルペルベンゾエート、ｔ－ブチルペルフェニルアセテート、ｔ－ブチルペルイソブチレート、ｔ－ブチルペル－ｓｅｃ－オクトエート、ｔ－ブチルペルピバレート、クミルペルピバレートおよびｔ－ブチルペルジエチルアセテート）、アゾ化合物（例えばアゾビスイソブチロニトリル、ジメチルアゾイソブチレート）などが用いられる。これらの中では、ジクミルペルオキシド、ジ－ｔ－ブチルペルオキシド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３，２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、１，４－ビス（ｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼンなどのジアルキルペルオキシドが好ましい。ラジカル開始剤は、変性前のオレフィン系重合体１００質量部に対して、通常、０．００１～１質量部の割合で用いられる。
　なお、グラフト変性オレフィン系重合体の形状は特に制限されず、例えば粒子状であってもよい。粒子状のグラフト変性オレフィン系重合体を得るための好適な方法の一例として、炭素数２～１８のα－オレフィンから選ばれる１種類または２種類以上のα－オレフィンからなり、かつ融点が５０℃以上２５０℃未満である粒子と、エチレン性不飽和基及び極性官能基を同一分子内に有する単量体とをグラフト反応させる方法が挙げられる。当該グラフト反応は、上述のラジカル開始剤を用い、ポリオレフィン粒子の融点（Ｔｍ）以下の温度で行うことができる。グラフト変性オレフィン系重合体の粒子の平均粒径は、例えば０．２ｍｍ～２．５ｍｍとすることができるが、これに限られるものではない。また粒子状のグラフト変性オレフィン系重合体の調製に用いるポリオレフィン粒子の融点は、本発明の例示的な態様の１つにおいては５０℃以上２５０℃未満であるが、これに限定されるわけでない。上記グラフト反応は、無溶媒で行うこともできるが、有機溶媒の存在下で行うことが好ましい。
　＜オレフィン系重合体の物性＞
　オレフィン系重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量と数平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、６．０以下であることが好ましい。より好ましくは４．０以下であり、更に好ましくは３．０以下である。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲内に含まれると、物性低下を引き起こす低分子量成分が少ないために、外観、耐熱性、機械強度に優れる。さらに混練時の溶融粘度上昇を引き起こす高分子量体が少ないために、加工性に優れる。
　オレフィン系重合体の示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点（Ｔｍ）は、２５０℃以下であるか、または観測されないことが好ましい。融点が観測される場合、融点の上限は、より好ましくは２３０℃であり、更に好ましくは２００℃であり、特に好ましくは１７０℃である。また、融点の下限は、好ましくは５０℃であり、より好ましくは７０℃であり、更に好ましくは９０℃であり、特に好ましくは１３０℃、最も好ましくは１５０℃である。融点が上記上限と下限の範囲にあると、溶融混練による導電性樹脂組成物の作製や、溶融成形による成形物の作製時に発煙、臭気等成形作業環境への影響が小さくなるため好ましい。また、ベタつきが少なく、耐熱性、機械強度、衝撃強度、衝撃吸収性のバランスに優れる導電性樹脂組成物を得ることができる。
　オレフィン系重合体の示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定したガラス転移温度（Ｔｇ）は、－１４０℃～５０℃の範囲にあることが好ましく、より好ましくは、－１２０℃～２０℃の範囲にあり、更に好ましくは－１００℃～－１０℃の範囲にある。ガラス転移温度が上記範囲にあると、導電性樹脂組成物は、長期安定性、耐熱性、衝撃性、機械強度のバランスに優れる傾向にある。
　オレフィン系重合体の、ＩＳＯ　１１８３に準拠し、密度勾配管法に従って測定した密度は、８００～１８００ｋｇ／ｍ３の範囲にあることが好ましい。オレフィン系重合体の密度の下限は、８１０ｋｇ／ｍ３であることがより好ましく、８３０ｋｇ／ｍ３であることが更に好ましく、８６０ｋｇ／ｍ３であることが特に好ましく、９００ｋｇ／ｍ３であることが最も好ましい。また、オレフィン系重合体の密度の上限は、１３００ｋｇ／ｍ３であることがより好ましく、１１００ｋｇ／ｍ３であることが更に好ましく、１０００ｋｇ／ｍ３であることが特に好ましく、９４０ｋｇ／ｍ３であることが更に好ましく、９０５ｋｇ／ｍ３であることが最も好ましい。
　オレフィン系重合体のＪＩＳ　Ｋ７１７１：９４（ＩＳＯ １７８）に準拠して測定した曲げ弾性率は、１～１００００ＭＰａであることが好ましい。ここで上記曲げ弾性率が、５００ＭＰａ以上である場合、曲げ弾性率は好ましくは５００～７０００ＭＰａであり、より好ましくは７００～５０００ＭＰａであり、特に好ましくは９００～３０００ＭＰａであり、さらに好ましくは１０００～２０００ＭＰａである。曲げ弾性率が上記範囲に入ると、加工性に優れるだけでなく、耐傷付き性、耐熱性、機械強度のバランスに優れた導電性樹脂組成物を得ることができる。また、上記曲げ弾性率が５００ＭＰａ未満の場合、好ましくは３００ＭＰａ未満であり、より好ましくは１００ＭＰａ未満であり、更に好ましくは５０ＭＰａ未満である。曲げ弾性率が上記範囲に入ると、柔軟性に優れるだけでなく、衝撃吸収性、軽量性、防振性、制振性、制音性に優れた導電性樹脂組成物を得ることができる。さらには、金型転写性、シボ転写性等の意匠性、表面グリップ性に優れた導電性樹脂組成物を得ることができる。
　（２）ポリアミド
　ポリアミドとしては、ナイロン－６、ナイロン－６６、ナイロン－１０、ナイロン－１１、ナイロン－１２、ナイロン－４６、ナイロン６６、ナイロン－６１０、ナイロン－６１２等の脂肪族ポリアミド、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンより製造される芳香族ポリアミドなどを挙げることができ、ナイロン－６が好ましい。
　（３）ポリエステル
　ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどの芳香族系ポリエステル；ポリカプロラクトン、ポリヒドロキシブチレート、ポリエステル系エラストマーなどを挙げることができ、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
　（４）ポリアセタール
　ポリアセタールとしては、ポリホルムアルデヒド（ポリオキシメチレン）、ポリアセトアルデヒド、ポリプロピオンアルデヒド、ポリブチルアルデヒドなどを挙げることができ、ポリホルムアルデヒドが特に好ましい。
　（５）スチレン系樹脂
　スチレン系樹脂は、スチレンの単独重合体であってもよく、スチレンと、アクリロニトリル、メタクリル酸メチル、α－メチルスチレンなどとの二元共重合体、たとえばアクリロニトリル－スチレン共重合体であってもよい。また、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、アクリロニトリル－アクリルゴム－スチレン樹脂、アクリロニトリル－エチレンゴム－スチレン樹脂、（メタ）アクリル酸エステル－スチレン樹脂、あるいは各種スチレン系エラストマーであっても良い。アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）樹脂としては、アクリロニトリル由来の構成単位を２０～３５モル％の量で含有し、ブタジエン由来の構成単位を２０～３０モル％の量で含有し、スチレン由来の構成単位を４０～６０モル％の量で含有するものが好ましく用いられる。これらの構成単位の合計は１００モル％である。
　また、スチレン系エラストマーとしては、ポリスチレン相をハードセグメントとして有する公知のスチレン系エラストマーも使用できる。具体的には、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、及びこれらの水素化物、スチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン・イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）を挙げることができる。好ましくはスチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン・イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）である。
　（６）アクリル系樹脂
　アクリル樹系脂としては、ポリメタクリレートやポリエチルメタクリレートが挙げられ、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）が好ましい。
　（７）ポリカーボネート
　ポリカーボネートとしては、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタンなどから得られるものを挙げることができ、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンから得られるポリカーボネートが好ましい。
　ポリカーボネートの、分子量の指標であるＩＳＯ１１３３で測定したメルトボリュームフローレート（ＭＶＲ）は、好ましくは３～３０ｃｍ３／１０ｍｉｎであり、より好ましくは４～２５ｃｍ３／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５～２０ｃｍ３／１０ｍｉｎである。メルトボリュームフローレート（ＭＶＲ）が上記範囲内にあると、成形性を損なわない範囲で、得られる成形体の機械的強度を高めうる。
　（８）ポリフェニレンオキサイド
　ポリフェニレンオキサイドとしては、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンオキサイド）が好ましい。
　（９）ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどの塩素系樹脂
　ポリ塩化ビニルは、塩化ビニルの単独重合体であってもよく、塩化ビニルと塩化ビニリデン、アクリル酸エステル、アクリロニトリル、プロピレンなどとの共重合体であってもよい。一方、ポリ塩化ビニリデンは、通常塩化ビニリデン単位を８５％以上含む樹脂であり、例えば塩化ビニリデンと、塩化ビニル、アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸エステル、アリルエステル、不飽和エーテル、スチレンなどとの共重合体が用いられる。また、塩化ビニル系エラストマーが用いられることもある。
　（１０）ポリ酢酸ビニル、エチレン－酢酸ビニル樹脂などの酢酸ビニル系樹脂
　ポリ酢酸ビニルは、酢酸ビニルの単独重合体であってもよく、酢酸ビニルと、エチレン、塩化ビニルとの共重合体であってもよい。これらのうち、エチレン－酢酸ビニル共重合体が好ましい。また、ケン化エチレン－酢酸ビニル共重合体、グラフト変性エチレン－酢酸ビニル共重合体等の変性エチレン－酢酸ビニル共重合体であっても良い。
　（１１）エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体
　エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、エチレン－メチルアクリレート共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－メチルメタクリレート共重合体、エチレン－エチルメタクリレート共重合体が好ましい。
　（１２）エチレン－アクリル酸樹脂、エチレン－メタクリル酸樹脂やこれらのアイオノマー樹脂
　エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－メタアクリル酸共重合体は、エチレンと各種（メタ）アクリル酸との共重合体でありうる。これらは、さらに金属塩化させて、金属塩（アイオノマー）としてもよい。金属塩の金属元素は、Ｋ、Ｎａ、Ｃａ及びＺｎから選ばれる、少なくとも１種類であることが好ましい。金属元素がＫ、Ｎａ、ＣａおよびＺｎであると、変性が容易であるためより好ましい。
　（１３）ポリビニルアルコール、エチレン－ビニルアルコール樹脂等のビニルアルコール系樹脂
　ポリビニルアルコール、エチレン－ビニルアルコール樹脂などが挙げられ、エチレン－ビニルアルコール樹脂が好ましい。エチレン－ビニルアルコール樹脂は、エチレンと酢酸ビニルとの共重合物の加水分解により得られる。エチレン－ビニルアルコール樹脂は、ポリビニルアルコールのハイガスバリア性や耐油性、透明性を有するとともに、エチレン成分の耐湿性や溶融押出加工性等の特性を併せ持っている。
　（１４）セルロース樹脂
　セルロース樹脂の代表例としてアセチルセルロースが挙げられる。フタル酸ジブチル等の可塑剤を併用することにより、熱可塑性樹脂の特徴を有する。
　（１５）熱可塑性エラストマー
　熱可塑性ウレタン系エラストマーとして挙げられる熱可塑性ポリウレタン材料について説明する。熱可塑性ポリウレタン材料の構造は、高分子ポリオール（ポリメリックグリコール）からなるソフトセグメントと、ハードセグメントを構成する鎖延長剤およびジイソシアネートからなる。ここで、原料となる高分子ポリオールとしては、従来から熱可塑性ポリウレタン材料に関する技術において使用されるものはいずれも使用でき、特に制限されるものではない。例えばポリエステル系とポリエーテル系があり、反発弾性率が高く、低温特性に優れた熱可塑性ポリウレタン材料を合成できる点で、ポリエーテル系の方がポリエステル系に比べて好ましい。ポリエーテルポリオールとしてはポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレングリコール等が挙げられるが、反発弾性率と低温特性の点でポリテトラメチレングリコールが特に好ましい。また、高分子ポリオールの平均分子量は１０００～５０００であることが好ましく、特に反発弾性の高い熱可塑性ポリウレタン材料を合成するためには２０００～４０００であることが好ましい。鎖延長剤としては、従来の熱可塑性ポリウレタン材料に関する技術において使用されるものを好適に用いることができ、例えば１，４－ブチレングリコール、１，２－エチレングリコール、１，３－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これら鎖延長剤の平均分子量は２０～１５０００であることが好ましい。ジイソシアネートとしては、従来の熱可塑性ポリウレタン材料に関する技術において使用されるものを好適に用いることができ、例えば４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トルエンジイソシアネート、２，６－トルエンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネートや、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネート等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発明では、芳香族ジイソシアネートである４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネートが特に好ましい。上述した材料からなる熱可塑性ポリウレタン材料としては、市販品を好適に用いることができ、例えばディーアイシーバイエルポリマー（株）製パンデックスＴ－８２９０、Ｔ－８２９５、Ｔ８２６０や、大日精化工業（株）製レザミン２５９３、２５９７などが挙げられる。
　（１６）各種共重合ゴム
　上述エラストマー以外のゴムとして、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ネオプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、天然ゴム、シリコーンゴム等が例示される。これらのゴムは、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合せて使っても良い。
　熱可塑性樹脂（Ａ）としては、以上に例示した中でも、ポリカーボネート、オレフィン系重合体、およびその酸変性体、スチレン系樹脂、塩素系樹脂、エチレン－アクリル酸樹脂、エチレン－メタクリル酸樹脂やこれらのアイオノマー樹脂、熱可塑性エラストマー、各種共重合ゴムからなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂であることが好ましく、ポリカーボネート、オレフィン系重合体、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、及びポリ塩化ビニルからなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂であることがより好ましく、ポリカーボネート、ポリエチレンなどのエチレン（共）重合体、ポリプロピレンなどのプロピレン（共）重合体、ポリ－１－ブテン、ポリ４－メチル－１－ペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体から選ばれることが更に好ましく、ポリカーボネート、エチレン（共）重合体またはプロピレン（共）重合体であることが特に好ましい。熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリカーボネートを用いると、機械的強度や耐熱性の高い成形体が得られやすい。熱可塑性樹脂（Ａ）としてエチレン（共）重合体またはプロピレン（共）重合体を用いると、導電性樹脂組成物の成形加工の際、臭気、発煙等が少なく、作業環境が良好であるため好ましい。また、焼け焦げが少ない良好な成形体を得ることができる。なお、エチレン（共）重合体は、低温特性、加工性に優れ、プロピレン（共）重合体は、耐熱性、剛性に優れる。
　１－２．カーボン材料（Ｂ）
　カーボン材料（Ｂ）は、導電性樹脂組成物において、平均粒子径５００ｎｍ以下の粒子状のカーボン材料、または平均長さが１０００μｍ以下の繊維状のカーボン材料である。
　粒子状のカーボン材料の例には、カーボンブラック、グラファイト、活性炭、黒鉛、ナノポーラスカーボンなどが含まれる。繊維状のカーボン材料の例には、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、カーボン繊維（ＰＡＮ系、ピッチ系）、カーボンナノホーンなどが挙げられる。中でも、カーボン繊維またはカーボンブラックが好ましい。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　カーボン材料（Ｂ）は、有機材料を熱処理して得られるものであってもよい。熱処理してカーボン材料となる有機材料は、特に限定されないが、代表的なものとして、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリアニリン系樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹脂系樹脂、ポリイミダゾール系樹脂、ポリピロール系樹脂、ポリベンゾイミダゾール系樹脂、メラミン系樹脂、ピッチ、褐炭、ポリカルボジイミド、バイオマス、タンパク質、フミン酸等やそれらの誘導体等が挙げられる。 
　カーボンブラックは、代表的なものとしてファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック等が挙げられるが、導電性樹脂組成物の導電性と機械物性との両立にはチャンネルブラックが好ましい。
　カーボン材料（Ｂ）が粒子状であるとき、カーボン材料（Ｂ）のジブチルフタレート吸油量は、１００ｍｌ／１００ｇ～１０００ｍｌ／１００ｇの範囲であることが好ましく、より好ましくは２００ｍｌ／１００ｇ～８００ｍｌ／１００ｇの範囲であり、さらに好ましくは３００ｍｌ／１００ｇ～６００ｍｌ／１００ｇの範囲である。ジブチルフタレート吸油量が上記範囲にある場合、高い導電性を有する導電性樹脂組成物が得られる。カーボン材料（Ｂ）のジブチルフタレート吸油量は、ＪＩＳ　Ｋ６２１７に準拠して測定されうる。
　カーボン材料（Ｂ）が粒子状であるとき、導電性樹脂組成物における、その一次粒子の平均粒子径（以下、単に平均粒子径ともいう）は、５００ｎｍ以下であり、好ましくは３００ｎｍ以下であり、より好ましくは１００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは５０ｎｍ以下である。平均粒子径の下限は、特に限定されるものではないが、通常１ｎｍ、好ましくは３ｎｍである。平均粒子径が上記範囲にある場合、高い導電性を有する導電性樹脂組成物が得られる。カーボン材料（Ｂ）の一次粒子の平均粒子径は、通常は、電子顕微鏡観察（ＳＥＭ）によって測定することができる。例えば視野内の１０個の一次粒子の粒子径を測定した平均値を平均粒子径とすることができる。
　カーボン材料（Ｂ）が繊維状であるとき、導電性樹脂組成物における、カーボン材料（Ｂ）の繊維の平均長さは、１０００μｍ以下であり、好ましくは１００～７００μｍ、より好ましくは２００～５００μｍである。導電性樹脂組成物における、カーボン材料（Ｂ）のアスペクト比（平均長さ／平均繊維径）は、例えば２００以下、好ましくは１０～１００、より好ましくは２０～８０である。
　カーボン材料（Ｂ）の繊維の平均長さ（または平均繊維径）は、光学顕微鏡観察もしくは電子顕微鏡観察（ＳＥＭ）を用いて、例えば視野内の数十～数百本の繊維の長さ（または繊維径）を測定した平均値を平均長さ（または平均繊維径）とすることができる。導電性樹脂組成物におけるカーボン材料（Ｂ）の平均長さは、例えば原料としてのカーボン材料の平均長さや成形条件（押出機の種類や混練温度など）によって調整されうる。
　カーボン材料（Ｂ）として市販の炭素材料を用いることができ、例えば、テナックスＨＴ　Ｃ２１７（東邦テナックス社製）、テナックスＨＴ　Ｃ６０６（東邦テナックス社製）、テナックスＨＴ　Ｃ５０３（東邦テナックス社製）、パイロフィルＴＲ０６Ｕ（三菱ケミカル社製）、パイロフィルＴＲ０６ＮＥ（三菱ケミカル社製）、パイロフィルＴＲ０６Ｑ（三菱ケミカル社製）、ケッチェンブラックＥＣ－３００Ｊ（ライオン社製）、ケッチェンブラックＥＣ－６００ＪＤ（ライオン社製）、カーボンＥＣＰ（ライオン社製）、カーボンＥＣＰ６００ＪＤ（ライオン社製）、デンカブラック（ＨＳ－１００、ＦＸ－３５，電気化学工業社製）、トーカブラック（＃４３００、＃４４００、＃４５００、＃５５００，東海カーボン社製）、＃３０３０Ｂ、＃３０４０Ｂ、＃３０５０Ｂ、＃３２３０Ｂ、＃３３５０Ｂ（いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。
　１－３．変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）は、上記熱可塑性樹脂（Ａ）とは異なる樹脂である。
　導電性樹脂組成物のベースとなる熱可塑性樹脂（Ａ）にカーボン材料（Ｂ）を配合すると、熱可塑性樹脂（Ａ）とカーボン材料（Ｂ）の分散性が悪く、均一に混練できないことがある。特に、熱可塑性樹脂（Ａ）に対するカーボン材料（Ｂ）の配合量が多めであったり、カーボン材料（Ｂ）の比表面積（ジブチルフタレート吸油量）が大きめであったりすると、混練時の粘度上昇により、分散しにくいことが多い。そのため、熱可塑性樹脂（Ａ）とカーボン材料（Ｂ）を含む導電性樹脂組成物を成形する際、加工性が悪化したり、成形体の均一性が不足したりするために、導電性の低下、外観悪化、耐熱性や機械強度の低下、あるいは柔軟性（伸び）の低下を引き起こすことが多かった。
　本発明者らの検討により、熱可塑性樹脂（Ａ）とカーボン材料（Ｂ）を混練する際、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）、より好ましくは、ポリオレフィンワックスの無水マレイン酸変性物、空気酸化物、若しくはスチレン変性物を配合すると、導電性、外観、耐熱性、機械強度、柔軟性、加工性のバランスを改善効果があることがわかった。
　その詳細な機構は明らかでないが、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の分子鎖中に無水マレイン酸基や空気酸化物由来のカルボキシル基、カルボニル基または水酸基が存在すると、カーボン材料（Ｂ）の表面に存在する極性基（例えば、カルボキシル基、カルボニル基、水酸基）との親和性に優れるため、熱可塑性樹脂（Ａ）とカーボン材料（Ｂ）の混練時の摩擦が減り、導電性樹脂組成物の流動性が向上すると推定される。導電性樹脂組成物の流動性が向上することで、加工性が向上し、成形体の外観も改善される。また、導電性樹脂組成物の流動性の向上により、カーボン材料（Ｂ）もしくはその凝集粒子構造の破壊を抑えられるため、導電性の低下を抑制できると推定される。
　また、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の分子鎖中にスチレン構造が存在すると、カーボン材料（Ｂ）の分子内に存在する二重結合との電気的な相互作用により親和性が優れる。その結果、ポリオレフィンワックスの無水マレイン酸変性物や空気酸化物と同様の効果が得られる。
　１－３－１．変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の物性
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）は、下記要件（ｉ）～（ｉｖ）のうちいずれか一つ以上を満たすことが好ましい。
　（ｉ）変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は、３００～１００００の範囲にあることが好ましい。数平均分子量（Ｍｎ）の上限は、より好ましくは８０００であり、さらに好ましくは５０００であり、特に好ましくは４０００であり、さらに好ましくは３０００である。また、数平均分子量（Ｍｎ）の下限は、より好ましくは４００であり、さらに好ましくは５００であり、特に好ましくは６００であり、さらに好ましくは７００である。数平均分子量が上記範囲内にあると、導電性樹脂組成物中のカーボン材料（Ｂ）の分散性が高まり、導電性、外観、機械強度に優れる。また、導電性樹脂組成物の加工性も良好になる。
　（ｉｉ）変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量と数平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、７．０以下であることが好ましい。より好ましくは５．０以下であり、更に好ましくは３．０以下である。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲内に含まれると、物性低下を引き起こす低分子量成分が少ないために、外観、耐熱性、機械強度に優れる。
　（ｉｉｉ）変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）のＪＩＳ　Ｋ２２０７に従って測定した軟化点は、７０～１７０℃の範囲にあることが好ましい。軟化点の上限は、より好ましくは１６０℃であり、さらに好ましくは１５０℃であり、特に好ましくは１４５℃である。また、下限は、より好ましくは８０℃であり、更に好ましくは９０℃であり、特に好ましくは９５℃であり、最も好ましくは１０５℃である。軟化点が上記上限値以下にあると、得られる導電性樹脂組成物の加工性、外観、耐熱性、機械強度に優れる。軟化点が上記下限値以上であると、得られる導電性樹脂組成物において、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）のブリードアウトが抑制される点から好ましい。
　（ｉｖ）変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の、ＪＩＳ　Ｋ７１１２に従って密度勾配管法で測定した密度は、８３０～１２００ｋｇ／ｍ３の範囲にあることが好ましい。より好ましくは８６０～１１５０ｋｇ／ｍ３、さらに好ましくは８９０～１１００ｋｇ／ｍ３、特に好ましくは８９５～１０５０ｋｇ／ｍ３、さらに好ましくは８９５～１０００ｋｇ／ｍ３である。密度が上記範囲内にあると、カーボン材料（Ｂ）の分散性が高まり、導電性、外観、機械強度に優れる。また、導電性樹脂組成物の加工性も良好になる。
　なかでも、（ｉ）～（ｉｖ）の要件のうち（ｉｉｉ）の要件を満たすことがより好ましい。
　さらに、熱可塑性樹脂（Ａ）の密度と変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の密度との差は、５０ｋｇ／ｍ３未満であることが好ましく、３０ｋｇ／ｍ３未満であることが更に好ましく、１５ｋｇ／ｍ３未満であると特に好ましい。密度差が上記範囲にあると、加工性、外観、耐熱性、機械強度に優れる。この理由として、密度が近似する物質同士は、互いに混ざり易い傾向にあると考えられる。すなわち、熱可塑性樹脂（Ａ）と変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）との相容性が高いために、結果として、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）で被覆されたカーボン材料（Ｂ）の分散性が高まるために加工性が向上すると考えられる。それとともに、熱可塑性樹脂（Ａ）からの変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）に起因するブリードアウトが抑制されるため、外観、耐熱性、機械強度を両立できると考えられる。
　１－３－２．変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の構造
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）は、好ましくはエチレンおよび炭素原子数３～１２のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種の単独重合体もしくは共重合体の、不飽和カルボン酸変性物（例えば無水マレイン酸変性物）、空気酸化物、もしくはスチレン変性物である。より好ましくは、エチレンと炭素原子数３～１２のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα－オレフィンとの共重合体の不飽和カルボン酸変性物（例えば無水マレイン酸変性物）、空気酸化物、もしくはスチレン変性物である。
　炭素原子数３～１２のα－オレフィンとしては、炭素原子数３のプロピレン、炭素原子数４の１－ブテン、炭素原子数５の１－ペンテン、炭素原子数６の１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、炭素原子数８の１－オクテンなどが挙げられ、より好ましくはプロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテンである。
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）は、前述の通り、エチレンおよび炭素原子数３～１２のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種の単独重合体もしくは共重合体などの未変性プロピレン系ワックスを、不飽和カルボン酸またはその誘導体やスチレン類で変性したり、空気酸化したりすることによって得られる。以下、未変性ポリオレフィンワックス及びその製造方法について先に説明し、その後、これらを変性した変性ポリオレフィンワックスについて説明する。
　（未変性ポリオレフィンワックス）
　以下、未変性ポリオレフィンワックスの具体例として、ポリエチレン系ワックス、ポリプロピレン系ワックス、４－メチル－１－ペンテン系ワックスについて説明するが、未変性ポリオレフィンワックスは、これらに限定されない。
　・ポリエチレン系ワックス
　未変性ポリオレフィンワックスがポリエチレン系ワックスである場合、好ましいポリエチレン系ワックスの例は、例えば特開２００９－１４４１４６号公報などに記載されているが、以下簡単に記載する。
　未変性ポリオレフィンワックスがポリエチレン系ワックスである場合、エチレン単独重合体またはエチレンと炭素原子数３～１２のα－オレフィンとの共重合体が好ましい。エチレン単独重合体の具体例には、高密度ポリエチレンワックス、中密度ポリエチレンワックス、低密度ポリエチレンワックス、直鎖状低密度ポリエチレンワックスなどがある。
　一方、ポリエチレン系ワックスがエチレンと炭素原子数３～１２のα－オレフィンとの共重合体である場合、エチレン由来の構成単位（ａ）量は、８７．０～９９．９質量％であることが好ましく、より好ましくは９０．０～９９．９質量％であり、更に好ましくは９３．０～９９．９質量％であり、特に好ましくは９３．０～９８．５質量％である。一方、炭素原子数３以上のα－オレフィン由来の構成単位（ｂ）の量は、０．１～１３．０質量％であることが好ましく、好ましくは０．１～１０．０質量％であり、更に好ましくは０．１～７．０質量％であり、特に好ましくは１．５～７．０質量％である。ただし、（ａ）＋（ｂ）＝１００質量％である。上記オレフィン系重合体の構成単位の含有割合は、１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルの解析により求めることができる。
　炭素原子数３～１２のα－オレフィンとしては、例えばプロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセンなどの直鎖状または分岐状のα－オレフィンが挙げられ、好ましくは、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテンであり、更に好ましくは炭素原子数が３～８のα－オレフィンであり、特に好ましくはプロピレン、１－ブテンであり、最も好ましくは１－ブテンである。エチレンとプロピレンや１－ブテンとを共重合すると、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）が硬くなり、べたつきが少なくなる傾向にあるため、成形体の表面性が良好となる。また機械強度や耐熱性を高める点でも好ましい。このように変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）が硬くなり、べたつきが少なくなる理由は明らかではないが、プロピレンや１－ブテンは、他のα－オレフィンと比較して、少量の共重合で効率的に融点を下げるため、同じ融点で比べると結晶化度が高い傾向にあり、このことが要因と推察する。α－オレフィンは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　上記ポリエチレン系ワックスは、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリエチレン系樹脂である場合に特に好適に用いられる。これらを組み合わせると、熱可塑性樹脂（Ａ）と変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）との相容性が高まり、得られる成形体の外観、加工性、機械強度、耐熱性のバランスが良好となる。
　・ポリプロピレン系ワックス
　未変性ポリオレフィンワックスは、ポリプロピレン系ワックスであってもよい。ポリプロピレン系ワックスは、立体特異性触媒の存在下、プロピレンと必要に応じて他の単量体とを共重合させて得られたプロピレンの単独重合体、あるいはプロピレンを主体とする共重合体であってもよく、高分子量のポリプロピレンを熱分解して得られるものであってもよい。また、ポリプロピレン系ワックスは、溶媒に対する溶解度の差で分別する溶媒分別、あるいは沸点の差で分取する分子蒸留などの方法を用いて精製したものであってもよい。ポリプロピレン系ワックスは、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレンの共重合体、あるいは、プロピレンと炭素原子数４～１２のα－オレフィンとの共重合体であってもよい。
　プロピレン重合体にエチレンを共重合させる場合は、プロピレン由来の構成単位を６０～９９．５モル％としてもよい。プロピレン由来の構成単位量は、好ましくは８０～９９モル％であり、より好ましくは９０～９８．５モル％であり、更に好ましくは９５～９８モル％である。上記プロピレン（共）重合体を用いることで、外観、機械強度、耐熱性のバランスに優れる導電性樹脂組成物を得ることができる。
　プロピレン（共）重合体として、炭素原子数４～１２のα－オレフィンを共重合体させる場合は、炭素原子数４～１２のα－オレフィンとしては、例えば１－ブテン、１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセンなどの直鎖状または分岐状のα－オレフィンが挙げられる。その中でも、１－ブテンが特に好ましい。
　上記プロピレン（共）重合体がプロピレン・α－オレフィン共重合体である場合、プロピレン由来の構成単位（ａ’）の量は５３～８７質量％であることが好ましく、より好ましくは５８～８５質量％であり、更に好ましくは６４～８１質量％、特に好ましくは６９～７７質量％である。一方、炭素原子数４以上のα－オレフィン由来の構成単位（ｂ’）の量は１３～４７質量％であることが好ましく、より好ましくは１５～４２質量％、更に好ましくは１９～３６質量％であり、特に好ましくは２３～３１質量％である。ただし、（ａ’）＋（ｂ’）＝１００質量％である。
　プロピレン・α－オレフィン共重合体の組成が上記範囲にあると、外観に優れる導電性樹脂組成物を得ることができる。その理由として、相容化剤が結晶化するまでに時間がかかるため、金型上、あるいは冷却工程において、導電性樹脂組成物が流動出来得る時間を長く確保できる。その結果、得られる成形体の表面性が良好になると考えられる。また、耐熱性、機械強度も優れる傾向がある。
　上記ポリプロピレン系ワックスは、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリプロピレン系樹脂である場合に特に好適に用いられる。これらを組み合わせると、熱可塑性樹脂（Ａ）と変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）との相容性が高まり、得られる成形体の外観、加工性、機械強度、耐熱性のバランスが良好となる。
　・４－メチル－１－ペンテン系ワックス
　未変性ポリオレフィンワックスは、国際公開第２０１１／０５５８０３号に開示の４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体を熱分解して得たものや特開２０１５－０２８１８７号公報に示すような、４－メチル－１－ペンテン系重合体であってもよい。
　（未変性ポリオレフィンワックスの製造方法）
　上述したポリエチレン系ワックスや、ポリプロピレン系ワックス等の未変性ポリオレフィンワックスは、エチレンまたはα－オレフィン等を直接重合して得られるものであってもよいし、高分子量の共重合体を熱分解して得られるものであってもよい。熱分解する場合、３００～４５０℃で５分～１０時間熱分解することが好ましい。この場合、未変性ポリオレフィンワックスには、不飽和末端が存在する。具体的には、１Ｈ－ＮＭＲにより測定した、１０００個の炭素原子あたりのビニリデン基の個数が０．５～５個であるとカーボン材料（Ｂ）に対する相容化効果が高まるため特に好ましい。また未変性ポリオレフィンワックスは、溶媒に対する溶解度の差で分別する溶媒分別、または蒸留などの方法で精製されていてもよい。また１種単独の重合体からなるものでもよいし、２種以上の重合体を混合してなるものであってもよい。
　エチレンやα－オレフィンを直接重合してポリオレフィンワックスを得る場合、種々公知の製造方法、例えば、エチレンやα－オレフィンをチーグラー／ナッタ触媒またはメタロセン系触媒により重合する製造方法等により、ポリオレフィンワックスを製造し得る。
　（変性ポリオレフィンワックス（Ｃ））
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の数平均分子量（Ｍｎ）および極限粘度［η］は、未変性ポリオレフィンワックスの重合時の重合温度を上げるか、水素濃度を上げると低くなる傾向となり、上記範囲内に制御できる。または共触媒として用いる有機アルミニウムオキシ化合物および／またはイオン化イオン性化合物の使用量により調節することができる。さらに、重合後の精製により調節することもできる。
　エチレンや各α－オレフィン由来の構造単位の含有量は、重合時に配合量を調整するほか、触媒種や重合温度などにより制御できる。
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）のＭｗ／Ｍｎは、未変性ポリオレフィンワックスの重合時の触媒種や重合温度などにより制御できる。一般に重合にはチーグラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒が用いられるが、好適範囲のＭｗ／Ｍｎにするためには、メタロセン触媒を用いるのが好ましい。また溶媒に対する溶解度の差で分別する溶媒分別、または蒸留などの方法で精製することによっても好適範囲にすることができる。
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の軟化点は、未変性ポリオレフィンワックスの重合時のエチレンやα－オレフィンの組成により調整することができ、たとえばエチレンとα－オレフィンとの共重合体であればα－オレフィンの含有量を多くすることで、軟化点が下がる傾向が得られる。また、触媒種や重合温度などによって制御することもできる。さらに、重合後の精製により調節することもできる。
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の密度は、未変性ポリオレフィンワックスの重合時のエチレンやα－オレフィンの組成および重合時の重合温度、水素濃度によって調節することができる。
　・未変性ポリオレフィンワックスの空気酸化物（酸化変性物）
　未変性ポリオレフィンワックスの空気酸化物は、原料となる未変性ポリオレフィンワックスを溶融状態で攪拌下に酸素または酸素含有ガスと接触させることにより、未変性ポリオレフィンワックスを酸化変性して得られる。未変性ポリオレフィンワックスは、通常１３０～２００℃、好ましくは１４０～１７０℃の温度で溶融状態にする。
　酸化変性する際には、原料となる未変性ポリオレフィンワックスを溶融状態で攪拌下に酸素または酸素含有ガスと接触させて酸化反応を行うが、「酸素または酸素含有ガス」という語は、純酸素（通常の液体空気分留や水の電解によって得られる酸素であって、他成分を不純物程度含んでいても差し支えない）、純酸素と他のガスとの混合ガス、例えば空気、およびオゾンを含んで用いられる。
　原料となる未変性ポリオレフィンワックスと酸素等との接触方法としては、具体的には、酸素含有ガスを反応器下部より連続的に供給して、未変性ポリオレフィンワックスと接触させる方法が好ましい。またこの場合、酸素含有ガスは、原料混合物１ｋｇに対して１分間当たり１．０～８．０ＮＬ相当の酸素量となるように供給することが好ましい。
　未変性ポリオレフィンワックスの空気酸化物の例には、酸化パラフィン（日本精蝋（株）社製）などが含まれる。
　・未変性ポリオレフィンワックスのグラフト変性物
　未変性ポリオレフィンワックスのグラフト変性物は、例えば未変性ポリオレフィンワックスを、不飽和カルボン酸またはその誘導体で酸グラフト変性した変性ポリオレフィンワックス（以下、酸変性ポリオレフィンワックス（Ｃ’）とも称する）や、スチレン類でグラフト変性したスチレン変性ポリオレフィンワックス、これらの混合物でグラフト変性した変性ポリオレフィンワックス、またはスルフォン酸塩で変性されたスルフォン酸塩変性ポリオレフィンワックス等でありうる。これらは、従来公知の方法で調製することができる。例えば（１）原料となる未変性ポリオレフィンワックスと、（２）不飽和カルボン酸もしくはその誘導体、スチレン類、またはスルフォン酸塩とを、（３）有機過酸化物などの重合開始剤の存在下に溶融混練するか、または（１）原料となる未変性ポリオレフィンワックスと、（２）不飽和カルボン酸もしくはその誘導体、スチレン類またはスルフォン酸塩とを有機溶媒に溶解した溶液中で（３）有機過酸化物などの重合開始剤の存在下に混練することにより得られる。
　溶融混練には、例えば、オートクレーブ、ヘンシェルミキサー、Ｖ型ブレンダー、タンブラーブレンダー、リボンブレンダー、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどが用いられる。これらのうちでも、オートクレーブなどのバッチ式溶融混練性能に優れた装置を使用すると、各成分がより均一に分散・反応したポリオレフィンワックスを得ることができる。連続式に比べ、バッチ式は滞留時間を調整しやすく、また滞留時間を長く取れるため変性率及び変性効率を高めることが比較的容易であり、本発明においては最も好ましい態様である。
　酸変性ポリオレフィンワックス（Ｃ’）が、不飽和カルボン酸もしくはその誘導体とスチレン類とでグラフト変性されたワックスである場合、そのグラフト量比「（不飽和カルボン酸またはその誘導体）/（スチレン類）」（単位：質量比）は、０．０１～１であることが好ましく、０．０３～０．８であることがより好ましく、０．０５～０．６であることが特に好ましい。グラフト量比が０．０１以上であると、不飽和カルボン酸またはその誘導体のカーボン材料（Ｂ）表面への相互作用が十分に得られやすいため、耐衝撃性が向上しやすい。また、グラフト量比が１以下であると、酸変性ポリオレフィンワックス（Ｃ’）の溶融粘度が高くなりすぎないため、加工性が損なわれにくい。
　（酸変性）
　酸変性に用いられる不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸－ｓｅｃ－ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸－２－オクチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸イソヘキシル、アクリル酸フェニル、アクリル酸－２－クロロフェニル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸－３－メトキシブチル、アクリル酸ジエチレングリコールエトキシレート、アクリル酸－２，２，２－トリフルオロエチルなどのアクリル酸エステル類；メタクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸－ｓｅｃ－ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸－２－オクチル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸デシル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸－２－クロロヘキシル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸－２－ヘキシルエチル、メタクリル酸－２，２，２－トリフルオロエチル等のメタクリル酸エステル類；マレイン酸エチル、マレイン酸プロピル、マレイン酸ブチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジプロピル、マレイン酸ジブチル等のマレイン酸エステル類；フマル酸エチル、フマル酸ブチル、フマル酸ジブチル等のフマル酸エステル類；マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、クロトン酸、ナジック酸、メチルヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸類；無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水アリルコハク酸、無水グルタコン酸、無水ナジック酸などの無水物などが挙げられる。これらの中でも好ましくは無水マレイン酸である。無水マレイン酸は、原料である未変性ポリオレフィンワックスとの反応性が比較的高く、それ自身が重合等による大きな構造変化が少なく、基本構造として安定な傾向がある。このため、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）が無水マレイン酸変性されたポリオレフィンワックスである場合、導電性樹脂組成物に添加された、当該無水マレイン酸変性されたポリオレフィンワックスが、成形加工中の高温環境下においても安定な状態を保ち、カーボン材料（Ｂ）表面に効率よく作用することが可能となる。その結果、導電性樹脂組成物として、外観、耐熱性、加工性、機械強度のバランスが良好になると考えられる。
　酸変性ポリオレフィンワックス（Ｃ’）は、市販品であってもよい。市販品の酸変性ポリオレフィンワックス（Ｂ１’）の例には、ダイヤカルナ－ＰＡ３０（三菱化学（株）社製）、およびハイワックス酸処理タイプのＮＰ０５５５Ａ、２２０３Ａ、１１０５Ａ（三井化学（株）社製）などが含まれる。
　（スチレン変性）
　スチレン変性に用いられるスチレン類の例として、スチレン、α－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－クロロスチレン、ｍ－クロロスチレンおよびｐ－クロロメチルスチレン、４－ビニルピリジン、２－ビニルピリジン、５－エチル－２－ビニルピリジン、２－メチル－５－ビニルピリジン、２－イソプロペニルピリジン、２－ビニルキノリン、３－ビニルイソキノリン、Ｎ－ビニルカルバゾール、Ｎ－ビニルピロリドンなどが挙げられる。
　（スルフォン酸塩変性）
　また、未変性ポリオレフィンワックス、もしくは上記のグラフト変性されたポリオレフィンワックスは、スルフォン酸塩でさらに変性されていてもよい。この場合、スルフォン酸の変性量が、重合体（未変性ポリオレフィンワックスまたは上記グラフト変性されたポリオレフィンワックス）１ｇ当たり０．１～１００ミリモルであることが好ましく、５～５０ミリモルであることがさらに好ましい。スルフォン酸塩での変性量が上記範囲内にあると、カーボン材料（Ｂ）の分散性がよくなり、導電性樹脂組成物から得られる成形体の機械強度が向上する。
　（酸価）
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）が、未変性ポリオレフィンの酸化変性物（未変性ポリオレフィンワックスの空気酸化物）、酸変性物（酸変性ポリオレフィンワックス（Ｃ’））またはスルフォン酸塩変性物のいずれかである場合、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の酸価（ＪＩＳ　Ｋ００７０）は、１～１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるが、好ましくは１０～９５ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは２０～９０ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に好ましくは３０～８５ｍｇＫＯＨ／ｇである。ここで、酸価とは、試料１ｇ当たりの中和に要する水酸化カリウムのｍｇ数を指す。
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の酸価が上記範囲にあると、導電性樹脂組成物の導電性、外観、加工性、外観、耐熱性、機械強度に優れる。詳細な機構は明らかではないが、酸価が上記範囲内にあると、カーボン材料（Ｂ）と変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）との親和性が適度に高まった上で、熱可塑性樹脂（Ａ）との馴染みも維持される。その結果として系全体の均一性が高まり、カーボン材料（Ｂ）の分散性が良好となり、外観や加工性が良好となるとともに、導電性、外観が改善されると考えられる。このことにより、低分子量のワックスを添加しているにも関わらず、導電性樹脂組成物として耐熱性や機械強度が高くなると考えられる。
　また、特に加工性や外観が優れた導電性樹脂組成物を得る場合、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の酸価の上限は、好ましくは６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に好ましくは３０ｍｇＫＯＨ／ｇである。酸価が上記範囲内にあると、カーボン材料（Ｂ）と変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）との親和性が弱まるため、導電性樹脂組成物の溶融粘度が低くなり、流動性が高まると考えられる。
　一方、耐熱性や機械強度が優れた導電性樹脂組成物を得る場合、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の酸価の下限は、好ましくは４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは６０ｍＫＯＨ／ｇ、特に好ましくは７０ｍｇＫＯＨ／ｇである。酸価が上記範囲内にあると、カーボン材料（Ｂ）と変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）との親和性が強まるためと考える。
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の酸価は、空気酸化量、酸変性量、およびスルフォン酸塩変性量の一以上によって調整されうる。
　（スチレン量）
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）が、スチレン変性物（スチレン変性ポリオレフィンワックス）である場合、スチレン類の含量（スチレン含量）は、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）を１００質量部とした場合、好ましくは５～８０質量部、より好ましくは１０～７０質量部であり、より好ましくは、１５～６０質量部であり、特に好ましくは２０～５０質量部である。変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）のスチレン類の含量が上記範囲にあると、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）とカーボン材料（Ｂ）との相溶性が良好となるとともに、粘度増大等の原因となる過度の相互作用が抑制されるために、加工性、外観、耐熱性、機械強度のバランスに優れる。スチレン類の含量は、変性時のスチレン類の添加量から算出されうる。
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）のスチレン量は、スチレン変性量によって調整されうる。
　１－３－３．変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の形態
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）は、粉体、タブレット、ブロック等の固形物であっても、水、または溶媒中に分散していても溶解していてもよい。相容化剤を水または有機溶媒に溶解または分散させる方法は、特に限定されないが、攪拌下、相容化剤を水または有機溶媒に溶解、分散させる方法や、攪拌下、相容化剤と水または有機溶媒の混合物を昇温、完全もしくは不完全に溶解した状態から、徐々に冷却し微粒子化する方法などが挙げられる。微粒子化する方法としては、例えば、予め６０～１００℃で析出するように溶媒組成を設定し、この間の平均冷却速度を１～２０℃／時間、好ましくは２～１０℃／時間に調節し冷却し析出する方法がある。また、親溶媒にのみ溶解し、親溶媒に対する析出が終了した後に貧溶媒を加えて、さらに析出を行っても良い。あるいは、一度、水または有機溶媒を除去した後、任意の溶媒で溶解、および分散させて使用することもできる。相容化剤は、各種水または有機溶媒中に相容化剤が分散している状態のものはもちろん、樹脂の一部または全部が溶解していても良い。
　１－４．任意成分
　本発明の導電性樹脂組成物には、本発明の目的および効果を損なわない範囲で任意成分、たとえば臭素化ビスフェノール、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート、トリフェニルホスフェート、ホスホン酸アミドおよび赤燐等のような難燃剤；三酸化アンチモンおよびアンチモン酸ナトリウム等のような難燃助剤；燐酸エステルおよび亜燐酸エステル等のような熱安定剤；ヒンダードフェノール等のような酸化防止剤；耐熱剤；耐候剤；光安定剤；離型剤；流動改質剤；着色剤；滑剤；帯電防止剤；結晶核剤；可塑剤；発泡剤等を、必要に応じてさらに配合してもよい。導電性樹脂組成物における任意成分の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）およびカーボン材料（Ｂ）の合計１００質量部に対して好ましくは３０質量部以下、より好ましくは２０質量部以下、特に好ましくは１０質量部以下、さらに好ましくは５質量部未満である。
　２．導電性樹脂組成物の製造方法
　本発明の導電性樹脂組成物は、任意の種々の方法を利用して製造することができる。例えば、熱可塑性樹脂（Ａ）と、カーボン材料（Ｂ）と、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）と、他の任意成分とを、同時にまたは任意の順序で、タンブラー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、単軸或いは二軸の押出機などで混合する方法が適宜用いられる。
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）との親和性を高めて、熱可塑性樹脂（Ａ）中でのカーボン材料（Ｂ）の分散性を高めるために、溶融させた変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）または水・各種溶媒に分散もしくは溶解させた変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）と、カーボン材料（Ｂ）とを混合し、水・各種溶媒を用いた場合はそれを除去することで、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）をカーボン材料（Ｂ）に含浸・付着させることができる。
　また、本発明の導電性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）とカーボン材料（Ｂ）と変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）とを含むマスターバッチを用意する工程と、マスターバッチと、熱可塑性樹脂樹脂（Ａ）と、必要に応じてカーボン材料（Ｂ）または変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）とを溶融混練する工程と、を経て製造されてもよい。
　マスターバッチには、熱可塑性樹脂（Ａ）とカーボン材料（Ｂ）と変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）とが含まれる。本発明の導電性樹脂組成物において、カーボン材料（Ｂ）を熱可塑性樹脂（Ａ）に均一に分散させにくい場合がある。そこで、熱可塑性樹脂（Ａ）とカーボン材料（Ｂ）と変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）とを含むマスターバッチを調製し、さらにマスターバッチと熱可塑性樹脂（Ａ）とを混合させることで、均一に分散させることができる。また、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）のカーボン材料（Ｂ）への被覆率が向上し、カーボン材料（Ｂ）が成形体の表面から突出しにくくなる。そのため、成形体の表面光沢性が高まり、成形体の美観や意匠性が改善される。また、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）のカーボン材料（Ｂ）への被覆率が向上することで、機械強度、耐熱性が改善される。
　マスターバッチにおけるカーボン材料（Ｂ）と変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）との含有質量比Ｂ／Ｃは、たとえば０．１～３０であり、１～２５であることが好ましく、２～２０であることがより好ましい。含有質量比Ｂ／Ｃが３０以下であると、カーボン材料（Ｂ）の割合が相対的に高すぎないので、マスターバッチの製造時にカーボン材料（Ｂ）の粒子や凝集構造が破壊されにくく、導電性樹脂組成物としたときの導電性の低下を抑制しやすい。また、含有質量比Ｂ／Ｃが０．１以上であると、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の割合が相対的に高すぎないので、溶融粘度が低くなりすぎず、マスターバッチを製造しやすい。さらに、カーボン材料（Ｂ）が少なすぎないため、高い導電性が得られやすい。
　また、マスターバッチには、前述の任意成分が含まれていてもよい。マスターバッチは、各成分をタンブラー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、単軸或いは二軸の押出機などで混合して製造され得る。
　３．導電性樹脂組成物の用途
　本発明の導電性樹脂組成物は、それを成形することで成形体として用いることができる。成形の方法は特に限定されないが、例えば射出成形、押出成形および圧縮成形などであり、意匠性と成形性の観点から射出成形が好ましい。
　本発明の導電性樹脂組成物は、家庭用品から工業用品に至る広い用途の成形体に成形されうる。成形体の例には、電気部品、電子部品、自動車用部品、機械機構部品、食品容器、フィルム、シート、繊維などが挙げられる。より具体的には、例えば、プリンター、パソコン、ワープロ、キーボード、ＰＤＡ（小型情報端末機）、電話機、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ＷｉＦｉルーター、ファクシミリ、複写機、ＥＣＲ（電子式金銭登録機）、電卓、電子手帳、電子辞書、カード、ホルダー、文具等の事務・ＯＡ機器；洗濯機、冷蔵庫、掃除機、電子レンジ、照明器具、ゲーム機、アイロン、炬燵などの家電機器；ＴＶ、ＶＴＲ、ビデオカメラ、デジタルカメラ、一眼レフカメラ、携帯オーディオ端末、ラジカセ、テープレコーダー、ミニディスク、ＣＤプレイヤー、スピーカー、液晶ディスプレイなどのＡＶ機器；コネクター、リレー、コンデンサー、スイッチ、プリント基板、コイルボビン、半導体封止材料、電線、ケーブル、トランス、偏向ヨーク、分電盤、時計などの電気・電子部品および通信機器などが挙げられる。
　また、座席（詰物、表地など）、ベルト、天井張り、コンパーチブルトップ、アームレスト、ドアトリム、リアパッケージトレイ、カーペット、マット、サンバイザー、ホイルカバー、タイヤ、マットレスカバー、エアバック、絶縁材、吊り手、吊り手帯、電線被服材、電気絶縁材、塗料、コーティング材、上張り材、床材、隅壁、デッキパネル、カバー類、合板、天井板、仕切り板、側壁、カーペット、壁紙、壁装材、外装材、内装材、屋根材、防音板、断熱板、窓材などの自動車、車両、船舶、航空機および建築用材料；衣類、カーテン、シーツ、合板、合繊板、絨毯、玄関マット、シート、バケツ、ホース、容器、眼鏡、鞄、ケース、ゴーグル、スキー板、ラケット、テント、楽器などの生活・スポーツ用品などが挙げられる。
　さらには、シャンプーや洗剤などのボトル、食用油、醤油などの調味料ボトル、ミネラルウォーターやジュースなどの飲料用ボトル、弁当箱、茶碗蒸し用椀などの耐熱食品用容器、皿、箸などの食器類、その他各種食品容器や、包装フィルム、包装袋などが挙げられる。
　本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
　１．熱可塑性樹脂（Ａ）
　（熱可塑性樹脂（Ａ１））
　熱可塑性樹脂（Ａ１）として、プライムポリマー株式会社製ウルトゼックス２０２００Ｊ（ＬＬＤＰＥ，ＭＦＲ１８．５ｇ／１０分，密度９１８ｋｇ／ｍ３，ビカット軟化点９４℃，融点１２０℃，ガラス転移温度－８０℃，曲げ弾性率２００ＭＰａ）を用いた。なお、これらの物性はそれぞれ下記条件で測定した。
　＜ＭＦＲ＞
　ＩＳＯ　１１３３に準拠し１９０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定した。
　＜密度＞
　ＩＳＯ　１１８３に準拠し測定した。
　＜ビカット軟化点＞
　ＩＳＯ　３０６に準拠し測定した。
　＜融点、ガラス転移温度＞
　示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した。
　＜曲げ弾性率＞
　ＩＳＯ　１７８に準拠し測定した。
　（熱可塑性樹脂（Ａ２））
　熱可塑性樹脂（Ａ２）として、芳香族ポリカーボネート樹脂（帝人社製、パンライトＬ－１２２５Ｙ、５％熱減量温度４８０℃、ＭＶＲ：１１ｃｍ３／１０ｍｉｎ）を用いた。
　２．カーボン材料（Ｂ）
　（粒子状のカーボン材料（Ｂ１））
　粒子状のカーボン材料（Ｂ１）として、ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製ケッチェンブラックＥＣ３００Ｊ（ジブチルフタレート吸油量３６５ｍｌ／１００ｇ，ＢＥＴ比表面積８００ｍ２／ｇ，一次粒子の平均粒子径４０ｎｍ）を用いた。なお、これらの物性はそれぞれ下記条件で測定した。
　（粒子状のカーボン材料（Ｂ２））
　粒子状のカーボン材料（Ｂ２）として、ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製ケッチェンブラックＥＣ６００Ｊ（ジブチルフタレート吸油量４９５ｍｌ／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積１４００ｍ２／ｇ，一次粒子の平均粒子径３０ｎｍ）を用いた。なお、これらの物性はそれぞれ下記条件で測定した。
　＜ジブチルフタレート吸油量＞
　ＪＩＳ　Ｋ６２１７に準拠し測定した。
　＜ＢＥＴ比表面積＞
　ＪＩＳ　Ｚ８８３０に準拠し測定した。
　（繊維状のカーボン材料（Ｂ３））
　繊維状のカーボン材料（Ｂ３）として、東邦テナックス社製カーボン繊維テナックスＨＴ Ｃ２１７を用いた。
　３．変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）として、表１に示すＷ１およびＷ２を使用した。また、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）に該当しない例として、未変性のオレフィンワックスＷ３、およびステアリン酸カルシウム（融点１４９℃（軟化点測定不可）、堺化学工業製）をＷ４として用いた。Ｗ１～Ｗ３の製造方法を製造例の項に後述する。また、下記方法により分析した結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　＜組成＞
　変性ポリオレフィンワックスＷ１およびＷ２、ならびに未変性ポリオレフィンワックスＷ３を構成する各構造単位の量（エチレンおよびプロピレンの組成比）については、以下の条件で測定した、１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルの解析により求めた。
　＜13Ｃ－ＮＭＲの測定条件＞
　装置：ブルカーバイオスピン社製ＡＶＡＮＣＥIII ｃｒｙｏ－５００型核磁気共鳴装置
　測定核：13Ｃ（１２５ＭＨｚ）
　測定モード：シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング
　パルス幅：４５°（５．００μ秒）
　ポイント数：６４ｋ
　測定範囲：２５０ｐｐｍ（－５５～１９５ｐｐｍ）
　繰り返し時間：５．５秒
　積算回数：１２８回
　測定溶媒：オルトジクロロベンゼン／ベンゼン－ｄ6（４／１（体積比））
　試料濃度：６０ｍｇ／０．６ｍＬ
　測定温度：１２０℃
　ウインドウ関数：ｅｘｐｏｎｅｎｔｉａｌ（ＢＦ：１．０Ｈｚ）
　ケミカルシフト基準：δδシグナル２９．７３ｐｐｍ
　＜数平均分子量（Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＞
　数平均分子量Ｍｎは、ＧＰＣ測定から求めた。測定は以下の条件で行った。そして、市販の単分散標準ポリスチレンを用いた検量線から、数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量（Ｍｗ）を求め、Ｍｗ／Ｍｎを算出した。
　　装置：ゲル浸透クロマトグラフＡｌｌｉａｎｃｅ　ＧＰＣ２０００型（Ｗａｔｅｒｓ社製）
　　溶剤：ｏ－ジクロロベンゼン
　　カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ６－ＨＴ×２、ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ６－ＨＴＬカラム×２（何れも東ソー社製）
　　流速：１．０ｍｌ／分
　　試料：０．１５ｍｇ／ｍＬ　ｏ－ジクロロベンゼン溶液
　　温度：１４０℃
　＜軟化点＞
　ＪＩＳ　Ｋ２２０７に準拠し測定した。
　＜密度＞
　ＪＩＳ　Ｋ７１１２に準拠し測定した。
　＜酸価＞
　ＪＩＳ　Ｋ００７０に準拠し測定した。なお、酸価１１ｍｇＫＯＨ／ｇが、極性基の含有率１質量％に換算される。
　［製造例１］（未変性ポリオレフィンワックスＷ３の製造）
　（１）触媒の調製
　内容積１．５リットルのガラス製オートクレーブにおいて、市販の無水塩化マグネシウム ２５ｇをヘキサン５００ｍｌで懸濁させた。これを３０℃に保ち撹拌しながらエタノール ９２ｍｌを１時間で滴下し、さらに１時間反応させた。反応終了後、ジエチルアルミニウムモノクロリド９３ｍｌを１時間で滴下し、さらに１時間反応させた。反応終了後、四塩化チタン９０ｍｌを滴下し、反応容器を８０℃に昇温して１時間反応させた。反応終了後、固体部をデカンテーションにより遊離のチタンが検出されなくなるまでヘキサンで洗浄した。このものをヘキサン懸濁液としてチタン濃度を滴定により定量し、以下の実験に供した。
　（２）エチレン・プロピレン共重合体（未変性ポリオレフィンワックスＷ３）の製造
　充分に窒素置換した内容積２リットルのステンレス製オートクレーブにヘキサン９３０ｍｌおよびプロピレン７０ｍｌを装入し、水素を２０．０ｋｇ／ｃｍ2（ゲージ圧）となるまで導入した。次いで、系内の温度を１７０℃に昇温した後、トリエチルアルミニウム０．１ミリモル、エチルアルミニウムセスキクロリド０．４ミリモル、上記得られた固体のヘキサン懸濁液を、チタン成分の量が原子換算で０．００８ミリモルとなるようにエチレンで圧入することにより重合を開始した。
　その後、エチレンのみを連続的に供給することにより全圧を４０ｋｇ／ｃｍ2（ゲージ圧）に保ち、１７０℃で４０分間重合を行った。
　少量のエタノールを系内に添加することにより重合を停止した後、未反応のエチレンおよびプロピレンをパージした。得られたポリマー溶液を、１００℃減圧下で一晩乾燥しエチレン・プロピレン共重合体を得た。
　［製造例２］（変性ポリオレフィンワックスＷ１の製造）
　上記調製した未変性ポリオレフィンワックス（Ｗ３）５００ｇをガラス製反応器に仕込み、窒素雰囲気下１６０℃にて溶融した。次いで、無水マレイン酸３０ｇ及びジ－ｔ－ブチルペルオキシド（以下ＤＴＢＰＯと略す）３ｇとを上記反応系（温度１６０℃）に５時間かけて連続供給した。その後、さらに１時間加熱反応させた後、溶融状態のまま１０ｍｍＨｇ真空中で０．５時間脱気処理して揮発分を除去し、その後冷却し、変性ポリオレフィンワックスＷ１を得た。表１に物性を示す。
　［製造例３］（変性ポリオレフィンワックスＷ２の製造）
　上記調製した未変性オレフィンワックス（Ｗ３）３００ｇをガラス製反応器に仕込み、窒素雰囲気下１６０℃にて溶融した。次いで、スチレン４５０ｇ及びジ－ｔ－ブチルペルオキシド（以下ＤＴＢＰＯと略す）１９ｇとを上記反応系（温度１６０℃）に６時間かけて連続供給した。その後、さらに１時間加熱反応させた後、溶融状態のまま１０ｍｍＨｇ真空中で０．５時間脱気処理して揮発分を除去し、その後冷却し、変性ポリオレフィンワックスＷ２を得た。表１に物性を示す。
　（導電性樹脂組成物の作製）
　［実施例１］
　熱可塑性樹脂（Ａ）４７．５０ｇに対して、カーボン材料（Ｂ）２．５０ｇ、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）１．５５ｇを１５０℃に加熱した東洋精機社製ラボプラストミル（２軸バッチ式溶融混繊装置）に投入し、１０分間かけて混練し、導電性樹脂組成物を得た。表２に各原材料の配合比率を示す。
　［実施例２］
　熱可塑性樹脂（Ａ）６０ｇと、カーボン材料（Ｂ）２１６０ｇと、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）１８０ｇとを、１５０℃に加熱したモリヤマ製ニーダー（２軸バッチ式溶融混繊装置）で１５分間かけて混練し、その後、モリヤマ製ルーダー（単軸押出機）で造粒しマスターバッチ（熱可塑性樹脂（Ａ）／カーボン材料（Ｂ）／変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）＝１／３６／３（質量比））を得た。その後、熱可塑性樹脂（Ａ）４７．４３ｇ、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）１．３４ｇおよび上記マスターバッチ２．７８ｇを１５０℃に加熱した東洋精機社製ラボプラストミル（２軸バッチ式溶融混繊装置）に投入し、１０分間かけて混練し、導電性樹脂組成物を得た。各原材料の配合比率は、表２の通りである。
　［実施例３～９、比較例２～９］
　各原材料の配合比率を表２に示されるように変更した以外は実施例１と同様にして導電性樹脂組成物を得た。ただし、実施例６および７ならびに比較例７～９は、混練温度を２８０℃とした。
　［比較例１］
　変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）を加えない以外は実施例１と同様にして導電性樹脂組成物を得た。
　（導電性樹脂組成物の評価）
　実施例１～２及び比較例１で得られた導電性樹脂組成物を、予熱２１０℃で５分間、加圧２００℃で２分間、冷却２０℃で４分間の条件でそれぞれプレス成形し、厚さ２ｍｍのシート状の成形体を得た。得られたシート状の成形体を用いて、導電性樹脂組成物中の粒子状のカーボン材料（Ｂ１）の平均粒子径または繊維状のカーボン材料（Ｂ２）の平均長さ、導電性樹脂組成物の流動性（ＭＦＲ）、引張強度、曲げ強度および導電性を、以下の方法で評価した。結果を表２に示す。
　＜平均粒子径＞
　粒子状のカーボン材料（Ｂ１）または（Ｂ２）を含む導電性樹脂組成物について、電子顕微鏡観察（ＳＥＭ）を用いて、視野内のカーボン材料（Ｂ１）または（Ｂ２）１０個の一次粒子の粒子径を測定し、その平均値を平均粒子径とした。
　＜平均長さ＞
　繊維状のカーボン材料（Ｂ３）を含む導電性樹脂組成物について、光学顕微鏡観察、もしくは電子顕微鏡観察（ＳＥＭ）を用いて、視野内の３６５本のカーボン材料（Ｂ２）の長さを測定し、その平均値を平均長さとしたところ、実施例７で得られた樹脂組成物においては２６６μｍ、比較例９で得られた樹脂組成物においては２２２μｍであった。同様の方法で、平均繊維径を測定したところ、いずれも７μｍであった。すなわち、導電性樹脂組成物中での、カーボン材料（Ｂ３）のアスペクト比は、実施例７の樹脂組成物においては３８、比較例９の樹脂組成物においては３２であった。
　＜流動性（ＭＦＲ）＞
　シート状の成形体を所定の大きさにカットして試料片を作製し、ＪＩＳ　Ｋ７２１０に準拠し、２３０℃、１０ｋｇｆの条件で測定した。
　＜流動性（ＭＶＲ）＞
　ＩＳＯ１１３３に準拠し３００℃、１．２ｋｇの条件で測定した。
　＜引張強度＞
　シート状の成形体をカットしてダンベル試験片（全長５０ｍｍ、つかみ部の幅１０ｍｍ、平行部の幅５ｍｍ、厚さ２ｍｍ）を作製した。このダンベル試験片を用いて、チャック間距離３０ｍｍ、試験速度５０ｍｍ／分の条件で引張強度、引張伸び、引張弾性率を測定した。
　＜曲げ強度＞
　シート状の成形体を所定の大きさにカットして試験片を作製し、ＪＩＳ　Ｋ７１７１に基づき、試験速度５ｍｍ／ｍｉｎ、曲げスパン３２ｍｍの条件で曲げ強度、曲げ弾性率を測定した。
　＜導電性（体積抵抗；二重リング法）＞
　シート状の成形体を所定の大きさにカットして試験片を作製し、ＡＳＴＭ　Ｄ２５７に準拠し、印加電圧５０Ｖ、１００Ｖの条件で測定した。
　＜導電性（体積抵抗；四深針法）＞
　シート状の成形体を所定の大きさにカットして試験片を作製し、ＪＩＳ　Ｋ７１９４に準拠し、印加電流１μＡの条件で測定した。
　＜外観＞
　シート状の成形体の外観を目視で評価し、表面が滑らかであるものをＡ、表面が滑らかでないものをＢと評価した。
　実施例１～１０の評価結果を表２に示し、比較例１～９の評価結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表２および３に示されるように、熱可塑性樹脂（Ａ）とカーボン材料（Ｂ）の合計に対して所定量の変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）を含む実施例１～５（または実施例６～１０）の導電性樹脂組成物は、機械強度（引張強度・弾性率、曲げ強度・弾性率）を損なうことなく、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）を含まない比較例１および２（または比較例７および９）の導電性樹脂組成物や、比較用化合物を含む比較例３～６（または比較例８）よりも低い体積固有抵抗を有し、高い導電性を有することがわかる。特に、繊維状のカーボン材料（Ｂ２）を含む場合、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）を含むことで、樹脂組成物の作製段階で繊維が破断しにくくなるため（平均長さが短くなりにくいため）、導電性が損なわれにくくなることがわかる（実施例７と比較例９の対比）。
　さらに、熱可塑性樹脂（Ａ）の一部とカーボン材料（Ｂ）と変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）とを含むマスターバッチを作製後、熱可塑性樹脂（Ａ）の残部と混練して得られる実施例２の導電性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）、カーボン材料（Ｂ）および変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）を一度に混練して得られる実施例１の導電性樹脂組成物よりも体積固有抵抗値をさらに低くしうることがわかる。これは、実施例２の導電性樹脂組成物のほうが、実施例１の導電性樹脂組成物よりもカーボン材料（Ｃ）の熱可塑性樹脂（Ａ）に対する分散性が一層高められているためと推測される。
　また、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の含有量が多いほうが、機械的強度と導電性をさらに高めやすいことがわかる（実施例６、９および１０の対比）。
　また、スチレン変性ポリオレフィンワックスＷ２を用いたほうが、酸変性ポリオレフィンワックスＷ１を用いるよりも、機械的強度や導電性をさらに高めやすいことがわかる（実施例１と４の対比、実施例３と５の対比）。
　また、繊維状のカーボン材料（Ｂ３）のほうが、粒子状のカーボン材料（Ｂ１）よりも、機械的強度や導電性をさらに高めやすいことがわかる（実施例６と７の対比）。
　また、粒子状のカーボン材料（Ｂ２）の平均粒子径が小さいほうが、機械的強度や導電性をさらに高めやすいことがわかる（実施例６と１０の対比）。
　本出願は、２０１７年２月２８日出願の特願２０１７－０３７３０１に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
　本発明の導電性樹脂組成物は、導電性と機械強度とを良好に両立しうることから、高い導電性と機械強度とが求められる各種用途に幅広く適用できる。

Claims (11)

  1. 　熱可塑性樹脂（Ａ）７５～９９質量部、カーボン材料（Ｂ）１～２５質量部を含み、かつ、前記熱可塑性樹脂（Ａ）およびカーボン材料（Ｂ）の合計１００質量部に対して、変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）１質量部超１０質量部以下含み、かつ
    　前記カーボン材料（Ｂ）は、平均粒子径５００ｎｍ以下の粒子状のカーボン材料、または平均長さが１０００μｍ以下の繊維状のカーボン材料である、導電性樹脂組成物。
  2. 　前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）が下記（ｉｉｉ）を満たす、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
    　（ｉｉｉ）ＪＩＳ　Ｋ２２０７に従って測定した軟化点が７０～１７０℃の範囲にある
  3. 　前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）が、エチレンと炭素原子数３～１２のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα－オレフィンとの共重合体の、無水マレイン酸変性物、空気酸化物、またはスチレン変性物である、請求項１または２に記載の導電性樹脂組成物。
  4. 　前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）が、前記共重合体の無水マレイン酸変性物または空気酸化物であり、
    　前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の酸価が１～１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である、請求項３に記載の導電性樹脂組成物。
  5. 　前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）が、前記共重合体のスチレン変性物であり、
    　前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）のスチレン量が５～８０質量％の範囲である、請求項３に記載の導電性樹脂組成物。
  6. 　前記カーボン材料（Ｂ）のジブチルフタレート吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ～１０００ｍｌ／１００ｇである、請求項１～５のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。
  7. 　前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、エチレン（共）重合体またはプロピレン（共）重合体である、請求項１～６のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。
  8. 　前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリカーボネート樹脂である、請求項１～６のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物の製造方法であって、
    　前記熱可塑性樹脂（Ａ）と、前記カーボン材料（Ｂ）と、前記変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）とを含むマスターバッチを用意する工程と、
    　前記マスターバッチと、前記熱可塑性樹脂（Ａ）とを溶融混練する工程と、を含む、導電性樹脂組成物の製造方法。
  10. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物から得られる、成形体。
  11. 　ＯＡ機器向け電磁波シールド部材である、請求項１０に記載の成形体。
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EP18761333.6A EP3591010B1 (en) 2017-02-28 2018-02-23 Electroconductive resin composition, method for manufacturing same and molded article obtained therefrom
KR1020197025140A KR102376598B1 (ko) 2017-02-28 2018-02-23 도전성 수지 조성물, 그의 제조 방법 및 그로부터 얻어지는 성형체

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020218389A1 (ja) * 2019-04-26 2020-10-29 三井化学株式会社 導電性樹脂組成物、その製造方法、およびそれから得られる成形体
WO2021157309A1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-12 日東電工株式会社 複合材料およびそれを成形してなる電磁波吸収体
US20220204812A1 (en) * 2019-07-19 2022-06-30 Shpp Global Technologies B.V. Poly(Aliphatic Ester)-Polycarbonate Filled Compositions
WO2023176788A1 (ja) * 2022-03-17 2023-09-21 三井化学株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JP7494508B2 (ja) 2020-03-24 2024-06-04 日本ポリエチレン株式会社 導電性ポリエチレン樹脂組成物並びにそれを用いた成形品及び積層体

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7249478B2 (ja) * 2017-10-30 2023-03-31 ダイセルミライズ株式会社 電磁波遮蔽性成形体
JPWO2022004235A1 (ja) * 2020-06-30 2022-01-06
JP7431970B2 (ja) * 2020-06-30 2024-02-15 ポリプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、部材及びその製造方法、並びに熱可塑性樹脂組成物の導電性発現方法
EP4190855A1 (en) * 2020-07-28 2023-06-07 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Resin composition, and methods respectively for manufacturing molded article and plated molded article
JP7341353B2 (ja) * 2020-08-18 2023-09-08 三井化学株式会社 エチレン系重合体組成物およびその用途
CN114644774B (zh) * 2022-04-08 2023-04-28 江苏俊知技术有限公司 用于生产电缆中聚碳酸酯骨架的组合物及骨架的制造方法
CN114836002B (zh) * 2022-07-04 2022-09-02 金发科技股份有限公司 一种高韧高磁吸abs合金及其制备方法和应用
CN115572467B (zh) * 2022-09-28 2024-01-12 江苏金发科技新材料有限公司 一种聚酯组合物及其制备方法和应用

Citations (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58136652A (ja) * 1982-02-08 1983-08-13 Mitsubishi Chem Ind Ltd 導電性ポリカ−ボネ−ト樹脂組成物
JP2002241554A (ja) * 2001-02-13 2002-08-28 Fujikura Ltd 半導電性混和物
JP2007056078A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Ube Ind Ltd 導電性ケーブルハウジング
JP2007118416A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Toray Ind Inc レーザーマーキング用樹脂組成物およびそれを用いた成形品
JP2007224175A (ja) 2006-02-24 2007-09-06 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性組成物ならびにその成形品
JP2008285518A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Teijin Ltd 導電性樹脂組成物
JP2009144146A (ja) 2007-11-22 2009-07-02 Mitsui Chemicals Polyurethanes Inc 熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物および成形品
JP2010254823A (ja) * 2009-04-24 2010-11-11 Ube Ind Ltd ポリアミド樹脂組成物並びにそれからなる成形品及び吸気系部品
JP2011016910A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Mitsui Chemicals Inc 炭素繊維強化プロピレン系複合材料およびその成形体
WO2011055803A1 (ja) 2009-11-06 2011-05-12 三井化学株式会社 ４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体、該共重合体を含む組成物および４－メチル－１－ペンテン共重合体組成物
JP2011246626A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Yokohama Rubber Co Ltd:The 熱可塑性エラストマー組成物およびその製造方法
WO2012098840A1 (ja) * 2011-01-17 2012-07-26 株式会社クラレ 樹脂組成物およびそれを含む成形品
JP2013001858A (ja) 2011-06-20 2013-01-07 Viscas Corp 半導電性樹脂組成物および電力ケーブル
JP5154820B2 (ja) 2007-04-05 2013-02-27 帝人化成株式会社 導電性樹脂組成物
JP2013209494A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 樹脂組成物
JP2014031423A (ja) * 2012-08-02 2014-02-20 Asahi Kasei Chemicals Corp ポリアセタール樹脂組成物及びその成形体
JP2014214203A (ja) * 2013-04-24 2014-11-17 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
WO2014208071A1 (ja) * 2013-06-28 2014-12-31 三井化学株式会社 成形用樹脂組成物
JP2015028187A (ja) 2008-07-10 2015-02-12 三井化学株式会社 ４−メチル−１−ペンテン系重合体含有樹脂組成物
JP2015101628A (ja) * 2013-11-22 2015-06-04 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド系組成物
JP2016089006A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 住友電気工業株式会社 難燃性樹脂組成物及び難燃性絶縁電線・ケーブル
JP2016132674A (ja) * 2015-01-15 2016-07-25 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド系組成物
JP2017037301A (ja) 2015-08-07 2017-02-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示パネルおよびその作製方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04300956A (ja) * 1991-03-29 1992-10-23 Sumitomo Chem Co Ltd 帯電防止性樹脂組成物
JP2732986B2 (ja) 1992-06-23 1998-03-30 帝人化成株式会社 電磁波遮蔽用樹脂組成物
JP3634496B2 (ja) * 1996-04-10 2005-03-30 帝人化成株式会社 導電性樹脂組成物および成形品
US6268437B1 (en) * 1998-07-31 2001-07-31 Bridgestone Sports Co., Ltd. Golf ball and cover stock
US7026388B2 (en) * 2001-03-28 2006-04-11 Ube Industries, Ltd. Conductive resin composition and process for producing the same
JP4303015B2 (ja) * 2002-03-27 2009-07-29 帝人化成株式会社 難燃性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
JP4460858B2 (ja) 2002-06-28 2010-05-12 日本ポリプロ株式会社 自動車用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及びその成形体
JP2007161743A (ja) 2005-12-09 2007-06-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 着色されたポリエチレンテレフタレート樹脂組成物ならびにその成形品
JP5010205B2 (ja) 2006-08-04 2012-08-29 ダイセルポリマー株式会社 ポリカーボネート系樹脂組成物及び薄肉成形品の耐屈曲性の改善方法
EP2184324A1 (en) * 2008-11-06 2010-05-12 Clariant International Ltd. Compositions comprising propylene-olefin-copolymer waxes and carbon nanotubes
KR101384324B1 (ko) * 2012-09-26 2014-04-10 롯데케미칼 주식회사 칸덕티브 수지 조성물
JP6611705B2 (ja) * 2014-04-18 2019-11-27 三井化学株式会社 樹脂組成物、電子写真用トナーおよびホットメルト組成物
JP6052421B2 (ja) 2014-08-06 2016-12-27 東レ株式会社 繊維強化熱可塑性樹脂成形材料および繊維強化熱可塑性樹脂成形品
JP2016204482A (ja) 2015-04-20 2016-12-08 ユニチカ株式会社 樹脂成形体の製造方法

Patent Citations (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58136652A (ja) * 1982-02-08 1983-08-13 Mitsubishi Chem Ind Ltd 導電性ポリカ−ボネ−ト樹脂組成物
JP2002241554A (ja) * 2001-02-13 2002-08-28 Fujikura Ltd 半導電性混和物
JP2007056078A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Ube Ind Ltd 導電性ケーブルハウジング
JP2007118416A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Toray Ind Inc レーザーマーキング用樹脂組成物およびそれを用いた成形品
JP2007224175A (ja) 2006-02-24 2007-09-06 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性組成物ならびにその成形品
JP5154820B2 (ja) 2007-04-05 2013-02-27 帝人化成株式会社 導電性樹脂組成物
JP2008285518A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Teijin Ltd 導電性樹脂組成物
JP5558661B2 (ja) 2007-05-15 2014-07-23 帝人株式会社 導電性樹脂組成物
JP2009144146A (ja) 2007-11-22 2009-07-02 Mitsui Chemicals Polyurethanes Inc 熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物および成形品
JP2015028187A (ja) 2008-07-10 2015-02-12 三井化学株式会社 ４−メチル−１−ペンテン系重合体含有樹脂組成物
JP2010254823A (ja) * 2009-04-24 2010-11-11 Ube Ind Ltd ポリアミド樹脂組成物並びにそれからなる成形品及び吸気系部品
JP2011016910A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Mitsui Chemicals Inc 炭素繊維強化プロピレン系複合材料およびその成形体
WO2011055803A1 (ja) 2009-11-06 2011-05-12 三井化学株式会社 ４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体、該共重合体を含む組成物および４－メチル－１－ペンテン共重合体組成物
JP2011246626A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Yokohama Rubber Co Ltd:The 熱可塑性エラストマー組成物およびその製造方法
WO2012098840A1 (ja) * 2011-01-17 2012-07-26 株式会社クラレ 樹脂組成物およびそれを含む成形品
JP2013001858A (ja) 2011-06-20 2013-01-07 Viscas Corp 半導電性樹脂組成物および電力ケーブル
JP2013209494A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 樹脂組成物
JP2014031423A (ja) * 2012-08-02 2014-02-20 Asahi Kasei Chemicals Corp ポリアセタール樹脂組成物及びその成形体
JP2014214203A (ja) * 2013-04-24 2014-11-17 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
WO2014208071A1 (ja) * 2013-06-28 2014-12-31 三井化学株式会社 成形用樹脂組成物
JP2015101628A (ja) * 2013-11-22 2015-06-04 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド系組成物
JP2016089006A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 住友電気工業株式会社 難燃性樹脂組成物及び難燃性絶縁電線・ケーブル
JP2016132674A (ja) * 2015-01-15 2016-07-25 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド系組成物
JP2017037301A (ja) 2015-08-07 2017-02-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示パネルおよびその作製方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3591010A4

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020218389A1 (ja) * 2019-04-26 2020-10-29 三井化学株式会社 導電性樹脂組成物、その製造方法、およびそれから得られる成形体
CN113661200A (zh) * 2019-04-26 2021-11-16 三井化学株式会社 导电性树脂组合物、其制造方法、及由其得到的成型体
JPWO2020218389A1 (ja) * 2019-04-26 2021-12-16 三井化学株式会社 導電性樹脂組成物、その製造方法、およびそれから得られる成形体
JP7189335B2 (ja) 2019-04-26 2022-12-13 三井化学株式会社 導電性樹脂組成物、その製造方法、およびそれから得られる成形体
US20220204812A1 (en) * 2019-07-19 2022-06-30 Shpp Global Technologies B.V. Poly(Aliphatic Ester)-Polycarbonate Filled Compositions
WO2021157309A1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-12 日東電工株式会社 複合材料およびそれを成形してなる電磁波吸収体
JP7494508B2 (ja) 2020-03-24 2024-06-04 日本ポリエチレン株式会社 導電性ポリエチレン樹脂組成物並びにそれを用いた成形品及び積層体
WO2023176788A1 (ja) * 2022-03-17 2023-09-21 三井化学株式会社 熱可塑性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
EP3591010B1 (en) 2023-12-20
JPWO2018159483A1 (ja) 2019-11-07
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KR20190104076A (ko) 2019-09-05
KR102376598B1 (ko) 2022-03-21
CN110325595A (zh) 2019-10-11
US20200010588A1 (en) 2020-01-09
EP3591010A4 (en) 2021-01-06
CN110325595B (zh) 2022-03-11
JP7232176B2 (ja) 2023-03-02
US11396564B2 (en) 2022-07-26

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JPH0578526A (ja) 熱可塑性樹脂組成物

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