JP2008285518A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】高度な導電性を有し、かつ変形特性の改善された成形品を与える導電性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるカーボネート構成単位を含むポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、導電性炭素化合物（Ｂ成分）０．１〜１５重量部を含有してなる導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
【化１】

【選択図】なし

Description

本発明は、新規なポリカーボネート樹脂組成物に関するものである。より詳しくはポリカーボネート樹脂と導電性炭素化合物を含有する導電性樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、本発明はポリカーボネート樹脂の有する良好な変形特性を損なわない、導電性に優れた樹脂組成物に関するものである。

ポリカーボネート樹脂は、芳香族もしくは脂肪族ジオキシ化合物を炭酸エステルにより連結させたポリマーであり、その中でも２，２ービス（４ーヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ）より得られるポリカーボネート樹脂（以下「ＰＣーＡ」と称することがある）は、透明性、耐熱性に優れ、また耐衝撃性等の機械特性に優れた性質を有することから多くの分野に用いられている。

一般的にポリカーボネート樹脂は石油資源から得られる原料を用いて製造されるが、石油資源の枯渇が懸念されており、植物などの生物起源物質から得られる原料を用いたポリカーボネート樹脂の製造が求められている。

生物起源物質を原料として使用されたバイオマス材料の代表例がポリ乳酸であり、バイオマスプラスチックの中でも比較的高い耐熱性、機械特性を有するため、食器、包装材料、雑貨などに用途展開が広がりつつあるが、更に、工業材料としての可能性も検討されるようになってきた。しかしながら、ポリ乳酸は、工業材料として使用するに当っては、その耐熱性が不足し、また生産性の高い射出成形によって成形品を得ようとすると、結晶性ポリマーとしてはその結晶性が低いため成形性が劣るという問題がある。こういった意味からもバイオマス材料の工業材料への展開を考えた場合、ポリカーボネート樹脂のような非晶性を有するバイオマス材料が求められている。

生物起源物質を原料として使用されたポリカーボネート樹脂としては、ポリ乳酸樹脂の他に、糖質から製造可能なエーテルジオール残基から得られる原料を用いたポリカーボネート樹脂が検討されている。

例えば、下記式（ａ）

に示したエーテルジオールは、たとえば糖類およびでんぷんなどから容易に作られ、３種の立体異性体が知られているが、具体的には下記式（ｂ）

に示す、１，４：３，６ージアンヒドローＤーソルビトール（本明細書では以下「イソソルビド」と呼称する）、下記式（ｃ）

に示す、１，４：３，６ージアンヒドローＤーマンニトール（本明細書では以下「イソマンニド」と呼称する）、下記式（ｄ）

に示す、１，４：３，６ージアンヒドローＬーイジトール（本明細書では以下「イソイディッド」と呼称する）である。

イソソルビド、イソマンニド、イソイディッドはそれぞれＤーグルコース、Ｄーマンノース、Ｌーイドースから得られる。たとえばイソソルビドの場合、Ｄーグルコースを水添した後、酸触媒を用いて脱水することにより得ることができる。

これまで上記のエーテルジオールの中でも、特に、モノマーとしてイソソルビドを中心に用いてポリカーボネートに組み込むことが検討されてきた。特にイソソルビドのホモポリカーボネートについては特許文献１、２、非特許文献１、２に記載されている。このうち特許文献１では、溶融エステル交換法を用いて２０３℃の融点を持つホモポリカーボネートを報告している。また非特許文献１では、酢酸亜鉛を触媒として用いた溶融エステル交換法において、ガラス転移温度が１６６℃のホモポリカーボネートを得ているが、熱分解温度（５％重量減少温度）が２８３℃と熱安定性は充分でない。非特許文献２においては、イソソルビドのビスクロロフォーメートを用いた界面重合を用いてホモポリカーボネートを得ているが、ガラス転移温度が１４４℃と耐熱性（殊に吸湿による耐熱性）が充分でない。一方、耐熱性が高い例として、特許文献２では昇温速度１０℃／分での示差熱量測定によるガラス転移温度が１７０℃以上であるポリカーボネートを報告しているが、これらの文献に記載されているポリカーボネート樹脂は工業材料への展開を考えた樹脂組成物の検討が一切されていない。

導電性炭素化合物を充填した熱可塑性樹脂組成物は、既に多くの提案がなされ一部実用化されている。かかる熱可塑性樹脂にはポリカーボネート樹脂も含まれる。特に導電性炭素化合物としてカーボンナノチューブを配合した複合材料の特徴としては、粒子による汚染が少ないこと、アウトガスが少ないこと、表面仕上がりおよび光沢がよいこと、流動性に優れること、反りが少ないこと、リサイクル性に優れること、および樹脂素材の物性を保持できることなどが知られている（非特許文献３参照）。

特に優れたリサイクル性は、環境負荷の低減およびコストの低減において有効な活用が望まれる特徴である。しかしながら、ポリカーボネート樹脂（以下ＰＣと略称する場合がある）とカーボンナノチューブ（以下ＣＮＴと略称する場合がある）からなる樹脂組成物は、その引張破断伸度の如き変形特性に劣るという欠点がある。変形特性の不良は、セルフタップ強度特性、および熱曲げ加工の如き二次加工特性の低下を招くものであった。変形特性の不良は、ＰＣのガラス転移温度が高いほど、またＰＣへの靱性の要求が高い用途ほど顕著となりやすい。
従来、ＰＣとＣＮＴからなる樹脂組成物の知見は多く存在するが、いずれも引張破断伸度の如き変形特性の改善について十分な知見があるとはいい難いのが現状である。

非特許文献３の１８５頁表１によれば、ハイペリオン社よりＰＣをベースレジンとしたＣＮＴのマスターバッチ（グレード名：ＭＢ６０１５−００）が販売されていることは公知である。またハイペリオン社では、マスターバッチのみを販売しＣＮＴ単体の販売を現在一切行っていないことも該文献に記載されている。

更に上記文献３の１８７頁表３には、ＣＮＴを３％配合したＰＣの各種特性が示されている。また上記文献３の１９４〜２０１頁には、油化電子（株）製のＨＩＰＥＲＳＩＴＥ Ｗ１０００シリーズがＰＣを初めとする熱可塑性樹脂にＣＮＴを複合化した材料であるとして、該シリーズの紹介記事が記載されている。

ＰＣにＣＮＴを配合し、特定の衝撃強さおよび体積抵抗率を満足するポリマー組成物は公知である（特許文献３参照）。より具体的にはかかる組成物は、ＰＣにＣＮＴを配合したマスターバッチとＰＣとを二軸押出機で溶融混練することにより製造されている。本文献によれば、鳥の巣形態（いわゆるＢＮタイプ）のフィブリル（カーボンナノチューブ）に比較して、コーム糸形態のフィブリルを配合したポリカーボネート樹脂組成物は良好な耐衝撃性を有し、したがって絡み合い度が少ないほど組成物の機械的性質は良好になることが公知である。しかしながら本文献は樹脂組成物の変形特性の改善に関して有用な知見を開示していない。

更に、ＰＣにＣＮＴを配合した樹脂組成物に関しては、以下に示す事項が公知である。
ＰＣにハイペリオン社製のＢＮタイプのＣＮＴを配合した樹脂組成物及びそれから成形された成形品、並びにかかる成形品を粉砕および再成形する操作を繰り返して得られた成形品が公知である（特許文献４参照）。同様の組成物は、特許文献５、６、および７においても公知である。

またマスターバッチに関しては、ハイペリオン社製のＰＣマスターバッチの重量平均分子量が１９，５００であるとの知見がある（特許文献８参照）。粘度平均分子量が約１５，０００のＰＣにハイペリオン社製のＢＮタイプのＣＮＴを配合した樹脂組成物も公知である（特許文献９参照）。
またＣＶＤ法によってトルエンから合成され、非黒鉛性の多層構造を有する微細炭素繊維と、ＰＣとからなる樹脂組成物が公知である（特許文献１０参照）。
このように非常に多くのＰＣとＣＮＴからなる樹脂組成物は開示されているが、かかる樹脂組成物の変形特性を改善する方法については全く記載されていない。

英国特許出願公開第１０７９６８６号明細書 国際公開第２００７／０１３４６３号パンフレット 特表平０８−５０８５３４号公報 特開２００１−３１０９９４号公報 特開２００２−１７５７２３号公報 特開２００２−２７５２７６号公報 特開２００３−０８２１１５号公報 特開２００２−２１４９２８号公報 特開２０００−０４４８１５号公報 ＷＯ２００４／０７００９５号パンフレット "Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ"，２００２年， 第８６巻, ｐ.８７２〜８８０ "Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ"，１９９６年，第２９巻，ｐ.８０７７〜８０８２ カーボンナノチューブの合成・評価、実用化とナノ分散・配合制御技術 （株）技術情報協会、２００３年２月２６日発行

上述のごとく、導電性炭素化合物、特にカーボンナノチューブを含有するポリカーボネート樹脂組成物の高度な導電性を発揮しかつその変形特性を改善するとの技術的課題は未だ知られておらず、その解決方法も開示されていないのが現状である。従って、本発明は高度な導電性を有し、かつ変形特性の改善された導電性ポリカーボネート樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明者は、上記目的を達成すべく、鋭意検討を行った結果、特定のポリカーボネート樹脂に、導電性炭素化合物および所望により無水マレイン酸共重合体を配合した導電性ポリカーボネート樹脂組成物が上記課題を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明によれば、
１．下記式（１）で表されるカーボネート構成単位を含むポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、導電性炭素化合物（Ｂ成分）０．１〜１５重量部を含有してなる導電性ポリカーボネート樹脂組成物、

２．ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、リン系熱安定剤（Ｃ成分）０．００１〜０．５重量部を含有してなる前項１記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物、
３．ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、酸変性ポリオレフィン系ワックス（Ｄ成分）０．０１〜１重量部を含有してなる前項１記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物、
４．ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）は、樹脂０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液の２０℃における比粘度が０．２０〜０．５０であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４５〜１６５℃であり、且つ５％重量減少温度（Ｔｄ）が３００〜４００℃である前項１記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物、
５．上記式（１）で表されるカーボネート構成単位は、イソソルビド（１，４：３，６ージアンヒドローＤーソルビトール）由来のカーボネート構成単位である前項１記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物、
６．導電性炭素化合物（Ｂ成分）は、カーボンブラックまたはカーボンナノチューブである前項１記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物、
７．導電性炭素化合物（Ｂ成分）は、ジブチルフタレート給油量が１００ｍｌ／１００ｇ〜１０００ｍｌ／１００ｇであるカーボンブラックまたは直径０．７ｎｍ〜１００ｎｍであり、かつアスペクト比が５以上であるカーボンナノチューブである前項６記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物、
８．リン系熱安定剤（Ｃ成分）は、下記式（２）で表わされる構造（以下「−Ｘ^１」基と表わす）を含むリン系熱安定剤である前項２記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物、

（上記式（２）において、Ｒ^１は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ^２は炭素原子数４〜１０のアルキル基であり、Ｒ^３は水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基および炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基である。）
９．リン系熱安定剤（Ｃ成分）は、下記式（３）、下記式（４）、および下記式（５）で表わされる化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物である前項８記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物、および

（上記式（３）、（４）、および（５）において、「−Ｘ^１」は前記式（２）で示される基である。）
１０．前項１記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物から形成された成形品、
が提供される。

以下、本発明の詳細について説明する。
本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）は、前記式（１）で表されるカーボネート構成単位を含むポリカーボネート樹脂であり、全カーボネート構成単位中、前記式（１）で表わされる構成単位が６０モル％以上が好ましく、７０モル％以上がより好ましく、８０モル％以上がさらに好ましく、９０モル％以上が特に好ましい。最も好適には、前記式（１）のカーボネート構成単位のみからなるホモポリカーボネート樹脂である。

本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）は、上記式（１）のカーボネート構成単位を含むポリカーボネート樹脂であり、樹脂０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液の２０℃における比粘度の下限は０．２０以上が好ましく、より好ましくは０．２２以上であり、また上限は０．５０以下が好ましく、より好ましくは０．４５以下であり、さらに好ましくは０．３７以下である。比粘度が０．２０より低くなると本発明のポリカーボネート樹脂組成物より得られた成形品に充分な機械強度を持たせることが困難となる。また比粘度が０．５０より高くなると溶融流動性が高くなりすぎて、成形に必要な流動性を有する溶融温度が分解温度より高くなってしまい好ましくない。また、本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）は、２５０℃におけるキャピラリーレオメータで測定した溶融粘度が、シェアレート６００ｓｅｃ^ー１で０．４×１０^３〜３．０×１０^３Ｐａ・ｓの範囲にあることが好ましく、０．４×１０^３〜２．４×１０^３Ｐａ・ｓの範囲にあることより好ましく、更により好ましくは０．４×１０^３〜１．８×１０^３Ｐａ・ｓである。溶融粘度がこの範囲であると機械的強度に優れ、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形する際に成形時のシルバーの発生等が無く良好である。

本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）は、そのガラス転移温度（Ｔｇ）の下限は１４５℃以上が好ましく、より好ましくは１４８℃以上であり、また上限は１６５℃以下が好ましく、より好ましくは１６３℃以下である。Ｔｇが１４５℃未満だと耐熱性（殊に吸湿による耐熱性）に劣り、１６５℃を超えると本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形する際の溶融流動性に劣る。ＴｇはＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製 ＤＳＣ （型式 ＤＳＣ２９１０）により測定される。

また、本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）は、その５％重量減少温度の下限は３００℃以上が好ましく、より好ましくは３３０℃以上であり、さらに好ましくは３５０℃以上であり、また上限は４００℃以下が好ましく、より好ましくは３９０℃以下であり、さらに好ましくは３８０℃以下である。５％重量減少温度が上記範囲内であると、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形する際の樹脂の分解がほとんど無く好ましい。５％重量減少温度はＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製 ＴＧＡ （型式 ＴＧＡ２９５０）により測定される。

本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）は、下記式（ａ）

で表されるエーテルジオールおよび炭酸ジエステルとから溶融重合法により製造することができる。エーテルジオールとしては、具体的には下記式（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）

で表されるイソソルビド、イソマンニド、イソイディッドなどが挙げられる。

これら糖質由来のエーテルジオールは、自然界のバイオマスからも得られる物質で、再生可能資源と呼ばれるものの１つである。イソソルビドは、でんぷんから得られるＤーグルコースに水添した後、脱水を受けさせることにより得られる。その他のエーテルジオールについても、出発物質を除いて同様の反応により得られる。

特に、カーボネート構成単位がイソソルビド（１，４：３，６ージアンヒドローＤーソルビトール）由来のカーボネート構成単位を含んでなるポリカーボネート樹脂が好ましい。イソソルビドはでんぷんなどから簡単に作ることができるエーテルジオールであり資源として豊富に入手することができる上、イソマンニドやイソイディッドと比べても製造の容易さ、性質、用途の幅広さの全てにおいて優れている。

また本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）は、その特性を損なわない範囲で脂肪族ジオール類または芳香族ビスフェノール類との共重合としても良い。かかる脂肪族ジオールとしては、下記式（６）

（式中 ｍは１〜１０の整数）
で表される脂肪族ジオールが好ましく用いられる。具体的にはエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどの直鎖状ジオール類や、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノールなどの脂環式アルキレン類などが挙げられ、中でも１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ヘキサンジオール、およびシクロヘキサンジメタノールが好ましい。また上記式（１）で表されるエーテルジオールおよび上記式（６）で表されるジオールに加えて他のジオール残基を含むことも好ましい。その他のジオールとしてはジメタノールベンゼン、ジエタノールベンゼンなどの芳香族ジオール、ビスフェノール類などを挙げることができる。

また本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）は、その特性を損なわない範囲で末端基を導入することもできる。かかる末端基は、対応するヒドロキシ化合物を重合時に添加することにより導入することができる。ヒドロキシ化合物としては下記式（７）または（８）

で表されるヒドロキシ化合物が好ましく用いられる。

上記式（７），（８）中、Ｒ^４は炭素原子数４〜３０のアルキル基、炭素原子数７〜３０のアラルキル基、炭素原子数４〜３０のパーフルオロアルキル基、または下記式（９）

であり、好ましくは炭素原子数４〜２０のアルキル基、炭素原子数４〜２０のパーフルオロアルキル基、または上記式（９）であり、特に炭素原子数８〜２０のアルキル基、または上記式（９）が好ましい。Ｙは単結合、エーテル結合、チオエーテル結合、エステル結合、アミノ結合およびアミド結合からなる群より選ばれる少なくとも一種の結合が好ましいが、より好ましくは単結合、エーテル結合およびエステル結合からなる群より選ばれる少なくとも一種の結合であり、なかでも単結合、エステル結合が好ましい。ａは１〜５の整数であり、好ましくは１〜３の整数であり、特に１が好ましい。

また、上記式（９）中、Ｒ^５，Ｒ^６，Ｒ^７，Ｒ^８及びＲ^９は、夫々独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基及び炭素原子数７〜２０のアラルキル基からなる群から選ばれる少なくとも一種の基であり、好ましくは夫々独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基及び炭素原子数６〜１０のアリール基からなる群から選ばれる少なくとも一種の基であり、特に夫々独立してメチル基及びフェニル基からなる群から選ばれる少なくとも一種の基が好ましい。ｂは０〜３の整数であり、１〜３の整数が好ましく、特に２〜３の整数が好ましい。ｃは４〜１００の整数であり、４〜５０の整数が好ましく、特に８〜５０の整数が好ましい。

本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）は、植物などの再生可能資源から得られる原料を用いたカーボネート構成単位を主鎖構造に持つことから、これらのヒドロキシ化合物もまた植物などの再生可能資源から得られる原料であることが好ましい。植物から得られるヒドロキシ化合物としては、植物油から得られる炭素数１４以上の長鎖アルキルアルコール類（セタノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール）などが挙げられる。

また、本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）は、前記式（ａ）で表されるエーテルジオールを含むビスヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとを混合し、エステル交換反応によって生成するアルコールまたはフェノールを高温減圧下にて留出させる溶融重合を行うことによって得ることができる。

反応温度は、エーテルジオールの分解を抑え、着色が少なく高粘度の樹脂を得るために、できるだけ低温の条件を用いることが好ましいが、重合反応を適切に進める為には重合温度は１８０℃〜２８０℃の範囲であることが好ましく、より好ましくは１８０℃〜２７０℃の範囲である。

また、反応初期にはエーテルジオールと炭酸ジエステルとを常圧で加熱し、予備反応させた後、徐々に減圧にして反応後期には系を１．３×１０^−３〜１．３×１０^−５ＭＰａ程度に減圧して生成するアルコールまたはフェノールの留出を容易にさせる方法が好ましい。反応時間は通常１〜４時間程度である。

また、重合速度を速めるために重合触媒を用いることができる。該重合触媒としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、二価フェノールのナトリウム塩またはカリウム塩等のアルカリ金属化合物、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化マグネシウム等のアルカリ土類金属化合物、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の含窒素塩基性化合物、などが挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上組み合わせて使用してもよい。なかでも、含窒素塩基性化合物とアルカリ金属化合物とを併用して使用することが好ましい。

これらの重合触媒の使用量は、それぞれ炭酸ジエステル成分１モルに対し、好ましくは１×１０^−９〜１×１０^−３当量、より好ましくは１×１０^−８〜５×１０^−４当量の範囲で選ばれる。反応系は窒素などの原料、反応混合物、反応生成物に対し不活性なガスの雰囲気に保つことが好ましい。窒素以外の不活性ガスとしては、アルゴンなどを挙げることができる。更に、必要に応じて酸化防止剤等の添加剤を加えてもよい。

本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）の製造に用いる炭酸ジエステルとしては、置換されていてもよい炭素数６〜２０のアリール基、アラルキル基あるいは炭素数１〜１８のアルキル基などのエステルが挙げられる。具体的にはジフェニルカーボネート、ビス（クロロフェニル）カーボネート、ｍ−クレジルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ｐ−ブチルフェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジブチルカーボネートなどが挙げられ、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。

炭酸ジエステルは全エーテルジオール化合物に対してモル比で１．０５〜０．９７の割合で用いる事が好ましく、１．０３〜０．９７の割合で用いる事がより好ましく、１．０３〜０．９９の割合で用いる事がさらに好ましい。炭酸ジエステルのモル比が１．０２より多くなると、炭酸エステル残基が末端封止として働いてしまい充分な重合度が得られなくなってしまい好ましくない。また炭酸ジエステルのモル比が０．９８より少ない場合でも、充分な重合度が得られず好ましくない。

上記製造法により得られたポリカーボネート樹脂（Ａ成分）に触媒失活剤を添加する事もできる。触媒失活剤としては、公知の触媒失活剤が有効に使用されるが、この中でもスルホン酸のアンモニウム塩、ホスホニウム塩が好ましく、更にドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩等のドデシルベンゼンスルホン酸の上記塩類やパラトルエンスルホン酸テトラブチルアンモニウム塩等のパラトルエンスルホン酸の上記塩類が好ましい。またスルホン酸のエステルとしてベンゼンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸エチル、ベンゼンスルホン酸ブチル、ベンゼンスルホン酸オクチル、ベンゼンスルホン酸フェニル、パラトルエンスルホン酸メチル、パラトルエンスルホン酸エチル、パラトルエンスルホン酸ブチル、パラトルエンスルホン酸オクチル、パラトルエンスルホン酸フェニル等が好ましく用いられ、その中でもドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩が最も好ましく使用される。これらの触媒失活剤の使用量はアルカリ金属化合物および／またはアルカリ土類金属化合物より選ばれた前記重合触媒１モル当たり０．５〜５０モルの割合で、好ましくは０．５〜１０モルの割合で、更に好ましくは０．８〜５モルの割合で使用する事ができる。

本発明に用いる導電性炭素化合物（Ｂ成分）は、カーボンブラックまたはカーボンナノチューブが好ましく、ジブチルフタレート給油量（以下ＤＢＰ吸油量と略称する場合がある。）が１００ｍｌ／１００ｇ〜１０００ｍｌ／１００ｇであるカーボンブラック、または直径０．７ｎｍ〜１００ｎｍであり、かつアスペクト比が５以上であるカーボンナノチューブがより好ましい。
本発明においてＢ成分として用いるカーボンナノチューブは、筒状のグラフェンシートが軸方向に対する放射方向に積層した構造の繊維状物質である。

本発明のカーボンナノチューブの製造法は特に限定されるものではない。アーク放電法、レーザー蒸発法、化学気相成長法（ＣＶＤ法）、および触媒化学気相成長法（ＣＣＶＤ法）などに代表されるカーボンナノチューブの製造法として公知の方法を利用できる。

本発明のカーボンナノチューブの製造法におけるアーク放電法として、容器内に配置された炭素電極からなる陽極と該陽極に対抗配置された炭素電極からなる陰極との間にアーク放電させ、容器内壁および電極に生成された堆積物を回収する方法が好適に例示される。

本発明のカーボンナノチューブの製造法におけるレーザー蒸発法として、炭素および１種類以上の周期律表ＶＩＩＩ族遷移金属の混合物をレーザーパルスによって気化させ、該混合気体を装置内に凝集させることによって製造する方法が好適に例示される。かかるＶＩＩＩ族遷移金属としては、例えば鉄、ニッケル、およびコバルトが好適に例示される。

本発明のカーボンナノチューブの化学気相成長法（ＣＶＤ法）として、少なくとも１種の遷移金属またはその化合物を触媒として、周期律表の第ＶＩ族元素を含有する化合物と、炭素源となる有機化合物または周期律表の第ＶＩ族元素を有する有機化合物とを、水素、メタン、または不活性ガスからなるキャリアーガスと共に反応炉に導入して、化学気相成長法により合成する方法が好適に例示される。かかるＣＶＤ法においては、遷移金属触媒が担体に担持されて用いられる触媒化学気相成長法（ＣＣＶＤ法）であってもよい。これらの中でも、低コストで大量生産が可能なＣＶＤ法およびＣＣＶＤ法が好ましい。

ＣＶＤ法およびＣＣＶＤ法を用いて本発明のカーボンナノチューブを製造するとき、大まかには、直接かかる灰化残渣量となるカーボンナノチューブを合成する方法、並びにカーボンナノチューブ中の触媒残渣を洗浄する方法が利用される。触媒残渣は灰化残渣の源になる。もちろん、前者の方法で得られた灰化残渣量の少ないカーボンナノチューブを洗浄することによりその灰化残渣量が更に低減されてもよい。

上記前者の合成方法では合成時の触媒量を制御することにより、本発明のカーボンナノチューブが得られる。即ち、導入する炭化水素に対する触媒量を制御する。より少ない触媒量でカーボンナノチューブの合成が可能なＣＣＶＤ法が有利といえる。但しかかる方法は実用的には触媒およびその担体を安定に作用させることが未だ困難な点がある。ＣＶＤ法では、灰化残渣が３重量％以下となるよう反応炉への供給する炭化水素量と触媒量とを調整する。一方、洗浄法では、酸性化合物、アルカリ性化合物、および超臨界流体などを用いて、カーボンナノチューブ中の触媒残渣の洗浄を行う。かかる洗浄は、カーボンナノチューブの合成後に行っても、また高温熱処理前の素生成品の段階で行ってもよい。洗浄法による灰化残渣の減量は比較的困難であり、カーボンナノチューブのコスト増につながる。したがって好ましい方法は、直接かかる灰化残渣量となるカーボンナノチューブを合成する方法である。

以下、本発明のカーボンナノチューブを合成する好ましい方法である、上記ＣＶＤ法およびＣＣＶＤ法について説明する。

（カーボンナノチューブの合成原料）
カーボンナノチューブの合成原料としては、炭化水素、周期表第ＶＩＢ族元素を含む化合物、これらの混合物等が使用できる。炭化水素としては芳香族系炭化水素が好ましい。芳香族系炭化水素としては、ベンゼン、トルエンおよびキシレンなどのアルキル基置換ベンゼン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン（ｏ−、ｍ−及びｐ−ジクロロベンゼン）、トリクロロベンゼン、ブロモベンゼン、およびジブロモベンゼンなどのハロゲン化ベンゼン、ナフタレン、並びにメチルナフタレンおよびジメチルナフタレンなどのアルキル基置換ナフタレン化合物などが例示される。

上記周期表第ＶＩＢ族元素を含む化合物としては、酸素または硫黄を含むものが好ましく、特に酸素を含む有機化合物が好ましい。含酸素化合物としては一酸化炭素、二酸化炭素、アルコール類、ケトン類、フェノール類、エーテル類、アルデヒド類、有機酸類、およびエステル類が好ましい。具体的には、メタノール、エタノール、プロパノール、シクロヘキサノール、アセトン、メチルエチルケトン、アセトフェノン、シクロヘキサノン、フェノール、クレゾール、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジオキサン、酢酸メチル、酢酸エチル、およびこれらの誘導体などが挙げられる。また硫黄を含む化合物としては、硫化水素、二硫化炭素、二酸化硫黄、硫黄、チオール、チオエーテル、チオフェン類、およびこれらの誘導体などが挙げられる。これらの含酸素化合物または含硫黄化合物は単独で使用しされてもよく、２種以上を混合して使用してもよい。

（カーボンナノチューブの合成触媒）
カーボンナノチューブの合成時の触媒としては遷移金属からなる超微粒子が用いられる。遷移金属としては鉄、コバルト、ニッケル、イットリウム、チタン、バナジウム、マンガン、クロム、銅、ニオブ、モリブデン、パラジウム、タングステン、および白金などが例示される。これらの中でも鉄、ニッケル、およびモリブデンから選択される少なくとも１種の元素が好ましい。これらの金属は単体で使用されても、これらの金属を含む化合物として使用されてもよい。金属化合物としては、有機化合物、無機化合物、又はこれらを組み合わせたものが好ましい。有機化合物としては、フェロセン、ニッケルセン、コバルトセン、鉄カルボニル、およびアセトナート鉄などが挙げられる。また無機化合物としては、酸化物、硝酸塩、硫酸塩、および塩化物などのいずれの形態でもよい。２種以上の金属を組み合わせて使用してもよい。組合せによっては、より大きな触媒効果が得られる。特に有機金属化合物は、該化合物をガス化させて反応炉内に触媒を供給することが容易であることから、ＣＶＤ法において好適に利用される。

上記金属または金属化合物の微粒子をそのまま使用してもよいが、これらの微粒子を無機担体に担持させてもよい。無機担体としては、アルミナ、ゼオライト、炭素、マグネシア、カルシア、およびアルミノリン酸塩などが好ましい。特に耐熱性の高いゼオライトが好ましい。かかる無機担体における担持のために孔は、均一であることが好ましく、その孔径は１ｎｍ前後であることが好ましい。
触媒の導入方法としては、単独でガス化する方法、炭素原料と混合してからガス化する方法、キャリアーガスで希釈する方法、または炭素原料に溶解して液状で投入する方法など、いずれの方法でもよい。

（カーボンナノチューブ合成時の反応条件）
本発明のカーボンナノチューブを合成する際、より好ましい反応条件は次のとおりである。（ａ）炉内の滞留時間に関して、物質収支から計算された炭素の滞留時間は、好ましくは２〜１０秒、より好ましくは５〜１０秒である。（ｂ）炉内温度は、好ましくは１，０００〜１，３５０℃、より好ましくは１，１００〜１２５０℃である。（ｃ）触媒および原料炭素化合物の炉内への投入は、好ましくは３００〜４５０℃、より好ましくは３３０〜４００℃の範囲で予熱してガス状で行う。（ｄ）炉内ガス中の炭素濃度は、好ましくは１〜２０容量％、より好ましくは３〜１０容量％、更に好ましくは５〜９容量％の範囲に制御する。（ｅ）炉内の圧力は、約９８ｋＰａを下限とし、上限を２００ｋＰａとすることが好ましい。（ｆ）上記合成原料中における炭素の重量と、上記合成触媒中における遷移金属との重量との合計中、遷移金属の重量は３重量％以下、好ましくは０．１〜３重量％、より好ましくは０．１〜０．８重量％、更に好ましくは０．２〜０．７重量％とする。尚、上記炉内の圧力の下限は９８ｋＰａを基本とするが、大気圧中の雰囲気下であれば特に問題がないことを意味する。

更に上記の如き条件で得られたカーボンナノチューブを高温熱処理することにより、吸着した炭化水素を分離し、更に高い温度で熱処理することにより結晶の発達を促進する。かかる高温処理により最終的なカーボンナノチューブを得ることが好ましい。

（ｇ）上記（ａ）〜（ｆ）の条件により得られた素生成のカーボンナノチューブを、好ましくは１，１００〜１，５００℃、より好ましくは１，３００〜１，４５０℃の範囲で熱処理し、炭化水素を分離する。（ｈ）次の段階として、２，０００〜３，０００℃、好ましく２，５００〜３，０００℃の範囲で高温熱処理して結晶の発達を促進する。上記（ａ）〜（ｈ）の条件を満足することにより、本発明のカーボンナノチューブを比較的低コストで、安定して製造することができる。

（カーボンナノチューブの構造的特徴について）
本発明のカーボンナノチューブは、グラフェンシートの層数が１層、２層、または２層を超える複数層であってよい。特に２層を超える複数層が好ましい。本発明のカーボンナノチューブの繊維径は、好ましくは０．７〜１００ｎｍ、より好ましくは７〜１００ｎｍ、更に好ましくは１５〜９０ｎｍである。本発明のカーボンナノチューブのアスペクト比は、好ましくは５以上、さらに好ましくは１００以上である。アスペクト比は、走査型電子顕微鏡倍率３〜１０万倍にて長さと直径を測定し、その比より求めることができる。なお、長さの測定は以下の方法で実施する。まずその観察像をＣＣＤカメラに画像データとして取り込む。次に得られた画像データを、画像解析装置を使用して繊維長を算出する。測定本数は５０００本以上として行う。また、直径の測定は以下の方法で実施する。まず電子顕微鏡の観察で得られる画像に対して、直径を測定する対象のカーボンナノチューブをランダムに抽出し、中央部に近いところで直径を測定する。なお、断面が円でない場合はその最大値を直径とする。得られた測定値から数平均直径を算出する。近年の電子顕微鏡はその観察画面上の長さを算出する機能が備えられているため、かかる直径も比較的容易に算出可能である。測定本数は１,０００本以上として行う。

本発明のカーボンナノチューブにおけるグラフェンシート間の距離（層間距離）は、３．３５４〜３．４４ｎｍの範囲であっても、３．４４ｎｍを超える範囲であってもよい。層間距離の上限は好ましくは３．６５ｎｍ、より好ましくは３．６ｎｍである。かかる層間距離は３．４４ｎｍ超えることが好ましい。したがって本発明のカーボンナノチューブは、いわゆる黒鉛化指数が正の値をとり実質的に黒鉛構造を有するものであっても、黒鉛化指数が負の値をとり非黒鉛性の多層構造であってもよい。より好ましいのは黒鉛化指数が負の値をとり非黒鉛性の多層構造である。

本発明のカーボンナノチューブは、そのグラフェンシートの各層が円柱軸に対して実質的に同心円構造を有するものであっても、該シートの間隔が繊維全体に渉り変化するものであってもよい。本発明でより好ましいのは、後者のシートの間隔が繊維全体に渉り変化するものである。またグラフェンシートの積層が繊維軸に対して一定の角度で傾斜した構造であってもよい。かかる場合その傾斜角度は、中心線に対して２５〜３５度の範囲が好ましい。
本発明のカーボンナノチューブは、各層のカイラリティーが無作為に組み合わされたものが好ましく、またグラフェンシート中に６員環でない炭素環構造が存在してもよい。

本発明においてＢ成分として用いるカーボンブラックとしては、従来公知のケッチェンブラック，アセチレンブラック，ファーネスブラック，ランプブラック，サーマルブラック，チャネルブラック，ロールブラック，ディスクブラック等を挙げることができる。これらのカーボンブラックの中で、特にケッチェンブラック，アセチレンブラック，ファーネスブラックが好ましい。

本発明のカーボンブラックは、好ましくはジブチルフタレート吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ〜１０００ｍｌ／１００ｇであり、さらに好ましくは３５０ｍｌ／１００ｇ〜６００ｍｌ／１００ｇであり、原料や製造方法に特に制限はない。ここでいうジブチルフタレート吸油量とは、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４−７９に規定された方法に従って測定した値であり、この吸油量が大きいほど、高い電気伝導性を有する。ジブチルフタレート吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ未満の導電性カーボンブラックでは、十分な電気伝導性を得るためには多量の配合が必要となり、その結果成形加工性および成形樹脂の機械的強度が損なわれるので好ましくない。

導電性炭素化合物（Ｂ成分）の含有量は、Ａ成分を１００重量部とした場合、０．１〜１５重量部であり、１〜１２重量部が好ましく、２〜１０重量部がより好ましい。０．１重量部未満では、電気伝導性に劣り、１５重量部を越える量では、成形加工性および樹脂組成物の機械的強度が損なわれるので好ましくない。

本発明で用いるリン系熱安定剤（Ｃ成分）は、下記式（２）で表わされる構造を含むリン系熱安定剤が好ましい。

上記式（２）中、Ｒ^１は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基がより好ましく、特に水素原子、メチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、またはｔｅｒｔ−ペンチル基が好ましい。

Ｒ^２は炭素原子数４〜１０のアルキル基であり、炭素原子数４〜６のアルキル基が好ましく、特にイソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、またはシクロヘキシル基が好ましい。

Ｒ^３は水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基および炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基であり、水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、または炭素原子数６〜１０のアリール基が好ましく、特に水素原子、または炭素原子数１〜１０のアルキル基が好ましい。

上記式（２）で表わされる構造を「−Ｘ^１」基と表わした時、本発明で用いられるリン系熱安定剤は、下記式（３）、（４）および（５）で表わされる化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物が好ましい。

上記式（３）の好ましい具体例として、トリス（２−イソブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）ホスファイト、トリス（２−シクロヘキシルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ホスファイトが挙げられ、特にトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトが好ましい。

上記式（４）の好ましい具体例として、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイトが挙げられ、特にテトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイトが好ましい。

上記式（５）の好ましい具体例として、ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２−シクロヘキシルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトが挙げられ、特にビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトが好ましい。

また、本発明で用いるリン系熱安定剤（Ｃ成分）は、下記式（１０）で表わされるリン系熱安定剤も好ましく使用できる。

上記式（１０）中、Ｘ^２は炭素原子数５〜１８のアルキル基であり、炭素原子数８〜１８のアルキル基が好ましく、炭素原子数１０〜１８のアルキル基が特に好ましい。

式（６）の具体例として、トリス（２−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ー４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２―ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイトが挙げられ、特にジステアリルペンタエリスリトールジホスファイトが好ましい。

かかるＣ成分の化合物は、１種または２種以上の混合物であってもよい。
本発明で用いるリン系安定剤（Ｃ成分）の量はポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜０．５重量部であり、０.００５〜０.５重量部がより好ましく、０．００５〜０．３重量部がさらに好ましく、０．０１〜０．３重量部が最も好ましい。リン系安定剤がこの範囲内にあると、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を成形する際の分子量低下や色相悪化などを抑える事ができる。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、さらにヒンダードフェノール系熱安定剤を加えても良い。ヒンダードフェノール系熱安定剤としては、例えばオクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ベンゼンプロパン酸３，５ービス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシアルキルエステル（アルキルは炭素数７〜９で側鎖を有する）、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３−（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ｍ−トリル）プロピオネート］、ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，９−ビス［２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニロキシ］−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、２，２’−メチレンビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，２’−イソプロピリデンビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２−ｔｅｒｔ−ペンチル−６−（３−ｔｅｒｔ−ペンチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルメタクリレート、２−ｔｅｒｔ−ペンチル−６−（３−ｔｅｒｔ−ペンチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルアクリレート、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニルアクリレート、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルメタクリレート、および２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニルメタクリレートなどが挙げられる。

ヒンダードフェノール系熱安定剤の配合量はポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０００５〜０．１重量部が好ましく、０.００１〜０.１重量部がより好ましく、０．００５〜０．１重量部がさらに好ましく、０．０１〜０．１重量部が特に好ましい。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、高度な溶融熱安定性を維持しつつ、良好な電気伝導性のある成形品を得るために、酸変性ポリオレフィン系ワックス（Ｄ成分）を加えることが好ましい。この酸変性ポリオレフィン系ワックスとは、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、スルフィン酸基、ホスホン酸基およびホスフィン酸基に代表される酸性基を有する酸変性ポリオレフィン系ワックスである。

酸変性ポリオレフィン系ワックスとして好適な態様は、上記に例示された酸性基の少なくとも１種を有する酸変性ポリオレフィン系ワックスであり、特に好適には、カルボキシル基および／またはカルボン酸無水物基を有する酸変性ポリオレフィン系ワックスである。酸変性ポリオレフィン系ワックスにおいてその酸性基の濃度は、好ましくは０．０５〜１０ｍｅｑ／ｇの範囲、より好ましくは０．１〜６ｍｅｑ／ｇの範囲、さらに好ましくは０．５〜４ｍｅｑ／ｇの範囲である。

オレフィン系ワックスとしてはパラフィンワックス類としてパラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、フィッシャー・トロプシュワックス、およびα−オレフィン重合体などが例示される。

かかる酸変性ポリオレフィン系ワックスにカルボキシル基類を結合する方法としては、例えば、（ａ）カルボキシル基類を有する単量体とα−オレフィン単量体とを共重合する方法、（ｂ）上記滑剤に対してカルボキシル基類を有する化合物または単量体を結合または共重合する方法等を挙げることができる。

上記（ａ）の方法では、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等のラジカル重合法の他、リビング重合法を採用することもできる。さらに一旦マクロモノマーを形成した後重合する方法も可能である。共重合体の形態はランダム共重合体の他に、交互共重合体、ブロック共重合体、テーパード共重合体等の各種形態の共重合体として使用することができる。上記（ｂ）の方法では、酸変性ポリオレフィン系ワックスに、必要に応じて、パーオキサイドや２，３−ジメチル−２，３ジフェニルブタン（通称“ジクミル”）等のラジカル発生剤を加え、高温下で反応または共重合する方法を採用することができる。かかる方法は酸変性ポリオレフィン系ワックス中に熱的に反応活性点を生成し、かかる活性点に反応する化合物または単量体を反応させるものである。反応に要する活性点を生成するその他の方法として、放射線や電子線の照射やメカノケミカル手法による外力の付与等の方法も挙げられる。さらに酸変性ポリオレフィン系ワックス中に予め反応に要する活性点を生成する単量体を共重合しておく方法も挙げられる。反応のための活性点としては不飽和結合およびパーオキサイド結合などが挙げられ、さらに活性点を得る方法としてＴＥＭＰＯに代表されるニトロキシド介在ラジカル重合が挙げられる。

前記カルボキシル基類を有する化合物または単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸、および無水シトラコン酸などが例示され、特に無水マレイン酸が好適である。

酸変性ポリオレフィン系ワックスとしてより好適であるのは、カルボキシル基類含有滑剤１ｇ当たり、カルボキシル基類を好ましくは０．０５〜１０ｍｅｑ／ｇの範囲、より好ましくは０．１〜６ｍｅｑ／ｇの範囲、さらに好ましくは０．５〜４ｍｅｑ／ｇの範囲で含有するカルボキシル基類含有オレフィン系ワックスである。さらにオレフィン系ワックスの分子量は１×１０^３〜１×１０^４が好ましく、５×１０^３〜１×１０^４がより好ましい。尚、かかる分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）における標準ポリスチレンより得られた較正曲線を基準にして算出された重量平均分子量である。

酸変性ポリオレフィン系ワックスとしてさらに好適な態様として、α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合体を挙げることができ、かかる共重合体であってさらに上記のカルボキシル基含有割合、および分子量を満足するものが特に好適である。かかる共重合体は、常法に従いラジカル触媒の存在下に、溶融重合あるいはバルク重合法で製造することができる。ここでα−オレフィンとしてはその炭素数が平均値として１０〜６０のものを好ましく挙げることができる。α−オレフィンとしてより好ましくは炭素数が平均値として１６〜６０、されに好ましくは２５〜５５のものを挙げることができる。

酸変性ポリオレフィン系ワックスの含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部を基準として０．０１〜１重量部、好ましくは０．０５〜１重量部、より好ましくは０．１〜０．５重量部である。酸変性ポリオレフィン系ワックスの含有量がこの範囲にあれば高度な溶融熱安定性を維持しつつ、良好な電気伝導性のある成形品を得ることができる。

本発明の樹脂組成物には、他のポリマーやエラストマーを本発明の効果が発揮される範囲で更に配合することができる。かかる範囲の目安としては、１００重量部のＡ成分を基準として他のポリマーやエラストマーの総量が２００重量部以下、好ましくは１００重量部以下、更に好ましくは５０重量部以下、特に好ましくは３０重量部以下である。

かかる他のポリマーとしては、ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、芳香族ポリエステル、脂肪族ポリエステル、ポリアミド、ポリアリレート（非晶性ポリアリレート、液晶性ポリアリレート）、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、並びにポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテン−１、および環状ポリオレフィンなどのポリオレフィン、スチレン系ポリマー、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系ポリマーなどが例示される。

また、エラストマーとしては、例えばオレフィン系エラストマー、アクリル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、およびポリウレタン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマーが例示される。更にゴム基質にグラフト鎖が結合したゴム質グラフト共重合体もエラストマーとして好適に例示される。ゴム基質とは、ゴム弾性を有し、ガラス転移温度が１０℃以下、好ましくは−１０℃以下、より好ましくは−３０℃以下である、グラフト重合体のグラフト幹となる重合体である。かかるゴム基質としては、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエンのランダム共重合体またはブロック共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルとブタジエンとの共重合体、エチレンとα−オレフィンとの共重合体、エチレンと不飽和カルボン酸エステルとの共重合体、エチレンと脂肪族ビニルとの共重合体、エチレンとプロピレンと非共役ジエンターポリマー、アクリル系ゴム、およびシリコーン系ゴムなどが例示される。ゴム質グラフト共重合体のグラフト鎖を誘導する単量体としては、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、アクリル酸エステル、およびメタクリル酸エステルなどが好適に例示される。ゴム質グラフト共重合体の具体例としては、ＳＢ（スチレン−ブタジエン）重合体、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）重合体、ＭＢＳ（メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン）重合体、ＭＡＢＳ（メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）重合体、ＭＢ（メチルメタクリレート−ブタジエン）重合体、ＡＳＡ（アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム）重合体、ＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレンプロピレンゴム−スチレン）重合体、ＭＡ（メチルメタクリレート−アクリルゴム）重合体、ＭＡＳ（メチルメタクリレート−アクリルゴム−スチレン）重合体、メチルメタクリレート−アクリル・ブタジエンゴム共重合体、メチルメタクリレート−アクリル・ブタジエンゴム−スチレン共重合体、およびメチルメタクリレート−（アクリル・シリコーンＩＰＮゴム）重合体などを挙げることができる。ゴム基質はゴム質グラフト共重合体１００重量％中４０重量％より多く、５０重量％以上が好ましく、５５〜８５重量％の範囲がより好ましい。

また上記スチレン系ポリマーとしては、ポリスチレン（ＰＳ）（シンジオタクチックポリスチレンを含む）、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレン）共重合体、ＭＳ（メチルメタクリレート−スチレン）共重合体、およびＳＭＡ（スチレン−無水マレイン酸）共重合体などが例示される。スチレン系ポリマーは、上記ゴム質グラフト共重合体と予め一体化された混合物を利用できる。例えば市販されるＡＳ共重合体とＡＢＳ共重合体の混合物として市販のＡＢＳ樹脂が利用できる。尚、かかる共重合体にはいわゆる透明ＡＢＳ樹脂を含む。スチレン系ポリマーは、エポキシ基および酸無水物基などに代表される各種の官能基で変性されていてもよい。これらスチレン系ポリマーは、２種以上混合して使用することも可能である。

芳香族ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリへキシレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリエチレン−１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレート等の他、１，４−シクロヘキサンジメタノールを共重合したポリエチレンテレフタレート（いわゆるＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンイソフタレート／テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレートのような共重合ポリエステルも使用できる。なかでも、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮおよびＰＢＮが好ましい。上記の芳香族ポリエステルは２種以上を混合することができる。またこれらの芳香族ポリエステルは、他の芳香族ジカルボン酸に由来する単位または他のグリコールに由来する単位を５０モル％以下、好ましくは１〜３０モル％の範囲で共重合した共重合ポリエステルであってもよい。芳香族ポリエステルの分子量については特に制限されないが、ｏ−クロロフェノールを溶媒として３５℃で測定した固有粘度が０．４〜１．２、好ましくは０．５〜１．１５である。

本発明の樹脂組成物には、強化フィラーとして公知の各種充填材を配合することができる。かかる充填材としては、各種の繊維状充填材、板状充填材、および粒状充填材が利用できる。ここで、繊維状充填材はその形状が繊維状（棒状、針状、またはその軸が複数の方向に伸びた形状をいずれも含む）であり、板状充填材はその形状が板状（表面に凹凸を有するものや、板が湾曲を有するものを含む）である充填材である。粒状充填材は、不定形状を含むこれら以外の形状の充填材である。
上記繊維状や板状の形状は充填材の形状観察より明らかな場合が多いが、例えばいわゆる不定形との差異としては、そのアスペクト比が３以上であるものは繊維状や板状といえる。

板状充填材としては、ガラスフレーク、タルク、マイカ、カオリン、メタルフレーク、カーボンフレーク、およびグラファイト、並びにこれらの充填剤に対して例えば金属や金属酸化物などの異種材料を表面被覆した板状充填材などが好ましく例示される。その粒径は０．１〜３００μｍの範囲が好ましい。かかる粒径は、１０μｍ程度までの領域は液相沈降法の１つであるＸ線透過法で測定された粒子径分布のメジアン径（Ｄ５０）による値をいい、１０〜５０μｍの領域ではレーザー回折・散乱法で測定された粒子径分布のメジアン径（Ｄ５０）による値をいい、５０〜３００μｍの領域では振動式篩分け法による値である。かかる粒径は樹脂組成物中での粒径である。板状充填材は、各種のシラン系、チタネート系、アルミネート系、およびジルコネート系などのカップリング剤で表面処理されてもよく、またオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂などの各種樹脂や高級脂肪酸エステルなどにより集束処理されるか、または圧縮処理された造粒物であってもよい。

繊維状充填材は、その繊維径が０．１〜２０μｍの範囲が好ましい。繊維径の上限は１３μｍが好ましく、１０μｍが更に好ましい。一方繊維径の下限は１μｍが好ましい。
ここでいう繊維径とは数平均繊維径を指す。尚、かかる数平均繊維径は、成形品を溶剤に溶解するかもくしは樹脂を塩基性化合物で分解した後に採取される残渣、およびるつぼで灰化を行った後に採取される灰化残渣を走査電子顕微鏡観察した画像から算出される値である。

かかる繊維状充填材としては、例えば、ガラスファイバー、ガラスミルドファイバー、カーボンファイバー、カーボンミルドファイバー、メタルファイバー、アスベスト、ロックウール、セラミックファイバー、スラグファイバー、チタン酸カリウムウィスカー、ボロンウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、酸化チタンウィスカー、ワラストナイト、ゾノトライト、パリゴルスカイト（アタパルジャイト）、およびセピオライトなどの繊維状無機充填材、アラミド繊維、ポリイミド繊維およびポリベンズチアゾール繊維などの耐熱有機繊維に代表される繊維状耐熱有機充填材、並びにこれらの充填剤に対して例えば金属や金属酸化物などの異種材料を表面被覆した繊維状充填材などが例示される。異種材料を表面被覆した充填材としては、例えば金属コートガラスファイバー、金属コートガラスフレーク、酸化チタンコートガラスフレーク、および金属コートカーボンファイバーなどが例示される。異種材料の表面被覆の方法としては特に限定されるものではなく、例えば公知の各種メッキ法（例えば、電解メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど）、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法（例えば熱ＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ、プラズマＣＶＤなど）、ＰＶＤ法、およびスパッタリング法などを挙げることができる。

ここで繊維状充填材とは、アスペクト比が３以上、好ましくは５以上、より好ましくは１０以上である繊維状の充填材をいう。アスペクト比の上限は１０，０００程度であり、好ましくは２００である。かかる充填材のアスペクト比は樹脂組成物中での値である。繊維状充填材も上記板状充填材と同様に各種のカップリング剤で表面処理されてもよく、各種の樹脂などにより集束処理され、また圧縮処理により造粒されてもよい。
かかる充填材の含有量は、１００重量部のＡ成分を基準として２００重量部以下、好ましくは１００重量部以下、更に好ましくは５０重量部以下、特に好ましくは３０重量部以下である。

本発明の樹脂組成物には、必要に応じて離型剤を配合することができる。本発明の樹脂組成物には高い寸法精度が要求されることが多い。したがって樹脂組成物は離型性に優れることが好ましい。かかる離型剤としては公知のものが使用できる。例えば、飽和脂肪酸エステル、不飽和脂肪酸エステル、ポリオレフィン系ワックス（ポリエチレンワックス、１−アルケン重合体など。酸変性などの官能基含有化合物で変性されているものも使用できる）、シリコーン化合物、フッ素化合物（ポリフルオロアルキルエーテルに代表されるフッ素オイルなど）、パラフィンワックス、および蜜蝋などを挙げることができる。かかる離型剤は樹脂組成物１００重量％中０．００５〜２重量％が好ましい。

本発明の脂肪酸エステルは、部分エステルおよび全エステル（フルエステル）のいずれであってもよい。脂肪酸エステルにおいて、酸価は２０以下（実質的に０を取り得る）、水酸基価は０．１〜３０の範囲、ヨウ素価は１０以下（実質的に０を取り得る）が好ましい。これらの特性はＪＩＳ Ｋ ００７０に規定された方法により求めることができる。

本発明の樹脂組成物は、本発明の樹脂組成物は高熱雰囲気下で利用される場合もあることから、その耐加水分解性の改良が求められる場合がある。かかる場合にポリカーボネート樹脂の加水分解改良剤として従来知られた化合物を、本発明の目的を損なわない範囲において配合することができる。かかる化合物としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物、シラン化合物およびホスホン酸化合物などが例示され、特にエポキシ化合物およびオキセタン化合物が好適に例示される。エポキシ化合物としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレートに代表される脂環式エポキシ化合物、および３−グリシジルプロポキシ−トリエトキシシランに代表される珪素原子含有エポキシ化合物が好適に例示される。かかる加水分解改良剤は、樹脂組成物１００重量％中１重量％以下とすることが好ましい。

本発明の樹脂組成物に耐候性の改良や紫外線吸収性が要求される場合、紫外線吸収剤を配合することが好ましい。紫外線吸収剤としては、紫外線吸収剤として公知のベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、ヒドロキシフェニルトリアジン系化合物、環状イミノエステル系化合物、およびシアノアクリレート系化合物などが例示される。より具体的には、例えば２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−ｐ−クレゾール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）フェノール、２−［５−クロロ（２Ｈ）−ベンゾトリアゾール−２−イル］−４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２，２’−メチレンビス［６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール］、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−［（ヘキシル）オキシ］フェノール、２，２’−ｐ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、および１，３−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル］プロパンなどが例示される。さらにビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート等に代表されるヒンダードアミン系の光安定剤も使用することが可能である。かかる紫外線吸収剤、光安定剤の含有量は、樹脂組成物１００重量％中０．０１〜５重量％が好ましい。

本発明の樹脂組成物に帯電防止剤を併用することもできる。かかる帯電防止剤としては、例えばポリエーテルエステルアミド、グリセリンモノステアレート、ナフタリンスルホン酸ホルムアルデヒド高縮合物アルカリ（土類）金属塩、ドデシルベンゼンスルホン酸アルカリ（土類）金属塩、ドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩、無水マレイン酸モノグリセライド、および無水マレイン酸ジグリセライド等が挙げられる。かかる帯電防止剤の含有量は、樹脂組成物１００重量％中０．５〜２０重量％が好ましい。

上記以外にも本発明の樹脂組成物には、摺動剤（例えばＰＴＦＥ粒子および高分子量ポリエチレン粒子など）、着色剤（例えばカーボンブラックおよび酸化チタンなどの顔料、並びに染料）、無機系蛍光体（例えばアルミン酸塩を母結晶とする蛍光体）、無機もしくは有機の抗菌剤、光触媒系防汚剤（微粒子酸化チタン、および微粒子酸化亜鉛など）、赤外線吸収剤（ＡＴＯ微粒子、ＩＴＯ微粒子、ホウ化ランタン微粒子、ホウ化タングステン微粒子、およびフタロシアニン系金属錯体など）、フォトクロミック剤、並びに蛍光増白剤などが配合できる。

本発明の樹脂組成物の製造に当たっては、その製造方法は特に限定されるものではない。しかしながら二軸押出機を使用してＡ成分〜Ｄ成分およびその他成分を溶融混練することが好ましい。

二軸押出機の代表的な例としては、ＺＳＫ（Ｗｅｒｎｅｒ ＆ Ｐｆｌｅｉｄｅｒｅｒ社製、商品名）を挙げることができる。同様のタイプの具体例としてはＴＥＸ（（株）日本製鋼所製、商品名）、ＴＥＭ（東芝機械（株）製、商品名）、ＫＴＸ（（株）神戸製鋼所製、商品名）などを挙げることができる。その他、ＦＣＭ（Ｆａｒｒｅｌ社製、商品名）、Ｋｏ−Ｋｎｅａｄｅｒ（Ｂｕｓｓ社製、商品名）、およびＤＳＭ（Ｋｒａｕｓｓ−Ｍａｆｆｅｉ社製、商品名）などの溶融混練機も具体例として挙げることができる。上記の中でもＺＳＫに代表されるタイプがより好ましい。かかるＺＳＫタイプの二軸押出機においてそのスクリューは、完全噛合い型であり、スクリューは長さとピッチの異なる各種のスクリューセグメント、および幅の異なる各種のニーディングディスク（またそれに相当する混練用セグメント）からなるものである。

二軸押出機においてより好ましい態様は次の通りである。スクリュー形状は１条、２条、および３条のネジスクリューを使用することができ、特に溶融樹脂の搬送能力やせん断混練能力の両方の適用範囲が広い２条ネジスクリューが好ましく使用できる。二軸押出機におけるスクリューの長さ（Ｌ）と直径（Ｄ）との比（Ｌ／Ｄ）は、２０〜５０が好ましく、更に２８〜４２が好ましい。Ｌ／Ｄが大きい方が均質な分散が達成されやすい一方、大きすぎる場合には熱劣化により樹脂の分解が起こりやすい。スクリューには混練性を上げるためのニーディングディスクセグメント（またはそれに相当する混練セグメント）から構成された混練ゾーンを１個所以上有することが必要であり、１〜３箇所有することが好ましい。

押出機としては、原料中の水分や、溶融混練樹脂から発生する揮発ガスを脱気できるベントを有するものが好ましく使用できる。ベントからは発生水分や揮発ガスを効率よく押出機外部へ排出するための真空ポンプが好ましく設置される。またカーボンナノチューブの分散性を高めたり、樹脂組成物中の不純物を極力除去するため、水、有機溶剤、および超臨界流体などの添加を行ってもよい。更に押出原料中に混入した異物などを除去するためのスクリーンを押出機ダイス部前のゾーンに設置し、異物を樹脂組成物から取り除くことも可能である。かかるスクリーンとしては金網、スクリーンチェンジャー、焼結金属プレート（ディスクフィルターなど）などを挙げることができる。

Ｂ成分、任意のＣ成分やＤ成分およびその他添加剤（以下の例示において単に“添加剤”と称する）の押出機への供給方法は特に限定されないが、以下の方法が代表的に例示される。（ｉ）添加剤をポリカーボネート樹脂とは独立して押出機中に供給する方法。（ｉｉ）添加剤とポリカーボネート樹脂粉末とをスーパーミキサーなどの混合機を用いて予備混合した後、押出機に供給する方法。（ｉｉｉ）添加剤とポリカーボネート樹脂とを予め溶融混練してマスターペレット化する方法。

上記方法（ｉｉ）の１つは、必要な原材料を全て予備混合して押出機に供給する方法である。また他の方法は、添加剤が高濃度に配合されたマスター剤を作成し、該マスター剤を独立にまたは残りのポリカーボネート樹脂等と更に予備混合した後、押出機に供給する方法である。尚、該マスター剤は、粉末形態および該粉末を圧縮造粒などした形態のいずれも選択できる。また他の予備混合の手段は、例えばナウターミキサー、Ｖ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、および押出混合機などがあるが、ヘンシェルミキサーのような高速撹拌型の混合機が好ましい。更に他の予備混合の方法は、例えばポリカーボネート樹脂と添加剤を溶媒中に均一分散させた溶液とした後、該溶媒を除去する方法である。

二軸押出機より押出された樹脂は、直接切断してペレット化するか、またはストランドを形成した後かかるストランドをペレタイザーで切断してペレット化される。更に外部の埃などの影響を低減する必要がある場合には、押出機周囲の雰囲気を清浄化することが好ましい。更にかかるペレットの製造においては、光学ディスク用ポリカーボネート樹脂において既に提案されている様々な方法を用いて、ペレットの形状分布の狭小化、ミスカット物の低減、運送または輸送時に発生する微小粉の低減、並びにストランドやペレット内部に発生する気泡（真空気泡）の低減を適宜行うことができる。これらの処方により成形のハイサイクル化、およびシルバーの如き不良発生割合の低減を行うことができる。またペレットの形状は、円柱、角柱、および球状など一般的な形状を取り得るが、より好適には円柱である。かかる円柱の直径は好ましくは１〜５ｍｍ、より好ましくは１．５〜４ｍｍ、さらに好ましくは２〜３．３ｍｍである。一方、円柱の長さは好ましくは１〜３０ｍｍ、より好ましくは２〜５ｍｍ、さらに好ましくは２．５〜３．５ｍｍである。

上述のとおり、本発明によれば、Ａ成分１００重量部当たり、Ｂ成分０．１〜１５重量部、および任意にＣ成分０．００１〜０．５重量部、Ｄ成分０．０１〜１重量部、を混合することを特徴とする製造方法が提供される。かかる製造方法で利用されるＡ成分、Ｂ成分、Ｃ成分、およびＤ成分の詳細は上述のとおりである。かかる混合には、樹脂組成物の製造方法で説明したとおり、ベント式二軸押出機が最も好適に利用できる。

かかる溶融混練では、シリンダ温度を好ましくは２２０〜３２０℃、より好ましくは２４０〜３００℃に設定し、スクリュー回転数を好ましくは６０〜５００ｒｐｍ、より好ましくは７０〜２００ｒｐｍに設定する。

上記の如く得られた本発明の樹脂組成物は通常上記の如く製造されたペレットを射出成形して各種製品を製造することができる。更にペレットを経由することなく、二軸押出機で溶融混練された樹脂組成物を直接シート、フィルム、異型押出成形品、ダイレクトブロー成形品、および射出成形品にすることも可能である。

かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、適宜目的に応じて、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体の注入によるものを含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などの射出成形法を用いて成形品を得ることができる。これら各種成形法の利点は既に広く知られるところである。また成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。より好ましいのは低射出速度でも成形が可能な射出圧縮成形および射出プレス成形である。

また本発明の樹脂組成物は、押出成形により各種異形押出成形品、シート、フィルムなどの形で使用することもできる。またシート、フィルムの成形にはインフレーション法や、カレンダー法、キャスティング法なども使用可能である。さらに特定の延伸操作をかけることにより熱収縮チューブとして成形することも可能である。また本発明の樹脂組成物は回転成形やブロー成形などにより成形品にしてもよい。

更に本発明の樹脂組成物からなる成形品には、各種の表面処理を行うことが可能である。ここでいう表面処理とは、蒸着（物理蒸着、化学蒸着など）、メッキ（電気メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど）、塗装、コーティング、印刷などの樹脂成形品の表層上に新たな層を形成させるものであり、通常の樹脂に用いられる方法が適用できる。表面処理としては、具体的には、ハードコート、撥水・撥油コート、紫外線吸収コート、赤外線吸収コート、並びにメタライジング（蒸着など）などの各種の表面処理が例示される。

本発明の樹脂組成物は、特定のポリカーボネート樹脂に導電性炭素化合物、および特定のリン系安定剤と特定の酸変性ポリオレフィン系ワックスを所望により配合することにより、優れた導電性と改善された溶融熱安定性とを有するものである。かかる特性によって、樹脂組成物は幅広い成形条件に対応し、かつその成形は割れ耐性に優れることから、幅広い用途に適用可能な導電性材料が提供できる。かかる用途としては、例えばパソコン、ノートパソコン、ゲーム機（家庭用ゲーム機、業務用ゲーム機、パチンコ、およびスロットマシーンなど）、ディスプレー装置（ＬＣＤ、有機ＥＬ、電子ペーパー、プラズマディスプレー、およびプロジェクタなど）、送電部品（誘電コイル式送電装置のハウジングに代表される）が例示される。かかる用途としては、例えばプリンター、コピー機、スキャナーおよびファックス（これらの複合機を含む）が例示される。かかる用途としては、ＶＴＲカメラ、光学フィルム式カメラ、デジタルスチルカメラ、カメラ用レンズユニット、防犯装置、および携帯電話などの精密機器が例示される。特に本発明の樹脂組成物は、カメラ鏡筒、デジタルカメラの如きデジタル画像情報処理装置の筐体、カバー、および枠に好適に利用される。

その他更に本発明の樹脂組成物は、マッサージ機や高酸素治療器などの医療機器；画像録画機（いわゆるＤＶＤレコーダーなど）、オーディオ機器、および電子楽器などの家庭電器製品；パチンコやスロットマシーンなどの遊技装置；並びに精密なセンサーを搭載する家庭用ロボットなどの部品にも好適なものである。

また本発明の樹脂組成物は、各種の車両部品、電池、発電装置、回路基板、集積回路のモールド、光学ディスク基板、ディスクカートリッジ、光カード、ＩＣメモリーカード、コネクター、ケーブルカプラー、電子部品の搬送用容器（ＩＣマガジンケース、シリコンウエハー容器、ガラス基板収納容器、およびキャリアテープなど）、帯電防止用または帯電除去部品（電子写真感光装置の帯電ロールなど）、並びに各種機構部品（ギア、ターンテーブル、ローター、およびネジなど。マイクロマシン用機構部品を含む）に利用可能である。
したがって本発明の樹脂組成物は、ＯＡ機器分野、電気電子機器分野などの各種工業用途に極めて有用であり、その奏する工業的効果は極めて大である。

本発明者が現在最良と考える本発明の形態は、前記の各要件の好ましい範囲を集約したものとなるが、例えば、その代表例を下記の実施例中に記載する。もちろん本発明はこれらの形態に限定されるものではない。

以下に実施例を挙げてさらに説明するが、本発明はそれに限定されるものではない。尚、評価としては以下の項目について実施した。
（Ｉ）評価項目
（Ｉ−１）表面抵抗率
幅４５ｍｍ×長さ８０ｍｍ×厚み２ｍｍの角板をシリンダー温度３００℃、金型温度８０℃、射速２０ｍｍ／ｓｅｃ、および成形サイクル約６０秒の条件で射出成形により成形した。パージ直後から２、４、６、８、および１０ショット目の成形品を抜き出し、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気で２４時間放置した後、かかる５つの角板をデジタル絶縁計（東亜電波工業（株）製）および抵抗率計（三菱化学（株）製）で表面抵抗率を測定し、その平均値を算出した。なお、１．０×１０^１４Ω以下の場合表面抵抗率は良好であるといえる。
（Ｉ−２）溶融熱安定性
幅４５ｍｍ×長さ８０ｍｍ×厚み２ｍｍの角板を、成形サイクル３０秒になる条件で射出成形により成形した。その成形品を粉砕し、粘度平均分子量を本文記載の方法により測定した。一方、成形サイクル６００秒になる条件で射出成形により成形し、粉砕後の粘度平均分子量も同様に測定した。かかる成形サイクル３０秒の成形品の分子量を１００％とした時の成形サイクル６００秒とした時の分子量を百分率であらわし、分子量保持率として評価した。かかる分子量保持率が高いほど溶融熱安定性が良好といえる。
（Ｉ−３）引張破断伸度
ＩＳＯ５２７−１および５２７−２に準拠して引張破断伸度を測定した。試験形状は、長さ１７５ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍであった。上記と同様に５本のサンプルの平均値を算出した。なお、試験速度は５ｍｍ/ｍｉｎで行なった。

参考例１ ポリカーボネート樹脂の製造
イソソルビド７３０７重量部（５０モル）とジフェニルカーボネート１０７０９重量部（５０モル）とを反応器に入れ、重合触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシドを４．８重量部（ジフェニルカーボネート成分１モルに対して１×１０^ー４モル）、および水酸化ナトリウムを５．０×１０^ー３重量部（ジフェニルカーボネート成分１モルに対して０．２５×１０^ー６モル）仕込んで窒素雰囲気下常圧で１８０℃に加熱し溶融させた。
撹拌下、反応槽内を３０分かけて徐々に減圧し、生成するフェノールを留去しながら１３．３×１０^ー３ＭＰａまで減圧した。この状態で２０分反応させた後に２００℃に昇温した後、２０分かけて徐々に減圧し、フェノールを留去しながら４．００×１０^ー３ＭＰａで２０分間反応させ、さらに、２２０℃に昇温し３０分間、２５０℃に昇温し３０分間反応させた。

次いで、徐々に減圧し、２．６７×１０^ー３ＭＰａで１０分間、１．３３×１０^ー３ＭＰａで１０分間反応を続行し、さらに減圧し、４．００×１０^ー５ＭＰａに到達したら、徐々に２６０℃まで昇温し、最終的に２６０℃、６．６６×１０^ー５ＭＰａで１時間反応せしめた。反応後のポリマーをペレット化し、比粘度が０．３２のペレットを得た。このペレットの生物起源物質含有率は８５％であり、ガラス転移温度は１６５℃、５％重量減少温度は３５５℃であった。これらの値は下記の方法で測定した。

比粘度 η_ｓｐ；ペレットを塩化メチレンに溶解、濃度を約０．７ｇ／ｄＬとして、温度２０℃にて、オストワルド粘度計（装置名：ＲＩＧＯ ＡＵＴＯ ＶＩＳＣＯＳＩＭＥＴＥＲ ＴＹＰＥ ＶＭＲー０５２５・ＰＣ）を使用して測定した。なお、比粘度η_ｓｐは下記式から求めた。
η_ｓｐ＝ｔ／ｔ_ｏ−１
ｔ ：試料溶液のフロータイム
ｔ_ｏ ：溶媒のみのフロータイム
生物起源物質含有率；ＡＳＴＭ Ｄ６８６６ ０５に従って、放射性炭素濃度（ｐｅｒｃｅｎｔ ｍｏｄｅｒｎ ｃａｒｂｏｎ；Ｃ１４）による生物起源物質含有率試験から、生物起源物質含有率を測定した。
ガラス転移温度；ペレットを用いてＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製 ＤＳＣ （型式 ＤＳＣ２９１０）により測定した。
５％重量減少温度；ペレットを用いてＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製 ＴＧＡ （型式 ＴＧＡ２９５０）により測定した。

実施例１〜５および比較例１〜２ 樹脂組成物および成形品の製造
表１記載の含有割合からなる樹脂組成物を以下の要領で作成した。なお、表１記載の含有割合においてＢ−１成分についてはカーボンナノチューブの正味量を記載した。尚、説明は以下の表中の記号にしたがって説明する。表１に記載成分をＶ型ブレンダーにて混合して混合物を作成した。尚、ＰＣ以外の少量の添加剤は、その含有率が１０重量％となる予備混合物を、スーパーミキサーを用いて製造した。かかる複数の予備混合物を残りのＰＣと共にＶ型ブレンダーで均一に混合した。

スクリュー径３０ｍｍのベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所ＴＥＸ−３０ＸＳＳＴ）を用いて、Ｖ型ブレンダーによる混合物を最後部の第１投入口に供給した。かかる押出機は、第１供給口から第２供給口の間にニーディングディスクによる混練ゾーンがあり、その直後に開放されたベント口が設けられていた。ベント口の長さはスクリュー径（Ｄ）に対して約２Ｄであった。かかるベント口の後にサイドフィーダーが設置され、サイドフィーダー以後に更にニーディングディスクによる混練ゾーンおよびそれに続くベント口が設けられていた。かかる部分のベント口の長さは約１．５Ｄであり、その部分では真空ポンプを使用し約３ｋＰａの減圧度とした。押出は、シリンダー温度２５０℃〜３００℃（スクリュー根元のバレル〜ダイスまでほぼ均等に上昇）、スクリュー回転数１８０ｒｐｍ、および時間当りの吐出量２０ｋｇの条件で行った。押出されたストランドを水浴において冷却した後、ペレタイザーで切断しペレット化した。
得られたペレットを１２０℃で５時間、熱風循環式乾燥機にて乾燥した後、射出成形機を用いて、いずれもシリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、射速２０ｍｍ／ｓｅｃ、並びに成形サイクル約６０秒の条件で、上記評価項目の試験片を作成した。

上記実施例および比較例で使用した原材料は、下記のとおりである。
（Ａ成分：ポリカーボネート樹脂）
Ａ−１：参考例１にて製造したポリカーボネート樹脂ペレットを押出機投入前に１００℃で２４時間乾燥したものを用いた。
（Ｂ成分：導電性炭素化合物）
Ｂ−１：直径２０ｎｍ、アスペクト比５以上のカーボンナノチューブ濃度が１５重量％であるカーボンナノチューブ配合用濃縮物（ハイペリオン社製カーボンナノチューブマスターＭＢ６０１５−００（商品名））
Ｂ−２：ジブチルフタレート給油量が４９５ｍｌ／１００ｇの導電性カーボンブラック（ケッチェンブラックインターナショナル（株）製ケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ（商品名））
（Ｃ成分：リン系安定剤）
Ｃ−１：ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト（（株）アデカ製 アデカスタブＰＥＰ−３６）
（Ｄ成分：変性ポリオレフィン系ワックス）
Ｄ−１：α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合によるオレフィン系ワックス（三菱化学（株）製；ダイヤカルナ３０Ｍ（商品名））

表１から明らかなように、本発明によればポリカーボネート樹脂とカーボンナノチューブからなる樹脂組成物の引張破断伸度の如き変形特性を改善され、よってこれらの特性と良好な電気伝導性とを併有する樹脂組成物が達成されていることがわかる。

Claims (10)

1. 下記式（１）で表されるカーボネート構成単位を含むポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、導電性炭素化合物（Ｂ成分）０．１〜１５重量部を含有してなる導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
   

   
2. ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、リン系熱安定剤（Ｃ成分）０．００１〜０．５重量部を含有してなる請求項１記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
3. ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、酸変性ポリオレフィン系ワックス（Ｄ成分）０．０１〜１重量部を含有してなる請求項１記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
4. ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）は、樹脂０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液の２０℃における比粘度が０．２０〜０．５０であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４５〜１６５℃であり、且つ５％重量減少温度（Ｔｄ）が３００〜４００℃である請求項１記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
5. 上記式（１）で表されるカーボネート構成単位は、イソソルビド（１，４：３，６ージアンヒドローＤーソルビトール）由来のカーボネート構成単位である請求項１記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
6. 導電性炭素化合物（Ｂ成分）は、カーボンブラックまたはカーボンナノチューブである請求項１記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
7. 導電性炭素化合物（Ｂ成分）は、ジブチルフタレート給油量が１００ｍｌ／１００ｇ〜１０００ｍｌ／１００ｇであるカーボンブラックまたは直径０．７ｎｍ〜１００ｎｍであり、かつアスペクト比が５以上であるカーボンナノチューブである請求項６記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
8. リン系熱安定剤（Ｃ成分）は、下記式（２）で表わされる構造（以下「−Ｘ^１」基と表わす）を含むリン系熱安定剤である請求項２記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
   

   

   （上記式（２）において、Ｒ^１は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ^２は炭素原子数４〜１０のアルキル基であり、Ｒ^３は水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基および炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基である。）
9. リン系熱安定剤（Ｃ成分）は、下記式（３）、下記式（４）、および下記式（５）で表わされる化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物である請求項８記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
   

   

   

   

   （上記式（３）、（４）、および（５）において、「−Ｘ^１」は前記式（２）で示される基である。）
10. 請求項１記載の導電性ポリカーボネート樹脂組成物から形成された成形品。